KR101831278B1 - Light-emitting device - Google Patents

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KR101831278B1 KR1020110055020A KR20110055020A KR101831278B1 KR 101831278 B1 KR101831278 B1 KR 101831278B1 KR 1020110055020 A KR1020110055020 A KR 1020110055020A KR 20110055020 A KR20110055020 A KR 20110055020A KR 101831278 B1 KR101831278 B1 KR 101831278B1
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Abstract

실시예는 발광소자 패키지에 관한 것이다. 실시예에 따른 발광소자 패키지는캐비티가 형성된 패키지 몸체, 패키지 몸체에 의해 지지되며 패키지 몸체와 일부가 접하는 리드프레임 캐비티에 실장 되어 리드프레임 상에 위치하는 발광소자 및 패키지 몸체와 접하는 리드프레임의 상면에 위치하는 제1 돌기 및 상기 제1 돌기와 이격되어 위치하는 제2 돌기를 포함하고, 제1 돌기 및 제2 돌기는 이격된 거리의 중심축을 기준으로 서로 대칭일 수 있다. 이에 의해, 패키지 몸체와 리드프레임 사이에 발생하는 틈을 차단함으로써 플럭스 및 수분 등의 외부이물의 침투를 막아 휘도를 증가시킬 수 있다.An embodiment relates to a light emitting device package. A light emitting device package according to an embodiment includes a package body having a cavity formed therein, a light emitting element mounted on the lead frame, the light emitting element being mounted on the lead frame cavity, the light emitting element being supported by the package body and partially contacting the package body, And a second projection spaced apart from the first projection, wherein the first projection and the second projection may be symmetrical with respect to each other with respect to a central axis of the spaced distance. Thus, the gap generated between the package body and the lead frame is shielded to prevent penetration of foreign matter such as flux and moisture, thereby increasing the brightness.

Description

발광소자 패키지{Light-emitting device}[0001] Light-emitting device [0002]

실시예는 발광소자 패키지에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting device package.

발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 광의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모컨, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고 있으며, 점차 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.Light Emitting Diode (LED) is a device that converts electrical signals into light by using the characteristics of compound semiconductors. It is widely used in household appliances, remote control, electric signboard, display, and various automation devices. There is a trend.

보통, 소형화된 LED는 PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있고, 이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 표면실장소자 형으로 개발되고 있다. 이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.In general, miniaturized LEDs are made of a surface mounting device for mounting directly on a PCB (Printed Circuit Board) substrate, and an LED lamp used as a display device is also being developed as a surface mounting device type . Such a surface mount device can replace a conventional simple lighting lamp, which is used for a lighting indicator for various colors, a character indicator, an image indicator, and the like.

이와 같이 LED의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등에 요구되는 휘도 및 신뢰성이 높아지는 바, LED의 휘도 및 신뢰성을 증가시키는 것이 중요하다.As the use area of the LED is widened as described above, it is important to increase the brightness and reliability of the LED as the brightness and reliability required for a lamp used in daily life and a lamp for a structural signal are increased.

실시예는 패키지 몸체와 리드프레임 사이의 기밀성을 확보하여 플럭스 및 수분 등의 침투를 방지하여 휘도를 증가시킬 수 있으며, 기타 신뢰성 요인을 개선할 수 있는 발광소자패키지를 제공함에 있다.The embodiment is to provide a light emitting device package capable of securing airtightness between a package body and a lead frame to prevent penetration of flux, moisture and the like to thereby increase brightness and to improve other reliability factors.

실시예에 따른 발광소자 패키지는 캐비티가 형성된 패키지 몸체, 상기 패키지 몸체에 의해 지지되며 상기 패키지 몸체와 일부가 접하는 리드프레임, 상기 캐비티에 실장 되어 상기 리드프레임 상에 위치하는 발광소자 및 상기 패키지 몸체와 접하는 상기 리드프레임의 상면에 위치하는 제1 돌기 및 상기 제1 돌기와 이격되어 위치하는 제2 돌기를 포함하고, 상기 제1 돌기 및 제2 돌기는 상기 이격된 거리의 중심축을 기준으로 서로 대칭일 수 있다.A light emitting device package according to an embodiment includes a package body having a cavity formed therein, a lead frame supported by the package body and partially in contact with the package body, a light emitting device mounted on the lead frame, And a second projection spaced apart from the first projection, wherein the first projection and the second projection are symmetrical with respect to a center axis of the spaced apart distance, have.

실시예에 따른 발광소자는 리드프레임에 대칭 돌기를 형성하여 패키지 몸체와 리드프레임 사이에 발생하는 틈을 차단함으로써 플럭스 및 수분 등의 외부이물의 침투를 막아 휘도를 증가시킬 수 있으며, 기타 신뢰성 요인을 개선시키는 효과를 가진다.The light emitting device according to the embodiment can prevent the penetration of foreign matter such as flux and moisture by blocking the gap between the package body and the lead frame by forming a symmetrical protrusion in the lead frame, .

도 1은 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면을 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 리드프레임의 구조를 확대한 사시도이다.
도 3은 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면을 나타내는 단면도이다.
도 4는 실시예에 따른 리드프레임의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 5는 실시예에 따른 리드프레임의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 6a는 실시예에 따른 발광소자패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이며, 도 6b는 도 6a의 조명장치의 D-D' 단면을 도시한 단면도이다.
도 7은 실시예에 따른 발광소자패키지를 포함하는 백라이트 유닛을 도시한 분해 사시도이다.
도 8은 실시예에 따른 발광소자패키지를 포함하는 백라이트 유닛을 도시한 분해 사시도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to an embodiment.
FIG. 2 is an enlarged perspective view of the lead frame shown in FIG. 1. FIG.
3 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to an embodiment.
4 is a perspective view showing the structure of the lead frame according to the embodiment.
5 is a perspective view showing the structure of the lead frame according to the embodiment.
FIG. 6A is a perspective view illustrating a lighting device including a light emitting device package according to an embodiment, and FIG. 6B is a cross-sectional view illustrating a DD 'sectional view of the lighting device of FIG. 6A.
7 is an exploded perspective view illustrating a backlight unit including the light emitting device package according to the embodiment.
8 is an exploded perspective view illustrating a backlight unit including a light emitting device package according to an embodiment.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" May be used to readily describe a device or a relationship of components to other devices or components. Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element. Thus, the exemplary term "below" can include both downward and upward directions. The elements can also be oriented in different directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It is noted that the terms "comprises" and / or "comprising" used in the specification are intended to be inclusive in a manner similar to the components, steps, operations, and / Or additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size and area of each component do not entirely reflect actual size or area.

또한, 실시예에서 발광소자의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.Further, the angle and direction mentioned in the description of the structure of the light emitting device in the embodiment are based on those shown in the drawings. In the description of the structure of the light emitting device in the specification, reference points and positional relationship with respect to angles are not explicitly referred to, refer to the related drawings.

도 1은 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면을 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 캐비티(C)가 형성된 패키지몸체(110), 패키지몸체(110)에 의해 지지되는 리드프레임(120), 리드프레임에 형성된 제1 돌기(130) 및 제2 돌기(135), 캐비티(C)에 실장되는 발광소자(140), 캐비티(C)에 충진되는 수지물(150)을 포함할 수 있다.1, the light emitting device package 100 includes a package body 110 having a cavity C formed therein, a lead frame 120 supported by the package body 110, a first protrusion 130 formed on the lead frame, A second protrusion 135, a light emitting device 140 mounted on the cavity C, and a resin 150 filled in the cavity C.

패키지몸체(110)는 하우징 역할을 수행하는데, 중앙부에 캐비티(C)가 형성되어 상기 캐비티 내부에 발광소자(140)가 실장될 수 있다.The package body 110 serves as a housing, and a cavity C is formed at the center of the package body 110 so that the light emitting device 140 can be mounted in the cavity.

또한, 패키지몸체(110)는 리드프레임(120)을 감싸 지지하며, 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 패키지몸체(110)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The package body 110 surrounds the lead frame 120 and is made of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN) (PSG), photo sensitive glass, polyamide 9T (PA9T), syndiotactic polystyrene (SPS), metal materials, sapphire (Al 2 O 3 ), beryllium oxide (BeO), printed circuit board As shown in FIG. The package body 110 may be formed by injection molding, etching, or the like, but is not limited thereto.

패키지몸체(110)에는 발광소자(140)가 외부로 노출되도록 상부쪽이 개방된 캐비티(C)가 형성될 수 있으며, 캐비티(C)는 패키지몸체(110) 내부를 경사지게 형성할 수 있다. 이러한 경사면의 각도에 따라 발광소자(140)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. The cavity C may be formed in the package body 110 so that the light emitting device 140 is exposed to the outside and the cavity C may be inclined inside the package body 110. [ The angle of reflection of the light emitted from the light emitting device 140 can be changed according to the angle of the inclined surface, and thus the directivity angle of the light emitted to the outside can be controlled.

광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(140)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하고, 반대로 광의 지향각이 클수록 발광소자(140)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.Concentration of light emitted to the outside from the light emitting device 140 increases as the directivity angle of light decreases. Conversely, as the directivity angle of the light increases, the concentration of light emitted to the outside from the light emitting device 140 decreases.

한편, 패키지몸체(110)에 형성되는 캐비티(C)를 위에서 바라본 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등의 형상일 수 있으며, 특히 모서리가 곡선인 형상일 수도 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The shape of the cavity C formed in the package body 110 may be circular, square, polygonal, elliptical, or the like, and may be curved, but is not limited thereto.

이 때, 캐비티(C)의 내벽을 이루는 캐비티(C)의 측면 및 바닥면에 반사코팅막(미도시)이 형성될 수 있다. 여기서, 반사코팅막(미도시)이 형성되는 패키지몸체(110)의 표면은 매끄럽거나 소정의 거칠기(roughness)를 가지도록 형성될 수 있으며, 은(Ag) 또는 알루미늄(Al) 등으로 이루어질 수 있다. At this time, a reflection coating film (not shown) may be formed on the side surface and the bottom surface of the cavity C forming the inner wall of the cavity C. Here, the surface of the package body 110 on which the reflective coating film (not shown) is formed may be smooth or have a predetermined roughness, and may be formed of silver (Ag), aluminum (Al), or the like .

리드프레임(120)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다. 또한, 리드프레임(120)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The lead frame 120 may be formed of a metal material such as titanium, copper, nickel, gold, chromium, tantalum, platinum, tin, (Al), indium (In), palladium (Pd), cobalt (Co), silicon (Si), germanium (Ge), hafnium (Hf), ruthenium (Ru), and iron (Fe). Further, the lead frame 120 may be formed to have a single layer or a multi-layer structure, but the present invention is not limited thereto.

또한, 리드프레임(120)은 서로 다른 전원을 인가하도록 제1 리드프레임(121) 및 제2 리드프레임(122)으로 구성될 수 있다. 여기서, 제1 리드프레임(121) 및 제2 리드프레임(122)은 소정 간격으로 서로 이격되어 형성되며 패키지 몸체(110)와 일부가 접할 수 있고, 패키지 몸체(110)와 접하는 리드프레임의 상면에는 제1 돌기(130) 및 제2 돌기(135)가 위치할 수 있다.In addition, the lead frame 120 may be composed of a first lead frame 121 and a second lead frame 122 to apply different power sources. The first lead frame 121 and the second lead frame 122 are spaced apart from each other at a predetermined interval and are in contact with a part of the package body 110. On the upper surface of the lead frame contacting the package body 110, The first protrusion 130 and the second protrusion 135 may be positioned.

제1 돌기(130) 및 제2 돌기(135)는 리드프레임(120)과 일체로 형성될 수 있으며, 리드프레임(120)과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 제2 돌기(135)는 제1 돌기(130)와 소정거리로 이격되어 형성되며, 이격된 거리의 중심축을 기준으로 제1 돌기(130) 및 제2 돌기(135)는 서로 대칭을 이룰 수 있다.The first protrusion 130 and the second protrusion 135 may be integrally formed with the lead frame 120 and may be formed of the same material as the lead frame 120. The second protrusion 135 is spaced apart from the first protrusion 130 by a predetermined distance and the first protrusion 130 and the second protrusion 135 may be symmetrical with respect to the center axis of the distance .

이와 같이, 리드프레임(120)의 상면에 제1 돌기(130) 및 제2 돌기(135)가 형성되면, 플럭스나 수분 등의 외부이물의 침투경로가 늘어나고, 제1 돌기(130) 및 제2 돌기(135)로 인해 굴곡진 구조를 가지게 되어 외부이물 등이 침투시에 가로막히게 되어 침투를 방지할 수 있다. 또한, 돌기(130, 135)의 형성으로 인해 리드프레임(120)과 패키지 몸체(110)사이의 구조적 안정성을 증대시킬 수 있다. When the first protrusion 130 and the second protrusion 135 are formed on the upper surface of the lead frame 120 as described above, the infiltration path of foreign matter such as flux and moisture is increased, and the first protrusion 130 and the second protrusion 135, (135), which has a curved structure, and is blocked when foreign matter or the like penetrates to prevent penetration. Also, the formation of the protrusions 130 and 135 can increase the structural stability between the lead frame 120 and the package body 110. [

제1 돌기(130) 및 제2 돌기(135)는 복수개로 형성될 수 있으며, 교대로 위치할 수 있다. 제1 돌기(130) 및 제2 돌기(135)는 리드프레임(120)과 패키지 몸체(110)가 수축 및 팽창을 하는 경우, 팽창율의 차이로 발생할 수 있는 틈을 차단하고, 리드프레임(120)과 패키지 몸체(110)가 접하는 경계면에서의 접합력을 증가시킬 수 있다.The first protrusions 130 and the second protrusions 135 may be formed in plurality and may be alternately disposed. The first protrusion 130 and the second protrusion 135 block the gap that may occur due to the difference in the expansion ratio when the lead frame 120 and the package body 110 contract and expand, It is possible to increase the bonding force at the interface where the package body 110 and the package body 110 are in contact with each other.

발광소자(140)는 제1 리드프레임(121) 및 제2 리드프레임(122) 중 어느 하나의 상부면에 실장되어 외부에서 인가되는 전원에 의해 소정파장의 빛을 출사하는 반도체소자의 일종이며, GaN(질화 갈륨), AlN(질화 알루미늄), InN(질화 인듐), GaAs(갈륨 비소) 등의 3족 및 5족 화합물을 기반으로 하여 구현될 수 있다. 일 예로 발광소자(140)는 발광 다이오드일 수 있다. The light emitting device 140 is a type of semiconductor device mounted on the upper surface of any one of the first lead frame 121 and the second lead frame 122 and emitting light of a predetermined wavelength by a power source applied from the outside, GaN (gallium nitride), AlN (aluminum nitride), InN (indium nitride), GaAs (gallium arsenide), and the like. For example, the light emitting device 140 may be a light emitting diode.

발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 실시예에서는 단일의 발광다이오드가 중심부에 구비되는 것으로 도시하여 설명하고 있으나, 이에 한정하지 않고 복수개의 발광다이오드를 구비하는 것 또한 가능하다.The light emitting diode may be, for example, a colored light emitting diode that emits light such as red, green, blue, or white, or a UV (Ultra Violet) light emitting diode that emits ultraviolet light. In the embodiment, a single light emitting diode is illustrated as being provided at the central portion, but the present invention is not limited thereto, and it is also possible to include a plurality of light emitting diodes.

또한, 발광소자(140)는 그 전기 단자들이 모두 상부 면에 형성된 수평형타입(Horizontal type)이거나, 또는 상, 하부 면에 형성된 수직형 타입(Vertical type) 모두에 적용 가능하다.In addition, the light emitting device 140 may be applied to both a horizontal type in which all the electric terminals are formed on the upper surface, or a vertical type formed in the upper and lower surfaces.

발광소자(140)는 와이어(145)를 통해 제1 리드프레임(121) 및 제2 리드프레임(122)과 전기적으로 연결되어 외부 전원을 인가 받는다. 이 때, 수평형 발광소자는 2개의 와이어를 통한 와이어 본딩 방식으로, 수직형 발광소자는 1개의 와이어를 통한 와이어 본딩 방식을 사용한다. The light emitting device 140 is electrically connected to the first lead frame 121 and the second lead frame 122 through the wire 145 to receive external power. In this case, the horizontal type light emitting device uses a wire bonding method using two wires, and the vertical type light emitting device uses a wire bonding method using one wire.

수지물(150)은 캐비티에 충진되어 발광소자(140) 및 와이어(145)를 밀봉시켜 줄 수 있다. 이 때, 수지물(150)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지 재료로 형성될 수 있으며, 상기 재료를 캐비티(C) 내에 충진한 후, 이를 자외선 또는 열 경화하는 방식으로 형성될 수 있다.The resin material 150 may be filled in the cavity to seal the light emitting device 140 and the wire 145. At this time, the resin material 150 may be formed of a light transmitting resin material such as silicon or epoxy, and the material may be filled in the cavity C and then formed by ultraviolet ray or thermal curing.

수지물(150)의 표면은 오목 렌즈 형상, 볼록 렌즈 형상, 플랫한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 수지물(150)의 형태에 따라 발광소자(140)에서 방출된 광의 지향각이 변화될 수 있다. The surface of the resin material 150 may be formed in a concave lens shape, a convex lens shape, a flat shape, or the like, and the orientation angle of the light emitted from the light emitting element 140 may be changed according to the shape of the resin material 150 have.

또한, 수지물(150) 위에는 다른 렌즈 형상의 수지물이 형성되거나 부착될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.In addition, other lens-shaped resin materials may be formed or adhered on the resin material 150, but the present invention is not limited thereto.

수지물(150)에는 형광체를 포함할 수 있다. 여기서, 형광체는 발광소자(140)에서 방출되는 광의 파장에 따라 종류가 선택되어 발광소자패키지(100)가 백색광을 구현하도록 할 수 있다. The resin material 150 may include a phosphor. Here, the phosphor may be selected according to the wavelength of the light emitted from the light emitting device 140 so that the light emitting device package 100 can realize white light.

즉, 형광체는 발광소자(140)에서 방출되는 제1 빛을 가지는 광에 의해 여기 되어 제2 빛을 생성할 수 있는바, 예를 들어, 발광소자(140)가 청색 발광 다이오드이고 형광체가 황색 형광체인 경우, 황색 형광체는 청색 빛에 의해 여기 되어 황색 빛을 방출할 수 있으며, 청색 발광 다이오드에서 발생한 청색 빛 및 청색 빛에 의해 여기 되어 발생한 황색 빛이 혼색됨에 따라 발광소자패키지(100)는 백색 빛을 제공할 수 있다. That is, the phosphor can be excited by the light having the first light emitted from the light emitting device 140 to generate the second light. For example, when the light emitting device 140 is a blue light emitting diode and the phosphor is a yellow phosphor The yellow phosphor is excited by the blue light to emit yellow light and the blue light generated from the blue light emitting diode and the yellow light generated by the excitation by the blue light are mixed, Can be provided.

이와 유사하게, 발광소자(140)가 녹색 발광 다이오드인 경우는 magenta 형광체 또는 청색과 적색의 형광체를 혼용하는 경우, 발광소자(140)가 적색 발광 다이오드인 경우는 Cyan형광체 또는 청색과 녹색 형광체를 혼용하는 경우를 예로 들 수 있다.Similarly, when the light emitting element 140 is a green light emitting diode, the magenta phosphor or the blue and red phosphors are mixed, and when the light emitting element 140 is a red light emitting diode, the cyan phosphors or the blue and green phosphors are mixed For example.

이러한 형광체는 YAG계, TAG계, 황화물계, 실리케이트계, 알루미네이트계, 질화물계, 카바이드계, 니트리도실리케이트계, 붕산염계, 불화물계, 인산염계 등의 공지된 형광체일 수 있다.Such a fluorescent material may be a known fluorescent material such as a YAG, TAG, sulfide, silicate, aluminate, nitride, carbide, nitridosilicate, borate, fluoride or phosphate.

도 2는 도 1에 도시된 리드프레임의 구조를 확대한 사시도이다.FIG. 2 is an enlarged perspective view of the lead frame shown in FIG. 1. FIG.

도 2를 참조하면, 제1 돌기(130)는 제1 곡률반경을 가지는 제1 곡면(131) 및 제1 곡률반경보다 작은 제2 곡률반경을 가지는 제2 곡면(132)을 포함한다.Referring to FIG. 2, the first protrusion 130 includes a first curved surface 131 having a first radius of curvature and a second curved surface 132 having a second radius of curvature less than the first radius of curvature.

곡률반경은 곡면이나 곡선에서 굽은 정도를 나타내는 수치로써, 곡면이 많이 굽을수록 곡률반경은 작다. 예를 들어, 제1 돌기(130)에서 제2 돌기(135)방향의 면을 제1 곡면(131)으로 하고, 그 반대 면을 제2 곡면(132)이라 하면, 제1 돌기(130)가 제2 돌기(135)가 위치한 방향으로 굽어있기 위해서는 제2 곡면(132)의 제2 곡률반경이 제1 곡면(131)의 제1 곡률반경보다 작아야 한다. The radius of curvature is a measure of the degree of curvature on a curved surface or curved line. For example, if the first protrusion 130 has a first curved surface 131 and the second curved surface 132 has a first protrusion 130 and a second curved surface 132, The second curvature radius of the second curved surface 132 must be smaller than the first curvature radius of the first curved surface 131 in order to bend in the direction in which the second projection 135 is located.

제1 돌기(130)가 상기와 같이 형성되면, 제2 돌기(135)는 제1 돌기(130)와 대칭으로 형성되기 때문에 제1 돌기(130)가 위치한 방향으로 굽어있는 모양으로 형성될수 있다. When the first protrusion 130 is formed as described above, since the second protrusion 135 is formed symmetrically with the first protrusion 130, the first protrusion 130 may be bent in a direction in which the first protrusion 130 is located.

상기와 같이 제1 돌기(130) 및 제2 돌기(135)가 마주보는 방향으로 굽어있게 형성되면, 리드프레임(120)의 수축 및 팽창시 패키지 몸체(110)와 효과적으로 접할 수 있어 외부이물 침투 방지를 증대시킬 수 있다.When the first protrusions 130 and the second protrusions 135 are bent in the opposite directions as described above, the lead frame 120 can effectively contact the package body 110 at the time of contraction and expansion of the lead frame 120, Can be increased.

또한, 제1 곡률반경이 0.1mm보다 작으면 제1 곡면(131)의 굽은 정도가 너무 커지고 0.15mm보다 크면 제1 곡면의 굽은 정도가 너무 적어 제2 돌기방향으로 굽어져 형성될 수 없기 때문에 제1 곡률반경은 0.1mm~0.15mm 일 수 있다. If the first radius of curvature is smaller than 0.1 mm, the degree of bending of the first curved surface 131 becomes too large. If it is larger than 0.15 mm, the curvature of the first curved surface is too small to bend in the second direction The radius of curvature of 1 may be 0.1 mm to 0.15 mm.

다시 도 2를 참조하면, 제1 돌기(130) 및 제2 돌기(135)의 높이(h)는 100um~200um이고 하부폭(w)은 60um~100um일 수 있다. 높이(h)를 100um보다 작게하고 하부폭(w)을 60um보다 작게하면, 제1 돌기(130) 및 제2 돌기(135)의 돌기의 형상이 제대로 이루어지지 않아 외부이물의 침투를 효과적으로 방지할 수 없다. 또한, 높이(h)가 200um보다 크게 되면, 리드프레임(120)을 베이스(base)로 하여 에칭 가공 등에 의해 제1 돌기(130) 및 제2 돌기(135)를 형성하는 경우, 돌기(130, 135)형성 후의 리드프레임(120)의 두께가 너무 얇아질 수 있다. 하부폭을 100um보다 크게 하면 형성할 수 있는 돌기(130, 135)의 수가 제한되며, 따라서 하부폭을 크게 하여 형성하는 것보다 돌기의 수를 여러 개로 형성하는 것이 외부이물 침투 방지에 더 효과적이다. Referring again to FIG. 2, the height h of the first protrusions 130 and the second protrusions 135 may be 100um to 200um and the width of the bottoms w may be 60um to 100um. If the height h is less than 100 um and the lower width w is less than 60 um, the protrusions of the first protrusions 130 and the second protrusions 135 are not properly formed, none. When the height h is greater than 200 μm and the first protrusions 130 and the second protrusions 135 are formed by etching or the like using the lead frame 120 as a base, The thickness of the lead frame 120 after formation of the lead frame 120 may become too thin. If the lower width is larger than 100 mu m, the number of protrusions 130 and 135 that can be formed is limited, and therefore, it is more effective to prevent the foreign matter from penetrating than by forming the number of the protrusions more than by forming the lower width.

도 3은 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면을 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to an embodiment.

도 3을 참조하면, 패키지 몸체(210)와 접하는 리드프레임(220) 상면에 제1 돌기(230) 및 제2 돌기(235)가 위치하고, 캐비티(C)에 충진된 수지물(250)과 리드프레임(220)이 접하는 면에 제3 돌기(237)가 더 위치할 수 있으며, 패키지 몸체(210)와 접하는 리드프레임(220) 하면에 제4 돌기(미도시)가 더 위치할 수 있다. 제3 돌기(237) 및 제4 돌기(미도시)는 제1 돌기(230) 및 제2 돌기(235) 중 어느 하나와 동일한 형상으로 형성될 수 있으며, 복수개로 형성될 수 있다. 제3 돌기(237)가 형성되면, 캐비티(C) 내벽면을 따라 유입되는 외부이물의 침투를 방지할 수 있고, 제4 돌기(미도시)가 형성되면, 리드프레임(220)하면을 따라 유입되는 외부이물의 침투방지를 방지할 수 있다. 또한 제3 돌기(237) 및 제4 돌기(미도시)의 형성으로 리드프레임(220)과 수지물(250) 사이의 경계면 또는 리드프레임(220)과 패키지 몸체(210) 사이의 경계면에서 접합력이 증가할 수 있다. 3, the first protrusion 230 and the second protrusion 235 are positioned on the upper surface of the lead frame 220 in contact with the package body 210, and the resin 250 filled in the cavity C, A third protrusion 237 may be further located on the side of the frame 220 and a fourth protrusion may be further located on the bottom surface of the lead frame 220 contacting the package body 210. The third protrusion 237 and the fourth protrusion (not shown) may be formed in the same shape as any one of the first protrusion 230 and the second protrusion 235, or may be formed in a plurality of the protrusions. When the third projection 237 is formed, it is possible to prevent penetration of foreign matter introduced along the inner wall surface of the cavity C, and when the fourth projection (not shown) is formed, It is possible to prevent the penetration of foreign matter into the water. In addition, the formation of the third protrusion 237 and the fourth protrusion (not shown) allows the bonding force at the interface between the lead frame 220 and the resin material 250 or at the interface between the lead frame 220 and the package body 210 .

도 4는 실시예에 따른 리드프레임의 구조를 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view showing the structure of the lead frame according to the embodiment.

도 4를 참조하면, 패키지 몸체와 접하는 리드프레임(120)의 측면에 측면돌기(160)가 위치할 수 있다. 측면돌기(160)는 도 4에 도시된 사각형상에 제한되지 아니하고 반원형, 삼각형, 사다리꼴형, 역사다리꼴형 등을 포함하는 다양한 형상일 수 있다. 또한, 측면돌기(160)는 제1 돌기 및 제2 돌기와 마찬가지로 리드프레임과 일체로 형성될 수 있다. 측면돌기(160)를 형성하면, 리드프레임의 측면을 따라 유입되는 외부이물 등의 침투경로가 늘어나며, 측면돌기(160)에 의해 외부이물 등이 침투하는 것을 가로막을 수 있다. 또한, 리드프레임의 측면과 패키지 몸체사이의 접합력이 증가할 수 있다.Referring to FIG. 4, the side surface protrusion 160 may be positioned on a side surface of the lead frame 120 contacting the package body. The side surface protrusion 160 is not limited to the rectangular shape shown in FIG. 4, and may have various shapes including a semicircular shape, a triangular shape, a trapezoidal shape, an inverted trapezoidal shape, and the like. In addition, the side projection 160 may be formed integrally with the lead frame like the first and second projections. When the side surface protrusions 160 are formed, the infiltration path of foreign matter or the like flowing along the side surface of the lead frame is increased, and the side surface protrusions 160 can prevent penetration of foreign substances or the like. In addition, the bonding force between the side surface of the lead frame and the package body can be increased.

도 5는 실시예에 따른 리드프레임의 구조를 나타내는 사시도이다.5 is a perspective view showing the structure of the lead frame according to the embodiment.

도 5를 참조하면, 측면돌기(160)는 상향돌기(161) 및 하향돌기(162)를 포함할 수 있다. 상향돌기(161)는 리드프레임을 기준으로 돌기의 끝 부분이 위로 향하도록 형성되고, 하향돌기(162)는 리드프레임을 기준으로 돌기의 끝 부분이 아래로 향하도록 형성된다. 측면돌기(160)는 상향돌기(161) 및 하향돌기(162)가 교대로 위치하도록 형성될 수 있다. 상기와 같이 상향돌기(161) 및 하향돌기(162)를 교대로 배열하면 리드프레임과 패키지 몸체사이의 기밀성이 증가하고, 구조적 안정성을 확보할 수 있다. Referring to FIG. 5, the side surface protrusion 160 may include an upward protrusion 161 and a downward protrusion 162. The upward protrusion 161 is formed such that the end of the protrusion is upward with respect to the lead frame, and the downward protrusion 162 is formed with the end of the protrusion facing downward with respect to the lead frame. The side projections 160 may be formed such that the upward projections 161 and the downward projections 162 are alternately positioned. As described above, when the upward protrusion 161 and the downward protrusion 162 are alternately arranged, the airtightness between the lead frame and the package body increases, and the structural stability can be secured.

도 6a는 실시예에 따른 발광소자패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이며, 도 6b는 도 6a의 조명장치의 D-D' 단면을 도시한 단면도이다.FIG. 6A is a perspective view illustrating a lighting device including a light emitting device package according to an embodiment, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along line D-D 'of the lighting device of FIG. 6A.

이하에서는, 실시 예에 따른 조명장치(300)의 형상을 보다 상세히 설명하기 위해, 조명장치(300)의 길이방향(Z)과, 길이방향(Z)과 수직인 수평방향(Y), 그리고 길이방향(Z) 및 수평방향(Y)과 수직인 높이방향(X)으로 설명하기로 한다.In order to describe the shape of the illumination device 300 according to the embodiment in detail, the longitudinal direction Z of the illumination device 300, the horizontal direction Y perpendicular to the longitudinal direction Z, The direction Z and the horizontal direction Y and the vertical direction X perpendicular to the horizontal direction Y will be described.

즉, 도 6b는 도 6a의 조명장치(300)를 길이방향(Z)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 수평방향(Y)으로 바라본 단면도이다.6B is a cross-sectional view of the lighting device 300 of FIG. 6A cut in the longitudinal direction Z and the height direction X and viewed in the horizontal direction Y. FIG.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 조명장치(300)는 몸체(310), 몸체(310)와 체결되는 커버(330) 및 몸체(310)의 양단에 위치하는 마감캡(350)을 포함할 수 있다.6A and 6B, the lighting device 300 may include a body 310, a cover 330 coupled to the body 310, and a finishing cap 350 positioned at opposite ends of the body 310 have.

몸체(310)의 하부면에는 발광소자모듈(340)이 체결되며, 몸체(310)는 발광소자패키지(344)에서 발생된 열이 몸체(310)의 상부면을 통해 외부로 방출할 수 있도록 전도성 및 열발산 효과가 우수한 금속재질로 형성될 수 있다.The light emitting device module 340 is coupled to a lower surface of the body 310. The body 310 is electrically conductive so that heat generated from the light emitting device package 344 can be emitted to the outside through the upper surface of the body 310. [ And a metal material having an excellent heat dissipation effect.

발광소자패키지는(344)는 PCB(342) 상에 다색, 다열로 실장되어 어레이를 이룰 수 있으며, 동일한 간격으로 실장되거나 또는 필요에 따라 다양한 이격 거리를 가지고 실장될 수 있어 밝기 등을 조절할 수 있다. 이러한 PCB (342)로는 MCPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 PCB 등을 사용할 수 있다. The light emitting device package 344 may be mounted on the PCB 342 in a multi-color, multi-row manner to form an array. The light emitting device package 344 may be mounted at equal intervals or may be mounted with various distances as required, . As the PCB 342, MCPCB (Metal Core PCB) or FR4 material can be used.

한편, 발광소자패키지(344)는 다수의 홀이 형성되고, 전도성 물질로 이루어진 필름을 포함할 수 있다.Meanwhile, the light emitting device package 344 may include a film formed of a plurality of holes and made of a conductive material.

금속 등의 전도성 물질로 형성된 필름은 광의 간섭현상을 많이 일으키기 때문에, 광파의 상호 작용에 의해 광파의 강도가 강해질 수 있어 광을 효과적으로 추출 및 확산시킬 수 있으며, 필름에 형성된 다수의 홀은 광원부에서 발생한 광의 간섭과 회절을 통해 효과적으로 광을 추출할 수 있도록 할 수 있다. 따라서, 조명장치(300)의 효율이 향상될 수 있다. 이때, 필름에 형성되는 다수의 홀의 크기는 광원부에서 발생하는 광의 파장보다 작은 것이 바람직하다. Since a film formed of a conductive material such as a metal generates a large amount of optical interference, the intensity of a light wave can be enhanced by the interaction of light waves, so that light can be extracted and diffused effectively. It is possible to effectively extract light through interference and diffraction of light. Thus, the efficiency of the illumination device 300 can be improved. At this time, it is preferable that the size of the plurality of holes formed in the film is smaller than the wavelength of light generated in the light source portion.

커버(330)는 몸체(310)의 하부면을 감싸도록 원형의 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The cover 330 may be formed in a circular shape so as to surround the lower surface of the body 310, but is not limited thereto.

커버(330)는 내부의 발광소자모듈(340)을 외부의 이물질 등으로부터 보호한다. 또한, 커버(330)는 발광소자패키지(344)에서 발생한 광의 눈부심을 방지하고, 외부로 광을 균일하게 방출할 수 있도록 확산입자를 포함할 수 있으며, 또한 커버(330)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 프리즘 패턴 등이 형성될 수 있다. 또한 커버(330)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 형광체가 도포될 수도 있다. The cover 330 protects the internal light emitting element module 340 from foreign substances or the like. In addition, the cover 330 may include diffusion particles to prevent glare of light generated in the light emitting device package 344 and uniformly emit light to the outside, and may include at least one of an inner surface and an outer surface of the cover 330 A prism pattern or the like may be formed on one side. Further, the phosphor may be coated on at least one of the inner surface and the outer surface of the cover 330.

한편, 발광소자패키지(344)에서 발생한 광은 커버(330)를 통해 외부로 방출되므로 커버(330)는 광투과율이 우수하여야하며, 발광소자패키지(344)에서 발생한 열에 견딜 수 있도록 충분한 내열성을 구비하고 있어야 하는바, 커버(330)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylen Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 등을 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.Meanwhile, since the light generated in the light emitting device package 344 is emitted to the outside through the cover 330, the cover 330 should have a high light transmittance and sufficient heat resistance to withstand the heat generated in the light emitting device package 344 The cover 330 is preferably formed of a material including polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), or polymethyl methacrylate (PMMA) .

마감캡(350)은 몸체(310)의 양단에 위치하며 전원장치(미도시)를 밀폐하는 용도로 사용될 수 있다. 또한 마감캡(350)에는 전원핀(352)이 형성되어 있어, 실시예에 따른 조명장치(300)는 기존의 형광등을 제거한 단자에 별도의 장치 없이 곧바로 사용할 수 있게 된다.The finishing cap 350 is located at both ends of the body 310 and can be used for sealing the power supply unit (not shown). In addition, the finishing cap 350 is provided with the power pin 352, so that the lighting device 300 according to the embodiment can be used immediately without a separate device on the terminal from which the conventional fluorescent lamp is removed.

도 7은 실시예에 따른 발광소자패키지를 포함하는 백라이트 유닛을 도시한 분해 사시도이다.7 is an exploded perspective view illustrating a backlight unit including the light emitting device package according to the embodiment.

도 7은 에지-라이트 방식으로, 액정 표시 장치(400)는 액정표시패널(410)과 액정표시패널(410)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(470)을 포함할 수 있다.7, the liquid crystal display device 400 may include a liquid crystal display panel 410 and a backlight unit 470 for providing light to the liquid crystal display panel 410 in an edge-light manner.

액정표시패널(410)은 백라이트 유닛(470)으로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 액정표시패널(410)은 액정을 사이에 두고 서로 대향하는 컬러 필터 기판(412) 및 박막 트랜지스터 기판(414)을 포함할 수 있다.The liquid crystal display panel 410 can display an image using the light provided from the backlight unit 470. The liquid crystal display panel 410 may include a color filter substrate 412 and a thin film transistor substrate 414 facing each other with a liquid crystal therebetween.

컬러 필터 기판(412)은 액정표시패널(410)을 통해 디스플레이되는 화상의 색을 구현할 수 있다.The color filter substrate 412 can realize the color of the image to be displayed through the liquid crystal display panel 410.

박막 트랜지스터 기판(414)은 구동 필름(417)을 통해 다수의 회로부품이 실장되는 인쇄회로기판(418)과 전기적으로 접속되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(414)은 인쇄회로기판(418)으로부터 제공되는 구동 신호에 응답하여 인쇄회로기판(418)으로부터 제공되는 구동 전압을 액정에 인가할 수 있다.The thin film transistor substrate 414 is electrically connected to a printed circuit board 418 on which a plurality of circuit components are mounted through a driving film 417. The thin film transistor substrate 414 may apply a driving voltage provided from the printed circuit board 418 to the liquid crystal in response to a driving signal provided from the printed circuit board 418.

박막 트랜지스터 기판(414)은 유리나 플라스틱 등과 같은 투명한 재질의 다른 기판상에 박막으로 형성된 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함할 수 있다. The thin film transistor substrate 414 may include a thin film transistor and a pixel electrode formed as a thin film on another substrate of a transparent material such as glass or plastic.

백라이트 유닛(470)은 빛을 출력하는 발광소자모듈(420), 발광소자모듈(420)로부터 제공되는 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(410)로 제공하는 도광판(430), 도광판(430)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 하고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 필름(450, 460, 464) 및 도광판(430)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(430)으로 반사시키는 반사 시트(440)로 구성된다.The backlight unit 470 includes a light emitting device module 420 that outputs light, a light guide plate 430 that changes the light provided from the light emitting device module 420 into a surface light source to provide the light to the liquid crystal display panel 410, A plurality of films 450, 460 and 464 for uniforming the luminance distribution of the light provided from the light guide plate 430 and improving the vertical incidence property and a reflective sheet 430 for reflecting light emitted to the rear of the light guide plate 430 to the light guide plate 430 440).

발광소자모듈(420)은 복수의 발광소자패키지(424)와 복수의 발광소자패키지(424)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(422)을 포함할 수 있다.The light emitting device module 420 may include a PCB substrate 422 for mounting a plurality of light emitting device packages 424 and a plurality of light emitting device packages 424 to form an array.

특히, 발광소자패키지(424)는 다수의 홀이 형성된 필름을 발광면에 포함함으로써, 렌즈를 생략할 수 있어 슬림한 발광소자패키지를 구현할 수 있고, 동시에 광추출 효율을 향상시킬 수 있다. 따라서, 보다 박형화한 백라이트유닛(470)의 구현이 가능해진다.In particular, since the light emitting device package 424 includes a film having a plurality of holes in its light emitting surface, the lens can be omitted, a slim light emitting device package can be realized, and light extraction efficiency can be improved at the same time. Therefore, it becomes possible to realize the backlight unit 470 which is thinner.

한편, 백라이트유닛(470)은 도광판(430)으로부터 입사되는 빛을 액정 표시 패널(410) 방향으로 확산시키는 확산필름(460)과, 확산된 빛을 집광하여 수직 입사성을 향상시키는 프리즘필름(450)으로 구성될 수 있으며, 프리즘필름(450)를 보호하기 위한 보호필름(464)을 포함할 수 있다.The backlight unit 470 includes a diffusion film 460 for diffusing light incident from the light guide plate 430 toward the liquid crystal display panel 410 and a prism film 450 for enhancing vertical incidence by condensing the diffused light. And may include a protective film 464 for protecting the prism film 450.

도 8은 실시예에 따른 발광소자패키지를 포함하는 백라이트 유닛을 도시한 분해 사시도이다.8 is an exploded perspective view illustrating a backlight unit including a light emitting device package according to an embodiment.

다만, 도 7에서 도시하고 설명한 부분에 대해서는 반복하여 상세히 설명하지 않는다.However, the parts shown and described in Fig. 7 are not repeatedly described in detail.

도 8은 직하 방식으로, 액정 표시 장치(500)는 액정표시패널(510)과 액정표시패널(510)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(570)을 포함할 수 있다.8, the liquid crystal display device 500 may include a liquid crystal display panel 510 and a backlight unit 570 for providing light to the liquid crystal display panel 510 in a direct-down manner.

액정표시패널(510)은 도 7에서 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.Since the liquid crystal display panel 510 is the same as that described with reference to FIG. 7, detailed description is omitted.

백라이트 유닛(570)은 복수의 발광소자모듈(523), 반사시트(524), 발광소자모듈(523)과 반사시트(524)가 수납되는 하부 섀시(530), 발광소자모듈(523)의 상부에 배치되는 확산판(540) 및 다수의 광학필름(560)을 포함할 수 있다.The backlight unit 570 includes a plurality of light emitting element modules 523, a reflective sheet 524, a lower chassis 530 housing the light emitting element module 523 and the reflective sheet 524, A plurality of optical films 560, and a diffuser plate 540 disposed on the diffuser plate 540. [

발광소자모듈(523) 복수의 발광소자패키지(522)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(521)을 포함할 수 있다.The light emitting device module 523 may include a PCB substrate 521 so that a plurality of light emitting device packages 522 may be mounted to form an array.

특히, 발광소자패키지(522)는 전도성 물질로 형성되고, 다수의 홀을 포함하는 필름을 발광면에 구비함으로써, 렌즈를 생략할 수 있게되어 슬림한 발광소자패키지를 구현할 수 있고, 동시에 광추출 효율을 향상시킬 수 있다. 따라서, 보다 박형화한 백라이트유닛(570)의 구현이 가능해진다. In particular, since the light emitting device package 522 is formed of a conductive material and a film including a plurality of holes is formed on the light emitting surface, the lens can be omitted, thereby realizing a slim light emitting device package, Can be improved. Therefore, it becomes possible to realize the backlight unit 570 which is thinner.

반사 시트(524)는 발광소자패키지(522)에서 발생한 빛을 액정표시패널(510)이 위치한 방향으로 반사시켜 빛의 이용 효율을 향상시킨다.The reflection sheet 524 reflects light generated from the light emitting device package 522 in a direction in which the liquid crystal display panel 510 is positioned, thereby improving light utilization efficiency.

한편, 발광소자모듈(523)에서 발생한 빛은 확산판(540)에 입사하며, 확산판(540)의 상부에는 광학 필름(560)이 배치된다. 광학 필름(560)은 확산 필름(566), 프리즘필름(550) 및 보호필름(564)를 포함하여 구성된다.The light generated from the light emitting device module 523 is incident on the diffusion plate 540 and the optical film 560 is disposed on the diffusion plate 540. The optical film 560 includes a diffusion film 566, a prism film 550, and a protective film 564.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It should be understood that various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention.

100, 200: 발광소자패키지 110, 210: 패키지몸체
120, 220: 리드프레임 130, 230: 제1 돌기
135, 235: 제2 돌기 140: 발광소자
237: 제3 돌기 160: 측면돌기100, 200: light emitting device package 110, 210: package body
120, 220: lead frame 130, 230: first projection
135, 235: second protrusion 140: light emitting element
237: third projection 160: side projection

Claims (12)

캐비티가 형성된 패키지 몸체;
상기 패키지 몸체에 의해 지지되며 상기 패키지 몸체와 일부가 접하는 리드프레임;
상기 캐비티에 실장 되어 상기 리드프레임 상에 위치하는 발광소자; 및
상기 패키지 몸체와 접하는 상기 리드프레임의 상면에 위치하는 제1 돌기 및 상기 제1 돌기와 이격되어 위치하는 제2 돌기를 포함하고,
상기 제1 돌기 및 제2 돌기는 상기 이격된 거리의 중심축을 기준으로 서로 대칭이며,
상기 패키지 몸체와 접하는 상기 리드프레임의 측면에 적어도 하나의 측면돌기를 포함하고,
상기 측면돌기는 상기 리드프레임을 기준으로 돌기의 끝 부분이 위로 향하는 상향돌기 및 돌기의 끝 부분이 아래로 향하는 하향돌기로 이루어진 발광소자 패키지.A package body having a cavity formed therein;
A lead frame supported by the package body and partially in contact with the package body;
A light emitting element mounted on the cavity and positioned on the lead frame; And
A first projection located on an upper surface of the lead frame in contact with the package body; and a second projection spaced apart from the first projection,
The first protrusions and the second protrusions are symmetrical with respect to a center axis of the spaced distance,
And at least one lateral projection on a side surface of the lead frame in contact with the package body,
Wherein the side surface protrusions include upward protrusions whose ends of the protrusions are upward and downward protrusions whose ends of the protrusions are downward with respect to the lead frame. 제1항에 있어서,
상기 제1 돌기는 제1 곡면을 포함하고, 상기 제1 곡면의 제1 곡률반경은 0.1mm~0.15mm이며,
상기 제1 돌기는 상기 제1 곡률반경보다 작은 제2 곡률반경을 가지는 제2 곡면을 포함하는 발광소자 패키지. The method according to claim 1,
Wherein the first projection includes a first curved surface, the first curved surface has a first radius of curvature of 0.1 mm to 0.15 mm,
And the first projection includes a second curved surface having a second radius of curvature smaller than the first radius of curvature. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 돌기 및 상기 제2 돌기의 높이는 100um~200um이고 하부폭은 60um~100um인 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the first protrusion and the second protrusion have a height of 100um to 200um and a bottom width of 60um to 100um. 제1항에 있어서,
상기 캐비티에 수지물을 포함하고, 상기 수지물과 상기 리드프레임이 접하는 면에 위치하는 제3 돌기를 더 포함하며,
상기 수지물은 형광체 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함하는 발광소자패키지.The method according to claim 1,
Further comprising a third projection located on a surface of the cavity in contact with the resin material and the lead frame,
Wherein the resin material comprises at least one of a phosphor and a light diffusing material. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 패키지 몸체와 접하는 상기 리드프레임의 하면에 위치하는 제4 돌기를 더 포함하는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
And a fourth protrusion located on a lower surface of the lead frame in contact with the package body. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 측면돌기는 상기 상향돌기 및 상기 하향돌기가 교대로 위치하는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
And the side projections include the upward projections and the downward projections alternately. 제1항, 제2항, 제4항, 제5항, 제7항 및 제10항 중 어느 한 항의 발광소자패키지를 포함하는 조명장치.A lighting device comprising the light emitting device package according to any one of claims 1, 2, 4, 5, 7 and 10. 제1항, 제2항, 제4항, 제5항, 제7항 및 제10항 중 어느 한 항의 발광소자패키지를 포함하는 백라이트 장치.

A backlight device comprising the light emitting device package according to any one of claims 1, 2, 4, 5, 7, and 10.

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