KR101877429B1 - Light emitting element array - Google Patents

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Abstract

실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 발광소자 패키지가 인쇄회로기판에 실장시 틸트(tilt) 방지 및 발광소자 패키지에서 발생된 열에 대한 방열이 용이하도록, 실시 예는, 발광소자 및 상기 발광소자가 배치되며, 서로 이격된 제1, 2 리드프레임을 포함하는 발광소자 패키지 및 상기 발광소자 패키지가 배치된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제1, 2 리드프레임 중 적어도 하나에는, 상기 인쇄회로기판에 삽입되는 돌기가 형성된 발광소자 어레이를 제공한다.In the light emitting device array according to the embodiment, tilting is prevented when the light emitting device package is mounted on a printed circuit board, and heat is easily dissipated by heat generated in the light emitting device package. A light emitting device package including first and second lead frames spaced apart from each other and a printed circuit board on which the light emitting device package is disposed, wherein at least one of the first and second lead frames is inserted into the printed circuit board Emitting device array.

Description

발광소자 어레이{Light emitting element array}[0001] The present invention relates to a light emitting element array

실시 예는 발광소자 어레이에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 발광소자 패키지가 인쇄회로기판에 실장시 틸트(tilt) 방지 및 발광소자 패키지에서 발생된 열에 대한 방열이 용이한 발광소자 어레이에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to a light emitting device array, and more particularly, to a light emitting device array in which a light emitting device package is prevented from tilting when mounted on a printed circuit board and easy heat dissipation from heat generated in the light emitting device package.

발광소자의 대표적인 예로, LED(Light Emitting Diode; 발광 다이오드)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고, 점차 LED의 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.As a typical example of a light emitting device, a light emitting diode (LED) is a device for converting an electric signal into an infrared ray, a visible ray, or a light using the characteristics of a compound semiconductor, and is used for various devices such as household appliances, remote controllers, Automation equipment, and the like, and the use area of LEDs is gradually widening.

보통, 소형화된 LED는 PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있고, 이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 표면실장소자 형으로 개발되고 있다. 이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.In general, miniaturized LEDs are made of a surface mounting device for mounting directly on a PCB (Printed Circuit Board) substrate, and an LED lamp used as a display device is also being developed as a surface mounting device type . Such a surface mount device can replace a conventional simple lighting lamp, which is used for a lighting indicator for various colors, a character indicator, an image indicator, and the like.

이와 같이 LED의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등에 요구되는 휘도가 높이지는 바, LED의 발광휘도를 증가시키는 것이 중요하다.As the use area of the LED is widened as described above, it is important to increase the luminance of the LED as the brightness required for a lamp used in daily life and a lamp for a structural signal is increased.

실시 예의 목적은, 발광소자 패키지가 인쇄회로기판에 실장시 틸트(tilt) 방지 및 발광소자 패키지에서 발생된 열에 대한 방열이 용이한 발광소자 어레이를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a light emitting device array in which a light emitting device package can prevent tilting when mounted on a printed circuit board and can easily dissipate heat generated from the light emitting device package.

제1 실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 발광소자 및 상기 발광소자가 배치되며, 서로 이격된 제1, 2 리드프레임을 포함하는 발광소자 패키지 및 상기 발광소자 패키지가 배치된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제1, 2 리드프레임 중 적어도 하나에는, 상기 인쇄회로기판에 삽입되는 돌기가 형성될 수 있다.The light emitting device array according to the first embodiment includes a light emitting device package including a light emitting device and a first and a second lead frame disposed with the light emitting devices and the printed circuit board on which the light emitting device package is disposed At least one of the first and second lead frames may have a protrusion inserted into the printed circuit board.

또한, 제2 실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 발광소자, 상기 발광소자가 배치된 제1 리드프레임 및 상기 제1 리드프레임과 이격된 제2 리드프레임을 포함하는 발광소자 패키지 및 상기 발광소자 패키지가 배치된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제1, 2 리드프레임 중 적어도 하나에는, 상기 인쇄회로기판에 삽입되는 적어도 하나의 돌기가 형성되며, 상기 적어도 하나의 돌기 중 어느 하나는, 상기 발광소자의 일부분에 중첩될 수 있다.The light emitting element array according to the second embodiment includes a light emitting element package including a light emitting element, a first lead frame having the light emitting element disposed therein and a second lead frame spaced apart from the first lead frame, Wherein at least one of the first and second lead frames is formed with at least one protrusion to be inserted into the printed circuit board, Lt; / RTI >

실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 발광소자 패키지에 포함된 제1, 2 리드프레임 중 적어도 하나에 인쇄회로기판에 삽입되는 돌기를 형성함으로써, 발광소자 패키지 실장시 인쇄회로기판에 삽입되는 돌기에 의하여 틸트(tilt)를 방지할 수 있는 이점이 있다.The light emitting device array according to the embodiment may include a protrusion inserted into the printed circuit board in at least one of the first and second lead frames included in the light emitting device package, There is an advantage that tilt can be prevented.

또한, 실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 돌기가 인쇄회로기판에 삽입됨으로써, 발광소자 패키지에서 발생된 열을 인쇄회로기판이 배치된 프레임 또는 서멀 패드로 전달함에 따라 방열이 향상되는 이점이 있다.In addition, in the light emitting device array according to the embodiment, since the protrusions are inserted into the printed circuit board, the heat generated from the light emitting device package is transmitted to the frame or the thermal pad on which the printed circuit board is disposed.

또한, 실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 발광소자 패키지의 방열 및 틸트를 방지할 수 있으므로, 신뢰성이 향상되는 이점이 있다.In addition, the light emitting device array according to the embodiment can prevent heat radiation and tilting of the light emitting device package, thereby improving reliability.

도 1은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 간략하게 나타낸 상면도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 A-A 방향으로 절단면에 대한 제1 실시 예를 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 2에 나타낸 제1, 2 리드프레임에 대한 제1 실시 예를 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3에 나타낸 제1, 2 리드프레임의 절단면을 나타낸 단면도이다.
도 5는 도 3에 나타낸 제1, 2 리드프레임을 포함하는 발광소자 패키지가 실장되는 인쇄회로기판을 나타내는 평면도이다.
도 6은 도 3에 나타낸 발광소자 패키지와 인쇄회로기판에 대한 분해 결합을 나타내는 단면도이다.
도 7은 도 2에 나타낸 제1, 2 리드프레임에 대한 제2 내지 제4 실시 예를 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 A-A 방향으로 절단면에 대한 제2 실시 예를 나타낸 단면도이다.
도 9는 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 A-A 방향으로 절단면에 대한 제3 실시 예를 나타낸 단면도이다.
도 10은 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 A-A 방향으로 절단면에 대한 제4 실시 예를 나타낸 단면도이다.
도 11은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 조명장치를 나타낸 사시도이다.
도 12는 도 11의 조명장치에 대한 B-B 단면을 나타낸 단면도이다.
도 13은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 액정표시장치에 대한 제1 실시 예를 나타낸 분해 사시도이다.
도 14는 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 액정표시장치에 대한 제2 실시 예를 나타낸 분해 사시도이다. 1 is a top view of a light emitting device array according to an embodiment.
Fig. 2 is a cross-sectional view showing a first embodiment of the light emitting device array shown in Fig. 1 cut along the AA direction.
3 is a perspective view showing a first embodiment of the first and second lead frames shown in Fig.
Fig. 4 is a cross-sectional view showing the cut surfaces of the first and second lead frames shown in Fig. 3;
5 is a plan view showing a printed circuit board on which a light emitting device package including the first and second lead frames shown in FIG. 3 is mounted.
6 is a cross-sectional view illustrating disassembly of the light emitting device package and the printed circuit board shown in FIG.
7 is a perspective view showing the second to fourth embodiments of the first and second lead frames shown in Fig.
8 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the light emitting device array shown in FIG.
9 is a cross-sectional view showing a third embodiment of the light emitting device array shown in FIG. 1 cut along the AA direction.
10 is a cross-sectional view showing a fourth embodiment of the light emitting device array shown in Fig. 1 cut along the AA direction.
11 is a perspective view showing a lighting apparatus including a light emitting element array according to an embodiment.
12 is a cross-sectional view of a BB section of the illumination device of FIG.
13 is an exploded perspective view showing a first embodiment of a liquid crystal display device including a light emitting element array according to an embodiment.
14 is an exploded perspective view showing a second embodiment of a liquid crystal display device including a light emitting element array according to the embodiment.

실시 예에 대한 설명에 앞서, 본 명세서에서 언급하는 각 층(막), 영역, 패턴, 또는 구조물들의 기판, 각 층(막) 영역, 패드, 또는 패턴들의 "위(on)", "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와, "아래(under)"는 직접(directly)", 또는 "다른 층을 개재하여(indirectly)" 형성되는 모든것을 포함한다. 또한, 각 층의 위, 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.Before describing an embodiment, it is to be understood that the word "on", "under" (or "on") a substrate, an area, a pad, quot ;, " on ", and " under " includes everything that is "directly" or "indirectly formed" In addition, the criteria for above or below each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서, 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의, 및 명확성을 위하여 과장되거나, 생략되거나, 또는 개략적으로 도시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness and size of each layer are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity. Therefore, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

또한, 본 명세서에서 발광소자 어레이의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자 어레이를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.Further, the angles and directions mentioned in the description of the structure of the light-emitting element array in the present specification are based on those described in the drawings. In the description of the structure of the light emitting element array in the specification, reference points and positional relationship with respect to angles are not explicitly referred to.

도 1은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 간략하게 나타낸 상면도이다.1 is a top view of a light emitting device array according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 발광소자 어레이(100)는 복수 개의 발광소자 패키지(110) 및 5개의 발광소자 패키지(110)가 어레이(array)를 이루며 실장되는 인쇄회로기판(120)을 포함할 수 있다.1, the light emitting device array 100 may include a printed circuit board 120 on which a plurality of light emitting device packages 110 and five light emitting device packages 110 are mounted to form an array .

여기서, 인쇄회로기판(120)은 단면 PCB(Print circuit Board) 또는 양면 PCB(Print circuit Board) 또는 복수 층으로 이루어진 PCB(Print circuit Board) 등을 사용할 수 있으며, 실시 예에서는 단면 PCB(Print circuit Board)인 것으로 설명하며, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the printed circuit board 120 may be a single-sided PCB (Print circuit Board), a double-sided PCB (Print circuit board), or a PCB ), But the present invention is not limited thereto.

인쇄회로기판(120)은 FR-4 재질일 수 있으며, 이외에 다른 재질을 사용할 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.The printed circuit board 120 may be an FR-4 material, and other materials may be used.

도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 A-A 방향으로 절단면에 대한 제1 실시 예를 나타낸 단면도이다.Fig. 2 is a cross-sectional view showing a first embodiment of the light emitting device array shown in Fig. 1 cut along the A-A direction.

도 2를 참조하면, 발광소자 어레이(100)는 인쇄회로기판(120) 및 인쇄회로기판(120) 상에 실장된 발광소자 패키지(110)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the light emitting device array 100 may include a printed circuit board 120 and a light emitting device package 110 mounted on the printed circuit board 120.

먼저, 발광소자 패키지(110)는 서로 동일한 구성으로 형성될 수 있다.First, the light emitting device package 110 may have the same configuration.

발광소자 패키지(110)는 발광소자(102) 및 발광소자(102)가 실장되는 캐비티(s)가 형성된 몸체(105)를 포함할 수 있다.The light emitting device package 110 may include a body 105 having a cavity s in which the light emitting device 102 and the light emitting device 102 are mounted.

여기서, 몸체(105)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), AlOx, 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 세라믹, 및 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. Here, the body 105 may be formed of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), AlOx, photo sensitive glass amide 9T (PA9T), Shin Geo syndiotactic polystyrene (SPS), metal materials, sapphire (Al 2 O 3), beryllium oxide (BeO), ceramic, and may be formed of at least one of a printed circuit board (PCB, printed circuit board) have.

몸체(105)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The body 105 may be formed by injection molding, etching, or the like, but is not limited thereto.

몸체(105)의 상면 형상은 발광소자(102)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.The top surface shape of the body 105 may have various shapes such as a triangle, a quadrangle, a polygon, and a circle depending on the use and design of the light emitting device 102.

캐비티(s)의 단면 형상은 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 캐비티(s)를 이루는 몸체(105)의 내측면은 하부 방향으로 경사지게 형성될 수 있다. Sectional shape of the cavity s may be formed in a cup shape or a concave container shape and an inner side face of the body 105 constituting the cavity s may be inclined downward.

또한, 캐비티(s)의 전면 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등의 형상일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The shape of the front surface of the cavity s may be circular, square, polygonal, elliptical, or the like, but is not limited thereto.

이때, 몸체(105)의 하부면에는 제1, 2 리드프레임(103, 104)을 포함하며, 제1, 2 리드프레임(103, 104)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru) 및 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다.The first and second lead frames 103 and 104 are made of a metal material such as titanium (Ti), copper (Cu), or the like. The first and second lead frames 103 and 104, (Au), chrome (Cr), tantalum (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P) And may include one or more materials or alloys of indium (In), palladium (Pd), cobalt (Co), silicon (Si), germanium (Ge), hafnium (Hf), ruthenium (Ru) .

또한, 제1, 2 리드프레임(103, 104)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.In addition, the first and second lead frames 103 and 104 may be formed to have a single layer or a multilayer structure, but the present invention is not limited thereto.

몸체(105)의 내측면은 제1, 2 리드프레임(103, 104) 중 어느 하나를 기준으로 소정의 경사각을 가지고 경사지게 형성되며, 상기 경사각에 따라 발광소자(102)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. 광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(102)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하는 반면, 광의 지향각이 클수록 발광소자(102)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.The inner side surface of the body 105 is inclined at a predetermined inclination angle with respect to any one of the first and second lead frames 103 and 104. The reflection angle of light emitted from the light emitting device 102 varies depending on the inclination angle So that the directing angle of the light emitted to the outside can be adjusted. The concentration of light emitted to the outside from the light emitting device 102 increases as the directivity angle of light decreases, while the concentration of light emitted from the light emitting device 102 to the outside decreases as the directivity angle of light increases.

몸체(105)의 내측면은 복수의 경사각을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The inner surface of the body 105 may have a plurality of inclination angles, but is not limited thereto.

제1, 2 리드프레임(103, 104)은 발광소자(102)에 전기적으로 연결되며, 외부 전원(미도시)의 양(+)극 및 음(-)극에 각각 연결되어, 발광소자(102)로 전원을 공급할 수 있다.The first and second lead frames 103 and 104 are electrically connected to the light emitting element 102 and are connected to the positive and negative poles of an external power source ). ≪ / RTI >

제1 리드프레임(103) 상에는 발광소자(102)가 실장되며, 발광소자(102)는 제1 리드프레임(103)과 다이본딩되며, 제2 리드프레임(104)과 와이어(미도시)에 의한 와이어 본딩되어, 제1, 2 리드프레임(103, 104)으로부터 전원을 공급받을 수 있다.The light emitting element 102 is mounted on the first lead frame 103 and the light emitting element 102 is die-bonded to the first lead frame 103. The light emitting element 102 is connected to the second lead frame 104 by a wire (not shown) And can be supplied with power from the first and second lead frames 103 and 104 by wire bonding.

여기서, 발광소자(102)는 제1, 2 리드프레임(103, 104) 각각에 와이어 본딩되거나, 또는 다이본딩 될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the light emitting element 102 may be wire-bonded or die-bonded to the first and second lead frames 103 and 104, respectively, but is not limited thereto.

제1 리드프레임(103)에는 인쇄회로기판(120) 방향으로 돌출된 돌기(h)가 형성되어, 인쇄회로기판(120) 내에 삽입 고정될 수 있다.The first lead frame 103 may have a protrusion h protruding toward the printed circuit board 120 and may be inserted and fixed in the printed circuit board 120.

그리고, 제2 리드프레임(104) 상에 돌기가 형성되는 경우, 제1 리드프레임(103)에 형성된 돌기(h)와 대칭 또는 비대칭으로 형성될 수 있으며, 개수도 동일하거나 상이할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.When the protrusion is formed on the second lead frame 104, the protrusion h may be formed symmetrically or asymmetrically with the protrusion h formed on the first lead frame 103, and the number may be the same or different. Do not limit.

또한, 몸체(105)에는 캐소드 마크(cathode mark, 미도시)가 형성될 수 있다. 상기 캐소드 마크는 발광소자(102)의 극성, 즉 제1, 2 리드프레임(103, 104)의 극성을 구분하여, 제1, 2 리드프레임(103, 104)을 전기적으로 연결할 때, 혼동을 방지하는데 이용될 수 있을 것이다.In addition, a cathode mark (not shown) may be formed on the body 105. The cathode mark separates the polarity of the light emitting element 102, that is, the polarity of the first and second lead frames 103 and 104, so that when the first and second lead frames 103 and 104 are electrically connected, .

발광소자(102)는 발광 다이오드일 수 있다. 상기 발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 한정을 두지 않으며, 또한 제1 리드프레임(103)에 실장되는 발광소자(102)는 복수 개 일 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(103, 104) 상에 각각 적어도 하나의 발광소자(102)가 실장될 수 있으며, 발광소자(102)의 개수 및 실장위치에 대하여 한정을 두지 않는다. The light emitting device 102 may be a light emitting diode. The light emitting diode may be, for example, a colored light emitting diode that emits light such as red, green, blue, or white, or a UV (Ultra Violet) light emitting diode that emits ultraviolet light. However, A plurality of light emitting devices 102 may be mounted on the frame 103 and at least one light emitting device 102 may be mounted on the first and second lead frames 103 and 104, 102 are not limited to the number and the mounting positions of the mounting portions.

또한, 몸체(105)는 캐비티(s)에 충진된 수지물(106)을 더 포함할 수 있다. 즉, 수지물(106)은 이중몰딩구조 또는 삼중몰딩구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Further, the body 105 may further include a resin material 106 filled in the cavity s. That is, the resin material 106 may be formed in a double molding structure or a triple molding structure, but is not limited thereto.

여기서, 수지물(106)은 필름형으로 형성될 수 있으며, 형광체 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 또한 형광체 및 광확산재를 포함하지 않는 투광성재질이 사용될 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.Here, the resin material 106 may be formed in a film shape, and may include at least one of a phosphor and a light diffusing material, and a translucent material not including a phosphor and a light diffusion material may be used. Do not.

그리고, 제1, 2 리드프레임(103, 104) 사이에 배치되는 절연댐(107)을 포함할 수 이 있으며, 절연댐(107)은 제1, 2 리드프레임(103, 104)이 서로 전기적으로 연결되는 것을 방지할 수 있다.The insulating dam 107 may include an insulating dam 107 disposed between the first and second lead frames 103 and 104 so that the first and second lead frames 103 and 104 are electrically connected to each other It is possible to prevent connection.

또한, 절연댐(107)은 몸체(105)와 일체형으로 형성될 수 있으며, 몸체(105)가 전도성 재질인 경우 분리형으로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
In addition, the insulating dam 107 may be formed integrally with the body 105, and may be formed as a separate type when the body 105 is a conductive material, but is not limited thereto.

인쇄회로기판(120)은 베이스기판(122), 동박패턴(124) 및 절연부재(126)를 포함할 수 있다.The printed circuit board 120 may include a base substrate 122, a copper foil pattern 124, and an insulating member 126.

베이스기판(122)은 FR-4 재질을 사용하며, 유리섬유를 포함하는 제1 층(미도시) 및 레진(resin)을 포함하는 제2 층(미도시)를 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층구조를 형성할 수 있다.The base substrate 122 may be made of FR-4 material and may include a first layer (not shown) comprising glass fibers and a second layer (not shown) comprising a resin, Structure can be formed.

동박패턴(124)은 베이스기판(122)의 제1 면(미도시) 상에 적층되며, 외부와 연결되어 외부전원을 공급받는 커넥터패턴(미도시), 발광소자 패키지(110) 각각의 제1, 2 리드프레임(103, 104)이 실장되는 제1, 2전극패턴(124a, 124b)을 포함할 수 있다. The copper foil patterns 124 are stacked on a first surface (not shown) of the base substrate 122 and connected to the outside to receive a connector pattern (not shown) supplied with external power, And first and second electrode patterns 124a and 124b on which the two lead frames 103 and 104 are mounted.

여기서, 제1, 2 전극패턴(124a, 124b)은 발광소자 패키지(110) 각각의 사이를 연결하여, 직렬 또는 병렬회로를 구성할 수 있다.Here, the first and second electrode patterns 124a and 124b may connect the light emitting device packages 110 to form a series or parallel circuit.

그리고, 베이스기판(122)에는 제1 리드프레임(103)에 형성된 돌기(h)가 삽입되는 삽입 홀(미도시)이 형성될 수 있다.An insertion hole (not shown) may be formed in the base substrate 122 to receive the projection h formed in the first lead frame 103.

여기서, 베이스기판(122)의 상기 제2 면에는 절연층(미도시)가 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Here, an insulating layer (not shown) may be formed on the second surface of the base substrate 122, but the present invention is not limited thereto.

절연부재(126)는 PSR잉크 및 절연필름 중 적어도 하나일 수 있으며, 상기 절연층과 동일할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The insulating member 126 may be at least one of a PSR ink and an insulating film, and may be the same as the insulating layer, but is not limited thereto.

이때, 제1, 2 리드프레임(103, 104)과 제1, 2 전극패턴(124a, 124b) 사이에는 납층(p)이 형성될 수 있다.At this time, a lead layer p may be formed between the first and second lead frames 103 and 104 and the first and second electrode patterns 124a and 124b.

즉, 납층(p)는 제1, 2 리드프레임(103, 104)과 제1, 2 전극패턴(124a, 124b) 사이를 전기적으로 연결시킬 수 있도록 솔더링하며, 납층(p)은 상기 삽입 홀과 돌기(h) 사이에도 형성될 수 있다.That is, the lead layer p is soldered to electrically connect the first and second lead frames 103 and 104 and the first and second electrode patterns 124a and 124b, But also between the projections h.

실시 예에서, 납층(p)은 인쇄회로기판(120)의 상기 제1 면에서 상기 홀의 내측을 통하여 인쇄회로기판(120)의 상기 제2 면까지 나타내었으나, 이에 한정을 두지 않는다.In an embodiment, the lead layer p is shown to extend from the first side of the printed circuit board 120 through the inside of the hole to the second side of the printed circuit board 120, but is not limited thereto.

도 3은 도 2에 나타낸 제1, 2 리드프레임에 대한 제1 실시 예를 나타내는 사시도이며, 도 4는 도 3에 나타낸 제1, 2 리드프레임의 절단면을 나타낸 단면도이다.Fig. 3 is a perspective view showing a first embodiment of the first and second lead frames shown in Fig. 2, and Fig. 4 is a cross-sectional view showing cut surfaces of the first and second lead frames shown in Fig.

도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 리드프레임(103)에는 발광소자(102)와 중첩되는 위치에 돌기(h)가 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4, the first lead frame 103 may be formed with a projection h at a position overlapping the light emitting device 102.

실시 예에서, 돌기(h)는 제1 리드프레임(103)에만 형성된 것으로 설명하지만, 제2 리드프레임(104)에도 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the protrusion h is described as being formed only in the first lead frame 103, but may also be formed in the second lead frame 104, but is not limited thereto.

돌기(h)는 발광소자(102)의 하부에 위치함으로써, 발광소자(102)에서 발생된 열을 흡수하여 방열할 수 있다.The protrusion h is located below the light emitting element 102, so that the protrusion h can absorb heat generated by the light emitting element 102 and dissipate heat.

이때, 돌기(h)는 원 기둥 형상을 가지는 것으로 나타내었으나, 반원 기둥, 다각 기둥 형상일 수 있으며, 에지에 곡률을 갖는 기둥 형상일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.At this time, although the projection h is shown as having a circular columnar shape, it may be a semicircular column, a polygonal columnar shape, and may be a columnar shape having an edge curvature.

또한, 돌기(h)의 적어도 일부분은 발광소자(102)와 중첩되도록 함으로써, 발광소자(102)에서 발생된 열에 대한 흡수를 높일 수 있다.Further, at least a part of the protrusion h overlaps with the light emitting element 102, so that absorption of heat generated in the light emitting element 102 can be enhanced.

즉, 도 4(a)에 나타낸 바와 같이, 도 4(a)는 제1, 2 리드프레임(103, 104)을 p1-p1 방향으로 절단한 단면을 나타낸다.That is, as shown in Fig. 4 (a), Fig. 4 (a) shows a section obtained by cutting the first and second lead frames 103 and 104 in the p1-p1 direction.

도 4(a)에는 돌기(h) 및 발광소자(102)가 형성되지 않는다.4 (a), the protrusion h and the light emitting element 102 are not formed.

그리고, 도 4(b)에 나타낸 바와 같이, 도 4(b)는 제1, 2 리드프레임(103, 104)을 p2-p2 방향으로 절단한 단면을 나타낸다.4 (b) shows a cross section of the first and second lead frames 103 and 104 taken along the p2-p2 direction, as shown in Fig. 4 (b).

이때, 도 4(b)에는 돌기(h) 및 발광소자(102)가 형성될 수 있으며, 돌기(h)는 발광소자(102)와 중첩될 수 있다.4 (b), the protrusion h and the light emitting device 102 may be formed, and the protrusion h may overlap with the light emitting device 102. In this case,

여기서, 돌기(h)의 폭(d1)은 발광소자(102)의 폭(d2) 보다 작은 것으로 나타내었으나, 발광소자(102)의 폭(d2)과 동일하거나, 또는 클 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Although the width d1 of the protrusion h is shown to be smaller than the width d2 of the light emitting element 102, the width d2 of the protrusion h may be equal to or larger than the width d2 of the light emitting element 102, I do not.

다만, 돌기(h)의 폭(d1)은 p2-p2 방향과 중첩되는 방향의 제1 리드프레임(103)의 폭(미도시)과 동일하거나, 작게 형성될 수 있도록 하는 것이 바람직할 것이다.It is preferable that the width d1 of the projection h be equal to or smaller than the width (not shown) of the first lead frame 103 in the direction overlapping the p2-p2 direction.

여기서, 돌기(h)의 길이(b1)는 인쇄회로기판(120)의 홀(미도시) 깊이(b2)와 동일하거나, 크게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the length b1 of the projection h may be equal to or larger than the hole (not shown) depth b2 of the printed circuit board 120, but is not limited thereto.

도 4(c)에 나타낸 바와 같이, 도 4(c)는 제1, 2 리드프레임(103, 104)을 p3-p3 방향으로 절단한 단면을 나타낸다.As shown in Fig. 4 (c), Fig. 4 (c) shows a cross section of the first and second lead frames 103 and 104 cut in the p3-p3 direction.

도 4(c)에는 돌기(h) 및 발광소자(102)가 형성되지 않으며, 도 4(a)와 동일할 수 있다.4 (c), the protrusion h and the light emitting element 102 are not formed, and the protrusion h and the light emitting element 102 may be the same as those shown in Fig. 4 (a).

도 5는 도 3에 나타낸 제1, 2 리드프레임을 포함하는 발광소자 패키지가 실장되는 인쇄회로기판을 나타내는 평면도이고, 도 6은 도 3에 나타낸 발광소자 패키지와 인쇄회로기판에 대한 분해 결합을 나타내는 단면도이다.FIG. 5 is a plan view showing a printed circuit board on which the light emitting device package including the first and second lead frames shown in FIG. 3 are mounted, FIG. 6 is a cross- Sectional view.

도 5 및 도 6은 도 2 내지 도 4에서 설명된 부분과 중복되는 내용에 대하여 생략하거나 또는 간략하게 설명한다.FIGS. 5 and 6 are omitted or briefly described for the contents overlapping with those described in FIGS. 2 to 4. FIG.

도 5 및 도 6을 참조하면, 인쇄회로기판(120)은 베이스기판(122) 상에 동박패턴(124) 및 발광소자 패키지(110)의 제1, 2 리드프레임(103, 104)이 실장되는 제1, 2 전극패턴(124a, 124b)이 노출되도록 동박패턴(124) 상에 적층되는 절연부재(126)를 포함할 수 있다.5 and 6, the printed circuit board 120 includes a copper foil pattern 124 on the base substrate 122 and first and second lead frames 103 and 104 of the light emitting device package 110 And an insulating member 126 stacked on the copper foil pattern 124 such that the first and second electrode patterns 124a and 124b are exposed.

이때, 인쇄회로기판(120) 상에는 삽입 홀(v)이 형성될 수 있으며, 삽입 홀(v)의 폭(d3)은 제1 리드프레임(103)에 형성된 돌기(h)의 폭(d1)과 동일하거나, 또는 크게 형성될 수 있다.The width d3 of the insertion hole v may be greater than the width d1 of the protrusion h formed on the first lead frame 103 and the width d2 of the protrusion h formed on the first lead frame 103. [ May be formed to be the same or larger.

삽입 홀(v)은 인쇄회로기판(120)을 관통할 수 있다.The insertion hole (v) can penetrate the printed circuit board (120).

실시 예에서, 삽입 홀(v)의 개수는 돌기(h)의 개수와 동일하게 하나인 것으로 설명하지만, 그 수에 대하여 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the number of the insertion holes v is described as being the same as the number of the projections h, but the number of the insertion holes v is not limited.

이때, 삽입 홀(v)의 깊이(b2)는 돌기(h)의 길이(b1) 보다 짧거나, 동일할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.At this time, the depth b2 of the insertion hole v may be shorter than or equal to the length b1 of the projection h, but is not limited thereto.

실시 예에서, 삽입 홀(v)의 깊이(b2)는 돌기(h)의 길이(b1) 보다 짧은 것으로 설명한다.In the embodiment, the depth b2 of the insertion hole v is shorter than the length b1 of the projection h.

발광소자 패키지(110)는 제1 리드프레임(103)에서 인쇄회로기판(120) 방향으로 돌출된 돌기(h)가 형성될 수 있다.The light emitting device package 110 may have a protrusion h protruding from the first lead frame 103 toward the printed circuit board 120.

그리고, 발광소자 패키지(110)의 제1, 2 리드프레임(103, 104)과 제1, 2 전극패턴(124a, 124b) 사이에 납층(p)이 형성될 수 있다.A lead layer p may be formed between the first and second lead frames 103 and 104 of the light emitting device package 110 and the first and second electrode patterns 124a and 124b.

납층(p)은 제1, 2 리드프레임(103, 104)과 제1, 2 전극패턴(124a, 124b) 각각을 솔더링함으로써, 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.The lead layer p can be electrically connected by soldering each of the first and second lead frames 103 and 104 and the first and second electrode patterns 124a and 124b.

이때, 납층(p)은 삽입 홀(v)의 내측면에서 도포될 수 있으며, 납층(p)은 삽입 홀(v)의 내측면에 도포되어, 돌기(h)의 폭(d1)과 동일한 폭(d1)을 갖는 홀(미도시)을 형성할 수 있다.The lead layer p can be applied to the inner surface of the insertion hole v and the lead layer p can be applied to the inner surface of the insertion hole v to have the same width as the width d1 of the protrusion h (not shown) having a width d1 can be formed.

삽입 홀(v)의 내측에 도포되는 납층(p)의 두께는 10㎛ 내지 30㎛인 것이 바람직하며, 이는 삽입 홀(v)의 일측에서 돌기(h)의 일측 사이의 갭과 동일할 수 있다.The thickness of the lead layer p applied to the inside of the insertion hole v is preferably 10 탆 to 30 탆 and may be the same as the gap between one side of the projection h on one side of the insertion hole v .

여기서, 납층(p)의 두께는 10㎛ 미만인 경우 돌기(h)가 삽입 홀(v)에 삽입되기 어려우며, 30㎛ 보다 큰 경우 돌기(h)가 삽입 홀(v)에 삽입되는 것은 쉬우나 발광소자 패키지(110)의 틸트(tilt)가 발생될 수 있다.If the thickness of the lead layer p is less than 10 mu m, it is difficult for the projection h to be inserted into the insertion hole v. If the thickness of the lead layer p is larger than 30 mu m, it is easy for the projection h to be inserted into the insertion hole v, A tilt of the package 110 can be generated.

여기서, 돌기(h)의 폭(d1)은 발광소자(102)의 폭(d2)보다 작을 수 있은 것으로 나타내었으나, 이에 한정을 두지 않는다.Although the width d1 of the projection h may be smaller than the width d2 of the light emitting element 102, it is not limited thereto.

또한, 돌기(h)는 발광소자(102)의 하부에 위치한 것으로 나타내었으나, 발광소자(102)와 중첩되지 않게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Although the protrusion h is disposed under the light emitting device 102, the protrusion h may be formed without overlapping the light emitting device 102, but is not limited thereto.

도 7은 도 2에 나타낸 제1, 2 리드프레임에 대한 제2 내지 제4 실시 예를 나타내는 사시도이다.7 is a perspective view showing the second to fourth embodiments of the first and second lead frames shown in Fig.

도 7은 도 2 내지 도 4와 중복되는 내용에 대하여 설명을 생략하거나, 간략하게 설명한다.7 will be omitted from the description of the contents overlapping with those of Figs. 2 to 4 or briefly described.

도 7(a)를 참조하면, 제1 리드프레임(103)은 서로 이격된 제1, 2 돌기(h1, h2)를 포함하는 돌기(h)를 형성할 있다.Referring to Fig. 7 (a), the first lead frame 103 forms a projection h including first and second protrusions h1 and h2 which are spaced apart from each other.

이때, 제1, 2 돌기(h1, h2)는 폭, 두께 및 길이 중 적어도 하나가 동일할 수 있으며, 서로 동일 선상에 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.At this time, at least one of the first and second protrusions h1 and h2 may have the same width, thickness, and length, and may be formed on the same line, but is not limited thereto.

그리고, 제1, 2 돌기(h1, h2)는 제1 리드프레임(103)의 중심을 기준으로 서로 대칭되거나, 비대칭으로 형성될 수 있다.The first and second protrusions h1 and h2 may be symmetrical with respect to the center of the first lead frame 103 or may be formed asymmetrically.

여기서, 제1, 2 돌기(h1, h2)는 발광소자(102)에서 발생된 열을 흡수하여 방열할 수 있으며, 인쇄회로기판(120) 상에 발광소자 패키지(110) 실장시, 발광소자 패키지(110)의 틸트(tilt)를 방지할 수 있다.
The first and second protrusions h1 and h2 may absorb heat generated by the light emitting device 102 and dissipate heat. When the light emitting device package 110 is mounted on the printed circuit board 120, It is possible to prevent a tilt of the display unit 110.

도 7(b)를 참조하면, 제1 리드프레임(103)은 제1 리드프레임(103)의 양측면 사이의 측면길이(미도시)와 동일한 측면길이를 갖는 돌기(h)가 형성될 수 있다.
Referring to FIG. 7 (b), the first lead frame 103 may be formed with a projection h having a side length equal to the side length (not shown) between both side surfaces of the first lead frame 103.

도 7(c)를 참조하면, 제1 리드프레임(103)은 제1 리드프레임(103)의 양측면 사이의 측면길이(미도시)와 동일한 측면길이를 갖으며, 서로 이격된 제1, 2 돌기(h1, h2)를 포함하는 돌기(h)가 형성될 수 있다.7 (c), the first lead frame 103 has the same side length as the side length (not shown) between both side surfaces of the first lead frame 103, and the first and second projections 103, (h) including h1 and h2 may be formed.

여기서, 도 7(c)는 도 7(a)와 동일한 형태를 가질 수 있으며, 설명은 생략한다.
Here, FIG. 7 (c) can have the same form as FIG. 7 (a), and a description thereof will be omitted.

도 8은 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 A-A 방향으로 절단면에 대한 제2 실시 예를 나타낸 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the light emitting device array shown in Fig. 1 cut along the A-A direction.

도 8은 도 2에서 설명된 내용과 중복되는 내용에 대하여 생략한다.8 will be omitted from the description overlapping with the contents described in FIG.

도 8을 참조하면, 인쇄회로기판(120)은 베이스기판(122), 동박패턴(124), 방열패턴(125), 절연부재(126) 및 절연층(128)을 포함할 수 있다.8, the printed circuit board 120 may include a base substrate 122, a copper foil pattern 124, a heat radiation pattern 125, an insulating member 126, and an insulating layer 128.

방열패턴(125)은 인쇄회로기판(120)에 형성된 상기 삽입 홀에 삽입된 제1 리드프레임(103)의 돌기(h)로부터 전도되는 열을 방열할 수 있다.The heat dissipation pattern 125 may dissipate heat conducted from the protrusion h of the first lead frame 103 inserted into the insertion hole formed in the printed circuit board 120.

이때, 방열패턴(125)은 동박패턴(124)와 동일한 재질이거나, 또는 동박패턴(124)보다 열전도도가 높은 재질을 사용할 수 있다.At this time, the heat radiation pattern 125 may be made of the same material as the copper foil pattern 124, or a material having higher thermal conductivity than the copper foil pattern 124 may be used.

또한, 절연층(128)은 도 2에서 설명된 절연층(미도시)와 동일한 것이며, 절연층(128)은 방열패턴(125)의 부식 및 손상을 방지할 수 있다.In addition, the insulating layer 128 is the same as the insulating layer (not shown) described in FIG. 2, and the insulating layer 128 can prevent corrosion and damage of the heat radiation pattern 125.

그리고, 발광소자 어레이(100)는 써멀패드 및 방열프레임과 결합될 수 있으며, 이에 따라 발광소자 패키지(110)에서 발생된 열의 방열 효과를 상승시킬 수 있다.The light emitting device array 100 may be combined with the thermal pad and the heat dissipating frame, thereby increasing the heat dissipating effect of the heat generated in the light emitting device package 110.

도 9는 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 A-A 방향으로 절단면에 대한 제3 실시 예를 나타낸 단면도이다.9 is a cross-sectional view showing a third embodiment of the light emitting device array shown in Fig. 1 cut along the A-A direction.

도 9는 도 2에서 설명된 내용과 중복되는 내용에 대하여 생략한다.FIG. 9 omits duplicate contents of FIG. 2.

도 9를 참조하면, 발광소자 어레이(200)는 인쇄회로기판(220) 및 인쇄회로기판(220) 상에 실장된 발광소자 패키지(210)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, the light emitting device array 200 may include a printed circuit board 220 and a light emitting device package 210 mounted on the printed circuit board 220.

먼저, 발광소자 패키지(210)는 서로 동일한 구성으로 형성될 수 있다.First, the light emitting device package 210 may have the same configuration.

발광소자 패키지(210)는 발광소자(202) 및 발광소자(202)가 실장되는 캐비티(s1)가 형성된 몸체(205)를 포함할 수 있다.The light emitting device package 210 may include a body 205 having a cavity s1 on which the light emitting device 202 and the light emitting device 202 are mounted.

여기서, 몸체(205)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), AlOx, 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 세라믹, 및 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. Here, the body 205 may be formed of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), AlOx, photo sensitive glass amide 9T (PA9T), new geo syndiotactic polystyrene (SPS), metal materials, sapphire (Al 2 O 3), beryllium oxide (BeO), ceramic, and may be formed of at least one of a printed circuit board (PCB, printed circuit board) have.

몸체(205)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The body 205 may be formed by injection molding, etching, or the like, but is not limited thereto.

몸체(205)의 상면 형상은 발광소자(202)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.The top surface shape of the body 205 may have various shapes such as a triangle, a rectangle, a polygon, and a circle depending on the use and design of the light emitting device 202.

캐비티(s1)의 단면 형상은 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 캐비티(s1)를 이루는 몸체(205)의 내측면은 하부 방향으로 경사지게 형성될 수 있다. The sectional shape of the cavity s1 may be formed in a cup shape, a concave container shape, or the like. The inner surface of the body 205 constituting the cavity s1 may be formed to be inclined downward.

또한, 캐비티(s1)의 전면 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등의 형상일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The shape of the front surface of the cavity s1 may be circular, square, polygonal, elliptical, or the like, but is not limited thereto.

이때, 몸체(205)의 하부면에는 제1, 2 리드프레임(203, 204)을 포함하는 리드프레임(미도시)이 배치되며, 제1, 2 리드프레임(203, 204)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru) 및 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다.A lead frame (not shown) including first and second lead frames 203 and 204 is disposed on the lower surface of the body 205. The first and second lead frames 203 and 204 are made of a metal material, (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum (Ta), platinum (P), aluminum (Al), indium (In), palladium (Pd), cobalt Co, silicon Si, germanium Ge, hafnium Hf, ruthenium Ru, Or more of the above materials or alloys.

또한, 제1, 2 리드프레임(203, 204)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Also, the first and second lead frames 203 and 204 may be formed to have a single layer or a multilayer structure, but the present invention is not limited thereto.

몸체(205)의 내측면은 제1, 2 리드프레임(203, 204) 중 어느 하나를 기준으로 소정의 경사각을 가지고 경사지게 형성되며, 상기 경사각에 따라 발광소자(202)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. 광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(202)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하는 반면, 광의 지향각이 클수록 발광소자(202)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.The inner side surface of the body 205 is inclined at a predetermined inclination angle with respect to any one of the first and second lead frames 203 and 204. The reflection angle of light emitted from the light emitting device 202 varies depending on the inclination angle So that the directing angle of the light emitted to the outside can be adjusted. The concentration of light emitted to the outside from the light emitting device 202 increases as the directivity angle of light decreases, while the concentration of light emitted from the light emitting device 202 to the outside decreases as the directivity angle of light increases.

몸체(205)의 내측면은 복수의 경사각을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The inner surface of the body 205 may have a plurality of inclination angles, but is not limited thereto.

제1, 2 리드프레임(203, 204)은 발광소자(202)에 전기적으로 연결되며, 외부 전원(미도시)의 양(+)극 및 음(-)극에 각각 연결되어, 발광소자(202)로 전원을 공급할 수 있다.The first and second lead frames 203 and 204 are electrically connected to the light emitting element 202 and are respectively connected to the positive and negative poles of an external power source ). ≪ / RTI >

제1 리드프레임(203) 상에는 발광소자(202)가 실장되며, 발광소자(202)는 제1 리드프레임(203)과 다이본딩되며, 제2 리드프레임(204)과 와이어(미도시)에 의한 와이어 본딩되어, 제1, 2 리드프레임(203, 204)으로부터 전원을 공급받을 수 있다.The light emitting element 202 is mounted on the first lead frame 203 and the light emitting element 202 is die-bonded to the first lead frame 203. The light emitting element 202 is connected to the second lead frame 204 by a wire (not shown) And can be supplied with power from the first and second lead frames 203 and 204 by wire bonding.

여기서, 발광소자(202)는 제1, 2 리드프레임(203, 204) 각각에 와이어 본딩되거나, 또는 다이본딩 될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the light emitting element 202 may be wire-bonded or die-bonded to the first and second lead frames 203 and 204, respectively, but is not limited thereto.

제1 리드프레임(203)에는 인쇄회로기판(220) 방향으로 돌출된 돌기(h10)가 형성되어, 인쇄회로기판(220) 내에 삽입 고정될 수 있다.The first lead frame 203 is formed with a protrusion h10 protruding toward the printed circuit board 220 and can be inserted and fixed in the printed circuit board 220. [

그리고, 제2 리드프레임(204) 상에 돌기가 형성되는 경우, 제1 리드프레임(203)에 형성된 돌기(h10)와 대칭 또는 비대칭으로 형성될 수 있으며, 개수도 동일하거나 상이할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.When the protrusion is formed on the second lead frame 204, the protrusion may be formed symmetrically or asymmetrically with the protrusion h10 formed on the first lead frame 203, and the number may be the same or different. Do not limit.

또한, 몸체(205)에는 캐소드 마크(cathode mark, 미도시)가 형성될 수 있다. 상기 캐소드 마크는 발광소자(202)의 극성, 즉 제1, 2 리드프레임(203, 204)의 극성을 구분하여, 제1, 2 리드프레임(203, 204)을 전기적으로 연결할 때, 혼동을 방지하는데 이용될 수 있을 것이다.In addition, a cathode mark (not shown) may be formed on the body 205. When the first and second lead frames 203 and 204 are electrically connected to each other by separating the polarity of the light emitting element 202, that is, the polarity of the first and second lead frames 203 and 204, .

발광소자(202)는 발광 다이오드일 수 있다. 상기 발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 한정을 두지 않으며, 또한 제1 리드프레임(203)에 실장되는 발광소자(202)는 복수 개 일 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(203, 204) 상에 각각 적어도 하나의 발광소자(202)가 실장될 수 있으며, 발광소자(202)의 개수 및 실장위치에 대하여 한정을 두지 않는다. The light emitting device 202 may be a light emitting diode. The light emitting diode may be, for example, a colored light emitting diode that emits light such as red, green, blue, or white, or a UV (Ultra Violet) light emitting diode that emits ultraviolet light. However, A plurality of light emitting devices 202 may be mounted on the frame 203 and at least one light emitting device 202 may be mounted on each of the first and second lead frames 203 and 204, 202, and the mounting position.

또한, 몸체(205)는 캐비티(s1)에 충진된 수지물(206)을 더 포함할 수 있다. 즉, 수지물(206)은 이중몰딩구조 또는 삼중몰딩구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Further, the body 205 may further include a resin material 206 filled in the cavity s1. That is, the resin material 206 may be formed into a double molding structure or a triple molding structure, but is not limited thereto.

여기서, 수지물(206)은 필름형으로 형성될 수 있으며, 형광체 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 또한 형광체 및 광확산재를 포함하지 않는 투광성재질이 사용될 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.Here, the resin material 206 may be formed in a film form, and may include at least one of a phosphor and a light diffusing material, and a translucent material that does not include a phosphor and a light diffusion material may be used. Do not.

그리고, 제1, 2 리드프레임(203, 204) 사이에 배치되는 절연댐(207)을 포함할 수 이 있으며, 절연댐(207)은 제1, 2 리드프레임(203, 204)이 서로 전기적으로 연결되는 것을 방지할 수 있다.The insulation dam 207 may include an insulation dam 207 disposed between the first and second lead frames 203 and 204 so that the first and second lead frames 203 and 204 are electrically connected to each other It is possible to prevent connection.

또한, 절연댐(207)은 몸체(205)와 일체형으로 형성될 수 있으며, 몸체(205)가 전도성 재질인 경우 분리형으로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
Also, the insulation dam 207 may be formed integrally with the body 205, and may be formed as a separate type when the body 205 is a conductive material, but is not limited thereto.

인쇄회로기판(220)은 베이스기판(222), 동박패턴(224) 및 절연부재(226)를 포함할 수 있다.The printed circuit board 220 may include a base substrate 222, a copper foil pattern 224, and an insulating member 226.

베이스기판(222)은 FR-4 재질을 사용하며, 유리섬유를 포함하는 제1 층(미도시) 및 레진(resin)을 포함하는 제2 층(미도시)를 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층구조를 형성할 수 있다.The base substrate 222 may be made of FR-4 material and may include a second layer (not shown) comprising a first layer (not shown) comprising glass fibers and a resin, Structure can be formed.

동박패턴(224)은 베이스기판(222)의 제1 면(미도시) 상에 적층되며, 외부와 연결되어 외부전원을 공급받는 커넥터패턴(미도시), 발광소자 패키지(210) 각각의 제1, 2 리드프레임(203, 204)이 실장되는 제1, 2 전극패턴(224a, 224b)을 포함할 수 있다. The copper foil pattern 224 is stacked on a first surface (not shown) of the base substrate 222 and is connected to the outside to receive a connector pattern (not shown) supplied with external power, And first and second electrode patterns 224a and 224b on which the two lead frames 203 and 204 are mounted.

여기서, 제1, 2 전극패턴(224a, 224b)은 발광소자 패키지(210) 각각의 사이를 연결하여, 직렬 또는 병렬회로를 구성할 수 있다.Here, the first and second electrode patterns 224a and 224b may connect the light emitting device packages 210 to form a series or parallel circuit.

그리고, 베이스기판(222)에는 제1 리드프레임(203)에 형성된 돌기(h10)가 삽입되는 삽입 홀(미도시)이 형성될 수 있다.The base substrate 222 may be formed with an insertion hole (not shown) in which the projection h10 formed in the first lead frame 203 is inserted.

여기서, 베이스기판(222)의 상기 제2 면에는 절연층(미도시)가 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Here, an insulating layer (not shown) may be formed on the second surface of the base substrate 222, but is not limited thereto.

절연부재(226)는 PSR잉크 및 절연필름 중 적어도 하나일 수 있으며, 상기 절연층과 동일할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The insulating member 226 may be at least one of PSR ink and insulating film, and may be the same as the insulating layer, but is not limited thereto.

이때, 제1, 2 리드프레임(203, 204)과 제1, 2 전극패턴(224a, 224b) 사이에는 납층(p10)이 형성될 수 있다.At this time, a lead layer p10 may be formed between the first and second lead frames 203 and 204 and the first and second electrode patterns 224a and 224b.

즉, 납층(p10)은 제1, 2 리드프레임(203, 204)과 제1, 2 전극패턴(224a, 224b) 사이를 전기적으로 연결시킬 수 있도록 솔더링하며, 납층(p10)은 상기 삽입 홀의 내측에 도포되지 않는다.That is, the lead layer p10 is soldered so as to be electrically connected between the first and second lead frames 203 and 204 and the first and second electrode patterns 224a and 224b, and the lead layer p10 is soldered to the inside .

그리고, 상기 삽입 홀의 내측에는 제1 리드프레임(203)의 열 전도도와 동일하거나, 높은 재질로 이루어진 열전도부재(t10)가 도포될 수 있다.A thermally conductive member t10 made of the same material as or higher than the thermal conductivity of the first lead frame 203 may be applied to the inside of the insertion hole.

열전도부재(t10)는 절연부재(226)와 동일 재질로 이루어질 수 있으며, 금속과 같은 전도성 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The heat conduction member t10 may be made of the same material as the insulating member 226 and may be made of a conductive material such as metal, but is not limited thereto.

열전도부재(t10)는 제1 전극패턴(224)의 상부 일부분에 절연부재(226)와 동일한 두께로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The heat conduction member t10 may be formed in the upper portion of the first electrode pattern 224 to have the same thickness as the insulating member 226, but is not limited thereto.

즉, 실시 예에 따른 열전도부재(t10)는 상기 삽입 홀의 내측에 도포되어, 돌기(h10)에서 흡수된 열 및 제1 리드프레임(203)으로 확산된 열을 흡수 할수 있다.That is, the thermally conductive member t10 according to the embodiment is applied to the inside of the insertion hole to absorb the heat absorbed at the protrusion h10 and the heat diffused to the first lead frame 203. [

여기서, 제1, 2 실시 예에 따른 발광소자 어레이(100, 200)는 상기 삽입 홀 내측에 도포되는 물질이 상이하며, 그 외에 부분에 대하여 동일하므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
Here, the light emitting device arrays 100 and 200 according to the first and second embodiments have different materials applied to the inside of the insertion hole, and are the same as those of the other portions, and thus a detailed description thereof will be omitted.

도 10은 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 A-A 방향으로 절단면에 대한 제4 실시 예를 나타낸 단면도이다.10 is a cross-sectional view showing a fourth embodiment of the light emitting device array shown in Fig. 1 cut along the A-A direction.

도 10을 참조하면, 발광소자 어레이(300)는 발광소자 패키지(310) 및 인쇄회로기판(320)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10, the light emitting device array 300 may include a light emitting device package 310 and a printed circuit board 320.

도 10은 도 2, 도 8 및 도 9에서 설명된 부분과 중복되는 내용에 대한 설명은 생략하거나, 간략하게 설명한다.The description of the contents overlapping with those of FIGS. 2, 8, and 9 will be omitted or briefly described.

제1 리드프레임(303)은 제1 돌기(h21)가 발광소자(302)의 하부에 형성되며, 제2 리드프레임(304)은 제1 돌기(h21)와 대칭되는 제2 돌기(h22)가 형성될 수 있다.The first lead frame 303 has a first protrusion h21 formed on a lower portion of the light emitting element 302 and a second lead frame 304 having a second protrusion h22 symmetrical with the first protrusion h21 .

이때, 제1, 2 돌기(h21, h22)는 폭, 두께 및 길이 중 적어도 하나와 동일할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.At this time, the first and second protrusions h21 and h22 may be equal to at least one of width, thickness, and length, but are not limited thereto.

또한, 제1, 2 돌기(h21, h22)는 절연댐(307)을 기준으로 서로 대칭된 위치에 형성되었으나, 서로 비대칭된 위치에 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Also, the first and second protrusions h21 and h22 are formed at symmetrical positions with respect to the insulation dam 307, but they may be formed at asymmetric positions, but are not limited thereto.

여기서, 인쇄회로기판(320)에는 제1, 2 돌기(h21, h22)가 각각 삽입되는 제1, 2 삽입 홀(미도시)이 형성될 수 있으며, 제1, 2 돌기(h21, h22)가 삽입되지 않는 방열 홀(미도시)이 형성될 수 있다.The first and second protrusions h21 and h22 may be formed in the printed circuit board 320. The first and second protrusions h21 and h22 may be formed in the first and second protrusions h21 and h22, A heat dissipating hole (not shown) which is not inserted can be formed.

여기서, 상기 제1, 2 삽입 홀의 내측에는 납층(p20)이 도포된 것으로 나타내었으나, 도 8에 나타낸 바와 같이 열전도부재(t10)가 도포될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Here, although the lead layer (p20) is shown as being coated on the inner side of the first and second insertion holes, the heat conducting member (t10) may be coated as shown in FIG.

제1, 2 돌기(h21, h22)의 형상은 도 3 및 도 7에 나타낸 돌기(h)의 형상과 동일 할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The shape of the first and second projections h21 and h22 may be the same as the shape of the projection h shown in Figs. 3 and 7, but is not limited thereto.

그리고, 제1, 2 돌기(h21, h22)는 인쇄회로기판(320) 상에 발광소자 패키지(310) 실장시 틸트(tilt)를 방지할 수 있다. The first and second protrusions h21 and h22 can prevent a tilt when the light emitting device package 310 is mounted on the printed circuit board 320. [

즉, 발광소자 패키지(310)는 제1, 2 리드프레임(303, 304) 각각에 제1, 2 돌기(h21, h22)가 형성됨에 따라, 상하 및 좌우로 발광소자 패키지(310)의 어긋남을 최소화할 수 있다.That is, since the first and second protrusions h21 and h22 are formed in the first and second lead frames 303 and 304, the light emitting device package 310 can prevent the light emitting device package 310 from deviating vertically and horizontally Can be minimized.

또한, 도 10에 나타내지 않았으나, 제1, 2 돌기(h21, h22) 각각은 서로 대칭되는 위치에 적어도 2이상의 돌기(미도시)가 형성될 수 있으며, 상기 적어도 2이상의 돌기는 서로 대칭되며, 폭, 길이 및 평면 형상 중 적어도 하나가 동일할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Although not shown in FIG. 10, at least two protrusions (not shown) may be formed at positions symmetrical with respect to the first and second protrusions h21 and h22, the at least two protrusions are symmetrical to each other, , At least one of the length and the planar shape may be the same, but is not limited thereto.

도 11은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 조명장치를 나타낸 사시도이며, 도 12는 도 11의 조명장치에 대한 B-B 단면을 나타낸 단면도이다.FIG. 11 is a perspective view showing a lighting device including a light emitting device array according to an embodiment, and FIG. 12 is a cross-sectional view showing a B-B sectional view of the lighting device of FIG.

이하에서는, 실시 예에 따른 조명장치(400)의 형상을 보다 상세히 설명하기 위해, 조명장치(400)의 길이방향(Z)과, 길이방향(Z)과 수직인 수평방향(Y), 그리고 길이방향(Z) 및 수평방향(Y)과 수직인 높이방향(X)으로 설명하기로 한다.In order to describe the shape of the illumination device 400 according to the embodiment in detail, the longitudinal direction Z of the illumination device 400, the horizontal direction Y perpendicular to the longitudinal direction Z, The direction Z and the horizontal direction Y and the vertical direction X perpendicular to the horizontal direction Y will be described.

즉, 도 12는 도 11의 조명장치(400)를 길이방향(Z)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 수평방향(Y)으로 바라본 단면도이다.12 is a cross-sectional view of the illumination device 400 of FIG. 11 cut in the longitudinal direction Z and the height direction X and viewed in the horizontal direction Y. FIG.

도 11 및 도 12를 참조하면, 조명장치(400)는 몸체(410), 몸체(410)와 체결되는 커버(430) 및 몸체(410)의 양단에 위치하는 마감캡(450)을 포함할 수 있다.11 and 12, the lighting device 400 may include a body 410, a cover 430 coupled to the body 410, and a finishing cap 450 positioned at opposite ends of the body 410 have.

몸체(410)의 하부면에는 발광소자 모듈(440)이 체결되며, 몸체(410)는 발광소자 패키지(444)에서 발생된 열이 몸체(410)의 상부면을 통해 외부로 방출할 수 있도록 전도성 및 열발산 효과가 우수한 금속재질로 형성될 수 있다. The light emitting device module 440 is coupled to a lower surface of the body 410. The body 410 is electrically conductive so that heat generated from the light emitting device package 444 can be emitted to the outside through the upper surface of the body 410. [ And a metal material having an excellent heat dissipation effect.

발광소자 패키지(444)는 각각의 리드 프레임(미도시)에 러프니스(미도시)가 형성되어 본딩의 신뢰성 및 발광 효율이 향상될 수 있고, 슬림하고 소형인 디스플레이장치를 설계하는데 유리하다.The light emitting device package 444 may have a roughness (not shown) formed in each lead frame (not shown) to improve bonding reliability and luminous efficiency, and is advantageous for designing a thin and small display device.

발광소자 패키지(444)는 PCB(442) 상에 다색, 다열로 실장되어 어레이를 이룰 수 있으며, 동일한 간격으로 실장되거나 또는 필요에 따라서 다양한 이격 거리를 가지고 실장될 수 있어 밝기 등을 조절할 수 있다. 이러한 PCB(442)로 MPPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 PCB 등을 사용할 수 있다.The light emitting device package 444 may be mounted on the PCB 442 in a multi-color, multi-row manner to form an array. The light emitting device package 444 may be mounted at equal intervals or may be mounted with various distances as required. As the PCB 442, MPPCB (Metal Core PCB) or FR4 material PCB can be used.

커버(430)는 몸체(410)의 하부면을 감싸도록 원형의 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않음은 물론이다.The cover 430 may be formed in a circular shape so as to surround the lower surface of the body 410, but is not limited thereto.

커버(430)는 내부의 발광소자 모듈(440)을 외부의 이물질 등으로부터 보호한다. 또한, 커버(430)는 발광소자 패키지(444)에서 발생한 광의 눈부심을 방지하고, 외부로 광을 균일하게 방출할 수 있도록 확산입자를 포함할 수 있으며, 또한 커버(430)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 프리즘 패턴 등이 형성될 수 있다. 또한 커버(430)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 형광체가 도포될 수도 있다. The cover 430 protects the internal light emitting device module 440 from foreign substances or the like. The cover 430 may include diffusion particles to prevent glare of light generated in the light emitting device package 444 and uniformly emit light to the outside and may include at least one of an inner surface and an outer surface of the cover 430 A prism pattern or the like may be formed on one side. Further, the phosphor may be coated on at least one of the inner surface and the outer surface of the cover 430.

한편, 발광소자 패키지(444)에서 발생한 광은 커버(430)를 통해 외부로 방출되므로 커버(430)는 광 투과율이 우수하여야 하며, 발광소자 패키지(444)에서 발생한 열에 견딜 수 있도록 충분한 내열성을 구비하고 있어야 하는바, 커버(430)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylen Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 등을 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.Since the light generated in the light emitting device package 444 is emitted to the outside through the cover 430, the cover 430 should have a high light transmittance and sufficient heat resistance to withstand the heat generated in the light emitting device package 444 The cover 430 is preferably made of a material including polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), or polymethyl methacrylate (PMMA) .

마감캡(450)은 몸체(410)의 양단에 위치하며 전원장치(미도시)를 밀폐하는 용도로 사용될 수 있다. 또한 마감캡(450)에는 전원핀(452)이 형성되어 있어, 실시예에 따른 조명장치(400)는 기존의 형광등을 제거한 단자에 별도의 장치 없이 곧바로 사용할 수 있게 된다.The finishing cap 450 is located at both ends of the body 410 and can be used for sealing the power supply unit (not shown). In addition, the fin 450 is formed on the finishing cap 450, so that the lighting device 400 according to the embodiment can be used immediately without a separate device on the terminal from which the conventional fluorescent lamp is removed.

도 13은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 액정표시장치에 대한 제1 실시 예를 나타낸 분해 사시도이다.13 is an exploded perspective view showing a first embodiment of a liquid crystal display device including a light emitting element array according to an embodiment.

도 13은 에지-라이트 방식으로, 액정 표시 장치(500)는 액정표시패널(510)과 액정표시패널(510)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(570)을 포함할 수 있다.13, the liquid crystal display 500 may include a liquid crystal display panel 510 and a backlight unit 570 for providing light to the liquid crystal display panel 510 in an edge-light manner.

액정표시패널(510)은 백라이트 유닛(570)으로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 액정표시패널(510)은 액정을 사이에 두고 서로 대향하는 컬러 필터 기판(512) 및 박막 트랜지스터 기판(514)을 포함할 수 있다.The liquid crystal display panel 510 can display an image using the light provided from the backlight unit 570. The liquid crystal display panel 510 may include a color filter substrate 512 and a thin film transistor substrate 514 facing each other with a liquid crystal therebetween.

컬러 필터 기판(512)은 액정표시패널(510)을 통해 디스플레이되는 화상의 색을 구현할 수 있다.The color filter substrate 512 can realize the color of an image to be displayed through the liquid crystal display panel 510.

박막 트랜지스터 기판(514)은 구동 필름(517)을 통해 다수의 회로부품이 실장되는 인쇄회로 기판(518)과 전기적으로 접속되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(514)은 인쇄회로 기판(518)으로부터 제공되는 구동 신호에 응답하여 인쇄회로 기판(518)으로부터 제공되는 구동 전압을 액정에 인가할 수 있다.The thin film transistor substrate 514 is electrically connected to a printed circuit board 518 on which a plurality of circuit components are mounted via a driving film 517. The thin film transistor substrate 514 may apply a driving voltage provided from the printed circuit board 518 to the liquid crystal in response to a driving signal provided from the printed circuit board 518. [

박막 트랜지스터 기판(514)은 유리나 플라스틱 등과 같은 투명한 재질의 다른 기판상에 박막으로 형성된 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함할 수 있다. The thin film transistor substrate 514 may include a thin film transistor and a pixel electrode formed as a thin film on another substrate of a transparent material such as glass or plastic.

백라이트 유닛(570)은 빛을 출력하는 발광소자 모듈(520), 발광소자 모듈(520)로부터 제공되는 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(510)로 제공하는 도광판(530), 도광판(530)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 하고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 필름(550, 566, 564) 및 도광판(530)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(530)으로 반사시키는 반사 시트(540)로 구성된다.The backlight unit 570 includes a light emitting device module 520 that outputs light, a light guide plate 530 that changes the light provided from the light emitting device module 520 into a surface light source and provides the light to the liquid crystal display panel 510, A plurality of films 550, 566, and 564 that uniformly distribute the luminance of light provided from the light guide plate 530 and improve vertical incidence, and a reflective sheet (not shown) that reflects light emitted to the rear of the light guide plate 530 to the light guide plate 530 540).

발광소자 모듈(520)은 복수의 발광소자 패키지(524)와 복수의 발광소자 패키지(524)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB 기판(522)을 포함하는 발광소자 어레이를 포함할 수 있다.The light emitting device module 520 may include a light emitting device array including a plurality of light emitting device packages 524 and a plurality of light emitting device packages 524 mounted on the PCB substrate 522 to form an array.

한편, 백라이트 유닛(570)은 도광판(530)으로부터 입사되는 빛을 액정 표시 패널(510) 방향으로 확산시키는 확산필름(566)과, 확산된 빛을 집광하여 수직 입사성을 향상시키는 프리즘필름(550)으로 구성될 수 있으며, 프리즘필름(550)를 보호하기 위한 보호필름(564)을 포함할 수 있다.The backlight unit 570 includes a diffusion film 566 for diffusing light incident from the light guide plate 530 toward the liquid crystal display panel 510 and a prism film 550 for enhancing vertical incidence by condensing the diffused light And may include a protective film 564 for protecting the prism film 550. [

도 14는 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 액정표시장치에 대한 제2 실시 예를 나타낸 분해 사시도이다. 14 is an exploded perspective view showing a second embodiment of a liquid crystal display device including a light emitting element array according to an embodiment.

다만, 도 14는 도 13에서 나타내고 설명한 부분에 대해서는 반복하여 상세히 설명하지 않는다.However, Fig. 14 does not describe the parts shown and described in Fig. 13 in detail repeatedly.

도 14는 직하 방식으로, 액정표시장치(600)는 액정표시패널(610)과 액정표시패널(610)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(670)을 포함할 수 있다.14, the liquid crystal display 600 may include a liquid crystal display panel 610 and a backlight unit 670 for providing light to the liquid crystal display panel 610 in a direct-down manner.

액정표시패널(610)은 도 13에서 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.The liquid crystal display panel 610 is the same as that described with reference to FIG. 13, and thus a detailed description thereof will be omitted.

백라이트 유닛(670)은 복수의 발광소자 모듈(623), 반사시트(624), 발광소자 모듈(623)과 반사시트(624)가 수납되는 하부 섀시(630), 발광소자 모듈(623)의 상부에 배치되는 확산판(640) 및 다수의 광학필름(660)을 포함할 수 있다.The backlight unit 670 includes a plurality of light emitting element modules 623, a reflective sheet 624, a lower chassis 630 in which the light emitting element module 623 and the reflective sheet 624 are accommodated, And a plurality of optical films 660 disposed on the diffuser plate 640.

발광소자 모듈(623) 복수의 발광소자 패키지(622)와 복수의 발광소자 패키지(622)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(621)을 포함할 수 있다.The light emitting device module 623 may include a PCB substrate 621 for mounting a plurality of light emitting device packages 622 and a plurality of light emitting device packages 622 to form an array.

특히, 발광소자 패키지(622)는 각각의 리드 프레임(140, 142)에 광원부(130)와 와이어(150)에 의해 와이어 본딩되는 영역에 러프니스(Roughness)(170)가 형성되어 본딩의 신뢰성을 향상시키고, 슬림하고 소형이며 보다 신뢰성 있는 백라이트 유닛(670)의 구현이 가능해진다.Particularly, the light emitting device package 622 has a roughness 170 formed in a region where the lead frames 140 and 142 are wire-bonded by the light source 130 and the wire 150, And a slim, compact, and more reliable backlight unit 670 can be realized.

반사 시트(624)는 발광소자 패키지(622)에서 발생한 빛을 액정표시패널(610)이 위치한 방향으로 반사시켜 빛의 이용 효율을 향상시킨다.The reflective sheet 624 reflects light generated from the light emitting device package 622 in a direction in which the liquid crystal display panel 610 is positioned, thereby improving light utilization efficiency.

한편, 발광소자 모듈(623)에서 발생한 빛은 확산판(640)에 입사하며, 확산판(640)의 상부에는 광학 필름(660)이 배치된다. 광학 필름(660)은 확산 필름(666), 프리즘필름(650) 및 보호필름(664)를 포함하여 구성된다.The light emitted from the light emitting element module 623 is incident on the diffusion plate 640 and the optical film 660 is disposed on the diffusion plate 640. The optical film 660 is composed of a diffusion film 666, a prism film 650, and a protective film 664.

여기서, 조명장치(400) 및 액정표시장치(500, 600)는 조명시스템에 포함될 수 있으며, 이 외에도 발광소자 패키지를 포함하며 조명을 목적으로 하는 장치 등도 조명시스템에 포함될 수 있다.Here, the illumination device 400 and the liquid crystal display devices 500 and 600 may be included in the illumination system, and the illumination device may include the light emitting device package and the illumination device.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It will be appreciated that various modifications and applications are possible without departing from the scope of the present invention. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (17)

인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상에 배치된 발광소자 패키지; 및
상기 인쇄회로기판과 상기 발광소자 패키지 사이에 배치된 납층;을 포함하고,
상기 발광소자 패키지는 몸체, 하면이 상기 몸체의 하면과 동일평면에 위치하는 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임, 및 상기 제1 리드프레임 상에 배치된 발광소자를 포함하고,
상기 제1 리드프레임은 상기 인쇄회로기판 방향으로 돌출된 돌기를 포함하고,
상기 인쇄회로기판은 상면과 하면을 관통하는 삽입 홀을 포함하고,
상기 제1 리드프레임의 돌기는 상기 인쇄회로기판의 삽입 홀에 삽입되고,
상기 인쇄회로기판의 상면은 전극패턴을 포함하고,
상기 납층은 상기 인쇄회로기판의 전극패턴과 상기 제1 리드프레임 사이에 배치된 발광소자 어레이.Printed circuit board;
A light emitting device package disposed on the printed circuit board; And
And a lead layer disposed between the printed circuit board and the light emitting device package,
Wherein the light emitting device package includes a first lead frame and a second lead frame, the first lead frame and the second lead frame being disposed on the same plane as the lower surface of the body, and a light emitting device disposed on the first lead frame,
Wherein the first lead frame includes protrusions protruding toward the printed circuit board,
Wherein the printed circuit board includes an insertion hole penetrating an upper surface and a lower surface,
The projection of the first lead frame is inserted into the insertion hole of the printed circuit board,
Wherein an upper surface of the printed circuit board includes an electrode pattern,
And the lead layer is disposed between the electrode pattern of the printed circuit board and the first lead frame. 제 1 항에 있어서, 상기 돌기의 길이는,
상기 인쇄회로기판의 두께와 동일하거나,
또는 상기 인쇄회로기판의 두께보다 두꺼우며,
상기 돌기의 폭은,
상기 리드프레임의 폭과 동일하거나,
또는 상기 리드프레임의 폭보다 작으며,
돌기의 평면 형상은,
다각 형상, 반원 형상, 원 형상 또는 에지에 곡률을 갖는 형상인 발광소자 어레이.The method as claimed in claim 1,
The thickness of the printed circuit board,
Or thicker than the thickness of the printed circuit board,
The width of the projection
The width of the lead frame is the same as the width of the lead frame,
Or less than the width of the lead frame,
The planar shape of the projection
A semi-circular shape, a circular shape, or a shape having a curvature at an edge. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 돌기는,
상기 제1 리드프레임 상에 서로 이격된 제1, 2 돌기;를 포함하고,
상기 제1, 2 돌기는,
폭, 두께 및 길이 중 적어도 하나가 동일하며,
상기 제1, 2 돌기는,
상기 제1 리드프레임의 중심을 기준으로 서로 대칭되며,
상기 돌기는, 상기 제2 리드프레임 상에 배치된 제3 돌기;를 포함하고,
상기 제3 돌기는,
상기 제1, 2 돌기 중 적어도 하나와 동일하며,
상기 돌기는, 상기 제2 리드프레임 상에 배치된 제4 돌기;를 포함하고,
상기 제4 돌기는,
상기 제3 돌기의 폭, 두께 및 길이 중 적어도 하나가 동일하며,
상기 제3, 4 돌기는,
상기 제1, 2 리드프레임의 중심을 기준으로 상기 제1, 2 돌기와 대칭인 발광소자 어레이.The method according to claim 1,
The projection
And first and second projections spaced from each other on the first lead frame,
Wherein the first and second projections
At least one of width, thickness, and length is the same,
Wherein the first and second projections
The second lead frame being symmetrical with respect to the center of the first lead frame,
Wherein the projection includes a third projection disposed on the second lead frame,
The third projection
At least one of the first and second projections,
Wherein the protrusion includes a fourth protrusion disposed on the second lead frame,
The fourth projection
Wherein at least one of the width, the thickness, and the length of the third projection is the same,
Wherein the third and fourth projections
And the first and second protrusions are symmetrical with respect to the center of the first and second lead frames. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 삽입 홀의 폭은,
상기 돌기의 폭보다 크며,
상기 돌기와 상기 삽입 홀 사이의 갭은,
10㎛ 내지 30㎛이며,
상기 삽입 홀의 평면 형상은,
상기 돌기의 평면 형상과 동일한 발광소자 어레이.The connector according to claim 1, wherein the width of the insertion hole
A width of the projection is larger than a width of the projection,
And the gap between the projection and the insertion hole,
10 mu m to 30 mu m,
The plane shape of the insertion hole
Emitting element array is the same as the planar shape of the protrusion. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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