KR101886715B1 - Light emitting device - Google Patents

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Abstract

실시 예는, 서로 이격된 제1, 2 리드프레임을 포함하는 몸체 및 상기 제1, 2 리드프레임와 전기적으로 연결된 발광소자를 포함하고, 상기 제1, 2 리드프레임 중 적어도 하나는, 제1 방향으로 연장된 제1 영역 및 상기 제1 영역에서 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 제2 영역을 포함하는 발광소자 패키지를 제공한다.An embodiment includes a body including a first and a second lead frame spaced apart from each other and a light emitting element electrically connected to the first and second lead frames, wherein at least one of the first and second lead frames And a second region extending in a second direction intersecting the first direction in the first region.

Description

발광소자 패키지{Light emitting device}A light emitting device package

실시 예는, 발광소자 패키지에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting device package.

발광소자의 대표적인 예로, LED(Light Emitting Diode; 발광 다이오드)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고, 점차 LED의 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.As a typical example of a light emitting device, a light emitting diode (LED) is a device for converting an electric signal into an infrared ray, a visible ray, or a light using the characteristics of a compound semiconductor, and is used for various devices such as household appliances, remote controllers, Automation equipment, and the like, and the use area of LEDs is gradually widening.

보통, 소형화된 LED는 PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있고, 이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 표면실장소자 형으로 개발되고 있다. 이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.In general, miniaturized LEDs are made of a surface mounting device for mounting directly on a PCB (Printed Circuit Board) substrate, and an LED lamp used as a display device is also being developed as a surface mounting device type . Such a surface mount device can replace a conventional simple lighting lamp, which is used for a lighting indicator for various colors, a character indicator, an image indicator, and the like.

이때, 발광소자 패키지는 기판에 배치되어 SMT 장비에 의해 솔더링하는 과정에서 뒤틀림(tilt) 현상이 발생되어, 최근들어 발광소자 패키지의 뒤틀림을 방지하기 위한 연구가 진행 중에 있다.At this time, the light emitting device package is disposed on the substrate, and tilt is generated in the process of soldering by the SMT equipment. Recently, studies are being conducted to prevent the light emitting device package from being warped.

실시 예는, 발광소자 패키지의 뒤틀림 현상을 방지하기 용이한 발광소자 패키지를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device package that is easy to prevent distortion of the light emitting device package.

실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 서로 이격된 제1, 2 리드프레임을 포함하는 몸체 및 상기 제1, 2 리드프레임와 전기적으로 연결된 발광소자를 포함하고, 상기 제1, 2 리드프레임 중 적어도 하나는, 제1 방향으로 연장된 제1 영역 및 상기 제1 영역에서 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 제2 영역을 포함할 수 있다. A light emitting device package according to an embodiment includes a body including first and second lead frames spaced apart from each other and a light emitting element electrically connected to the first and second lead frames, at least one of the first and second lead frames A first region extending in a first direction, and a second region extending in a second direction intersecting the first direction in the first region.

실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 기판 및 상기 기판 상에 배치되며, 발광소자 및 상기 발광소자와 전기적으로 연결되며 서로 이격된 제1, 2 리드프레임을 포함하는 몸체를 포함하는 발광소자 패키지를 포함하고, 상기 제1, 2 리드프레임 중 적어도 하나는, 제1 방향으로 연장된 제1 영역 및 상기 제1 영역에서 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되며, 상기 기판에 형성된 고정영역에 고정되는 제2 영역을 포함할 수 있다.A light emitting device array according to an embodiment includes a substrate and a light emitting device package disposed on the substrate and including a light emitting device and a body including first and second lead frames electrically connected to the light emitting device, Wherein at least one of the first and second lead frames extends in a first direction extending in a first direction and in a second direction intersecting the first direction in the first direction, And a second region to be fixed.

실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 서로 이격된 제1, 2 리드프레임 중 적어도 하나에 몸체의 외측면 방향으로 연장된 제1 영역 및 제1 영역에서 외측면 방향과 교차하는 방향으로 연장된 제2 영역을 형성하며, 기판에 솔더링되는 경우 제2 영역에 대응하는 위치에 고정영역에 제2 영역이 고정됨으로써, 발광소자 패키지의 뒤틀림(tilt)를 방지할 수 있으며, 제조 공정 효율이 증대되는 이점이 있다.A light emitting device package according to an embodiment includes a first region extending in an outer surface direction of a body and a second region extending in a second direction intersecting the outer surface direction in at least one of first and second lead frames spaced apart from each other, And the second region is fixed to the fixed region at a position corresponding to the second region when soldered to the substrate, thereby preventing a tilt of the light emitting device package and an advantage of increasing the manufacturing process efficiency have.

도 1은 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 발광소자 모듈을 간략하게 나타내는 분해사시도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 패키지에 대한 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 3 및 도 4는 도 2에 나타낸 제1, 2 리드프레임에 대한 다양한 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 1에 나타낸 발광소자 어레이의 결합 사시도이다.
도 6은 도 5에 나타낸 기판에 대한 실시 예를 나타낸 분해 사시도이다.
도 7은 도 5에 나타낸 블록 'P'를 확대한 확대도이다.
도 8은 도 7에 나타낸 P1-P1 방향으로의 절단면을 나타낸 단면도이다.
도 9는 도 7에 나타낸 P2-P2 방향으로의 절단면을 나타낸 단면도이다.
도 10은 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이다.
도 11은 도 10에 나타낸 조명장치의 A-A` 단면을 나타낸 단면도이다.
도 12는 제1 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.
도 13은 제2 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view schematically illustrating a light emitting device module including a light emitting device package according to an embodiment.
2 is a perspective view illustrating an embodiment of the light emitting device package shown in FIG.
FIGS. 3 and 4 are perspective views showing various embodiments of the first and second lead frames shown in FIG. 2. FIG.
5 is an assembled perspective view of the light emitting device array shown in FIG.
6 is an exploded perspective view showing an embodiment of the substrate shown in Fig.
FIG. 7 is an enlarged view of the block 'P' shown in FIG. 5 enlarged.
8 is a cross-sectional view showing a cutting plane in the direction of P1-P1 shown in Fig.
9 is a cross-sectional view showing a cutting plane in the P2-P2 direction shown in Fig.
10 is a perspective view illustrating a lighting device including a light emitting device package according to an embodiment.
11 is a cross-sectional view showing an AA 'cross-section of the lighting apparatus shown in Fig.
12 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including a light emitting device package according to the first embodiment.
13 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including the light emitting device package according to the second embodiment.

본 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the present embodiment, in the case where one element is described as being formed "on or under" of another element, the upper (upper) or lower (lower) on or under includes both the two elements being directly contacted with each other or one or more other elements being indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

도면에서, 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의, 및 명확성을 위하여 과장되거나, 생략되거나, 또는 개략적으로 도시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness and size of each layer are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity. Therefore, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

또한, 본 명세서에서 발광소자 어레이의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자 어레이를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.Further, the angles and directions mentioned in the description of the structure of the light-emitting element array in the present specification are based on those described in the drawings. In the description of the structure of the light emitting element array in the specification, reference points and positional relationship with respect to angles are not explicitly referred to.

도 1은 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 발광소자 모듈을 간략하게 나타내는 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view schematically illustrating a light emitting device module including a light emitting device package according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 발광소자모듈(200)은 전원컨트롤모듈(210), 발광소자 어레이(100) 및 커넥터(130)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the light emitting device module 200 may include a power control module 210, a light emitting device array 100, and a connector 130.

여기서, 전원컨트롤모듈(210)은 발광소자 어레이(100)에 실장된 발광소자 패키지(110)에서 소비되는 전원을 생성하여 파워서플라이(212), 파워서플라이(212)의 동작을 제어하는 컨트롤부(214) 및 커넥터(130)의 일측이 접속되는 커넥터연결부(216)를 포함할 수 있다.The power supply control module 210 generates power consumed by the light emitting device package 110 mounted on the light emitting device array 100 and controls the operation of the power supply 212 and the power supply 212 214 and a connector connection part 216 to which one side of the connector 130 is connected.

이때, 파워서플라이(212)는 컨트롤부(214)의 제어에 따라 동작하며, 발광소자 어레이(100)에서 소비되는 상기 전원을 생성한다.At this time, the power supply 212 operates under the control of the control unit 214 and generates the power consumed by the light emitting device array 100.

컨트롤부(214)는 외부에서 입력되는 명령에 따라 파워서플라이(212)의 동작을 제어할 수 있다.The control unit 214 can control the operation of the power supply 212 according to an externally input command.

이때, 상기 외부에서 입력되는 명령은 발광소자모듈(200)을 포함하는 장치의 동작을 명령하는 리모트 컨트롤 및 발광소자모듈(200)과 직접 연결된 입력장치(미도시)로부 출력되는 명령일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In this case, the command input from the outside may be a command output from an input device (not shown) connected directly to the light emitting device module 200 and a remote control for commanding the operation of the device including the light emitting device module 200, It is not limited to this.

또한, 커넥터연결부(216)는 커넥터(130)의 일측이 연결되며, 파워서플라이(212)로부터 공급되는 전원을 커넥터(130)로 공급할 수 있다.The connector connection unit 216 is connected to one side of the connector 130 and can supply the power supplied from the power supply 212 to the connector 130.

발광소자 어레이(100)는 발광소자패키지(110) 및 발광소자패키지(110)와 커넥터(130)의 타측이 배치되는 기판(120)을 포함할 수 있다.The light emitting device array 100 may include a light emitting device package 110 and a light emitting device package 110 and a substrate 120 on which the other side of the connector 130 is disposed.

이때, 기판(120)의 상부면에는 발광소자 패키지(110)가 배치되며, 기판(120)의 하부면에는 커넥터(130)가 배치될 수 있다.At this time, the light emitting device package 110 is disposed on the upper surface of the substrate 120, and the connector 130 is disposed on the lower surface of the substrate 120.

실시 예에서, 커넥터(130)는 일체형으로 이루어진 연성회로기판으로 나타내었으나, 커넥터(130)의 상기 일측 및 상기 타측이 핀 타입으로 각각 커넥터 연결부(216) 및 기판(120)에 배치된 고정부재(미도시)에 의해 결합될 수 있으며, 커넥터(130)의 형태에 대하여 한정을 두지 않는다.The connector 130 and the other side of the connector 130 are formed in the form of a flexible circuit board having a connector 130 and a fixing member 130 disposed on the board 120, (Not shown), and the shape of the connector 130 is not limited.

기판(120)은 인쇄회로기판(printed circuit board), 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board) 또는 MCPCB(Metal Core PCB)일 수 있으며, 상기 인쇄회로기판인 경우 단면 PCB(Print circuit Board), 양면 PCB(Print circuit Board) 또는 복수 층으로 이루어진 PCB(Print circuit Board) 등을 사용할 수 있으며, 실시 예에서 기판(120)은 인쇄회로기판(printed circuit board)인 것으로 설명하며, 이에 한정을 두지 않는다.The substrate 120 may be a printed circuit board, a flexible printed circuit board, or a metal core PCB (MCPCB). In the case of the printed circuit board, a printed circuit board (PCB) A printed circuit board (PCB) or a printed circuit board (PCB) having a plurality of layers may be used. In the embodiment, the substrate 120 is a printed circuit board, but is not limited thereto.

복수의 발광소자 패키지(110)는 복수의 그룹(미도시)으로 나누어질 수 있으며, 이때 상기 복수의 그룹에 배치된 발광소자 패키지(110)는 직렬 연결될 수 있다. The plurality of light emitting device packages 110 may be divided into a plurality of groups (not shown), and the light emitting device packages 110 disposed in the plurality of groups may be connected in series.

이때, 상기 복수의 그룹에 포함된 발광소자 패키지(110)는 개수에 대하여 한정을 두지 않는다.At this time, the number of the light emitting device packages 110 included in the plurality of groups is not limited.

복수의 발광소자패키지(110)는 각각 서로 다른 색상을 갖는 적어도 두 개 이상의 발광소자 패키지(110)가 서로 교대로 실장될 수 있으며, 패키지 사이즈에 따라 그룹을 이루어 실장될 수 있으며, 단일 색상을 갖는 발광소자 패키지(110)로 실장될 수 있을 것이다. 또한, 이에 한정을 두지 않는다.At least two or more light emitting device packages 110 having different colors may be alternately mounted on the plurality of light emitting device packages 110. The light emitting device packages 110 may be mounted in groups according to the package size, The light emitting device package 110 may be mounted. Further, the present invention is not limited thereto.

예를 들어, 발광소자 어레이(100)에서 백색 광을 발광시키는 경우, 복수의 발광소자 패키지(110)는 적색 광을 발광하는 발광소자 패키지와 청색 광을 발광하는 발광소자 패키지를 사용함으로써 구현할 수 있다. 따라서, 적색 광과 청색 광으로 발광하는 발광소자 패키지가 서로 교대로 실장될 수 있으며, 적색 광, 청색 광 및 녹색 광으로 형성될 수 있다.For example, when the light emitting device array 100 emits white light, the plurality of light emitting device packages 110 may be implemented by using a light emitting device package that emits red light and a light emitting device package that emits blue light . Accordingly, the light emitting device packages that emit red light and blue light may be alternately mounted, and may be formed of red light, blue light, and green light.

도 1에 나타낸 전원컨트롤모듈(210)은 전원, 즉 외부 전원을 공급하는 공급장치를 나타낸 것이며, 실시 예에 따른 발광소자 어레이(100)를 설명하기 위한 장치일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The power supply control module 210 shown in FIG. 1 represents a power supply, that is, a power supply for supplying external power. The power supply control module 210 may be a device for explaining the light emitting device array 100 according to the embodiment, but is not limited thereto.

도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 패키지에 대한 실시 예를 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view illustrating an embodiment of the light emitting device package shown in FIG.

도 2는 발광소자 패키지(110)의 일부분을 투시하여 나타낸 투과 사시도이며, 실시 예에서 발광소자 패키지(110)는 탑 뷰 타입인 것으로 나타내었으나, 사이드 뷰 타입일 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.FIG. 2 is a perspective view showing a part of the light emitting device package 110. In the embodiment, the light emitting device package 110 is a top view type, but it may be a side view type.

도 2를 참조하면, 발광소자 패키지(110)는 발광소자(10) 및 발광소자(10)가 배치된 몸체(20)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the light emitting device package 110 may include a body 20 having a light emitting device 10 and a light emitting device 10 disposed thereon.

몸체(20)는 제1 방향(미도시)으로 배치된 제1 격벽(22) 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향(미도시)으로 배치된 제2 격벽(24)을 포함할 수 있으며, 제1, 2 격벽(22, 24)은 서로 일체형으로 형성될 수 있으며, 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대하여 한정을 두지 않는다.The body 20 may include a first partition 22 disposed in a first direction (not shown) and a second partition 24 disposed in a second direction (not shown) that intersects the first direction And the first and second barrier ribs 22 and 24 may be integrally formed with each other, and may be formed by injection molding, etching, or the like, but are not limited thereto.

즉, 제1, 2 격벽(22, 24)은 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), AlOx, 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 세라믹, 및 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. That is, the first and second barrier ribs 22 and 24 are made of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), AlO x , liquid crystal polymer , photo sensitive glass), polyamide 9T (PA9T), new geo syndiotactic polystyrene (SPS), metal materials, sapphire (Al 2 O 3), beryllium oxide (BeO), ceramic, and a printed circuit board (PCB, printed circuit board ). ≪ / RTI >

제1, 2 격벽(22, 24)의 상면 형상은 발광소자(10)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The shape of the upper surface of the first and second barrier ribs 22 and 24 may have various shapes such as a triangular shape, a square shape, a polygonal shape, and a circular shape depending on the use and design of the light emitting device 10.

또한, 제1, 2 격벽(22, 24)은 발광소자(10)가 배치되는 캐비티(s)를 형성하며, 캐비티(s)의 단면 형상은 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 캐비티(s)를 이루는 제1, 2 격벽(22, 24)은 하부 방향으로 경사지게 형성될 수 있다.The first and second barrier ribs 22 and 24 form a cavity s in which the light emitting device 10 is disposed and the cavity s may have a cup shape or a concave shape. The first and second barrier ribs 22 and 24 forming the cavity s may be inclined downward.

그리고, 캐비티(s)의 평면 형상은 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The plane shape of the cavity s may have various shapes such as a triangular shape, a square shape, a polygonal shape, and a circular shape, but is not limited thereto.

몸체(20)의 하부면에는 제1, 2 리드프레임(13, 14)이 배치될 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(13, 14)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru) 및 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다.The first and second lead frames 13 and 14 may be formed of a metal material such as titanium (Ti), copper (Au), chrome (Cr), tantalum (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P) And may include one or more materials or alloys of indium (In), palladium (Pd), cobalt (Co), silicon (Si), germanium (Ge), hafnium (Hf), ruthenium (Ru) .

그리고, 제1, 2 리드프레임(13, 14)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않으며, 하기에서 자세하게 설명한다.The first and second lead frames 13 and 14 may be formed to have a single layer or a multilayer structure, but the present invention is not limited thereto and will be described in detail below.

제1, 2 격벽(22, 24)의 내측면은 제1, 2 리드프레임(13, 14) 중 어느 하나를 기준으로 소정의 경사각을 가지고 경사지게 형성되며, 상기 경사각에 따라 발광소자(10)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. 광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(10)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하는 반면, 광의 지향각이 클수록 발광소자(10)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.The inner surfaces of the first and second barrier ribs 22 and 24 are inclined at a predetermined inclination angle with respect to any one of the first and second lead frames 13 and 14, The reflection angle of the emitted light can be changed, and thus the directivity angle of the light emitted to the outside can be controlled. The concentration of light emitted to the outside from the light emitting device 10 increases as the directivity angle of light decreases, while the concentration of light emitted from the light emitting device 10 to the outside decreases as the directivity angle of light increases.

몸체(20)의 내측면은 복수의 경사각을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The inner surface of the body 20 may have a plurality of inclination angles, but is not limited thereto.

제1, 2 리드프레임(13, 14)은 발광소자(10)에 전기적으로 연결되며, 외부 전원(미도시)의 양(+)극 및 음(-)극에 각각 연결되어, 발광소자(10)로 전원을 공급할 수 있다.The first and second lead frames 13 and 14 are electrically connected to the light emitting element 10 and are respectively connected to positive and negative poles of an external power source ). ≪ / RTI >

실시 예에서, 제1 리드프레임(13) 상에는 발광소자(10)가 배치되며, 제2 리드프레임(14)은 제1 리드프레임(13)과 이격된 것으로 설명하며, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13)과 다이본딩되며, 제2 리드프레임(14)과 와이어(미도시)에 의한 와이어 본딩되어, 제1, 2 리드프레임(13, 14)로부터 전원을 공급받을 수 있다.In the embodiment, the light emitting element 10 is disposed on the first lead frame 13, the second lead frame 14 is separated from the first lead frame 13, Bonded with the first lead frame 13 and wire-bonded with the second lead frame 14 by a wire (not shown), so that power can be supplied from the first and second lead frames 13 and 14.

여기서, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13) 및 제2 리드프레임(14)에 서로 다른 극성을 가지며 본딩될 수 있다.Here, the light emitting element 10 may be bonded to the first lead frame 13 and the second lead frame 14 with different polarities.

또한, 발광소자(10)는 제1, 2 리드프레임(13, 14) 각각에 와이어 본딩되거나, 또는 다이본딩 될수 있으며, 접속 방법에 대하여 한정을 두지 않는다.Further, the light emitting element 10 can be wire-bonded or die-bonded to the first and second lead frames 13 and 14, and the connection method is not limited.

실시 예에서, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13)에 배치된 것으로 설명하였으나, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the light emitting element 10 is disposed on the first lead frame 13, but the present invention is not limited thereto.

그리고, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13) 상에 접착부재(미도시)에 의해 접착될 수 있다.Then, the light emitting element 10 can be adhered to the first lead frame 13 by an adhesive member (not shown).

여기서, 제1, 2 리드프레임(13, 14) 사이에는 제1, 2 리드프레임(13, 14)의 전기적인 단락(쇼트)를 방지하기 위한 절연댐(16)이 형성될 수 있다.Here, between the first and second lead frames 13 and 14, an insulating dam 16 for preventing electrical short-circuiting of the first and second lead frames 13 and 14 may be formed.

실시 예에서, 절연댐(16)은 상부가 반원형으로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In an embodiment, the insulation dam 16 may be formed in a semicircular shape at the top, but is not limited thereto.

몸체(13)에는 캐소드 마크(cathode mark, 17)가 형성될 수 있다. 캐소드 마크(17)는 발광소자(10)의 극성, 즉 제1, 2 리드프레임(13, 14)의 극성을 구분하여, 제1, 2 리드프레임(13, 14)을 전기적으로 연결할 때, 혼동을 방지하는데 이용될 수 있을 것이다.A cathode mark (17) may be formed on the body (13). The cathode mark 17 distinguishes the polarity of the light emitting element 10, that is, the polarity of the first and second lead frames 13 and 14 so that when the first and second lead frames 13 and 14 are electrically connected, Lt; / RTI >

발광소자(10)는 발광 다이오드일 수 있다. 상기 발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 한정을 두지 않으며, 또한 제1 리드프레임(13)에 실장되는 발광소자(10)는 복수 개 일 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(13, 14) 상에 각각 적어도 하나의 발광소자(10)가 실장될 수 있으며, 발광소자(10)의 개수 및 실장위치에 대하여 한정을 두지 않는다. The light emitting device 10 may be a light emitting diode. The light emitting diode may be, for example, a colored light emitting diode that emits light such as red, green, blue, or white, or a UV (Ultra Violet) light emitting diode that emits ultraviolet light. However, A plurality of light emitting devices 10 may be mounted on the frame 13 and at least one light emitting device 10 may be mounted on the first and second lead frames 13 and 14, 10 and the mounting position of the semiconductor device.

몸체(20)는 캐비티(s)에 충진된 수지물(18)을 포함할 수 있다. 즉, 수지물(18)은 이중몰딩구조 또는 삼중몰딩구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The body 20 may include a resin material 18 filled in the cavity s. That is, the resin material 18 may be formed in a double molding structure or a triple molding structure, but is not limited thereto.

그리고, 수지물(18)은 필름형으로 형성될 수 있으며, 형광체 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 또한 형광체 및 광확산재를 포함하지 않는 투광성재질이 사용될 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.The resin material 18 may be formed in a film form and may include at least one of a phosphor and a light diffusing material, and a light-transmitting material not including a phosphor and a light diffusing material may be used. Do not.

도 3 및 도 4는 도 2에 나타낸 제1, 2 리드프레임에 대한 다양한 실시 예를 나타낸 사시도이다.FIGS. 3 and 4 are perspective views showing various embodiments of the first and second lead frames shown in FIG. 2. FIG.

도 3 및 도 4는 도 2에 나타낸 제1, 2 리드프레임(13, 14)의 형상이 상이한 것으로 나타내고 설명하지만, 제1, 2 리드프레임(13, 14)이 서로 동일한 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.3 and 4 illustrate and describe the shapes of the first and second lead frames 13 and 14 shown in FIG. 2, but the first and second lead frames 13 and 14 may be formed in the same shape , But does not limit it.

도 3을 참조하면, (a)는 발광소자(10)와 인접한 제1, 2 리드프레임(13, 14) 각각의 상면을 바라본 사시도이며, (b)는 제1, 2 리드프레임(13, 14) 각각의 상면과 대향되는 하면을 바라본 사시도이다.3 (a) is a perspective view looking at the top surface of each of the first and second lead frames 13 and 14 adjacent to the light emitting element 10, (b) is a perspective view showing the first and second lead frames 13 and 14 ) Is a perspective view looking at the lower surface opposed to each upper surface.

여기서, (a) 및 (b)를 참조하면, 제1, 2 리드프레임(13, 14)의 측면은 단차가 형성될 수 있으며, 상기 단차가 형성되지 않을 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.Here, referring to FIGS. 6A and 6B, the side surfaces of the first and second lead frames 13 and 14 may have stepped portions, and the stepped portions may not be formed, and the present invention is not limited thereto.

이때, 제1 리드프레임(13)은 측면에서 제1 방향(X)으로 연장된 제1 영역(15a) 및 제1 영역(15a)에서 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)으로 연장된 제2 영역(15b)을 포함할 수 있다.The first lead frame 13 includes a first region 15a extending in the first direction X from the side and a second region Y extending in the second direction Y intersecting the first direction X in the first region 15a. And a second region 15b extending from the second region 15b.

실시 예에서, 제1 리드프레임(13)는 양측면에 제1, 2 영역(15a, 15b)이 모두 형성되는 것으로 나타내었으나, 일측면에 제1, 2 영역(15a, 15b)이 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Although the first and second regions 15a and 15b are formed on both sides of the first lead frame 13 in the embodiment, the first and second regions 15a and 15b may be formed on one side of the first lead frame 13 , But does not limit it.

이때, 제1 영역(15a)은 제1 리드프레임(13)의 측면에서 제1 길이(d1)만큼 연장되며, 제2 영역(15b)는 제1 영역(15a)에서 제2 방향(Y)으로 제2 길이(d2) 만큼 연장될 수 있다.The first region 15a extends from the side of the first lead frame 13 by a first length d1 and the second region 15b extends from the first region 15a in the second direction Y And can be extended by the second length d2.

여기서, 제1 길이(d1)는 제1 리드프레임(13)의 단차진 측면의 단차 길이(d3)보다 길게 형성될 수 있다.Here, the first length d1 may be longer than the step length d3 of the stepped side surface of the first lead frame 13.

즉, 제1 영역(15a)은 제2 영역(15b)이 몸체(20)의 외측면으로 연장 노출될 수 있도록 적어도 일부분이 외부로 연장될 수 있다.That is, at least a portion of the first region 15a may extend outward so that the second region 15b may be extended to the outer surface of the body 20. [

제2 영역(15b)은 제1 영역(15a)의 평면 면적과 동일하거나, 좁게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The second area 15b may be formed to be equal to or narrower than the plane area of the first area 15a, but is not limited thereto.

제2 길이(d2)는 제1 길이(d1)와 동일하거나, 제1 길이(d1) 보다 짧게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The second length d2 may be equal to or shorter than the first length d1, but is not limited thereto.

즉, 제2 길이(d2)는 10 ㎛ 내지 150 ㎛ 일 수 있으며, 10 ㎛ 미만인 경우 도 1에 나타낸 기판(120)에 배치되는 경우 기판(120)에 형성된 고정영역(미도시)에 고정배치되지 않아 뒤틀림이 발생할 수 있으며, 150 ㎛ 보다 큰 경우 150 ㎛일 때와 뒤틀림 정도가 거의 동일할 수 있습니다.That is, the second length d2 may be 10 to 150 m, and when it is disposed on the substrate 120 shown in Fig. 1, the second length d2 may be fixedly arranged on a fixed region If it is larger than 150 ㎛, the degree of distortion may be almost the same as when it is 150 ㎛.

이때, 제2 영역(15b)의 단면 형상은 다각형 형상일 수 있으며, 적어도 일면에 단차가 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.At this time, the cross-sectional shape of the second region 15b may be a polygonal shape, and a step may be formed on at least one surface thereof, but the present invention is not limited thereto.

도 3에 나타낸 제1 리드프레임(13)의 제1, 2 영역(15a, 15b)은 동일 폭(w)인 것으로 나타내었으나, 제2 영역(15b)의 폭(w)이 제1 영역(15a)의 폭과 상이할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The first and second regions 15a and 15b of the first lead frame 13 shown in Figure 3 are shown to have the same width w but the width w of the second region 15b may be larger than the width w of the first region 15a ), But is not limited thereto.

그리고, 제1 영역(15a)은 제1 리드프레임(13)의 측면 일부분에서 연장된 것으로 나타내고, 제1 영역(15a)은 제2 면(13b)와 단차를 이룰 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The first region 15a is shown extending from a side portion of the first lead frame 13 and the first region 15a may be stepped with respect to the second surface 13b and is not limited thereto .

여기서, 도 4는 도 3에 나타낸 제1, 2 리드프레임(13, 14)과 동일 구성에 대하여 간략하게 설명하거나 생략한다.Here, FIG. 4 briefly explains or omits the same configuration as the first and second lead frames 13 and 14 shown in FIG.

즉, 도 4의 (a) 및 (b)을 참조하면, 제2 영역(15b)는 제1 영역(15a)의 외측 둘레를 감싸도록 형성될 수 있다.That is, referring to FIGS. 4A and 4B, the second region 15b may be formed so as to surround the outer periphery of the first region 15a.

여기서, 제2 영역(15b)은 기판(120) 상에 형성된 고정영역(미도시)에 고정 배치될 수 있으며, 중심부가 오픈되어 상기 고정영역에 고정배치되는 경우 제2 영역(15b)의 각 변이 각각에서 뒤틀림(tilt)을 방지할 수 있다.Here, the second region 15b may be fixedly disposed on a fixed region (not shown) formed on the substrate 120, and when the center portion is opened and fixedly disposed on the fixed region, It is possible to prevent a tilt in each of them.

실시 예에서, 제1 영역(15a)은 제1 리드프레임(13)의 측면에서 연장되고, 제2 영역(15b)은 제1 영역(15a)에서 연장된 것으로 나타내고 설명하였으나, 제1 영역(15a)은 제1 리드프레임(13)의 하면에서 제2 방향(Y)과 역방향으로 연장되고, 제2 영역(15b)은 제1 영역(15a)에서 제1 방향(X)으로 연장될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the first region 15a extends from the side of the first lead frame 13 and the second region 15b is shown as extending from the first region 15a. However, the first region 15a May extend in a direction opposite to the second direction Y on the lower surface of the first lead frame 13 and the second region 15b may extend in the first direction X in the first region 15a, It is not limited to this.

도 5는 도 1에 나타낸 발광소자 어레이의 결합 사시도이고, 도 6은 도 5에 나타낸 기판에 대한 실시 예를 나타낸 분해 사시도이다.FIG. 5 is an assembled perspective view of the light emitting device array shown in FIG. 1, and FIG. 6 is an exploded perspective view showing an embodiment of the substrate shown in FIG.

도 5 및 도 6을 참조하면, 발광소자 어레이(100)는 발광소자 패키지(110) 및 기판(120)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 5 and 6, the light emitting device array 100 may include a light emitting device package 110 and a substrate 120.

실시 예에서, 발광소자 패키지(110)는 도 3에 나타낸 제1, 2 리드프레임(13, 14)을 포함하는 발광소자 패키지이며, 도 4에 나타낸 발광소자 패키지를 적용할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the light emitting device package 110 is a light emitting device package including the first and second lead frames 13 and 14 shown in FIG. 3, and the light emitting device package shown in FIG. 4 is applicable. I do not.

또한, 실시 예에서 발광소자 패키지(110)에 대한 설명은 생략하기로 한다.In addition, the description of the light emitting device package 110 in the embodiment is omitted.

기판(120)은 베이스층(120a), 동박층(120b) 및 절연층(120c)을 포함할 수 있다.The substrate 120 may include a base layer 120a, a copper foil layer 120b, and an insulating layer 120c.

여기서, 베이스층(120a)의 상면에 배치되는 동박층(120b) 및 절연층(120c)을 나타낼 수 있다. 실시 예에 나타낸 기판(120)은 단면만 사용하는 것으로 나타내었으나, 양면 기판을 사용하는 경우 기판의 배면에 동박층(미도시)이 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the copper foil layer 120b and the insulating layer 120c disposed on the upper surface of the base layer 120a can be illustrated. Although the substrate 120 shown in the embodiment is shown using only a single section, when a double-sided substrate is used, a copper foil layer (not shown) may be disposed on the backside of the substrate.

베이스층(120a)은 FR4 재질일 수 있으며, 이외에 다른 절연 재질이 적용될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The base layer 120a may be made of FR4 material, but other insulating materials may be used, but the present invention is not limited thereto.

여기서 베이스층(120a)에는 도 3에 나타낸 발광소자 패키지(110)의 제1, 2 영역(15a, 15b) 중 적어도 하나를 고정하는 고정영역(121d)이 형성될 수 있다.The base layer 120a may be formed with a fixing region 121d for fixing at least one of the first and second regions 15a and 15b of the light emitting device package 110 shown in FIG.

이때, 고정영역(121d)은 홈 또는 홀로 형성될 수 있으며, 고정영역(121d)의 깊이는 50 ㎛ 내지 200 ㎛이며, 제2 영역(15b)의 제2 길이(d2)보다 깊게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.At this time, the fixed region 121d may be formed as a groove or a hole, and the depth of the fixed region 121d may be 50 占 퐉 to 200 占 퐉 and may be formed deeper than the second length d2 of the second region 15b , But does not limit it.

동박층(120b)은 베이스층(120a)의 상면에 배치되며, 도 3에 나타낸 발광소자(112)의 제1, 2 리드프레임(13, 14)과 전기적으로 접촉되는 제1, 2 전극패턴(122a, 122b) 및 커넥터(미도시)가 배치되는 커넥터패턴(122c)을 포함할 수 있다.The copper foil layer 120b is disposed on the upper surface of the base layer 120a and includes a first and a second electrode pattern electrically contacting the first and second lead frames 13 and 14 of the light emitting device 112 shown in Fig. 122a and 122b, and a connector pattern 122c in which a connector (not shown) is disposed.

동박층(120b)은 제1, 2 전극패턴(122a, 122b) 및 커넥터패턴(122c) 사이를 연결하는 연결패턴(미도시)을 포함할 수 있다.The copper foil layer 120b may include a connection pattern (not shown) connecting between the first and second electrode patterns 122a and 122b and the connector pattern 122c.

절연층(120c)은 동박층(120b) 및 베이스층(120a) 상에 배치될 수 있으며, 제1, 2 전극패턴(122a, 122b) 및 커넥터패턴(122c)이 외부에 노출되어, 발광소자 패키지(112) 및 상기 커넥터가 배치되도록 오픈된 제1, 2 전극오픈영역(123a, 123b), 커넥터오픈영역(123c) 및 베이스층(120a)의 고정영역(121d)에 발광소자 패키지(110)의 제2 영역(15b)가 배치되도록 오픈된 고정오픈영역(123d)이 형성될 수 있다.The insulating layer 120c may be disposed on the copper foil layer 120b and the base layer 120a so that the first and second electrode patterns 122a and 122b and the connector pattern 122c are exposed to the outside, The first and second open regions 123a and 123b and the connector open region 123c and the fixed region 121d of the base layer 120a are opened to dispose the light emitting device package 110 and the connector, An open fixed region 123d may be formed in which the second region 15b is disposed.

여기서, 절연층(120c)은 판 형상으로 식각 공정에 의하여 제1, 2 전극오픈영역(123a, 123b), 커넥터오픈영역(123c) 및 고정오픈영역(123d)이 형성될 수 있다.Here, the insulating layer 120c may be formed in a plate shape by first and second electrode open regions 123a and 123b, a connector open region 123c, and a fixed open region 123d by an etching process.

절연층(120c)은 PSR 잉크 및 절연성 필름 중 어느 하나로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The insulating layer 120c may be formed of any one of PSR ink and insulating film, but is not limited thereto.

또한, 절연층(120c)은 발광소자 패키지(110)에서 방출되는 광을 반사시킬 수 있는 반사도가 높은 재질일 수 있다.In addition, the insulating layer 120c may be a material having high reflectivity that can reflect light emitted from the light emitting device package 110. [

도 7은 도 5에 나타낸 블록 'P'를 확대한 확대도이고, 도 8은 도 7에 나타낸 P1-P1 방향으로의 절단면을 나타낸 단면도이고, 도 9는 도 7에 나타낸 P2-P2 방향으로의 절단면을 나타낸 단면도이다.FIG. 7 is an enlarged view of the block 'P' shown in FIG. 5, FIG. 8 is a cross-sectional view showing a cutting plane in the direction of P1-P1 shown in FIG. 7, Fig.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 발광소자 패키지(110)의 제2 영역(15b)는 기판(120)의 고정영역(121d)에 고정배치될 수 있다.7 to 9, the second region 15b of the light emitting device package 110 may be fixedly disposed on the fixed region 121d of the substrate 120. [

즉, 도 8에 나타낸 바와 같이, 발광소자 패키지(110)와 동박층(120b) 사이에는 솔더크림, 납, Ag 페이스트 중 적어도 하나를 포함하는 솔더층(130)이 배치될 수 있다.That is, as shown in FIG. 8, a solder layer 130 including at least one of solder cream, lead, and Ag paste may be disposed between the light emitting device package 110 and the copper foil layer 120b.

솔더층(130)은 발광소자 패키지(110)와 동박층(120b) 사이에 전기적으로 연결시킬 수 있다.The solder layer 130 may be electrically connected between the light emitting device package 110 and the copper foil layer 120b.

이때, 솔더층(130)은 발광소자 패키지(110)의 배면에 배치되는 제1, 2 리드프레임(13, 14)와 동박층(120b)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.At this time, the solder layer 130 may electrically connect the first and second lead frames 13 and 14 disposed on the back surface of the light emitting device package 110 to the copper foil layer 120b.

여기서, 도 9에 나타낸 바와 같이 고정영역(121d)의 깊이는 제2 영역(15b)의 길이보다 깊게 형성될 수 있으며, 50 ㎛ 내지 200 ㎛ 일 수 있다.Here, as shown in FIG. 9, the depth of the fixed region 121d may be formed deeper than the length of the second region 15b, and may be 50 占 퐉 to 200 占 퐉.

실시 예에서는 고정영역(121d) 상에 솔더층(130)이 배치되지 않는 것으로 나타내었으나, 솔더층(130)은 60 ㎛ 내지 100 ㎛일 수 있으므로, 솔더층(130)의 두께를 고려한 것이다.The solder layer 130 is not disposed on the fixed region 121d but the thickness of the solder layer 130 is considered because the solder layer 130 may be 60 to 100 占 퐉.

이와 같이, 제2 영역(15b)은 고정영역(121d)에 고정됨으로써, 발광소자 패키지(110)의 뒤틀림을 방지할 수 있으며, 발광소자 패키지(110)에서 발생되는 열에 대한 방열을 증가시킬 수 있는 이점이 있다.The second region 15b is fixed to the fixed region 121d so that the second region 15b can prevent the light emitting device package 110 from being warped and the heat dissipation from the light emitting device package 110 can be increased There is an advantage.

도 10은 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이며, 도 11은 도 10에 나타낸 조명장치의 A-A` 단면을 나타낸 단면도이다.FIG. 10 is a perspective view illustrating a lighting device including a light emitting device package according to an embodiment, and FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of the lighting device shown in FIG.

이하에서는, 실시 예에 따른 조명장치(300)의 형상을 보다 상세히 설명하기 위해, 조명장치(300)의 길이방향(Z)과, 길이방향(Z)과 수직인 수평방향(Y), 그리고 길이방향(Z) 및 수평방향(Y)과 수직인 높이방향(X)으로 설명하기로 한다.In order to describe the shape of the illumination device 300 according to the embodiment in detail, the longitudinal direction Z of the illumination device 300, the horizontal direction Y perpendicular to the longitudinal direction Z, The direction Z and the horizontal direction Y and the vertical direction X perpendicular to the horizontal direction Y will be described.

즉, 도 11은 도 10의 조명장치(300)를 길이방향(Z)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 수평방향(Y)으로 바라본 단면도이다.11 is a cross-sectional view of the lighting device 300 of FIG. 10 cut in the longitudinal direction Z and the height direction X and viewed in the horizontal direction Y. FIG.

도 10 및 도 11을 참조하면, 조명장치(300)는 몸체(310), 몸체(310)와 체결되는 커버(330) 및 몸체(310)의 양단에 위치하는 마감캡(350)을 포함할 수 있다.10 and 11, the lighting apparatus 300 may include a body 310, a cover 330 coupled to the body 310, and a finishing cap 350 positioned at opposite ends of the body 310 have.

몸체(310)의 하부면에는 발광소자모듈(340)이 체결되며, 몸체(310)는 발광소자패키지(344)에서 발생된 열이 몸체(310)의 상부면을 통해 외부로 방출할 수 있도록 전도성 및 열발산 효과가 우수한 금속재질로 형성될 수 있다.The light emitting device module 340 is coupled to a lower surface of the body 310. The body 310 is electrically conductive so that heat generated from the light emitting device package 344 can be emitted to the outside through the upper surface of the body 310. [ And a metal material having an excellent heat dissipation effect.

여기서, 발광소자모듈(340)은 발광소자패키지(344) 및 인쇄회로기판(342)을 포함하는 발광소자 어레이(미도시)를 포함할 수 있다.The light emitting device module 340 may include a light emitting device array (not shown) including a light emitting device package 344 and a printed circuit board 342.

발광소자패키지(344)는 PCB(342) 상에 다색, 다열로 실장되어 어레이를 이룰 수 있으며, 동일한 간격으로 실장되거나 또는 필요에 따라 다양한 이격 거리를 가지고 실장될 수 있어 밝기 등을 조절할 수 있다. 이러한 PCB(342)로는 MCPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 PCB 등을 사용할 수 있다. The light emitting device package 344 is mounted on the PCB 342 in a multi-color, multi-row manner to form an array. The light emitting device package 344 can be mounted at equal intervals or can be mounted with various spacings as needed. As the PCB 342, MCPCB (Metal Core PCB) or FR4 material can be used.

커버(330)는 몸체(310)의 하부면을 감싸도록 원형의 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않음은 물론이다.The cover 330 may be formed in a circular shape so as to surround the lower surface of the body 310, but is not limited thereto.

커버(330)는 내부의 발광소자모듈(340)을 외부의 이물질 등으로부터 보호한다. 또한, 커버(330)는 발광소자패키지(344)에서 발생한 광의 눈부심을 방지하고, 외부로 광을 균일하게 방출할 수 있도록 확산입자를 포함할 수 있으며, 또한 커버(330)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 프리즘 패턴 등이 형성될 수 있다. 또한 커버(330)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 형광체가 도포될 수도 있다. The cover 330 protects the internal light emitting element module 340 from foreign substances or the like. In addition, the cover 330 may include diffusion particles to prevent glare of light generated in the light emitting device package 344 and uniformly emit light to the outside, and may include at least one of an inner surface and an outer surface of the cover 330 A prism pattern or the like may be formed on one side. Further, the phosphor may be coated on at least one of the inner surface and the outer surface of the cover 330.

한편, 발광소자패키지(344)에서 발생한 광은 커버(330)를 통해 외부로 방출되므로 커버(330)는 광투과율이 우수하여야하며, 발광소자패키지(344)에서 발생한 열에 견딜 수 있도록 충분한 내열성을 구비하고 있어야 하는바, 커버(330)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylen Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 등을 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.Meanwhile, since the light generated in the light emitting device package 344 is emitted to the outside through the cover 330, the cover 330 should have a high light transmittance and sufficient heat resistance to withstand the heat generated in the light emitting device package 344 The cover 330 is preferably formed of a material including polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), or polymethyl methacrylate (PMMA) .

마감캡(350)은 몸체(310)의 양단에 위치하며 전원장치(미도시)를 밀폐하는 용도로 사용될 수 있다. 또한 마감캡(350)에는 전원핀(352)이 형성되어 있어, 실시예에 따른 조명장치(300)는 기존의 형광등을 제거한 단자에 별도의 장치 없이 곧바로 사용할 수 있게 된다.
The finishing cap 350 is located at both ends of the body 310 and can be used for sealing the power supply unit (not shown). In addition, the finishing cap 350 is provided with the power pin 352, so that the lighting device 300 according to the embodiment can be used immediately without a separate device on the terminal from which the conventional fluorescent lamp is removed.

도 12는 제1 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.12 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including a light emitting device package according to the first embodiment.

도 12는 에지-라이트 방식으로, 액정 표시 장치(400)는 액정표시패널(410)과 액정표시패널(410)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(470)을 포함할 수 있다.12, the liquid crystal display 400 may include a liquid crystal display panel 410 and a backlight unit 470 for providing light to the liquid crystal display panel 410 in an edge-light manner.

액정표시패널(410)은 백라이트유닛(470)으로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 액정표시패널(410)은 액정을 사이에 두고 서로 대향하는 컬러 필터 기판(412) 및 박막 트랜지스터 기판(414)을 포함할 수 있다.The liquid crystal display panel 410 can display an image using the light provided from the backlight unit 470. The liquid crystal display panel 410 may include a color filter substrate 412 and a thin film transistor substrate 414 facing each other with a liquid crystal therebetween.

컬러 필터 기판(412)은 액정표시패널(410)을 통해 디스플레이되는 화상의 색을 구현할 수 있다.The color filter substrate 412 can realize the color of the image to be displayed through the liquid crystal display panel 410.

박막 트랜지스터 기판(414)은 구동 필름(417)을 통해 다수의 회로부품이 실장되는 인쇄회로기판(418)과 전기적으로 접속되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(414)은 인쇄회로기판(418)으로부터 제공되는 구동 신호에 응답하여 인쇄회로기판(418)으로부터 제공되는 구동 전압을 액정에 인가할 수 있다.The thin film transistor substrate 414 is electrically connected to a printed circuit board 418 on which a plurality of circuit components are mounted through a driving film 417. The thin film transistor substrate 414 may apply a driving voltage provided from the printed circuit board 418 to the liquid crystal in response to a driving signal provided from the printed circuit board 418.

박막 트랜지스터 기판(414)은 유리나 플라스틱 등과 같은 투명한 재질의 다른 기판상에 박막으로 형성된 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함할 수 있다. The thin film transistor substrate 414 may include a thin film transistor and a pixel electrode formed as a thin film on another substrate of a transparent material such as glass or plastic.

백라이트 유닛(470)은 빛을 출력하는 발광소자모듈(420), 발광소자모듈(420)로부터 제공되는 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(410)로 제공하는 도광판(430), 도광판(430)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 하고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 필름(450, 466, 464) 및 도광판(430)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(430)으로 반사시키는 반사 시트(440)로 구성된다.The backlight unit 470 includes a light emitting device module 420 that outputs light, a light guide plate 430 that changes the light provided from the light emitting device module 420 into a surface light source to provide the light to the liquid crystal display panel 410, A plurality of films 450, 466 and 464 for uniforming the luminance distribution of the light provided from the light guide plate 430 and improving the vertical incidence property and a reflective sheet 430 for reflecting the light emitted to the rear of the light guide plate 430 to the light guide plate 430 440).

발광소자모듈(420)은 복수의 발광소자패키지(424)와 복수의 발광소자패키지(424)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(422)을 포함할 수 있다.The light emitting device module 420 may include a PCB substrate 422 for mounting a plurality of light emitting device packages 424 and a plurality of light emitting device packages 424 to form an array.

한편, 백라이트유닛(470)은 도광판(430)으로부터 입사되는 빛을 액정 표시 패널(410) 방향으로 확산시키는 확산필름(466)과, 확산된 빛을 집광하여 수직 입사성을 향상시키는 프리즘필름(450)으로 구성될 수 있으며, 프리즘필름(450)을 보호하기 위한 보호필름(464)을 포함할 수 있다.The backlight unit 470 includes a diffusion film 466 for diffusing light incident from the light guide plate 430 toward the liquid crystal display panel 410 and a prism film 450 for enhancing vertical incidence by condensing the diffused light. And may include a protective film 464 for protecting the prism film 450.

도 13은 제2 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.13 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including the light emitting device package according to the second embodiment.

다만, 도 12에서 도시하고 설명한 부분에 대해서는 반복하여 상세히 설명하지 않는다.However, the parts shown and described in Fig. 12 are not repeatedly described in detail.

도 13은 직하 방식으로, 액정 표시 장치(500)는 액정표시패널(510)과 액정표시패널(510)로 빛을 제공하기 위한 백라이트유닛(570)을 포함할 수 있다.13, the liquid crystal display 500 may include a liquid crystal display panel 510 and a backlight unit 570 for providing light to the liquid crystal display panel 510 in a direct-down manner.

액정표시패널(510)은 도 12에서 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.Since the liquid crystal display panel 510 is the same as that described with reference to FIG. 12, a detailed description will be omitted.

백라이트유닛(570)은 복수의 발광소자모듈(523), 반사시트(524), 발광소자모듈(523)과 반사시트(524)가 수납되는 하부 섀시(530), 발광소자모듈(523)의 상부에 배치되는 확산판(540) 및 다수의 광학필름(560)을 포함할 수 있다.The backlight unit 570 includes a plurality of light emitting element modules 523, a reflective sheet 524, a lower chassis 530 in which the light emitting element module 523 and the reflective sheet 524 are accommodated, A plurality of optical films 560, and a diffuser plate 540 disposed on the diffuser plate 540. [

발광소자모듈(523)은 복수의 발광소자패키지(522)와 복수의 발광소자패키지(522)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(521)을 포함할 수 있다.The light emitting device module 523 may include a PCB substrate 521 for mounting a plurality of light emitting device packages 522 and a plurality of light emitting device packages 522 to form an array.

반사시트(524)는 발광소자패키지(522)에서 발생한 빛을 액정표시패널(510)이 위치한 방향으로 반사시켜 빛의 이용 효율을 향상시킨다.The reflection sheet 524 reflects light generated from the light emitting device package 522 in a direction in which the liquid crystal display panel 510 is positioned, thereby improving light utilization efficiency.

한편, 발광소자모듈(523)에서 발생한 빛은 확산판(540)에 입사하며, 확산판(540)의 상부에는 광학필름(560)이 배치된다. 광학필름(560)은 확산필름(566), 프리즘필름(550) 및 보호필름(564)를 포함할 수 있다.The light generated from the light emitting device module 523 is incident on the diffusion plate 540 and the optical film 560 is disposed on the diffusion plate 540. The optical film 560 may include a diffusion film 566, a prism film 550, and a protective film 564.

여기서, 조명장치(300) 및 액정표시장치는 조명시스템에 포함될 수 있으며, 이 외에도 발광소자 패키지를 포함하며 조명을 목적으로 하는 장치 등도 조명시스템에 포함될 수 있다.Here, the illumination device 300 and the liquid crystal display device may be included in the illumination system, and in addition, a device including the light emitting device package and an illumination purpose may be included in the illumination system.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It will be appreciated that various modifications and applications are possible without departing from the scope of the present invention. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (17)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 기판; 및
상기 기판 상에 배치되며, 발광소자 및 상기 발광소자와 전기적으로 연결되며 서로 이격된 제1, 2 리드프레임을 포함하는 몸체를 포함하는 발광소자 패키지;를 포함하고,
상기 제1, 2 리드프레임 중 적어도 하나는,
제1 방향으로 연장된 제1 영역; 및
상기 제1 영역에서 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되며, 상기 기판에 형성된 고정영역에 고정되는 제2 영역;을 포함하고,
상기 기판은,
상기 고정영역이 형성된 베이스층;
상기 베이스층 상에 배치되며 상기 제1, 2 리드프레임이 솔더링되는 전극패턴을 포함하는 동박층; 및
상기 베이스층 및 상기 동박층 상에 배치되며, 상기 전극패턴 및 상기 고정영역을 노출시키는 절연층; 및
상기 제1, 2 리드프레임과 상기 전극패턴 사이에 솔더층;을 포함하고,
상기 솔더층은,
솔더크림, 납, Ag 페이스트 중 적어도 하나를 포함하는발광소자 어레이.Board; And
And a body including a first and a second lead frame which are disposed on the substrate and are electrically connected to the light emitting element and the light emitting element and are spaced apart from each other,
Wherein at least one of the first and second lead frames comprises:
A first region extending in a first direction; And
And a second region extending in a second direction intersecting the first direction in the first region and fixed to a fixed region formed on the substrate,
Wherein:
A base layer on which the fixed region is formed;
A copper foil layer disposed on the base layer and including an electrode pattern to which the first and second lead frames are soldered; And
An insulating layer disposed on the base layer and the copper foil layer to expose the electrode pattern and the fixed region; And
And a solder layer between the first and second lead frames and the electrode pattern,
The solder layer,
A solder cream, a lead, and an Ag paste. 제 9 항에 있어서,
상기 제1 방향은,
상기 몸체의 외측면 방향이며,
상기 제2 방향은,
상기 기판 방향인 발광소자 어레이.10. The method of claim 9,
The first direction is a direction
An outer surface of the body,
The second direction is a direction
And the light emitting element array is oriented toward the substrate. 삭제delete 제 9 항에 있어서,
상기 제1, 2 리드프레임 중 적어도 하나는,
상기 발광소자와 인접한 제1 면; 및
상기 제1 면과 대향되며 상기 전극패턴과 솔더링되는 제2 면;을 포함하고,
상기 전극패턴은,
상기 제2 면 및 상기 제1, 2 영역 중 적어도 하나와 솔더링되는 발광소자 어레이.10. The method of claim 9,
Wherein at least one of the first and second lead frames comprises:
A first side adjacent to the light emitting element; And
And a second surface opposite to the first surface and soldered to the electrode pattern,
The electrode pattern
And is soldered to at least one of the second surface and the first and second regions. 삭제delete 제 9 항에 있어서, 상기 제2 영역의 길이는,
상기 절연층의 두께 내지 상기 절연층, 상기 동박층 및 상기 솔더층의 합 두께인 발광소자 어레이.10. The method of claim 9, wherein the length of the second region
And the total thickness of the insulating layer, the insulating layer, the copper foil layer, and the solder layer. 삭제delete 제 9 항에 있어서, 상기 고정영역은,
홈 또는 홀이고,
상기 고정영역의 깊이는,
50 ㎛ 내지 200 ㎛ 인 발광소자 어레이.10. The apparatus of claim 9,
Groove or hole,
The depth of the fixed region
50 to 200 占 퐉. 삭제delete
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