JP6693798B2 - Resin molding apparatus and resin molding method - Google Patents

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Description

本発明は、例えば第1金型と第2金型との間で第3金型をワークと共にクランプして樹脂モールドする樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法に関する。   The present invention relates to a resin molding apparatus and a resin molding method for clamping a third mold together with a work between a first mold and a second mold to mold a resin.

金型クランプ面に形成されたキャビティに対して垂直方向にゲートが設けられるバーティカルゲート(vertical gate)構造を有する技術が、特開平4−269854号公報(特許文献1)、特開平6−177191号公報(特許文献2)、特開平8−25424号(特許文献3)、特開2003−11187号公報(特許文献4)及び特開2007−130976号公報(特許文献5)に記載されている。   A technique having a vertical gate structure in which a gate is provided in a direction perpendicular to a cavity formed on a mold clamping surface is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 4-269854 (Patent Document 1) and Japanese Patent Laid-Open No. 6-177191. It is described in Japanese Patent Laid-Open Publication No. H08-25424 (Patent Document 3), Japanese Patent Laid-Open No. 2003-11187 (Patent Document 4) and Japanese Patent Laid-Open No. 2007-130976 (Patent Document 5).

特開平4−269854号公報JP-A-4-269854 特開平6−177191号公報JP-A-6-177191 特開平8−25424号公報JP-A-8-25424 特開2003−11187号公報JP, 2003-11187, A 特開2007−130976号公報JP 2007-130976 A

トランスファ成形における一般的な成形金型は、金型内にセットされた基板(半導体チップが実装されたリードフレーム、樹脂基板等)上に端面側に樹脂路となるランナが設けられる。このような成形金型では、樹脂路となるランナが金型上と基板上とを跨いで形成されるため、金型と基板との境界の隙間から樹脂が漏れる場合がある。
また圧縮成形擦る場合には、ランナは不要であるが、キャビティ内に樹脂圧が伝わる難いため、樹脂をオーバーフローさせてモールドすることが行われる。しかしながら、このようなオーバーフローは成形後のワーク外周に樹脂残りが発生しやすく、後工程におけるハンドリングがし難くなる。
In a general molding die for transfer molding, a runner serving as a resin path is provided on the end face side on a substrate (a lead frame on which a semiconductor chip is mounted, a resin substrate, etc.) set in the mold. In such a molding die, since the runner serving as a resin path is formed so as to extend over the die and the substrate, the resin may leak from a gap between the die and the substrate.
Further, in the case of compression molding rubbing, a runner is not necessary, but it is difficult to transmit the resin pressure into the cavity, so that the resin is overflowed and molded. However, such an overflow tends to leave a resin residue on the outer periphery of the work after molding, which makes it difficult to handle in the subsequent process.

特に、近年低分子低粘度化した樹脂や、例えばLED(Light Emitting Diode)のような受発光デバイス用の透明樹脂(レンズ成形用の低粘度樹脂)は、樹脂漏れを起こし易い。また、基板上にランナを設置する場合、そのためのスペースを確保する必要がある。更に、成形後のランナゲートとして残存する樹脂は、成形品として付加価値もなく不要な成形品(スクラップ樹脂)とは分離して除去する必要がある。これに対して、バーティカルゲート構造を有する中間型は、基板上をランナゲートが走らないため、基板上に成形品ゲートが残る問題もなく、更に半導体チップ上に直接樹脂が充填されるためボンディングワイヤにワイヤ配線方向に樹脂が広がるため、ワイヤ流れも発生し難い。このため、トランスファ成形には、バーティカルゲート構造を備える中間型を用いることが有効であると考えられる。また、圧縮成形には、中間型をオーバーフローさせる樹脂路として用いることで成形品と金型との分離が容易に行えると考えられる。   In particular, a resin having a low molecular weight and a low viscosity in recent years or a transparent resin (low-viscosity resin for molding a lens) for a light emitting / receiving device such as an LED (Light Emitting Diode) is likely to cause resin leakage. Further, when the runner is installed on the substrate, it is necessary to secure a space for it. Furthermore, the resin remaining as the runner gate after molding needs to be removed separately from the unnecessary molded product (scrap resin) that has no added value as a molded product. On the other hand, in the intermediate type having the vertical gate structure, the runner gate does not run on the substrate, there is no problem that the molded product gate remains on the substrate, and the resin is directly filled on the semiconductor chip, so the bonding wire Since the resin spreads in the wire wiring direction, wire flow hardly occurs. Therefore, it is considered effective to use an intermediate mold having a vertical gate structure for transfer molding. Further, in compression molding, it is considered that the molded product and the mold can be easily separated by using the intermediate mold as a resin path for overflowing.

本発明の目的は上記従来技術の課題を解決し、中間型を用いたモールド金型を有する新規な樹脂モールド装置及びこれを用いた新規な樹脂モールド方法を提供することにある。   An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and to provide a novel resin molding apparatus having a molding die using an intermediate die and a novel resin molding method using the same.

本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
開閉可能に設けられる第1金型及び第2金型と、前記第1金型と前記第2金型との間に配置され、当該第1金型との間でワークをクランプして樹脂モールドするキャビティ凹部及びこれに連なる金型開閉方向に貫通するゲートが形成された第3金型と、前記第1金型に設けられ、前記第3金型を着脱可能に保持する第1金型チャック機構と、前記第2金型に設けられ、前記第3金型を着脱可能に保持する第2金型チャック機構と、記第2金型に設けられた樹脂装填部に装填される樹脂を、前記ゲートを通じて前記キャビティ凹部へ充填し、前記第1金型チャック機構の保持動作を切り替える第1アクチュエータ及び前記第2金型チャック機構の保持動作を切り替える第2アクチュエータと共に昇降動作するトランスファ機構と、を具備し、前記第3金型にワークを載置したまま、前記第1金型と前記第2金型を複数回の型開閉動作を行うことで、樹脂供給動作と前記トランスファ機構による樹脂モールド動作各々行われ、前記トランスファ機構の上昇動作に合わせた前記第1アクチュエータの上昇で前記第1金型チャック機構による前記第3金型の保持状態を解除すると共に前記第2アクチュエータの上昇で前記第2金型チャック機構により前記第3金型を保持状態とし、前記トランスファ機構の下降動作に合わせた前記第1アクチュエータの下降により前記第1金型チャック機構により前記第3金型を保持状態とすると共に前記第2アクチュエータの下降により前記第2金型チャック機構の前記第3金型の保持状態を解除することで、前記第1金型と前記第2金型とで前記第3金型の保持状態を切り替えることを特徴とする。
The present invention has the following configuration in order to achieve the above object.
A first mold and a second mold that can be opened and closed, and a resin mold that is arranged between the first mold and the second mold and clamps a work between the first mold and the second mold. And a third mold formed with a cavity recess and a gate penetrating therewith in the mold opening / closing direction, and a first mold chuck provided on the first mold and detachably holding the third mold. a mechanism, provided in the second mold, a second mold chuck mechanism for holding the third mold detachably, the previous SL resin loaded in resin loading unit provided on the second mold A transfer mechanism that moves up and down together with a first actuator that switches the holding operation of the first mold chuck mechanism and a second actuator that switches the holding operation of the first mold chuck mechanism by filling the cavity recess through the gate; Equipped with, Serial 3 while placing the workpiece in a mold, said first mold and said second mold by performing a plurality of mold opening and closing operation, each row resin mold operation and the resin supply operation by said transfer mechanism The holding state of the third die by the first die chuck mechanism is released by raising the first actuator in accordance with the raising operation of the transfer mechanism, and the second die by raising the second actuator. The third die is held by the chuck mechanism, and the third die is held by the first die chuck mechanism by lowering the first actuator in accordance with the lowering operation of the transfer mechanism. 2 by releasing the held state of the third mold of the second mold chuck mechanism by lowering the actuator, the between the first mold and the second mold first And switches the holding state of the mold.

上記構成によれば、モールド金型を開閉する動作を繰り返すことによって第3金型が第2金型と第1金型のいずれかに保持されるため、既存のトランスファモールド装置に第1,第2金型チャック機構を設けるだけで第3金型を用いた樹脂モールドが安価で簡易な構成で実現することができる。よって、格別な駆動源を必要とせずに第3金型を第1金型と第2金型とのいずれかに保持してトランスファモールドを行うことができる。
これにより、格別な駆動源を設けなくても、トランスファ機構の昇降動作に合わせて第1アクチュエータ及び第2アクチュエータを昇降させることにより、第1金型チャック機構及び第2金型チャック機構の保持動作を各々切り替えて第3金型の保持状態を切り替えることができる。
According to the above configuration, since the third mold is held in either the second mold or the first mold by repeating the operation of opening and closing the mold, the first and the first molds can be added to the existing transfer mold device. The resin mold using the third mold can be realized at a low cost and with a simple structure only by providing the two mold chuck mechanism. Therefore, transfer molding can be performed by holding the third mold in either the first mold or the second mold without requiring a special drive source.
Thus, the holding operation of the first mold chuck mechanism and the second mold chuck mechanism can be performed by raising and lowering the first actuator and the second actuator according to the raising and lowering operation of the transfer mechanism without providing a special drive source. The holding state of the third mold can be switched by switching each of the above.

前記第2金型に支持された前記第3金型にワークを載置したまま、前記第2金型の上昇動作により前記第1金型チャック機構により前記第3金型を前記第1金型に保持させて前記1金型と前記第3金型で前記ワークをクランプし、前記第2金型の下降動作により前記樹脂装填部を開放させるのが好ましい。
これにより、1回目の型閉じ動作によって第3金型へのワークの供給と第2金型の樹脂装填部への樹脂の供給を行うことができる。
With the work placed on the third mold supported by the second mold, the first mold chuck mechanism causes the third mold to move the third mold to the first mold by the raising operation of the second mold. Preferably, the work is clamped by the first mold and the third mold, and the resin loading part is opened by the lowering operation of the second mold .
Accordingly, the work can be supplied to the third mold and the resin can be supplied to the resin loading portion of the second mold by the first mold closing operation.

前記プランジャの上昇動作により樹脂モールドすると共に前記第1アクチュエータの上昇により前記第1金型チャック機構による前記第3金型の保持状態を解除し、前記第2アクチュエータの上昇により前記第2金型チャック機構を動作させて前記第2金型に前記第3金型を保持させて、前記第1金型より前記第2金型へ前記第3金型が受け渡されるのが好ましい。
これにより、2回目の型開閉動作によってキャビティ凹部に溶融した樹脂を充填して樹脂モールドするとともに第3金型を第1金型から第2金型へ受け渡すことができる。よって、型開きするだけで、成形後のワークが第3金型に載置されたまま第1金型より分離して取り出すことができる。
The plunger is lifted to perform resin molding, the first actuator is lifted to release the holding state of the third mold by the first mold chuck mechanism, and the second actuator is lifted to the second mold chuck. It is preferable that a mechanism is operated to hold the third mold by the second mold, and the third mold is transferred from the first mold to the second mold.
This makes it possible to fill the cavity recess with molten resin by the second mold opening / closing operation, perform resin molding, and transfer the third mold from the first mold to the second mold. Therefore, simply by opening the mold, the molded work can be taken out separately from the first mold while being placed on the third mold.

前記第2金型には、前記第3金型を貫通して成形品に向かって各々突き出して離型させる複数の第1エジェクタピンが設けられ、前記第金型には、前記第3金型を貫通してキャビティ凹部内の成形品及び前記第2金型の樹脂装填部に連なる樹脂路に残存する成形品に各々に突き出して離型させる複数の第2エジェクタピンが設けられていることが好ましい。 Wherein the second mold before Symbol third plurality of first ejector pin molds through projecting respectively toward the molded article to release is provided, wherein the first mold, the third A plurality of second ejector pins are provided, which penetrate the mold and project into the molded product in the cavity concave portion and the molded product remaining in the resin path connected to the resin loading portion of the second mold so as to be released from the mold. Preferably.

これにより、樹脂モールド後に金型を型開きすると、第1エジェクタピンが突き出して第1金型よりワークを離型させ、型開きが完了すると、第2エジェクタピンが第3金型を貫通してキャビティ凹部内の成形品を第3金型から離型させ取り出すことができる。
また、再度金型の開閉動作を行うと、第1エジェクタピンが第3金型を貫通して樹脂路に残存する不要な成形品を第3金型から離型させ、第2エジェクタピンが樹脂路に突き出すことにより、不要な成形品を第2金型から離型させることができる。
よって、樹脂モールド後に型開閉動作を行うだけで、成形品の第3金型からの分離と成形品から分離させた不要な成形品の分離除去を効率良く行うことができ、ディゲートするための格別な装置構成や装置エリアを設ける必要がなくなる。
As a result, when the mold is opened after resin molding, the first ejector pin projects and the work is released from the first mold, and when the mold opening is completed, the second ejector pin penetrates the third mold. The molded product in the cavity recess can be released from the third mold and taken out.
Also, when the mold is opened and closed again, the first ejector pin penetrates the third mold and unnecessarily molds remaining in the resin path are released from the third mold, and the second ejector pin becomes the resin. By projecting into the path, unnecessary molded products can be released from the second mold.
Therefore, it is possible to efficiently perform the separation of the molded product from the third mold and the unnecessary removal of the molded product separated from the molded product simply by performing the mold opening / closing operation after the resin molding, which is a special feature for degate. There is no need to provide a unique device configuration or device area.

また、樹脂モールド方法においては、開閉可能に設けられた第1金型と第2金型との間に配置され、当該第1金型との間でワークをクランプして樹脂モールドするキャビティ凹部及びこれに連なる金型開閉方向に貫通するゲートが形成された第3金型を用意する工程と、前記第3金型が前記第2金型に支持されたまま前記第3金型の前記キャビティ凹部に位置合わせしてワークを供給する工程と、前記第1金型と前記第2金型とを1回目の型閉じを行って、第1金型チャック機構に前記第3金型が保持されて前記ワークを前記第1金型との間でクランプし、型開きして前記第2金型の開放された樹脂装填部に樹脂を装填する工程と、2回目の型閉じを行って前記第3金型が前記第1金型と前記第2金型にクランプされたまま、トランスファ機構のプランジャを上昇させて前記樹脂装填部に装填された溶融樹脂を前記第3金型のゲートを通じて前記キャビティ凹部へ充填して樹脂モールドすると共に前記プランジャの上昇動作に合わせた第1アクチュエータの上昇により第1金型チャック機構による第3金型の保持状態を解除すると共に前記プランジャの上昇動作に合わせた第2アクチュエータの上昇により前記第2金型チャック機構により前記第3金型を保持させて、前記第1金型より前記第2金型へ前記第3金型を受け渡す工程と、前記ワークを載置した前記第3金型を前記第2金型に保持したまま前記第1金型から型開きする工程と、前記第3金型から成形後の前記ワークを離型させて取り出す工程と、を含むことを特徴とする。 Further, in the resin molding method, a cavity concave portion which is disposed between a first mold and a second mold which are provided so as to be openable and closable, and which clamps a work between the first mold and the resin mold to mold the work. A step of preparing a third die having a gate penetrating therethrough in the die opening / closing direction, and the cavity recess of the third die while the third die is supported by the second die And the step of supplying the work, and the first mold and the second mold are closed for the first time so that the first mold chuck mechanism holds the third mold. and clamping the workpiece between the first mold, a step of loading the opened resin loading unit in the resin of the second mold and the mold is opened, the performing a second mold closing third Transfer machine with the mold being clamped to the first mold and the second mold. The plunger is raised by the increase of the first actuator to match the rising operation of the plunger as well as a resin molded by filling into the cavities of the loaded molten resin through the gate of the third mold to the resin loading portion The third mold is held by the second mold chuck mechanism by releasing the holding state of the third mold by the first mold chuck mechanism and raising the second actuator in accordance with the lifting operation of the plunger. A step of delivering the third mold from the first mold to the second mold; and a step of transferring the third mold on which the work is placed from the first mold while holding the third mold on the second mold. It is characterized by including a step of opening the mold and a step of releasing the molded work from the third mold by taking it out.

上記樹脂モールド方法によれば、2回の型開閉動作を行うことで第3金型を第2金型若しくは第1金型に保持してワーク及び樹脂の供給と樹脂モールド動作及び成形後のワークの取り出しを行うことができるので、無駄な樹脂を用いることなく、しかもワーク上に樹脂路を設けずに高品質に樹脂モールドすることができるうえに、第3金型を第2金型又は第1金型に保持させる動作を、格別な駆動源を設けることなく、既存のトランスファモールド金型を用いて簡易な構成で実現することができる。また、型開閉動作だけで、成形後のワークを不要な成形品と分離して取り出すことができ、離型のための設備やスペースも省略することができる。   According to the above resin molding method, the third mold is held in the second mold or the first mold by performing the mold opening / closing operation twice to supply the work and the resin, the resin molding operation, and the work after the molding. Since it is possible to take out the resin, it is possible to perform high-quality resin molding without using a waste resin, and without providing a resin path on the work, and to use the third mold as the second mold or the second mold. The operation of holding one die can be realized with a simple configuration using an existing transfer mold die without providing a special drive source. Further, the work after molding can be separated from the unnecessary molded product and taken out only by the mold opening / closing operation, and the equipment and space for mold release can be omitted.

前記第1金型と前記第2金型を3回目の型閉じを行って前記第2金型チャック機構による前記第3金型の保持状態を解除すると共に前記第1金型チャック機構を動作させて前記第3金型を前記第1金型に保持する工程と、前記第1金型と前記第2金型とを離間させて前記第3金型より不要な成形品を分離して前記第2金型に付着したまま型開きを行う工程と、前記第2金型に付着した前記不要な成形品を離型させて除去する工程と、を更に有していてもよい。
これにより、樹脂モールド後に更に型開閉動作を行うことで、第3金型から不要な成形品を離型させて第2金型と共に型開きするうえに型開きが完了すると第2金型からも不要な成形品を離型することができる。よって、型開閉動作だけで第3金型並びに第2金型から成形品を分離することができる。
The first die and the second die are closed for the third time to release the holding state of the third die by the second die chuck mechanism and operate the first die chuck mechanism. And holding the third mold in the first mold by separating the first mold and the second mold from each other to separate unnecessary molded products from the third mold to separate the third mold from the first mold. The method may further include a step of opening the mold while it is still attached to the second mold, and a step of releasing and removing the unnecessary molded product attached to the second mold.
As a result, by further performing the mold opening / closing operation after the resin molding, the unnecessary molded product is released from the third mold, and the mold is opened together with the second mold. Unnecessary molded products can be released. Therefore, the molded product can be separated from the third mold and the second mold only by the mold opening / closing operation.

上述した樹脂モールド装置及び方法を用いれば、ワーク上に成形品ゲートが残る問題もなく、無駄な樹脂を使用することなく成形品質を向上させ、しかも成形後のワークや成形品の金型からの分離を容易に行うことができる。また、既存のモールド装置に第3金型のチャック機構を設けるだけで装置コストを抑えて装置の汎用性を向上させることが可能となる。   By using the resin molding apparatus and method described above, there is no problem that the molded product gate remains on the work, the molding quality is improved without the use of wasted resin, and the molded work or molded product can be easily removed from the mold. The separation can be easily performed. Further, it is possible to reduce the cost of the apparatus and improve the versatility of the apparatus simply by providing the chuck mechanism of the third mold in the existing molding apparatus.

樹脂モールド動作を説明する型開き状態の樹脂モールド装置の断面説明図である。It is a section explanatory view of a resin mold device of a mold opening state explaining resin molding operation. 図1に続くワーク供給動作を示す樹脂モールド装置の断面説明図である。FIG. 3 is a cross-sectional explanatory view of the resin molding device showing the work supply operation following FIG. 1. 図2に続く第1金型への第3金型チャック動作を示す樹脂モールド装置の断面説明図である。FIG. 3 is a cross-sectional explanatory view of a resin molding device showing a third mold chuck operation for the first mold following FIG. 2. 図3に続く第2金型への樹脂供給動作を示す樹脂モールド装置の断面説明図である。FIG. 4 is a cross-sectional explanatory view of the resin molding device showing the resin supply operation to the second mold following FIG. 3. 図4に続く樹脂モールド動作を示す樹脂モールド装置の断面説明図である。FIG. 5 is a cross-sectional explanatory diagram of a resin molding device showing a resin molding operation following FIG. 4. 図5に続く第2金型への第3金型チャック動作を示す樹脂モールド装置の断面説明図である。FIG. 6 is a cross-sectional explanatory view of a resin molding device showing a third mold chuck operation for the second mold following FIG. 5. 図6に続く第1金型から第3金型へのワーク分離動作を示す樹脂モールド装置の断面説明図である。FIG. 7 is a cross-sectional explanatory view of the resin molding device showing the work separating operation from the first mold to the third mold following FIG. 6. 図7に続く第3金型からの成形品の分離動作を示す樹脂モールド装置の断面説明図である。FIG. 8 is a cross-sectional explanatory view of the resin molding device showing the operation of separating the molded product from the third mold following FIG. 7. 図8に続く第1金型への第3金型チャック動作を示す樹脂モールド装置の断面説明図である。FIG. 9 is a cross-sectional explanatory view of a resin molding device showing a third mold chuck operation for the first mold following FIG. 8. 図9に続く第3金型から不要な成形品の分離動作を示す樹脂モールド装置の断面説明図である。FIG. 10 is a cross-sectional explanatory view of a resin molding device showing an operation of separating an unnecessary molded product from the third mold following FIG. 9. 図10に続く第2金型から不要な成形品の分離動作を示す樹脂モールド装置の断面説明図である。FIG. 11 is a cross-sectional explanatory view of a resin molding device showing an operation of separating an unnecessary molded product from the second mold following FIG. 10. 他例に係る圧縮成形装置の樹脂モールド動作を示す断面説明図である。It is a section explanatory view showing resin mold operation of a compression molding device concerning other examples. 図12に続く圧縮成形装置の樹脂モールド動作を示す断面説明図である。FIG. 13 is a cross-sectional explanatory view showing a resin molding operation of the compression molding device following FIG. 12. 図13に続く圧縮成形装置の樹脂モールド動作を示す断面説明図である。It is sectional explanatory drawing which shows the resin molding operation of the compression molding apparatus following FIG. 図14に続く圧縮成形装置の樹脂モールド動作を示す断面説明図である。FIG. 15 is a cross-sectional explanatory view showing a resin molding operation of the compression molding device following FIG. 14. 図15に続く圧縮成形装置の樹脂モールド動作を示す断面説明図である。FIG. 16 is a cross-sectional explanatory view showing a resin molding operation of the compression molding device following FIG. 15.

以下、本発明に係る樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法の好適な実施の形態について、図1乃至図11の添付図面を参照して詳述する。以下では、ワークWとして例えば基板(リードフレーム)1上に半導体チップ2が片面に実装(ワイヤボンディング実装、フリップチップ実装)されたものが用いられる(図2参照)。   Hereinafter, preferred embodiments of a resin molding apparatus and a resin molding method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings of FIGS. 1 to 11. In the following, as the work W, for example, one in which the semiconductor chip 2 is mounted on one side (wire bonding mounting, flip chip mounting) on the substrate (lead frame) 1 is used (see FIG. 2).

また、樹脂モールド装置は、駆動源からトグルリンク等を用いて駆動伝達する公知の型開閉装置を備えている。更には、以下の説明では、一例として上型(第1金型)3を固定型、下型(第2金型)4を可動型とし、上型3は上型プラテン5(固定プラテン)に支持され、下型4は下型プラテン6(可動プラテン)に支持されているものとして説明する。このように、樹脂モールド装置は、図1乃至図11に示すように、中間型12(第3金型)を上型3若しくは下型4に保持した状態で上型3及び下型4を開閉可能に構成されている。なお、上型3及び下型4には図示しないヒータが設けられており、後述するワークWや樹脂18と共に中間型12を加熱して成形するものとする。矩形状の上型プラテン5は、四隅に設けられたガイドポスト7の上端に固定されており、矩形状の下型プラテン6はガイドポスト7に対して四隅において摺動可能に連繋している。   Further, the resin molding device is provided with a known mold opening / closing device for transmitting drive from a drive source using a toggle link or the like. Furthermore, in the following description, as an example, the upper mold (first mold) 3 is a fixed mold, the lower mold (second mold) 4 is a movable mold, and the upper mold 3 is an upper mold platen 5 (fixed platen). It is assumed that the lower die 4 is supported and is supported by the lower die platen 6 (movable platen). Thus, as shown in FIGS. 1 to 11, the resin molding apparatus opens and closes the upper mold 3 and the lower mold 4 while holding the intermediate mold 12 (third mold) in the upper mold 3 or the lower mold 4. It is configured to be possible. It should be noted that the upper mold 3 and the lower mold 4 are provided with a heater (not shown), and the intermediate mold 12 is heated and molded together with a work W and a resin 18 described later. The rectangular upper mold platen 5 is fixed to the upper ends of the guide posts 7 provided at the four corners, and the rectangular lower mold platen 6 is slidably connected to the guide posts 7 at the four corners.

上型3は上型プラテン5に支持されている。上型3には、上型チャック機構8が設けられている。また上型3には、基板分離用の第1エジェクタピン3a、不要な成形品離型用の第2エジェクタピン3bが突き出し可能に設けられている。第2エジェクタピン3bの長さは第1エジェクタピン3aより長いものが使用されている。第1エジェクタピン3a及び第2エジェクタピン3bは図示しないコイルばね等により突出する向きに常時付勢されている。   The upper mold 3 is supported by the upper mold platen 5. An upper die chuck mechanism 8 is provided on the upper die 3. Further, the upper mold 3 is provided with a first ejector pin 3a for separating the substrate and a second ejector pin 3b for separating the unnecessary molded product from the mold. The length of the second ejector pin 3b is longer than that of the first ejector pin 3a. The first ejector pin 3a and the second ejector pin 3b are always biased in a protruding direction by a coil spring or the like (not shown).

ここで、上型チャック機構8(第1金型チャック機構)の一例について説明する。
上型チャックアーム8aは、上型面より下方に垂れ下がるように設けられる。この上型チャックアーム8aは一端部(上端部)が支点8bを中心として回動可能に上型3に設けられている。上型チャックアーム8aの他端部(下端部)には、先端側に向かって下面側が傾斜して幅狭となる先端テーパー形状(くさび形状)をした上型チャック爪8cが設けられている。また、上型チャックアーム8aの支点8bの近傍は、当該上型チャックアーム8aと交差(直交)する上型作動アーム8dが一体に形成されている。この上型作動アーム8dの上側にはコイルばね8eが弾発して上型3内に設けられており、上型作動アーム8dは図示の部分では支点8bを中心として反時計回り方向に常時付勢されている。上型作動アーム8dの下側には押動ピン8fが鉛直方向に抜け止めされて設けられており、上端部は上型作動アーム8dに押動されて下端部が上型3より下方に突設されている。また、上型チャックアーム8aの近傍には、断面L字状に形成された上型爪保持部8gが突設されている。この上型爪保持部8gは、上型3と下型4とが型開きした際に上型チャック爪8cを所定の高さに保持する。上型爪保持部8gの水平方向に折れ曲がって形成されたアーム部には、後述する第1アクチュエータが挿入可能な貫通孔8hが設けられている。貫通孔8hの位置は、上記押動ピン8fの直下に設けられている。また上型3の下面には、後述する下型爪保持部9fが進入する上型逃げ凹部3cが設けられている。
Here, an example of the upper die chuck mechanism 8 (first die chuck mechanism) will be described.
The upper die chuck arm 8a is provided so as to hang downward from the upper die surface. The upper die chuck arm 8a is provided on the upper die 3 such that one end portion (upper end portion) thereof is rotatable around a fulcrum 8b. The other end (lower end) of the upper die chuck arm 8a is provided with an upper die chuck claw 8c having a tip tapered shape (wedge shape) in which the lower surface side inclines toward the tip side and becomes narrow. In the vicinity of the fulcrum 8b of the upper die chuck arm 8a, an upper die actuating arm 8d intersecting (orthogonal to) the upper die chuck arm 8a is integrally formed. A coil spring 8e is resiliently provided on the upper side of the upper die actuating arm 8d and provided in the upper die 3, and the upper die actuating arm 8d is always biased counterclockwise about the fulcrum 8b in the illustrated portion. Has been done. A push pin 8f is provided on the lower side of the upper die actuating arm 8d so as to be prevented from falling off in the vertical direction, and the upper end is pushed by the upper die actuating arm 8d so that the lower end projects downward from the upper die 3. It is set up. An upper die claw holding portion 8g having an L-shaped cross section is provided in the vicinity of the upper die chuck arm 8a. The upper die claw holding portion 8g holds the upper die chuck claw 8c at a predetermined height when the upper die 3 and the lower die 4 are opened. The arm portion formed by bending the upper die claw holding portion 8g in the horizontal direction is provided with a through hole 8h into which a first actuator described later can be inserted. The position of the through hole 8h is provided immediately below the push pin 8f. Further, the lower surface of the upper die 3 is provided with an upper die escape recess 3c into which a lower die claw holding portion 9f described later enters.

このように、上型チャック機構8は、中間型12の縁に沿う位置において、上述した上型チャックアーム8aや上型チャック爪8c等の構成を複数組備えることで、中間型12を上型3に保持することができる。すなわち、上型爪保持部8gに保持された上型チャック爪8cが上型チャックアーム8a等を介して前後に動作させ、上型3に中間型12を保持する状態と、下型4に中間型12を引き渡し可能な状態とを切り替えることができる。   As described above, the upper die chuck mechanism 8 includes the plurality of sets of the above-described upper die chuck arm 8a, the upper die chuck claw 8c, and the like at a position along the edge of the intermediate die 12 to move the intermediate die 12 to the upper die. Can be held at 3. That is, the upper die chuck claw 8c held by the upper die claw holding portion 8g is moved back and forth through the upper die chuck arm 8a and the like to hold the intermediate die 12 in the upper die 3 and the intermediate die 12 in the lower die 4. It is possible to switch between a state in which the mold 12 can be delivered.

下型4は下型プラテン6に対して離間して支持されている。下型4には下型チャック機構9が複数設けられている。また下型4には、後述するキャビティ凹部12aに成形された成形品19を離型する第1エジェクタピン4a、不要な成形品20を離型する第2エジェクタピン4bが突き出し可能に設けられている。第1エジェクタピン4aの長さは第2エジェクタピン4bの長さより長く、図示しないエジェクタピンプレートに立設されている。また、下型4のクランプ面には、下型カル4c、下型ランナ4dが彫り込まれている。下型カル4cの中心部には、下型ポット10が設けられており、下型プランジャ11が昇降可能に挿入されている(樹脂装填部)。   The lower die 4 is supported separately from the lower die platen 6. The lower die 4 is provided with a plurality of lower die chuck mechanisms 9. Further, the lower mold 4 is provided with a first ejector pin 4a for releasing a molded product 19 molded in a cavity recess 12a, which will be described later, and a second ejector pin 4b for releasing an unnecessary molded product 20, which can be projected. There is. The length of the first ejector pin 4a is longer than the length of the second ejector pin 4b, and is erected on an ejector pin plate (not shown). A lower die cull 4c and a lower die runner 4d are engraved on the clamp surface of the lower die 4. A lower mold pot 10 is provided at the center of the lower mold cull 4c, and a lower mold plunger 11 is inserted so as to be able to move up and down (resin loading part).

ここで、下型チャック機構9(第2金型チャック機構)の一例について説明する。
下型4には下型チャックアーム9aが、下型面より上方に突出して設けられている。下型チャックアーム9aの一端部(上端部)には、先端側に向かって上面側が傾斜して幅狭となる先端テーパー形状(くさび形状)をした下型チャック爪9cが設けられている。下型チャックアーム9aの他端部(下端部)は、支点9bを中心に回動可能に設けられている。また、下型チャックアーム9aの支点9bの近傍は、当該下型チャックアーム9aと交差(直交)する下型作動アーム9dが一体に形成されている。この下型作動アーム9dの下側にはコイルばね9eが弾発して下型4内に設けられており、下型作動アーム9dは図示の部分では支点9bを中心として時計回り方向に常時付勢されている。また、下型面には、下型チャックアーム9aの近傍には、断面L字状に形成された下型爪保持部9fが突設されている。この下型爪保持部9fは、上型3と下型4とが型開きした際に下型チャック爪9cを所定の高さに保持する。また、下型4の上面には、上型爪保持部8gが進入する下型逃げ凹部4eが設けられている。更には下型4には、後述する第1可動ロッド14が挿入される貫通孔4fが設けられている。貫通孔4fの位置は、上型爪保持部8gに形成された貫通孔8hの位置に対向して形成されている。
Here, an example of the lower die chuck mechanism 9 (second die chuck mechanism) will be described.
A lower die chuck arm 9a is provided on the lower die 4 so as to project upward from the lower die surface. One end (upper end) of the lower die chuck arm 9a is provided with a lower die chuck claw 9c having a tapered tip (wedge shape) in which the upper surface side is inclined toward the tip side and becomes narrow. The other end (lower end) of the lower die chuck arm 9a is rotatably provided around a fulcrum 9b. In the vicinity of the fulcrum 9b of the lower die chuck arm 9a, a lower die actuating arm 9d intersecting (orthogonal to) the lower die chuck arm 9a is integrally formed. A coil spring 9e is resiliently provided on the lower side of the lower mold actuating arm 9d and provided in the lower mold 4. The lower mold actuating arm 9d is always biased in a clockwise direction about a fulcrum 9b in the illustrated portion. Has been done. A lower die claw holding portion 9f having an L-shaped cross section is provided on the lower die surface in the vicinity of the lower die chuck arm 9a. The lower die claw holding portion 9f holds the lower die chuck claw 9c at a predetermined height when the upper die 3 and the lower die 4 are opened. In addition, a lower die escape recess 4e into which the upper die claw holding portion 8g enters is provided on the upper surface of the lower die 4. Further, the lower die 4 is provided with a through hole 4f into which a first movable rod 14 described later is inserted. The position of the through hole 4f is formed so as to face the position of the through hole 8h formed in the upper die claw holding portion 8g.

このように、下型チャック機構9は、中間型12の縁に沿う位置において、上述した下型チャックアーム9aや下型チャック爪9c等の構成を複数組備えることで、中間型12を下型4に保持することができる。すなわち、下型爪保持部9fに保持された下型チャック爪9cが下型チャックアーム9a等を介して前後に動作させ、下型4に中間型12を保持する状態と、上型3側に中間型12を引き渡し可能な状態とを切り替えることができる。   As described above, the lower die chuck mechanism 9 includes a plurality of sets of the above-described lower die chuck arm 9a, lower die chuck claws 9c, and the like at positions along the edge of the intermediate die 12, thereby lowering the intermediate die 12 to the lower die. Can be held at 4. That is, the lower die chuck claw 9c held by the lower die claw holding portion 9f is moved back and forth through the lower die chuck arm 9a and the like to hold the intermediate die 12 in the lower die 4 and the upper die 3 side. It is possible to switch between a state where the intermediate die 12 can be delivered.

中間型12は、上型3と下型4との間に配置され、いずれか一方の金型に保持される。また、中間型12とワークWとが上型3と下型4との間にクランプされた状態で樹脂モールドが行われる。本実施例では、上型3と中間型12との間でワークWがクランプされた状態で樹脂モールドされる。中間型12の上面(上型対向面)には、キャビティ凹部12a及びこれに連なる金型開閉方向に貫通するバーティカルゲート12bが形成されている。また、中間型12には、第2エジェクタピン3bが挿入されるエジェクタピン貫通孔12cが設けられている。エジェクタピン貫通孔12cは、下型カル4cと重なる位置に形成されている。また、中間型12の外周縁部には上型チャック爪8cや下型チャック爪9cが係止する係止部12dが設けられている。   The intermediate die 12 is disposed between the upper die 3 and the lower die 4 and held by one of the dies. Further, resin molding is performed with the intermediate die 12 and the work W clamped between the upper die 3 and the lower die 4. In the present embodiment, the work W is clamped between the upper die 3 and the intermediate die 12 and is resin-molded. A cavity recess 12a and a vertical gate 12b which is continuous with the cavity recess 12a and which penetrates in the mold opening / closing direction are formed on the upper surface (the surface facing the upper mold) of the intermediate mold 12. Further, the intermediate die 12 is provided with an ejector pin through hole 12c into which the second ejector pin 3b is inserted. The ejector pin through hole 12c is formed at a position overlapping the lower mold cull 4c. Further, a locking portion 12d for locking the upper die chuck claw 8c and the lower die chuck claw 9c is provided on the outer peripheral edge of the intermediate die 12.

また、下型プラテン6には、トランスファ機構13が一体に支持されている。トランスファ機構13は、ポット10内に装填されて溶融した樹脂を単数若しくは複数設けられたプランジャ11を上昇させて、下型カル4c、下型ランナ4d、更には中間型12に形成されたバーティカルゲート12bを通じてキャビティ凹部12aへ充填する。   A transfer mechanism 13 is integrally supported by the lower platen 6. The transfer mechanism 13 raises a plunger 11 provided with a single or a plurality of molten resin loaded in the pot 10 to raise a lower mold cull 4c, a lower mold runner 4d, and a vertical gate formed on the intermediate mold 12. The cavity recess 12a is filled through 12b.

下型4には、トランスファ機構13の動作(具体的にはプランジャ11の昇降動作)に対応し、上型チャック機構8の保持動作を切り替える第1可動ロッド14(第1アクチュエータ)と下型チャック機構9の保持動作を切り替える第2可動ロッド15(第2アクチュエータ)が各々設けられている。具体的には、下型4における中間型12の搭載位置の反対側(下面側)には、可動プレート16が所定の隙間を開けた状態でコイルばね17により吊り下げ支持されている。この可動プレート16上に第1可動ロッド14と第2可動ロッド15が立設されている。これにより、下型4では、可動プレート16を昇降させることで、第1可動ロッド14及び第2可動ロッド15を連動させて昇降させることができる。第1可動ロッド14は、下型4の貫通孔4fを貫通して下型面より突設されている。また、第2可動ロッド15は下型4内に挿入され、コイルばね9eによって支点9bを中心に時計回り方向に一端が付勢された下型作動アーム9dの他端側端部に突き当てられ、下型チャックアーム9aがそれ以上回転しないように中立位置で支持している。   The lower die 4 corresponds to the operation of the transfer mechanism 13 (specifically, the lifting operation of the plunger 11) and switches the holding operation of the upper die chuck mechanism 8 with the first movable rod 14 (first actuator) and the lower die chuck. Second movable rods 15 (second actuators) that switch the holding operation of the mechanism 9 are provided. Specifically, the movable plate 16 is suspended and supported by the coil spring 17 on the opposite side (lower surface side) of the mounting position of the intermediate die 12 in the lower die 4 with a predetermined gap. The first movable rod 14 and the second movable rod 15 are erected on the movable plate 16. As a result, in the lower mold 4, by moving the movable plate 16 up and down, the first movable rod 14 and the second movable rod 15 can be moved up and down in conjunction with each other. The first movable rod 14 penetrates the through hole 4f of the lower mold 4 and is provided so as to project from the lower mold surface. The second movable rod 15 is inserted into the lower die 4, and is abutted against the other end of the lower die actuating arm 9d whose one end is biased clockwise by the coil spring 9e about the fulcrum 9b. The lower die chuck arm 9a is supported at a neutral position so as not to rotate further.

また、トランスファ機構13には、プランジャ11を昇降させるブロックの周囲に駆動ピン13aが突設されている。可動プレート16の下面には、駆動ピン13aに対向して従動ピン16aが設けられている。下型プラテン6が上昇すると、駆動ピン13aが従動ピン16aに当接したまま押し上げることで、可動プレート16が押し上げられ、第1可動ロッド14及び第2可動ロッド15が上昇するようになっている(図6参照)。すなわち、プランジャ11の昇降動作に連動して第1可動ロッド14及び第2可動ロッド15を昇降させることができる。
これにより、格別な駆動源を設けなくても、型開閉動作に伴って昇降するトランスファ機構13の昇降動作に伴って第1可動ロッド14と第2可動ロッド15を動作させて、上型チャック機構8及び下型チャック機構9の保持動作を各々切り替えて中間型12の保持状態を切り替えることができる。
Further, the transfer mechanism 13 is provided with a drive pin 13a projecting around a block for moving the plunger 11 up and down. A driven pin 16a is provided on the lower surface of the movable plate 16 so as to face the drive pin 13a. When the lower platen 6 is raised, the drive pin 13a is pushed up while being in contact with the driven pin 16a, so that the movable plate 16 is pushed up and the first movable rod 14 and the second movable rod 15 are raised. (See Figure 6). That is, the first movable rod 14 and the second movable rod 15 can be moved up and down in conjunction with the lifting and lowering operation of the plunger 11.
As a result, without providing a special drive source, the first movable rod 14 and the second movable rod 15 are operated in accordance with the raising / lowering operation of the transfer mechanism 13 that is raised / lowered in accordance with the mold opening / closing operation, and the upper die chuck mechanism is operated. The holding operation of the intermediate die 12 can be switched by switching the holding operations of the lower die chuck mechanism 9 and the lower die chuck mechanism 9.

ここで、樹脂モールド動作の一例について図1乃至図11を参照して説明する。
本実施形態において示す樹脂モールド装置では、図1に示す初期状態において、上型3と下型4が型開きした状態では中間型12は下型4に載置された状態にある。ここで、上型チャック機構8(上型チャック爪8c)は、中間型12の係止部12dに係止可能なチャック位置にある。また、下型チャック機構9(下型チャック爪9c)はトランスファ機構13が動作していない状態(停止状態)にあるため、上昇しておらず、下型チャック爪9cが中間型12の係止部12dに係止しない中立位置にある。上型3の第1エジェクタピン3aはクランプ面と面一かクランプ面より突出した状態、第2エジェクタピン3bはクランプ面より突出した状態にある。
Here, an example of the resin molding operation will be described with reference to FIGS. 1 to 11.
In the resin molding apparatus shown in the present embodiment, in the initial state shown in FIG. 1, the intermediate die 12 is placed on the lower die 4 when the upper die 3 and the lower die 4 are opened. Here, the upper die chuck mechanism 8 (upper die chuck claw 8c) is in a chuck position where it can be engaged with the engaging portion 12d of the intermediate die 12. Further, since the lower die chuck mechanism 9 (lower die chuck claw 9c) is in a state in which the transfer mechanism 13 is not operating (stopped state), it does not move up, and the lower die chuck claw 9c locks the intermediate die 12. It is in a neutral position where it is not locked to the portion 12d. The first ejector pin 3a of the upper mold 3 is flush with the clamp surface or protrudes from the clamp surface, and the second ejector pin 3b protrudes from the clamp surface.

次に図2において、図示しないワークローダにより、ワークWを中間型12上にセット(搭載)する。ワークWは半導体チップ2がキャビティ凹部12aに収容されるように位置合わせして供給される。また、下型4に形成されたポット10は中間型12に閉塞されているので、この段階では樹脂を供給することができない。   Next, in FIG. 2, the work W is set (mounted) on the intermediate die 12 by a work loader (not shown). The workpiece W is aligned and supplied so that the semiconductor chip 2 is housed in the cavity recess 12a. Further, since the pot 10 formed on the lower mold 4 is closed by the intermediate mold 12, the resin cannot be supplied at this stage.

次に図3において、型開閉機構を駆動して1回目の型閉じ動作を行う。下型プラテン6を上昇させて、下型4及び中間型12を上昇させる。このとき、上型チャック爪8cの先端の傾斜に、中間型12の係止部12dを押し当てながら上昇させることで、上型チャック爪8cを退避させながら、中間型12の係止部12dを上型チャック爪8cの上まで移動させることができる。これにより、コイルばね8eの付勢により上型チャック爪8cが係止部12dの下側に差し込まれ、係止部12dに上型チャック爪8cが係止することにより、中間型12は上型3に保持されることになる。   Next, in FIG. 3, the mold opening / closing mechanism is driven to perform the first mold closing operation. The lower mold platen 6 is raised, and the lower mold 4 and the intermediate mold 12 are raised. At this time, the engaging portion 12d of the intermediate die 12 is raised while pressing the engaging portion 12d of the intermediate die 12 against the inclination of the tip of the upper die chuck pawl 8c, and the engaging portion 12d of the intermediate die 12 is retracted while retracting the upper die chuck pawl 8c. It can be moved to above the upper chuck claw 8c. As a result, the upper die chuck claw 8c is inserted below the locking portion 12d by the urging force of the coil spring 8e, and the upper die chuck claw 8c is locked to the locking portion 12d, so that the intermediate die 12 is moved to the upper die. Will be held at 3.

なお、第1可動ロッド14の先端側で、上型爪保持部8gの貫通孔8hを挿通して押動ピン8fをコイルばね8eの付勢力に抗して押し込んでもよい。この場合、上型チャックアーム8aは支点8bを中心に一時的に時計回り方向に回転し、上型チャック爪8cが中間型12の上昇に伴って退避位置へ移動する。この状態で、中間型12の係止部12dを上型チャック爪8cの上まで移動させると共に、上型チャックアーム8aを再度反時計回り方向に回転させて、上型チャック爪8cが中間型12の外周縁部に設けられた係止部12dに係止して保持する。これにより、中間型12は、下型4から上型3に受け渡される。尚、下型チャック爪9cは中立位置にあるため、中間型12と干渉することはない。   Note that the push pin 8f may be pushed through the through hole 8h of the upper die claw holding portion 8g at the tip end side of the first movable rod 14 to resist the biasing force of the coil spring 8e. In this case, the upper die chuck arm 8a temporarily rotates clockwise around the fulcrum 8b, and the upper die chuck claw 8c moves to the retracted position as the intermediate die 12 moves up. In this state, the locking portion 12d of the intermediate die 12 is moved to a position above the upper die chuck claw 8c, and the upper die chuck arm 8a is rotated again in the counterclockwise direction so that the upper die chuck claw 8c moves. It is locked and held by a locking portion 12d provided at the outer peripheral edge of the. As a result, the intermediate mold 12 is transferred from the lower mold 4 to the upper mold 3. Since the lower die chuck claw 9c is in the neutral position, it does not interfere with the intermediate die 12.

また、上型爪保持部8gは下型逃げ凹部4eに進入し、下型爪保持部9fは、上型逃げ凹部3cに進入するため、干渉することはない。また、上型3の第2エジェクタピン3bは中間型12のエジェクタピン貫通孔12cに挿入され、第1エジェクタピン3aは、基板1のクランプと共に上型3内に押し戻される。上型3と中間型12とでワークW(基板1)をクランプすると型閉じ動作を完了する。   Further, since the upper die claw holding portion 8g enters the lower die escape recess 4e and the lower die claw holder 9f enters the upper die escape recess 3c, there is no interference. The second ejector pin 3b of the upper die 3 is inserted into the ejector pin through hole 12c of the intermediate die 12, and the first ejector pin 3a is pushed back into the upper die 3 together with the clamp of the substrate 1. When the work W (substrate 1) is clamped by the upper die 3 and the intermediate die 12, the die closing operation is completed.

次に、型開閉機構により型開きを行うと、可動プラテン6は下降して下型4に伴って中間型12も下降しようとする。しかしながら、上型チャック爪8cが中間型12の係止部12dに係止したままとなっているので、中間型12は上型3に保持されたままとなる。
図4に示すように、上型3と下型4の型開きが完了すると、下型4のみが下型プラテン6と共に下降した状態となる。よって、下型4の上方の開放されたスペースを利用してポット10に樹脂18(例えばタブレット樹脂や液状樹脂)を供給する。
Next, when the mold is opened by the mold opening / closing mechanism, the movable platen 6 descends and the intermediate mold 12 also descends along with the lower mold 4. However, since the upper die chuck claw 8c remains engaged with the engaging portion 12d of the intermediate die 12, the intermediate die 12 remains held by the upper die 3.
As shown in FIG. 4, when the mold opening of the upper mold 3 and the lower mold 4 is completed, only the lower mold 4 is lowered together with the lower mold platen 6. Therefore, the resin 18 (for example, tablet resin or liquid resin) is supplied to the pot 10 using the open space above the lower mold 4.

次に、型開閉機構により2回目の型閉じ動作を行う。ここでも図3と同様に下型プラテン6を上昇させて、下型4を上昇させる。そして、上型3に保持された中間型12と下型4とでワークW(基板1)をクランプし型閉じが完了する。   Next, the second mold closing operation is performed by the mold opening / closing mechanism. Here, as in FIG. 3, the lower mold platen 6 is raised and the lower mold 4 is raised. Then, the work W (substrate 1) is clamped by the intermediate mold 12 and the lower mold 4 held by the upper mold 3, and the mold closing is completed.

そして、図5に示すように、トランスファ機構13を作動させることでプランジャ11をポット10内で上昇させて、溶融した樹脂18を下型カル4c,下型ランナ4d,バーティカルゲート12bを通じてキャビティ凹部12aに充填する。
次いで、図6に示すように、型開閉機構を型閉じ方向に駆動して下型プラテン6を更に上昇させると、キャビティ凹部12a内への樹脂18の充填が完了する。この状態で上型3と中間型12とにより樹脂18を加熱硬化させる。
Then, as shown in FIG. 5, the transfer mechanism 13 is operated to raise the plunger 11 in the pot 10 so that the molten resin 18 is passed through the lower mold cavity 4c, the lower mold runner 4d, and the vertical gate 12b to form the cavity recess 12a. To fill.
Next, as shown in FIG. 6, when the mold opening / closing mechanism is driven in the mold closing direction to further raise the lower mold platen 6, the filling of the resin 18 into the cavity recess 12a is completed. In this state, the resin 18 is heated and cured by the upper mold 3 and the intermediate mold 12.

この場合、図6に示すように、プランジャ11の上昇に連動して、上型チャック爪8cを中間型12の係止部12dから外すと共に、下型チャック爪9cを中間型12の係止部12dに係止することで、上型3に保持されていた中間型12を下型4に受け渡し可能な状態とすることができる。   In this case, as shown in FIG. 6, the upper die chuck claw 8c is disengaged from the engaging portion 12d of the intermediate die 12 and the lower die chuck pawl 9c is engaged with the engaging portion of the intermediate die 12 in conjunction with the rise of the plunger 11. The intermediate die 12 held by the upper die 3 can be transferred to the lower die 4 by being locked to the 12d.

具体的には、駆動ピン13aが従動ピン16aに当接したまま押し上げ、コイルばね17が押し縮められて可動プレート16が押し上げられる。これにより、第1可動ロッド14が押動ピン8fをコイルばね8eの付勢力に抗して押し込み、第2可動ロッド15が上昇して下型作動アーム9dをコイルばね9eの付勢力に抗して支点9bを中心に反時計回り方向に回転させる。   Specifically, the drive pin 13a is pushed up while being in contact with the driven pin 16a, the coil spring 17 is compressed and the movable plate 16 is pushed up. As a result, the first movable rod 14 pushes the push pin 8f against the biasing force of the coil spring 8e, and the second movable rod 15 rises to resist the biasing force of the coil spring 9e on the lower die operating arm 9d. Rotate counterclockwise around the fulcrum 9b.

このとき、上型チャックアーム8aは支点8bを中心に時計回り方向に回転して上型チャック爪8cが係止部12dより外れて、下型チャックアーム9aが支点9bを中心に反時計回り方向に回転するので下型チャック爪9cが中間型12の係止部12dに係止する。これにより上型3から下型4に中間型12を引き渡し可能な状態となる。また、図示しないエジェクタピンプレートが押動され、上型3の第1エジェクタピン3aはクランプ面より突出した状態となってワークWの基板1側を押圧する。   At this time, the upper die chuck arm 8a rotates clockwise around the fulcrum 8b, the upper die chuck claw 8c disengages from the engaging portion 12d, and the lower die chuck arm 9a rotates counterclockwise around the fulcrum 9b. The lower die chuck claw 9c engages with the engaging portion 12d of the intermediate die 12 as it rotates. As a result, the intermediate mold 12 can be delivered from the upper mold 3 to the lower mold 4. Further, an ejector pin plate (not shown) is pushed, and the first ejector pin 3a of the upper die 3 is in a state of protruding from the clamp surface and pushes the substrate W side of the work W.

次に、型解開閉機構により型開き動作を行って、上型3と下型4を型開きする。この場合、図7に示すように、中間型12は下型チャック機構9により下型4に保持されたまま型開きされることになる。また、第1エジェクタピン3aによって上方向から押圧された状態で型開きされるため、ワークWも中間型12に保持された状態で型開きされることになる。また、上型チャック機構8は、第1可動ロッド14が押動ピン8fより離れると、コイルばね8eの付勢力により上型チャックアーム8aは、支点8bを中心に反時計回り方向に回転して上型チャック爪8cがチャック位置へ復帰する。   Next, the mold opening / closing mechanism performs a mold opening operation to open the upper mold 3 and the lower mold 4. In this case, as shown in FIG. 7, the intermediate die 12 is opened by the lower die chuck mechanism 9 while being held by the lower die 4. Further, since the mold is opened while being pressed from above by the first ejector pin 3a, the work W is also opened while being held by the intermediate mold 12. Further, when the first movable rod 14 is separated from the push pin 8f, the upper die chuck mechanism 8 causes the upper die chuck arm 8a to rotate counterclockwise around the fulcrum 8b by the urging force of the coil spring 8e. The upper die chuck claw 8c returns to the chuck position.

次いで図8に示すように、下型プラテン6が下降して図示しないエジェクタピンプレートが押動されると、第1エジェクタピン4aがキャビティ凹部12a内へ突き出して、成形品19をゲート位置で分離する。中間型12から離型した成形後のワークWは図示しない搬送手段(アンローダ等)により金型より取り出される。また、中間型12と下型4との間の樹脂路には、成形品19に連なっていた不要な成形品(成形品ランナゲート及び成形品カル)20が残存している。   Next, as shown in FIG. 8, when the lower platen 6 is lowered and the ejector pin plate (not shown) is pushed, the first ejector pin 4a projects into the cavity recess 12a and separates the molded product 19 at the gate position. To do. The molded work W separated from the intermediate mold 12 is taken out of the mold by a conveying unit (unloader or the like) not shown. Further, in the resin path between the intermediate mold 12 and the lower mold 4, unnecessary molded products (molded product runner gates and molded product culls) 20 connected to the molded product 19 remain.

次に、図9において、型開閉機構により3回目の上型3と下型4の型閉じ動作を行う。図3と同様に下型プラテン6を上昇させて、下型4及び中間型12を上昇させる。この際に、チャック位置へ復帰している上型チャック爪8cにより1回目の型閉じ動作の際と同様に中間型12の係止部12dに係止し、下型4から上型3へ中間型12が受け渡される。このとき、上型3の第2エジェクタピン3bは、中間型12のエジェクタピン貫通孔12cに挿入されて不要な成形品(成形品ランナゲート及び成形品カル)20への押圧を強める。また、下型チャック機構9は、下型4の上昇に伴ってコイルばね17が伸びるため第2可動ロッド15の位置が後退する一方でコイルばね9eの付勢力が強まるため、下型チャックアーム9aが支点9bを中心に時計回り方向に回転して下型チャック爪9cが中間型12の係止部12dより退避する。   Next, in FIG. 9, the third mold closing operation of the upper mold 3 and the lower mold 4 is performed by the mold opening / closing mechanism. Similarly to FIG. 3, the lower mold platen 6 is raised to raise the lower mold 4 and the intermediate mold 12. At this time, the upper die chuck claw 8c returning to the chuck position engages with the engaging portion 12d of the intermediate die 12 as in the first die closing operation, and the intermediate die moves from the lower die 4 to the upper die 3. The mold 12 is delivered. At this time, the second ejector pin 3b of the upper mold 3 is inserted into the ejector pin through hole 12c of the intermediate mold 12 and strengthens the pressing of the unnecessary molded product (molded product runner gate and molded product cull) 20. Further, in the lower die chuck mechanism 9, since the coil spring 17 extends as the lower die 4 rises, the position of the second movable rod 15 retreats, while the urging force of the coil spring 9e increases, so that the lower die chuck arm 9a. Rotates clockwise around the fulcrum 9b, and the lower die chuck claw 9c retracts from the engaging portion 12d of the intermediate die 12.

次いで図10に示すように、型解開閉機構により型開き動作を行って、上型3と下型4を型開きする。中間型12は上型チャック機構8により上型3にチャックされ、上型3の第2エジェクタピン3bは、中間型12のエジェクタピン貫通孔12cより下方に突出して不要な成形品(成形品ランナゲート及び成形品カル)20を中間型12から離型させて下型4に残ったまま、下型4が型開きする。   Next, as shown in FIG. 10, the mold opening / closing mechanism performs a mold opening operation to open the upper mold 3 and the lower mold 4. The intermediate die 12 is chucked to the upper die 3 by the upper die chuck mechanism 8, and the second ejector pin 3b of the upper die 3 projects downward from the ejector pin through hole 12c of the intermediate die 12 and is an unnecessary molded product (molded product runner). The lower mold 4 is opened while the gate and molded product cull) 20 is released from the intermediate mold 12 and remains in the lower mold 4.

最後に、図11に示すように、下型プラテン6が下降して図示しないエジェクタピンプレートが押動されると、第1エジェクタピン4aが下型4の上方に突き出すとともに第2エジェクタピン4bが下型ランナ4d位置から突き出して、成形品ランナゲートを押し上げることにより、不要な成形品20を下型4から離型させる。この不要な成形品20は図示しない搬送手段(チャックハンド、アンローダ等)により金型より取り出され廃棄される。   Finally, as shown in FIG. 11, when the lower mold platen 6 is lowered and the ejector pin plate (not shown) is pushed, the first ejector pin 4a projects above the lower mold 4 and the second ejector pin 4b moves. The unnecessary molded product 20 is released from the lower mold 4 by protruding from the position of the lower mold runner 4d and pushing up the molded product runner gate. The unnecessary molded product 20 is taken out from the mold by a conveying means (not shown) (chuck hand, unloader, etc.) and discarded.

以上説明したように、本実施形態における樹脂モールド装置によれば、トランスファ機構13の動作により型閉じしたときに中間型12を上型3から下型4のいずれかに保持させることができる。これにより、1回目の型閉じ動作で下型4から上型3に中間型12を保持してワーク及び樹脂の供給が行われ、2回目型の型閉じ動作によって樹脂モールドが行われる共に上型3から下型4へ中間型12の受け渡しが行われて成形後のワークの取り出しまで行えるので、既存のトランスファモールド設備に上型及び下型チャック機構を設けるだけで中間型を用いた樹脂モールドが安価で簡易な構成で実現することができる。よって格別な駆動源を必要とせずに中間型を上型3と下型4とのいずれかに保持して型開閉動作を行うことができる。   As described above, according to the resin molding apparatus of the present embodiment, the intermediate die 12 can be held by any one of the upper die 3 to the lower die 4 when the die is closed by the operation of the transfer mechanism 13. As a result, the first mold closing operation holds the intermediate mold 12 from the lower mold 4 to the upper mold 3 to supply the work and the resin, and the second mold closing operation performs the resin molding. Since the intermediate die 12 is transferred from the lower die 3 to the lower die 4 and the workpiece after molding can be taken out, a resin mold using the intermediate die can be obtained by simply providing an upper die and a lower die chuck mechanism in the existing transfer molding equipment. It can be realized with an inexpensive and simple structure. Therefore, the mold opening / closing operation can be performed by holding the intermediate mold in either the upper mold 3 or the lower mold 4 without requiring a special drive source.

また、3回目の型閉じ動作を行うと、中間型の樹脂路に残存する不要な成形品20を離型させ、型開きすると、不要な成形品20を下型4からから離型させることができる。よって、型開閉動作を繰り返し行うだけで、成形後のワークWの中間型12からの分離とワークWから分離させた不要な成形品20の分離除去を効率良く行うことができ、ディゲートするための格別な装置構成や装置エリアを設ける必要もなくなる。   Further, when the third mold closing operation is performed, the unnecessary molded product 20 remaining in the resin path of the intermediate mold is released, and when the mold is opened, the unnecessary molded product 20 is released from the lower mold 4. it can. Therefore, by simply repeating the mold opening / closing operation, the work W after molding can be efficiently separated from the intermediate mold 12 and the unnecessary molded product 20 separated from the work W can be separated and removed. There is no need to provide a special device configuration or device area.

上記実施例では、上型チャック機構8及び下型チャック機構9は、チャックアームがコイルばねの付勢により回動するように設けられていたが、ソレノイド、エアシリンダ等の駆動源が駆動伝達して回動するようにしてもよい。
また、上型チャック機構8及び下型チャック機構9を駆動するタイミングを制御するのに用いられるロッド部材(第1可動ロッド14や第2可動ロッド15)やピン部材(例えば駆動ピン13aや従動ピン16a)の長さを可変としてもよい。例えば、これらのロッド部材やピン部材の長さを可変とすることで、上型チャック機構8及び下型チャック機構9の駆動(開閉)タイミングを任意に設定することができる。これにより、例えば中間型12やワークWの厚みが変更となったりした場合にも容易に調整可能となる。これらのロッド部材やピン部材の長さの可変構造としては、これらの部材を複数部品の繋ぎ合わせにより構成することで交換して長さを変えたり、これらのロッド部材やピン部材の支持箇所や中途箇所に雄ネジと雌ネジとの組み合わせを設けることで回転させて長さを可変としたり、ボールネジとモータなど直動機構によって能動的に長さを可変にするなどの各種の長さの可変構造を採用することができる。
また、キャビティ凹部12a及びバーティカルゲート12bを上記実施例とは逆の面に設け、下型4と中間型12とでワークWを挟み込んだ状態となるようにクランプし樹脂モールドする構成であって良い。
また、上型プラテン5と下型プラテン6は、上型側が固定で下型側が可動であったが、上型側が可動で下型側が固定であっても良く、双方が可動であってもよい。
また、下型4にポット10及びプランジャ11並びにトランスファ機構が設けられていたが、上型3に設けられていてもよい。
更には、ワークWは基板1に半導体チップ2が実装されたものについて説明したが、リードフレームにリフレクタ等が予め成形されたものであってもよく、モータコア等であってもよい。
In the above-described embodiment, the upper die chuck mechanism 8 and the lower die chuck mechanism 9 are provided so that the chuck arm is rotated by the bias of the coil spring, but a drive source such as a solenoid or an air cylinder transmits the drive. You may make it rotate by.
Further, rod members (first movable rod 14 and second movable rod 15) and pin members (for example, drive pins 13a and driven pins) used to control the timing of driving the upper die chuck mechanism 8 and the lower die chuck mechanism 9. The length of 16a) may be variable. For example, the driving (opening / closing) timings of the upper die chuck mechanism 8 and the lower die chuck mechanism 9 can be arbitrarily set by making the lengths of the rod member and the pin member variable. Thereby, even when the thickness of the intermediate die 12 or the work W is changed, the adjustment can be easily performed. As the variable length structure of these rod members and pin members, these members can be exchanged by changing the length by constructing these members by joining them together, or the supporting locations of these rod members and pin members and Various lengths can be changed by providing a combination of a male screw and a female screw in the middle to rotate and change the length, or by using a linear motion mechanism such as a ball screw and a motor to actively change the length. A structure can be adopted.
Further, the cavity recess 12a and the vertical gate 12b may be provided on the surface opposite to that of the above embodiment, and the work W may be clamped and resin-molded so that the lower mold 4 and the middle mold 12 sandwich the work. ..
Further, the upper mold platen 5 and the lower mold platen 6 are fixed on the upper mold side and movable on the lower mold side, but the upper mold side may be movable and the lower mold side may be fixed, or both may be movable. ..
Further, although the pot 10 and the plunger 11 and the transfer mechanism are provided in the lower mold 4, they may be provided in the upper mold 3.
Further, although the work W has been described as the one in which the semiconductor chip 2 is mounted on the substrate 1, it may be a work in which a reflector or the like is formed in advance on a lead frame, or a motor core or the like.

次に、中間型を用いた圧縮成形装置について図12乃至図16を参照して説明する。上型プラテン及び下型プラテンの図示は省略し、金型の構成を中心に説明する。ワークWは、一例としてシリコンウエハ基板1に半導体チップ2が多層に実装されているものを想定している。上型チャック機構8及び下型チャック機構9は、上記実施例の上型3及び下型4に設けられた機構と同様であるものとして説明を援用する。   Next, a compression molding device using an intermediate mold will be described with reference to FIGS. 12 to 16. Illustration of the upper mold platen and the lower mold platen is omitted, and the structure of the mold will be mainly described. As the work W, as an example, it is assumed that the semiconductor chips 2 are mounted in multiple layers on the silicon wafer substrate 1. The description of the upper die chuck mechanism 8 and the lower die chuck mechanism 9 is cited as being the same as the mechanism provided in the upper die 3 and the lower die 4 of the above-described embodiment.

上型21のクランプ面の外周縁部には、環状に形成された中間型22を保持可能な上型チャック機構8が設けられている。上型チャック機構8は、上型チャック爪8cが中間型22を係止する位置に複数設けられ、型閉じ動作や図示しないトランスファ機構等の動作によって上型チャックアーム8aを揺動させると上型チャック爪8cが中間型22から係止解除するようになっている。中間型22の内周側下端には、ワーク外周縁部を支持するワーク保持爪22aが径方向内側に向かって突設されており、ワークWの外周縁部を保持する。これによりワークWの外周はワーク保持爪22aにより保護されることで樹脂が付着するのを防止することができる。またワーク保持爪22aのクランプ面側はくさび状に傾斜したガイド面22bが形成されている。中間型22の外周面には、上型チャック爪8c又は下型チャック爪9cが係止する係止部22cが突設されている。   An upper die chuck mechanism 8 capable of holding the intermediate die 22 formed in an annular shape is provided on the outer peripheral edge of the clamp surface of the upper die 21. A plurality of upper die chuck mechanisms 8 are provided at positions where the upper die chuck claws 8c lock the intermediate die 22, and when the upper die chuck arm 8a is swung by a die closing operation or an operation of a transfer mechanism (not shown) or the like, The chuck claw 8c is adapted to be unlocked from the intermediate mold 22. At the lower end on the inner peripheral side of the intermediate die 22, a work holding claw 22a that supports the outer peripheral edge of the work is provided so as to protrude radially inward, and retains the outer peripheral edge of the work W. As a result, the outer periphery of the work W is protected by the work holding claws 22a, so that the resin can be prevented from adhering. A guide surface 22b that is inclined like a wedge is formed on the clamp surface side of the work holding claw 22a. The outer peripheral surface of the intermediate die 22 is provided with a locking portion 22c that is engaged with the upper die chuck claw 8c or the lower die chuck claw 9c.

下型23は、下型ベースブロック24に下型キャビティ駒25が支持されている。下型キャビティ駒25の外周側には、下型可動クランパ26が下型ベースブロック24にコイルばね27によりフローティング支持されている。下型キャビティ駒25及びこれを囲む下型可動クランパ26により下型キャビティ凹部28が形成されている。下型可動クランパ26のクランプ面には、ワークW(シリコンウエハ)に当接するクランプ部26a、下型キャビティ凹部28に連通しガイド面22bと対向して樹脂路が形成される傾斜溝26b、傾斜溝26bが連通するオーバーフローキャビティ26cが各々彫り込まれている。下型可動クランパ26の外周側には、下型ガイドブロック29が下型ベースブロック24に支持されている。下型ガイドブロック29には、中間型22を保持可能な下型チャック機構9が設けられている。下型チャック機構9は、図示しない下型プラテンの上昇や図示しないトランスファ機構等の動作によって下型チャックアーム9aを揺動させて先端部に設けられた、下型チャック爪9cが中間型22を係止する。   In the lower mold 23, a lower mold cavity piece 25 is supported by a lower mold base block 24. On the outer peripheral side of the lower die cavity piece 25, a lower die movable clamper 26 is floatingly supported by a lower die base block 24 by a coil spring 27. A lower mold cavity recess 28 is formed by the lower mold cavity piece 25 and the lower mold movable clamper 26 surrounding the lower mold cavity piece 25. On the clamp surface of the lower die movable clamper 26, a clamp portion 26a that abuts the work W (silicon wafer), an inclined groove 26b that communicates with the lower die cavity recess 28 and that forms a resin path facing the guide surface 22b, an inclination Overflow cavities 26c communicating with the grooves 26b are engraved respectively. A lower die guide block 29 is supported by the lower die base block 24 on the outer peripheral side of the lower die movable clamper 26. The lower die guide block 29 is provided with a lower die chuck mechanism 9 capable of holding the intermediate die 22. The lower die chuck mechanism 9 swings the lower die chuck arm 9a by the movement of a lower die platen (not shown) or a transfer mechanism (not shown), and the lower die chuck claw 9c provided at the tip portion of the lower die chuck mechanism 9c moves the intermediate die 22. Lock.

尚、下型キャビティ凹部28は、図示しないリリースフィルム(以下単に「フィルム」という)に覆われていてもよい。フィルムは、耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、PTFE、ETFE、PET、FEPフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等を主成分とした単層膜又は複層膜が好適に用いられる。   The lower mold cavity recess 28 may be covered with a release film (not shown) (hereinafter simply referred to as “film”). The film has heat resistance, is easily peeled from the mold surface, and has flexibility and extensibility, for example, PTFE, ETFE, PET, FEP film, fluorine-impregnated glass cloth, polypropylene film. A single-layer film or a multi-layer film containing polyvinylidene chloride as a main component is preferably used.

樹脂モールド動作の一例について図12乃至図16を参照して説明する。
図12に示すように、型開きした上型21にワークWを吸着保持し、上型チャック機構8の上型チャックアーム8aにより中間型22を上型21に保持する。このとき、上型チャック爪8cが係止部22cに係止しており、中間型22のワーク保持爪22aがワークWの外周縁部を保持している。
An example of the resin molding operation will be described with reference to FIGS. 12 to 16.
As shown in FIG. 12, the work W is sucked and held by the opened upper die 21, and the intermediate die 22 is held by the upper die 21 by the upper die chuck arm 8 a of the upper die chuck mechanism 8. At this time, the upper die chuck claw 8c is engaged with the engaging portion 22c, and the work holding claw 22a of the intermediate die 22 holds the outer peripheral edge of the work W.

また、下型23の下型キャビティ凹部28には、1回のモールドに必要な樹脂18を供給しておく。樹脂量は下型キャビティ容積より多いものとし、樹脂18の形態は、固形、液状、顆粒状、粉状、シート状のいずれでもよい。尚、型開閉機構により型閉じを行って、下型可動クランパ26がワークWをクランプすると、下型チャック機構9が下型チャックアーム9aを揺動させて下型チャック爪9cが中間型22をチャックするようにしてもよい。   Further, the resin 18 required for one molding is supplied to the lower mold cavity recess 28 of the lower mold 23. The amount of resin is larger than the volume of the lower mold cavity, and the form of the resin 18 may be solid, liquid, granular, powdery, or sheet-like. When the lower mold movable clamper 26 clamps the work W by closing the mold by the mold opening / closing mechanism, the lower mold chuck mechanism 9 swings the lower mold chuck arm 9a so that the lower mold chuck claw 9c moves the intermediate mold 22. You may make it chuck.

図13に示すように、型開閉機構により型閉じが進行すると、下型可動クランパ26のクランプ部26aがワークWに当接したままコイルばね27が押し縮められてキャビティ容積が所定容積まで圧縮され、溶融した樹脂18が下型キャビティ凹部28より傾斜溝26bを通じてオーバーフローキャビティ26cへオーバーフローさせる。ここで、溶融した樹脂18は、傾斜溝26bを通じて中間型22の下側に流れることになる。このため、通常の金型のように樹脂18がワークWの外周を介してオーバーフローすることで、樹脂18がワークWの側面に付着してしまうのを防止することができる。このように、樹脂18をオーバーフローさせたうえで最終樹脂圧を加えながら加熱硬化させて圧縮成形が行われる。このように樹脂18をオーバーフローさせながら加熱加圧することで、例えば複数の半導体チップ2をフリップチップ実装したワークWに対して、積み重ねられたチップの隙間やチップとワークの隙間に樹脂18を確実に充填させることができる。   As shown in FIG. 13, when the mold closing mechanism advances the mold closing, the coil spring 27 is compressed while the clamp part 26a of the lower mold movable clamper 26 is in contact with the work W, and the cavity volume is compressed to a predetermined volume. The molten resin 18 overflows from the lower mold cavity recess 28 into the overflow cavity 26c through the inclined groove 26b. Here, the molten resin 18 will flow to the lower side of the intermediate mold 22 through the inclined groove 26b. Therefore, it is possible to prevent the resin 18 from adhering to the side surface of the work W due to the resin 18 overflowing through the outer periphery of the work W like a normal die. In this way, the resin 18 is caused to overflow and then heat-cured while applying the final resin pressure to perform compression molding. By heating and pressurizing the resin 18 while causing the resin 18 to overflow, for example, with respect to the work W in which the plurality of semiconductor chips 2 are flip-chip mounted, the resin 18 is surely provided in the gap between the stacked chips or the gap between the chip and the work. Can be filled.

この場合、中間型22は上型チャック爪8cにより係止された状態にあり、下型チャック爪9cは中間型22の係止部22cと係止解除された状態にある。
次いで型開閉機構により型開きを行うと、図14に示すように、中間型22は上型21にチャックされたまま型開きするので、成形後のワークWは上型21に保持されたまま下型可動クランパ26にオーバーフローした不要な成形品20(オーバーフロー樹脂)が樹脂路(傾斜溝26b、オーバーフローキャビティ26c)に残ったまま成形品19と分離する。
In this case, the intermediate die 22 is in a state of being locked by the upper die chuck claw 8c, and the lower die chuck claw 9c is in a state of being unlocked from the engaging portion 22c of the intermediate die 22.
When the mold is opened by the mold opening / closing mechanism, the intermediate mold 22 is opened while being chucked by the upper mold 21, as shown in FIG. The unnecessary molded product 20 (overflow resin) overflowing the mold movable clamper 26 is separated from the molded product 19 while remaining in the resin path (the inclined groove 26b, the overflow cavity 26c).

次いで図15に示すように、下型可動クランパ26のクランプ面設けられた樹脂路(傾斜溝26b、オーバーフローキャビティ26c)に残存する不要な成形品20を図示しないエジェクタピン等により離型させて取り出して廃棄する。   Then, as shown in FIG. 15, the unnecessary molded product 20 remaining in the resin path (the inclined groove 26b, the overflow cavity 26c) provided on the clamp surface of the lower mold movable clamper 26 is released by an ejector pin or the like (not shown) and taken out. And discard.

最後に、図16に示すように、型開閉機構により2回目の型閉じ動作を行って図12に示すように上型21と下型23をクランプする。このとき、図示しない下型プラテンの上昇によって上型チャック機構8の上型チャック爪8cを中間型22の係止部22cと係止解除状態とし、下型チャック機構9の下型チャック爪9cを中間型22の係止部22cと係止にしてから、再度型開閉機構により型開きを行う。
これにより、中間型22を上型21から下型23(下型可動クランパ26)に受け渡したまま型開きが行われる。この後、上型21に吸着保持された成形後のワークWの吸着を解除して搬送手段(チャックハンド、アンローダ等)により取り出すことで圧縮成形が完了する。
Finally, as shown in FIG. 16, the second mold closing operation is performed by the mold opening / closing mechanism to clamp the upper mold 21 and the lower mold 23 as shown in FIG. At this time, the upper die chuck claw 8c of the upper die chuck mechanism 8 is unlocked with the engaging portion 22c of the intermediate die 22 by raising the lower die platen (not shown), and the lower die chuck pawl 9c of the lower die chuck mechanism 9 is moved. After locking with the locking portion 22c of the intermediate mold 22, the mold is opened again by the mold opening / closing mechanism.
Thereby, the mold opening is performed while the intermediate mold 22 is being transferred from the upper mold 21 to the lower mold 23 (lower mold movable clamper 26). After this, the suction of the molded work W suction-held by the upper mold 21 is released, and the work W is taken out by the conveying means (chuck hand, unloader, etc.), whereby the compression molding is completed.

よって、格別な駆動源を必要とせずに、中間型22を上型21と下型23とのいずれかに保持して圧縮成形を行うことができる。また、樹脂モールド後のワークWと不要な成形品20(オーバーフロー樹脂)は、中間型22の保持状態を切り替えて型開きするだけで容易に分離することができる。   Therefore, the compression molding can be performed by holding the intermediate die 22 in either the upper die 21 or the lower die 23 without requiring a special drive source. Further, the work W after resin molding and the unnecessary molded product 20 (overflow resin) can be easily separated only by switching the holding state of the intermediate mold 22 and opening the mold.

上記実施例では、1枚の中間型12、22を上下型の間に挟み込む構成について説明したが、複数枚の中間型を積み重ねるように挟み込む構成としても良い。この場合にも、トランスファ機構13の動作により複数枚の中間型を任意の金型に保持させることができる。   In the above-described embodiment, the configuration in which one intermediate die 12 and 22 is sandwiched between the upper and lower dies has been described, but a configuration in which a plurality of intermediate dies are sandwiched so as to be stacked may be used. Also in this case, the operation of the transfer mechanism 13 can hold a plurality of intermediate dies in arbitrary dies.

W ワーク 1 基板 2 半導体チップ 3 上型 3a,4a 第1エジェクタピン 3b,4b 第2エジェクタピン 3c 上型逃げ凹部 4 下型 4c 下型カル 4d 下型ランナ 4e 下型逃げ凹部 4f,8h 貫通孔 5 上型プラテン 6 下型プラテン 7 ガイドポスト 8 上型チャック機構 8a 上型チャックアーム 8b 支点 8c 上型チャック爪 8d 上型作動アーム 8e コイルばね 8f 押動ピン 8g 上型爪保持部 9 下型チャック機構 9a 下型チャックアーム 9b 支点 9c 下型チャック爪 9d 下型作動アーム 9e コイルばね 9f 下型爪保持部 10 ポット 11 下型プランジャ 12,22 中間型 12a キャビティ凹部 12b バーティカルゲート 12c エジェクタピン貫通孔 12d 係止部 13 トランスファ機構 13a 駆動ピン 14 第1可動ロッド 15 第2可動ロッド 16 可動プレート 16a 従動ピン 17 コイルばね 18 樹脂 19 成形品 20 不要な成形品 21 上型 22a ワーク保持爪 22b ガイド面23 下型 24 下型ベースブロック 25 下型キャビティ駒 26 下型可動クランパ 26a クランプ部 26b 傾斜溝 26c オーバーフローキャビティ 27 コイルばね 28 下型キャビティ凹部 29 下型ガイドブロック   W work 1 substrate 2 semiconductor chip 3 upper die 3a, 4a first ejector pin 3b, 4b second ejector pin 3c upper die relief recess 4 lower die 4c lower die cull 4d lower die runner 4e lower die relief recess 4f, 8h through hole 5 Upper die platen 6 Lower die platen 7 Guide post 8 Upper die chuck mechanism 8a Upper die chuck arm 8b Support point 8c Upper die chuck claw 8d Upper die actuating arm 8e Coil spring 8f Push pin 8g Upper die claw holder 9 Lower die chuck Mechanism 9a Lower die chuck arm 9b Support point 9c Lower die chuck claw 9d Lower die actuating arm 9e Coil spring 9f Lower die claw holding portion 10 Pot 11 Lower die plunger 12,22 Intermediate die 12a Cavity recess 12b Vertical gate 12c Ejector pin through hole 12 Locking part 13 Transfer mechanism 13a Drive pin 14 First movable rod 15 Second movable rod 16 Movable plate 16a Follower pin 17 Coil spring 18 Resin 19 Molded product 20 Unnecessary molded product 21 Upper mold 22a Work holding claw 22b Guide surface 23 Lower Mold 24 Lower mold base block 25 Lower mold cavity piece 26 Lower movable clamper 26a Clamp portion 26b Inclined groove 26c Overflow cavity 27 Coil spring 28 Lower mold cavity recess 29 Lower mold guide block

Claims (6)

開閉可能に設けられる第1金型及び第2金型と、
前記第1金型と前記第2金型との間に配置され、当該第1金型との間でワークをクランプして樹脂モールドするキャビティ凹部及びこれに連なる金型開閉方向に貫通するゲートが形成された第3金型と、
前記第1金型に設けられ、前記第3金型を着脱可能に保持する第1金型チャック機構と、
前記第2金型に設けられ、前記第3金型を着脱可能に保持する第2金型チャック機構と、
記第2金型に設けられた樹脂装填部に装填される樹脂を、前記ゲートを通じて前記キャビティ凹部へ充填し、前記第1金型チャック機構の保持動作を切り替える第1アクチュエータ及び前記第2金型チャック機構の保持動作を切り替える第2アクチュエータと共に昇降動作するトランスファ機構と、を具備し、
前記第3金型にワークを載置したまま、前記第1金型と前記第2金型を複数回の型開閉動作を行うことで、樹脂供給動作と前記トランスファ機構による樹脂モールド動作各々行われ、前記トランスファ機構の上昇動作に合わせた前記第1アクチュエータの上昇で前記第1金型チャック機構による前記第3金型の保持状態を解除すると共に前記第2アクチュエータの上昇で前記第2金型チャック機構により前記第3金型を保持状態とし、前記トランスファ機構の下降動作に合わせた前記第1アクチュエータの下降により前記第1金型チャック機構により前記第3金型を保持状態とすると共に前記第2アクチュエータの下降により前記第2金型チャック機構の前記第3金型の保持状態を解除することで、前記第1金型と前記第2金型とで前記第3金型の保持状態を切り替えることを特徴とする樹脂モールド装置。
A first mold and a second mold that can be opened and closed,
A cavity concave portion, which is arranged between the first mold and the second mold, clamps a work between the first mold and the resin and molds the resin, and a gate penetrating therethrough in the mold opening / closing direction. A third mold formed,
A first die chuck mechanism provided on the first die and detachably holding the third die;
A second die chuck mechanism provided on the second die and detachably holding the third die;
The resin is loaded into resin loading portion provided in front Symbol second mold, filled into the cavities through the gate, first actuator and the second gold switch the holding operation of the first mold chuck mechanism A transfer mechanism that moves up and down together with a second actuator that switches the holding operation of the die chuck mechanism .
By performing the mold opening and closing operations of the first mold and the second mold a plurality of times with the work placed on the third mold, the resin supply operation and the resin molding operation by the transfer mechanism are performed respectively. The holding state of the third die by the first die chuck mechanism is released by raising the first actuator in accordance with the raising operation of the transfer mechanism, and the second die by raising the second actuator. The third die is held by the chuck mechanism, and the third die is held by the first die chuck mechanism by lowering the first actuator in accordance with the lowering operation of the transfer mechanism. 2 by releasing the held state of the third mold of the second mold chuck mechanism by lowering the actuator, the between the first mold and the second mold first Resin molding apparatus characterized by switching the holding state of the mold.
前記第2金型に支持された前記第3金型にワークを載置したまま、前記第2金型の上昇動作により前記第1金型チャック機構により前記第3金型を前記第1金型に保持させて前記1金型と前記第3金型で前記ワークをクランプし、前記第2金型の下降動作により前記樹脂装填部を開放させる請求項1記載の樹脂モールド装置。 With the work placed on the third mold supported by the second mold, the first mold chuck mechanism causes the third mold to move the third mold to the first mold by the raising operation of the second mold. 2. The resin molding apparatus according to claim 1, wherein the resin mold unit is held by the first mold and the third mold to clamp the work, and the lowering operation of the second mold opens the resin loading unit . 前記プランジャの上昇動作により樹脂モールドすると共に前記第1アクチュエータの上昇により前記第1金型チャック機構による前記第3金型の保持状態を解除し、前記第2アクチュエータの上昇により前記第2金型チャック機構を動作させて前記第2金型に前記第3金型を保持させて、前記第1金型より前記第2金型へ前記第3金型が受け渡される請求項1又は請求項2記載の樹脂モールド装置。 The plunger is lifted to perform resin molding, the first actuator is lifted to release the holding state of the third mold by the first mold chuck mechanism, and the second actuator is lifted to the second mold chuck. 3. The mechanism is operated to cause the second mold to hold the third mold, and the third mold is transferred from the first mold to the second mold. Resin molding equipment. 前記第2金型には、前記第3金型を貫通して成形品に向かって各々突き出して離型させる複数の第1エジェクタピンが設けられ、前記第金型には、前記第3金型を貫通してキャビティ凹部内の成形品及び前記第2金型の樹脂装填部に連なる樹脂路に残存する成形品に各々に突き出して離型させる複数の第2エジェクタピンが設けられている請求項1乃至請求項のいずれか1項記載の樹脂モールド装置。 Wherein the second mold before Symbol third plurality of first ejector pin molds through projecting respectively toward the molded article to release is provided, wherein the first mold, the third A plurality of second ejector pins are provided, which penetrate the mold and project into the molded product in the cavity concave portion and the molded product remaining in the resin path connected to the resin loading portion of the second mold so as to be released from the mold. The resin molding device according to any one of claims 1 to 3 . 開閉可能に設けられた第1金型と第2金型との間に配置され、当該第1金型との間でワークをクランプして樹脂モールドするキャビティ凹部及びこれに連なる金型開閉方向に貫通するゲートが形成された第3金型を用意する工程と、
前記第3金型が前記第2金型に支持されたまま前記第3金型の前記キャビティ凹部に位置合わせしてワークを供給する工程と、
前記第1金型と前記第2金型とを1回目の型閉じを行って、第1金型チャック機構に前記第3金型が保持されて前記ワークを前記第1金型との間でクランプし、型開きして前記第2金型の開放された樹脂装填部に樹脂を装填する工程と、
2回目の型閉じを行って前記第3金型が前記第1金型と前記第2金型にクランプされたまま、トランスファ機構のプランジャを上昇させて前記樹脂装填部に装填された溶融樹脂を前記第3金型のゲートを通じて前記キャビティ凹部へ充填して樹脂モールドすると共に前記プランジャの上昇動作に合わせた第1アクチュエータの上昇により第1金型チャック機構による第3金型の保持状態を解除すると共に前記プランジャの上昇動作に合わせた第2アクチュエータの上昇により前記第2金型チャック機構により前記第3金型を保持させて、前記第1金型より前記第2金型へ前記第3金型を受け渡す工程と、
前記ワークを載置した前記第3金型を前記第2金型に保持したまま前記第1金型から型開きする工程と、
前記第3金型から成形後の前記ワークを離型させて取り出す工程と、を含むことを特徴とする樹脂モールド方法。
A cavity concave portion that is arranged between a first mold and a second mold that are openably and closably provided, and that clamps a work between the first mold and the resin mold, and a mold opening and closing direction that is continuous with the cavity concave part. A step of preparing a third mold having a gate penetrating therethrough,
Supplying the work by aligning the third mold with the cavity recess of the third mold while being supported by the second mold;
The first die and the second die are closed for the first time, and the first die chuck mechanism holds the third die to move the work between the first die and the first die. Clamping and opening the mold to load the resin into the opened resin loading portion of the second mold;
The mold of the second time is closed, and the plunger of the transfer mechanism is raised while the third mold is clamped by the first mold and the second mold, so that the molten resin loaded in the resin loading part is removed. The cavity is filled through the gate of the third mold and resin-molded , and the holding state of the third mold by the first mold chuck mechanism is released by raising the first actuator in accordance with the raising operation of the plunger. At the same time, by raising the second actuator in accordance with the raising movement of the plunger, the second die chuck mechanism holds the third die so that the first die moves to the second die. The process of handing over
A step of opening the third mold on which the work is placed from the first mold while holding the third mold on the second mold;
And a step of releasing the molded work from the third mold by taking it out, and a resin molding method.
前記第1金型と前記第2金型を3回目の型閉じを行って前記第2金型チャック機構による前記第3金型の保持状態を解除すると共に前記第1金型チャック機構を動作させて前記第3金型を前記第1金型に保持する工程と、
前記第1金型と前記第2金型とを離間させて前記第3金型より不要な成形品を分離して前記第2金型に付着したまま型開きを行う工程と、
前記第2金型に付着した前記不要な成形品を離型させて除去する工程と、を更に有している請求項5記載の樹脂モールド方法。
The first die and the second die are closed for the third time to release the holding state of the third die by the second die chuck mechanism and operate the first die chuck mechanism. Holding the third mold on the first mold,
A step of separating the first mold and the second mold to separate an unnecessary molded product from the third mold and performing mold opening with the second mold attached.
The resin molding method according to claim 5, further comprising a step of releasing and removing the unnecessary molded product attached to the second mold.
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