KR101813774B1 - 패키징될 모기판을 위한 진공 흡착 시스템, 방법 및 패키징 디바이스 - Google Patents

패키징될 모기판을 위한 진공 흡착 시스템, 방법 및 패키징 디바이스 Download PDF

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보에 테크놀로지 그룹 컴퍼니 리미티드
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Abstract

본 발명은 패키징될 모기판을 위한 진공 흡착 시스템, 그것의 흡착 방법 및 패키징 디바이스를 제공하며, 기판 패키징 기술분야에 속한다. 본 발명에 따른 패키징될 모기판을 위해 사용되는 진공 흡착 시스템은 진공 흡착 플랫폼; 진공 흡착 플랫폼 상에 제공되고, 에지들이 진공 흡착 플랫폼의 에지들로 밀봉되고, 패키징될 모기판을 운반하도록 구성되고, 복수의 흡착 유닛을 위에 구비하는 운반 플랫폼 - 흡착 유닛들은, 진공 흡착 플랫폼과 협력하여, 패키징될 모기판을 고정하도록 패키징될 모기판을 흡착하기 위해 사용됨 -; 패키징될 모기판 상의 패키징 영역들과 운반 플랫폼 상의 흡착 유닛들 사이의 위치 관계들을 검출하도록 구성된 검출 유닛; 및 운반 플랫폼 상의 흡착 유닛들의 위치들이 패키징될 모기판 상의 패키징 영역들과 오버랩한다고 검출 유닛이 검출할 때에 운반 플랫폼의 위치를 조정하여, 운반 플랫폼 상의 흡착 유닛들의 적어도 일부의 위치들이 패키징될 모기판 상의 패키징 영역들과 오버랩하지 않게 하도록 구성된 조정 유닛을 포함한다.

Description

패키징될 모기판을 위한 진공 흡착 시스템, 방법 및 패키징 디바이스{VACUUM ADSORPTION SYSTEM, METHOD AND PACKAGING DEVICE FOR MOTHER SUBSTRATE TO BE PACKAGED}
본 발명은 기판 패키징 기술분야에 관한 것이며, 구체적으로는 패키징될 모기판을 위한 진공 흡착 시스템, 진공 흡착 시스템을 포함하는 패키징 디바이스, 및 진공 흡착 시스템을 위한 흡착 방법에 관한 것이다.
새로운 디스플레이 디바이스로서, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 디바이스는 양호한 컬러 포화도(color saturation) 및 넓은 시야각의 이점들을 갖는다. 그러나, 디스플레이 디바이스 내의 발광성 기능 재료들은 습기 및 산소에 민감하고, 대응하는 제품들의 습기 저항성 및 산소 저항성에 대한 파라미터 요건들은 다음과 같다: 산소의 투과율(permeability)은 10-3cc/m2/day 미만이도록 요구되며, 습기의 투과율은 10-6g/m2/day 미만이도록 요구된다. 현재, 중간 크기이거나 작은 크기의 OLED 디스플레이 디바이스들은 인쇄 프릿(printing frit)에 의해 패키징된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄 프릿에 의한 패키징은, 먼저 패키징될 모기판(20)을 진공 흡착 시스템의 진공 흡착 플랫폼(10) 상에 배치한 다음, 진공화(vacuumizing)에 의해, 패키징될 모기판(20)을 흡착하여 진공 흡착 플랫폼(10) 상에 고정하는 단계; 후속하여, 패키징될 모기판(20) 상에, 프릿의 위치들을 결정하기 위해 이용되는 정렬 기판(마스크 기판, 도 1에는 도시되지 않음)을 배치한 다음, 정렬 기판의 홈들을 따라 패키징될 모기판(20)에 프릿을 인쇄하는 단계; 최종적으로, 정렬 기판을 제거하고, 패키징될 모기판(20)과 다른 모기판을 패키징하여, 패키지 어셈블리를 형성하는 단계를 포함한다. 직사각형 링 형상으로 이루어질 수 있는 복수의 홈이 정렬 기판 상에 제공되고, 패키징될 모기판(20) 상의 영역은 복수의 디스플레이 영역(22), 복수의 패키징 영역(21) 및 복수의 커팅 영역(23)으로 분할될 수 있고, 정렬 기판 상의 홈들 각각의 크기, 형상 및 위치는 패키징될 모기판(20) 상의 패키징 영역(21)의 크기, 형상 및 위치에 대응하고, 따라서 패키징 영역(21)도 또한 도 1에 도시된 바와 같이 직사각형 링 형상으로 이루어질 수 있다는 점에 유의해야 한다. 하나의 패키징 영역(21)에 의해 둘러싸인 영역은 하나의 디스플레이 영역(22)이고, 인접 패키징 영역들(21) 사이의 영역들은 커팅 영역들(23)이며, 커팅 영역들(23)을 따라 패키징된 패키지 어셈블리를 커팅함으로써 복수의 디스플레이 패널이 형성될 수 있다.
본 발명자들은 종래 기술에서 적어도 다음의 문제점들이 존재한다는 것을 발견하였다. 종래 기술에서 사용되는 대부분의 진공 흡착 시스템들은 진공 흡착 플랫폼들 상의 홈들 또는 흡착 구멍들을 채택한다. 이러한 2가지 타입의 진공 흡착 플랫폼에 대한 공통의 결점은, 정렬 기판 상의 홈들에 대응하는 진공 흡착 플랫폼 상의 패키징될 모기판 상의 위치들(즉, 패키징될 모기판 상의 패키징 영역들)이 진공 흡착 플랫폼으로부터의 흡착력의 작용으로 인해 변형될 것이고, 이는 인쇄된 프릿의 표면 상에 큰 단차를 야기시켜, 패키징될 모기판을 다른 모기판과 패키징할 때에 비기밀성(untightness)으로 인한 불량한 패키징이 발생할 수 있고, 따라서 디스플레이 디바이스의 서비스 수명이 영향을 받게 된다는 것이다.
기존의 진공 흡착 시스템들에서의 문제점들을 고려하여, 본 발명은, 패키징될 모기판 상에 인쇄된 프릿의 표면이 평탄할 수 있으며, 패키징될 모기판이 다른 모기판과 적절하게 패키징될 수 있도록, 패키징될 모기판을 위해 사용되는 진공 흡착 시스템, 흡착 방법 및 패키징 디바이스를 제공한다.
본 발명의 일 양태로서, 패키징될 모기판을 위해 사용되는 진공 흡착 시스템이 제공되며 - 이 진공 흡착 시스템은 진공 흡착 플랫폼을 포함함 -, 이 진공 흡착 시스템은,
진공 흡착 플랫폼 상에 제공되고, 에지들이 진공 흡착 플랫폼의 에지들로 밀봉되고, 패키징될 모기판을 운반하도록 구성되고, 복수의 흡착 유닛을 위에 구비하는 운반 플랫폼 - 흡착 유닛들은, 진공 흡착 플랫폼과 협력하여, 패키징될 모기판을 고정하도록 패키징될 모기판을 흡착하기 위해 사용됨 -;
패키징될 모기판 상의 패키징 영역들과 운반 플랫폼 상의 흡착 유닛들 사이의 위치 관계들을 검출하도록 구성된 검출 유닛; 및
운반 플랫폼 상의 흡착 유닛들의 위치들이 패키징될 모기판 상의 패키징 영역들과 오버랩한다고 검출 유닛이 검출할 때에 운반 플랫폼의 위치를 조정하여, 운반 플랫폼 상의 흡착 유닛들의 적어도 일부의 위치들이 패키징될 모기판 상의 패키징 영역들과 오버랩하지 않게 하도록 구성된 조정 유닛
을 더 포함한다.
복수의 흡착 유닛은 운반 플랫폼 상에 균일하게 분포될 수 있다.
흡착 유닛의 구조는 원형 구멍(round hole), 정사각형 구멍 또는 직사각형 구멍일 수 있다.
검출 유닛은 광학 범위 유닛(optical range unit)일 수 있다.
진공 흡착 시스템은, 운반 플랫폼 상의 흡착 유닛들의 적어도 일부의 위치들이 패키징될 모기판의 패키징 영역들과 오버랩하지 않도록, 검출 유닛에 의해 출력되는, 패키징될 모기판 상의 패키징 영역들과 운반 플랫폼 상의 흡착 유닛들의 위치들 사이의 위치 관계들에 기초하여 운반 플랫폼의 위치를 조정하게 조정 유닛을 제어하도록 구성된 제어 유닛을 더 포함할 수 있다.
진공 흡착 시스템은, 패키징될 모기판이 운반 플랫폼 상의 흡착 유닛들 및 진공 흡착 플랫폼 상의 흡착 구멍들을 통해 운반 플랫폼 상에 흡착되어 고정될 수 있게 하도록 구성된 진공화 디바이스를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 양태로서, 전술한 진공 흡착 시스템을 포함하는 패키징 디바이스가 제공된다.
본 발명의 또 다른 양태로서, 전술한 바와 같은 진공 흡착 시스템인 진공 흡착 시스템을 위한 흡착 방법이 제공되며, 이 흡착 방법은,
패키징될 모기판을 운반 플랫폼 위에 배치하는 단계;
운반 플랫폼 상의 흡착 유닛들과 패키징될 모기판 상의 패키징 영역들 사이의 위치 관계들을 검출하는 단계 - 운반 플랫폼 상의 흡착 유닛들의 위치들이 패키징될 모기판 상의 패키징 영역들과 오버랩하지 않는다고 검출되는 경우에는, 운반 플랫폼의 위치가 그대로 유지되고, 운반 플랫폼 상의 흡착 유닛들의 위치들이 패키징될 모기판 상의 패키징 영역들과 오버랩한다고 검출되는 경우에는, 다음 단계가 수행됨 -; 및
운반 플랫폼 상의 흡착 유닛들의 적어도 일부가 패키징될 모기판 상의 패키징 영역들과 오버랩하지 않도록 운반 플랫폼의 위치를 조정하는 단계
를 포함한다.
운반 플랫폼 상의 흡착 유닛들과 패키징될 모기판 상의 패키징 영역들 사이의 위치 관계들을 검출하는 단계는, 운반 플랫폼 상의 각각의 흡착 유닛과 이 흡착 유닛에 인접한 패키징될 모기판 상의 패키징 영역 사이의 거리들을 검출하는 단계일 수 있다.
운반 플랫폼 상의 흡착 유닛들의 적어도 일부가 패키징될 모기판 상의 패키징 영역들과 오버랩하지 않도록 운반 플랫폼의 위치를 조정하는 단계 이후에, 이 방법은, 패키징될 모기판을 진공화를 통하여 운반 플랫폼 상에 흡착시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
종래 기술과 비교하여, 운반 플랫폼이 본 발명의 진공 흡착 시스템에 부가되었고, 그것에 의해 종래 기술에서의 진공 흡착 플랫폼이 패키징될 모기판에 직접 접촉하여 이러한 모기판을 운반하는 경우가 회피된다. 또한, 종래 기술에서의 문제점들을 회피하기 위해서, 검출 유닛 및 조정 유닛이 부가되고, 그것을 통해 패키징될 모기판 상의 패키징 영역들과 운반 플랫폼 상의 흡착 유닛들 사이의 위치 관계들이 검출될 수 있고, 이들이 서로 오버랩할 때, 운반 플랫폼의 위치가 조정될 수 있어, 패키징될 모기판 상의 패키징 영역들이 운반 플랫폼 상의 흡착 유닛들의 적어도 일부의 위치들과 오버랩하지 않게 되고, 이는 패키징될 모기판이 프릿으로 인쇄된 이후에 평탄 표면을 갖는 것을 허용하고, 다른 모기판과 적절하게 패키징되어 패키지 어셈블리를 형성할 수 있고, 그에 의해 모기판들 사이의 디바이스들이 적절하게 밀봉될 수 있게 한다.
본 발명의 진공 흡착 시스템을 위한 흡착 방법에 따르면, 운반 플랫폼 상의 흡착 유닛들의 적어도 일부가 패키징될 모기판 상의 패키징 영역들과 오버랩하지 않게 될 수 있고, 이러한 방식으로, 패키징될 모기판 상에 인쇄된 프릿의 표면이 평탄할 수 있고, 패키징될 모기판은 패키징되는 위치들에서 갭들 없이 적절하게 다른 모기판과 패키징될 수 있고, 그에 의해 모기판들 사이에 패키징되는 디바이스들이 더 긴 서비스 수명을 가지며 안전하게 될 수 있다.
도 1은 기존의 진공 흡착 시스템의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시예 1의 진공 흡착 시스템의 개략도이다.
관련 기술분야의 통상의 기술자가 본 발명의 기술적 해결책들을 보다 양호하게 이해하게 하기 위해서, 본 발명은 첨부 도면들 및 특정 구현예들과 관련하여 추가로 설명될 것이다.
[실시예 1]
도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예는 패키징될 모기판(20)을 위해 사용되는 진공 흡착 시스템을 제공하는데, 이 모기판은 다른 모기판과 패키징되어 패키지 어셈블리를 형성할 수 있고, 이 패키지 어셈블리를 커팅함으로써 복수의 디스플레이 패널이 형성될 수 있다. 진공 흡착 시스템은 진공 흡착 플랫폼(10), 진공 흡착 플랫폼(10) 상에 제공되며 에지들이 진공 흡착 플랫폼(10)의 에지들로 밀봉되는 운반 플랫폼(30), 검출 유닛 및 조정 유닛을 포함한다. 운반 플랫폼(30)은 패키징될 모기판(20)을 운반하도록 구성되고, 복수의 흡착 유닛(31)을 위에 구비하고, 흡착 유닛들(31)은 진공 흡착 플랫폼(10)과 협력하여, 패키징될 모기판(20)을 고정하기 위해서 이러한 모기판을 흡착하도록 구성되고; 검출 유닛은 패키징될 모기판(20) 상의 패키징 영역들(21)과 운반 플랫폼(30) 상의 흡착 유닛들(31)의 위치 관계들을 검출하도록 구성되고; 조정 유닛은, 운반 플랫폼(30) 상의 흡착 유닛들(31)의 위치들이 패키징될 모기판(20) 상의 패키징 영역들(21)과 오버랩한다고 검출 유닛이 검출할 때에 운반 플랫폼(30)의 위치를 조정하여, 운반 플랫폼(30) 상의 흡착 유닛들(31)의 적어도 일부의 위치들이 패키징될 모기판(20) 상의 패키징 영역들(21)과 오버랩하지 않게 하도록 구성된다.
종래 기술과 비교하여, 운반 플랫폼(30)이 본 실시예의 진공 흡착 시스템에 부가되었고, 그것에 의해 종래 기술에서의 진공 흡착 플랫폼(10)이 패키징될 모기판(20)에 직접 접촉하여 이러한 모기판을 운반하는 경우가 회피된다. 또한, 종래 기술에서의 문제점들을 회피하기 위해서, 검출 유닛 및 조정 유닛이 부가되고, 그것을 통해 패키징될 모기판(20) 상의 패키징 영역들(21)의 위치들과 운반 플랫폼(30) 상의 흡착 유닛들(31)의 위치들 사이의 관계들이 검출될 수 있고, 패키징될 모기판(20) 상의 패키징 영역들(21)의 위치들과 운반 플랫폼(30) 상의 흡착 유닛들(31)의 위치들이 서로 오버랩할 때, 운반 플랫폼(30)의 위치가 조정될 수 있어, 패키징될 모기판(20) 상의 패키징 영역들(21)이 운반 플랫폼(30) 상의 흡착 유닛들(31)의 적어도 일부의 위치들과 오버랩하지 않게 되고, 이는 패키징될 모기판(20)이 프릿(패키징될 모기판(20) 상의 패키징 영역들(21) 내에 인쇄됨)으로 인쇄된 이후에 평탄 표면을 갖는 것을 허용하고, 다른 모기판과 적절하게 패키징되어 패키지 어셈블리를 형성할 수 있고, 그에 의해 모기판들 사이의 디바이스들이 밀봉되어 적절하게 패키징될 수 있게 한다.
패키징될 모기판(20) 상의 영역은 복수의 디스플레이 영역(22), 복수의 패키징 영역(21) 및 복수의 커팅 영역(23)으로 분할될 수 있고, 패키징 영역들(21) 각각은 (도 2에 도시된 바와 같이) 직사각형 링 형상으로 이루어질 수 있고, 하나의 패키징 영역(21)에 의해 둘러싸인 영역은 하나의 디스플레이 영역(22)이고, 인접 패키징 영역들(21) 사이의 영역들은 커팅 영역들(23)이며, 커팅 영역들을 따라 패키지 어셈블리가 커팅되어 복수의 디스플레이 패널을 형성한다는 점에 유의해야 한다. 조정 유닛은 수평 방향 또는 수직 방향으로 이동하도록 운반 플랫폼(30)을 조정할 수 있다. 본 명세서에서, "수평 방향 또는 수직 방향으로 이동하는 것"은, 운반 플랫폼(30)의 위치가 조정 유닛에 의해 조정될 때, 운반 플랫폼(30) 상의 흡착 유닛들(31)에 대응하는 위치들이 패키징될 모기판(20) 상의 커팅 영역들(23)에 대응하게 조정되어 패키징될 모기판(20) 상의 패키징 영역들(21)로부터 떨어져 유지될 수 있게, 동일 평면에서 이동하는 것을 언급한다.
바람직하게는, 운반 플랫폼(30) 상의 복수의 흡착 유닛(31)은 운반 플랫폼(30) 상에 균일하게 분포되어, 운반 플랫폼(30) 상에 흡착되는 패키징될 모기판(20)이 더 균일한 흡착력을 받게 하는데, 이는 패키징될 모기판이 고르지 않은 힘의 인가로 인해 손상되는 것을 방지한다. 또한 바람직하게는, 흡착 유닛(31)의 구조는 원형 구멍, 정사각형 구멍 또는 직사각형 구멍일 수 있고, 말할 필요도 없이, 흡착 유닛(31)의 구조는 이러한 3가지 형상에 제한되지는 않으며, 개구 또는 홈의 형상으로 이루어질 수도 있다.
바람직하게는, 본 실시예에서의 검출 유닛은 광학 범위 유닛이고, 광학 범위 유닛은 패키징될 모기판(20) 상의 패키징 영역(21)과 운반 플랫폼(30) 상의 흡착 유닛(31) 사이의 거리를 검출하는데 사용될 수 있다. 이 거리는 패키징될 모기판 상의 패키징 영역(21)과 이 패키징 영역에 인접한 흡착 유닛(31) 사이의 거리를 지칭한다는 점에 유의해야 한다. 조정 유닛은 이 거리의 정보에 따라 운반 플랫폼(30)의 위치를 조정할 수 있어, 운반 플랫폼(30) 상의 흡착 유닛들(31)의 적어도 일부의 위치들이 패키징될 모기판(20) 상의 패키징 영역들(21)과 오버랩하지 않게 될 수 있다.
바람직하게는, 진공 흡착 시스템은, 운반 플랫폼(30) 상의 흡착 유닛들(31)의 적어도 일부의 위치들이 패키징될 모기판(20) 상의 패키징 영역들(21)과 오버랩하지 않게 될 수 있도록, 검출 유닛에 의해 출력되는, 패키징될 모기판 상의 패키징 영역들(21)과 흡착 유닛들(31)의 위치들 사이의 위치 관계들에 기초하여 운반 플랫폼(30)의 위치를 조정하게 조정 유닛을 제어하도록 구성된 제어 유닛을 더 포함한다. 제어 유닛은 마이크로프로세서 또는 PLC(Programmable Logic Controller) 디바이스일 수 있다.
말할 필요도 없이, 본 실시예에서의 진공 흡착 시스템은 진공화 디바이스를 더 포함하고, 진공화 디바이스는, 패키징될 모기판(20)이 운반 플랫폼(30) 상의 흡착 유닛들(31) 및 진공 흡착 플랫폼(10) 상의 흡착 구멍들(또는 흡착을 위한 다른 구조물들)을 통해 운반 플랫폼(30) 상에 흡착되어 고정될 수 있게 하도록 구성된다.
따라서, 본 실시예는 전술한 진공 흡착 시스템을 포함하는 패키징 디바이스를 또한 제공한다.
[실시예 2]
본 실시예는 실시예 1에서 설명된 바와 같은 진공 흡착 시스템일 수 있는 진공 흡착 시스템을 위한 흡착 방법을 제공한다. 흡착 방법은 도 2와 관련하여 상세하게 후술될 것이다.
흡착 방법은 다음의 단계들 S01 내지 S04를 구체적으로 포함한다.
단계 S01에서, 패키징될 모기판(20)이 운반 플랫폼(30) 위에 배치된다.
이 단계에서, 패키징될 모기판(20)은 기계적 암에 의해 운반 플랫폼(30) 위에 매달려 있을 수 있고, 패키징될 모기판(20)과 운반 플랫폼(30) 사이의 거리는 너무 크지 않아야 하고, 그렇지 않다면 후속 단계들에서 부정확성이 발생할 수 있다.
단계 S02에서, 운반 플랫폼(30) 상의 흡착 유닛들(31)과 패키징될 모기판(20) 상의 패키징 영역들(21) 사이의 위치 관계들이 검출된다.
이 단계의 구체적인 절차는, 운반 플랫폼(30) 상의 흡착 유닛(31)과 이 흡착 유닛에 인접한 패키징될 모기판(20) 상의 패키징 영역(21) 사이의 위치 관계를 결정하기 위해서 운반 플랫폼(30) 상의 흡착 유닛(31)과 이 흡착 유닛에 인접한 패키징될 모기판(20) 상의 패키징 영역(21) 사이의 거리를 검출하는 것이다.
흡착 유닛들(31)의 위치들이 패키징될 모기판(20) 상의 패키징 영역들(21)과 오버랩하지 않는다고 검출되는 경우에는, 운반 플랫폼(30)의 위치가 그대로 유지되고; 흡착 유닛들(31)의 위치들이 패키징될 모기판(20) 상의 패키징 영역들(21)과 오버랩한다고 검출되는 경우에는, 다음 단계가 수행된다.
단계 S03에서, 흡착 유닛들(31)의 위치들이 패키징될 모기판(20) 상의 패키징 영역들(21)과 오버랩한다고 검출되는 경우에는, 운반 플랫폼 상의 흡착 유닛들(31)의 적어도 일부가 패키징될 모기판(20) 상의 패키징 영역들(21)과 오버랩하지 않도록 운반 플랫폼(30)의 위치가 조정된다.
단계 S04에서, 패키징될 모기판(20)은 진공화에 의해 운반 플랫폼(30) 상에 흡착된다.
본 실시예에서의 진공 흡착 시스템을 위한 흡착 방법에 따르면, 운반 플랫폼(30) 상의 흡착 유닛들(31)의 적어도 일부는 패키징될 모기판(20) 상의 패키징 영역들(21)과 오버랩하지 않게 될 수 있고, 이러한 방식으로, 패키징될 모기판 상에 인쇄된 프릿의 표면이 평탄할 수 있고, 패키징될 모기판은 패키징되는 위치들에서 갭들 없이 적절하게 다른 모기판과 패키징될 수 있고, 그에 의해 모기판들 사이에 패키징되는 디바이스들이 더 긴 서비스 수명을 가지며 안전하게 될 수 있다.
도 1 및 도 2는 단순히 개략도들이며, 이해의 용이함을 위해 흡착 구멍들(11)/흡착 유닛들(31)의 일부만이 도시되어 있다. 행들/열들로 복수의 흡착 구멍(11)/흡착 유닛(31)이 진공 흡착 플랫폼(10)/운반 플랫폼(30) 상에 제공된다는 것이 이해되어야 한다.
전술한 구현예들은 본 발명의 원리를 설명하기 위해 이용된 예시적인 실시예들일 뿐이며, 본 발명은 이에 제한되지는 않는다는 것이 이해되어야 한다. 본 발명의 사상 및 본질로부터 벗어나지 않고 관련 기술분야의 통상의 기술자에 의해 다양한 변형들 및 개선들이 행해질 수 있으며, 이러한 변형들 및 개선들도 또한 본 발명의 보호 범위 내에 있어야 한다.

Claims (10)

  1. 패키징될 모기판(mother substrate)을 위한 진공 흡착 시스템으로서 - 상기 진공 흡착 시스템은 진공 흡착 플랫폼을 포함함 -,
    상기 진공 흡착 플랫폼 상에 제공되고, 에지들이 상기 진공 흡착 플랫폼의 에지들로 밀봉되고, 상기 패키징될 모기판을 운반하도록 구성되고, 복수의 흡착 유닛을 위에 구비하는 운반 플랫폼 - 상기 흡착 유닛들은, 상기 진공 흡착 플랫폼과 협력하여, 상기 패키징될 모기판을 고정하도록 상기 패키징될 모기판을 흡착하기 위해 사용됨 -;
    상기 패키징될 모기판 상의 패키징 영역들과 상기 운반 플랫폼 상의 상기 흡착 유닛들 사이의 위치 관계들을 검출하도록 구성된 검출 유닛; 및
    상기 운반 플랫폼 상의 상기 흡착 유닛들의 위치들이 상기 패키징될 모기판 상의 상기 패키징 영역들과 오버랩한다고 상기 검출 유닛이 검출할 때에 상기 운반 플랫폼의 위치를 조정하여, 상기 운반 플랫폼 상의 상기 흡착 유닛들의 적어도 일부의 위치들이 상기 패키징될 모기판 상의 상기 패키징 영역들과 오버랩하지 않게 하도록 구성된 조정 유닛
    을 더 포함하는, 진공 흡착 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 흡착 유닛은 상기 운반 플랫폼 상에 균일하게 분포되는, 진공 흡착 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 흡착 유닛의 구조는 원형 구멍(round hole), 정사각형 구멍 또는 직사각형 구멍인, 진공 흡착 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 검출 유닛은 광학 범위 유닛(optical range unit)인, 진공 흡착 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 진공 흡착 시스템은, 상기 운반 플랫폼 상의 상기 흡착 유닛들의 적어도 일부의 위치들이 상기 패키징될 모기판의 상기 패키징 영역들과 오버랩하지 않도록, 상기 검출 유닛에 의해 출력되는, 상기 패키징될 모기판 상의 상기 패키징 영역들과 상기 운반 플랫폼 상의 상기 흡착 유닛들의 위치들 사이의 위치 관계들에 기초하여 상기 운반 플랫폼의 위치를 조정하게 상기 조정 유닛을 제어하도록 구성된 제어 유닛을 더 포함하는, 진공 흡착 시스템.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 진공 흡착 시스템은, 상기 패키징될 모기판이 상기 운반 플랫폼 상의 상기 흡착 유닛들 및 상기 진공 흡착 플랫폼 상의 흡착 구멍들을 통해 상기 운반 플랫폼 상에 흡착되어 고정될 수 있게 하도록 구성된 진공화 디바이스(vacuumizing device)를 더 포함하는, 진공 흡착 시스템.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 진공 흡착 시스템을 포함하는 패키징 디바이스.
  8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 진공 흡착 시스템인 진공 흡착 시스템을 위한 흡착 방법으로서,
    상기 패키징될 모기판을 상기 운반 플랫폼 위에 배치하는 단계;
    상기 운반 플랫폼 상의 상기 흡착 유닛들과 상기 패키징될 모기판 상의 상기 패키징 영역들 사이의 위치 관계들을 검출하는 단계 - 상기 운반 플랫폼 상의 상기 흡착 유닛들의 위치들이 상기 패키징될 모기판 상의 상기 패키징 영역들과 오버랩하지 않는다고 검출되는 경우에는, 상기 운반 플랫폼의 위치가 그대로 유지되고, 상기 운반 플랫폼 상의 상기 흡착 유닛들의 위치들이 상기 패키징될 모기판 상의 상기 패키징 영역들과 오버랩한다고 검출되는 경우에는, 다음 단계가 수행됨 -; 및
    상기 운반 플랫폼 상의 상기 흡착 유닛들의 적어도 일부가 상기 패키징될 모기판 상의 상기 패키징 영역들과 오버랩하지 않도록 상기 운반 플랫폼의 위치를 조정하는 단계
    를 포함하는, 진공 흡착 시스템을 위한 흡착 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 운반 플랫폼 상의 상기 흡착 유닛들과 상기 패키징될 모기판 상의 상기 패키징 영역들 사이의 위치 관계들을 검출하는 단계는, 상기 운반 플랫폼 상의 각각의 흡착 유닛과 상기 흡착 유닛에 인접한 상기 패키징될 모기판 상의 패키징 영역 사이의 거리들을 검출하는 단계인, 진공 흡착 시스템을 위한 흡착 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 운반 플랫폼 상의 상기 흡착 유닛들의 적어도 일부가 상기 패키징될 모기판 상의 상기 패키징 영역들과 오버랩하지 않도록 상기 운반 플랫폼의 위치를 조정하는 단계 이후에, 상기 방법은, 상기 패키징될 모기판을 진공화를 통하여 상기 운반 플랫폼 상에 흡착시키는 단계를 더 포함하는, 진공 흡착 시스템을 위한 흡착 방법.
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