KR101515715B1

KR101515715B1 - Vertical molding apparatus

Info

Publication number: KR101515715B1
Application number: KR1020130143407A
Authority: KR
Inventors: 이수영
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2013-11-25
Filing date: 2013-11-25
Publication date: 2015-04-27

Abstract

Disclosed is a vertical molding apparatus for performing a molding process on semiconductor chips mounted on a substrate. The apparatus includes: a first mold which supports the substrate and is arranged in a vertical direction, a second mold which is arranged on a side of the first mold and has a mold cavity for molding the semiconductor chips, and a port block which is arranged in the lower part of the first mold and supplies a molding resin for molding the semiconductor chips with the mold cavity.

Description

[0001] VERTICAL MOLDING APPARATUS [0002]

본 발명의 실시예들은 수직형 몰딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판 상에 탑재된 복수의 반도체 칩들에 대한 몰딩 공정을 수행하기 위한 수직형 몰딩 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a vertical molding device. And more particularly, to a vertical molding apparatus for performing a molding process for a plurality of semiconductor chips mounted on a substrate.

일반적으로, 반도체 패키지들을 성형하기 위한 몰딩 공정은 금형 내에 반도체 칩들이 탑재된 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 등과 같은 기판을 배치하고 상기 금형의 캐버티(cavity) 내부로 에폭시 수지와 같은 몰딩 수지를 주입함으로써 이루어질 수 있다. 상기 몰딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 캐버티 내부로 용융된 수지 또는 액상 수지를 주입하는 트랜스퍼 몰딩 방식과, 상기 캐버티 내부에 분말 형태의 몰딩 수지, 용융된 수지 또는 액상 수지를 공급하고 상형과 하형 사이에서 상기 몰딩 수지를 압축하여 성형하는 컴프레션 몰딩 방식의 장치로 구분될 수 있다.In general, a molding process for molding semiconductor packages is performed by disposing a substrate such as a lead frame or a printed circuit board on which semiconductor chips are mounted in a mold and injecting a molding resin such as epoxy resin into a cavity of the mold Lt; / RTI > The apparatus for performing the molding process includes a transfer molding method of injecting a molten resin or a liquid resin into the cavity, a method of supplying a molding resin, a molten resin or a liquid resin in powder form into the cavity, And a compression molding type device for compressing and molding the molding resin between the lower molds.

상기 트랜스퍼 몰딩 장치의 일 예로서 대한민국 특허공개 제10-2001-0041616호 및 제10-2006-0042228호 등에는 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상형과 하형 등을 포함하는 트랜스퍼 몰딩 장치들이 개시되어 있다.As an example of the transfer molding apparatus, Korean Patent Laid-Open Nos. 10-2001-0041616 and 10-2006-0042228 disclose transfer molding apparatuses including upper and lower molds for molding semiconductor elements.

상기 몰딩 장치는 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 금형을 포함할 수 있으며, 상기 금형은 상기 기판을 지지하는 하형과 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상부 캐버티가 구비되는 상형을 구비할 수 있다. 상기 하형은 상기 기판을 지지하는 하부 캐버티 블록, 상기 몰딩 수지를 공급하기 위한 포트 블록, 상기 하부 캐버티 블록의 일측에 배치되는 가이드 블록 등을 포함할 수 있으며, 상기 기판은 상기 하부 캐버티 블록과 포트 블록 및 가이드 블록 등에 의해 한정되는 하부 캐버티 내에 배치될 수 있다.The molding apparatus may include a mold for molding the semiconductor elements, and the mold may include a lower mold for supporting the substrate and an upper mold having an upper cavity for molding the semiconductor elements. The lower mold may include a lower cavity block for supporting the substrate, a port block for supplying the molding resin, a guide block disposed on one side of the lower cavity block, and the like, And the lower cavity defined by the port block and guide block or the like.

상기 기판이 상기 하부 캐버티 내에 위치된 후 상기 상형과 하형이 프레스 기구에 의해 서로 결합될 수 있으며, 이어서 상기 포트 블록을 통해 상기 상부 캐버티 내부로 몰딩 수지가 공급될 수 있다.After the substrate is placed in the lower cavity, the upper and lower molds can be coupled to each other by a press mechanism, and then the molding resin can be supplied into the upper cavity through the port block.

상기 상형은 상기 상부 캐버티를 구비하는 상부 캐버티 블록과 상기 상부 캐버티 블록의 일측에 위치되는 컬 블록 및 상기 상부 캐버티 블록의 타측에 위치되는 에어 벤트 블록 등을 포함할 수 있다. 상기 컬 블록은 상기 포트 블록 상부에 위치될 수 있으며, 상기 에어 벤트 블록에는 상기 상부 캐버티로부터 에어를 배출하기 위한 에어 벤트(air vent)가 구비될 수 있다.The upper mold may include an upper cavity block having the upper cavity, a curl block positioned at one side of the upper cavity block, and an air vent block positioned at the other side of the upper cavity block. The curl block may be positioned above the port block, and the air vent block may be provided with an air vent for discharging air from the upper cavity.

한편, 최근 반도체 패키지들의 두께가 점차 얇아짐에 따라 상기 에어 벤트의 깊이 또한 낮게 형성되고 있다. 즉, 상기 에어 벤트의 면적이 충분히 확보되지 못함에 따라 상기 몰딩 공정을 수행하는 동안 상기 상부 캐버티로부터 에어가 충분히 배출되지 않을 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들에서 보이드 또는 에어 트랩 등이 발생될 수 있다.On the other hand, as the thickness of the semiconductor packages has recently become thinner, the depth of the air vent is also lowered. That is, since the area of the air vent is not sufficiently secured, air may not sufficiently be discharged from the upper cavity during the molding process, thereby causing voids or air traps in the semiconductor packages .

본 발명의 실시예들은 반도체 칩들에 대한 몰딩 공정에서 보이드 또는 에어 트랩의 발생을 충분히 감소시킬 수 있는 수직형 몰딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a vertical molding apparatus capable of sufficiently reducing occurrence of voids or air traps in a molding process for semiconductor chips.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 수직형 몰딩 장치는, 반도체 칩들이 탑재된 기판을 지지하며 수직 방향으로 배치된 제1 금형과, 상기 제1 금형의 일측에 배치되며 상기 반도체 칩들을 몰딩하기 위한 몰드 캐버티를 갖는 제2 금형과, 상기 제1 금형의 하부에 배치되며 상기 몰드 캐버티로 상기 반도체 칩들을 몰딩하기 위한 몰딩 수지를 공급하는 포트 블록을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a vertical molding apparatus including: a first mold supporting a substrate on which semiconductor chips are mounted, the first mold being disposed in a vertical direction; A second mold having a mold cavity for molding the chips and a port block disposed below the first mold and supplying a molding resin for molding the semiconductor chips into the mold cavity.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 금형은 상기 기판이 삽입되는 기판 캐버티를 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first mold may have a substrate cavity into which the substrate is inserted.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 금형은 상기 몰드 캐버티를 제공하는 몰드 캐버티 블록과, 상기 몰드 캐버티 블록의 하부에 배치되어 상기 포트 블록과 마주하며 상기 몰딩 수지가 공급되는 경로를 제공하는 컬 블록을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the second mold includes a mold cavity block for providing the mold cavity, and a mold cavity block disposed below the mold cavity block and facing the port block, And the like.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 금형은 상기 몰드 캐버티 블록의 상부에 배치되며 상기 몰드 캐버티와 연결되어 상기 몰드 캐버티 내의 에어를 배출하기 위한 에어 벤트가 형성된 에어 벤트 블록을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the second mold may include an air vent block disposed above the mold cavity block and connected to the mold cavity to form an air vent for discharging air in the mold cavity. .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 컬 블록에는 상기 포트 블록으로부터 주입되는 몰딩 수지를 임시 저장하고 이어서 상기 몰드 캐버티로 전달하기 위한 웰 영역이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the curl block may be provided with a well region for temporarily storing the molding resin injected from the port block and then transferring the molding resin to the mold cavity.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 수직형 몰딩 장치는 상기 제1 금형이 장착되는 제1 마스터 다이와 상기 제2 금형이 장착되는 제2 마스터 다이를 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 금형과 제2 금형은 상기 제1 마스터 다이와 제2 마스터 다이에 각각 탄성적으로 장착될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vertical molding apparatus may further include a first master die on which the first mold is mounted and a second master die on which the second mold is mounted, And the two molds may be resiliently mounted on the first master die and the second master die, respectively.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 금형은 상기 몰드 캐버티와 연결된 에어 벤트를 구비할 수 있다. 이때, 상기 제2 마스터 다이에는 상기 에어 벤트를 개폐하기 위하여 상기 제2 금형을 관통하여 상기 에어 벤트 내측으로 돌출 가능하도록 개폐 부재가 장착될 수 있으며, 상기 개폐 부재는 상기 제1 및 제2 마스터 다이들에 기 설정된 클램프 압력이 인가되는 경우 상기 에어 벤트 내측으로 돌출되어 상기 에어 벤트를 차단할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the second mold may include an air vent connected to the mold cavity. At this time, the second master die may be equipped with an opening / closing member so as to protrude into the air vent through the second mold to open / close the air vent, and the opening / When the predetermined clamp pressure is applied to the air vent, the air vent may be protruded to block the air vent.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 칩들에 대한 몰딩 공정은 상기 에어 벤트가 개방되는 제1 클램프 압력에서 수행될 수 있으며, 상기 몰드 캐버티 내에 상기 몰딩 수지가 채워진 후 상기 에어 벤트를 차단하기 위하여 상기 제1 클램프 압력보다 높은 제2 클램프 압력이 인가될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the molding process for the semiconductor chips may be performed at a first clamp pressure at which the air vent is opened, and after the molding resin is filled in the mold cavity, A second clamp pressure higher than the first clamp pressure may be applied.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 개폐 부재는 상기 제2 마스터 다이에 탄성적으로 장착될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the opening and closing member can be resiliently mounted to the second master die.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 금형과 마주하는 상기 제2 금형의 일측면에 대향하는 상기 제2 금형의 타측면에는 제2 기판의 반도체 칩들을 몰딩하기 위한 제2 몰드 캐버티가 구비될 수 있다. 이때, 상기 제2 금형의 타측면과 마주하도록 배치되며 상기 제2 기판을 지지하는 제3 금형과, 상기 제3 금형의 하부에 배치되며 상기 제2 몰드 캐버티로 상기 제2 기판의 반도체 칩들을 몰딩하기 위한 몰딩 수지를 공급하는 제2 포트 블록이 더 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a second mold cavity for molding the semiconductor chips of the second substrate is formed on the other side of the second mold opposite to the one side of the second mold facing the first mold . The third mold is disposed to face the other side of the second mold and supports the second substrate. The second mold cavity is provided with the semiconductor chips of the second substrate, And a second port block for supplying a molding resin for molding.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 수직형 몰딩 장치는, 반도체 칩들이 탑재된 복수의 기판들을 지지하며 수직 방향으로 배치된 제1 금형과, 상기 제1 금형의 일측에 배치되며 상기 반도체 칩들을 몰딩하기 위한 복수의 몰드 캐버티들을 갖는 제2 금형과, 상기 제1 금형의 하부에 배치되며 상기 몰드 캐버티들로 상기 반도체 칩들을 몰딩하기 위한 몰딩 수지를 공급하는 포트 블록을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 금형에는 수직 방향으로 배열되며 상기 기판들이 삽입되는 복수의 기판 캐버티들이 구비될 수 있다. 또한, 상기 몰드 캐버티들은 상기 기판 캐버티들에 대응하도록 배열되어 서로 연결될 수 있으며, 상기 몰딩 수지는 상기 포트 블록으로부터 상방으로 상기 몰드 캐버티들에 순차적으로 공급될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a vertical molding apparatus including: a first mold supporting a plurality of substrates on which semiconductor chips are mounted, the first mold being disposed in a vertical direction; A second mold having a plurality of mold cavities for molding the semiconductor chips, and a port block disposed at a lower portion of the first mold and supplying a molding resin for molding the semiconductor chips into the mold cavities can do. At this time, the first mold may be provided with a plurality of substrate cavities arranged in the vertical direction and into which the substrates are inserted. Also, the mold cavities may be arranged to correspond to the substrate cavities, and the molding resin may be sequentially supplied to the mold cavities from the port block upwardly.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 기판을 지지하는 제1 금형과 몰드 캐버티를 갖는 제2 금형은 수평 방향으로 배치될 수 있으며, 포트 블록은 상기 제1 금형의 하부에 배치되어 상기 제2 금형의 컬 블록을 통해 상방으로 상기 몰드 캐버티에 몰딩 수지를 공급할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the first mold supporting the substrate and the second mold having the mold cavity can be disposed in the horizontal direction, and the port block is disposed under the first mold The molding resin can be supplied to the mold cavity upwardly through the curl block of the second mold.

상기와 같이 상기 몰드 캐버티의 하부로부터 상방으로 몰딩 수지가 채워지므로 상기 몰드 캐버티로부터 에어 배출이 용이하게 이루어질 수 있으며, 이에 따라 반도체 칩들에 대한 몰딩 공정에서 보이드 또는 에어 트랩 등의 발생이 충분히 감소될 수 있다.Since the molding resin is filled upward from the lower portion of the mold cavity as described above, the air can be easily discharged from the mold cavity, and the occurrence of voids or air traps in the molding process for the semiconductor chips is sufficiently reduced .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 수직형 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 수직형 몰딩 장치의 동작을 설명하기 위한 개략적인 구성도들이다.
도 4는 도 1에 도시된 개폐 부재의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 기판의 로드 및 언로드를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 수직형 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 수직형 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic view illustrating a vertical molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2 and 3 are schematic diagrams for explaining the operation of the vertical molding apparatus shown in FIG. 1. FIG.
4 is a schematic cross-sectional view for explaining the operation of the opening and closing member shown in Fig.
Fig. 5 is a schematic structural view for explaining the loading and unloading of the substrate shown in Fig. 1. Fig.
6 is a schematic view illustrating a vertical molding apparatus according to another embodiment of the present invention.
7 is a schematic view illustrating a vertical molding apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the areas illustrated in the drawings, but include deviations in the shapes, the areas described in the drawings being entirely schematic and their shapes Is not intended to illustrate the exact shape of the area and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 수직형 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 수직형 몰딩 장치의 동작을 설명하기 위한 개략적인 구성도들이다.FIG. 1 is a schematic structural view for explaining a vertical molding apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are schematic diagrams for explaining the operation of the vertical molding apparatus shown in FIG. 1 admit.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 수직형 몰딩 장치(10)는 기판(2) 상에 탑재된 반도체 칩들(4)에 대한 몰딩 공정을 수행하기 위하여 사용될 수 있다. 일 예로서, 리드 프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 기판(2) 상에 복수의 반도체 칩들(4)이 본딩 공정을 통해 탑재될 수 있으며, 상기 반도체 칩들(4)은 본 발명의 일 실시예에 따른 수직형 몰딩 장치(10)에 의해 몰딩될 수 있다.1 to 3, a vertical molding apparatus 10 according to an embodiment of the present invention can be used to perform a molding process for semiconductor chips 4 mounted on a substrate 2. [ As one example, a plurality of semiconductor chips 4 may be mounted on a substrate 2, such as a lead frame or a printed circuit board, through a bonding process, and the semiconductor chips 4 may be mounted on a substrate 2, And can be molded by the vertical molding apparatus 10. [

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 수직형 몰딩 장치(10)는 상기 반도체 칩들(4)에 대한 몰딩 공정을 수행하기 위한 제1 금형(100)과 제2 금형(120)을 포함할 수 있다. 상기 제1 금형(100)은 상기 반도체 칩들(4)이 탑재된 기판(2)을 지지하기 위하여 사용될 수 있으며, 수직 방향으로 배치될 수 있다. 특히, 상기 기판(2)은 수직 방향으로 세워진 상태에서 상기 제1 금형(100)에 의해 지지될 수 있다. 상기 제2 금형(120)은 상기 제1 금형(100)의 일측에 배치될 수 있으며 상기 반도체 칩들(4)을 몰딩하기 위한 몰드 캐버티(122)를 가질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the vertical molding apparatus 10 may include a first mold 100 and a second mold 120 for performing the molding process for the semiconductor chips 4 . The first mold 100 may be used to support the substrate 2 on which the semiconductor chips 4 are mounted, and may be arranged in a vertical direction. In particular, the substrate 2 may be supported by the first mold 100 in a state of standing in a vertical direction. The second mold 120 may be disposed on one side of the first mold 100 and may have a mold cavity 122 for molding the semiconductor chips 4.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 금형(100)의 하부에는 상기 몰드 캐버티(122)로 상기 반도체 칩들(4)을 몰딩하기 위한 몰딩 수지(6)를 공급하는 포트 블록(110)이 배치될 수 있다. 상기 포트 블록(110)에는 상기 몰딩 수지(6)를 공급하기 위한 적어도 하나의 포트(112)가 수평 방향으로 구비될 수 있으며, 상기 포트(112) 내에는 상기 몰딩 수지(6)를 상기 몰드 캐버티(122) 내부로 주입하기 위한 플런저(114)가 수평 방향으로 배치될 수 있다. 아울러, 도시되지는 않았으나, 상기 플런저(114)는 상기 플런저(114)를 수평 방향으로 이동시키기 위한 플런저 구동부(미도시)와 연결될 수 있다.A port block 110 for supplying a molding resin 6 for molding the semiconductor chips 4 to the mold cavity 122 is provided at a lower portion of the first mold 100, Can be arranged. At least one port 112 for supplying the molding resin 6 may be provided in the port block 110 in the horizontal direction and the molding resin 6 may be provided in the port 112, The plunger 114 for injecting into the buttress 122 may be arranged in the horizontal direction. Further, although not shown, the plunger 114 may be connected to a plunger driving unit (not shown) for moving the plunger 114 in a horizontal direction.

일 예로서, 상기 포트 블록(110)의 포트(112) 내부로 고체 상태의 수지 태블릿(미도시)이 공급될 수 있으며, 상기 수지 태블릿은 상기 포트(112) 내에서 용융된 후 상기 몰드 캐버티(122)로 공급될 수 있다. 이를 위하여 도시되지는 않았으나 상기 포트 블록(110)에는 상기 수지 태블릿을 용융시키기 위한 히터(미도시)가 구비될 수 있다.As an example, a solid state resin tablet (not shown) may be supplied into the port 112 of the port block 110, and the resin tablet may be melted in the port 112, (Not shown). Although not shown, the port block 110 may include a heater (not shown) for melting the resin tablet.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 금형(100)은 상기 기판(2)이 삽입되는 기판 캐버티(102)를 가질 수 있으며, 도시되지는 않았으나 상기 기판 캐버티(102)의 바닥면에는 상기 기판(2)을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(미도시)이 구비될 수 있다. 특히, 상기 제1 금형(100)은 상기 기판 캐버티(102)의 바닥면을 제공하는 기판 캐버티 블록(104)과 상기 기판 캐버티 블록(104)의 상부에 배치되는 가이드 블록(106)을 포함할 수 있다. 이 때, 상기 기판 캐버티(102)는 상기 기판 캐버티 블록(104)과 상기 포트 블록(110) 및 상기 가이드 블록(106)에 의해 한정될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first mold 100 may have a substrate cavity 102 into which the substrate 2 is inserted, and a bottom surface of the substrate cavity 102 Vacuum holes (not shown) for vacuum-adsorbing the substrate 2 may be provided. In particular, the first mold 100 includes a substrate cavity block 104 providing a bottom surface of the substrate cavity 102, and a guide block 106 disposed on the substrate cavity block 104 . At this time, the substrate cavity 102 may be defined by the substrate cavity block 104, the port block 110, and the guide block 106.

상기 제2 금형(120)은 상기 몰드 캐버티(122)를 제공하는 몰드 캐버티 블록(124)과, 상기 몰드 캐버티 블록(124)의 하부에 배치되어 상기 포트 블록(110)과 마주하며, 상기 몰딩 수지(6)가 공급되는 경로를 제공하는 컬 블록(126)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2 금형(120)은 상기 몰드 캐버티 블록(124)의 상부에 배치되며 상기 몰드 캐버티(122)와 연결되어 상기 몰드 캐버티(122) 내의 에어를 배출하기 위한 적어도 하나의 에어 벤트(132)가 형성된 에어 벤트 블록(130)을 포함할 수 있다.The second mold 120 includes a mold cavity block 124 for providing the mold cavity 122 and a mold cavity block 124 disposed below the mold cavity block 124 and facing the port block 110, And a curl block 126 providing a path through which the molding resin 6 is supplied. The second mold 120 is disposed at an upper portion of the mold cavity block 124 and is connected to the mold cavity 122 to form at least one air hole for discharging air in the mold cavity 122. [ And an air vent block 130 in which a vent 132 is formed.

일 예로서, 상기 몰드 캐버티 블록(124)은 상기 몰드 캐버티(122)의 바닥면을 제공할 수 있으며, 상기 몰드 캐버티(122)는 상기 몰드 캐버티 블록(124)과 상기 컬 블록(126) 및 에어 벤트 블록(130)에 의해 한정될 수 있다.As an example, the mold cavity block 124 may provide a bottom surface of the mold cavity 122, which may include the mold cavity block 124 and the curl block 122 126 and the air vent block 130.

또한, 상기 컬 블록(126)에는 상기 포트 블록(110)으로부터 주입되는 몰딩 수지(6)를 임시 저장하고 이어서 상기 몰드 캐버티(122)로 전달하기 위한 웰 영역(128)이 구비될 수 있으며, 상기 웰 영역(128)과 상기 몰드 캐버티(122) 사이에는 적어도 하나의 러너(129)가 구비될 수 있다.The curl block 126 may be provided with a well region 128 for temporarily storing the molding resin 6 injected from the port block 110 and then transferring the molding resin 6 to the mold cavity 122, At least one runner 129 may be provided between the well region 128 and the mold cavity 122.

상기와 같은 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 상기 제1 금형(100)과 제2 금형(120)이 결합된 후 상기 제1 금형(100)의 하부에 배치된 포트 블록(110)과 상기 제2 금형(120)의 컬 블록(126)을 통해 몰딩 수지(6)가 상기 몰드 캐버티(122)의 하부로부터 수직 상방으로 주입될 수 있으며, 이에 따라 상기 몰드 캐버티(122) 내부의 에어가 상기 에어 벤트 블록(130)을 통해 용이하게 배출될 수 있다. 따라서, 상기 반도체 칩들(4)의 몰딩 공정에서 보이드 또는 에어 트랩 등의 불량 발생율이 크게 감소될 수 있다.2 and 3, after the first mold 100 and the second mold 120 are coupled to each other, the first mold 100 and the second mold 100 are coupled to each other, The molding resin 6 may be injected vertically upward from the lower portion of the mold cavity 122 through the disposed port block 110 and the curled block 126 of the second mold 120, The air inside the mold cavity 122 can be easily discharged through the air vent block 130. Therefore, in the molding process of the semiconductor chips 4, defective occurrence rates of voids or air traps can be greatly reduced.

한편, 상기에서는 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 등과 같은 기판(2) 상의 반도체 칩들(4)에 대한 몰딩을 위한 수직형 몰딩 장치에 대하여 일 예로서 설명하였으나, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 수직형 몰딩 장치는 웨이퍼 레벨 몰딩 공정을 수행하기 위하여 사용될 수도 있다. 즉, 웨이퍼 레벨 패키지들의 제조를 위하여 웨이퍼 상에 직접 탑재된 반도체 칩들에 대한 몰딩 공정을 위하여 사용될 수도 있다. 이 경우, 제1 금형의 기판 캐버티와 제2 금형의 몰드 캐버티는 각각 원형으로 형성될 수 있다.In the above description, the vertical molding apparatus for molding the semiconductor chips 4 on the substrate 2 such as the lead frame or the printed circuit board has been described as an example. However, according to another embodiment of the present invention, The molding apparatus may be used to perform a wafer level molding process. That is, it may be used for a molding process for semiconductor chips mounted directly on a wafer for the manufacture of wafer level packages. In this case, the substrate cavity of the first mold and the mold cavity of the second mold may each be formed in a circular shape.

다시 도 1을 참조하면, 상기 제1 금형(100)과 제2 금형(120)이 서로 결합되는 경우 상기 기판(2)은 상기 제2 금형(120)에 밀착될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 수직형 몰딩 장치(10)는 상기 제1 금형(100)이 장착되는 제1 마스터 다이(12)와 상기 제2 금형(120)이 장착되는 제2 마스터 다이(14)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 금형(100)과 제2 금형(120)은 상기 제1 마스터 다이(12)와 제2 마스터 다이(14)에 코일 스프링 등과 같은 제1 및 제2 탄성 부재들(16, 18)을 이용하여 각각 탄성적으로 장착될 수 있다. 따라서, 상기 제1 금형(100)과 제2 금형(120)이 서로 결합되는 경우 클램핑 압력에 의해 상기 기판(2)이 손상되는 것을 방지할 수 있으며, 상기 기판(2)이 상기 제2 금형(120)에 충분히 밀착될 수 있다.Referring to FIG. 1 again, when the first mold 100 and the second mold 120 are coupled to each other, the substrate 2 may be in close contact with the second mold 120. According to an embodiment of the present invention, the vertical molding apparatus 10 includes a first master die 12 on which the first mold 100 is mounted, a second master die on which the second mold 120 is mounted, (Not shown). The first and second molds 100 and 120 may include first and second elastic members 16 such as coil springs and the like on the first master die 12 and the second master die 14. [ And 18, respectively. Therefore, it is possible to prevent the substrate 2 from being damaged by the clamping pressure when the first mold 100 and the second mold 120 are coupled to each other, and the substrate 2 can be prevented from being damaged by the second mold 120).

또한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 수직형 몰딩 장치(10)는 상기 에어 벤트(132)를 개폐하기 위한 개폐 부재(140)를 포함할 수 있다. 상기 개폐 부재(140)는 상기 제2 금형(120)의 에어 벤트 블록(130)을 관통하여 상기 에어 벤트(132) 내측으로 돌출 가능하도록 상기 제2 마스터 다이(14)에 장착될 수 있다. 특히, 상기 개폐 부재(140)는 상기 제1 및 제2 마스터 다이들(12, 14)에 기 설정된 클램프 압력이 인가되는 경우 상기 에어 벤트(132) 내측으로 돌출되어 상기 에어 벤트(132)를 차단할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the vertical molding apparatus 10 may include an opening / closing member 140 for opening / closing the air vent 132. The opening and closing member 140 may be mounted on the second master die 14 so as to protrude into the air vent 132 through the air vent block 130 of the second mold 120. In particular, when the predetermined clamp pressure is applied to the first and second master dies 12 and 14, the opening / closing member 140 protrudes inside the air vent 132 to block the air vent 132 .

도 4는 도 1에 도시된 개폐 부재의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view for explaining the operation of the opening and closing member shown in Fig.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 반도체 칩들(4)에 대한 몰딩 공정은 상기 에어 벤트(132)가 개방되는 제1 클램프 압력에서 수행되며, 상기 몰드 캐버티(122) 내에 상기 몰딩 수지(6)가 충분히 채워진 후 상기 에어 벤트(132)를 차단하기 위하여 상기 제1 클램프 압력보다 높은 제2 클램프 압력이 인가될 수 있다.1 to 4, a molding process for the semiconductor chips 4 is performed at a first clamp pressure at which the air vent 132 is opened, and the molding resin 6 A second clamp pressure higher than the first clamp pressure may be applied to shut off the air vent 132.

구체적으로, 상기 제1 및 제2 마스터 다이들(12, 14)에는 상기 개폐 부재(140)가 상기 에어 벤트(132)의 내측으로 돌출되지 않는 정도의 제1 클램프 압력이 인가될 수 있으며, 이 상태에서 상기 몰드 캐버티(122) 내부로 몰딩 수지(6)의 주입이 이루어질 수 있다. 이어서, 상기 몰딩 공정의 완료 단계 즉 상기 몰드 캐버티(122) 내부에 상기 몰딩 수지(6)가 충분히 채워진 후 상기 제1 및 제2 마스터 다이들(12, 14)에는 기 설정된 제2 클램프 압력이 인가될 수 있으며, 이 경우 상기 제1 금형(100)과 제2 금형(120)의 위치는 변화되지 않으며 상대적으로 상기 제2 마스터 다이(14)에 장착된 상기 개폐 부재(140)가 상기 제2 마스터 다이(14)에 의해 가압되어 상기 에어 벤트(132)의 내측으로 돌출됨으로써 상기 에어 벤트(132)가 차단될 수 있다.Specifically, the first and second master dies 12 and 14 may be provided with a first clamping pressure to the extent that the opening and closing member 140 does not protrude to the inside of the air vent 132, The injection of the molding resin 6 into the mold cavity 122 can be performed. Subsequently, after the molding resin 6 is sufficiently filled in the mold cavity 122, a predetermined second clamp pressure is applied to the first and second master dies 12 and 14 The position of the first mold 100 and the second mold 120 is not changed and the opening and closing member 140 mounted on the second master die 14 relatively moves to the second The air vent 132 can be blocked by being pressed by the master die 14 and protruding inward of the air vent 132.

상술한 바와 같이 상기 몰딩 공정의 대략 완료 시점에서 상기 에어 벤트(132)가 상기 개폐 부재(140)에 의해 차단될 수 있으므로 상기 몰딩 수지(6)가 상기 에어 벤트(132)를 통해 누설되는 것이 방지될 수 있다. 특히, 상기와 같이 에어 벤트(132)의 차단이 가능하므로 상기 에어 벤트(132)의 면적을 충분히 확보할 수 있으며, 이에 의해 상기 몰딩 공정을 수행하는 동안 상기 몰드 캐버티(122)로부터 에어 배출이 용이하게 이루어질 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 칩들(4)의 몰딩 공정에서 보이드 또는 에어 트랩 등의 발생이 충분히 감소될 수 있다.Since the air vent 132 can be blocked by the opening and closing member 140 at the time of completion of the molding process as described above, it is possible to prevent the molding resin 6 from leaking through the air vent 132 . Particularly, since the air vent 132 can be cut off as described above, the area of the air vent 132 can be sufficiently secured, so that the air exhausted from the mold cavity 122 during the molding process Can be easily achieved. As a result, the occurrence of voids or air traps in the molding process of the semiconductor chips 4 can be sufficiently reduced.

한편, 상기 몰딩 공정의 완료 시점은 상기 몰드 캐버티(122) 내부에 상기 몰딩 수지(6)가 충분히 채워지는데 소요되는 시간을 기준으로 미리 설정될 수 있으며, 상기 에어 벤트(132)의 차단은 상기 완료 시점에서 상기 제2 클램프 압력을 상기 제1 및 제2 마스터 다이들(12, 14)에 인가함으로써 이루어질 수 있다.The completion time of the molding process may be preset based on a time required for the mold resin 122 to be sufficiently filled in the mold cavity 122, And applying the second clamp pressure to the first and second master dies 12, 14 at completion.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 개폐 부재(140)는 상기 제2 마스터 다이(14)에 탄성적으로 장착될 수 있다. 일 예로서, 상기 개폐 부재(140)와 상기 제2 마스터 다이(14) 사이에는 제3 탄성 부재(142)가 배치될 수 있으며, 상기 제3 탄성 부재(142)로는 코일 스프링이 사용될 수 있다. 따라서, 상기 제2 클램프 압력의 인가에 의해 상기 개폐 부재(140)가 상기 에어 벤트(132)의 내측으로 돌출되어 상기 기판(2)의 가장자리 부위에 밀착되더라도 상기 제3 탄성 부재(142)에 의해 상기 기판(2)의 가장자리 부위 손상이 충분히 방지될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the opening and closing member 140 may be resiliently mounted on the second master die 14. For example, a third elastic member 142 may be disposed between the opening and closing member 140 and the second master die 14, and a coil spring may be used as the third elastic member 142. Therefore, even if the opening / closing member 140 is protruded to the inside of the air vent 132 by the application of the second clamp pressure and is brought into close contact with the edge portion of the substrate 2, the third elastic member 142 Damage to the edge portion of the substrate 2 can be sufficiently prevented.

한편, 도시되지는 않았으나, 상기 수직형 몰딩 장치(10)는 이형 필름 공급부(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 이형 필름 공급부는 상기 제2 금형(120)의 일측 표면을 피복하기 위하여 이형 필름을 공급하는 공급 롤러와 상기 이형 필름을 권취하기 위한 권취 롤러를 포함할 수 있다. 이 경우 상기 제2 금형(120)에는 상기 이형 필름을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공 유로들(미도시)이 구비될 수 있다.Meanwhile, although not shown, the vertical molding apparatus 10 may include a release film supply unit (not shown). The release film supply unit may include a supply roller for supplying a release film to cover one surface of the second mold 120 and a winding roller for winding the release film. In this case, the second mold 120 may be provided with a plurality of vacuum channels (not shown) for vacuum-adsorbing the release film.

도 5는 도 1에 도시된 기판의 로드 및 언로드를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.Fig. 5 is a schematic structural view for explaining the loading and unloading of the substrate shown in Fig. 1. Fig.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 수직형 몰딩 장치(10)는 상기 기판(2)의 로드 및 언로드를 위한 로더(150)를 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 로더(150)는 상기 제1 금형(100)과 제2 금형(120) 사이에서 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 로더(150)의 일측면에는 상기 기판을 파지하기 위한 척(152)이 구비될 수 있다.Referring to FIG. 5, the vertical molding apparatus 10 may include a loader 150 for loading and unloading the substrate 2, according to an embodiment of the present invention. Although not shown in detail, the loader 150 may be configured to be movable between the first mold 100 and the second mold 120, and one side of the loader 150 may be configured to grip the substrate A chuck 152 may be provided.

일 예로서, 상기 척(152)은 진공압을 이용하여 상기 기판(2)을 파지할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 척(152)의 일측면에는 상기 반도체 칩들(4) 또는 상기 몰딩 공정을 통해 성형된 반도체 몰드 패키지(미도시)가 삽입되는 리세스(154)가 구비될 수 있으며, 상기 척(152)의 일측면 가장자리 부위가 상기 기판(2)의 가장자리 부위에 밀착될 수 있다. 또한, 상기 척(152)의 일측면 가장자리 부위에는 상기 기판(2)의 가장자리 부위를 진공 흡착하기 위한 진공홀들(미도시)이 구비될 수 있다.As an example, the chuck 152 may hold the substrate 2 using vacuum pressure. Although not shown in detail, the chuck 152 may be provided at one side thereof with a recess 154 into which the semiconductor chips 4 or the semiconductor mold package (not shown) molded through the molding process are inserted, One side edge portion of the chuck 152 may be in close contact with the edge portion of the substrate 2. Vacuum holes (not shown) may be provided at one side edge of the chuck 152 to vacuum adsorb the edge of the substrate 2.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 수직형 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.6 is a schematic view illustrating a vertical molding apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 수직형 몰딩 장치(20)는, 반도체 칩들(4A, 4B)이 탑재된 제1 기판(2A)과 제2 기판(2B)을 각각 지지하는 제1 및 제3 금형들(200, 210)과, 상기 제1 및 제3 금형들(200, 210) 사이에 배치되어 상기 반도체 칩들(4A, 4B)을 몰딩하기 위한 제1 몰드 캐버티(222)와 제2 몰드 캐버티(224)를 갖는 제2 금형(220)을 포함할 수 있다.6, the vertical molding apparatus 20 according to another embodiment of the present invention includes a first substrate 2A and a second substrate 2B on which the semiconductor chips 4A and 4B are mounted, A first mold cavity 222 disposed between the first and third molds 200 and 210 and for molding the semiconductor chips 4A and 4B, And a second mold cavity 220 having a first mold cavity 224 and a second mold cavity 224.

특히, 상기 제1 몰드 캐버티(222)와 제2 몰드 캐버티(224)는 상기 제2 금형(220)의 양쪽 측면에 각각 구비될 수 있으며, 상기 제1 몰드 캐버티(222)와 제2 몰드 캐버티(224)에 각각 몰딩 수지(6)를 공급하기 위한 제1 포트 블록(202)과 제2 포트 블록(212)이 각각 상기 제1 및 제3 금형들(200, 210) 하부에 배치될 수 있다.In particular, the first mold cavity 222 and the second mold cavity 224 may be provided on both sides of the second mold 220, respectively, and the first mold cavity 222 and the second mold cavity 224 may be formed on both sides of the second mold 220, A first port block 202 and a second port block 212 for supplying the molding resin 6 to the mold cavities 224 are respectively disposed under the first and third molds 200 and 210 .

일 예로서, 상기 제2 금형(220)은 상기 제1 및 제2 몰드 캐버티들(222, 224)을 제공하는 몰드 캐버티 블록(226)과, 상기 몰드 캐버티 블록(226)의 하부에 배치되며 상기 제1 및 제2 몰드 캐버티들(222, 224)과 각각 연결되는 웰 영역들(232, 234)을 갖는 컬 블록(230)과, 상기 몰드 캐버티 블록(226)의 상부에 배치되며 상기 제1 및 제2 몰드 캐버티들(222, 224)과 각각 연결되는 에어 벤트들(242, 244)을 갖는 에어 벤트 블록(240)을 포함할 수 있다.In one example, the second mold 220 includes a mold cavity block 226 providing the first and second mold cavities 222 and 224, A curl block 230 having well regions 232 and 234 disposed and connected to the first and second mold cavities 222 and 224, And an air vent block 240 having air vents 242 and 244 connected to the first and second mold cavities 222 and 224, respectively.

한편, 상기 제1 금형(200)의 구성은 도 1 및 도 2를 참조하여 기 설명된 바와 실질적으로 동일하므로 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략하기로 한다. 아울러, 상기 제3 금형(210)은 상기 제1 금형(200)과 실질적으로 동일하게 구성될 수 있으며 상기 제1 금형(200)에 대하여 대칭적으로 배치될 수 있다.Meanwhile, the structure of the first mold 200 is substantially the same as that described above with reference to FIGS. 1 and 2, and thus a further detailed description thereof will be omitted. The third mold 210 may be substantially the same as the first mold 200 and may be disposed symmetrically with respect to the first mold 200.

또 한편으로, 상기 제1 금형(200) 및 제3 금형(210)은 각각 제1 마스터 다이(22)와 제2 마스터(24) 다이에 각각 탄성적으로 장착될 수 있다.The first mold 200 and the third mold 210 may be elastically mounted on the first master die 22 and the second master die 24, respectively.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 수직형 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.7 is a schematic view illustrating a vertical molding apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 수직형 몰딩 장치(30)는 복수의 기판들(2A, 2B)을 지지하기 위한 제1 금형(300)과 상기 제1 금형(300)의 일측에 배치되며 상기 기판들(2A, 2B)과 대응하는 복수의 몰드 캐버티들(322, 324)을 갖는 제2 금형(320)을 포함할 수 있다.7, a vertical molding apparatus 30 according to another embodiment of the present invention includes a first mold 300 for supporting a plurality of substrates 2A and 2B, a second mold 300 for supporting the first mold 300, And a second mold 320 having a plurality of mold cavities 322 and 324 corresponding to the substrates 2A and 2B.

일 예로서 상기 제1 금형(300)의 일측면에는 제1 기판(2A)과 제2 기판(2B)이 각각 삽입되는 제1 기판 캐버티(302)와 제2 기판 캐버티(304)가 구비될 수 있으며, 특히 상기 제2 기판 캐버티(304)는 상기 제1 기판 캐버티(302)의 상부에 배치될 수 있다. 또한, 제2 금형(320)의 일측면에는 상기 제1 및 제2 기판 캐버티들(302, 304)에 각각 대응하도록 상기 제1 기판(2A)의 반도체 칩들(4A)을 몰딩하기 위한 제1 몰드 캐버티(322)와 상기 제2 기판(2B)의 반도체 칩들(4B)을 몰딩하기 위한 제2 몰드 캐버티(324)가 구비될 수 있다.A first substrate cavity 302 and a second substrate cavity 304 into which a first substrate 2A and a second substrate 2B are inserted are provided on one side of the first mold 300 And in particular, the second substrate cavity 304 may be disposed on top of the first substrate cavity 302. A first mold 320 for molding the semiconductor chips 4A of the first substrate 2A corresponds to the first and second substrate cavities 302 and 304, A mold cavity 322 and a second mold cavity 324 for molding the semiconductor chips 4B of the second substrate 2B may be provided.

또한, 상기 제1 금형(300)은 상기 제1 및 제2 기판 캐버티들(302, 304)을 갖는 기판 캐버티 블록(306)과, 상기 기판 캐버티 블록(306)의 상부에 배치되는 가이드 블록(308)을 포함할 수 있으며, 상기 제1 금형(300)의 하부에는 몰딩 수지(6)를 공급하기 위한 포트 블록(310)이 배치될 수 있다. 상기 제2 금형(320)은 상기 제1 및 제2 몰드 캐버티들(322, 324)을 갖는 몰드 캐버티 블록(326)과, 상기 몰드 캐버티 블록(326)의 하부 및 상부에 각각 배치되는 컬 블록(330) 및 에어 벤트 블록(340)을 포함할 수 있다.The first mold 300 further includes a substrate cavity block 306 having the first and second substrate cavities 302 and 304 and a guide A block 308 and a port block 310 for supplying a molding resin 6 may be disposed under the first mold 300. The second mold 320 includes a mold cavity block 326 having the first and second mold cavities 322 and 324 and a mold cavity block 326 disposed on the lower and upper portions of the mold cavity block 326, A curl block 330 and an air vent block 340.

특히, 상기 컬 블록(330)의 웰 영역(332)과 상기 제1 몰드 캐버티(322) 및 제2 몰드 캐버티(324)는 각각 적어도 하나의 제1 러너(334) 및 적어도 하나의 제2 러너(328)에 의해 서로 연결될 수 있으며, 상기 몰딩 수지(6)는 상기 포트 블록(310)과 컬 블록(330)으로부터 상기 제1 몰드 캐버티(322) 및 제2 몰드 캐버티(324)로 순차적으로 공급될 수 있다.In particular, the well region 332 of the curl block 330 and the first mold cavity 322 and the second mold cavity 324 each include at least one first runner 334 and at least one second Runner 328 and the molding resin 6 may be connected to the first mold cavity 322 and the second mold cavity 324 from the port block 310 and the curl block 330 And can be supplied sequentially.

한편, 설명되지 않은 부호 32, 34 및 342는 각각 제1 마스터 다이, 제2 마스터 다이 및 에어 벤트를 의미한다.On the other hand, unexplained reference numerals 32, 34 and 342 denote a first master die, a second master die and an air vent, respectively.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 기판(2)을 지지하는 제1 금형(100)과 몰드 캐버티(122)를 갖는 제2 금형(120)은 수평 방향으로 배치될 수 있으며, 포트 블록(110)은 상기 제1 금형(100)의 하부에 배치되어 상기 제2 금형(120)의 컬 블록(126)을 통해 상방으로 상기 몰드 캐버티(122)에 몰딩 수지(6)를 공급할 수 있다.The first mold 100 supporting the substrate 2 and the second mold 120 having the mold cavity 122 may be arranged in the horizontal direction, The port block 110 is disposed below the first mold 100 and supplies the molding resin 6 to the mold cavity 122 through the curled block 126 of the second mold 120 .

상기와 같이 상기 몰드 캐버티(122)의 하부로부터 상방으로 몰딩 수지(6)가 채워지므로 상기 몰드 캐버티(122)로부터 에어 배출이 용이하게 이루어질 수 있으며, 이에 따라 반도체 칩들(4)에 대한 몰딩 공정에서 보이드 또는 에어 트랩 등의 발생이 충분히 감소될 수 있다.Since the molding resin 6 is filled upward from the lower part of the mold cavity 122 as described above, air can be easily discharged from the mold cavity 122, The occurrence of voids or air traps in the process can be sufficiently reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

2 : 기판 4 : 반도체 칩
6 : 몰딩 수지 10 : 수직형 몰딩 장치
12 : 제1 마스터 다이 14 : 제2 마스터 다이
100 : 제1 금형 102 : 기판 캐버티
104 : 기판 캐버티 블록 106 : 가이드 블록
110 : 포트 블록 120 : 제2 금형
122 : 몰드 캐버티 124 : 몰드 캐버티 블록
126 : 컬 블록 128 : 웰 영역
130 : 에어 벤트 블록 132 : 에어 벤트
140 : 개폐 부재2: substrate 4: semiconductor chip
6: Molding resin 10: Vertical molding device
12: first master die 14: second master die
100: first mold 102: substrate cavity
104: substrate cavity block 106: guide block
110: Port block 120: Second mold
122: mold cavity 124: mold cavity block
126: Curl block 128: Well area
130: air vent block 132: air vent
140: opening / closing member

Claims

A first mold supporting a substrate on which semiconductor chips are mounted and arranged in a vertical direction;
A second mold disposed at one side of the first mold and having a mold cavity for molding the semiconductor chips;
A port block disposed at a lower portion of the first mold and supplying a molding resin for molding the semiconductor chips into the mold cavity;
A first master die on which the first mold is mounted; And
And a second master die on which the second mold is mounted,
Wherein the first mold and the second mold are elastically mounted on the first master die and the second master die, respectively.

The vertical molding apparatus according to claim 1, wherein the first mold has a substrate cavity into which the substrate is inserted.

The method according to claim 1,
A mold cavity block providing the mold cavity; And
And a curl block disposed below the mold cavity block and facing the port block to provide a path through which the molding resin is supplied.

[5] The apparatus of claim 3, wherein the second mold further comprises an air vent block disposed above the mold cavity block and connected to the mold cavity to form an air vent for discharging air in the mold cavity Characterized in that the vertical molding apparatus comprises:

The vertical molding apparatus according to claim 3, wherein the curl block is provided with a well region for temporarily storing the molding resin injected from the port block and then transferring the molded resin to the mold cavity.

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2. The mold of claim 1, wherein the second mold has an air vent connected to the mold cavity,
The second master die is equipped with an opening / closing member so as to protrude into the air vent through the second mold to open / close the air vent,
Wherein the opening / closing member protrudes to the inside of the air vent to block the air vent when a predetermined clamp pressure is applied to the first and second master dies.

The method of claim 7, wherein the molding process for the semiconductor chips is performed at a first clamp pressure at which the air vent is opened, and after the molding resin is filled in the mold cavity, Wherein a second clamp pressure higher than the pressure is applied.

8. The vertical molding apparatus according to claim 7, wherein the opening / closing member is resiliently mounted on the second master die.

A first mold supporting a first substrate on which semiconductor chips are mounted and arranged in a vertical direction;
A third mold supporting a second substrate on which semiconductor chips are mounted and arranged in a vertical direction;
A first mold cavity disposed between the first mold and the third mold for facing the first mold and for molding the semiconductor chips mounted on the first substrate, A second mold having a second side having a second mold cavity for molding the semiconductor chips mounted on the second substrate;
A first port block disposed at a lower portion of the first mold and supplying a molding resin for molding semiconductor chips on the first substrate to the first mold cavity; And
And a second port block disposed at a lower portion of the third mold and supplying a molding resin for molding the semiconductor chips on the second substrate to the second mold cavity.

A first mold supporting a plurality of substrates on which semiconductor chips are mounted and arranged in a vertical direction;
A second mold disposed at one side of the first mold and having a plurality of mold cavities for molding the semiconductor chips; And
And a port block disposed at a lower portion of the first mold and supplying a molding resin for molding the semiconductor chips into the mold cavities,
Wherein the first mold includes a plurality of substrate cavities arranged in a vertical direction and into which the substrates are inserted, the mold cavities being arranged to correspond to the substrate cavities and connected to each other, Wherein the mold cavities are sequentially supplied upward from the mold cavities.