KR101722622B1 - Light Emitting Device Package - Google Patents

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KR101722622B1
KR101722622B1 KR1020100098919A KR20100098919A KR101722622B1 KR 101722622 B1 KR101722622 B1 KR 101722622B1 KR 1020100098919 A KR1020100098919 A KR 1020100098919A KR 20100098919 A KR20100098919 A KR 20100098919A KR 101722622 B1 KR101722622 B1 KR 101722622B1
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김성호
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시예에 따른 발광소자 패키지는 캐비티 및 벽부가 형성된 몸체와, 몸체에 실장되는 제1 및 제2 리드 프레임과, 제1 및 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결되는 발광소자, 및 제1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 하나와 연결되는 방열부를 포함한다.A light emitting device package according to an embodiment includes a body having a cavity and a wall portion, first and second lead frames mounted on the body, a light emitting element electrically connected to the first and second lead frames, And a heat radiating portion connected to at least one of the lead frames.

Description

발광소자 패키지{Light Emitting Device Package}[0001] Light Emitting Device Package [0002]

실시예는 발광소자 패키지에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting device package.

발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 광의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모컨, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고 있으며, 점차 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.Light Emitting Diode (LED) is a device that converts electrical signals into light by using the characteristics of compound semiconductors. It is widely used in household appliances, remote control, electric signboard, display, and various automation devices. There is a trend.

한편, 발광소자 패키지에 전원이 인가될 때 발광소자에서 상당한 열이 발생한다. 이러한 열은 발광소자 패키지 및 발광소자 패키지를 포함하는 발광소자 모듈의 신뢰성을 저하시킬 수 있으므로, 발광소자에서 발생하는 열을 처리하는 방열 기능의 확보는 중요한 문제이다.On the other hand, when power is applied to the light emitting device package, significant heat is generated in the light emitting device. Such heat may lower the reliability of the light emitting device module including the light emitting device package and the light emitting device package. Therefore, securing a heat radiation function for treating heat generated in the light emitting device is an important problem.

실시예는 발광소자 패키지의 리드 프레임과 연결되는 방열부를 형성하여 리드 프레임의 히트 싱크(heat sink) 기능을 향상시킴으로써, 방열 효과 및 신뢰성이 향상된 발광소자 패키지를 제공하는 데 있다.An embodiment of the present invention provides a light emitting device package having improved heat dissipation effect and reliability by forming a heat dissipating portion connected to a lead frame of a light emitting device package to improve a heat sink function of a lead frame.

실시예에 따른 발광소자 패키지는 캐비티 및 벽부가 형성된 몸체와, 몸체에 실장되는 제1 및 제2 리드 프레임과, 제1 및 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결되는 발광소자, 및 제1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 하나와 연결되는 방열부를 포함한다.A light emitting device package according to an embodiment includes a body having a cavity and a wall portion, first and second lead frames mounted on the body, a light emitting element electrically connected to the first and second lead frames, And a heat radiating portion connected to at least one of the lead frames.

또한, 리드 프레임은 라운딩부를 포함한다.Further, the lead frame includes a rounded portion.

또한, 리드 프레임은 함몰부를 포함한다.Further, the lead frame includes depressions.

또한, 리드 프레임은 방열부를 포함한다.Further, the lead frame includes a heat dissipation portion.

또한, 리드 프레임은 방열 패드를 포함한다.Further, the lead frame includes a heat radiation pad.

또한, 리드 프레임은 요철부를 포함한다.Further, the lead frame includes concave and convex portions.

실시예에 따른 발광소자 패키지는 리드 프레임에 방열부가 연결되어 리드 프레임의 히트 싱크 기능이 증대됨으로써, 발광소자 패키지의 방열 효과 및 신뢰성이 향상될 수 있다..In the light emitting device package according to the embodiment, since the heat radiating part is connected to the lead frame, the heat sink function of the lead frame is increased, so that the radiation effect and reliability of the light emitting device package can be improved.

도 1a 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 사시도,
도 1b 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도,
도 2 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도,
도 3은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도,
도 4는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도,
도 5a는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도,
도 5b 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 단면도,
도 6은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치를 도시한 분해 사시도, 그리고
도 7은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다.1A is a perspective view illustrating a light emitting device package according to an embodiment,
1B is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to an embodiment,
2 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to an embodiment,
3 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to an embodiment,
4 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to an embodiment,
5A is a perspective view illustrating a lighting device including a light emitting device package according to an embodiment,
5B is a cross-sectional view illustrating a lighting device including a light emitting device package according to an embodiment,
6 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display device including a light emitting device package according to an embodiment, and FIG.
7 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display device including a light emitting device package according to an embodiment.

도면에서 각 구성요소의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한, 동일한 구성에 대하여서는 동일한 부호를 사용하기로 한다. In the drawings, the thickness and the size of each component are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. The same reference numerals are used for the same components.

이하에서는 도면을 참조하여 실시예를 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the drawings.

도 1a 는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 사시도이며, 도 1b 는 도 1a 의 A -A' 를 따른 단면도이다.1A is a perspective view illustrating a light emitting device package according to an embodiment, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line A-A 'in FIG. 1A.

도 1a 및 도 1b 를 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 캐비티와 벽부(120)가 형성된 몸체(110)와, 몸체(110)에 실장되는 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)과, 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)과 전기적으로 연결되는 발광소자(130), 및 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150) 중 적어도 하나와 연결되는 방열부(160)를 포함할 수 있다. 몸체(110)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 몸체(110)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다. 1A and 1B, a light emitting device package 100 includes a body 110 having a cavity and a wall 120, first and second lead frames 140 and 150 mounted on the body 110, A light emitting device 130 electrically connected to the first and second lead frames 140 and 150 and a heat radiating part 160 connected to at least one of the first and second lead frames 140 and 150 can do. The body 110 may be made of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), liquid crystal polymer (PSG), polyamide 9T (SPS), a metal material, sapphire (Al 2 O 3 ), beryllium oxide (BeO), and a printed circuit board (PCB). The body 110 may be formed by injection molding, etching, or the like, but is not limited thereto.

몸체(110)의 내면은 경사면이 형성될 수 있다. 이러한 경사면의 각도에 따라 발광소자(130)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. The inner surface of the body 110 may be formed with an inclined surface. The reflection angle of the light emitted from the light emitting device 130 can be changed according to the angle of the inclined surface, and thus the directivity angle of the light emitted to the outside can be controlled.

광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(130)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하고, 반대로 광의 지향각이 클수록 발광소자(130)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.Concentration of light emitted to the outside from the light emitting device 130 increases as the directional angle of light decreases. Conversely, as the directional angle of light increases, the concentration of light emitted from the light emitting device 130 to the outside decreases.

한편, 몸체(110)에 형성되는 캐비티를 위에서 바라본 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등의 형상일 수 있으며, 모서리가 곡선인 형상일 수도 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The shape of the cavity formed on the body 110 may be circular, rectangular, polygonal, elliptic, or the like, and may be curved. However, the shape is not limited thereto.

발광소자(130)는 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)과 전기적으로 연결되며, 발광소자(130)는 일 예로 와이어(135)에 의해서 와이어 본딩될 수 있다.The light emitting device 130 is electrically connected to the first and second lead frames 140 and 150. The light emitting device 130 may be wire-bonded by wire 135, for example.

발광소자(130)는 발광 다이오드일 수 있다. 발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한, 발광 다이오드는 한 개 이상 실장될 수 있다.The light emitting device 130 may be a light emitting diode. The light emitting diode may be, for example, a colored light emitting diode that emits light such as red, green, blue, or white, or a UV (Ultra Violet) light emitting diode that emits ultraviolet light. In addition, one or more light emitting diodes may be mounted.

또한, 발광 다이오드는 그 전기 단자들이 모두 상부 면에 형성된 수평형 타입(Horizontal type)이거나, 또는 상, 하부 면에 형성된 수직형 타입(Vertical type), 또는 플립 칩(flip chip) 모두에 적용 가능하다.In addition, the light emitting diode is applicable to both a horizontal type in which all the electric terminals are formed on the upper surface, a vertical type formed in the upper and lower surfaces, or a flip chip .

수지층(미도시)은 발광소자(130)를 덮도록 캐비티에 형성될 수 있다.A resin layer (not shown) may be formed in the cavity to cover the light emitting device 130.

수지층(미도시)은 실리콘, 에폭시, 및 기타 수지 재질로 형성될 수 있으며, 캐비티 내에 충진한 후, 이를 자외선 또는 열 경화하는 방식으로 형성될 수 있다.The resin layer (not shown) may be formed of silicon, epoxy, or other resin material. The resin layer may be filled in the cavity and then formed by ultraviolet ray or thermal curing.

또한 수지층(미도시)은 형광체를 포함할 수 있으며, 형광체는 발광소자(130)에서 방출되는 광의 파장에 종류가 선택되어 발광소자 패키지(100)가 백색광을 구현하도록 할 수 있다.In addition, the resin layer (not shown) may include a phosphor, and the phosphor may be selected to be a wavelength of light emitted from the light emitting device 130 so that the light emitting device package 100 may realize white light.

이러한 형광체는 발광소자(130)에서 방출되는 광의 파장에 따라 청색 발광 형광체, 청록색 발광 형광체, 녹색 발광 형광체, 황녹색 발광 형광체, 황색 발광 형광체, 황적색 발광 형광체, 오렌지색 발광 형광체, 및 적색 발광 형광체중 하나가 적용될 수 있다. The phosphor may be one of a blue light emitting phosphor, a blue light emitting phosphor, a green light emitting phosphor, a yellow light emitting phosphor, a yellow light emitting phosphor, a yellow red light emitting phosphor, an orange light emitting phosphor, and a red light emitting phosphor depending on the wavelength of light emitted from the light emitting device 130. Can be applied.

즉, 형광체는 발광소자(130)에서 방출되는 제1 빛을 가지는 광에 의해 여기 되어 제2 빛을 생성할 수 있다. 예를 들어, 발광소자(130)가 청색 발광 다이오드이고 형광체가 황색 형광체인 경우, 황색 형광체는 청색 빛에 의해 여기되어 황색 빛을 방출할 수 있으며, 청색 발광 다이오드에서 발생한 청색 빛 및 청색 빛에 의해 여기 되어 발생한 황색 빛이 혼색됨에 따라 발광소자 패키지(100)는 백색 빛을 제공할 수 있다. That is, the phosphor may be excited by the light having the first light emitted from the light emitting device 130 to generate the second light. For example, when the light emitting element 130 is a blue light emitting diode and the phosphor is a yellow phosphor, the yellow phosphor may be excited by blue light to emit yellow light, and blue light and blue light emitted from the blue light emitting diode As the excited yellow light is excited, the light emitting device package 100 can provide white light.

이와 유사하게, 발광소자(130)가 녹색 발광 다이오드인 경우는 magenta 형광체 또는 청색과 적색의 형광체를 혼용하는 경우, 발광소자(130)가 적색 발광 다이오드인 경우는 Cyan형광체 또는 청색과 녹색 형광체를 혼용하는 경우를 예로 들 수 있다.Similarly, when the light emitting device 130 is a green light emitting diode, a magenta fluorescent substance or a mixture of blue and red fluorescent materials is used. When the light emitting device 130 is a red light emitting diode, a cyan fluorescent material or a mixture of blue and green fluorescent materials For example.

이러한 형광체는 YAG계, TAG계, 황화물계, 실리케이트계, 알루미네이트계, 질화물계, 카바이드계, 니트리도실리케이트계, 붕산염계, 불화물계, 인산염계 등의 공지된 형광체일 수 있다.Such a fluorescent material may be a known fluorescent material such as a YAG, TAG, sulfide, silicate, aluminate, nitride, carbide, nitridosilicate, borate, fluoride or phosphate.

제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 리드 프레임(140, 150)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first and second lead frames 140 and 150 may be formed of a metal material such as titanium, copper, nickel, gold, chromium, tantalum, (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P), aluminum (Al), indium (In), palladium (Pd), cobalt (Co), silicon (Si), germanium , Hafnium (Hf), ruthenium (Ru), and iron (Fe). Also, the first and second lead frames 140 and 150 may have a single-layer structure or a multi-layer structure, but the present invention is not limited thereto.

제1 리드 프레임(140) 및 제2 리드 프레임(150)은 서로 이격되어 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 발광소자(130)는 제1 리드 프레임(140)에 실장되며, 제1 리드 프레임(140)은 발광소자(130)와 직접 접촉하거나 또는 전도성을 갖는 재료(미도시)를 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 리드 프레임(150)은 와이어 본딩(135)에 의해서 발광소자(130)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 따라서 각각의 리드 프레임(140, 150)에 전원이 연결되면 발광소자(130)에 전원이 인가될 수 있다. 한편, 수개의 리드 프레임(미도시)이 몸체(110)내에 실장되고 각각의 리드 프레임(미도시)이 발광소자(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.The first lead frame 140 and the second lead frame 150 may be separated from each other and electrically separated from each other. The light emitting device 130 is mounted on the first lead frame 140 and the first lead frame 140 can be electrically connected to the light emitting device 130 directly or through a conductive material . In addition, the second lead frame 150 may be electrically connected to the light emitting device 130 by the wire bonding 135, but is not limited thereto. Accordingly, when power is supplied to each of the lead frames 140 and 150, power may be applied to the light emitting device 130. Meanwhile, a plurality of lead frames (not shown) may be mounted in the body 110 and each lead frame (not shown) may be electrically connected to the light emitting device (not shown).

방열부(160)는 제1 리드 프레임(140)과 연결될 수 있다.The heat dissipating unit 160 may be connected to the first lead frame 140.

방열부(160)는 제1 리드 프레임(140)의 일 영역을 다른 영역보다 두껍게 형성하거나, 또는 제1 리드 프레임(140)을 절곡하거나, 또는 제1 리드 프레임(140)에 방열 패드(미도시)를 결합시킴으로써 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.The heat dissipating unit 160 may be formed by forming one region of the first lead frame 140 to be thicker than another region or by bending the first lead frame 140 or by attaching a heat radiating pad ), But the present invention is not limited thereto.

방열부(160)는 히트 싱크 기능을 갖는 재질로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있고, 바람직하게는 제1 리드 프레임(140)과 동일한 재질로 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 한편, 방열부(160)는 홈(미도시) 및 돌출부(미도시)와 같은 결합부(미도시)에 의해서 제1 리드 프레임(140)에 결합되거나, 또는 접착성을 갖는 재질을 통해서 제1 리드 프레임(140)에 접착되어 결합될 수 있고, 또는 액상 재질이 제1 리드 프레임(140)에 도포된 후 경화됨으로써 제1 리드 프레임(140)과 방열부(160)의 결합이 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. The heat dissipation unit 160 may be formed of a material having a heat sink function and is preferably made of a metal material such as titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au) (Cr), tantalum (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P), aluminum (Al), indium (In), palladium (Pd), cobalt The first lead frame 140 may include at least one material or alloy of Si, Ge, Hf, Ru, and Fe, and may be formed of the same material as that of the first lead frame 140 But not limited to, The heat dissipating unit 160 may be coupled to the first lead frame 140 by a coupling unit (not shown) such as a groove (not shown) and a protrusion (not shown) The first lead frame 140 and the heat dissipation unit 160 may be bonded together by being bonded to the lead frame 140 or by applying a liquid material to the first lead frame 140 and curing the first lead frame 140 , But not limited to.

한편, 도 1a 에서는 제1 리드 프레임(140)과 방열부(160)가 연결되도록 형성되었으나, 제1 리드 프레임(140) 및 제2 리드 프레임(150) 중 적어도 하나의 리드 프레임(140, 150)에 방열부(160)가 연결될 수 있으며, 수개의 리드 프레임(미도시)이 몸체(110)에 실장되고 각각의 리드 프레임(미도시)에 방열부(160)가 형성될 수도 있고, 이에 한정하지 아니한다. 한편, 바람직하게는 방열부(160)는 발광소자(130)가 실장된 리드 프레임(미도시)에 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.1A, the first lead frame 140 and the heat radiating portion 160 are connected to each other. However, at least one of the first lead frame 140 and the second lead frame 150 may be connected to the lead frame 140, A plurality of lead frames (not shown) may be mounted on the body 110 and heat dissipation units 160 may be formed on the respective lead frames (not shown) No. Meanwhile, the heat dissipation unit 160 may be formed on a lead frame (not shown) on which the light emitting device 130 is mounted, but is not limited thereto.

방열부(160)가 제1 리드 프레임(160)에 연결되어서 제1 리드 프레임(140)의 히트 싱크 기능이 증대됨으로써, 발광소자 패키지(100)의 방열 효과 및 신뢰성이 향상될 수 있다.The heat dissipation unit 160 is connected to the first lead frame 160 to increase the heat sink function of the first lead frame 140 so that the heat radiation effect and reliability of the light emitting device package 100 can be improved.

한편, 바람직하게는 방열부(160)는 발광소자(130)가 실장된 영역의 하부의 영역에 형성될 수 있다. 방열부(160)가 발광소자(130)가 실장된 영역의 하부 영역에 위치됨으로써 방열부(160)가 발광소자(130)와 인접하게 형성되면, 발광소자(130)에서 발생하는 열이 방열부(160)에 더욱 용이하게 전달되므로, 발광소자 패키지(100)의 방열 효과 및 신뢰성이 향상될 수 있다.Meanwhile, the heat dissipation unit 160 may be formed in a lower region of the region where the light emitting device 130 is mounted. When the heat dissipation unit 160 is formed in a lower region of the area where the light emitting device 130 is mounted so that the heat dissipation unit 160 is formed adjacent to the light emitting device 130, The heat dissipation effect and reliability of the light emitting device package 100 can be improved.

도 2는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to an embodiment.

도 2를 참조하면, 방열부(260)은 라운딩부(270)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the heat dissipation unit 260 may include a rounding unit 270.

방열부(260)은 라운딩부(270)를 포함할 수 있으며, 라운딩부(270)의 형상 및 곡률은 도 2에 도시된 바와 같이 한정하지 아니한다. 한편, 도 2에서는 라운딩부(270)가 방열부(260)의 모서리가 형성된 영역에 형성되도록 도시되었으나, 이에 한정하지 아니하며 라운딩부(270)는 방열부(260)의 임의의 영역에 형성될 수 있다 바람직하게는, 라운딩부(270)는 방열부(260)와 제1 및 제2 리드 프레임(240, 250)이 연결되는 영역에 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.The heat dissipation unit 260 may include a rounding unit 270, and the shape and curvature of the rounding unit 270 are not limited as shown in FIG. 2, the rounding part 270 may be formed in an arbitrary area of the heat dissipating part 260. The rounding part 270 may be formed in any area of the heat dissipating part 260, Preferably, the rounding part 270 may be formed in a region where the heat dissipating part 260 and the first and second lead frames 240 and 250 are connected, but the present invention is not limited thereto.

방열부(260)에 라운딩부(270)가 형성됨으로써, 발광소자(230)로부터 방열부(260)로 전달된 열이 특정 영역에 집중되는 것 및 그에 의한 방열부(260)와 몸체(210), 및 발광소자 패키지(200)의 손상을 회피할 수 있으므로, 발광소자 패키지(200)의 신뢰성이 향상될 수 있다.The rounded portion 270 is formed in the heat dissipation portion 260 so that the heat transferred from the light emitting device 230 to the heat dissipation portion 260 is concentrated in a specific region and the heat dissipation portion 260 and the body 210, And the light emitting device package 200 can be avoided, so that the reliability of the light emitting device package 200 can be improved.

도 3은 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to an embodiment.

도 3을 참조하면, 방열부(360)는 홀(370)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the heat dissipating unit 360 may include a hole 370.

홀(370)은 방열부(360)의 일 영역을 천공하거나, 에칭(etching)하거나, 또는 가압하여 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 홀(370)은 방열부(360)의 하부면에 형성될 수 있고, 방열부(360)의 임의의 위치에 형성될 수 있으며, 홀(370)의 형상, 수 및또한 임의일 수 있고, 도 3에 도시된 바와 같이 한정하지 아니한다.한편, 도 3에 도시된 바와 같이 방열부(360)를 관통하는 홀(370)이 형성될 수도 있고, 또는 홈(미도시)과 같은 다른 형태의 함몰부가 형성될 수도 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 또한, 홀(370)은 방열부(360)를 관통하여 제1 리드 프레임(340)까지 연장될 수 있으며, 도 3에 도시된 바와 같이 한정하지 아니한다.The hole 370 may be formed by perforating, etching, or pressing one region of the heat dissipating portion 360, but is not limited thereto. The hole 370 may be formed in the lower surface of the heat dissipating unit 360 and may be formed at any position of the heat dissipating unit 360 and may be the shape, 3, a hole 370 passing through the heat dissipating unit 360 may be formed, or another type of depression such as a groove (not shown) may be formed, But is not limited thereto. The hole 370 may extend through the heat dissipating unit 360 to the first lead frame 340 and is not limited as shown in FIG.

방열부(360)에 홀(370)이 형성됨으로써 방열부(370)가 몸체(310)에 더욱 신뢰성있게 고정될 수 있으며, 발광소자 패키지(300)의 신뢰성이 더욱 향상될 수 있다. 또한, 홀(370)에 타 방열재를 충진함으로써 발광소자 패키지(300)의 방열 기능 및 신뢰성이 더욱 향상될 수 있다.The hole 370 is formed in the heat dissipating unit 360 so that the heat dissipating unit 370 can be more reliably fixed to the body 310 and the reliability of the light emitting device package 300 can be further improved. In addition, the heat dissipation function and reliability of the light emitting device package 300 can be further improved by filling the hole 370 with another heat dissipation material.

도 4는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 도면이다.4 is a view illustrating a light emitting device package according to an embodiment.

도 4를 참조하면, 방열부(460)는 홀(470)을 포함하며, 홀(470)에는 수지층(480)이 형성될 수 있다.홀(470)은 도 3에서 설명된 바와 같이 방열부(460)에 형성될 수 있으며, 추가 설명은 생략한다.4, the heat dissipating unit 460 includes a hole 470 and a resin layer 480 may be formed in the hole 470. The hole 470 may be formed in the heat dissipating unit 460, (460), and further description is omitted.

홀(470)에는 수지층(480)이 형성될 수 있다. 수지층(480)은 열 전도성 및 히트 싱크 기능을 갖는 방열재를 충진하여 형성될 수 있으며, 바람직하게는 액상의 방열재를 홀(470)에 충진하고 경화시켜서 형성되거나, 또는 별개의 방열체(미도시)를 홀에 고정시켜서 형성될 수 있고, 이에 한정하지 아니한다. A resin layer 480 may be formed in the hole 470. The resin layer 480 may be formed by filling a heat dissipating member having a thermal conductivity and a heat sink function, preferably by filling a liquid heat dissipating member into the hole 470 and curing it, or by forming a separate heat dissipating member (Not shown) to the hole, but is not limited thereto.

제1 및 제2 리드 프레임(440, 450)에 비해서 두껍게 형성된 방열부(460)에 홀(470)이 형성되고 홀(470)에 수지층(480)이 형성됨으로써 방열부(460) 및 방열부(460)와 연결되는 제1 및 제2 리드 프레임(440, 450)의 히트 싱크 기능이 더욱 증대될 수 있으며, 발광소자 패키지(400)의 방열 효과 및 신뢰성이 더욱 향상될 수 있다.A hole 470 is formed in the heat radiating portion 460 formed to be thicker than the first and second lead frames 440 and 450 and a resin layer 480 is formed in the hole 470, The heat sink function of the first and second lead frames 440 and 450 connected to the light emitting device package 460 can be further enhanced and the heat radiation effect and reliability of the light emitting device package 400 can be further improved.

도 5a는 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이며, 도 5b는 도 5a의 조명장치의 C-C' 단면을 도시한 단면도이다.FIG. 5A is a perspective view showing a lighting device including a light emitting device package according to an embodiment, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line C-C 'of the lighting device of FIG. 5A.

이하에서는, 실시예에 따른 조명장치(500)의 형상을 보다 상세히 설명하기 위해, 조명장치(500)의 길이방향(Z)과, 길이방향(Z)과 수직인 수평방향(Y), 그리고 길이방향(Z) 및 수평방향(Y)과 수직인 높이방향(X)으로 설명하기로 한다.In order to describe the shape of the lighting apparatus 500 according to the embodiment in detail, a longitudinal direction Z of the lighting apparatus 500, a horizontal direction Y perpendicular to the longitudinal direction Z, The direction Z and the horizontal direction Y and the vertical direction X perpendicular to the horizontal direction Y will be described.

즉, 도 5b는 도 5a의 조명장치(500)를 길이방향(Z)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 수평방향(Y)으로 바라본 단면도이다.5B is a cross-sectional view of the lighting apparatus 500 of FIG. 5A cut in the longitudinal direction Z and the height direction X and viewed in the horizontal direction Y. FIG.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 조명장치(500)는 몸체(510), 몸체(510)와 체결되는 커버(530) 및 몸체(510)의 양단에 위치하는 마감캡(550)을 포함할 수 있다.5A and 5B, the lighting apparatus 500 may include a body 510, a cover 530 coupled to the body 510, and a finishing cap 550 positioned at opposite ends of the body 510 have.

몸체(510)의 하부면에는 발광소자 모듈(540)이 체결되며, 몸체(510)는 발광소자 패키지(544)에서 발생된 열이 몸체(510)의 상부면을 통해 외부로 방출할 수 있도록 전도성 및 열발산 효과가 우수한 금속재질로 형성될 수 있다.The light emitting device module 540 is coupled to the lower surface of the body 510. The body 510 is electrically conductive so that the heat generated from the light emitting device package 544 can be emitted to the outside through the upper surface of the body 510. [ And a metal material having an excellent heat dissipation effect.

발광소자 패키지(544)는 PCB(542) 상에 다색, 다열로 실장되어 어레이를 이룰 수 있으며, 동일한 간격으로 실장되거나 또는 필요에 따라서 다양한 이격 거리를 가지고 실장될 수 있어 밝기 등을 조절할 수 있다. 이러한 PCB(542)로 MPPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 PCB 등을 사용할 수 있다.The light emitting device package 544 is mounted on the PCB 542 in a multi-color, multi-row manner to form an array. The light emitting device package 544 can be mounted at equal intervals or can be mounted with various spacings as needed. As the PCB 542, MPPCB (Metal Core PCB), FR4 PCB or the like can be used.

특히, 발광소자 패키지(544)는 방열부(미도시)를 포함하여 방열 기능 및 신뢰성이 향상될 수 있다.Particularly, the light emitting device package 544 includes a heat dissipating unit (not shown), so that the heat dissipating function and reliability can be improved.

커버(530)는 몸체(510)의 하부면을 감싸도록 원형의 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않음은 물론이다.The cover 530 may be formed in a circular shape so as to surround the lower surface of the body 510, but is not limited thereto.

커버(530)는 내부의 발광소자 모듈(540)을 외부의 이물질 등으로부터 보호한다. 또한, 커버(530)는 발광소자 패키지(544)에서 발생한 광의 눈부심을 방지하고, 외부로 광을 균일하게 방출할 수 있도록 확산입자를 포함할 수 있으며, 또한 커버(530)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 프리즘 패턴 등이 형성될 수 있다. 또한 커버(530)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 형광체가 도포될 수도 있다. The cover 530 protects the internal light emitting element module 540 from foreign substances or the like. In addition, the cover 530 may include diffusion particles to prevent glare of light generated in the light emitting device package 544 and uniformly emit light to the outside, and may include at least one of an inner surface and an outer surface of the cover 530 A prism pattern or the like may be formed on one side. Further, the phosphor may be applied to at least one of the inner surface and the outer surface of the cover 530.

한편, 발광소자 패키지(544)에서 발생한 광은 커버(530)를 통해 외부로 방출되므로 커버(530)는 광 투과율이 우수하여야 하며, 발광소자 패키지(544)에서 발생한 열에 견딜 수 있도록 충분한 내열성을 구비하고 있어야 하는바, 커버(530)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylen Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 등을 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.Meanwhile, since the light generated in the light emitting device package 544 is emitted to the outside through the cover 530, the cover 530 must have a high light transmittance and sufficient heat resistance to withstand the heat generated in the light emitting device package 544 The cover 530 is preferably made of a material including polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), or the like .

마감캡(550)은 몸체(510)의 양단에 위치하며 전원장치(미도시)를 밀폐하는 용도로 사용될 수 있다. 또한 마감캡(550)에는 전원핀(552)이 형성되어 있어, 실시예에 따른 조명장치(500)는 기존의 형광등을 제거한 단자에 별도의 장치 없이 곧바로 사용할 수 있게 된다.The finishing cap 550 is located at both ends of the body 510 and can be used to seal a power supply unit (not shown). In addition, the finishing cap 550 is provided with the power supply pin 552, so that the lighting device 500 according to the embodiment can be used immediately without a separate device on the terminal from which the conventional fluorescent lamp is removed.

도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.6 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.

도 6는 에지-라이트 방식으로, 액정표시장치(600)는 액정표시패널(610)과 액정표시패널(610)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(670)을 포함할 수 있다.6, the liquid crystal display 600 may include a liquid crystal display panel 610 and a backlight unit 670 for providing light to the liquid crystal display panel 610 in an edge-light manner.

액정표시패널(610)은 백라이트 유닛(670)으로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 액정표시패널(610)은 액정을 사이에 두고 서로 대향하는 컬러 필터 기판(612) 및 박막 트랜지스터 기판(614)을 포함할 수 있다.The liquid crystal display panel 610 can display an image using light provided from the backlight unit 670. The liquid crystal display panel 610 may include a color filter substrate 612 and a thin film transistor substrate 614 facing each other with a liquid crystal therebetween.

컬러 필터 기판(612)은 액정표시패널(610)을 통해 디스플레이되는 화상의 색을 구현할 수 있다.The color filter substrate 612 can realize the color of an image to be displayed through the liquid crystal display panel 610.

박막 트랜지스터 기판(614)은 구동 필름(617)을 통해 다수의 회로부품이 실장되는 인쇄회로 기판(618)과 전기적으로 접속되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(614)은 인쇄회로 기판(618)으로부터 제공되는 구동 신호에 응답하여 인쇄회로 기판(618)으로부터 제공되는 구동 전압을 액정에 인가할 수 있다.The thin film transistor substrate 614 is electrically connected to a printed circuit board 618 on which a plurality of circuit components are mounted through a driving film 617. The thin film transistor substrate 614 can apply a driving voltage provided from the printed circuit board 618 to the liquid crystal in response to a driving signal provided from the printed circuit board 618. [

박막 트랜지스터 기판(614)은 유리나 플라스틱 등과 같은 투명한 재질의 다른 기판상에 박막으로 형성된 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함할 수 있다. The thin film transistor substrate 614 may include a thin film transistor and a pixel electrode formed as a thin film on another substrate of a transparent material such as glass or plastic.

백라이트 유닛(670)은 빛을 출력하는 발광소자 모듈(620), 발광소자 모듈(620)로부터 제공되는 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(610)로 제공하는 도광판(630), 도광판(630)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 하고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 필름(650, 666, 664) 및 도광판(630)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(630)으로 반사시키는 반사 시트(640)로 구성된다.The backlight unit 670 includes a light emitting element module 620 that outputs light, a light guide plate 630 that changes the light provided from the light emitting element module 620 into a surface light source and provides the light to the liquid crystal display panel 610, A plurality of films 650, 666, and 664 for uniformly distributing the luminance of light provided from the light guide plate 630 and improving vertical incidence, and a reflective sheet (not shown) for reflecting light emitted to the rear of the light guide plate 630 to the light guide plate 630 640).

발광소자 모듈(620)은 복수의 발광소자 패키지(624)와 복수의 발광소자 패키지(624)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(622)을 포함할 수 있다.The light emitting device module 620 may include a PCB substrate 622 such that a plurality of light emitting device packages 624 and a plurality of light emitting device packages 624 are mounted to form an array.

특히, 발광소자 패키지(624)는 방열부(미도시)를 포함하여 방열 기능 및 신뢰성이 향상될 수 있다.Particularly, the light emitting device package 624 includes a heat dissipating unit (not shown), so that the heat dissipating function and reliability can be improved.

한편, 백라이트 유닛(670)은 도광판(630)으로부터 입사되는 빛을 액정 표시 패널(610) 방향으로 확산시키는 확산필름(666)과, 확산된 빛을 집광하여 수직 입사성을 향상시키는 프리즘필름(650)으로 구성될 수 있으며, 프리즘필름(650)를 보호하기 위한 보호필름(664)을 포함할 수 있다.The backlight unit 670 includes a diffusion film 666 for diffusing the light incident from the light guide plate 630 toward the liquid crystal display panel 610 and a prism film 650 for enhancing vertical incidence by condensing the diffused light. And may include a protective film 664 for protecting the prism film 650. [

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다. 다만, 도 6에서 도시하고 설명한 부분에 대해서는 반복하여 상세히 설명하지 않는다.7 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including a light emitting device package according to an embodiment of the present invention. However, the parts shown and described in Fig. 6 are not repeatedly described in detail.

도 7은 직하 방식으로, 액정표시장치(700)는 액정표시패널(710)과 액정표시패널(710)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(770)을 포함할 수 있다.7, the liquid crystal display 700 may include a liquid crystal display panel 710 and a backlight unit 770 for providing light to the liquid crystal display panel 710 in a direct-down manner.

액정표시패널(710)은 도 6에서 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.Since the liquid crystal display panel 710 is the same as that described with reference to FIG. 6, detailed description is omitted.

백라이트 유닛(770)은 복수의 발광소자 모듈(723), 반사시트(724), 발광소자 모듈(723)과 반사시트(724)가 수납되는 하부 섀시(730), 발광소자 모듈(723)의 상부에 배치되는 확산판(740) 및 다수의 광학필름(760)을 포함할 수 있다.The backlight unit 770 includes a plurality of light emitting element modules 723, a reflective sheet 724, a lower chassis 730 in which the light emitting element module 723 and the reflective sheet 724 are accommodated, And a plurality of optical films 760 disposed on the diffuser plate 740. [

발광소자 모듈(723) 복수의 발광소자 패키지(722)와 복수의 발광소자 패키지(722)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(721)을 포함할 수 있다.The light emitting device module 723 may include a PCB substrate 721 so that a plurality of light emitting device packages 722 and a plurality of light emitting device packages 722 may be mounted to form an array.

특히, 발광소자 패키지(722)는 방열부(미도시)를 포함하여 방열 기능 및 신뢰성이 향상될 수 있다.In particular, the light emitting device package 722 includes a heat dissipating unit (not shown), so that the heat dissipating function and reliability can be improved.

반사 시트(724)는 발광소자 패키지(722)에서 발생한 빛을 액정표시패널(710)이 위치한 방향으로 반사시켜 빛의 이용 효율을 향상시킨다.The reflective sheet 724 reflects light generated from the light emitting device package 722 in a direction in which the liquid crystal display panel 710 is positioned, thereby improving light utilization efficiency.

한편, 발광소자 모듈(723)에서 발생한 빛은 확산판(740)에 입사하며, 확산판(740)의 상부에는 광학 필름(760)이 배치된다. 광학 필름(760)은 확산 필름(766), 프리즘필름(750) 및 보호필름(764)를 포함하여 구성된다.Light generated in the light emitting element module 723 is incident on the diffusion plate 740 and an optical film 760 is disposed on the diffusion plate 740. The optical film 760 is composed of a diffusion film 766, a prism film 750, and a protective film 764.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It should be understood that various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention.

110 : 몸체 130 : 발광소자
140 : 제1 리드 프레임 150 : 제2 리드 프레임
160 : 방열부 270 : 라운딩부
370 : 홀 480 : 수지층110: body 130: light emitting element
140: first lead frame 150: second lead frame
160: Heat dissipating unit 270: Rounding unit
370: hole 480: resin layer

Claims (11)

캐비티 및 벽부가 형성된 몸체;
상기 몸체에 실장되는 제1 및 제2 리드 프레임;
상기 제1 및 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결되는 발광소자; 및
상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 하나에 방열 패드(미도시)를 결합시켜 형성된 방열부;를 포함하며,
상기 방열부는 상기 방열부와 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 하나가 연결되는 영역에 형성된 라운딩부를 포함하고,
상기 방열부는 상기 방열부의 하부면에 형성된 적어도 하나의 함몰부를 포함하고, 상기 함몰부에는 방열체가 고정되는 발광소자 패키지.A body having a cavity and a wall portion;
First and second lead frames mounted on the body;
A light emitting element electrically connected to the first and second lead frames; And
And a heat dissipating unit (not shown) coupled to at least one of the first and second lead frames,
Wherein the heat dissipation unit includes a rounded portion formed in a region where the heat dissipation unit and at least one of the first and second lead frames are connected,
Wherein the heat dissipation unit includes at least one depression formed on the lower surface of the heat dissipation unit, and the heat dissipation unit is fixed to the depression. 제1항에 있어서,
상기 방열부는 상기 몸체 내에 형성되는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipation unit is formed in the body. 제1항에 있어서,
상기 발광소자는 상기 방열부와 연결된 상기 제1 리드 프레임 또는 상기 방열부와 연결된 상기 제2 리드 프레임에 실장되는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the light emitting element is mounted on the first lead frame connected to the heat dissipating unit or on the second lead frame connected to the heat dissipating unit. 제1항에 있어서,
상기 방열부는 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 하나와 연속적으로 형성된 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
The heat dissipation unit is formed continuously with at least one of the first and second lead frames. 제1항에 있어서,
상기 방열부는 홀을 포함하는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipation unit includes a hole. 제5항에 있어서,
상기 홀에는 방열재 또는 수지층이 충진되는 발광소자 패키지.6. The method of claim 5,
Wherein the hole is filled with a heat dissipating member or a resin layer. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치.A lighting device comprising the light emitting device package according to any one of claims 1 to 6. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 발광소자 패키지를 포함하는 백라이트 유닛.A backlight unit comprising the light emitting device package according to any one of claims 1 to 6.
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