KR102086695B1 - 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그 - Google Patents
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Abstract
와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그가 개시된다.
개시되는 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그는 반도체 공정에서 사용되는 웨지 툴의 팁을 세정을 위해 상기 웨지 툴을 거치시키는 것에 있어서, 지그 몸체; 상기 지그 몸체를 받쳐주도록 상기 지그 몸체 하측의 모서리부를 따라 일정간격 이격되도록 복수 개 형성된 지그 다리부; 상기 지그 다리부의 형성에 따라 형성되고, 상기 지그 몸체의 하측이 빈 공간으로 형성된 하방 세척부; 서로 이격된 상기 지그 다리부의 사이 공간으로, 상기 하방 세척부가 외부와 연통되도록 하는 세척 연통부; 및 상기 웨지 툴이 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부를 향해 꽂혀 거치되도록 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부까지 관통 형성된 거치 홀;을 포함하고, 상기 하방 세척부 쪽에 상기 웨지 툴의 상기 팁이 배치되도록 상기 거치 홀에 상기 웨지 툴을 거치시키고, 상기 지그 다리부가 상기 지그 몸체의 하측에 위치한 채로 상기 지그 몸체를 세척수가 담긴 초음파 세척기에 투입시키고, 상기 초음파 세척기를 작동시키면, 상기 하방 세척부로 관통된 상기 거치 홀로 상기 세척수가 유입되어 상기 웨지 툴의 상기 팁이 세척되면서 상기 팁의 잔여물이 탈거되고, 탈거된 상기 잔여물이 상기 하방 세척부로 낙하되고 이어서 상기 세척 연통부를 통해 상기 지그 몸체의 외부로 배출되는 것을 특징으로 한다.
개시되는 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그에 의하면, 거치되어 있는 웨지 툴이 서로 부딪히지 않도록 안전하게 거치시키고, 웨지 툴의 잔여물이 하방식으로 바로 씻겨 내려갈 수 있는 장점이 있다.
개시되는 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그는 반도체 공정에서 사용되는 웨지 툴의 팁을 세정을 위해 상기 웨지 툴을 거치시키는 것에 있어서, 지그 몸체; 상기 지그 몸체를 받쳐주도록 상기 지그 몸체 하측의 모서리부를 따라 일정간격 이격되도록 복수 개 형성된 지그 다리부; 상기 지그 다리부의 형성에 따라 형성되고, 상기 지그 몸체의 하측이 빈 공간으로 형성된 하방 세척부; 서로 이격된 상기 지그 다리부의 사이 공간으로, 상기 하방 세척부가 외부와 연통되도록 하는 세척 연통부; 및 상기 웨지 툴이 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부를 향해 꽂혀 거치되도록 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부까지 관통 형성된 거치 홀;을 포함하고, 상기 하방 세척부 쪽에 상기 웨지 툴의 상기 팁이 배치되도록 상기 거치 홀에 상기 웨지 툴을 거치시키고, 상기 지그 다리부가 상기 지그 몸체의 하측에 위치한 채로 상기 지그 몸체를 세척수가 담긴 초음파 세척기에 투입시키고, 상기 초음파 세척기를 작동시키면, 상기 하방 세척부로 관통된 상기 거치 홀로 상기 세척수가 유입되어 상기 웨지 툴의 상기 팁이 세척되면서 상기 팁의 잔여물이 탈거되고, 탈거된 상기 잔여물이 상기 하방 세척부로 낙하되고 이어서 상기 세척 연통부를 통해 상기 지그 몸체의 외부로 배출되는 것을 특징으로 한다.
개시되는 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그에 의하면, 거치되어 있는 웨지 툴이 서로 부딪히지 않도록 안전하게 거치시키고, 웨지 툴의 잔여물이 하방식으로 바로 씻겨 내려갈 수 있는 장점이 있다.
Description
본 발명은 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그에 관한 것이다.
반도체 소자 생산 공정 중, 반도체 소자 상의 전극과 외부 단자와의 사이를 접합하는 방법을 와이어 본딩(wire bonding)이라 한다. 이러한 와이어 본딩에 사용되는 배선(와이어, wire)은 대게 알루미늄(Al), 금(Au), 또는 구리(cu)가 일반적으로 사용된다.
여기서 알루미늄을 사용하는 와이어 본딩은 알루미늄 웨지 본딩(Aluminum wedge bonding) 방식을 이용한다. 자세히, 웨지 본딩이란, 웨지 툴(wedge tool)을 이용하여 기판 위에서 와이어를 일정한 힘으로 누르되 초음파 에너지를 가하여 와이어를 녹여 기판에 와이어를 밀착시키고, 그 다음 리드선을 따라 다음 지점으로 와이어를 이동시킨 후, 위와 동일한 방법으로 이동된 위치에 와이어를 밀착시킨 후, 남은 와이어 부분을 끊어내는 방식이다.
여기서, 와이어가 웨지 툴 끝단에서 녹을 때, 그 웨지 툴 끝단에 와이어가 녹고 난 일부가 묻어 잔여물로 쌓이게 된다. 이러한 잔여물은 웨지 툴 끝단에 쌓여 본딩 공정을 방해하므로 잔여물을 세정한 후, 재사용되었다.
이러한 세정되어 재사용될 수 있는 웨지 툴의 예로 제시될 수 있는 것이 아래에 제시된 특허문헌의 그 것들이다.
여기서 종래의 웨지 툴을 포함한 아래의 특허문헌을 살펴보면, 잔여물이 쌓인 웨지 툴의 끝단이 상부를 향하도록 거치대에 거치시킨 후, 세척 장비에 의해 잔여물이 웨지 툴의 하부를 향해 씻겨 내려가는 상향 방식으로 세척하였다.
그러나, 이러한 세척에 있어서, 잔여물이 웨지 툴을 따라 하방으로 씻겨 내려가는 도중 웨지 툴의 어느 한 부분에 들러붙거나, 거치대에 형성된 홈이나 다른 틈에 끼인다는 문제점이 있었다.
또한, 거치대에 거치되어 있는 복수 개의 웨지 툴이 세척 과정 중, 또는 세척 장비로 이동되는 과정 중, 서로 부딪히면서 파손되는 경우가 적지않게 일어났다.
본 발명은 거치되어 있는 웨지 툴이 서로 부딪히지 않도록 안전하게 거치시키고, 웨지 툴의 잔여물이 하방식으로 바로 씻겨 내려갈 수 있는 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그는 반도체 공정에서 사용되는 웨지 툴의 팁을 세정을 위해 상기 웨지 툴을 거치시키는 것에 있어서, 지그 몸체; 상기 지그 몸체를 받쳐주도록 상기 지그 몸체 하측의 모서리부를 따라 일정간격 이격되도록 복수 개 형성된 지그 다리부; 상기 지그 다리부의 형성에 따라 형성되고, 상기 지그 몸체의 하측이 빈 공간으로 형성된 하방 세척부; 서로 이격된 상기 지그 다리부의 사이 공간으로, 상기 하방 세척부가 외부와 연통되도록 하는 세척 연통부; 상기 웨지 툴이 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부를 향해 꽂혀 거치되도록 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부까지 관통 형성된 거치 홀; 및 상기 지그 몸체의 상단부에 배치되고, 에어 주입에 의해 팽창되어 상기 거치 홀에 거치된 상기 웨지 툴을 고정시키는 에어 고정 부재;를 포함하고, 상기 에어 고정 부재는 순차적으로 적층되고, 각각 개별로 에어가 주입되어 팽창될 수 있는 복수 개의 에어 고정 층과, 상기 에어 고정층의 내부에 형성되되, 상기 거치 홀로 이어서 관통 형성된 에어 고정 홀을 포함하고, 상기 하방 세척부 쪽에 상기 웨지 툴의 상기 팁이 배치되도록 상기 거치 홀에 상기 웨지 툴을 거치시키고, 상기 지그 다리부가 상기 지그 몸체의 하측에 위치한 채로 상기 지그 몸체를 세척수가 담긴 초음파 세척기에 투입시키고, 상기 초음파 세척기를 작동시키면, 상기 하방 세척부로 관통된 상기 거치 홀로 상기 세척수가 유입되어 상기 웨지 툴의 상기 팁이 세척되면서 상기 팁의 잔여물이 탈거되고, 탈거된 상기 잔여물이 상기 하방 세척부로 낙하되고 이어서 상기 세척 연통부를 통해 상기 지그 몸체의 외부로 배출되고, 상기 에어 고정 층이 구획이 나눠진 채 개별적으로 팽창될 수 있는 구조로 형성되어, 상기 에어 고정 부재의 높이에 따라 상기 에어 고정 홀을 팽창시킬 수 있어, 상기 에어 고정 홀에 삽입된 상기 웨지 툴이 일 방향으로 기울지 않게 고정시킬 수 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 측면에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그는 반도체 공정에서 사용되는 웨지 툴의 팁을 세정을 위해 상기 웨지 툴을 거치시키는 것에 있어서, 지그 몸체; 상기 지그 몸체를 받쳐주도록 상기 지그 몸체 하측의 모서리부를 따라 일정간격 이격되도록 복수 개 형성된 지그 다리부; 상기 지그 다리부의 형성에 따라 형성되고, 상기 지그 몸체의 하측이 빈 공간으로 형성된 하방 세척부; 서로 이격된 상기 지그 다리부의 사이 공간으로, 상기 하방 세척부가 외부와 연통되도록 하는 세척 연통부; 상기 웨지 툴이 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부를 향해 꽂혀 거치되도록 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부까지 관통 형성된 거치 홀; 및 상기 지그 몸체 내부에 삽입되고, 상기 거치 홀이 형성된 상기 지그 몸체의 내측면에 상기 웨지 툴을 밀착시킬 수 있는 직경 고정 부재;를 포함하고, 상기 직경 고정 부재는 직경 고정 몸체와, 상기 거치 홀과 동일한 직경을 가지며 상기 직경 고정 몸체에서 상기 거치 홀과 연통되도록 관통 형성된 직경 고정 홀과, 상기 직경 고정 몸체에서 돌출 형성된 고정체와, 상기 직경 고정 몸체의 일측부에 상기 직경 고정 몸체의 외측을 향해 뻗어있는 고정 당김체를 포함하고, 상기 하방 세척부 쪽에 상기 웨지 툴의 상기 팁이 배치되도록 상기 거치 홀에 상기 웨지 툴을 거치시키고, 상기 지그 다리부가 상기 지그 몸체의 하측에 위치한 채로 상기 지그 몸체를 세척수가 담긴 초음파 세척기에 투입시키고, 상기 초음파 세척기를 작동시키면, 상기 하방 세척부로 관통된 상기 거치 홀로 상기 세척수가 유입되어 상기 웨지 툴의 상기 팁이 세척되면서 상기 팁의 잔여물이 탈거되고, 탈거된 상기 잔여물이 상기 하방 세척부로 낙하되고 이어서 상기 세척 연통부를 통해 상기 지그 몸체의 외부로 배출되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 일 측면에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그는 반도체 공정에서 사용되는 웨지 툴의 팁을 세정을 위해 상기 웨지 툴을 거치시키는 것에 있어서, 지그 몸체; 상기 지그 몸체를 받쳐주도록 상기 지그 몸체 하측의 모서리부를 따라 일정간격 이격되도록 복수 개 형성된 지그 다리부; 상기 지그 다리부의 형성에 따라 형성되고, 상기 지그 몸체의 하측이 빈 공간으로 형성된 하방 세척부; 서로 이격된 상기 지그 다리부의 사이 공간으로, 상기 하방 세척부가 외부와 연통되도록 하는 세척 연통부; 상기 웨지 툴이 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부를 향해 꽂혀 거치되도록 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부까지 관통 형성된 거치 홀; 상기 지그 몸체 내부에 삽입되고, 상기 거치 홀이 형성된 상기 지그 몸체의 내측면에 상기 웨지 툴을 밀착시킬 수 있는 직경 고정 부재; 상기 하방 세척부에 배치되되, 그 양측이 상기 지그 다리부에 회동 가능하게 고정되고, 상기 세척수에 의해 회전되면서 상기 거치 홀의 개방된 면을 향해 상기 세척수의 흐름을 제공하면서 상기 세척수의 유속을 높여주는 회전식 유속 부재; 및 상기 회전식 유속 부재의 하방에 배치되고, 상기 팁에서 낙하된 잔여물이 보관되는 잔여물 보관 부재;를 포함하고, 상기 직경 고정 부재는 직경 고정 몸체와, 상기 거치 홀과 동일한 직경을 가지며 상기 직경 고정 몸체에서 상기 거치 홀과 연통되도록 관통 형성된 직경 고정 홀과, 상기 직경 고정 몸체에서 돌출 형성된 고정체와, 상기 직경 고정 몸체의 일측부에 상기 직경 고정 몸체의 외측을 향해 뻗어있는 고정 당김체와, 상기 세척수가 상기 직경 고정 홀을 지나 상기 지그 몸체 상부로 범람하는 것을 방지하도록 상기 직경 고정 홀을 막아주는 범람 방지체를 포함하고, 상기 회전식 유속 부재는 상기 하방 세척부에 배치되고 일정길이 길게 형성된 회전 몸체와, 상기 회전 몸체에 복수 개로 돌출 형성되어 상기 세척수의 유속에 의해 상기 회전 몸체를 회전시키는 회전 날개와, 상기 지그 다리부에 삽입되고, 상기 회전 몸체의 양 말단부와 각각 연결되어, 상기 지그 다리부에서 상기 회전 몸체를 회동 가능하게 연결시키는 회동 베어링을 포함하고, 상기 회전 몸체의 양 말단부에는 상기 지그 다리부와 상기 회전 몸체 사이에 면 접촉으로 인한 마찰이 방지되도록 상기 회전 몸체와 상기 지그 다리부가 일정 간격 이격되되록 움품 파인 마찰 방지 홈이 형성되고, 상기 잔여물 보관 부재는 상기 잔여물이 낙하되는 방향의 일면은 개방되고, 남은 전면이 상기 잔여물이 통과할 수 없는 망사로 형성된 보관 메쉬체와, 상기 보관 망의 개방된 일면에 배치되고, 상기 잔여물이 통과할 수 있는 망사로 형성된 진입 메쉬체와, 상기 진입 메쉬체 또는 상기 보관 메쉬체의 양측에 돌출 형성되는 착탈 돌기를 포함하고, 상기 하방 세척부 쪽에 상기 웨지 툴의 상기 팁이 배치되도록 상기 거치 홀에 상기 웨지 툴을 거치시키고, 상기 지그 다리부가 상기 지그 몸체의 하측에 위치한 채로 상기 지그 몸체를 세척수가 담긴 초음파 세척기에 투입시키고, 상기 초음파 세척기를 작동시키면, 상기 하방 세척부로 관통된 상기 거치 홀로 상기 세척수가 유입되어 상기 웨지 툴의 상기 팁이 세척되면서 상기 팁의 잔여물이 탈거되고, 탈거된 상기 잔여물이 상기 하방 세척부로 낙하되고 이어서 상기 세척 연통부를 통해 상기 지그 몸체의 외부로 배출되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 측면에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그는 반도체 공정에서 사용되는 웨지 툴의 팁을 세정을 위해 상기 웨지 툴을 거치시키는 것에 있어서, 지그 몸체; 상기 지그 몸체를 받쳐주도록 상기 지그 몸체 하측의 모서리부를 따라 일정간격 이격되도록 복수 개 형성된 지그 다리부; 상기 지그 다리부의 형성에 따라 형성되고, 상기 지그 몸체의 하측이 빈 공간으로 형성된 하방 세척부; 서로 이격된 상기 지그 다리부의 사이 공간으로, 상기 하방 세척부가 외부와 연통되도록 하는 세척 연통부; 상기 웨지 툴이 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부를 향해 꽂혀 거치되도록 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부까지 관통 형성된 거치 홀; 및 상기 지그 몸체 내부에 삽입되고, 상기 거치 홀이 형성된 상기 지그 몸체의 내측면에 상기 웨지 툴을 밀착시킬 수 있는 직경 고정 부재;를 포함하고, 상기 직경 고정 부재는 직경 고정 몸체와, 상기 거치 홀과 동일한 직경을 가지며 상기 직경 고정 몸체에서 상기 거치 홀과 연통되도록 관통 형성된 직경 고정 홀과, 상기 직경 고정 몸체에서 돌출 형성된 고정체와, 상기 직경 고정 몸체의 일측부에 상기 직경 고정 몸체의 외측을 향해 뻗어있는 고정 당김체를 포함하고, 상기 하방 세척부 쪽에 상기 웨지 툴의 상기 팁이 배치되도록 상기 거치 홀에 상기 웨지 툴을 거치시키고, 상기 지그 다리부가 상기 지그 몸체의 하측에 위치한 채로 상기 지그 몸체를 세척수가 담긴 초음파 세척기에 투입시키고, 상기 초음파 세척기를 작동시키면, 상기 하방 세척부로 관통된 상기 거치 홀로 상기 세척수가 유입되어 상기 웨지 툴의 상기 팁이 세척되면서 상기 팁의 잔여물이 탈거되고, 탈거된 상기 잔여물이 상기 하방 세척부로 낙하되고 이어서 상기 세척 연통부를 통해 상기 지그 몸체의 외부로 배출되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 일 측면에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그는 반도체 공정에서 사용되는 웨지 툴의 팁을 세정을 위해 상기 웨지 툴을 거치시키는 것에 있어서, 지그 몸체; 상기 지그 몸체를 받쳐주도록 상기 지그 몸체 하측의 모서리부를 따라 일정간격 이격되도록 복수 개 형성된 지그 다리부; 상기 지그 다리부의 형성에 따라 형성되고, 상기 지그 몸체의 하측이 빈 공간으로 형성된 하방 세척부; 서로 이격된 상기 지그 다리부의 사이 공간으로, 상기 하방 세척부가 외부와 연통되도록 하는 세척 연통부; 상기 웨지 툴이 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부를 향해 꽂혀 거치되도록 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부까지 관통 형성된 거치 홀; 상기 지그 몸체 내부에 삽입되고, 상기 거치 홀이 형성된 상기 지그 몸체의 내측면에 상기 웨지 툴을 밀착시킬 수 있는 직경 고정 부재; 상기 하방 세척부에 배치되되, 그 양측이 상기 지그 다리부에 회동 가능하게 고정되고, 상기 세척수에 의해 회전되면서 상기 거치 홀의 개방된 면을 향해 상기 세척수의 흐름을 제공하면서 상기 세척수의 유속을 높여주는 회전식 유속 부재; 및 상기 회전식 유속 부재의 하방에 배치되고, 상기 팁에서 낙하된 잔여물이 보관되는 잔여물 보관 부재;를 포함하고, 상기 직경 고정 부재는 직경 고정 몸체와, 상기 거치 홀과 동일한 직경을 가지며 상기 직경 고정 몸체에서 상기 거치 홀과 연통되도록 관통 형성된 직경 고정 홀과, 상기 직경 고정 몸체에서 돌출 형성된 고정체와, 상기 직경 고정 몸체의 일측부에 상기 직경 고정 몸체의 외측을 향해 뻗어있는 고정 당김체와, 상기 세척수가 상기 직경 고정 홀을 지나 상기 지그 몸체 상부로 범람하는 것을 방지하도록 상기 직경 고정 홀을 막아주는 범람 방지체를 포함하고, 상기 회전식 유속 부재는 상기 하방 세척부에 배치되고 일정길이 길게 형성된 회전 몸체와, 상기 회전 몸체에 복수 개로 돌출 형성되어 상기 세척수의 유속에 의해 상기 회전 몸체를 회전시키는 회전 날개와, 상기 지그 다리부에 삽입되고, 상기 회전 몸체의 양 말단부와 각각 연결되어, 상기 지그 다리부에서 상기 회전 몸체를 회동 가능하게 연결시키는 회동 베어링을 포함하고, 상기 회전 몸체의 양 말단부에는 상기 지그 다리부와 상기 회전 몸체 사이에 면 접촉으로 인한 마찰이 방지되도록 상기 회전 몸체와 상기 지그 다리부가 일정 간격 이격되되록 움품 파인 마찰 방지 홈이 형성되고, 상기 잔여물 보관 부재는 상기 잔여물이 낙하되는 방향의 일면은 개방되고, 남은 전면이 상기 잔여물이 통과할 수 없는 망사로 형성된 보관 메쉬체와, 상기 보관 망의 개방된 일면에 배치되고, 상기 잔여물이 통과할 수 있는 망사로 형성된 진입 메쉬체와, 상기 진입 메쉬체 또는 상기 보관 메쉬체의 양측에 돌출 형성되는 착탈 돌기를 포함하고, 상기 하방 세척부 쪽에 상기 웨지 툴의 상기 팁이 배치되도록 상기 거치 홀에 상기 웨지 툴을 거치시키고, 상기 지그 다리부가 상기 지그 몸체의 하측에 위치한 채로 상기 지그 몸체를 세척수가 담긴 초음파 세척기에 투입시키고, 상기 초음파 세척기를 작동시키면, 상기 하방 세척부로 관통된 상기 거치 홀로 상기 세척수가 유입되어 상기 웨지 툴의 상기 팁이 세척되면서 상기 팁의 잔여물이 탈거되고, 탈거된 상기 잔여물이 상기 하방 세척부로 낙하되고 이어서 상기 세척 연통부를 통해 상기 지그 몸체의 외부로 배출되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그에 의하면, 반도체 공정에서 사용되는 웨지 툴의 팁을 세정을 위해 상기 웨지 툴을 거치시키는 것에 있어서, 지그 몸체; 상기 지그 몸체를 받쳐주도록 상기 지그 몸체 하측의 모서리부를 따라 일정간격 이격되도록 복수 개 형성된 지그 다리부; 상기 지그 다리부의 형성에 따라 형성되고, 상기 지그 몸체의 하측이 빈 공간으로 형성된 하방 세척부; 서로 이격된 상기 지그 다리부의 사이 공간으로, 상기 하방 세척부가 외부와 연통되도록 하는 세척 연통부; 및 상기 웨지 툴이 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부를 향해 꽂혀 거치되도록 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부까지 관통 형성된 거치 홀;을 포함하고, 상기 하방 세척부 쪽에 상기 웨지 툴의 상기 팁이 배치되도록 상기 거치 홀에 상기 웨지 툴을 거치시키고, 상기 지그 다리부가 상기 지그 몸체의 하측에 위치한 채로 상기 지그 몸체를 세척수가 담긴 초음파 세척기에 투입시키고, 상기 초음파 세척기를 작동시키면, 상기 하방 세척부로 관통된 상기 거치 홀로 상기 세척수가 유입되어 상기 웨지 툴의 상기 팁이 세척되면서 상기 팁의 잔여물이 탈거되고, 탈거된 상기 잔여물이 상기 하방 세척부로 낙하되고 이어서 상기 세척 연통부를 통해 상기 지그 몸체의 외부로 배출되는 것으로써, 거치되어 있는 웨지 툴이 서로 부딪히지 않도록 안전하게 거치시키고, 웨지 툴의 잔여물이 하방식으로 바로 씻겨 내려갈 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 위에서 비스듬히 내려다본 도면.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 아래에서 위로 올려다본 도면.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 정면에서의 단면도.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 모습을 위에서 비스듬히 내려다본 도면.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 모습의 정면에 대한 단면도.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 웨지 툴이 거치된 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그가 초음파 세척 장비에 투입된 모습을 위에서 비스듬히 내려다본 도면.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 위에서 비스듬히 내려다본 도면.
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 아래에서 위로 올려다본 도면.
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 모습을 위에서 비스듬히 내려다본 도면.
도 10은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 위에서 비스듬히 내려다본 도면.
도 11은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 위에서 비스듬히 내려다본 도면.
도 12는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 정면에서의 단면도.
도 13은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 부분의 단면을 확대한 도면.
도 14는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 도 13에 도시된 각 에어 고정 층에 에어가 주입되면서 웨지 툴이 고정된 부분의 단면을 확대한 도면.
도 15는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 위에서 비스듬히 내려다본 도면.
도 16은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 모습의 정면에 대한 단면도.
도 17은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 직경 고정 부재가 지그 몸체의 외측으로 당겨지면서 거치 홀의 일부분에 직경이 줄어들어 웨지 툴이 고정된 모습을 보이는 단면도.
도 18은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 도 16의 A에 대한 확대도.
도 19는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 도 17의 B에 대한 확대도.
도 20은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 직경 고정 부재가 지그 몸체의 외측으로 당겨지기 전, 직경 고정 부재의 직경 고정 홀과 거치 홀이 일치한 모습을 나타낸 도면.
도 21은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 직경 고정 부재가 지그 몸체의 외측으로 당겨지면서, 직경 고정 부재의 직경 고정 홀과 거치 홀이 줄어든 모습을 나타낸 도면.
도 22는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 모습의 정면에 대한 단면도.
도 23은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 도 22의 C에 대한 확대도.
도 24는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 도 22의 D에 대한 확대도.
도 25는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 도 22의 E에 대한 확대도.
도 26은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 도 25의 지그 다리부에서 잔여물 보관 부재가 탈거된 모습을 확대한 확대도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 아래에서 위로 올려다본 도면.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 정면에서의 단면도.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 모습을 위에서 비스듬히 내려다본 도면.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 모습의 정면에 대한 단면도.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 웨지 툴이 거치된 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그가 초음파 세척 장비에 투입된 모습을 위에서 비스듬히 내려다본 도면.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 위에서 비스듬히 내려다본 도면.
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 아래에서 위로 올려다본 도면.
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 모습을 위에서 비스듬히 내려다본 도면.
도 10은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 위에서 비스듬히 내려다본 도면.
도 11은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 위에서 비스듬히 내려다본 도면.
도 12는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 정면에서의 단면도.
도 13은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 부분의 단면을 확대한 도면.
도 14는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 도 13에 도시된 각 에어 고정 층에 에어가 주입되면서 웨지 툴이 고정된 부분의 단면을 확대한 도면.
도 15는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 위에서 비스듬히 내려다본 도면.
도 16은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 모습의 정면에 대한 단면도.
도 17은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 직경 고정 부재가 지그 몸체의 외측으로 당겨지면서 거치 홀의 일부분에 직경이 줄어들어 웨지 툴이 고정된 모습을 보이는 단면도.
도 18은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 도 16의 A에 대한 확대도.
도 19는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 도 17의 B에 대한 확대도.
도 20은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 직경 고정 부재가 지그 몸체의 외측으로 당겨지기 전, 직경 고정 부재의 직경 고정 홀과 거치 홀이 일치한 모습을 나타낸 도면.
도 21은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 직경 고정 부재가 지그 몸체의 외측으로 당겨지면서, 직경 고정 부재의 직경 고정 홀과 거치 홀이 줄어든 모습을 나타낸 도면.
도 22는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 모습의 정면에 대한 단면도.
도 23은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 도 22의 C에 대한 확대도.
도 24는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 도 22의 D에 대한 확대도.
도 25는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 도 22의 E에 대한 확대도.
도 26은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 도 25의 지그 다리부에서 잔여물 보관 부재가 탈거된 모습을 확대한 확대도.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 위에서 비스듬히 내려다본 도면이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 아래에서 위로 올려다본 도면이고, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 정면에서의 단면도이고, 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 모습을 위에서 비스듬히 내려다본 도면이고, 도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 모습의 정면에 대한 단면도이고, 도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 웨지 툴이 거치된 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그가 초음파 세척 장비에 투입된 모습을 위에서 비스듬히 내려다본 도면이다.
도 1 내지 도 6을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그(100)는 반도체 공정에서 사용되는 웨지 툴(10)의 팁(15)을 세정을 위해 상기 웨지 툴(10)을 거치시키는 것에 있어서, 지그 몸체(110)와, 지그 다리부(130)와, 하방 세척부(112)와, 세척 연통부(111)와, 거치 홀(120)을 포함한다.
상기 지그 몸체(110)는 상기 웨지 툴(10)이 수직인 방향으로 복수 개 꽂힐 수 있도록 일정 크기 크게 형성된 것으로, 그 저면에는 상기 지그 다리부(130)가 형성되어 있다.
상기 지그 다리부(130)는 상기 지그 몸체(110)를 받쳐주도록 상기 지그 몸체(110) 하측의 모서리부를 따라 일정간격 이격되도록 복수 개 형성된 것으로, 상기 지그 몸체(110)를 기울지 않도록 수평을 이루면서 받쳐준다.
이러한 상기 지그 다리부(130)는 상기 지그 몸체(110)와는 개별적으로 성형되어 상기 지그 몸체(110)에 결합될 수 있으나, 바람직하게는 상기 지그 몸체(110)와 함께 일체 성형된채 형성된다.
상기 하방 세척부(112)는 상기 지그 다리부(130)의 형성에 따라 형성되고, 상기 지그 몸체(110)의 하측이 빈 공간으로 형성된 공간으로, 후술될 세척수가 상기 하방 세척부(112)에 유입되는 공간이다.
상기 세척 연통부(111)는 서로 이격된 상기 지그 다리부(130)의 사이 공간으로, 상기 하방 세척부(112)가 외부와 연통되도록 하는 것으로, 상기 하방 세척부(112)로 상기 세척수를 유입시키든지 또는 상기 하방 세척부(112)의 상기 세척수를 상기 지그 몸체(110) 외부로 방출시키는 역할을 한다. 즉, 상기 세척 연통부(111)를 통해 상기 하방 세척부(112)로 상기 세척수가 유동된다.
상기 거치 홀(120)은 상기 웨지 툴(10)이 상기 지그 몸체(110)의 상면에서 상기 하방 세척부(112)를 향해 꽂혀 거치되도록 상기 지그 몸체(110)의 상면에서 상기 하방 세척부(112)까지 관통 형성된 것으로, 본 실시예에서의 상기 거치 홀(120)은 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 지그 몸체(110)의 상면에서 저면까지 수직인 방향으로 관통 형성되되, 그 직경이 상기 지그 몸체(110)의 상면에서 저면을 향해 점차 줄어든 형태로 형성된 것이다. 보다 상세히, 상기 지그 몸체(110)의 상면에 형성된 상기 거치 홀(120)의 개방된 면은 상기 웨지 툴(10)의 둘레보다 상대적으로 크게 형성되고, 상기 지그 몸체(110)의 저면에 형성된 상기 거치 홀(120)의 개방된 면은 상기 웨지 툴(10)의 둘레보다 상대적으로 작게 형성되어, 상기 지그 몸체(110)의 상면에 형성된 상기 거치 홀(120)의 개방된 면으로 상기 웨지 툴(10)이 쉽게 삽입되되, 웨지 툴(10)이 상기 하방 세척부(112)를 향해 점차 삽입되면서 상기 거치 홀(120)의 좁아지는 직경에 의해, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 웨지 툴(10)의 상기 팁(15)이 상기 하방 세척부(112)에 근접할 때, 상기 웨지 툴(10)이 더이상 낙하되지 않고 상기 거치 홀(120)에 끼워져 고정된다.
이러한 상기 거치 홀(120)은 상기 지그 몸체(110)에서 일정간격 이격되되 복수 개 형성된다.
상기와 같이 형성되면, 상기 웨지 툴(10)의 상기 팁(15) 부분만 부분적으로 세척이 가능하고, 상기 거치 홀(120)에 거치되어 있는 상기 웨지 툴(10)이 서로 부딪히지 않도록 안전하게 거치시킬 수 있고, 상기 웨지 툴(10)의 상기 팁(15)이 하측에 배치되어 상기 잔여물이 하방식으로 바로 씻겨 내려가 상기 세척 연통부(111)를 통해 상기 지그 몸체(110) 외부로 배출될 수 있는 효과가 있다.
종래에는 상기 웨지 툴(10)의 상기 팁(15)이 상단에 배치된 채 세척되는 상향 방식으로, 상기 팁(15)의 잔여물이 상기 웨지 툴(10)을 따라 흘러 내려가면서, 상기 웨지 툴(10)에 들러붙는 문제점이 있었다. 그러나, 상기와 같이, 상기 웨지 툴(10)의 상기 팁(15)이 하측에 배치되므로써, 종래와 같은 문제점을 해결할 수 있다.
또한, 상기 팁(15)에서 탈거된 상기 잔여물이 상기 초음파 세척기(20) 내부에서 가라앉으면, 상기 잔여물이 가라앉은 부분만 남겨두고 상기 세척수를 수거한다던지, 상기 잔여물의 가라앉은 부분만 별도로 배출시키면, 수거되거나 남은 상기 세척수를 재사용할 수 있다.
이하에서는 상기 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그(100)를 이용하여 상기 웨지 툴(10)의 상기 팁(15)을 세척하는 과정에 대하여 간략하게 설명한다.
우선, 세척 대상의 상기 웨지 툴(10)과, 상기 웨지 툴(10)을 거치할 상기 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그(100)를 준비한다.
그런 다음, 상기 하방 세척부(112) 쪽에 상기 웨지 툴(10)의 상기 팁(15)이 배치되도록 상기 거치 홀(120)에 상기 웨지 툴(10)을 거치시킨다.
그런 다음, 상기 지그 다리부(130)가 상기 지그 몸체(110)의 하측에 위치한 채로 상기 지그 몸체(110)를 상기 세척수가 담긴 상기 초음파 세척기(20)에 투입시킨다.
그런 다음 상기 초음파 세척기(20)를 작동시키면, 상기 하방 세척부(112)로 관통된 상기 거치 홀(120)로 상기 세척수가 유입되어 상기 웨지 툴(10)의 상기 팁(15)이 세척되면서 상기 팁(15)의 잔여물이 탈거되고, 탈거된 상기 잔여물이 상기 하방 세척부(112)로 낙하되고 이어서 상기 세척 연통부(111)를 통해 상기 지그 몸체(110)의 외부로 배출된다.
그런 다음, 세척 완료가 되면, 상기 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그(100)를 상기 초음파 세척기(20)에서 꺼내고, 상기 웨지 툴(10)을 빼내어 재사용한다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서 상기된 본 발명의 일 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고 여기서는 생략하기로 한다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 위에서 비스듬히 내려다본 도면이고, 도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 아래에서 위로 올려다본 도면이고, 도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 모습을 위에서 비스듬히 내려다본 도면이다.
도 7 내지 도 9를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그(200)는 반도체 공정에서 사용되는 웨지 툴(10)의 팁을 세정을 위해 상기 웨지 툴(10)을 거치시키는 것에 있어서, 지그 몸체(210)와, 지그 다리부(230)와, 하방 세척부와, 세척 연통부(211)와, 거치 홀(220)을 포함한다.
상기 지그 몸체(210)는 상기 웨지 툴(10)이 수직인 방향으로 복수 개 꽂힐 수 있도록 일정 크기 크게 형성된 것이다.
상기 지그 다리부(230)는 상기 지그 몸체(210) 하측의 모서리부를 따라 일정간격 이격되도록 복수 개 형성되고, 상기 지그 몸체(210)를 받쳐주는 것이다.
상기 하방 세척부는 상기 지그 다리부(230)의 형성에 따라 형성되고, 상기 지그 몸체(210)의 하측이 빈 공간으로 형성된 공간으로, 후술될 세척수가 상기 하방 세척부에 유입되는 공간이다.
상기 세척 연통부(211)는 서로 이격된 상기 지그 다리부(230)의 사이 공간으로, 상기 하방 세척부가 외부와 연통되도록 하는 것으로, 상기 하방 세척부로 상기 세척수를 유입시키든지 또는 상기 하방 세척부의 상기 세척수를 상기 지그 몸체(210) 외부로 방출시키는 역할을 한다.
상기 거치 홀(220)은 상기 웨지 툴(10)이 상기 지그 몸체(210)의 상면에서 상기 하방 세척부를 향해 꽂혀 거치되도록 하되, 상기 지그 몸체(210)의 상면에서 상기 하방 세척부까지 관통 형성된 것으로, 본 실시예에서의 상기 거치 홀(220)은 상기 하방 세척부를 향해 비스듬히 형성된다. 또한, 상기 지그 몸체(210)의 상면에서 저면까지 관통 형성되되, 그 직경이 상기 지그 몸체(210)의 상면에서 저면을 향해 점차 줄어든 형태로 형성된다.
이러한 상기 거치 홀(220)은 상기 지그 몸체(210)에서 일정간격 이격되되 복수 개 형성된다.
상기와 같이 형성되면, 상기 지그 몸체(210)의 상면에서 그 저면으로 수직인 상태로 형성되는 것보다 상대적으로 길게 상기 거치 홀(220)이 형성될 수 있어, 상기 웨지 툴(10)이 상기 지그 몸체(210) 내측으로 삽입되는 부분이 늘어날 수 있다. 그러면, 상기 지그 몸체(210)의 상면에서 그 저면으로 수직인 상태로 형성된 것보다 상기 웨지 툴(10)이 상기 거치 홀(220)에 상대적으로 더 많은 면적이 삽입될 수 있어, 더욱 안전하게 거치될 수 있다는 장점이 있다.
또한, 상기 웨지 툴(10)의 상기 팁 부분만 부분적으로 세척이 가능하고, 상기 거치 홀(220)에 거치되는 상기 웨지 툴(10)이 서로 부딪히지 않도록 안전하게 거치시킬 수 있고, 상기 웨지 툴(10)의 상기 팁이 하측에 배치되어 상기 잔여물이 하방식으로 바로 씻겨 내려가 상기 세척 연통부(211)를 통해 상기 지그 몸체(210) 외부로 배출될 수 있는 효과가 있다.
도 10은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 위에서 비스듬히 내려다본 도면이다.
도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그(300)는 반도체 공정에서 사용되는 웨지 툴의 팁을 세정을 위해 상기 웨지 툴을 거치시키는 것에 있어서, 지그 몸체(310)와, 지그 다리부(330)와, 하방 세척부와, 세척 연통부(311)와, 거치 홀(320)을 포함한다.
상기 지그 몸체(310)는 상기 웨지 툴이 수직인 방향으로 복수 개 꽂힐 수 있도록 일정 크기 크게 형성된 것으로, 그 저면에는 상기 지그 다리부(330)가 형성되어 있다.
이러한 상기 지그 몸체(310)의 상단부에는 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 거치 홀(320)에 영향을 끼치지 않는 범위 내에서 상기 지그 몸체(310)의 상공을 향해 뻗어있는 손잡이(313)가 형성되어 있다.
이러한 상기 손잡이(313)는 상기 지그 몸체(310)와는 개별적으로 성형되어 상기 지그 몸체(310)에 결합될 수 있으나, 바람직하게는 상기 지그 몸체(310)와 함께 일체 성형된 채 형성된다.
상기와 같이 형성되면, 상기 지그 몸체(310)에 연결된 상기 손잡이(313)를 잡고 상기 지그 몸체(310)를 쉽게 옮길 수 있다. 특히, 상기 초음파 세척기에 상기 지그 몸체(310)를 넣거나 뺄 때, 상기 지그 몸체(310)보다 상공에 위치한 상기 손잡이(313)를 잡고 쉽게 상기 지그 몸체(310)를 옮길 수 있어 작업자에게 편의성을 제공할 수 있다.
도 11은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 위에서 비스듬히 내려다본 도면이고, 도 12는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 정면에서의 단면도이고, 도 13은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 부분의 단면을 확대한 도면이고, 도 14는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 도 13에 도시된 각 에어 고정 층에 에어가 주입되면서 웨지 툴이 고정된 부분의 단면을 확대한 도면이다.
도 11 내지 도 14를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그(400)는 반도체 공정에서 사용되는 웨지 툴(10)의 팁(15)을 세정을 위해 상기 웨지 툴(10)을 거치시키는 것에 있어서, 지그 몸체(410)와, 지그 다리부(430)와, 하방 세척부(412)와, 세척 연통부(411)와, 거치 홀(420)과, 에어 고정 부재(440)를 포함한다.
상기 에어 고정 부재(440)는 상기 지그 몸체(410)의 상단부에 배치되고, 에어 주입에 의해 팽창되어 상기 거치 홀(420)에 거치된 상기 웨지 툴(10)을 고정시키는 것으로, 상기 에어 고정 부재(440)는 각각 개별로 에어가 주입되어 팽창될 수 있는 복수 개의 에어 고정 층(441, 442, 443, 444, 445)과, 상기 에어 고정 층(441, 442, 443, 444, 445)의 내부에 형성되되 상기 거치 홀(420)로 이어서 관통 형성된 에어 고정 홀(446)을 포함한다.
본 실시예에서는 상기 에어 고정 층(441, 442, 443, 444, 445)이 제 1 에어 고정 층(441), 제 2 에어 고정 층(442), 제 3 에어 고정 층(443), 제 4 에어 고정 층(444), 및 제 5 에어 고정 층(445)인 5개로 구성되어 있으나 다른 복수 개로 형성될 수 있음은 물론이다.
상기와 같이 상기 에어 고정 층(441, 442, 443, 444, 445)이 구획이 나눠진 채 개별적으로 팽창될 수 있는 구조로 형성되어 있으므로, 상기 에어 고정 부재(440)의 높이에 따라 상기 에어 고정 홀(446)을 균형적으로 팽창시킬 수 있어, 상기 에어 고정 홀(446)에 삽입된 상기 웨지 툴(10)이 일 방향으로 기울지 않게 고정시킬 수 있다는 장점이 있다.
상기 각 에어 고정 층(441, 442, 443, 444, 445)에는 미리 준비된 에어 컴프레셔가 연결되어 공기가 주입, 또는 방출되는 에어 연결구(451, 452, 453, 454, 455)가 각각 형성되어 있다. 상기 에어 연결구(451, 452, 453, 454, 455)는 복수 개의 상기 에어 공기 층(441, 442, 443, 444, 445)에 대응되게 형성되어 있는 것으로, 상기 제 1 에어 고정 층(441)에는 상기 제 1 에어 연결구(451)가, 상기 제 2 에어 고정 층(442)에는 상기 제 2 에어 연결구(452)가, 상기 제 3 에어 고정 층(443)에는 상기 제 3 에어 연결구(453)가, 상기 제 4 에어 고정 층(444)에는 상기 제 4 에어 연결구(454)가, 상기 제 5 에어 고정 층(445)에는 상기 제 5 에어 연결구(455)가 형성되어 있다.
상기와 같이 형성된 상기 에어 연결구(451, 452, 453, 454, 455)에 상기 에어 컴프레셔가 연결되면, 상기 에어 컴프레셔의 작동에 따라, 연결된 상기 에어 연결구(451, 452, 453, 454, 455)의 상기 에어 고정 층(441, 442, 443, 444, 445)으로 에어를 주입, 또는 방출시킬 수 있다.
이러한 상기 각 에어 고정 층(441, 442, 443, 444, 445)은, 상기 제 1 에어 고정 층(441)부터 상기 제 5 에어 고정 층(445)까지 순차적으로 적층되어 있다.
상기 에어 고정 홀(446)은 상기 제 1 에어 고정 층(441)에서 상기 제 2 에어 고정 층(442), 상기 제 3 에어 고정 층(443), 제 4 에어 고정 층(444), 제 5 에어 고정 층(445)을 순차적으로 관통한 형태로 형성되고 상기 제 5 에어 고정 층(445)을 관통한 상기 에어 고정 홀(446)의 개방된 면이 상기 거치 홀(420)과 연결되어 있다. 이러한 상기 에어 고정 홀(446)은 바람직하게는 상기 거치 홀(420)과 수직으로 연결되어 있으며, 보다 바람직하게는 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 에어 고정 층(441)의 상면에 형성된 상기 에어 고정 홀(446)이 상기 제 5 에어 고정 층(445)을 향해 점차 줄어든 형태로 형성되되, 상기 제 1 에어 고정 층(441)의 상면에 형성된 상기 에어 고정 홀(446)의 개방된 면이 상기 웨지 툴(10)의 둘레보다 상대적으로 크게 형성되어 있어, 상기 제 1 에어 고정 층(441)의 상면에 형성된 상기 에어 고정 홀(446)의 개방된 면으로 상기 웨지 툴(10)이 쉽게 삽입된다.
상기와 같이 형성된 상태에서 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 웨지 툴(10)을 상기 에어 고정 홀(446)에 삽입되면서 이어서 상기 거치 홀(420)에 거치시킨 후, 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 각 에어 고정 층(441, 442, 443, 444, 445)에 상기 각 에어 연결구(451, 452, 453, 454, 455)로 공기를 주입시켜 상기 각 에어 고정 층(441, 442, 443, 444, 445)이 팽창되면, 상기 에어 고정 홀(446)의 공간이 축소되면서 상기 에어 고정 홀(446)이 형성된 상기 각 에어 고정 층(441, 442, 443, 444, 445)의 내측면에 상기 웨지 툴(10)이 밀착되고, 상기 에어 고정 층(441, 442, 443, 444, 445)의 팽창되는 압력에 의해 상기 웨지 툴(10)이 고정된다. 종래에는 상기 거치 홀(420)에 삽입되고 남은 상기 웨지 툴(10)의 상단부가 흔들리면서 다른 거치 홀(420)에 삽입된 다른 웨지 툴(10)과 부딪혀 서로 파손되는 경우가 발생하였으나, 상기와 같이, 상기 에어 고정 부재(440)가 상기 거치 홀(420)에 거치된 상기 웨지 툴(10)이 흔들리지 않게 고정시키므로써, 복수 개의 상기 거치 홀(420)에 거치된 복수 개의 상기 각 웨지 툴(10)끼리 서로 부딪혀 파손되는 현상을 방지할 수 있다.
도 15는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그를 위에서 비스듬히 내려다본 도면이고, 도 16은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 모습의 정면에 대한 단면도이고, 도 17은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 직경 고정 부재가 지그 몸체의 외측으로 당겨지면서 거치 홀의 일부분에 직경이 줄어들어 웨지 툴이 고정된 모습을 보이는 단면도이고, 도 18은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 도 16의 A에 대한 확대도이고, 도 19는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 도 17의 B에 대한 확대도이고, 도 20은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 직경 고정 부재가 지그 몸체의 외측으로 당겨지기 전, 직경 고정 부재의 직경 고정 홀과 거치 홀이 일치한 모습을 나타낸 도면이고, 도 21은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 직경 고정 부재가 지그 몸체의 외측으로 당겨지면서, 직경 고정 부재의 직경 고정 홀과 거치 홀이 줄어든 모습을 나타낸 도면이다.
도 15 내지 도 21을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그(500)는 반도체 공정에서 사용되는 웨지 툴(10)의 팁(15)을 세정을 위해 상기 웨지 툴(10)을 거치시키는 것에 있어서, 지그 몸체(510)와, 지그 다리부(530)와, 하방 세척부(512)와, 세척 연통부(511)와, 거치 홀(520)과, 직경 고정 부재(560)를 포함한다.
상기 지그 몸체(510)는 상기 웨지 툴(10)이 수직인 방향으로 복수 개 꽂힐 수 있도록 일정 크기 크게 형성된 것으로, 본 실시예에서의 상기 지그 몸체(510)에는 일측이 개방된 면으로 형성되어 그 내부로 상기 직경 고정 부재(560)가 삽입되는 삽입부(517)와, 삽입부(517)의 개방되지 않은 타측의 상기 삽입부(517) 내측에서 상기 지그 몸체(510)의 상단면으로 움푹 파인 채 형성된 고정 이동 홈(514)과, 상기 고정 이동 홈(514)에 배치되는 상기 직경 고정 부재(560)의 고정체(563)가 상기 고정 이동 홈(514)에서 이탈되는 것을 방지하는 걸림턱(515)이 형성되어 있다.
상기 거치 홀(520)은 상기 웨지 툴(10)이 상기 지그 몸체(510)의 상면에서 상기 하방 세척부(512)를 향해 꽂혀 거치되도록 하되, 상기 지그 몸체(510)의 상면에서 상기 하방 세척부(512)까지 관통 형성된 것으로, 본 실시예에서의 상기 거치 홀(520)은 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 지그 몸체(510)의 상면에서 저면까지 그 직경이 일정하면서 수직인 방향으로 관통 형성된 것이다. 보다 상세히, 상기 거치 홀(520)의 직경은 상기 웨지 툴(10)의 둘레보다 상대적으로 크게 형성되어 상기 웨지 툴(10)이 쉽게 삽입되도록 한다.
상기 직경 고정 부재(560)는 상기 지그 몸체(510) 내부에 삽입되고, 상기 거치 홀(520)이 형성된 상기 지그 몸체(510)의 내측면에 상기 웨지 툴(10)을 밀착시킬 수 있는 것으로, 상기 삽입부(517)에 삽입된 직경 고정 몸체(561)와, 상기 거치 홀(520)과 동일한 직경을 가지며 상기 직경 고정 몸체(561)에서 상기 거치 홀(520)과 연통되도록 관통 형성된 직경 고정 홀(564)과, 상기 직경 고정 몸체(561)에서 상기 고정 이동 홈(514)으로 돌출 형성된 상기 고정체(563)와, 상기 직경 고정 몸체(561)의 일측부에 상기 직경 고정 몸체(561)의 외측을 향해 뻗어있는 고정 당김체(562)를 포함한다.
본 실시예에서의 일측 방향은 도 16에 도시된 상기 웨지 툴(10)을 기준으로, 상기 고정 당김체(562)가 배치된 측을 말하고, 타측 방향은 도 16에 도시된 상기 웨지 툴(10)을 기준으로, 상기 고정체(563)가 배치된 측을 말한다.
상기 고정 당김체(562)는 상기 직경 고정 몸체(561)와는 개별적으로 성형되어 상기 직경 고정 몸체(561)에 결합될 수 있으나, 바람직하게는 상기 직경 고정 몸체(561)와 함께 일체 성형된 채 형성된다. 그러면, 상기 직경 고정 몸체(561)에 연결된 상기 고정 당김체(562)를 잡고 상기 직경 고정 몸체(561)를 쉽게 끌어당길 수 있다.
상기 고정체(563)는 상기 고정 당김체(562)로 상기 직경 고정 몸체(561)를 일측으로 잡아당겼을 때, 상기 직경 고정 몸체(561)가 상기 삽입부(517)에서 완전히 탈거되는 것을 방지하는 것으로, 상기 고정 당김체(562)로 상기 직경 고정 몸체(561)를 잡아당기거나 끌어넣을 때, 상기 고정체(563)는 상기 고정 이동 홈(514) 내측에서 제한된 이동범위를 가진다. 즉, 상기 고정 당김체(562)가 상기 직경 고정 몸체(561)를 최대한 끌어당길 때, 상기 걸림턱(515)에 상기 고정체(563)가 걸리면서 상기 직경 고정 몸체(561)가 상기 삽입부(517)에서 탈거되는 것을 방지한다.
이하에서는 본 실시예에 따른 상기 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그(500)에 상기 웨지 툴(10)를 고정시키는 방법에 대하여 간략하게 설명한다.
우선, 세척 대상의 상기 웨지 툴(10)과, 상기 웨지 툴(10)을 거치할 상기 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그(500)를 준비한다.
그런 다음, 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 하방 세척부(512) 쪽에 상기 웨지 툴(10)의 상기 팁(15)이 배치되도록 상기 거치 홀(520)에 상기 웨지 툴(10)을 삽입시킨다. 여기서, 상기 웨지 툴(10)은 상기 지그 몸체(510)의 상단부에서 상기 거치 홀(520)의 개방된 면에서 점차 삽입되어 상기 직경 고정 홀(564)을 지나 다시 상기 직경 고정 홀(564)의 하부에 배치된 상기 거치 홀(520)에 삽입된다.
그런 다음, 상기 팁(15)이 상기 하방 세척부(512)에 근접한 위치에 배치되었을 때, 도 17에 도시된 바와 같이 상기 고정 당김체(562)를 일측으로 당기면 상기 거치 홀(520)이 형성된 상기 지그 몸체(510)의 내측면에 상기 웨지 툴(10)이 밀착·고정된다
상기와 같이 상기 웨지 툴(10)이 밀착·고정되면, 상기 웨지 툴(10)이 흔들리지 않으므로, 만약 복수 개의 상기 거치 홀(520)에 거치된 복수 개의 상기 각 웨지 툴(10)이 삽입되어 있을 시, 복수 개의 상기 웨지 툴(10)이 서로 부딪혀 파손되는 현상을 방지할 수 있다.
도 22는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그의 거치 홀에 웨지 툴이 거치된 모습의 정면에 대한 단면도이고, 도 23은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 도 22의 C에 대한 확대도이고, 도 24는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 도 22의 D에 대한 확대도이고, 도 25는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 도 22의 E에 대한 확대도이고, 도 26은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 도 25의 지그 다리부에서 잔여물 보관 부재가 탈거된 모습을 확대한 확대도이다.
도 22 내지 도 26을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그(600)는 반도체 공정에서 사용되는 웨지 툴(10)의 팁(15)을 세정을 위해 상기 웨지 툴(10)을 거치시키는 것에 있어서, 지그 몸체(610)와, 지그 다리부(630)와, 하방 세척부(612)와, 세척 연통부와, 거치 홀(620)과, 직경 고정 부재(660)와, 회전식 유속 부재(670)와, 잔여물 보관 부재(680)를 포함한다.
상기 지그 몸체(610)는 상기 웨지 툴(10)이 수직인 방향으로 복수 개 꽂힐 수 있도록 일정 크기 크게 형성된 것으로, 본 실시예에서의 상기 지그 몸체(610)에는 일측이 개방된 면으로 형성되어 그 내부로 상기 직경 고정 부재(660)가 삽입되는 삽입부와, 삽입부의 개방되지 않은 타측의 상기 삽입부 내측에서 상기 지그 몸체(610)의 상단면으로 움푹 파인 채 형성된 고정 이동 홈(614)과, 상기 고정 이동 홈(614)에 배치되는 상기 직경 고정 부재(660)의 고정체(663)가 상기 고정 이동 홈(614)에서 이탈되는 것을 방지하는 걸림턱(615)과, 상기 잔여물 보관 부재(680)가 착탈되는 착탈 홈(616)이 형성되어 있다.
상세히, 상기 착탈 홈(616)은 후술될 상기 잔여물 보관 부재(680)의 양 말단부에 형성된 착탈 돌기(683)가 삽입되는 것으로, 상기 착탈 돌기(683)의 저면을 수평으로 받쳐줄 수 있도록 상기 착탈 홈(616)의 내측 저면이 수평인 면으로 형성되되, 상기 착탈 돌기(683)의 상면의 착탈이 매끄럽게 이루어지도록 상기 착탈 홈(616)의 내측 상면이 경사진 면으로 형성된다.
상기 거치 홀(620)은 상기 웨지 툴(10)이 상기 지그 몸체(610)의 상면에서 상기 하방 세척부(612)를 향해 꽂혀 거치되도록 하되, 상기 지그 몸체(610)의 상면에서 상기 하방 세척부(612)까지 관통 형성된 것으로, 본 실시예에서의 상기 거치 홀(620)은 상기 지그 몸체(610)의 상면에서 저면까지 그 직경이 일정하면서 수직인 방향으로 관통 형성된 것이다. 보다 상세히, 상기 거치 홀(620)의 직경은 상기 웨지 툴(10)의 둘레보다 상대적으로 크게 형성되어 상기 웨지 툴(10)이 쉽게 삽입되도록 한다.
상기 직경 고정 부재(660)는 상기 지그 몸체(610) 내부에 삽입되고, 상기 거치 홀(620)이 형성된 상기 지그 몸체(610)의 내측면에 상기 웨지 툴(10)을 밀착시킬 수 있는 것으로, 상기 삽입부에 삽입된 직경 고정 몸체(661)와, 상기 거치 홀(620)과 동일한 직경을 가지며 상기 직경 고정 몸체(661)에서 상기 거치 홀(620)과 연통되도록 관통 형성된 직경 고정 홀(664)과, 상기 직경 고정 몸체(661)에서 상기 고정 이동 홈(614)으로 돌출 형성된 고정체(663)와, 상기 직경 고정 몸체(661)의 일측부에 상기 직경 고정 몸체(661)의 외측을 향해 뻗어있는 고정 당김체(662)와, 상기 세척수가 상기 직경 고정 홀(664)을 지나 상기 지그 몸체(610) 상부로 범람하는 것을 방지하도록 상기 직경 고정 홀(664)을 막아주는 범람 방지체(665)를 포함한다.
본 실시예에서의 일측 방향은 도 22에 도시된 상기 웨지 툴(10)을 기준으로, 상기 고정 당김체(662)가 배치된 측을 말하고, 타측 방향은 도 22에 도시된 상기 웨지 툴(10)을 기준으로, 상기 고정체(663)가 배치된 측을 말한다.
상기 고정 당김체(662)는 상기 직경 고정 몸체(661)와는 개별적으로 성형되어 상기 직경 고정 몸체(661)에 결합될 수 있으나, 바람직하게는 상기 직경 고정 몸체(661)와 함께 일체 성형된 채 형성된다. 그러면, 상기 직경 고정 몸체(661)에 연결된 상기 고정 당김체(662)를 잡고 상기 직경 고정 몸체(661)를 쉽게 끌어당길 수 있다.
상기 고정체(663)는 상기 고정 당김체(662)로 상기 직경 고정 몸체(661)를 일측으로 잡아당겼을 때, 상기 직경 고정 몸체(661)가 상기 삽입부에서 완전히 탈거되는 것을 방지하는 것으로, 상기 고정 당김체(662)로 상기 직경 고정 몸체(661)를 잡아 당기거나 끌어넣을 때, 상기 고정체(663)는 상기 고정 이동 홈(614) 내측에서 제한된 이동범위를 가진다. 즉, 상기 고정 당김체(662)가 상기 직경 고정 몸체(661)를 최대한 끌어당길 때, 상기 걸림턱(615)에 상기 고정체(663)가 걸리면서 상기 직경 고정 몸체(661)가 상기 삽입부에서 탈거되는 것을 방지한다.
상기 범람 방지체(665)는 상기 하방 세척부(612)의 상기 세척수가 상기 지그 몸체(610) 하부의 상기 거치 홀(620)로 유입되어 상기 직경 고정 홀(664)을 지나 상기 지그 몸체(610) 상면으로 범람하지 않도록 상기 직경 고정 홀(664)을 밀폐시켜줄 수 있는 것으로, 예를 들어, 굴곡진 모양을 유지하되, 일정 힘이 가해지면 굴곡진 모양이 펴질 수 있는 얇은 비닐로 형성될 수 있다.
상기와 같이 형성된 상기 범람 방지체(665)는 도 23에 도시된 바와 같이, 상기 직경 고정 몸체(661)에 일부가 삽입되어 고정되되, 상기 직경 고정 홀(664)을 막아줄 수 있는 넓은 판막으로 형성되어, 상기 직경 고정 홀(664)을 밀폐시킴으로써, 상기 직경 고정 홀(664)로 유입되는 상기 세척수를 막아줄 수 있는 것이다. 또한, 도 24에 도시된 바와 같이, 상기 직경 고정 홀(664)에 상기 웨지 툴(10)이 삽입되었을 시, 상기 웨지 툴(10)의 외면에 밀착되어 상기 웨지 툴(10)과 상기 직경 고정 홀(664) 사이의 틈을 막아줄 수 있다. 그러면, 상기 범람 방지체(665)가 상기 지그 몸체(610)의 상면으로 상기 세척수가 범람하는 것을 방지해 줄 수 있어, 상기 지그 몸체(610)의 상면이 오염되는 것을 방지할 수 있다.
상기 회전식 유속 부재(670)는 상기 하방 세척부(612)에 배치되되, 그 양측이 상기 지그 다리부(630)에 회동 가능하게 고정되고, 상기 세척수의 초음파 진동에 의해 회전되면서 상기 거치 홀(620)의 개방된 면을 향해 상기 세척수의 흐름을 제공하면서 상기 세척수의 유속을 높여주는 것으로, 상기 하방 세척부(612)에 배치되고 일정길이 길게 형성된 회전 몸체(673)와, 상기 회전 몸체(673)에 복수 개로 돌출 형성되어 상기 세척수의 유속에 의해 상기 회전 몸체(673)를 회전시키는 회전 날개(674)와, 상기 지그 다리부(630)에 삽입되고, 상기 회전 몸체(673)의 양 말단부와 각각 연결되어, 상기 지그 다리부(630)에서 상기 회전 몸체(673)를 회동 가능하게 연결시키는 회동 베어링(671)을 포함한다.
또한, 상기 회전 몸체(673)의 양 말단부에는 상기 지그 다리부(630)와 상기 회전 몸체(673) 사이에 면 접촉으로 인한 마찰이 방지되도록 상기 회전 몸체(673)와 상기 지그 다리부(630)가 일정 간격 이격되도록 움푹 파인 마찰 방지 홈(672)이 형성되어 있다.
상기와 같이 형성된 상태에서 상기 초음파 세척기가 작동하면, 상기 초음파 세척기의 상기 세척수가 진동하면서 자유로이 유동되는데 이때, 상기 회전 날개(674)가 상기 세척수의 유동에 의해 일방향 또는 타방향으로 임의의 힘을 받게 되면, 상기 회전 날개(674)에 연결된 상기 회전 몸체(673)가 상기 회동 베어링(671)에 의해 일방향 또는 타방향으로 회전된다. 그러면, 상기 하방 세척부(612)에서 스크류가 일어나면서 상기 세척수의 유속이 빨라지고 상기 하방 세척부(612)의 상기 세척수의 순환이 빠르게 일어나게 된다. 그러면, 상기 거치 홀(620)의 개방된 면을 향해 상기 세척수를 공급함과 동시에 상기 세척수의 순환이 빠르게 일어날 수 있어, 상기 팁(15)의 세척 시간을 단축시킬 수 있다는 장점이 있다.
상기 잔여물 보관 부재(680)는 상기 회전식 유속 부재(670)의 하방에 배치되고, 상기 팁(15)에서 낙하된 상기 잔여물(11)이 보관되는 것으로, 상기 잔여물(11)이 낙하되는 방향의 일면은 개방되고, 남은 전면이 상기 잔여물(11)이 통과할 수 없는 촘촘한 망사로 형성된 보관 메쉬체(682)와, 상기 보관 망의 개방된 일면에 배치되고, 상기 잔여물(11)이 통과할 수 있는 망사로 형성된 진입 메쉬체(681)와, 상기 진입 메시체 또는 상기 보관 메쉬체(682)의 양측에 돌출 형성되어 상기 착탈 홈(616)에 끼워질 수 있는 상기 착탈 돌기(683)를 포함한다.
상기와 같이 형성되면, 상기 팁(15)에서 탈거되어 낙하되는 상기 잔여물(11)이 상기 보관 메쉬체(682)를 통해 상기 진입 메쉬체(681)로 들어와 보관된다. 그러면, 특히, 상기 잔여물 보관 부재(680)가 상기 회전식 유속 부재(670)의 하방에 배치되어, 상기 회전식 유속 부재(670)의 스크류에 의해, 상기 팁(15)에서 낙하되는 상기 잔여물(11)이 상기 진입 메쉬체(681)에 안내되기에, 상기 보관 메쉬체(682)로 상기 잔여물(11)을 모아줄 수 있다. 그러면, 상기 세척수에 상기 잔여물(11)의 교반되는 양이 현저히 줄어들 수 있다는 장점이 있다.
또한, 상기 보관 메쉬체(682)에 상기 잔여물(11)이 일정량 이상 쌓였을 경우, 상기 착탈 돌기(683)를 상기 착탈 홈(616)에서 빼내어 상기 보관 메쉬체(682)를 별도로 세척하면 재사용이 가능하므로, 영구 또는 반영구적으로 사용이 가능하다.
상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그에 의하면, 거치되어 있는 웨지 툴이 서로 부딪히지 않도록 안전하게 거치시키고, 웨지 툴의 잔여물이 하방식으로 바로 씻겨 내려갈 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.
100 : 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그
110 : 지그 몸체 111 : 세척 연통부
112 : 하방 세척부
120 : 거치 홀
130 : 지그 다리부
440 : 에어 고정 부재
560 : 직경 고정 부재
670 : 회전식 유속 부재
680 : 잔여물 보관 부재
110 : 지그 몸체 111 : 세척 연통부
112 : 하방 세척부
120 : 거치 홀
130 : 지그 다리부
440 : 에어 고정 부재
560 : 직경 고정 부재
670 : 회전식 유속 부재
680 : 잔여물 보관 부재
Claims (5)
- 반도체 공정에서 사용되는 웨지 툴의 팁을 세정을 위해 상기 웨지 툴을 거치시키는 것에 있어서,
지그 몸체;
상기 지그 몸체를 받쳐주도록 상기 지그 몸체 하측의 모서리부를 따라 일정간격 이격되도록 복수 개 형성된 지그 다리부;
상기 지그 다리부의 형성에 따라 형성되고, 상기 지그 몸체의 하측이 빈 공간으로 형성된 하방 세척부;
서로 이격된 상기 지그 다리부의 사이 공간으로, 상기 하방 세척부가 외부와 연통되도록 하는 세척 연통부;
상기 웨지 툴이 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부를 향해 꽂혀 거치되도록 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부까지 관통 형성된 거치 홀; 및
상기 지그 몸체의 상단부에 배치되고, 에어 주입에 의해 팽창되어 상기 거치 홀에 거치된 상기 웨지 툴을 고정시키는 에어 고정 부재;를 포함하고,
상기 에어 고정 부재는
순차적으로 적층되고, 각각 개별로 에어가 주입되어 팽창될 수 있는 복수 개의 에어 고정 층과,
상기 에어 고정층의 내부에 형성되되, 상기 거치 홀로 이어서 관통 형성된 에어 고정 홀을 포함하고,
상기 하방 세척부 쪽에 상기 웨지 툴의 상기 팁이 배치되도록 상기 거치 홀에 상기 웨지 툴을 거치시키고,
상기 지그 다리부가 상기 지그 몸체의 하측에 위치한 채로 상기 지그 몸체를 세척수가 담긴 초음파 세척기에 투입시키고,
상기 초음파 세척기를 작동시키면, 상기 하방 세척부로 관통된 상기 거치 홀로 상기 세척수가 유입되어 상기 웨지 툴의 상기 팁이 세척되면서 상기 팁의 잔여물이 탈거되고,
탈거된 상기 잔여물이 상기 하방 세척부로 낙하되고 이어서 상기 세척 연통부를 통해 상기 지그 몸체의 외부로 배출되고,
상기 에어 고정 층이 구획이 나눠진 채 개별적으로 팽창될 수 있는 구조로 형성되어, 상기 에어 고정 부재의 높이에 따라 상기 에어 고정 홀을 팽창시킬 수 있어, 상기 에어 고정 홀에 삽입된 상기 웨지 툴이 일 방향으로 기울지 않게 고정시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그. - 삭제
- 반도체 공정에서 사용되는 웨지 툴의 팁을 세정을 위해 상기 웨지 툴을 거치시키는 것에 있어서,
지그 몸체;
상기 지그 몸체를 받쳐주도록 상기 지그 몸체 하측의 모서리부를 따라 일정간격 이격되도록 복수 개 형성된 지그 다리부;
상기 지그 다리부의 형성에 따라 형성되고, 상기 지그 몸체의 하측이 빈 공간으로 형성된 하방 세척부;
서로 이격된 상기 지그 다리부의 사이 공간으로, 상기 하방 세척부가 외부와 연통되도록 하는 세척 연통부;
상기 웨지 툴이 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부를 향해 꽂혀 거치되도록 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부까지 관통 형성된 거치 홀; 및
상기 지그 몸체 내부에 삽입되고, 상기 거치 홀이 형성된 상기 지그 몸체의 내측면에 상기 웨지 툴을 밀착시킬 수 있는 직경 고정 부재;를 포함하고,
상기 직경 고정 부재는
직경 고정 몸체와,
상기 거치 홀과 동일한 직경을 가지며 상기 직경 고정 몸체에서 상기 거치
홀과 연통되도록 관통 형성된 직경 고정 홀과,
상기 직경 고정 몸체에서 돌출 형성된 고정체와,
상기 직경 고정 몸체의 일측부에 상기 직경 고정 몸체의 외측을 향해 뻗어있는 고정 당김체를 포함하고,
상기 하방 세척부 쪽에 상기 웨지 툴의 상기 팁이 배치되도록 상기 거치 홀에 상기 웨지 툴을 거치시키고,
상기 지그 다리부가 상기 지그 몸체의 하측에 위치한 채로 상기 지그 몸체를 세척수가 담긴 초음파 세척기에 투입시키고,
상기 초음파 세척기를 작동시키면, 상기 하방 세척부로 관통된 상기 거치 홀로 상기 세척수가 유입되어 상기 웨지 툴의 상기 팁이 세척되면서 상기 팁의 잔여물이 탈거되고,
탈거된 상기 잔여물이 상기 하방 세척부로 낙하되고 이어서 상기 세척 연통부를 통해 상기 지그 몸체의 외부로 배출되는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그. - 반도체 공정에서 사용되는 웨지 툴의 팁을 세정을 위해 상기 웨지 툴을 거치시키는 것에 있어서,
지그 몸체;
상기 지그 몸체를 받쳐주도록 상기 지그 몸체 하측의 모서리부를 따라 일정간격 이격되도록 복수 개 형성된 지그 다리부;
상기 지그 다리부의 형성에 따라 형성되고, 상기 지그 몸체의 하측이 빈 공간으로 형성된 하방 세척부;
서로 이격된 상기 지그 다리부의 사이 공간으로, 상기 하방 세척부가 외부와 연통되도록 하는 세척 연통부;
상기 웨지 툴이 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부를 향해 꽂혀 거치되도록 상기 지그 몸체의 상면에서 상기 하방 세척부까지 관통 형성된 거치 홀;
상기 지그 몸체 내부에 삽입되고, 상기 거치 홀이 형성된 상기 지그 몸체의 내측면에 상기 웨지 툴을 밀착시킬 수 있는 직경 고정 부재;
상기 하방 세척부에 배치되되, 그 양측이 상기 지그 다리부에 회동 가능하게 고정되고, 세척수에 의해 회전되면서 상기 거치 홀의 개방된 면을 향해 상기 세척수의 흐름을 제공하면서 상기 세척수의 유속을 높여주는 회전식 유속 부재; 및
상기 회전식 유속 부재의 하방에 배치되고, 상기 팁에서 낙하된 잔여물이 보관되는 잔여물 보관 부재;를 포함하고,
상기 직경 고정 부재는
직경 고정 몸체와,
상기 거치 홀과 동일한 직경을 가지며 상기 직경 고정 몸체에서 상기 거치 홀과 연통되도록 관통 형성된 직경 고정 홀과,
상기 직경 고정 몸체에서 돌출 형성된 고정체와,
상기 직경 고정 몸체의 일측부에 상기 직경 고정 몸체의 외측을 향해 뻗어있는 고정 당김체와,
상기 세척수가 상기 직경 고정 홀을 지나 상기 지그 몸체 상부로 범람하는 것을 방지하도록 상기 직경 고정 홀을 막아주는 범람 방지체를 포함하고,
상기 회전식 유속 부재는
상기 하방 세척부에 배치되고 일정길이 길게 형성된 회전 몸체와,
상기 회전 몸체에 복수 개로 돌출 형성되어 상기 세척수의 유속에 의해 상기 회전 몸체를 회전시키는 회전 날개와,
상기 지그 다리부에 삽입되고, 상기 회전 몸체의 양 말단부와 각각 연결되어, 상기 지그 다리부에서 상기 회전 몸체를 회동 가능하게 연결시키는 회동 베어링을 포함하고,
상기 회전 몸체의 양 말단부에는 상기 지그 다리부와 상기 회전 몸체 사이에 면 접촉으로 인한 마찰이 방지되도록 상기 회전 몸체와 상기 지그 다리부가 일정 간격 이격되되록 움품 파인 마찰 방지 홈이 형성되고,
상기 잔여물 보관 부재는
상기 잔여물이 낙하되는 방향의 일면은 개방되고, 남은 전면이 상기 잔여물이 통과할 수 없는 망사로 형성된 보관 메쉬체와,
상기 보관 망의 개방된 일면에 배치되고, 상기 잔여물이 통과할 수 있는 망사로 형성된 진입 메쉬체와,
상기 진입 메쉬체 또는 상기 보관 메쉬체의 양측에 돌출 형성되는 착탈 돌기를 포함하고,
상기 하방 세척부 쪽에 상기 웨지 툴의 상기 팁이 배치되도록 상기 거치 홀에 상기 웨지 툴을 거치시키고,
상기 지그 다리부가 상기 지그 몸체의 하측에 위치한 채로 상기 지그 몸체를 세척수가 담긴 초음파 세척기에 투입시키고,
상기 초음파 세척기를 작동시키면, 상기 하방 세척부로 관통된 상기 거치 홀로 상기 세척수가 유입되어 상기 웨지 툴의 상기 팁이 세척되면서 상기 팁의 잔여물이 탈거되고,
탈거된 상기 잔여물이 상기 하방 세척부로 낙하되고 이어서 상기 세척 연통부를 통해 상기 지그 몸체의 외부로 배출되는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그. - 제 4항에 있어서,
상기 초음파 세척기가 작동하면,
상기 초음파 세척기의 상기 세척수가 진동하면서 유동되는데 이때, 상기 회전 날개가 상기 세척수의 유동에 의해 일방향 또는 타방향으로 임의의 힘을 받게 되면, 상기 회전 날개에 연결된 상기 회전 몸체가 상기 회동 베어링에 의해 일방향 또는 타방향으로 회전되고,
상기 하방 세척부에서 스크류가 일어나면서 상기 세척수의 유속이 빨라지고 상기 하방 세척부의 상기 세척수의 순환이 빠르게 일어나게 되고, 상기 거치 홀의개방된 면을 향해 상기 세척수를 공급함과 동시에 상기 세척수의 순환이 빠르게 일어날 수 있게 되는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그.
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| KR1020180017134A KR102086695B1 (ko) | 2018-02-12 | 2018-02-12 | 와이어 본딩 웨지 툴 세정용 지그 |
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|---|---|---|---|---|
| KR102216351B1 (ko) | 2020-08-21 | 2021-02-17 | (주)네온테크 | 반도체 칩 세정 장치 및 이를 사용한 반도체 칩의 제조 방법 |
Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN113583811B (zh) * | 2021-08-02 | 2024-07-02 | 中山未名海济生物医药有限公司 | 一种基于生物医药分子实验用的发酵装置 |
Citations (2)
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| JP2002355623A (ja) | 2001-03-30 | 2002-12-10 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 超音波洗浄方法及びその装置 |
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| JPH11104840A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-20 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 溶接トーチのコンタクトチップの清掃治具 |
| KR100330400B1 (ko) | 1999-09-14 | 2002-03-27 | 이용철 | 캐피러리 제작용 툴 및 캐피러리 재생방법 |
| JP4700570B2 (ja) * | 2006-07-14 | 2011-06-15 | 株式会社新川 | ボンディング装置並びにボンディングツール先端部の洗浄方法及びプログラム |
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-
2018
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Patent Citations (2)
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| KR102216351B1 (ko) | 2020-08-21 | 2021-02-17 | (주)네온테크 | 반도체 칩 세정 장치 및 이를 사용한 반도체 칩의 제조 방법 |
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| KR20190097563A (ko) | 2019-08-21 |
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