KR102316967B1 - Sn 도금재 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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도와 메탈테크 가부시키가이샤
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Abstract

황산 제1 주석과 황산과 계면 활성제만을 물에 첨가한 Sn 도금욕 중에 있어서 전류 밀도 5 내지 13A/d㎡로 전기 도금을 행함으로써, 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재 상에 두께 0.4 내지 3㎛의 Sn 도금층을 형성하고, 이 Sn 도금층의 표면을 건조시킨 후, Sn 도금층의 표면을 가열하여 Sn을 용융시킨 후에 냉각함으로써, Sn 도금층의 최표면측의 층을 용융 응고 조직의 Sn층으로 함과 함께, Sn층과 기재 사이의 층을 Cu-Sn 합금층으로 함으로써, 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재 상에 Cu-Sn 합금층이 형성되고, 이 Cu-Sn 합금층 상에 용융 응고 조직의 Sn층이 형성되고, 광택도가 0.3 내지 0.7인 Sn 도금재를 제조한다.

Description

Sn 도금재 및 그의 제조 방법
본 발명은 Sn 도금재 및 그의 제조 방법에 관한 것이며, 특히, 삽입 발출 가능한 접속 단자 등의 재료로서 사용되는 Sn 도금재 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 삽입 발출 가능한 접속 단자의 재료로서, 구리나 구리 합금 등의 도체 소재의 최외층에 Sn 도금을 실시한 Sn 도금재가 사용되고 있다. 특히, Sn 도금재는, 접촉 저항이 작고, 접촉 신뢰성, 내식성, 납땜성, 경제성 등의 관점에서, 자동차, 휴대 전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 정보 통신 기기, 로봇 등의 산업 기기의 제어 기판, 커넥터, 리드 프레임, 릴레이, 스위치 등의 단자나 버스 바의 재료로서 사용되고 있다.
일반적으로, Sn 도금은, 전기 도금에 의해 행하여지고 있고, Sn 도금재의 내부 응력을 제거하여 위스커의 발생을 억제하기 위하여, 전기 도금 후에 리플로우 처리(Sn 용융 처리)가 행하여지고 있다. 이와 같이 Sn 도금 후에 리플로우 처리를 행하면, Sn의 일부가 소재나 하지 성분으로 확산하여 화합물층을 형성하고, 이 화합물층 상에 Sn 또는 Sn 합금층이 형성된다.
이러한 리플로우 처리에 의해 제조되는 Sn 도금재로서, 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재 상에 Cu-Sn 화합물층이 형성되고, 이 Cu-Sn 화합물층 상에 순Sn층이 형성된 Sn 도금재에 있어서, 순Sn층의 두께가 0.3 내지 1.5㎛이며, Sn 도금재의 각 층간의 계면과 대략 평행한 면에 있어서의 Cu-Sn 화합물의 평균 입경이 1.3㎛ 이상이며 또한 Sn 도금재의 표면의 산술 평균 조도 Ra가 0.15㎛ 이상인 Sn 도금재가 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조)
또한, 구리 합금조재 상에 표면 피복층으로서 Ni층, Cu-Sn 합금층 및 Sn층이 이 순서로 형성되고, Sn층이 리플로우 처리에 의해 평활화된 끼워 맞춤형 커넥터용 단자(예를 들어, 특허문헌 2 참조), 표면의 경면 반사율이 25 내지 65의 범위인 리플로우 Sn 도금층을 갖는 구리조 또는 구리 합금조(예를 들어, 특허문헌 3 참조), 구리 합금판조로 이루어지는 모재의 표면에 Cu-Sn 합금 피복층과 Sn 피복층이 이 순서대로 형성되고, 표면이 리플로우 처리되어, Sn 피복층의 표면에 Cu-Sn 합금층의 일부가 노출하여 형성된 접속 부품용 도전 재료(예를 들어, 특허문헌 4 참조) 등의 Sn 도금재가 제안되어 있다.
일본 특허 공개 제2013-76122호 공보(단락 번호 0013) 일본 특허 공개 제2013-139640호 공보(단락 번호 0011-0016) 일본 특허 공개 제2014-198889호 공보(단락 번호 0017) 일본 특허 공개 제2014-208904호 공보(단락 번호 0007)
특허문헌 1 내지 4의 Sn 도금재 등의 종래의 Sn 도금재에서는, 리플로우 처리에 의해 최표층으로서 형성되는 연질인 순Sn층의 하면에 경질인 Sn-Cu 합금층이 형성되어 있으므로, 삽입 발출 가능한 접속 단자 등의 재료로서 사용한 경우에, 미끄럼 이동에 의한 기재의 노출을 억제할 수 있다.
그러나, 이와 같은 Sn 도금재를 자동차용 단자에 사용하면, (고온 환경 하에서 보유 지지됨) 주행 중의 진동에 의해, 수형 단자와 암형 단자의 접점부 사이의 미세한 거리(50㎛ 정도)의 미끄럼 이동에 의해, 최표층의 순Sn층이 마모(미세 미끄럼 이동 마모)되기 쉬워져, 이러한 미세 미끄럼 이동 마모에 의해 접촉 신뢰성이 손상된다는 문제가 있다. 특히, Sn 도금재로 이루어지는 끼워 맞춤형 접속 단자에서는, 접촉 하중이 작아지면, 접점이 움직이기 쉬워지고 미세한 미세 미끄럼 이동에 의한 미세 미끄럼 이동 마모를 억제하기가 곤란해진다.
따라서, 본 발명은 이러한 종래의 문제점을 감안하여, 고온 환경 하에서 보유 지지한 후도 미세 미끄럼 이동 마모 특성이 우수한 Sn 도금재 및 그의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 연구한 결과, 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재 상에 Cu-Sn 합금층을 형성하고, 이 Cu-Sn 합금층 상에 Sn층을 형성하고, 광택도를 0.3 내지 0.7로 함으로써, 고온 환경 하에서 보유 지지한 후도 미세 미끄럼 이동 마모 특성이 우수한 Sn 도금재 및 그의 제조 방법을 제공할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명에 의한 Sn 도금재는, 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재 상에 Cu-Sn 합금층이 형성되고, 이 Cu-Sn 합금층 상에 Sn층이 형성된 Sn 도금재에 있어서, 광택도가 0.3 내지 0.7인 것을 특징으로 한다.
이 Sn 도금재에 있어서, Sn층이 용융 응고 조직의 Sn층인 것이 바람직하다. 또한, Sn 도금재의 최표면의 산술 평균 조도 Ra가 0.05 내지 0.20㎛인 것이 바람직하고, 평균 높이 Rc가 0.1 내지 1.0㎛인 것이 바람직하다. 또한, Sn 도금재의 최표면의 오일 고임 깊이 Rvk가 0.03 내지 0.20㎛인 것이 바람직하고, 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm이 2 내지 7㎛인 것이 바람직하다. 또한, 기재와 Cu-Sn 합금층 사이에 Ni층 또는 Ni 합금층이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, Sn층 상에 윤활제층이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, Sn층이 상기 Cu-Sn 합금층의 전체 표면에 형성되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 의한 Sn 도금재의 제조 방법은, 황산 제1 주석과 황산과 계면 활성제만을 물에 첨가한 Sn 도금욕 중에 있어서 전류 밀도 5 내지 13A/d㎡로 전기 도금을 행함으로써, 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재 상에 두께 0.4 내지 3㎛의 Sn 도금층을 형성하고, 이 Sn 도금층의 표면을 건조시킨 후, Sn 도금층의 표면을 가열하여 Sn을 용융시킨 후에 냉각함으로써, Sn 도금층의 최표면측의 층을 용융 응고 조직의 Sn층으로 함과 함께, Sn층과 기재 사이의 층을 Cu-Sn 합금층으로 하는 것을 특징으로 한다. 이 Sn 도금재의 제조 방법에 있어서, Sn층 상에 윤활제를 도포하여 윤활제층을 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 의한 단자는, 상기 Sn 도금재를 재료로서 사용한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 휘발성의 윤활제를 도포하여 고온 환경 하에서 보유 지지한 후도 미세 미끄럼 이동 마모 특성이 우수한 Sn 도금재를 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명에 의한 Sn 도금재의 실시 형태를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 실시예 2에서 얻어진 Sn 도금층의 표면 주사 이온 현미경 사진(SIM상)이다.
도 3은 실시예 2에서 얻어진 Sn 도금층의 단면 SIM상이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 발명에 의한 Sn 도금재 및 그의 제조 방법의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 Sn 도금재의 실시 형태에서는, 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재(10) 상에 Cu-Sn 합금층(12)이 형성되고, 이 Cu-Sn 합금층(12) 상에 Sn층(14)이 형성된 Sn 도금재에 있어서, (최표면의) 광택도가 0.3 내지 0.7이다. 이 Sn 도금재의 광택도는, 리플로우 처리된 종래의 Sn 도금재의 광택도보다도 작고, 무 광택으로부터 반 광택의 범위이다.
이 Sn 도금재에 있어서, Sn층(14)이 용융 응고 조직의 Sn층인 것이 바람직하고, Sn층(14)이 Cu-Sn 합금층(12)의 전체 표면에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, Sn 도금재의 최표면 일부에 Cu-Sn 합금층(12)이 노출되어도 된다.
또한, Sn층(14) 상에 윤활제층(16)이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 Sn층(14) 상에 윤활제층(16)을 형성하면, Sn 도금재를 삽입 발출 가능한 접속 단자의 재료에 사용된 경우에, 미세 미끄럼 이동 마모에 의한 마모분의 산화를 억제함으로써, 접촉 저항의 상승을 억제하여 전기 접속 신뢰성을 높일 수 있다. 또한, 미세 미끄럼 이동 마모에 의해 Cu-Sn 합금층(12)이 노출되어도, 윤활제에 의해 미세 미끄럼 이동 마모에 의한 마모분의 산화를 억제할 수 있다. Sn 도금재의 표면 광택도가 0.3 미만이면, 표면의 요철이 지나치게 커서, 표면에 윤활제를 도포하여 윤활제층(16)을 형성했을 때에, 윤활제층(16)의 보유 지지력이 강한 부분과 약한 부분의 차가 생기기 쉽고, 보유 지지력이 약한 부분에서는, 미세 미끄럼 이동 마모에 의한 마모분의 산화를 억제하는 효과가 충분히 얻어지지 않게 되어 미세 미끄럼 이동 마모 특성이 나빠지기 쉽다. 한편, 광택도가 0.7을 초과하면, 표면의 요철이 지나치게 작아서(지나치게 평탄해져서), 표면에 윤활제를 도포하여 윤활제층(16)을 형성했을 때에, 윤활제층(16)의 보유 지지력이 약해지고, 미세 미끄럼 이동 마모에 의한 마모분의 산화를 억제하는 효과가 충분히 얻어지지 않게 되어 미세 미끄럼 이동 마모 특성이 나빠지기 쉽다.
Sn 도금재의 최표면의 산술 평균 조도 Ra는, 0.05 내지 0.20㎛인 것이 바람직하고, 0.09 내지 0.18㎛인 것이 더욱 바람직하다. Sn 도금재의 최표면의 산술 평균 조도 Ra가 0.05㎛ 미만이면 표면의 요철이 지나치게 작아서(지나치게 평탄해져서), 표면에 윤활제를 도포하여 윤활제층(16)을 형성했을 때에, 윤활제층(16)의 보유 지지력이 약해지고, 미세 미끄럼 이동 마모에 의한 마모분의 산화를 억제하는 효과가 충분히 얻어지지 않게 되어 미세 미끄럼 이동 마모 특성이 나빠지기 쉽다. 한편, 산술 평균 조도 Ra가 0.20㎛를 초과하면, 표면의 요철이 지나치게 커서, 표면에 윤활제를 도포하여 윤활제층(16)을 형성했을 때에, 윤활제층(16)의 보유 지지력이 강한 부분과 약한 부분의 차가 생기기 쉽고, 보유 지지력이 약한 부분에서는, 미세 미끄럼 이동 마모에 의한 마모분의 산화를 억제하는 효과가 충분히 얻어지지 않게 되어 미세 미끄럼 이동 마모 특성이 나빠지기 쉽다.
Sn 도금재의 최표면의 평균 높이 Rc는, 0.1 내지 1.0㎛인 것이 바람직하고, 0.1 내지 0.7㎛인 것이 더욱 바람직하다. Sn 도금재의 최표면의 평균 높이 Rc가 0.1㎛ 미만이면 표면의 요철이 지나치게 작아서(지나치게 평탄해져서), 표면에 윤활제를 도포하여 윤활제층(16)을 형성했을 때에, 윤활제층(16)의 보유 지지력이 약해지고, 미세 미끄럼 이동 마모에 의한 마모분의 산화를 억제하는 효과가 충분히 얻어지지 않게 되어 미세 미끄럼 이동 마모 특성이 나빠지기 쉽다. 한편, 평균 높이 Rc가 1.0㎛를 초과하면, 표면의 요철이 지나치게 커서, 표면에 윤활제를 도포하여 윤활제층(16)을 형성했을 때에, 윤활제층(16)의 보유 지지력이 강한 부분과 약한 부분의 차가 생기기 쉽고, 보유 지지력이 약한 부분에서는, 미세 미끄럼 이동 마모에 의한 마모분의 산화를 억제하는 효과가 충분히 얻어지지 않게 되어 미세 미끄럼 이동 마모 특성이 나빠지기 쉽다.
Sn 도금재의 최표면의 오일 고임 깊이 Rvk는, 0.03 내지 0.20㎛인 것이 바람직하고, 0.03 내지 0.16㎛인 것이 더욱 바람직하다. Sn 도금재의 최표면의 오일 고임 깊이 Rvk가 0.03 미만이면 최표면의 오일 고임 깊이 Rvk가 지나치게 작아서, 표면에 윤활제를 도포하여 윤활제층(16)을 형성했을 때에, 윤활제층(16)의 보유 지지력이 약해지고, 미세 미끄럼 이동 마모에 의한 마모분의 산화를 억제하는 효과가 충분히 얻어지지 않게 되어 미세 미끄럼 이동 마모 특성이 나빠지기 쉽다. 한편, 오일 고임 깊이 Rvk가 0.20㎛를 초과하면, 최표면의 오일 고임 깊이 Rvk가 지나치게 커서, 표면에 윤활제를 도포하여 윤활제층(16)을 형성했을 때에, 윤활제층(16)의 보유 지지력이 강한 부분과 약한 부분의 차가 생기기 쉽고, 보유 지지력이 약한 부분에서는, 미세 미끄럼 이동 마모에 의한 마모분의 산화를 억제하는 효과가 충분히 얻어지지 않게 되어 미세 미끄럼 이동 마모 특성이 나빠지기 쉽다.
Sn 도금재의 최표면의 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm은, 2 내지 7㎛인 것이 바람직하다. Sn 도금재의 최표면의 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm이 2㎛ 미만이면 표면의 요철 폭이 지나치게 좁아서, 표면에 윤활제를 도포하여 윤활제층(16)을 형성했을 때에, 표면의 오목부에 윤활제를 간극 없이 도포할 수 없고, 윤활제층(16)의 보유 지지력이 약해지고, 미세 미끄럼 이동 마모에 의한 마모분의 산화를 억제하는 효과가 충분히 얻어지지 않게 되어 미세 미끄럼 이동 마모 특성이 나빠지기 쉽다. 한편, 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm이 7㎛를 초과하면, 표면의 요철 폭이 지나치게 넓어서, 윤활제층(16)의 보유 지지력이 강한 부분과 약한 부분의 차가 생기기 쉽고, 보유 지지력이 약한 부분에서는, 미세 미끄럼 이동 마모에 의한 마모분의 산화를 억제하는 효과가 충분히 얻어지지 않게 되어 미세 미끄럼 이동 마모 특성이 나빠지기 쉽다.
또한, Sn층(14)의 두께는, 0.2 내지 1.5㎛인 것이 바람직하다. 이와 같이 Sn 도금재의 최표면에 소정의 크기의 요철을 형성함으로써, 윤활제를 보유 지지할 수 있는 양을 증가시키면, 고온 환경 하에서 보유 지지된 후의 미끄럼 이동 마모 특성을 더욱 향상시킬 수 있다.
본 발명에 의한 Sn 도금재의 제조 방법의 실시 형태에서는, 황산 제1 주석과 황산과 계면 활성제만을 물에 첨가한 Sn 도금욕 중에 있어서 전류 밀도 5 내지 13A/d㎡로 전기 도금을 행함으로써, 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재 상에 두께 0.4 내지 3㎛의 Sn 도금층을 형성하고, 이 Sn 도금층의 표면을 건조시킨 후, Sn 도금층의 표면을 가열하여 Sn을 용융시킨 후에 냉각함으로써, Sn 도금층의 최표면측의 층을 용융 응고 조직의 Sn층(14)으로 함과 함께, Sn층(14)과 기재(10) 사이의 층을 Cu-Sn 합금층(12)으로 한다. 또한, 계면 활성제로서, 비이온계 계면 활성제, 음이온계 계면 활성제, 양쪽성 계면 활성제를 사용할 수 있다.
이 Sn 도금재의 제조 방법에 있어서, Sn층(14) 상에 윤활제를 도포하여 윤활제층(16)을 형성하는 것이 바람직하다. 이 윤활유로서, 파라핀계 광유, 나프텐계 광유, 합성유 등의 기유(베이스 오일)에 각종 윤활유용 첨가물을 배합한 윤활유를 사용할 수 있다. 이 윤활제로서, 프레스 가공 시에 사용하는 프레스유를 사용해도 된다. 이러한 프레스유를 사용하는 경우, 윤활제를 별도 도포하지 않아도, Sn 도금재를 프레스 가공할 때에 사용한 프레스유를 제거하지 않고, 그대로 이용할 수 있다. 또한, Sn층(14) 상에 프레스유를 도포하여 윤활제층(16)을 형성해도 된다. 이와 같이 프레스유를 도포하면, (별도 프레스유를 사용하지 않고) Sn 도금재를 그대로 프레스 가공할 수 있고, 프레스 가공 후의 세정도 불필요해진다.
또한, Sn 도금욕은, 60 내지 80g/L의 황산 제1 주석과, 65 내지 85g/L의 황산과, 1 내지 3mL/L의 계면 활성제를 포함하는 수용액으로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 기재(10) 상에 Sn 도금층을 형성하기 전에, 기재(10) 상에 Ni 도금층(또는 Ni 합금 도금층)을 형성하고, 이 Ni 도금층(또는 Ni 합금 도금층) 상에 Cu 도금층을 형성함으로써, 기재(10)와 Cu-Sn 합금층(12) 사이에 하지층으로서 Ni층(또는 Ni 합금층)을 형성해도 된다.
실시예
이하, 본 발명에 의한 Sn 도금재 및 그의 제조 방법의 실시예에 대하여 상세하게 설명한다.
[실시예 1]
먼저, 기재(피도금재)로서, 50㎜×50㎜×0.25㎜의 Cu-Ni-Sn 합금으로 이루어지는 도체의 압연판(도와 메탈 테크 가부시키가이샤제의 NB-109-EH재(1.0질량％의 Ni와 0.9질량％의 Sn과 0.05질량％의 P를 포함하고, 잔부가 Cu인 구리 합금으로 이루어지고, 산술 평균 조도 Ra=0.133㎛, 최대 높이 Ry=1.042㎛의 기재))를 준비하고, 전처리로서, 전해 탈지를 행한 후에 수세하고, 그 후, 산세한 후에 수세했다.
다음으로, 황산 제1 주석(SnSO4) 70g/L과, 황산(H2SO4) 75g/L과, 계면 활성제로서 폴리옥시에틸렌스테아릴아민(음이온계 계면 활성제) 2g/L을 함유하는 수용액으로 이루어지는 Sn 도금욕 중에 있어서, 상기한 전처리 완료의 피도금재를 음극으로 하고, Sn 전극판을 양극으로 하여, 전류 밀도 5A/d㎡, 액온 25℃에서 45초간 전기 도금을 행함으로써, 기재 상에 Sn 도금층을 형성했다. 이 Sn 도금층의 두께를, 형광 X선 막 두께 측정기(SSI 나노 사이언스 가부시키가이샤제의 SFT3300S)를 사용하여, (여기법에 의해, 분석 범위 0.5㎜φ, 분석 시간 15초로 하여) 측정한 결과, 1㎛였다.
이와 같이 기재 상에 Sn 도금층을 형성한 Sn 도금재를 수세하여 건조시킨 후, 리플로우 처리(Sn 용융 처리)를 행했다. 이 리플로우 처리에서는, 근적외선 히터(가부시키가이샤 하이벡제의 HYW-8N, 정격 전압 100V, 정격 전력 560W)을 사용하고, 전원 컨트롤러(가부시키가이샤 하이벡제의 HYW-20CCR-αN)에 의해 설정 전류값을 10.8A로서, 대기 분위기에 있어서 Sn 도금재를 11초간 가열하여 Sn 도금층의 표면을 용융시킨 직후에 20℃의 수조 내에 침지하여 냉각시켰다.
이와 같이 하여 제작된 Sn 도금재의 최표면을 집속 이온 빔 가공 관찰 장치(니혼덴시 가부시키가이샤제의 JIB-4000)에 부속되는 주사 이온 현미경(SIM)에 의해 5,000배로 관찰했다. 또한, Sn 도금재의 최표면에 카본(C)을 약 1㎛의 두께로 증착시켜, 상기한 집속 이온 빔 가공 관찰 장치를 사용하여 집속 이온 빔(FIB)에 의해 절단하고, 기재의 압연 방향에 수직인 단면을 노출시키고, 그 단면을 상기한 주사 이온 현미경(SIM)에 의해 10,000배로 관찰했다. 이와 같이 관찰하여 얻어진 Sn 도금재의 표면 및 단면의 SIM상으로부터, Sn 도금재의 최표층은 순Sn층이며, 그 하측(기재측)에 Cu-Sn 합금으로 이루어지는 두께 약 0.6㎛의 Cu-Sn 합금층이 형성되어 있는 것이 확인되었다. 또한, 순Sn층의 두께 및 Cu-Sn 합금층의 두께를, JIS H8501의 전해식 시험 방법에 준하여, 전해식 막 두께 측정기(주오 세이사쿠쇼제의 TH11)를 사용하여 측정한 결과, 순Sn층의 두께는 0.5㎛였다.
또한, 제작된 Sn 도금재의 표면 조도로서, 접촉식 표면 조도계(가부시키가이샤 고사카 겡큐쇼제의 서프 코다 SE4000)를 사용하여 측정한 결과로부터, ISO4287-1997에 기초하여 표면 조도를 나타내는 파라미터인 산술 평균 조도 Ra 및 최대 높이 Ry를 산출함과 함께, 레이저 현미경(가부시키가이샤 키엔스제의 레이저 현미경VK-X100)을 사용하여 측정한 결과로부터, JIS B0601(2001년)에 기초하여 표면 조도를 나타내는 파라미터인 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm, 평균 높이 Rc 및 오일 고임 깊이 Rvk를 산출했다. 그 결과, 산술 평균 조도 Ra는 0.166㎛, 최대 높이 Ry는 1.125㎛, 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm은 3.48㎛, 평균 높이 Rc는 0.66㎛, 오일 고임 깊이 Rvk는 0.12㎛였다.
또한, Sn 도금재의 광택도를, 반사 농도계(닛본 덴쇼쿠 가부시키가이샤제의 덴토시메타 ND-1)를 사용하여, 기재의 압연 방향에 대하여 평행하게 측정한 결과, 0.42였다.
또한, 기재(피도금재)로서, 두께 0.25㎜, 폭 250㎜의 Cu-Ni-Sn 합금으로 이루어지는 소재(도와 메탈 테크 가부시키가이샤제의 NB-109-EH재)를 준비하고, 황산 제1 주석(SnSO4) 70g/L과, 황산(H2SO4) 75g/L과, 레벨링제로서 크레졸 술폰산 30g/L과, 계면 활성제로서 폴리옥시에틸렌스테아릴아민(음이온계 계면 활성제) 2g/L을 함유하는 수용액으로 이루어지는 Sn 도금욕 중에 있어서, 릴·투·릴 방식의 연속 도금 라인에 의해, 전류 밀도 9A/d㎡로 전기 도금을 행하여 두께 1㎛의 기재 상에 Sn 도금층을 형성한 후, 700℃에서 6.5초간 가열하여 Sn 도금층의 표면을 용융시킨 직후에 20℃의 수조 내에 침지하여 냉각하는 리플로우 처리를 실시한 Sn 도금재를 준비했다.
이 리플로우 처리된 Sn 도금재로부터 잘라낸 시험편을 평판상 시험편(수형 단자로서의 시험편)으로 함과 함께, 본 실시예에서 제작된 Sn 도금재의 표면에, 윤활제로서 (프레스나 절단 가공 등의 소성 가공에 사용되는) 비염소계 저점도 프레스 가공유(JX 닛코 닛세키 에너지 가부시키가이샤제의 유니 프레스 PA5) 0.3㎎/㎠을 도포하고, 이 윤활제를 도포한 Sn 도금재로부터 잘라낸 시험편을 인덴트 가공(R1㎜의 반구상의 엠보싱 가공)하여 인덴트 구비 시험편(암형 단자로서의 시험편)으로 하고, 인덴트 구비 시험편과 평판상 시험편을 대기 분위기 하에서 120℃의 항온조(애즈원 가부시키가이샤제의 ETTAS OF450) 내에 120시간 보유 지지한 후에 항온조로부터 취출한 후, 평판상 시험편을 정밀 미끄럼 이동 시험 장치(가부시키가이샤 야마자키 세이미츠 기까이 겐큐쇼제의 CRS-G2050-DWA형)의 스테이지에 고정하고, 그 평판상 시험편에 인덴트 구비 시험편의 인덴트를 접촉시킨 후, 하중 0.7N으로 인덴트 구비 시험편을 홈 구비 평판상 시험편의 표면에 압박하면서, 평판상 시험편을 고정한 스테이지를 수평 방향으로 편도 50㎛의 범위에 있어서 1초간에 1 왕복의 미끄럼 이동 속도로 왕복시키는 미끄럼 이동 시험을 행한 결과, 1000 왕복시켜도 기재의 노출은 없고, 본 실시예에서 제작된 Sn 도금재는, 미세 미끄럼 이동 내마모성이 우수한 것을 알 수 있다.
[실시예 2]
전류 밀도 10A/d㎡로서 21초간 전기 도금을 행함으로써 Sn 도금층을 형성한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금재를 제작했다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금층의 두께를 측정한 결과, 1㎛였다.
이와 같이 하여 제작된 Sn 도금재에 대하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 표면 및 단면을 관찰한 결과, 최표층이 순Sn층이며, 그 하측 (기재측)에 Cu-Sn 합금으로 이루어지는 Cu-Sn 합금층이 형성되어 있는 것이 확인되었다. 이 Sn 도금재의 표면 및 단면의 SIM상을 각각 도 2 및 도 3에 도시한다. 또한, 도 3의 점선의 상하층의 중, 점선의 상측의 층은, Sn 도금재를 절단할 때에 증착시킨 카본의 층(보호막)이며, 점선의 하측의 층은 순Sn층이다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 순Sn층의 두께 및 Cu-Sn 합금층의 두께를 측정한 결과, 순Sn층의 두께는 0.5㎛이며, Cu-Sn 합금층의 두께는 약 0.6㎛였다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 산술 평균 조도 Ra, 최대 높이 Ry, 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm, 평균 높이 Rc 및 오일 고임 깊이 Rvk를 산출한 결과, 산술 평균 조도 Ra는 0.104㎛, 최대 높이 Ry는 0.622㎛, 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm은 2.13㎛, 평균 높이 Rc는 0.16㎛, 오일 고임 깊이 Rvk는 0.06㎛였다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금재의 광택도로서, Sn 도금재의 광택도를 측정한 결과, 0.52였다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 미끄럼 이동 시험을 행한 결과, 1000 왕복시켜도 기재의 노출은 없고, 본 실시예에서 제작된 Sn 도금재는, 미세 미끄럼 이동 내마모성이 우수한 것을 알 수 있다.
[실시예 3]
전류 밀도 12A/d㎡로서 18초간 전기 도금을 행함으로써 Sn 도금층을 형성한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금재를 제작했다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금층의 두께를 측정한 결과, 1㎛였다.
이와 같이 하여 제작된 Sn 도금재에 대하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 표면 및 단면을 관찰한 결과, 최표층이 순Sn층이며, 그 하측(기재측)에 Cu-Sn 합금으로 이루어지는 Cu-Sn 합금층이 형성되어 있는 것이 확인되었다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 순Sn층의 두께 및 Cu-Sn 합금층의 두께를 측정한 결과, 순Sn층의 두께는 0.5㎛이며, Cu-Sn 합금층의 두께는 약 0.6㎛였다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 산술 평균 조도 Ra, 최대 높이 Ry, 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm, 평균 높이 Rc 및 오일 고임 깊이 Rvk를 산출한 결과, 산술 평균 조도 Ra는 0.092㎛, 최대 높이 Ry는 0.786㎛, 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm은 2.33㎛, 평균 높이 Rc는 0.13㎛, 오일 고임 깊이 Rvk는 0.04㎛였다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금재의 광택도로서, Sn 도금재의 광택도를 측정한 결과, 0.59이었다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 미끄럼 이동 시험을 행한 결과, 1000 왕복시켜도 기재의 노출은 없고, 본 실시예에서 제작된 Sn 도금재는, 미세 미끄럼 이동 내마모성이 우수한 것을 알 수 있다.
[실시예 4]
20초간 전기 도금을 행함으로써 Sn 도금층을 형성한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금재를 제작했다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금층의 두께를 측정한 결과, 0.5㎛였다.
이와 같이 하여 제작된 Sn 도금재에 대하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 표면 및 단면을 관찰한 결과, 최표층이 순Sn층이며, 그 하측(기재측)에 Cu-Sn 합금으로 이루어지는 Cu-Sn 합금층이 형성되어 있는 것이 확인되었다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 순Sn층의 두께 및 Cu-Sn 합금층의 두께를 측정한 결과, 순Sn층의 두께는 0.2㎛이며, Cu-Sn 합금층의 두께는 약 0.5㎛였다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 산술 평균 조도 Ra, 최대 높이 Ry, 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm, 평균 높이 Rc 및 오일 고임 깊이 Rvk를 산출한 결과, 산술 평균 조도 Ra는 0.176㎛, 최대 높이 Ry는 1.336㎛, 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm은 4.86㎛, 평균 높이 Rc는 0.30㎛, 오일 고임 깊이 Rvk는 0.15㎛였다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금재의 광택도로서, Sn 도금재의 광택도를 측정한 결과, 0.31이었다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 미끄럼 이동 시험을 행한 결과, 1000 왕복시켜도 기재의 노출은 없고, 본 실시예에서 제작된 Sn 도금재는, 미세 미끄럼 이동 내마모성이 우수한 것을 알 수 있다.
[실시예 5]
실시예 1과 동일한 기재를 준비하고, 전처리로서, 전해 탈지를 행한 후에 수세하고, 그 후, 산세한 후에 수세했다.
다음에, 80mL/L의 술팜산 니켈과 45g/L의 붕산을 포함하는 Ni 도금액 중에 있어서, 전처리 후의 기재(피도금재)를 음극으로 하고, Ni 전극판을 양극으로 하여, 전류 밀도 4A/d㎡, 액온 50℃에서 40초간 전기 도금을 행함으로써, 기재 상에 Ni 도금층을 형성했다.
이어서, 110g/L의 황산구리와 100mL/L의 황산을 포함하는 Cu 도금액 중에 있어서, Ni 도금 후의 피도금재를 음극으로 하고, Cu 전극판을 양극으로 하여, 전류 밀도 4A/d㎡, 액온 25℃에서 50초간 전기 도금을 행함으로써, Ni 도금층 상에 Cu 도금층을 형성했다.
다음으로, 30초간 전기 도금을 행함으로써 Sn 도금층을 형성한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Cu 도금층 상에 Sn 도금층을 형성하여 Sn 도금재를 제작했다. 또한, 실시예 1의 Sn 도금층의 측정 방법과 동일한 방법에 의해, Ni 도금층, Cu 도금층 및 Sn 도금층의 두께를 측정한 결과, 각각 0.3㎛, 0.3㎛ 및 0.7㎛였다.
이와 같이 하여 제작된 Sn 도금재에 대하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 표면 및 단면을 관찰한 결과, 최표층이 순Sn층이며, 그 하측(기재측)에 Cu-Sn 합금으로 이루어지는 Cu-Sn 합금층이 형성되어 있는 것이 확인되었다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 순Sn층의 두께 및 Cu-Sn 합금층의 두께를 측정한 결과, 순Sn층의 두께는 0.3㎛이며, Cu-Sn 합금층의 두께는 약 0.6㎛였다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 산술 평균 조도 Ra, 최대 높이 Ry, 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm, 평균 높이 Rc 및 오일 고임 깊이 Rvk를 산출한 결과, 산술 평균 조도 Ra는 0.126㎛, 최대 높이 Ry는 0.964㎛, 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm은 5.31㎛, 평균 높이 Rc는 0.49㎛, 오일 고임 깊이 Rvk는 0.08㎛였다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금재의 광택도로서, Sn 도금재의 광택도를 측정한 결과, 0.45였다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 미끄럼 이동 시험을 행한 결과, 1000 왕복시켜도 기재의 노출은 없고, 본 실시예에서 제작된 Sn 도금재는, 미세 미끄럼 이동 내마모성이 우수한 것을 알 수 있다.
[실시예 6]
100초간 전기 도금을 행함으로써 Sn 도금층을 형성한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금재를 제작했다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금층의 두께를 측정한 결과, 2.3㎛였다.
이와 같이 하여 제작된 Sn 도금재에 대하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 표면 및 단면을 관찰한 결과, 최표층이 순Sn층이며, 그 하측(기재측)에 Cu-Sn 합금으로 이루어지는 Cu-Sn 합금층이 형성되어 있는 것이 확인되었다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 순Sn층의 두께 및 Cu-Sn 합금층의 두께를 측정한 결과, 순Sn층의 두께는 1.5㎛이며, Cu-Sn 합금층의 두께는 약 0.6㎛였다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 산술 평균 조도 Ra, 최대 높이 Ry, 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm, 평균 높이 Rc 및 오일 고임 깊이 Rvk를 산출한 결과, 산술 평균 조도 Ra는 0.157㎛, 최대 높이 Ry는 1.147㎛, 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm은 4.40㎛, 평균 높이 Rc는 0.56㎛, 오일 고임 깊이 Rvk는 0.09㎛였다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금재의 광택도로서, Sn 도금재의 광택도를 측정한 결과, 0.69였다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 미끄럼 이동 시험을 행한 결과, 1000 왕복시켜도 기재의 노출은 없고, 본 실시예에서 제작된 Sn 도금재는, 미세 미끄럼 이동 내마모성이 우수한 것을 알 수 있다.
[비교예 1]
기재(피도금재)로서, 두께 0.25㎜, 폭 250㎜의 Cu-Ni-Sn 합금으로 이루어지는 소재(도와 메탈 테크 가부시키가이샤제의 NB-109-EH재)를 준비하고, 황산 제1 주석(SnSO4) 70g/L과, 황산(H2SO4) 75g/L과, 레벨링제로서 크레졸 술폰산 30g/L과, 계면 활성제로서 폴리옥시에틸렌스테아릴아민 2g/L을 함유하는 수용액으로 이루어지는 Sn 도금욕 중에 있어서, 릴·투·릴 방식의 연속 도금 라인에 의해, 전류 밀도 9A/d㎡로 전기 도금을 행하여 Sn 도금층을 형성한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금재를 제작했다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금층의 두께를 측정한 결과, 1㎛였다.
이와 같이 하여 제작된 Sn 도금재에 대하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 표면 및 단면을 관찰한 결과, 최표층이 순Sn층이며, 그 하측(기재측)에 Cu-Sn 합금으로 이루어지는 Cu-Sn 합금층이 형성되어 있는 것이 확인되었다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 순Sn층의 두께 및 Cu-Sn 합금층의 두께를 측정한 결과, 순Sn층의 두께는 0.6㎛이며, Cu-Sn 합금층의 두께는 약 0.5㎛였다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 산술 평균 조도 Ra, 최대 높이 Ry, 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm, 평균 높이 Rc 및 오일 고임 깊이 Rvk를 산출한 결과, 산술 평균 조도 Ra는 0.021㎛, 최대 높이 Ry는 0.300㎛, 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm은 1.90㎛, 평균 높이 Rc는 0.02㎛, 오일 고임 깊이 Rvk는 0.01㎛였다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금재의 광택도로서, Sn 도금재의 광택도를 측정한 결과, 1.60이었다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 미끄럼 이동 시험을 행한 결과, 143 왕복시킨 후에 기재의 노출이 있고, 본 비교예에서 제작된 Sn 도금재는, 미세 미끄럼 이동 내마모성이 양호하지 않은 것을 알 수 있다.
[비교예 2]
전류 밀도 4A/d㎡로서 55초간 전기 도금을 행함으로써 Sn 도금층을 형성한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금재를 제작했다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금층의 두께를 측정한 결과, 1㎛였다.
이와 같이 하여 제작된 Sn 도금재에 대하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 표면 및 단면을 관찰한 결과, 최표층이 순Sn층이며, 그 하측(기재측)에 Cu-Sn 합금으로 이루어지는 Cu-Sn 합금층이 형성되어 있는 것이 확인되었다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 순Sn층의 두께 및 Cu-Sn 합금층의 두께를 측정한 결과, 순Sn층의 두께는 0.5㎛이며, Cu-Sn 합금층의 두께는 약 0.6㎛였다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 산술 평균 조도 Ra, 최대 높이 Ry, 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm, 평균 높이 Rc 및 오일 고임 깊이 Rvk를 산출한 결과, 산술 평균 조도 Ra는 0.379㎛, 최대 높이 Ry는2.743㎛, 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm은 7.43㎛, 평균 높이 Rc는 1.66㎛, 오일 고임 깊이 Rvk는 0.26㎛였다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금재의 광택도로서, Sn 도금재의 광택도를 측정한 결과, 0.22였다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 미끄럼 이동 시험을 행한 결과, 373 왕복시킨 후에 기재의 노출이 있고, 본 비교예에서 제작된 Sn 도금재는, 미세 미끄럼 이동 내마모성이 양호하지 않은 것을 알 수 있다.
[비교예 3]
전류 밀도 14A/d㎡로서 15초간 전기 도금을 행함으로써 Sn 도금층을 형성한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금재를 제작했다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금층의 두께를 측정한 결과, 1㎛였다.
이와 같이 하여 제작된 Sn 도금재에 대하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 표면 및 단면을 관찰한 결과, 최표층이 순Sn층이며, 그 하측(기재측)에 Cu-Sn 합금으로 이루어지는 Cu-Sn 합금층이 형성되어 있는 것이 확인되었다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 순Sn층의 두께 및 Cu-Sn 합금층의 두께를 측정한 결과, 순Sn층의 두께는 0.5㎛이며, Cu-Sn 합금층의 두께는 약 0.6㎛였다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 산술 평균 조도 Ra, 최대 높이 Ry, 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm, 평균 높이 Rc 및 오일 고임 깊이 Rvk를 산출한 결과, 산술 평균 조도 Ra는 0.091㎛, 최대 높이 Ry는 0.743㎛, 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm은 1.53㎛, 평균 높이 Rc는 0.03㎛, 오일 고임 깊이 Rvk는 0.01㎛였다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금재의 광택도로서, Sn 도금재의 광택도를 측정한 결과, 0.72였다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 미끄럼 이동 시험을 행한 결과, 605 왕복시킨 후에 기재의 노출이 있고, 본 비교예에서 제작된 Sn 도금재는, 미세 미끄럼 이동 내마모성이 양호하지 않은 것을 알 수 있다.
[비교예 4]
15초간 전기 도금을 행함으로써 Sn 도금층을 형성한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금재를 제작했다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금층의 두께를 측정한 결과, 0.3㎛였다.
이와 같이 하여 제작된 Sn 도금재에 대하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 표면 및 단면을 관찰한 결과, 최표층이 순Sn층이며, 그 하측(기재측)에 Cu-Sn 합금으로 이루어지는 Cu-Sn 합금층이 형성되어 있는 것이 확인되었다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 순Sn층의 두께 및 Cu-Sn 합금층의 두께를 측정한 결과, 순Sn층의 두께는 0.1㎛이며, Cu-Sn 합금층의 두께는 약 0.3㎛였다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 산술 평균 조도 Ra, 최대 높이 Ry, 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm, 평균 높이 Rc 및 오일 고임 깊이 Rvk를 산출한 결과, 산술 평균 조도 Ra는 0.186㎛, 최대 높이 Ry는 1.447㎛, 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm은 6.72㎛, 평균 높이 Rc는 1.02㎛, 오일 고임 깊이 Rvk는 0.13㎛였다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금재의 광택도로서, Sn 도금재의 광택도를 측정한 결과, 0.20이었다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 미끄럼 이동 시험을 행한 결과, 161 왕복시킨 후에 기재의 노출이 있고, 본 비교예에서 제작된 Sn 도금재는, 미세 미끄럼 이동 내마모성이 양호하지 않은 것을 알 수 있다.
[비교예 5]
100초간 전기 도금을 행함으로써 Sn 도금층을 형성한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금재를 제작했다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금층의 두께를 측정한 결과, 3.2㎛였다.
이와 같이 하여 제작된 Sn 도금재에 대하여, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 표면 및 단면을 관찰한 결과, 최표층이 순Sn층이며, 그 하측(기재측)에 Cu-Sn 합금으로 이루어지는 Cu-Sn 합금층이 형성되어 있는 것이 확인되었다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 순Sn층의 두께 및 Cu-Sn 합금층의 두께를 측정한 결과, 순Sn층의 두께는 2.3㎛이며, Cu-Sn 합금층의 두께는 약 0.6㎛였다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 산술 평균 조도 Ra, 최대 높이 Ry, 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm, 평균 높이 Rc 및 오일 고임 깊이 Rvk를 산출한 결과, 산술 평균 조도 Ra는 0.209㎛, 최대 높이 Ry는 1.930㎛, 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm은 1.90㎛, 평균 높이 Rc는 0.02㎛, 오일 고임 깊이 Rvk는 0.01㎛였다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, Sn 도금재의 광택도로서, Sn 도금재의 광택도를 측정한 결과, 0.71이었다. 또한, 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 미끄럼 이동 시험을 행한 결과, 1000 왕복 미만으로 기재의 노출이 있고, 본 비교예에서 제작된 Sn 도금재는, 미세 미끄럼 이동 내마모성이 양호하지 않은 것을 알 수 있다.
이들 실시예 및 비교예의 Sn 도금재의 제조 조건 및 특성을 표 1 내지 표 2에 나타낸다.
Figure 112018125722237-pct00001
Figure 112018125722237-pct00002
10: 기재
12: Cu-Sn 합금층
14: Sn층
16: 윤활제층

Claims (13)

  1. 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재 상에 Cu-Sn 합금층이 형성되고, 이 Cu-Sn 합금층 상에 Sn층이 형성된 Sn 도금재에 있어서, 최표면의 평균 높이 Rc가 0.1 내지 1.0㎛이고, 광택도가 0.3 내지 0.7인 것을 특징으로 하는 Sn 도금재.
  2. 제1항에 있어서, 상기 Sn층이 용융 응고 조직의 Sn층인 것을 특징으로 하는 Sn 도금재.
  3. 제1항에 있어서, 상기 Sn 도금재의 최표면의 산술 평균 조도 Ra가 0.05 내지 0.20㎛인 것을 특징으로 하는 Sn 도금재.
  4. 제1항에 있어서, 상기 Sn 도금재의 최표면의 오일 고임 깊이 Rvk가 0.03 내지 0.20㎛인 것을 특징으로 하는 Sn 도금재.
  5. 제1항에 있어서, 상기 Sn 도금재의 최표면의 조도 곡선 요소의 평균 길이 RSm이 2 내지 7㎛인 것을 특징으로 하는 Sn 도금재.
  6. 제1항에 있어서, 상기 기재와 상기 Cu-Sn 합금층 사이에 Ni층 또는 Ni 합금층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 Sn 도금재.
  7. 제1항에 있어서, 상기 Sn층 상에 윤활제층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 Sn 도금재.
  8. 제1항에 있어서, 상기 Sn층이 상기 Cu-Sn 합금층의 전체 표면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 Sn 도금재.
  9. 황산 제1 주석과 황산과 계면 활성제만을 물에 첨가한 Sn 도금욕 중에 있어서 전류 밀도 5 내지 13A/d㎡로 전기 도금을 행함으로써, 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재 상에 두께 0.4 내지 3㎛의 Sn 도금층을 형성하고, 이 Sn 도금층의 표면을 건조시킨 후, Sn 도금층의 표면을 가열하여 Sn을 용융시킨 후에 냉각함으로써, Sn 도금층의 최표면측의 층을 용융 응고 조직의 Sn층으로 함과 함께, Sn층과 기재 사이의 층을 Cu-Sn 합금층으로 하는 것을 특징으로 하는 Sn 도금재의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 Sn층 상에 윤활제를 도포하여 윤활제층을 형성하는 것을 특징으로 하는 Sn 도금재의 제조 방법.
  11. 제1항에 기재된 Sn 도금재를 재료로서 사용한 것을 특징으로 하는 단자.
  12. 제10항에 기재된 Sn 도금재의 제조 방법에 의해 제조한 Sn 도금재를 프레스 가공 하여 단자를 제조하는 것을 특징으로 하는 단자의 제조 방법.
  13. 삭제
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