JP4813785B2 - 錫めっき材 - Google Patents

錫めっき材 Download PDF

Info

Publication number
JP4813785B2
JP4813785B2 JP2004283071A JP2004283071A JP4813785B2 JP 4813785 B2 JP4813785 B2 JP 4813785B2 JP 2004283071 A JP2004283071 A JP 2004283071A JP 2004283071 A JP2004283071 A JP 2004283071A JP 4813785 B2 JP4813785 B2 JP 4813785B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tin
tin plating
film
friction coefficient
thickness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2004283071A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006097062A (ja
Inventor
宏文 竹井
寛 宮澤
健太郎 浅井
隆吉 遠藤
貴哉 近藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dowa Metaltech Co Ltd
Yazaki Corp
Original Assignee
Dowa Metaltech Co Ltd
Yazaki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dowa Metaltech Co Ltd, Yazaki Corp filed Critical Dowa Metaltech Co Ltd
Priority to JP2004283071A priority Critical patent/JP4813785B2/ja
Priority to US11/235,416 priority patent/US7651785B2/en
Priority to EP05021111A priority patent/EP1643015B1/en
Priority to DE602005019009T priority patent/DE602005019009D1/de
Priority to CN200510108497XA priority patent/CN1755999B/zh
Publication of JP2006097062A publication Critical patent/JP2006097062A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4813785B2 publication Critical patent/JP4813785B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C25D5/12Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C30/00Coating with metallic material characterised only by the composition of the metallic material, i.e. not characterised by the coating process
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/30Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
    • C23C28/32Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer
    • C23C28/324Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer with at least one metal matrix material layer comprising a mixture of at least two metals or metal phases or a metal-matrix material with hard embedded particles, e.g. WC-Me
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/30Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
    • C23C28/34Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates
    • C23C28/347Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates with layers adapted for cutting tools or wear applications
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D15/00Electrolytic or electrophoretic production of coatings containing embedded materials, e.g. particles, whiskers, wires
    • C25D15/02Combined electrolytic and electrophoretic processes with charged materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/30Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/627Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/03Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/922Static electricity metal bleed-off metallic stock
    • Y10S428/9265Special properties
    • Y10S428/929Electrical contact feature
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12708Sn-base component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12708Sn-base component
    • Y10T428/12715Next to Group IB metal-base component

Description

本発明は、錫めっき材に関し、特に、挿抜可能な接続端子などの材料として使用される錫めっき材に関する。
従来、挿抜可能な接続端子の材料として、銅や銅合金などの導体素材の最外層に錫めっきを施した錫めっき材が使用されている。特に、錫めっき材は、接触抵抗の経時変化が小さく、環境負荷の大きい自動車などの接続端子の材料として使用されている。
しかし、錫めっき材は、軟質で摩耗し易く、挿抜可能な接続端子として長期間使用することができないという問題がある。この問題を解消するため、錫を主体とする金属マトリクス中に耐摩耗性または潤滑性の固体粒子を複合化させた複合材の皮膜を電気めっきにより導体素材上に形成することにより、機械的な耐摩耗性を向上させることが提案され(例えば、特許文献1〜3参照)、このような複合めっき皮膜を応用した接続端子が提案されている(例えば、特許文献4参照)。また、錫または錫/鉛と黒鉛の分散めっき皮膜を導体素材上に形成することにより、耐摩耗性に優れた導電性皮膜を形成することが提案されている(例えば、特許文献5参照)。
特開昭54−45634号公報(第3頁) 特開昭53−11131号公報(第2頁) 特開昭63−145819号公報(第2頁) 特表2001−526734号公報(第8−9頁) 特開昭61−227196号公報(第3頁)
しかし、上記の特許文献1〜5の方法により製造された錫めっき材は、優れた耐摩耗性を有するが、摩擦係数が比較的高いという問題がある。そのため、このような錫めっき材を挿抜可能な接続端子の材料として使用すると、挿入力が高くなるという問題がある。
したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、接触抵抗の経時変化が小さく、耐摩耗性に優れ且つ摩擦係数が低い錫めっき材を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、錫層中に炭素粒子が分散した複合材からなる皮膜を素材上に形成し、この皮膜の厚さを0.5〜10.0μm、好ましくは1.0〜5.0μmにすることにより、接触抵抗の経時変化が小さく、耐摩耗性に優れ且つ摩擦係数が低い錫めっき材を製造することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明による錫めっき材は、錫層中に炭素粒子が分散した複合材からなる皮膜が素材上に形成され、この皮膜の厚さが0.5〜10.0μm、好ましくは1.0〜5.0μmであることを特徴とする。この錫めっき材において、皮膜が最外層に形成されているのが好ましい。また、皮膜中の炭素粒子の含有量が0.1〜1.0重量%であるのが好ましい。
また、本発明による接続端子は、雌端子とこの雌端子に嵌合する雄端子とからなり、雌端子と雄端子の少なくとも一方の少なくとも他方と接触する部分が、上記の錫めっき材からなることを特徴とする。
本発明によれば、接触抵抗の経時変化が小さく、耐摩耗性に優れ且つ摩擦係数が低い錫めっき材を製造することができる。
本発明による錫めっき材の実施の形態では、錫層中に0.1〜1.0重量%炭素粒子が分散した複合材からなる厚さ0.5〜10.0μm、好ましくは1.0〜5.0μmの皮膜が素材上に形成されている。複合材からなる皮膜の厚さが10μmより厚くなると、摺動時の磨耗深さと磨耗幅が大きくなって磨耗する接触面が大きくなるため、接触抵抗が高くなり、摩擦係数も大きくなる。したがって、複合材からなる皮膜の厚さを10μm以下にするのが好ましく、5μm以下にするのがさらに好ましい。一方、複合材からなる皮膜の厚さが0.5μmより薄くなると、摩擦係数は低くなるが、錫の酸化などによって接触抵抗の経時変化が大きくなる。したがって、複合材からなる皮膜の厚さを0.5μm以上にするのが好ましく、1.0μm以上にするのがさらに好ましい。
また、図1に示すように、雌端子10とこの雌端子10に嵌合する雄端子12とからなる接続端子において、雌端子10と雄端子12の少なくとも一方を本発明による錫めっき材により形成すれば、接触抵抗の経時変化が小さく、耐摩耗性に優れ且つ摩擦係数が低い接続端子を提供することができる。この場合、雌端子10と雄端子12の少なくとも一方の他方と接触する部分のみを本発明による錫めっき材により形成してもよい。
以下、本発明による錫めっき材の実施例について詳細に説明する。
[実施例1〜3、比較例1、2]
まず、厚さ0.3mmの黄銅C2600からなる素材を、ニッケル(90g/L)と塩化ニッケル(20g/L)とホウ素(5g/L)からなるニッケルめっき液中に入れ、液温50℃、電流密度5A/dmで素材上に厚さ1μmのニッケルめっきを施した。
また、錫めっき液(独シュレッター社製のアルカノールスルホン酸(130ml/L)、アルカノールスルホン酸錫(300ml/L)、MST−400(60ml/L)からなる錫めっき液)に、平均粒径3.4μmで粒度分布0.9〜11μmの鱗片状のグラファイト粒子(エスイーシー社製のグラファイトSGP−3)80g/Lを添加して分散させた。なお、グラファイト粒子の平均粒径は、グラファイト粒子0.5gを0.2重量%のヘキサメタリン酸ナトリウム溶液50gに分散させ、さらに超音波により分散させた後、レーザー光散乱粒度分布測定装置を用いて測定し、累積分布で50%の粒径を平均粒径とすることにより求めた。
上記の錫めっき浴中にニッケルめっきを施した素材を入れ、陽極として錫板を使用して、液温25℃、電流密度2A/dmでスターラーにより攪拌しながら電気めっきを行い、ニッケルめっき上にそれぞれ表1に示す膜厚の錫とグラファイト粒子の複合めっき皮膜が形成された錫めっき材を作製した。なお、複合めっき皮膜の膜厚は、蛍光X線膜厚測定法により8点の平均値から算出した。
得られた錫めっき材を超音波洗浄して表面に付着したグラファイト粒子を除去した後、錫めっき材の複合めっき皮膜中のCの含有量を算出するとともに、錫めっき材の摩擦係数、接触抵抗および磨耗性の評価を行った。
錫めっき皮膜中のCの含有量は、得られた錫めっき材(素材を含む)から切り出した試験片をSnおよびCの分析用にそれぞれ用意し、試験片中のSnの含有量(X重量%)をICP装置(ジャーレル・アッシュ社製のIRIS/AR)を用いてプラズマ分光分析法によって求めるとともに、試験片中のCの含有量(Y重量%)を微量炭素・硫黄分析装置(堀場製作所製のEMIA−U510)を用いて燃焼赤外線吸収法によって求め、Y/(X+Y)として算出した。
錫めっき材の摩擦係数として、得られた錫めっき材から切り出した試験片同士の間の動摩擦係数と、およびその試験片とリフロー処理を施した錫めっき材との間の動摩擦係数を求めた。なお、リフロー処理を施した錫めっき材として、厚さ0.25mmのCu−Ni−Sn合金からなる素材(同和鉱業(株)製のNB−109−EH材)に厚さ1μmの錫めっきを施した後にリフロー処理を施した錫めっき材を使用した。試験片同士間の動摩擦係数(μ)は、2つの試験片の一方をインデント加工(R3mm、3インデント)して圧子とするとともに、他方を評価試料とし、ロードセルを使用して、圧子を荷重15Nで評価試料の表面に押し付けながら移動速度100mm/分で滑らせ、水平方向にかかる力(F)を測定し、μ=F/Nから算出した。同様に、試験片とリフロー処理を施した錫めっき材との間の動摩擦係数(μ)は、リフロー処理を施した錫めっき材をインデント加工した圧子を荷重15Nで試験片の表面に押し付けながら移動速度100mm/分で滑らせ、水平方向にかかる力(F)を測定し、μ=F/Nから算出した。
錫めっき材の接触抵抗は、初期の接触抵抗、160℃で150時間加熱した後の接触抵抗、85℃で湿度85%の環境下に14日間放置した後の接触抵抗について測定し、それぞれJIS C5402の交流四端子法によって、開放電圧200mV、電流10mAで摺動荷重を0〜100gfに変化させ、100gfのときの値を測定した。
錫めっき材の磨耗性は、直径10mmのSUSボールからなる圧子を100gfの荷重で錫めっき材上で1回および20回摺動させた後、レーザー超深度顕微鏡((株)キーエンス製のVK−8500)により観察し、磨耗幅と磨耗深さを測定することによって評価した。
これらの結果を表1〜表3に示す。これらの表に示すように、実施例1〜3のように複合めっき皮膜の厚さが1.1〜6.6μmの場合には、試験片とリフロー処理を施した錫めっき材との間の動摩擦係数が0.13〜0.15であり、特に、実施例1および2のように複合めっき皮膜の厚さが1.1〜4.0μmの場合には、試験片同士の間の動摩擦係数も0.13〜0.18であり、優れた耐摩耗性を維持しながら低い動摩擦係数が得られるが、比較例1および2のように複合めっき皮膜の厚さが11.8〜16.7μmの場合には、いずれの動摩擦係数も0.2以上と高くなっている。
Figure 0004813785
Figure 0004813785
Figure 0004813785
[実施例4、比較例3]
ニッケルめっき皮膜と厚さ1μmの複合めっき皮膜との間に厚さ1μmの錫めっき皮膜を形成した以外は実施例1〜3と同様の方法によって作製した錫めっき材(実施例4)と、ニッケルめっき皮膜と厚さ1μmの錫めっき皮膜との間に厚さ1μmの複合めっき皮膜を形成した以外は実施例1〜3と同様の方法によって作製した錫めっき材(比較例3)について、実施例1〜3と同様の方法により、摩擦係数および接触抵抗の評価を行った。その結果を表1〜3に示す。これらの表に示すように、実施例4では、試験片とリフロー処理を施した錫めっき材との間の動摩擦係数が0.16、160℃に加熱して150時間保持した後の摩擦抵抗は0.67mΩであり、複合めっき皮膜の下地として錫めっき皮膜を形成することにより、錫めっき皮膜の下地を形成しない実施例1と比べて、低い動摩擦係数を維持しながら摩擦抵抗を低くすることができる。一方、比較例3では、最外層が錫めっき皮膜であるため、試験片とリフロー処理を施した錫めっき材との間の動摩擦係数が0.28と高くなっている。
[実施例5〜8、比較例4]
平均粒径5.8μmで粒度分布1.1〜18.5μmの鱗片状のグラファイト粒子を使用した以外は実施例1〜3と同様の方法によって、それぞれ表1に示す膜厚の錫とグラファイト粒子の複合めっき皮膜が形成された錫めっき材を作製し、実施例1〜3と同様の方法により、錫めっき材の複合めっき皮膜中のCの含有量を算出するとともに、錫めっき材の摩擦係数、接触抵抗および磨耗性の評価を行った。その結果を表1〜3に示す。これらの表に示すように、実施例5〜8のように複合めっき皮膜の厚さが1.2〜9.2μmの場合には、試験片とリフロー処理を施した錫めっき材との間の動摩擦係数が0.12〜0.18であり、特に、実施例5および6のように複合めっき皮膜の厚さが1.2〜4.0μmの場合には、試験片同士の間の動摩擦係数も0.17〜0.19であり、優れた耐摩耗性を維持しながら低い動摩擦係数が得られるが、比較例4のように複合めっき皮膜の厚さが12.7μmの場合には、試験片とリフロー処理を施した錫めっき材との間および試験片同士の間の動摩擦係数がそれぞれ0.37および0.54と高くなっている。
[実施例9、10、比較例5〜7]
平均粒径8.3μmで粒度分布1.1〜31μmの鱗片状のグラファイト粒子を使用した以外は実施例1〜3と同様の方法によって、それぞれ表1に示す膜厚の錫とグラファイト粒子の複合めっき皮膜が形成された錫めっき材を作製し、実施例1〜3と同様の方法により、錫めっき材の複合めっき皮膜中のCの含有量を算出するとともに、錫めっき材の摩擦係数、接触抵抗および磨耗性の評価を行った。その結果を表1〜3に示す。これらの表に示すように、実施例9および10のように複合めっき皮膜の厚さが1.5〜3.4μmの場合には、試験片とリフロー処理を施した錫めっき材との間の動摩擦係数が0.13、試験片同士の間の動摩擦係数が0.18〜0.20であり、優れた耐摩耗性を維持しながら低い動摩擦係数が得られるが、比較例5〜7のように複合めっき皮膜の厚さが5.7〜13.7μmの場合には、試験片とリフロー処理を施した錫めっき材との間の動摩擦係数が0.21〜0.39、試験片同士の間の動摩擦係数が0.41〜0.56と高くなっている。
[実施例11、12、比較例8〜10]
平均粒径4.0μmで粒度分布0.6〜37μmの土状のグラファイト粒子を使用した以外は実施例1〜3と同様の方法によって、それぞれ表1に示す膜厚の錫とグラファイト粒子の複合めっき皮膜が形成された錫めっき材を作製し、実施例1〜3と同様の方法により、錫めっき材の複合めっき皮膜中のCの含有量を算出するとともに、錫めっき材の摩擦係数、接触抵抗および磨耗性の評価を行った。その結果を表1〜3に示す。これらの表に示すように、実施例11および12のように複合めっき皮膜の厚さが0.9〜3.3μmの場合には、試験片とリフロー処理を施した錫めっき材との間の動摩擦係数が0.13〜0.18、試験片同士の間の動摩擦係数が0.12〜0.19であり、優れた耐摩耗性を維持しながら低い動摩擦係数が得られるが、比較例8〜10のように複合めっき皮膜の厚さが6.1〜16.6μmの場合には、試験片とリフロー処理を施した錫めっき材との間の動摩擦係数が0.23〜0.33、試験片同士の間の動摩擦係数が0.25〜0.54と高くなっている。
[比較例11]
実施例1〜3と同様に厚さ1μmのニッケルめっきを施した後、グラファイトを添加しない以外は実施例1〜3と同様のアルカノールスルホン酸浴を使用し、実施例1〜3と同様の方法により厚さ1.4μmの無光沢Snめっきを施すことによって作製した錫めっき材について、実施例1〜3と同様の方法により、摩擦係数、接触抵抗および磨耗性の評価を行った。その結果を表1〜3に示す。これらの表に示すように、この比較例では、Snめっき皮膜の厚さが1.4μmと薄いにもかかわらず、試験片とリフロー処理を施した錫めっき材との間の動摩擦係数が0.24と高くなっている。
[比較例12]
厚さ0.25mmのからなるCu−Ni−Sn合金からなる素材(同和鉱業(株)製のNB−109−EH材)を、硫酸(60g/L)、硫酸第一錫(60g/L)、クレゾールスルホン酸(30g/L)および界面活性剤(1ml/L)からなるめっき浴中に入れ、液温25℃、電流密度2A/dmで電気めっきを行い、素材上に厚さ1.1μmの錫めっきを施した後、リフロー処理を施すことにより作製した錫めっき材について、実施例1〜3と同様の方法により、摩擦係数、接触抵抗および磨耗性の評価を行った。その結果を表1〜3に示す。これらの表に示すように、この比較例では、試験片同士(この比較例のリフロー処理を施した錫めっき材同士)との間の動摩擦係数が0.2であり、実施例1〜12の錫めっき材は、この比較例のリフローSnめっき材と同等またはそれ以下の低い動摩擦係数を有している。
[比較例13]
比較例12と同様の素材に、厚さ1μmの光沢Cuめっき、厚さ0.2μmのSnNi合金めっき、厚さ0.4μmのSnめっきを順次施すことによって作製した錫めっき材について、実施例1〜3と同様の方法により、摩擦係数、接触抵抗および磨耗性の評価を行った。その結果を表1〜3に示す。これらの表に示すように、この比較例では、試験片とリフロー処理を施した錫めっき材との間の動摩擦係数が0.17と低いが、160℃に加熱して150時間保持した後の摩擦抵抗が2.44mΩと高くなっている。
[比較例14]
Snめっきの厚さを0.1μmとした以外は比較例12と同様の方法により作製した錫めっき材について、実施例1〜3と同様の方法により、摩擦係数、接触抵抗および磨耗性の評価を行った。その結果を表1〜3に示す。これらの表に示すように、この比較例では、160℃に加熱して150時間保持した後の摩擦抵抗は1.23mΩと低くなるが、試験片とリフロー処理を施した錫めっき材との間の動摩擦係数は0.29と高くなっている。
上述したように、実施例1〜12の錫めっき材は、比較例11のリフローSnめっき材や比較例10の無光沢Snめっき材と比べて動摩擦係数が低く、挿入力が小さい端子の材料として使用することができる。
本発明による錫めっき材を使用した接続端子の例を説明する概略図である。
符号の説明
10 雌端子
12 雄端子

Claims (4)

  1. 錫層中に炭素粒子が分散した複合材からなる皮膜が素材上に形成された錫めっき材において、皮膜の厚さが0.5〜5.0μm、皮膜中の炭素粒子の含有量が0.1〜1.0重量%であり、錫めっき材から切り出した試験片同士の間の動摩擦係数が0.12〜0.19であることを特徴とする、錫めっき材。
  2. 前記皮膜中の炭素粒子の平均粒径が3.4〜8.3μmであることを特徴とする、請求項1に記載の錫めっき材。
  3. 前記皮膜が最外層に形成されていることを特徴とする、請求項1または2に記載の錫めっき材。
  4. 雌端子とこの雌端子に嵌合する雄端子とからなり、雌端子と雄端子の少なくとも一方の少なくとも他方と接触する部分が、請求項1乃至のいずれかの錫めっき材からなることを特徴とする、接続端子。
JP2004283071A 2004-09-29 2004-09-29 錫めっき材 Active JP4813785B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004283071A JP4813785B2 (ja) 2004-09-29 2004-09-29 錫めっき材
US11/235,416 US7651785B2 (en) 2004-09-29 2005-09-26 Tin-plated product
EP05021111A EP1643015B1 (en) 2004-09-29 2005-09-27 Tin-plated product
DE602005019009T DE602005019009D1 (de) 2004-09-29 2005-09-27 Verzinntes Produkt
CN200510108497XA CN1755999B (zh) 2004-09-29 2005-09-29 镀锡产品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004283071A JP4813785B2 (ja) 2004-09-29 2004-09-29 錫めっき材

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006097062A JP2006097062A (ja) 2006-04-13
JP4813785B2 true JP4813785B2 (ja) 2011-11-09

Family

ID=35502712

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004283071A Active JP4813785B2 (ja) 2004-09-29 2004-09-29 錫めっき材

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7651785B2 (ja)
EP (1) EP1643015B1 (ja)
JP (1) JP4813785B2 (ja)
CN (1) CN1755999B (ja)
DE (1) DE602005019009D1 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4749746B2 (ja) * 2005-03-24 2011-08-17 Dowaメタルテック株式会社 錫めっき材およびその製造方法
JP2008106290A (ja) * 2006-10-23 2008-05-08 Ricoh Co Ltd 電気接点部材
JP5107117B2 (ja) * 2008-03-31 2012-12-26 Dowaメタルテック株式会社 複合めっき材およびその製造方法
JP5244078B2 (ja) * 2009-02-19 2013-07-24 株式会社神戸製鋼所 燃料電池用セパレータおよびその製造方法
JP5409401B2 (ja) * 2010-01-05 2014-02-05 株式会社神戸製鋼所 嵌合型端子用錫めっき付き銅合金板材及びその製造方法
DE102010040469B3 (de) * 2010-09-09 2012-01-12 Federal-Mogul Wiesbaden Gmbh Schichtverbundwerkstoff für Gleitelemente, Verfahren zu dessen Herstellung und Verwendung
TR201910764T4 (tr) * 2011-08-09 2019-08-21 Saint Gobain Elektrikli kontaklama bileşimleri, elektrikli kontaklama bileşimlerinin üretimine yönelik yöntem.
WO2014099566A1 (en) * 2012-12-20 2014-06-26 3M Innovative Properties Company Electrical connectors and methods of making same
WO2015083547A1 (ja) * 2013-12-04 2015-06-11 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接点およびコネクタ端子対
CN104223589B (zh) * 2014-09-11 2015-12-30 东莞诚兴五金制品有限公司 一种金刚砂耐磨鞋钉及其制备方法
JP7111000B2 (ja) * 2019-01-18 2022-08-02 株式会社オートネットワーク技術研究所 金属材および接続端子
WO2023126065A1 (de) * 2021-12-30 2023-07-06 Dr.-Ing. Max Schlötter Gmbh & Co. Kg Dispersionselektrolyt für graphit-haltige schichten

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5311131A (en) 1976-07-19 1978-02-01 Suzuki Motor Co Composite alloy plating film having abrasion resistance and its production method
JPS5445634A (en) 1978-01-13 1979-04-11 Suzuki Motor Co Wearrresitant material
JPS6013092A (ja) * 1983-06-30 1985-01-23 Heijiro Tarumoto 金属被覆層形成方法
EP0195995B1 (de) * 1985-03-29 1989-09-27 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung von Zinn-Graphit- oder Zinn/Blei-Graphit-Schichten und Bad zum galvanischen Abscheiden derartiger Dispersionsüberzüge
JPS63145819A (ja) 1986-12-04 1988-06-17 Masayuki Otsuki 軸受及び摺動用金属部材の製造方法
GB8808323D0 (en) * 1988-04-08 1988-05-11 T & N Technology Ltd Improvements in/relating to coating of metal substrates
JPH02170995A (ja) * 1988-12-22 1990-07-02 Nippon Mining Co Ltd 錫および錫合金めっき材
JP2718793B2 (ja) 1989-12-26 1998-02-25 株式会社神戸製鋼所 光沢錫めっきを有する銅又は銅合金
US5028492A (en) * 1990-03-13 1991-07-02 Olin Corporation Composite coating for electrical connectors
JPH05123772A (ja) * 1991-10-29 1993-05-21 Nippon Steel Corp 印刷下地適性に優れたdi缶用表面処理鋼板
US5916695A (en) 1995-12-18 1999-06-29 Olin Corporation Tin coated electrical connector
JP2971035B2 (ja) 1996-07-31 1999-11-02 株式会社神戸製鋼所 多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金及び多極端子
WO1998023444A1 (en) * 1996-11-26 1998-06-04 Learonal, Inc. Lead-free deposits for bearing surfaces
JP2000169996A (ja) * 1998-09-28 2000-06-20 Nippon Mining & Metals Co Ltd 金属材料
EP1281789B1 (en) 2001-07-31 2006-05-31 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) A plated copper alloy material and process for production thereof
JP4090302B2 (ja) 2001-07-31 2008-05-28 株式会社神戸製鋼所 接続部品成形加工用導電材料板
EP1369504A1 (en) * 2002-06-05 2003-12-10 Hille & Müller Metal strip for the manufacture of components for electrical connectors
DE10261303B3 (de) * 2002-12-27 2004-06-24 Wieland-Werke Ag Verbundmaterial zur Herstellung elektrischer Kontakte und Verfahren zu dessen Herstellung
JP4749746B2 (ja) * 2005-03-24 2011-08-17 Dowaメタルテック株式会社 錫めっき材およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1643015A2 (en) 2006-04-05
EP1643015A3 (en) 2006-04-19
EP1643015B1 (en) 2010-01-20
JP2006097062A (ja) 2006-04-13
US7651785B2 (en) 2010-01-26
US20060068220A1 (en) 2006-03-30
CN1755999A (zh) 2006-04-05
CN1755999B (zh) 2010-10-06
DE602005019009D1 (de) 2010-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4749746B2 (ja) 錫めっき材およびその製造方法
US10826203B2 (en) Metallic material for electronic components and method for producing same, and connector terminals, connectors and electronic components using same
US10530084B2 (en) Metallic material for electronic components and method for producing same, and connector terminals, connectors and electronic components using same
CN101981234B (zh) 耐磨损性、插入性及耐热性优异的铜合金镀锡条
US9966163B2 (en) Electric contact material for connector and method for producing same
JP6445895B2 (ja) Snめっき材およびその製造方法
JP4813785B2 (ja) 錫めっき材
JP2006037225A (ja) 複合めっき材およびその製造方法
KR20150024252A (ko) 삽입 발출성이 우수한 주석 도금 구리 합금 단자재
WO2017199664A1 (ja) Snめっき材およびその製造方法
WO2014148200A1 (ja) 銀めっき材
JP2009099282A (ja) 嵌合型コネクタ
JP4907107B2 (ja) 錫めっき材およびその製造方法
JP6804574B2 (ja) 複合めっき材およびその製造方法
JP4704132B2 (ja) 複合めっき材およびその製造方法
JP2009173989A (ja) 耐磨耗性に優れた銅合金すずめっき条
JP2019112666A (ja) 導電材
JP2021008670A (ja) 複合めっき材およびその製造方法
JP2016130362A (ja) 銀めっき材およびその製造方法
JP6782116B2 (ja) 銀被覆材料
JP2007092144A (ja) 複合めっき材およびその製造方法
JP7128009B2 (ja) Agめっき材およびその製造方法、並びに、接点または端子部品
JP2019002056A (ja) 金属材料
WO2023188446A1 (ja) 銀めっき材の製造方法、銀被覆金属板材および通電部品
JP2017043827A (ja) Snめっき材およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20061204

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20061204

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070207

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20070209

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20070207

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20070209

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070911

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100917

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101026

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101220

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110517

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110711

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110823

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110825

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4813785

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140902

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250