JP2017206742A - Snめっき材およびその製造方法 - Google Patents
Snめっき材およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017206742A JP2017206742A JP2016100211A JP2016100211A JP2017206742A JP 2017206742 A JP2017206742 A JP 2017206742A JP 2016100211 A JP2016100211 A JP 2016100211A JP 2016100211 A JP2016100211 A JP 2016100211A JP 2017206742 A JP2017206742 A JP 2017206742A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- plating
- plating material
- alloy
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 189
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 184
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 73
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 73
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 claims abstract description 72
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 claims abstract description 72
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 69
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- RCIVOBGSMSSVTR-UHFFFAOYSA-L stannous sulfate Chemical compound [SnH2+2].[O-]S([O-])(=O)=O RCIVOBGSMSSVTR-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 7
- 229910000375 tin(II) sulfate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 74
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims description 47
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 18
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 abstract 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 abstract 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 220
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 38
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 12
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- -1 Cu-Sn compound Chemical class 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- 229910018100 Ni-Sn Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910018532 Ni—Sn Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- BZOVBIIWPDQIHF-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1S(O)(=O)=O BZOVBIIWPDQIHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000002199 base oil Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020888 Sn-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019204 Sn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- HTIQEAQVCYTUBX-UHFFFAOYSA-N amlodipine Chemical compound CCOC(=O)C1=C(COCCN)NC(C)=C(C(=O)OC)C1C1=CC=CC=C1Cl HTIQEAQVCYTUBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000002345 surface coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/16—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of other metals or alloys based thereon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
- C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
- C25D5/50—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
- C25D5/50—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment
- C25D5/505—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment of electroplated tin coatings, e.g. by melting
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
- C25D5/611—Smooth layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/627—Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/30—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
Description
まず、基材(被めっき材)として、50mm×50mm×0.25mmのCu−Ni−Sn合金からなる導体の圧延板(DOWAメタルテック株式会社製のNB−109−EH材(1.0質量%のNiと0.9質量%のSnと0.05質量%のPを含み、残部がCuである銅合金からなり、算術平均粗さRa=0.133μm、最大高さRy=1.042μmの基材))を用意し、前処理として、電解脱脂を行った後に水洗し、その後、酸洗した後に水洗した。
電流密度10A/dm2として21秒間電気めっきを行うことによりSnめっき層を形成した以外は、実施例1と同様の方法により、Snめっき材を作製した。なお、実施例1と同様の方法により、Snめっき層の厚さを測定したところ、1μmであった。
電流密度12A/dm2として18秒間電気めっきを行うことによりSnめっき層を形成した以外は、実施例1と同様の方法により、Snめっき材を作製した。なお、実施例1と同様の方法により、Snめっき層の厚さを測定したところ、1μmであった。
20秒間電気めっきを行うことによりSnめっき層を形成した以外は、実施例1と同様の方法により、Snめっき材を作製した。なお、実施例1と同様の方法により、Snめっき層の厚さを測定したところ、0.5μmであった。
実施例1と同様の基材を用意し、前処理として、電解脱脂を行った後に水洗し、その後、酸洗した後に水洗した。
100秒間電気めっきを行うことによりSnめっき層を形成した以外は、実施例1と同様の方法により、Snめっき材を作製した。なお、実施例1と同様の方法により、Snめっき層の厚さを測定したところ、2.3μmであった。
基材(被めっき材)として、厚さ0.25mm、幅250mmのCu−Ni−Sn合金からなる素材(DOWAメタルテック株式会社製のNB−109−EH材)を用意し、硫酸第一錫(SnSO4)70g/Lと、硫酸(H2SO4)75g/Lと、レベリング剤としてクレゾールスルホン酸30g/Lと、界面活性剤としてポリオキシエチレンステアリルアミン2g/Lとを含有する水溶液からなるSnめっき浴中において、リール・ツー・リール方式の連続めっきラインにより、電流密度9A/dm2で電気めっきを行ってSnめっき層を形成した以外は、実施例1と同様の方法により、Snめっき材を作製した。なお、実施例1と同様の方法により、Snめっき層の厚さを測定したところ、1μmであった。
電流密度4A/dm2として55秒間電気めっきを行うことによりSnめっき層を形成した以外は、実施例1と同様の方法により、Snめっき材を作製した。なお、実施例1と同様の方法により、Snめっき層の厚さを測定したところ、1μmであった。
電流密度14A/dm2として15秒間電気めっきを行うことによりSnめっき層を形成した以外は、実施例1と同様の方法により、Snめっき材を作製した。なお、実施例1と同様の方法により、Snめっき層の厚さを測定したところ、1μmであった。
15秒間電気めっきを行うことによりSnめっき層を形成した以外は、実施例1と同様の方法により、Snめっき材を作製した。なお、実施例1と同様の方法により、Snめっき層の厚さを測定したところ、0.3μmであった。
100秒間電気めっきを行うことによりSnめっき層を形成した以外は、実施例1と同様の方法により、Snめっき材を作製した。なお、実施例1と同様の方法により、Snめっき層の厚さを測定したところ、3.2μmであった。
12 Cu−Sn合金層
14 Sn層
16 潤滑剤層
Claims (13)
- 銅または銅合金からなる基材上にCu−Sn合金層が形成され、このCu−Sn合金層上にSn層が形成されたSnめっき材において、光沢度が0.3〜0.7であることを特徴とする、Snめっき材。
- 前記Sn層が溶融凝固組織のSn層であることを特徴とする、請求項1に記載のSnめっき材。
- 前記Snめっき材の最表面の算術平均粗さRaが0.05〜0.20μmであることを特徴とする、請求項1または2に記載のSnめっき材。
- 前記Snめっき材の最表面の平均高さRcが0.1〜1.0μmであることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載のSnめっき材。
- 前記Snめっき材の最表面の油溜まり深さRvkが0.03〜0.20μmであることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載のSnめっき材。
- 前記Snめっき材の最表面の粗さ曲線要素の平均長さRSmが2〜7μmであることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載のSnめっき材。
- 前記基材と前記Cu−Sn合金層の間にNi層またはNi合金層が形成されていることを特徴とする、請求項1乃至6のいずれかに記載のSnめっき材。
- 前記Sn層上に潤滑剤層が形成されていることを特徴とする、請求項1乃至7のいずれかに記載のSnめっき材。
- 前記Sn層が前記Cu−Sn合金層の全表面に形成されていることを特徴とする、請求項1乃至8のいずれかに記載のSnめっき材。
- 硫酸第一錫と硫酸と界面活性剤のみを水に添加したSnめっき浴中において電流密度5〜13A/dm2で電気めっきを行うことにより、銅または銅合金からなる基材上に厚さ0.4〜3μmのSnめっき層を形成し、このSnめっき層の表面を乾燥させた後、Snめっき層の表面を加熱してSnを溶融させた後に冷却することにより、Snめっき層の最表面側の層を溶融凝固組織のSn層にするとともに、Sn層と基材の間の層をCu−Sn合金層にすることを特徴とする、Snめっき材の製造方法。
- 前記Sn層上に潤滑剤を塗布して潤滑剤層を形成することを特徴とする、請求項10に記載のSnめっき材の製造方法。
- 請求項1乃至9のいずれかに記載のSnめっき材を材料として用いたことを特徴とする、端子。
- 請求項11に記載のSnめっき材の製造方法により製造したSnめっき材をプレス加工して端子を製造することを特徴とする、端子の製造方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016100211A JP6543216B2 (ja) | 2016-05-19 | 2016-05-19 | Snめっき材およびその製造方法 |
CN201780030461.5A CN109154096A (zh) | 2016-05-19 | 2017-04-18 | Sn镀覆材料及其制造方法 |
US16/099,791 US10982345B2 (en) | 2016-05-19 | 2017-04-18 | Tin-plated product and method for producing same |
DE112017002082.4T DE112017002082T5 (de) | 2016-05-19 | 2017-04-18 | Verzinntes produkt und verfahren zum herstellen desselben |
KR1020187036376A KR102316967B1 (ko) | 2016-05-19 | 2017-04-18 | Sn 도금재 및 그의 제조 방법 |
PCT/JP2017/015545 WO2017199664A1 (ja) | 2016-05-19 | 2017-04-18 | Snめっき材およびその製造方法 |
TW106113719A TWI716584B (zh) | 2016-05-19 | 2017-04-25 | Sn鍍敷材及其製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016100211A JP6543216B2 (ja) | 2016-05-19 | 2016-05-19 | Snめっき材およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017206742A true JP2017206742A (ja) | 2017-11-24 |
JP6543216B2 JP6543216B2 (ja) | 2019-07-10 |
Family
ID=60325163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016100211A Active JP6543216B2 (ja) | 2016-05-19 | 2016-05-19 | Snめっき材およびその製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10982345B2 (ja) |
JP (1) | JP6543216B2 (ja) |
KR (1) | KR102316967B1 (ja) |
CN (1) | CN109154096A (ja) |
DE (1) | DE112017002082T5 (ja) |
TW (1) | TWI716584B (ja) |
WO (1) | WO2017199664A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019210520A (ja) * | 2018-06-05 | 2019-12-12 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
KR20220107843A (ko) * | 2021-01-26 | 2022-08-02 | 도레이첨단소재 주식회사 | 동박적층필름, 이를 포함하는 전자소자, 및 상기 동박적층필름의 제조방법 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7195201B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2022-12-23 | Dowaメタルテック株式会社 | めっき材およびその製造方法 |
JP6798655B1 (ja) * | 2019-06-14 | 2020-12-09 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 波長変換部材及びその使用、バックライトユニット、並びに画像表示装置 |
CN114592224A (zh) * | 2020-12-03 | 2022-06-07 | 泰科电子(上海)有限公司 | 回流熔融系统和导电端子生产系统 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000355791A (ja) * | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Kumamoto Bousei Kogyo Kk | すずおよびすず−銅合金めっき浴 |
JP2010202903A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Dowa Metaltech Kk | Sn被覆銅又は銅合金及びその製造方法 |
JP2012201932A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Dowa Metaltech Kk | Snめっき材およびその製造方法 |
JP2014198889A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅条または銅合金条および、それを備える放熱部品 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5714465B2 (ja) | 2011-09-30 | 2015-05-07 | Dowaメタルテック株式会社 | Snめっき材およびその製造方法 |
JP5975903B2 (ja) | 2013-02-21 | 2016-08-23 | 株式会社神戸製鋼所 | 嵌合型コネクタ用端子 |
US9748683B2 (en) | 2013-03-29 | 2017-08-29 | Kobe Steel, Ltd. | Electroconductive material superior in resistance to fretting corrosion for connection component |
JP2015063750A (ja) * | 2013-08-26 | 2015-04-09 | 三菱マテリアル株式会社 | 挿抜性に優れた錫めっき銅合金端子材 |
-
2016
- 2016-05-19 JP JP2016100211A patent/JP6543216B2/ja active Active
-
2017
- 2017-04-18 DE DE112017002082.4T patent/DE112017002082T5/de active Pending
- 2017-04-18 US US16/099,791 patent/US10982345B2/en active Active
- 2017-04-18 WO PCT/JP2017/015545 patent/WO2017199664A1/ja active Application Filing
- 2017-04-18 KR KR1020187036376A patent/KR102316967B1/ko active IP Right Grant
- 2017-04-18 CN CN201780030461.5A patent/CN109154096A/zh active Pending
- 2017-04-25 TW TW106113719A patent/TWI716584B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000355791A (ja) * | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Kumamoto Bousei Kogyo Kk | すずおよびすず−銅合金めっき浴 |
JP2010202903A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Dowa Metaltech Kk | Sn被覆銅又は銅合金及びその製造方法 |
JP2012201932A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Dowa Metaltech Kk | Snめっき材およびその製造方法 |
JP2014198889A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅条または銅合金条および、それを備える放熱部品 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019210520A (ja) * | 2018-06-05 | 2019-12-12 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
JP7251927B2 (ja) | 2018-06-05 | 2023-04-04 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
KR20220107843A (ko) * | 2021-01-26 | 2022-08-02 | 도레이첨단소재 주식회사 | 동박적층필름, 이를 포함하는 전자소자, 및 상기 동박적층필름의 제조방법 |
KR102538130B1 (ko) | 2021-01-26 | 2023-05-30 | 도레이첨단소재 주식회사 | 동박적층필름, 이를 포함하는 전자소자, 및 상기 동박적층필름의 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2017199664A1 (ja) | 2017-11-23 |
TW201812107A (zh) | 2018-04-01 |
TWI716584B (zh) | 2021-01-21 |
US10982345B2 (en) | 2021-04-20 |
JP6543216B2 (ja) | 2019-07-10 |
KR20190007049A (ko) | 2019-01-21 |
DE112017002082T5 (de) | 2019-01-24 |
US20190136398A1 (en) | 2019-05-09 |
KR102316967B1 (ko) | 2021-10-22 |
CN109154096A (zh) | 2019-01-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2017199664A1 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
JP6445895B2 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
KR102355331B1 (ko) | 주석 도금 구리 합금 단자재 및 그 제조 방법 | |
JP5692799B2 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
JP2009108389A (ja) | 電子部品用Snめっき材 | |
KR102547165B1 (ko) | Sn 도금재 및 그 제조 방법 | |
WO2016178305A1 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
JP2013174006A (ja) | 挿抜性に優れた錫めっき銅合金端子材 | |
KR20150024252A (ko) | 삽입 발출성이 우수한 주석 도금 구리 합금 단자재 | |
KR20150050397A (ko) | 주석 도금 구리 합금 단자재 | |
JP4489738B2 (ja) | Cu−Ni−Si−Zn系合金すずめっき条 | |
JP2008248332A (ja) | Snめっき条及びその製造方法 | |
JP5442316B2 (ja) | 導電部材の製造方法 | |
JP4813785B2 (ja) | 錫めっき材 | |
KR20170120547A (ko) | 전자 부품용 Sn 도금재 | |
JP7335679B2 (ja) | 導電材 | |
JP5714465B2 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
JP6793618B2 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
JP6782116B2 (ja) | 銀被覆材料 | |
JP2017043827A (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
JP2007009304A (ja) | 複合めっき材およびその製造方法 | |
JP2022182670A (ja) | 導電部材及び導電部材の製造方法 | |
JP2024077764A (ja) | 銀被覆材の製造方法、銀被覆材および通電部品 | |
JP2007262524A (ja) | Cu−Zn系合金すずめっき条 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180301 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190402 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190419 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190611 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190614 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6543216 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |