KR101749422B1 - 절단 장치 및 절단 방법 - Google Patents

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히데카즈 아즈마
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

본 발명에 따른 절단 장치에서는, 1개의 변위 센서를 이용하여 회전날의 축방향의 변위량과 직경 방향의 변위량을 측정한다.
본 발명에 따른 절단 장치에서는, 스핀들(1)에, 회전날(4)을 양측으로부터 사이에 끼워 고정하는 테이퍼부(5)를 갖는 플랜지(6)를 마련한다. 스핀들 본체(2)에 있어서 플랜지(6)의 테이퍼부(5)에 대향하는 위치에 변위 센서(7)를 마련한다. 변위 센서(7)의 선단부로부터 플랜지(6)의 테이퍼부(5)까지의 거리를 측정함으로써, 축방향의 변위량과 직경 방향의 변위량을 측정할 수 있다. 열팽창에 의해 신축한 회전축(3)의 변위량을 보정하여, 밀봉 완료 기판의 절단선의 위치에 회전날(4)의 중심선의 위치를 정확하게 맞추어 절단할 수 있다. 회전날(4)의 진동을, 변위 센서(7)의 선단부로부터 테이퍼부(5)까지의 거리가 변위하는 변위량으로서 파악함으로써, 회전날(4)의 진동의 진폭의 대소를 파악할 수 있다.

Description

절단 장치 및 절단 방법{CUTTING APPARATUS AND CUTTING METHOD}
본 발명은 피절단물을 절단하여 개편화된 복수의 제품을 제조하는 절단 장치 및 절단 방법에 관한 것이다.
프린트 기판이나 리드 프레임 등으로 이루어지는 기판을 격자형의 복수의 영역으로 가상적으로 구획하여, 각각의 영역에 칩형의 소자(예컨대, 반도체 칩)를 장착한 후, 기판 전체를 수지 밀봉한 것을 밀봉 완료 기판이라고 한다. 회전날 등을 사용한 절단 기구에 의해 밀봉 완료 기판을 절단하고, 각각의 영역 단위로 개편화한 것이 제품이 된다.
종래부터, 절단 장치에 있어서 절단 기구를 이용하여 밀봉 완료 기판의 소정의 영역을 회전날 등의 절단 수단에 의해 절단하고 있다. 우선, 밀봉 완료 기판을 절단용 테이블의 위에 배치하여 흡착한다. 다음에, 밀봉 완료 기판을 얼라인먼트(위치 맞춤)한다. 얼라인먼트함으로써, 복수의 영역을 구획 짓는 가상적인 절단선의 위치를 설정한다. 다음에, 밀봉 완료 기판을 흡착한 절단용 테이블과 절단 기구를 상대적으로 이동시킨다. 절삭수를 밀봉 완료 기판의 절단 부분에 분사하며, 절단 기구에 의해 밀봉 완료 기판에 설정된 절단선을 따라 밀봉 완료 기판을 절단한다. 밀봉 완료 기판을 절단함으로써 개편화된 제품이 제조된다.
절단 기구에 있어서, 회전날과 모터는 회전축을 통해 접속된다. 모터에 의해 회전날을 고속 회전시켜 밀봉 완료 기판을 절단한다. 절단 기구를 이용하여 밀봉 완료 기판의 절단을 반복해 가면, 회전축이 고속 회전함으로써 발열한다. 발열함으로써, 회전축은 열팽창하여 회전축을 따르는 방향(축방향)으로 신장된다. 회전축이 축방향으로 신장되면, 회전축의 선단부에 부착된 회전날도 축방향으로 변위된다. 따라서, 절단 기구에 있어서의 회전날의 위치와 밀봉 완료 기판의 절단선의 위치가 어긋나간다. 회전날의 위치가 절단선의 위치로부터 어긋난 상태로 밀봉 완료 기판을 절단하면, 제품의 파손이나 열화를 야기할 우려가 있다.
밀봉 완료 기판의 구조나 밀봉 완료 기판을 절단하는 조건에 따라서는, 절단할 때의 절단 부하가 커지는 경우가 있다. 절단할 때의 절단 부하가 커지면, 회전날의 진동이 커진다. 회전날의 진동이 크면, 회전날의 파손이 발생하는 경우가 있어, 제품의 품질을 열화시킨다. 또한, 회전날의 마모량이 커져 회전날의 수명이 줄어든다. 따라서, 절단 기구에 있어서, 절단에 있어서의 회전축의 신축이나 절단 중의 진동의 진폭의 대소를 파악하여, 최적의 절단 조건으로 피드백하는 것이 중요시된다.
간단하게 절단 위치의 위치 결정을 가능하게 하는 다이싱 장치로서, 「반도체 웨이퍼를 절단하기 위한 커터와, 반도체 웨이퍼의 절단 위치를 확인하기 위한 현미경과, 이 현미경에 대하여 미리 결정된 위치 관계로 배치되고, 커터까지의 거리를 비접촉적으로 측정하는 측정 수단과, 이 측정 수단과 현미경 사이의 거리와 측정 수단에 의해 측정된 거리에 기초하여, 커터에 의한 절단 위치를 제어하는 절단 위치 제어 수단을 구비하였다」고 하는 다이싱 장치가 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1의 단락 [0008], 도 1, 도 2 참조).
특허문헌 1: 일본 특허 공개 평성6-310596호 공보
그러나, 특허문헌 1에 개시된 다이싱 장치에는, 다음과 같은 과제가 있다. 특허문헌 1의 도 1에 나타내는 바와 같이, 현미경(13)의 시야 내에는 기준선(18)이 드러나도록 되어 있다. 이 기준선(18)과 광학식 변위 센서(14)의 선단까지의 거리(D1)는 미리 알려져 있다. 광학식 변위 센서(14)는 블레이드(11)에 대향하는 위치에 배치되며, 그 선단으로부터 블레이드(11)까지의 거리(D2)를 측정하고, 그 거리(D2)에 따른 아날로그 전압을 출력하도록 되어 있다. NC 장치(16)는, 테이블 구동 장치(17) 외에, 스핀들 모터(12) 등 다이싱 장치 전체를 수치 제어하도록 되어 있다.
이러한 장치에서는, 광학식 변위 센서(14)를 이용하고 있기 때문에, 블레이드(11)에 부착하고 있는 물이나 오물 등의 영향을 받기 쉽다. 따라서, 광학식 변위 센서(14)로부터 블레이드(11)까지의 거리(D2)의 측정에 오차가 발생할 가능성이 있다. 또한, 절단 중인 블레이드(11)의 레이디얼 방향(직경 방향)의 진동을 측정하는 수단을 구비하고 있지 않기 때문에, 절단이 효율적으로 행해지고 있는지의 여부를 판단할 수 없다.
본 발명은 상기 과제를 해결하는 것으로, 절단 장치에 있어서, 회전날을 고정하기 위한 고정 부재(예컨대, 플랜지)의 소정의 영역을 향하도록 측정 수단을 마련함으로써, 회전날의 축방향의 변위량과 직경 방향의 변위량을 측정할 수 있어, 절단 위치의 보정이나 절단 효율을 파악할 수 있는 절단 장치 및 절단 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 절단 장치는,
피절단물이 배치되는 테이블과, 상기 피절단물을 절단하는 절단 기구와, 상기 테이블과 상기 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 구비하며, 상기 피절단물을 절단선을 따라 절단함으로써 개편화할 때에 사용되는 절단 장치로서,
상기 절단 기구에 마련된 회전축과,
상기 회전축의 선단부에 부착된 회전날과,
상기 회전날의 양측의 측면에 있어서 각각 마련되어 상기 회전날을 사이에 끼워 고정하는 2개의 고정 부재와,
상기 고정 부재의 소정의 영역을 향하도록 하여 상기 절단 기구에 마련된 측정 수단을 구비하고,
상기 측정 수단이 상기 고정 부재의 상기 소정의 영역에 있어서의 변위를 검출함으로써, 상기 회전날이 변위한 변위량이 측정되며,
상기 변위량은, 상기 회전날이 상기 회전축의 축방향을 따라 변위하는 것에 기인하는 제1 변위량과, 상기 회전날이 상기 회전축의 직경 방향을 따라 변위하는 것에 기인하는 제2 변위량을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 절단 장치에는, 상기 제1 변위량에 기초하여 상기 회전날과 상기 피절단물의 상대적인 위치 관계가 보정됨으로써, 상기 회전날의 위치와 상기 절단선의 위치가 맞추어진다고 하는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 장치에는, 상기 제2 변위량에 기초하여 상기 회전날의 진동에 관한 특성이 측정된다고 하는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 장치에는, 상기 소정의 영역은 중심측의 두께와 주변측의 두께가 상이하도록 형성된 테이퍼부를 갖는다고 하는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 장치에는, 상기 소정의 영역은 상기 고정 부재의 외주부에 있어서 상기 회전날의 면에 대하여 수직으로 형성된 단부를 포함한다고 하는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 장치에는, 상기 소정의 영역은 도전성을 갖는 물질로 이루어진다고 하는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 장치에는, 상기 측정 수단은 와전류식 변위 센서를 포함한다고 하는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 장치에는, 상기 피절단물은 밀봉 완료 기판이라고 하는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 장치에는, 상기 피절단물은, 복수의 영역에 각각 대응하는 기능 소자가 만들어져 넣어진 기판이라고 하는 양태가 있다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 절단 방법은,
테이블에 피절단물을 배치하는 공정과, 회전날을 갖는 절단 기구와 상기 테이블을 상대적으로 이동시키는 공정과, 상기 절단 기구와 상기 테이블을 상대적으로 이동시킴으로써 상기 절단 기구를 사용하여 상기 피절단물을 절단선을 따라 절단하는 공정을 포함하는 절단 방법으로서,
상기 절단 기구에 마련된 회전축의 선단부에, 상기 회전날의 양측의 측면에 마련된 2개의 고정 부재에 의해 고정된 상기 회전날을 회전시키는 공정과,
상기 고정 부재의 소정의 영역에 상기 절단 기구에 마련된 측정 수단을 대향시키는 공정과,
상기 측정 수단이 상기 고정 부재의 상기 소정의 영역에 있어서의 변위를 검출함으로써, 상기 회전날이 변위한 변위량을 측정하는 공정을 포함하고,
상기 변위량을 측정하는 공정은,
상기 회전날이 상기 회전축의 축방향을 따라 변위하는 것에 기인하는 제1 변위량을 측정하는 공정과,
상기 회전날이 상기 회전축의 직경 방향을 따라 변위하는 것에 기인하는 제2 변위량을 측정하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 절단 방법에는, 상기 제1 변위량에 기초하여 상기 회전날과 상기 피절단물의 상대적인 위치 관계를 보정함으로써, 상기 회전날의 위치와 상기 절단선의 위치를 맞추는 공정을 포함한다고 하는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 방법에는, 상기 제2 변위량에 기초하여 상기 회전날의 진동의 진폭에 관한 특성을 측정하는 공정을 포함한다고 하는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 방법에는, 상기 소정의 영역은 중심측의 두께와 주변측의 두께가 상이하도록 형성된 테이퍼부를 갖는다고 하는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 방법에는, 상기 소정의 영역은 상기 고정 부재의 외주부에 있어서 상기 회전날의 면에 대하여 수직으로 형성된 단부를 포함한다고 하는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 방법에는, 상기 소정의 영역은 도전성을 갖는 물질로 이루어진다고 하는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 방법에는, 상기 측정 수단은 와전류식 변위 센서를 포함한다고 하는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 방법에는, 상기 피절단물은 밀봉 완료 기판이라고 하는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 방법에는, 상기 피절단물은, 복수의 영역에 각각 대응하는 기능 소자가 만들어져 넣어진 기판이라고 하는 양태가 있다.
본 발명에 따르면, 절단 장치에 있어서, 피절단물이 배치되는 테이블과, 피절단물을 절단하는 절단 기구와, 테이블과 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 구비한다. 절단 기구에, 회전축의 선단부에 부착된 회전날과 회전날의 양측의 측면에 있어서 회전날을 고정하는 2개의 고정 부재를 마련한다. 절단 기구에, 고정 부재의 소정의 영역에 대향하도록 하여 측정 수단을 마련한다. 측정 수단이 고정 부재의 소정의 영역에 있어서의 변위를 검출함으로써, 회전날이 축방향을 따라 변위하는 제1 변위량과, 회전날이 직경 방향을 따라 변위하는 제2 변위량을 측정할 수 있다. 따라서, 1개의 측정 수단을 이용하여, 축방향의 변위량과 직경 방향의 변위량을 모두 측정할 수 있다.
도 1의 (a)~(c)는 본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 1에 있어서, 스핀들의 구성과 회전날의 변위를 각각 나타내는 개략도로서, (a)는 회전날이 초기의 상태, (b)는 회전날이 축방향으로 변위하는 상태, (c)는 회전날이 직경 방향으로 변위하는 상태를 나타내는 개략도이다.
도 2의 (a)~(c)는 도 1에서 나타낸 회전날이 상하로 이동하는 상태를 각각 나타내는 개략도로서, (a)는 회전날이 초기의 상태, (b)는 회전날이 최상부로 이동한 상태, (c)는 회전날이 최하부로 이동한 상태를 나타내는 개략도이다.
도 3은 본 실시예에서 이용한 와전류식 변위 센서의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 4는 와전류식 변위 센서에 의해 측정된 거리와 출력 전압과 시간의 관계를 나타내는 상관도이다.
도 5의 (a), (b)는 본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 2에 있어서, 변위 센서의 부착 위치를 각각 나타내는 개략도로서, (a)는 변위 센서가 수평 방향으로 부착된 경우, (b)는 변위 센서가 연직 방향으로 부착된 경우를 나타내는 개략도이다.
도 6은 본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 3에 있어서, 절단 장치의 개요를 나타내는 평면도이다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 절단 장치에 있어서, 스핀들(1)에, 회전축(3)과, 회전축(3)의 선단부에 부착된 회전날(4)과, 회전날(4)을 양측으로부터 사이에 끼워 고정하는 테이퍼부(5)를 갖는 플랜지(고정 부재)(6)를 마련한다. 스핀들 본체부(2)에 있어서 플랜지(6)의 테이퍼부(5)에 대향하는 위치에 변위 센서(7)를 마련한다. 변위 센서(7)로서 와전류식 변위 센서를 이용한다. 변위 센서(7)의 선단부로부터 플랜지(6)의 테이퍼부(5)까지의 거리를 측정함으로써, 축방향의 변위량과 직경 방향의 변위량을 측정할 수 있다. 열팽창에 의해 신축한 회전축(3)의 변위량을 보정하여, 밀봉 완료 기판의 절단선의 위치에 회전날(4)의 중심선의 위치를 정확하게 맞추어 절단할 수 있다. 회전날(4)의 진동을, 변위 센서(7)의 선단부로부터 테이퍼부(5)까지의 거리가 변위하는 변위량으로서 파악함으로써, 회전날(4)의 진동의 진폭의 대소를 파악할 수 있다.
(실시예 1)
본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 1에 대해서, 도 1~도 4를 참조하여 설명한다. 본 출원 서류에 있어서의 어느 도면에 대해서도, 알기 쉽게 하기 위해, 적절하게 생략하여 또는 과장하여 모식적으로 그리고 있다. 동일한 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고 설명을 적절하게 생략한다.
도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이, 절단 기구인 스핀들(1)은, 스핀들 본체부(2)와 스핀들 모터(도시 없음)에 접속된 회전축(3)과 회전축(3)의 선단부에 부착된 회전날(4)을 구비한다. 회전날(4)은, 예컨대 테이퍼부(5)를 갖는 2개의 플랜지(6)에 양면[회전날(4)의 양측의 측면]이 끼임으로써 회전축(3)에 고정된다. 플랜지(6)는, 도넛형의 형상(토로이달형)을 갖는다. 플랜지(6)의 테이퍼부(5)는, 회전날(4)에 대하여 30도~50도의 각도를 갖는다. 특히, 40도의 각도를 갖는 것이 바람직하다. 플랜지(6)는, 예컨대 스테인리스강이나 크롬강 등의 도전성을 갖는 재료(예컨대, 금속)에 의해 형성된다. 테이퍼부(5)는, 2개의 플랜지(6) 중 어느 한쪽의 플랜지(6)에 마련되면 좋다. 스핀들 본체부(2)에 가까운 쪽의 플랜지(6)에, 테이퍼부(5)가 마련되는 것이 바람직하다. 도 1에 있어서는, 테이퍼부(5)의 중심측의 두께가 주변측의 두께보다 크게 형성된다. 반대로, 테이퍼부(5)의 중심측의 두께가 주변측의 두께보다 작아도 좋다.
스핀들(1)에는, 스핀들 본체부(2)의 선단부로부터 회전날(4)까지의 거리를 측정하는 수단으로서, 스핀들 본체부(2)의 선단부에 변위 센서(7)가 마련된다. 변위 센서(7)는 플랜지(6)의 테이퍼부(5)에 대향하는 위치에 마련된다. 변위 센서(7)는, 변위 센서(7)의 선단부로부터 플랜지(6)의 테이퍼부(5)까지의 거리를 측정한다. 변위 센서(7)로서는, 예컨대 와전류를 검지함으로써 변위한 거리를 측정하는 와전류식 변위 센서를 이용하는 것이 바람직하다.
스핀들(1)에 있어서, 변위 센서(7)로서 와전류식 변위 센서를 이용함으로써, 변위 센서(7)의 선단부로부터 플랜지(6)의 테이퍼부(5)까지의 거리가 비접촉으로 측정된다. 예컨대, 밀봉 완료 기판의 절단을 개시하기 전의 초기 상태에 있어서, 변위 센서(7)의 선단부로부터 플랜지(6)의 테이퍼부(5)까지의 거리를 d0, 스핀들 본체부(2)의 선단부로부터 회전날(4)의 두께 방향에 있어서의 중심선까지의 거리를 L0으로 한다. 초기 상태에서는, L0=d0+α의 관계에 있어서, α의 값은, 변위 센서(7)의 치수, 플랜지(6)에 있어서의 테이퍼부(5)의 위치나 각도, 회전날(4)의 두께 등으로부터 사전에 구할 수 있다. α의 값은, 열의 영향을 거의 받지 않는 고정값으로서 나타낸다. 따라서, 밀봉 완료 기판의 절단을 개시한 후에 회전축(3)이 열팽창에 의해 축방향으로 신장되었다고 해도, 변위 센서(7)의 선단부로부터 플랜지(6)의 테이퍼부(5)까지의 거리를 측정함으로써, 스핀들 본체부(2)로부터 회전날(4)의 중심선까지의 거리를 구할 수 있다.
밀봉 완료 기판은, 스핀들 모터(도시 없음)를 구동하여 고속 회전하는 회전날(4)에 의해 절단된다. 도 1의 (b)에 나타내는 바와 같이, 밀봉 완료 기판의 절단을 계속해 가면, 고속 회전하고 있는 회전축(3)이 발열하여, 열팽창에 의해 축방향(도면에 있어서는 +X 방향)으로 서서히 신장되어 간다. 회전축(3)이 +X 방향으로 신장되기 때문에, 회전축(3)이 신장된 분만큼 회전날(4)이 +X 방향으로 변위한다. 밀봉 완료 기판의 절단을 개시하고 나서 어느 시점에 있어서, 변위 센서(7)의 선단부로부터 테이퍼부(5)까지의 측정 거리가 dX였다고 하면, 스핀들 본체부(2)의 선단부로부터 회전날(4)의 중심선까지의 거리(LX)는, LX=dX+α가 된다. 회전축(3)이 열팽창함으로써, 회전축(3)은 (dX-d0)만큼 X 방향으로 신장된 것이 된다. 따라서, 밀봉 완료 기판을 절단할 때에는, 이 회전축(3)이 신당된 분(dX-d0)만큼 회전날(4)의 위치를 보정하여, 밀봉 완료 기판의 절단선의 위치에 회전날(4)의 위치를 정확하게 맞추어 밀봉 완료 기판을 절단할 수 있다.
도 1의 (c)에 나타내는 바와 같이, 회전날(4)은, 밀봉 완료 기판을 절단 중에 절단 부하를 받음으로써, 직경 방향으로 변위하는 경우가 있다. 직경 방향의 변위를 받음으로써, 회전날(4)은 도면의 상하 방향(Z 방향)으로 진동한다. 절단 부하가 크면 회전날(4)의 진동이 커지며, 제품에의 부하도 커져 품질이 열화된다. 또한, 회전날(4)의 진동이 커지면, 회전날(4)에 파손이 발생하는 경우가 있어, 제품의 품질을 열화시킨다. 따라서, 밀봉 완료 기판을 절단할 때에는, 절단 부하를 작게 하여 회전날(4)의 진동의 진폭이 작아지는 것 같은 절단 조건을 설정하는 것이 중요로 된다.
회전날(4)이 상하 방향(Z 방향)으로 진동함으로써, 변위 센서(7)가 측정하는 테이퍼부(5)의 위치(도면에 있어서는 Z 방향의 위치)가 변위한다. 따라서, 회전날(4)의 직경 방향의 변위를, 변위 센서(7)의 선단부로부터 테이퍼부(5)까지의 거리가 변위하는 변위량으로서 측정할 수 있다. 즉, 회전날(4)의 진동의 진폭의 대소를, 변위 센서(7)의 선단부로부터 테이퍼부(5)까지의 거리의 변위량으로서 구할 수 있다. 주기적으로 변위하는 플랜지(6)의 테이퍼부(5)까지의 거리를 변위 센서(7)가 측정함으로써, 회전날(4)의 진동의 상태를 파악할 수 있다. 본 실시예에 있어서는, 플랜지(6)에 테이퍼부(5)를 마련함으로써, 1개의 변위 센서(7)에 의해, 축방향의 변위와 직경 방향의 변위를 모두 측정하는 것이 가능해진다.
도 2를 참조하여, 회전날(4)이 진동에 의해 상하로 이동하는 상태를 설명한다. 도 2의 (a)에 나타내는 바와 같이, 초기의 상태에서는, 변위 센서(7)의 선단부로부터 플랜지(6)의 테이퍼부(5)까지의 거리는 d0이다. 밀봉 완료 기판을 절단할 때에는, 회전날(4)을 통상 20,000 rpm~40,000 rpm으로 고속 회전시킴으로써 밀봉 완료 기판을 절단한다. 이 경우라면, 회전날(4)의 회전의 주기는 3 msec~1.5 msec가 되며, 회전날(4)의 진동의 주기도 같은 정도가 된다. 따라서, 회전날(4)의 진동의 주기가 단시간이기 때문에, 그 단시간 동안에 있어서는, 회전축(3)의 축방향으로의 신장은 무시할 수 있다. 바꾸어 말하면, 회전날(4)이 진동에 의해 단시간 동안에 Z 방향으로 이동하는 상태에 있어서는, 스핀들 본체부(2)의 선단부로부터 회전날(4)의 중심선까지의 거리(L0)는 일정하다.
도 2의 (b)에 나타내는 바와 같이, 회전날(4)이 진동하여 도면의 최상부까지 이동한 상태에 있어서는, 변위 센서(7)의 선단부로부터 플랜지(6)의 테이퍼부(5)까지의 거리는 d1이 된다. 테이퍼부(5)의 두께가 가장 두껍게 된 위치를 측정하게 되기 때문에, 회전날(4)이 도면의 최상부까지 이동하였을 때에 d1은 최소값이 된다. 또한, 회전날(4)과 회전축(3)은 일체가 되어 Z 방향으로 이동한다. 도면에 있어서는, 편의상, 회전날(4)이 고정된 부분의 회전축(3)만이 Z 방향으로 이동하는 것으로 하여 나타내고 있다.
도 2의 (c)에 나타내는 바와 같이, 회전날(4)이 진동하여 도면의 최하부까지 이동한 상태에 있어서는, 변위 센서(7)의 선단부로부터 테이퍼부(5)까지의 거리는 d2가 된다. 테이퍼부(5)의 두께가 가장 얇게 된 위치를 측정하게 되기 때문에, 회전날(4)이 도면의 최하부까지 이동하였을 때에 d2는 최대값이 된다.
회전날(4)이 진동에 의해 Z 방향으로 이동함으로써, 변위 센서(7)가 측정하는 테이퍼부(5)까지의 거리는, 가장 먼 곳에서 d2, 가장 가까운 곳에서 d1이 된다. 따라서, 플랜지(6)의 테이퍼부(5)가 Z 방향으로 이동함으로써, 변위 센서(7)가 측정하는 거리는 (d2-d1)의 범위가 된다. 플랜지(6)의 테이퍼부(5)가, 간접적으로(외관상) X 방향으로 이동하는 거리는 (d2-d1)이 된다. 따라서, 회전날(4)이 진동하는 주기에 대응하여, 변위 센서(7)는, 테이퍼부(5)까지의 거리로서 d1에서 d2까지의 거리를 주기적으로 측정하게 된다. 변위 센서(7)의 선단부로부터 테이퍼부(5)까지의 거리의 차분은, 회전날(4)의 진폭에 비례한다. 따라서, 변위 센서(7)가, 변위 센서(7)의 선단부로부터 테이퍼부(5)까지의 거리를 측정함으로써, 회전날(4)이 진동하는 상태를 파악할 수 있다.
도 3을 참조하여, 변위 센서(7)로서 이용하는 와전류식 변위 센서의 구성 및 동작을 설명한다. 와전류식 변위 센서(7)는, 예컨대 선단부에 센서 코일(8)을 갖는 센서부(9)와, 발진이나 검파 등을 하는 전자 회로로 이루어지는 변환기(드라이버)(10)와, 센서부(9)와 변환기(10)를 잇는 동축 케이블(11)을 구비한다. 변환기(10)는 발진 회로, 공진 회로, 검파 회로, 증폭 회로, 출력 회로(리니어라이즈 회로) 등으로 구성된다.
와전류식 변위 센서(7)를 이용해, 변위 센서(7)의 선단부로부터 플랜지(6)의 테이퍼부(5)까지의 거리를 측정하는 방법을 설명한다. 우선, 변환기(10) 내의 발진 회로로부터 센서부(9)의 센서 코일(8)에 고주파 신호를 공급한다. 이에 의해, 센서 코일(8)로부터 고주파 자계(12)가 발생한다. 이 자계(12) 내에 금속으로 이루어지는 타겟[실시예 1에 있어서는 플랜지(6)의 테이퍼부(5)가 상당함]이 근접하면, 타겟 표면에 와전류(13)가 발생한다. 와전류(13)의 크기는 센서 코일(8)과 타겟의 거리에 따라 변화한다. 와전류(13)의 변화에 따라 변환기(10)측에서 본 타겟을 포함하는 센서 코일(8)의 임피던스가 변화한다. 따라서, 센서부(9)와 타겟[테이퍼부(5)]의 거리의 변화를 센서 코일(8)의 임피던스의 변화로서 파악할 수 있다.
센서 코일(8)의 임피던스의 변화를, 변환기(10) 내의 공진 회로에 있어서 출력의 전압 변화로서 취출한다. 이 전압 변화를 검파 회로에 의해 거리에 대응한 직류 전압으로 변환한다. 또한, 증폭 회로에 의해 신호를 증폭하여, 출력 회로(리니어라이즈 회로)에 의해 직선화하여 거리에 비례한 전압으로서 출력한다. 출력 특성(14)은, 횡축에 측정한 거리, 종축에 출력 전압으로 하여, 거리에 비례한 리니어의 출력으로서 얻어진다. 와전류식 변위 센서(7)를 사용하여 타겟의 출력 전압을 판독함으로써, 타겟까지의 거리를 구할 수 있다. 이에 의해, 와전류식 변위 센서(7)의 선단부로부터 플랜지(6)의 테이퍼부(5)까지의 거리를 구할 수 있다. 와전류식 변위 센서(7)는, 임피던스의 변화로부터 타겟까지의 거리를 구하기 때문에, 광학식 변위 센서에 비해서 물이나 오물 등의 영향을 받기 어렵다.
도 4를 참조하여, 와전류식 변위 센서(7)를 이용하여 회전날(4)의 진동의 진폭의 대소를 파악하는 방법을 설명한다. 도 4의 (a)에 나타내는 바와 같이, 와전류식 변위 센서(7)의 출력 특성은 거리에 비례한 전압을 출력한다. 도 4의 (b)에 나타내는 바와 같이, 와전류식 변위 센서(7)의 선단부로부터 플랜지(6)의 테이퍼부(5)까지의 거리는, 초기 상태에 있어서는 d0이며, 회전날(4)이 진동함으로써, 거리(d1에서 d2)의 범위에서 주기적으로 변위한다(도 2 참조). 따라서, 도 4의 (a)에 나타내는 출력 특성의 출력 전압(V1)이, V1에서 V2로 변위하는 것에 대응하여, 와전류식 변위 센서(7)의 선단부로부터 플랜지(6)의 테이퍼부(5)까지의 거리의 변위를, 도 4의 (b)의 거리(d1에서 d2로)의 변위로서 나타낼 수 있다. 도 4의 (c)에 나타내는 바와 같이, 출력 전압(V1에서 V2로)의 변위는 시간에 대한 전압 파형의 변위(진폭)로서 나타낼 수 있다. 따라서, 이 전압 파형의 변화인 진폭(15)을 회전날(4)의 진동의 진폭의 크기로서 파악할 수 있다. 전압 파형의 진폭(15)(=V2-V1)이 작을수록, 진동의 진폭이 작게 된다. 바꾸어 말하면, 와전류식 변위 센서(7)가 측정하는 테이퍼부(5)까지의 거리의 변위량(=d2-d1)이 작을수록, 회전날(4)의 진동이 작게 된다.
전압 파형의 진폭(15)(=V2-V1) 또는 와전류식 변위 센서(7)가 측정하는 테이퍼부(5)까지의 거리의 변위량(=d2-d1)을 파악함으로써, 회전날(4)의 진동의 진폭의 대소를 파악할 수 있다. 전압 파형의 진폭(15) 또는, 와전류식 변위 센서(7)가 측정하는 테이퍼부(5)까지의 거리의 변위량이 작으면, 절단 부하가 작아 절단 효율이 좋게 된다. 따라서, 회전날(4)의 진동의 진폭의 대소를 파악함으로써, 절단날(4)의 진동을 작게 하도록 절단 조건을 설정할 수 있다. 이에 의해, 절단 부하를 작게 하여 절단 효율이나 절단 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 실제로 회전날(4)의 진동을 측정할 때에는, 플랜지(6)의 편심 등에 의한 영향을 제거함으로써 진동의 진폭과 진동의 중심의 변화가 구해진다.
본 실시예에 따르면, 절단 장치에 있어서, 스핀들(1)에, 회전축(3)과 회전축(3)의 선단부에 부착된 회전날(4)을 마련한다. 회전날(4)을 양측으로부터 사이에 끼워 고정하는, 테이퍼부(5)를 갖는 2개의 플랜지(6)를 마련한다. 스핀들 본체부(2)에 있어서, 플랜지(6)의 테이퍼부(5)에 대향하는 위치에 변위 센서(7)를 마련한다. 변위 센서(7)로서 와전류식 변위 센서를 이용하여, 변위 센서(7)의 선단부로부터 플랜지(6)의 테이퍼부(5)까지의 거리를 측정한다. 이에 의해, 축방향에 있어서의 회전날(4)의 변위[스핀들 본체부(2)의 선단부로부터 회전날(4)의 두께 방향에 있어서의 중심선까지의 거리]를 구할 수 있다. 따라서, 열팽창에 의해 신축한 회전축(3)의 변위량을 보정하여, 밀봉 완료 기판의 절단선의 위치에 회전날(4)의 중심선의 위치를 정확하게 맞추어 절단할 수 있다. 회전날(4)의 중심선의 위치가 밀봉 완료 기판의 절단선으로부터 어긋난 상태로 절단하는 것을 방지하여, 수율의 향상이나 품질의 향상을 도모할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따르면, 회전날(4)을 양측으로부터 사이에 끼워 고정하는 플랜지(6)에 테이퍼부(5)를 마련한다. 회전날(4)은, 밀봉 완료 기판을 절단 중에 절단 부하를 받음으로써, 직경 방향으로 변위하여, 도 1의 Z 방향으로 진동한다. 플랜지(6)에 테이퍼부(5)를 마련함으로써, 회전날(4)의 진동을, 변위 센서(7)의 선단부로부터 플랜지(6)의 테이퍼부(5)까지의 거리가 변위하는 변위량으로서 파악할 수 있다. 회전날(4)의 진동의 주기를, 변위 센서(7)의 선단부로부터 테이퍼부(5)까지의 거리가 변위하는 변위량의 주기로서 파악할 수 있다. 회전날(4)의 진동의 진폭의 대소를, 변위 센서(7)의 선단부로부터 테이퍼부(5)까지의 거리의 변위량의 대소로서 파악할 수 있다. 따라서, 변위 센서(7)를 이용하여, 변위 센서(7)의 선단부로부터 플랜지(6)의 테이퍼부(5)까지의 거리를 측정함으로써, 회전날(4)의 진동의 진폭의 대소, 진동의 중심의 변화 등 회전날(4)의 상태의 변화를 파악할 수 있다. 회전날(4)의 진동의 진폭의 대소를 파악함으로써, 절단날(4)의 진동의 진폭이 작아지도록 절단 조건을 설정할 수 있다. 따라서, 절단 부하를 작게 하여 절단 효율이나 절단 품질을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시예에 따르면, 플랜지(6)에 테이퍼부(5)를 마련함으로써, 1개의 변위 센서(7)를 이용하여, 축방향의 변위량과 직경 방향의 변위량을 모두 측정할 수 있다. 따라서, 절단 장치의 비용을 억제하여 절단 상태를 파악할 수 있어, 효과적인 절단을 하는 것이 가능해진다. 따라서, 수율의 향상, 품질의 향상, 생산성의 향상 등에 공헌할 수 있다.
또한, 본 실시예에 있어서는, 스핀들 본체부(2)에 있어서, 스핀들 본체부(2)에 가까운 쪽의 플랜지(6)의 테이퍼부(5)에 대향하는 위치에 변위 센서(10)를 마련하였다. 이에 한정되지 않고, 적당한 형상의 부착판을 사용하여, 스핀들 본체부(2)로부터 먼 쪽의 플랜지(6)의 테이퍼부(5)에 대향하는 위치에 변위 센서(10)를 마련할 수도 있다.
(실시예 2)
본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 2에 대해서, 도 5를 참조하여 설명한다. 실시예 1과의 상이점은, 플랜지의 형상과 변위 센서(7)가 부착 위치를 변경한 것이다. 그 이외의 구성은 실시예 1과 동일하기 때문에 설명을 생략한다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 회전날(4)은, 2개의 원판형의 플랜지(16)에 양면이 끼임으로써 회전축(3)에 고정된다. 플랜지(16)는 원판형으로 형성되고, 그 외주부단이 회전날(4)의 면에 대하여 수직의 형상을 갖는다. 스핀들 본체부(2)에 가까운 쪽의 플랜지를 16a, 반대쪽의 플랜지를 16b로 한다. 전술한 「면에 대하여 수직의 형상」이란, 엄밀하게 수직인 경우 외에, 후술하는 변위 센서가 그 외주부단의 변위를 검출할 수 있는 범위에 있어서 경사진 형상이어도 좋다.
도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 스핀들 본체부(2)에 가까운 쪽의 플랜지(16a)의 외주부단(16c)(도면에 있어서 가장 위의 위치의 좌단)을 향하도록 하여(도면의 +X 방향, 즉, 수평 방향을 향하도록 하여) 스핀들 본체부(2)의 선단부에 변위 센서(7)가 마련된다. 변위 센서(7)로서는 와전류식 변위 센서가 사용된다. 도 5의 (a)에 있어서는, 변위 센서(7)의 중심부가 플랜지(16a)의 외주부단(16c)을 향하도록 하여 부착되어 있다. 이에 한정되지 않고, 변위 센서(7)를 부착하는 위치는, 플랜지(16a)의 외주부단을 향하는 위치이면 어느 곳이어도 좋다. 예컨대, 도 5의 (a)에 있어서, 플랜지(16a)의 가장 아래의 위치에 나타내는 외주부단(16d)을 향하여 변위 센서(7)를 부착하여도 좋다.
도 5의 (b)는 도 5의 (a)의 변형예이며, 변위 센서(7)의 부착 위치를 바꾸고 있다. 예컨대, 알파벳의 「L」의 형상을 한 부착판(17)을 사용하여, 변위 센서(7)를 연직 방향(-Z 방향)을 향하도록 하여 마련하고 있다. 부착판(17)의 세로봉에 상당하는 부분(17a)을 스핀들 본체부(2)의 단부면(도면에 있어서 우단)에 부착하여, 부착판의 가로봉(17b)에 상당하는 부분에 변위 센서(7)를 연직 방향을 향하여 마련한다. 와전류식 변위 센서로 이루어지는 변위 센서(7)는, 플랜지(16a)의 외주부단(16e)(도면에 있어서 가장 위의 위치의 좌측 위)을 향하도록 하여 부착된다. 이에 한정되지 않고, 변위 센서(7)를 부착하는 위치는, 플랜지(16a) 또는 플랜지(16b)의 외주부단을 향하는 위치이면 어느 곳이어도 좋다. 예컨대, 도 5의 (b)에 있어서, 플랜지(16b)의 가장 위의 위치에 나타내는 외주부단(16f)을 향하여 변위 센서(7)를 부착하여도 좋다.
도 5의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 변위 센서(7)는, 수평 방향 또는 연직 방향을 향하도록 하여 스핀들 본체부(2)에 부착된다. 플랜지(16a) 또는 플랜지(16b)의 외주부단을 향하여 변위 센서(7)가 마련된다. 회전축(3)이 축방향 또는 직경 방향으로 변위함으로써, 변위 센서(7)로부터 플랜지 외주부단까지의 거리, 또는 플랜지 외주부단 근처의 면적이 변화한다. 이들 변화가 생김으로써, 변위 센서(7)가 와전류의 변화를 측정한다. 이에 의해, 변위 센서(7)를 사용하여 축방향의 변위와 직경 방향의 변위를 측정할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 절단 장치에 있어서, 원판형으로 형성된 플랜지(16a, 16b)에 의해 회전날(4)을 양측으로부터 사이에 끼워 회전축(3)에 고정한다. 스핀들 본체부(2)에 있어서, 와전류식 변위 센서로 이루어지는 변위 센서(7)를, 플랜지(16a) 또는 플랜지(16b)의 외주부단을 향하도록 마련한다. 변위 센서(7)를 이용하여, 변위 센서(7)로부터 플랜지 외주부단까지의 거리, 또는 플랜지 외주부단 근처의 면적 변화를 측정한다. 이에 의해, 축방향에 있어서의 회전날(4)의 변위, 또는 회전날(4)의 진동의 진폭의 대소를 파악할 수 있다.
축방향에 있어서의 회전축(3)의 변위를 측정함으로써, 열팽창에 의해 신축한 회전축(3)의 변위량을 보정하여, 밀봉 완료 기판의 절단선의 위치에 회전날(4)의 중심선의 위치를 정확하게 맞추어 절단할 수 있다. 따라서, 회전날(4)의 중심선의 위치가 밀봉 완료 기판의 절단선으로부터 어긋난 상태로 절단하는 것을 방지하여, 수율의 향상이나 품질의 향상을 도모할 수 있다.
회전날(4)의 진동의 주기를, 플랜지 외주부단 근처의 면적이 변화하는 변화량의 주기로서 파악할 수 있다. 회전날(4)의 진동의 진폭의 대소를, 변위 센서(7)가 검지하는 면적의 변화량의 대소로서 파악할 수 있다. 따라서, 변위 센서(7)를 이용하여, 회전날(4)의 진동의 진폭의 대소를 파악할 수 있다. 회전날(4)의 진동의 진폭의 대소를 파악함으로써, 절단날(4)의 진동의 진폭이 작아지도록 절단 조건을 설정할 수 있다. 따라서, 절단 부하를 작게 하여 절단 효율이나 절단 품질을 향상시킬 수 있다.
(실시예 3)
본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 3에 대해서, 도 6을 참조하여 설명한다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 절단 장치(18)는, 피절단물을 복수의 제품으로 개편화하는 장치이다. 절단 장치(18)는, 기판 공급 유닛(A)과 기판 절단 유닛(B)과 검사 유닛(C)을, 각각 구성 요소로서 구비한다. 각 구성 요소[각 유닛(A~C)]는, 각각 다른 구성 요소에 대하여 착탈 가능하며 또한 교환 가능하다.
기판 공급 유닛(A)에는 기판 공급 기구(19)가 마련된다. 피절단물에 상당하는, 반도체 칩 등의 칩형의 소자를 포함하는 밀봉 완료 기판(20)이, 기판 공급 기구(19)로부터 반출되어, 이송 기구(도시 없음)에 의해 기판 절단 유닛(B)에 이송된다. 기판 공급 유닛(A)에는, 절단 장치(18)의 동작이나 절단 조건 등을 설정하여 제어하는 제어부(CTL)가 마련된다.
도 6에 나타내는 절단 장치(18)는, 싱글 커트 테이블 방식의 절단 장치이다. 따라서, 기판 절단 유닛(B)에는, 1개의 절단용 테이블(21)이 마련된다. 절단용 테이블(21)은, 이동 기구(22)에 의해 도면의 Y 방향으로 이동 가능하고, 또한 회전 기구(23)에 의해 θ 방향으로 회동 가능하다. 절단용 테이블(21) 위에는 밀봉 완료 기판(20)이 배치되어 흡착된다.
기판 절단 유닛(B)에는, 절단 기구로서 스핀들(1)이 마련된다. 절단 장치(18)는, 1개의 스핀들(1)이 마련되는 싱글 스핀들 구성의 절단 장치이다. 스핀들(1)은 독립적으로 X 방향과 Z 방향으로 이동 가능하다. 스핀들(1)에는, 예컨대 테이퍼부(5)를 갖는 2개의 플랜지(6)에 끼워진 회전날(4)이 마련된다(도 1 참조). 플랜지(6)의 테이퍼부(5)에 대향하여 변위 센서(7)로서 와전류식 변위 센서가 스핀들(1)에 마련된다. 절단용 테이블(22)과 스핀들(1)을 상대적으로 이동시킴으로써 밀봉 완료 기판(20)을 절단한다. 회전날(4)은, Y 방향과 Z 방향을 포함하는 면 내에 있어서 회전함으로써 밀봉 완료 기판(20)을 절단한다.
검사 유닛(C)에는 검사용 테이블(24)이 마련된다. 검사용 테이블(24)에는, 밀봉 완료 기판(20)을 절단하여 개편화된 복수의 제품(P)으로 이루어지는 집합체, 즉 절단 완료 기판(25)이 배치된다. 복수의 제품(P)은, 검사용의 카메라(도시 없음)에 의해 검사되어, 양품과 불량품으로 선별된다. 양품은 트레이(26)에 수용된다.
본 실시예에 있어서는, 싱글 커트 테이블 방식으로서, 싱글 스핀들 구성의 절단 장치(18)를 설명하였다. 이에 한정되지 않고, 싱글 커트 테이블 방식으로서, 트윈 스핀들 구성의 절단 장치나, 트윈 커트 테이블 방식으로서, 트윈 스핀들 구성의 절단 장치 등에 있어서도, 본 발명의 스핀들(1)을 적용할 수 있다. 또한, 변위 센서(7)로서 와전류식 변위 센서를 이용하였다. 이에 한정되지 않고, 다른 비접촉식의 변위 센서를 이용하여도 좋다.
각 실시예에 있어서는, 회전날(4)로서, 도넛형의 형상(토로이달형)을 갖는 와셔식의 회전날을 사용한 경우를 나타내었다. 이에 한정되지 않고, 베이스에 날끝부를 장착한 허브식의 회전날을 사용하여도 좋다. 고정 부재로서는, 2개의 플랜지의 조합 대신에, 플랜지와 너트의 조합 등을 사용할 수 있다. 고정 부재로서, 도넛형의 형상 이외의 평면 형상을 갖는 부재를 사용하여도 좋다.
여기까지의 설명에 있어서는, 피절단물로서 칩형의 소자를 포함하는 밀봉 완료 기판(20)을 절단하는 경우를 나타내었다. 이에 한정되지 않고, 밀봉 완료 기판(20) 이외의 피절단물로서, 다음 피절단물을 절단하여 개편화하는 경우에 본 발명을 적용할 수 있다. 첫 번째로, 실리콘, 화합물 반도체로 이루어지며 회로 소자, MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 등의 기능 소자가 만들어져 넣어진 반도체 웨이퍼를 개편화하는 경우이다. 두 번째로, 저항체, 콘덴서, 센서, 표면 탄성파 디바이스 등의 기능 소자가 만들어져 넣어진 세라믹스 기판, 유리 기판 등을 개편화하여 칩 저항, 칩 콘덴서, 칩형의 센서, 표면 탄성파 디바이스 등의 제품을 제조하는 경우이다. 이들 두 경우에는, 반도체 웨이퍼, 세라믹스 기판 등이, 복수의 영역에 각각 대응하는 기능 소자가 만들어져 넣어진 기판에 해당한다. 세 번째로, 수지 성형품을 개편화하여, 렌즈, 광학 모듈, 도광판 등의 광학 부품을 제조하는 경우이다. 네 번째로, 수지 성형품을 개편화하여, 일반적인 성형 제품을 제조하는 경우이다. 다섯 번째로, 여러가지 전자 기기의 커버로서 사용되는 유리판을 제조하는 경우이다. 전술한 5개의 경우를 포함하는 여러 경우에 있어서, 여기까지 설명한 내용을 적용할 수 있다.
본 발명은, 전술한 각 실시예에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라, 임의로 또한 적절하게 조합하여, 변경하여, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.
1 : 스핀들(절단 기구) 2 : 스핀들 본체부
3 : 회전축 4 : 회전날
5 : 테이퍼부(소정의 영역) 6 : 플랜지(고정 부재)
7 : 변위 센서(측정 수단) 8 : 센서 코일
9 : 센서부 10 : 변환기
11 : 동축 케이블 12 : 고주파 자계
13 : 와전류 14 : 출력 특성
15 : 전압 파형의 진폭 16a, 16b : 플랜지(고정 부재)
16c, 16d, 16e, 16f : 외주부단(소정의 영역)
17 : 부착판 17a : 세로봉에 상당하는 부분
17b : 가로봉에 상당하는 부분 18 : 절단 장치
19 : 기판 공급 기구 20 : 밀봉 완료 기판(피절단물)
21 : 절단용 테이블(테이블) 22 : 이동 기구
23 : 회전 기구 24 : 검사용 테이블
25 : 절단 완료 기판 26 : 트레이
d0, dX, d1, d2 : 변위 센서의 선단부로부터 테이퍼부까지의 측정 거리
L0, LX : 스핀들 본체의 선단부로부터 회전날의 두께 방향에 있어서의 중심선까지의 거리
α : 고정값 V1, V2, V3 : 출력 전압
A : 기판 공급 유닛 B : 기판 절단 유닛
C : 검사 유닛 CTL : 제어부
P : 제품

Claims (18)

  1. 삭제
  2. 피절단물이 배치되는 테이블과, 상기 피절단물을 절단하는 절단 기구와, 상기 테이블과 상기 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 구비하며, 상기 피절단물을 절단선을 따라 절단할 때에 사용되는 절단 장치로서,
    상기 절단 기구에 마련된 회전축과,
    상기 회전축의 선단부에 부착된 회전날과,
    상기 회전날의 양측의 측면에 있어서 각각 마련되어 상기 회전날을 사이에 끼워 고정하는 2개의 고정 부재와,
    상기 고정 부재의 정해진 영역을 향하도록 하여 상기 절단 기구에 마련된 측정 수단
    을 구비하고,
    상기 측정 수단이 상기 고정 부재의 상기 정해진 영역에 있어서의 변위를 검출함으로써, 상기 회전날이 상기 회전축의 축방향을 따라 변위하는 것에 기인하는 변위량이 측정되며,
    상기 변위량에 기초하여 상기 회전날과 상기 피절단물의 상대적인 위치 관계가 보정됨으로써, 상기 회전날의 위치와 상기 절단선의 위치가 맞추어지는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  3. 피절단물이 배치되는 테이블과, 상기 피절단물을 절단하는 절단 기구와, 상기 테이블과 상기 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 구비하며, 상기 피절단물을 절단선을 따라 절단할 때에 사용되는 절단 장치로서,
    상기 절단 기구에 마련된 회전축과,
    상기 회전축의 선단부에 부착된 회전날과,
    상기 회전날의 양측의 측면에 있어서 각각 마련되어 상기 회전날을 사이에 끼워 고정하는 2개의 고정 부재와,
    상기 고정 부재의 정해진 영역을 향하도록 하여 상기 절단 기구에 마련된 측정 수단
    을 구비하고,
    상기 측정 수단이 상기 고정 부재의 상기 정해진 영역에 있어서의 변위를 검출함으로써, 상기 회전날이 상기 회전축의 직경 방향을 따라 변위하는 것에 기인하는 변위량이 측정되며,
    상기 변위량에 기초하여 상기 회전날의 진동의 주기, 진폭 및 진동의 중심의 변화 중 어느 하나가 측정되는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  4. 피절단물이 배치되는 테이블과, 상기 피절단물을 절단하는 절단 기구와, 상기 테이블과 상기 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 구비하며, 상기 피절단물을 절단선을 따라 절단할 때에 사용되는 절단 장치로서,
    상기 절단 기구에 마련된 회전축과,
    상기 회전축의 선단부에 부착된 회전날과,
    상기 회전날의 양측의 측면에 있어서 각각 마련되어 상기 회전날을 사이에 끼워 고정하는 2개의 고정 부재와,
    상기 고정 부재의 정해진 영역을 향하도록 하여 상기 절단 기구에 마련된 측정 수단
    을 구비하고,
    상기 측정 수단이 상기 고정 부재의 상기 정해진 영역에 있어서의 변위를 검출함으로써, 상기 회전날이 변위한 변위량이 측정되며,
    상기 변위량은,
    상기 회전날이 상기 회전축의 축방향을 따라 변위하는 것에 기인하는 제1 변위량과,
    상기 회전날이 상기 회전축의 직경 방향을 따라 변위하는 것에 기인하는 제2 변위량
    을 포함하고,
    상기 정해진 영역은 중심측의 두께와 주변측의 두께가 상이하도록 형성된 테이퍼부를 갖는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  5. 피절단물이 배치되는 테이블과, 상기 피절단물을 절단하는 절단 기구와, 상기 테이블과 상기 절단 기구를 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 구비하며, 상기 피절단물을 절단선을 따라 절단할 때에 사용되는 절단 장치로서,
    상기 절단 기구에 마련된 회전축과,
    상기 회전축의 선단부에 부착된 회전날과,
    상기 회전날의 양측의 측면에 있어서 각각 마련되어 상기 회전날을 사이에 끼워 고정하는 2개의 고정 부재와,
    상기 고정 부재의 정해진 영역을 향하도록 하여 상기 절단 기구에 마련된 측정 수단
    을 구비하고,
    상기 측정 수단이 상기 고정 부재의 상기 정해진 영역에 있어서의 변위를 검출함으로써, 상기 회전날이 변위한 변위량이 측정되며,
    상기 변위량은,
    상기 회전날이 상기 회전축의 축방향을 따라 변위하는 것에 기인하는 제1 변위량과,
    상기 회전날이 상기 회전축의 직경 방향을 따라 변위하는 것에 기인하는 제2 변위량
    을 포함하고,
    상기 정해진 영역은 상기 고정 부재의 외주부에 있어서 상기 회전날의 면에 대하여 수직으로 형성된 단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  6. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 정해진 영역은 도전성을 갖는 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 측정 수단은 와전류식 변위 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  8. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 피절단물은 밀봉 완료 기판인 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  9. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 피절단물은, 복수의 영역에 각각 대응하는 기능 소자가 만들어져 넣어진 기판인 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  10. 삭제
  11. 테이블에 피절단물을 배치하는 공정과, 회전날을 갖는 절단 기구와 상기 테이블을 상대적으로 이동시키는 공정과, 상기 절단 기구와 상기 테이블을 상대적으로 이동시킴으로써 상기 절단 기구를 사용하여 상기 피절단물을 절단선을 따라 절단하는 공정을 포함하는 절단 방법으로서,
    상기 절단 기구에 마련된 회전축의 선단부에 상기 회전날의 양측의 측면에 마련된 2개의 고정 부재에 의해 고정된 상기 회전날을 회전시키는 공정과,
    상기 고정 부재의 정해진 영역에 상기 절단 기구에 마련된 측정 수단을 대향시키는 공정과,
    상기 측정 수단이 상기 고정 부재의 상기 정해진 영역에 있어서의 변위를 검출함으로써, 상기 회전날이 상기 회전축의 축방향을 따라 변위하는 것에 기인하는 변위량을 측정하는 공정과,
    상기 변위량에 기초하여 상기 회전날과 상기 피절단물의 상대적인 위치 관계를 보정함으로써, 상기 회전날의 위치와 상기 절단선의 위치를 맞추는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 방법.
  12. 테이블에 피절단물을 배치하는 공정과, 회전날을 갖는 절단 기구와 상기 테이블을 상대적으로 이동시키는 공정과, 상기 절단 기구와 상기 테이블을 상대적으로 이동시킴으로써 상기 절단 기구를 사용하여 상기 피절단물을 절단선을 따라 절단하는 공정을 포함하는 절단 방법으로서,
    상기 절단 기구에 마련된 회전축의 선단부에 상기 회전날의 양측의 측면에 마련된 2개의 고정 부재에 의해 고정된 상기 회전날을 회전시키는 공정과,
    상기 고정 부재의 정해진 영역에 상기 절단 기구에 마련된 측정 수단을 대향시키는 공정과,
    상기 측정 수단이 상기 고정 부재의 상기 정해진 영역에 있어서의 변위를 검출함으로써, 상기 회전날이 상기 회전축의 직경 방향을 따라 변위하는 것에 기인하는 변위량을 측정하는 공정과,
    상기 변위량에 기초하여 상기 회전날의 진동의 주기, 진폭 및 진동의 중심의 변화 중 어느 하나를 측정하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 방법.
  13. 테이블에 피절단물을 배치하는 공정과, 회전날을 갖는 절단 기구와 상기 테이블을 상대적으로 이동시키는 공정과, 상기 절단 기구와 상기 테이블을 상대적으로 이동시킴으로써 상기 절단 기구를 사용하여 상기 피절단물을 절단선을 따라 절단하는 공정을 포함하는 절단 방법으로서,
    상기 절단 기구에 마련된 회전축의 선단부에 상기 회전날의 양측의 측면에 마련된 2개의 고정 부재에 의해 고정된 상기 회전날을 회전시키는 공정과,
    상기 고정 부재의 정해진 영역에 상기 절단 기구에 마련된 측정 수단을 대향시키는 공정과,
    상기 측정 수단이 상기 고정 부재의 상기 정해진 영역에 있어서의 변위를 검출함으로써, 상기 회전날이 변위한 변위량을 측정하는 공정
    을 포함하고,
    상기 변위량을 측정하는 공정은,
    상기 회전날이 상기 회전축의 축방향을 따라 변위하는 것에 기인하는 제1 변위량을 측정하는 공정과,
    상기 회전날이 상기 회전축의 직경 방향을 따라 변위하는 것에 기인하는 제2 변위량을 측정하는 공정
    을 포함하며,
    상기 정해진 영역은 중심측의 두께와 주변측의 두께가 상이하도록 형성된 테이퍼부를 갖는 것을 특징으로 하는 절단 방법.
  14. 테이블에 피절단물을 배치하는 공정과, 회전날을 갖는 절단 기구와 상기 테이블을 상대적으로 이동시키는 공정과, 상기 절단 기구와 상기 테이블을 상대적으로 이동시킴으로써 상기 절단 기구를 사용하여 상기 피절단물을 절단선을 따라 절단하는 공정을 포함하는 절단 방법으로서,
    상기 절단 기구에 마련된 회전축의 선단부에 상기 회전날의 양측의 측면에 마련된 2개의 고정 부재에 의해 고정된 상기 회전날을 회전시키는 공정과,
    상기 고정 부재의 정해진 영역에 상기 절단 기구에 마련된 측정 수단을 대향시키는 공정과,
    상기 측정 수단이 상기 고정 부재의 상기 정해진 영역에 있어서의 변위를 검출함으로써, 상기 회전날이 변위한 변위량을 측정하는 공정
    을 포함하고,
    상기 변위량을 측정하는 공정은,
    상기 회전날이 상기 회전축의 축방향을 따라 변위하는 것에 기인하는 제1 변위량을 측정하는 공정과,
    상기 회전날이 상기 회전축의 직경 방향을 따라 변위하는 것에 기인하는 제2 변위량을 측정하는 공정
    을 포함하며,
    상기 정해진 영역은 상기 고정 부재의 외주부에 있어서 상기 회전날의 면에 대하여 수직으로 형성된 단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 방법.
  15. 제11항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 정해진 영역은 도전성을 갖는 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 절단 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 측정 수단은 와전류식 변위 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 방법.
  17. 제11항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 피절단물은 밀봉 완료 기판인 것을 특징으로 하는 절단 방법.
  18. 제11항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 피절단물은, 복수의 영역에 각각 대응하는 기능 소자가 만들어져 넣어진 기판인 것을 특징으로 하는 절단 방법.
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