KR101974670B1 - 실장 방법 및 실장 장치 - Google Patents

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가츠미 데라다
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토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드
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Abstract

본 발명은 칩을 수지 기판에 실장할 때에, 가열된 열경화성의 수지로부터 발생하는 휘발 성분을, 본딩 헤드에 설치된 어태치먼트와 히트 툴의 간극이나, 칩과 어태치먼트의 간극으로부터 흡인하는 일이 없는 실장 방법 및 실장 장치를 제공하는 것에 관한 것이다. 본딩 툴이, 소정의 온도로 승온되는 히트 툴과, 칩을 흡착 유지하는 어태치먼트와, 본딩 툴 외주를 덮어 어태치먼트의 측부까지 신장되는 커버를 구비하고, 커버의 측면에 기체 공급구가 설치되어 있고, 어태치먼트는, 본딩 툴내에 설치된 흡인 구멍에 의해 진공 흡인되어 있고, 커버 측면의 기체 공급구로부터 기체를 공급하면서 어태치먼트에 흡착 유지된 칩을 기판에 실장하는 실장 방법 및 실장 장치를 제공한다.

Description

실장 방법 및 실장 장치{MOUNTING METHOD AND MOUNTING DEVICE}
열경화성의 수지를 통해서 플립 칩을 기판에 실장하는 실장 방법 및 실장 장치에 관한 것이다.
수지 기판(이하, 기판이라고 칭함)에 플립 칩(이하, 칩이라고 칭함)을 열경화성의 수지를 통해서 실장하는 방법이 알려져 있다. 예를 들어 도 8에 도시하는 것 같은 실장 장치(1)가 사용되고 있다. 실장 장치(1)는 칩(2)을 압박하는 본딩 툴(4)과, 기판(3)을 보유지지하는 기판 스테이지(5)를 구비하고 있다. 본딩 툴(4)에는, 칩(2)을 가열하는 히트 툴(7)과 칩(2)을 흡착하는 어태치먼트(8)가 구비되어 있다. 어태치먼트(8)는 본딩 툴(4)에 설치된 흡인 구멍(16)과 어태치먼트(8)에 설치된 흡인 구멍(15)에 의해 진공 흡인되어 있다. 칩(2)은 본딩 툴(4)에 설치된 흡인 구멍(9)과 어태치먼트(8)에 설치된 흡인 구멍(14)에 의해 진공 흡인되어 있다. 히트 툴(7)은 도시하지 않고 있는 나사에서 본딩 툴(4)에 고정되어 있다. 각각의 흡인 구멍(9, 16)은 흡인 튜브(10a, 10b), 전환 밸브(11a, 11b) 등을 경유해서 진공 흡인 펌프(12)와 접속되어 있다.
일본 특허 출원 공개 제2003-289088호 공보
도 8에 도시하는 실장 장치(1)를 사용하여, 기판(3)에 칩(2)을 실장할 경우, 히트 툴(7)을 소정의 온도로 승온하고, 어태치먼트(8)를 가열하고, 기판(3)에 공급되고 있는 열경화성의 수지(30)를 가열하고 있다. 그 때, 열경화성의 수지(30)의 휘발 성분의 일부가 가열에 수반해 열경화성의 수지(30)의 주변에 발산한다. 이것들이 발산하고 있는 휘발 성분은, 어태치먼트(8)가 진공 흡인되어 있기 때문에, 도 8에 도시하는 히트 툴(7)과 어태치먼트(8)의 간극(도 8의 화살표 A부)이나, 어태치먼트(8)와 칩(2)의 간극(도 8의 화살표 B부)으로부터 흡인되게 된다. 실장 장치(1)의 가동 시간에 수반하고, 흡인된 휘발 성분이 히트 툴(7)과 어태치먼트(8)의 간극에 응결 또는 응고하거나, 진공 흡인의 운전 정지를 행하고 있는 전환 밸브(11a, 11b) 등에 응결 또는 응고하게 된다. 히트 툴(7)과 어태치먼트(8)의 사이에 응결 또는 응고하면, 히트 툴(7)로부터 어태치먼트(8)에의 열전도 불량을 발생하게 되고, 소정 온도에서 히트 툴(7)을 승온해도, 어태치먼트(8)가 소정의 온도에서 가열되지 않고 실장 불량을 초래하게 된다. 또한, 전환 밸브(11a, 11b)에 휘발 성분이 응결 또는 응고하면 진공 흡인의 동작 불량을 초래하게 된다.
따라서, 본 발명의 과제는, 칩을 기판에 실장할 때에, 가열된 열경화성의 수지로부터 발생하는 휘발 성분을, 본딩 헤드에 설치된 어태치먼트와 히트 툴의 간극이나, 칩과 어태치먼트의 간극으로부터 흡인하는 일이 없는 실장 방법 및 실장 장치를 제공하는 것으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 청구항 1에 기재된 발명은,
열경화성의 수지가 충전 또는 배치된 기판에, 본딩 툴에 흡착 유지된 칩을 가열하면서 실장하는 실장 방법에 있어서,
본딩 툴이, 소정의 온도로 승온되는 히트 툴과, 칩을 흡착 유지하는 어태치먼트와, 본딩 툴 외주를 덮어 어태치먼트의 측부까지 신장되는 커버를 구비하고,
커버의 측면에 기체 공급구가 설치되어 있고,
어태치먼트는, 본딩 툴내에 설치된 흡인 구멍에 의해 진공 흡인되어 있고,
커버 측면의 기체 공급구로부터 기체를 공급하면서 어태치먼트에 흡착 유지된 칩을 기판에 실장하는 실장 방법이다.
청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 발명에 있어서,
상기 어태치먼트의 칩 흡인 구멍의 외주에는 외기 도입 홈이 설치되어 있고, 상기 기체를 외기 도입 홈에 공급하면서 어태치먼트에 흡착 유지된 칩을 기판에 실장하는 실장 방법이다.
청구항 3에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 발명에 있어서,
상기 본딩 툴에는 상기 히트 툴을 냉각하는 외기 공급 구멍이 설치되어 있고, 상기 칩을 기판에 실장한 후, 외기 공급 구멍으로부터 기체를 공급해 히트 툴을 냉각하는 실장 방법이다.
청구항 4에 기재된 발명은, 청구항 3에 기재된 발명에 있어서,
상기 기판의 측방에는 흡인 노즐이 설치되어 있고,
상기 칩을 기판에 실장한 후, 흡인 노즐을 사용해서 기판 상부에 부유하는 휘발 성분을 흡인하는 실장 방법이다.
청구항 5에 기재된 발명은,
열경화성의 수지가 충전 또는 배치된 기판에, 본딩 툴에 흡착 유지된 칩을 가열하면서 실장하는 실장 장치에 있어서,
본딩 툴이, 소정의 온도로 승온되는 히트 툴과, 칩을 흡착 유지하는 어태치먼트와, 본딩 툴 외주를 덮어 어태치먼트의 측부까지 신장되는 커버를 구비하고,
어태치먼트를 진공 흡인하는 흡인 구멍과,
커버 측면에 기체 공급구가 설치되어 기체가 공급되고 있는 실장 장치이다.
청구항 6에 기재된 발명은, 청구항 5에 기재된 발명에 있어서,
상기 어태치먼트의 칩 흡인 구멍의 외주에 외기 도입 홈이 설치되고, 상기 기체가 외기 도입 홈에 공급되고 있는 실장 장치이다.
청구항 7에 기재된 발명은, 청구항 5에 기재된 발명에 있어서,
상기 본딩 툴에 히트 툴을 냉각하는 외기 공급 구멍이 설치되고 있는 실장 장치이다.
청구항 8에 기재된 발명은, 청구항 7에 기재된 발명에 있어서,
상기 기판의 측방에 흡인 노즐을 구비한 실장 장치이다.
청구항 1 및 5에 기재된 발명에 따르면, 커버에 둘러싸인 본딩 툴의 주변 분위기가, 기체 공급구로부터의 기체의 공급에 의해 양압이 되고, 열경화성의 수지의 휘발 성분의 유입을 방지할 수 있다. 어태치먼트와 히트 툴의 간극이나, 칩과 어태치먼트의 간극으로부터는, 기체 공급구로부터 공급된 기체가 흡인되게 된다. 그로 인해, 어태치먼트와 히트 툴의 사이에 휘발 성분이 응결 또는 응고하는 일이 없다. 또한, 전환 밸브에 휘발 성분이 응결 또는 응고하는 일이 없다.
청구항 2 및 6에 기재된 발명에 따르면, 어태치먼트의 칩 흡인 구멍으로부터 흡인되는 기체는, 그 외주에 설치된 외기 도입 홈의 기체가 된다. 외기 도입 홈에 커버의 측면의 기체 공급구로부터 공급된 기체가 공급되고 있으므로, 칩 흡착에 의해, 휘발 성분을 포함한 기체가 흡인되는 일이 없다. 그로 인해, 칩과 어태치먼트의 사이에 휘발 성분이 응결 또는 응고하는 일이 없다.
청구항 3 및 7에 기재된 발명에 따르면, 칩의 기판에의 실장이 완료한 후, 히트 툴을 단시간에 냉각할 수 있고, 택트 타임이 단축되어 생산성이 향상된다.
청구항 4 및 8에 기재된 발명에 따르면, 칩의 기판에의 실장이 완료된 후, 기판의 상부에 부유하는 휘발 성분을 흡인 노즐에서 흡인할 수 있으므로, 어태치먼트에 휘발 성분이 부착되거나 흡인되거나 하는 일이 없다.
도 1은 본 발명의 실시형태 1의 실장 장치의 개략 측면도이다.
도 2는 어태치먼트와 히트 툴과 프레임을 하측으로부터 본 개략 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태의 실장 장치의 개략 동작 플로우를 도시하는 플로우챠트이다.
도 4는 어태치먼트와 히트 툴 사이의 기체의 흐름을 설명하는 도면이다.
도 5는 실시형태 2에서 사용되는 어태치먼트와 히트 툴의 개략 측면도이다.
도 6은 실시형태 2의 실장 장치의 개략 측면도이다.
도 7은 실시형태 3의 실장 장치의 개략 측면도이다.
도 8은 종래의 실장 장치의 개략 측면도이다.
<실시형태 1>
본 발명의 실시형태 1에 대해서 도면을 참조해서 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시형태의 실장 장치의 측면도이다. 도 1에 있어서, 실장 장치(1)를 향해서 좌우 방향을 X축, 전후 방향을 Y축, X축과 Y축으로 구성되는 XY 평면에 직교하는 축을 Z축(상하 방향), Z축 주위를 θ축으로 한다. 도 2는 실장 장치(1)의 본딩 툴(4)을 Z축 하측으로부터 참조하여, 구성 부품인 어태치먼트(8)와 히트 툴(7)과 프레임(6)을 간격을 두어서 배치해 도시한 개략 사시도이다. 또한, 배경 기술에서 사용한 기기의 도면부호는 실시형태에서도 동일한 도면부호를 사용한다.
실장 장치(1)는 칩(2)을 기판(3)에 가압하는 본딩 툴(4)과, 기판(3)을 보유지지하는 기판 스테이지(5)로 구성되어 있다. 본딩 툴(4)은 Z축 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 기판 스테이지(5)는 X, Y축 방향 및 θ축 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 본딩 툴(4)은 프레임(6)의 하면(6b)에 히트 툴(7)의 상면(7a)이 도시하지 않고 있는 나사에 의해 고정되어 있다. 히트 툴(7)의 하면(7b)에는, 어태치먼트(8)가 흡착 유지되어 있다. 어태치먼트(8)의 하면(8b)에는 칩(2)이 흡착 유지되어 있다. 도 1에 도시한 바와 같이, 프레임(6)에는 진공 흡인을 위한 흡인 구멍(9)이 설치되어 있다. 흡인 구멍(9)은 흡인 튜브(10a)에 접속되어 전환 밸브(11a)를 경유해서 흡인 펌프(12)에 접속되어 있다. 흡인 펌프(12)에는 어태치먼트(8)를 흡인하는 계통으로서 전환 밸브(11b)가 설치되어 있다. 전환 밸브(11b)는 흡인 튜브(10b)를 통해서 프레임(6)의 흡인 구멍(16)에 접속되어 있다. 진공 흡인의 가동 및 정지는 전환 밸브(11a, 11b)에서 행해지고 있다.
히트 툴(7)에는, 상면(7a)으로부터 하면(7b)으로 관통하는 흡인 구멍(13)이 설치되어 있다. 또한, 어태치먼트(8)에도, 상면(8a)으로부터 하면(8b)으로 관통하는 흡인 구멍(14)이 설치되어 있다. 그리고, 흡인 구멍(13, 14)은 프레임(6)의 흡인 구멍(9)과 연통하는 구조로 되어 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 어태치먼트(8)의 하면(8b)에는 칩 흡착 홈(8c)이 설치되어 있다. 칩 흡착 홈(8c)의 중앙 부근에는 흡인 구멍(14)이 배치되어 있고, 어태치먼트(8)의 하면(8b)에서 칩(2)을 진공흡착하도록 구성되어 있다.
히트 툴(7)의 하면(7b)에는, 어태치먼트(8)를 흡인하는 흡착 홈(7c)이 설치되어 있다. 흡착 홈(7c)에는, 흡인 구멍(15)이 설치되어 있다. 흡인 구멍(15)은 프레임(6)의 내부의 흡인 구멍(16)을 경유해서 흡인 튜브(10b)에 접속되어 있다(도 1 참조).
어태치먼트(8)의 상면(8a)[히트 툴(7)측의 흡착면]은 평탄하게 가공되어 있다. 하면(8b)은 칩(2)의 사이즈에 맞춰서 볼록부(8d)가 형성되어 있다. 볼록부(8d)는 외주[칩(2)의 상면(2a)과 접촉하는 면]가 평탄하게 가공되고, 내측에 칩 흡착 홈(8c)과 외기 도입 홈(8f)이 형성되어 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본딩 툴(4)의 외주에는, 본딩 툴(4)의 프레임(6)과 히트 툴(7)과 어태치먼트(8)를 덮는 커버(20)가 설치되어 있다. 커버(20)의 상단부(20a)는, 본딩 툴(4)의 상부에 접속되어 있다. 커버(20)의 하단부(20b)는 어태치먼트(8)의 측면(8e)에 위치하고 있다. 커버(20)의 측면(20c)에는 외부로부터 기체를 공급하는 기체 공급구(21)가 설치되어 있다. 기체 공급구(21)에는, 공급 덕트(22)가 접속되고, 공급 덕트(22)의 타단부는 가압 펌프(23)에 접속되어 있다. 가압 펌프(23)로부터는 필터링된 기체(예를 들어 공기)가 공급되고, 커버(20) 내는 청정화된 기체로 양압 상태로 된다. 청정화된 공기는 어태치먼트(8)의 측면(8e)과 커버(20)의 하단부(20b)의 간극으로부터 누설되게 되어 있다. 누설된(리크된) 공기는, 어태치먼트(8)의 주위에 부유하는 아웃 가스[열경화성의 수지(30)의 가열에 의해 발생하는 휘발 성분]로부터 어태치먼트(8)를 에어 퍼지하는 효과를 구비하고 있다.
프레임(6)에는 히트 툴(7)의 상면(7a)과 접촉하는 개소에 커버(20) 내와 연통한 공극(17)이 설치되어 있다. 히트 툴(7)에는, 공극(17)과 통하는 도입 구멍(18)이 설치되어 있다. 또한, 어태치먼트(8)에도 도입 구멍(19)이 설치되어 있다. 공극(17)에 들어간 기체는 도입 구멍(18)과 도입 구멍(19)을 거쳐서 어태치먼트(8)에 설치되어 있는 외기 도입 홈(8f)에 공급되도록 되어 있다. 외기 도입 홈(8f)은 칩 흡착 홈(8c)의 외측에 설치되어 있다. 어태치먼트(8)의 하면(8b)으로부터의 휘발 성분 흡입을 방지하기 위해서, 외기 도입 홈(8f)에 도입 구멍(19)을 설치하고, 도입 구멍(19) 및 도입 구멍(18)에서 공극(17)과 접속하고 있다. 공극(17)측은 어태치먼트(8)의 외측보다도 양압 상태이기 때문에, 외기 도입 구멍(8f) 내도 양압이 된다. 그로 인해, 기판(3)에 도포된 열경화성의 수지(30)의 가열에 의해 발생하는 휘발 성분은 외기 도입 홈(8f)에 침입하는 일이 없고, 칩 흡착 홈(8c) 및 칩 흡인 구멍(14)에도 침입하는 일이 없다. 또한, 열경화성의 수지(30)로서, 예를 들어 비도전성 페이스트나 도전성 페이스트, 수지를 시트 형상으로 한 비도전성 시트, 도전성 시트 등을 열거할 수 있다.
도 4를 사용하여, 어태치먼트(8)와 히트 툴(7)의 사이의 기체의 흐름을 설명한다. 공극(17)에 유입된 기체(도 4의 화살표 C)는 도입 구멍(18)과 도입 구멍(19)을 통과해 어태치먼트(8)의 외기 도입 홈(8f)에 흐른다. 어태치먼트(8)와 칩(2)의 간극으로부터, 외기 도입 홈(8f)의 기체가 칩 흡착 홈(8c)에 흐른다. 칩 흡착 홈(8c)에 흐른 기체(도 4의 화살표 D)는 흡인 구멍(14)으로 흘러, 흡인 구멍(13, 9)을 경유해 흡인되도록(도 4의 화살표 E) 되어 있다. 또한, 커버(20)로 덮여 양압 상태인 기체의 일부는 히트 툴(7)과 어태치먼트(8)의 간극으로부터 유입되고(도 4의 화살표 F), 흡착 홈(7c)을 통과하고, 흡인 구멍(15, 16)을 경유해 흡인되도록(도 4의 화살표 G) 되어 있다.
이와 같은 실장 장치(1)를 사용하여, 칩(2)을 기판(3)에 실장하는 실장 방법에 대해서 도 2의 흐름도에 기초해서 설명한다.
우선, 기판(3)의 실장 개소에 열경화성의 수지(30)가 도포되고, 기판이 기판 스테이지(5)에 흡착 유지되어 있는 상태로부터 시작한다(스텝 SP01).
다음에, 칩 반송 장치에 의해 칩(2)이 본딩 툴(4)의 어태치먼트(8)에 공급된다(스텝 SP02). 칩(2)의 상면(2a)이 어태치먼트(8)의 하면(8b)에 흡착 유지된다. 흡착은 흡인 펌프(12)가 구동되어 전환 밸브(11a, 11b)가 동작하고, 흡인 튜브(10a, 10b) 및 흡인 구멍(13, 14)을 거쳐서 칩 흡착 홈(8c)을 진공 흡인하는 것으로 행해진다.
다음에, 도시하지 않은 2시야의 인식 수단이 칩(2)과 기판(3)의 사이에 삽입되고, 칩(2)과 기판(3)에 붙여진 위치 정렬 마크를 화상 인식한다(스텝 SP03). 위치 정렬 마크의 화상 인식 데이터에 기초하여, 기판 스테이지(5)가 X, Y 방향 및 θ 방향으로 동작해 칩(2)과 기판(3)의 위치 정렬이 행해진다.
다음에, 히트 툴(7)의 히터가 소정 온도로 승온된다. 또한, 커버(20)의 기체 공급구(21)로부터 기체를 공급한다. 기체는 가압 펌프(23)로부터 공급 덕트(22) 경유로 공급된다(스텝 SP04). 공급된 기체는, 프레임(6)의 하면(6b)에 설치되어 있는 공극(17)을 거쳐서 도입 구멍(18, 19)을 통과하고, 어태치먼트(8)의 외기 도입 홈(8f)으로 흐르게 된다. 그리고, 외기 도입 홈(8f)으로부터, 어태치먼트(8)와 칩(2)의 상면(2a)의 간극을 통과해 칩 흡착 홈(8c)으로 흐르게 된다. 또한, 히트 툴(7)의 하면(7b)과 어태치먼트(8)의 상면(8a)의 간극으로부터도, 공급된 기체가 흡인되게 된다.
다음에, 본딩 툴(4)을 하강시켜, 칩(2)을 기판(3)에 압박한다. 히트 툴(7)이 승온하고 있기 때문에 기판(3)에 도포되어 있는 열경화성의 수지(30)가 가열된다(스텝 SP05). 열경화성의 수지(30)의 가열에 의한 휘발 성분이 칩(2)의 주변으로 발산한다. 본딩 툴(4)의 주위가 커버(20)로 덮이고, 커버(20) 내가 양압으로 유지되어 있기 때문에, 칩(2)의 주변으로 발산하고 있는 휘발 성분은 흡인 구멍(15, 16)에 침입하는 일이 없다. 칩 흡착 홈(8c)이 진공 흡인되어 있기 때문에, 커버(20)의 기체 공급구(21)로부터 공급된 기체가 흡인된다. 그로 인해, 실장 장치(1)의 가동 시간이 증가해도, 히트 툴(7)과 어태치먼트(8)의 간극이나, 흡인 구멍(13, 14)이나, 전환 밸브(11a, 11b)에 열경화성의 수지(30)의 휘발 성분이 응결 또는 응고하는 일은 없어진다.
다음에, 소정 시간, 칩(2)을 압박 후, 전환 밸브(11a)를 동작시켜 진공 흡인을 정지하고, 어태치먼트(8)에 의한 칩(2)의 흡착 유지를 해제한다(스텝 SP06). 또한, 히트 툴(7)의 승온을 정지한다. 어태치먼트(8)로부터 칩(2)이 제거되어도, 칩 흡착 홈(8c)의 외주에 설치된 외기 도입 홈(8f)으로부터 공급되는 기체에 의해, 칩 흡착 홈(8c) 주변이 양압 상태로 된다. 그로 인해, 발산하고 있는 휘발 성분을 칩 흡착 홈(8c)에 흡입하는 일이 없다.
다음에, 본딩 툴(4)을 상승시키고, 칩 반송 장치로부터의 칩(2)의 다음 공급에 구비된다(스텝 SP07).
이와 같이, 히트 툴(7)과 어태치먼트(8)의 간극이나, 흡인 구멍(13, 14)이나, 전환 밸브(11a, 11b)에 열경화성의 수지(30)의 휘발 성분이 응결 또는 응고하는 일이 없으므로, 장시간의 가동에서도, 히트 툴(7)로부터 어태치먼트(8)에의 열전도 불량이 없어지고, 실장 불량을 초래하는 일이 없다. 또한, 전환 밸브(11a, 11b)에 휘발 성분이 응결 또는 응고하는 일이 없으므로, 진공 흡인의 동작 불량을 방지할 수 있다.
<실시형태 2>
다음에 본 발명의 실시형태 2에 대해서 설명한다. 실시형태 2는 실시형태 1에서 사용한 실장 장치(1)의 어태치먼트(8)의 구성이 다른 것으로 된다. 실시형태 2에서 사용되는 어태치먼트와 히트 툴의 개략 측면도를 도 5에 도시한다. 실시형태 2의 어태치먼트(8)에는 외기 도입 홈(8f)과 도입 구멍(19)을 설치하지 않고 있다. 히트 툴(7)에 설치된 도입 구멍(18)은 공극(17)에 공급되는 기체(예를 들어, 외부 공기)를 사용해서 히터 툴(7)을 냉각시키는 냉각 구멍으로서 사용된다. 외기 공급 구멍(31)은 공극(17)의 상부에 설치되어 있다. 외기 공급 구멍(31)으로부터 고유량의 기체를 공급함으로써, 히트 툴(7)의 측면을 냉각하고, 단시간에 소정의 온도까지 냉각할 수 있다.
도 5의 어태치먼트(8)를 구비한 실장 장치(1)의 개략 측면도를 도 6에 도시한다. 외기 공급 구멍(31)은 외기 공급 펌프(32)에 접속되어 있다. 도 6에 도시하는 실장 장치(1)에서는, 칩(2)을 기판(3)에 실장한 후, 히트 툴(7)의 급전을 오프하고, 본딩 툴(4)을 상승시키고(실시형태 1의 스텝 SP07), 외기 공급 펌프(32)를 구동하고, 기체(예를 들어 외부 공기)를 강제적으로 공극(17)에 도입시키고 있다. 이에 의해 효율적으로 히트 툴(7)을 냉각할 수 있다. 또한, 전환 밸브(11a)를 오프해 칩(2)의 흡착 유지가 해제된 어태치먼트(8)의 주위는, 커버(20)와 어태치먼트(8)의 간극인 커버(20)의 하단부(20b)로부터 기체가 리크해서 에어 커튼을 구성한다. 이에 의해, 어태치먼트(8)의 하면(8b)이 노출하고 있어도 열경화성의 수지(30)의 가열에 의한 휘발 성분의 부착이나 흡입이 발생하지 않는다.
<실시형태 3>
다음에 본 발명의 실시형태 3에 대해서 도 7의 개략 측면도를 사용해서 설명한다. 실시형태 3은 실시형태 2의 실장 장치(1)에 흡인 노즐(33)과 흡인 펌프(34)를 구비한 것이다. 흡인 노즐(33)은 수평 방향으로 슬라이드할 수 있게 구성되어 있다. 칩(2)과 기판(3)의 실장이 완료하고, 본딩 툴(4)이 상승된 상태에서, 기판(3)의 측방으로부터 흡인 노즐(33)이 이동하고, 열경화성의 수지(30)의 가열에 의한 휘발 성분을 흡인하는 구성으로 되어 있다. 어태치먼트(8)는, 칩(2)이 반송 장치로부터 공급되기까지의 사이, 기판(3)의 상부에 위치하고, 휘발 성분의 영향을 받는 것이 된다. 어태치먼트(8)의 하면(8b)이 노출된 상태이기 때문에, 반송 장치로부터 다음 칩(2)을 수취하기까지의 사이, 기판(3)과 어태치먼트(8)의 공간에 부유하고 있는 휘발 성분을 흡인 노즐(33)에서 흡인함으로써, 어태치먼트(8)에의 휘발 성분의 부착이나 흡입을 방지할 수 있다.
1 : 실장 장치
2 : 칩
2a : 칩(2)의 상면
3 : 기판
4 : 본딩 툴
5 : 기판 스테이지
6 : 프레임
6b : 프레임(6)의 하면
7 : 히트 툴
7a : 히트 툴(7)의 상면
7b : 히트 툴(7)의 하면
7c: 히트 툴(7)의 흡착 홈
8 : 어태치먼트
8a : 어태치먼트(8)의 상면
8b : 어태치먼트(8)의 하면
8c : 어태치먼트(8)의 측면
8c : 칩 흡착 홈
8d : 볼록부
8e : 어태치먼트(8)의 측면
8f : 외기 도입 홈
9 : 흡인 구멍
10a : 흡인 튜브
10b : 흡인 튜브
11a : 전환 밸브
11b : 전환 밸브
12 : 흡인 펌프
13 : 흡인 구멍
14 : 흡인 구멍
15 : 흡인 구멍
16 : 흡인 구멍
17 : 공극
18 : 도입 구멍
19 : 도입 구멍
20 : 커버
20a : 커버(20)의 상단부
20b : 커버(20)의 하단부
20c : 커버(20)의 측면
21 : 기체 공급구
22 : 공급 덕트
23 : 가압 펌프
30 : 열경화성의 수지
31 : 외기 공급 구멍
32 : 외기 공급 펌프
33 : 흡인 노즐
34 : 흡인 펌프

Claims (8)

  1. 열경화성의 수지가 충전 또는 배치된 기판에, 본딩 툴에 흡착 유지된 칩을 가열하면서 실장하는 실장 방법에 있어서,
    본딩 툴이, 소정의 온도로 승온되는 히트 툴과, 칩을 흡착 유지하는 어태치먼트와, 본딩 툴 외주를 덮어 어태치먼트의 측부까지 신장되는 커버를 구비하고,
    커버의 측면에 기체 공급구가 설치되어 있고,
    어태치먼트는, 본딩 툴내에 설치된 흡인 구멍에 의해 진공 흡인되어 있고,
    커버 측면의 기체 공급구로부터 기체를 공급하여, 커버 하단으로부터 누설된 상기 기체로, 열경화성의 수지에서 발생하는 휘발 성분으로부터 어태치먼트를 에어 퍼지하면서 어태치먼트에 흡착 유지된 칩을 기판에 실장하는, 실장 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 어태치먼트의 칩 흡인 구멍의 외주에는 외기 도입 홈이 설치되어 있고, 상기 기체를 외기 도입 홈에 공급하면서 어태치먼트에 흡착 유지된 칩을 기판에 실장하는, 실장 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 본딩 툴에는 상기 히트 툴을 냉각하는 외기 공급 구멍이 설치되어 있고, 상기 칩을 기판에 실장한 후, 외기 공급 구멍으로부터 기체를 공급해 히트 툴을 냉각하는, 실장 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 기판의 측방에는 흡인 노즐이 설치되어 있고,
    상기 칩을 기판에 실장한 후, 흡인 노즐을 사용해서 기판 상부에 부유하는 휘발 성분을 흡인하는, 실장 방법.
  5. 열경화성의 수지가 충전 또는 배치된 기판에, 본딩 툴에 흡착 유지된 칩을 가열하면서 실장하는 실장 장치에 있어서,
    본딩 툴이, 소정의 온도로 승온되는 히트 툴과, 칩을 흡착 유지하는 어태치먼트와, 본딩 툴 외주를 덮어 어태치먼트의 측부까지 신장되는 커버를 구비하고,
    어태치먼트를 진공 흡인하는 흡인 구멍과,
    커버 측면에 기체 공급구가 설치되어 상기 기체 공급구로부터 기체를 공급하여, 커버 하단으로부터 누설된 상기 기체로, 열경화성의 수지에서 발생하는 휘발 성분으로부터 어태치먼트를 에어 퍼지하는, 실장 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 어태치먼트의 칩 흡인 구멍의 외주에 외기 도입 홈이 설치되고,
    상기 기체가 외기 도입 홈에 공급되고 있는, 실장 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 본딩 툴에 히트 툴을 냉각하는 외기 공급 구멍이 설치되어 있는, 실장 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 기판의 측방에 흡인 노즐을 구비한, 실장 장치.
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