KR102315305B1 - Method for manufacturing light emitting diode chip and light emitting diode chip - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 충분한 휘도를 얻을 수 있는 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩을 제공하는 것을 목적으로 한다.
발광 다이오드 칩의 제조 방법으로서, 결정 성장용의 투명 기판 상에 발광층을 포함하는 복수의 반도체층이 형성된 적층체층을 가지며, 상기 적층체층의 표면에 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 각 영역에 각각 LED 회로가 형성된 웨이퍼를 준비하는 웨이퍼 준비 공정과, 내부에 복수의 기포가 형성된 제1 투명 기판 또는 내부에 복수의 기포가 형성된 제2 투명 기판 중 적어도 어느 한쪽의 표면 또는 이면에 LED 회로에 대응하여 복수의 홈을 형성하는 투명 기판 가공 공정과, 상기 투명 기판 가공 공정을 실시한 후, 상기 제1 투명 기판의 표면을 웨이퍼의 이면에 첩착시키고 상기 제2 투명 기판의 표면을 상기 제1 투명 기판의 이면에 첩착시켜 일체화 웨이퍼를 형성하는 투명 기판 첩착 공정과, 상기 투명 기판 첩착 공정을 실시한 후, 상기 웨이퍼를 상기 분할 예정 라인을 따라 상기 제1 및 제2 투명 기판과 함께 절단하여 상기 일체화 웨이퍼를 개개의 발광 다이오드 칩으로 분할하는 분할 공정을 포함한 것을 특징으로 한다. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a light emitting diode chip and a light emitting diode chip capable of obtaining sufficient luminance.
A method for manufacturing a light emitting diode chip, comprising: a laminate layer in which a plurality of semiconductor layers including a light emitting layer are formed on a transparent substrate for crystal growth; A wafer preparation step of preparing a wafer each having an LED circuit formed therein, and an LED circuit on the front or back surface of at least one of a first transparent substrate having a plurality of bubbles formed therein and a second transparent substrate having a plurality of bubbles formed therein A transparent substrate processing step of forming a plurality of grooves corresponding to the A transparent substrate adhering step of attaching to the back surface of a substrate to form an integrated wafer, and after performing the transparent substrate adhering step, the wafer is cut along the scheduled division line along with the first and second transparent substrates to cut the integrated wafer It is characterized in that it includes a division process of dividing into individual light emitting diode chips.

Description

발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩{METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING DIODE CHIP AND LIGHT EMITTING DIODE CHIP}Method for manufacturing a light emitting diode chip and a light emitting diode chip

본 발명은, 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a light emitting diode chip and a light emitting diode chip.

사파이어 기판, GaN 기판, SiC 기판 등의 결정 성장용 기판의 표면에 n형 반도체층, 발광층, p형 반도체층이 복수 적층된 적층체층이 형성되고, 이 적층체층과 교차하는 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 영역에 복수의 LED(Light Emitting Diode) 등의 발광 디바이스가 형성된 웨이퍼는, 분할 예정 라인을 따라 절단되어 개개의 발광 디바이스 칩으로 분할되고, 분할된 발광 디바이스 칩은 휴대전화, 퍼스널 컴퓨터, 조명기기 등의 각종 전기기기에 널리 이용되고 있다.A laminate layer in which a plurality of n-type semiconductor layers, light emitting layers, and p-type semiconductor layers are laminated is formed on the surface of a substrate for crystal growth such as a sapphire substrate, a GaN substrate, or a SiC substrate, and a plurality of division lines intersecting the laminate layer are formed. A wafer in which a plurality of light emitting devices such as LEDs (Light Emitting Diodes) are formed in an area partitioned by the slit is cut along a division scheduled line and divided into individual light emitting device chips, and the divided light emitting device chips are used for cell phones, personal computers, It is widely used in various electric devices such as lighting equipment.

발광 디바이스 칩의 발광층으로부터 출사되는 광은 등방성을 갖고 있기 때문에, 결정 성장용 기판의 내부에도 조사되어 기판의 이면 및 측면으로부터도 광이 출사된다. 그러나, 기판의 내부에 조사된 광 중 공기층과의 계면에서의 입사각이 임계각 이상인 광은 계면에서 전반사되어 기판 내부에 가둬지고, 기판으로부터 외부로 출사되는 일이 없기 때문에 발광 디바이스 칩의 휘도의 저하를 초래한다고 하는 문제가 있다.Since the light emitted from the light emitting layer of the light emitting device chip has isotropy, it is also irradiated to the inside of the substrate for crystal growth, and light is emitted from the back and side surfaces of the substrate as well. However, among the light irradiated to the inside of the substrate, light whose incident angle at the interface with the air layer is greater than or equal to the critical angle is totally reflected at the interface, confined inside the substrate, and is not emitted from the substrate to the outside, thereby reducing the luminance of the light emitting device chip. There is a problem that it causes.

이 문제를 해결하기 위해, 발광층으로부터 출사된 광이 기판의 내부에 가둬지는 것을 억제하기 위해서, 기판의 이면에 투명 부재를 첩착(貼着)시켜 휘도의 향상을 도모하도록 한 발광 다이오드(LED)가 일본 특허 공개 제2014-175354호 공보에 기재되어 있다.In order to solve this problem, in order to suppress the light emitted from the light emitting layer from being confined inside the substrate, a light emitting diode (LED) in which a transparent member is adhered to the back surface of the substrate to improve luminance. It describes in Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-175354.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2014-175354호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 2014-175354

그러나, 특허문헌 1에 개시된 발광 다이오드에서는, 기판의 이면에 투명 부재를 첩착시킴으로써 휘도가 약간 향상되었지만 충분한 휘도를 얻을 수 없다고 하는 문제가 있다.However, in the light emitting diode disclosed in Patent Document 1, although the luminance is slightly improved by attaching a transparent member to the back surface of the substrate, there is a problem that sufficient luminance cannot be obtained.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 충분한 휘도를 얻을 수 있는 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩을 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of such a point, and an object thereof is to provide a method for manufacturing a light emitting diode chip and a light emitting diode chip capable of obtaining sufficient luminance.

청구항 1에 기재된 발명에 따르면, 발광 다이오드 칩의 제조 방법으로서, 결정 성장용의 투명 기판 상에 발광층을 포함하는 복수의 반도체층이 형성된 적층체층을 가지며, 상기 적층체층의 표면에 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 각 영역에 각각 LED 회로가 형성된 웨이퍼를 준비하는 웨이퍼 준비 공정과, 내부에 복수의 기포가 형성된 제1 투명 기판 또는 내부에 복수의 기포가 형성된 제2 투명 기판 중 적어도 어느 한쪽의 표면 또는 이면에 LED 회로에 대응하여 복수의 홈을 형성하는 투명 기판 가공 공정과, 상기 투명 기판 가공 공정을 실시한 후, 상기 제1 투명 기판의 표면을 웨이퍼의 이면에 첩착시키고 상기 제2 투명 기판의 표면을 상기 제1 투명 기판의 이면에 첩착시켜 일체화 웨이퍼를 형성하는 투명 기판 첩착 공정과, 상기 투명 기판 첩착 공정을 실시한 후, 상기 웨이퍼를 상기 분할 예정 라인을 따라 상기 제1 및 제2 투명 기판과 함께 절단하여 상기 일체화 웨이퍼를 개개의 발광 다이오드 칩으로 분할하는 분할 공정을 포함한 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩의 제조 방법이 제공된다.According to the invention as set forth in claim 1, there is provided a method for manufacturing a light emitting diode chip, comprising a laminate layer in which a plurality of semiconductor layers including a light emitting layer are formed on a transparent substrate for crystal growth, and a plurality of intersecting layers on the surface of the laminate layer A wafer preparation step of preparing a wafer each having an LED circuit formed therein in each region partitioned by a line to be divided, and at least any one of a first transparent substrate having a plurality of bubbles formed therein or a second transparent substrate having a plurality of bubbles formed therein A transparent substrate processing step of forming a plurality of grooves on one surface or back surface corresponding to the LED circuit, and after performing the transparent substrate processing step, the surface of the first transparent substrate is adhered to the back surface of the wafer, and the second transparent A transparent substrate bonding step of bonding the surface of a substrate to the back surface of the first transparent substrate to form an integrated wafer, and after performing the transparent substrate bonding step, the wafer is divided into the first and second transparent There is provided a method of manufacturing a light emitting diode chip comprising a division step of dividing the integrated wafer into individual light emitting diode chips by cutting together with the substrate.

바람직하게는, 투명 기판 가공 공정에서 형성되는 홈의 단면 형상은 삼각 형상, 사각 형상, 반원 형상 중 어느 하나이다. 바람직하게는, 투명 기판 가공 공정에서 형성되는 홈은 절삭 블레이드, 에칭, 샌드 블라스트, 레이저 중 어느 하나로 형성된다.Preferably, the cross-sectional shape of the groove formed in the transparent substrate processing process is any one of a triangular shape, a square shape, and a semicircular shape. Preferably, the groove formed in the transparent substrate processing process is formed by any one of a cutting blade, etching, sand blasting, and laser.

상기 제1 및 제2 투명 기판은, 투명 세라믹스, 광학 유리, 사파이어, 투명 수지 중 어느 하나로 형성되고, 상기 투명 기판 첩착 공정에서, 상기 제1 투명 기판은 투명 접착제에 의해 웨이퍼에 첩착되고, 상기 제2 투명 기판은 투명 접착제에 의해 상기 제1 투명 기판에 첩착된다.The first and second transparent substrates are formed of any one of transparent ceramics, optical glass, sapphire, and transparent resin, and in the transparent substrate bonding step, the first transparent substrate is adhered to the wafer with a transparent adhesive, 2 The transparent substrate is stuck to the said 1st transparent substrate with a transparent adhesive agent.

청구항 5에 기재된 발명에 따르면, 발광 다이오드 칩으로서, 표면에 LED 회로가 형성된 발광 다이오드와, 상기 발광 다이오드의 이면에 첩착된 내부에 복수의 기포가 형성된 제1 투명 부재와, 상기 제1 투명 부재의 이면에 첩착된 내부에 복수의 기포가 형성된 제2 투명 부재를 구비하고, 상기 제1 투명 부재 또는 상기 제2 투명 부재 중 적어도 어느 한쪽의 표면 또는 이면에 홈이 형성되어 있는 발광 다이오드 칩이 제공된다.According to the invention according to claim 5, as a light emitting diode chip, comprising: a light emitting diode having an LED circuit formed on its surface; Provided is a light emitting diode chip comprising a second transparent member having a plurality of bubbles formed therein and adhered to a back surface, wherein a groove is formed in at least one of the first transparent member and the second transparent member. .

본 발명의 발광 다이오드 칩은, 적어도 2층의 투명 부재에 형성된 복수의 기포와 홈에 의해 광이 복잡하게 굴절되어 제1 및 제2 투명 부재 내에 가두어지는 광이 감소되고, 제1 및 제2 투명 부재로부터 출사되는 광의 양이 증대되어 발광 다이오드 칩의 휘도가 향상된다.In the light emitting diode chip of the present invention, light is complicatedly refracted by a plurality of bubbles and grooves formed in the at least two layers of transparent member, so that light confined in the first and second transparent members is reduced, and the first and second transparent members are The amount of light emitted from the member is increased to improve the luminance of the light emitting diode chip.

도 1은 광 디바이스 웨이퍼의 표면측 사시도이다.
도 2의 (A)는 투명 기판 가공 공정을 도시한 사시도, 도 2의 (B)∼도 2의 (D)는 형성된 홈 형상을 도시한 단면도이다.
도 3의 (A)는 표면에 제1 방향으로 신장되는 복수의 홈을 갖는 제1 투명 기판을 웨이퍼의 이면에 첩착시켜 제1 일체화 웨이퍼를 형성하는 투명 기판 첩착 공정을 도시한 사시도, 도 3의 (B)는 제1 일체화 웨이퍼의 사시도이다.
도 4는 제1 방향 및 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 신장되는 복수의 홈을 표면에 갖는 제1 투명 기판을 웨이퍼의 이면에 첩착시켜 일체화하는 투명 기판 첩착 공정을 도시한 사시도이다.
도 5의 (A)는 제1 일체화 웨이퍼의 이면에 제2 투명 기판의 표면을 첩착시켜 제2 일체화 웨이퍼를 형성하는 모습을 도시한 사시도, 도 5의 (B)는 제2 일체화 웨이퍼의 사시도이다.
도 6은 제2 일체화 웨이퍼를 다이싱 테이프를 통해 환형 프레임으로 지지하는 지지 공정을 도시한 사시도이다.
도 7은 제2 일체화 웨이퍼를 발광 다이오드 칩으로 분할하는 분할 공정을 도시한 사시도이다.
도 8은 분할 공정 종료 후의 제2 일체화 웨이퍼의 사시도이다.
도 9의 (A)∼도 9의 (D)는 본 발명 실시형태에 따른 발광 다이오드 칩의 사시도이다.1 is a front side perspective view of an optical device wafer;
Fig. 2(A) is a perspective view showing a transparent substrate processing step, and Figs. 2(B) to 2(D) are cross-sectional views showing the formed groove shape.
3A is a perspective view showing a transparent substrate adhering process of forming a first integrated wafer by adhering a first transparent substrate having a plurality of grooves extending in the first direction on the surface to the back surface of the wafer; FIG. (B) is a perspective view of the first integrated wafer.
4 is a perspective view showing a transparent substrate adhering process in which a first transparent substrate having a plurality of grooves extending in a first direction and a second direction orthogonal to the first direction on its surface is adhered to the back surface of the wafer to be integrated.
FIG. 5A is a perspective view showing a state in which a second integrated wafer is formed by attaching the surface of a second transparent substrate to the back surface of the first integrated wafer, and FIG. 5B is a perspective view of the second integrated wafer .
6 is a perspective view illustrating a supporting process of supporting a second integrated wafer with an annular frame through a dicing tape.
7 is a perspective view illustrating a division process of dividing a second integrated wafer into a light emitting diode chip.
8 is a perspective view of the second integrated wafer after the division process has been completed.
9A to 9D are perspective views of a light emitting diode chip according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도 1을 참조하면, 광 디바이스 웨이퍼(이하, 단순히 웨이퍼라고 약칭하는 경우가 있음)(11)의 표면측 사시도가 도시되어 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1 , there is shown a front side perspective view of an optical device wafer (hereinafter, may simply be abbreviated as a wafer) 11 .

광 디바이스 웨이퍼(11)는, 사파이어 기판(13) 상에 질화갈륨(GaN) 등의 에피택셜층(적층체층)(15)이 적층되어 구성되어 있다. 광 디바이스 웨이퍼(11)는, 에피택셜층(15)이 적층된 표면(11a)과, 사파이어 기판(13)이 노출된 이면(11b)을 갖고 있다.The optical device wafer 11 is configured by laminating an epitaxial layer (laminate layer) 15 such as gallium nitride (GaN) on a sapphire substrate 13 . The optical device wafer 11 has a front surface 11a on which the epitaxial layer 15 is laminated, and a back surface 11b on which the sapphire substrate 13 is exposed.

여기서, 본 실시형태의 광 디바이스 웨이퍼(11)에서는, 결정 성장용 기판으로서 사파이어 기판(13)을 채용하고 있지만, 사파이어 기판(13) 대신에 GaN 기판 또는 SiC 기판 등을 채용하도록 하여도 좋다.Here, in the optical device wafer 11 of the present embodiment, the sapphire substrate 13 is employed as the substrate for crystal growth. Instead of the sapphire substrate 13, a GaN substrate or a SiC substrate may be employed.

적층체층(에피택셜층)(15)은, 전자가 다수 캐리어가 되는 n형 반도체층(예컨대, n형 GaN층), 발광층이 되는 반도체층(예컨대, InGaN층), 정공이 다수 캐리어가 되는 p형 반도체층(예컨대, p형 GaN층)을 차례로 에피택셜 성장시킴으로써 형성된다.The laminate layer (epitaxial layer) 15 is an n-type semiconductor layer in which electrons are majority carriers (eg, n-type GaN layer), a semiconductor layer (eg, InGaN layer) that becomes a light emitting layer, and p in which holes are majority carriers. It is formed by sequentially epitaxially growing a type semiconductor layer (eg, a p-type GaN layer).

사파이어 기판(13)은 예컨대 100 ㎛의 두께를 갖고 있고, 적층체층(15)은 예컨대 5 ㎛의 두께를 갖고 있다. 적층체층(15)에 복수의 LED 회로(19)가 격자형으로 형성된 복수의 분할 예정 라인(17)에 의해 구획되어 형성되어 있다. 웨이퍼(11)는, LED 회로(19)가 형성된 표면(11a)과, 사파이어 기판(13)이 노출된 이면(11b)을 갖고 있다.The sapphire substrate 13 has a thickness of, for example, 100 µm, and the laminate layer 15 has a thickness of, for example, 5 µm. In the laminate layer 15, a plurality of LED circuits 19 are partitioned by a plurality of divisional lines 17 formed in a grid shape. The wafer 11 has a front surface 11a on which the LED circuit 19 is formed, and a back surface 11b on which the sapphire substrate 13 is exposed.

본 발명 실시형태의 발광 다이오드 칩의 제조 방법에 따르면, 우선 도 1에 도시된 바와 같은 광 디바이스 웨이퍼(11)를 준비하는 웨이퍼 준비 공정을 실시한다. 또한, 도 2의 (A) 및 도 5에 도시된 바와 같은 내부에 복수의 기포가 형성된 제1 투명 기판(21)과 내부에 복수의 기포(29A)가 형성된 제2 투명 기판(21A)을 준비하는 투명 기판 준비 공정을 실시한다.According to the manufacturing method of the light emitting diode chip of the embodiment of the present invention, first, a wafer preparation step of preparing the optical device wafer 11 as shown in FIG. 1 is performed. In addition, as shown in FIGS. 2A and 5 , a first transparent substrate 21 having a plurality of bubbles formed therein and a second transparent substrate 21A having a plurality of bubbles 29A formed therein are prepared. A transparent substrate preparation process is performed.

웨이퍼 및 투명 기판 준비 공정을 실시한 후, 웨이퍼(11)의 이면(11b)에 첩착시키는 제1 투명 기판(21)의 표면 또는 이면, 혹은 제1 투명 기판(21)의 이면에 첩착시키는 제2 투명 기판(21A)의 표면 또는 이면에 LED 회로(19)에 대응하여 복수의 홈을 형성하는 투명 기판 가공 공정을 실시한다. 이 투명 기판 가공 공정은, 예컨대, 잘 알려진 절삭 장치를 이용하여 실시한다.After performing the wafer and transparent substrate preparation step, the front or back surface of the first transparent substrate 21 to be adhered to the back surface 11b of the wafer 11, or the second transparent adhered to the back surface of the first transparent substrate 21 A transparent substrate processing step of forming a plurality of grooves corresponding to the LED circuit 19 on the front or back surface of the substrate 21A is performed. This transparent substrate processing process is performed using a well-known cutting apparatus, for example.

도 2의 (A)에 도시된 바와 같이, 절삭 장치의 절삭 유닛(10)은, 스핀들 하우징(12)과, 스핀들 하우징(12) 내에 회전 가능하게 삽입된 도시하지 않은 스핀들과, 스핀들의 선단에 장착된 절삭 블레이드(14)를 포함하고 있다.As shown in FIG. 2A, the cutting unit 10 of the cutting device includes a spindle housing 12, a spindle (not shown) rotatably inserted into the spindle housing 12, and a tip of the spindle. It includes a mounted cutting blade (14).

절삭 블레이드(14)의 절삭날은, 예컨대 다이아몬드 지립을 니켈 도금으로 고정시킨 전주(電鑄) 지석으로 형성되어 있고, 그 선단 형상은 삼각 형상, 사각 형상, 또는 반원 형상을 하고 있다.The cutting edge of the cutting blade 14 is formed of, for example, an electric pole grindstone in which diamond abrasive grains are fixed by nickel plating, and the tip shape thereof is triangular, square, or semicircular.

절삭 블레이드(14)의 대략 상반부는 블레이드 커버(휠 커버)(16)로 덮여 있고, 블레이드 커버(16)에는 절삭 블레이드(14)의 깊이측 및 전방측에 수평으로 신장되는 한 쌍의(1개만 도시) 쿨러 노즐(18)이 배치되어 있다.An approximately upper half of the cutting blade 14 is covered with a blade cover (wheel cover) 16 , and the blade cover 16 has a pair (only one) extending horizontally on the depth side and the front side of the cutting blade 14 . shown) a cooler nozzle 18 is disposed.

제1 투명 기판(21)의 표면(21a)에 복수의 홈(23)을 형성하는 투명 기판 가공 공정에서는, 제1 투명 기판(21)을 도시하지 않은 절삭 장치의 척 테이블로 흡인 유지한다. 그리고, 절삭 블레이드(14)를 화살표(R) 방향으로 고속 회전시키면서 제1 투명 기판(21)의 표면(21a)에 미리 정해진 깊이 절입하고, 도시하지 않은 척 테이블에 유지된 제1 투명 기판(21)을 화살표(X1) 방향으로 가공 이송함으로써, 제1 방향으로 신장되는 홈(23)을 절삭에 의해 형성한다.In the transparent substrate processing step of forming the plurality of grooves 23 on the surface 21a of the first transparent substrate 21 , the first transparent substrate 21 is sucked and held by a chuck table of a cutting device (not shown). Then, while rotating the cutting blade 14 at high speed in the direction of the arrow R, a predetermined depth is cut into the surface 21a of the first transparent substrate 21, and the first transparent substrate 21 is held on a chuck table (not shown). ) by machining and feeding in the direction of the arrow X1, the groove 23 extending in the first direction is formed by cutting.

제1 투명 기판(21)을 화살표(X1) 방향에 직교하는 방향으로 웨이퍼(11)의 분할 예정 라인(17)의 피치씩 인덱싱 이송하면서, 제1 투명 기판(21)의 표면(21a)을 절삭하여, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 방향으로 신장되는 복수의 홈(23)을 차례차례로 형성한다.The surface 21a of the first transparent substrate 21 is cut while the first transparent substrate 21 is indexed and transferred at a pitch of the divided line 17 of the wafer 11 in a direction orthogonal to the direction of the arrow X1. Thus, as shown in FIG. 3 , a plurality of grooves 23 extending in the first direction are sequentially formed.

도 3의 (A)에 도시된 바와 같이, 제1 투명 기판(21)의 표면(21a)에 형성하는 복수의 홈(23)은 한 방향으로만 신장되는 형태여도 좋고, 혹은, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 방향 및 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 신장되는 복수의 홈(23)을 제1 투명 기판(21)의 표면(21a)에 형성하도록 하여도 좋다.As shown in FIG. 3A , the plurality of grooves 23 formed in the surface 21a of the first transparent substrate 21 may be extended in only one direction, or shown in FIG. 4 . As described above, a plurality of grooves 23 extending in the first direction and in the second direction orthogonal to the first direction may be formed in the surface 21a of the first transparent substrate 21 .

제1 투명 기판(21)의 표면(21a)에 형성하는 홈은, 도 2의 (B)에 도시된 바와 같은 단면 삼각 형상의 홈(23), 또는 도 2의 (C)에 도시된 바와 같은 단면 사각 형상의 홈(23A), 또는 도 2의 (D)에 도시된 바와 같은 단면 반원 형상의 홈(23B) 중 어느 하나여도 좋다.The groove formed in the surface 21a of the first transparent substrate 21 is a groove 23 having a triangular cross-section as shown in Fig. 2(B), or as shown in Fig. 2(C). Either the groove 23A having a rectangular cross-section or the groove 23B having a semicircular cross-section as shown in Fig. 2(D) may be used.

제1 투명 기판(21) 및 제2 투명 기판(21A)은, 투명 수지, 광학 유리, 사파이어, 투명 세라믹스 중 어느 하나로 형성된다. 본 실시형태에서는, 광학 유리에 비해 내구성이 있는 폴리카보네이트, 아크릴 등의 투명 수지로 제1 투명 기판(21) 및 제2 투명 기판(21A)을 형성하였다. 또한, 홈을 형성하는 방법으로서, 샌드 블라스트, 에칭, 레이저를 이용하여도 좋다.The first transparent substrate 21 and the second transparent substrate 21A are formed of any one of transparent resin, optical glass, sapphire, and transparent ceramics. In the present embodiment, the first transparent substrate 21 and the second transparent substrate 21A are formed from transparent resins such as polycarbonate and acrylic, which are more durable than optical glass. Further, as a method for forming the grooves, sand blasting, etching, or laser may be used.

전술한 실시형태에서는, 제1 투명 기판(21)의 표면(21a)에 복수의 홈(23, 23A, 23B)을 형성하고 있지만, 이 실시형태 대신에, 제1 투명 기판(21)의 이면(21b)에 복수의 홈(23, 23A, 23B)을 형성하도록 하여도 좋다.In the above-described embodiment, a plurality of grooves 23, 23A, and 23B are formed in the front surface 21a of the first transparent substrate 21, but instead of this embodiment, the back surface ( 21b), a plurality of grooves 23, 23A, 23B may be formed.

혹은, 제1 투명 기판(21)의 표면 및 이면에는 아무런 가공을 행하지 않고, 제2 투명 기판(21A)의 표면(21a) 또는 이면(21b)에 웨이퍼(11)의 각 LED 회로(19)에 대응하여 복수의 홈(23, 23A, 23B)을 형성하도록 하여도 좋다.Alternatively, the front and back surfaces of the first transparent substrate 21 are not subjected to any processing, and the front surface 21a or the rear surface 21b of the second transparent substrate 21A is applied to each LED circuit 19 of the wafer 11 . Correspondingly, a plurality of grooves 23, 23A, 23B may be formed.

투명 기판 가공 공정을 실시한 후, 웨이퍼(11)의 이면(11b)에 제1 투명 기판(21)의 표면(21a)을 첩착시키고 제1 투명 기판(21)의 이면(21b)에 제2 투명 기판(21A)의 표면(21a)을 첩착시키는 투명 기판 첩착 공정을 실시한다.After performing the transparent substrate processing step, the front surface 21a of the first transparent substrate 21 is adhered to the rear surface 11b of the wafer 11 , and the second transparent substrate is attached to the rear surface 21b of the first transparent substrate 21 . The transparent substrate sticking process of sticking the surface 21a of (21A) is implemented.

이 투명 기판 첩착 공정에서는, 도 3의 (A)에 도시된 바와 같이, 표면(21a)에 제1 방향으로 신장되는 복수의 홈(23)이 형성된 제1 투명 기판(21)의 표면에, 웨이퍼(11)의 이면(11b)을 투명 접착제에 의해 첩착하여, 도 3의 (B)에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(11)와 제1 투명 기판(21)을 일체화하여 제1 일체화 웨이퍼(25)를 형성한다.In this transparent substrate sticking step, as shown in FIG. 3A , a wafer is formed on the surface of the first transparent substrate 21 in which a plurality of grooves 23 extending in the first direction are formed on the surface 21a. The back surface 11b of (11) is adhered with a transparent adhesive, and as shown in FIG. 3B, the wafer 11 and the first transparent substrate 21 are integrated to form a first integrated wafer 25. to form

대체 실시형태로서, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 투명 기판(21)의 표면(21a)에 제1 방향 및 이 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 신장되는 복수의 홈(23)을 갖는 제1 투명 기판(21)의 표면(21a)에, 웨이퍼(11)의 이면(11b)을 투명 접착제에 의해 첩착하여, 웨이퍼(11)와 제1 투명 기판(21)을 일체화하도록 하여도 좋다. 여기서, 제1 투명 기판(21)의 표면(21a)에 형성한 홈(23)의 피치는 웨이퍼(11)의 분할 예정 라인(17)의 피치에 대응한다.As an alternative embodiment, as shown in FIG. 4 , a plurality of grooves 23 extending in a first direction and a second direction orthogonal to the first direction are formed in the surface 21a of the first transparent substrate 21 . The back surface 11b of the wafer 11 may be adhered to the front surface 21a of the first transparent substrate 21 having a transparent adhesive, so that the wafer 11 and the first transparent substrate 21 are integrated. . Here, the pitch of the grooves 23 formed in the surface 21a of the first transparent substrate 21 corresponds to the pitch of the dividing line 17 of the wafer 11 .

계속해서, 도 5의 (A)에 도시된 바와 같이, 제1 일체화 웨이퍼(25)의 제1 투명 기판(21)의 이면(21b)에 내부에 복수의 기포(29A)가 형성된 제2 투명 기판(21A)의 표면(21a)을 첩착시켜, 도 5의 (B)에 도시된 바와 같은 제2 일체화 웨이퍼(25A)를 형성한다.Subsequently, as shown in FIG. 5A , a second transparent substrate having a plurality of air bubbles 29A formed therein on the back surface 21b of the first transparent substrate 21 of the first integrated wafer 25 . The surface 21a of 21A is adhered to form a second integrated wafer 25A as shown in FIG. 5B.

이 투명 기판 첩착 공정은, 전술한 순서에 한정되지 않고, 제1 투명 기판(21)의 이면(21b)에 제2 투명 기판(21A)의 표면(21a)을 첩착시킨 후, 제1 투명 기판(21)의 표면(21a)을 웨이퍼(11)의 이면(11b)에 첩착시켜 제2 일체화 웨이퍼(25A)를 형성하도록 하여도 좋다.This transparent substrate sticking process is not limited to the above-mentioned procedure, After sticking the front surface 21a of the 2nd transparent substrate 21A to the back surface 21b of the 1st transparent substrate 21, the 1st transparent substrate ( The front surface 21a of the wafer 21 may be adhered to the back surface 11b of the wafer 11 to form the second integrated wafer 25A.

투명 기판 첩착 공정을 실시한 후, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 일체화 웨이퍼(25A)의 제2 투명 기판(21A)을 외주부가 환형 프레임(F)에 첩착된 다이싱 테이프(T)에 첩착시켜 프레임 유닛을 형성하고, 제2 일체화 웨이퍼(25A)를 다이싱 테이프(T)를 통해 환형 프레임(F)으로 지지하는 지지 공정을 실시한다.After carrying out the transparent substrate adhering process, as shown in FIG. 6, the second transparent substrate 21A of the second integrated wafer 25A is adhered to the dicing tape T whose outer periphery is adhered to the annular frame F. to form a frame unit, and a supporting process of supporting the second integrated wafer 25A with the annular frame F via the dicing tape T is performed.

지지 공정을 실시한 후, 프레임 유닛을 절삭 장치에 투입하고, 절삭 장치로 제2 일체화 웨이퍼(25A)를 절삭하여 개개의 발광 다이오드 칩으로 분할하는 분할 공정을 실시한다. 이 분할 공정에 대해서, 도 7을 참조하여 설명한다.After carrying out the supporting step, the frame unit is put into a cutting device, and the second integrated wafer 25A is cut with the cutting device and divided into individual light emitting diode chips. This division process is demonstrated with reference to FIG.

분할 공정에서는, 제2 일체화 웨이퍼(25A)를 프레임 유닛의 다이싱 테이프(T)를 통해 절삭 장치의 척 테이블(20)로 흡인 유지하고, 환형 프레임(F)은 도시하지 않은 클램프로 클램프하여 고정한다.In the division process, the second integrated wafer 25A is sucked and held by the chuck table 20 of the cutting device through the dicing tape T of the frame unit, and the annular frame F is clamped and fixed with a clamp (not shown). do.

그리고, 절삭 블레이드(14)를 화살표(R) 방향으로 고속 회전시키면서 절삭 블레이드(14)의 선단이 다이싱 테이프(T)에 닿을 때까지 웨이퍼(11)의 분할 예정 라인(17)에 절입하고, 쿨러 노즐(18)로부터 절삭 블레이드(14) 및 웨이퍼(11)의 가공점을 향해 절삭액을 공급하면서, 제2 일체화 웨이퍼(25A)를 화살표(X1) 방향으로 가공 이송함으로써, 웨이퍼(11)의 분할 예정 라인(17)을 따라 웨이퍼(11) 및 제1, 제2 투명 기판(21, 21A)을 절단하는 절단홈(27)을 형성한다.Then, while rotating the cutting blade 14 at high speed in the direction of the arrow R, the tip of the cutting blade 14 cuts into the division scheduled line 17 of the wafer 11 until the tip of the cutting blade 14 touches the dicing tape T, While supplying the cutting fluid from the cooler nozzle 18 toward the processing point of the cutting blade 14 and the wafer 11, the second integrated wafer 25A is processed and transported in the direction of the arrow X1, whereby the A cutting groove 27 for cutting the wafer 11 and the first and second transparent substrates 21 and 21A is formed along the dividing line 17 .

절삭 유닛(10)을 Y축 방향으로 인덱싱 이송하면서, 제1 방향으로 신장되는 분할 예정 라인(17)을 따라 동일한 절단홈(27)을 차례차례로 형성한다. 계속해서, 척 테이블(20)을 90° 회전하고 나서, 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 신장되는 모든 분할 예정 라인(17)을 따라 동일한 절단홈(27)을 형성하여, 도 8에 도시된 상태로 함으로써, 제2 일체화 웨이퍼(25A)를 도 9에 도시된 바와 같은 발광 다이오드 칩(31)으로 분할한다.While the cutting unit 10 is fed by indexing in the Y-axis direction, the same cutting grooves 27 are sequentially formed along the dividing line 17 extending in the first direction. Subsequently, after rotating the chuck table 20 by 90°, the same cut grooves 27 are formed along all the divisional lines 17 extending in the second direction orthogonal to the first direction, as shown in FIG. 8 . In this state, the second integrated wafer 25A is divided into light emitting diode chips 31 as shown in FIG.

전술한 실시형태에서는, 제2 일체화 웨이퍼(25A)를 개개의 발광 다이오드 칩(31)으로 분할하는 데 절삭 장치를 사용하고 있지만, 웨이퍼(11) 및 투명 기판(21, 21A)에 대하여 투과성을 갖는 파장의 레이저 빔을 분할 예정 라인(13)을 따라 웨이퍼(11)에 조사하여, 웨이퍼(11) 및 투명 기판(21, 21A)의 내부에 두께 방향으로 복수 층의 개질층을 형성하고, 계속해서 제2 일체화 웨이퍼(25A)에 외력을 부여하여, 개질층을 분할 기점으로 제2 일체화 웨이퍼(25A)를 개개의 발광 다이오드 칩(31)으로 분할하도록 하여도 좋다.In the above-described embodiment, a cutting device is used to divide the second integrated wafer 25A into individual light emitting diode chips 31, but having transparency to the wafer 11 and the transparent substrates 21 and 21A. A laser beam of a wavelength is irradiated to the wafer 11 along the dividing line 13 to form a plurality of modified layers in the thickness direction inside the wafer 11 and the transparent substrates 21 and 21A, and then An external force may be applied to the second integrated wafer 25A to divide the second integrated wafer 25A into individual light emitting diode chips 31 using the modified layer as a division starting point.

도 9의 (A)에 도시된 발광 다이오드 칩(31)은, 표면에 LED 회로(19)를 갖는 LED(13A)의 이면에 내부에 복수의 기포(29)가 형성된 제1 투명 부재(21')가 첩착되어 있다. 또한, 제1 투명 부재(21')의 표면에 홈(23B)이 형성되어 있다. 제1 투명 부재(21')의 이면에 내부에 복수의 기포가 형성된 제2 투명 부재(21A')가 더 첩착되어 있다.The light emitting diode chip 31 shown in FIG. 9A is a first transparent member 21' in which a plurality of bubbles 29 are formed on the back surface of the LED 13A having the LED circuit 19 on the surface thereof. ) is attached. Further, a groove 23B is formed in the surface of the first transparent member 21'. A second transparent member 21A' having a plurality of bubbles formed therein is further attached to the back surface of the first transparent member 21'.

도 9의 (B)에 도시된 발광 다이오드 칩(31A)은, 표면에 LED 회로(19)를 갖는 LED(13A)의 이면에 내부에 복수의 기포가 형성된 제1 투명 부재(21')가 첩착되어 있다. 또한, 제1 투명 부재(21')의 이면에 홈(23B)이 형성되어 있다. 제1 투명 부재(21')의 이면에 제2 투명 부재(21A')의 표면이 더 첩착되어 있다.In the light emitting diode chip 31A shown in Fig. 9B, a first transparent member 21' having a plurality of bubbles formed therein is adhered to the back surface of the LED 13A having the LED circuit 19 on the surface thereof. has been Further, a groove 23B is formed on the back surface of the first transparent member 21'. The surface of the second transparent member 21A' is further adhered to the back surface of the first transparent member 21'.

도 9의 (C)에 도시된 발광 다이오드 칩(31B)은, 표면에 LED 회로(19)를 갖는 LED(13A)의 이면에 내부에 복수의 기포가 형성된 제1 투명 부재(21')가 첩착되어 있다. 제1 투명 부재(21')의 이면에 제2 투명 부재(21A')가 더 첩착되어 있다. 또한, 제2 투명 부재(21A')의 표면에 홈(23B)이 형성되어 있다.In the light emitting diode chip 31B shown in Fig. 9C, a first transparent member 21' having a plurality of bubbles formed therein is adhered to a back surface of an LED 13A having an LED circuit 19 on its surface. has been A second transparent member 21A' is further attached to the back surface of the first transparent member 21'. Further, a groove 23B is formed in the surface of the second transparent member 21A'.

도 9의 (D)에 도시된 발광 다이오드 칩(31C)은, 표면에 LED 회로(19)를 갖는 LED(13A)의 이면에 내부에 복수의 기포가 형성된 제1 투명 부재(21')가 첩착되어 있다. 제1 투명 부재(21')의 이면에 제2 투명 부재(21A')의 표면이 더 첩착되어 있다. 또한, 제2 투명 부재(21A')의 이면에 홈(23B)이 형성되어 있다.In the light emitting diode chip 31C shown in Fig. 9D, a first transparent member 21' having a plurality of bubbles formed therein is adhered to the back surface of the LED 13A having the LED circuit 19 on the surface thereof. has been The surface of the second transparent member 21A' is further adhered to the back surface of the first transparent member 21'. Further, a groove 23B is formed on the back surface of the second transparent member 21A'.

따라서, 도 9의 (A)에 도시된 발광 다이오드 칩(31)에서는, 제1 투명 부재(21')의 표면에 홈(23B)이 형성되어 있기 때문에, 제1 투명 부재(21')의 표면적이 증대된다. 또한, 발광 다이오드 칩(31)의 LED 회로(19)로부터 출사되어 제1 투명 부재(21')에 입사되는 광의 일부는 홈(23B) 부분에서 굴절되고 나서 제1 투명 부재(21') 내로 진입한다.Accordingly, in the light emitting diode chip 31 shown in FIG. 9A , since the groove 23B is formed on the surface of the first transparent member 21', the surface area of the first transparent member 21' is this is increased In addition, a portion of light emitted from the LED circuit 19 of the light emitting diode chip 31 and incident on the first transparent member 21' is refracted in the groove 23B and then enters the first transparent member 21'. do.

따라서, 제1 투명 부재(21') 및 제2 투명 부재(21A')로부터 외부로 굴절되어 광이 출사될 때, 제1 및 제2 투명 부재(21', 21A')와 공기층과의 계면에서의 입사각이 임계각 이상이 되는 광의 비율이 감소되고, 제1, 제2 투명 부재(21', 21A')로부터 출사되는 광의 양이 증대되어, 발광 다이오드 칩(31)의 휘도가 향상된다.Therefore, when light is refracted and emitted from the first transparent member 21' and the second transparent member 21A', at the interface between the first and second transparent members 21' and 21A' and the air layer The ratio of the light at which the incident angle of is equal to or greater than the critical angle is reduced, the amount of light emitted from the first and second transparent members 21' and 21A' is increased, and the luminance of the light emitting diode chip 31 is improved.

도 9의 (B)∼도 9의 (D)에 도시된 발광 다이오드 칩(31A, 31B, 31C)에 대해서도, 도 9의 (A)에 도시된 발광 다이오드 칩(31)과 동일한 작용 효과를 발휘한다.The light emitting diode chips 31A, 31B, and 31C shown in FIGS. 9B to 9D exhibit the same effects as those of the light emitting diode chip 31 shown in FIG. 9A. do.

10 : 절삭 유닛 11 : 광 디바이스 웨이퍼(웨이퍼)
13 : 사파이어 기판 14 : 절삭 블레이드
15 : 적층체층 17 : 분할 예정 라인
19 : LED 회로 21 : 제1 투명 기판
21' : 제1 투명 부재 21A : 제2 투명 기판
21A' : 제2 투명 부재 23, 23A, 23B : 홈
25 : 제1 일체화 웨이퍼 25A : 제2 일체화 웨이퍼
27 : 절단홈 29 : 기포
31, 31A, 31B, 31C : 발광 다이오드 칩10 cutting unit 11 optical device wafer (wafer)
13: sapphire substrate 14: cutting blade
15: laminate layer 17: division scheduled line
19: LED circuit 21: first transparent substrate
21': first transparent member 21A: second transparent substrate
21A': second transparent member 23, 23A, 23B: groove
25: 1st integrated wafer 25A: 2nd integrated wafer
27: cutting groove 29: air bubble
31, 31A, 31B, 31C: light emitting diode chip

Claims (5)

발광 다이오드 칩의 제조 방법으로서,
결정 성장용의 투명 기판의 표면 상에 발광층을 포함하는 복수의 반도체층이 형성된 적층체층을 포함하며, 상기 적층체층의 표면에 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 각 영역에 각각 LED 회로가 형성된 웨이퍼를 준비하는 웨이퍼 준비 공정과,
내부에 복수의 기포가 형성된 제1 투명 기판 또는 내부에 복수의 기포가 형성된 제2 투명 기판 중 적어도 어느 한쪽의 표면 또는 이면에 LED 회로에 대응하여 복수의 홈을 형성하는 투명 기판 가공 공정으로서, 상기 복수의 홈은 상기 제1 투명 기판 또는 제2 투명 기판 중 적어도 어느 한쪽의 표면 또는 이면 상에서 상기 분할 예정 라인의 피치만큼 서로 이격되어 형성되는, 상기 투명 기판 가공 공정과,
상기 투명 기판 가공 공정을 실시한 후, 상기 제1 투명 기판의 표면을 상기 결정 성장용의 투명 기판의 이면에 첩착(貼着)시키고 상기 제2 투명 기판의 표면을 상기 제1 투명 기판의 이면에 첩착시켜 일체화 웨이퍼를 형성하는 투명 기판 첩착 공정과,
상기 투명 기판 첩착 공정을 실시한 후, 상기 웨이퍼를 상기 분할 예정 라인을 따라 상기 제1 투명 기판 및 상기 제2 투명 기판과 함께 절단하여 상기 일체화 웨이퍼를 개개의 발광 다이오드 칩으로 분할하는 분할 공정
을 포함하고,
상기 분할 공정에 의해 얻어진 상기 발광 다이오드 칩에서, 상기 결정 성장용의 투명 기판과 제1 및 제2 투명 기판의 측면은 공면을 이루는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩의 제조 방법.A method for manufacturing a light emitting diode chip, comprising:
A laminate layer comprising a laminate layer in which a plurality of semiconductor layers including a light emitting layer are formed on a surface of a transparent substrate for crystal growth, and an LED circuit in each region partitioned by a plurality of division lines intersecting each other on the surface of the laminate layer, respectively A wafer preparation process of preparing a wafer on which is formed;
A transparent substrate processing process of forming a plurality of grooves corresponding to an LED circuit on at least one surface or a back surface of a first transparent substrate having a plurality of bubbles formed therein or a second transparent substrate having a plurality of bubbles formed therein, the transparent substrate processing process comprising: The plurality of grooves are formed to be spaced apart from each other by the pitch of the line to be divided on the front or back surface of at least one of the first transparent substrate and the second transparent substrate, the transparent substrate processing step;
After performing the transparent substrate processing step, the surface of the first transparent substrate is adhered to the back surface of the transparent substrate for crystal growth, and the surface of the second transparent substrate is adhered to the back surface of the first transparent substrate A transparent substrate adhering step of forming an integrated wafer by
A division process of dividing the integrated wafer into individual light emitting diode chips by cutting the wafer together with the first transparent substrate and the second transparent substrate along the scheduled division line after performing the transparent substrate adhering step
including,
In the light emitting diode chip obtained by the dividing step, the transparent substrate for crystal growth and side surfaces of the first and second transparent substrates form a coplanar surface. 제1항에 있어서, 상기 투명 기판 가공 공정에서 형성되는 상기 홈의 단면 형상은 삼각 형상, 사각 형상, 반원 형상 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩의 제조 방법.The method of claim 1, wherein the cross-sectional shape of the groove formed in the transparent substrate processing process is any one of a triangular shape, a square shape, and a semicircular shape. 제1항에 있어서, 상기 투명 기판 가공 공정에서, 상기 홈은 절삭 블레이드, 에칭, 샌드 블라스트, 레이저 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩의 제조 방법.The method of claim 1, wherein in the transparent substrate processing process, the groove is formed by any one of a cutting blade, etching, sand blasting, and laser. 제1항에 있어서, 상기 제1 투명 기판 및 상기 제2 투명 기판은, 투명 세라믹스, 광학 유리, 사파이어, 투명 수지 중 어느 하나로 형성되고, 상기 투명 기판 첩착 공정에서 상기 제1 투명 기판은 투명 접착제를 사용하여 웨이퍼에 첩착되고, 상기 제2 투명 기판은 투명 접착제를 사용하여 상기 제1 투명 기판에 첩착되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩의 제조 방법.The method according to claim 1, wherein the first transparent substrate and the second transparent substrate are formed of any one of transparent ceramics, optical glass, sapphire, and a transparent resin, and in the transparent substrate bonding process, the first transparent substrate is formed of a transparent adhesive. A method of manufacturing a light emitting diode chip, wherein the second transparent substrate is adhered to the first transparent substrate using a transparent adhesive. 발광 다이오드 칩으로서,
투명 기판의 표면에 LED 회로가 형성된 발광 다이오드와,
상기 투명 기판의 이면에 첩착된 내부에 복수의 기포가 형성된 제1 투명 부재와,
상기 제1 투명 부재의 이면에 첩착된 내부에 복수의 기포가 형성된 제2 투명 부재
를 포함하고,
상기 제1 투명 부재 또는 상기 제2 투명 부재 중 적어도 어느 한쪽의 표면 또는 이면에 홈이 형성되며,
상기 투명 기판과, 상기 제1 투명 부재 및 상기 제2 투명 부재의 측면이 공면을 이루는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩.A light emitting diode chip comprising:
A light emitting diode in which an LED circuit is formed on the surface of a transparent substrate;
a first transparent member having a plurality of bubbles formed therein attached to the back surface of the transparent substrate;
A second transparent member in which a plurality of bubbles are formed therein attached to the rear surface of the first transparent member
including,
A groove is formed on the surface or the back surface of at least one of the first transparent member and the second transparent member,
The transparent substrate and side surfaces of the first transparent member and the second transparent member are coplanar.
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