KR101925120B1 - 라미네이트 및 그의 대전 방지 또는 감소 방법 - Google Patents

라미네이트 및 그의 대전 방지 또는 감소 방법 Download PDF

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Abstract

기재 및 실리콘 경화물을 포함하는 라미네이이트로서, 기재 및 실리콘 경화물이 양호하게 일체화되고 실리콘 경화물은 라미네이트에 탁월한 대전 방지 또는 감소 특성을 제공하는 라미네이트를 제공하는 것. (L1) 기재, (L1) 기재 상에 형성된 (L2) 프라이머 층, 및 (L2) 프라이머 층 상에 형성된, (a) 리튬 염 및 (b) 폴리에테르 개질된 폴리실록산을 포함하는 (L3) 경화 실리콘 층을 포함하는 라미네이트. 라미네이트는 이형성 또는 접착성 테이프에 사용될 수 있다.

Description

라미네이트 및 그의 대전 방지 또는 감소 방법{LAMINATE AND METHOD OF PREVENTING OR REDUCING ELECTRIFICATION OF THE SAME}
본 발명은 대전 방지 또는 감소 특성을 갖는 라미네이트, 및 라미네이트의 대전 방지 또는 감소 방법에 관한 것이다. 2011년 1월 28일자로 출원된 일본 특허 출원 제2011-017036호에 대해 우선권을 주장하며, 그의 내용이 본 명세서에 참고로 포함된다.
다양한 접착 재료로부터의 이형성 (박리성)을 나타내는 필름은 이형 필름 (박리성 필름)으로 공지되어 있다. 그러한 이형 필름은, 예를 들어, 이형성을 갖는 실리콘 경화물의 층이 플라스틱 필름 등의 기재의 표면 상에 형성되어 있는 구조를 갖는다. 이러한 이형 필름은 이형성 필름-형성 실리콘 조성물을 기재의 표면에 도포하고 이어서 경화시킴으로써 제조된다.
그러나, 기재의 재질에 따라, 이러한 유형의 이형성 필름-형성 실리콘 조성물은 기재에 접합 또는 접착하지 않을 수 있으며, 따라서, 이형성 경화 실리콘 필름과 기재가 강하게 접합되고 일체화되어 있는 이형 필름을 얻는 것은 어렵다.
일본 특허 출원 공개 제H07-003215호 및 일본 특허 출원 공개 제H09-208923호는, 상기한 문제점에 대한 해결책으로서, 기재의 표면 상에 프라이머 층을 예비-형성하고, 그 위에 이형성 필름-형성 실리콘 조성물을 도포하고, 열경화시키는 것을 제안한다.
그러나, 실리콘은 전기 절연 특성이 탁월하므로, 예를 들어, 이형 필름을 제거할 때, 이형성 경화 실리콘 필름이 대전되어 미세 먼지 등을 끌어당길 수 있다는 문제점이 있다.
더욱이, 일본 특허 출원 공개 제2009-030028호는, 상기한 문제점에 대한 해결책으로서, 실리콘 경화물을 대전방지제와 배합하는 것을 제안한다.
특허 문헌 1: JP07-003215A 특허 문헌 2: JP09-208923A 특허 문헌 3: JP2009-030028A
그러나, 기재와 실리콘 경화물을 양호하게 일체화시키고 대전 방지 또는 감소 특성이 탁월한 라미네이트를 얻는 것은 어렵다.
본 발명의 목적은, 기재 및 실리콘 경화물을 포함하는 라미네이이트로서, 기재 및 실리콘 경화물이 양호하게 일체화되고 실리콘 경화물이 라미네이트에 탁월한 대전 방지 또는 감소 특성을 제공하는 라미네이트를 제공하는 것이다.
[과제의 해결 수단]
본 발명이 목적은,
(L1) 기재,
(L1) 기재 상에 형성된 (L2) 프라이머 층, 및
(L2) 프라이머 층 상에 형성된, (a) 리튬 염 및 (b) 폴리에테르 개질된 폴리실록산을 포함하는 (L3) 경화 실리콘 층을 포함하는 라미네이트에 의해 달성된다.
(L1) 기재는 바람직하게는 수지로부터 제조된다.
(L2) 프라이머 층은 바람직하게는 축합 반응 경화성 프라이머 조성물의 경화물이다.
축합 반응 경화성 프라이머 조성물은 바람직하게는
(A) 반응성 작용기를 갖는 1종 또는 2종 이상의 실란 화합물, 및
(B) 유기 알루미늄 화합물, 유기 티타네이트 에스테르 화합물, 및 백금계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물을 포함한다.
(A) 반응성 작용기를 갖는 실란 화합물은 하기 일반 화학식 1로 나타내어진다:
[화학식 1]
R1 nSi(OR2)4-n
이러한 화학식에서, R1은 바람직하게는 독립적으로 반응성 작용기를 나타내고, R2는 바람직하게는 독립적으로 1가 탄화수소 기를 나타내고, "n"은 바람직하게는 1 내지 3의 정수이다.
(L3) 경화 실리콘 층은 바람직하게는 부가 반응 경화성 실리콘 조성물의 경화물이다.
(a) 리튬 염은, LiBF4, LiClO4, LiPF6 LiAsF6, LiSbF6, LiSO3CF3, LiN(SO2CF3)2, LiSO3C4F9, LiC(SO2CF3)3, 및 LiB(C6H5)4로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상이다.
(b) 폴리에테르 개질된 폴리실록산은 바람직하게는 하이드록실 기를 갖는 폴리에테르 개질된 폴리실록산이다.
(b) 폴리에테르 개질된 폴리실록산은 바람직하게는 하기 일반 화학식 2로 나타내어지는 말단 하이드록실 기를 갖는 폴리에테르 개질된 폴리실록산이다:
[화학식 2]
Y1O-(R3R4SiO)x-(R5XSiO)y-(R6R7SiO)z-Y2
이러한 화학식에서, R3, R4, R5, R6, 및 R7은 각각 독립적으로 수소 원자, 하이드록실 기, 또는 1가 탄화수소 기를 나타내고; "X"는 -R8-(OR9)a-(OR10)b-OH (여기서, R8, R9, 및 R10은 각각 독립적으로 2가 탄화수소 기를 나타내고; "a" 및 "b"는 a≥0 및 b≥0을 충족시키는 정수임)을 나타낸다. Y1 및 Y2는 각각 독립적으로 "X", 수소 원자, 또는 1가 탄화수소 기를 나타낸다. "x", "y", 및 "z"는 x≥0, y≥0, z≥0, 및 x+y+z≥1을 충족시키는 정수이다. 그러나, y=0인 경우에, Y1 및 Y2 중 적어도 하나는 "X"이다.
(L3) 경화 실리콘 층은 바람직하게는 (f) 아이소시아네이트 기-함유 화합물을 추가로 포함하며, 더욱 바람직하게는 헥사메틸렌 다이아이소시아네이트 아이소시아누레이트인 (f) 아이소시아네이트 기-함유 화합물을 포함한다.
본 발명은 또한 상기한 라미네이트를 포함하는 이형성 또는 접착성 필름 또는 시트, 및 이형성 또는 접착성 롤 또는 롤러에 관한 것이다.
본 발명은 또한, (L1) 기재 및 (L3) 경화 실리콘 층을 포함하는 라미네이트의 대전 방지 또는 감소 방법에 관한 것이다. (L1) 기재와 (L3) 경화 실리콘 층 사이에 (L2) 프라이머 층이 제공되며, (L3) 경화 실리콘 층은 (a) 리튬 염 및 (b) 폴리에테르 개질된 폴리실록산을 포함한다.
[발명의 효과]
본 발명에 따르면, 기재 및 경화 실리콘 층이 프라이머 층을 통해 양호하게 일체화될 수 있으며, 경화 실리콘 층은 라미네이트에 탁월한 대전 방지 또는 감소 특성을 제공할 수 있다. 게다가, 본 발명의 라미네이트에서의 경화 실리콘 층은 그의 경화성에 악영향을 받거나 그의 이형성 또는 다른 유리한 표면 특성이 손상되지 않는다.
더욱이, 본 발명의 라미네이트는, 미세 먼지 및 오물을 끌어당기는 정전기를 야기하는 특성이 사실상 없다. 그러므로, 본 발명의 라미네이트는 대전이 바람직하지 않은 용도에 사용하기에 적합하다.
본 발명의 대전 방지 또는 감소 방법에 의하면, 기재 및 경화 실리콘 층을 포함하는 라미네이트에 탁월한 대전 방지 또는 감소 특성이 부여될 수 있다. 또한, 본 발명의 대전 방지 또는 감소 방법에 의하면, 실리콘 경화물 및 기재가 강하게 일체화될 수 있다.
본 발명의 라미네이트는 적어도 (L1) 기재, (L1) 기재 상에 형성된 (L2) 프라이머 층, 및 (L2) 프라이머 층 상에 형성되며 (a) 리튬 염 및 (b) 폴리에테르 개질된 폴리실록산을 포함하는 (L3) 경화 실리콘 층을 포함한다.
(L1) 기재의 재료는 특별히 제한되지 않으나, 그의 예에는 철, 스테인리스 강, 알루미늄, 니켈, 아연, 구리, 및 다양한 기타 금속; 아크릴 수지, 페놀 수지, 에폭시 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지, 알칼리-처리된 플루오로 수지, 및 다양한 기타 수지; 유리; 세라믹; 및 기타 다양한 무기 재료가 포함된다. 이들 중에서, 임의의 유형의 수지의 기재가, 실리콘 경화물이 기재에 강하게 접착될 수 있기 때문에 바람직하다. 이제까지, 실리콘 경화물을, 예를 들어, 스테인리스 강, 니켈, 폴리카르보네이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 알칼리-처리된 플루오로 수지, 및 유사한 기재와 같은 낮은 표면 활성을 갖는 기재에 강하게 접착하는 것은 어려웠었다. 그러나, 본 발명의 라미네이트의 경우에는, 그러한 기재가 사용되는 경우에 조차도, 실리콘 경화물 및 기재가 강하게 접착 및 일체화될 수 있다.
(L1) 기재의 형태는 특별히 제한되지 않으며, 원하는 형태를 갖는 기재가 사용될 수 있다. 그의 예에는 실리콘 이형층 (박리층)이 제공된, 이형 필름, 이형지, 이형 시트, 접착 테이프, 접착 필름, 접착물용 포장재 등과 같은 라미네이트의 제조에 사용되는 필름형 기재 또는 시트형 기재가 포함된다. 다른 예에는 복사기 롤의 코어 금속, 오일 시일(oil seal)의 하우징이 포함되며, 기타 기재는 금속 또는 수지 기재이다. 특히, 두께가 0.5 내지 1,000 ㎛인 필름형 또는 시트형 기재, 및 특히 수지의 필름형 기재가 바람직하게 사용될 수 있다.
(L1) 기재 상에 형성되는 (L2) 프라이머 층은 바람직하게는 (L1) 기재 상에 직접 형성되는 층이며, 본 발명의 라미네이트에서는, (L3) 경화 실리콘 층이 (L2) 프라이머 층을 통해 (L1) 기재에 양호하게 일체화되고 접합된다.
(L2) 프라이머 층은 (이하에서 기재되는) 대전 방지 성분을 갖는 (L3) 경화 실리콘 층을 (L1) 기재에 고착시킬 목적으로 사용된다. (L2) 프라이머 층은 경화성 프라이머 조성물의 경화물이다. 프라이머 조성물의 경화 시스템은 상기한 목적이 달성될 수 있다면 특별히 제한되지 않으며, 그의 예에는 부가 반응 경화 시스템, 유기 퍼옥사이드를 포함하는 라디칼 반응 경화 시스템, 고에너지 빔 경화 시스템, 축합 반응 경화 시스템, 및 유사한 경화 시스템이 포함된다. 이들 중에서, 축합 반응 경화 시스템이 바람직하다. 특히, (L3) 경화 실리콘 층이 부가 반응 경화성 실리콘 조성물의 경화물을 포함하는 경우에, (L2) 프라이머 층은 바람직하게는 축합 반응 경화성 프라이머 조성물의 경화물이다. 본 발명에서, (L3) 경화 실리콘 층 및 (L1) 기재는 프라이머 조성물의 경화물인 (L2) 프라이머 층을 통해 양호하게 일체화될 수 있다. 더욱이, 본 발명에서는, (L2) 프라이머 층 상에 형성되는 (L3) 경화 실리콘 층의 경화성 및 접합성을 손상시키지 않으면서, (L3) 경화 실리콘 층에 배합된 대전방지제로부터 유래하는 탁월한 대전 방지 또는 감소 효과가 나타날 수 있다.
실리콘계 또는 비실리콘계 축합 반응 경화성 프라이머 조성물이 바람직하게 사용될 수 있으나, (L3) 경화 실리콘 층과의 접합성을 향상시키는 관점에서, 축합 반응 경화성 프라이머 조성물은 바람직하게는 축합 반응 경화성 실리콘계 프라이머 조성물이다.
축합 반응 경화성 실리콘계 프라이머 조성물은 바람직하게는
(A) 반응성 작용기를 갖는 1종 또는 2종 이상의 실란 화합물, 및
(B) 유기 알루미늄 화합물, 유기 티타네이트 에스테르 화합물, 및 백금계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물을 포함한다. 축합 반응에 의해 (A) 성분 및 (B) 성분을 경화시켜 얻어지는 (L2) 프라이머 층은 (이하에서 기재되는) (a) 리튬 염 및 (b) 폴리에테르 개질된 폴리실록산을 가지며, 대전 방지 또는 감소 효과를 갖는 (L3) 경화 실리콘 층과의 접합성이 고도로 탁월하고, 그의 경화성 및 접합성을 저해하지 않는다.
(A) 반응성 작용기를 갖는 실란 화합물은 축합 반응 경화성 실리콘계 프라이머 조성물의 베이스 화합물이며 바람직하게는 하기 일반 화학식 1로 나타내어지는 실란 화합물이다:
[화학식 1]
R1 nSi(OR2)4-n
이러한 화학식에서, R1은 독립적으로 반응성 작용기를 나타내고, R2는 독립적으로 1가 탄화수소 기를 나타내고, "n"은 1 내지 3의 정수이다.
본 발명에서, 반응성 작용기 (R1)는 비닐 기, 알릴 기, 부테닐 기, 또는 유사한 알케닐 기; 또는 하이드록실 기, 에폭시 기, 글리시딜 기, 아실 기, 카르복실 기, 에스테르 기, 아미노 기, 아미드 기, (메트)아크릴 기, 하이드록실 기, 메르캅토 기, 아이소시아네이트 기, 또는 유사한 반응성 작용기, 또는 상기 작용기를 갖는 1가 유기 기로서 정의된다. 1개의 또는 복수의 작용기가 1가 유기 기에 존재할 수 있다. R1은 바람직하게는 적어도 하나의 상기한 작용기를 갖는 1가 포화 또는 방향족 탄화수소 기이다. 반응성 작용기의 구체적인 예에는 3-하이드록시프로필 기, 3-(2-하이드록시에톡시)프로필 기, 3-메르캅토프로필 기, 2,3-에폭시프로필 기, 3,4-에폭시부틸 기, 4,5-에폭시펜틸 기, 2-글리시독시에틸 기, 3-글리시독시프로필 기, 4-글리시독시부틸 기, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸 기, 3-(3,4-에폭시사이클로헥실)프로필 기, 아미노프로필 기, N-메틸아미노프로필 기, N-부틸아미노프로필 기, N,N-다이부틸아미노프로필 기, 3-(2-아미노에톡시)프로필 기, 3-(2-아미노에틸아미노)프로필 기, 3-카르복시프로필 기, 10-카르복시데실 기, 3-아이소시아네이트 프로필 기 등이 포함된다.
R2는 바람직하게는 1가 탄화수소 기이며, 상기한 반응성 작용기를 갖지 않고, 1 내지 30개의 탄소를 갖는 치환되거나 비치환된 직쇄형 또는 분지형 1가 탄화수소 기이다. 그 예에는 메틸 기, 에틸 기, 프로필 기, 부틸 기, 펜틸 기, 헥실 기, 헵틸 기, 옥틸 기, 및 1 내지 30개의 탄소를 갖는 유사한 직쇄형 또는 분지형 알킬 기; 사이클로펜틸 기, 사이클로헥실 기, 및 3 내지 30개의 탄소를 갖는 유사한 사이클로알킬 기; 페닐 기, 톨릴 기, 및 6 내지 30개의 탄소를 갖는 유사한 아릴 기; 벤질 기 및 7 내지 30개의 탄소를 갖는 유사한 아르알킬 기; 및 이들 기의 탄소 원자에 결합된 수소 원자가 불소 또는 유사한 할로겐 원자에 의해 적어도 부분적으로 치환된 기 (그러나, 총 탄소수는 1 내지 30개임)가 포함된다. 1 내지 6개의 탄소를 갖는 직쇄형 알킬 기, 또는 페닐 기가 바람직하며 메틸 기, 에틸 기, 또는 페닐 기가 더욱 바람직하다. 특히, (OR2)로 나타내어지는 기는 바람직하게는 1 내지 12개의 탄소를 갖는 알콕시 기이며, 그 예에는 메톡시 기, 에톡시 기, 프로폭시 기, 및 유사한 알콕시 기가 포함된다.
일반 화학식 1로 나타내어지는 실란 화합물의 예에는 알케닐 트라이알콕시실란이 포함된다. 알케닐 트라이알콕시실란의 예에는 알릴트라이메톡시실란, 알릴트라이에톡시실란, 알릴트라이(에톡시메톡시)실란, 부테닐트라이메톡시실란, 헥세닐트라이메톡시실란, 헥세닐트라이에톡시실란, 및 이들의 유기알콕시실란의 1종 또는 2종 이상의 부분 가수분해 축합물이 포함된다. 이들 중에서, 알릴트라이메톡시실란이 바람직하다.
다른 한편, 일반 화학식 1로 나타내어지는 실란 화합물의 예에는 γ-메타크릴옥시 기-함유 유기알콕시실란, 에폭시 기-함유 유기알콕시실란, 비닐 기-함유 유기알콕시실란, 비닐 기-함유 아세톡시실란 등이 포함된다. 이들 중에서, γ-메타크릴옥시 기-함유 유기알콕시실란의 예에는 γ-메타크릴옥시프로필트라이메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트라이에톡시실란, 및 γ-메타크릴옥시프로필메틸다이메톡시실란이 포함되고; 에폭시 기-함유 유기알콕시실란의 예에는 γ-글리시독시프로필트라이메톡시실란, γ-글리시독시프로필트라이에톡시실란, 및 β-(3,4-에폭시사이클로헥실)-에틸 트라이메톡시실란이 포함되고; 비닐 기-함유 유기알콕시실란의 예에는 비닐 트라이메톡시실란, 비닐 트라이에톡시실란, 및 비닐 메틸 다이메톡시실란이 포함된다. 알킬트라이알콕시실란, 다이알킬 다이알콕시실란, 트라이알킬 알콕시실란, 및 유사한 가수분해성 실란을 일반 화학식 1로 나타내어지는 가수분해성 실란과 함께 배합하는 것이 본 발명의 바람직한 실시 형태의 범주에 포함된다.
(B) 유기 알루미늄 화합물, 유기 티타네이트 에스테르 화합물, 및 백금계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물은, (A) 성분의 축합 반응 촉매로서의 기능을 하며 (L3) 경화 실리콘 층과의 접합성을 향상시키는 성분이다.
유기 알루미늄 화합물의 예에는 (CH3O)3Al, (C2H5O)3Al, (n-C6H7)3Al, 및 유사한 알루미늄 알코올레이트; 나프텐산, 스테아르산, 옥틸산, 벤조산, 및 유사한 알루미늄 염; 알루미늄 알코올레이트와 아세토아세트산 에스테르 또는 다이알킬 말로네이트를 반응시켜 얻어지는 알루미늄 킬레이트; 알루미늄 옥사이드의 유기산 염; 알루미늄 아세틸 아세토네이트 등이 포함된다. 이들 중에서, 알루미늄 킬레이트가 바람직하며, 그의 구체적인 예에는 알루미늄 트리스(아세틸 아세토네이트), 알루미늄 모노아세틸 아세토네이트 비스(에틸아세토아세테이트), 알루미늄 비스에틸아세토아세테이트 모노아세틸 아세토네이트 등이 포함된다. 단일 알루미늄 킬레이트가 사용될 수 있거나 또는 2종 이상의 조합이 사용될 수 있다.
유기 티타네이트 에스테르의 예에는 유기 티탄산 에스테르, 티타늄의 킬레이트 화합물, 티타늄의 규산 에스테르의 킬레이트 화합물, 및 이들의 부분 가수분해 축합물이 포함된다. 그러한 화합물의 구체적인 예에는 테트라아이소프로필 티타네이트, 테트라-n-부틸 티타네이트, 부틸 티타네이트 이량체, 테트라 (2-에틸헥실) 티타네이트, 다이에톡시티타늄 비스 (아세틸 아세토네이트), 티타늄 다이아세틸아세토네이트, 티타늄 다이아세틸아세테이트, 티타늄 옥틸글리코트, 티타늄 락테이트, 티타늄 락테이트 에틸 에스테르, 티타늄 트라이에탄올아미네이트, 및 이들의 부분 가수분해 축합물이 포함된다. 단일 알루미늄 킬레이트가 사용될 수 있거나 또는 2종 이상의 조합이 사용될 수 있다.
백금계 화합물의 예에는 염화백금산, 알코올-개질된 염화백금산, 백금과 다이케톤의 착물, 백금-올레핀 착물, 염화백금산과 알케닐실록산의 착물 등이 포함된다. 이들 중에서, 하이드로실릴화 반응에 사용하기 위해서는, 백금-올레핀 착물 및 염화백금산과 알케닐실록산 (예를 들어, 다이비닐테트라메틸 다이실록산)의 착물이 바람직하고, 염화백금산과 다이비닐테트라메틸 다이실록산의 착물 화합물이 더욱 바람직하다.
축합 반응 경화성 프라이머 조성물에서, (A) 성분 및 (B) 성분의 함량은 특별히 제한되지 않으나, (B) 성분의 함량은 (A) 성분 100 중량(질량)부당 바람직하게는 1 내지 1,000 중량(질량)부, 더욱 바람직하게는 5 내지 500 중량(질량)부, 및 더욱 더 바람직하게는 10 내지 200 중량(질량)부이다.
본 발명의 프라이머 층을 얻기 위한 경화성 프라이머 조성물은 (C) 용매를 추가로 포함할 수 있다. (C) 용매는 본 발명의 프라이머 조성물의 점도를 프라이머 도포 작업에 적합한 점도로 조정하는 데 사용되며, (A) 성분 및 (B) 성분을 용해할 수 있기만 하다면 특별히 제한되지 않는다. (C) 용매의 예에는 톨루엔, 자일렌, 및 유사한 방향족 탄화수소 용매; 펜탄, 헥산, 헵탄, 및 유사한 지방족 탄화수소 용매; 트라이클로로에틸렌, 퍼클로로에틸렌, 트라이플루오로메틸벤젠, 1,3-비스(트라이플루오로메틸)벤젠, 메틸펜타플루오로벤젠, 및 유사한 할로겐화 탄화수소 용매; 에틸 아세테이트, 메틸 에틸 케톤, 메틸 아이소부틸 케톤, 및 유사한 비-실리콘계 용매; 헥사메틸 사이클로트라이실록산, 옥타메틸 사이클로테트라실록산, 데카메틸 사이클로펜타실록산, 및 유사한 실리콘계 용매가 포함된다. (C) 용매의 함량은 필요한 대로 결정될 수 있으나, 바람직하게는 프라이머 조성물의 10 내지 99.9 중량% (질량%)이다.
본 발명의 경화성 프라이머 조성물은 성능을 향상시키기 위한 다양한 첨가제를 포함할 수 있다. 첨가제의 예에는 평균 단위 화학식:
R11 dHeSiO[(4-d-e)/2]
(이러한 화학식에서, R11은 1가 탄화수소 기를 나타내고; "d"는 평균적으로 0≤d≤3이고; "e"는 평균적으로 1≤e≤3이지만; 1≤d+e≤3임)으로 나타내어지는, 25℃에서 점도가 1E-6 내지 0.01 m2/s (1 내지 10,000 센티스토크 (1 내지 10,000 mm2s-1))인 유기수소폴리실록산; 2,5-다이메틸-2,5 다이-(t-부틸퍼옥시)헥산, 다이-t-부틸 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드, 비닐 트리스(t-부틸퍼옥시)실란, 트라이메틸(t-부틸퍼옥시)실란, 및 유사한 유기 퍼옥사이드;
평균 단위 화학식:
R12 fSiO[(4-f)/2]
(이러한 화학식에서, R12는 1가 탄화수소 기를 나타내나; R12의 0.2 몰% 이상은 알케닐 기로 구성되고; "f"는 1.9 내지 2.3의 수임)으로 나타내어지는, 25℃에서 점도가 0.005 m2/s (5,000 센티스토크 (5,000 mm2s-1)) 이상인 다이유기폴리실록산; 또는
평균 단위 화학식:
R13 gSi(OZ)4-g
(이러한 화학식에서, R13은 각각 독립적으로 1 내지 8개의 탄소를 갖는 1가 탄화수소 기를 나타내고; "Z"는 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬 기, 아릴 기, 아르알킬 기, 또는 -R″-OR13 기 (여기서, R″는 알킬렌 기임)를 나타내고; "g"는 0 내지 3의 값을 나타냄)으로 나타내어지는 실리케이트 및 실란; 분말 실리카 또는 유사한 무기 충전제; 세륨의 지방산 염, 철의 지방산 염, 산화티타늄, 카본 블랙, 또는 유사한 내열성 향상제 또는 안료 등이 포함된다. 1가 탄화수소 기의 정의 및 그 예는 상기한 것과 동일함에 유의한다. 상기한 실란 중에서, (A) 성분 이외에, 알킬트라이알콕시실란, 다이알킬 다이알콕시실란, 트라이알킬 알콕시실란, 및 유사한 가수분해성 실란을 필요에 따라 본 발명의 경화성 프라이머 조성물에 배합하는 것이 본 발명의 바람직한 실시 형태의 범주에 포함된다.
게다가, 선택적으로, (이하에서 기재되는) (a) 리튬 염 및 (b) 폴리에테르 개질된 폴리실록산이 경화성 프라이머 조성물에, 그리고 (L3) 경화 실리콘 층에 첨가될 수 있다. 다시 말해, (L3) 경화 실리콘 층에 더하여, (L1) 기재 상에 형성된 (L2) 프라이머 층이 또한 (a) 리튬 염 및 (b) 폴리에테르 개질된 폴리실록산을 포함할 수 있다. 더욱이, 선택적으로, (a) 성분 및 (b) 성분에 더하여, (이하에서 기재되는) (f) 아이소시아네이트 기-함유 화합물이 경화성 프라이머 조성물에 첨가될 수 있다.
경화성 프라이머 조성물은, 혼합기 또는 유사한 기계적 힘을 사용하여 상기한 성분들을 균일하게 혼합함으로써 제조될 수 있다.
경화성 프라이머 조성물, 특히 축합 반응 경화성 (실리콘계) 프라이머 조성물을 경화시켜 얻어지는 (L2) 프라이머 층은, 다양한 유형의 기재와, (이하에서 기재되는) (a) 리튬 염 및 (b) 폴리에테르 개질된 폴리실록산을 포함하는 (L3) 경화 실리콘 층을 일체화시킬 수 있다.
(L3) 경화 실리콘 층은 본 발명의 라미네이트를 특징짓는 구성요소이며, (a) 리튬 염 및 (b) 폴리에테르 개질된 폴리실록산을 포함하는 경화성 실리콘 조성물을 경화시켜 얻어지는 층이다. 이들 성분을 포함하는 (L3) 경화 실리콘 층을 (L2) 프라이머 층 상에 형성함으로써, (L1) 기재와의 일체성을 유지하면서, (L3) 경화 실리콘 층에 탁월한 대전 방지 또는 감소 효과가 부여될 수 있다. 더욱이, (L3) 경화 실리콘 층의 경화성 및 이형성 또는 다른 표면 특성은 손상되지 않는다.
(L3) 경화 실리콘 층은 (a) 리튬 염 및 (b) 폴리에테르 개질된 폴리실록산을 포함하는 경화성 실리콘 조성물을 (L2) 프라이머 층 상에서 경화시킴으로써 형성된다. (L3) 경화 실리콘 층은 (L2) 프라이머 층을 통해 (L1) 기재와의 일체화에 상응하는 접합성을 나타내며, 탁월한 대전 방지 또는 감소 효과를 나타낸다.
본 발명에서, (a) 리튬 염은 리튬의 양이온과 임의의 음이온이 이온 결합된 염이다. 리튬 염의 유형은 특별히 제한되지 않으며, 그 예에는 LiBF4, LiClO4, LiPF6, LiAsF6, LiSbF6, LiSO3CF3, LiN(SO2CF3)2, LiSO3C4F9, LiC(SO2CF3)3, LiB(C6H5)4 등이 포함된다. 단일 유형의 리튬 염이 사용될 수 있거나, 또는 2종 이상의 유형이 조합될 수 있다.
리튬 염은, 유기 용매 또는 액체 유기 중합체에 용해된, 용액의 형태를 취할 수 있다.
리튬 염이 용해되는 유기 용매는 바람직하게는 리튬 염이 고도로 용해성인 극성 용매이다. 그의 예에는 메탄올, 에탄올, n-프로필 알코올, 아이소프로필 알코올, n-부틸 알코올, 아이소부틸 알코올, tert-부틸 알코올, 아밀 알코올, 헥실 알코올, 및 유사한 알코올계; 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 아이소부틸 케톤, 1-부타논, 사이클로헥사논, 및 유사한 케톤계; 다이에틸에테르, 다이부틸에티르, 테트라하이드로푸란, 1,4-다이옥산, 및 유사한 에테르계; 다이에틸 카르보네이트, 다이프로필 카르보네이트, 에틸렌 카르보네이트, 프로필렌 카르보네이트, 및 유사한 카르보네이트계 등이 포함된다. 바람직한 에스테르계에는 에틸 아세테이트, n-프로필 아세테이트, 아이소부틸 아세테이트, 및 유사한 아세트산 에스테르; 말론산 에스테르; 석신산 에스테르; 글루타르산 에스테르; 아디페이트 에스테르; 프탈레이트 에스테르 등이 포함된다. 극성이 비교적 높고 리튬 염의 용해성이 높기 때문에, 유기 용매의 치환체로서 알킬렌 옥사이드 기 및 바람직하게는 에틸렌 옥사이드 기 (-CH2CH2O-)를 갖는 계가 특히 바람직하다.
다른 한편, 리튬 염이 용해되는 액체 유기 중합체로서는, 그의 분자량이 비교적 작고 유기 중합체 자체가 액체라면 액체 유기 중합체가 그대로 사용될 수 있거나, 또는 액체 또는 고체 유기 중합체가 유기 중합체를 구성하는 단량체 또는 유기 용매에 용해된 용액이 사용될 수 있다.
상기한 유기 중합체의 예는, 단량체를 중합, 축합, 또는 축중합한 생성물이라면 특별히 제한되지 않으며, 그 예에는 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리우레탄, 폴리카르보네이트, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리(메트)아크릴레이트, 폴리포스파젠, 폴리비닐알코올, 및 유사한 유기 중합체가 포함된다.
유기 중합체를 용해하기 위한 유기 용매의 예에는 톨루엔, 자일렌, 및 유사한 방향족 탄화수소계 용매; n-헥산, 리그로인, 등유, 미네랄 스피릿(mineral spirit), 및 유사한 지방족 탄화수소계 용매; 사이클로헥산, 데카하이드로나프탈렌, 및 유사한 지환족 탄화수소계 용매; 메탄올, 에탄올, n-프로필 알코올, 아이소프로필 알코올, n-부틸 알코올, 아이소부틸 알코올, tert-부틸 알코올, 아밀 알코올, 헥실 알코올, 및 유사한 알코올계 용매; 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 아이소부틸 케톤, 사이클로헥사논, 및 유사한 케톤계 용매; 다이에틸에테르, 다이부틸에티르, 테트라하이드로푸란, 1,4-다이옥산, 및 유사한 에테르계 용매; 다이에틸 카르보네이트, 다이프로필 카르보네이트, 에틸렌 카르보네이트, 프로필렌 카르보네이트, 및 기타 카르보네이트계 용매; 에틸 아세테이트, n-프로필 아세테이트, 아이소부틸 아세테이트, 및 기타 아세트산 에스테르; 및 말론산 에스테르, 석신산 에스테르, 글루타르산 에스테르, 아디페이트 에스테르, 프탈레이트 에스테르, 및 기타 에스테르계 용매가 포함된다.
다른 한편, 유기 중합체를 구성하는 단량체에 유기 중합체를 용해하는 경우, 바람직하게는 용해될 중합체를 구성하는 단량체가 사용되며, 그 예에는 에틸렌 글리콜, 다이에틸렌글리콜, 1,4-부탄다이올, 1,6-헥산다이올, 카테콜, 및 유사한 알코올; 에틸렌다이아민, 헥사메틸렌다이아민, 아이소포론다이아민, 및 유사한 아민; 아디프산, 프탈산, 및 유사한 카르복실산; 헥사메틸렌 다이아이소시아네이트, 아이소포론다이아이소시아네이트, 및 유사한 아이소시아네이트; 에틸렌 옥사이드, 프로필렌 옥사이드, 테트라하이드로푸란, 및 유사한 알킬렌 옥사이드; 에틸렌 카르보네이트, 프로필렌 카르보네이트, 및 유사한 알킬렌 카르보네이트; 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 및 유사한 (메트)아크릴레이트; N-비닐피롤리돈; γ-카프로락톤; ε-카프로락탐; 비닐 아세테이트 등이 포함된다.
리튬 염의 용해도를 증가시키기 위해서, 액체 유기 중합체는 바람직하게는 액체 유기 중합체를 구성하는 유기 중합체, 유기 용매, 및 단량체 중 임의의 것 또는 전부를 포함하며, 또한 치환체로서 알킬렌 옥사이드 기, 바람직하게는 에틸렌 옥사이드 기 (-CH2CH2O-)를 갖는다.
(a) 리튬 염의 함량은 특별히 제한되지 않으나, 경화성 프라이머 조성물의 고형물 함량 100 중량(질량)부당 0.01 내지 50 중량(질량)부, 바람직하게는 0.05 내지 30 중량(질량)부, 및 더욱 바람직하게는 0.10 내지 20 중량(질량)부의 범위일 수 있다. 함량이 0.01 중량(질량)부 미만인 경우에는, 리튬 이온 농도가 지나치게 낮을 것이며, 이는 대전방지 특성이 불충분할 가능성을 야기한다. 함량이 50 중량(질량)부를 초과하는 경우에는, 리튬 염이 공기 중의 수분을 흡수하여 조해될 것이며, 이는 대전방지 특성이 불충분할 가능성을 야기한다. 달리 언급되지 않는다면, "경화성 실리콘 조성물의 고형물 함량"은, 경화를 통해 얻어지는 고형 실리콘 경화물 층을 형성하는, (a) 성분 및 (하기에 기재되는) (b) 성분 내지 (e) 성분, 및 임의의 비휘발성 선택 성분들의 총합을 말한다. 고형물 함량을 형성하지 않는 용매는 이에 포함되지 않음에 유의한다.
(b) 폴리에테르 개질된 폴리실록산을 (a) 리튬 염과 함께 사용함으로써, (L3) 경화 실리콘 층에 탁월한 대전 방지 또는 감소 특성이 부여되며, 더욱이, (L2) 프라이머 층과의 접합성 및 경화성 실리콘 조성물의 경화성은 악영향을 받지 않는다. (b) 폴리에테르 개질된 폴리실록산의 유형은 특별히 제한되지 않으나, 하이드록실 기를 갖는 폴리에테르 개질된 폴리실록산이 바람직하며 말단 하이드록실 기를 갖는 폴리에테르 개질된 폴리실록산이 더욱 바람직하다.
(b) 폴리에테르 개질된 폴리실록산은 바람직하게는 하기 일반 화학식 2로 나타내어지는 말단 하이드록실 기를 갖는 폴리에테르 개질된 폴리실록산이다:
[화학식 2]
Y1O-(R3R4SiO)x-(R5XSiO)y-(R6R7SiO)z-Y2
이러한 화학식에서, R3, R4, R5, R6, 및 R7은 각각 독립적으로 수소 원자, 하이드록실 기, 또는 1가 탄화수소 기를 나타내고; "X"는 -R8-(OR9)a-(OR10)b-OH (여기서, R8, R9, 및 R10은 각각 독립적으로 2가 탄화수소 기를 나타내고; "a" 및 "b"는 a≥0 및 b≥0을 충족시키는 정수임)을 나타내낸다. Y1 및 Y2는 각각 독립적으로 "X", 수소 원자, 또는 1가 탄화수소 기를 나타낸다. "x", "y", 및 "z"는 x≥0, y≥0, z≥0, 및 x+y+z≥1을 충족시키는 정수이다. 그러나, y=0인 경우에, Y1 및 Y2 중 적어도 하나는 "X"이다.
예를 들어, "a" 및 "b"는 각각 독립적으로 0 내지 1,000의 정수일 수 있으며, 각각 바람직하게는 0 내지 100, 및 더욱 바람직하게는 0 내지 50의 정수이다.
예를 들어, "x" 및 "z"는 각각 독립적으로 1 내지 100,000의 정수일 수 있으며, 각각 바람직하게는 1 내지 10,000, 및 더욱 바람직하게는 1 내지 1,000의 정수이다. 다른 한편, "y"는 0 내지 100,000의 정수일 수 있으며, 바람직하게는 0 내지 10,000, 및 더욱 바람직하게는 0 내지 1,000의 정수이다. 그러나, "y"가 0인 경우에, Y1 및 Y2 중 적어도 하나는 "X"이다.
1가 탄화수소 기는 바람직하게는 1 내지 30개의 탄소를 갖는 치환되거나 비치환된 직쇄형 또는 분지형 1가 탄화수소 기이며, 그 예에는 메틸 기, 에틸 기, 프로필 기, 부틸 기, 펜틸 기, 헥실 기, 헵틸 기, 옥틸 기, 및 1 내지 30개의 탄소를 갖는 유사한 직쇄형 또는 분지형 알킬 기; 사이클로펜틸 기, 사이클로헥실 기, 및 3 내지 30개의 탄소를 갖는 유사한 사이클로알킬 기; 비닐 기, 알릴 기, 부테닐 기, 및 2 내지 30개의 탄소를 갖는 유사한 알케닐 기; 페닐 기, 톨릴 기, 및 6 내지 30개의 탄소를 갖는 유사한 아릴 기; 벤질 기 및 7 내지 30개의 탄소를 갖는 유사한 아르알킬 기; 및 이들 기의 탄소 원자에 결합된 수소 원자가 불소 또는 유사한 할로겐 원자, 또는 하이드록실 기, 에폭시 기, 글리시딜 기, 아실 기, 카르복실 기, 에스테르 기, 아미노 기, 아미드 기, (메트)아크릴 기, 하이드록실 기, 메르캅토 기, 아이소시아네이트 기 등을 갖는 유기 기에 의해 적어도 부분적으로 치환된 기 (그러나, 총 탄소수는 1 내지 30개임)가 포함된다. 1 내지 6개의 탄소를 갖는 직쇄형 알킬 기, 또는 페닐 기가 바람직하며 메틸 기, 에틸 기, 또는 페닐 기가 더욱 바람직하다.
2가 탄화수소 기의 예에는 치환되거나 비치환된 직쇄형 또는 분지형 2가 탄화수소 기가 포함된다. 그의 특정 예에는 메틸렌 기, 다이메틸렌 기, 트라이메틸렌 기, 테트라메틸렌 기, 펜타메틸렌 기, 헥사메틸렌 기, 헵타메틸렌 기, 옥타메틸렌 기, 및 유사한 직쇄형 또는 분지형 알킬렌 기; 비닐렌 기, 아릴렌 기, 부테닐렌 기, 헥세닐렌 기, 옥테닐렌 기, 및 유사한 알케닐렌 기; 페닐렌 기, 다이페닐렌 기, 및 유사한 아릴렌 기; 다이메틸렌페닐렌 기 및 유사한 알킬렌-아릴렌 기; 및 이들 기의 탄소 원자에 결합된 수소 원자가 불소 또는 유사한 할로겐 원자, 또는 하이드록실 기, 에폭시 기, 글리시딜 기, 아실 기, 카르복실 기, 에스테르 기, 아미노 기, 아미드 기, (메트)아크릴 기, 하이드록실 기, 메르캅토 기, 아이소시아네이트 기 등을 갖는 유기 기에 의해 적어도 부분적으로 치환된 기가 포함된다.
2가 탄화수소 기의 탄소수는 특별히 제한되지 않으나, 바람직하게는 1 내지 30개, 더욱 바람직하게는 1 내지 20개, 더욱 더 바람직하게는 1 내지 10개이다. R8 및 R9는 바람직하게는 직쇄형 또는 분지형 알킬렌 기이며, 더욱 바람직하게는 에틸렌 기, 프로필렌 기, 또는 부틸렌 기이다. R9 및 R10은 바람직하게는 상이한 유형의 2가 탄화수소 기이다.
(b) 폴리에테르 개질된 폴리실록산의 함량은 특별히 제한되지 않으나, 경화성 실리콘 조성물의 고형물 함량 100 중량(질량)부당 0.01 내지 50 중량(질량)부, 바람직하게는 0.05 내지 30 중량(질량)부, 더욱 바람직하게는 0.10 내지 20 중량(질량)부의 범위일 수 있다. 함량이 0.01 중량(질량)부 미만이거나 50 중량(질량)부 초과인 경우에는, 대전방지 특성이 불충분할 수 있다.
경화성 실리콘 조성물로서 사용되는 경화 시스템은 특별히 제한되지 않으며, 그의 예에는 부가 반응 경화 시스템, 유기 퍼옥사이드를 포함하는 라디칼 반응 경화 시스템, 고에너지 빔 경화 시스템, 축합 반응 경화 시스템, 및 유사한 실리콘 조성물이 포함된다. 특히, 다이유기폴리실록산 생고무 및 유기 퍼옥사이드를 포함하는 라디칼 반응 경화성 실리콘 조성물, 또는 알케닐 기-함유 다이유기폴리실록산, 유기수소폴리실록산, 및 백금계 촉매를 포함하는 부가 반응 경화성 실리콘 조성물이 바람직하다. 더욱이, (a) 리튬 염 및 (b) 폴리에테르 개질된 폴리실록산을 포함하며, 축합 반응 경화성 프라이머 층 상에 형성되는 이형성 (박리성) 실리콘 경화층은 바람직하게는 백금계 촉매를 사용하여 경화되는 부가 반응 경화성 실리콘 조성물의 경화물이다.
본 발명의 (L3) 경화 실리콘 층을 형성하는 부가 반응 경화성 실리콘 조성물은, 상기한 (a) 성분 및 (b) 성분에 더하여, 예를 들어, 하기 (c) 성분 내지 (e) 성분:
(c) 분자 내에 규소 원자에 결합된 2개 이상의 알케닐 기를 갖는 유기폴리실록산;
(d) 분자 내에 규소 원자에 결합된 2개 이상의 수소 원자를 갖는 유기수소폴리실록산; 및
(e) 하이드로실릴화 반응 백금계 촉매를 포함한다. 이들 성분은 각각 부가 반응 경화성 실리콘 조성물의 베이스 화합물, 가교결합제, 및 촉매에 해당한다.
일반적으로, (c) 성분은 직쇄형 분자 구조를 갖지만, 분지형 구조를 또한 가질 수 있다. (c) 성분의 규소-결합된 알케닐 기는 바람직하게는 2 내지 10개의 탄소를 갖는 알케닐 기이며, 그의 예에는 비닐 기, 알릴 기, 부테닐 기, 펜테닐 기, 헥세닐 기, 헵테닐 기, 옥테닐 기, 노네닐 기, 및 데세닐 기가 포함된다. 이들 중에서, 비닐 기가 바람직하지만, 알릴 기 및 헥세닐 기가 또한 바람직하다. 분자 내의 알케닐 기의 함량은 바람직하게는 분자 내에서 규소 원자에 결합된 전체 유기 기의 0.003 내지 20.0 몰%, 및 더욱 바람직하게는 0.005 내지 10.0 몰%이다. 더욱 더 바람직한 함량 범위는 0.01 내지 5.0 몰%이다. 알케닐 기의 함량이 상기한 하한 미만인 경우에는, 실제 사용을 위해 충분한 경화 속도가 얻어지지 않을 수 있다. 함량이 상기한 상한을 초과하는 경우에는, 경화층의 박리력이 지나치게 증가할 수 있다. 알케닐 기는 분자 사슬의 말단의 규소 원자에, 또는 측쇄 위치의 규소 원자에, 또는 분자 사슬의 말단의 규소 원자 및 측쇄 위치의 규소 원자 둘 모두에 결합될 수 있다.
(c) 성분 중의, 규소 원자에 결합된 알케닐 기 이외의 유기 기의 예에는 메틸 기, 에틸 기, 프로필 기, 부틸 기, 헥실 기, 헵틸 기, 옥틸 기, 노닐 기, 데실 기, 및 유사한 알킬 기; 페닐 기, 톨릴 기, 자일릴 기, 및 유사한 아릴 기; 벤질 기, 페네틸 기, 및 유사한 아르알킬 기; 3-클로로프로필 기, 화학식: CmF2m+1CH2CH2- (여기서, "m"은 1 내지 10의 정수임)로 나타내어지는 퍼플루오로알킬 기 (예를 들어, 3,3,3-트라이플루오로프로필 기 및 펜타플루오로부틸 기), 및 유사한 할로겐화 알킬 기; 화학식: F[CF(CF3)CF2O]nCF(CF3)CF2OCH2CH2CH2-, F[CF(CF3)CF2O]nCF(CF3)CH2OCH2CH2CH2-, F[CF(CF3)CF2O]nCF2CF3CH2CH2-, F[CF(CF3)CF2O]nCF(CF3)CH2CH2-, CmF2m+1CH2CH2OCH2CH2CH2-, 및 CmF2m+1CH2OCH2CH2CH- (여기서, "n"은 1 내지 5의 정수이고, "m"은 3 내지 10의 정수임)으로 나타내어지는 에테르화 퍼플루오로알킬 기; 및 시아노에틸 기가 포함된다. 이들 중에서, 합성의 용이성 및 경화층의 특성의 관점에서, 알킬 기, 페닐 기, 또는 퍼플루오로알킬 기 (그러나, 50 몰% 이상이 메틸 기임)가 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 알케닐 기 이외의 모든 유기 기가 메틸 기이다.
(c) 성분의 구체적인 예에는 양측 분자 말단이 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산, 양측 분자 말단이 트라이메틸실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 양측 분자 말단이 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 양측 분자 말단이 다이메틸에톡시실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 양측 분자 말단이 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산-메틸페닐실록산 공중합체, 및 양측 분자 말단이 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산-메틸 (3,3,3-트라이플루오로프로필)실록산 공중합체가 포함된다.
(c) 성분은 실온에서 액체 또는 생고무 상태일 수 있으나, 무용매 조성물에서 사용되는 경우, 바람직하게는 점도가 바람직하게는 50 내지 50,000 mPa·s 및 더욱 바람직하게는 50 내지 20,000 mPa·s인 액체이다. (A) 성분이 실온에서 생고무 상태인 경우에는, 이하에 기재된 바와 같이, (A) 성분은 바람직하게는 자일렌, 톨루엔, 또는 유사한 유기 용매에 용해된다.
(c) 성분의 함량은, 예를 들어, 조성물의 전체 고형물 함량의 60.0 내지 99.5 중량% (질량%), 바람직하게는 70.0 내지 99.0 중량% (질량%)일 수 있다. (d) 성분은 하이드로실릴화 반응을 통해 (c) 성분을 가교결합하는 가교결합제이며, 그의 함량은, 예를 들어, 전체 조성물의 0.5 내지 40.0 중량% (질량%)일 수 있다. "조성물의 전체 고형물 함량의"는 부가 반응 경화성 실리콘 조성물의 경화물을 형성하는 (a) 성분 내지 (d) 성분 및 비휘발성 선택 성분들을 합한, 유기 용매를 제외한, 전체 중량(질량)을 100 중량% (질량%)로 하는 경우의, 각각의 성분의 함량 (중량%(질량%))으로서 표시되는 배합량을 말한다.
(d) 성분은 바람직하게는, 25℃에서 점도가 1 내지 1,000 mPa·s이고 분자당 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 가지며 규소-결합된 유기 기는 1 내지 8개의 탄소를 갖는 알킬 기 또는 페닐 기인 유기수소폴리실록산이다. (A) 성분을 가교결합하기 위하여, (d) 성분은 분자 내에 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 가질 필요가 있으며, 바람직하게는, (d) 성분은 분자당 3개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는다.
(d) 성분에서 규소-결합된 수소 원자의 결합 부위는 특별히 제한되지 않으며, 그의 예에는 분자 말단 및/또는 측쇄가 포함된다. 규소-결합된 수소 원자의 함량은 바람직하게는 0.001 내지 1.7 중량% (질량%) 및 더욱 바람직하게는 0.005 내지 1.7 중량% (질량%)이다.
(d) 성분의 규소-결합된 유기 기의 예에는 메틸 기, 에틸 기, 프로필 기, 부틸 기, 옥틸 기, 및 1 내지 8개의 탄소를 갖는 유사한 알킬 기, 및 페닐 기가 포함되며, 그의 총합의 50% 이상은 바람직하게는 1 내지 8개의 탄소를 갖는 알킬 기이다. 이들 알킬 기 중에서는, 경화층 특성 및 제조 용이성의 관점에서, 메틸 기가 바람직하다. (B) 성분은 직쇄형, 분지형, 망형(networked), 또는 환형 분자 구조를 가질 수 있다.
(d) 성분의 25℃에서의 점도는 바람직하게는 1 내지 1,000 mPa·s 및 더욱 바람직하게는 5 내지 500 mPa·s이다. (d) 성분이 실리콘 조성물에서 휘발하기 쉬울 것이기 때문에 25℃에서의 점도가 상기한 하한 미만인 것은 바람직하지 않다. 추가로, 실리콘 조성물의 경화 시간이 길어질 수 있고 부가 반응 경화성 실리콘 조성물의 전체 점도가 높아질 것이기 때문에 25℃에서의 점도가 상기한 상한을 초과하는 것은 바람직하지 않다.
(d) 성분의 구체적인 예에는 양측 분자 말단이 트라이메틸실록시 기로 캡핑된 메틸수소폴리실록산, 양측 분자 말단이 트라이메틸실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산-메틸 수소 실록산 공중합체, 양측 분자 말단이 다이메틸수소실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산-메틸 수소 실록산 공중합체, 환형 메틸수소폴리실록산, 환형 메틸수소실록산-다이메틸실록산 공중합체, 트리스(다이메틸수소실록시)메틸실란, 및 테트라(다이메틸수소실록시)실란이 포함된다.
(d) 성분에 대한 (c) 성분의 배합비는 바람직하게는 (c) 성분 중 알케닐 기의 양에 대한 (d) 성분 중 규소-결합된 수소 원자의 양의 몰 비가 0.3 내지 10.0이 되도록 하는 것이다. 이러한 몰 비가 0.3 미만인 경우, 경화층이 약해질 수 있다. 이러한 몰 비가 10.0 초과인 경우, 접착성 물질로부터의 이형성이 감소될 수 있고, 경화층들 사이에 블로킹이 쉽게 일어날 수 있다. 추가로, 시간 경과에 따른 박리력의 변화가 증가하고 실용성이 떨어질 수 있다. 이러한 관점에서, 몰 비가 0.7 내지 5.0이 되도록 하는 양이 바람직하다.
(e) 성분은 (c) 성분과 (d) 성분의 하이드로실릴화 반응 가교결합을 촉진하며 또한 경화를 촉진한다. (e) 성분의 구체적인 예에는 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 염화백금산의 알데하이드 용액, 염화백금산의 올레핀 착물, 및 염화백금산과 다이케톤의 착물; 염화백금산과 다이비닐테트라메틸 다이실록산의 착물, 염화백금산과 테트라메틸테트라비닐사이클로테트라실록산의 착물, 백금-다이비닐테트라메틸 다이실록산 착물, 백금-테트라메틸테트라비닐사이클로테트라실록산 착물, 및 유사한 백금-알케닐실록산 착물; 사염화백금, 백금 미세 입자, 알루미나 미세 입자, 또는 실리카 미세 입자에 백금의 미세 입자를 담지시킨 화합물, 백금흑, 백금의 올레핀 착물, 백금의 다이케톤 착물, 및 백금의 카르보닐 착물이 포함된다.
(c) 성분 및 (d) 성분과의 상용성, 유기 용매에서의 용해도, 및 경화 반응 촉진 능력의 관점에서, (e) 성분은 바람직하게는 염화백금산, 염화백금산과 다이비닐테트라메틸 다이실록산의 착물, 염화백금산과 테트라메틸테트라비닐사이클로테트라실록산의 착물, 백금-다이비닐테트라메틸 다이실록산 착물, 백금-테트라메틸테트라비닐사이클로테트라실록산 착물, 또는 유사한 백금-알케닐실록산 착물이다.
(e) 성분의 배합량은 촉매량, 다시 말해, 실리콘 조성물을 경화시키기에 충분한 양이다. 조성물의 경화성, 기재에 대한 접합성, 및 비용 효과의 관점에서, 배합량은 (c) 성분 및 (d) 성분의 총합 100 중량(질량)부당, 백금 금속의 양으로서, 바람직하게는 5 내지 1,000 ppm의 범위이고, 더욱 바람직하게는 10 내지 500 ppm의 범위이다.
상기한 성분들에 더하여, 부가 반응 경화성 실리콘 조성물은, 실온에서의 겔화 및 경화를 억제하고 저장 안정성을 향상시키고 조성물에 열 경화성 특성을 부여하기 위하여, 바람직하게는 하이드로실릴화 반응 억제제를 포함한다. 하이드로실릴화 반응 억제제의 예에는 아세틸렌계 화합물, 엔-인(ene-yne) 화합물, 유기 질소 화합물, 유기 인 화합물, 및 옥심 화합물이 포함된다. 이의 구체적인 예에는 3-메틸-1-부틴-3-올 (메틸부티놀), 3,5-다이메틸-1-헥신-3-올, 3-메틸-1-펜텐-3-올, 페닐부티놀, 및 유사한 알키닐 알코올; 3-메틸-3-펜텐-1-인, 3,5-다이메틸-1-헥신-3-인, 1-에티닐-1-사이클로헥사놀, 벤조트라이아졸, 메틸비닐사이클로실록산 등이 포함된다. 하이드로실릴화 반응 억제제의 배합량은, 상기한 (a) 성분 내지 (e) 성분의 총량을 100 중량(질량)부로 할 때, 일반적으로 0.001 내지 5 중량(질량)부의 범위이나, 사용되는 각각의 성분의 유형, 하이드로실릴화 반응 백금계 촉매의 성능 및 양, (c) 성분 중 알케닐 기의 양, 및 (d) 성분 중 규소-결합된 수소 원자의 양에 따라 적절히 선택될 수 있다.
경화성 실리콘 조성물은, 필요하다면, 유기 용매를 포함할 수 있다. 유기 용매의 구체적인 예에는 톨루엔, 자일렌 및 유사한 방향족 탄화수소; 펜탄, 헥산, 헵탄, 및 유사한 지방족 탄화수소; 트라이클로로에틸렌, 퍼클로로에틸렌, 트라이플루오로메틸벤젠, 1,3-비스(트라이플루오로메틸)벤젠, 메틸펜타플루오로벤젠, 및 유사한 할로겐화 탄화수소; 에틸 아세테이트; 메틸 에틸 케톤; 및 메틸 아이소부틸 케톤이 포함된다. 이들 중에서, 용해도, 안정성, 및 비용 성능비의 관점에서, 톨루엔, 자일렌, 및 n-헥산이 바람직하다.
경화성 실리콘 조성물은 바람직하게는 (f) 아이소시아네이트 기-함유 화합물을 추가로 포함한다. (f) 아이소시아네이트 기-함유 화합물은 분자 내에 적어도 하나의 아이소시아네이트 기를 갖는 화합물이라면 특별히 제한되지 않으며, 그 예에는 2,4-톨릴렌 다이아이소시아네이트, 다이페닐메탄-4,4'-다이아이소시아네이트, 자일릴렌 다이아이소시아네이트, 아이소포론 다이아이소시아네이트, 라이신 메틸 에스테르 다이아이소시아네이트, 메틸사이클로헥실 다이아이소시아네이트, 트라이메틸헥사메틸렌 다이아이소시아네이트, 헥사메틸렌 다이아이소시아네이트, 메틸렌 비스(사이클로헥실 아이소시아네이트), 비스(아이소시아네이트 메틸)사이클로헥산, 1,6,11-운데칸 트라이아이소시아네이트, n-펜탄-1,4-다이아이소시아네이트, 이들의 삼량체, 이들의 아이소시아누레이트 또는 바이우레트, 둘 이상의 아이소시아네이트 기를 갖는 이들의 중합체, 블로킹된 아이소시아네이트 등이 포함된다.
(f) 아이소시아네이트 기-함유 화합물은 바람직하게는 하기 일반 화학식 3 또는 일반 화학식 4로 나타내어지는 아이소시아누레이트 또는 바이우레트이다:
[화학식 3]
Figure 112013077354677-pct00001
[화학식 4]
Figure 112013077354677-pct00002
이러한 화학식에서, Rc 및 Rd는 각각 독립적으로 2가 탄화수소 기를 나타낸다. 2가 탄화수소 기의 정의 및 그 예는 상기한 것과 동일함에 유의한다.
(f) 아이소시아네이트 기-함유 화합물은 더욱 바람직하게는 헥사메틸렌 다이아이소시아네이트 아이소시아누레이트이다.
(f) 아이소시아네이트 기-함유 화합물의 함량은 특별히 제한되지 않으나, 경화성 실리콘 조성물의 고형물 함량 100 중량(질량)부당 0.003 내지 20 중량(질량)부, 바람직하게는 0.01 내지 10 중량(질량)부, 더욱 바람직하게는 0.03 내지 5.0 중량(질량)부의 범위일 수 있다.
필요하다면, 기타 선택 성분들이 경화성 실리콘 조성물에 첨가될 수 있다. 예를 들어, 안정제, 내열성 향상제, 충전제, 안료, 레벨링제(leveling agent), 이형 조절제 (중박리첨가제(heavy peeling additive) 또는 경박리첨가제(light peeling additive)), 미스트 억제제(mist suppressant), 기재에 대한 접착성을 향상시키기 위한 제제, 대전방지제, 소포제, 비반응성 유기폴리실록산 등이 첨가될 수 있다. 추가로, 제조 공정에서 조성물이 도포되는 방법에 따라, 원하는 두께의 코팅을 얻기 위하여, 실리카 미세 입자 또는 유사한 공지의 증점제가 배합될 수 있다.
(L1) 기재 상의 코팅성의 관점에서, 25℃에서의 경화성 실리콘 조성물의 전체 점도는, 조성물이 무용매형인 경우에, 바람직하게는 50 내지 5,000 mPa·s의 범위이고, 조성물이 용매를 포함하는 경우에, 바람직하게는 0.5 내지 50,000 mPa·s의 범위이다.
경화성 실리콘 조성물은 상기한 성분들을 균일하게 혼합함으로써 용이하게 제조될 수 있다. 성분들을 배합하는 순서는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어, 조성물을 혼합한 후에 바로 사용하지 않는 경우에는, (c) 성분, (d) 성분, 및 (e) 성분을 바람직하게는 각각 별도로 보관하고 사용 직전에 혼합한다.
본 발명의 라미네이트의 형성은 임의의 방법을 사용하여 수행될 수 있다. 예를 들어, (a) 리튬 염 및 (b) 폴리에테르 개질된 폴리실록산을 갖는 (L3) 경화 실리콘 층을 포함하는 라미네이트는, (L1) 기재 상에, 프라이머 조성물을 도포하고 경화시켜 (L2) 프라이머 층을 형성한 다음, (L2) 프라이머 층 상에, (a) 리튬 염 및 (b) 폴리에테르 개질된 폴리실록산을 갖는 경화성 실리콘 조성물을 도포하고 경화시킴으로써 얻어질 수 있다.
(L2) 프라이머 층이, 상기한 축합 반응 경화 (실리콘계) 프라이머 조성물을 경화시켜 얻어지는 (L2) 프라이머 층인 경우, (L3) 경화 실리콘 층은, 프라이머 조성물을 (L1) 기재에 도포한 다음, 30분 이상 동안 공기 건조하거나, 또는 대안적으로, 예를 들어, 50℃ 내지 110℃의 온도에서 열처리하여 (L2) 프라이머 층을 형성하고; 그 후에, 경화성 실리콘 조성물을 도포하고 가열 등에 의해 (L3) 경화 실리콘 층을 형성함으로써 제조될 수 있다. 도포 방법은 특별히 제한되지 않으며, 분무, 브러시, 침지, 및 유사한 공지의 기술이 사용될 수 있다.
(L3) 경화 실리콘 층이 부가 반응 경화성 실리콘 조성물의 경화물인 경우, (L1) 기재 상에 (L2) 프라이머 층을 형성한 후에, 바람직하게는 공지의 기술을 사용하여 (L2) 프라이머 층 상에 부가 반응 경화성 실리콘 조성물을 도포한 다음 열 경화시킨다. 적합한 경화 온도는 일반적으로 50 내지 200℃이나, (L1) 기재의 내열성이 우수하다면, 200℃ 이상일 수 있다. 가열 방법은 특별히 제한되지 않으며, 그의 예에는 열풍 순환식 오븐에서의 가열, 긴 가열로(heating furnace)에서의 통과, 및 적외선 또는 할로겐 램프에 의한 열선 방사가 포함된다. 프라이머 층 상의 경화성 실리콘 조성물은 또한 가열 및 UV 광 조사의 조합을 사용하여 경화시킬 수 있다. 경화성 실리콘 조성물의 경화는 바람직하게는 50 내지 200℃에서 수행되며, 이러한 경우에, 가열 시간은 1초 내지 5분으로 설정될 수 있다.
본 발명의 라미네이트에서는, (L1) 기재 및 (L3) 경화 실리콘 층이 (L2) 프라이머 층을 통해 강하게 일체화되고, (L3) 경화 실리콘 층이 탁월한 대전 방지 또는 감소 특성을 나타내면서, (L3) 경화 실리콘 층의 경화성 및 표면 특성 (예를 들어, 접착성)이 저해되지 않는다는 이점이 있다. 이러한 특성들의 이점을 취하여, 본 발명의 라미네이트는, 실리콘 이형층 (박리층)이 제공된 제품 (라미네이트), 예를 들어, 이형 필름, 이형지, 이형 시트, 접착 테이프, 접착 필름, 접착물용 포장재 등의 제조에 유용하다. 또한, 본 발명의 (L2) 프라이머 층은 복사기 롤의 코어 금속을 경화 실리콘 층에 강하게 접착하거나, 오일 시일의 하우징을 경화 실리콘 층에 접착하거나, 또는 기타 금속 또는 수지 기재와 경화 실리콘 층을 접착하기 위한 프라이머 층으로서 효과적으로 사용될 수 있다.
본 발명의 다른 태양은 (L1) 기재 및 (L3) 경화 실리콘 층을 포함하는 라미네이트의 대전 방지 또는 감소 방법이다. (L1) 기재와 (L3) 경화 실리콘 층 사이에 (L2) 프라이머 층이 제공되며, (L3) 경화 실리콘 층은 (a) 리튬 염 및 (b) 폴리에테르 개질된 폴리실록산을 포함한다. 더욱이, 상기한 방법에서는, (L1) 기재와 (L3) 경화 실리콘 층 사이의 접합성이 저해되지 않으며 (L3) 경화 실리콘 층의 경화성 및 표면 특성이 악영향을 받지 않는다.
본 발명의 라미네이트는, 경화 실리콘 층이 이형성을 갖는 경우에, 이형성 필름 또는 시트 (이형지, 이형 테이프 등)로서 사용될 수 있거나, 또는 대안적으로 롤 또는 롤러 (운송 롤, 토너 앵커링 고무 롤 등)의 부재로서 사용될 수 있다. 다시 말해, 경화 실리콘 층이 접착 특성을 갖는 경우에, 본 발명의 라미네이트는 접착성 필름 또는 시트 (접착 테이프 등), 또는 대안적으로 롤 또는 롤러 (세정 롤 등)의 부재로서 사용될 수 있다.
본 발명의 라미네이트에서는 정전기 대전이 감소되며, 그 결과로, 정전기에 의해 야기되는 먼지 및 오물의 흡착이 억제된다. 그러므로, 본 발명의 라미네이트는 청정 환경을 필요로 하는 분야, 예를 들어, 반도체, 디스플레이, 터치 패널, 복사기, 프린터, 및 유사한 분야에서 적합하게 사용될 수 있다.
실시예
이하, 실시예를 사용하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하나, 본 발명은 이들 실시예에 제한되지 않는다. 하기에 제공되는 설명에서 "부"는 중량(질량)부를 지칭하는 것임에 유의한다.
실시예 1
글리시독시프로필트라이메톡시실란 10.0부; γ-메타크릴옥시프로필트라이메톡시실란 10.0부; 알루미늄 비스-에틸아세토아세테이트-모노-아세틸아세토네이트 5.0부; 메틸 에틸 케톤 750부; 및 톨루엔 750부를 혼합하여 프라이머 조성물 I을 제조하였다. 건조 후의 코팅 양이 0.08 g/㎡가 되도록 혼합물을 두께가 38 마이크로미터 (38 ㎛)인 PET 필름 상에 도포한 다음, 100℃로 예열된 열풍 순환식 오븐에서 10초 동안 건조하였다. 그리하여, 프라이머-코팅된 필름 I을 얻었다. 그 후에, 부가 반응 경화성 실리콘 이형제 (다우 코닝 토레이 컴퍼니 리미티드(Dow Corning Toray Co., Ltd.)에 의해 제조되는 SD7226) 100부; 메틸 에틸 케톤 450부; 톨루엔 450부; 부가 반응 백금 촉매 (다우 코닝 토레이 컴퍼니 리미티드에 의해 제조되는 SRX212) 1.5부; 말단 하이드록실 기로 캡핑된 폴리에테르-개질된 실리콘, 리튬 염, 및 메틸 에틸 케톤의 혼합물 (마루비시 오일 케미칼 컴퍼니 리미티드(Marubishi Oil Chemical Co., Ltd.)에 의해 제조되는 데논(Denon) RH-10) 5.0부; 및 헥사메틸렌 다이아이소시아네이트 아이소시아누레이트 (닛폰 폴리우레탄 인더스트리 컴퍼니 리미티드(Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.)에 의해 제조되는 코로네이트(Coronate) HX) 1.5부를 포함하는 이형제 조성물 I을 제조하였다. 건조 후의 코팅 양이 약 0.15 g/㎡가 되도록 이형제 조성물을 프라이머 코팅된 필름 I 상에 도포하고, 코팅된 생성물을 130℃로 예열된 열풍 순환식 오븐에서 30초 동안 건조하였다. 그리하여, 플라스틱 필름의 표면 상에 실리콘 경화층을 갖는 라미네이트 I을 얻었다.
비교예 1
이형제 조성물에서 데논 RH-10 및 코로네이트 HX를 배제한 것을 제외하고는, 실시예 1의 라미네이트와 동일하게 라미네이트 II를 얻었다.
비교예 2
프라이머를 적용하지 않은 것을 제외하고는, 실시예 1의 라미네이트와 동일하게 라미네이트 III을 얻었다.
실시예 2
부가 경화성 실리콘 이형제로서 SD7226 대신에 상이한 부가 경화성 실리콘 이형제 (다우 코닝 토레이 컴퍼니 리미티드에 의해 제조되는 LTC750A)를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1의 라미네이트와 동일하게 라미네이트 IV를 얻었다.
비교예 3
이형제 조성물에서 데논 RH-10 및 코로네이트 HX를 배제한 것을 제외하고는, 실시예 2의 라미네이트와 동일하게 라미네이트 V를 얻었다.
비교예 4
프라이머를 적용하지 않은 것을 제외하고는, 실시예 2의 라미네이트와 동일하게 라미네이트 VI을 얻었다.
실시예 1 및 실시예 2와 비교예 1 및 비교예 3에 사용된 프라이머 조성물의 제형이 하기에 나타나있다.
Figure 112013077354677-pct00003
실시예 1과 비교예 1 및 비교예 2에 사용된 이형제 조성물의 제형이 하기에 나타나있다.
Figure 112013077354677-pct00004
실시예 2와 비교예 3 및 비교예 4에 사용된 이형제 조성물의 제형이 하기에 나타나있다.
Figure 112013077354677-pct00005
실시예 1 및 실시예 2와 비교예 1 내지 비교예 4에서 얻은 라미네이트 I 내지 라미네이트 VI의 접착성, 이형 저항력, 잔류 접착률(residual adhesion ratio), 표면 저항, 및 전하 감쇠 반감기(half-life of charge decay)를 하기와 같이 측정 및 평가하였다. 결과가 표 4에 나타나있다.
(a) 접착성
라미네이트를 90% 습도 및 40℃ 온도의 오븐 내에서 7일 동안 에이징시켰다. 그 후에, 코팅된 표면을 손가락으로 문질렀다. 코팅층이 떨어지는 지 아닌지를 육안으로 관찰하여 접착의 질을 평가하였다.
(b) 이형 저항력
라미네이트를 70℃ 온도의 오븐 내에서 1일 동안 에이징시켰다. 그 후에, 아크릴계 용매 접착제 (토요 잉크 메뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드(Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.)에 의해 제조되는 올리빈(Olivine) BPS-5127)를 도포 표면에 도포하고 70℃로 예열된 열풍 순환식 오븐에서 120초 동안 건조하였다. 다음으로, 두께가 25 마이크로미터 (25 ㎛)인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 필름을 이러한 처리된 표면에 접착하고 , 20 g/㎠의 하중 하에 25℃의 온도에서 1일 동안 에이징시켰다. 이러한 에이징된 생성물을 5 cm 폭으로 절단하여 샘플을 제작하였다. 인장 시험기를 사용하여, 접착된 PET 필름을 180ㅀ의 각도 및 0.3 m/분의 박리 속도로 샘플로부터 박리하여, 박리를 수행하는 데 필요한 힘 (g)을 측정하였다.
(c) 잔류 접착률
폴리에스테르 접착 테이프 (니토 덴코 코포레이션(Nitto Denko Corporation)에 의해 제조되는 니토 폴리에스테르 테이프(Nitto Polyester Tape) 31B)를 라미네이트에 접착하고, 20 g/㎠의 하중 하에 70℃의 온도에서 20시간 동안 에이징시켰다. 그 후에, 접착된 폴리에스테르 접착 테이프를 박리하고, 그 테이프를, 2 ㎏ 고무 롤러를 사용하여 스테인리스 강판에 접착하였다. 25℃에서 30분 동안 에이징시킨 후에, 인장 시험기를 사용하여, 접착된 접착 테이프를 180ㅀ의 각도 및 0.3 m/분의 박리 속도로 스테인리스 강판으로부터 박리하여, 그의 접착 강도 (g)를 측정하였다. 이러한 측정값을 "잔류 접착 강도"로서 취하였다. 다른 한편, 미사용 폴리에스테르 접착 테이프를, 2 ㎏ 고무 롤러를 사용하여 스테인리스 강판의 표면에 접착하고, 상기한 것과 동일한 방식으로 그의 접착 강도 (g)를 측정하였다. 이러한 측정값을 "기본 접착 강도"로서 취하였다. 이들 접착 강도 값을 사용하여 하기 식에 따라 잔류 접착률을 계산하였다.
잔류 접착률 (%) = (잔류 접착 강도 ÷ 기본 접착 강도) × 100
(d) 표면 저항
표면 저항은 스택(STACK) TR-2 유형 표면 저항 측정기 (토요 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드(Tokyo Electronics Co., Ltd.)에 의해 제조됨)를 사용하여 측정하였다.
(e) 전하 감쇠 반감기의 측정
전하 감쇠 반감기는 어니스트미터(HONESTMETER) H-110 (시시도 일렉트로스태틱 리미티드(Shishido Electrostatic Ltd.)에 의해 제조됨)을 사용하여 JIS L1094에 기재된 방법에 따라 측정하였다.
Figure 112013077354677-pct00006
표 4로부터, 본 발명에 상응하는 실시예 1 및 실시예 2에서는, 실리콘 경화층과 기재 사이의 접착성이 우수하며, 절연 특성이 탁월하고, 실리콘 경화층 상의 대전을 방지 또는 감소시킬 수 있음이 분명하다.
다른 한편, 리튬 염, 폴리에테르 개질된 폴리실록산, 및 아이소시아네이트 기-함유 화합물이 결여된 이형제 조성물을 사용한 비교예 1 및 비교예 3에서는, 전하 감쇠 반감기가 길었고, 실리콘 경화층 상의 대전을 효과적으로 감소시킬 수 없었다. 게다가, 비교예 2 및 비교예 4에 나타난 바와 같이, 리튬 염, 폴리에테르 개질된 폴리실록산, 및 아이소시아네이트 기-함유 화합물을 실리콘 경화층에 배합한 경우라도, 프라이머를 사용하지 않는다면, 실리콘 경화층과 기재 사이의 접합성이 상당히 감소할 것이고, 표면 저항 값으로 나타내어지는 절연 특성이 악영향을 받을 것이다.

Claims (14)

  1. (L1) 기재,
    (L1) 기재 상에 형성된 (L2) 프라이머 층, 및
    (L2) 프라이머 층 상에 형성된, (L3) 경화 실리콘 층을 포함하는 라미네이트로서,
    (L2) 프라이머 층이 축합 반응 경화성 프라이머 조성물의 경화물이고,
    (L3) 경화 실리콘 층이, (a) 리튬 염; (b) 폴리에테르 개질된 폴리실록산; (c) 분자 내에 규소 원자에 결합된 2개 이상의 알케닐 기를 갖는 유기폴리실록산; (d) 분자 내에 규소 원자에 결합된 2개 이상의 수소 원자를 갖는 유기수소폴리실록산; 및 (e) 하이드로실릴화 반응 백금계 촉매를 포함하는 부가 반응 경화성 실리콘 조성물의 경화물로서, 상기 (d) 유기수소폴리실록산에 대한 상기 (c) 유기폴리실록산의 배합비가 (c) 유기폴리실록산 중 알케닐 기의 양에 대한 (d) 유기수소폴리실록산 중 규소 원자-결합된 수소 원자의 양의 몰 비가 0.7 내지 5.0이 되도록 하는 것인 부가 반응 경화성 실리콘 조성물의 경화물인, 라미네이트.
  2. 제 1항에 있어서, (L1) 기재는 수지로부터 제조되는 라미네이트.
  3. 제 1항에 있어서, 축합 반응 경화성 프라이머 조성물은
    (A) 반응성 작용기를 갖는 1종 또는 2종 이상의 실란 화합물, 및
    (B) 유기 알루미늄 화합물, 유기 티타네이트 에스테르 화합물, 및 백금계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물을 포함하는 라미네이트.
  4. 제 3항에 있어서, (A) 반응성 작용기를 갖는 실란 화합물은 하기 일반 화학식 1:
    [화학식 1]
    R1 nSi(OR2)4-n
    (여기서, R1은 독립적으로 반응성 작용기를 나타내고; R2는 독립적으로 1가 탄화수소 기를 나타내고; "n"은 1 내지 3의 정수임)로 나타내어지는 라미네이트.
  5. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, (a) 리튬 염은 LiBF4, LiClO4, LiPF6, LiAsF6, LiSbF6, LiSO3CF3, LiN(SO2CF3)2, LiSO3C4F9, LiC(SO2CF3)3, 및 LiB(C6H5)4로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상인 라미네이트.
  6. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, (b) 폴리에테르 개질된 폴리실록산은 하이드록실 기를 갖는 폴리에테르 개질된 폴리실록산인 라미네이트.
  7. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, (b) 폴리에테르 개질된 폴리실록산은 하기 일반 화학식 2:
    [화학식 2]
    Y1O-(R3R4SiO)x-(R5XSiO)y-(R6R7SiO)z-Y2
    [여기서, R3, R4, R5, R6, 및 R7은 각각 독립적으로 수소 원자, 하이드록실 기, 또는 1가 탄화수소 기를 나타내고; "X"는 -R8-(OR9)a-(OR10)b-OH (여기서, R8, R9, 및 R10은 각각 독립적으로 2가 탄화수소 기를 나타내고; "a" 및 "b"는 a≥0 및 b≥0을 충족시키는 정수임)를 나타내고; Y1 및 Y2는 각각 독립적으로 "X", 수소 원자, 또는 1가 탄화수소 기를 나타내고; "x", "y", 및 "z"는 x≥0, y≥0, z≥0, 및 x+y+z≥1을 충족시키는 정수이나; y=0인 경우에, Y1 및 Y2 중 적어도 하나는 "X"임]로 나타내어지는 말단 하이드록실 기를 갖는 폴리에테르 개질된 폴리실록산인 라미네이트.
  8. 제 1항에 있어서, (L3) 경화 실리콘 층은 (f) 아이소시아네이트 기-함유 화합물을 추가로 포함하는 라미네이트.
  9. 제 8항에 있어서, (f) 아이소시아네이트 기-함유 화합물은 헥사메틸렌 다이아이소시아네이트 아이소시아누레이트인 라미네이트.
  10. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 따른 라미네이트를 포함하는 이형성 또는 접착성을 가진 필름.
  11. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 따른 라미네이트를 포함하는 이형성 또는 접착성을 가진 롤.
  12. (L1) 기재 및 (L3) 경화 실리콘 층을 포함하는 라미네이트를 대전 방지 또는 감소시키는 방법으로서,
    (L1) 기재와 (L3) 경화 실리콘 층 사이에 (L2) 프라이머 층을 제공하며,
    (L2) 프라이머 층이 축합 반응 경화성 프라이머 조성물의 경화물이고,
    (L3) 경화 실리콘 층이, (a) 리튬 염; (b) 폴리에테르 개질된 폴리실록산; (c) 분자 내에 규소 원자에 결합된 2개 이상의 알케닐 기를 갖는 유기폴리실록산; (d) 분자 내에 규소 원자에 결합된 2개 이상의 수소 원자를 갖는 유기수소폴리실록산; 및 (e) 하이드로실릴화 반응 백금계 촉매를 포함하는 부가 반응 경화성 실리콘 조성물의 경화물로서, 상기 (d) 유기수소폴리실록산에 대한 상기 (c) 유기폴리실록산의 배합비가 (c) 유기폴리실록산 중 알케닐 기의 양에 대한 (d) 유기수소폴리실록산 중 규소 원자-결합된 수소 원자의 양의 몰 비가 0.7 내지 5.0이 되도록 하는 것인 부가 반응 경화성 실리콘 조성물의 경화물인, 방법.
  13. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 따른 라미네이트를 포함하는 이형성 또는 접착성을 가진 시트.
  14. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 따른 라미네이트를 포함하는 이형성 또는 접착성을 가진 롤러.
KR1020137022487A 2011-01-28 2012-01-30 라미네이트 및 그의 대전 방지 또는 감소 방법 KR101925120B1 (ko)

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