KR102152858B1 - 방위각 및 방사상 분배 제어되는 다중-구역 가스 주입 조립체 - Google Patents

방위각 및 방사상 분배 제어되는 다중-구역 가스 주입 조립체 Download PDF

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블라디미르 크냐지크
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사머 밴나
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

가스 주입 시스템은 (a) 측부 가스 플리넘, (b) 상기 측부 가스 플리넘에 커플링되는 복수의 (N개의) 가스 유입구들, (c) 상기 플리넘으로부터 방사상 내측으로 연장하는 복수의 측부 가스 배출구들, (d) 상기 N개의 가스 유입구들에 각각 커플링되는 N개의 출력부들을 갖는 N-방향 가스 유동비 제어기, 및 (e) M개의 출력부들을 갖는 M-방향 가스 유동비 제어기를 포함하며, 상기 M개의 출력부들 중 각각의 출력부들은 조정가능한 가스 노즐 및 상기 N-방향 가스 유동비 제어기의 가스 입력부에 커플링된다.

Description

방위각 및 방사상 분배 제어되는 다중-구역 가스 주입 조립체{MULTI-ZONE GAS INJECTION ASSEMBLY WITH AZIMUTHAL AND RADIAL DISTRIBUTION CONTROL}
[001] 본 개시물은 반도체 웨이퍼와 같은 워크피스를 프로세싱하기 위한 플라즈마 반응기에서의 프로세스 가스 분배에 관한 것이다.
[002] 플라즈마 반응기의 챔버에서의 프로세스 가스 분배의 제어는, 플라즈마 프로세싱동안 워크피스에 대한 에칭 레이트 분배 또는 증착 레이트 분배의 프로세스 제어에 영향을 준다. 가스 주입 노즐들이 챔버의 중심 및 둘레에 위치될 수 있다. 챔버 중심 및 둘레 둘 모두에서의 가스 주입을 제어하는 것이 바람직하다. 한가지 문제는, 프로세스 가스 유량의 방사상 분배를 제어하는 시스템들이 일반적으로, 프로세스 가스 유량의 방위각 분배를 제어하지 못한다는 점이다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "방위각"이라는 용어는 원통형 프로세싱 챔버에서 원주 방향을 나타낸다. 다른 문제는, 측벽 근처의 가스 주입기들을 사용하여 가스 유량의 방위각 분배를 제어하는 시스템들이 방위각 방향을 따라 압력 강하들을 겪는다는(suffer from) 점이다.
[003] 관련 문제는, 가스 분배의 비대칭성들을 회피하면서, 동시에 방사상 및 방위각 둘 모두의 가스 분배들의 완전한 제어를 제공하는 방식으로, 가스 주입기들의 상이한 구역들에 프로세스 가스를 피딩(feed)하는 방법이다.
[004] 다른 문제는, 손상 없이 억지-끼워맞춤 허용오차(close-fitting tolerance)들로 신속한 분해(disassembly) 및 재-조립을 제공하는 구조로 전술한 모든 문제들을 해결하는 가스 분배 시스템을 제공하는 방법이다.
[005] 하나의 층에 가스 분배 통로들을 형성하는 것은 일반적으로, 그러한 하나의 층에 대해 챔버의 가스 주입기들의 위치를 제한하였으며, 이는 전형적으로 평면적이며(flat) 챔버 내에서의 가스 유동에 대한 특별한 효과를 갖지 않는다.
[006] 챔버 내부, 워크피스 지지부 및 조정가능한 가스 노즐을 갖는 플라즈마 반응기는, (a) 측부 가스 플리넘, (b) 상기 측부 가스 플리넘에 커플링되는 복수의 (N개의) 가스 유입구들, (c) 상기 플리넘으로부터 방사상 내측으로 연장하는 복수의 측부 가스 배출구들, (d) 상기 N개의 가스 유입구들에 각각 커플링되는 N개의 출력부들을 갖는 N-방향(N-way) 가스 유동비(flow ratio) 제어기, 및 (e) M개의 출력부들을 갖는 M-방향(M-way) 가스 유동비 제어기를 포함하며, 상기 M개의 출력부들의 각각의 출력부들은 상기 조정가능한 가스 노즐 및 상기 N-방향 가스 유동비 제어기의 가스 입력부에 커플링된다.
[007] 일 실시예에서, 조정가능한 가스 노즐은 2개의 가스 입력부들을 가지며, N은 4이고 M은 3이다. 반응기는 3-방향 가스 유동 제어기의 가스 입력부에 커플링되는 가스 공급 패널을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세스 제어기는 M-방향 가스 유동비 제어기 및 N-방향 가스 유동비 제어기에 커플링되며, 사용자 인터페이스가 프로세스 제어기에 커플링된다.
[008] 일 실시예에서, 측부 가스 플리넘은 가스 유동 채널들의 복수의 세트들을 포함하고, 가스 유동 채널들의 세트들 중 각각의 세트는: (a) 복수의 측부 가스 배출구들의 대응하는 쌍에 커플링되는 단부들의 쌍을 갖는 아치형 가스 분배 채널, 및 (b) 아치형 가스 공급 채널을 포함하고, 아치형 가스 공급 채널의 하나의 단부는 복수의 (N개의) 가스 유입구들 중 대응하는 가스 유입구에 연결되고, 아치형 가스 공급 채널의 대향 단부는 가스 분배 채널의 중간 지점 근처에서 가스 분배 채널에 커플링된다.
[009] 관련 실시예에서, 가스 유동 채널들의 복수의 세트들은 각각의 가스 유입구와 각각의 측부 가스 배출구 사이에서 경로 길이들이 동일하다.
[0010] 일 실시예에서, 원통형 측벽(side wall)은 라이너 에지를 포함하고, 플라즈마 반응기는: (a) 라이너 에지 위의 가스 전달 링 ― 가스 유동 채널들의 복수의 세트들이 가스 전달 링 내에 형성됨 ―, 및 (b) 가스 전달 링 위의 상부(top) 라이너 링을 더 포함하며, 복수의 측부 가스 배출구들은 상부 라이너 링 내로 연장하며, 상부 라이너 링은 챔버 내부를 향하는 상부 라이너 링 표면을 포함한다.
[0011] 관련 실시예에서, 복수의 측부 가스 배출구들의 각각은: (a) 챔버 내부를 향해 상부 라이너 링 내에서 방사상으로 연장하며, 축방향으로 연장하는 가스 전달 인서트-수용 홀을 포함하는 측부 가스 주입 노즐, 및 (b) 가스 전달 링으로부터, 축방향으로 연장하는 가스 전달 인서트-수용 홀 내로 연장하는 가스 전달 인서트;를 포함한다.
[0012] 플라즈마 반응기는 가스 전달 인서트 내의 축방향 내부 가스 유동 통로 및 축방향으로 연장하는 가스 전달 인서트 홀의 측벽을 통하는 방사상 내부 가스 유동 노즐 통로를 더 포함할 수 있으며, 축방향 내부 가스 유동 통로는 방사상 내부 가스 유동 노즐 통로와 정합된다(in registration with).
[0013] 일 실시예에서, 상부 라이너 링은 상부 라이너 링 표면 내의 복수의 노즐 포켓들을 포함하고, 측부 가스 주입 노즐은 노즐 포켓들 중 대응하는 노즐 포켓 내로 연장한다. 또한, 측부 가스 주입 노즐은 측부 가스 주입 노즐과 동심인 복수의 O-링 노즐 그루브들을 포함하고, 플라즈마 반응기는 노즐 포켓들 중 대응하는 노즐 포켓의 내부 측벽에 대해 압축되는 복수의 O-링 노즐 그루브들 내의 제 1 복수의 O-링들을 더 포함한다.
[0014] 일 실시예에서, 측부 가스 주입 노즐은: (a) 원통형 외측 노즐 표면 ― O-링 노즐 그루브들은 원통형 외측 노즐 표면에 대해 오목한(indented) 노즐 그루브 표면들을 정의함 ―, 및 (b) 노즐 포켓 내의 측부 가스 주입 노즐의 단부에서 시작하는 원통형 외측 노즐 표면 내의 슬롯 섹션들, 및 노즐 그루브 표면들 내의 슬롯 섹션들을 포함하는 축방향 진공배기(evacuation) 슬롯;을 더 포함한다.
[0015] 추가의 실시예에서, 원통형 외측 노즐 표면과 노즐 포켓들 중 대응하는 노즐 포켓의 내부 측벽 사이에 갭이 존재하며, 노즐 그루브 표면들 내의 슬롯 섹션들은 제 1 복수의 O-링들 둘레의 진공배기 경로를 제공하고, 원통형 외측 노즐 표면 내의 슬롯 섹션들은 갭으로의 진공배기 경로를 제공한다.
[0016] 일 실시예에서, 상부 라이너 링은 가스 전달 링을 대면하는 복수의 가스 전달 인서트 포켓들을 더 포함하고, 가스 전달 인서트의 일부는 가스 전달 인서트 포켓들 중 대응하는 가스 전달 인서트 포켓 내로 연장한다. 동일한 실시예에서, 가스 전달 인서트는 가스 전달 인서트와 동심인 복수의 O-링 인서트 그루브들을 포함하며, 플라즈마 반응기는 복수의 가스 전달 인서트 포켓들 중 대응하는 가스 전달 인서트 포켓의 내부 측벽에 대해 압축되는 복수의 O-링 인서트 그루브들 내의 제 2 복수의 O-링들을 더 포함한다.
[0017] 일 실시예에서, 복수의 가스 배출구들의 각각은 가스 전달 인서트의 축방향 내부 가스 유동 통로로 연장하는 가스 전달 링 내의 축방향 포트를 더 포함한다.
[0018] 실시예에서, 측부 가스 주입 노즐은 세라믹 물질을 포함하고, 가스 전달 링 및 가스 전달 인서트는 스틸을 포함하며, 상부 라이너 표면 및 원통형 측벽은 양극산화된 물질 또는 이트리아를 포함하는 보호 층을 포함한다.
[0019] 추가 양상에서, 측부 가스 주입 키트가 제공되며, 측부 가스 주입 키트는: 복수의 노즐 포켓들, 노즐 포켓들 내로 연장하는 복수의 측부 가스 주입 노즐들을 포함하는 상부 라이너 링을 포함하고, 복수의 측부 가스 주입 노즐들의 각각은: (a) 외측 노즐 표면, 및 측부 가스 주입 노즐과 동심인, 외측 노즐 표면 내의 복수의 O-링 노즐 그루브들, 및 (b) 노즐 포켓들 중 대응하는 노즐 포켓의 내부 측벽에 대해 압축되는 복수의 O-링 노즐 그루브들 내의 제 1 복수의 O-링들을 포함한다.
[0020] 일 실시예에서, 측부 가스 주입 노즐은: (a) 외측 노즐 표면에 대해 오목하며 O-링 노즐 그루브들 내에 형성된 노즐 그루브 표면들, 및 (b) 노즐 포켓 내의 측부 가스 주입 노즐의 단부에서 시작하는 원통형 외측 노즐 표면 내의 슬롯 섹션들, 및 노즐 그루브 표면들 내의 슬롯 섹션들을 포함하는 축방향 진공배기 슬롯;을 더 포함한다.
[0021] 관련 실시예에서, 측부 가스 주입 키트는, 노즐 포켓들 중 대응하는 노즐 포켓의 내부 측벽과 원통형 외측 노즐 표면 사이의 갭을 더 포함하며, 노즐 그루브 표면들 내의 슬롯 섹션들은 제 1 복수의 O-링들 둘레의 진공배기 경로를 제공하고, 원통형 외측 노즐 표면 내의 슬롯 섹션들은 갭으로의 진공배기 경로를 제공한다.
[0022] 추가의 관련 실시예에서, 측부 가스 주입 키트는: (a) 상부 라이너 링 내의 복수의 가스 전달 인서트 포켓들, (b) 가스 전달 인서트 포켓들 내로 연장하는 복수의 가스 전달 인서트들, 및 (c) 가스 전달 인서트와 동심인 복수의 O-링 인서트 그루브들, 및 복수의 가스 전달 인서트 포켓들 중 대응하는 가스 전달 인서트 포켓의 내부 측벽에 대해 압축되는, 복수의 O-링 인서트 그루브들 내의 제 2 복수의 O-링들을 포함하는 각각의 가스 전달 인서트들을 더 포함한다.
[0023] 본 발명의 예시적인 실시예들이 달성되는 방식이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 발명의 보다 상세한 설명이 본 발명의 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있는데, 이러한 실시예들은 첨부된 도면들에 예시되어 있다. 특정한 잘 알려진 프로세스들은 본 발명을 모호하게 하지 않기 위해 본원에서 논의되지 않는 것으로 인식되어야 한다.
[0024] 도 1은 일 실시예의 간략화된 블록도이다.
[0025] 도 2는 도 1에 대응하는 정면도이다.
[0026] 도 3은 8개의 가스 배출구들을 갖는 실시예를 도시한다.
[0027] 도 4는 도 3의 실시예에 대한 측부 가스 전달 키트를 도시한다.
[0028] 도 5는 도 4의 측부 가스 전달 키트의 절개된(cut-away) 횡단면도이다.
[0029] 도 6은 도 5의 일부의 확대도이다.
[0030] 도 7은 저부(bottom) 라이너를 도시한다.
[0031] 도 8은 저부 라이너에 의해 둘러싸인 워크피스 지지 페디스털을 예시한다.
[0032] 도 9는 상부로부터의 상부 라이너 링의 도면을 도시한다.
[0033] 도 10은 저부로부터의 상부 라이너 링의 도면을 도시한다.
[0034] 도 11은 도 10의 일부의 확대도이다.
[0035] 도 12 및 도 13은 각각, 가스 전달 링의 평면도 및 저면도이다.
[0036] 도 14는 도 12의 라인들(14-14)을 따라 취한 확대된 횡단면도이다.
[0037] 도 15는 도 6의 주입 노즐의 확대도이다.
[0038] 도 16은 도 15에 대응하는 횡단면도이다.
[0039] 도 17은 도 6의 가스 전달 인서트(insert)의 확대도이다.
[0040] 도 18은 도 17에 대응하는 횡단면도이다.
[0041] 도 19는 도 4의 실시예에서 사용되는 가스 전달 블록을 도시한다.
[0042] 도 20은 도 19에 대응하는 횡단면도이다.
[0043] 도 21은 도 4의 가스 분배 링, 상부 라이너 링, 주입 노즐들 및 가스 분배 인서트들의 분해된 조립체를 도시한다.
[0044] 도 22는 도 21의 일부의 확대도이다.
[0045] 이해를 용이하게 하기 위해, 도면들에 공통적인 동일한 엘리먼트들을 지시하기 위해, 가능한 경우, 동일한 참조 번호들이 이용되었다. 일 실시예의 엘리먼트들 및 특징들은 추가 언급 없이도 다른 실시예들에 유리하게 포함될 수 있는 것으로 생각된다. 그러나, 첨부된 도면들은 본 발명의 단지 예시적인 실시예들을 도시하는 것이므로 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 한다는 것이 주목되어야 하는데, 이는 본 발명이 다른 균등하게 유효한 실시예들을 허용할 수 있기 때문이다.
[0046] 도 1은 일 실시예의 간략화된 블록도이다. 도 2에서 정면도로 도시된 플라즈마 반응기 챔버(100)는, 챔버 용적(104)을 정의하는 원통형 측벽(102)에 의해 둘러싸인다. 워크피스 지지 페디스털(106)이 챔버 용적 내부에 있으며, 도 2에 도시된 페디스털 리프트 기구(108) 상에 놓인다. 도 2에 도시된 바와 같이, 조정가능한 가스 노즐(110)이 챔버(100)의 천장(112) 상에 장착되며, 각각, 챔버(100)의 중심 및 측부를 향해(toward) 가스를 주입하는, 중심 가스 노즐(114) 및 측부 가스 노즐(116)을 갖는다. 중심 및 측부 가스 노즐들(114, 116)은, 도 1에서 각각 "노즐 1" 및 "노즐 2"로 라벨링된 가스 공급 라인들(114a, 116a)에 의해 독립적으로 피딩된다. 원형 측부 가스 주입 플리넘(118)이 4개의 가스 유입구들(120)에서 프로세스 가스를 수용하며, 복수의 가스 배출구들(122)에서 챔버 내로 프로세스 가스를 주입한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 4개의 가스 유입구들(120)은, 각각, 도 1에서 "측부 가스 1", "측부 가스 2", "측부 가스 3" 및 "측부 가스 4"로 라벨링된 4개의 공급 라인들에 연결되며, 이러한 4개의 공급 라인들은 4-방향 가스 유동비 제어기(124)의 4개의 출력부들에 의해 피딩된다. 4-방향 가스 유동비 제어기(124)의 입력부 및 가스 공급 라인들(114a 및 116a)은 3-방향 가스 유동비 제어기(126)의 각각의 출력부들로부터 프로세스 가스를 수용한다. 가스 공급 패널(128)이 3-방향 가스 유동비 제어기(126)의 입력부에 프로세스 가스를 공급한다(furnish). 사용자 인터페이스(132)를 갖는 제어기(130)가 가스 유동비 제어기들(124 및 126)을 통제한다.
[0047] 챔버(100)에서의 가스 주입 패턴은, 중심 가스 노즐(114)에 의해 통제되는 중심 구역, 측부 가스 노즐(116)에 의해 통제되는 내측 구역, 및 가스 배출구들(122)에 의해 통제되는 둘레(peripheral) 구역을 포함하는 3개의 동심 구역들을 갖는다. 사용자는 3-방향 가스 유동비 제어기(126)를 제어함으로써 3개의 동심 구역들 사이의 가스 유동비들을 조정할 수 있다. 또한, 사용자는 4-방향 가스 유동비 제어기(124)를 제어함으로써 방위각(원주방향) 가스 분배를 통제할 수 있다. 가스 유동비 제어기들(124 및 126)이 가스 유동의 방사상 분배와 가스 유동의 방위각 분배 둘 모두의 독립적인 동시 제어를 제공하는 것이 장점이다. 추가의 장점은, 챔버 둘레의 가스 배출구들(122)이 병렬식으로(in parallel) 피딩되며, 압력 손실들이 방위각 방향으로 균일하게 분배된다는 점이다.
[0048] 도 3은 8개의 가스 배출구들(122)이 존재하는 실시예를 도시한다. 다른 실시예들에서 임의의 다른 적합한 개수의 가스 배출구들이 사용될 수 있다. 도 3의 실시예에서, 도 1의 플리넘(118)이 4 쌍의 반복적(recursive) 가스 유동 채널들로 구현되며, 각각의 쌍은 아치형 가스 분배 채널(136) 및 아치형 가스 공급 채널(138)을 포함한다. 4 쌍의 반복적 가스 유동 채널들(136, 138)은 가스 유입구들(120)과 가스 배출구들(122) 사이에 병렬식 경로들을 제공한다. 도 3의 8개의 가스 배출구들(122)의 각 쌍은 대응하는 가스 유입구(120)로부터 반복적(recursive) 가스 유동 채널들(136, 138)의 대응하는 쌍을 거쳐서 피딩된다. 각각의 가스 분배 채널(136)은 가스 배출구들(122)의 대응하는 쌍에 연결되는 단부들의 쌍을 가지며, 그 중심에서, 대응하는 아치형 가스 공급 채널(138)의 일 단부에 의해 피딩되며, 가스 공급 채널(138)의 타 단부는 대응하는 가스 유입구(120)에 연결된다.
[0049] 도 4는 상부 라이너 링(140), 저부 라이너(142), 및 상부 라이너 링(140)과 저부 라이너(142) 사이의 가스 전달 링(144)을 포함하는, 도 3의 실시예에 대한 측부 가스 전달 키트를 도시한다. 저부 라이너(142)는 도 3의 측벽(102)을 포함한다. 가스 전달 링(144)은, 하기에서 보다 상세히 설명되는 바와 같이, 도 3의 반복적 가스 유동 채널들(136, 138)을 포함한다. 도 5는, 가스 전달 링(144)으로부터 상부 라이너 링(140) 내로 연장하는 가스 전달 인서트(146)를 도시하고 그리고 상부 라이너 링(140) 내의 주입 노즐(148)을 더 도시하는, 도 4의 측부 가스 전달 키트의 절개된 횡단면도이다.
[0050] 도 6은, 가스 전달 인서트(146) 및 주입 노즐(148)을 보다 상세히 도시하는, 도 5의 일부의 확대도이다. 가스 전달 인서트(146)는 가스 전달 링(144) 상에 지지된다. 가스 전달 인서트(146)는, 하기에서 보다 상세히 설명되는 바와 같이, 대응하는 가스 분배 채널(136)의 일 단부에 커플링되는 내부 축방향 인서트 가스 유동 통로(150)를 갖는다. 가스 전달 인서트(146)의 상부는 주입 노즐(148)의 방사상 외측 단부 근처에서 주입 노즐(148) 내부에 수용된다. 주입 노즐(148)은 내부 축방향 인서트 가스 유동 통로(150)와 소통하는 내부 방사상 노즐 가스 유동 통로(152)를 갖는다. 주입 노즐(148)의 방사상 내측 단부는 챔버(100)의 내부로 개방된다. 도 3의 실시예에서의 각각의 가스 배출구(122)는, 도 6의 대응하는 주입 노즐(148) 및 대응하는 가스 전달 인서트(146)에 의해 구현된다.
[0051] 도 7은 저부 라이너(142)를 도시한다. 도 8은 워크피스 지지 페디스털이 저부 라이너(142)에 의해 둘러싸이는 방법을 도시한다. 저부 라이너(142)는 웨이퍼 전달을 위한, 3개의 대칭적으로 배치된 슬릿 개구들(154)을 갖는다.
[0052] 도 9는 상부 라이너 링(140)의 상부로부터의 도면을 도시하는 반면, 도 10은 상부 라이너 링(140)의 저부로부터의 도면을 도시한다. 상부 라이너 링(140)은 환형 저면(bottom surface)(156)을 가지며, 환형 저면으로부터 주입 노즐들(148)이 챔버(100) 내로 개방된다. 환형 저면(156)은 오목하며(concave), 저부 라이너(142)를 따르는(conforming) 릿지(158)의 반경과 상부 라이너 링(140)의 상부에서의 개구(160)의 내측 반경 사이의 전이부(transition)를 제공한다. 환형 저면(156)의 굴곡(curvature)은 각각의 주입 노즐(148)로부터 워크피스로의 가스 유동을 촉진할 수 있다.
[0053] 도 11은 상부 라이너 링(140) 내에 형성된 8개의 중공형 노즐 포켓들(164) 중 하나 및 상부 라이너 링(140) 내에 형성된 8개의 중공형 가스 전달 인서트 포켓들(166) 중 하나를 도시하는, 도 10의 일부의 확대도이다. 도 6에 도시된 주입 노즐(148)은, 하기에서 설명되는 바와 같이, 노즐 포켓(164) 내에 유지된다. 도 6에 도시된 가스 전달 인서트(146)의 일부는, 하기에서 설명되는 바와 같이, 가스 전달 인서트 포켓(166) 내에 유지된다. 도 11에 도시된 바와 같이, 노즐 포켓(164)은 원통형으로 성형되며, 방사상 방향으로 연장하고, 환형 저면(156)에 개구(164a)를 형성한다. 가스 전달 인서트 포켓(166)은 상부 라이너 링(140)의 원주방향 둘레(172)로부터 외측으로 연장하는 쉘프(170) 내에 형성된다.
[0054] 도 12 및 도 13은 각각, 가스 전달 링(144)의 평면도 및 저면도이다. 도 12는 가스 전달 링(144)의 4개의 가스 분배 채널들(136) 및 4개의 가스 공급 채널들(138)의 포메이션(formation)을 도시한다. 각각의 가스 공급 채널(138)은 대응하는 가스 유입구(120)로부터 가스를 수용한다. 각각의 가스 유입구(120)(도 3)는 가스 전달 링(144)의 둘레(144-2)로부터 연장하는 탭(144-1)에 형성된 축방향 포트(120-1)(도 13)를 포함한다. 축방향 포트(120-1)는 탭(144-1)의 저면을 통하여 개방된다. 방사상으로 연장하는 가스 유입구 채널(120-2)(도 12)이 가스 공급 채널(138)의 일 단부(138-1)와 축방향 포트(120-1) 사이에 커플링된다. 가스 공급 채널(138)의 대향 단부(138-2)는 가스 분배 채널(136)의 중간에 커플링된다. 가스 분배 채널(136)의 각각의 단부(136-1 및 136-2)는 축방향 가스 배출구(122')에서 종결된다. 축방향 가스 배출구(122')는, 도 6에 도시된 바와 같이, 가스 전달 인서트(146)의 내부 축방향 인서트 가스 유동 통로(150)의 저부에 커플링된다. 이러한 방식으로, 4개의 가스 분배 채널들(136)은 8개의 가스 전달 인서트들(146)을 피딩한다. 예시된 실시예에서, 각각의 탭(144-1)에는, 가스 유동 채널들(136, 138)의 각각의 세트들을 피딩하는 2개의 축방향 가스 포트들(120-1)이 존재한다. 예시된 실시예에서, 가스 분배 채널들(136) 및 가스 공급 채널들(138)은 원통형 측벽(102)과 동심인 아치형 경로들을 따른다. 가스 분배 채널들(136), 가스 공급 채널들(138) 및 방사상 가스 유입구 채널(120-2)은, 가스 유입구들(120)과 가스 배출구들(122) 사이에 길이가 동일한 각각의 경로들을 제공한다. 동일한 경로 길이들의 장점은, 다양한 경로들 사이에서 가스 유동 저항의 불-균일성을 감소시켜서 보다 우수한 프로세스 제어를 제공하는 점이다.
[0055] 도 14는 도 12의 라인들(14-14)을 따라 취한 확대된 횡단면도이며, 가스 전달 링(144)에 형성되고 가스 채널 커버(171)에 의해 커버되는 가스 분배 채널들(136) 중 하나를 도시한다. 도 14는 가스 분배 채널(136)의 일 단부와 가스 배출구(122') 사이의 교차점(intersection)을 추가로 도시한다.
[0056] 도 6의 주입 노즐(148)은 도 15에서 상세히 도시되며 도 16에서 횡단면으로 도시된다. 주입 노즐(148)은 원통형 본체(180)를 가지며, 원통형 본체를 통하여 내부 방사상 노즐 가스 유동 통로(152)가 가스 주입 통로(182)로 연장하며, 가스 주입 통로는 원통형 본체(180)의 방사상 내측 단부(180a)에 오리피스(184)를 형성한다. 원통형 본체(180)를 통하여 그 방사상 외측 단부(180b) 근처에, 축방향으로 연장하는 가스 전달 인서트 홀(186)이 형성된다. 가스 전달 인서트(146)는 가스 전달 인서트 홀(186)에 수용된다. 원통형 본체(180)와 동심인 제 1 O-링 그루브(188)가 원통형 본체(180)의 방사상 외측 단부(180b) 근처에 형성되며, 제 1 O-링 그루브 내측 표면(188a)을 정의한다. 원통형 본체(180)와 동심인 제 2 O-링 그루브(190)가 제 1 O-링 그루브(188)와 방사상 내측 단부(180a) 사이의 원통형 본체(180)에 형성되며, 제 2 O-링 그루브 내측 표면(190a)을 정의한다. 축방향 진공배기(evacuation) 슬롯(192)이 원통형 본체(180)의 표면에 형성되며, 방사상 외측 단부(180b)와 제 1 O-링 그루브(188) 사이의 제 1 슬롯 섹션(192-1), 제 1 O-링 그루브(188)와 제 2 O-링 그루브(190) 사이의 제 2 슬롯 섹션(192-2), 및 제 2 O-링 그루브(190)로부터 방사상 내측 단부(180a) 쪽으로 짧은 거리만큼 연장하는 제 3 슬롯 섹션(192-3)을 포함한다. 축방향 슬롯(192)은 제 1 O-링 그루브 내측 표면(188a) 내의 제 1 그루브 축방향 슬롯 섹션(192-4) 및 제 2 O-링 그루브 내측 표면(190b) 내의 제 2 그루브 축방향 슬롯 섹션(192-5)을 더 포함한다. 도 6에 도시된 바와 같이, O-링들(194)은 제 1 및 제 2 O-링 그루브들(188 및 190) 내로 삽입된다. 노즐 포켓(164)의 내부 표면과 원통형 본체(180) 사이에는 작은 노즐-대-포켓 유격(clearance) 또는 갭이 존재한다. 축방향 슬롯(192)은 노즐 포켓(164)의 후방 벽(164b)(도 11)과 주입 노즐(148)의 방사상 외측 단부(180b) 사이에 포획된 가스의 노즐-대-포켓 갭을 통한 진공배기를 가능하게 한다. 축방향 슬롯(192)은 진공배기된 공기가 O-링들(194)을 우회하는 것을 가능하게 한다.
[0057] 도 17은 도 6에 도시된 가스 전달 인서트(146)를 도시한다. 도 18은 도 17에 대응하는 횡단면도이다. 도 17 및 도 18을 참조하면, 가스 전달 인서트(146)는 대체로 편평한 인서트 베이스(204) 상에 지지되는 원통형 인서트 포스트(202)를 포함한다. 도 6에 도시된 내부 축방향 인서트 가스 유동 통로(150)는 원통형 인서트 포스트(202)를 통하여 연장한다. 원통형 인서트 포스트(202)를 통하는 가스 배출구들(205a 및 205b)은 내부 축방향 인서트 가스 유동 통로(150)와 교차한다. 도 6의 조립체를 형성할 때, 원통형 인서트 포스트(202)(도 18)는, 가스 배출구들(205a 및 205b)이 도 6의 내부 방사상 노즐 가스 유동 통로(152)와 정합(registration)될 때까지, 도 16의 주입 노즐(148)의 가스 전달 인서트 홀(186) 내로 삽입된다.
[0058] 원통형 인서트 포스트(202)는 원통형 인서트 포스트(202)와 동심인 O-링 그루브들(206, 208)을 가지며, O-링 그루브들 내에 O-링들(209)(도 6)이 수용된다. 가스 유입구 홀(186)의 내부 표면(186a)(도 16)은 O-링 밀봉 표면이며, 가스 유입구 홀(186) 내로 인서트 포스트(202)의 삽입시 O-링 밀봉 표면에 대해 O-링(209)이 가압된다. O-링 그루브(210)(도 18)는 인서트 베이스(204)의 상부 표면에서 원통형 인서트 포스트(202)의 저부 둘레에 형성된다. 원통형 인서트 포스트(202)와 동심인 O-링 그루브(212)(도 18)가 인서트 베이스(204)의 저면에 형성된다. 상부 라이너 링(140)에 대해 가스 전달 인서트(146)를 끼워맞추기 위해, O-링(216)(도 6)이 O-링 그루브(212)에 유지된다. 가스 전달 링(144) 상에 인서트 베이스(204)를 끼워맞추기 위해 O-링(214)(도 6)이 O-링 그루브(210) 내에 유지된다.
[0059] 상기의 도 12 및 도 13에 대한 설명은 가스 전달 링(144)의 2개의 탭들(144-1)에 관한 것으로, 각각의 탭(144-1)은 탭(144-1)의 저면에서 개방되는 가스 유입구 포트들(120-1)의 쌍을 지지한다. 도 19 및 도 20은, 가스 유입구 스템들(222)의 쌍을 갖고 탭(144-1)의 저면에 고정하기 위한 가스 전달 블록(220)을 도시하며, 가스 유입구 스템들(222)의 쌍은 탭(144-1)에 가스 전달 블록(220)을 결합할 때(joining) 가스 유입구 포트들(120-1)의 쌍과 만난다. 예시된 가스 유입구 스템들(222)의 쌍은 4-방향 가스 유동비 제어기(124)의 2개의 출력부들에 대한 연결을 제공한다.
[0060] 가스 유동의 방사상 분배는 3-방향 가스 유동비 제어기(126)를 제어함으로써 조정된다. 독립적으로, 방위각 가스 분배는 4-방향 가스 유동비 제어기(124)를 제어함으로써 조정된다. 가스 유동비 제어기들(124 및 126)이 가스 유동의 방사상 분배와 가스 유동의 방위각 분배 둘 모두의 독립적인 동시 제어를 제공하는 점이 장점이다. 챔버 둘레(periphery)의 가스 배출구들(122)이 병렬식으로 피딩되며, 방위각 방향으로 압력 손실들이 균일하게 분배되는 점이 추가의 장점이다. 방위각 방향으로 압력 손실들이 균일하게 분배되는 이러한 추가의 장점의 특징은 방위각 가스 분배의 제어를 단순화한다.
[0061] 가스 주입 인서트들(146)은, 상부 가스 링(140)의 오목한 표면(156)에 주입 노즐들(148)을 위치시키는 것을 용이하게 한다. 주입 노즐들(148)이 상부 라이너 링(140)의 오목한 표면(156)에 위치되고, 주입된 가스가 오목한 표면(156)에 의해 안내되기 때문에, 측부로부터의 가스 주입이 최적화된다. 상부 가스 링(140) 및 주입 노즐들(148)은 4 쌍의 반복적 가스 유동 채널들(136, 138)을 포함하는 가스 전달 링(144) 위의 평면에 위치된다. 가스 전달 링(144)과 주입 노즐들(148)의 평면 사이의 갭에 걸친 가스 유동 경로들은 가스 전달 인서트들(146)에 의해 제공된다.
[0062] 도 21 및 도 22를 참조하면, 상부 라이너 링(140), 가스 전달 링(144), 8개의 가스 전달 인서트들(146), 및 8개의 주입 노즐들(148)은 별도의 피스들(pieces)이며, 이는 각각의 개별적인 피스에 대해 물질들의 선택이 최적화되는 것을 가능하게 하며, 효율적인 모듈형 조립체를 가능하게 한다. 실시예에서, 가스 전달 링(144)은 프로세스 가스들과 접촉하지만, 플라즈마와는 접촉하지 않는다. 그러므로, 이들은 몇몇 예시들로서, 플라즈마 강화 반응성 이온 에칭 프로세스 또는 플라즈마 강화 화학 기상 증착 프로세스와 같은 플라즈마 프로세스들에서 이용되는 프로세스 가스들과 양립가능한 세라믹 물질(또는 스테인리스 스틸 또는 다른 적합한 물질)로 형성된다. 주입 노즐들(148)은 챔버의 플라즈마 프로세싱 구역을 향하며(face), 따라서 플라즈마에 대한 노출과 양립가능한, 세라믹 물질과 같은 물질로 형성된다. 상부 라이너 링(140) 및 저부 라이너(142)는 플라즈마에 대한 노출과 일반적으로 양립가능하지 않은 물질로 형성될 수 있다. 플라즈마에 대한 물질의 노출을 방지하기 위해, 측벽(102)의 내부 표면 및 상부 라이너 링(140)의 환형 저면(156)은 플라즈마에 대한 노출과 양립가능한 보호 층으로 커버된다. 측벽(102) 및 상부 라이너 링(140)은 알루미늄으로 형성될 수 있으며, 이들의 보호 코팅들은 이트리아를 포함할 수 있거나, 양극산화(anodization)에 의해 형성될 수 있다.
[0063] 모듈형 부분들은, 여러가지 부분들에 대한 손상 없이 도 21 및 도 22에 도시된 방식으로 편리하고 반복적으로 조립 및 분해될 수 있으면서, 상기에서 언급된 O-링들에 의해 제공되는 보호에 부분적으로 기인하여, 부분들 사이의 억지 끼워맞춤(close fitting)을 허용한다. 구체적으로, 도 6의 O-링들(194)은 주입 노즐들(148)을 노즐 포켓들(164)에 삽입하는 동안 주입 노즐들(148)을 보호한다. 가스 전달 인서트들(146) 상의 O-링들(209)은 주입 노즐들(148)의 인서트-수용 홀들(186) 내로 인서트들(146)을 삽입하는 동안 가스 전달 인서트들로부터 주입 노즐들(148)을 보호한다. O-링들(194 및 209)은 일 실시예에서 탄성적으로 압축가능하다.
[0064] 도 21 및 도 22의 조립 절차는, 주입 노즐들(148)을 상부 라이너 링(140)의 노즐 포켓들(164) 내로 삽입하는 것, 가스 전달 인서트들(146)을 가스 전달 링(144) 상에 장착하는 것, 그리고 나서 가스 전달 인서트들(146)을 각각의 인서트-수용 홀들(186) 내로 삽입하도록 가스 전달 링(144)과 상부 라이너 링(140)을 결합시키는(bring together) 것을 수반한다.
[0065] 예시된 실시예는, 8개의 주입 노즐들(148)을 포함하는(involving) 4-방향 대칭성을 예시하지만, 상이한 개수의 주입 노즐들(148)을 포함하는 다른 대칭성들이 이용될 수 있다.
[0066] 전술한 바는 본 발명의 실시예들에 관한 것이지만, 본 발명의 기본 범위로부터 벗어나지 않고 본 발명의 다른 그리고 추가의 실시예들이 안출될 수 있으며, 본 발명의 범위는 하기의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (15)

  1. 플라즈마 반응기로서:
    천장 및 측벽을 가지는 챔버, 상기 천장에 커플링되고 상기 천장을 통해 상기 챔버 내로 연장되는 조정가능한 가스 노즐로서, 상기 조정가능한 가스 노즐은 상기 측벽을 향하여 가스를 주입하는 측부 가스 노즐을 포함하는 것인, 조정가능한 가스 노즐, 및 상기 챔버 둘레의 측부 가스 플리넘;
    상기 측부 가스 플리넘에 커플링되는 복수의 (N개의) 가스 유입구들, 및 상기 측부 가스 플리넘으로부터 방사상으로 연장하는 복수의 측부 가스 배출구들;
    상기 N개의 가스 유입구들에 각각 커플링되는 N개의 출력부들을 갖는 N-방향(N-way) 가스 유동비 제어기; 및
    M개의 출력부들을 갖는 M-방향(M-way) 가스 유동비 제어기를 포함하며,
    상기 M개의 출력부들 중 각각의 출력부들은 상기 조정가능한 가스 노즐 및 상기 N-방향 가스 유동비 제어기의 가스 입력부에 커플링되고,
    상기 측부 가스 플리넘은 가스 유동 채널들의 복수의 세트들을 포함하며,
    상기 가스 유동 채널들의 세트들 중 각각의 세트는:
    상기 복수의 측부 가스 배출구들의 대응하는 쌍에 커플링되는 단부들의 쌍을 갖는 아치형 가스 분배 채널; 및
    아치형 가스 공급 채널을 포함하고,
    상기 아치형 가스 공급 채널의 일 단부는 상기 복수의 (N개의) 가스 유입구들 중 대응하는 가스 유입구에 연결되고, 상기 아치형 가스 공급 채널의 대향 단부는 상기 가스 분배 채널의 중간 지점 근처에서 상기 가스 분배 채널에 커플링되는
    플라즈마 반응기.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 조정가능한 가스 노즐은 상기 M개의 출력부들 중 2개의 출력부에 커플링되는 2개의 가스 입력부들을 가지며, 여기서 M은 3이고 N은 4인
    플라즈마 반응기.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 M-방향 가스 유동 제어기의 가스 입력부에 커플링되는 가스 공급 패널을 더 포함하는
    플라즈마 반응기.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 M-방향 가스 유동비 제어기에 그리고 상기 N-방향 가스 유동비 제어기에 커플링되는 프로세스 제어기; 및
    상기 프로세스 제어기에 커플링되는 사용자 인터페이스를 더 포함하는
    플라즈마 반응기.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 가스 유동 채널들의 복수의 세트들은 경로 길이들이 동일한
    플라즈마 반응기.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 측부 가스 플리넘은 라이너 에지를 포함하고, 상기 플라즈마 반응기는:
    상기 라이너 에지 위의 가스 전달 링 ― 상기 가스 유동 채널들의 복수의 세트들은 상기 가스 전달 링 내에 형성됨 ―; 및
    상기 가스 전달 링 위의 상부 라이너 링을 더 포함하며,
    상기 복수의 측부 가스 배출구들은 상기 상부 라이너 링 내로 연장하고, 상기 상부 라이너 링은 챔버 내부를 향하는 상부 라이너 링 표면을 포함하는
    플라즈마 반응기.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 복수의 측부 가스 배출구들의 각각은:
    상기 챔버 내부를 향해 상기 상부 라이너 링 내에서 방사상으로 연장하며, 축방향으로 연장하는 가스 전달 인서트-수용 홀을 포함하는 측부 가스 주입 노즐; 및
    상기 가스 전달 링으로부터, 상기 축방향으로 연장하는 가스 전달 인서트-수용 홀 내로 연장하는 가스 전달 인서트;를 포함하는
    플라즈마 반응기.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 가스 전달 인서트 내의 축방향 내부 가스 유동 통로 및 상기 축방향으로 연장하는 가스 전달 인서트 홀의 측벽을 통하는 방사상 내부 가스 유동 노즐 통로를 더 포함하며,
    상기 축방향 내부 가스 유동 통로는 상기 방사상 내부 가스 유동 노즐 통로와 정합되는
    플라즈마 반응기.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 상부 라이너 링은 상기 상부 라이너 링 표면 내에 복수의 노즐 포켓들을 포함하고,
    상기 측부 가스 주입 노즐은 상기 노즐 포켓들 중 대응하는 노즐 포켓 내로 연장하며; 그리고
    상기 측부 가스 주입 노즐은 상기 측부 가스 주입 노즐과 동심인 복수의 O-링 노즐 그루브들을 포함하고,
    상기 플라즈마 반응기는 상기 노즐 포켓들 중 대응하는 노즐 포켓의 내부 측벽에 대해 압축되는, 상기 복수의 O-링 노즐 그루브들 내의 제 1 복수의 O-링들을 더 포함하는
    플라즈마 반응기.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 측부 가스 주입 노즐은:
    원통형 외측 노즐 표면 ― 상기 O-링 노즐 그루브들은 상기 원통형 외측 노즐 표면에 대해 오목한(indented) 노즐 그루브 표면들을 정의함 ―; 및
    축방향 진공배기 슬롯을 더 포함하며,
    상기 축방향 진공배기 슬롯은:
    (a) 상기 노즐 포켓 내의 상기 측부 가스 주입 노즐의 단부로부터 연장하는 상기 원통형 외측 노즐 표면 내의 슬롯 섹션들, 및
    (b) 상기 노즐 그루브 표면들 내의 슬롯 섹션들을 포함하는
    플라즈마 반응기.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 원통형 외측 노즐 표면과 상기 노즐 포켓들 중 대응하는 노즐 포켓의 상기 내부 측벽 사이의 갭을 더 포함하는
    플라즈마 반응기.
  12. 측부 가스 주입 키트로서:
    복수의 노즐 포켓들을 포함하는 상부 라이너 링;
    상기 노즐 포켓들 내로 연장하는 복수의 측부 가스 주입 노즐들;을 포함하며,
    상기 복수의 측부 가스 주입 노즐들의 각각은:
    외측 노즐 표면, 및 측부 가스 주입 노즐과 동심인, 상기 외측 노즐 표면 내의 복수의 0-링 노즐 그루브들;
    상기 노즐 포켓들 중 대응하는 노즐 포켓의 내부 측벽에 대해 압축되는, 상기 복수의 O-링 노즐 그루브들 내의 제 1 복수의 O-링들;
    상기 O-링 노즐 그루브들 내에 형성되고 상기 외측 노즐 표면에 대해 오목한(indented) 노즐 그루브 표면들; 및
    상기 노즐 포켓 내의 상기 측부 가스 주입 노즐의 단부로부터 연장하는 상기 외측 노즐 표면 내의 슬롯 섹션들 및 상기 노즐 그루브 표면들 내의 슬롯 섹션들을 포함하는 축방향 진공배기 슬롯;을 포함하는
    측부 가스 주입 키트.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 외측 노즐 표면과 상기 노즐 포켓들 중 대응하는 노즐 포켓의 내부 측벽 사이의 갭을 더 포함하며,
    상기 노즐 그루브 표면들 내의 상기 슬롯 섹션들은 상기 제 1 복수의 O-링들 둘레의 진공배기 경로를 제공하고, 상기 외측 노즐 표면 내의 상기 슬롯 섹션들은 상기 갭으로의 진공배기 경로를 제공하는
    측부 가스 주입 키트.
  14. 삭제
  15. 삭제
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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9574268B1 (en) 2011-10-28 2017-02-21 Asm America, Inc. Pulsed valve manifold for atomic layer deposition
US10008368B2 (en) * 2013-03-12 2018-06-26 Applied Materials, Inc. Multi-zone gas injection assembly with azimuthal and radial distribution control
JP6359627B2 (ja) * 2013-03-15 2018-07-18 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 高対称四重ガス注入によるプラズマリアクタ
US20150118416A1 (en) * 2013-10-31 2015-04-30 Semes Co., Ltd. Substrate treating apparatus and method
CN105529237B (zh) * 2014-10-23 2018-05-01 中微半导体设备(上海)有限公司 气体导流环、气体供应装置及等离子体处理装置
JP6258184B2 (ja) * 2014-11-13 2018-01-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
US10658222B2 (en) * 2015-01-16 2020-05-19 Lam Research Corporation Moveable edge coupling ring for edge process control during semiconductor wafer processing
US10957561B2 (en) * 2015-07-30 2021-03-23 Lam Research Corporation Gas delivery system
CN106876299B (zh) * 2015-12-11 2019-08-23 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体加工设备
US10825659B2 (en) 2016-01-07 2020-11-03 Lam Research Corporation Substrate processing chamber including multiple gas injection points and dual injector
US10699878B2 (en) 2016-02-12 2020-06-30 Lam Research Corporation Chamber member of a plasma source and pedestal with radially outward positioned lift pins for translation of a substrate c-ring
US10651015B2 (en) 2016-02-12 2020-05-12 Lam Research Corporation Variable depth edge ring for etch uniformity control
US10438833B2 (en) 2016-02-16 2019-10-08 Lam Research Corporation Wafer lift ring system for wafer transfer
US10304668B2 (en) * 2016-05-24 2019-05-28 Tokyo Electron Limited Localized process control using a plasma system
US10662527B2 (en) 2016-06-01 2020-05-26 Asm Ip Holding B.V. Manifolds for uniform vapor deposition
US10410832B2 (en) 2016-08-19 2019-09-10 Lam Research Corporation Control of on-wafer CD uniformity with movable edge ring and gas injection adjustment
CN106783500A (zh) * 2017-01-03 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 镀膜设备
US20210087687A1 (en) * 2017-04-10 2021-03-25 Picosun Oy Uniform deposition
KR101979599B1 (ko) * 2017-05-11 2019-05-21 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
WO2018222430A2 (en) * 2017-05-31 2018-12-06 Lam Research Corporation Detection system for tunable/replaceable edge coupling ring
US10927459B2 (en) 2017-10-16 2021-02-23 Asm Ip Holding B.V. Systems and methods for atomic layer deposition
US10751765B2 (en) * 2018-08-13 2020-08-25 Applied Materials, Inc. Remote plasma source cleaning nozzle for cleaning a gas distribution plate
JP2022515081A (ja) * 2018-12-20 2022-02-17 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 処理チャンバの処理空間に改善されたガス流を供給するための方法および装置
US11492701B2 (en) 2019-03-19 2022-11-08 Asm Ip Holding B.V. Reactor manifolds
CN112017932B (zh) * 2019-05-31 2022-11-29 中微半导体设备(上海)股份有限公司 等离子体处理装置中气体输送系统的耐腐蚀结构
KR20210048408A (ko) 2019-10-22 2021-05-03 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 증착 반응기 매니폴드
JP7330079B2 (ja) * 2019-11-28 2023-08-21 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
JP7333762B2 (ja) 2020-02-05 2023-08-25 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
CN111564399B (zh) * 2020-05-25 2023-12-22 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备中的匀流机构及半导体工艺设备
TW202230438A (zh) * 2020-10-05 2022-08-01 日商東京威力科創股份有限公司 氣體供給環及基板處理裝置
CN112981371B (zh) * 2021-02-03 2023-05-30 上海大学绍兴研究院 一种化学气相沉积模具
US20230057145A1 (en) * 2021-08-23 2023-02-23 Applied Materials, Inc. Plasma chamber with a multiphase rotating cross-flow with uniformity tuning

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002530860A (ja) * 1998-11-13 2002-09-17 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド Cvd処理チャンバのガス分配システム
JP2006066855A (ja) * 2004-07-30 2006-03-09 Tokyo Electron Ltd プラズマエッチング装置
US20080102001A1 (en) 2006-10-30 2008-05-01 Chandrachood Madhavi R Mask etch plasma reactor having an array of optical sensors viewing the workpiece backside and a tunable element controlled in response to the optical sensors
JP2009004755A (ja) 2007-05-15 2009-01-08 Applied Materials Inc トロイダルソースリアクタのための極めて均一なチャンバシーズニングプロセスにおけるプラズマ浸漬イオン注入
JP2009194125A (ja) * 2008-02-14 2009-08-27 Seiko Epson Corp 半導体装置の製造装置
KR100919538B1 (ko) * 2005-03-07 2009-10-01 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 반도체 처리 챔버용 가스 배플 및 가스 분배기

Family Cites Families (104)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5742362A (en) * 1980-08-22 1982-03-09 Ikeuchi:Kk Atomized spray generator
US5000113A (en) * 1986-12-19 1991-03-19 Applied Materials, Inc. Thermal CVD/PECVD reactor and use for thermal chemical vapor deposition of silicon dioxide and in-situ multi-step planarized process
JP2655685B2 (ja) 1988-07-01 1997-09-24 沖電気工業株式会社 音声帯域信号処理プロセッサ
US5188671A (en) * 1990-08-08 1993-02-23 Hughes Aircraft Company Multichannel plate assembly for gas source molecular beam epitaxy
US6165311A (en) 1991-06-27 2000-12-26 Applied Materials, Inc. Inductively coupled RF plasma reactor having an overhead solenoidal antenna
CH687258A5 (de) * 1993-04-22 1996-10-31 Balzers Hochvakuum Gaseinlassanordnung.
US5614055A (en) * 1993-08-27 1997-03-25 Applied Materials, Inc. High density plasma CVD and etching reactor
JPH07161688A (ja) * 1993-12-03 1995-06-23 Toshiba Corp エッチング装置
US5522934A (en) * 1994-04-26 1996-06-04 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus using vertical gas inlets one on top of another
US5702530A (en) * 1995-06-23 1997-12-30 Applied Materials, Inc. Distributed microwave plasma reactor for semiconductor processing
TW283250B (en) * 1995-07-10 1996-08-11 Watkins Johnson Co Plasma enhanced chemical processing reactor and method
DE29517100U1 (de) * 1995-10-17 1997-02-13 Zimmer Johannes Strömungsteilungs- und -umformungskörper
TW356554B (en) * 1995-10-23 1999-04-21 Watkins Johnson Co Gas injection system for semiconductor processing
US5772771A (en) * 1995-12-13 1998-06-30 Applied Materials, Inc. Deposition chamber for improved deposition thickness uniformity
US5746834A (en) * 1996-01-04 1998-05-05 Memc Electronics Materials, Inc. Method and apparatus for purging barrel reactors
US6200412B1 (en) * 1996-02-16 2001-03-13 Novellus Systems, Inc. Chemical vapor deposition system including dedicated cleaning gas injection
US6070551A (en) * 1996-05-13 2000-06-06 Applied Materials, Inc. Deposition chamber and method for depositing low dielectric constant films
EP0958401B1 (en) * 1996-06-28 2004-09-08 Lam Research Corporation Apparatus and method for high density plasma chemical vapor deposition or etching
US6013155A (en) * 1996-06-28 2000-01-11 Lam Research Corporation Gas injection system for plasma processing
US6626185B2 (en) * 1996-06-28 2003-09-30 Lam Research Corporation Method of depositing a silicon containing layer on a semiconductor substrate
US5885358A (en) * 1996-07-09 1999-03-23 Applied Materials, Inc. Gas injection slit nozzle for a plasma process reactor
JPH10242129A (ja) * 1997-02-26 1998-09-11 Ebara Corp ガスエッチング方法、ガス噴出用ノズル及びガスエッチング装置
US5846330A (en) * 1997-06-26 1998-12-08 Celestech, Inc. Gas injection disc assembly for CVD applications
JP3266567B2 (ja) 1998-05-18 2002-03-18 松下電器産業株式会社 真空処理装置
US6486081B1 (en) * 1998-11-13 2002-11-26 Applied Materials, Inc. Gas distribution system for a CVD processing chamber
US6230651B1 (en) * 1998-12-30 2001-05-15 Lam Research Corporation Gas injection system for plasma processing
US6372291B1 (en) * 1999-12-23 2002-04-16 Applied Materials, Inc. In situ deposition and integration of silicon nitride in a high density plasma reactor
US6503368B1 (en) * 2000-06-29 2003-01-07 Applied Materials Inc. Substrate support having bonded sections and method
US6896737B1 (en) * 2000-08-28 2005-05-24 Micron Technology, Inc. Gas delivery device for improved deposition of dielectric material
US6333272B1 (en) * 2000-10-06 2001-12-25 Lam Research Corporation Gas distribution apparatus for semiconductor processing
US6589868B2 (en) * 2001-02-08 2003-07-08 Applied Materials, Inc. Si seasoning to reduce particles, extend clean frequency, block mobile ions and increase chamber throughput
US20030192645A1 (en) * 2002-04-16 2003-10-16 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for creating circumferential process gas flow in a semiconductor wafer plasma reactor chamber
JP3861036B2 (ja) * 2002-08-09 2006-12-20 三菱重工業株式会社 プラズマcvd装置
KR100862658B1 (ko) * 2002-11-15 2008-10-10 삼성전자주식회사 반도체 처리 시스템의 가스 주입 장치
US7169231B2 (en) * 2002-12-13 2007-01-30 Lam Research Corporation Gas distribution system with tuning gas
KR100500246B1 (ko) * 2003-04-09 2005-07-11 삼성전자주식회사 가스공급장치
US7250114B2 (en) * 2003-05-30 2007-07-31 Lam Research Corporation Methods of finishing quartz glass surfaces and components made by the methods
US7323231B2 (en) * 2003-10-09 2008-01-29 Micron Technology, Inc. Apparatus and methods for plasma vapor deposition processes
JP4550507B2 (ja) * 2004-07-26 2010-09-22 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置
US20060021633A1 (en) * 2004-07-27 2006-02-02 Applied Materials, Inc. Closed loop clean gas control
US20060042754A1 (en) 2004-07-30 2006-03-02 Tokyo Electron Limited Plasma etching apparatus
US7722737B2 (en) * 2004-11-29 2010-05-25 Applied Materials, Inc. Gas distribution system for improved transient phase deposition
US20060124169A1 (en) * 2004-12-09 2006-06-15 Tokyo Electron Limited Gas supply unit, substrate processing apparatus, and supply gas setting method
US7510624B2 (en) * 2004-12-17 2009-03-31 Applied Materials, Inc. Self-cooling gas delivery apparatus under high vacuum for high density plasma applications
US20070021935A1 (en) * 2005-07-12 2007-01-25 Larson Dean J Methods for verifying gas flow rates from a gas supply system into a plasma processing chamber
US7651587B2 (en) * 2005-08-11 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Two-piece dome with separate RF coils for inductively coupled plasma reactors
DE602005025263D1 (de) * 2005-10-05 2011-01-20 Pva Tepla Ag Plasmaätzverfahren und Ätzkammer
US7679024B2 (en) * 2005-12-23 2010-03-16 Lam Research Corporation Highly efficient gas distribution arrangement for plasma tube of a plasma processing chamber
US20070151668A1 (en) * 2006-01-04 2007-07-05 Tokyo Electron Limited Gas supply system, substrate processing apparatus, and gas supply method
US8088248B2 (en) * 2006-01-11 2012-01-03 Lam Research Corporation Gas switching section including valves having different flow coefficients for gas distribution system
US7896967B2 (en) * 2006-02-06 2011-03-01 Tokyo Electron Limited Gas supply system, substrate processing apparatus and gas supply method
US20070202701A1 (en) * 2006-02-27 2007-08-30 Tokyo Electron Limited Plasma etching apparatus and method
US8187415B2 (en) * 2006-04-21 2012-05-29 Applied Materials, Inc. Plasma etch reactor with distribution of etch gases across a wafer surface and a polymer oxidizing gas in an independently fed center gas zone
US7431859B2 (en) * 2006-04-28 2008-10-07 Applied Materials, Inc. Plasma etch process using polymerizing etch gases with different etch and polymer-deposition rates in different radial gas injection zones with time modulation
US7540971B2 (en) * 2006-04-28 2009-06-02 Applied Materials, Inc. Plasma etch process using polymerizing etch gases across a wafer surface and additional polymer managing or controlling gases in independently fed gas zones with time and spatial modulation of gas content
US8231799B2 (en) * 2006-04-28 2012-07-31 Applied Materials, Inc. Plasma reactor apparatus with multiple gas injection zones having time-changing separate configurable gas compositions for each zone
US7680737B2 (en) * 2006-07-06 2010-03-16 Moneygram International, Inc. Systems and methods for processing payments with payment review features
US20080078746A1 (en) * 2006-08-15 2008-04-03 Noriiki Masuda Substrate processing system, gas supply unit, method of substrate processing, computer program, and storage medium
US20080099437A1 (en) * 2006-10-30 2008-05-01 Richard Lewington Plasma reactor for processing a transparent workpiece with backside process endpoint detection
US7976671B2 (en) * 2006-10-30 2011-07-12 Applied Materials, Inc. Mask etch plasma reactor with variable process gas distribution
US20080099450A1 (en) * 2006-10-30 2008-05-01 Applied Materials, Inc. Mask etch plasma reactor with backside optical sensors and multiple frequency control of etch distribution
US8017029B2 (en) * 2006-10-30 2011-09-13 Applied Materials, Inc. Plasma mask etch method of controlling a reactor tunable element in accordance with the output of an array of optical sensors viewing the mask backside
US8012366B2 (en) * 2006-10-30 2011-09-06 Applied Materials, Inc. Process for etching a transparent workpiece including backside endpoint detection steps
US7967930B2 (en) * 2006-10-30 2011-06-28 Applied Materials, Inc. Plasma reactor for processing a workpiece and having a tunable cathode
US8002946B2 (en) * 2006-10-30 2011-08-23 Applied Materials, Inc. Mask etch plasma reactor with cathode providing a uniform distribution of etch rate
US7740706B2 (en) * 2006-11-28 2010-06-22 Applied Materials, Inc. Gas baffle and distributor for semiconductor processing chamber
US20080124944A1 (en) * 2006-11-28 2008-05-29 Applied Materials, Inc. Gas baffle and distributor for semiconductor processing chamber
US7758698B2 (en) * 2006-11-28 2010-07-20 Applied Materials, Inc. Dual top gas feed through distributor for high density plasma chamber
CN101197271A (zh) * 2006-12-06 2008-06-11 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 气体注射装置
US8043432B2 (en) * 2007-02-12 2011-10-25 Tokyo Electron Limited Atomic layer deposition systems and methods
US8906249B2 (en) * 2007-03-22 2014-12-09 Panasonic Corporation Plasma processing apparatus and plasma processing method
JP5051757B2 (ja) 2007-06-15 2012-10-17 シャープ株式会社 気相成長装置および気相成長方法
US7466506B1 (en) 2007-06-19 2008-12-16 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Magnetic recording disk drive with head positioning servo control system for disk surfaces with identical servo patterns
KR101177983B1 (ko) * 2007-10-11 2012-08-29 발렌스 프로세스 이큅먼트, 인코포레이티드 화학 기상 증착 반응기
JP5192214B2 (ja) * 2007-11-02 2013-05-08 東京エレクトロン株式会社 ガス供給装置、基板処理装置および基板処理方法
US8329593B2 (en) * 2007-12-12 2012-12-11 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for removing polymer from the wafer backside and edge
US8512509B2 (en) * 2007-12-19 2013-08-20 Applied Materials, Inc. Plasma reactor gas distribution plate with radially distributed path splitting manifold
US20090178714A1 (en) * 2008-01-14 2009-07-16 Tokyo Electron Limited Flow control system and method for multizone gas distribution
US20090221149A1 (en) * 2008-02-28 2009-09-03 Hammond Iv Edward P Multiple port gas injection system utilized in a semiconductor processing system
US20090275206A1 (en) * 2008-05-05 2009-11-05 Applied Materials, Inc. Plasma process employing multiple zone gas distribution for improved uniformity of critical dimension bias
JP2009302324A (ja) * 2008-06-13 2009-12-24 Tokyo Electron Ltd ガスリング、半導体基板処理装置および半導体基板処理方法
JP5202652B2 (ja) * 2009-02-06 2013-06-05 国立大学法人東北大学 プラズマ処理装置
US8382939B2 (en) * 2009-07-13 2013-02-26 Applied Materials, Inc. Plasma processing chamber with enhanced gas delivery
CN102473634B (zh) * 2009-08-20 2015-02-18 东京毅力科创株式会社 等离子体处理装置和等离子体处理方法
KR200478069Y1 (ko) 2009-09-10 2015-08-24 램 리써치 코포레이션 플라즈마 처리 장치의 교체가능한 상부 체임버 부품
US9540731B2 (en) * 2009-12-04 2017-01-10 Applied Materials, Inc. Reconfigurable multi-zone gas delivery hardware for substrate processing showerheads
EP2545197B1 (en) * 2010-03-12 2020-12-16 Applied Materials, Inc. Atomic layer deposition chamber with multi inject
JP2012004196A (ja) * 2010-06-15 2012-01-05 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置及びその処理ガス供給構造
WO2012002232A1 (ja) * 2010-06-28 2012-01-05 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及び方法
US9245717B2 (en) * 2011-05-31 2016-01-26 Lam Research Corporation Gas distribution system for ceramic showerhead of plasma etch reactor
TW201331408A (zh) * 2011-10-07 2013-08-01 Tokyo Electron Ltd 電漿處理裝置
JP2014036148A (ja) * 2012-08-09 2014-02-24 Tokyo Electron Ltd 多層膜をエッチングする方法、及びプラズマ処理装置
JP6140412B2 (ja) * 2012-09-21 2017-05-31 東京エレクトロン株式会社 ガス供給方法及びプラズマ処理装置
US10008368B2 (en) * 2013-03-12 2018-06-26 Applied Materials, Inc. Multi-zone gas injection assembly with azimuthal and radial distribution control
JP6359627B2 (ja) * 2013-03-15 2018-07-18 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 高対称四重ガス注入によるプラズマリアクタ
JP2015130325A (ja) * 2013-12-03 2015-07-16 東京エレクトロン株式会社 誘電体窓、アンテナ、及びプラズマ処理装置
JP6320248B2 (ja) * 2014-03-04 2018-05-09 東京エレクトロン株式会社 プラズマエッチング方法
JP2016036018A (ja) * 2014-07-31 2016-03-17 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びガス供給部材
KR102122113B1 (ko) * 2014-10-17 2020-06-29 램 리써치 코포레이션 튜닝가능한 가스 흐름 제어를 위한 가스 스플리터를 포함하는 가스 공급 전달 장치
JP6297509B2 (ja) * 2015-01-26 2018-03-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP2017045849A (ja) * 2015-08-26 2017-03-02 東京エレクトロン株式会社 シーズニング方法およびエッチング方法
JP6504017B2 (ja) * 2015-10-21 2019-04-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP6590735B2 (ja) * 2016-03-04 2019-10-16 東京エレクトロン株式会社 混合ガス複数系統供給システム及びこれを用いた基板処理装置
US20180122655A1 (en) * 2016-10-28 2018-05-03 Applied Materials, Inc. Endpoint gas line filter for substrate processing equipment

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002530860A (ja) * 1998-11-13 2002-09-17 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド Cvd処理チャンバのガス分配システム
JP2006066855A (ja) * 2004-07-30 2006-03-09 Tokyo Electron Ltd プラズマエッチング装置
KR100919538B1 (ko) * 2005-03-07 2009-10-01 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 반도체 처리 챔버용 가스 배플 및 가스 분배기
US20080102001A1 (en) 2006-10-30 2008-05-01 Chandrachood Madhavi R Mask etch plasma reactor having an array of optical sensors viewing the workpiece backside and a tunable element controlled in response to the optical sensors
JP2009004755A (ja) 2007-05-15 2009-01-08 Applied Materials Inc トロイダルソースリアクタのための極めて均一なチャンバシーズニングプロセスにおけるプラズマ浸漬イオン注入
JP2009194125A (ja) * 2008-02-14 2009-08-27 Seiko Epson Corp 半導体装置の製造装置

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