KR101790052B1 - Light emitting device package - Google Patents
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Abstract
실시 예에 따른 발광소자 패키지는 신뢰성이 향상되도록, 실시 예는 발광소자, 상기 발광소자가 배치된 리드프레임 상에 캐비티를 형성하며, 상기 캐비티의 내측면과 상기 리드프레임이 제1 경사각을 이루는 몸체 및 상기 캐비티의 내측면 및 상기 리드프레임에 접촉되며, 상기 리드프레임과 제2 경사각을 이루는 수분제어댐을 포함하는 발광소자 패키지를 제공한다.The light emitting device package according to the embodiment may include a light emitting element, a cavity formed on the lead frame on which the light emitting element is disposed, and an inner side surface of the cavity and the lead frame having a first inclination angle And a moisture control dam contacting the inner surface of the cavity and the lead frame, the moisture control dam having a second inclination angle with the lead frame.
Description
실시 예는, 신뢰성이 향상된 발광소자 패키지에 관한 것이다.The embodiment relates to a light emitting device package with improved reliability.
발광소자의 대표적인 예로, LED(Light Emitting Diode; 발광 다이오드)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고, 점차 LED의 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.As a typical example of a light emitting device, a light emitting diode (LED) is a device for converting an electric signal into an infrared ray, a visible ray, or a light using the characteristics of a compound semiconductor, and is used for various devices such as household appliances, remote controllers, Automation equipment, and the like, and the use area of LEDs is gradually widening.
보통, 소형화된 LED는 PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있고, 이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 표면실장소자 형으로 개발되고 있다. 이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.In general, miniaturized LEDs are made of a surface mounting device for mounting directly on a PCB (Printed Circuit Board) substrate, and an LED lamp used as a display device is also being developed as a surface mounting device type . Such a surface mount device can replace a conventional simple lighting lamp, which is used for a lighting indicator for various colors, a character indicator, an image indicator, and the like.
이와 같이 LED의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등에 요구되는 휘도가 높이지는 바, LED의 발광휘도를 증가시키는 것이 중요하다.As the use area of the LED is widened as described above, it is important to increase the luminance of the LED as the brightness required for a lamp used in daily life and a lamp for a structural signal is increased.
실시 예는, 새로운 구조를 가지며, 신뢰성이 향상된 발광소자 패키지를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device package having a new structure and improved reliability.
실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 발광소자, 상기 발광소자가 배치된 리드프레임 상에 캐비티를 형성하며, 상기 캐비티의 내측면과 상기 리드프레임이 제1 경사각을 이루는 몸체 및 상기 캐비티의 내측면 및 상기 리드프레임에 접촉되며, 상기 리드프레임과 제2 경사각을 이루는 수분제어댐을 포함할 수 있다.A light emitting device package according to an embodiment includes a light emitting device, a cavity formed on the lead frame on which the light emitting device is disposed, a body having a first inclination angle with the inner surface of the cavity and the lead frame, And a moisture control dam contacting the lead frame and forming a second inclination angle with the lead frame.
실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 캐비티 내에 수분제어댐을 형성함으로써, 리드프레임의 하부에서 유입되는 수분 및 이물질의 제어할 수 있으며, 수분 및 이물질에 의한 리드프레임의 변색을 방지함으로써, 발광소자 패키지의 수명 및 신뢰성이 향상되는 이점이 있다.The light emitting device package according to the embodiment can control the moisture and foreign matter introduced from the lower portion of the lead frame by forming the moisture control dam in the cavity and prevent discoloration of the lead frame due to moisture and foreign matter, There is an advantage that the lifetime and the reliability of the device are improved.
도 1은 제1 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 상면도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 제1, 2 리드프레임을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 발광소자 패키지를 P-P 방향으로 절단한 단면도이다.
도 4는 도 3에 나타낸 P1 부분을 확대한 확대도이다.
도 5는 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이다.
도 6은 도 5에 나타낸 조명장치의 A-A` 단면을 나타낸 단면도이다.
도 7은 제1 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.
도 8은 제2 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.1 is a top view illustrating a light emitting device package according to a first embodiment.
Fig. 2 is a perspective view showing the first and second lead frames shown in Fig. 1. Fig.
3 is a cross-sectional view of the light emitting device package shown in Fig. 1 cut in the PP direction.
4 is an enlarged view of the portion P1 shown in Fig.
5 is a perspective view illustrating a lighting device including a light emitting device package according to an embodiment.
6 is a cross-sectional view showing an AA 'cross-section of the illumination device shown in Fig.
7 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including the light emitting device package according to the first embodiment.
8 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including the light emitting device package according to the second embodiment.
본 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 device가 다른 device의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 device가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 device가 상기 두 device사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 device를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of this embodiment, in the case where a device is described as being formed "on or under" another device, the upper (upper) or lower (lower) on or under includes both the two devices being in direct contact with each other or one or more other devices being indirectly formed between the two devices. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one device.
도면에서, 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의, 및 명확성을 위하여 과장되거나, 생략되거나, 또는 개략적으로 도시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness and size of each layer are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity. Therefore, the size of each component does not entirely reflect the actual size.
또한, 본 명세서에서 발광소자 모듈의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자 모듈을 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.In this specification, the angles and directions mentioned in the process of describing the structure of the light emitting device module are based on those shown in the drawings. In the description of the structure of the light emitting device module in the specification, reference points and positional relationship with respect to angles are not explicitly referred to, refer to the related drawings.
도 1은 제1 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 상면도이다.1 is a top view illustrating a light emitting device package according to a first embodiment.
도 1을 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 발광소자(110) 및 몸체(120)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the light
몸체(120)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), AlOx, 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 세라믹, 및 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.The
몸체(120)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대하여 한정을 두지 않는다.The
몸체(120)의 상면 형상은 발광소자(110)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The shape of the top surface of the
또한, 몸체(120)는 발광소자(110)가 배치되는 캐비티(s)를 형성하며, 캐비티(s)의 단면 형상은 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 캐비티(s)의 내측면은 하부 방향으로 경사지게 형성될 수 있다. The
그리고, 캐비티(s)의 평면 형상은 원형, 사각형, 다각형 및 타원형 등의 다양한 형상을 이룰 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The planar shape of the cavity s may have various shapes such as a circular shape, a rectangular shape, a polygonal shape, an elliptical shape, and the like, but is not limited thereto.
이때, 몸체(120)의 하부면에는 제1 리드프레임(123) 및 제1 리드프레임(123)과 이격된 제2 리드프레임(124)을 포함하는 리드프레임(125)이 배치될 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(123, 124)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru) 및 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다.At this time, a
또한, 제1, 2 리드프레임(123, 124)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Further, the first and
캐비티(s)의 내측면은 제1, 2 리드프레임(123, 124) 중 어느 하나를 기준으로 소정의 경사각을 가지고 경사지게 형성되며, 상기 경사각에 따라 발광소자(110)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. 광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(110)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하는 반면, 광의 지향각이 클수록 발광소자(110)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.The inner side surface of the cavity s is inclined at a predetermined inclination angle with respect to any one of the first and
캐비티(s)의 내측면은 복수의 경사각을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The inner surface of the cavity s may have a plurality of inclination angles, but is not limited thereto.
제1, 2 리드프레임(123, 124)은 발광소자(110)에 전기적으로 연결되며, 외부 전원(미도시)의 양(+)극 및 음(-)극에 각각 연결되어, 발광소자(110)로 전원을 공급할 수 있다.The first and
제1 리드프레임(123) 상에는 발광소자(110)가 실장되며, 발광소자(110)는 제1 리드프레임(123)과 다이본딩되며, 제2 리드프레임(124)과 와이어(미도시)에 의한 와이어 본딩되어, 제1, 2 리드프레임(123, 124)으로부터 전원을 공급받을 수 있다.The
여기서, 발광소자(110)는 제1, 2 리드프레임(123, 124) 각각에 와이어 본딩되거나, 또는 다이본딩 될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the
또한, 몸체(120)에는 캐소드 마크(cathode mark, 미도시)가 형성될 수 있다. 상기 캐소드 마크는 발광소자(110)의 극성, 즉 제1, 2 리드프레임(123, 124)의 극성을 구분하여, 제1, 2 리드프레임(123, 124)을 전기적으로 연결할 때, 혼동을 방지하는데 이용될 수 있을 것이다.In addition, a cathode mark (not shown) may be formed on the
발광소자(110)는 발광 다이오드일 수 있다. 상기 발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 한정을 두지 않으며, 또한 제1 리드프레임(123)에 실장되는 발광소자(110)는 복수 개 일 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(123, 124) 상에 적어도 하나의 발광소자(110)가 실장될 수 있으며, 발광소자(110)의 개수 및 실장위치에 대하여 한정을 두지 않는다. The
또한, 몸체(120)는 캐비티(s)에 충진된 수지물(126)을 더 포함할 수 있다. 즉, 수지물(126)은 이중몰딩구조 또는 삼중몰딩구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Further, the
그리고, 수지물(126)은 필름형으로 형성될 수 있으며, 형광체 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 적어도 이종 이상의 형광체이며, 또한 형광체 및 광확산재를 포함하지 않는 투광성재질이 사용될 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.The
리드프레임(125)에는 수분제어댐(129)이 형성될 수 있으며, 수분제어댐(129)은 제1 리드프레임(123) 및 캐비티(s)의 내측면에 접촉되는 제1 수분제어댐(127) 및 제2 리드프레임(124) 및 캐비티(s)의 내측면에 접촉되는 제2 수분제어댐(128)을 포함할 수 있다.A
여기서, 제1, 2 수분제어댐(127, 128)은 제1, 2 리드프레임(123, 124)의 하부를 통하여 수분 및 이물질 중 적어도 하나가 제1, 2 리드프레임(123, 124)의 상부로 유입되는 것을 제어할 수 있다.The first and second
즉, 제1, 2 리드프레임(123, 124)은 몸체(120)에 중첩되는 영역에 홀(미도시)가 형성됨으로써, 인쇄회로기판(미도시)에 제1, 2 리드프레임(123, 124)이 솔더링되는 경우, 상기 홀을 통하여 수분 및 이물질이 유입될 수 있다.That is, the first and
따라서, 제1, 2 수분제어댐(127, 128)은 상기 홀을 통하여 유입되는 수분 및 이물질을 제어할 수 있다. Accordingly, the first and second
제1, 2 수분제어댐(127, 128)은 후술하는 도면에서 자세하게 설명하기로 한다.The first and second
도 2는 도 1에 나타낸 제1, 2 리드프레임을 나타내는 사시도이며, 도 3은 도 1에 나타낸 발광소자 패키지를 P-P 방향으로 절단한 단면도이다.FIG. 2 is a perspective view showing the first and second lead frames shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line P-P of the light emitting device package shown in FIG.
도 2를 참조하면, 제1, 2 리드프레임(123, 124)은 몸체(미도시)를 형성하기 위해 사출물이 유입되는 제1, 2 홀(h1, h2) 및 제1, 2 홈(v1, v2)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2, the first and
여기서, 제1, 2 홈(v1, v2)은 캐비티(미도시)의 하부 평면(s1) 내에 배치될 수 있다.Here, the first and second grooves v1 and v2 may be disposed in the lower plane s1 of the cavity (not shown).
제1, 2 홀(h1, h2) 및 제1, 2 홈(v1, v2)은 서로 동일하며, 제1, 2 리드프레임(123, 124) 사이의 중심을 기준으로 서로 대칭되도록 형성되는 것으로 설명하지만, 이에 한정을 두지 않는다.The first and second holes h1 and h2 and the first and second grooves v1 and v2 are identical to each other and are formed to be symmetrical with respect to the center between the first and
실시 예에서, 제1, 2 홈(v1, v2)과 제1, 2 홀(h1, h2)은 상부에서 바라본 형상이 사각형 형상인 것으로 나타내었으나, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the first and second grooves v1 and v2 and the first and second holes h1 and h2 are shown in a rectangular shape as viewed from the top, but the present invention is not limited thereto.
즉, 제1, 2 홀(h1, h2)는 원형상, 반원형상, 타원형 형상 또는 다각형 형상일수 있으며, 제1, 2 홈(v1, v2)는 ‘ㄷ’ 자 형상으로 제1, 2 리드프레임(123, 124)의 상부 둘레를 따라 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.That is, the first and second holes h1 and h2 may be circular, semicircular, elliptical, or polygonal, and the first and second grooves v1 and v2 may be formed in a ' But it is not limited thereto.
이때, 제1, 2 홈(v1, v2)의 길이(미도시)는 제1, 2 홀(h1, h2)의 길이(미도시)와 동일하거나, 길게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.At this time, the lengths (not shown) of the first and second grooves v1 and v2 may be equal to or longer than the lengths of the first and second holes h1 and h2, .
또한, 제1, 2 홈(v1, v2) 중 적어도 하나에는 제너 소자(미도시)가 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.A zener element (not shown) may be disposed in at least one of the first and second grooves v1 and v2, but is not limited thereto.
여기서, 도 2 및 3을 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 캐비티(s)의 내측면 중 제1 내측면(120a)과 제1 리드프레임(123)에 접촉하는 제1 수분제어댐(127) 및 캐비티(s)의 내측면 중 제1 내측면(120a)과 마주하는 제2 내측면(120b)과 제2 리드프레임(124)에 접촉하는 제2 수분제어댐(128)을 포함할 수 있다.2 and 3, the light emitting
여기서, 제1, 2 수분제어댐(127, 128)은 서로 동일한 단면 형상 및 동일한 폭을 가지는 것으로 설명하지만, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the first and second
제1, 2 리드프레임(123, 124)의 상부에는 제1, 2 홀(h1, h2)을 통하여 유입된 수지물(미도시)에 의해 몸체(120)가 형성될 수 있으며, 몸체(120)는 캐비티(s)를 형성하는 제1, 2 내측면(120a, 120b)을 포함할 수 있다.
The
이때, 제1, 2 리드프레임(123, 124)의 하면은 인쇄회로기판(미도시)에 형성된 동박층(미도시)에 솔더링될 수 있다.At this time, the lower surfaces of the first and second lead frames 123 and 124 may be soldered to a copper foil layer (not shown) formed on a printed circuit board (not shown).
즉, 제1, 2 리드프레임(123, 124)은 발광소자(110)의 발광 여부에 따라 발생하는 열에 의해 팽창 및 수축하여, 제1, 2 홀(h1, h2)과 몸체(120) 사이에 미세한 틈이 형성될 수 있으며, 상기 틈을 통하여 수분 및 이물질이 캐비티(s)로 유입될 수 있다. 이때, 제1, 2 수분제어댐(127, 128)은 수분 및 이물질이 캐비티(s)로 유입되는 것을 제어할 수 있다.That is, the first and second lead frames 123 and 124 are expanded and contracted by heat generated depending on whether the
제1 수분제어댐(127)은 제1 홈(v1)의 내측면 및 제1 내측면(120a)에 접촉될 수 있다. 또한, 제2 수분제어댐(128)은 제2 홈(v2)의 내측면 및 제2 내측면(120b)에 접촉될 수 있다.The first
실시 예에서, 제1, 2 수분제어댐(127, 128)은 제1, 2 내측면(120a, 120b)에 접촉되는 것으로 설명하였으나, 제1, 2 수분제어댐(127, 128)은 제1, 2 내측면(120a, 120b)에 접촉하지 않을 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Although the first and second
즉, 제1, 2 수분제어댐(127, 128)은 제1, 2 내측면(120a, 120b)을 따라 도포될 수 있으며, 제1, 2 수분제어댐(127, 128)은 다른 구조물로 접착부재(미도시)에 의해 제1, 2 내측면(120a, 120b) 및 제1, 2 홈(v1, v2)의 내측면 중 적어도 하나에 접착될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.That is, the first and second
이때, 제1, 2 수분제어댐(127, 128)은 서로 동일한 것으로 설명하며, 이때 제1, 2 수분제어댐(127, 128)의 수직높이(d1)는 제1, 2 내측면(120a, 120b)의 수직높이(d0)보다 작게 형성될 수 있다.At this time, the vertical height d1 of the first and second
여기서, 제1, 2 내측면(120a, 120b)의 수직높이(d0)는 제1 리드프레임(123)의 하부와 평행 선상에서 제1, 2 내측면(120a, 120b)의 상부 선상을 나타내며, 제1, 2 수분제어댐(127, 128)의 수직높이(d1)는 제1, 2 홈(v1, v2)의 하부 선상에서 제1, 2 수분제어댐(127, 128)의 상부 선상까지를 나타낼 수 있다.The vertical height d0 of the first and second
이때, 제1, 2 수분제어댐(127, 128)의 수직높이(d1)는 제1, 2 내측면(120a, 120b)의 수직높이(d0) 대지 0.3배 내지 0.7배일 수 있으며, 0.3배 미만인 경우 제1, 2 홀(h1, h2)과 몸체(120) 사이의 미세한 틈으로 유입된 수분 및 이물질이 제1, 2 홈(v1, v2)을 통하여 캐비티(s) 내측으로 유입되는 것을 제1, 2 수분제어댐(127, 128)에서 제어할 수 없으며, 0.7배보다 큰 경우 제1, 2 수분제어댐(127, 128)을 넘어 캐비티(s) 내측으로 유입되는 수분 및 이물질의 양이 0.3배 내지 0.7배인 경우와 동일 할 수 있다.The vertical height d1 of the first and second
여기서, 제1, 2 수분제어댐(127, 128)은 Ag, Au, Pt, Al, Cu 및 Pb 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Here, the first and second
다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 홈(v1)은 발광소자(110)로부터 제1 거리(b1)로 이격되며, 제1 내측면(120a)으로부터 제3 거리(b3)로 이격될 수 있다.Referring again to Figures 2 and 3, the first groove v1 is spaced a first distance b1 from the
그리고, 제2 홈(v2)은 발광소자(110)로부터 제2 거리(b2)로 이격되며, 제2 내측면(120b)으로부터 제4 거리(b4)로 이격될 수 있다.The second groove v2 may be spaced apart from the
또한, 제1 거리(b1)는 제2 거리(b2)와 동일하거나, 작을 수 있으며, 제3 거리(b3)는 제4 거리(b4)와 동일하거나, 클 수 있다.The first distance b1 may be equal to or less than the second distance b2 and the third distance b3 may be equal to or greater than the fourth distance b4.
즉, 제1, 3 거리(b1, b3)는 제2, 4 거리(b2, b4)와 반비례적인 관계를 가질 수 있으며, 이때 제1, 2 홈(v1, v2)의 폭(미도시)은 서로 동일한 것으로 설명한다.That is, the first and third distances b1 and b3 may have an inverse relationship with the second and fourth distances b2 and b4. In this case, the widths (not shown) of the first and second grooves v1 and v2 They are the same as each other.
따라서, 제3, 4 거리(b3, b4)는 도 2에 나타낸 캐비티(s)의 하부 평면(s1) 즉, 제1, 2 내측면(120a, 120b)과 제1, 2 리드프레임(123, 124)이 접하여 형성된 평면의 경계면과 제1, 2 홈(v1, v2) 사이의 이격거리일 수 있다.The third and fourth distances b3 and b4 correspond to the lower plane s1 of the cavity s shown in Fig. 2, that is, the first and second
이때, 제1, 3 거리(b1, b3)의 합은 제2, 4 거리(b2, b4)의 합과 동일할 수 있으며, 제1, 2 홈(v1, v2)의 깊이(미도시)는 제1, 2 리드프레임(123, 124)의 두께 대비 0.3배 내지 0.8배일 수 있으며, 1mm 내지 2mm일 수 있다.At this time, the sum of the first and third distances b1 and b3 may be equal to the sum of the second and fourth distances b2 and b4, and the depth (not shown) of the first and second grooves v1 and v2 May be 0.3 to 0.8 times the thickness of the first and second lead frames 123 and 124, and may be 1 mm to 2 mm.
즉, 제1, 2 홈(v1, v2)의 깊이는 제1, 2 리드프레임(123, 124)의 두께와 밀접한 관계를 가지며, 1mm 미만이면 홈의 역할을 충실히 할 수 없으며, 2mm 보다 크면 제1, 2 리드프레임(123, 124)이 파손될 수 있다.That is, the depths of the first and second grooves v1 and v2 are closely related to the thicknesses of the first and second lead frames 123 and 124. If the thickness is less than 1 mm, the grooves can not be fulfilled satisfactorily. The first and second lead frames 123 and 124 may be broken.
도 4는 도 3에 나타낸 P1 부분을 확대한 확대도이다.4 is an enlarged view of the portion P1 shown in Fig.
도 4는 도 2 및 도 3과 중복되는 부분에 대하여 도면 부호 및 설명을 생략한다.4, reference numerals and explanations of the parts overlapping with those of Figs. 2 and 3 are omitted.
도 4를 참조하면, 제1 수분제어댐(127)은 제1 내측면(120a)과 접촉하는 제1 면(127a) 및 제1 면(127a)와 반대되며 캐비티(s)에 노출된 제2 면(127b)을 포함할 수 있다.4, the first
여기서, 제1 내측면(120a)은 제1 리드프레임(123)과 제1 경사각(θ1)을 이루며, 제2 면(127b)은 제1 리드프레임(123)과 제2 경사각(θ2)을 이룰 수 있다.Here, the first
실시 예에서, 제2 경사각(θ2)은 제1 경사각(θ1)과 상이한 것으로 설명하지만, 제1 수분제어댐(127)의 단면 형상이 사각형 형상인 경우 제1 경사각(θ1)과 서로 동일할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the second inclination angle? 2 is different from the first inclination angle? 1. However, when the sectional shape of the first
즉, 제2 경사각(θ2)은 제1 경사각(θ1) 보다 크게 형성될 수 있다. 이는 제1 수분제어댐(127)의 단면 형상이 각뿔 형상을 가질 수 있기 때문이다.That is, the second inclination angle [theta] 2 may be larger than the first inclination angle [theta] 1. This is because the sectional shape of the first
이와 같이, 제1 수분제어댐(127)은 제1 내측면(120a)의 제1 경사각(θ1)과 다른 제2 경사각(θ2)으로 형성됨에 따라 조향각(미도시)을 증가시킬 수 있다.As such, the first
실시 예에서, 제1 수분제어댐(127)은 제2 수분제어댐(128)과 동일한 것으로 설명하였으나, 제2 수분제어댐(128)은 캐비티(s)에 노출되며 제1 수분제어댐(127)의 제2 면(127b)와 마주하는 면(미도시)이 제2 리드프레임(124)과 제2 경사각(θ2)와 다른 제3 경사각(미도시)을 이룰 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
Although the first
도 5는 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이며, 도 6은 도 5에 나타낸 조명장치의 A-A` 단면을 나타낸 단면도이다.FIG. 5 is a perspective view illustrating a lighting device including a light emitting device package according to an embodiment, and FIG. 6 is a cross-sectional view showing a cross section taken along line A-A 'of the lighting device shown in FIG.
이하에서는, 실시 예에 따른 조명장치(300)의 형상을 보다 상세히 설명하기 위해, 조명장치(300)의 길이방향(Z)과, 길이방향(Z)과 수직인 수평방향(Y), 그리고 길이방향(Z) 및 수평방향(Y)과 수직인 높이방향(X)으로 설명하기로 한다.In order to describe the shape of the
즉, 도 6은 도 5의 조명장치(300)를 길이방향(Z)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 수평방향(Y)으로 바라본 단면도이다.6 is a cross-sectional view of the
도 5 및 도 6을 참조하면, 조명장치(300)는 몸체(310), 몸체(310)와 체결되는 커버(330) 및 몸체(310)의 양단에 위치하는 마감캡(350)을 포함할 수 있다.5 and 6, the
몸체(310)의 하부면에는 발광소자모듈(340)이 체결되며, 몸체(310)는 발광소자패키지(344)에서 발생된 열이 몸체(310)의 상부면을 통해 외부로 방출할 수 있도록 전도성 및 열발산 효과가 우수한 금속재질로 형성될 수 있다.The light emitting
여기서, 발광소자모듈(340)은 발광소자패키지(344) 및 인쇄회로기판(342)을 포함하는 발광소자 어레이(미도시)를 포함할 수 있다.The light emitting
발광소자패키지(344)는 PCB(342) 상에 다색, 다열로 실장되어 어레이를 이룰 수 있으며, 동일한 간격으로 실장되거나 또는 필요에 따라 다양한 이격 거리를 가지고 실장될 수 있어 밝기 등을 조절할 수 있다. 이러한 PCB(342)로는 MCPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 PCB 등을 사용할 수 있다. The light emitting
커버(330)는 몸체(310)의 하부면을 감싸도록 원형의 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The
커버(330)는 내부의 발광소자모듈(340)을 외부의 이물질 등으로부터 보호한다. 또한, 커버(330)는 발광소자패키지(344)에서 발생한 광의 눈부심을 방지하고, 외부로 광을 균일하게 방출할 수 있도록 확산입자를 포함할 수 있으며, 또한 커버(330)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 프리즘 패턴 등이 형성될 수 있다. 또한 커버(330)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 형광체가 도포될 수도 있다. The
한편, 발광소자패키지(344)에서 발생한 광은 커버(330)를 통해 외부로 방출되므로 커버(330)는 광투과율이 우수하여야하며, 발광소자패키지(344)에서 발생한 열에 견딜 수 있도록 충분한 내열성을 구비하고 있어야 하는바, 커버(330)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylen Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 등을 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.Meanwhile, since the light generated in the light emitting
마감캡(350)은 몸체(310)의 양단에 위치하며 전원장치(미도시)를 밀폐하는 용도로 사용될 수 있다. 또한 마감캡(350)에는 전원핀(352)이 형성되어 있어, 실시예에 따른 조명장치(300)는 기존의 형광등을 제거한 단자에 별도의 장치 없이 곧바로 사용할 수 있게 된다.
The finishing
도 7은 제1 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.7 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including the light emitting device package according to the first embodiment.
도 7은 에지-라이트 방식으로, 액정 표시 장치(400)는 액정표시패널(410)과 액정표시패널(410)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(470)을 포함할 수 있다.7, the liquid
액정표시패널(410)은 백라이트유닛(470)으로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 액정표시패널(410)은 액정을 사이에 두고 서로 대향하는 컬러 필터 기판(412) 및 박막 트랜지스터 기판(414)을 포함할 수 있다.The liquid
컬러 필터 기판(412)은 액정표시패널(410)을 통해 디스플레이되는 화상의 색을 구현할 수 있다.The
박막 트랜지스터 기판(414)은 구동 필름(417)을 통해 다수의 회로부품이 실장되는 인쇄회로기판(418)과 전기적으로 접속되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(414)은 인쇄회로기판(418)으로부터 제공되는 구동 신호에 응답하여 인쇄회로기판(418)으로부터 제공되는 구동 전압을 액정에 인가할 수 있다.The thin
박막 트랜지스터 기판(414)은 유리나 플라스틱 등과 같은 투명한 재질의 다른 기판상에 박막으로 형성된 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함할 수 있다. The thin
백라이트 유닛(470)은 빛을 출력하는 발광소자모듈(420), 발광소자모듈(420)로부터 제공되는 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(410)로 제공하는 도광판(430), 도광판(430)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 하고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 필름(450, 464, 466) 및 도광판(430)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(430)으로 반사시키는 반사 시트(447)로 구성된다.The
발광소자모듈(420)은 복수의 발광소자패키지(424)와 복수의 발광소자패키지(424)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(422)을 포함할 수 있다.The light emitting
한편, 백라이트유닛(470)은 도광판(430)으로부터 입사되는 빛을 액정 표시 패널(410) 방향으로 확산시키는 확산필름(466)과, 확산된 빛을 집광하여 수직 입사성을 향상시키는 프리즘필름(450)으로 구성될 수 있으며, 프리즘필름(450)을 보호하기 위한 보호필름(464)을 포함할 수 있다.The
도 8은 제2 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.8 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including the light emitting device package according to the second embodiment.
다만, 도 7에서 도시하고 설명한 부분에 대해서는 반복하여 상세히 설명하지 않는다.However, the parts shown and described in Fig. 7 are not repeatedly described in detail.
도 8은 직하 방식으로, 액정 표시 장치(500)는 액정표시패널(510)과 액정표시패널(510)로 빛을 제공하기 위한 백라이트유닛(570)을 포함할 수 있다.8, the liquid
액정표시패널(510)은 도 7에서 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.Since the liquid
백라이트유닛(570)은 복수의 발광소자모듈(523), 반사시트(524), 발광소자모듈(523)과 반사시트(524)가 수납되는 하부 섀시(530), 발광소자모듈(523)의 상부에 배치되는 확산판(540) 및 다수의 광학필름(560)을 포함할 수 있다.The
발광소자모듈(523)은 복수의 발광소자패키지(522)와 복수의 발광소자패키지(522)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(521)을 포함할 수 있다.The light emitting
반사시트(524)는 발광소자패키지(522)에서 발생한 빛을 액정표시패널(510)이 위치한 방향으로 반사시켜 빛의 이용 효율을 향상시킨다.The
한편, 발광소자모듈(523)에서 발생한 빛은 확산판(540)에 입사하며, 확산판(540)의 상부에는 광학필름(560)이 배치된다. 광학필름(560)은 확산필름(566), 프리즘필름(550) 및 보호필름(564)를 포함할 수 있다.The light generated from the light emitting
여기서, 조명장치(300) 및 액정표시장치(400, 500)는 조명시스템에 포함될 수 있으며, 이 외에도 발광소자 패키지를 포함하며 조명을 목적으로 하는 장치 등도 조명시스템에 포함될 수 있다.Here, the
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It will be appreciated that various modifications and applications are possible without departing from the scope of the present invention. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.
Claims (20)
상기 발광소자가 배치된 리드프레임 상에 캐비티를 형성하며, 상기 캐비티의 내측면과 상기 리드프레임이 제1 경사각을 이루는 몸체; 및
상기 캐비티의 내측면 및 상기 리드프레임에 접촉되며, 상기 리드프레임과 제2 경사각을 이루는 수분제어댐;을 포함하며,
상기 리드프레임은 상기 발광소자가 배치되며, 상기 캐비티의 내측면 중 제1 내측면과 인접하게 제1 홈(groove)이 형성된 제1 리드프레임과, 상기 제1 리드프레임과 이격되며, 상기 캐비티의 내측면 중 제2 내측면에 인접하게 제2 홈(groove)이 형성된 제2 리드프레임을 포함하며,
상기 수분제어댐은 상기 제1 홈의 내측면에 접촉된 제1 수분제어댐과, 상기 제2 홈의 내측면에 접촉된 제2 수분제어댐을 포함하며,
상기 제1, 2 수분제어댐의 수직높이는 상기 제1, 2 내측면의 수직높이 대비 0.3배 내지 0.7배이며,
상기 제1 수분제어댐은 상기 캐비티 방향으로 노출된 제1 면을 포함하고,
상기 제2 수분제어댐은 상기 캐비티 방향으로 노출되며, 상기 제1 면과 마주하는 제2 면을 포함하고,
상기 제1 면은 상기 제2 경사각을 이루며, 상기 제2 면은 상기 제2 경사각과 다르게 상기 리드프레임과 제3 경사각을 이루며,
상기 제1, 2 리드프레임에는 상기 몸체를 형성하기 위해 사출물이 유입되는 제1, 2 홀이 형성된 발광소자 패키지.A light emitting element;
A body forming a cavity on the lead frame on which the light emitting element is disposed, the body having the inner surface of the cavity and the lead frame forming a first inclination angle; And
And a moisture control dam contacting the inner surface of the cavity and the lead frame and forming a second inclination angle with the lead frame,
Wherein the lead frame includes a first lead frame in which the light emitting device is disposed and a first groove is formed adjacent to a first inner side surface of the cavity and a first lead frame spaced apart from the first lead frame, And a second lead frame having a second groove formed adjacent to a second inner side surface of the inner side surface,
Wherein the moisture control dam includes a first moisture control dam in contact with an inner surface of the first groove and a second moisture control dam in contact with an inner surface of the second groove,
The vertical height of the first and second moisture control dams is 0.3 to 0.7 times the vertical height of the first and second inner surfaces,
Wherein the first moisture control dam includes a first surface exposed in the cavity direction,
Wherein the second moisture control dam is exposed in the cavity direction and includes a second surface facing the first surface,
Wherein the first surface has the second inclination angle and the second surface has a third inclination angle with the lead frame unlike the second inclination angle,
Wherein the first and second lead frames are provided with first and second holes through which an injection material flows to form the body.
상기 제2 홈의 폭과 동일하거나 크며,
상기 제1, 2 홈 중 적어도 하나의 깊이는 상기 리드프레임의 두께 대비 0.3배 내지 0.8배이며,
상기 제1 홈의 깊이는,
1mm 내지 2mm인 발광소자 패키지.The method of claim 1, wherein the width of the first groove
The width of the second groove is equal to or larger than the width of the second groove,
Wherein a depth of at least one of the first and second grooves is 0.3 to 0.8 times the thickness of the lead frame,
The depth of the first groove
1 mm to 2 mm.
상기 제1 홈은,
상기 발광소자로부터 제1 거리로 이격되며,
상기 제2 홈은,
상기 발광소자로부터 제2 거리로 이격되며,
상기 제1 거리는,
상기 제2 거리와 동일하거나 길며,
상기 제1 홈은,
상기 제1 내측면에서 제3 거리로 이격되며,
상기 제2 홈은,
상기 제2 내측면에서 제4 거리로 이격되며,
상기 제1, 3 거리의 합은,
상기 제2, 4 거리의 합과 동일한 발광소자 패키지. The method according to claim 1 or 3,
The first groove
A first distance from the light emitting element,
The second groove
A second distance from the light emitting element,
The first distance,
Is equal to or longer than the second distance,
The first groove
A third distance from the first inner side,
The second groove
A fourth distance from the second inner side,
The sum of the first and third distances is calculated as follows:
And a sum of the second and fourth distances.
동일한 형상을 가지며, 서로 다른 크기이며,
상기 제1, 2 면 중 적어도 하나는,
상기 캐비티의 내측면과 평행한 발광소자 패키지.4. The system of claim 1 or 3, wherein the first and second moisture control dams
Have the same shape, have different sizes,
Wherein at least one of the first and second surfaces comprises:
And is parallel to an inner surface of the cavity.
금속 재질이며,
상기 수분제어댐은,
Ag, Au, Pt, Al, Cu 및 Pb 중 적어도 하나를 포함하며,
상기 제2 경사각은,
상기 제1 경사각과 동일하거나,
또는 상기 제1 경사각보다 큰 발광소자 패키지.The water control dam according to claim 1 or 3,
It is made of metal,
The moisture control dam comprises:
Ag, Au, Pt, Al, Cu, and Pb,
The second inclination angle may be,
The first inclination angle being equal to the first inclination angle,
Or greater than the first inclination angle.
상기 캐비티에 충진된 수지물;을 포함하고,
상기 수지물은,
형광체 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함하며,
상기 형광체는,
적어도 이종 이상의 형광체인 발광소자 패키지.The method according to claim 1 or 3,
And a resin filled in the cavity,
The resin material,
A phosphor, and a light diffusing material,
The above-
And at least two or more kinds of phosphors.
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---|---|---|---|
KR1020110035183A KR101790052B1 (en) | 2011-04-15 | 2011-04-15 | Light emitting device package |
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JP2004134699A (en) * | 2002-10-15 | 2004-04-30 | Toyoda Gosei Co Ltd | Light emitting device |
JP2005019688A (en) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Kyocera Corp | Package for accommodating light emitting element and light emitting device |
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- 2011-04-15 KR KR1020110035183A patent/KR101790052B1/en active IP Right Grant
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