KR101774368B1 - 액처리 장치, 액처리 방법 및 기억 매체 - Google Patents

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야스시 타키구치
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Abstract

액처리 장치에 있어서, 기판의 처리 중에 사용하고 있지 않은 처리 노즐을 메인터넌스할 수 있고, 스루풋의 향상을 도모하고 또한 공간 절약화를 도모하는 것이다. 수직축 중심으로 회동 가능한 회동 기체와, 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역의 외측에서 대기한 상태로 상기 회동 기체에 설치되고, 상기 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역에 공용되고 또한 기판으로 각각 상이한 처리액을 공급하기 위한 복수의 처리 노즐과, 상기 회동 기체에 설치되고 또한 진퇴 가능한 노즐 보지부를 구비하고, 복수의 처리 노즐로부터 선택된 처리 노즐을 상기 노즐 보지부에 의해 보지하여 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역으로부터 선택된 처리 영역으로 반송하는 노즐 반송 기구를 구비하도록 액처리 장치를 구성하고, 대기부에서 대기하고 있는 처리 노즐에 대하여 메인터넌스를 행한다.

Description

액처리 장치, 액처리 방법 및 기억 매체 {LIQUID PROCESSING APPARATUS, LIQUID PROCESSING METHOD AND STORAGE MEDIUM}
본 발명은 기판으로 처리액을 공급하여 기판에 대하여 액처리를 행하는 액처리 장치, 액처리 방법 및 기억 매체에 관한 것이다.
반도체 제조 공정의 포트리소그래피 공정에서는 기판인 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라고 함)의 표면에 레지스트 등의 다양한 처리액이 공급된다. 이 포트리소그래피 공정을 행하는 도포, 현상 장치에는 각 처리액을 공급하는 액처리 장치가 설치되어 있다.
액처리 장치의 일례로서 레지스트 도포 장치가 있다. 이 레지스트 도포 장치는, 예를 들면 레지스트를 도포하기 위한 도포 처리부를 구비하고 있고, 이 도포 처리부는 웨이퍼를 보지(保持)하는 보지부나 상기 보지부에 보지된 웨이퍼의 측주(側周)를 둘러싸고 레지스트의 비산을 방지하는 컵 등을 구비하고 있다.
스루풋을 높이기 위하여, 상기 도포 처리부는 레지스트 도포 장치에 복수 설치되고, 각 도포 처리부에서 병행하여 웨이퍼를 처리할 수 있도록 구성된다. 그리고, 코스트 및 스페이스를 줄이기 위하여, 레지스트를 공급하는 노즐을 복수의 도포 처리부에서 공유하는 경우가 있다. 이 경우, 암에 지지된 노즐이 횡방향으로 배열된 컵 상을 당해 컵의 배열 방향으로 이동하고, 컵 내의 각 웨이퍼로 레지스트를 공급한다. 예를 들면 특허 문헌 1에는, 이러한 레지스트 도포 장치에 대하여 기재되어 있다.
또한, 근래 반도체 제품의 다품종화에 따라 다양한 종류의 레지스트가 이용된다. 이 때문에, 상기 암에는 각각 상이한 종류의 레지스트를 공급하는 노즐이 장착되고, 각 노즐이 일괄적으로 이동되도록 구성되는 경우가 있다. 그러나 이러한 구성에 따르면, 하나의 노즐을 메인터넌스할 경우에, 모든 노즐을 도포 처리부의 외부에 설치되는 대기 영역으로 이동시켜 처리를 정지시키게 된다. 그러나, 이와 같이 하나의 노즐의 메인터넌스를 행하는 동안에도 다른 노즐에서는 웨이퍼의 처리를 진행하여, 스루풋을 향상시키고자 하는 요청이 있다.
그런데, 특허 문헌 2에는, 복수의 컵의 배열 방향으로 연장되는 가이드와, 가이드의 길이 방향을 따라 이동하는 기부(基部) 및 복수의 노즐을 구비한 노즐 대기부와, 기부의 이동 방향과 직교 방향으로 진퇴하는 암을 구비한 액처리 장치에 대하여 기재되어 있다. 이 액처리 장치에서는, 기부 및 노즐 대기부가 각 컵의 앞쪽으로 가이드되어 이동하고, 또한 상기 암의 선단부가 노즐 대기부로부터 노즐을 수취하여 컵 상으로 이동시켜 처리를 행한다. 그러나, 노즐 대기부와 기부를 컵의 앞쪽으로 이동시키기 위해서는, 상기 가이드를 각 컵의 앞쪽에 걸쳐지도록 설치할 필요가 있기 때문에, 장치의 설치 스페이스가 커진다고 하는 문제가 있다.
또한, 상기 특허 문헌 1에는 3개의 컵이 직선 형상으로 설치되어 있다. 웨이퍼를 처리함에 있어서 일단(一端)으로부터 타단의 컵으로 정중앙의 컵을 지나쳐서 이동하게 되는데, 당해 컵 상을 처리 노즐이 통과할 때에, 처리 노즐로부터 상기 웨이퍼에 처리액이 떨어져 결함이 발생할 우려가 있다. 결과적으로 수율이 저하된다고 하는 우려가 있다.
특허 문헌 1 : 일본특허공개공보 2010-045185 호
본 발명은 이러한 사정에 따라 이루어진 것으로, 그 목적은 액처리 장치에서 기판의 처리 중에 사용하고 있지 않은 처리 노즐을 메인터넌스할 수 있어, 스루풋의 향상을 도모하고, 또한, 공간을 절약할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명의 액처리 장치는, 서로 좌우 방향으로 설치되고 각각 기판을 수평으로 배치하여 노즐로부터의 처리액에 의해 처리를 행하기 위한 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역과, 상기 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역의 배열에 대하여 후방측에 설치되고 수직축 중심으로 회동 가능한 회동 기체와, 상기 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역의 외측에서 대기한 상태로 상기 회동 기체에 설치되고 상기 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역에 공용되고 또한 기판으로 각각 상이한 처리액을 공급하기 위한 복수의 처리 노즐과, 상기 회동 기체에 설치되고 또한 진퇴 가능한 노즐 보지부를 구비하고 복수의 처리 노즐로부터 선택된 처리 노즐을 상기 노즐 보지부에 의해 보지하여 상기 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역으로부터 선택된 처리 영역으로 반송하는 노즐 반송 기구와, 상기 회동 기체에 대하여 노즐 보지부의 진퇴 방향에서의 전방측에 상기 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역으로부터 선택된 처리 영역이 대향하도록 회동 기체를 회동시키는 회동 구동부를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 액처리 방법은, 서로 좌우 방향으로 설치되고 노즐로부터의 처리액에 의해 처리를 행하기 위한 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역에 각각 기판을 수평으로 배치하는 공정과, 상기 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역의 배열에 대하여 후방측에 설치된 회동 기체를 수직축 중심으로 회동시키는 공정과, 상기 회동 기체에 설치되고 상기 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역에 공용되는 복수의 처리 노즐을 상기 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역의 외측에서 대기시키는 공정과, 각 처리 노즐로부터 기판으로 각각 상이한 처리액을 공급하는 공정과, 상기 회동 기체에 설치되고 또한 진퇴 가능한 노즐 보지부를 구비하고 복수의 처리 노즐로부터 선택된 처리 노즐을 상기 노즐 보지부에 의해 보지하는 공정과, 노즐 보지부를 노즐 반송 기구에 의해 상기 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역으로부터 선택된 처리 영역으로 반송하는 공정과, 회동 구동부에 의해, 상기 회동 기체에 대하여 노즐 보지부의 진퇴 방향에서의 전방측에 상기 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역으로부터 선택된 처리 영역이 대향하도록 회동 기체를 회동시키는 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기억 매체는, 기판에 대하여 액처리를 행하는 액처리 장치에 이용되는 컴퓨터 프로그램이 기억된 기억 매체로서, 상기 컴퓨터 프로그램은 상기의 액처리 방법을 실시하기 위한 것인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역의 외측에서 대기한 상태로 회동 기체에 설치되고, 상기 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역에 공용되는 복수의 처리 노즐과, 상기 회동 기체에 설치되고 또한 각 처리 영역으로 진퇴 가능한 노즐 보지부를 구비하고, 선택된 처리 노즐을 각 처리 영역으로 반송하므로, 기판 처리 중에 사용하고 있지 않은 처리 노즐을 메인터넌스할 수 있다. 따라서, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 각 처리 영역에 걸쳐지도록 노즐 보지부를 가이드하는 가이드 부재를 설치할 필요가 없기 때문에, 장치의 공간을 절약할 수 있다. 그리고, 예를 들면 본 장치를 2 개의 도포 처리부를 가지도록 구성하고, 이와 같이 구성한 장치를 원하는 스루풋에 따라 복수 배설함으로써, 노즐 반송 부재가 도포 처리부를 건너 이동할 필요가 없어진다. 따라서, 처리 노즐로부터 기판에 액이 맺히는 것을 방지함으로써 수율의 저하가 억제된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 레지스트 도포 장치의 평면도이다.
도 2는 상기 레지스트 도포 장치의 사시도이다.
도 3은 상기 레지스트 도포 장치의 도포 처리부의 종단측면도이다.
도 4는 상기 레지스트 도포 장치의 레지스트 공급부의 측면도이다.
도 5는 상기 레지스트 공급부의 정면도이다.
도 6은 도 4의 A-A 화살표 단면도이다.
도 7은 상기 레지스트 공급부를 구성하는 암 및 암 보지부의 사시도이다.
도 8은 레지스트 공급 노즐 및 온조수 공급부의 종단측면도이다.
도 9는 상기 레지스트 공급 노즐의 사시도이다.
도 10은 상기 온조수 공급부의 횡단평면도이다.
도 11의 (a) 및 (b)는 상기 레지스트 도포 장치의 동작을 도시한 작용도이다.
도 12의 (c) 및 (d)는 상기 레지스트 도포 장치의 동작을 도시한 작용도이다.
도 13의 (e) 및 (f)는 상기 레지스트 도포 장치의 동작을 도시한 작용도이다.
도 14의 (g) 및 (h)는 상기 레지스트 도포 장치의 동작을 도시한 작용도이다.
도 15의 (i) 및 (j)는 상기 레지스트 도포 장치의 동작을 도시한 작용도이다.
도 16의 (k)는 상기 레지스트 도포 장치의 동작을 도시한 작용도이다.
도 17은 레지스트 공급 노즐이 전달되는 상태를 도시한 설명도이다.
도 18은 레지스트 공급 노즐이 전달되는 상태를 도시한 설명도이다.
도 19는 레지스트 공급 노즐이 전달되는 상태를 도시한 설명도이다.
도 20은 메인터넌스가 행해지는 상태를 도시한 설명도이다.
도 21은 메인터넌스가 행해지는 상태를 도시한 설명도이다.
도 22는 다른 실시예에 따른 레지스트 도포 장치의 평면도이다.
도 23은 또 다른 실시예에 따른 레지스트 도포 장치의 평면도이다.
도 24는 또 다른 실시예에 따른 레지스트 도포 장치의 개략 평면도이다.
도 25는 또 다른 실시예에 따른 레지스트 도포 장치의 개략 평면도이다.
본 발명의 액처리 장치의 실시예인 레지스트 도포 장치(1)에 대하여, 평면도, 사시도인 도 1, 도 2를 각각 참조하여 설명한다. 레지스트 도포 장치(1)는 2 개의 도포 처리부(11)와 레지스트 공급부(3)를 구비하고 있고, 기판인 웨이퍼(W)가 전단(前段)의 처리 장치로부터 상기 도포 처리부(11)로 반송된다. 또한, 레지스트 도포 장치(1)는 2 개의 도포 처리부(11) 및 레지스트 공급부(3)를 둘러싸는 하우징(21)을 구비하고 있고, 하우징(21)의 측벽에는 2 개의 반송구(19)가 형성되어 있다. 기판 반송 기구(20)는 이들 반송구(19)를 통하여 하우징(21) 내로 진입하고, 도포 처리부(11)와의 사이에서 웨이퍼(W)를 전달할 수 있다.
도포 처리부(11A, 11B)는 서로 횡방향으로 배열되고 동일하게 구성되어 있다. 설명의 편의상, 레지스트 공급부(3)에서 봤을 때, 좌우의 도포 처리부를 각각 11A, 11B로 한다. 도포 처리부(11A)의 종단측면을 도시한 도 3을 참조하여 설명한다. 도포 처리부(11)는 스핀 척(12) 및 회전 구동 기구(13)를 구비하고 있다. 스핀 척(12)은 웨이퍼(W)의 이면 중앙부를 흡착하여 수평으로 보지하는 기판 보지부를 이룬다. 회전 구동 기구(13)는 회전축(14)를 개재하여 스핀 척(12)에 접속되어 있고, 회전 구동 기구(13)에 의해 스핀 척(12)은 웨이퍼(W)를 보지한 상태로 수직축 중심으로 회전한다.
스핀 척(12)의 주위에는 당해 스핀 척(12) 상의 웨이퍼(W)의 측주(側周)를 둘러싸는 컵(15)이 설치되어 있다. 컵(15) 내부는 웨이퍼(W)의 처리 영역을 형성한다. 컵(15)의 상방측에는 개구부(10)가 형성되고, 컵(15)의 저부(底部)측에는 예를 들면 오목부 형상을 이루는 액받이부(16)가 설치되어 있다. 이 액받이부(16)에는 배액구(17)가 형성되어 있다. 또한, 액받이부(16)에는 기립한 배기관(18)이 형성되어, 컵(15) 내의 처리 분위기를 배기할 수 있도록 되어 있다.
도 중 23은 승강 가능하게 구성된 승강 핀이며, 컵(15) 내에 3 개 설치되어 있다(도 3에서는 편의상 2 개만 표시하고 있음). 레지스트 도포 장치(1)에 웨이퍼(W)를 반송하는 기판 반송 기구(20)의 동작에 따라 승강 기구(24)가 승강 핀(23)을 승강시키고, 상기 기판 반송 기구(20)과 스핀 척(12)의 사이에 웨이퍼(W)가 전달된다.
이어서, 레지스트 공급부(3)에 대하여 도 4의 측면도 및 도 5의 정면도를 참조하여 설명한다. 레지스트 공급부(3)는 도포 처리부(11A, 11B)의 사이로부터 하우징(21)의 안쪽을 향한 위치에 설치되어 있다. 편평한 원형의 회동 기체(31)를 구비하고 있고, 회동 기체(31) 상에는 각판(角板) 형상의 기대(32)가 설치되어 있다. 회동 기체(31)의 내부에는 종동 풀리(33)가 설치되어 있고, 이 종동 풀리(33)는 회동 기체(31)에 고정되어 있다. 회동 기체(31)의 근방에는 주동 풀리(34)가 설치되고, 주동 풀리(34)에는 회동 구동부를 이루는 모터(35)의 출력축이 연결되어 있다. 주동 풀리(34) 및 종동 풀리(33)에는 벨트(36)가 감겨서 걸쳐져 있고, 모터(35)가 주동 풀리(34)를 회전 구동함으로써 벨트(36)가 회동하고, 그에 따라 종동 풀리(33)가 회동한다. 종동 풀리(33)의 회동에 연동하여 회동 기체(31)가 기대(32)와 함께 수직축 중심으로 회동한다. 회동 기체(31)의 회동 중심과 도포 처리부(11A)의 스핀 척(12)의 회동 중심과의 거리와, 회동 기체(31)의 회동 중심과 도포 처리부(11B)의 스핀 척(12)의 회동 중심과의 거리는 서로 동일하다.
도포 처리부(11)를 향하는 측을 전방측으로 하면, 기대(32)의 후방측에는 횡방향으로 연장된 가이드 부재(41)가 설치되어 있고, 가이드 부재(41)에는 수평 이동부(42)가 설치되어 있다. 기대(32)의 후단(後端)에는 가이드 부재(41)의 연장 방향으로 주동 풀리(44), 종동 풀리(43)가 설치되어 있고, 주동 풀리(44)에는 모터(45)의 출력축이 연결되어 있다. 주동 풀리(44) 및 종동 풀리(43)에는 벨트(46)가 감겨서 걸쳐져 있고, 벨트(46)에는 상기 수평 이동부(42)가 접속되어 있다. 모터(45)가 주동 풀리(44)를 회전 구동함으로써 벨트(46)가 회동한다. 그리고, 벨트(46)의 움직임에 맞추어 수평 이동부(42)가 가이드 부재(41)에 가이드되어 수평 방향으로 이동한다.
도 6은 도 4의 A-A 화살표 단면도이다. 이들 도 4 및 도 6에 도시한 바와 같이, 수평 이동부(42)로부터 전방을 향하여 지지대(47)가 돌출되어 있고, 지지대(47) 상에는 주동 풀리(48) 및 당해 주동 풀리(48)를 구동하는 모터(49)가 설치되어 있다. 또한, 수평 이동부(42)에는 상방향으로 연장되는 지지 기둥(51)이 설치되고, 이 지지 기둥(51)에는 지지 부재(52)가 설치되어 있다. 지지 부재(52)에는 종동 풀리(53)가 설치되고, 주동 풀리(48)와 종동 풀리(53)에 벨트(54)가 감겨서 걸쳐져 있다. 종동 풀리(53)는 수직축 방향으로 연장되는 볼 나사(55)에 접속되어 있고, 볼 나사(55)는 지지 부재(52) 상에 위치하는 지지 부재(56)에 체결되어 있다.
지지 부재(56)는 후술하는 암 보지부(61)에 접속되어 있고, 암 보지부(61)는 도 4에 도시한 지지 기둥(51)에 상하 방향으로 연장되도록 설치된 가이드(57)에 접속되어 있다. 모터(49)에 의해 주동 풀리(48)가 회전 구동하면, 종동 풀리(53)와 함께 볼 나사(55)가 축 중심으로 회동하고, 암 보지부(61)가 가이드(57)를 따라 승강한다.
이어서 암 보지부(61)에 대하여 설명한다. 암 보지부(61)는 상측과 전방측이 개구된 각형(角型)의 케이스 형상으로 형성되어 있고, 전후로 긴 형상으로 구성되어 있다. 도 7은, 암 보지부(61)의 종단측면을 도시하고 있고, 이 도 7에 도시한 바와 같이 암 보지부(61)의 내측측면의 전후에는 주동 풀리(62), 종동 풀리(63)가 각각 설치되어 있다. 주동 풀리(62)는 암 보지부(61)의 측방에 설치된 모터(64)의 출력축에 연결되어 있다. 주동 풀리(62)와 종동 풀리(63)에 벨트(65)가 감겨서 걸쳐져 있다. 또한, 암 보지부(61)의 저부(底部)에는 가이드 부재(66)가 설치되어 있다.
암 보지부(61) 내에는 노즐 반송 기구를 이루고 전후 방향으로 긴 암(60)이 설치되어 있다. 암(60)의 측방에는, 상기 벨트(65)에 접속되는 접속부(60a)가 설치되어 있다. 도 중 60b는, 가이드 부재(66)에 계합하는 계합부이다. 모터(64)에 의해 주동 풀리(62)가 회전 구동하고, 벨트(65)가 회동하면 암(60)이 가이드 부재(66)에 가이드되어 수평 이동부(42)의 이동 방향과 직교하도록 전후 이동한다.
암(60)의 이면의 선단측에는 각형 블록 형상의 유로 형성 부재(67)가 설치되어 있고, 유로 형성 부재(67)의 하방에는 원기둥형의 노즐 보지부(68)가 설치되어 있다. 노즐 보지부(68)는 굵은 화살표의 앞부분으로 나타내고 있다. 암(60)의 선단에는 전처리용 노즐 보지부(81)가 설치되어 있고, 전처리용 노즐 보지부(81)의 하방에는 수평 이동부(42)의 이동 방향으로 순수 공급 노즐(82) 및 시너 공급 노즐(83)이 설치되어 있다. 이들 노즐(82, 83)은 하방을 향하여 개구되어 있다.
도 8에는, 상기 유로 형성 부재(67) 및 노즐 보지부(68)의 종단측면도를 도시하고 있다. 유로 형성 부재(67)에는 에어 유로(69)가 형성되어 있고, 에어 유로(69)의 상류측에는 배관(71)이 접속되어 있다. 배관(71)의 상류측은 분기되고, 밸브(V1, V2)를 개재하여 에어 공급원(72), 배기 수단(73)에 접속되어 있다. 이 배관(71)에 대해서는 도 8 이외의 도면에서는 도시의 편의상 생략하고 있다.
노즐 보지부(68)는 중공으로 형성되고, 그 내부 공간(74)은 상기 에어 유로(69)의 하류에 접속되어 있다. 노즐 보지부(68)의 측주에는 홀 부(75)가 형성되어 있다. 홀 부(75)에는 돌출부(突片)(76)가 형성되고, 이 돌출부(76)는 내부 공간(74)의 압력에 따라 노즐 보지부(68)의 측주에 돌출 및 함몰된다.
도 3 및 도 4로 돌아와 설명을 계속한다. 회동 기체(31)의 전방측에는, 각형 블록 형상의 노즐 대기부(91) 및 온조수 공급 포트(92)가 위로부터 이 순으로 적층되어 설치되어 있다. 노즐 대기부(91)는 상방측에 개구된 11 개의 홀 부를 구비하고 있고, 홀 부는 상기 수평 이동부(42)의 이동 방향으로 배열되어 있다. 이들 홀 부는, 후술하는 레지스트 공급 노즐(101)의 대기 영역(93)으로서 구성되어 있다. 도 4에 도시한 바와 같이, 대기 영역(93)에는 유로(94)가 접속되어 있다. 이 유로(94)의 상류측에는 배관(95)을 개재하여 상기 시너의 시너공급원(87)에 접속되어 있다. 배관(95)에는 밸브(V5)가 개재되어 있다.
대기 영역(93)의 하측에는 기립한 통부(96)가 설치되어 있고, 통부(96) 내는 폐수로(97)에 접속되어 있다. 유로(94)로 공급된 시너는 통부(96)의 외벽에 충돌하여 통부(96) 상에 올라가서 대기 영역(93)에서 대기하는 레지스트 공급 노즐(101)로 공급된다. 이에 따라, 상기 레지스트 공급 노즐(101)의 노즐 본체부(103)가 세정된다. 또한, 후술하는 더미 디스펜스 시에 레지스트 공급 노즐(101)로부터 공급된 레지스트는 통부(96) 내로 공급되어 폐액된다.
레지스트 공급 노즐(101)에 대하여 도 8을 참조하여 설명한다. 레지스트 공급 노즐(101)은, 예를 들면 11 기 설치되고, 각각 상이한 종류의 레지스트를 공급한다. 레지스트 공급 노즐(101)은, 각형의 지지부(102)와 노즐 본체부(103)를 구비하고 있다. 노즐 본체부(103)는 지지부(102)의 하방에 설치되고 하방측에 개구부(104)를 구비하고 있다.
지지부(102)에는 상기 개구부(104)에 접속되는 레지스트 유로(105)가 형성되어 있다. 이 레지스트 유로(105)를 둘러싸도록 온조수 공급로(106)가 형성되어 있다. 온조수 공급로(106)는 레지스트 유로(105)의 상류측으로부터 하류측을 향하여 형성되며, 당해 하류측에서 접혀 있고, 접힌 유로는 온조수 공급로(106)의 외측을 당해 온조수 공급로(106)의 상류측을 향하여 형성되어 있다. 이 접힌 유로를 온조수 배출로(107)로 한다.
각 레지스트 공급 노즐(101)의 레지스트 유로(105)에는 가요성(可撓性)을 가지는 레지스트 공급관(108)의 일단(一端)이 접속되어 있다. 도 3에 도시한 바와 같이, 레지스트 공급관(108)의 타단은 각각 상이한 레지스트가 저장된 레지스트 공급원(109)에 접속되어 있다. 도 중 111은 레지스트 공급계이며, 각 레지스트 공급관(108)에 개재 설치된 에어 오퍼레이트 밸브(112)를 포함한다. 후술하는 제어부(151)로부터 이 레지스트 공급계(111)에 신호가 송신되고, 각 에어 오퍼레이트 밸브(112)가 독립하여 개폐한다. 이에 의해, 각 레지스트 공급 노즐(101)으로의 레지스트의 공급 및 단절이 제어된다.
도 8로 돌아와, 지지부(102)의 상방측은 상측으로 개구된 오목부(121)가 형성되어 있고, 오목부(121)의 측주면에는 횡방향으로 오목부(122)가 형성되어 있다. 오목부(121)에는 상기 노즐 보지부(68)가 진입하고, 오목부(122)에는 당해 노즐 보지부(68)로부터 돌출된 돌출부(76)가 계합한다. 이에 의해, 도 9에 도시한 바와 같이 레지스트 공급 노즐(101)은 노즐 보지부(68)를 개재하여 암(60)에 보지된다.
이어서, 온조수 공급 포트(92)에 대하여, 이 온조수 공급 포트(92)의 종단측면을 도시한 도 8 및 횡단평면을 도시한 도 10을 참조하여 설명한다. 온조수 공급 포트(92)에는, 온조수가 공급되는 공급 공간(131), 온조수가 배출되는 배출 공간(132)이 전후로 나란히 설치되고, 각 공간(131, 132)은 격벽(134)에 의해 구획되어 있다. 상기 레지스트 공급관(108)은 이들 공급 공간(131) 및 배출 공간(132)을 전후로 관통하고 있다. 공급 공간(131), 배출 공간(132)에는 온조수 유통관(133)의 일단, 타단이 각각 접속되고, 온조수 유통관(133)에는 펌프(130)와 예를 들면 열 교환기로 이루어지는 온조부(135)가 설치되어 있다.
또한, 상기 레지스트 공급관(108)을 둘러싸는 제 1 외관(136)과, 이 제 1 외관(136)을 둘러싸는 제 2 외관(137)이 형성되어 있다. 제 1 외관(136)은 상기 격벽(134)으로부터 레지스트 공급 노즐(101)의 지지부(102)를 향하여 연장되고, 제 2 외관(137)은 온조수 공급 포트(92)의 외벽으로부터 상기 지지부(102)를 향하여 연장되어 있다. 제 1 외관(136) 및 제 2 외관(137)은 가요성을 가지도록 구성되어 있다.
레지스트 공급관(108)과 제 1 외관(136)의 간극은 온조수 공급로(138)로서 구성되어 있다. 이 온조수 공급로(138)의 온조수 공급 포트(92)측은 공급 공간(131)에 접속되어 있고, 레지스트 공급 노즐(101)측은 온조수 공급로(106)에 접속되어 있다. 제 1 외관(136)과 제 2 외관(137)의 간극은 온조수 배출로(139)로서 구성되어 있다. 온조수 배출로(139)의 온조수 공급 포트(92)측은 배출 공간(132)에 접속되어 있고, 온조수 공급로(138)의 레지스트 공급 노즐(101)측은 온조수 배출로(107)에 접속되어 있다. 즉, 이들 배관, 공급로, 배출로에 의해 온조수의 순환로가 형성되어 있고, 온조부(135)에서 온조된 온조수는, 펌프(130)에 의해 온조수 유통관(133) → 공급 공간(131) → 온조수 공급로(138) → 온조수 공급로(106) → 온조수 배출로(107) → 온조수 배출로(139) → 배출 공간(132)의 순으로 유통하고, 배출 공간(132)으로부터 온조수 유통관(133)으로 유입된다. 그리고 온조부(135)에서 다시 온조된다. 이에 의해, 레지스트 공급관(108)을 유통하는 레지스트가 소정의 온도로 조정된다.
도 10에 도시한 바와 같이, 온조수 공급 포트(92)의 온조수의 유로는, 각 레지스트 공급관(108)에 대응하여 분기한 매니폴드 구조로 되어 있다. 공급 공간(131), 배출 공간(132)은 각 레지스트 공급관(108)으로 공용화되어 있고, 공급 공간(131)으로 공급된 온조수는 각 레지스트 공급관(108)의 주위에 형성된 온조수 공급로(138)로 공급된다. 도 10에서는 화살표로 온조수의 유로를 도시하고 있다.
도시는 생략하지만, 상기 순수 공급 노즐(82) 및 시너 공급 노즐(83)에 대해서도, 레지스트 공급 노즐(101)과 마찬가지로 순수 및 시너의 유로의 외측에는 온조수의 공급로 및 배출로가 형성되어 있다. 또한 도 3에 도시한 바와 같이, 순수 공급원(86)과, 순수 공급 노즐(82)을 접속하는 배관(84) 및 시너 공급원(87)과, 시너 공급 노즐(83)을 접속하는 배관(85)이 형성되어 있다. 이들 배관(84, 85)의 외측에도, 레지스트 공급관(108)과 마찬가지로 온조수의 공급로가 형성되고, 또한 그 외측에는 상기 공급로에 접속된 온조수의 배출로가 형성되어 있다. 도 4 중의 84a, 85a는 상기 온조수 배출로를 형성하고, 배관(84, 85)의 외측에 형성된 외관이다. 86a는 외관 84a, 85a의 이음새이다. 도 중 V3, V4는 상기 배관(84, 85)에 개재 설치된 밸브이다. 또한, 도 3 이외의 각 도에서는, 배관(84, 85)의 상류측의 도시를 생략하고 있다.
도 1 및 도 4에 도시한 바와 같이, 2 개의 컵(15, 15)의 사이에는 더미 디스펜스부(141)가 설치되어 있다. 더미 디스펜스부(141)는 상측이 개구된 받이접시 형상으로 구성되고, 그 내부는 더미 디스펜스 영역(142)으로서 구성되어 있다. 더미 디스펜스부(141)는 레지스트 도포 장치(1)가 웨이퍼(W)에 처리를 행하지 않는 대기 상태일 때, 순수 공급 노즐(82) 및 시너 공급 노즐(83)을 이 더미 디스펜스부(141)의 상방에 위치시켜 정기적으로 더미 디스펜스를 행할 경우에 사용된다. 더미 디스펜스 영역(142)에는 배액관(143)이 접속되어 있어, 더미 디스펜스 영역(142)에서 순수 공급 노즐(82) 및 시너 공급 노즐(83)로부터 토출된 각 처리액은 배액관(143)을 거쳐 배액된다.
이 레지스트 도포 장치(1)에는, 예를 들면 컴퓨터로 이루어지는 제어부(151)가 설치되어 있다. 제어부(151)는 프로그램, 메모리, CPU로 이루어지는 데이터 처리부 등을 구비하고 있고, 상기 프로그램에는 제어부(151)로부터 레지스트 도포 장치(1)의 각 부로 제어 신호를 보내고, 각 모터의 구동, 밸브의 개폐 동작 및 승강 핀의 승강 등을 제어하여 후술하는 각 처리 공정을 진행시키도록 명령(각 단계)이 입력되어 있다. 이 프로그램(처리 파라미터의 입력 조작 또는 표시에 관한 프로그램도 포함함)은, 컴퓨터 기억 매체 예를 들면 플렉서블 디스크, 콤팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광자기 디스크) 메모리 카드 등의 기억 매체에 저장되어 제어부(151)에 인스톨된다.
상기 메모리에는, 웨이퍼(W)의 로트의 ID와, 레지스트의 습윤성을 향상시키기 위한 전처리(프리웨트)에 사용하는 노즐과, 사용하는 레지스트 공급 노즐(101)이 서로 대응되어 기억된다. 또한 메모리에는, 레지스트 공급 노즐(101)마다 더미 디스펜스를 행할 때까지의 시간 및 세정 처리를 행할 때까지의 시간이 기억된다. 더미 디스펜스는 레지스트 공급 노즐(101)이 노즐 대기부(91)에서 대기하고 있을 때에 레지스트를 토출하여, 레지스트 공급 노즐(101) 내 또는 레지스트 공급관(108) 내의 오래된 레지스트를 제거하는 동작이다. 상기 세정 처리는 레지스트 공급 노즐(101)이 노즐 대기부(91)에서 대기하고 있을 때에 대기 영역(93)에 레지스트 공급 노즐(101)을 세정하는 동작이다.
이어서, 이 레지스트 도포 장치(1)에 의해 웨이퍼(W)에 레지스트를 도포하는 공정에 대하여, 도 11의 (a) 및 (b) ~ 도 16(k)를 참조하여 설명한다. 또한, 암(60)의 측면을 도시한 도 17 ~ 도 19도 적당히 참조한다. 이 예에서는, 기판 반송 기구(20)에 의해 웨이퍼(W)가 도포 처리부(11A, 11B)의 순으로 교호로 반송된다. 또한 이 예에서는, 웨이퍼(W)는 순수 공급 노즐(82)에 의해 프리웨트가 행해지도록 설정되어 있다. 우선, 로트의 선두의 웨이퍼(W)를 처리하기 전에, 순수 공급 노즐(82)은 더미 디스펜스부(141)에서 더미 디스펜스를 행한다(도 11(a)). 그 후, 웨이퍼(W)를 처리하기 위한 동작이 개시된다.
암(60)이 상승, 후퇴 및 수평 이동하여, 도 17에 도시한 바와 같이 노즐 보지부(68)가 도포 처리부(11A)로 반송되는 웨이퍼(W)를 처리하는 레지스트 공급 노즐(101) 상으로 이동한다(도 11(b)). 그리고, 암(60)이 하강하여, 도 18에 도시한 바와 같이 노즐 보지부(68)가 레지스트 공급 노즐(101)의 오목부(121)로 진입하여, 돌출부(76)가 오목부(121)에 형성된 오목부(122)에 계합한다. 이에 의해, 노즐 보지부(68)가 당해 레지스트 공급 노즐(101)을 보지한다.
암(60)이 상기 레지스트 공급 노즐(101)을 보지한 채로 상승하고, 그 후 회동 기체(31)가 회동하여 암(60)의 선단이 도포 처리부(11A)를 향한다. 또한, 이 암(60)의 상승 중 및 회동 기체(31)의 회동 중에는, 수평 이동부(42)에 의한 암(60)의 횡방향의 이동은 행해지지 않는다. 암(60)이 도포 처리부(11A)를 향하면, 도 19에 도시한 바와 같이 암(60)이 전진하고, 그 선단이 도포 처리부(11A)에서의 컵(15)의 개구부(10)의 외연부 상에 위치하도록 정지한다(도 12(c)). 이 때, 도면 중에 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 스핀 척(12)의 중심(P)과, 프리웨트를 행하는 순수 공급 노즐(82)의 축이 암(60)의 진퇴 방향으로 어긋나도록 암(60)이 위치한다. 이 위치를 편의상 암(60)의 처리 준비 위치라고 한다.
기판 반송 기구(20)에 의해 웨이퍼(W)가 도포 처리부(11A)로 반송되고, 당해 기판 반송 기구(20)와 승강 핀(23)의 협동 작업에 의해, 웨이퍼(W)가 스핀 척(12) 상에 서로의 중심이 일치하도록 전달된다. 이어서, 암(60)이 전진하고 순수 공급 노즐(82)이 웨이퍼(W)의 중심 상에 위치한다(도 12(d)). 웨이퍼(W)가 수직축 중심으로 회전하고 또한 순수 공급 노즐(82)로부터 순수가 웨이퍼(W)의 중심부로 공급된다. 공급된 순수는 웨이퍼(W)의 주연부로 퍼져 웨이퍼(W) 표면의 레지스트의 습윤성이 향상된다.
순수의 공급이 정지되면, 회동 기체(31)가 회동하고, 그 후 암(60)이 전진하여 암(60)에 보지된 레지스트 공급 노즐(101)이 웨이퍼(W)의 중심 상에 위치한다(도 13(e)). 그리고, 레지스트 공급 노즐(101)로부터 레지스트가 웨이퍼(W)의 중심부로 공급된다. 공급된 레지스트는 웨이퍼(W)의 주연부로 퍼져 웨이퍼(W) 표면 전체에 레지스트가 도포된다.
레지스트의 공급이 정지되면, 암(60)의 선단이 컵(15) 외부로 나오도록 당해 암(60)이 후퇴한다(도 13(f)). 이어서, 암(60)의 선단이 도포 처리부(11B)를 향하도록 회동 기체(31)가 회동하고, 암의 선단이 당해 도포 처리부(11B)의 컵(15)의 개구부(10)의 외연부에서의 처리 준비 위치에서 정지한다(도 14(g)). 이 때에도, 도포 처리부(11A)에 처리를 행할 때와 마찬가지로, 스핀 척(12)의 중심(P)과, 프리웨트를 행하는 순수 공급 노즐(82)의 축이 암(60)의 진퇴 방향으로 어긋나도록 암(60)이 위치한다.
이후는, 도포 처리부(11A)에서 처리를 행하는 경우와 마찬가지로, 웨이퍼(W)가 도포 처리부(11B)로 반입되면, 암(60)이 전진하고(도 14(h)), 웨이퍼(W)에 프리웨트, 레지스트 도포 처리가 차례로 행해진다. 도포 처리부(11B)에서의 이들 프리웨트, 레지스트 도포 처리에 병행하여, 도포 처리부(11A)에서는 웨이퍼(W)의 회전의 정지, 기판 반송 기구(20) 및 승강 핀(23)에 의한 웨이퍼(W)의 컵(15) 외부로의 반출이 차례로 행해진다.
이와 같이, 도포 처리부(11A, 11B)에서 반복하여 웨이퍼(W)에 처리가 행해진다. 로트의 마지막 웨이퍼(W)를 처리하면, 암(60)은 컵(15)의 외연부 상으로부터 더욱 후퇴하고, 당해 암(60)의 선단의 노즐 보지부(68)가 노즐 대기부(91) 상에 위치하면, 상기 후퇴 동작이 정지한다(도 15(i)). 그 후, 암(60)이 하강하여 보지하고 있던 레지스트 공급 노즐(101)이 노즐 대기부(91)로 되돌려지면, 노즐 보지부(81)에 의한 레지스트 공급 노즐(101)의 보지가 해제된다. 이어서, 암(60)이 상승한 후, 횡방향으로 이동하여 상기 노즐 보지부(68)가 다음의 로트를 처리하는 레지스트 공급 노즐(101) 상에 위치하면, 상기 횡방향에의 이동이 정지된다(도 15(j)). 그 후, 암(60)이 하강하여 기술한 바와 같이 레지스트 공급 노즐(101)을 보지하고, 전 로트의 처리 시와 마찬가지로 처리 준비 위치로 이동하여 계속해서 처리를 행한다(도 16(k)).
웨이퍼(W)의 처리 중에 각 레지스트 공급 노즐에 대하여 설정된 시간이 경과할 때마다, 노즐 대기부(91)에서 레지스트 공급 노즐(101)이 레지스트를 토출하는 더미 디스펜스가 행해진다. 도 20은, 이 더미 디스펜스가 행해지는 상태를 도시하고 있다. 또한, 세정 처리에 대해서도 더미 디스펜스와 마찬가지로, 소정의 시간이 경과할 때마다 행해진다. 도 21에는 대기 영역(93)으로 시너가 공급되어 레지스트 공급 노즐(101)이 세정되는 상태를 도시하고 있다. 레지스트 공급 노즐(101)이 암(60)에 보지되어 있을 때에, 더미 디스펜스를 실행하는 타이밍 또는 세정 처리를 행하는 타이밍에 이를 경우, 예를 들면 현재 처리 중인 로트의 처리가 완료되어 노즐 대기부(91)로 되돌려지면, 더미 디스펜스 또는 세정 처리가 실행된다.
이 레지스트 도포 장치(1)에 따르면, 암(60)에 의해 레지스트 공급 노즐(101)을 보지하고 웨이퍼(W)에 처리를 행한다. 이 웨이퍼(W)의 처리에 병행하여, 노즐 대기부(91)에서 대기하고 있는 레지스트 공급 노즐(101)에 대해서는, 더미 디스펜스 또는 세정 처리 등의 메인터넌스를 행할 수 있다. 따라서, 메인터넌스에 의한 레지스트 도포 장치(1)의 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 웨이퍼(W)의 처리와 병행하여, 노즐 대기부(91)에서 대기하고 있는 레지스트 공급 노즐(101)의 상류측의 레지스트 공급원(109)에 저장되는 레지스트를 다른 종류의 레지스트로 교환하고, 또한 레지스트 공급 노즐(101)로부터 레지스트를 계속 토출하여 당해 레지스트 공급 노즐(101) 및 레지스트 공급관(108)에 잔류하는 오래된 레지스트를 제거할 수 있다. 이와 같이 레지스트를 교환할 때에도 스루풋의 저하가 억제된다.
또한, 레지스트 도포 장치(1)는 회동 기체(31)가 회동하여 암(60)이 각 도포 처리부(11A, 11B)로 향하고 또한 회동 기체(31)에 설치된 노즐 대기부(91)가 이동한다. 이에 따라, 암(60)이 노즐 대기부(91)로부터 레지스트 공급 노즐(101)을 수취하고, 또한 도포 처리부(11A, 11B)에서의 처리 위치로 이동할 수 있다. 따라서, 암(60) 및 노즐 대기부(91)가 각 도포 처리부(11A, 11B) 상을 이동할 수 있도록, 가이드를 도포 처리부(11A, 11B) 상에 건너 설치할 필요가 없기 때문에, 레지스트 도포 장치(1)의 설치 면적이 커지는 것을 억제할 수 있다.
또한, 이와 같이 컵을 2 개 배열하고, 그 사이에서 레지스트 공급 노즐(101)을 이동시키기 때문에, 예를 들면 레지스트 도포 후, 건조 등이 행해지고 있는 웨이퍼(W) 상을 레지스트 공급 노즐(101)이 걸칠 일이 없다. 따라서, 상기 웨이퍼(W)에 레지스트 공급 노즐(101), 순수 공급 노즐(82) 및 시너 공급 노즐(83)로부터 처리액이 처리 중인 웨이퍼(W)에 떨어지는 것이 억제되므로, 수율의 저하를 억제할 수 있다.
또한 이 예에서는, 컵(15) 내로 웨이퍼(W)가 반송될 때까지, 암(60)의 선단이 컵(15)의 개구부(10)의 외연부에서 정지하고, 순수 공급 노즐(82)의 순수의 토출 위치가 스핀 척(12)의 중심으로부터 암(60)의 전진 방향으로 어긋나 있다. 웨이퍼(W)가 컵(15) 내로 반송되면, 암(60)이 전진하여 프리웨트가 행해진다. 따라서, 신속히 웨이퍼(W)에의 처리를 개시할 수 있어, 스루풋의 향상을 도모할 수 있다. 프리웨트를 행하지 않을 경우는, 순수 공급 노즐(82) 대신에 레지스트 공급 노즐(101)을 동일한 위치에서 대기시킴으로써, 웨이퍼(W)에 신속하게 처리를 행할 수 있다. 또한 상기의 예에서는, 암(60)이 도포 처리부(11A, 11B)에 대하여 진퇴할 때에는, 암(60)의 레지스트 공급 노즐(101)의 배열 방향으로의 이동이 행해지지 않기 때문에, 암(60)에 보지된 레지스트 공급 노즐(101)에 접속된 제 2 외관(137)이 당해 제 2 외관(137)의 연장 방향에 대하여 경사져서 이동하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 암(60)에 보지된 레지스트 공급 노즐(101)에 접속된 제 2 외관(137)이 다른 제 2 외관(137) 또는 레지스트 도포 장치(1)의 구조물과 마찰하여 열화되거나 파티클이 발생하는 것이 억제된다.
또한 상기의 예에서는, 각 레지스트 공급 노즐(101)로부터는 상이한 화합물인 레지스트가 공급되지만, 동일한 화합물로 이루어지는 레지스트이고 각각 온도가 상이한 레지스트를 공급하도록 해도 좋다. 각 처리 노즐로부터 공급되는 ‘상이한 처리액’은, 액의 종류가 상이할 경우, 액의 종류는 동일하지만 온도가 상이할 경우 등도 포함한 의미이다.
또한, 상기의 실시예에서는 레지스트 공급 장치에 대하여 설명하고 있지만, 본 발명은, 2 개의 컵에 대하여 복수의 처리액을 각각 노즐로부터 공급하여 액처리를 행하는 장치 및 방법에 적용할 수 있다. 구체적으로는, 세정 또는 에칭 등의 기판 표면 처리 장치 및 기판 표면 처리 방법에 적용할 수 있다.
또한 상기의 예에서는, 동일한 하우징(21) 내에 2 개의 도포 처리부(11A, 11B)와 1 개의 레지스트 공급부(3)가 설치되어 있지만, 예를 들면 도 22과 같은 구성으로 해도 좋다. 이 예에서는, 도포 처리부(11A, 11B)와 마찬가지로 구성된 도포 처리부(11C, 11D)가 추가로 하우징(21) 내에 설치되어 있고, 하우징(21) 내에서 도포 처리부(11A ~ 11D)는 직선 상에 배열되어 있다. 그리고, 레지스트 공급부(3)는 2 기 설치되고, 일방의 레지스트 공급부(3)의 회동 기체(31)는 도포 처리부(11A, 11B)로부터 등거리에 설치되어 있고, 타방의 레지스트 공급부(3)의 회동 기체(31)는 도포 처리부(11C, 11D)로부터 등거리에 설치되어 있다. 예를 들면, 각 도포 처리부(11A ~ 11D) 상을 도포 처리부(11A ~ 11D)로 공용화된 레지스트 공급 노즐(101)이 통과하는 구성에 비하면, 레지스트 공급 노즐(101)이 웨이퍼(W)를 처리 중인 컵을 건너 다른 컵으로 이동할 일이 없기 때문에, 상기 웨이퍼(W)에 레지스트가 낙하하는 것에 의한 수율의 저하가 일어나는 것이 억제된다.
도 23에는, 또 다른 레지스트 도포 장치의 예를 도시하고 있다. 이 레지스트 도포 장치에서는, 도포 처리부(11A)의 주위의 공간(161)과, 도포 처리부(11B)의 주위의 공간(162)과, 레지스트 공급부(3)의 주위의 공간(163)이 서로 격벽(164)에 의해 구획되어 있다. 공간(161)과 공간(163)의 사이에는 개구부(165)가 형성되어 있고, 공간(162)과 공간(163)의 사이에는 개구부(166)가 형성되어 있다. 각 개구부(165, 166)에는, 이들 개구부(165, 166)를 개폐 가능한 셔터(167, 168)가 각각 설치되어 있다. 도포 처리부(11A)에서 웨이퍼(W)에 처리를 행할 때, 개구부(165)의 셔터(167)가 열려 암(60)이 공간(161)으로 진입한다. 또한, 도포 처리부(11B)에서 웨이퍼(W)에 처리를 행할 때, 개구부(166)의 셔터(168)가 열려 암(60)이 공간(162)으로 진입한다.
이와 같이 도포 처리부(11A, 11B) 처리를 행하는 경우를 제외하고, 셔터(167, 168)은 각각 닫혀 있다. 이에 따라, 도포 처리부(11A, 11B) 중 일방의 분위기가 타방의 분위기로 유입되는 것이 억제된다. 이러한 구성은, 일방의 도포 처리부의 컵의 분위기가 타방의 도포 처리부의 컵으로 유입되면, 타방의 도포 처리부에서의 처리가 영향을 받는 경우에 유효하다. 예를 들면, 도포 처리부(11A, 11B)에서 상이한 레지스트를 이용하고 각 레지스트의 성분이 서로 화학 반응을 일으켜 변질될 경우에는, 이러한 구성으로 함으로써 보다 확실히 수율을 억제할 수 있다.
상기의 실시예에서는 순수에 의해 프리웨트를 행하고 있지만, 시너를 사용할 경우에도 순수를 사용하는 경우와 마찬가지로, 웨이퍼(W)의 중심으로 당해 시너를 공급한다. 또한, 프리웨트용의 처리액으로서는 시너와 순수의 혼합액을 이용해도 좋고, 그 경우 예를 들면 프리웨트용의 처리액의 공급원(86, 87)에 시너 또는 순수 대신에 상기 혼합액을 저장하고, 각각의 노즐(82, 83)로부터 웨이퍼(W)로 공급할 수 있다. 또한, 시너 및 순수 중 어느 일방을 먼저 노즐로부터 토출하고, 이어서 웨이퍼(W)에 타방을 상기 노즐로부터 토출해도 좋다. 또한, 시너 및 순수를 동시에 웨이퍼(W)의 중심으로 공급하여, 이들 혼합액을 웨이퍼(W)의 중심으로 공급할 수 있도록 각각의 노즐(82, 83)을 노즐 보지부(81)에 장착해도 좋다.
암(60)은 도 24에 도시한 바와 같이 다관절 암으로서 구성해도 좋다. 단, 상기의 각 예와 같이 암(60)이 각 가이드 부재에 의해 가이드되어, 레지스트 공급 노즐(101)의 배치 방향으로 수평 이동하고 또한 각 컵(15)을 향하는 위치로부터 전진 이동하도록 구성됨으로써, 장치의 제조 코스트를 저하시킬 수 있으므로 유효하다.
또한, 도 25에 도시한 바와 같이 암(60)의 전진 방향으로 레지스트 공급 노즐(101)을 배치해도 좋다. 스핀 척(12)의 회전 중심(P)과 회동 기체의 회전 중심(Q)을 연결하는 선 상에 레지스트 공급 노즐(101)이 배치되어 있다. 또한, 프리웨트용의 순수 공급 노즐(82)도 이 선 상에 위치하고 있다. 이 경우, 암은 승강 동작, 전진 동작만으로 레지스트 공급 노즐(101)을 웨이퍼(W) 상으로 반송하여 처리를 행할 수 있다. 따라서, 암(60)의 수평 이동 기구를 설치하지 않아도 되기 때문에 제조 코스트의 저하를 도모할 수 있다.
1 : 레지스트 도포 장치
11A, 11B : 도포 처리부
12 : 스핀 척
15 : 컵
20 : 기판 반송 기구
21 : 케이스
31 : 회동대
32 : 기대
42 : 수평 이동부
60 : 암
61 : 암 보지부
68 : 노즐 보지부
82 : 순수 공급 노즐
83 : 시너 공급 노즐
91 : 노즐 대기부
151 : 제어부

Claims (10)

  1. 서로 좌우 방향으로 설치되고, 각각 기판을 수평으로 배치하여 노즐로부터의 처리액에 의해 처리를 행하기 위한 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역과,
    상기 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역의 배열에 대하여 후방측에 설치되고, 수직축 중심으로 회동 가능한 회동 기체와,
    상기 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역의 외측에서 대기한 상태로 상기 회동 기체 상에 설치되어 상기 회동 기체와 함께 회동하고, 상기 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역에 공용되고 또한 기판으로 각각 상이한 처리액을 공급하기 위한 복수의 처리 노즐과,
    상기 회동 기체 상에 설치되어 상기 회동 기체 및 상기 복수의 처리 노즐과 함께 회동하고, 또한 진퇴 가능한 노즐 보지부를 구비하고, 복수의 처리 노즐로부터 선택된 처리 노즐을 상기 노즐 보지부에 의해 보지하여 상기 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역으로부터 선택된 처리 영역으로 반송하는 노즐 반송 기구와,
    상기 회동 기체에 대하여 노즐 보지부의 진퇴 방향에서의 전방측에 상기 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역으로부터 선택된 처리 영역이 대향하도록 회동 기체를 회동시키는 회동 구동부를 구비한 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 처리 영역에서의 기판 보지 영역의 중심 및 상기 제 2 처리 영역에서의 기판 보지 영역의 중심의 각각으로부터 회동 기체의 회전 중심까지의 거리가 동일한 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 회동 기체는 상기 처리 노즐을 대기시키는 대기부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 노즐 보지부의 동작을 제어하는 제어부가 설치되고,
    제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역은 상측이 개구된 컵 내에 설치되고,
    상기 제어부는 상기 컵 내로 기판이 반송될 때까지, 당해 컵의 개구부의 외연부로 처리 노즐을 보지한 노즐 보지부를 이동시킨 후, 당해 외연부에서 정지시키는 단계와,
    컵 내로 기판이 반송된 후에, 상기 기판 상으로 노즐 보지부를 이동시키는 단계를 실시하는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 처리 노즐은 노즐 보지부의 진퇴 방향과 직교하는 방향으로 배열되고,
    상기 노즐 보지부는, 선택된 처리 노즐에 대응하는 위치로 이동할 수 있도록 복수의 처리 노즐의 배열 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 노즐 보지부 및 회동 기체의 동작을 제어하는 제어부가 설치되고,
    상기 제어부는,
    노즐 보지부를 복수의 처리 노즐의 배열 방향으로 이동시켜 노즐 보지부에 처리 노즐을 전달하는 단계와,
    처리 노즐을 보지한 노즐 보지부의 진퇴 방향에 있어서 전방측으로 상기 제 1 처리 영역 및 상기 제 2 처리 영역으로부터 선택된 처리 영역이 대향하도록 회동 기체를 회동시키는 단계와,
    상기 노즐 보지부를 제 1 처리 영역 또는 상기 제 2 처리 영역에 전진시키는 단계를 실행하는 것을 특징으로 하는 액처리 장치.
  7. 서로 좌우 방향으로 설치되고, 노즐로부터의 처리액에 의해 처리를 행하기 위한 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역에 각각 기판을 수평으로 배치하는 공정과,
    상기 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역의 배열에 대하여 후방측에 설치된 회동 기체를 수직축 중심으로 회동시키는 공정과,
    상기 회동 기체 상에 설치되어 상기 회동 기체와 함께 회동하고, 상기 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역에 공용되는 복수의 처리 노즐을 상기 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역의 외측에서 대기시키는 공정과,
    각 처리 노즐로부터 기판으로 각각 상이한 처리액을 공급하는 공정과,
    상기 회동 기체에 설치되고 또한 진퇴 가능한 노즐 보지부를 구비하고, 복수의 처리 노즐로부터 선택된 처리 노즐을 상기 노즐 보지부에 의해 보지하는 공정과,
    노즐 보지부를, 상기 회동 기체 상에 설치되어 상기 회동 기체 및 상기 복수의 처리 노즐과 함께 회동하는 노즐 반송 기구에 의해 상기 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역으로부터 선택된 처리 영역으로 반송하는 공정과,
    회동 구동부에 의해, 상기 회동 기체에 대하여 노즐 보지부의 진퇴 방향에서의 전방측에 상기 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역으로부터 선택된 처리 영역이 대향하도록 회동 기체를 회동시키는 공정
    을 구비한 것을 특징으로 하는 액처리 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역은 상측이 개구된 컵 내에 설치되고,
    상기 컵 내로 기판이 반송될 때까지, 당해 컵의 개구부의 외연부로 처리 노즐을 보지한 노즐 보지부를 이동시키는 공정과,
    당해 개구부의 외연부에서 노즐 보지부를 정지시키는 공정과,
    컵 내로 기판이 반송된 후에, 상기 기판 상으로 노즐 보지부를 이동시키는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 액처리 방법.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    복수의 처리 노즐은 노즐 보지부의 진퇴 방향과 직교하는 방향으로 배열되고,
    노즐 보지부를 복수의 처리 노즐의 배열 방향으로 이동시키는 공정과,
    노즐 보지부가 처리 노즐을 수취하는 공정과,
    노즐을 보지한 노즐 보지부의 진퇴 방향에 있어서 전방측으로 상기 제 1 처리 영역 및 상기 제 2 처리 영역으로부터 선택된 처리 영역이 대향하도록 회동 기체를 회동시키는 공정과,
    처리 노즐이 전달된 노즐 보지부를 제 1 처리 영역 또는 상기 제 2 처리 영역으로 전진시키는 공정
    을 구비한 것을 특징으로 하는 액처리 방법.
  10. 기판에 대하여 액처리를 행하는 액처리 장치에 이용되는 컴퓨터 프로그램이 기억된 기억 매체로서,
    상기 컴퓨터 프로그램은, 상기 액처리 장치에, 청구항 7 또는 청구항 8에 기재된 액처리 방법을 실시시키는 것인 것을 특징으로 하는 기억 매체.
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