KR102476227B1 - 패널 흡착 이송 장치 - Google Patents

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KR102476227B1
KR102476227B1 KR1020220100365A KR20220100365A KR102476227B1 KR 102476227 B1 KR102476227 B1 KR 102476227B1 KR 1020220100365 A KR1020220100365 A KR 1020220100365A KR 20220100365 A KR20220100365 A KR 20220100365A KR 102476227 B1 KR102476227 B1 KR 102476227B1
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Abstract

본 발명의 일실시예는 패널을 흡착 후 이송하는 패널 흡착 이송 장치에 있어서, 패널 흡착 및 이송을 위해 로봇팔에 의해 이동되는 이송프레임; 상기 이송프레임에 설치되며, 흡착시에 상기 패널에 면접촉하는 소프트 면접촉부재와 상기 패널에 면접촉하는 상기 소프트 면접촉부재의 접촉면을 제외한 나머지 면을 둘러싸는 흡착부 하우징을 가지는 제1 흡착부; 및 상기 제1 흡착부의 접촉면보다 작은 접촉면을 가지고, 제1 흡착부가 상기 패널을 흡착한 후 상기 패널에 흡착하여 상기 패널의 홀딩을 보조하는 제2 흡착부;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 패널 흡착 이송 장치를 제공한다.

Description

패널 흡착 이송 장치{panel adsorption transfer device}
본 발명은 패널 흡착 이송 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 디스플레이 패널 등의 패널을 흡착하여 이송하는 패널 흡착 이송 장치에 관한 것이다.
많은 산업에서 다방면으로 디스플레이의 활용도가 높아지면서, 패널의 수요가 점점 증가하고 있다. 특히, 코로나로 인해서 게임 시장의 확대 및 디스플레이 시장이 확대되면서 수요가 급증하고 있다. 스마트폰을 비롯해 노트북, 태블릿PC 등 모바일 디바이스 제품과 OLED TV에 이르기까지 광범위한 영역에서 패널이 사용되며, 최근에서 OLED의 수요는 점점 늘어나고 있다. 디스플레이를 제작하는 과정에서 패널을 이송하는 장치는 필수이기 때문에, 패널 이송 관련 분야도 꾸준히 성장하고 있다. 이러한, 다양한 패널의 수요가 증가함에 따라 이의 후방산업인 패널 이송장치 관련 기술에 대한 품질요구가 더욱 높아지고 있다.
대량의 패널을 이동시키거나 원하는 위치에 안착시키기 위해 다양한 형태의 장치들이 사용된다. 특히, 로봇팔에 흡착기구를 설치하여 패널을 흡착하고 리프팅하며 다른 위치로 이송시킨 후 패널을 정해진 팔레트 상의 위치에 차례대로 적층시키는 장치가 대표적이다. 그러나, 디스플레이 제조 후 검사에서 패널에 이물질이나 먼지 등이 붙어 있는 불량이 자주 발생되며, 이는 특히 흡착기구와 패널이 접촉시 흡착기구로부터 먼지 등이 패널에 붙게 되고 흡착기구의 흡착 자국이 남는 등의 문제점이 지속적으로 발생되어 왔다. 따라서, 패널 흡착시에 패널의 표면에 오염이나 흡착 자국이 남지 않는 고품질의 흡착 장치가 요청되고 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 패널 흡착시에 패널의 표면에 오염이나 흡착 자국이 남지 않는 고품질의 패널 흡착 이송 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 패널을 흡착 후 이송하는 패널 흡착 이송 장치에 있어서, 이송프레임; 상기 이송프레임에 설치되며, 흡착시에 상기 패널에 면접촉하는 소프트 면접촉부재와 상기 패널에 면접촉하는 상기 소프트 면접촉부재의 접촉면을 제외한 나머지 면을 둘러싸는 흡착부 하우징을 가지는 제1 흡착부; 및 상기 제1 흡착부의 접촉면보다 작은 접촉면을 가지고, 제1 흡착부가 상기 패널을 흡착한 후 상기 패널에 흡착하여 상기 패널의 홀딩을 보조하는 제2 흡착부;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 패널 흡착 이송 장치를 제공한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 이송프레임에 설치되어 행방향으로 연장되는 레일부;를 더 포함하며, 복수개의 상기 제1 흡착부가 상기 레일부를 따라 행방향으로 이동되며 패널의 사이즈에 대응하여 서로 간의 간격조절이 될 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 흡착부 하우징에 연통되도록 상기 이송프레임에 설치되며, 공기를 흡입하여 상기 소프트 면접촉부재에 상기 패널이 흡착되도록 하는 제1 흡기부; 및 상기 제1 흡착부에 연통되도록 상기 이송프레임에 설치되며, 상기 제2 흡착부에 상기 제1 흡기부와 다른 흡착력을 제공하는 제2 흡기부;를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 소프트 면접촉부재는 열방향으로 연장된 사각형상을 가지며, 상기 제2 흡착부는 고리형 접촉면을 형성하는 고무재질의 접촉부를 가지고, 상기 제1 흡착부의 측면 인근에 복수 개가 구비되며, 상기 제1 흡착부가 패널을 흡착한 후 하강하여 패널을 흡착할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 이송프레임의 행방향 양단에 설치되어 상기 패널의 이송을 보조하거나 상기 패널이 안착될 팔레트를 이송하는 홀딩유닛;을 더 포함하며, 상기 홀딩유닛은, 상기 이송프레임의 행방향 양단에 상기 행방향으로 신장 및 후퇴가능하게 설치되는 폭조절부; 및 상기 폭조절부에 열결되어 하측으로 연장된 후 상기 행방향 양단으로부터 서로 마주보도록 설치되어 상기 패널의 하면 가장자리를 지지하여 이송을 보조거나, 상기 팔레트의 하면 가장자리를 지지하여 상기 팔레트를 이송하는 것을 지지부;를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 이송프레임에 설치되어 상기 패널을 감지하는 폭측정센서; 및 상기 복수의 제1 흡착부를 상기 폭측정센서에 의해 감지된 패널의 상기 행방향 폭에 대응하여 간격을 조절하되. 상기 패널의 중심, 상기 중심의 좌우 각각에 배치되도록 상기 레일부를 따라 이동시키는 제어부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 각 상기 제1 흡착부에서 상기 소프트 면접촉부재는 상기 열방향으로 연장된 띠형상을 가지거나, 복수개가 매트릭스 형태로 배열되며, 상기 제1 흡기부는 복수개가 상기 띠형상의 소프트 면접촉부재의 서로 다른 위치에 설치되거나, 상기 복수개의 소프트 면접촉부재 각각에 설치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제어부는 복수의 개의 상기 제1 흡기부의 흡착력이 서로 다르게 조절함으로써 흡착된 상기 패널의 각도를 조절할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 패널 흡착시에 패널의 표면에 오염이나 흡착 자국이 남지 않는 고품질의 패널 흡착 이송 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 흡착 이송 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 패널 흡착 이송 장치의 흡착부를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 패널 흡착 이송 장치를 열방향에서 본 측면을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 패널 흡착 이송 장치를 행방향에서 본 측면을 설명하기 위한 도면이다.
도 5 및 도 6은 도 1에 도시된 패널 흡착 이송 장치의 홀딩유닛을 설명하기 위한 도면이다.
도 7 및 도 8은 소프트 면접촉부재의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 흡착 이송 장치를 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1에 도시된 패널 흡착 이송 장치의 흡착부를 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 도 1에 도시된 패널 흡착 이송 장치를 열방향에서 본 측면을 설명하기 위한 도면이다. 도 4는 도 1에 도시된 패널 흡착 이송 장치를 행방향에서 본 측면을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 패널을 흡착 후 이송하는 패널 흡착 이송 장치(10)는 이송프레임(100), 제1 흡착부(200) 및 제2 흡착부(300)를 포함할 수 있다.
이송프레임(100)은 패널 흡착 및 이송을 위해 이송모듈, 예를 들어, 로봇팔에 장착되어 이동될 수 있다. 예를 들어, 이송프레임(100)의 상단에는 로봇팔과 연결되어 회전하는 회전연결부(110)가 구비될 수 있다.
제1 흡착부(200)는 이송프레임(100)의 하부에 설치될 수 있다. 제1 흡착부(200)는 소프트 면접촉부재(210) 및 흡착부 하우징(220)를 포함할 수 있다. 소프트 면접촉부재(210)는 패널 흡착시에 패널(20)에 면접촉할 수 있다. 일 예로, 소프트 면접촉부재(210)는 열방향으로 연장된 사각형상을 가질 수 있다. 소프트 면접촉부재(210)는 패널에 손상을 주지 않는 소재로서, 먼지를 수반하지 않는 소재(예: 스폰지)로 이루어질 수 있다.
흡착부 하우징(220)는 패널에 면접촉하는 소프트 면접촉부재(210)의 접촉면을 제외한 나머지 면을 둘러싸서 밀폐시킬 수 있다. 따라서, 소프트 면접촉부재(210)가 패널에 부드럽게 면접촉하므로 흡착 자국이 남지 않게 된다. 흡착부 하우징(220)가 접촉면 이외의 면을 밀폐하므로 후술되는 제1 흡기부(500)에 의한 흡입시 소프트 면접촉부재(210)에 패널(20)이 흡착될 수 있다.
제2 흡착부(300)는 제1 흡착부(200)의 접촉면보다 작은 접촉면을 가지고, 제1 흡착부(200)가 패널(20)을 흡착한 후 패널에 흡착하여 패널의 홀딩을 보조할 수 있다. 예를 들어, 제2 흡착부(300)는 고리형 접촉면을 형성하는 고무재질의 접촉부를 가지고, 제1 흡착부(200)의 측면 인근에 복수 개가 구비되며, 제1 흡착부(200)가 패널을 흡착한 후 하강하여 패널을 흡착할 수 있다.
패널 흡착 이송 장치는 제1 흡기부(500) 및 제2 흡기부(600)를 포함할 수 있다.
제1 흡기부(500)는 흡착부 하우징(220)에 연통되도록 이송프레임(100)에 설치되며, 공기를 흡입하여 소프트 면접촉부재(210)에 패널이 흡착되도록할 수 있다. 제2 흡기부(600)는 제2 흡착부(300)에 연통되도록 이송프레임(100)에 설치되며, 제2 흡착부(300)에 제1 흡기부(500)와 다른 흡착력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 흡착부(300)의 흡착력이 제1 흡착부(200)의 흡착력보다 클 수 있다. 이 경우 소프트 면접촉부재(210)에 패널이 흡착된 후 제2 흡착부(300)에 의해 더 흡착되어 소프트 면접촉부재(210)에 더 밀착될 수 있다.
패널 흡착 이송 장치는 이송프레임(100)에 설치되어 행방향으로 연장되는 레일부(400)를 더 포함할 수 있다. 복수개의 제1 흡착부(200)가 레일부(400)를 따라 행방향으로 이동되며 패널의 사이즈에 대응하여 서로 간의 간격조절될 수 있다.
패널 흡착 이송 장치는 이송프레임(100)에 설치되어 패널을 감지하는 폭측정센서(800) 및 제어부(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다. 폭측정센서(800)는 이송프레임(100)에 설치되거나 제1 흡착부(200)의 흡착부 하우징(220)의 외면에 설치되어 제1 흡착부(200)와 함께 레일부(400)를 따라 이동될 수도 있다. 폭측정센서(800)는 광학센서이거나 케메라일 수 있다.
제어부는 복수의 제1 흡착부(200)를 폭측정센서(800)에 의해 감지된 패널의 행방향 폭에 대응하여 간격을 조절할 수 있다. 제어부가 폭측정센서로부터 감지된 신호에 따라 제1 흡착부(200)를 이동시키면서 패널의 외곽을 인식하고 패널의 폭을 산출할 수 있다. 패널의 폭에 대응하여 복수의 제1 흡착부(200)를 배열하기 위해 일 예로, 제어부는 복수의 제1 흡착부(200)는 패널의 중심, 중심의 좌우 각각에 배치되도록 레일부(400)를 따라 이동시킬 수 있다. 따라서 패널의 중심을 기준으로 좌우에 각기 제1 흡착부(200) 및 제2 흡착부(300)가 배열되어 패널을 보다 더 안정적으로 흡착할 수 있다. 제1 흡착부(200) 및 제2 흡착부(300)는 레일부(400)를 따라 이동될 수 있다. 제1 흡기부(500) 및 제2 흡기부(600)는 일 예로 플렉서블한 배관 내지 호스 내지 덕트 형태로 구성될 수 있어서 유연하게 움질 수 있다.
도 5 및 도 6은 도 1에 도시된 패널 흡착 이송 장치의 홀딩유닛(700)을 설명하기 위한 도면이다.
패널 흡착 이송 장치는 이송프레임(100)의 행방향 양단에 설치되어 패널의 이송을 보조하거나 패널이 안착될 팔레트를 이송하는 홀딩유닛(700)을 더 포함할 수 있다.
홀딩유닛(700)은 이송프레임(100)의 행방향 양단에 행방향으로 신장 및 후퇴가능하게 설치되는 폭조절부(710) 및 지지부(720)를 포함할 수 있다. 지지부(720)는 폭조절부(710)에 열결되어 하측으로 연장된 후 행방향 양단으로부터 서로 마주보도록 설치되어 패널의 하면 가장자리를 지지하여 이송을 보조거나, 팔레트(30)의 하면 가장자리를 지지하여 팔레트(30)를 이송할 수도 있다.
도 5 및 도 6에서와 같이 홀딩유닛(700)가 행방향 및 수직으로 이동될 수 있다. 패널이 흡착된 상태에서 홀딩유닛(700)이 패널의 하면 가장자리를 지지한 경우, 제1 흡착부(200) 및 제2 흡착부(300) 중 어느 하나의 흡착동작이 정지될 수 있다. 원형의 빨판 형태의 제2 흡착부(300)의 제2 흡기부(600)가 정지하고 소프트 면접촉부재(210)의 흡착과 홀딩유닛(700)의 홀딩만으로 패널을 이송할 수도 있다. 이 경우 제2 흡착부(300)의 흡착 자국도 현저히 방지할 수 있다.
도 7 및 도 8은 소프트 면접촉부재(210)의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
소프트 면접촉부재(210)는 전술된 바와 같이, 열방향으로 띠 형상을 로 형성될 수 있다. 이와 다르게 소프트 면접촉부재(210)는 도 6에 도시된 바와 같이, 복수개가 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 또는 다른 예로서 패널이 방형인 경우, 제1 흡기부(500), 제2 흡기부(600), 제1 흡착부(200) 및 제2 흡착부(300)는 방형에 대응하여 이동 가능하도록 배치될 수 있다.
제1 흡기부(500)는 복수개가 띠 형상의 소프트 면접촉부재(210)의 서로 다른 위치에 설치되거나, 복수개의 소프트 면접촉부재(210) 각각에 설치될 수 있다. 제어부는 복수의 개의 제1 흡기부(500)의 흡착력이 서로 다르게 조절함으로써 흡착된 패널의 각도를 조절할 수 있다. 즉, 강하게 흡착하는 부분이 더 위로 올라가서 약간 기울어지도록 패널을 흡착하는 것도 가능하다.
도 8을 참조하면, 제1 흡기부(500)로서 하나의 흡기배관이 설치된 예가 되시되어 있다. 도 8에서 화살표 방향은 흡착시 공기의 일시적인 흐름을 나타낸다. 또한, 전술한 바와 같이, 각각의 소 소프트 면접촉부재(210)마다 각각의 흡기부가 대응 설치될 수 있으며, 가용 전력이나 상황에 맞게 커스터마이징 될 수 있다. 이와 같이, 복수의 소프트 면접촉부재(210)마다 공기를 흡입하는 흡기력을 작용시켜서 흡착지점을 더 많이 포함할 수 있다. 이에 의해 흡착부의 흡착 성능이 향상될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 패널 흡착 이송 장치에 의하면, 소프트 면접촉부재(210)의 면접촉에 의한 흡착에 의해 오염물질이나 흡착부의 흡착 자국을 남기지 않는 고품질 흡장 장치를 제공할 수 있다. 이에 따라 불필요한 오염제거 공정을 생략하여 생산성을 향상할 수 있다.
또한, 패널의 사이즈에 대응하여 흡착 위치를 조절할 수 있고, 패널이나 팔레트를 이송시킬 수 있는 홀딩유닛(700)도 구비하여 다기능과 편리성이 향상된 패널 흡착 이송 장치를 제공할 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 패널 흡착 이송 장치
20 : 패널
30 : 팔레트
100 : 이송프레임
200 : 제1 흡착부
210 : 소프트 면접촉부재
220 : 흡착부 하우징
300 : 제2 흡착부
400 : 레일부
500 : 제1 흡기부
600 : 제2 흡기부
700 : 홀딩유닛
710 : 폭조절부
720 : 지지부
800 : 폭측정센서

Claims (8)

  1. 패널을 흡착 후 이송하는 패널 흡착 이송 장치에 있어서,
    이송프레임;
    상기 이송프레임에 설치되며, 흡착시에 상기 패널에 면접촉하는 소프트 면접촉부재와 상기 패널에 면접촉하는 상기 소프트 면접촉부재의 접촉면을 제외한 나머지 면을 둘러싸는 흡착부 하우징을 가지는 제1 흡착부; 및
    상기 제1 흡착부의 접촉면보다 작은 접촉면을 가지고, 제1 흡착부가 상기 패널을 흡착한 후 상기 패널에 흡착하여 상기 패널의 홀딩을 보조하는 제2 흡착부;를 포함하고,
    상기 이송프레임에 설치되어 행방향으로 연장되는 레일부;를 더 포함하며,
    복수개의 상기 제1 흡착부가 상기 레일부를 따라 행방향으로 이동되며 패널의 사이즈에 대응하여 서로 간의 간격조절이 되며,
    상기 제1 흡착부의 흡착부 하우징에 연통되도록 상기 이송프레임에 설치되며, 공기를 흡입하여 상기 소프트 면접촉부재에 상기 패널이 흡착되도록 하는 제1 흡기부; 및
    상기 제2 흡착부에 연통되도록 상기 이송프레임에 설치되며, 상기 제2 흡착부에 상기 제1 흡기부와 다른 흡착력을 제공하는 제2 흡기부;를 포함하고,
    상기 이송프레임의 행방향 양단에 설치되어 상기 패널의 이송을 보조하거나 상기 패널이 안착될 팔레트를 이송하는 홀딩유닛;을 더 포함하며,
    상기 홀딩유닛은,
    상기 이송프레임의 행방향 양단에 상기 행방향으로 신장 및 후퇴가능하게 설치되는 폭조절부; 및
    상기 폭조절부에 열결되어 하측으로 연장된 후 상기 행방향 양단으로부터 서로 마주보도록 설치되어 상기 패널의 하면 가장자리를 지지하여 이송을 보조거나, 상기 팔레트의 하면 가장자리를 지지하여 상기 팔레트를 이송하는 지지부;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 패널 흡착 이송 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 소프트 면접촉부재는 열방향으로 연장된 사각형상을 가지며,
    상기 제2 흡착부는 고리형 접촉면을 형성하는 고무재질의 접촉부를 가지고, 상기 제1 흡착부의 측면 인근에 복수 개가 구비되며, 상기 제1 흡착부가 하강하여 패널을 흡착하는 것을 특징으로 하는, 패널 흡착 이송 장치.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 이송프레임에 설치되어 상기 패널을 감지하는 폭측정센서; 및
    복수의 상기 제1 흡착부를 상기 폭측정센서에 의해 감지된 패널의 행방향 폭에 대응하여 간격을 조절하되, 상기 패널의 중심, 상기 중심의 좌우 각각에 배치되도록 상기 레일부를 따라 이동시키는 제어부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패널 흡착 이송 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    각 상기 제1 흡착부에서 상기 소프트 면접촉부재는 열방향으로 연장된 띠 형상을 가지거나, 복수개가 매트릭스 형태로 배열되며,
    상기 제1 흡기부는 복수개가 상기 띠형상의 소프트 면접촉부재의 서로 다른 위치에 설치되거나, 상기 매트릭스 형태의 복수개의 소프트 면접촉부재 각각에 설치되는 것을 특징으로 하는, 패널 흡착 이송 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제어부는 복수의 개의 상기 제1 흡기부의 흡착력이 서로 다르게 조절함으로써 흡착된 상기 패널의 각도를 조절하는 것을 특징으로 하는, 패널 흡착 이송 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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