KR101790052B1 - Light emitting device package - Google Patents

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Abstract

실시 예에 따른 발광소자 패키지는 신뢰성이 향상되도록, 실시 예는 발광소자, 상기 발광소자가 배치된 리드프레임 상에 캐비티를 형성하며, 상기 캐비티의 내측면과 상기 리드프레임이 제1 경사각을 이루는 몸체 및 상기 캐비티의 내측면 및 상기 리드프레임에 접촉되며, 상기 리드프레임과 제2 경사각을 이루는 수분제어댐을 포함하는 발광소자 패키지를 제공한다.The light emitting device package according to the embodiment may include a light emitting element, a cavity formed on the lead frame on which the light emitting element is disposed, and an inner side surface of the cavity and the lead frame having a first inclination angle And a moisture control dam contacting the inner surface of the cavity and the lead frame, the moisture control dam having a second inclination angle with the lead frame.

Description

발광소자 패키지{Light emitting device package}A light emitting device package

실시 예는, 신뢰성이 향상된 발광소자 패키지에 관한 것이다.The embodiment relates to a light emitting device package with improved reliability.

발광소자의 대표적인 예로, LED(Light Emitting Diode; 발광 다이오드)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고, 점차 LED의 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.As a typical example of a light emitting device, a light emitting diode (LED) is a device for converting an electric signal into an infrared ray, a visible ray, or a light using the characteristics of a compound semiconductor, and is used for various devices such as household appliances, remote controllers, Automation equipment, and the like, and the use area of LEDs is gradually widening.

보통, 소형화된 LED는 PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있고, 이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 표면실장소자 형으로 개발되고 있다. 이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.In general, miniaturized LEDs are made of a surface mounting device for mounting directly on a PCB (Printed Circuit Board) substrate, and an LED lamp used as a display device is also being developed as a surface mounting device type . Such a surface mount device can replace a conventional simple lighting lamp, which is used for a lighting indicator for various colors, a character indicator, an image indicator, and the like.

이와 같이 LED의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등에 요구되는 휘도가 높이지는 바, LED의 발광휘도를 증가시키는 것이 중요하다.As the use area of the LED is widened as described above, it is important to increase the luminance of the LED as the brightness required for a lamp used in daily life and a lamp for a structural signal is increased.

실시 예는, 새로운 구조를 가지며, 신뢰성이 향상된 발광소자 패키지를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device package having a new structure and improved reliability.

실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 발광소자, 상기 발광소자가 배치된 리드프레임 상에 캐비티를 형성하며, 상기 캐비티의 내측면과 상기 리드프레임이 제1 경사각을 이루는 몸체 및 상기 캐비티의 내측면 및 상기 리드프레임에 접촉되며, 상기 리드프레임과 제2 경사각을 이루는 수분제어댐을 포함할 수 있다.A light emitting device package according to an embodiment includes a light emitting device, a cavity formed on the lead frame on which the light emitting device is disposed, a body having a first inclination angle with the inner surface of the cavity and the lead frame, And a moisture control dam contacting the lead frame and forming a second inclination angle with the lead frame.

실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 캐비티 내에 수분제어댐을 형성함으로써, 리드프레임의 하부에서 유입되는 수분 및 이물질의 제어할 수 있으며, 수분 및 이물질에 의한 리드프레임의 변색을 방지함으로써, 발광소자 패키지의 수명 및 신뢰성이 향상되는 이점이 있다.The light emitting device package according to the embodiment can control the moisture and foreign matter introduced from the lower portion of the lead frame by forming the moisture control dam in the cavity and prevent discoloration of the lead frame due to moisture and foreign matter, There is an advantage that the lifetime and the reliability of the device are improved.

도 1은 제1 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 상면도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 제1, 2 리드프레임을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 발광소자 패키지를 P-P 방향으로 절단한 단면도이다.
도 4는 도 3에 나타낸 P1 부분을 확대한 확대도이다.
도 5는 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이다.
도 6은 도 5에 나타낸 조명장치의 A-A` 단면을 나타낸 단면도이다.
도 7은 제1 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.
도 8은 제2 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.
1 is a top view illustrating a light emitting device package according to a first embodiment.
Fig. 2 is a perspective view showing the first and second lead frames shown in Fig. 1. Fig.
3 is a cross-sectional view of the light emitting device package shown in Fig. 1 cut in the PP direction.
4 is an enlarged view of the portion P1 shown in Fig.
5 is a perspective view illustrating a lighting device including a light emitting device package according to an embodiment.
6 is a cross-sectional view showing an AA 'cross-section of the illumination device shown in Fig.
7 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including the light emitting device package according to the first embodiment.
8 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including the light emitting device package according to the second embodiment.

본 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 device가 다른 device의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 device가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 device가 상기 두 device사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 device를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of this embodiment, in the case where a device is described as being formed "on or under" another device, the upper (upper) or lower (lower) on or under includes both the two devices being in direct contact with each other or one or more other devices being indirectly formed between the two devices. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one device.

도면에서, 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의, 및 명확성을 위하여 과장되거나, 생략되거나, 또는 개략적으로 도시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness and size of each layer are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity. Therefore, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

또한, 본 명세서에서 발광소자 모듈의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자 모듈을 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.In this specification, the angles and directions mentioned in the process of describing the structure of the light emitting device module are based on those shown in the drawings. In the description of the structure of the light emitting device module in the specification, reference points and positional relationship with respect to angles are not explicitly referred to, refer to the related drawings.

도 1은 제1 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 상면도이다.1 is a top view illustrating a light emitting device package according to a first embodiment.

도 1을 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 발광소자(110) 및 몸체(120)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the light emitting device package 100 may include a light emitting device 110 and a body 120.

몸체(120)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), AlOx, 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 세라믹, 및 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.The body 120 may be formed of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), AlOx, photo sensitive glass (PSG) (PA9T), syndiotactic polystyrene (SPS), a metal material, sapphire (Al2O3), beryllium oxide (BeO), ceramics, and a printed circuit board (PCB).

몸체(120)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대하여 한정을 두지 않는다.The body 120 may be formed by injection molding, etching, or the like, but is not limited thereto.

몸체(120)의 상면 형상은 발광소자(110)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The shape of the top surface of the body 120 may have various shapes such as a triangle, a quadrangle, a polygon, and a circle according to the use and design of the light emitting device 110, but is not limited thereto.

또한, 몸체(120)는 발광소자(110)가 배치되는 캐비티(s)를 형성하며, 캐비티(s)의 단면 형상은 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 캐비티(s)의 내측면은 하부 방향으로 경사지게 형성될 수 있다. The body 120 forms a cavity s in which the light emitting device 110 is disposed and the sectional shape of the cavity s may be formed into a cup shape or a concave container shape. The side surface may be formed to be inclined downward.

그리고, 캐비티(s)의 평면 형상은 원형, 사각형, 다각형 및 타원형 등의 다양한 형상을 이룰 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The planar shape of the cavity s may have various shapes such as a circular shape, a rectangular shape, a polygonal shape, an elliptical shape, and the like, but is not limited thereto.

이때, 몸체(120)의 하부면에는 제1 리드프레임(123) 및 제1 리드프레임(123)과 이격된 제2 리드프레임(124)을 포함하는 리드프레임(125)이 배치될 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(123, 124)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru) 및 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다.At this time, a lead frame 125 including a first lead frame 123 and a second lead frame 124 spaced apart from the first lead frame 123 may be disposed on the lower surface of the body 120, The first and second lead frames 123 and 124 are made of a metal material such as titanium, copper, nickel, gold, chromium, tantalum, (Al), indium (In), palladium (Pd), cobalt (Co), silicon (Si), germanium (Ge), hafnium (Hf), ruthenium (Ru), and iron (Fe).

또한, 제1, 2 리드프레임(123, 124)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Further, the first and second lead frames 123 and 124 may be formed to have a single layer or a multilayer structure, but are not limited thereto.

캐비티(s)의 내측면은 제1, 2 리드프레임(123, 124) 중 어느 하나를 기준으로 소정의 경사각을 가지고 경사지게 형성되며, 상기 경사각에 따라 발광소자(110)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. 광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(110)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하는 반면, 광의 지향각이 클수록 발광소자(110)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.The inner side surface of the cavity s is inclined at a predetermined inclination angle with respect to any one of the first and second lead frames 123 and 124. The angle of reflection of light emitted from the light emitting element 110 varies depending on the inclination angle So that the directing angle of the light emitted to the outside can be adjusted. As the directional angle of light decreases, the concentration of light emitted to the outside from the light emitting device 110 increases, while the concentration of light emitted from the light emitting device 110 to the outside decreases as the directional angle of light increases.

캐비티(s)의 내측면은 복수의 경사각을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The inner surface of the cavity s may have a plurality of inclination angles, but is not limited thereto.

제1, 2 리드프레임(123, 124)은 발광소자(110)에 전기적으로 연결되며, 외부 전원(미도시)의 양(+)극 및 음(-)극에 각각 연결되어, 발광소자(110)로 전원을 공급할 수 있다.The first and second lead frames 123 and 124 are electrically connected to the light emitting element 110 and are connected to the positive and negative poles of an external power source ). ≪ / RTI >

제1 리드프레임(123) 상에는 발광소자(110)가 실장되며, 발광소자(110)는 제1 리드프레임(123)과 다이본딩되며, 제2 리드프레임(124)과 와이어(미도시)에 의한 와이어 본딩되어, 제1, 2 리드프레임(123, 124)으로부터 전원을 공급받을 수 있다.The light emitting element 110 is mounted on the first lead frame 123 and the light emitting element 110 is die-bonded to the first lead frame 123. The light emitting element 110 is connected to the second lead frame 124 by a wire (not shown) And can be supplied with power from the first and second lead frames 123 and 124 by wire bonding.

여기서, 발광소자(110)는 제1, 2 리드프레임(123, 124) 각각에 와이어 본딩되거나, 또는 다이본딩 될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the light emitting device 110 may be wire-bonded or die-bonded to the first and second lead frames 123 and 124, but is not limited thereto.

또한, 몸체(120)에는 캐소드 마크(cathode mark, 미도시)가 형성될 수 있다. 상기 캐소드 마크는 발광소자(110)의 극성, 즉 제1, 2 리드프레임(123, 124)의 극성을 구분하여, 제1, 2 리드프레임(123, 124)을 전기적으로 연결할 때, 혼동을 방지하는데 이용될 수 있을 것이다.In addition, a cathode mark (not shown) may be formed on the body 120. The cathode mark distinguishes the polarity of the light emitting element 110, that is, the polarity of the first and second lead frames 123 and 124, so that when the first and second lead frames 123 and 124 are electrically connected, .

발광소자(110)는 발광 다이오드일 수 있다. 상기 발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 한정을 두지 않으며, 또한 제1 리드프레임(123)에 실장되는 발광소자(110)는 복수 개 일 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(123, 124) 상에 적어도 하나의 발광소자(110)가 실장될 수 있으며, 발광소자(110)의 개수 및 실장위치에 대하여 한정을 두지 않는다. The light emitting device 110 may be a light emitting diode. The light emitting diode may be, for example, a colored light emitting diode that emits light such as red, green, blue, or white, or a UV (Ultra Violet) light emitting diode that emits ultraviolet light. However, A plurality of light emitting devices 110 may be mounted on the frame 123. At least one light emitting device 110 may be mounted on the first and second lead frames 123 and 124, And the mounting position are not limited.

또한, 몸체(120)는 캐비티(s)에 충진된 수지물(126)을 더 포함할 수 있다. 즉, 수지물(126)은 이중몰딩구조 또는 삼중몰딩구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Further, the body 120 may further include a resin material 126 filled in the cavity s. That is, the resin material 126 may be formed in a double molding structure or a triple molding structure, but is not limited thereto.

그리고, 수지물(126)은 필름형으로 형성될 수 있으며, 형광체 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 적어도 이종 이상의 형광체이며, 또한 형광체 및 광확산재를 포함하지 않는 투광성재질이 사용될 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.The resin material 126 may be formed in a film shape and may include at least one of a phosphor and a light diffusing material. The phosphor may be at least two or more kinds of fluorescent materials, and may be a translucent material Materials may be used and are not limited thereto.

리드프레임(125)에는 수분제어댐(129)이 형성될 수 있으며, 수분제어댐(129)은 제1 리드프레임(123) 및 캐비티(s)의 내측면에 접촉되는 제1 수분제어댐(127) 및 제2 리드프레임(124) 및 캐비티(s)의 내측면에 접촉되는 제2 수분제어댐(128)을 포함할 수 있다.A moisture control dam 129 may be formed in the lead frame 125. The moisture control dam 129 may include a first lead frame 123 and a first moisture control dam 127 contacting the inner surface of the cavity s And a second moisture control dam 128 contacting the inner surface of the second lead frame 124 and the cavity s.

여기서, 제1, 2 수분제어댐(127, 128)은 제1, 2 리드프레임(123, 124)의 하부를 통하여 수분 및 이물질 중 적어도 하나가 제1, 2 리드프레임(123, 124)의 상부로 유입되는 것을 제어할 수 있다.The first and second moisture control dams 127 and 128 are connected to the first and second lead frames 123 and 124 so that at least one of moisture and foreign matter passes through the lower portions of the first and second lead frames 123 and 124, Can be controlled.

즉, 제1, 2 리드프레임(123, 124)은 몸체(120)에 중첩되는 영역에 홀(미도시)가 형성됨으로써, 인쇄회로기판(미도시)에 제1, 2 리드프레임(123, 124)이 솔더링되는 경우, 상기 홀을 통하여 수분 및 이물질이 유입될 수 있다.That is, the first and second lead frames 123 and 124 are formed with holes (not shown) in an area overlapping the body 120, so that the first and second lead frames 123 and 124 ) Is soldered, moisture and foreign matter may be introduced through the hole.

따라서, 제1, 2 수분제어댐(127, 128)은 상기 홀을 통하여 유입되는 수분 및 이물질을 제어할 수 있다. Accordingly, the first and second moisture control dams 127 and 128 can control the moisture and foreign matter introduced through the holes.

제1, 2 수분제어댐(127, 128)은 후술하는 도면에서 자세하게 설명하기로 한다.The first and second moisture control dams 127 and 128 will be described in detail below with reference to the drawings.

도 2는 도 1에 나타낸 제1, 2 리드프레임을 나타내는 사시도이며, 도 3은 도 1에 나타낸 발광소자 패키지를 P-P 방향으로 절단한 단면도이다.FIG. 2 is a perspective view showing the first and second lead frames shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line P-P of the light emitting device package shown in FIG.

도 2를 참조하면, 제1, 2 리드프레임(123, 124)은 몸체(미도시)를 형성하기 위해 사출물이 유입되는 제1, 2 홀(h1, h2) 및 제1, 2 홈(v1, v2)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2, the first and second lead frames 123 and 124 include first and second holes h1 and h2 and first and second grooves v1 and v2 through which an injection material flows to form a body (not shown) v2 can be formed.

여기서, 제1, 2 홈(v1, v2)은 캐비티(미도시)의 하부 평면(s1) 내에 배치될 수 있다.Here, the first and second grooves v1 and v2 may be disposed in the lower plane s1 of the cavity (not shown).

제1, 2 홀(h1, h2) 및 제1, 2 홈(v1, v2)은 서로 동일하며, 제1, 2 리드프레임(123, 124) 사이의 중심을 기준으로 서로 대칭되도록 형성되는 것으로 설명하지만, 이에 한정을 두지 않는다.The first and second holes h1 and h2 and the first and second grooves v1 and v2 are identical to each other and are formed to be symmetrical with respect to the center between the first and second lead frames 123 and 124 However, there is no limitation.

실시 예에서, 제1, 2 홈(v1, v2)과 제1, 2 홀(h1, h2)은 상부에서 바라본 형상이 사각형 형상인 것으로 나타내었으나, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the first and second grooves v1 and v2 and the first and second holes h1 and h2 are shown in a rectangular shape as viewed from the top, but the present invention is not limited thereto.

즉, 제1, 2 홀(h1, h2)는 원형상, 반원형상, 타원형 형상 또는 다각형 형상일수 있으며, 제1, 2 홈(v1, v2)는 ‘ㄷ’ 자 형상으로 제1, 2 리드프레임(123, 124)의 상부 둘레를 따라 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.That is, the first and second holes h1 and h2 may be circular, semicircular, elliptical, or polygonal, and the first and second grooves v1 and v2 may be formed in a ' But it is not limited thereto.

이때, 제1, 2 홈(v1, v2)의 길이(미도시)는 제1, 2 홀(h1, h2)의 길이(미도시)와 동일하거나, 길게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.At this time, the lengths (not shown) of the first and second grooves v1 and v2 may be equal to or longer than the lengths of the first and second holes h1 and h2, .

또한, 제1, 2 홈(v1, v2) 중 적어도 하나에는 제너 소자(미도시)가 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.A zener element (not shown) may be disposed in at least one of the first and second grooves v1 and v2, but is not limited thereto.

여기서, 도 2 및 3을 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 캐비티(s)의 내측면 중 제1 내측면(120a)과 제1 리드프레임(123)에 접촉하는 제1 수분제어댐(127) 및 캐비티(s)의 내측면 중 제1 내측면(120a)과 마주하는 제2 내측면(120b)과 제2 리드프레임(124)에 접촉하는 제2 수분제어댐(128)을 포함할 수 있다.2 and 3, the light emitting device package 100 includes a first moisture control dam 127 (not shown) contacting the first inner side surface 120a of the inner side surface of the cavity s and the first lead frame 123, And a second moisture control dam 128 contacting the second inner surface 120b and the second lead frame 124 facing the first inner surface 120a of the inner surface of the cavity s. have.

여기서, 제1, 2 수분제어댐(127, 128)은 서로 동일한 단면 형상 및 동일한 폭을 가지는 것으로 설명하지만, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the first and second moisture control dams 127 and 128 have the same cross-sectional shape and the same width, but are not limited thereto.

제1, 2 리드프레임(123, 124)의 상부에는 제1, 2 홀(h1, h2)을 통하여 유입된 수지물(미도시)에 의해 몸체(120)가 형성될 수 있으며, 몸체(120)는 캐비티(s)를 형성하는 제1, 2 내측면(120a, 120b)을 포함할 수 있다.
The body 120 may be formed on the upper portions of the first and second lead frames 123 and 124 by a resin (not shown) introduced through the first and second holes h1 and h2. May include first and second inner side surfaces 120a and 120b forming a cavity s.

이때, 제1, 2 리드프레임(123, 124)의 하면은 인쇄회로기판(미도시)에 형성된 동박층(미도시)에 솔더링될 수 있다.At this time, the lower surfaces of the first and second lead frames 123 and 124 may be soldered to a copper foil layer (not shown) formed on a printed circuit board (not shown).

즉, 제1, 2 리드프레임(123, 124)은 발광소자(110)의 발광 여부에 따라 발생하는 열에 의해 팽창 및 수축하여, 제1, 2 홀(h1, h2)과 몸체(120) 사이에 미세한 틈이 형성될 수 있으며, 상기 틈을 통하여 수분 및 이물질이 캐비티(s)로 유입될 수 있다. 이때, 제1, 2 수분제어댐(127, 128)은 수분 및 이물질이 캐비티(s)로 유입되는 것을 제어할 수 있다.That is, the first and second lead frames 123 and 124 are expanded and contracted by heat generated depending on whether the light emitting element 110 emits light, and the first and second lead frames 123 and 124 are disposed between the first and second holes h1 and h2 and the body 120 A fine gap may be formed, and moisture and foreign matter may be introduced into the cavity s through the gap. At this time, the first and second moisture control dams 127 and 128 can control the introduction of moisture and foreign matter into the cavity s.

제1 수분제어댐(127)은 제1 홈(v1)의 내측면 및 제1 내측면(120a)에 접촉될 수 있다. 또한, 제2 수분제어댐(128)은 제2 홈(v2)의 내측면 및 제2 내측면(120b)에 접촉될 수 있다.The first moisture control dam 127 may be in contact with the inner surface of the first groove v1 and the first inner surface 120a. Further, the second moisture control dam 128 may be in contact with the inner surface of the second groove v2 and the second inner surface 120b.

실시 예에서, 제1, 2 수분제어댐(127, 128)은 제1, 2 내측면(120a, 120b)에 접촉되는 것으로 설명하였으나, 제1, 2 수분제어댐(127, 128)은 제1, 2 내측면(120a, 120b)에 접촉하지 않을 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Although the first and second moisture control dams 127 and 128 are described as being in contact with the first and second inner sides 120a and 120b in the embodiment, , And the inner surfaces 120a and 120b of the first and second inner surfaces 120a and 120b.

즉, 제1, 2 수분제어댐(127, 128)은 제1, 2 내측면(120a, 120b)을 따라 도포될 수 있으며, 제1, 2 수분제어댐(127, 128)은 다른 구조물로 접착부재(미도시)에 의해 제1, 2 내측면(120a, 120b) 및 제1, 2 홈(v1, v2)의 내측면 중 적어도 하나에 접착될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.That is, the first and second moisture control dams 127 and 128 can be applied along the first and second inner side surfaces 120a and 120b and the first and second moisture control dams 127 and 128 can be adhered to other structures And may be adhered to at least one of the first and second inner side surfaces 120a and 120b and the inner surfaces of the first and second grooves v1 and v2 by a member (not shown).

이때, 제1, 2 수분제어댐(127, 128)은 서로 동일한 것으로 설명하며, 이때 제1, 2 수분제어댐(127, 128)의 수직높이(d1)는 제1, 2 내측면(120a, 120b)의 수직높이(d0)보다 작게 형성될 수 있다.At this time, the vertical height d1 of the first and second moisture control dams 127 and 128 is equal to the vertical height d1 of the first and second inner damages 127 and 128, 120b, respectively.

여기서, 제1, 2 내측면(120a, 120b)의 수직높이(d0)는 제1 리드프레임(123)의 하부와 평행 선상에서 제1, 2 내측면(120a, 120b)의 상부 선상을 나타내며, 제1, 2 수분제어댐(127, 128)의 수직높이(d1)는 제1, 2 홈(v1, v2)의 하부 선상에서 제1, 2 수분제어댐(127, 128)의 상부 선상까지를 나타낼 수 있다.The vertical height d0 of the first and second inner side surfaces 120a and 120b indicates the upper side of the first and second inner side surfaces 120a and 120b on a line parallel to the lower side of the first lead frame 123, The vertical height d1 of the first and second moisture control dams 127 and 128 is set to a level on the lower line of the first and second grooves v1 and v2 to the upper line of the first and second moisture control dams 127 and 128 .

이때, 제1, 2 수분제어댐(127, 128)의 수직높이(d1)는 제1, 2 내측면(120a, 120b)의 수직높이(d0) 대지 0.3배 내지 0.7배일 수 있으며, 0.3배 미만인 경우 제1, 2 홀(h1, h2)과 몸체(120) 사이의 미세한 틈으로 유입된 수분 및 이물질이 제1, 2 홈(v1, v2)을 통하여 캐비티(s) 내측으로 유입되는 것을 제1, 2 수분제어댐(127, 128)에서 제어할 수 없으며, 0.7배보다 큰 경우 제1, 2 수분제어댐(127, 128)을 넘어 캐비티(s) 내측으로 유입되는 수분 및 이물질의 양이 0.3배 내지 0.7배인 경우와 동일 할 수 있다.The vertical height d1 of the first and second moisture control dams 127 and 128 may be 0.3 to 0.7 times the vertical height d0 of the first and second inner sides 120a and 120b, The fact that the moisture and foreign matter introduced into the fine gaps between the first and second holes h1 and h2 and the body 120 flows into the cavity s through the first and second grooves v1 and v2, The amount of moisture and foreign matter introduced into the cavity s through the first and second moisture control dams 127 and 128 is not controlled by the two moisture control dams 127 and 128, Fold to 0.7 fold.

여기서, 제1, 2 수분제어댐(127, 128)은 Ag, Au, Pt, Al, Cu 및 Pb 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Here, the first and second moisture control dams 127 and 128 may include at least one of Ag, Au, Pt, Al, Cu, and Pb.

다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 홈(v1)은 발광소자(110)로부터 제1 거리(b1)로 이격되며, 제1 내측면(120a)으로부터 제3 거리(b3)로 이격될 수 있다.Referring again to Figures 2 and 3, the first groove v1 is spaced a first distance b1 from the light emitting element 110 and spaced a third distance b3 from the first inner side 120a .

그리고, 제2 홈(v2)은 발광소자(110)로부터 제2 거리(b2)로 이격되며, 제2 내측면(120b)으로부터 제4 거리(b4)로 이격될 수 있다.The second groove v2 may be spaced apart from the light emitting element 110 by a second distance b2 and may be spaced by a fourth distance b4 from the second inner side 120b.

또한, 제1 거리(b1)는 제2 거리(b2)와 동일하거나, 작을 수 있으며, 제3 거리(b3)는 제4 거리(b4)와 동일하거나, 클 수 있다.The first distance b1 may be equal to or less than the second distance b2 and the third distance b3 may be equal to or greater than the fourth distance b4.

즉, 제1, 3 거리(b1, b3)는 제2, 4 거리(b2, b4)와 반비례적인 관계를 가질 수 있으며, 이때 제1, 2 홈(v1, v2)의 폭(미도시)은 서로 동일한 것으로 설명한다.That is, the first and third distances b1 and b3 may have an inverse relationship with the second and fourth distances b2 and b4. In this case, the widths (not shown) of the first and second grooves v1 and v2 They are the same as each other.

따라서, 제3, 4 거리(b3, b4)는 도 2에 나타낸 캐비티(s)의 하부 평면(s1) 즉, 제1, 2 내측면(120a, 120b)과 제1, 2 리드프레임(123, 124)이 접하여 형성된 평면의 경계면과 제1, 2 홈(v1, v2) 사이의 이격거리일 수 있다.The third and fourth distances b3 and b4 correspond to the lower plane s1 of the cavity s shown in Fig. 2, that is, the first and second inner sides 120a and 120b and the first and second lead frames 123 and 123, 124 may be spaced apart from the interface between the first and second grooves v1, v2.

이때, 제1, 3 거리(b1, b3)의 합은 제2, 4 거리(b2, b4)의 합과 동일할 수 있으며, 제1, 2 홈(v1, v2)의 깊이(미도시)는 제1, 2 리드프레임(123, 124)의 두께 대비 0.3배 내지 0.8배일 수 있으며, 1mm 내지 2mm일 수 있다.At this time, the sum of the first and third distances b1 and b3 may be equal to the sum of the second and fourth distances b2 and b4, and the depth (not shown) of the first and second grooves v1 and v2 May be 0.3 to 0.8 times the thickness of the first and second lead frames 123 and 124, and may be 1 mm to 2 mm.

즉, 제1, 2 홈(v1, v2)의 깊이는 제1, 2 리드프레임(123, 124)의 두께와 밀접한 관계를 가지며, 1mm 미만이면 홈의 역할을 충실히 할 수 없으며, 2mm 보다 크면 제1, 2 리드프레임(123, 124)이 파손될 수 있다.That is, the depths of the first and second grooves v1 and v2 are closely related to the thicknesses of the first and second lead frames 123 and 124. If the thickness is less than 1 mm, the grooves can not be fulfilled satisfactorily. The first and second lead frames 123 and 124 may be broken.

도 4는 도 3에 나타낸 P1 부분을 확대한 확대도이다.4 is an enlarged view of the portion P1 shown in Fig.

도 4는 도 2 및 도 3과 중복되는 부분에 대하여 도면 부호 및 설명을 생략한다.4, reference numerals and explanations of the parts overlapping with those of Figs. 2 and 3 are omitted.

도 4를 참조하면, 제1 수분제어댐(127)은 제1 내측면(120a)과 접촉하는 제1 면(127a) 및 제1 면(127a)와 반대되며 캐비티(s)에 노출된 제2 면(127b)을 포함할 수 있다.4, the first moisture control dam 127 includes a first surface 127a contacting the first inner side surface 120a and a second surface 127a opposite to the first surface 127a, And a surface 127b.

여기서, 제1 내측면(120a)은 제1 리드프레임(123)과 제1 경사각(θ1)을 이루며, 제2 면(127b)은 제1 리드프레임(123)과 제2 경사각(θ2)을 이룰 수 있다.Here, the first inner side surface 120a forms a first inclination angle? 1 with the first lead frame 123, and the second surface 127b forms a second inclined angle? 2 with the first lead frame 123 .

실시 예에서, 제2 경사각(θ2)은 제1 경사각(θ1)과 상이한 것으로 설명하지만, 제1 수분제어댐(127)의 단면 형상이 사각형 형상인 경우 제1 경사각(θ1)과 서로 동일할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the second inclination angle? 2 is different from the first inclination angle? 1. However, when the sectional shape of the first moisture control dam 127 is a rectangular shape, the first inclination angle? There is no limitation.

즉, 제2 경사각(θ2)은 제1 경사각(θ1) 보다 크게 형성될 수 있다. 이는 제1 수분제어댐(127)의 단면 형상이 각뿔 형상을 가질 수 있기 때문이다.That is, the second inclination angle [theta] 2 may be larger than the first inclination angle [theta] 1. This is because the sectional shape of the first moisture control dam 127 may have a pyramid shape.

이와 같이, 제1 수분제어댐(127)은 제1 내측면(120a)의 제1 경사각(θ1)과 다른 제2 경사각(θ2)으로 형성됨에 따라 조향각(미도시)을 증가시킬 수 있다.As such, the first moisture control dam 127 is formed with the second inclination angle [theta] 2 different from the first inclination angle [theta] 1 of the first inner side surface 120a, thereby increasing the steering angle (not shown).

실시 예에서, 제1 수분제어댐(127)은 제2 수분제어댐(128)과 동일한 것으로 설명하였으나, 제2 수분제어댐(128)은 캐비티(s)에 노출되며 제1 수분제어댐(127)의 제2 면(127b)와 마주하는 면(미도시)이 제2 리드프레임(124)과 제2 경사각(θ2)와 다른 제3 경사각(미도시)을 이룰 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
Although the first moisture control dam 127 is described as being the same as the second moisture control dam 128 in the embodiment, the second moisture control dam 128 is exposed to the cavity s and the first moisture control dam 127 (Not shown) opposite to the second surface 127b of the first lead frame 124 may form a third inclination angle (not shown) different from the second inclination angle? 2 with respect to the second lead frame 124, .

도 5는 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이며, 도 6은 도 5에 나타낸 조명장치의 A-A` 단면을 나타낸 단면도이다.FIG. 5 is a perspective view illustrating a lighting device including a light emitting device package according to an embodiment, and FIG. 6 is a cross-sectional view showing a cross section taken along line A-A 'of the lighting device shown in FIG.

이하에서는, 실시 예에 따른 조명장치(300)의 형상을 보다 상세히 설명하기 위해, 조명장치(300)의 길이방향(Z)과, 길이방향(Z)과 수직인 수평방향(Y), 그리고 길이방향(Z) 및 수평방향(Y)과 수직인 높이방향(X)으로 설명하기로 한다.In order to describe the shape of the illumination device 300 according to the embodiment in detail, the longitudinal direction Z of the illumination device 300, the horizontal direction Y perpendicular to the longitudinal direction Z, The direction Z and the horizontal direction Y and the vertical direction X perpendicular to the horizontal direction Y will be described.

즉, 도 6은 도 5의 조명장치(300)를 길이방향(Z)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 수평방향(Y)으로 바라본 단면도이다.6 is a cross-sectional view of the lighting apparatus 300 of FIG. 5 cut in the longitudinal direction Z and the height direction X and viewed in the horizontal direction Y. FIG.

도 5 및 도 6을 참조하면, 조명장치(300)는 몸체(310), 몸체(310)와 체결되는 커버(330) 및 몸체(310)의 양단에 위치하는 마감캡(350)을 포함할 수 있다.5 and 6, the lighting device 300 may include a body 310, a cover 330 coupled to the body 310, and a finishing cap 350 positioned at opposite ends of the body 310 have.

몸체(310)의 하부면에는 발광소자모듈(340)이 체결되며, 몸체(310)는 발광소자패키지(344)에서 발생된 열이 몸체(310)의 상부면을 통해 외부로 방출할 수 있도록 전도성 및 열발산 효과가 우수한 금속재질로 형성될 수 있다.The light emitting device module 340 is coupled to a lower surface of the body 310. The body 310 is electrically conductive so that heat generated from the light emitting device package 344 can be emitted to the outside through the upper surface of the body 310. [ And a metal material having an excellent heat dissipation effect.

여기서, 발광소자모듈(340)은 발광소자패키지(344) 및 인쇄회로기판(342)을 포함하는 발광소자 어레이(미도시)를 포함할 수 있다.The light emitting device module 340 may include a light emitting device array (not shown) including a light emitting device package 344 and a printed circuit board 342.

발광소자패키지(344)는 PCB(342) 상에 다색, 다열로 실장되어 어레이를 이룰 수 있으며, 동일한 간격으로 실장되거나 또는 필요에 따라 다양한 이격 거리를 가지고 실장될 수 있어 밝기 등을 조절할 수 있다. 이러한 PCB(342)로는 MCPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 PCB 등을 사용할 수 있다. The light emitting device package 344 is mounted on the PCB 342 in a multi-color, multi-row manner to form an array. The light emitting device package 344 can be mounted at equal intervals or can be mounted with various spacings as needed. As the PCB 342, MCPCB (Metal Core PCB) or FR4 material can be used.

커버(330)는 몸체(310)의 하부면을 감싸도록 원형의 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The cover 330 may be formed in a circular shape so as to surround the lower surface of the body 310, but is not limited thereto.

커버(330)는 내부의 발광소자모듈(340)을 외부의 이물질 등으로부터 보호한다. 또한, 커버(330)는 발광소자패키지(344)에서 발생한 광의 눈부심을 방지하고, 외부로 광을 균일하게 방출할 수 있도록 확산입자를 포함할 수 있으며, 또한 커버(330)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 프리즘 패턴 등이 형성될 수 있다. 또한 커버(330)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 형광체가 도포될 수도 있다. The cover 330 protects the internal light emitting element module 340 from foreign substances or the like. In addition, the cover 330 may include diffusion particles to prevent glare of light generated in the light emitting device package 344 and uniformly emit light to the outside, and may include at least one of an inner surface and an outer surface of the cover 330 A prism pattern or the like may be formed on one side. Further, the phosphor may be coated on at least one of the inner surface and the outer surface of the cover 330.

한편, 발광소자패키지(344)에서 발생한 광은 커버(330)를 통해 외부로 방출되므로 커버(330)는 광투과율이 우수하여야하며, 발광소자패키지(344)에서 발생한 열에 견딜 수 있도록 충분한 내열성을 구비하고 있어야 하는바, 커버(330)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylen Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 등을 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.Meanwhile, since the light generated in the light emitting device package 344 is emitted to the outside through the cover 330, the cover 330 should have a high light transmittance and sufficient heat resistance to withstand the heat generated in the light emitting device package 344 The cover 330 is preferably formed of a material including polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), or polymethyl methacrylate (PMMA) .

마감캡(350)은 몸체(310)의 양단에 위치하며 전원장치(미도시)를 밀폐하는 용도로 사용될 수 있다. 또한 마감캡(350)에는 전원핀(352)이 형성되어 있어, 실시예에 따른 조명장치(300)는 기존의 형광등을 제거한 단자에 별도의 장치 없이 곧바로 사용할 수 있게 된다.
The finishing cap 350 is located at both ends of the body 310 and can be used for sealing the power supply unit (not shown). In addition, the finishing cap 350 is provided with the power pin 352, so that the lighting device 300 according to the embodiment can be used immediately without a separate device on the terminal from which the conventional fluorescent lamp is removed.

도 7은 제1 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.7 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including the light emitting device package according to the first embodiment.

도 7은 에지-라이트 방식으로, 액정 표시 장치(400)는 액정표시패널(410)과 액정표시패널(410)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(470)을 포함할 수 있다.7, the liquid crystal display device 400 may include a liquid crystal display panel 410 and a backlight unit 470 for providing light to the liquid crystal display panel 410 in an edge-light manner.

액정표시패널(410)은 백라이트유닛(470)으로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 액정표시패널(410)은 액정을 사이에 두고 서로 대향하는 컬러 필터 기판(412) 및 박막 트랜지스터 기판(414)을 포함할 수 있다.The liquid crystal display panel 410 can display an image using the light provided from the backlight unit 470. The liquid crystal display panel 410 may include a color filter substrate 412 and a thin film transistor substrate 414 facing each other with a liquid crystal therebetween.

컬러 필터 기판(412)은 액정표시패널(410)을 통해 디스플레이되는 화상의 색을 구현할 수 있다.The color filter substrate 412 can realize the color of the image to be displayed through the liquid crystal display panel 410.

박막 트랜지스터 기판(414)은 구동 필름(417)을 통해 다수의 회로부품이 실장되는 인쇄회로기판(418)과 전기적으로 접속되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(414)은 인쇄회로기판(418)으로부터 제공되는 구동 신호에 응답하여 인쇄회로기판(418)으로부터 제공되는 구동 전압을 액정에 인가할 수 있다.The thin film transistor substrate 414 is electrically connected to a printed circuit board 418 on which a plurality of circuit components are mounted through a driving film 417. The thin film transistor substrate 414 may apply a driving voltage provided from the printed circuit board 418 to the liquid crystal in response to a driving signal provided from the printed circuit board 418.

박막 트랜지스터 기판(414)은 유리나 플라스틱 등과 같은 투명한 재질의 다른 기판상에 박막으로 형성된 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함할 수 있다. The thin film transistor substrate 414 may include a thin film transistor and a pixel electrode formed as a thin film on another substrate of a transparent material such as glass or plastic.

백라이트 유닛(470)은 빛을 출력하는 발광소자모듈(420), 발광소자모듈(420)로부터 제공되는 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(410)로 제공하는 도광판(430), 도광판(430)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 하고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 필름(450, 464, 466) 및 도광판(430)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(430)으로 반사시키는 반사 시트(447)로 구성된다.The backlight unit 470 includes a light emitting device module 420 that outputs light, a light guide plate 430 that changes the light provided from the light emitting device module 420 into a surface light source to provide the light to the liquid crystal display panel 410, A plurality of films 450, 464 and 466 for uniforming the luminance distribution of the light provided from the light guide plate 430 and improving the vertical incidence property and a reflective sheet 430 for reflecting light emitted to the rear of the light guide plate 430 to the light guide plate 430 447).

발광소자모듈(420)은 복수의 발광소자패키지(424)와 복수의 발광소자패키지(424)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(422)을 포함할 수 있다.The light emitting device module 420 may include a PCB substrate 422 for mounting a plurality of light emitting device packages 424 and a plurality of light emitting device packages 424 to form an array.

한편, 백라이트유닛(470)은 도광판(430)으로부터 입사되는 빛을 액정 표시 패널(410) 방향으로 확산시키는 확산필름(466)과, 확산된 빛을 집광하여 수직 입사성을 향상시키는 프리즘필름(450)으로 구성될 수 있으며, 프리즘필름(450)을 보호하기 위한 보호필름(464)을 포함할 수 있다.The backlight unit 470 includes a diffusion film 466 for diffusing light incident from the light guide plate 430 toward the liquid crystal display panel 410 and a prism film 450 for enhancing vertical incidence by condensing the diffused light. And may include a protective film 464 for protecting the prism film 450.

도 8은 제2 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.8 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including the light emitting device package according to the second embodiment.

다만, 도 7에서 도시하고 설명한 부분에 대해서는 반복하여 상세히 설명하지 않는다.However, the parts shown and described in Fig. 7 are not repeatedly described in detail.

도 8은 직하 방식으로, 액정 표시 장치(500)는 액정표시패널(510)과 액정표시패널(510)로 빛을 제공하기 위한 백라이트유닛(570)을 포함할 수 있다.8, the liquid crystal display device 500 may include a liquid crystal display panel 510 and a backlight unit 570 for providing light to the liquid crystal display panel 510 in a direct-down manner.

액정표시패널(510)은 도 7에서 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.Since the liquid crystal display panel 510 is the same as that described with reference to FIG. 7, detailed description is omitted.

백라이트유닛(570)은 복수의 발광소자모듈(523), 반사시트(524), 발광소자모듈(523)과 반사시트(524)가 수납되는 하부 섀시(530), 발광소자모듈(523)의 상부에 배치되는 확산판(540) 및 다수의 광학필름(560)을 포함할 수 있다.The backlight unit 570 includes a plurality of light emitting element modules 523, a reflective sheet 524, a lower chassis 530 housing the light emitting element module 523 and the reflective sheet 524, A plurality of optical films 560, and a diffuser plate 540 disposed on the diffuser plate 540. [

발광소자모듈(523)은 복수의 발광소자패키지(522)와 복수의 발광소자패키지(522)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(521)을 포함할 수 있다.The light emitting device module 523 may include a PCB substrate 521 for mounting a plurality of light emitting device packages 522 and a plurality of light emitting device packages 522 to form an array.

반사시트(524)는 발광소자패키지(522)에서 발생한 빛을 액정표시패널(510)이 위치한 방향으로 반사시켜 빛의 이용 효율을 향상시킨다.The reflection sheet 524 reflects light generated from the light emitting device package 522 in a direction in which the liquid crystal display panel 510 is positioned, thereby improving light utilization efficiency.

한편, 발광소자모듈(523)에서 발생한 빛은 확산판(540)에 입사하며, 확산판(540)의 상부에는 광학필름(560)이 배치된다. 광학필름(560)은 확산필름(566), 프리즘필름(550) 및 보호필름(564)를 포함할 수 있다.The light generated from the light emitting device module 523 is incident on the diffusion plate 540 and the optical film 560 is disposed on the diffusion plate 540. The optical film 560 may include a diffusion film 566, a prism film 550, and a protective film 564.

여기서, 조명장치(300) 및 액정표시장치(400, 500)는 조명시스템에 포함될 수 있으며, 이 외에도 발광소자 패키지를 포함하며 조명을 목적으로 하는 장치 등도 조명시스템에 포함될 수 있다.Here, the illumination device 300 and the liquid crystal display devices 400 and 500 may be included in the illumination system. In addition, the illumination device may include a light emitting device package and an illumination device.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It will be appreciated that various modifications and applications are possible without departing from the scope of the present invention. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (20)

발광소자;
상기 발광소자가 배치된 리드프레임 상에 캐비티를 형성하며, 상기 캐비티의 내측면과 상기 리드프레임이 제1 경사각을 이루는 몸체; 및
상기 캐비티의 내측면 및 상기 리드프레임에 접촉되며, 상기 리드프레임과 제2 경사각을 이루는 수분제어댐;을 포함하며,
상기 리드프레임은 상기 발광소자가 배치되며, 상기 캐비티의 내측면 중 제1 내측면과 인접하게 제1 홈(groove)이 형성된 제1 리드프레임과, 상기 제1 리드프레임과 이격되며, 상기 캐비티의 내측면 중 제2 내측면에 인접하게 제2 홈(groove)이 형성된 제2 리드프레임을 포함하며,
상기 수분제어댐은 상기 제1 홈의 내측면에 접촉된 제1 수분제어댐과, 상기 제2 홈의 내측면에 접촉된 제2 수분제어댐을 포함하며,
상기 제1, 2 수분제어댐의 수직높이는 상기 제1, 2 내측면의 수직높이 대비 0.3배 내지 0.7배이며,
상기 제1 수분제어댐은 상기 캐비티 방향으로 노출된 제1 면을 포함하고,
상기 제2 수분제어댐은 상기 캐비티 방향으로 노출되며, 상기 제1 면과 마주하는 제2 면을 포함하고,
상기 제1 면은 상기 제2 경사각을 이루며, 상기 제2 면은 상기 제2 경사각과 다르게 상기 리드프레임과 제3 경사각을 이루며,
상기 제1, 2 리드프레임에는 상기 몸체를 형성하기 위해 사출물이 유입되는 제1, 2 홀이 형성된 발광소자 패키지.
A light emitting element;
A body forming a cavity on the lead frame on which the light emitting element is disposed, the body having the inner surface of the cavity and the lead frame forming a first inclination angle; And
And a moisture control dam contacting the inner surface of the cavity and the lead frame and forming a second inclination angle with the lead frame,
Wherein the lead frame includes a first lead frame in which the light emitting device is disposed and a first groove is formed adjacent to a first inner side surface of the cavity and a first lead frame spaced apart from the first lead frame, And a second lead frame having a second groove formed adjacent to a second inner side surface of the inner side surface,
Wherein the moisture control dam includes a first moisture control dam in contact with an inner surface of the first groove and a second moisture control dam in contact with an inner surface of the second groove,
The vertical height of the first and second moisture control dams is 0.3 to 0.7 times the vertical height of the first and second inner surfaces,
Wherein the first moisture control dam includes a first surface exposed in the cavity direction,
Wherein the second moisture control dam is exposed in the cavity direction and includes a second surface facing the first surface,
Wherein the first surface has the second inclination angle and the second surface has a third inclination angle with the lead frame unlike the second inclination angle,
Wherein the first and second lead frames are provided with first and second holes through which an injection material flows to form the body.
삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 제1 홈의 폭은,
상기 제2 홈의 폭과 동일하거나 크며,
상기 제1, 2 홈 중 적어도 하나의 깊이는 상기 리드프레임의 두께 대비 0.3배 내지 0.8배이며,
상기 제1 홈의 깊이는,
1mm 내지 2mm인 발광소자 패키지.
The method of claim 1, wherein the width of the first groove
The width of the second groove is equal to or larger than the width of the second groove,
Wherein a depth of at least one of the first and second grooves is 0.3 to 0.8 times the thickness of the lead frame,
The depth of the first groove
1 mm to 2 mm.
삭제delete 삭제delete 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 제1 홈은,
상기 발광소자로부터 제1 거리로 이격되며,
상기 제2 홈은,
상기 발광소자로부터 제2 거리로 이격되며,
상기 제1 거리는,
상기 제2 거리와 동일하거나 길며,
상기 제1 홈은,
상기 제1 내측면에서 제3 거리로 이격되며,
상기 제2 홈은,
상기 제2 내측면에서 제4 거리로 이격되며,
상기 제1, 3 거리의 합은,
상기 제2, 4 거리의 합과 동일한 발광소자 패키지.
The method according to claim 1 or 3,
The first groove
A first distance from the light emitting element,
The second groove
A second distance from the light emitting element,
The first distance,
Is equal to or longer than the second distance,
The first groove
A third distance from the first inner side,
The second groove
A fourth distance from the second inner side,
The sum of the first and third distances is calculated as follows:
And a sum of the second and fourth distances.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 제1, 2 수분제어댐은,
동일한 형상을 가지며, 서로 다른 크기이며,
상기 제1, 2 면 중 적어도 하나는,
상기 캐비티의 내측면과 평행한 발광소자 패키지.
4. The system of claim 1 or 3, wherein the first and second moisture control dams
Have the same shape, have different sizes,
Wherein at least one of the first and second surfaces comprises:
And is parallel to an inner surface of the cavity.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 수분제어댐은,
금속 재질이며,
상기 수분제어댐은,
Ag, Au, Pt, Al, Cu 및 Pb 중 적어도 하나를 포함하며,
상기 제2 경사각은,
상기 제1 경사각과 동일하거나,
또는 상기 제1 경사각보다 큰 발광소자 패키지.
The water control dam according to claim 1 or 3,
It is made of metal,
The moisture control dam comprises:
Ag, Au, Pt, Al, Cu, and Pb,
The second inclination angle may be,
The first inclination angle being equal to the first inclination angle,
Or greater than the first inclination angle.
삭제delete 삭제delete 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 캐비티에 충진된 수지물;을 포함하고,
상기 수지물은,
형광체 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함하며,
상기 형광체는,
적어도 이종 이상의 형광체인 발광소자 패키지.
The method according to claim 1 or 3,
And a resin filled in the cavity,
The resin material,
A phosphor, and a light diffusing material,
The above-
And at least two or more kinds of phosphors.
삭제delete 제 1 항 또는 제 3 항 중 어느 한 항의 발광소자 패키지를 포함하는 조명 시스템.An illumination system comprising the light emitting device package according to any one of claims 1 to 3.
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JP2005019688A (en) * 2003-06-26 2005-01-20 Kyocera Corp Package for accommodating light emitting element and light emitting device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004134699A (en) * 2002-10-15 2004-04-30 Toyoda Gosei Co Ltd Light emitting device
JP2005019688A (en) * 2003-06-26 2005-01-20 Kyocera Corp Package for accommodating light emitting element and light emitting device

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