KR101990726B1 - 임프린트용의 템플릿 제조 장치 - Google Patents

임프린트용의 템플릿 제조 장치 Download PDF

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Abstract

실시형태에 따른 임프린트용의 템플릿 제조 장치(1)는, 주면(主面)을 갖는 기체(基體; 11)와, 주면 상에 설치되고, 주면과 반대측의 단부면을 가지며, 요철 패턴이 그 단부면에 형성된 볼록부(12)를 구비하는 템플릿(W)을 지지하는 스테이지(3)와, 스테이지(3) 상의 템플릿(W)에 액상의 발액재(撥液材)를 공급하는 공급 헤드(4)와, 스테이지(3) 및 공급 헤드(4)를 스테이지(3)를 따르는 방향으로 상대 이동시키는 이동 기구[Y축 이동 기구(6)나 한 쌍의 X축 이동 기구(8A 및 8B)]와, 공급 헤드(4)가 요철 패턴을 피하여 적어도 볼록부(12)의 측면에 액상의 발액재를 도포하도록 공급 헤드(4) 및 이동 기구를 제어하는 제어부(9)를 구비한다.

Description

임프린트용의 템플릿 제조 장치
본 발명의 실시형태는, 임프린트용의 템플릿 제조 장치에 관한 것이다.
최근, 반도체 기판 등의 피처리물에 미세한 패턴을 형성하는 방법으로서는, 임프린트법이 제안되어 있다. 이 임프린트법은, 피처리물 상에 도포된, 레지스트 등의 액상의 피전사물(예컨대 광경화성 수지)의 표면에, 요철 패턴이 형성된 형(型)(원판)을 압박하고, 그 후, 요철 패턴이 형성된 면과 반대측의 면으로부터 광을 조사하며, 경화한 피전사물로부터 형을 분리함으로써, 요철 패턴을 피전사물에 전사시키는 방법이다. 액상의 피전사물의 표면에 압박하는 형으로서는, 템플릿이 이용되고 있다. 이 템플릿은, 몰드, 임프린트형 혹은 스탬퍼 등이라고도 칭해진다.
템플릿은, 전술한 피전사물을 경화시키는 공정(전사 공정)에 있어서, 자외선 등의 광이 투과하기 쉽도록 투광성이 높은 석영 등에 의해 형성되어 있다. 이 템플릿의 주면(主面)에는 볼록부(볼록 형상의 부위)가 형성되어 있고, 이 볼록부에는 액상의 피전사물에 압박하기 위한 요철 패턴이 형성되어 있다. 예컨대, 요철 패턴을 갖는 볼록부는 메사부라고 칭해지고, 템플릿의 주면에 있어서 메사부 이외의 부분은 오프 메사부라고 칭해진다.
특허문헌 1: 일본 특허 제5537517호 공보
그러나, 액상의 피전사물에 템플릿을 압박하면, 액상의 피전사물은 소량이지만 볼록부의 단(端)으로부터 스며나오고, 스며나온 액상의 피전사물이 볼록부의 측면(측벽)을 따라 융기하는 경우가 있다. 볼록부의 측면에 부착된 피전사물은 광 조사에 의해 그 상태 그대로 경화되기 때문에, 템플릿이 피전사물로부터 분리되면, 피전사물에 융기 부분이 존재하여, 패턴 이상이 발생해 버린다.
또한, 템플릿이 피전사물로부터 분리될 때에, 피전사물의 융기 부분이 템플릿측에 달라붙고, 그 후, 어떠한 타이밍에서 피전사물 상에 낙하하여 더스트가 되는 경우가 있다. 이 낙하한 더스트 상에 템플릿이 압박되면, 템플릿측의 요철 패턴이 파손되거나, 혹은, 낙하한 더스트가 템플릿측의 요철 패턴 사이에 들어가, 이물이 되거나 하기 때문에, 템플릿 이상이 발생해 버린다. 또한 이러한 파손된 요철 패턴을 갖는 템플릿이나, 이물이 들어간 템플릿으로 계속해서 전사를 행하면, 피전사물의 패턴에 결함을 발생시켜, 패턴 이상이 발생해 버린다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 패턴 이상 및 템플릿 이상의 발생을 억제하는 것이 가능한 임프린트용의 템플릿을 제조할 수 있는 템플릿 제조 장치를 제공하는 것이다.
실시형태에 따른 임프린트용의 템플릿 제조 장치는, 주면을 갖는 기체(基體)와, 주면 상에 설치되고, 주면과 반대측의 단부면을 가지며, 액상의 피전사물에 압박되는 요철 패턴이 그 단부면에 형성된 볼록부를 구비하는 템플릿을 지지하는 스테이지와, 스테이지 상의 템플릿에 액상의 피전사물을 튀기는 액상의 발액재(撥液材)를 공급하는 공급 헤드와, 스테이지 및 공급 헤드를 스테이지를 따르는 방향으로 상대 이동시키는 이동 기구와, 공급 헤드가 요철 패턴을 피하여 적어도 볼록부의 측면에 액상의 발액재를 도포하도록 공급 헤드 및 이동 기구를 제어하는 제어부를 구비한다.
본 발명의 실시형태에 의하면, 패턴 이상 및 템플릿 이상의 발생을 억제하는 것이 가능한 임프린트용의 템플릿을 제조할 수 있다.
도 1은 제1 실시형태에 따른 임프린트용의 템플릿 제조 장치의 개략 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 제1 실시형태에 따른 코팅 공정을 설명하기 위한 제1 공정 단면도이다.
도 3은 제1 실시형태에 따른 코팅 공정을 설명하기 위한 제2 공정 단면도이다.
도 4는 제1 실시형태에 따른 코팅 공정을 설명하기 위한 제3 공정 단면도이다.
도 5는 제1 실시형태에 따른 코팅 공정을 설명하기 위한 제4 공정 단면도이다.
도 6은 제1 실시형태에 따른 코팅 공정을 설명하기 위한 제5 공정 평면도이다.
도 7은 제1 실시형태에 따른 코팅이 완료된 템플릿의 개략 구성을 도시한 단면도이다.
도 8은 제1 실시형태에 따른 임프린트 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는 제2 실시형태에 따른 코팅 공정에 이용하는 프레임을 도시한 측면도이다.
도 10은 제3 실시형태에 따른 코팅 공정을 설명하기 위한 평면도이다.
도 11은 제3 실시형태에 따른 코팅 공정의 변형예를 설명하기 위한 평면도이다.
(제1 실시형태)
제1 실시형태에 대해 도 1 내지 도 8을 참조하여 설명한다. 제1 실시형태에 따른 임프린트용의 템플릿 제조 장치는, 템플릿 상에 액상의 발액재를 도포하여 템플릿의 일부를 코팅하는 도포 코팅 장치의 일례이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 제1 실시형태에 따른 템플릿 제조 장치(1)는, 템플릿(W)을 처리하기 위한 처리실(2)과, 미처리의 템플릿(W)이 놓여지는 스테이지(3)와, 스테이지(3) 상의 템플릿(W)에 액상의 발액재를 공급하는 공급 헤드(4)와, 스테이지(3) 상의 템플릿(W)을 촬상하는 촬상부(5)와, 공급 헤드(4)를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동 기구(6)와, Y축 이동 기구(6)를 공급 헤드(4)와 함께 Z축 방향으로 이동시키는 한 쌍의 Z축 이동 기구(7A 및 7B)와, 한 쌍의 Z축 이동 기구(7A 및 7B)를 X축 방향으로 이동시키는 한 쌍의 X축 이동 기구(8A 및 8B)와, 각부를 제어하는 제어부(9)를 구비하고 있다.
먼저, 피코팅물이 되는 템플릿(W)에 대해 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 템플릿(W)은, 주면(11a)을 갖는 기체(11)와, 기체(11)의 주면(11a) 상에 형성된 볼록부(12)를 구비하고 있다.
기체(11)는 투광성을 갖고 있고, 주면(11a)이 평면인 판형으로 형성되어 있다. 이 기체(11)의 판 형상은 예컨대 정사각형이나 직사각형 등의 형상이지만, 그 형상은 특별히 한정되는 것이 아니다. 기체(11)로서는, 예컨대, 석영 기판 등의 투명 기판을 이용하는 것이 가능하다. 한편, 임프린트 공정에서는, 주면(11a)의 반대면이, 자외선 등의 광이 조사되는 면이 된다.
볼록부(12)는 투광성을 갖고 있고, 기체(11)와 동일한 재료에 의해 일체로 형성되어 있다. 이 볼록부(12)의 단부면, 즉 주면(11a)측과 반대측의 면(도 2 중의 상면)에는, 요철 패턴(12a)이 형성되어 있다. 이 요철 패턴(12a)이 액상의 피전사물(예컨대 광경화성 수지)에 압박되는 패턴이다. 한편, 볼록부(12)의 단부면에 있어서 요철 패턴(12a)이 형성되어 있는 패턴 영역은 예컨대 정사각형이나 직사각형의 영역이지만, 그 형상은 특별히 한정되는 것이 아니다.
도 1로 되돌아가서, 처리실(2)은, 스테이지(3)나 공급 헤드(4), 촬상부(5), 각 이동 기구(6, 7A, 7B, 8A 및 8B) 등을 수용하는 것이 가능하게 상자 형상으로 형성되어 있다. 이 처리실(2)의 상면에는 공기 중의 이물을 제거하는 필터(2a)가 설치되어 있고, 처리실(2)의 하면(바닥면)에는 배기구(2b)가 형성되어 있다. 처리실(2) 내에서는 공기가 필터(2a)로부터 배기구(2b)로 흐르고 있고, 처리실(2) 내는 다운플로우[수직 층류(層流)]에 의해 청정하게 유지되어 있다. 한편, 필터(2a)로서는, 예컨대, ULPA 필터나 HEPA 필터 등을 이용하는 것이 가능하다.
스테이지(3)는, 핀 등의 복수의 지지 부재(3a)를 갖고 있고, 이들 지지 부재(3a)에 의해 템플릿(W)을 지지하는 지지부이다. 이 스테이지(3)는, 처리실(2)의 바닥면에 고정되어 있으나, 이것에 한하는 것은 아니며, 예컨대, X축 방향이나 Y축 방향 등의 수평 방향이나 Z축 방향 등의 상하 방향으로 스테이지(3)를 이동시키도록 해도 좋다.
공급 헤드(4)는, 액상의 발액재를 적하하는 디스펜서이며, 처리실(2) 밖의 탱크 등으로부터 공급되는 액상의 발액재를 수용하고, 그 수용한 액상의 발액재를 소정 타이밍에서 스테이지(3) 상의 템플릿(W)을 향해 적하한다. 이 공급 헤드(4)는 제어부(9)에 전기적으로 접속되어 있고, 그 구동은 제어부(9)에 의해 제어된다. 액상의 발액재는, 투광성을 가지며, 액상의 피전사물을 튀기는 재료이다. 이 재료로서는, 예컨대, 실란 커플링제를 이용하는 것이 가능하다.
촬상부(5)는, 스테이지(3) 상의 템플릿(W), 특히 볼록부(12) 및 그 주변을 촬상하는 것이 가능하게 처리실(2)의 상면에 부착되어 있다. 이 촬상부(5)는 제어부(9)에 전기적으로 접속되어 있고, 촬상한 화상[예컨대 볼록부(12)의 평면 화상]을 제어부(9)에 송신한다.
Y축 이동 기구(6)는, 공급 헤드(4)를 지지하고, 그 공급 헤드(4)를 Y축 방향으로 안내하여 이동시킨다. 또한, 한 쌍의 Z축 이동 기구(7A 및 7B)는, Y축 이동 기구(6)를 수평으로 지지하고, 그 Y축 이동 기구(6)를 공급 헤드(4)와 함께 Z축 방향으로 안내하여 이동시킨다. 이들 Y축 이동 기구(6), 한 쌍의 Z축 이동 기구(7A 및 7B)는 문형 형상으로 배치되어 있다. 한 쌍의 X축 이동 기구(8A 및 8B)는, 직립 상태의 한 쌍의 Z축 이동 기구(7A 및 7B)를 지지하고, 이들 Z축 이동 기구(7A 및 7B)를 X축 방향으로 안내하여 이동시킨다.
Y축 이동 기구(6)와 한 쌍의 X축 이동 기구(8A 및 8B)는, 스테이지(3)와 공급 헤드(4)를 수평 방향으로 상대적으로 이동시키는 수평 이동 기구로서 기능한다. 또한, 한 쌍의 Z축 이동 기구(7A 및 7B)는, 스테이지(3)와 공급 헤드(4)를 상하 방향으로 상대 이동시키는 상하 이동 기구로서 기능한다. 이들 이동 기구(6, 7A, 7B, 8A 및 8B)는 제어부(9)에 전기적으로 접속되어 있고, 그 구동은 제어부(9)에 의해 제어된다. 한편, 각 이동 기구(6, 7A, 7B, 8A 및 8B)로서는, 예컨대, 리니어 모터식의 이동 기구나 에어 스테이지식의 이동 기구, 이송 나사식의 이동 기구 등 각종 이동 기구를 이용하는 것이 가능하다.
제어부(9)는, 각부를 집중적으로 제어하는 마이크로 컴퓨터와, 코팅 처리에 관한 처리 정보나 각종 프로그램 등을 기억하는 기억부(모두 도시하지 않음)를 구비하고 있다. 이 제어부(9)는, 공급 헤드(4)가 스테이지(3) 상의 템플릿(W)의 주면(11a)에 볼록부(12)의 평면 형상을 따라 액상의 발액재를 연속적으로(단속하여) 적하하도록, 처리 정보나 각종 프로그램에 기초하여 공급 헤드(4)나 각 이동 기구(6, 7A, 7B, 8A 및 8B) 등을 제어한다.
다음으로, 전술한 템플릿 제조 장치(1)가 행하는 코팅 공정에 대해 설명한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 코팅 공정에 있어서, 먼저 공급 헤드(4)는 각 이동 기구(6, 8A 및 8B)에 의해 스테이지(3)를 따라 이동하여, 그 스테이지(3) 상의 템플릿(W)의 볼록부(12)의 측면으로부터 소정 거리(L1)만큼 떨어진 주면(11a) 상의 소정의 공급 위치에 대향한다. 그리고, 공급 헤드(4)의 선단으로부터 액상의 발액재(4a)가 서서히 내보내진다. 이때, 발액재(4a)는 표면 장력에 의해 공급 헤드(4)의 선단에 머물게 되어 구(球)형이 된다. 한편, 이 상태를 만들어 내기 위해서, 공급 헤드(4)는, 액상의 발액재(4a)의 유출량이나 유출 스피드 등이 소정 조건이 되도록 제어부(9)에 의해 제어된다.
계속해서, 도 3에 도시된 바와 같이, 구형의 발액재(4a)를 선단에 유지하는 공급 헤드(4)는 한 쌍의 Z축 이동 기구(7A 및 7B)에 의해 하강하고, 선단의 구형의 발액재(4a)가 스테이지(3) 상의 템플릿(W)의 주면(11a)에 접촉하는 소정 높이에서 정지한다. 즉, 공급 헤드(4)는, 선단의 구형의 발액재(4a)가 템플릿(W)의 주면(11a)에 접촉했을 때, 또는 접촉한 후에 이동을 정지한다. 이에 의해, 공급 헤드(4)의 선단으로부터 구형의 발액재(4a)가 주면(11a) 상의 공급 위치에 공급된다.
한편, 공급 헤드(4)는 전술한 선단에 액상의 발액재(4a)가 머물게 되고, 또한 액상의 발액재(4a)가 주면(11a)에 접촉하는 높이 위치에 위치되고 나서, 공급 헤드(4)의 선단으로부터 발액재(4a)를 토출하도록 해도 좋다. 즉, 공급 헤드(4)는 한 쌍의 Z축 이동 기구(7A 및 7B)에 의해 소정 높이에 위치된 후에, 발액재(4a)를 그 선단으로부터 토출하도록 해도 좋다.
공급 헤드(4)는, 전술한 주면(11a)에 대한 발액재(4a)의 공급 후, 스테이지(3) 상의 템플릿(W)의 볼록부(12), 즉 요철 패턴(12a)으로부터 멀어지는 비스듬한 상방으로 이동한다. 이때, 공급 헤드(4)를 주면(11a) 상의 액상의 발액재(4a)에 접촉하고 있는 상태로부터 단순히 상승시키면, 그때에 액상의 발액재(4a)가 튀어 오르거나, 혹은, 상승한 공급 헤드(4)의 선단으로부터 액상의 발액재(4a)가 떨어져서 튀어 오르고, 튀어 오른 액상의 발액재(4a)가 요철 패턴(12a)에 부착되는 경우가 있다. 또한, 공급 헤드(4)를 요철 패턴(12a)으로부터 멀어지는 수평 방향으로 이동시키면, 주면(11a) 상의 액상의 발액재(4a)를 볼록부(12)측과 반대측으로 퍼지게 해 버린다.
그래서, 전술한 바와 같이 요철 패턴(12a)으로부터 멀어지는 비스듬한 상방으로 공급 헤드(4)를 상승시킴으로써, 요철 패턴(12a)에 대한 액상의 발액재(4a)의 부착을 방지하는 것이 가능해진다. 또한, 주면(11a) 상의 액상의 발액재(4a)를 볼록부(12)측과 반대측으로 퍼지게 해 버리는 것을 억제할 수 있다. 단, 반대로 주면(11a) 상의 액상의 발액재(4a)를 볼록부(12)측과 반대측으로 퍼지게 하고 싶은 경우, 예컨대 주면(11a) 상의 넓은 범위에 피전사물이 접촉하고, 경화된 피전사물이 주면(11a)에 부착되는 것을 억제하고 싶은 것과 같은 경우에는, 공급 헤드(4)를 요철 패턴(12a)으로부터 멀어지는 수평 방향으로 이동시키는 것도 가능하다.
전술한 공급 동작 후, 도 4에 도시된 바와 같이, 공급 헤드(4)로부터 스테이지(3) 상의 템플릿(W)의 주면(11a)에 공급된 액상의 발액재(4a)는 젖음성에 의해 퍼져 가서, 주면(11a) 상의 볼록부(12)의 측면에까지 도달한다. 이때, 퍼진 액상의 발액재(4a)는 표면 장력에 의해 볼록부(12)의 측면을 타고 넘지 않고 그 측면에 부착된다. 볼록부(12)의 측면에 부착되어 주면(11a) 상에서 퍼져 있는 액상의 발액재(4a)가 휘발하여 건조하면, 도 5에 도시된 바와 같이, 볼록부(12) 상의 요철 패턴(12a)을 피하여 적어도 볼록부(12)의 측면의 일부에 발액층(撥液層; 13)이 형성된다.
여기서, 전술한 소정의 공급 위치[소정 거리(L1)]는, 공급 헤드(4)에 의한 액상의 발액재(4a)의 공급량이나 젖음성 등에 기초하여, 스테이지(3) 상의 템플릿(W)의 볼록부(12)의 측면으로부터 떨어지고, 공급 헤드(4)로부터 스테이지(3) 상의 템플릿(W)의 주면(11a)에 공급된 액상의 발액재(4a)가 퍼져, 볼록부(12)의 측면을 타고 넘지 않고 볼록부(12)의 측면의 상단부까지 부착되는 위치로 설정되어 있다. 한편, 공급 위치의 설정은, 미리 더미 템플릿을 이용하여 더미 토출을 행한 결과에 기초해도 좋다.
전술한 공급 위치는 미리 정해져 있으나, 촬상부(5)에 의해 볼록부(12)의 상면을 촬상하고, 촬상한 화상에 기초하여 볼록부(12)의 평면 사이즈 및 평면 형상에 맞춰 제어부(9)에 의해 공급 위치를 조정하는 것도 가능하다. 예컨대, 공급 위치는, 볼록부(12)의 평면 사이즈 및 평면 형상에 기초하여, 볼록부(12)의 측면으로부터의 거리가 끊임없이 소정 거리(L1)가 되도록 제어부(9)에 의해 조정된다. 이에 의해, 볼록부(12)의 평면 사이즈나 평면 형상이 변화해도, 도포 위치는 볼록부(12)의 측면으로부터 소정 거리(L1)로 유지되기 때문에, 템플릿(W)의 주면(11a)에 공급된 액상의 발액재(4a)가 퍼져 볼록부(12)의 측면을 타고 넘는 것을 방지하면서, 볼록부(12)의 측면에 발액재(4a)를 확실하게 도포할 수 있다.
전술한 공급 위치에서의 일련의 공급 동작은, 도 6에 도시된 바와 같이, 볼록부(12)의 평면 형상을 따라 소정 간격, 즉 볼록부(12)의 측면의 전면(全面)에 액상의 발액재(4a)를 도포하는 것이 가능한 간격으로 반복된다. 예컨대, 공급 헤드(4)는 볼록부(12) 주위를 따라 소정 간격으로 순차 이동하면서 전술한 공급 동작을 반복해서, 볼록부(12) 상의 요철 패턴(12a)을 피하여 볼록부(12)의 측면의 전면에 액상의 발액재(4a)를 도포하여 발액층(13)을 형성한다. 이에 의해, 발액층(13)이 볼록부(12)의 측면의 전면 및 그 측면에 이어지는 주면(11a)의 일부에 형성된다. 한편, 발액층(13)은 볼록부(12)의 측면의 전면에 형성되지만, 이것에 한하는 것은 아니며, 볼록부(12)의 측면의 적어도 일부에 형성되면 된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 코팅이 완료된 템플릿(W)에 있어서, 발액층(13)은, 볼록부(12) 상의 요철 패턴(12a)을 피하여 적어도 볼록부(12)의 측면(측벽)에 형성되어 있고, 또한, 그 볼록부(12)의 측면에 이어지는 주면(11a) 상의 소정 영역에 형성되어 있다. 예컨대 볼록부(12)의 형상은 정방체 또는 직방체 형상이기 때문에, 그 주위에 위치하는 주면(11a) 상의 소정 영역은 평면에서 보아 사각형의 환형 영역이 되지만, 볼록부(12)의 형상이나 환형의 소정 영역의 형상은 특별히 한정되는 것이 아니다. 발액층(13)은 투광성을 가지며, 액상의 피전사물을 튀기는 층이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 전술한 발액층(13)이 형성된 템플릿(W)은, 임프린트 공정에 있어서, 볼록부(12) 상의 요철 패턴(12a)이 피처리물(예컨대 반도체 기판)(21) 상의 액상의 피전사물(예컨대 광경화성 수지)(22)로 향해지고, 피처리물(21) 상의 액상의 피전사물(22)에 압박된다. 이때, 액상의 피전사물(22)은 볼록부(12)의 단부면과 피처리물(21) 사이로부터 스며나오지만, 발액층(13)이 볼록부(12)의 측면에 형성되어 있기 때문에, 스며나온 액상의 피전사물(22)은 발액층(13)에 의해 튀겨진다. 환언하면, 발액층(13)은 액상의 피전사물(22)을 튀기는 기능을 갖는다. 이에 의해, 액상의 피전사물(22)이 볼록부(12)의 측면에 부착되는 것이 억제되기 때문에, 볼록부(12)의 측면을 따라 융기하는 것이 억제된다.
다음으로, 볼록부(12) 상의 요철 패턴(12a)이 액상의 피전사물(22)에 압박된 상태에서, 요철 패턴(12a)이 형성된 면과 반대측의 면으로부터 자외선 등의 광이 액상의 피전사물(22)에 조사된다. 이 광 조사에 의해 액상의 피전사물(22)이 경화되면, 경화된 피전사물(22)로부터 템플릿(W)이 분리된다. 이와 같이 하여, 볼록부(12) 상의 요철 패턴(12a)이 피전사물(22)에 전사된다. 한편, 통상, 이러한 임프린트 공정이 피처리물(21)의 전면에 걸쳐 반복되어, 패턴 전사가 반복해서 행해지지만, 그 임프린트 횟수는 특별히 한정되는 것이 아니다.
한편, 피전사물(22)로서는, 액상의 광경화성 수지에 한하는 것은 아니며, 예컨대, 액상의 열경화성 수지를 이용하는 것도 가능하다. 이 경우에는, 예컨대 히터나 광원 등의 가열부에 의해 액상의 피전사물(22)을 가열하여 경화시키게 된다.
이상 설명한 바와 같이, 제1 실시형태에 의하면, 템플릿(W)의 볼록부(12) 상의 요철 패턴(12a)을 피하여 볼록부(12)의 측면에 액상의 발액재(4a)를 도포함으로써, 요철 패턴(12a)을 피하여 발액층(13)을 적어도 볼록부(12)의 측면에 형성하는 것이 가능해진다. 이 때문에, 임프린트 공정에 있어서, 템플릿(W)의 볼록부(12)와 피처리물(21) 사이로부터 스며나온 액상의 피전사물(22)이 발액층(13)에 의해 튀겨지기 때문에, 액상의 피전사물(22)이 볼록부(12)의 측면에 부착되는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 경화된 피전사물(22)의 일부의 융기를 억제하여 패턴 이상의 발생을 억제하는 것이 가능한 템플릿(W)을 얻을 수 있다. 또한, 템플릿(W)의 파손이나 이물의 말려 들어감 등을 억제하여 패턴 이상 및 템플릿 이상의 발생을 억제하는 것이 가능한 템플릿(W)을 얻을 수 있다.
또한, 템플릿(W)에 액상의 발액재(4a)를 도포하는 공급 헤드(4)를 이용함으로써, 볼록부(12) 상의 요철 패턴(12a)을 피하여 볼록부(12)의 측면에 발액층(13)을 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 볼록부(12)의 평면 형상에 따라, 볼록부(12) 상의 요철 패턴(12a)을 피하여 볼록부(12)의 측면에 액상의 발액재(4a)를 도포하는 것도 가능하여, 확실하게 볼록부(12)의 측면에 발액층(13)을 형성할 수 있다.
또한, 임프린트 공정에 있어서, 볼록부(12)의 측면에 피전사물(22)이 부착된 경우에는, 그 피전사물(22)을 제거하기 위해서, 템플릿(W)을 약액에 의해 세정하는 것이 일반적이지만, 제1 실시형태에 의하면, 전술한 바와 같이 피전사물(22)이 볼록부(12)의 측면에 부착되는 것이 억제되기 때문에, 볼록부(12)의 측면으로부터 피전사물(22)을 제거하는 세정 공정을 불필요하게 할 수 있다. 이에 의해, 사용 후의 템플릿(W)의 세정 공정을 삭감하는 것이 가능해져, 세정액에 의한 템플릿(W)의 패턴 소모나, 패턴 도괴 등의 손상을 방지할 수 있다. 그 결과, 템플릿 이상의 발생을 억제할 수 있다.
한편, 요철 패턴(12a) 상에 발액층(13)을 형성하지 않도록 요철 패턴(12a)을 피하여 적어도 볼록부(12)의 측면에 발액층(13)을 형성하는 것이 중요하다. 이것은, 액상의 피전사물(22)에 대한 요철 패턴(12a)의 전사 불량(미스프린트)을 피하기 위함이다. 즉, 요철 패턴(12a)은 나노미터 사이즈의 치수 폭의 미세한 패턴이며, 요철 패턴(12a) 상에 조금이라도 발액층(13)이 형성되면, 발액층(13)의 두께가 발생하는 분만큼, 요철 패턴(12a)의 치수 폭의 정밀도를 유지할 수 없게 되어, 전사할 때에 패턴 이상이 발생해 버린다.
(제2 실시형태)
제2 실시형태에 대해 도 9를 참조하여 설명한다. 한편, 제2 실시형태에서는, 제1 실시형태와의 상위점(코팅 공정에서의 프레임의 사용)에 대해 설명하고, 그 외의 설명은 생략한다.
도 9에 도시된 바와 같이, 제2 실시형태에 따른 코팅 공정에서는, 액상의 발액재(4a)가 템플릿(W)의 주면(11a)에 공급되기 전, 스테이지(3) 상의 템플릿(W)의 볼록부(12)의 상면에 프레임(31)이 놓여진다. 이 프레임(31)은 소정의 높이(예컨대 수 ㎜∼수십 ㎜ 정도)를 갖고 있고, 볼록부(12) 상의 요철 패턴(12a)이 형성되어 있는 영역보다 큰 사이즈이며 볼록부(12)의 평면 형상에 맞춰, 예컨대 정사각형 형상 혹은 직사각형 형상으로 형성되어 있다.
프레임(31)은, 스테이지(3) 상의 템플릿(W)의 요철 패턴(12a)을 피하여 볼록부(12)의 상면의 주연부(周緣部) 상에 얹혀진다. 이에 의해, 템플릿(W)의 주면(11a) 상에 공급된 액상의 발액재(4a)가 퍼져 볼록부(12)의 측면을 타고 넘으려고 해도 프레임(31)에 의해 방해되기 때문에, 액상의 발액재(4a)가 볼록부(12) 상의 요철 패턴(12a)에 부착되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 액상의 발액재(4a)의 공급 위치나 공급량 등의 공급 조건이 적절하지 않은 경우에도, 프레임(31)에 의해 액상의 발액재(4a)가 볼록부(12) 상의 요철 패턴(12a)에 부착되는 것을 억제하는 것이 가능해지기 때문에, 공급 조건을 완화하는 것이 가능하여, 그 조건을 구하는 작업을 간략화할 수 있다.
한편, 코팅 공정에 있어서, 액상의 발액재(4a)가 볼록부(12) 상의 요철 패턴(12a)에 부착되는 것을 억제하기 위해서는, 전술한 프레임(31) 이외에도, 볼록부(12) 상의 요철 패턴(12a)에 접촉하지 않고 그 요철 패턴(12a)을 덮는 커버 등을 이용하는 것이 가능하다.
이상 설명한 바와 같이, 제2 실시형태에 의하면, 제1 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 코팅 공정에 있어서, 액상의 발액재(4a)가 볼록부(12)의 측면을 타고 넘는 것을 방지하는 프레임(31)을 볼록부(12) 상에 설치함으로써, 공급 조건에 관계없이 액상의 발액재(4a)가 볼록부(12) 상의 요철 패턴(12a)에 부착되는 것을 방지하는 것이 가능해지기 때문에, 패턴 이상의 발생을 확실하게 억제할 수 있다.
(제3 실시형태)
제3 실시형태에 대해 도 10 및 도 11을 참조하여 설명한다. 한편, 제3 실시형태에서는, 제1 실시형태와의 상위점(코팅 공정에서의 액의 연속 토출)에 대해 설명하고, 그 외의 설명은 생략한다.
도 10에 도시된 바와 같이, 제3 실시형태에 따른 코팅 공정에서는, 공급 헤드(4)는, 템플릿(W)의 주면(11a) 상의 도포 경로(A1)(도 10 중의 굵은 화살표선 참조)를 따라 이동하면서, 스테이지(3) 상의 템플릿(W)의 주면(11a)에 액상의 발액재를 연속해서 공급한다.
도포 경로(A1)는, 주면(11a) 상의 토출 개시 위치(A2)로부터 주면(11a) 상의 볼록부(12)의 외주를 따라 주면(11a) 상의 토출 정지 위치(A3)까지 연장된다. 도포 경로(A1) 중 볼록부(12)를 둘러싸는 경로는 볼록부(12)의 측면으로부터 소정 거리(L1)(예컨대 5 ㎜)만큼 떨어져 있다. 토출 개시 위치(A2)는 공급 헤드(4)가 액상의 발액재의 토출을 개시하는 위치이고, 토출 정지 위치(A3)는 공급 헤드(4)가 액상의 발액재의 토출을 정지하는 위치이다. 토출 개시 위치(A2) 및 토출 정지 위치(A3)는, 스테이지(3) 상의 템플릿(W)의 주면(11a)에 있어서의 볼록부(12) 주위의 도포 영역(R1)보다 외측의 위치이다. 이 볼록부(12) 주위의 도포 영역(R1)은 예컨대 프레임 형상이 되고, 그 프레임 형상의 도포 영역(R1)의 외관 치수(가장자리 폭)는 일례로서 10 ㎜ 이상 20 ㎜ 이하이다.
먼저, 공급 헤드(4)는, 스테이지(3) 상의 템플릿(W)의 주면(11a)에 있어서의 토출 개시 위치(A2)에 대향하여, 액상의 발액재의 토출을 개시한다. 계속해서, 공급 헤드(4)는, 액상의 발액재를 토출하고 있는 상태인 채로, 템플릿(W)의 주면(11a) 상의 도포 경로(A1)를 따라, 즉 주면(11a) 상의 볼록부(12)의 외주를 따라 이동하여, 주면(11a) 상의 도포 영역(R1) 내에 액상의 발액재를 연속해서 공급한다. 이 도포 영역(R1) 내에 공급된 액상의 발액재는 젖음성에 의해 퍼지기 때문에, 액상의 발액재는 도포 영역(R1)의 전역에 도포되게 된다. 그리고, 공급 헤드(4)는, 스테이지(3) 상의 템플릿(W)의 주면(11a)에 있어서의 토출 정지 위치(A3)에 대향하여, 액상의 발액재의 토출을 정지한다. 한편, 제어부(9)는, 전술한 바와 같이 공급 헤드(4)가 도포 경로(A1)를 따라 이동하여 액상의 발액재를 연속해서 토출하도록, 처리 정보나 각종 프로그램에 기초하여 공급 헤드(4)나 각 이동 기구(6, 7A, 7B, 8A 및 8B) 등을 제어한다.
이러한 코팅 공정(도포 공정)에 있어서, 공급 헤드(4)의 높이 위치나 토출량, 이동 속도 등의 공급 조건은, 공급 헤드(4)로부터 도포 영역(R1)을 향해 토출된 액상의 발액재가 주면(11a)에서 튀어 올라 볼록부(12) 상의 요철 패턴(12a)에 부착되지 않도록, 예컨대, 공급 헤드(4)로부터 도포 영역(R1)을 향해 토출된 액상의 발액재가 주면(11a)에서 튀어 오르지 않도록 설정되어 있다.
그러나, 액상의 발액재의 공급 조건이 전술한 바와 같이 설정되어 있어도, 공급 헤드(4)가 도포 영역(R1) 내의 위치에 대향한 상태에서 액상의 발액재의 토출을 개시하거나, 혹은, 액상의 발액재의 토출을 정지하거나 하면, 그때에 액상의 발액재가 주면(11a)에서 튀어 올라 볼록부(12) 상의 요철 패턴(12a)에 부착되는 경우가 있다. 이 원인으로서는, 일례로서, 공급 헤드(4)의 액 공급 개시 시나 액 공급 정지 시에 액의 토출력이나 토출량의 변동이 있기 때문에, 액 토출이나 액 정지가 안정적이지 않은 것을 들 수 있다.
그래서, 전술한 바와 같이 공급 헤드(4)는 도포 영역(R1)보다 외측의 토출 개시 위치(A2)에 대향한 상태에서 액상의 발액재의 토출을 개시하거나, 혹은, 도포 영역(R1)보다 외측의 토출 정지 위치(A3)에 대향한 상태에서 액상의 발액재의 토출을 정지한다. 이때, 토출 개시 위치(A2) 또는 토출 정지 위치(A3)와, 요철 패턴(12a) 사이의 거리가 떨어져 있어, 액상의 발액재가 주면(11a)에서 튀어 올라도 볼록부(12) 상의 요철 패턴(12a)에 도달하는 일은 없기 때문에, 액상의 발액재가 주면(11a)에서 튀어 올라 볼록부(12) 상의 요철 패턴(12a)에 부착되는 것을 방지하는 것이 가능해져, 패턴 이상의 발생을 확실하게 억제할 수 있다.
또한, 액상의 발액재가 주면(11a)에서 튀어 올라 볼록부(12) 상의 요철 패턴(12a)에 부착되는 것을 보다 확실하게 억제하기 위해서는, 도 11에 도시된 바와 같이, 토출 개시 위치(A2) 및 토출 정지 위치(A3)를 스테이지(3) 상의 템플릿(W)의 주면(11a) 밖의 위치, 즉 주면(11a)의 외주연(外周緣)보다 외측의 위치로 하는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 액상의 발액재가 주면(11a)에 닿아 튀어 오르는 일이 없어지기 때문에, 액상의 발액재가 주면(11a)에서 튀어 올라 볼록부(12) 상의 요철 패턴(12a)에 부착되는 것을 확실하게 억제할 수 있다.
한편, 도 11에 도시된 바와 같이, 토출 개시 위치(A2) 및 토출 정지 위치(A3)는 스테이지(3) 상의 템플릿(W)의 주면(11a)의 외주연보다 외측의 위치가 되기 때문에, 공급 헤드(4)가 템플릿(W)의 주면(11a) 상에 위치하지 않는 상태[주면(11a)에 대향하지 않는 상태]에서 토출한 발액재를 받는 액 받이부(41)가 템플릿(W)의 하방에 설치되어 있다. 즉, 액 받이부(41)는, 공급 헤드(4)가 토출 개시 위치(A2)로부터 주면(11a)의 외주연에 도달할 때까지 토출한 발액재, 혹은, 주면(11a)의 외주연으로부터 토출 정지 위치(A3)까지 토출한 발액재를 받는다. 이 액 받이부(41)의 크기나 형상은 특별히 한정되는 것은 아니며, 액 받이부(41)는, 공급 헤드(4)가 템플릿(W)의 주면(11a) 상에 위치하지 않는 상태에서 토출한 발액재를 받는 것이 가능하게 형성되어 있으면 된다.
또한, 공급 헤드(4)가 토출 개시 위치(A2)로부터 토출 정지 위치(A3)에 이를 때까지, 공급 헤드(4)로부터 토출되는 발액재의 토출량이 변화하도록 공급 헤드(4)를 제어할 수도 있다. 예컨대, 공급 헤드(4)가 토출 개시 위치(A2)로부터 토출 정지 위치(A3)에 이를 때까지, 공급 헤드(4)의 궤적이 겹쳐지는 위치(A4)에 있어서는, 발액재가 이중으로 도포되어, 그 위치(A4)에 있어서 발액재의 두께가 커지는 경향이 있다. 발액재의 두께가 불균일해지면, 응집물이 발생할 가능성이 있기 때문에, 발액재의 토출량은 공급 헤드(4)의 궤적에 있어서 균일하게 되도록 하는 것이 바람직하다. 따라서, 궤적이 겹쳐지는 위치(A4)에 있어서는, 공급 헤드(4)의 토출량이 적어지도록 토출량을 조정할 수 있다. 예컨대, 궤적이 겹쳐지는 위치(A4)와, 궤적 상의 다른 위치에 있어서, 발액재의 토출량이 같은 정도가 되도록 공급 헤드(4)를 제어할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 제3 실시형태에 의하면, 제1 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 액의 연속 토출을 행하는 코팅 공정에 있어서, 토출 개시 위치(A2) 및 토출 정지 위치(A3)를 템플릿(W)의 주면(11a)에 있어서의 볼록부(12) 주위의 도포 영역(R1)보다 외측의 위치로 함으로써, 액상의 발액재가 주면(11a)에서 튀어 올라 볼록부(12) 상의 요철 패턴(12a)에 부착되는 것을 방지하는 것이 가능해지기 때문에, 패턴 이상의 발생을 확실하게 억제할 수 있다.
(다른 실시형태)
전술한 각 실시형태에 있어서는, 일례로서, 발액층(13)을 볼록부(12)의 측면의 전면 및 그 측면에 이어지는 주면(11a)의 일부에 형성하고 있으나, 이것에 한하는 것이 아니다. 예컨대, 볼록부(12) 상의 요철 패턴(12a)을 피하여 적어도 볼록부(12)의 측면에 발액층(13)을 형성하면 되고, 볼록부(12)의 측면에 더하여, 볼록부(12)의 단부면의 일부 혹은 주면(11a)에 있어서의 볼록부(12) 이외의 전면에 발액층(13)을 형성하는 것도 가능하다. 또한, 볼록부(12)의 측면에 더하여, 볼록부(12)의 단부면의 일부 및 주면(11a)에 있어서의 볼록부(12) 이외의 전면에 발액층(13)을 형성하는 것도 가능하다. 덧붙여, 볼록부(12)의 측면에 있어서의 피전사물(22)과 접촉하는 부분에 발액층(13)을 형성하면 되고, 볼록부(12)의 측면의 일부에만 발액층(13)을 형성하는 것도 가능하다.
또한, 전술한 각 실시형태에 있어서는, 일례로서, 발액층(13)을 단층으로 하였으나, 발액층(13)으로서는 단층에 한하는 것은 아니며, 복수의 층을 적층하여 이용하는 것도 가능하다. 또한, 볼록부(12)의 측면(측벽)은, 주면(11a)에 대해 수직이어도 좋고, 경사져 있어도 좋다. 덧붙여, 볼록부(12)의 측면은 평탄해도 좋고, 단차를 갖고 있어도 좋다.
또한, 전술한 각 실시형태에 있어서는, 일례로서, 공급 헤드(4)로서 디스펜서를 예시하였으나, 이것에 한하는 것은 아니며, 액상의 발액재를 적하하는 디스펜서 이외에도, 액상의 발액재를 스며들게 한 스펀지 브러시나 펜, 혹은, 액상의 발액재를 토출하는 잉크젯 헤드 등을 이용하는 것이 가능하다. 스펀지 브러시나 펜 등을 이용하는 경우에는, 도 1에 도시된 상태의 템플릿(W) 이외에도, 그 템플릿(W)을 볼록부(12)가 중력 방향의 하방을 향하도록 거꾸로 하고, 높이가 어느 정도 높은 각 지지 부재(3a)에 의해 지지하며, 템플릿(W)의 하방으로부터 액상의 발액재를 도포하는 것도 가능하다. 혹은, 템플릿(W)을 주면(11a)이 경사지도록 지지하고, 템플릿(W)의 비스듬한 방향으로부터 액상의 발액재를 도포하는 것도 가능하다.
또한, 전술한 각 실시형태에 있어서는, 일례로서, 수평 이동 기구 또는 상하 이동 기구에 의해 공급 헤드(4)를 XYZ축으로 이동시키도록 하였으나, 스테이지(3)를 이동시키도록 해도 좋다. 이 경우, 스테이지(3)에 수평 이동 기구나 상하 이동 기구를 설치하는 것이 가능하다. 즉, 공급 헤드(4)와 스테이지(3)가 상대적으로 이동할 수 있으면 되고, 어느 한쪽 또는 양방이 이동하도록 해도 좋다. 이 경우, 제어부(9)에 의해 스테이지(3)와 공급 헤드(4)의 상대 이동을 제어하는 것이 가능하다.
또한, 전술한 각 실시형태에 있어서는, 일례로서, 피처리물(21)로서 반도체 기판을 예시하였으나, 이것에 한하는 것은 아니며, 레플리카(replica) 템플릿으로서 사용되는 석영 기판이어도 좋다.
이상, 본 발명의 몇 가지 실시형태를 설명하였으나, 이들 실시형태는 예로서 제시한 것이고, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하고 있지 않다. 이들 신규의 실시형태는, 그 외의 여러 가지 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 여러 가지의 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함되며, 특허청구의 범위에 기재된 발명과 그 균등의 범위에 포함된다.
1: 템플릿 제조 장치 3: 스테이지
4: 공급 헤드 5: 촬상부
6: Y축 이동 기구 7A: Z축 이동 기구
7B: Z축 이동 기구 8A: X축 이동 기구
8B: X축 이동 기구 9: 제어부
11: 기체 11a: 주면
12: 볼록부 12a: 요철 패턴
22: 피전사물 A1: 도포 경로
A2: 토출 개시 위치 A3: 토출 정지 위치
R1: 도포 영역 W: 템플릿

Claims (10)

  1. 주면(主面)을 갖는 기체(基體)와, 상기 주면 상에 설치되고, 상기 주면과 반대측의 단부면을 가지며, 액상의 피전사물에 압박되는 요철 패턴이 상기 단부면에 형성된 볼록부를 구비하는 템플릿을 지지하는 스테이지와,
    상기 스테이지 상의 상기 템플릿에 상기 액상의 피전사물을 튀기는 액상의 발액재(撥液材)를 공급하는 공급 헤드와,
    상기 스테이지 및 상기 공급 헤드를 수평 방향으로 상대 이동시키는 이동 기구와,
    상기 공급 헤드가 상기 요철 패턴을 피하여 적어도 상기 볼록부의 측면에 상기 액상의 발액재를 도포하도록 상기 공급 헤드 및 상기 이동 기구를 제어하는 제어부
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 임프린트용의 템플릿 제조 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제어부는, 상기 공급 헤드가, 상기 주면에 있어서의 상기 볼록부의 측면으로부터 떨어지고, 상기 주면에 공급된 상기 액상의 발액재가 퍼져 상기 볼록부의 측면을 타고 넘지 않고 상기 볼록부의 측면의 상단부까지 부착되는 공급 위치에 대향하도록 상기 이동 기구를 제어하는 것을 특징으로 하는 임프린트용의 템플릿 제조 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 단부면의 평면 형상을 촬상하는 촬상부를 더 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 촬상부에 의해 촬상된 상기 단부면의 평면 형상에 맞춰 상기 공급 위치가 변하도록 상기 이동 기구를 제어하는 것을 특징으로 하는 임프린트용의 템플릿 제조 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 스테이지 및 상기 공급 헤드를 상하 방향으로 상대 이동시키는 상하 이동 기구를 더 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 스테이지 상의 상기 템플릿에 상기 액상의 발액재를 공급한 상기 공급 헤드가 상기 볼록부로부터 멀어지는 비스듬한 상방으로 이동하도록 상기 이동 기구 및 상기 상하 이동 기구를 제어하는 것을 특징으로 하는 임프린트용의 템플릿 제조 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 스테이지 및 상기 공급 헤드를 상하 방향으로 상대 이동시키는 상하 이동 기구를 더 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 공급 헤드가 상기 액상의 발액재를 내보내어 구(球)형으로 유지하도록 상기 공급 헤드를 제어하고, 상기 공급 헤드에 의해 구형으로 유지된 상기 액상의 발액재가 상기 주면에 접촉할 때까지, 상기 스테이지 및 상기 공급 헤드가 상하 방향으로 상대 이동하도록 상기 상하 이동 기구를 제어하는 것을 특징으로 하는 임프린트용의 템플릿 제조 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제어부는, 상기 공급 헤드가 상기 액상의 발액재를 상기 볼록부의 측면에 더하여, 상기 요철 패턴을 피하여 상기 단부면에도 도포하도록 상기 공급 헤드 및 상기 이동 기구를 제어하는 것을 특징으로 하는 임프린트용의 템플릿 제조 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제어부는, 상기 공급 헤드가 상기 액상의 발액재를 상기 볼록부의 측면에 더하여, 상기 요철 패턴을 피하여 상기 주면에 있어서의 상기 볼록부 이외의 전면(全面)에도 도포하도록 상기 공급 헤드 및 상기 이동 기구를 제어하는 것을 특징으로 하는 임프린트용의 템플릿 제조 장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 제어부는, 상기 공급 헤드가 상기 액상의 발액재를 상기 볼록부의 측면에 더하여, 상기 요철 패턴을 피하여 상기 주면에 있어서의 상기 볼록부 이외의 전면에도 도포하도록 상기 공급 헤드 및 상기 이동 기구를 제어하는 것을 특징으로 하는 임프린트용의 템플릿 제조 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제어부는, 상기 공급 헤드가 상기 주면에 있어서의 상기 볼록부 주위의 도포 영역보다 외측의 위치에 대향하여 상기 액상의 발액재의 토출을 개시하고, 상기 스테이지 상의 상기 템플릿과 상대 이동하면서 상기 도포 영역에 상기 액상의 발액재를 연속해서 공급하며, 상기 주면에 있어서의 상기 도포 영역보다 외측의 위치에 대향하여 상기 액상의 발액재의 토출을 정지하도록, 상기 공급 헤드 및 상기 이동 기구를 제어하는 것을 특징으로 하는 임프린트용의 템플릿 제조 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 액상의 발액재의 토출을 개시하는 위치 및 상기 액상의 발액재의 토출을 정지하는 위치는, 상기 주면의 외주연(外周緣)보다 외측의 위치인 것을 특징으로 하는 임프린트용의 템플릿 제조 장치.
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