KR102015995B1 - 기판 어댑터를 제조하기 위한 방법, 기판 어댑터 및 반도체 소자와 접촉시키기 위한 방법 - Google Patents

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마틴 블레이퍼쓰
미카엘 샤퍼
안드레아스 힌리치
안드레아스 슈테펜 클레인
크리스티안 바흐만
홀저 율리히
프랑크 오스터발드
데이비드 베닝
야첵 러츠키
라스 폴센
프랑크 세푸스
마틴 베커
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헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게
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Abstract

본 발명은 특히 반도체 소자(32)를 접촉시키기 위해 사용되는 기판 어댑터(27)를 제조하기 위한 방법에 관한 것으로서, 캐리어(10)의 하나의 면(12) 상에 접촉 재료(13)를 피복하는 단계, 도전성 금속 요소를 구조화하는 단계, 상기 금속 요소(15)의 제 1 면(17)과 상기 접촉 재료(13)를 구비하는 상기 캐리어(10)의 하나의 면(12)이 서로 대향하여 배치되도록 상기 캐리어(10) 상에 구조화된 상기 금속 요소(15)를 위치시키는 단계, 상기 접촉 재료(13)를 구비하는 상기 캐리어(10)에 상기 구조화된 금속 요소(15)를 접합하는 단계, 상기 구조화된 금속 요소(15)의 제 2 면(20) 상에 전달 요소(22)를 피복하는 단계, 및 상기 전달 요소(22) 및/또는 접촉 재료(13)에 의해 접합된 상기 구조화된 금속 요소(15)를 추가의 가공을 위해 분리시키는 단계를 포함한다.

Description

기판 어댑터를 제조하기 위한 방법, 기판 어댑터 및 반도체 소자와 접촉시키기 위한 방법{METHOD FOR PRODUCING A SUBSTRATE ADAPTER, SUBSTRATE ADAPTER, AND METHOD FOR CONTACTING A SEMICONDUCTOR ELEMENT}
본 발명은 특히 반도체 소자에 접촉용으로 사용되는 기판 어댑터를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 이러한 방법으로 제조되는 기판 어댑터 및 이러한 기판 어댑터가 사용되는 반도체 소자에, 특히 전력 반도체 소자와 접촉시키기 위한 방법에 관한 것이다.
파워 일렉트로닉스에서, 예를 들면, 이것의 전도율 및 내용 연한에 관하여 증가하는 요구사항으로 인해 전력 반도체들을 서로 접촉시키기 위해 또는 파워 일렉트로닉스 모듈 내의 다른 단자와 접촉시키기 위해 Cu 본드 와이어의 사용이 요구된다. 칩의 메탈라이제이션을 위해 사실상 사용가능한 유일한 일반적인 기법은 알루미늄 코팅 또는 알루미늄 메탈라이제이션이지만, 이것은 접촉 공정 중에 그리고 후속되는 적용 시에 문제를 초래한다. 예를 들면, 이러한 메탈라이제이션 방법은 동작 시에 후속되는 파단을 초래할 수 있다.
시스템의 내용 연한을 증가시키기 위해 소위 플렉스-회로(flex-circuit) 보드의 사용과 같은 다른 해결책이 존재한다. 그러나, 플렉스-회로 보드는 종래의 와이어 본드 공정을 사용하여 접촉될 수 없고, 따라서 기존의 제조 설비를 더 이상 사용할 수 없으므로 이러한 플렉스-회로 보드와 관련된 단점도 존재한다.
본 발명의 목적은 특히 제조되는 반도체 디바이스, 특히 전력 반도체 디바이스의 신뢰성에 관하여 개선된 해결책을 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 특히 반도체 소자와 접촉시키기 위해 사용되는 기판 어댑터를 제조하기 위한 방법에 관한 목적은 특허 청구항 1 또는 특허 청구항 2의 특징을 가진 방법에 의해 달성되고, 기판 어댑터에 관한 목적은 특허 청구항 19의 요지에 의해 달성되고, 반도체 소자, 특히 전력 반도체 소자와 접촉시키기 위한 방법에 관한 목적은 청구항 20 또는 청구항 21의 특징을 가진 방법에 의한 본 발명에 따른 기판 어댑터에 의해 달성된다.
기판 어댑터를 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법 또는 본 발명에 따른 기판 어댑터에 의해 반도체 소자, 특히 전력 반도체 소자와 접촉시키기 위한 본 발명에 따른 방법의 유리하고 편리한 구성은 종속 청구항에 명시되어 있다.
특히 반도체 소자와 접촉시키기 위해 사용되는 기판 어댑터를 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법으로서, 이 방법은,
- 캐리어의 하나의 면 상에 접촉 재료를 피복하는 단계,
- 도전성 금속 요소를 구조화하는 단계,
- 상기 금속 요소의 제 1 면과 상기 접촉 재료로 코팅된 상기 캐리어의 하나의 면이 서로 대향하여 배치되도록 상기 캐리어 상에 구조화된 상기 금속 요소를 위치시키는 단계,
- 상기 접촉 재료로 코팅된 상기 캐리어에 상기 구조화된 금속 요소를 접합하는 단계,
- 상기 구조화된 금속 요소의 제 2 면 상에 전달 요소를 피복하는 단계, 및
- 상기 전달 요소 및/또는 접촉 재료에 의해 접합된 상기 구조화된 금속 요소를 추가의 가공을 위해 분리시키는 단계를 포함한다.
특히 반도체 소자와 접촉시키기 위해 사용되는 기판 어댑터를 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법의 추가의 양태로서, 이 방법은,
- 캐리어의 하나의 면 상에 접촉 재료를 피복하는 단계,
- 도전성 금속 요소를 구조화하는 단계,
- 상기 금속 요소의 제 1 면과 상기 접촉 재료로 코팅된 상기 캐리어의 하나의 면이 서로 대향하여 배치되도록 상기 캐리어 상에 구조화된 상기 금속 요소를 위치시키는 단계,
- 상기 접촉 재료로 코팅된 상기 캐리어에 상기 구조화된 금속 요소를 접합하는 단계,
- 상기 접촉 재료에 의해 접합된 상기 구조화된 금속 요소를 추가의 가공을 위해 분리시키는 단계를 포함한다.
그러므로 본 발명에 따른 방법은 구조화된 금속 요소의 제 2 면 상에 전달 요소를 피복하는 단계를 선택적으로 포함할 수 있다.
접촉 재료를 피복시키는 방법은 전사(transferring)로서 표시될 수도 있다. 접촉 재료는 접촉층으로서 캐리어의 하나의 면 상에 피복되거나 전사될 수도 있다.
도전성 금속 요소의 구조화는 도전성 금속 요소 내로 구조물의 결합에 관련되고, 여기서 이 구조물은 도전성 금속 요소의 하나의 면 상 및 하나를 초과하는 면 상의 양자 모두에 결합될 수 있다. 도전성 금속 요소의 구조화는 실현되는 기판 어댑터의 형상 또는 접촉 수단의 형상에 대하여 달성되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 상호 이격된 동일하거나 일치되는 형상들은 도전성 금속 요소 내에 결합되는 것이 가능하다.
따라서, 접촉 재료 및 구조화된 도전성 금속 요소로 코팅된 캐리어는 먼저 상호 별개로 처리되도록 되거나 처리될 수 있고, 다음에 서로에 대해 위치되는 2 개의 요소의 형태를 갖는다. 구조화된 금속 요소는 금속 요소의 제 1 면과 접촉 재료로 코팅된 캐리어의 제 1 면이 상호 반대측에 배치되도록 캐리어 상에 위치된다. 다시 말하면, 금속 요소의 제 1 면 및 접촉 재료로 코팅된 캐리어의 면 또는 접촉 재료 및 금속 요소의 제 1 면은 서로 대면한다. 구조화된 금속 요소가 캐리어에 관하여 바람직하게는 정확한 끼워맞춤으로 위치된 후에 구조화된 금속 요소는 접촉 재료(13)로 코팅된 캐리어에 접합된다. 다시 말하면, 캐리어 및 구조화된 금속 요소는 함께 접합되고, 여기서 이 접합 공정 중 또는 공정 후에 접촉 재료는 제 1 면 상에서 구조화된 금속 요소와 접촉된다.
제 1 중간 요소, 즉 캐리어에 접합되는 구조화된 금속 요소를 형성한 후에, 전달 요소는 구조화된 금속 요소의 제 2 면에 피복될 수 있고, 그 상면에는 접촉 재료가 제공되지 않는 것이 바람직하다. 다시 말하면, 접촉 재료와 캐리어는 구조화된 금속 요소의 하나의 면 상에 위치된다. 전달 요소는 구조화된 금속 요소의 타면 또는 반대면 상에 위치된다.
접촉 재료에 의해 접합된 전달 요소 및/또는 구조화된 금속 요소를 추가의 가공을 위해 분리시키는 것은 개별 기판 어댑터를 분할(carving out)하는 단계 또는 제공하는 단계와 관련된다. 그러므로, 기판 어댑터가 선택적으로 전달 요소를 포함하거나 포함하지 않는 것이 이론적으로 가능하다.
이와 같은 맥락에서 기판 어댑터는 캐리어 상에 배치되는 개별 기판 어댑터 및 복수의 기판 어댑터의 양자 모두를 의미하는 것으로서 이해되어야 한다. 그러므로 본 발명에 따른 방법은 기판 어댑터를 제조하기 위한 방법 및 캐리어 상에 복수의 기판 어댑터의 배열체를 생성하기 위한 방법의 양자 모두에 관한 것이다.
접촉 재료에 의해 접합되는 전달 요소 및/또는 구조화된 금속 요소의 분리에 의해 기판 어댑터의 형상 또는 기판 상에서 서로 인접하여 배치되는 기판 어댑터의 형상이 생성될 수 있다. 예를 들면, 전달 요소, 또는 전달 요소를 분리함으로써 생성되는 전달 요소 섹션, 접촉 재료에 의해 접합되는 구조화된 금속 요소 및 선택적으로 분리된 금속 요소는 캐리어 상에 배치되는 기판 어댑터 또는 복수의 기판 어댑터를 형성하고, 이것은 분리되지 않는 것이 바람직하다. 또한 접촉 재료에 의해 접합되고, 분리되고, 선택적으로 코팅되는 금속 요소만이 캐리어 상에 배치되는 기판 어댑터 또는 복수의 기판 어댑터를 형성하고, 이것은 분리되지 않는 것이 바람직하다는 것이 생각될 수 있다. 기판 어댑터와 일체화된 캐리어 또는 이 캐리어 상에 위치된 기판 어댑터는, 예를 들면, 반도체 소자와의 접촉을 위해 요구되는 중간 생성물을 형성한다. 중간 생성물, 또는 캐리어 상에 위치되는 기판 어댑터는 독립적으로 취급될 수 있고, 시간적으로 또는 공간적으로 분리된 공정에서 추가로 처리될 수 있고, 또는 반도체 소자와 접촉시키기 위한 방법에서 사용될 수 있다.
선택적으로 구조화된 금속 요소의 제 1 면은 제 1 코팅 시스템으로 코팅될 수 있고, 및/또는 구조화된 금속 요소의 제 2 면은 제 2 코팅 시스템으로 코팅될 수 있고, 여기서 구조화된 금속 요소의 제 1 면 및/또는 제 2 면의 코팅은 캐리어 상에 구조화된 금속 요소의 위치결정 전에 실시되는 것이 바람직하다.
그러므로 이하에서, 구조화된 금속 요소라는 용어는 항상 이 구조화된 금속 요소가 제 1 면 및/또는 제 2 면 상의 일면 또는 양면 모두에 코팅될 수 있다는 선택지를 항상 포함한다.
본 발명의 하나의 실시형태에서, 캐리어는 막, 특히 접착 강도를 조절할 수 있는 막일 수 있고, 이 막은 프레임, 특히 막 프레임으로 클램핑될 수 있다. 이 막은 코일 캐리어의 주위에 이음매없이 감겨질 수도 있다. 예를 들면, 캐리어 막은 UV 막일 수 있다.
막 또는 캐리어 막의 접착력, 특히 조절가능한 접착 강도는 접촉 재료와 구조화된 금속 요소 사이에서보다 캐리어와 접촉 재료 사이에서 더 작을 수 있다. 구조화된 금속 요소가 캐리어로부터 분리되는 경우, 접촉 재료는 구조화된 그리고 선택적으로 코팅된 금속 요소에 계속 부착되어 있다. 다시 말하면, 캐리어와 접촉 재료 사이의 부착력은 접촉 재료와 구조화된 그리고 선택적으로 코팅된 금속 요소 사이의 부착력보다 작은 것이 바람직하므로, 구조화된 그리고 선택적으로 코팅된 금속 요소가 캐리어로부터 분리되는 경우에, 접촉 재료는 구조화된 그리고 선택적으로 코팅된 금속 요소에 계속 부착되어 있다.
캐리어의 하나의 면에 피복되는 접촉 재료는 소결가능한 재료, 예를 들면, 또는 소결성 재료일 수 있다. 접촉 재료는 소결성 페이스트 및/또는 소결성 포일일 수 있고, 여기서 소결성 재료 및/또는 소결성 페이스트 및/또는 소결성 포일은, 예를 들면, 은 및/또는 은 화합물을 함유할 수 있다.
본 발명의 추가의 실시형태에서, 접촉 재료는 땜납 및/또는 전도성 접착제일 수 있다.
캐리어의 하나의 면에 접촉 재료를 피복하는 단계는 인쇄에 의해, 특히 스크린 인쇄 및/또는 형지날염 및/또는 블레이드를 이용한 스크레이핑 및/또는 분무 및/또는 제팅에 의해 수행되거나 실시될 수 있다.
바람직하게 캐리어의 하나의 면 상의 접촉 재료의 피복은 사전결정된 구조물로 수행될 수 있고, 사전형성된 구조물은 금속 요소, 특히 구조화된 금속 요소의 구조물에 특히 정확하게 끼워맞춤된다. 바람직하게, 접촉 재료는 구조화된 금속 요소의 금속 요소의 형태 또는 구조에 일치되는 종류의 형태 또는 구조를 구비하는 캐리어의 하나의 면에 피복되므로, 구조화된 금속 요소가 접촉 재료로 코팅된 캐리어에 접합되는 경우에, 이 구조화된 접촉 재료는 금속 요소의 구조에 정확하게 끼워맞춤되도록 피복될 수 있다.
금속 요소는 금속 포일, 특히 구리 포일일 수 있다.
금속 요소의 제 1 면 및/또는 제 2 면의 제 1 코팅 시스템 및/또는 제 2 코팅 시스템을 이용한 선택적 코팅은, 예를 들면, 전기도금에 의해 실시될 수 있다. 제 1 코팅 시스템 및/또는 제 2 코팅 시스템의 코팅은, 예를 들면, 랙(rack)에 기초한 전기도금 공정으로 금속 요소의 제 1 면 및/또는 제 2 면에 적용될 수 있다.
제 1 코팅 시스템 및 제 2 코팅 시스템은 바람직하게 상이한 금속, 특히 니켈, 은 및/또는 금이다.
본 발명의 추가의 실시형태에서, 캐리어에 피복되는 접촉 재료, 특히 소결성 페이스트 및/또는 소결성 포일 및/또는 피복된 땜납은 사전-건조될 수 있다. 캐리어에 피복된 접촉 재료의 사전-건조는 바람직하게 캐리어 상에 구조화된 그리고 선택적으로 코팅된 금속 요소의 위치결정 전에 실시되는 것이 바람직하다. 다시 말하면, 구조화된 그리고 선택적으로 코팅된 금속 요소의 접촉 재료에 의한 접합 시, 캐리어에 피복된 접촉 재료는 이미 사전-건조된 것이다.
금속 요소가 캐리어에 접합되는 중에, 특히 크림핑되는 중에, 구조화된 그리고 선택적으로 코팅된 금속 요소, 특히 이 금속 요소의 제 2 면은 가열된 스탬프에 의해 60℃-100℃, 특히 70℃-90℃, 및 특히 80℃의 온도가지 가열될 수 있다.
크림핑 공정 중에, 카운터-홀더 및/또는 카운터-스탬프는 접촉 재료가 피복되어 있지 않은 캐리어의 면 상에 작용될 수 있다.
구조화된 그리고 선택적으로 코팅된 금속 요소의 제 2 면 상에 피복되거나 피복될 전술한 전달 요소는 전달 막, 특히 접착제 코팅(PSA(감압 접착제) 접착제 코팅)을 구비하는 자가-접착제 막일 수 있다. 전달 요소는 전달 막인 것이 바람직하고, 또는 전달 요소는 전달 막을 포함한다.
본 발명에 따른 방법의 일부로서, 구조화된 그리고 선택적으로 코팅된 금속 요소는 캐리어 및/또는 접촉 재료에 접합되고, 선택적으로 전달 요소를 구비하고, 소잉(sawing) 및/또는 레이저 절단 및/또는 펀칭 및/또는 에칭 및/또는 워터 제트 절단에 의해 분리되는 것이 바람직하다. 전달 요소 및/또는 금속 요소의 분리에 의해 복수의 기판 어댑터의 배열체가 캐리어 상에 생성되거나 제공될 수 있다.
예를 들면, 전달 요소만이 분리되는 것이 가능하다. 또한 접촉 재료에 의해 접합되는 전달 요소 및 금속 요소의 양자 모두가 분리되는 것이 생각될 수도 있다. 또한 접촉 재료에 의해 접합되는 금속 요소 만이 분리되는 것이 가능하다. 또한 캐리어의 부분 영역의 분리가 가능하다. 바람직하게 분리 공정은 인접하는 스택(stack)들 사이에 자유 공간을 생성하고, 여기서 스택들은 금속 요소 섹션 및 접촉 재료 섹션으로 이루어지고, 선택적으로 전달 요소 섹션을 포함한다. 개별 스택은 상호 인접하여 배치되거나, 하나의 캐리어 또는 공통의 캐리어 상에 위치되거나 고정될 수 있다.
제 2 양태에서, 본 발명은 어떤 방법 또는 본 발명에 따른 방법으로 제조되는 기판 어댑터에 관한 것이다. 기판 어댑터는 하나 이상의 금속 요소 섹션 및 하나 이상의 접촉 재료섹션을 포함한다. 또한, 기판 어댑터는 하나 이상의 전달 요소 섹션을 포함하는 것이 가능하다. 선택적으로, 이들 섹션은 캐리어 상에 위치될 수 있다.
추가의 제 2 양태에서, 본 발명은 캐리어 상의 복수의 기판 어댑터의 배열체에 관한 것이고, 여기서 복수의 기판 어댑터의 배열체는 본 발명에 따른 방법에 의해 생성된다.
본 발명의 추가의 제 2 양태는 본 발명에 따른 기판 어댑터에 의해 반도체 소자, 특히 파워 컴포넌트와 접촉시키기 위한 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 접촉 방법은,
- 접합된 접촉 재료 및 상기 전달 요소를 구비하는 선택적으로 코팅된 금속 요소를 포함하는 분리된 기판 어댑터를 상기 캐리어로부터 분리시키는 단계,
- 상기 접촉 재료와 상기 반도체 소자가 서로 대향하거나 대면하도록 반도체 소자 상에 상기 기판 어댑터를 위치시키는 단계,
- 열 및/또는 압력을 가함으로써 상기 반도체 소자 상에 상기 기판 어댑터를 부착시키는 단계,
- 상기 전달 요소를 제거하여, 상기 선택적으로 코팅된 금속 요소의 상기 제 2 면을 노출시키는 단계,
- 상기 선택적으로 코팅된 금속 요소의 제 2 면을 접촉 요소, 특히 본딩 와이어, 특히 구리 본딩 와이어, 및/또는 본딩 테이프 및/또는 구리 클립과 접촉시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 추가의 제 2 양태는 본 발명에 따른 기판 어댑터에 의해 반도체 소자, 특히 파워 컴포넌트와 접촉시키기 위한 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 접촉 방법은,
- 접합된 접촉 재료를 구비하는 선택적으로 코팅된 금속 요소를 포함하는 분리된 기판 어댑터를 상기 캐리어로부터 분리시키는 단계,
- 상기 접촉 재료와 상기 반도체 소자가 서로 대면하도록 반도체 소자 상에 상기 기판 어댑터를 위치시키는 단계,
- 열 및/또는 압력을 가함으로써 상기 반도체 소자 상에 상기 기판 어댑터를 부착시키는 단계,
- 상기 선택적으로 코팅된 금속 요소의 제 2 면을 접촉 요소, 특히 본딩 와이어, 특히 구리 본딩 와이어, 및/또는 본딩 테이프 및/또는 구리 클립과 접촉시키는 단계를 포함한다.
더욱이, 본 발명에 따른 접촉 방법은 기판 어댑터가 반도체 소자 및/또는 이 반도체 소자를 포함하는 기판에 소결되거나 및/또는 납땜되거나 및/또는 접착되는 방법 단계를 포함할 수 있다.
기판 어댑터를 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법에 의해, 고객 및/또는 추가의 공정 또는 절단 라인에 공급될 수 있는, 접촉 재료를 포함하는 기판 어댑터가 제공된다. 기판 어댑터, 또는 복수의 기판 어댑터를 갖는 배열체가 막 프레임 상에 제공될 수 잇다. 이러한 유형의 전달 형식에서, 이것은 다음의 공정 또는 방법 단계로 막 프레임으로부터 직접 제거될 수 있고, 반도체 소자, 특히 파워 컴포넌트 상에 소결될 수 있다. 이것은 소위 픽-앤드-플레이스(pick-and-place) 기술에 해당한다. 이것은 기판 어댑터가 로봇이나 조작 장치, 또는 노즐이나 흡인 장치에 의해 캐리어나 막 프레임으로부터 분리되어 대응하는 반도체 소자로 수송될 수 있음을 의미한다.
이하에서 예시적 실시형태에 기초하여 그리고 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 더 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 6은 반도체 파워 모듈을 위한 특정의 기판 어댑터를 제조하기 위한 방법의 개별 단계로서, 여기서 기판 어댑터는 기계적 응력에 대해 반도체 파워 모듈을 보호하도록 설계되고, Cu-본딩 와이어에 의해 부착될 수 있고;
도 7 내지 도 11은 기판 어댑터를 제조하기 위한 개별 단계를 포함하는 방법의 추가의 예시적 실시형태이고;
도 12 내지 도 14는 기판 어댑터에 의해 반도체 소자와 접촉시키기 위한 본 발명에 따른 방법의 개별 단계이고;
도 15는 접촉된 반도체 소자이고;
도 16 내지 도 21은 기판 어댑터를 제조하기 위한 개별 단계를 포함하는 방법, 및 기판 어댑터에 의해 반도체 소자와 접촉시키기 위한 방법의 추가의 예시적 실시형태이다.
이하에서 동일하거나 기능적으로 동등한 부품에 대해서는 동일한 참조 번호가 사용되었다.
도 1 내지 도 6에는 개별 방법 단계 및 중간 생성물이 평면도 및 단면도로 도시되어 있다.
도 1에는 소위 막 프레임(11) 상에 클램핑된 캐리어(10)가 도시되어 있다. 도 10에 도시된 캐리어는 조절가능한 접착 강도를 가진 막이다. 이 막(10)을 막 프레임(11)에 클램핑시키는 경우, 임의의 후속되는 건조 공정 중에 막 상에 위치되는 요소 또는 접촉 재료(13)가 변형되지 않도록, 막 또는 캐리어(10)는 기계적으로 충분히 안정되도록 보장하는 것이 중요하다.
캐리어(10)의 하나의 면(12) 상에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 접촉 재료(13)가 피복된다. 도시된 실시예에서 접촉 재료(13)는 소결성 페이스트이다. 이러한 소결성 페이스트는 은 및/또는 은 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 접촉 재료(13)는 구조화되거나, 캐리어(10)의 면(12) 상에 피복된 구조물(14)을 갖는다. 다시 말하면, 접촉 재료(13)는 4 개의 분리된 섹션에서 피복되고, 여기서 이 개별 섹션은 대략 L자 형상을 갖는다. 캐리어(10)의 면(12) 상의 접촉 재료(13)의 피복은 인쇄에 의해, 특히 스크린 인쇄 및/또는 형지날염에 의해 달성되는 것이 바람직하다. 다음에 캐리어(10)의 면(12) 상에 인쇄된 접촉 재료(13), 즉 소결성 페이스트 사전-건조될 수 있다. 바람직하게 사용될 소결성 Ag 페이스트는, 예를 들면, 약 100℃에서 약 10 분 동안 건조된다.
도 3은 금속 요소(15)의 제 1 면의 평면도를 도시한다. 금속 요소(15)는 금속 포일, 특히 구리 포일인 것이 바람직하다. 도전성 금속 요소(15)는 구조화된 것이다. 상기 구조화는, 예를 들면, 에칭 및/또는 펀칭 및/또는 레이저 가공에 의해 달성될 수 있다. 다시 말하면, 일 구조물 또는 복수의 구조물(16)이 도전성 금속 요소(15) 내에 도입된다. 이 구조물(16) 또는 형상은 접속 요소(13)의 구조물(14)에 대응하는 것이 바람직하다. 금속 요소(15)의 구조물(16)은 후에 사용될 기판 어댑터의 형상에 대응하는 것이 바람직하다.
접촉 재료(13)는 사전결정된 구조물(14)로 캐리어(10)의 면(12)에 피복되고, 여기서 이 구조물(14)은 금속 요소(15)의 구조물을 정확하게 끼워맞추도록 설계된다. 그러므로 도전성 금속 요소(15)의 구조물(16)도 L자 형상으로 설계되고, 이것은 접촉 재료(13)의 L자 형상 또는 개별 구조물과 동일한 거리만큼 이격되어 있다.
도 4는 기판 어댑터를 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법의 다음 단계를 도시한다. 이것은 캐리어(10) 상에 구조화된 금속 요소(15)를 위치결정하는 단계와 관련되고, 여기서 이 위치결정하는 단계는 금속 요소(15)의 제 1 면(17)과 접촉 재료(13)를 구비하는 캐리어(10)의 면(12)이 서로 대향하여 배치되도록 실시된다. 이 공정에서, 도전성의 구조화된 금속 요소(15)은 소결성 페이스트로 코팅된 캐리어 막 상에 정확한 끼워맞춤으로 설치된다. 캐리어(10) 또는 캐리어 막이 왜곡되지 않도록, 접촉 재료(13)를 갖지 않는 캐리어(10)이 하면 또는 제 2 면(18) 상에는 카운터-홀더(19)가 작용한다.
다음에, 도 5에서 확인할 수 있는 바와 같이, 접촉 재료(13)를 구비하는 캐리어(10)에 구조화된 금속 요소(15)가 접합된다. 이 금속 요소(15)를 접합하는 공정 또는 크림핑 공정 중에, 금속 요소(15)의 특히 제 2 면(20)은 가열된 스탬프(21)에 의해 60℃ - 100℃, 특히 70℃-90℃, 특히 80℃의 온도까지 가열된다.열 및/또는 압력을 가함으로써 이 금속 요소(15)는 캐리어(10)에 또는 이 캐리어(10) 상에 위치된 접촉 재료(13)에 크림핑된다. 또한 크림핑 공정 중에 카운터-홀더(19)가 캐리어(10)의 제 2 면(18) 상에 작용한다.
접촉 재료(13)로 코팅된 캐리어(10)에 구조화된 금속 요소(15)를 크림핑시키거나 접합시킨 후에 구조화된 금속 요소(15)의 제 2 면(20) 상에 전달 요소(22)가 피복된다. 이 사례에서 경우 전달 요소(22)는 전달 막인 것이 바람직하다. 특히 이 전달 막은 접착제 코팅을 구비하는 자가-접착제 막일 수 있다. PSA(감압 접착제) 접착제 코팅이 선호된다.
이미 설명한 바와 같이, 캐리어(10)는 막 또는 캐리어 막일 수도 있다. 특히, 캐리어(10)는 접착 강도를 조절할 수 있는 막이다. 막 또는 캐리어 막(10)의 접착 강도는 캐리어(10) 또는 이 캐리어(10)의 제 1 면(12)과 접촉 재료(13) 사이의 접착력이 접촉 재료(13)와 구조화된 금속 요소(15) 또는 이 구조화된 금속 요소(15)의 제 1 면(17) 사이의 접착력보다 작도록 설정되는 것이 바람직하다. 접착력의 이러한 설정에 의해, 구조화된 금속 요소(15)와 접촉 재료(13)가 캐리어(10)로부터 분리된 경우에, 접촉 재료(13)는 구조화된 금속 요소(15)에 부착될 수 있다. 다시 말하면, 구조화된 금속 요소(15)가 분리된 경우, 접촉 재료(13)가 더 낮은 접착력에 기인되어 캐리어(10) 또는 이 캐리어(10)의 제 1 면(12)으로부터 분리될 수 있으므로, 금속 요소(15) 상에 위치된 접촉 재료(13)는 이 금속 요소와 함께 분리된다.
도 6은 추가의 공정을 위해 접촉 재료(13)에 의해 접합된 전달 요소(22) 및 구조화된 금속 요소(15)의 분리를 도시한다. 결과적으로, 전달 요소를 선택적으로 구비하고, 캐리어 및/또는 접촉 재료에 접합되는 선택적으로 코팅된 구조화된 금속 요소(15)는 바람직하게 소잉(sawing) 및/또는 레이저 절단 및/또는 펀칭 및/또는 에칭 및/또는 워터 제트 절단에 의해 분리될 수 있다. 예를 들면, 접촉 재료(13)의 구조물(14) 및 금속 요소(15)의 구조물(16)을 따라 실시되는 분리에 기인되어 개별 기판 어댑터가 분할되거나 제조될 수 있다. 바람직하게, 이 분리 중에 캐리어(10)는 분리되지 않거나, 특정의 섹션만이 분리된다. 그러므로 분리된 기판 어댑터는 캐리어(10)에 계속적으로 부착되어 있을 수 있다. 다시 말하면, 분리는 전달 요소(22) 및 접촉 재료(13)에 의해 접합된 금속 요소(15)에만 영향을 주는 것이 바람직하다. 이렇게 분리된 기판 어댑터는 막 프레임(11) 및 캐리어(10)에 의해 간단히 수송될 수 있다.
다음의 도 7 내지 도 11은 기판 어댑터를 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법의 추가의 실시형태에 관한 것이다.
도 7은 최초에 구조화된 금속 요소(15), 즉 구리 포일을 도시한다. 이 목적을 위해, 금속 요소(15)의 제 1 면(17)에 리세스(23)가 기계가공된다. 기계가공된 리세스(23) 및 전체 두께(d)에 걸쳐 금속 요소(15)를 분리한 분리 점(24)에 기인되어, 금속 요소(15)의 제 1 면(17) 상에 구조물(16)이 형성된다.
도 8에 따르면 금속 요소(15)의 제 1 면(17)에는 제 1 코팅 시스템(25)으로, 그리고 금속 요소(15)의 제 2 면(20)에는 제 2 코팅 시스템(26)으로 금속 요소(15)의 제 1 면(17) 및 제 2 면(20)의 양자 모두에 코팅이 피복된다. 그러므로 구조화된 금속 요소(15)의 선택적 코팅은 금속 요소(15)의 구조화 후에 실시되는 것이 바람직하다. 금속 요소(15)의 제 1 면(17) 및 제 2 면(20)의 코팅은 전기도금에 의해 실시되는 것이 바람직하다.
제 1 코팅 시스템(25) 및 제 2 코팅 시스템(26)은 상이한 금속, 특히 니켈, 은 및/또는 금인 것이 바람직하다.
도 9는 접촉 재료(13)가 피복되어 있는 캐리어(10)를 도시한다. 접촉 재료(13)는, 예를 들면, 은계 또는 은합금계 소결성 페이스트이다. 접촉 재료(13)는 구조물(14)을 갖고, 여기서 이 구조물은 금속 요소(15)의 구조물(16)과 일치된다. 코팅된 금속 요소(15)는 캐리어(10), 특히 접촉 재료(13) 상에 위치된다. 바람직하게, 제 1 코팅 시스템(25)이 위치된 금속 요소(15)의 제 1 면(17)은 접촉 재료(13) 상에 배치된다. 다음에 구조화된 금속 요소(15)가 접촉 재료(13)에 접합된다. 이러한 접합은, 예를 들면, 도 5와 관련하여 이미 설명한 바와 같이, 크림핑에 의해 달성될 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 전달 요소(22)가 피복될 수 있다. 전달 요소(22)는, 예를 들면, 전달 막이고, 여기서 이것은 금속 요소(15)의 제 2 면(20) 상에, 특히 제 2 코팅 시스템(26) 상에 피복된다. 전달 요소(22)는 코팅된 구조화된 금속 요소(15)를 완전히 차폐하는 것이 바람직하다.
도 11은 또한 전달 요소(22)의 분리 및 접촉 재료(13)에 의해 접합되는 구조화되고 코팅된 금속 요소(15)의 분리를 도시한다. 이 분리는, 이미 설명한 바와 같이, 소잉 및/또는 레이저 절단 및/또는 펀칭 및/또는 에칭 및/또는 워터-제트 절단에 의해 달성될 수 있다. 이 분리에 의해, 개별 스택(27)이 얻어지고, 이 개별 스택의 각각은 전달 요소 섹션(28), 코팅된 금속 요소 섹션(29) 및 접촉 재료 섹션(30)으로 이루어진다. 본 사례에서 개시된 캐리어(10)는 분리되어 있지 않다. 또한, 예를 들면, 중앙 스택(27)은 인접하여 배치된 2 개의 스택에 의해 형성되고, 단지 하나의 전달 요소 섹션(28)에 연결되에 연결되는 것이 명확하다. 개별 스택(27)은 반도체 소자 상에 장착될 기판 어댑터이다. 개별 스택(27) 또는 기판 어댑터는 캐리어(10) 상에 이송될 수 있다.
도 12는 픽-앤드-플레이스 기술을 사용하는 추후의 고객의 공정에서 중앙 스택(27) 또는 기판 어댑터가 그리퍼(gripper)나 흡인장치 또는 노즐(31)에 의해 캐리어(10)로부터 분리될 수 있는 것을 도시한다. 스택 또는 기판 어댑터(27)는 반도체 소자(32) 상에 위치되고, 여기서 접촉 재료(13) 및 반도체 요소(32)는 상호 대향된다(도 13 참조). 열 및/또는 압력을 가함으로써 기판 어댑터 또는 스택(27)은 반도체 소자(32)에의 부착을 일으킨다.
다음 단계(도 14 참조)에서 전달 요소(22) 또는 전달 요소 섹션(28)이 제거되고, 금속 요소(15)의 제 2 면(20) 또는 제 2 코팅 시스템(26)이 노출된다.
도 15에 도시된 바와 같이, 선택적으로 코팅된 금속 요소(15)의 제 2 면(20)은 접촉 요소, 즉 구리 본딩 와이어(33)에 의해 접촉될 수 있다. 다음에 접촉된 반도체 소자(32) 또는 파워 컴포넌트를 제조하기 위한 소결 공정 및/또는 표준 조립 및 접속 공정이 실시된다.
다음의 도 16 내지 도 21은 기판 어댑터를 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법 및 기판 어댑터에 의해 반도체 소자와 접촉시키기 위한 방법의 추가의 실시형태에 관한 것이다.
도 16은 최초에 구조화된 금속 요소(15), 즉 구리 포일을 도시한다. 이 목적을 위해, 금속 요소(15)의 제 1 면(17)에 리세스(23)가 기계가공된다. 기계가공된 리세스(23) 및 전체 두께(d)에 걸쳐 금속 요소(15)를 분리한 분리 점(24)에 기인되어, 금속 요소(15)의 제 1 면(17) 상에 구조물(16)이 형성된다.
도 17에 따르면 금속 요소(15)의 제 1 면(17)에는 제 1 코팅 시스템(25)으로, 그리고 금속 요소(15)의 제 2 면(20)에는 제 2 코팅 시스템(26)으로 금속 요소(15)의 제 1 면(17) 및 제 2 면(20)의 양자 모두에 코팅이 피복된다. 그러므로 구조화된 금속 요소(15)의 선택적 코팅은 금속 요소(15)의 구조화 후에 실시되는 것이 바람직하다. 금속 요소(15)의 제 1 면(17) 및 제 2 면(20)의 코팅은 전기도금에 의해 실시되는 것이 바람직하다.
제 1 코팅 시스템(25) 및 제 2 코팅 시스템(26)은 상이한 금속, 특히 니켈, 은 및/또는 금인 것이 바람직하다.
도 18은 접촉 재료(13)가 피복되어 있는 캐리어(10)를 도시한다. 접촉 재료(13)는, 예를 들면, 은계 또는 은합금계 소결성 페이스트이다. 접촉 재료(13)는 구조물(14)을 갖고, 여기서 이 구조물은 금속 요소(15)의 구조물(16)과 정확하게 일치된다. 코팅된 금속 요소(15)는 캐리어(10), 특히 접촉 재료(13) 상에 위치된다. 바람직하게, 제 1 코팅 시스템(25)이 위치된 금속 요소(15)의 제 1 면(17)은 접촉 재료(13) 상에 배치된다. 다음에 구조화된 금속 요소(15)가 접촉 재료(13)에 접합된다. 이러한 접합은, 예를 들면, 도 5와 관련하여 이미 설명한 바와 같이, 크림핑에 의해 달성될 수 있다.
도 19는 또한 접촉 재료(13)에 의해 접합된 구조화되고 코팅된 금속 요소(15)의 분리를 도시한다. 이 분리는 소잉 및/또는 레이저 절단 및/또는 펀칭 및/또는 에칭 및/또는 워터-제트 절단에 의해 달성될 수 있다. 이 분리에 의해, 개별 스택 또는 기판 어댑터(27')가 얻어지고, 이들 각각은 코팅된 금속 요소 섹션(29) 및 접촉 재료섹션(30)으로 이루어진다. 본 사례에서 개시된 캐리어(10)는 분리되어 있지 않다. 개별 스택(27)은 반도체 소자 상에 장착될 기판 어댑터이다. 개별 스택(27') 또는 기판 어댑터는 캐리어(10) 상으로 이송되어, 예를 들면, 막 프레임에 클램핑될 수 있다.
도 20은 픽-앤드-플레이스 기술을 사용하는 추후의 고객의 공정에서 중앙 스택(27') 또는 기판 어댑터가 그리퍼나 흡인장치 또는 노즐(31)에 의해 캐리어(10)로부터 분리될 수 있는 것을 도시한다. 본 사례에서 스택 또는 기판 어댑터(27)는 반도체 소자(32) 상에 위치되는 이미터이고, 여기서 접촉 재료(13) 및 반도체 소자(32)는 상호 대향된다(도 21 참조). 열 및/또는 압력을 가함으로써 기판 어댑터 또는 스택(27')은 반도체 소자(32)에의 부착을 일으킨다. 캐리어(10) 상에 추가로 위치되는 게이트인 스택 또는 기판 어댑터(27')는 반도체 소자(32)에 개별적으로 피복될 수 있다. 이것은 도 21에 도시된 바와 같이 다른 추가의 흡인 장치 또는 노즐(3)로 달성될 수 있다. 도 13에 도시된 방법 단계에서, 2 개의 스택(27)이 전달 요소 섹션(28)에 의해 상호 연결되어 있으므로 이미터 및 게이트의 위치결정은 하나의 단계로 달성될 수 있다.
바람직하게 금속 요소(15)의 제 2 면(20) 또는 제 2 코팅 시스템(26)은 도시되지 않은 후속 방법 단계에서, 예를 들면, 구리 본딩 와이어에 의해 접촉될 수 있다. 다음에 접촉된 반도체 소자(32) 또는 파워 컴포넌트를 제조하기 위한 소결 공정 및/또는 표준 조립 및 접속 공정이 실시된다.
여기서 위에서 도 1 내지 도 21에 따른 실시형태와 관련하여 설명한 모든 방법 단계 및 요소, 특히 도면에 도시된 세부 내용은 독자적으로 또는 조합되어 본 발명의 본질로서 청구된다.
10 캐리어
11 막 프레임
12 캐리어의 제 1 면
13 접촉 재료
14 접촉 재료의 구조물
15 금속 요소
16 금속 요소의 구조물
17 금속 요소의 제 1 면
18 금속 요소의 제 2 면
19 카운터-홀더
20 금속 요소의 제 2 면
21 스탬프
22 전달 요소
23 리세스
24 분리 점
25 제 1 코팅 시스템
26 제 2 코팅 시스템
27, 27' 기판 어댑터의 스택
28 전달 요소 섹션
29 금속 요소 섹션
30 접촉 재료섹션
31, 31' 노즐
32 반도체 소자
33 구리 본딩 와이어
d 금속 요소의 두께

Claims (23)

  1. 반도체 소자(32)와 접촉시키기 위해 사용되는 기판 어댑터(27)를 제조하기 위한 방법으로서,
    캐리어(10)의 하나의 면(12) 상에 접촉 재료(13)를 피복하는 단계,
    도전성 금속 요소(15)를 구조화(structuring)하는 단계,
    상기 금속 요소(15)의 제 1 면(17)과 상기 접촉 재료(13)로 코팅된 상기 캐리어(10)의 면(12)이 서로 대향하여 배치되도록 상기 캐리어(10) 상에 구조화된 상기 금속 요소(15)를 위치시키는 단계,
    상기 접촉 재료(13)로 코팅된 상기 캐리어(10)에 상기 구조화된 금속 요소(15)를 접합하는 단계,
    상기 구조화된 금속 요소(15)의 제 2 면(20) 상에 전달 요소(22)를 피복하는 단계, 및
    추가의 가공을 위해 상기 전달 요소(22) 및 상기 접촉 재료(13)에 의해 접합된 상기 구조화된 금속 요소(15) 중 적어도 하나를 분리시키는 단계를 포함하는,
    기판 어댑터의 제조 방법.
  2. 반도체 소자(32)와 접촉시키기 위해 사용되는 기판 어댑터(27')를 제조하기 위한 방법으로서,
    캐리어(10)의 하나의 면(12) 상에 접촉 재료(13)를 피복하는 단계,
    도전성 금속 요소(15)를 구조화하는 단계,
    상기 금속 요소(15)의 제 1 면(17)과 상기 접촉 재료(13)로 코팅된 상기 캐리어(10)의 면(12)이 서로 대향하여 배치되도록 상기 캐리어(10) 상에 구조화된 상기 금속 요소(15)를 위치시키는 단계,
    상기 접촉 재료(13)로 코팅된 상기 캐리어(10)에 상기 구조화된 금속 요소(15)를 접합하는 단계,
    추가의 가공을 위해 상기 접촉 재료(13)에 의해 접합된 상기 구조화된 금속 요소(15)를 분리시키는 단계를 포함하는,
    기판 어댑터의 제조 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 캐리어(10) 상에 상기 구조화된 금속 요소(15)를 위치시키는 단계 전에 상기 구조화된 금속 요소(15)의 제 1 면(17)을 제 1 코팅 시스템(25)으로 코팅하는 단계 및 상기 구조화된 금속 요소(15)의 제 2 면(20)을 제 2 코팅 시스템(26)으로 코팅하는 단계 중 적어도 하나를 포함하는,
    기판 어댑터의 제조 방법.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 캐리어(10)는 막 또는 조절가능한 접착력을 가진 막이고, 상기 막은 프레임 또는 막 프레임(11) 내로 클램핑되거나, 코일 캐리어 상에 이음매없이 감겨지는,
    기판 어댑터의 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 구조화된 금속 요소(15)가 상기 캐리어(10)로부터 분리되는 경우에, 상기 접촉 재료(13)가 상기 구조화된 금속 요소(15)에 대한 부착을 지속하도록, 상기 캐리어(10)와 상기 접촉 재료(13) 사이의 접착력은 상기 접촉 재료(13)와 상기 구조화된 금속 요소(15) 사이의 접착력보다 작은,
    기판 어댑터의 제조 방법.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 접촉 재료(13)는 소결된 재료인,
    기판 어댑터의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 접촉 재료(13)는 소결성 페이스트 또는 소결성 막이고, 그리고 은 또는 은 화합물을 함유하는,
    기판 어댑터의 제조 방법.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 접촉 재료(13)는 땜납 또는 전도성 접착제인,
    기판 어댑터의 제조 방법.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 캐리어(10)의 하나의 면(12) 상의 상기 접촉 재료(13)의 피복은 인쇄, 스크린 인쇄, 형지날염, 블레이드를 이용한 스크레이핑(scraping), 분무, 제팅(jetting), 또는 이들의 조합에 의해 수행되는,
    기판 어댑터의 제조 방법.
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 캐리어(10)의 하나의 면(12) 상의 상기 접촉 재료(13)의 피복은 사전결정된 구조물(14)에 의해 수행되고, 상기 사전결정된 구조물(14)은 상기 금속 요소(15)의 구조물(16)에 정확하게 끼워맞춤되는,
    기판 어댑터의 제조 방법.
  11. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 금속 요소(15)는 금속 포일 또는 구리 포일인,
    기판 어댑터의 제조 방법.
  12. 제 3 항에 있어서,
    상기 금속 요소(15)의 제 1 면(17) 및 제 2 면(20) 중 적어도 하나의 코팅은 전기도금에 의해 실시되는,
    기판 어댑터의 제조 방법.
  13. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 코팅 시스템(25) 및 상기 제 2 코팅 시스템(26)은 상이한 금속인,
    기판 어댑터의 제조 방법.
  14. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 캐리어(10)에 피복된 상기 접촉 재료(13)는 사전-건조되는,
    기판 어댑터의 제조 방법.
  15. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 금속 요소(15)와 상기 캐리어(10)의 상기 접합 단계 중에 또는 상기 금속 요소(15)와 상기 캐리어(10)의 크림핑(crimping) 공정 중에, 상기 금속 요소(15), 또는 상기 금속 요소(15)의 제 2 면(20)은 가열된 스탬프(stamp; 21)에 의해 60℃-100℃, 또는 70℃-90℃, 또는 80℃의 온도까지 가열되는,
    기판 어댑터의 제조 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 크림핑 공정 중에, 접촉 재료(13)를 포함하지 않는 상기 캐리어(10)의 면(18) 상에 카운터-홀더(19) 및 카운터-스탬프 중 적어도 하나가 작용되는,
    기판 어댑터의 제조 방법.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 전달 요소(22)는 전달 막이거나, 또는 상기 전달 요소(22)는 접착제 코팅 또는 PSA(감압 접착제) 코팅을 구비하는 자가-접착제 막인,
    기판 어댑터의 제조 방법.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 전달 요소(22)를 선택적으로 구비하고, 상기 캐리어(10) 또는 상기 접촉 재료(13)에 접합되는 선택적으로 코팅된 구조화된 금속 요소(15)는 소잉(sawing), 레이저 절단, 펀칭, 에칭, 워터 제트 절단, 또는 이들의 조합에 의해 분리되는,
    기판 어댑터의 제조 방법.
  19. 제 1 항에 따른 방법에 의해 제조된 기판 어댑터(27)에 의해 반도체 소자(32)와 접촉시키기 위한 방법으로서,
    접합된 접촉 재료(13) 및 전달 요소(22)를 구비하는 선택적으로 코팅된 금속 요소(15)를 포함하는 분리된 기판 어댑터(27)를 상기 캐리어(10)로부터 분리시키는 단계,
    상기 접촉 재료(13)와 상기 반도체 소자(32)가 서로 대면하도록 반도체 소자(32) 상에 상기 기판 어댑터(27)를 위치시키는 단계,
    열 또는 압력, 또는 열과 압력을 모두 가함으로써 상기 반도체 소자(32) 상에 상기 기판 어댑터(27)를 부착시키는 단계,
    상기 전달 요소(22)를 제거하여, 상기 선택적으로 코팅된 금속 요소(15)의 상기 제 2 면(20)을 노출시키는 단계,
    상기 선택적으로 코팅된 금속 요소(15)의 제 2 면(20)을 접촉 요소, 본딩 와이어, 구리 본딩 와이어(33), 본딩 테이프, 또는 구리 클립과 접촉시키는 단계를 포함하는,
    반도체 소자와 접촉시키기 위한 방법.
  20. 제 2 항에 따른 방법에 의해 제조된 기판 어댑터(27')에 의해 반도체 소자(32)와 접촉시키기 위한 방법으로서,
    접합된 접촉 재료(13)를 구비하는 선택적으로 코팅된 금속 요소(15)를 포함하는 분리된 기판 어댑터(27)를 상기 캐리어(10)로부터 분리시키는 단계,
    상기 접촉 재료(13)와 상기 반도체 소자(32)가 서로 대면하도록 반도체 소자(32) 상에 상기 기판 어댑터(27')를 위치시키는 단계,
    열 또는 압력, 또는 열과 압력 모두를 가함으로써 상기 반도체 소자(32) 상에 상기 기판 어댑터(27')를 부착시키는 단계,
    상기 선택적으로 코팅된 금속 요소(15)의 제 2 면(20)을 접촉 요소, 본딩 와이어, 구리 본딩 와이어(33), 본딩 테이프, 또는 구리 클립과 접촉시키는 단계를 포함하는,
    반도체 소자와 접촉시키기 위한 방법.
  21. 제 19 항에 있어서,
    상기 기판 어댑터(27)는 상기 반도체 소자(32) 또는 상기 반도체 소자(32)를 포함하는 기판에 소결되거나, 납땜되거나, 또는 접착되는,
    반도체 소자와 접촉시키기 위한 방법.
  22. 제 20 항에 있어서,
    상기 기판 어댑터(27')는 상기 반도체 소자(32) 또는 상기 반도체 소자(32)를 포함하는 기판에 소결되거나, 납땜되거나, 또는 접착되는,
    반도체 소자와 접촉시키기 위한 방법.
  23. 삭제
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