JP2000091384A - 電子部品の接合構造及びその接合方法並びに熱圧着装置 - Google Patents
電子部品の接合構造及びその接合方法並びに熱圧着装置Info
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- H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
- H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板上に半導体チップをそれよりも大き
めの異方導電性接着剤を介して熱圧着する際に、半導体
チップの周囲に食み出している異方導電性接着剤をも充
分に加熱する。 【解決手段】 ボンディングツール２３等の周囲には熱
風ダクト２４が設けられている。そして、熱圧着すると
き、半導体チップ２９の周囲に食み出している異方導電
性接着剤３１に熱風を吹き付ける。すると、半導体チッ
プ２９の周囲に食み出している異方導電性接着剤３１も
充分に加熱される。
めの異方導電性接着剤を介して熱圧着する際に、半導体
チップの周囲に食み出している異方導電性接着剤をも充
分に加熱する。 【解決手段】 ボンディングツール２３等の周囲には熱
風ダクト２４が設けられている。そして、熱圧着すると
き、半導体チップ２９の周囲に食み出している異方導電
性接着剤３１に熱風を吹き付ける。すると、半導体チッ
プ２９の周囲に食み出している異方導電性接着剤３１も
充分に加熱される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は電子部品の接合構
造及びその接合方法並びに熱圧着装置に関する。
造及びその接合方法並びに熱圧着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の熱圧着装置の一例の一部の
断面図を示したものである。この熱圧着装置は、ボンデ
ィングブロック１と、このボンディングブロック１の下
面に設けられたヒータチップ２と、このヒータチップ２
の下面に設けられたボンディングツール３とからなるボ
ンディングユニット４を備えている。ボンディングユニ
ット４は図示しない移動手段によって水平方向及び上下
方向に移動されるようになっている。ボンディングブロ
ック１、ヒータチップ２及びボンディングツール３に
は、ボンディングツール３の下面を真空吸着面とするた
めに、図示しない真空ポンプに接続された排気路５が連
通して設けられている。
断面図を示したものである。この熱圧着装置は、ボンデ
ィングブロック１と、このボンディングブロック１の下
面に設けられたヒータチップ２と、このヒータチップ２
の下面に設けられたボンディングツール３とからなるボ
ンディングユニット４を備えている。ボンディングユニ
ット４は図示しない移動手段によって水平方向及び上下
方向に移動されるようになっている。ボンディングブロ
ック１、ヒータチップ２及びボンディングツール３に
は、ボンディングツール３の下面を真空吸着面とするた
めに、図示しない真空ポンプに接続された排気路５が連
通して設けられている。
【０００３】次に、この場合の接合対象であるＬＳＩ等
からなる半導体チップ（電子部品）６及び回路基板７と
これらを接合するための異方導電性接着剤８とについて
簡単に説明する。半導体チップ６は、チップ本体９の下
面周辺部の所定の箇所に金バンプ等からなる複数の接続
端子１０が設けられた構造となっている。回路基板７
は、基板本体１１の上面の所定の箇所に複数の接続端子
１２が設けられた構造となっている。異方導電性接着剤
８は、絶縁性接着剤１３中に導電性粒子１４がほぼ均一
に混入されたものからなっている。
からなる半導体チップ（電子部品）６及び回路基板７と
これらを接合するための異方導電性接着剤８とについて
簡単に説明する。半導体チップ６は、チップ本体９の下
面周辺部の所定の箇所に金バンプ等からなる複数の接続
端子１０が設けられた構造となっている。回路基板７
は、基板本体１１の上面の所定の箇所に複数の接続端子
１２が設けられた構造となっている。異方導電性接着剤
８は、絶縁性接着剤１３中に導電性粒子１４がほぼ均一
に混入されたものからなっている。
【０００４】さて、この熱圧着装置を用いて、半導体チ
ップ６を回路基板７上に異方導電性接着剤８を介して接
合する場合には、まず、回路基板７を図示しないステー
ジの上面に載置する。次に、回路基板７の接続端子１２
を含む接続部分上に異方導電性接着剤８を仮圧着して載
置する。次に、ボンディングツール３の下面に半導体チ
ップ６を吸着させ、この吸着された半導体チップ６を回
路基板７の上方に位置させる。
ップ６を回路基板７上に異方導電性接着剤８を介して接
合する場合には、まず、回路基板７を図示しないステー
ジの上面に載置する。次に、回路基板７の接続端子１２
を含む接続部分上に異方導電性接着剤８を仮圧着して載
置する。次に、ボンディングツール３の下面に半導体チ
ップ６を吸着させ、この吸着された半導体チップ６を回
路基板７の上方に位置させる。
【０００５】次に、図５に示すように、ボンディングユ
ニット４を下降させて熱圧着すると、このときの圧力に
より半導体チップ６の接続端子１０が回路基板７の接続
端子１２に接近し、その間に介在された絶縁性接着剤１
３が熱と圧力を受けて軟化して流動するとともに、この
部分に存在する導電性粒子１４が相対向する接続端子１
０、１２に共に接触し、これにより、相対向する接続端
子１０、１２が互いに導電接続される。また、絶縁性接
着剤１３が固化することにより、半導体チップ６の下面
が回路基板７の接続端子１２を含む接続部分上に接着さ
れる。かくして、半導体チップ６は回路基板７上に接合
されることになる。
ニット４を下降させて熱圧着すると、このときの圧力に
より半導体チップ６の接続端子１０が回路基板７の接続
端子１２に接近し、その間に介在された絶縁性接着剤１
３が熱と圧力を受けて軟化して流動するとともに、この
部分に存在する導電性粒子１４が相対向する接続端子１
０、１２に共に接触し、これにより、相対向する接続端
子１０、１２が互いに導電接続される。また、絶縁性接
着剤１３が固化することにより、半導体チップ６の下面
が回路基板７の接続端子１２を含む接続部分上に接着さ
れる。かくして、半導体チップ６は回路基板７上に接合
されることになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のこの
ような半導体チップ６の接合方法では、半導体チップ６
を回路基板７上に確実に接合するために、当初の異方導
電性接着剤８の外形寸法を半導体チップ６の外形寸法よ
りもある程度例えば１〜６ｍｍ程度大きくし、且つ、当
初の異方導電性接着剤８の厚さを両接続端子１０、１２
の合計厚さよりもある程度厚くしている。しかしなが
ら、ボンディングツール３の熱は半導体チップ６を介し
て異方導電性接着剤８に伝えられるので、半導体チップ
６の周囲に位置する異方導電性接着剤８の外周部を充分
に加熱することができず、当該外周部を自然に流動する
程度まで軟化させることができない。一方、半導体チッ
プ６と回路基板７との間に介在された異方導電性接着剤
８が熱圧着時に回路基板７の上面に沿って流動して半導
体チップ６の外側に流れ出すが、この流れが当該外周部
によってせき止められることにより、流れの向きを変え
て、半導体チップ６の周囲に盛り上がることになる。こ
の場合、主として絶縁性接着剤１３が盛り上がり、導電
性粒子１４の多くは両接続端子１０、１２の近傍に留ま
る。このため、両接続端子１０、１２の近傍における導
電性粒子１４の密度が異常に高くなり、相隣接する接続
端子１０、１０、１２、１２間で短絡が生じることがあ
るという問題があった。また、異方導電性接着剤８の盛
り上がりが極端な場合には、絶縁性接着剤１３がボンデ
ィングツール３の下面に付着することがある。このよう
な場合には、ボンディングツール３の下面に付着した絶
縁性接着剤１３をその都度除去することとなり、生産性
が低下するという問題があった。この発明の課題は、熱
圧着時に電子部品の周囲における異方導電性接着剤を充
分に軟化させて流動させることである。
ような半導体チップ６の接合方法では、半導体チップ６
を回路基板７上に確実に接合するために、当初の異方導
電性接着剤８の外形寸法を半導体チップ６の外形寸法よ
りもある程度例えば１〜６ｍｍ程度大きくし、且つ、当
初の異方導電性接着剤８の厚さを両接続端子１０、１２
の合計厚さよりもある程度厚くしている。しかしなが
ら、ボンディングツール３の熱は半導体チップ６を介し
て異方導電性接着剤８に伝えられるので、半導体チップ
６の周囲に位置する異方導電性接着剤８の外周部を充分
に加熱することができず、当該外周部を自然に流動する
程度まで軟化させることができない。一方、半導体チッ
プ６と回路基板７との間に介在された異方導電性接着剤
８が熱圧着時に回路基板７の上面に沿って流動して半導
体チップ６の外側に流れ出すが、この流れが当該外周部
によってせき止められることにより、流れの向きを変え
て、半導体チップ６の周囲に盛り上がることになる。こ
の場合、主として絶縁性接着剤１３が盛り上がり、導電
性粒子１４の多くは両接続端子１０、１２の近傍に留ま
る。このため、両接続端子１０、１２の近傍における導
電性粒子１４の密度が異常に高くなり、相隣接する接続
端子１０、１０、１２、１２間で短絡が生じることがあ
るという問題があった。また、異方導電性接着剤８の盛
り上がりが極端な場合には、絶縁性接着剤１３がボンデ
ィングツール３の下面に付着することがある。このよう
な場合には、ボンディングツール３の下面に付着した絶
縁性接着剤１３をその都度除去することとなり、生産性
が低下するという問題があった。この発明の課題は、熱
圧着時に電子部品の周囲における異方導電性接着剤を充
分に軟化させて流動させることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明に係
る電子部品の接合構造は、基板に設けられた接続端子と
電子部品に設けられた接続端子とが絶縁性接着剤中に導
電性粒子を混入してなる異方導電性接着剤の前記導電性
粒子を介して導電接続され、前記基板の接続端子の部分
と前記電子部品とが前記絶縁性接着剤を介して接着され
た電子部品の接合構造において、前記基板及び前記電子
部品の互いに導電接続された前記両接続端子の近傍にお
ける前記導電性粒子の密度がそれ以外の部分における前
記導電性粒子の密度とほぼ等しいかそれ以下となってい
るものである。請求項３記載の発明に係る電子部品の接
合方法は、基板上に電子部品をそれよりも大きめの異方
導電性接着剤を介して熱圧着により接合する際に、前記
電子部品の周囲における前記異方導電性接着剤に熱風を
吹き付けるようにしたものである。請求項４記載の発明
に係る熱圧着装置は、基板上に電子部品をそれよりも大
きめの異方導電性接着剤を介して熱圧着する熱圧着装置
において、前記電子部品の周囲における前記異方導電性
接着剤に熱風を吹き付けるための熱風吹き付け手段を備
えているものである。請求項３または４記載の発明によ
れば、熱圧着時に電子部品の周囲における異方導電性接
着剤に熱風を吹き付けることになるので、熱圧着時に電
子部品の周囲における異方導電性接着剤を充分に軟化さ
せて流動させることができる。この結果、請求項１記載
の発明のように、基板及び電子部品の互いに導電接続さ
れた両接続端子の近傍における導電性粒子の密度がそれ
以外の部分における導電性粒子の密度とほぼ等しいかそ
れ以下となったものが得られる。
る電子部品の接合構造は、基板に設けられた接続端子と
電子部品に設けられた接続端子とが絶縁性接着剤中に導
電性粒子を混入してなる異方導電性接着剤の前記導電性
粒子を介して導電接続され、前記基板の接続端子の部分
と前記電子部品とが前記絶縁性接着剤を介して接着され
た電子部品の接合構造において、前記基板及び前記電子
部品の互いに導電接続された前記両接続端子の近傍にお
ける前記導電性粒子の密度がそれ以外の部分における前
記導電性粒子の密度とほぼ等しいかそれ以下となってい
るものである。請求項３記載の発明に係る電子部品の接
合方法は、基板上に電子部品をそれよりも大きめの異方
導電性接着剤を介して熱圧着により接合する際に、前記
電子部品の周囲における前記異方導電性接着剤に熱風を
吹き付けるようにしたものである。請求項４記載の発明
に係る熱圧着装置は、基板上に電子部品をそれよりも大
きめの異方導電性接着剤を介して熱圧着する熱圧着装置
において、前記電子部品の周囲における前記異方導電性
接着剤に熱風を吹き付けるための熱風吹き付け手段を備
えているものである。請求項３または４記載の発明によ
れば、熱圧着時に電子部品の周囲における異方導電性接
着剤に熱風を吹き付けることになるので、熱圧着時に電
子部品の周囲における異方導電性接着剤を充分に軟化さ
せて流動させることができる。この結果、請求項１記載
の発明のように、基板及び電子部品の互いに導電接続さ
れた両接続端子の近傍における導電性粒子の密度がそれ
以外の部分における導電性粒子の密度とほぼ等しいかそ
れ以下となったものが得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の第１実施形態に
おける熱圧着装置の要部の断面図を示したものである。
この熱圧着装置は、ボンディングブロック２１と、この
ボンディングブロック２１の下面に設けられたヒータチ
ップ２２と、このヒータチップ２２の下面に設けられた
ボンディングツール２３と、ボンディングブロック２１
の側壁の周囲に設けられた熱風ダクト２４とからなるボ
ンディングユニット２５を備えている。ボンディングユ
ニット２５は図示しない移動手段によって水平方向及び
上下方向に移動されるようになっている。ボンディング
ブロック２１、ヒータチップ２２及びボンディングツー
ル２３には、ボンディングツール２３の下面を真空吸着
面とするために、図示しない真空ポンプに接続された排
気路２６が連通して設けられている。熱風ダクト２４は
ボンディングブロック２１の下半分、ヒータチップ２２
及びボンディングツール２３の各側壁を被い、その間に
熱風路２７が形成されている。この場合、熱風ダクト２
４の下端部は裾野状に広がっており、したがって熱風路
２７の下端部も裾野状に広がっている。この熱風路２７
はボンディングブロック２１に設けられた熱風路２８を
介して図示しない熱風供給源に接続されている。この場
合、熱風供給源と熱風路２８と熱風路２７とから熱風吹
き付け手段が構成されている。
おける熱圧着装置の要部の断面図を示したものである。
この熱圧着装置は、ボンディングブロック２１と、この
ボンディングブロック２１の下面に設けられたヒータチ
ップ２２と、このヒータチップ２２の下面に設けられた
ボンディングツール２３と、ボンディングブロック２１
の側壁の周囲に設けられた熱風ダクト２４とからなるボ
ンディングユニット２５を備えている。ボンディングユ
ニット２５は図示しない移動手段によって水平方向及び
上下方向に移動されるようになっている。ボンディング
ブロック２１、ヒータチップ２２及びボンディングツー
ル２３には、ボンディングツール２３の下面を真空吸着
面とするために、図示しない真空ポンプに接続された排
気路２６が連通して設けられている。熱風ダクト２４は
ボンディングブロック２１の下半分、ヒータチップ２２
及びボンディングツール２３の各側壁を被い、その間に
熱風路２７が形成されている。この場合、熱風ダクト２
４の下端部は裾野状に広がっており、したがって熱風路
２７の下端部も裾野状に広がっている。この熱風路２７
はボンディングブロック２１に設けられた熱風路２８を
介して図示しない熱風供給源に接続されている。この場
合、熱風供給源と熱風路２８と熱風路２７とから熱風吹
き付け手段が構成されている。
【０００９】次に、この場合の接合対象であるＬＳＩ等
からなる半導体チップ（電子部品）２９及び回路基板３
０とこれらを接合するための異方導電性接着剤３１は従
来の場合と同じものであるが、再度簡単に説明する。半
導体チップ２９は、チップ本体３２の下面周辺部の所定
の箇所に金バンプ等からなる複数の接続端子３３が設け
られた構造となっている。回路基板３０は、基板本体３
４の上面の所定の箇所に複数の接続端子３５が設けられ
た構造となっている。異方導電性接着剤３１は、絶縁性
接着剤３６中に導電性粒子３７がほぼ均一に混入された
ものからなっている。なお、この場合も、当初の異方導
電性接着剤３１の外形寸法は半導体チップ２９の外形寸
法よりもある程度例えば１〜６ｍｍ程度大きく、且つ、
当初の異方導電性接着剤３１の厚さは両接続端子３３、
３５の合計厚さよりもある程度厚くなっている。
からなる半導体チップ（電子部品）２９及び回路基板３
０とこれらを接合するための異方導電性接着剤３１は従
来の場合と同じものであるが、再度簡単に説明する。半
導体チップ２９は、チップ本体３２の下面周辺部の所定
の箇所に金バンプ等からなる複数の接続端子３３が設け
られた構造となっている。回路基板３０は、基板本体３
４の上面の所定の箇所に複数の接続端子３５が設けられ
た構造となっている。異方導電性接着剤３１は、絶縁性
接着剤３６中に導電性粒子３７がほぼ均一に混入された
ものからなっている。なお、この場合も、当初の異方導
電性接着剤３１の外形寸法は半導体チップ２９の外形寸
法よりもある程度例えば１〜６ｍｍ程度大きく、且つ、
当初の異方導電性接着剤３１の厚さは両接続端子３３、
３５の合計厚さよりもある程度厚くなっている。
【００１０】さて、この熱圧着装置を用いて、半導体チ
ップ２９を回路基板３０上に異方導電性接着剤３１を介
して接合する場合には、まず、従来の場合と同様に、回
路基板３０を図示しないステージの上面に載置し、次い
で回路基板３０の接続端子３５を含む接続部分上に異方
導電性接着剤３１を仮圧着して載置し、次いでボンディ
ングツール２３の下面に半導体チップ２９を吸着させ、
この吸着された半導体チップ２９を回路基板３０の上方
に位置させる。
ップ２９を回路基板３０上に異方導電性接着剤３１を介
して接合する場合には、まず、従来の場合と同様に、回
路基板３０を図示しないステージの上面に載置し、次い
で回路基板３０の接続端子３５を含む接続部分上に異方
導電性接着剤３１を仮圧着して載置し、次いでボンディ
ングツール２３の下面に半導体チップ２９を吸着させ、
この吸着された半導体チップ２９を回路基板３０の上方
に位置させる。
【００１１】次に、図２に示すように、ボンディングユ
ニット２５を下降させて熱圧着するとともに、熱風供給
源から熱風路２８を介して熱風路２７に熱風を導入し、
半導体チップ２９の周囲における異方導電性接着剤３１
の外周部に熱風を吹き付ける。すると、熱圧着時の圧力
により半導体チップ２９の接続端子３３が回路基板３０
の接続端子３５に接近し、その間に介在された絶縁性接
着剤３６が熱と圧力を受けて軟化して流動するととも
に、この部分に存在する導電性粒子３７が相対向する接
続端子３３、３５に共に接触し、これにより、相対向す
る接続端子３３、３５が互いに導電接続される。
ニット２５を下降させて熱圧着するとともに、熱風供給
源から熱風路２８を介して熱風路２７に熱風を導入し、
半導体チップ２９の周囲における異方導電性接着剤３１
の外周部に熱風を吹き付ける。すると、熱圧着時の圧力
により半導体チップ２９の接続端子３３が回路基板３０
の接続端子３５に接近し、その間に介在された絶縁性接
着剤３６が熱と圧力を受けて軟化して流動するととも
に、この部分に存在する導電性粒子３７が相対向する接
続端子３３、３５に共に接触し、これにより、相対向す
る接続端子３３、３５が互いに導電接続される。
【００１２】また、半導体チップ２９の周囲における異
方導電性接着剤３１の外周部には熱風が吹き付けられて
いるので、当該外周部が自然に流動する程度まで軟化す
る。このため、半導体チップ２９と回路基板３０との間
に介在された異方導電性接着剤３１が熱圧着時に回路基
板３０の上面に沿って流動して半導体チップ２９の外側
に流れ出したとき、この流れが当該外周部によってせき
止められず、当該外周部と共に流れの向きを変えずにそ
のまま流れる。このとき、熱風路２７からの熱風が、図
２において矢印で示すように、当該外周部を押え付ける
とともに、熱風ダクト２４の裾野状の下端部の内面に沿
って流れることにより、異方導電性接着剤３１の上記流
れが促進される。この結果、導電性粒子３７は、両接続
端子３３、３５の近傍に留まることなく、絶縁性接着剤
３６と共に流れる。したがって、両接続端子３３、３５
の近傍における導電性粒子３７の密度はそれ以外の部分
における導電性粒子３７の密度とほぼ等しいかそれ以下
となり、相隣接する接続端子３３、３３、３５、３５間
で短絡が生じないようにすることができる。また、異方
導電性接着剤３１が半導体チップ２９の周囲に盛り上が
ることがなく、絶縁性接着剤３６がボンディングツール
２３の下面に付着しないようにすることができる。した
がって、絶縁性接着剤３６をボンディングツール２３の
下面から除去する必要がなく、生産性が低下しないよう
にすることができる。そして、絶縁性接着剤３６が固化
することにより、半導体チップ２９の下面が回路基板３
０の接続端子３５を含む接続部分上に接着される。かく
して、半導体チップ２９は回路基板３０上に接合される
ことになる。
方導電性接着剤３１の外周部には熱風が吹き付けられて
いるので、当該外周部が自然に流動する程度まで軟化す
る。このため、半導体チップ２９と回路基板３０との間
に介在された異方導電性接着剤３１が熱圧着時に回路基
板３０の上面に沿って流動して半導体チップ２９の外側
に流れ出したとき、この流れが当該外周部によってせき
止められず、当該外周部と共に流れの向きを変えずにそ
のまま流れる。このとき、熱風路２７からの熱風が、図
２において矢印で示すように、当該外周部を押え付ける
とともに、熱風ダクト２４の裾野状の下端部の内面に沿
って流れることにより、異方導電性接着剤３１の上記流
れが促進される。この結果、導電性粒子３７は、両接続
端子３３、３５の近傍に留まることなく、絶縁性接着剤
３６と共に流れる。したがって、両接続端子３３、３５
の近傍における導電性粒子３７の密度はそれ以外の部分
における導電性粒子３７の密度とほぼ等しいかそれ以下
となり、相隣接する接続端子３３、３３、３５、３５間
で短絡が生じないようにすることができる。また、異方
導電性接着剤３１が半導体チップ２９の周囲に盛り上が
ることがなく、絶縁性接着剤３６がボンディングツール
２３の下面に付着しないようにすることができる。した
がって、絶縁性接着剤３６をボンディングツール２３の
下面から除去する必要がなく、生産性が低下しないよう
にすることができる。そして、絶縁性接着剤３６が固化
することにより、半導体チップ２９の下面が回路基板３
０の接続端子３５を含む接続部分上に接着される。かく
して、半導体チップ２９は回路基板３０上に接合される
ことになる。
【００１３】ここで、図２に示す間隔Ａ、Ｂについて説
明する。間隔Ａは熱圧着時における熱風ダクト２４の下
端面と回路基板３０の上面との間の間隔であり、間隔Ｂ
は熱風ダクト２４の下端面とボンディングツール２３の
下面との間の間隔である。そして、間隔Ａ、Ｂは半導体
チップ２９の厚さ、接続端子３３、３５の厚さ、当初の
異方導電性接着剤３１の厚さ及び熱風の有効流量を元に
個別に設定される。また、間隔Ａは熱圧着後の異方導電
性接着剤３１の外周部の厚さ及び形状を想定して決定さ
れる。
明する。間隔Ａは熱圧着時における熱風ダクト２４の下
端面と回路基板３０の上面との間の間隔であり、間隔Ｂ
は熱風ダクト２４の下端面とボンディングツール２３の
下面との間の間隔である。そして、間隔Ａ、Ｂは半導体
チップ２９の厚さ、接続端子３３、３５の厚さ、当初の
異方導電性接着剤３１の厚さ及び熱風の有効流量を元に
個別に設定される。また、間隔Ａは熱圧着後の異方導電
性接着剤３１の外周部の厚さ及び形状を想定して決定さ
れる。
【００１４】なお、上記第１実施形態では、ボンディン
グブロック２１の側壁の周囲に熱風ダクト２４をボンデ
ィングブロック２１の下半分、ヒータチップ２２及びボ
ンディングツール２３の各側壁を被うように設けた場合
について説明したが、これに限定されるものではない。
例えば、図３に示すこの発明の第２実施形態のように、
ヒータチップ２２の側壁の周囲に熱風ダクト２４を少な
くともボンディングツール２３の側壁を被うように設け
るようにしてもよい。この場合、熱風路２８はボンディ
ングブロック２１、ヒータチップ２２及びボンディング
ツール２３に連通して設けられている。また、上記第１
及び第２実施形態では、熱風ダクト２４をボンディング
ユニット２５に組込んだ場合について説明したが、これ
に限らず、例えば、回路基板３０を載置するステージ上
に枠状のパイプを固定して設け、このパイプの下面に形
成された熱風吹き付け孔から熱風を吹き付けるようにし
てもよい。
グブロック２１の側壁の周囲に熱風ダクト２４をボンデ
ィングブロック２１の下半分、ヒータチップ２２及びボ
ンディングツール２３の各側壁を被うように設けた場合
について説明したが、これに限定されるものではない。
例えば、図３に示すこの発明の第２実施形態のように、
ヒータチップ２２の側壁の周囲に熱風ダクト２４を少な
くともボンディングツール２３の側壁を被うように設け
るようにしてもよい。この場合、熱風路２８はボンディ
ングブロック２１、ヒータチップ２２及びボンディング
ツール２３に連通して設けられている。また、上記第１
及び第２実施形態では、熱風ダクト２４をボンディング
ユニット２５に組込んだ場合について説明したが、これ
に限らず、例えば、回路基板３０を載置するステージ上
に枠状のパイプを固定して設け、このパイプの下面に形
成された熱風吹き付け孔から熱風を吹き付けるようにし
てもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、請求項３または４
記載の発明によれば、熱圧着時に電子部品の周囲におけ
る異方導電性接着剤に熱風を吹き付けているので、熱圧
着時に電子部品の周囲における異方導電性接着剤を充分
に軟化させて流動させることができる。この結果、請求
項１記載の発明のように、基板及び電子部品の互いに導
電接続された両接続端子の近傍における導電性粒子の密
度がそれ以外の部分における導電性粒子の密度とほぼ等
しいかそれ以下となり、相隣接する接続端子間で短絡が
生じないようにすることができる。また、異方導電性接
着剤が電子部品の周囲に盛り上がることがなく、絶縁性
接着剤がボンディングツールに付着しないようにするこ
とができ、ひいては作業性が低下しないようにすること
ができる。
記載の発明によれば、熱圧着時に電子部品の周囲におけ
る異方導電性接着剤に熱風を吹き付けているので、熱圧
着時に電子部品の周囲における異方導電性接着剤を充分
に軟化させて流動させることができる。この結果、請求
項１記載の発明のように、基板及び電子部品の互いに導
電接続された両接続端子の近傍における導電性粒子の密
度がそれ以外の部分における導電性粒子の密度とほぼ等
しいかそれ以下となり、相隣接する接続端子間で短絡が
生じないようにすることができる。また、異方導電性接
着剤が電子部品の周囲に盛り上がることがなく、絶縁性
接着剤がボンディングツールに付着しないようにするこ
とができ、ひいては作業性が低下しないようにすること
ができる。
【図１】この発明の第１実施形態における熱圧着装置の
要部の熱圧着前の断面図。
要部の熱圧着前の断面図。
【図２】同熱圧着装置において熱圧着した状態の断面
図。
図。
【図３】この発明の第２実施形態における熱圧着装置の
要部の断面図。
要部の断面図。
【図４】従来の熱圧着装置の一例の一部の熱圧着前の断
面図。
面図。
【図５】同熱圧着装置において熱圧着した状態の断面
図。
図。
２１ ボンディングブロック ２２ ヒータチップ ２３ ボンディングツール ２４ 熱風ダクト ２５ ボンディングユニット ２７ 熱風路 ２８ 熱風路 ２９ 半導体チップ ３０ 回路基板 ３１ 異方導電性接着剤 ３３ 接続端子 ３５ 接続端子 ３６ 絶縁性接着剤 ３７ 導電性粒子
Claims (4)
- 【請求項１】 基板に設けられた接続端子と電子部品に
設けられた接続端子とが絶縁性接着剤中に導電性粒子を
混入してなる異方導電性接着剤の前記導電性粒子を介し
て導電接続され、前記基板の接続端子の部分と前記電子
部品とが前記絶縁性接着剤を介して接着された電子部品
の接合構造において、前記基板及び前記電子部品の互い
に導電接続された前記両接続端子の近傍における前記導
電性粒子の密度がそれ以外の部分における前記導電性粒
子の密度とほぼ等しいかそれ以下となっていることを特
徴とする電子部品の接合構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の発明において、前記異方
導電性接着剤の大きさは前記電子部品の大きさよりも大
きくなっていることを特徴とする電子部品の接合構造。 - 【請求項３】 基板上に電子部品をそれよりも大きめの
異方導電性接着剤を介して熱圧着により接合する際に、
前記電子部品の周囲における前記異方導電性接着剤に熱
風を吹き付けることを特徴とする電子部品の接合方法。 - 【請求項４】 基板上に電子部品をそれよりも大きめの
異方導電性接着剤を介して熱圧着する熱圧着装置におい
て、前記電子部品の周囲における前記異方導電性接着剤
に熱風を吹き付けるための熱風吹き付け手段を備えてい
ることを特徴とする熱圧着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27245698A JP2000091384A (ja) | 1998-09-10 | 1998-09-10 | 電子部品の接合構造及びその接合方法並びに熱圧着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27245698A JP2000091384A (ja) | 1998-09-10 | 1998-09-10 | 電子部品の接合構造及びその接合方法並びに熱圧着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000091384A true JP2000091384A (ja) | 2000-03-31 |
Family
ID=17514177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27245698A Pending JP2000091384A (ja) | 1998-09-10 | 1998-09-10 | 電子部品の接合構造及びその接合方法並びに熱圧着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000091384A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008034616A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 回路接続用接着剤 |
| KR20140045436A (ko) * | 2011-05-27 | 2014-04-16 | 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드 | 실장 방법 및 실장 장치 |
-
1998
- 1998-09-10 JP JP27245698A patent/JP2000091384A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008034616A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 回路接続用接着剤 |
| KR20140045436A (ko) * | 2011-05-27 | 2014-04-16 | 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드 | 실장 방법 및 실장 장치 |
| KR101974670B1 (ko) * | 2011-05-27 | 2019-05-02 | 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드 | 실장 방법 및 실장 장치 |
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