JP5662227B2 - ボンディング装置及びボンディングツールの洗浄方法 - Google Patents
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Description
(1)ボンディングツールを洗浄可能に構成されたボンディング装置であって、ワイヤの先端にフリーエアーボールを形成する放電装置と、ワイヤの先端に形成されたフリーエアーボールを第1ボンディング位置にボンディングするボンディングツールと、プラズマを照射してボンディングツールを洗浄するプラズマ照射装置と、放電装置、ボンディングツール、およびプラズマ照射装置を制御する制御装置と、を備える。
制御装置は、ワイヤボンディング工程(A)と洗浄工程(B)とを実行可能に構成されている。ワイヤボンディング工程(A)は以下の工程を備える。
(a)ボンディングツール先端から延出したワイヤの先端へフリーエアーボールを形成するボール形成工程、
(b)ボンディングツール先端から延出したワイヤの先端に形成されたフリーエアーボールをボンディングツールで第1ボンディング位置へボンディングしてデフォームドボールを形成する第1ボンディング工程、
(c)ボンディングツール先端からワイヤを繰り出しながらボンディングツールを所定の軌跡に沿って第2ボンディング位置の方向にワイヤをルーピングさせるワイヤルーピング工程、
(d)ボンディングツール先端から延出するワイヤを第2ボンディング位置にボンディングさせる第2ボンディング工程、および
(e)ボンディングツール先端からワイヤを繰り出しながら上昇させ、所定の高さに達したらクランパを閉じてワイヤを第2ボンディング位置から切断し、ボンディングツール先端からワイヤを延出させるワイヤカット工程。
洗浄工程(B)は、(f)プラズマの照射によりボンディングツールを洗浄するボンディングツール洗浄工程を含む。
そして、所定回数のワイヤボンディング工程(A)を実行した後、洗浄工程(B)を実行するものであり、洗浄工程(B)のボンディングツール洗浄工程(f)により付与されたプラズマの照射のエネルギーが、前記ワイヤボンディング工程(A)用のボール形成工程(a)で形成されるフリーエアーボールに及ぶことを禁止する。
(2)制御装置は、ワイヤボンディング工程(A)時には、ボール形成工程(a)、第1ボンディング工程(b)、ワイヤルーピング工程(c)、第2ボンディング工程(d)、ワイヤカット工程(e)の順で実行し、洗浄工程(B)時には、ボンディングツール洗浄工程(f)を実行し、次いで洗浄工程(B)の一部としてボール形成工程(a)を実行した後、ワイヤの先端に形成されたフリーエアーボールをダミーボンディング位置へボンディングするダミーボンディング工程(g)を実行する。
(10)本発明のボンディングツールの洗浄方法はワイヤボンディング工程(A)と洗浄工程(B)とを備える。
ワイヤボンディング工程(A)は以下の各工程を備える。
(a)ボンディングツール先端から延出したワイヤの先端へフリーエアーボールを形成するボール形成工程、
ボール形成工程の後、(b)ボンディングツール先端から延出したワイヤの先端に形成されたフリーエアーボールをボンディングツールで第1ボンディング位置へボンディングさせてデフォームドボールを形成する第1ボンディング工程、
第1ボンディング工程の後、(c)ボンディングツール先端からワイヤを繰り出しながらボンディングツールを所定の軌跡に沿って第2ボンディング位置の方向にワイヤをルーピングさせるワイヤ−ルーピング工程、
ワイヤルーピング工程の後、(d)ボンディングツール先端から延出するワイヤを第2ボンディング位置にボンディングさせる第2ボンディング工程、および
第2ボンディング工程の後、(e)ボンディングツール先端からワイヤを繰り出しながら上昇させ、所定の高さに達したらクランパを閉じてワイヤを第2ボンディング位置から切断し、ボンディングツール先端からワイヤを延出させるワイヤカット工程。
洗浄工程(B)は、所定回数のワイヤボンディング工程(A)を実行した後に実行され、プラズマの照射によりボンディングツールを洗浄するボンディングツール洗浄工程(f)を含む。
そして、洗浄工程(B)のボンディングツール洗浄工程(f)により付与されたプラズマの照射のエネルギーが、前記ワイヤボンディング工程(A)用のボール形成工程(a)で形成されるフリーエアーボールに及ぶことを禁止する。
本明細書で使用する用語を以下のとおり定義する。
「ボンディングツール」:ワイヤボンディング方法の実施に使用する装置をいい、その構造に限定はない。ボンディングツールは、少なくともボンディング過程で異物が付着してプラズマ照射による洗浄対象となる構造物である。例えば、ネイルヘッドボンディングに用いるキャピラリやウェッジボンディングに用いるウェッジツールを含む。本実施形態ではキャピラリを例示するが、異物除去の必要性が生ずる限り、これに限定されない。
次に本発明の好適な実施の形態を以下の流れに沿って説明する。
(1.実施形態に係るボンディング装置の構成)
[1]全体構成
図1に、本実施形態に係るボンディング装置の構成図を示す。
図1に示すように、本実施形態に係るボンディング装置1は、制御装置10、基台11、XYテーブル12、ボンディングヘッド13、トーチ電極14、キャピラリ15、ボンディングアーム16、ワイヤクランパ17、ワイヤテンショナ18、回転スプール19、フィーダ20、ヒータ21、プラズマ照射装置30、操作部40、ディスプレイ41、およびカメラ42等を備えて構成される。
(5)カメラ42からの画像をディスプレイ41に出力すること。
(6)操作部40の操作内容に基づいてボンディング点、屈曲点等の空間座標を特定すること。
なお、上記ボンディング装置1の構成は例示であり、上記に限定されない。例えば、X方向、Y方向、またはZ方向に移動させる移動装置はフィーダ20側に設けてもよく、またボンディング装置1側およびフィーダ20側の双方に設けてもよい。
図2に、プラズマ照射時の配置におけるキャピラリ15およびプラズマ照射装置30の拡大断面図を示す。図2に示すように、プラズマ照射装置30は、ガスチャンバ31、高周波信号発生装置32、プラズマトーチ33、負荷電極34、接地電極35、ガス配管36、および遮断弁37を備えている。
制御装置10からの制御信号により遮断弁37が開放されると、ガスチャンバ31からプラズマトーチ33に加圧されたプラズマ発生用のガスが流入し、接地電極35の周囲を高速に流通する。次いで制御装置10からの制御信号により高周波信号発生装置32にプラズマ点火指示が出力されると、所定の高周波信号HSと所定の高電圧HVとが重畳されて負荷電極34に出力される。例えば、プラズマ発生用のガスとして不活性のアルゴンを用いる場合、高電圧HVが重畳された高周波信号HSが供給されると、アルゴンの雰囲気下で負荷電極34と接地電極35との間に高周波電界が発生し、それにより、アルゴン原子は励起され、アルゴンの電子は加速され、周囲のアルゴン気体粒子(分子)との衝突によって新たな電子が叩き出され、この電子が電界で加速されてさらに別の気体粒子と衝突して加速度的に電子数が増え、アルゴン原子はAr+(アルゴン・イオン)とe-(電子)とAr*(アルゴン・ラジカル)とに電離されて、プラズマが発生する。プラズマが発生したら、高電圧HVの重畳は中止される。整合装置は、公知のインピーダンスマッチング処理を実行して高周波信号発生装置32側から見たインピーダンスを整合させる。アルゴンガスは、接地電極35の周囲で励起又は電離される。そしてプラズマトーチ33の開口38からイオン化したプラズマ39として照射される。
次に本実施形態におけるボンディング装置1の動作を説明する。
最初にすべきことは、制御措置10に、ワイヤwの形状(始点、屈曲点、終点等)を規定するキャピラリ15の先端の軌跡を設定点として記録することである。フィーダ20には、ボンディング対象物、例えば、半導体ダイ22およびリードフレーム24が載置される。半導体ダイ22は、接着剤によりリードフレーム24のアイランド部分にボンディングされている。始点は例えば半導体ダイ22のパッド23であり、終点は例えばリードフレーム24である。またワイヤwを拘束した状態でキャピラリ15の移動方向を変更する設定点を記録することにより、屈曲点を含んだループが形成される。
[1]基本的工程の説明
本実施形態におけるボンディング方法は、(a)ボール形成工程、(b)第1ボンディング位置への第1(ボール)ボンディング工程、(c)第2ボンディング位置に向かってワイヤループを形成するワイヤルーピング工程、(d)第2ボンディング位置への第2(ステッチ)ボンディング工程、(e)第2ボンディング位置からワイヤを切断するワイヤカット工程、および(f)ボンディングツール洗浄工程からなる。ボール形成工程(a)、第1ボンディング工程(b)、ワイヤルーピング工程(c)、第2ボンディング工程(d)、およびワイヤカット工程(e)は一つのワイヤwをボンディングするための典型的なワイヤボンディング工程(A)であり、これら工程(a)から(e)を繰り返して複数のワイヤwをボンディングしている。
図3(A)および(B)に、本実施形態におけるボール形成工程を説明する断面図を示す。図3(A)および(B)は、キャピラリ15の軸芯に沿った拡大断面図である。
図3(C)−(E)に、本実施形態における第1(ボール)ボンディング工程(b)を示す。図3(C)−(E)は、キャピラリ15の軸芯に沿った拡大断面図である。
図4(A)−(C)に、本実施形態におけるワイヤルーピング工程(c)を示す。図4(A)−(C)は、パッド23に対するキャピラリ15の動きを概略説明する図である。
図4(D)に、本実施形態における第2(ステッチ)ボンディング工程を示す。図4(D)は、キャピラリ15の軸芯に沿った拡大断面図である。
図4(E)に、本実施形態におけるワイヤカット工程を示す。図4(E)は、キャピラリ15の軸芯に沿った拡大断面図である。
ボンディングツール洗浄工程は、プラズマ照射装置30によりキャピラリ15を洗浄する工程である。図2で説明したように、上記ワイヤボンディング工程(A)を繰り返すと、キャピラリ15の先端部に金属性異物d1と有機性異物d2が付着する。そこで上記ワイヤボンディング工程(A)を所定回数繰り返す毎に、以下のボンディングツール洗浄工程(f)を実施する。
従来、ボール形成工程(a)からワイヤカット工程(e)を含むワイヤボンディング工程(A)とボンディングツール洗浄工程(f)との組み合わせは、上述したように異物の洗浄効果と生産性との関係のみを条件として考えられていた。しかし、本願発明者は、ボンディングツール洗浄工程(f)において付与されるプラズマの照射に伴うエネルギーがデフォームドボールdb1の形成に問題を生じることを発見した。以下説明する。
以上の考察から判るように、ワイヤ先端部等に残留するエネルギーEがEthとなるまでの期間にパッド23の第1ボンディング位置にデフォームドボールdb1が形成されることを禁止できれば、また、ワイヤ先端部等に残留するエネルギーEがEthとなるまでの期間に形成されたフリーエアーボールfabが第1ボンディング位置にボンディングされることを禁止できれば、ワイヤ先端部等の残留エネルギーに伴う上記不都合を回避可能である。よって、本願発明者は、ボンディングツール洗浄工程(f)におけるプラズマの照射後、プラズマの照射に伴うエネルギーが減衰するまでの時刻t1から時刻tthまでの期間を「禁止期間」とし、この禁止期間中に形成されたボールfabが被ボンディング面へボンディングされることを禁止することが上記問題点を解消する解決原理として見出した。そのためには、(1)禁止期間中に形成されたボールfabをワイヤwのボンディングに使用しないこと、または、(2)禁止期間中にボールfabを形成しないこと、のいずれかであり、具体的な以下の3つの解決方法に想到したのである。上記禁止期間は、プラズマの照射に伴うエネルギーによるボールfabの径の増大が実質的に観察されなくなる期間と言い換えることもできる。
まず第1の解決方法として、ワイヤボンディング工程時(A)には、ボール形成工程(a)、第1(ボール)ボンディング工程(b)、ワイヤルーピング工程(c)、第2(ステッチ)ボンディング工程(d)、ワイヤカット工程(e)の順で実行し、ボンディングツール洗浄工程(f)時には、ボンディングツール洗浄工程(f)に続いてボール形成工程(a)を実行した後に、さらに(g)ワイヤwの先端に形成されたボールfabをダミーボンディング面へボンディングするダミーボンディング工程(g)を実施することが考えられる。
図7〜図9に基づいて、上記ダミーボンディング工程(g)を説明する。図7はダミーボンディング工程(g)直前の半導体ダイの一部拡大平面図であり、図8はダミーボンディング工程(g)実行中の半導体ダイの一部拡大平面図であり、図9はダミーボンディング工程(g)終了後の半導体ダイの一部拡大平面図である。
第2の解決方法として、ワイヤボンディング工程(A)時には、ボール形成工程(a)および第1(ボール)ボンディング工程(b)、ワイヤルーピング工程(c)、第2(ステッチ)ボンディング工程(d)、ワイヤカット工程(e)の順で実行し、洗浄工程時には、ボール形成工程(a)、ボンディングツール洗浄工程(f)の順で実行することが考えられる。
第3の解決方法として、ボンディングツール洗浄工程(f)を実行した後、少なくとも禁止期間だけ次のワイヤボンディング工程(A)用のボール形成工程(a)の実行を禁止することが考えられる。
上記した第1の解決方法、第2の解決方法、および第3の解決方法の各々を上記ボンディング装置1に適用した場合の具体的な実施形態1−3を以下に説明する。
図10に、上記第1の解決方法を適用した実施形態1に係るボンディングツールの洗浄方法を説明するフローチャートを示す。最初は洗浄工程の直後であることを示す洗浄フラグはリセットされている。
図11に、上記第2の解決方法を適用した実施形態2に係るボンディングツールの洗浄方法を説明するフローチャートを示す。
図13に、上記第3の解決方法を適用した実施形態3に係るボンディングツールの洗浄方法を説明するフローチャートを示す。
本発明は、上記実施形態に限定されることなく種々に変形して適用することが可能である。
Claims (14)
- ボンディングツールを洗浄可能に構成されたボンディング装置であって、
ワイヤの先端にフリーエアーボールを形成する放電装置と、
前記ワイヤの先端に形成された前記フリーエアーボールを第1ボンディング位置にボンディングするボンディングツールと、
プラズマを照射して前記ボンディングツールを洗浄するプラズマ照射装置と、
前記放電装置、前記ボンディングツール、および前記プラズマ照射装置を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
(a)ボンディングツール先端から延出した前記ワイヤの先端へ前記フリーエアーボールを形成するボール形成工程、
(b)前記ボンディングツール先端から延出した前記ワイヤの先端に形成された前記フリーエアーボールを前記ボンディングツールで前記第1ボンディング位置へボンディングしてデフォームドボールを形成する第1ボンディング工程、
(c)前記ボンディングツール先端から前記ワイヤを繰り出しながら前記ボンディングツールを所定の軌跡に沿って第2ボンディング位置の方向に前記ワイヤをルーピングさせるワイヤルーピング工程、
(d)前記ボンディングツール先端から延出する前記ワイヤを前記第2ボンディング位置にボンディングさせる第2ボンディング工程、
(e)前記ボンディングツール先端から前記ワイヤを繰り出しながら上昇させ、所定の高さに達したらクランパを閉じて前記ワイヤを前記第2ボンディングサイトから切断し、前記ボンディングツール先端から前記ワイヤを延出させるワイヤカット工程、
を含むワイヤボンディング工程(A)と、
(f)前記プラズマの照射により前記ボンディングツールを洗浄するボンディングツール洗浄工程を含む洗浄工程(B)と、
を実行可能に構成されており、
所定回数の前記ワイヤボンディング工程(A)を実行した後、前記洗浄工程(B)を実行するものであり、
前記制御装置は、
前記ワイヤボンディング工程(A)時には、前記ボール形成工程(a)、前記第1ボンディング工程(b)、前記ワイヤルーピング工程(c)、前記第2ボンディング工程(d)、前記ワイヤカット工程(e)の順で実行し、
洗浄工程(B)時には、前記ボンディングツール洗浄工程(f)を実行し、次いで前記洗浄工程(B)の一部として前記ボール形成工程(a)を実行した後、前記ワイヤの先端に形成されたフリーエアーボールをダミーボンディング位置へボンディングするダミーボンディング工程(g)を実行することにより、
前記洗浄工程(B)の前記ボンディングツール洗浄工程(f)により付与された前記プラズマの照射のエネルギーが、前記ワイヤボンディング工程(A)用の前記ボール形成工程(a)で形成される前記フリーエアーボールに及ぶことを禁止する、
ボンディング装置。 - 前記制御装置は、
前記ダミーボンディング工程(g)を実行した後、前記洗浄工程(B)の一部として前記ワイヤカット工程(e)を実行し、続いて次の前記ワイヤボンディング工程(A)用の前記ボール形成工程(a)を実行する、
請求項1に記載のボンディング装置。 - 前記ダミーボンディング位置は、位置合わせ用パターンである、
請求項1に記載のボンディング装置。 - ボンディングツールを洗浄可能に構成されたボンディング装置であって、
ワイヤの先端にフリーエアーボールを形成する放電装置と、
前記ワイヤの先端に形成された前記フリーエアーボールを第1ボンディング位置にボンディングするボンディングツールと、
プラズマを照射して前記ボンディングツールを洗浄するプラズマ照射装置と、
前記放電装置、前記ボンディングツール、および前記プラズマ照射装置を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
(a)ボンディングツール先端から延出した前記ワイヤの先端へ前記フリーエアーボールを形成するボール形成工程、
(b)前記ボンディングツール先端から延出した前記ワイヤの先端に形成された前記フリーエアーボールを前記ボンディングツールで前記第1ボンディング位置へボンディングしてデフォームドボールを形成する第1ボンディング工程、
(c)前記ボンディングツール先端から前記ワイヤを繰り出しながら前記ボンディングツールを所定の軌跡に沿って第2ボンディング位置の方向に前記ワイヤをルーピングさせるワイヤルーピング工程、
(d)前記ボンディングツール先端から延出する前記ワイヤを前記第2ボンディング位置にボンディングさせる第2ボンディング工程、
(e)前記ボンディングツール先端から前記ワイヤを繰り出しながら上昇させ、所定の高さに達したらクランパを閉じて前記ワイヤを前記第2ボンディングサイトから切断し、前記ボンディングツール先端から前記ワイヤを延出させるワイヤカット工程、
を含むワイヤボンディング工程(A)と、
(f)前記プラズマの照射により前記ボンディングツールを洗浄するボンディングツール洗浄工程を含む洗浄工程(B)と、
を実行可能に構成されており、
所定回数の前記ワイヤボンディング工程(A)を実行した後、前記洗浄工程(B)を実行するものであり、
前記制御装置は、
前記ワイヤボンディング工程(A)時には、前記ボール形成工程(a)、前記第1ボンディング工程(b)、前記ワイヤルーピング工程(c)、前記第2ボンディング工程(d)、前記ワイヤカット工程(e)の順で実行し、
前記洗浄工程(B)時には、次の前記ワイヤボンディング工程(A)用のボール形成工程(a)を実行した後、前記ボンディングツール洗浄工程(f)を実行することにより、
前記洗浄工程(B)の前記ボンディングツール洗浄工程(f)により付与された前記プラズマの照射のエネルギーが、前記ワイヤボンディング工程(A)用の前記ボール形成工程(a)で形成される前記フリーエアーボールに及ぶことを禁止する、
ボンディング装置。 - 前記ボンディングツール洗浄工程(f)を実行した後、少なくとも前記プラズマの照射により付与されたエネルギーが減衰するまでの禁止期間が経過してから次の第1ボンディング工程(b)を実行する、
請求項4に記載のボンディング装置。 - ボンディングツールを洗浄可能に構成されたボンディング装置であって、
ワイヤの先端にフリーエアーボールを形成する放電装置と、
前記ワイヤの先端に形成された前記フリーエアーボールを第1ボンディング位置にボンディングするボンディングツールと、
プラズマを照射して前記ボンディングツールを洗浄するプラズマ照射装置と、
前記放電装置、前記ボンディングツール、および前記プラズマ照射装置を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
(a)ボンディングツール先端から延出した前記ワイヤの先端へ前記フリーエアーボールを形成するボール形成工程、
(b)前記ボンディングツール先端から延出した前記ワイヤの先端に形成された前記フリーエアーボールを前記ボンディングツールで前記第1ボンディング位置へボンディングしてデフォームドボールを形成する第1ボンディング工程、
(c)前記ボンディングツール先端から前記ワイヤを繰り出しながら前記ボンディングツールを所定の軌跡に沿って第2ボンディング位置の方向に前記ワイヤをルーピングさせるワイヤルーピング工程、
(d)前記ボンディングツール先端から延出する前記ワイヤを前記第2ボンディング位置にボンディングさせる第2ボンディング工程、
(e)前記ボンディングツール先端から前記ワイヤを繰り出しながら上昇させ、所定の高さに達したらクランパを閉じて前記ワイヤを前記第2ボンディングサイトから切断し、前記ボンディングツール先端から前記ワイヤを延出させるワイヤカット工程、
を含むワイヤボンディング工程(A)と、
(f)前記プラズマの照射により前記ボンディングツールを洗浄するボンディングツール洗浄工程を含む洗浄工程(B)と、
を実行可能に構成されており、
所定回数の前記ワイヤボンディング工程(A)を実行した後、前記洗浄工程(B)を実行するものであり、
前記制御装置は、
前記ワイヤボンディング工程(A)時には、前記ボール形成工程(a)、前記第1ボンディング工程(b)、前記ワイヤルーピング工程(c)、前記第2ボンディング工程(d)、前記ワイヤカット工程(e)の順で実行し、
前記洗浄工程(B)時には、前記ボンディングツール洗浄工程(f)を実行し、その後少なくとも前記プラズマの照射により付与されたエネルギーが減衰するまでの禁止期間だけ次の前記ワイヤボンディング工程(A)用の前記ボール形成工程(a)の実行を禁止することにより、
前記洗浄工程(B)の前記ボンディングツール洗浄工程(f)により付与された前記プラズマの照射のエネルギーが、前記ワイヤボンディング工程(A)用の前記ボール形成工程(a)で形成される前記フリーエアーボールに及ぶことを禁止する、
ボンディング装置。 - 前記禁止期間は、前記プラズマの照射後、前記プラズマの照射により付与されたエネルギーによる前記フリーエアーボールの直径の増大が実質的に観察されなくなるまでの期間である、
請求項6に記載のボンディング装置。 - 前記制御装置は、
所定回数の前記ワイヤボンディング工程(A)を実行した後、前記ボンディングツール洗浄工程(f)を実行する、
請求項1から7のいずれかに記載のボンディング装置。 - ボンディングツールの洗浄方法であって、
(a)ボンディングツール先端から延出したワイヤの先端へフリーエアーボールを形成するボール形成工程、
前記ボール形成工程の後、(b)前記ボンディングツール先端から延出した前記ワイヤの先端に形成された前記フリーエアーボールを前記ボンディングツールで第1ボンディング位置へボンディングさせてデフォームドボールを形成する第1ボンディング工程、
前記第1ボンディング工程の後、(c)前記ボンディングツール先端から前記ワイヤを繰り出しながら前記ボンディングツールを所定の軌跡に沿って第2ボンディング位置の方向に前記ワイヤをルーピングさせるワイヤルーピング工程、
前記ワイヤルーピング工程の後、(d)前記ボンディングツール先端から延出する前記ワイヤを前記第2ボンディング位置にボンディングさせる第2ボンディング工程、
前記第2ボンディング工程の後、(e)前記ボンディングツール先端から前記ワイヤを繰り出しながら上昇させ、所定の高さに達したらクランパを閉じて前記ワイヤを前記第2ボンディング位置から切断し、前記ボンディングツール先端から前記ワイヤを延出させるワイヤカット工程、
を含むワイヤボンディング工程(A)と、
所定回数のワイヤボンディング工程(A)を実行した後、前記プラズマの照射により前記ボンディングツールを洗浄するボンディングツール洗浄工程(f)を含む洗浄工程(B)と、
を備え、
前記洗浄工程(B)において、
前記ボンディングツール洗浄工程(f)を実行し、前記洗浄工程(B)の一部として前記ボール形成工程(a)を実行した後、前記ワイヤの先端に形成された前記フリーエアーボールをダミーボンディング位置にボンディングするダミーボンディング工程(g)を実行することにより、
前記洗浄工程(B)の前記ボンディングツール洗浄工程(f)により付与された前記プラズマの照射のエネルギーが、前記ワイヤボンディング工程(A)用の前記ボール形成工程(a)で形成される前記フリーエアーボールに及ぶことを禁止する、
ボンディングツールの洗浄方法。 - 前記ダミーボンディング工程(g)を実行した後、前記洗浄工程(B)の一部として前記ワイヤカット工程(e)を実行し、続いて次の前記ワイヤボンディング工程(A)用の前記ボール形成工程(a)を実行する、
請求項9に記載のボンディングツールの洗浄方法。 - ボンディングツールの洗浄方法であって、
(a)ボンディングツール先端から延出したワイヤの先端へフリーエアーボールを形成するボール形成工程、
前記ボール形成工程の後、(b)前記ボンディングツール先端から延出した前記ワイヤの先端に形成された前記フリーエアーボールを前記ボンディングツールで第1ボンディング位置へボンディングさせてデフォームドボールを形成する第1ボンディング工程、
前記第1ボンディング工程の後、(c)前記ボンディングツール先端から前記ワイヤを繰り出しながら前記ボンディングツールを所定の軌跡に沿って第2ボンディング位置の方向に前記ワイヤをルーピングさせるワイヤルーピング工程、
前記ワイヤルーピング工程の後、(d)前記ボンディングツール先端から延出する前記ワイヤを前記第2ボンディング位置にボンディングさせる第2ボンディング工程、
前記第2ボンディング工程の後、(e)前記ボンディングツール先端から前記ワイヤを繰り出しながら上昇させ、所定の高さに達したらクランパを閉じて前記ワイヤを前記第2ボンディング位置から切断し、前記ボンディングツール先端から前記ワイヤを延出させるワイヤカット工程、
を含むワイヤボンディング工程(A)と、
所定回数のワイヤボンディング工程(A)を実行した後、前記プラズマの照射により前記ボンディングツールを洗浄するボンディングツール洗浄工程(f)を含む洗浄工程(B)と、
を備え、
所定回数のワイヤボンディング工程(A)を実行した後、次の前記ワイヤボンディング工程(A)用の前記ボール形成工程(a)を実行し、その後前記ボンディングツール洗浄工程(f)を実行することにより、
前記洗浄工程(B)の前記ボンディングツール洗浄工程(f)により付与された前記プラズマの照射のエネルギーが、前記ワイヤボンディング工程(A)用の前記ボール形成工程(a)で形成される前記フリーエアーボールに及ぶことを禁止する、
ボンディングツールの洗浄方法。 - ボンディングツール洗浄工程(f)の実行した後、少なくとも前記プラズマの照射により付与されたエネルギーが減衰するまでの禁止期間が経過してから次の前記第1ボンディング工程(b)を実行する、
請求項11に記載のボンディングツールの洗浄方法。 - ボンディングツールの洗浄方法であって、
(a)ボンディングツール先端から延出したワイヤの先端へフリーエアーボールを形成するボール形成工程、
前記ボール形成工程の後、(b)前記ボンディングツール先端から延出した前記ワイヤの先端に形成された前記フリーエアーボールを前記ボンディングツールで第1ボンディング位置へボンディングさせてデフォームドボールを形成する第1ボンディング工程、
前記第1ボンディング工程の後、(c)前記ボンディングツール先端から前記ワイヤを繰り出しながら前記ボンディングツールを所定の軌跡に沿って第2ボンディング位置の方向に前記ワイヤをルーピングさせるワイヤルーピング工程、
前記ワイヤルーピング工程の後、(d)前記ボンディングツール先端から延出する前記ワイヤを前記第2ボンディング位置にボンディングさせる第2ボンディング工程、
前記第2ボンディング工程の後、(e)前記ボンディングツール先端から前記ワイヤを繰り出しながら上昇させ、所定の高さに達したらクランパを閉じて前記ワイヤを前記第2ボンディング位置から切断し、前記ボンディングツール先端から前記ワイヤを延出させるワイヤカット工程、
を含むワイヤボンディング工程(A)と、
所定回数のワイヤボンディング工程(A)を実行した後、前記プラズマの照射により前記ボンディングツールを洗浄するボンディングツール洗浄工程(f)を含む洗浄工程(B)と、
を備え、
前記ボンディングツール洗浄工程(f)を実行し、その後少なくとも前記プラズマの照射により付与されたエネルギーが減衰するまでの禁止期間だけ次の前記ワイヤボンディング工程(A)用の前記ボール形成工程(a)の実行を禁止することにより、
前記洗浄工程(B)の前記ボンディングツール洗浄工程(f)により付与された前記プラズマの照射のエネルギーが、前記ワイヤボンディング工程(A)用の前記ボール形成工程(a)で形成される前記フリーエアーボールに及ぶことを禁止する、
ボンディングツールの洗浄方法。 - 前記禁止期間は、前記プラズマの照射後、前記プラズマの照射により付与されたエネルギーによる前記フリーエアーボールの直径の増大が実質的に観察されなくなるまでの期間である、
請求項13に記載のボンディングツールの洗浄方法。
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