KR102270094B1 - Method for manufacturing light emitting diode chip and light emitting diode chip - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 충분한 휘도를 얻을 수 있는 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩을 제공하는 것을 목적으로 한다.
발광 다이오드 칩의 제조 방법으로서, 결정 성장용 투명 기판 상에 발광층을 포함하는 복수의 반도체층이 형성된 적층체층을 가지며, 상기 적층체층의 표면에 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 각 영역에 각각 LED 회로가 형성된 웨이퍼를 준비하는 웨이퍼 준비 공정과, 내부에 복수의 기포가 형성된 투명 기판의 이면에 상기 웨이퍼의 각 LED 회로에 대응하여 복수의 리세스를 형성하는 투명 기판 가공 공정과, 상기 투명 기판 가공 공정을 실시한 후, 상기 웨이퍼의 이면에 상기 투명 기판의 표면을 첩착(貼着)시켜 일체화 웨이퍼를 형성하는 일체화 공정과, 상기 웨이퍼를 상기 분할 예정 라인을 따라 상기 투명 기판과 함께 절단하여 상기 일체화 웨이퍼를 개개의 발광 다이오드 칩으로 분할하는 분할 공정을 포함한 것을 특징으로 한다.An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a light emitting diode chip and a light emitting diode chip capable of obtaining sufficient luminance.
A method for manufacturing a light emitting diode chip, comprising a laminate layer in which a plurality of semiconductor layers including a light emitting layer are formed on a transparent substrate for crystal growth, and each region partitioned by a plurality of division lines intersecting each other on the surface of the laminate layer A wafer preparation step of preparing a wafer each having an LED circuit formed therein; a transparent substrate processing step of forming a plurality of recesses corresponding to each LED circuit of the wafer on the back surface of the transparent substrate having a plurality of bubbles formed therein; After carrying out the transparent substrate processing step, an integration step of bonding the surface of the transparent substrate to the back surface of the wafer to form an integrated wafer, and cutting the wafer along with the transparent substrate along the scheduled division line, and a division process of dividing the integrated wafer into individual light emitting diode chips.

Description

발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩{METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING DIODE CHIP AND LIGHT EMITTING DIODE CHIP}Method for manufacturing a light emitting diode chip and a light emitting diode chip {METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING DIODE CHIP AND LIGHT EMITTING DIODE CHIP}

본 발명은 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a light emitting diode chip and to a light emitting diode chip.

사파이어 기판, GaN 기판, SiC 기판 등의 결정 성장용 기판의 표면에 n형 반도체층, 발광층, p형 반도체층이 복수 적층된 적층체층이 형성되고, 이 적층체층과 교차하는 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 영역에 복수의 LED(Light Emitting Diode) 등의 발광 디바이스가 형성된 웨이퍼는, 분할 예정 라인을 따라 절단되어 개개의 발광 디바이스 칩으로 분할되고, 분할된 발광 디바이스 칩은 휴대전화, 퍼스널 컴퓨터, 조명기기 등의 각종 전기기기에 널리 이용되고 있다.A laminate layer in which a plurality of n-type semiconductor layers, light emitting layers, and p-type semiconductor layers are laminated is formed on the surface of a substrate for crystal growth such as a sapphire substrate, a GaN substrate, or a SiC substrate, and a plurality of division lines intersecting the laminate layer are formed. A wafer in which a plurality of light emitting devices such as LEDs (Light Emitting Diodes) are formed in an area partitioned by the slit is cut along a division scheduled line and divided into individual light emitting device chips, and the divided light emitting device chips are used for cell phones, personal computers, It is widely used in various electric devices such as lighting equipment.

발광 디바이스 칩의 발광층으로부터 출사되는 광은 등방성을 갖고 있기 때문에, 결정 성장용 기판의 내부에도 조사되어 기판의 이면 및 측면으로부터도 광이 출사된다. 그러나, 기판의 내부에 조사된 광 중 공기층과의 계면에서의 입사각이 임계각 이상인 광은 계면에서 전반사되어 기판 내부에 가둬지고, 기판으로부터 외부로 출사되는 일이 없기 때문에 발광 디바이스 칩의 휘도 저하를 초래한다고 하는 문제가 있다.Since the light emitted from the light emitting layer of the light emitting device chip has isotropy, it is also irradiated to the inside of the substrate for crystal growth, and light is emitted from the back and side surfaces of the substrate as well. However, among the light irradiated to the inside of the substrate, light having an incident angle greater than or equal to the critical angle at the interface with the air layer is totally reflected at the interface and confined inside the substrate, and is not emitted from the substrate to the outside, resulting in a decrease in the luminance of the light emitting device chip. I have a problem with doing it.

이 문제를 해결하기 위해, 발광층으로부터 출사된 광이 기판의 내부에 가둬지는 것을 억제하기 위해서, 기판의 이면에 투명 부재를 첩착(貼着)시켜 휘도의 향상을 도모하도록 한 발광 다이오드(LED)가 일본 특허 공개 제2014-175354호 공보에 기재되어 있다.In order to solve this problem, in order to suppress the light emitted from the light emitting layer from being confined inside the substrate, a light emitting diode (LED) in which a transparent member is adhered to the back surface of the substrate to improve luminance. It describes in Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-175354.

일본 특허 공개 제2014-175354호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2014-175354

그러나, 특허문헌 1에 개시된 발광 다이오드에서는, 기판의 이면에 투명 부재를 첩착시킴으로써 휘도가 약간 향상되었지만 충분한 휘도를 얻을 수 없다고 하는 문제가 있다.However, in the light emitting diode disclosed in Patent Document 1, although the luminance is slightly improved by attaching a transparent member to the back surface of the substrate, there is a problem that sufficient luminance cannot be obtained.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 충분한 휘도를 얻을 수 있는 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩을 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of such a point, and an object thereof is to provide a method for manufacturing a light emitting diode chip and a light emitting diode chip capable of obtaining sufficient luminance.

청구항 1에 기재된 발명에 따르면, 발광 다이오드 칩의 제조 방법으로서, 결정 성장용 투명 기판 상에 발광층을 포함하는 복수의 반도체층이 형성된 적층체층을 가지며, 상기 적층체층의 표면에 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 각 영역에 각각 LED 회로가 형성된 웨이퍼를 준비하는 웨이퍼 준비 공정과, 내부에 복수의 기포가 형성된 투명 기판의 이면에 상기 웨이퍼의 각 LED 회로에 대응하여 복수의 리세스를 형성하는 투명 기판 가공 공정과, 상기 투명 기판 가공 공정을 실시한 후, 상기 웨이퍼의 이면에 상기 투명 기판의 표면을 첩착(貼着)시켜 일체화 웨이퍼를 형성하는 일체화 공정과, 상기 웨이퍼를 상기 분할 예정 라인을 따라 상기 투명 기판과 함께 절단하여 상기 일체화 웨이퍼를 개개의 발광 다이오드 칩으로 분할하는 분할 공정을 포함한 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩의 제조 방법이 제공된다.According to the invention according to claim 1, there is provided a method for manufacturing a light emitting diode chip, comprising a laminate layer in which a plurality of semiconductor layers including a light emitting layer are formed on a transparent substrate for crystal growth, and a plurality of divisions intersecting each other on the surface of the laminate layer A wafer preparation step of preparing a wafer each having an LED circuit formed therein in each region partitioned by a predetermined line, and forming a plurality of recesses corresponding to each LED circuit of the wafer on the back surface of a transparent substrate having a plurality of bubbles formed therein an integration process of forming an integrated wafer by attaching the surface of the transparent substrate to the back surface of the wafer after performing the transparent substrate processing step; Accordingly, there is provided a method of manufacturing a light emitting diode chip comprising a division process of dividing the integrated wafer into individual light emitting diode chips by cutting together with the transparent substrate.

바람직하게는, 투명 기판 가공 공정에서 형성되는 리세스의 단면 형상은, 삼각 형상, 사각 형상, 또는 원 형상 중 어느 하나이다. 바람직하게는, 투명 기판 가공 공정에서 형성되는 리세스는 에칭, 샌드 블라스트, 레이저 중 어느 하나로 형성된다.Preferably, the cross-sectional shape of the recess formed in the transparent substrate processing step is any one of a triangular shape, a square shape, or a circular shape. Preferably, the recess formed in the transparent substrate processing process is formed by any one of etching, sand blasting, and laser.

바람직하게는, 상기 투명 기판은, 투명 세라믹스, 광학 유리, 사파이어, 투명 수지 중 어느 하나로 형성되고, 상기 일체화 공정에서의 상기 투명 기판은 투명 접착제에 의해 웨이퍼에 접착된다.Preferably, the transparent substrate is formed of any one of transparent ceramics, optical glass, sapphire, and transparent resin, and the transparent substrate in the integration process is adhered to the wafer by a transparent adhesive.

청구항 5에 기재된 발명에 따르면, 발광 다이오드 칩으로서, 표면에 LED 회로가 형성된 발광 다이오드와, 상기 발광 다이오드의 이면에 첩착된, 내부에 복수의 기포가 형성된 투명 부재를 구비하고, 상기 투명 부재의 상기 발광 다이오드와의 첩착면의 반대측 면에는 리세스가 형성되어 있는 발광 다이오드 칩이 제공된다.According to the invention according to claim 5, there is provided a light emitting diode chip comprising: a light emitting diode having an LED circuit formed on its surface; and a transparent member adhered to a back surface of the light emitting diode and having a plurality of bubbles formed therein; A light emitting diode chip is provided in which a recess is formed on the surface opposite to the surface to be adhered to the light emitting diode.

본 발명의 발광 다이오드 칩은, LED의 이면에 첩착된, 내부에 복수의 기포를 갖는 투명 부재의 이면에 리세스가 형성되어 있기 때문에, 투명 부재의 표면적이 증대하는 것 외에도, LED의 발광층으로부터 조사되어 투명 부재로부터 출사되는 광이 리세스 부분에서 복잡하게 굴절되기 때문에, 투명 부재로부터 출사될 때에 투명 부재와 공기층과의 계면에서의 입사각이 임계각 이상인 광의 비율이 감소하고, 투명 부재로부터 출사되는 광의 양이 증대되어 발광 다이오드 칩의 휘도가 향상된다.In the light emitting diode chip of the present invention, since a recess is formed on the back surface of the transparent member having a plurality of bubbles therein, which is adhered to the back surface of the LED, the surface area of the transparent member is increased, and the light emitting layer of the LED is irradiated. Since the light emitted from the transparent member is complicatedly refracted at the recess portion, the ratio of the light whose incident angle at the interface between the transparent member and the air layer is equal to or greater than the critical angle when emitted from the transparent member decreases, and the amount of light emitted from the transparent member This is increased to improve the luminance of the light emitting diode chip.

도 1은 광 디바이스 웨이퍼의 표면측 사시도이다.
도 2의 (A)는 투명 기판의 표면에 광 디바이스 웨이퍼의 각 LED 회로에 대응하여 복수의 구멍을 갖는 마스크를 첩착시키는 양태를 도시한 사시도, 도 2의 (B)는 투명 기판의 이면에 마스크를 첩착시킨 상태의 사시도, 도 2의 (C)∼도 2의 (E)는 투명 기판의 이면에 형성된 리세스의 형상을 도시한 부분 사시도이다.
도 3의 (A)는 레이저 빔의 조사에 의해 투명 기판의 이면에 LED 회로에 대응하여 복수의 리세스를 형성하는 양태를 도시한 사시도, 도 3의 (B)는 리세스의 형상을 도시한 부분 사시도이다.
도 4의 (A)는 복수의 리세스를 이면에 갖는 투명 기판을 웨이퍼의 이면에 첩착시켜 일체화하는 일체화 공정을 도시한 사시도, 도 4의 (B)는 일체화 웨이퍼의 사시도이다.
도 5는 일체화 웨이퍼를 다이싱 테이프를 통해 환형 프레임으로 지지하는 지지 공정을 도시한 사시도이다.
도 6은 일체화 웨이퍼를 발광 다이오드 칩으로 분할하는 분할 공정을 도시한 사시도이다.
도 7은 분할 공정 종료 후의 일체화 웨이퍼의 사시도이다.
도 8은 본 발명 실시형태에 따른 발광 다이오드 칩의 사시도이다.1 is a front side perspective view of an optical device wafer;
Fig. 2A is a perspective view showing a state in which a mask having a plurality of holes is attached to the surface of the transparent substrate corresponding to each LED circuit of the optical device wafer, and Fig. 2B is a mask on the back surface of the transparent substrate. 2(C) to 2(E) are partial perspective views showing the shape of the recess formed on the back surface of the transparent substrate.
FIG. 3A is a perspective view showing a state in which a plurality of recesses are formed corresponding to an LED circuit on the back surface of a transparent substrate by irradiation of a laser beam, and FIG. 3B is a shape of the recesses. It is a partial perspective view.
Fig. 4(A) is a perspective view showing an integration process in which a transparent substrate having a plurality of recesses on the back surface is adhered to the back surface of the wafer to be integrated, and Fig. 4(B) is a perspective view of the integrated wafer.
5 is a perspective view illustrating a supporting process of supporting an integrated wafer with an annular frame through a dicing tape.
6 is a perspective view illustrating a division process of dividing an integrated wafer into light emitting diode chips.
7 is a perspective view of the integrated wafer after the division process has been completed.
8 is a perspective view of a light emitting diode chip according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도 1을 참조하면, 광 디바이스 웨이퍼(이하, 단순히 웨이퍼라고 약칭하는 경우가 있음)(11)의 표면측 사시도가 도시되어 있다.DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1 , there is shown a front side perspective view of an optical device wafer (hereinafter, may simply be abbreviated as a wafer) 11 .

광 디바이스 웨이퍼(11)는, 사파이어 기판(13) 상에 질화갈륨(GaN) 등의 에피택셜층(적층체층)(15)이 적층되어 구성되어 있다. 광 디바이스 웨이퍼(11)는, 에피택셜층(15)이 적층된 표면(11a)과, 사파이어 기판(13)이 노출된 이면(11b)을 갖고 있다.The optical device wafer 11 is configured by laminating an epitaxial layer (laminate layer) 15 such as gallium nitride (GaN) on a sapphire substrate 13 . The optical device wafer 11 has a front surface 11a on which the epitaxial layer 15 is laminated, and a back surface 11b on which the sapphire substrate 13 is exposed.

여기서, 본 실시형태의 광 디바이스 웨이퍼(11)에서는, 결정 성장용 기판으로서 사파이어 기판(13)을 채용하고 있지만, 사파이어 기판(13) 대신에 GaN 기판 또는 SiC 기판 등을 채용하도록 하여도 좋다.Here, in the optical device wafer 11 of the present embodiment, the sapphire substrate 13 is employed as the substrate for crystal growth. Instead of the sapphire substrate 13, a GaN substrate or a SiC substrate may be employed.

적층체층(에피택셜층)(15)은, 전자가 다수 캐리어가 되는 n형 반도체층(예컨대, n형 GaN층), 발광층이 되는 반도체층(예컨대, InGaN층), 정공이 다수 캐리어가 되는 p형 반도체층(예컨대, p형 GaN층)을 차례로 에피택셜 성장시킴으로써 형성된다.The laminate layer (epitaxial layer) 15 is an n-type semiconductor layer in which electrons are majority carriers (eg, n-type GaN layer), a semiconductor layer (eg, InGaN layer) that becomes a light emitting layer, and p in which holes are majority carriers. It is formed by sequentially epitaxially growing a type semiconductor layer (eg, a p-type GaN layer).

사파이어 기판(13)은 예컨대 100 ㎛의 두께를 갖고 있고, 적층체층(15)은 예컨대 5 ㎛의 두께를 갖고 있다. 적층체층(15)에 복수의 LED 회로(19)가 격자형으로 형성된 복수의 분할 예정 라인(17)에 의해 구획되어 형성되어 있다. 웨이퍼(11)는, LED 회로(19)가 형성된 표면(11a)과, 사파이어 기판(13)이 노출된 이면(11b)을 갖고 있다.The sapphire substrate 13 has a thickness of, for example, 100 µm, and the laminate layer 15 has a thickness of, for example, 5 µm. In the laminate layer 15, a plurality of LED circuits 19 are partitioned by a plurality of divisional lines 17 formed in a grid shape. The wafer 11 has a front surface 11a on which the LED circuit 19 is formed, and a back surface 11b on which the sapphire substrate 13 is exposed.

본 발명 실시형태의 발광 다이오드 칩의 제조 방법에 따르면, 우선 도 1에 도시된 바와 같은 광 디바이스 웨이퍼(11)를 준비하는 웨이퍼 준비 공정을 실시한다. 그리고, 웨이퍼(11)의 이면(11b)에 첩착하는, 내부에 복수의 기포(29)를 갖는 투명 기판(21)의 이면(21b)에 LED 회로(19)에 대응하여 복수의 리세스를 형성하는 투명 기판 가공 공정을 실시한다.According to the manufacturing method of the light emitting diode chip of the embodiment of the present invention, first, a wafer preparation step of preparing the optical device wafer 11 as shown in FIG. 1 is performed. Then, a plurality of recesses corresponding to the LED circuit 19 are formed on the back surface 21b of the transparent substrate 21 having a plurality of cells 29 therein, which is adhered to the back surface 11b of the wafer 11 . The transparent substrate processing process to form is implemented.

이 투명 기판 가공 공정에서는, 예컨대 도 2의 (A)에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(11)의 LED 회로(19)에 대응한 복수의 구멍(4)을 갖는 마스크(2)를 사용한다. 도 2의 (B)에 도시된 바와 같이, 마스크(2)의 구멍(4)을 웨이퍼(11)의 각 LED 회로(19)에 대응시켜 투명 기판(21)의 이면(21b)에 첩착시킨다.In this transparent substrate processing step, for example, as shown in FIG. 2A , a mask 2 having a plurality of holes 4 corresponding to the LED circuit 19 of the wafer 11 is used. As shown in FIG. 2B , the holes 4 of the mask 2 correspond to the respective LED circuits 19 of the wafer 11 and are adhered to the back surface 21b of the transparent substrate 21 .

그리고, 웨트 에칭 또는 플라즈마 에칭에 의해 투명 기판(21)의 이면(21b)에, 도 2의 (C)에 도시된 바와 같이, 마스크(2)의 구멍(4)의 형상에 대응한 삼각 형상의 리세스(오목부)(5)를 형성한다.Then, as shown in Fig. 2C, on the back surface 21b of the transparent substrate 21 by wet etching or plasma etching, a triangular shape corresponding to the shape of the hole 4 of the mask 2 is formed. A recess (concave portion) 5 is formed.

마스크(2)의 구멍(4)의 형상을 사각 형상, 또는 원 형상으로 변경함으로써, 투명 기판(21)의 이면(21b)에 도 2의 (D)에 도시된 바와 같은 사각 형상의 리세스(5A)를 형성하거나 도 2의 (E)에 도시된 바와 같은 투명 기판(21)의 이면(21b)에 원 형상의 리세스(5B)를 형성하도록 하여도 좋다.By changing the shape of the hole 4 of the mask 2 to a square shape or a circular shape, a rectangular recess (as shown in Fig. 2D) in the back surface 21b of the transparent substrate 21 ( 5A) or a circular recess 5B may be formed in the back surface 21b of the transparent substrate 21 as shown in Fig. 2E.

투명 기판(21)은, 투명 수지, 광학 유리, 사파이어, 투명 세라믹스 중 어느 하나로 형성된다. 본 실시형태에서는, 광학 유리에 비하여 내구성이 있는 폴리카보네이트, 아크릴 등의 투명 수지로 투명 기판(21)을 형성하였다.The transparent substrate 21 is formed of any one of transparent resin, optical glass, sapphire, and transparent ceramics. In the present embodiment, the transparent substrate 21 is formed of a transparent resin such as polycarbonate or acrylic, which is more durable than optical glass.

본 실시형태의 변형예로서, 투명 기판(21)의 이면(21b)에 마스크(2)를 첩착시킨 후, 샌드 블라스트 가공을 실시함으로써, 투명 기판(21)의 이면(21b)에, 도 2의 (C)에 도시된 바와 같은 삼각 형상의 리세스(5), 또는 도 2의 (D)에 도시된 바와 같은 사각 형상의 리세스(5A), 또는 도 2의 (E)에 도시된 바와 같은 원 형상의 리세스(5B)를 형성하도록 하여도 좋다.As a modified example of this embodiment, after attaching the mask 2 to the back surface 21b of the transparent substrate 21, sand blasting is performed to the back surface 21b of the transparent substrate 21, as shown in FIG. A triangular-shaped recess 5 as shown in (C), or a square-shaped recess 5A as shown in Fig. 2(D), or as shown in Fig. 2(E). A circular recess 5B may be formed.

내부에 복수의 기포(29)를 갖는 투명 기판(21)의 이면(21b)에, LED 회로(19)에 대응한 복수의 리세스를 형성하는 데에, 레이저 가공 장치를 이용하도록 하여도 좋다. 레이저 가공에 의한 실시형태에서는, 도 3의 (A)에 도시된 바와 같이, 투명 기판(21)에 대하여 흡수성을 갖는 파장(예컨대, 266 ㎚)의 레이저 빔을 집광기(레이저 헤드)(24)로부터 투명 기판(21)의 이면(21b)에 간헐적으로 조사하면서, 투명 기판(21)을 유지한 도시하지 않은 척 테이블을 화살표(X1) 방향으로 가공 이송함으로써, 투명 기판(21)의 이면(21b)에 웨이퍼(11)의 LED 회로(19)에 대응한 복수의 리세스(9)를 어블레이션에 의해 형성한다.In order to form the some recesses corresponding to the LED circuit 19 in the back surface 21b of the transparent substrate 21 which has the some cell|bubble 29 inside, you may make it use a laser processing apparatus. In the embodiment by laser processing, as shown in FIG. 3A , a laser beam having a wavelength (eg, 266 nm) that has absorptivity to the transparent substrate 21 is emitted from a condenser (laser head) 24 . The back surface 21b of the transparent substrate 21 is intermittently irradiated to the rear surface 21b of the transparent substrate 21, and a chuck table (not shown) holding the transparent substrate 21 is processed and transferred in the direction of the arrow X1. A plurality of recesses 9 corresponding to the LED circuits 19 of the wafer 11 are formed by ablation.

투명 기판(21)을 화살표(X1) 방향에 직교하는 방향으로 웨이퍼(11)의 분할 예정 라인(17)의 피치씩 인덱싱 이송하면서, 투명 기판(21)의 이면(21b)을 어블레이션 가공하여, 복수의 리세스(9)를 차례 차례로 형성한다. 리세스(9)의 단면 형상은, 통상은 레이저 빔의 스폿 형상에 대응한 도 3의 (B)에 도시된 바와 같은 원 형상이 된다.Ablation processing of the back surface 21b of the transparent substrate 21 while indexing and transferring the transparent substrate 21 in a direction orthogonal to the direction of the arrow X1 at each pitch of the dividing line 17 of the wafer 11, A plurality of recesses 9 are sequentially formed. The cross-sectional shape of the recess 9 is usually a circular shape as shown in FIG. 3B corresponding to the spot shape of the laser beam.

투명 기판 가공 공정을 실시한 후, 웨이퍼(11)의 이면(11b)에 투명 기판(21)의 표면(21a)을 첩착시켜 일체화 웨이퍼(25)를 형성하는 일체화 공정을 실시한다. 이 일체화 공정에서는, 도 4의 (A)에 도시된 바와 같이, 이면(21b)에 웨이퍼(11)의 LED 회로(19)에 대응한 복수의 리세스(9)가 형성된 투명 기판(21)의 표면(21a)에, 웨이퍼(11)의 이면(11b)을 투명 접착제에 의해 접착하여, 도 4의 (B)에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(11)와 투명 기판(21)을 일체화하여 일체화 웨이퍼(25)를 형성한다.After carrying out the transparent substrate processing process, the integration process of sticking the front surface 21a of the transparent substrate 21 to the back surface 11b of the wafer 11, and forming the integrated wafer 25 is performed. In this integration process, as shown in FIG. 4A, the transparent substrate 21 in which a plurality of recesses 9 corresponding to the LED circuit 19 of the wafer 11 are formed on the back surface 21b. An integrated wafer by bonding the back surface 11b of the wafer 11 to the front surface 21a with a transparent adhesive to integrate the wafer 11 and the transparent substrate 21 as shown in FIG. 4B (25) is formed.

일체화 공정을 실시한 후, 도 5에 도시된 바와 같이, 일체화 웨이퍼(25)의 투명 기판(21)을 외주부가 환형 프레임(F)에 첩착된 다이싱 테이프(T)에 첩착시켜 프레임 유닛을 형성하고, 일체화 웨이퍼(25)를 다이싱 테이프(T)를 통해 환형 프레임(F)으로 지지하는 지지 공정을 실시한다.After performing the integration process, as shown in FIG. 5, the transparent substrate 21 of the integrated wafer 25 is adhered to the dicing tape T whose outer periphery is adhered to the annular frame F to form a frame unit, , a supporting step of supporting the integrated wafer 25 with the annular frame F via the dicing tape T is performed.

지지 공정을 실시한 후, 프레임 유닛을 절삭 장치에 투입하고, 절삭 장치로 일체화 웨이퍼(25)를 절삭하여 개개의 발광 다이오드 칩으로 분할하는 분할 공정을 실시한다. 이 분할 공정에 대해서, 도 6을 참조하여 설명한다.After carrying out the supporting step, the frame unit is put into a cutting device, and the integrated wafer 25 is cut with the cutting device and divided into individual light emitting diode chips. This division process is demonstrated with reference to FIG.

도 6에 도시된 바와 같이, 절삭 장치의 절삭 유닛(10)은, 스핀들 하우징(12)과, 스핀들 하우징(12) 중에 회전 가능하게 삽입된 도시하지 않은 스핀들과, 스핀들의 선단에 장착된 절삭 블레이드(14)를 포함한다.As shown in FIG. 6 , the cutting unit 10 of the cutting device includes a spindle housing 12 , a spindle (not shown) rotatably inserted in the spindle housing 12 , and a cutting blade mounted on the tip of the spindle. (14).

절삭 블레이드(14)의 절삭날은, 예컨대 다이아몬드 지립을 니켈 도금으로 고정시킨 전주(電鑄) 지석으로 형성되어 있고, 그 선단 형상은 삼각 형상, 사각 형상, 또는 반원 형상을 하고 있다.The cutting edge of the cutting blade 14 is formed of, for example, an electric pole grindstone in which diamond abrasive grains are fixed by nickel plating, and the tip shape thereof is triangular, square, or semicircular.

절삭 블레이드(14)의 대략 상반부는 블레이드 커버(휠 커버)(16)로 덮여 있고, 블레이드 커버(16)에는 절삭 블레이드(14)의 안쪽 및 앞쪽에 수평으로 신장되는 한 쌍의(1개만 도시) 쿨러 노즐(18)이 배치되어 있다.Approximately the upper half of the cutting blade 14 is covered with a blade cover (wheel cover) 16 , which includes a pair (only one shown) extending horizontally on the inside and front of the cutting blade 14 . A cooler nozzle 18 is arranged.

분할 공정에서는, 일체화 웨이퍼(25)를 프레임 유닛의 다이싱 테이프(T)를 통해 절삭 장치의 척 테이블(20)로 흡인 유지하고, 환형 프레임(F)은 도시하지 않은 클램프로 클램핑하여 고정한다.In the division process, the integrated wafer 25 is sucked and held by the chuck table 20 of the cutting device through the dicing tape T of the frame unit, and the annular frame F is clamped and fixed with a clamp (not shown).

그리고, 절삭 블레이드(14)를 화살표(R) 방향으로 고속 회전시키면서 절삭 블레이드(14)의 선단이 다이싱 테이프(T)에 닿을 때까지 웨이퍼(11)의 분할 예정 라인(17)에 절입하고, 쿨러 노즐(18)로부터 절삭 블레이드(14) 및 웨이퍼(11)의 가공점을 향해 절삭액을 공급하면서, 일체화 웨이퍼(25)를 화살표(X1) 방향으로 가공 이송함으로써, 웨이퍼(11)의 분할 예정 라인(17)을 따라 웨이퍼(11) 및 투명 기판(21)을 절단하는 절단홈(27)을 형성한다.Then, while rotating the cutting blade 14 at high speed in the direction of the arrow R, the tip of the cutting blade 14 cuts into the division scheduled line 17 of the wafer 11 until the tip of the cutting blade 14 touches the dicing tape T, The wafer 11 is scheduled to be divided by processing and transferring the integrated wafer 25 in the direction of the arrow X1 while supplying the cutting fluid from the cooler nozzle 18 toward the processing point of the cutting blade 14 and the wafer 11 . A cutting groove 27 for cutting the wafer 11 and the transparent substrate 21 is formed along the line 17 .

절삭 유닛(10)을 Y축 방향으로 인덱싱 이송하면서, 제1 방향으로 신장되는 분할 예정 라인(17)을 따라 동일한 절단홈(27)을 차례 차례로 형성한다. 계속해서, 척 테이블(20)을 90° 회전하고 나서, 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 신장되는 모든 분할 예정 라인(17)을 따라 동일한 절단홈(27)을 형성하여, 도 7에 도시된 상태로 함으로써, 일체화 웨이퍼(25)를 도 8에 도시된 바와 같은 발광 다이오드 칩(31)으로 분할한다.While the cutting unit 10 is fed by indexing in the Y-axis direction, the same cutting grooves 27 are sequentially formed along the dividing line 17 extending in the first direction. Subsequently, after rotating the chuck table 20 by 90°, the same cut grooves 27 are formed along all the divisional lines 17 extending in the second direction orthogonal to the first direction, as shown in FIG. 7 . In this state, the integrated wafer 25 is divided into light emitting diode chips 31 as shown in FIG.

전술한 실시형태에서는, 일체화 웨이퍼(25)를 개개의 발광 다이오드 칩(31)으로 분할하는 데에 절삭 장치를 사용하고 있지만, 웨이퍼(11) 및 투명 기판(21)에 대하여 투과성을 갖는 파장의 레이저 빔을 분할 예정 라인(17)을 따라 웨이퍼(11)에 조사하여, 웨이퍼(11) 및 투명 기판(21)의 내부에 두께 방향으로 복수층의 개질층을 형성하고, 계속해서 일체화 웨이퍼(25)에 외력을 부여하여, 개질층을 분할 기점으로 일체화 웨이퍼(25)를 개개의 발광 다이오드 칩(31)으로 분할하도록 하여도 좋다.In the above-described embodiment, a cutting device is used to divide the integrated wafer 25 into individual light emitting diode chips 31 , but a laser having a wavelength having transparency to the wafer 11 and the transparent substrate 21 . The beam is irradiated to the wafer 11 along the dividing line 17 to form a plurality of modified layers in the thickness direction inside the wafer 11 and the transparent substrate 21, and then to the integrated wafer 25 The integrated wafer 25 may be divided into individual light emitting diode chips 31 by applying an external force to the modified layer as a division starting point.

도 8에 도시된 발광 다이오드 칩(31)은, 표면에 LED 회로(19)를 갖는 LED(13A)의 이면에, 내부에 복수의 기포(29)가 형성된 투명 부재(21A)가 첩착되어 있다. 또한, 투명 부재(21A)의 이면에 리세스(5, 5A, 5B) 또는 리세스(9)가 형성되어 있다.In the light emitting diode chip 31 shown in Fig. 8, a transparent member 21A having a plurality of cells 29 formed therein is affixed to the back surface of an LED 13A having an LED circuit 19 on its surface. Further, recesses 5, 5A, 5B or recesses 9 are formed on the back surface of the transparent member 21A.

따라서, 도 8에 도시된 발광 다이오드 칩(31)에서는, 투명 부재(21A)의 이면에 리세스가 형성되어 있기 때문에, 투명 부재(21A)의 표면적이 증대된다. 또한, 투명 부재(21A)의 이면에 리세스가 형성되어 있기 때문에, 투명 부재(21A)로부터 외부로 굴절되어 출사될 때, 투명 부재(21A)와 공기층과의 계면에서의 입사각이 임계각 이상이 되는 광의 비율이 감소되고, 투명 부재(21A)로부터 출사되는 광의 양이 증대되어, 발광 다이오드 칩(31)의 휘도가 향상된다.Accordingly, in the light emitting diode chip 31 shown in Fig. 8, since a recess is formed on the back surface of the transparent member 21A, the surface area of the transparent member 21A is increased. Further, since a recess is formed on the back surface of the transparent member 21A, when the transparent member 21A is refracted and emitted to the outside, the angle of incidence at the interface between the transparent member 21A and the air layer becomes the critical angle or more. The ratio of light is reduced, the amount of light emitted from the transparent member 21A is increased, and the luminance of the light emitting diode chip 31 is improved.

2 : 마스크 5, 5A, 5B, 9 : 리세스
10 : 절삭 유닛 11 : 광 디바이스 웨이퍼(웨이퍼)
13 : 사파이어 기판 14 : 절삭 블레이드
15 : 적층체층 17 : 분할 예정 라인
19 : LED 회로 21 : 투명 기판
21A : 투명 부재 25 : 일체화 웨이퍼
27 : 절단홈 29 : 기포
31 : 발광 다이오드 칩2: Mask 5, 5A, 5B, 9: Recess
10 cutting unit 11 optical device wafer (wafer)
13: sapphire substrate 14: cutting blade
15: laminate layer 17: division scheduled line
19: LED circuit 21: transparent substrate
21A: transparent member 25: integrated wafer
27: cutting groove 29: air bubble
31: light emitting diode chip

Claims (5)

발광 다이오드 칩의 제조 방법에 있어서,
결정 성장용 투명 기판 상에 발광층을 포함하는 복수의 반도체층이 형성된 적층체층을 포함하며, 상기 적층체층의 표면에 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 각 영역에 각각 LED 회로가 형성된 웨이퍼를 준비하는 웨이퍼 준비 공정과,
내부에 복수의 기포가 형성된 투명 기판의 이면에 상기 웨이퍼의 각 LED 회로에 대응하여 복수의 리세스를 형성하는 투명 기판 가공 공정으로서, 상기 복수의 리세스는 상기 투명 기판의 이면 상의 서로 직교하는 두 방향을 따라 분할 예정 라인의 피치만큼 서로 이격되어 형성되어 있는, 상기 투명 기판 가공 공정과,
상기 투명 기판 가공 공정을 실시한 후, 상기 웨이퍼의 이면에 상기 투명 기판의 표면을 첩착(貼着)시켜 일체화 웨이퍼를 형성하는 일체화 공정과,
상기 웨이퍼를 상기 분할 예정 라인을 따라 상기 투명 기판과 함께 절단하여 상기 일체화 웨이퍼를 개개의 발광 다이오드 칩으로 분할하는 분할 공정
을 포함하고,
상기 분할 공정에 의해 얻어진 상기 발광 다이오드 칩에서 상기 리세스는 상기 LED 회로에 대응되도록 상기 LED 회로의 하방에 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩의 제조 방법.In the manufacturing method of a light emitting diode chip,
A wafer comprising a laminate layer in which a plurality of semiconductor layers including a light emitting layer are formed on a transparent substrate for crystal growth, wherein LED circuits are respectively formed in each region partitioned by a plurality of division lines intersecting each other on the surface of the laminate layer A wafer preparation process to prepare
A transparent substrate processing process of forming a plurality of recesses corresponding to each LED circuit of the wafer on a back surface of a transparent substrate having a plurality of bubbles formed therein, wherein the plurality of recesses are two orthogonal to each other on the back surface of the transparent substrate The transparent substrate processing process, which is formed to be spaced apart from each other by the pitch of the dividing line along the direction;
an integration step of forming an integrated wafer by attaching the surface of the transparent substrate to the back surface of the wafer after performing the transparent substrate processing step;
A division process of dividing the integrated wafer into individual light emitting diode chips by cutting the wafer together with the transparent substrate along the division line
including,
In the light emitting diode chip obtained by the dividing process, the recess is disposed below the LED circuit so as to correspond to the LED circuit. 제1항에 있어서, 상기 투명 기판 가공 공정에서 형성되는 상기 리세스의 단면 형상은, 삼각 형상, 사각 형상, 원 형상 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩의 제조 방법.The method for manufacturing a light emitting diode chip according to claim 1, wherein a cross-sectional shape of the recess formed in the transparent substrate processing step is any one of a triangular shape, a square shape, and a circular shape. 제1항에 있어서, 상기 투명 기판 가공 공정에서, 상기 리세스는, 에칭, 샌드 블라스트, 레이저 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩의 제조 방법.The method of claim 1 , wherein, in the transparent substrate processing process, the recess is formed by any one of etching, sand blasting, and laser. 제1항에 있어서, 상기 투명 기판은, 투명 세라믹스, 광학 유리, 사파이어, 투명 수지 중 어느 하나로 형성되고, 상기 일체화 공정에서의 상기 투명 기판은 투명 접착제를 사용하여 상기 웨이퍼에 첩착되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩의 제조 방법.The transparent substrate according to claim 1, wherein the transparent substrate is formed of any one of transparent ceramics, optical glass, sapphire, and transparent resin, and the transparent substrate in the integration process is adhered to the wafer using a transparent adhesive. A method for manufacturing a light emitting diode chip. 삭제delete
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