KR101940279B1

KR101940279B1 - 고무계 점착제 조성물 및 이를 이용한 고무계 점착제

Info

Publication number: KR101940279B1
Application number: KR1020140155867A
Authority: KR
Inventors: 이승원; 박은경; 최원구; 김장순; 김상환; 최태이
Original assignee: 주식회사 엘지화학
Priority date: 2014-11-11
Filing date: 2014-11-11
Publication date: 2019-01-21
Also published as: CN107001880A; US11261353B2; KR20160056422A; WO2016076553A1; CN107001880B; TWI651379B; TW201617425A; US20200140725A1; US20180148613A1

Abstract

본 발명은 고무계 수지; 및 적어도 하나 이상의 친수성기를 가지는 로진계 수지를 포함하는 고무계 점착제 조성물 및 이를 이용한 고무계 점착제에 관한 것이다.

Description

고무계 점착제 조성물 및 이를 이용한 고무계 점착제{RUBBER ADHESIVE COMPOSITION AND RUBBER ADHESIVE USING THE SAME}

본 발명은 고무계 점착제 조성물 및 이를 이용한 고무계 점착제에 관한 것이다.

다양한 패키징된 전자 소자 또는 투명 전도성 필름 등을 포함하는 터치 소재는 탁월한 작동 또는 일정한 저장 수명을 유지하기 위해 습기 방지를 필요로 한다는 것은 종래에 잘 알려져 있다. 나아가 최근에는 OLED 또는 터치스크린패널과 같은 차세대 장치의 수명을 증가시키기 위한 점착제 조성물의 개발에 많은 관심이 쏠리고 있다.

점착제란 물성이 전혀 다른 두 가지 이상의 제품을 부착시키는 것으로 인위적으로 움직이게 하지 않는 이상 그 성분의 변화가 없는 성분이다. 즉, 점착제는 짧은 시간의 작은 압력에도 강하게 접착할 수 있는 점탄성적인 특성을 지닌 물질이다.

일반적인 점착제 조성물로는 고무계, 아크릴계 및 실리콘계 등이 있는데, 이중에서, 고무계 점착제 조성물은 투습방지효과가 우수한바 수분에 취약한 OLED 또는 터치스크린패널과 같은 차세대 장치에 널리 적용되고 있다. 그러나 OLED 의 수명을 더욱 늘리기 위해서는 더욱 우수한 투습방지효과를 지닌 고무계 점착제의 개발이 요구된다.

본 발명은 고무계 수지; 및 적어도 하나 이상의 친수성기를 가지는 로진계 수지를 포함하는 고무계 점착제 조성물 등을 제공하고자 한다.

그러나, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명은 고무계 수지; 및 적어도 하나 이상의 친수성기를 가지는 로진계 수지를 포함하는 고무계 점착제 조성물을 제공한다.

상기 로진계 수지는 카르복실기, 하이드록시기, 카르보닐기, 술폰산기, 아미노기 및 인산기로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 친수성기를 가질 수 있다.

상기 로진계 수지는 2개 내지 6개의 친수성기를 가질 수 있다.

상기 로진계 수지는 하기 [화학식 1] 내지 [화학식 7] 중 어느 하나로 표시되는 구조를 포함할 수 있다:

[화학식 1]

,

[화학식 2]

,

[화학식 3]

,

[화학식 4]

,

[화학식 5]

,

[화학식 6]

,

[화학식 7]

,

상기 화학식 3에서, R₁, R₂ 및 R₃는 서로 동일하거나 상이하고, 탄소수가 1~10인 알킬렌기이다.

상기 로진계 수지는 연화점이 70℃ 내지 110℃일 수 있다.

상기 로진계 수지는 상기 고무계 점착제 조성물 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 40 중량부를 포함할 수 있다.

상기 고무계 수지는 부틸계 고무, 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS)계 고무, 스티렌-부타디엔(SB)계 고무, 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS)계 고무, 스티렌-에틸렌-부틸렌_스티렌(SEBS)계 고무 및 천연고무(LATEX)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.

상기 부틸계 고무는 부틸고무, 브로모 부틸고무 및 염소화 부틸고무로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.

상기 고무계 수지는 상기 고무계 점착제 조성물 100 중량부에 대하여, 50 중량부 내지 80 중량부를 포함할 수 있다.

자외선 경화제, 자외선 안정제, 광개시제, 열개시제, 산화방지제, 충진제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 추가로 포함할 수 있다.

본 발명의 일 구현예로, 상기 고무계 접착제 조성물을 경화시킨 고무계 점착제를 제공한다.

상기 고무계 점착제의 두께가 10㎛ 내지 200㎛일 수 있다.

상기 고무계 점착제의 점착력이 500g/in 이상일 수 있다.

상기 고무계 점착제의 투습도가 온도 38℃, 상대 습도 90%의 조건에서 10g/m²·24hr 이하일 수 있다.

본 발명에 따른 고무계 점착제 조성물은 적어도 하나 이상의 친수성기를 가지는 로진계 수지를 포함함으로써, 고무계 점착제의 점착력이 우수하면서도, 로진계 수지의 친수성기가 수분을 포집할 수 있어 고무계 점착제의 투습방지효과가 특히 우수하다.

상기 고무계 점착제 조성물을 전자 소자 또는 터치 소재에 적용함으로써, OLED 또는 그것이 적용되는 터치스크린패널과 같은 차세대 장치의 수명을 증가시킬 수 있다.

본 발명자들은 전자 소자 또는 터치 소재에 적용하기 위한 고무계 점착제 조성물에 대하여 연구하던 중, 고무계 점착제 조성물에 점착증진제로서 적어도 하나 이상의 친수성기를 가지는 로진계 수지를 포함시킴으로써, 점착력 및 투습방지효과가 우수한 고무계 점착제 조성물을 제조할 수 있음을 확인하고, 본 발명을 완성하였다.

이하, 본 발명을 상세히 설명한다.

먼저, 본 발명에 따른 고무계 점착제 조성물은 고무계 수지를 포함한다.

상기 고무계 수지는 투습방지효과가 우수한바, 고무계 수지를 포함하는 고무계 점착제 조성물은 아크릴계 점착제 조성물에 비해, 수분에 취약한 OLED 또는 터치스크린패널과 같은 차세대 장치에 널리 적용될 수 있다.

상기 고무계 수지는 부틸계 고무, 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS)계 고무, 스티렌-부타디엔(SB)계 고무, 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS)계 고무, 스티렌-에틸렌-부틸렌_스티렌(SEBS)계 고무 및 천연고무(LATEX)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하고, 부틸계 고무인 것이 더욱 바람직하나, 이에 한정되지 않는다.

상기 부틸계 고무의 중량평균 분자량이 50,000 내지 2,000,000일 수 있다. 중량평균 분자량은 분자량 분포가 있는 고분자 화합물의 성분 분자종의 분자량을 중량 분율로 평균하여 얻어지는 평균 분자량은 일컫는바, 상기 부틸계 고무의 중량평균 분자량이 상기 범위 미만인 경우 물리적 얽힘 영역(physical entanglement site)이 적어서 내구성 측면에 문제점이 야기될 수 있고, 상기 범위를 초과하는 경우 점착제 조성물의 점도가 급격히 상승하여 점착제의 박막화에 어려움이 있고, 공정 조건의 상용성에 문제가 생길 우려가 있다.

상기 부틸계 고무는 총 단량체 100몰% 중 이소프렌을 1몰% 내지 5몰%로 포함하는 혼합물이 중합되어 형성될 수 있다. 총 단량체 100몰% 중 이소프렌이 상기 범위를 벗어나 중합되어 부틸계 고무를 형성하는 경우, 부틸계 고무가 낮은 이중결합을 포함하게 되어 경화시에 점착제 조성물의 내구성을 나쁘게 할 수 있고, 높은 이소프렌을 함유한 부틸계 고무는 투습방지효과가 감소하고 높은 분자량의 고무를 얻는데 어려움이 있다.

예를 들어, 상기 부틸계 고무는 부틸고무, 브로모 부틸고무 및 염소화 부틸고무로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.

상기 브로모 부틸고무 및 염소화 부틸고무는 할로겐화 부틸고무로써 헥산과 같은 가벼운 지방족 탄화수소에 부틸고무를 녹인 상태에서 브롬과 염소원자를 반응시켜 제조된다. 상기 브로모 부틸고무는 통상 약 1.9중량% 내지 약 2.1중량%의 브롬을 상기 염소화 부틸고무는 약 1.1중량% 내지 약 1.3중량%의 염소를 함유하고 있다. 또한 상기 브로모 부틸고무 및 염소화 부틸고무는 할로겐 함량이 매우 적기 때문에 극성고무에 속하지 않으며 변형되지 않은 부틸고무의 독특한 특성을 모두 지니고 있다.

상기 고무계 수지는 상기 고무계 점착제 조성물 100 중량부에 대하여, 50 중량부 내지 80 중량부를 포함하는 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 고무계 수지가 상기 고무계 점착제 조성물 100 중량부에 대하여, 50 중량부 미만인 경우, 코팅성에는 문제가 없을지라도 용제의 양이 상대적으로 늘어나기 때문에 가격적인 면에서 불리하고, 코팅시 휘발하는 용제의 양이 증가하기 때문에 미휘발된 용제가 남아있을 경우 경화에 문제점이 있다. 또한, 고무계 수지가 상기 고무계 점착제 조성물 100 중량부에 대하여, 80 중량부를 초과하는 경우, 점도 상승으로 인해 코팅성에 문제점이 있다.

먼저, 본 발명에 따른 고무계 점착제 조성물은 점착증진제로서, 적어도 하나 이상의 친수성기를 가지는 로진계 수지를 포함한다.

상기 로진계 수지는 점착증진제로서 고무계 점착제 조성물에 점착력을 증진시키기 위해 첨가되는 물질이다.

본 발명에서 로진이라 함은 송진을 증류해서 얻는 천연 수지로 아비에트산을 주성분으로, 네오아비에트산, 레포피마르산, 하이드로아비에트산, 피마르산, 덱스톤산 등 수지산을 포함하는 것을 의미하는 것으로, 로진계 수지는 천연 로진 수지 뿐만 아니라, 에스테르 로진 수지, 수소첨가 로진 수지 등 로진 수지 유도체를 포함한다.

상기 로진계 수지는 적어도 하나 이상의 친수성기를 가지는 것을 특징으로 하는데, 구체적으로, 상기 로진계 수지는 카르복실기, 하이드록시기, 카르보닐기, 술폰산기, 아미노기 및 인산기로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 친수성기를 가질 수 있다. 이와 같은 친수성기는 수분을 포집할 수 있어, 기존의 고무계 점착제의 투습도를 보다 낮출 수 있다.

구체적으로, 상기 로진계 수지는 2개 내지 6개의 친수성기를 가지는 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 로진계 수지가 상기 범위의 친수성기를 가짐으로써, 최적의 수분 포집을 가능하게 한다.

보다 구체적으로, 상기 로진계 수지는 하기 [화학식 1] 내지 [화학식 7] 중 어느 하나로 표시되는 구조를 포함할 수 있다:

[화학식 1]

,

[화학식 2]

,

[화학식 3]

,

[화학식 4]

,

[화학식 5]

,

[화학식 6]

,

[화학식 7]

,

구체적으로, 상기 로진계 수지는 적어도 하나 이상의 카르복실기를 가질 수 있는데, 아비에트산에 해당하는 [화학식 1]을 포함할 수도 있고, 아비에트산 유도체에 해당하는 [화학식 2] 또는 [화학식 3]을 포함할 수도 있으며, 아비에트산 이량체(dimer) 또는 삼량체(trimer)에 해당하는 [화학식 4]를 포함할 수도 있다.

특히, 상기 로진계 수지가 [화학식 2] 내지 [화학식 4]와 같이 표시되는 구조를 포함함으로써 2개 내지 6개의 친수성기를 가지는 경우, 상기 로진계 수지가 [화학식 1]과 같이 표시되는 구조를 포함함으로써 1개의 친수성기를 가지는 경우에 비해, 로진계 수지의 친수성기가 수분을 포집할 수 있어 투습방지효과가 더욱 우수하다.

또한, 상기 로진계 수지는 카르복실기 외에 다른 친수성기를 가질 수 있는데, 카르복실기 외에 하이드록시기를 가지는 아비에트산 유도체에 해당하는 [화학식 5]를 포함할 수도 있고, 카르복실기 외에 아미노기를 가지는 아비에트산 유도체에 해당하는 [화학식 6]을 포함할 수도 있으며, 카르복실기 외에 술폰산기를 가지는 아비에트산 유도체에 해당하는 [화학식 7]을 포함할 수도 있다.

특히, 상기 로진계 수지가 [화학식 5]와 같이 표시되는 구조를 포함함으로써 카르복실기 외에 하이드록시기를 가지는 경우, 로진계 수지의 하이드록시기가 다른 친수성기 보다 많은 수분을 포집할 수 있어 투습방지효과가 월등히 우수하다.

또한, 상기 로진계 수지는 연화점이 70℃ 내지 110℃인 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 연화점은 일반적으로 물질이 가열에 의해 변형, 연화를 일으키기 시작하는 온도를 일컫는바, 상기 로진계 수지는 135℃에서 변형 및 연화가 시작될 수 있다.

구체적으로, 상기 로진계 수지의 연화점을 상기 범위로 유지하는 경우, 고온 신뢰성 조건에서 로진계 수지가 유리상태(glassy state)를 유지함으로 열변형률이 작아진다는 점에서 유리하며, 고온 신뢰성 확보가 용이하다.

반면, 로진계 수지의 연화점이 70℃ 미만인 경우 고온 조건에서 점착증진제가 연화를 시작하여 내구성의 저하를 가져오는 문제점이 발생할 수 있고, 로진계 수지의 연화점이 110℃를 초과하는 경우 상온에서 점착제의 점착증진 역할이 미미할 수 있다.

상기 로진계 수지는 상기 고무계 점착제 조성물 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 40 중량부를 포함하는 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 로진계 수지가 상기 고무계 점착제 조성물 100 중량부에 대하여, 1 중량부 미만인 경우, 기재에 대한 밀착력이 부족해 점착력이 충분히 발휘되지 못하는 문제점이 있고, 로진계 수지가 상기 고무계 점착제 조성물 100 중량부에 대하여, 40 중량부를 초과하는 경우, 로진계 수지가 경화를 방해하여 경화도가 작아 내구성이 저하되는 문제점이 있다.

또한, 본 발명에 따른 고무계 점착제 조성물은 자외선 경화제, 광개시제, 열개시제, 산화방지제, 충진제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 고무계 점착제 조성물의 물성을 저해하지 않는 범위 내에서 추가로 포함할 수 있다.

상기 자외선 경화제는 부틸계 고무와의 상용성이 좋은 UV경화형 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 아크릴레이트 수지, 메타아크릴레이트 수지, 이소시아네이트 수지, 멜라민 수지, 우레탄 수지, 에폭시 수지, 산 무수화물, 폴리아민수지 및 카르복시기 포함 중합체 중에서 선택 될 수 있다. 상기 자외선 경화제는 상기 고무계 점착제 조성물 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 20 중량부로 첨가될 수 있다.

상기 광개시제는 예를 들어, 벤조인메틸에테르, 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일) 페닐포스핀옥사이드, α,α-메톡시-α-하이드록시아세토페논, 2-벤조일-2-(디메틸아미노)-1-[4-(4-몰포닐) 페닐]-1-부타논 및 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있다. 상기 광개시제는 상기 고무계 점착제 조성물 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부 내지 1 중량부로 첨가될 수 있다.

상기 고무계 점착제 조성물은 열개시제를 포함할 수 있는바, 광개시제 및 열개시제를 동시에 포함시킴으로써, 고무계 점착제 조성물을 이중 경화형으로 구성할 수 있다.

상기 열개시제는 예를 들어, 자외선 등의 조사에 의한 광개시제의 분해에 의해 발생하는 열에 의해 활성화되어, 점착제 조성물의 경화 반응에 참여할 수 있다. 이 때, 열개시제가 아조계 화합물, 퍼옥시계 화합물, tert-부틸 퍼아세테이트, 퍼아세틱산 및 포타슘 퍼술페이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있고, 상기 열개시제는 상기 고무계 점착제 조성물 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부 내지 10 중량부로 첨가될 수 있다.

상기 산화방지제로는 페놀형, 포스파이드형, 티오에테르형, 또는 아민형 산화방지제를 바람직하게 사용할 수 있다.

또한, 물성 또는 유동성을 향상시키기 위해 충진제를 사용할 수 있는바, 상기 충진제는 예를 들어, 미분 석영, 용융 실리카, 비정질 실리카, 탈크, 유리 비즈, 흑연, 카본 블랙, 알루미나, 점토, 마이카, 질화알루미늄 및 질화붕소를 포함할 수 있다. 상기 충진제는 상기 고무계 점착제 조성물 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 10 중량부로 첨가될 수 있다.

상기 가소제는 예를 들어, 유동 파라핀, 경화유, 경화 피마자유, 옥틸도데칸올 등의 고급 알코올, 스쿠알란, 스쿠알렌, 피마자유, 액상 고무(폴리부텐), 미리스트산이소프로필 등의 지방산 에스테르 등을 들 수 있다. 상기 가소제는 상기 고무계 점착제 조성물 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 10 중량부로 첨가될 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 고무계 접착제 조성물을 경화시킨 고무계 점착제를 제공한다.

상기 고무계 점착제는 상기 고무계 점착제 조성물의 경화를 통해 내열성을 확보할 수 있는데, 이때, 상기 고무계 점착제 조성물의 경화는, 열, 자외선광, 가시선광, 적외선 복사선, 및 전자빔 복사선으로 구성된 군으로부터 선택되는 에너지원 등을 사용하여 수행할 수 있다.

본 발명에서는 자외선광(UV)을 사용하여 고무계 점착제 조성물을 경화시켰는바, 다른 에너지원을 사용한 경우에 비해 경제적인 이점이 있다.

상기 고무계 점착제의 두께가 10㎛ 내지 200㎛ 인 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 상기 고무계 점착제의 두께가 상기 범위를 유지함으로써, 최근 출시되는 OLED 또는 터치스크린패널의 얇은 두께에 부합되어 적용될 수 있다.

상기 고무계 점착제의 점착력은 500g/in 이상 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 상기 고무계 점착제 조성물에 일정 함량의 로진계 수지를 포함시킴으로써, 상기 범위의 점착력을 유지할 수 있다.

또한, 상기 고무계 점착제의 투습도가 온도 38℃, 상대 습도 90%의 조건에서 10g/m²·24hr 이하인 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 상기 고무계 점착제 조성물에서 로진계 수지가 가지는 친수성기로 인하여 얇은 두께의 고무계 점착제가 상기 범위의 투습도를 유지할 수 있다.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시한다. 그러나 하기의 실시예는 본 발명을 보다 쉽게 이해하기 위하여 제공되는 것일 뿐, 하기 실시예에 의해 본 발명의 내용이 한정되는 것은 아니다.

[ 실시예 ]

실시예 1

부틸고무 용액 163g에, 2개의 카르복실기를 가지는 로진계 수지(Dymerex. Enaastman) 6.18g, 자외선 경화제로 HDDA(sigma aldrich) 3.17g 및 광개시제(Ciba, Irgacure 651) 1.74g을 첨가하고, 용제로서 톨루엔(toluene) 64g을 첨가한 후, 충분히 교반하여 고무계 점착제 조성물을 제조하였다.

실시예 2

2개의 카르복실기를 가지는 로진계 수지(Dymerex. Enaastman) 12.36g을 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 고무계 점착제 조성물을 제조하였다.

실시예 3

3개의 카르복실기를 가지는 로진계 수지(Eastman, Lewsisol 29-M) 6.18g을 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 고무계 점착제 조성물을 제조하였다.

실시예 4

1개의 카르복실기와 2개의 수산화기를 가지는 로진계 수지 6.18g을 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 고무계 점착제 조성물을 제조하였다.

실시예 5

1개의 카르복실기와 2개의 아민기를 가지는 로진계 수지 6.18g을 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 고무계 점착제 조성물을 제조하였다.

실시예 6

2개의 카르복실기와 1개의 술폰산기를 가지는 로진계 수지 6.18g을 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 고무계 점착제 조성물을 제조하였다.

비교예 1

로진계 수지 대신 하이드로 카본계 수지(Exxonmobil, escorez 1102) 6.18g을 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 고무계 점착제 조성물을 제조하였다.

비교예 2

HEA(Sigma Aldrich) 및 IBOA(Sigma Aldrich)의 중량비가 6:4인 아크릴계 수지 100g 및 희석 모노머로 HEA(Sigma Aldrich) 105g이 첨가된 조성물에, 자외선 경화제로 HDDA(Sigma Aldrich) 0.42g 및 광개시제(Ciba, Irgacure 651) 3.16g을 첨가하여 점착제 조성물을 제조하였다.

실험예

1. 점착력 측정

실시예 1~6 및 비교예 1~2에서 제조한 점착제 조성물을 경화하여 두께가 50㎛인 점착제를 형성하였다. 형성된 점착제를 1인치 길이 10cm로 잘라서 피착제인 유리기재 면에 2kg 롤러로 5회 왕복하여 부착하고, 30분 경과 후 조직감 측정기 (Texture technolgies)로 박리속도를 300mm/min로 하여 점착력을 측정하였다.

2. 투습도 측정

실시예 1~6 및 비교예 1에서 제조한 점착제 조성물을 경화하여 두께가 50㎛인 점착제를 형성하였다. 온도 38℃, 상대 습도 90%의 조건에서, 컵에 일정량의 물을 담근 후 그 위에 형성된 점착제를 로딩(loading)하여 캡핑(capping)한 뒤 24시간 동안 증발하여 날아간 물의 감량된 무게를 이용하여, Labthink TSY-T3로 투습도(WVTR)를 측정하였다.

상기와 같은 점착력 및 투습도 측정 결과는 하기 표 1에 정리하여 기재하였다.

구분	점착력(g/in)	WVTR (g/m²·24hr)
실시예 1	893	8.21
실시예 2	1282	7.64
실시예 3	930	8.03
실시예 4	975	7.12
실시예 5	1081	7.95
실시예 6	1254	8.85
비교예 1	910	10.75
비교예 2	2530	72.1

상기 표 1에서 보듯이, 실시예 1~6에 따른 점착제 조성물은 적어도 하나 이상의 친수성기를 가지는 로진계 수지를 포함하는 것으로 일정한 수준의 점착력을 유지하면서도, 비교예 1 및 2에 따른 점착제과 비교할 때, 로진계 수지의 적어도 하나 이상의 친수성기가 수분을 충분히 포집할 수 있어 점착제의 투습방지효과가 보다 우수함을 확인할 수 있었다.

특히, 같은 양의 점착증진제를 사용한 경우를 대비하면, 실시예 3에 따른 점착제 조성물은 3개의 카르복실기를 가지는 로진계 수지를 점착증진제로 사용하였는바, 실시예 1에 따른 점착제 조성물이 1개의 카르복실기를 가지는 로진계 수지를 점착증진제로 사용한 것에 비해 투습방지효과가 더욱 우수함을 확인할 수 있었다.

또한, 친수성기의 수가 동일한 경우를 대비하면, 실시예 4~5과 같이 카르복실기 외 다른 친수성기(하이드록시기 또는 아미노기)를 가지는 로진계 수지를 점착증진제로 사용한 경우, 실시예 3과 같이 카르복실기만을 가지는 로진계 수지를 점착제로 사용한 경우에 비해 투습방지효과가 더욱 우수함을 확인할 수 있었고, 실시예 5과 같이 1개의 카르복실기와 2개의 하이드록시기를 가지는 로진계 수지를 점착증진제로 사용한 경우, 투습방지 효과가 월등히 우수함을 확인할 수 있었다.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims

고무계 수지; 및
2개 내지 6개의 친수성기를 가지는 로진계 수지를 포함하는 고무계 점착제 조성물로서,
상기 고무계 점착제 조성물 100 중량부에 대하여, 상기 고무계 수지를 50 중량부 내지 80 중량부의 함량으로 포함하고 상기 로진계 수지를 1 중량부 내지 40 중량부의 함량으로 포함하는 고무계 점착제 조성물.
제1항에 있어서,
상기 친수성기는 카르복실기, 하이드록시기, 카르보닐기, 술폰산기, 아미노기 및 인산기로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인
고무계 점착제 조성물.
삭제
제1항에 있어서,
상기 로진계 수지는 하기 [화학식 2] 내지 [화학식 7] 중 어느 하나로 표시되는 구조를 포함하는
고무계 점착제 조성물:
[화학식 2]

,
[화학식 3]

,
[화학식 4]

,
[화학식 5]

,
[화학식 6]

,
[화학식 7]

,
상기 화학식 3에서, R₁, R₂ 및 R₃는 서로 동일하거나 상이하고, 탄소수가 1~10인 알킬렌기이다.
제1항에 있어서,
상기 로진계 수지는 연화점이 70℃ 내지 110℃인
고무계 점착제 조성물.
삭제
제1항에 있어서,
상기 고무계 수지는 부틸계 고무, 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS)계 고무, 스티렌-부타디엔(SB)계 고무, 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS)계 고무, 스티렌-에틸렌-부틸렌_스티렌(SEBS)계 고무 및 천연고무(LATEX)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는
고무계 점착제 조성물.
제7항에 있어서,
상기 부틸계 고무는 부틸고무, 브로모 부틸고무 및 염소화 부틸고무로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는
고무계 점착제 조성물.
삭제
제1항에 있어서,
자외선 경화제, 자외선 안정제, 광개시제, 열개시제, 산화방지제, 충진제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 추가로 포함하는
고무계 점착제 조성물.
제1항, 제2항, 제4항, 제5항, 제7항, 제8항 및 제10항 중 어느 한 항에 따른 고무계 접착제 조성물을 경화시킨 고무계 점착제.
제11항에 있어서,
상기 고무계 점착제의 두께가 10㎛ 내지 200㎛인
고무계 점착제.
제11항에 있어서,
상기 고무계 점착제의 점착력이 500g/in 이상인
고무계 점착제.
제11항에 있어서,
상기 고무계 점착제의 투습도가 온도 38℃, 상대 습도 90%의 조건에서 10g/m²·24hr 이하인
고무계 점착제.