KR101267929B1 - 기판 처리장치 및 이의 기판 개별 수납/인출 방법 - Google Patents

기판 처리장치 및 이의 기판 개별 수납/인출 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101267929B1
KR101267929B1 KR1020110094728A KR20110094728A KR101267929B1 KR 101267929 B1 KR101267929 B1 KR 101267929B1 KR 1020110094728 A KR1020110094728 A KR 1020110094728A KR 20110094728 A KR20110094728 A KR 20110094728A KR 101267929 B1 KR101267929 B1 KR 101267929B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
carrier
grip
treatment tank
processing
Prior art date
Application number
KR1020110094728A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130031048A (ko
Inventor
박지호
최문섭
Original Assignee
주식회사 제우스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 제우스 filed Critical 주식회사 제우스
Priority to KR1020110094728A priority Critical patent/KR101267929B1/ko
Publication of KR20130031048A publication Critical patent/KR20130031048A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101267929B1 publication Critical patent/KR101267929B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67796—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with angular orientation of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 내부에 처리액이 수용되고, 기판이 수납되기 위한 캐리어가 구비되는 처리조와, 상기 캐리어를 수평 방향으로 슬라이드 이동시키는 슬라이드 이동부와, 상기 처리조의 상부에 설치되어 개별 기판을 적재하는 그립과, 상기 기판이 캐리어의 입구 측을 향하도록 그립을 회전시키는 회전구동부와, 상기 그립을 승강시켜 적재된 기판을 캐리어의 내부에 수납시키거나 캐리어의 내부에 수납된 기판을 인출하는 승강구동부와, 상기 처리조의 상부 일측에 설치되어 처리조에서 오버플로우되는 처리액을 필터링하는 오버플로우 필터와, 상기 처리조의 내부 하부측에 설치되어 처리액을 공급하되, 오버플로우 필터 측으로 처리액을 공급하도록 일정각도 경사지게 설치되는 처리액 공급부를 포함하되, 상기 처리액 공급부는 다수의 오리피스가 구비된 튜브 형태로 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 수납슬롯이 처리조의 수평 방향에 위치되도록 캐리어를 처리조의 내부에 배치하고 그립에 의해 개별 기판을 수납 또는 인출함으로써, 처리액에 이미 침전되어 있던 기판들이 노출되지 않으면서 기판을 개별로 수납 또는 인출할 수 있는 효과가 있다.

Description

기판 처리장치 및 이의 기판 개별 수납/인출 방법 {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND RECEIVING/WITHDRAWING METHOD OF INDIVIDUAL SUBSTRATE THEREOF}
본 발명은 기판 처리장치 및 이의 기판 개별 수납/인출 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 처리액에 이미 침전되어 있던 기판들이 노출되지 않으면서 기판을 개별로 수납 또는 인출할 수 있는 기판 처리장치 및 이의 기판 개별 수납/인출 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 발광 다이오드(LED) 소자 또는 반도체 소자가 고밀도, 고집적화, 고성능화됨에 따라 회로 패턴의 미세화가 급속히 진행됨으로써, 기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 오염물질은 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미치게 된다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 오염물질을 제거하는 세정 공정이 기판 제조 공정에서 매우 중요하게 대두되고 있으며, 기판을 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 기판을 세정 처리하는 공정이 실시되고 있다.
상기와 같이 기판의 세정을 처리하는 기판 처리장치는 건식(Dry) 또는 습식(Wet) 세정 방식 중 어느 하나의 방식으로 기판 표면의 오염물질을 처리한다. 습식 세정 방식은 세정액을 이용한 세정 방식으로써, 복수의 기판을 동시에 세정하는 배치식과 기판을 낱장 단위로 세정하는 매엽식으로 구분된다.
상기한 종래의 배치식 기판 처리장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 상부에 배치되는 구동부(10)와 하부에 배치되는 처리조(20)를 포함하여 구성된다.
구동부(10)에는 상하 이동을 위한 구동모터(11)가 배치되고, 이 구동부(10)는 처리조(20)와는 실링(12)에 의해 차단된 상태를 유지한다.
처리조(20)는 기판이 장착되는 캐리어(21)와, 캐리어(21)의 상부에 배치되어 로봇암(미도시)이 통과할 수 있도록 하는 셔터(22)를 포함하여 구성된다.
상기와 같은 종래의 기판 처리장치의 캐리어(21)는 기판이 가로 방향으로 수평하게 배치될 수 있는 구조를 갖는다. 각 기판들은 상하로 배치되는 구분막(미도시) 사이의 슬롯에 수평하게 배치된다. 기판 처리장치로 기판이 로딩될 때 캐리어(21)는 처리액 상부로 돌출되도록 상부로 이동되고, 이 상태에서 로봇암에 의해 캐리어(21)의 슬롯 내부로 기판이 채워지게 된다. 캐리어(21)의 슬롯 내부에 기판이 모두 채워지게 되면 구동모터(11)에 의해 캐리어(21)가 아래 방향으로 이동되어 기판이 모두 처리액 속으로 침전되게 되어 기판의 세정 처리를 수행한다.
상기와 같이 구성되어 작동되는 종래의 기판 처리장치는 다수의 기판을 수납하여 처리액에 침전시키는 캐리어(21)가 상하 적층 구조로 되어 있어 기판을 캐리어(21)에 수납시킬 때마다 캐리어(21)가 처리액 상부로 상승하게 되므로, 이전에 캐리어(21)에 수납된 기판이 처리액 밖으로 노출되게 됨으로써, 기판들의 침전과 노출이 반복적으로 일어나게 되어 공정 불량이 발생하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 처리액에 이미 침전되어 있던 기판들이 노출되지 않으면서 기판을 개별로 수납 또는 인출할 수 있는 기판 처리장치 및 이의 기판 개별 수납/인출 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적은 본 발명에 따라, 내부에 처리액이 수용되고, 기판이 수납되기 위한 캐리어가 구비되는 처리조와, 상기 캐리어를 수평 방향으로 슬라이드 이동시키는 슬라이드 이동부와, 상기 처리조의 상부에 설치되어 개별 기판을 적재하는 그립과, 상기 기판이 캐리어의 입구 측을 향하도록 그립을 회전시키는 회전구동부와, 상기 그립을 승강시켜 적재된 기판을 캐리어의 내부에 수납시키거나 캐리어의 내부에 수납된 기판을 인출하는 승강구동부와, 상기 처리조의 상부 일측에 설치되어 처리조에서 오버플로우되는 처리액을 필터링하는 오버플로우 필터와, 상기 처리조의 내부 하부측에 설치되어 처리액을 공급하되, 오버플로우 필터 측으로 처리액을 공급하도록 일정각도 경사지게 설치되는 처리액 공급부를 포함하되, 상기 처리액 공급부는 다수의 오리피스가 구비된 튜브 형태로 형성되는 것에 의해 달성된다.
또한, 상기 캐리어는 기판이 수납되는 입구가 상부를 향하도록 처리조 내부에 배치되며, 기판이 수납되는 수납슬롯은 다수로 구비되어 수평 방향으로 상호 이격되도록 형성될 수 있다.
삭제
삭제
또한, 상기 처리조의 하부에 형성되어 처리액을 배출하는 배출홀과, 상기 배출홀에 인접하여 설치되어 배출홀로 배출되는 처리액을 필터링하는 필터와, 상기 처리조 내부로 초음파를 발생시키는 초음파 발생부를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 (a) 그립에 기판이 개별로 적재되는 단계와, (b) 상기 그립에 적재된 기판이 캐리어의 수납슬롯 입구 측을 향하도록 회전구동부에 의해 그립이 회전되는 단계와, (c) 슬라이드 이동부에 의해 캐리어가 수평 방향으로 이동되어 그립과 기판이 수납될 캐리어의 수납슬롯을 일직선상에 위치시키는 단계와, (d) 상기 기판이 캐리어의 수납슬롯에 수납되어 처리액에 침전되도록 승강구동부에 의해 그립이 하강하는 단계와, (e) 상기 승강구동부에 의해 그립이 상승하는 단계와, (f) 상기 회전구동부에 의해 그립이 회전되어 원위치 되는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 단계(d) 후, (g) 상기 슬라이드 이동부에 의해 캐리어가 수평 방향으로 이동되어 그립을 캐리어의 수납슬롯 사이 공간으로 이동시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 (a) 회전구동부에 의해 그립이 캐리어의 수납슬롯 입구 측을 향하도록 회전되는 단계와, (b) 슬라이드 이동부에 의해 인출될 기판이 수납된 캐리어의 수납슬롯이 그립과 일직선상에 위치되도록 캐리어를 이동시키는 단계와, (c) 승강구동부에 의해 그립이 하강하여 기판을 적재하는 단계와, (d) 상기 승강구동부에 의해 그립이 상승하여 기판을 인출하는 단계와, (e) 상기 회전구동부에 의해 그립이 회전되어 원위치 되는 단계를 포함할 수 있다.
이에 의해, 수납슬롯이 처리조의 수평 방향에 위치되도록 캐리어를 처리조의 내부에 배치하고 그립에 의해 개별 기판을 수납 또는 인출함으로써, 처리액에 이미 침전되어 있던 기판들이 노출되지 않으면서 기판을 개별로 수납 또는 인출할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 기술에 대한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 기판 처리장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 기판 처리장치의 부분 단면도이다.
도 4 내지 도 10은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 작동도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.
첨부된 도면은 본 발명의 예시적인 형태를 도시한 것으로, 이는 본 발명을 보다 상세히 설명하기 위해 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 기술적인 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 기판 세정장치는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 내부에 처리액이 수용되고 기판(100)이 수납되기 위한 캐리어(400)가 구비되는 처리조(300)와, 캐리어(400)를 수평 방향으로 슬라이드 이동시키는 슬라이드 이동부(410)와, 처리조(300)의 상부에 설치되어 개별 기판(100)을 적재하는 그립(500)과, 기판(100)이 캐리어(400)의 입구 측을 항햐도록 그립(500)을 회전시키는 회전구동부(600)와, 그립(500)을 승강시켜 적재된 기판(100)을 캐리어(400)의 내부에 수납시키거나 캐리어(400)의 내부에 수납된 기판(100)을 인출하는 승강구동부(700)를 포함하여 구성된다.
본 발명에 따른 기판 세정장치는 내부에 수용공간이 형성되는 사각 형상의 본체(200)에 주요 구성요소들이 장착된다. 이 본체(200)의 측면 일측에는 기판(100)이 이송로봇(미도시)에 의해 이송되기 위한 개폐도어(210)가 형성된다.
그리고, 처리조(300)는 상부가 개구되고 내부에 수용공간이 형성되는 사각 박스 형상의 부재로서, 본체(200)의 내부 수용공간에 배치된다. 상기한 처리조(300)의 내부 수용공간에는 처리액이 수용되어 기판(100)을 처리하게 된다.
한편, 처리조(300)의 내부 수용공간에는 기판(100)을 수납하기 위한 캐리어(400)가 구비된다. 캐리어(400)는 기판(100)이 수납되는 입구가 상부를 향하도록 처리조(300)의 내부 수용공간에 배치되고, 기판(100)이 수납되는 수납슬롯은 다수로 구비되어 처리조(300)의 수평 방향으로 상호 이격되도록 형성된다. 즉, 캐리어(400)는 기판(100)을 처리조(300)의 상부에서 하부로 하강시키며 수납시킬 수 있도록 캐리어(400)의 수납슬롯 입구가 처리조(300)의 개구된 상부 측을 향하도록 설치되는 것이다.
또한, 슬라이드 이동부(410)는 캐리어(400)를 처리조(300) 내에서 수평 방향으로 왕복이동시킨다. 슬라이드 이동부(410)는 캐리어(400)와 연결부재(420)에 의해 연결되어 처리조(300)의 외부에 설치된다. 여기서, 슬라이드 이동부(410)는 스텝모터, 레일 및 실린더 등으로 다양하게 마련될 수 있으며, 그 구체적인 구성을 한정하지는 않는다. 단지, 캐리어(400)를 수평 방향으로 왕복 이동시킬 수 있는 모든 수단을 포함한다.
한편, 그립(500)은 처리조(300)의 상부에 설치되어 기판(100)을 적재하는 것으로서, 대략 포크와 같은 형상으로 형성되어 그 측면에 기판(100)을 적재한다. 상기와 같은 그립(500)의 일측에는 회전바(510)가 고정 설치되고, 이 회전바(510)는 회전구동부(600)와 축 결합되어 회전구동부(600)의 구동에 의해 회전하게 된다. 즉, 회전구동부(600)의 구동에 의해 그립(500)이 회전하게 되는 것이다.
상기한 회전구동부(600)는 회전모터(610)와 구동벨트(620)로 마련된다. 구동벨트(620)는 일측이 회전바(510)의 회전축에 걸려지고, 타측이 회전모터(610)의 회전축에 걸려지도록 설치되어 회전모터(610)의 회전력을 회전바(510)에 전달한다. 즉, 회전모터(610)의 회전에 의해 회전바(510)가 회전되고, 이에 의해 그립(500) 또한 회전하게 된다. 본 실시예에서는 회전바(510)가 구동벨트(620)에 의해 회전모터(610)와 연결되는 것으로 설명하지만, 반드시 이에 한정되지 않고, 회전바(510)가 회전모터(610)와 직접 연결되는 등의 설계 변경은 본 발명의 사상에 포함되는 것으로 간주한다.
또한, 승강구동부(700)는 회전구동부(600)의 측면에 결합되어 승강에 의해 회전구동부(600)와 이와 연결된 회전바(510) 및 그립(500)을 승강시킨다. 승강구동부(700)는 실린더 등으로 마련되어 회전구동부(600), 회전바(510) 및 그립(500)을 승강시킬 수 있으나, 본 실시예에서는 그 구성을 한정하지 않고, 회전구동부(600), 회전바(510) 및 그립(500)을 승강시킬 수 있는 모든 수단을 포함한다. 이때, 승강구동부(700)의 일측에는 보조 슬라이드 이동부(미도시)가 설치되어 승강구동부(700)를 수평 방향으로 슬라이드 이동시킬 수도 있다. 상기한 보조 슬라이드 이동부(미도시)는 슬라이드 이동부(410)가 외부 요인 등에 의해 작동되지 않아 캐리어(400)가 고정되어 있을 때 작동되는 것으로, 캐리어(400) 대신 그립(500)을 슬라이드 이동시켜 캐리어(400)가 수평 방향으로 이동되는 것과 동일한 효과를 발생시킬 수 있게 된다.
한편, 본 발명에 따른 기판 처리장치의 처리조(300)는 오버플로우 필터(310)와, 처리액 공급부(320)를 더 포함한다.
오버플로우 필터(310)는 처리조(300)의 상부 일측에 설치되어 처리조(300)에서 넘치는 처리액을 수용하여 이 처리액을 필터링한다. 오버플로우 필터(310)의 하부에는 오버플로우 배출홀(350)이 별도로 구비되어 오버플로우 필터(310)에 의해 필터링된 처리액을 배출하게 된다. 여기서, 오버플로우 필터(310)는 처리조(300)를 범람하는 처리액을 필터링하기 위한 것으로, 처리액이 처리조(300)를 범람하지 않거나 적용 공정에 따라 설치하지 않을 수도 있다.
그리고, 처리액 공급부(320)는 처리조(300)의 내부 하부 측에 설치되어 처리액을 공급한다. 이때, 처리액 공급부(320)는 오버플로우 필터(310) 측으로 처리액을 공급하도록 일정각도 경사지게 설치된다. 상기와 같이 처리액 공급부(320)가 오버플로우 필터(310) 측으로 경사지게 설치되기 때문에, 처리액의 흐름이 오버플로우 필터(310) 측으로 향하게 되어 처리액이 처리조(300)를 범람하게 되면, 범람한 처리액은 오버플로우 필터(310) 측으로 유입된다. 상기한 처리액 공급부(320)는 내부에 다수의 오리피스가 구비된 튜브 형태로 형성되는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 처리액 공급부(320)가 처리조(300)의 내부에 하나만 설치되는 것으로 설명하지만 반드시 이에 한정되지 않고, 처리조(300)의 내부에 다수로 설치될 수도 있다.
한편, 본 발명에 따른 기판 처리장치의 처리조(300)는 배출홀(330)과, 필터(340)와, 초음파 발생부(360)를 더 포함한다.
배출홀(330)은 처리조(300)의 하부에 형성되어 처리액을 배출한다. 이때, 처리조(300)의 바닥 면은 배출홀(330) 측으로 하향 경사지게 형성되어 처리액이 배출홀(330)로 쉽게 배출되도록 한다. 그리고, 필터(340)는 배출홀(330)보다 선행하여 설치되어 처리액이 배출홀(330)을 통해 배출되기 전 이를 필터링하게 된다. 또한, 초음파 발생부(360)는 처리조(300)의 내부에 설치되어 처리조(300) 내부에 위치된 기판(100)을 향하여 초음파를 발생시킴으로써, 기판(100)의 오염물질을 보다 효과적으로 세정하도록 한다. 그리고, 도면에는 도시하지 않았으나, 캐리어(400)를 요동시키는 캐리어 요동부(미도시)가 더 구비되어 기판(100)의 오염물질을 보다 효과적으로 세정하도록 할 수 있다.
이하에서는, 본 발명에 따른 기판 처리장치의 기판 개별 수납방법에 대해 도 4 내지 도 10을 참조하여 상세하게 설명한다.
먼저, 도 4는 기판(100)이 이송로봇(미도시)에 의해 그립(500)에 적재된 상태를 도시한 도면이다. 상기와 같이 기판(100)이 그립(500)에 적재되면, 도 5에 도시된 바와 같이, 회전구동부(600)가 작동되어 그립(500)에 적재된 기판(100)이 캐리어(400)의 수납슬롯 입구 측을 향하도록 그립(500)이 회전된다.
그 후, 슬라이드 이동부(410)에 의해 캐리어(400)가 수평 방향으로 이동되어 그립(500)과 기판(100)이 수납될 캐리어(400)의 수납슬롯을 일직선상에 위치시킨다.
상기와 같이 기판(100)과 수납될 캐리어(400)의 수납슬롯이 일직선상에 위치되면, 도 6에 도시된 바와 같이, 승강구동부(700)에 의해 그립(500)이 하강되어 기판(100)을 캐리어(400)의 수납슬롯에 수납시킨다. 즉, 그립(500)이 하강하여 기판(100)을 캐리어(400)에 수납시킴으로써, 기판(100)이 처리액에 침전되어 세정처리되는 것이다.
그 후, 도 7에 도시된 바와 같이, 슬라이드 이동부(410)에 의해 캐리어(400)가 수평 방향으로 이동되어 그립(500)을 캐리어(400)의 수납슬롯 사이 공간으로 이동시켜 그립(500)과 기판(100)을 분리한다.
상기와 같이 그립(500)과 기판(100)이 분리되면, 도 8에 도시된 바와 같이, 승강구동부(700)에 의해 그립(500)이 상승하게 된다.
그 후, 도 9와 같이, 슬라이드 이동부(410)는 캐리어(400)를 이동시켜 원위치시키게 되고, 회전구동부(600)는 도 10과 같이 그립(500)을 원위치시키게 된다.
상기와 같은 일련의 과정에 의해 기판(100)을 캐리어(400)에 수납하게 되면, 미리 처리액에 침전되어 있는 기판(100)들이 외부로 노출되지 않고 기판(100) 개별을 처리액에 침전시킬 수 있게 되어 기판(100)의 공정불량을 줄일 수 있는 효과를 갖게 된다.
이하에서는, 본 발명에 따른 기판 처리장치의 기판 개별 인출방법에 대해 도 4 내지 도 10을 참조하여 상세하게 설명한다.
먼저, 도 10과 같이 그립(500)이 위치된 후, 도 8에 도시된 것처럼, 회전구동부(600)에 의해 그립(500)이 캐리어(400)의 수납슬롯 입구 측을 향하도록 회전된다.
그 후, 슬라이드 이동부(410)에 의해 인출될 기판(100)이 수납된 캐리어(400)의 수납슬롯이 그립(500)과 일직선상에 위치되도록 캐리어(400)를 이동시킨다.
그 후, 도 7과 같이, 승강구동부(700)에 의해 그립(500)이 하강하여 기판(100)을 적재하고, 도 5와 같이, 승강구동부(700)에 의해 그립(500)이 상승하여 기판(100)을 인출하게 된다.
상기와 같이 기판(100)을 인출한 후, 그립(500)은 회전구동부(600)에 의해 원위치되고, 상기와 같이 인출된 기판(100)은 이송로봇(미도시)에 의해 이송된다.
상기와 같은 일련의 과정에 의해 기판(100)을 캐리어(400)로부터 인출하게 되면, 미리 처리액에 침전되어 있는 기판(100)들이 외부로 노출되지 않고 기판(100) 개별을 처리액으로부터 인출할 수 있게 되어 기판(100)의 공정불량을 줄일 수 있는 효과를 갖게 된다.
본 실시예 및 본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 기술적 사상의 범위에 포함되는 것은 자명하다.
10 : 구동부 11 : 구동모터
12 : 실링 20 : 처리조
21 : 캐리어 22 : 셔터
100 : 기판 200 : 본체
210 : 개폐도어 300 : 처리조
310 : 오버플로우 필터 320 : 처리액 공급부
330 : 배출홀 340 : 필터
350 : 오버플로우 배출홀 360 : 초음파 발생부
400 : 캐리어 410 : 슬라이드 이동부
420 : 연결부재 500 : 그립
510 : 회전바 600 : 회전구동부
610 : 회전모터 620 : 구동벨트
700 : 승강구동부

Claims (8)

  1. 내부에 처리액이 수용되고, 기판이 수납되기 위한 캐리어가 구비되는 처리조와;
    상기 캐리어를 수평 방향으로 슬라이드 이동시키는 슬라이드 이동부와;
    상기 처리조의 상부에 설치되어 개별 기판을 적재하는 그립과;
    상기 기판이 캐리어의 입구 측을 향하도록 그립을 회전시키는 회전구동부와;
    상기 그립을 승강시켜 적재된 기판을 캐리어의 내부에 수납시키거나 캐리어의 내부에 수납된 기판을 인출하는 승강구동부와;
    상기 처리조의 상부 일측에 설치되어 처리조에서 오버플로우되는 처리액을 필터링하는 오버플로우 필터와;
    상기 처리조의 내부 하부측에 설치되어 처리액을 공급하되, 오버플로우 필터 측으로 처리액을 공급하도록 일정각도 경사지게 설치되는 처리액 공급부를 포함하되,
    상기 처리액 공급부는 다수의 오리피스가 구비된 튜브 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 캐리어는 기판이 수납되는 입구가 상부를 향하도록 처리조 내부에 배치되며, 기판이 수납되는 수납슬롯은 다수로 구비되어 수평 방향으로 상호 이격되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 처리조의 하부에 형성되어 처리액을 배출하는 배출홀과;
    상기 배출홀에 인접하여 설치되어 배출홀로 배출되는 처리액을 필터링하는 필터와;
    상기 처리조 내부로 초음파를 발생시키는 초음파 발생부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  6. (a) 그립에 기판이 개별로 적재되는 단계와;
    (b) 상기 그립에 적재된 기판이 캐리어의 수납슬롯 입구 측을 향하도록 회전구동부에 의해 그립이 회전되는 단계와;
    (c) 슬라이드 이동부에 의해 캐리어가 수평 방향으로 이동되어 그립과 기판이 수납될 캐리어의 수납슬롯을 일직선상에 위치시키는 단계와;
    (d) 상기 기판이 캐리어의 수납슬롯에 수납되어 처리액에 침전되도록 승강구동부에 의해 그립이 하강하는 단계와;
    (e) 상기 승강구동부에 의해 그립이 상승하는 단계와;
    (f) 상기 회전구동부에 의해 그립이 회전되어 원위치 되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치의 기판 개별 수납방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 단계(d) 후,
    (g) 상기 슬라이드 이동부에 의해 캐리어가 수평 방향으로 이동되어 그립을 캐리어의 수납슬롯 사이 공간으로 이동시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치의 기판 개별 수납방법.
  8. (a) 회전구동부에 의해 그립이 캐리어의 수납슬롯 입구 측을 향하도록 회전되는 단계와;
    (b) 슬라이드 이동부에 의해 인출될 기판이 수납된 캐리어의 수납슬롯이 그립과 일직선상에 위치되도록 캐리어를 이동시키는 단계와;
    (c) 승강구동부에 의해 그립이 하강하여 기판을 적재하는 단계와;
    (d) 상기 승강구동부에 의해 그립이 상승하여 기판을 인출하는 단계와;
    (e) 상기 회전구동부에 의해 그립이 회전되어 원위치 되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치의 기판 개별 인출방법.
KR1020110094728A 2011-09-20 2011-09-20 기판 처리장치 및 이의 기판 개별 수납/인출 방법 KR101267929B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110094728A KR101267929B1 (ko) 2011-09-20 2011-09-20 기판 처리장치 및 이의 기판 개별 수납/인출 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110094728A KR101267929B1 (ko) 2011-09-20 2011-09-20 기판 처리장치 및 이의 기판 개별 수납/인출 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130031048A KR20130031048A (ko) 2013-03-28
KR101267929B1 true KR101267929B1 (ko) 2013-05-27

Family

ID=48180424

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110094728A KR101267929B1 (ko) 2011-09-20 2011-09-20 기판 처리장치 및 이의 기판 개별 수납/인출 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101267929B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230046370A (ko) * 2021-09-29 2023-04-06 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR20230051779A (ko) * 2021-10-08 2023-04-19 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000223470A (ja) 1999-01-29 2000-08-11 Nec Kyushu Ltd ウェットエッチング装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000223470A (ja) 1999-01-29 2000-08-11 Nec Kyushu Ltd ウェットエッチング装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230046370A (ko) * 2021-09-29 2023-04-06 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR102624574B1 (ko) * 2021-09-29 2024-01-16 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR20230051779A (ko) * 2021-10-08 2023-04-19 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
KR102661734B1 (ko) * 2021-10-08 2024-05-02 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130031048A (ko) 2013-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100930149B1 (ko) 회수컵세정방법 및 기판처리장치
US7275553B2 (en) Liquid processing apparatus and liquid processing method
TWI432368B (zh) 基板處理裝置以及傳送基板的方法
JP5121481B2 (ja) 表面処理装置
TWI613322B (zh) 鍍覆裝置及鍍覆方法
KR101648659B1 (ko) 기판 케이스 세정 장치
KR101570168B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101600739B1 (ko) 기판 케이스 세정 장치
EP2924720A1 (en) Substrate processing apparatus and resist removing unit
KR102189980B1 (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
KR101656594B1 (ko) 기판 케이스 세정 장치
KR101267929B1 (ko) 기판 처리장치 및 이의 기판 개별 수납/인출 방법
KR20120075342A (ko) 액 처리 장치 및 액 처리 방법
KR20150020634A (ko) 기판 처리 방법
US20130255724A1 (en) Apparatus for treating substrate
KR100817762B1 (ko) 웨이퍼 자동 도금시스템
KR102265121B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
TWI543287B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
KR20140004088A (ko) 색소 흡착 장치 및 색소 흡착 방법
KR100637401B1 (ko) 로봇 척 세정조 겸용 기판 린스조, 이를 포함하는 습식세정 장치 및 기판 세정 방법
JP3682168B2 (ja) 基板処理装置
KR101197588B1 (ko) 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR102193031B1 (ko) 기판처리장치 및 방법
KR101085186B1 (ko) 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
RU2309481C2 (ru) Способ и устройство отмывки и сушки плоских стеклянных подложек

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160510

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170510

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180510

Year of fee payment: 6