KR101873558B1 - Light emitting device array - Google Patents

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KR101873558B1 KR1020110052263A KR20110052263A KR101873558B1 KR 101873558 B1 KR101873558 B1 KR 101873558B1 KR 1020110052263 A KR1020110052263 A KR 1020110052263A KR 20110052263 A KR20110052263 A KR 20110052263A KR 101873558 B1 KR101873558 B1 KR 101873558B1
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Abstract

실시 예는 기판 및 상기 기판에 서로 인접하게 배치된 제1, 2 발광소자 패키지를 포함하고, 상기 제1 발광소자 패키지는, 상기 제2 발광소자 패키지와 20°내지 70°의 경사각을 이루는 발광소자 어레이를 제공한다.The light emitting device package includes a substrate and first and second light emitting device packages disposed adjacent to the substrate, wherein the first light emitting device package includes a light emitting device Array.

Figure R1020110052263
Figure R1020110052263

Description

발광소자 어레이{Light emitting device array}[0001] The present invention relates to a light emitting device array

실시 예는 발광소자 어레이에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting element array.

발광소자의 대표적인 예로, LED(Light Emitting Diode; 발광 다이오드)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고, 점차 LED의 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.As a typical example of a light emitting device, a light emitting diode (LED) is a device for converting an electric signal into an infrared ray, a visible ray, or a light using the characteristics of a compound semiconductor, and is used for various devices such as household appliances, remote controllers, Automation equipment, and the like, and the use area of LEDs is gradually widening.

보통, 소형화된 LED는 PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있고, 이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 표면실장소자 형으로 개발되고 있다. 이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.In general, miniaturized LEDs are made of a surface mounting device for mounting directly on a PCB (Printed Circuit Board) substrate, and an LED lamp used as a display device is also being developed as a surface mounting device type . Such a surface mount device can replace a conventional simple lighting lamp, which is used for a lighting indicator for various colors, a character indicator, an image indicator, and the like.

이와 같이 LED의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등에 요구되는 휘도가 높이지는 바, LED의 발광휘도를 증가시키는 것이 중요하다.As the use area of the LED is widened as described above, it is important to increase the luminance of the LED as the brightness required for a lamp used in daily life and a lamp for a structural signal is increased.

실시 예는, 발광 효율을 증대시키고, 발광소자 패키지의 개수를 줄이기 용이한 발광소자 어레이에 관한 것이다.The embodiments relate to a light emitting device array which can increase the luminous efficiency and reduce the number of light emitting device packages.

실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 기판 및 상기 기판에 서로 인접한 배치된 제1, 2 발광소자 패키지를 포함하고, 상기 제1 발광소자 패키지는, 상기 제2 발광소자 패키지와 45°내지 70°의 경사각을 이룰 수 있다.A light emitting device array according to an embodiment includes a substrate and first and second light emitting device packages disposed adjacent to the substrate, wherein the first light emitting device package has a light emitting device package An inclination angle can be obtained.

실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 기판의 일측 에지에 인접하게 배치된 발광소자 패키지를 경사지도록 함으로써, 기판의 에지부분에서의 암부가 발생되지 않는 이점이 있다.The light emitting element array according to the embodiment has an advantage that the light emitting element package disposed adjacent to one edge of the substrate is tilted so that the dark portion at the edge portion of the substrate is not generated.

또한, 실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 에지에 인접하게 배치되며 경사지게 배치된 발광소자 패키지에서 발생되는 광이 인접한 발광소자 패키지에서 발생되는 광과 중첩되도록 함으로써, 기판에 배치되는 발광소자 패키지의 전체 개수를 줄일 수 있으며, 발광 효율을 증대시킬 수 있는 이점이 있다.In the light emitting device array according to the embodiment, light generated in the light emitting device package disposed adjacent to the edge and arranged obliquely is overlapped with light generated in the adjacent light emitting device package, The number of light emitting devices can be reduced, and the light emitting efficiency can be increased.

도 1은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 발광소자 모듈을 간략하게 나타내는 분해사시도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 제1 발광소자 패키지를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 'P' 블록에 대한 제1 실시 예를 나타낸 확대도이다.
도 4은 도 1에 나타낸 'P' 블록에 대한 제2 실시 예를 나타낸 확대도이다.
도 5는 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이다.
도 6은 도 5에 나타낸 조명장치의 A-A 단면을 나타낸 단면도이다.
도 7은 제1 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 표시장치의 분해 사시도이다.
도 8은 제2 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 표시장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view schematically showing a light emitting device module including a light emitting device array according to an embodiment.
2 is a perspective view showing the first light emitting device package shown in FIG.
3 is an enlarged view showing a first embodiment of the 'P' block shown in FIG.
4 is an enlarged view showing a second embodiment of the 'P' block shown in FIG.
5 is a perspective view illustrating a lighting device including a light emitting device package according to an embodiment.
6 is a cross-sectional view showing an AA section of the illumination apparatus shown in Fig.
7 is an exploded perspective view of a display device including the light emitting device package according to the first embodiment.
8 is an exploded perspective view of a display device including the light emitting device package according to the second embodiment.

본 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 device가 다른 device의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 device가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 device가 상기 두 device사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 device를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of this embodiment, in the case where a device is described as being formed "on or under" another device, the upper (upper) or lower (lower) on or under includes both the two devices being in direct contact with each other or one or more other devices being indirectly formed between the two devices. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one device.

도면에서, 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의, 및 명확성을 위하여 과장되거나, 생략되거나, 또는 개략적으로 도시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness and size of each layer are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity. Therefore, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

또한, 본 명 세서에서 발광소자 모듈의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자 모듈을 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.The angle and direction mentioned in the description of the structure of the light emitting device module in this specification are based on those shown in the drawings. In the description of the structure of the light emitting device module in the specification, reference points and positional relationship with respect to angles are not explicitly referred to, refer to the related drawings.

도 1은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 발광소자 모듈을 간략하게 나타내는 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view schematically showing a light emitting device module including a light emitting device array according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 발광소자모듈(200)은 전원컨트롤모듈(210), 발광소자 어레이(100) 및 커넥터(130)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the light emitting device module 200 may include a power control module 210, a light emitting device array 100, and a connector 130.

여기서, 전원컨트롤모듈(210)은 발광소자 어레이(100)에 실장된 발광소자 패키지(110)에서 소비되는 전원을 생성하여 파워서플라이(212), 파워서플라이(212)의 동작을 제어하는 컨트롤부(214) 및 커넥터(130)의 일측이 접속되는 커넥터연결부(216)를 포함할 수 있다.The power supply control module 210 generates power consumed by the light emitting device package 110 mounted on the light emitting device array 100 and controls the operation of the power supply 212 and the power supply 212 214 and a connector connection part 216 to which one side of the connector 130 is connected.

이때, 파워서플라이(212)는 컨트롤부(214)의 제어에 따라 동작하며, 발광소자 어레이(100)에서 소비되는 상기 전원을 생성한다.At this time, the power supply 212 operates under the control of the control unit 214 and generates the power consumed by the light emitting device array 100.

컨트롤부(214)는 외부에서 입력되는 명령에 따라 파워서플라이(212)의 동작을 제어할 수 있다.The control unit 214 can control the operation of the power supply 212 according to an externally input command.

이때, 상기 외부에서 입력되는 명령은 발광소자모듈(200)을 포함하는 장치의 동작을 명령하는 리모트 컨트롤 및 발광소자모듈(200)과 직접 연결된 입력장치(미도시)로부 출력되는 명령일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In this case, the command input from the outside may be a command output from an input device (not shown) connected directly to the light emitting device module 200 and a remote control for commanding the operation of the device including the light emitting device module 200, It is not limited to this.

또한, 커넥터연결부(216)는 커넥터(130)의 일측이 연결되며, 파워서플라이(212)로부터 공급되는 전원을 커넥터(130)로 공급할 수 있다.The connector connection unit 216 is connected to one side of the connector 130 and can supply the power supplied from the power supply 212 to the connector 130.

발광소자 어레이(100)는 제1 내지 제6 발광소자 패키지(110 ~ 116) 및 제1 내지 제6 발광소자 패키지(110 ~ 116)가 배치된 기판(120) 및 기판(120) 상에 커넥터(130)의 타측이 연결되는 커넥터단자(122)를 포함할 수 있다.The light emitting device array 100 includes a substrate 120 on which the first to sixth light emitting device packages 110 to 116 and the first to sixth light emitting device packages 110 to 116 are disposed, 130 may be connected to the connector terminal 122.

이때, 커넥터단자(122)는 커넥터(130)를 통하여 커넥터연결부(216)와 전기적으로 연결될 수 있다.At this time, the connector terminal 122 may be electrically connected to the connector connecting portion 216 through the connector 130.

기판(120)은 인쇄회로기판(printed circuit board), 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board) 또는 메탈 기판 일 수 있으며, 상기 인쇄회로기판인 경우 단면 PCB(Print circuit Board), 양면 PCB(Print circuit Board) 또는 복수 층으로 이루어진 PCB(Print circuit Board) 등을 사용할 수 있으며, 실시 예에서는 단면 PCB(Print circuit Board)인 것으로 설명하며, 이에 한정을 두지 않는다.The substrate 120 may be a printed circuit board, a flexible printed circuit board, or a metal substrate. In the case of the printed circuit board, a printed circuit board (PCB), a printed circuit board A PCB (Print Circuit Board) having a plurality of layers or the like can be used. In the embodiment, the PCB is a Print Circuit Board (PCB), but the present invention is not limited thereto.

제1 내지 제6 발광소자 패키지(110 ~ 116)는 복수의 그룹(미도시)으로 나누어질 수 있으며, 직렬 및 병렬 연결될 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다. The first to sixth light emitting device packages 110 to 116 may be divided into a plurality of groups (not shown), and may be connected in series and in parallel.

도 1에 나타낸 제1 내지 제6 발광소자 패키지(110 ~ 116)는 7개로 나타내었으나, 전체 개수에 대하여 한정을 두지 않는다. Although the number of the first to sixth light emitting device packages 110 to 116 shown in FIG. 1 is seven, the number of the light emitting device packages is not limited.

제1 내지 제6 발광소자 패키지(110 ~ 116)는 적어도 하나가 서로 다른 색상의 광으로 발광할 수 있으며, 동일 색상의 광으로 발광할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.At least one of the first to sixth light emitting device packages 110 to 116 may emit light of different colors and may emit light of the same color, but is not limited thereto.

예를 들어, 제1 내지 제6 발광소자 패키지(110 ~ 116)에서 백색 광을 발광시키는 경우, 제1 내지 제6 발광소자 패키지(110 ~ 116)는 적색 광을 발광하는 발광소자 패키지와 청색 광을 발광하는 발광소자 패키지를 사용함으로써 구현할 수 있다. 따라서, 적색 광과 청색 광으로 발광하는 발광소자 패키지가 서로 교대로 실장될 수 있으며, 적색 광, 청색 광 및 녹색 광으로 형성될 수 있다.For example, when the first to sixth light emitting device packages 110 to 116 emit white light, the first to sixth light emitting device packages 110 to 116 may include a light emitting device package that emits red light, Emitting device package that emits light. Accordingly, the light emitting device packages that emit red light and blue light may be alternately mounted, and may be formed of red light, blue light, and green light.

또한, 제1 내지 제6 발광소자 패키지(110 ~ 116)는 동일한 구성으로 형성될 수 있으며, 적어도 하나에는 복수의 발광소자(미도시)가 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In addition, the first to sixth light emitting device packages 110 to 116 may have the same configuration, and at least one light emitting device (not shown) may be disposed, but is not limited thereto.

이하에서는, 제1 내지 제6 발광소자 패키지(110 ~ 116)는 동일 구성을 갖는 것으로 설명한다.Hereinafter, the first to sixth light emitting device packages 110 to 116 have the same configuration.

도 2는 도 1에 나타낸 제1 발광소자 패키지를 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view showing the first light emitting device package shown in FIG.

도 2에 나타낸 제1 발광소자 패키지(110)는 제2 내지 제7 발광소자 패키지(111 ~ 116)과 동일한 구성으로 이루어질 수 있으며, 형광체의 색상 및 발광소자에서 방출되는 광 중 적어도 하나가 상이할 수 있다.The first light emitting device package 110 shown in FIG. 2 may have the same configuration as the second to seventh light emitting device packages 111 to 116, and at least one of the colors of the phosphors and light emitted from the light emitting devices may be different .

발광소자 패키지(110)는 발광소자(11) 및 발광소자(11)가 배치된 몸체(12)를 포함할 수 있다.The light emitting device package 110 may include a body 12 having a light emitting element 11 and a light emitting element 11 disposed thereon.

몸체(12)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), AlOx, 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 세라믹, 및 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.The body 12 is made of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), AlOx, a photo sensitive glass (PSG) (PA9T), may be at least one form of the new geo-isotactic polystyrene (SPS), metal materials, sapphire (Al 2 O 3), beryllium oxide (BeO), ceramic, and a printed circuit board (PCB, printed circuit board).

몸체(12)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대하여 한정을 두지 않는다.The body 12 may be formed by injection molding, etching, or the like, but is not limited thereto.

몸체(12)의 상면 형상은 발광소자(11)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The shape of the top surface of the body 12 may have various shapes such as a triangle, a quadrangle, a polygon, and a circle depending on the use and design of the light emitting device 11, but is not limited thereto.

또한, 몸체(12)는 발광소자(11)가 배치되는 캐비티(s)를 형성하며, 캐비티(s)의 단면 형상은 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 캐비티(s)를 이루는 몸체(12)의 내측면은 하부 방향으로 경사지게 형성될 수 있다. The body 12 forms a cavity s in which the light emitting device 11 is disposed and the sectional shape of the cavity s can be formed into a cup shape or a concave container shape. The inner surface of the body 12 may be inclined downwardly.

그리고, 캐비티(s)의 평면 형상은 원형, 사각형, 다각형 및 타원형 등의 다양한 형상을 이룰 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The planar shape of the cavity s may have various shapes such as a circular shape, a rectangular shape, a polygonal shape, an elliptical shape, and the like, but is not limited thereto.

이때, 몸체(12)의 하부면에는 제1, 2 리드프레임(13, 14)이 배치될 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(13, 14)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru) 및 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다.The first and second lead frames 13 and 14 may be formed of a metal material such as titanium (Ti) (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum (Ta), platinum (Pt), tin At least one material or alloy of indium (In), palladium (Pd), cobalt (Co), silicon (Si), germanium (Ge), hafnium (Hf), ruthenium (Ru) .

또한, 제1, 2 리드프레임(13, 14)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Further, the first and second lead frames 13 and 14 may be formed to have a single layer or a multilayer structure, but are not limited thereto.

몸체(12)의 내측면은 제1, 2 리드프레임(13, 14) 중 어느 하나를 기준으로 소정의 경사각을 가지고 경사지게 형성되며, 상기 경사각에 따라 발광소자(11)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. 광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(11)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하는 반면, 광의 지향각이 클수록 발광소자(11)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.The inner side surface of the body 12 is inclined at a predetermined inclination angle with respect to any one of the first and second lead frames 13 and 14 and the reflection angle of light emitted from the light emitting element 11 varies depending on the inclination angle So that the directing angle of the light emitted to the outside can be adjusted. The concentration of light emitted to the outside from the light emitting device 11 increases as the directivity angle of light decreases, while the concentration of light emitted from the light emitting device 11 to the outside decreases as the directivity angle of light increases.

몸체(12)의 내측면은 복수의 경사각을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The inner surface of the body 12 may have a plurality of inclination angles, but is not limited thereto.

제1, 2 리드프레임(13, 14)은 발광소자(11)에 전기적으로 연결되며, 외부 전원(미도시)의 양(+)극 및 음(-)극에 각각 연결되어, 발광소자(11)로 전원을 공급할 수 있다.The first and second lead frames 13 and 14 are electrically connected to the light emitting element 11 and are connected to the positive and negative poles of an external power source ). ≪ / RTI >

제1 리드프레임(13) 상에는 발광소자(11)가 실장되며, 발광소자(11)는 제1 리드프레임(13)과 다이본딩되며, 제2 리드프레임(14)과 와이어(미도시)에 의한 와이어 본딩되어, 제1, 2 리드프레임(13, 14)으로부터 전원을 공급받을 수 있다.The light emitting element 11 is mounted on the first lead frame 13 and the light emitting element 11 is die-bonded to the first lead frame 13. The light emitting element 11 is connected to the second lead frame 14 by a wire (not shown) And can be supplied with power from the first and second lead frames 13 and 14 by wire bonding.

여기서, 발광소자(11)는 제1, 2 리드프레임(13, 14) 각각에 와이어 본딩되거나, 또는 다이본딩 될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the light emitting element 11 may be wire-bonded or die-bonded to each of the first and second lead frames 13 and 14, but is not limited thereto.

또한, 몸체(12)에는 캐소드 마크(cathode mark, 미도시)가 형성될 수 있다. 상기 캐소드 마크는 발광소자(11)의 극성, 즉 제1, 2 리드프레임(13, 14)의 극성을 구분하여, 제1, 2 리드프레임(13, 14)을 전기적으로 연결할 때, 혼동을 방지하는데 이용될 수 있을 것이다.In addition, a cathode mark (not shown) may be formed on the body 12. The cathode mark distinguishes the polarity of the light emitting element 11, that is, the polarity of the first and second lead frames 13 and 14, so that when the first and second lead frames 13 and 14 are electrically connected, .

발광소자(11)는 발광 다이오드일 수 있다. 상기 발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 한정을 두지 않으며, 또한 제1 리드프레임(13)에 실장되는 발광소자(11)는 복수 개 일 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(13, 14) 상에 적어도 하나의 발광소자(11)가 실장될 수 있으며, 발광소자(11)의 개수 및 실장위치에 대하여 한정을 두지 않는다. The light emitting element 11 may be a light emitting diode. The light emitting diode may be, for example, a colored light emitting diode that emits light such as red, green, blue, or white, or a UV (Ultra Violet) light emitting diode that emits ultraviolet light. However, A plurality of light emitting elements 11 may be mounted on the frame 13 and at least one light emitting element 11 may be mounted on the first and second lead frames 13 and 14, And the mounting position are not limited.

실시 예에서, 발광소자(11)는 청색 광을 방출하는 청색 발광소자를 사용하는 것으로 설명한다.In the embodiment, the light emitting element 11 is described as using a blue light emitting element that emits blue light.

또한, 몸체(11)는 캐비티(s)에 충진된 수지물(17)을 포함할 수 있다. 즉, 수지물(17)은 이중몰딩구조 또는 삼중몰딩구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Further, the body 11 may include the resin 17 filled in the cavity s. That is, the resin material 17 may be formed by a double molding structure or a triple molding structure, but is not limited thereto.

그리고, 수지물(17)은 필름형으로 형성될 수 있으며, 형광체 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 또한 형광체 및 광확산재를 포함하지 않는 투광성재질이 사용될 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.The resin material 17 may be formed in a film form, and may include at least one of a phosphor and a light diffusing material. Further, a translucent material that does not include a phosphor and a light diffusion material may be used. Do not.

실시 예에서, 수지물(17)은 제1, 2 형광체(15, 16)를 포함할 수 있으며, 실리콘 재질(미도시)과 서로 혼합되거나, 이중 구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the resin material 17 may include the first and second phosphors 15 and 16, may be mixed with a silicon material (not shown), or formed into a double structure, but not limited thereto .

즉, 제1, 2 형광체(15, 16)는 발광소자 패키지(110)가 백색 광을 방출하는 경우, 청색 광을 방출하는 발광소자(11)에 의해 적색 형광체 및 녹색 형광체일 수 있다.That is, when the light emitting device package 110 emits white light, the first and second phosphors 15 and 16 may be red phosphors and green phosphors by the light emitting device 11 emitting blue light.

실시 예에서는, 제1, 2 형광체(15, 16)를 포함하는 것으로 설명하였으나, 단일 색상의 형광체를 포함할 수 있으며, 이때 단일 색상의 형광체는 황색 형광체일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Although the embodiment includes the first and second phosphors 15 and 16, the phosphor may include a single-color phosphor, and the single-color phosphor may be a yellow phosphor, but is not limited thereto.

만약, 발광소자 패키지(110)는 발광소자(11)가 적색 또는 녹색 광을 방출하는 경우, 청색 형광체 및 녹색 형광체 또는 청색 형광체 및 적색 형광체를 혼합하여 사용하여, 백색 광을 방출할 수 있도록 할 수 있다.If the light emitting device 11 emits red or green light, the light emitting device package 110 may emit white light by using a mixture of a blue phosphor and a green phosphor or a blue phosphor and a red phosphor. have.

도 3은 도 1에 나타낸 'P' 블록에 대한 제1 실시 예를 나타낸 확대도이다.3 is an enlarged view showing a first embodiment of the 'P' block shown in FIG.

도 3을 참조하면, 발광소자 어레이(100)는 제1 발광소자 패키지(110), 제2 발광소자 패키지(111), 제3 발광소자 패키지(112) 및 제1 내지 제3 발광소자 패키지(110 ~112)가 배치된 기판(120)을 포함할 수 있다.3, the light emitting device array 100 includes a first light emitting device package 110, a second light emitting device package 111, a third light emitting device package 112, and first to third light emitting device packages 110 112 may be disposed on the substrate 120.

여기서, 제1 내지 제3 발광소자 패키지(110 ~112)는 동일한 패키지 사이즈(a)로 형성될 수 있으며, 동일 구성으로 이루어진 것으로 설명한다.Here, the first to third light emitting device packages 110 to 112 can be formed in the same package size (a), and the same configuration is described.

이때, 제1 발광소자 패키지(110)는 기판(120)의 일측 에지에 인접하게 배치될 수 있다. 그리고, 제1 발광소자 패키지(110)는 기판(120)의 상기 에지에 꺽임이 발생되며, 제1 발광소자 패키지(110)는 상기 꺽임에 대응하여 경사지게 배치될 수 있다.At this time, the first light emitting device package 110 may be disposed adjacent to one edge of the substrate 120. The first light emitting device package 110 may be bent at the edge of the substrate 120 and the first light emitting device package 110 may be inclined corresponding to the tilting.

즉, 제1 발광소자 패키지(110)는 기판(110)에 인접하게 배치된 제2 발광소자 패키지(111)와 소정의 경사각(θ)을 이룰 수 있다.That is, the first light emitting device package 110 and the second light emitting device package 111 disposed adjacent to the substrate 110 may form a predetermined tilt angle?.

여기서, 경사각(θ)은 20°내지 70°일 수 있다. 경사각(θ)은 70°보다 큰 경우 제1 발광소자 패키지(110)의 발광 면에서 발광하는 광의 조향각(미도시)이 제2, 3 발광소자 패키지(111, 112)의 측면 및 발광 면으로 향하게 되어 기판(120)의 상기 에지에 암부가 발생될 수 있으며, 20°보다 낮은 경우 제1 발광소자 패키지(110)의 발광 면에서 발광하는 광의 조향각(미도시)이 제2, 3 발광소자 패키지(111, 112)의 조향각(미도시)와 크게 변경되지 않으므로, 기판(120)에 배치되는 복수의 발광소자 패키지에 대한 전체 개수를 줄일 수 없게 될 수 있다.Here, the inclination angle? May be 20 ° to 70 °. (Not shown) of light emitted from the light emitting surface of the first light emitting device package 110 is directed toward the side surface and the light emitting surface of the second and third light emitting device packages 111 and 112 when the inclination angle? And a steering angle (not shown) of light emitted from the light emitting surface of the first light emitting device package 110 may be less than 20 degrees, The number of the light emitting device packages arranged on the substrate 120 can not be reduced as much as the number of light emitting device packages 111,

이때, 제1, 2 발광소자 패키지(110, 111) 사이의 제1 이격거리(b1)는 제2, 3 발광소자 패키지(111, 112) 사이의 제2 이격거리(b2)와 동일하거나, 또는 제2 이격거리(b2)보다 길게 할 수 있다.At this time, the first distance b1 between the first and second light emitting device packages 110 and 111 is equal to the second distance b2 between the second and third light emitting device packages 111 and 112, Can be made longer than the second separation distance (b2).

즉, 제1 이격거리(b1)는 경사각(θ)에 의해 가변될 수 있으며, 제1 이격거리(b1)는 경사각(θ)과 반비례 관계를 이룰 수 있다.That is, the first separation distance b1 can be varied by the tilt angle?, And the first separation distance b1 can be in inverse proportion to the tilt angle?.

예컨데, 제1 이격거리(b1)은 경사각(θ)이 20°인 경우 제2 이격거리(b2)와 동일할 수 있으며, 제1 이격거리(b2)는 경사각(θ)이 70°인 경우 제2 이격거리(b2)보다 멀게 할 수 있다.For example, the first separation distance b1 may be equal to the second separation distance b2 when the inclination angle is 20 °, and the first separation distance b2 may be equal to or larger than the second separation distance b2 when the inclination angle is 70 °. 2 apart from the separation distance b2.

이와 같이, 제2, 3 발광소자 패키지(111, 112)는 제2 이격거리(b2)로 이격되며, 도 1에 나타낸 바와 같이 서로 인접한 제5, 6, 7 발광소자 패키지(114, 115, 116) 사이의 이격거리는 제2 이격거리(b2)와 동일할 수 있다.As described above, the second and third light emitting device packages 111 and 112 are spaced apart from each other by a second distance b2, and the fifth, sixth, and seventh light emitting device packages 114, 115, and 116 May be the same as the second spacing distance b2.

제1 실시 예에에 나타낸 발광소자 어레이(100)는 동일한 패키지 사이즈를 갖는 경우 제1, 2 발광소자 패키지(110, 111) 사이의 제1 이격거리(b1)은 제1, 2 발광소자 패키지(110, 111) 사이의 경사각(θ)에 의해 가변될 수 있다.The first distance b1 between the first and second light emitting device packages 110 and 111 is equal to the distance between the first and second light emitting device packages 110 and 111 when the light emitting device array 100 shown in the first embodiment has the same package size 110, and 111, respectively.

도 4은 도 1에 나타낸 'P' 블록에 대한 제2 실시 예를 나타낸 확대도이다.4 is an enlarged view showing a second embodiment of the 'P' block shown in FIG.

도 4는 도 3에서의 도면 부호와 동일하게 설명하며, 중복되는 설명에 대하여 간략하게 설명하거나 생략한다.4 will be described with reference to the same reference numerals as those in FIG. 3, and a duplicate description will be briefly described or omitted.

도 4를 참조하면, 발광소자 어레이(100)는 제1 발광소자 패키지(110), 제2 발광소자 패키지(111), 제3 발광소자 패키지(112) 및 제1 내지 제3 발광소자 패키지(110 ~112)가 배치된 기판(120)을 포함할 수 있다.4, the light emitting device array 100 includes a first light emitting device package 110, a second light emitting device package 111, a third light emitting device package 112, and first to third light emitting device packages 110 112 may be disposed on the substrate 120.

여기서, 제1 발광소자 패키지(110)는 제2, 3 발광소자 패키지(111, 112)와 패키지 사이즈가 상이할 수 있다.Here, the first light emitting device package 110 may have a different package size from the second and third light emitting device packages 111 and 112.

즉, 제1 발광소자 패키지(110)는 제1 패키지 사이즈(a1)로 형성될 수 있으며, 제2, 3 발광소자 패키지(111, 112)는 제1 패키지 사이즈(a1)보다 작은 제2 패키지 사이즈(a2)로 형성될 수 있다.That is, the first light emitting device package 110 may be formed with a first package size a1 and the second and third light emitting device packages 111 and 112 may have a second package size smaller than the first package size a1. (a2).

제1 발광소자 패키지(110)는 기판(110)에 인접하게 배치된 제2 발광소자 패키지(111)와 소정의 경사각(θ)을 이룰 수 있다.The first light emitting device package 110 may form a predetermined tilt angle? With the second light emitting device package 111 disposed adjacent to the substrate 110.

여기서, 경사각(θ)은 20°내지 70°일 수 있다. 경사각(θ)은 70°보다 큰 경우 제1 발광소자 패키지(110)의 발광 면에서 발광하는 광의 조향각(미도시)이 제2, 3 발광소자 패키지(111, 112)의 측면 및 발광 면으로 향하게 되어 기판(120)의 상기 에지에 암부가 발생될 수 있으며, 20°보다 낮은 경우 제1 발광소자 패키지(110)의 발광 면에서 발광하는 광의 조향각(미도시)이 제2, 3 발광소자 패키지(111, 112)의 조향각(미도시)와 크게 변경되지 않으므로, 기판(120)에 배치되는 복수의 발광소자 패키지에 대한 전체 개수를 줄일 수 없게 될 수 있다.Here, the inclination angle? May be 20 ° to 70 °. (Not shown) of light emitted from the light emitting surface of the first light emitting device package 110 is directed toward the side surface and the light emitting surface of the second and third light emitting device packages 111 and 112 when the inclination angle? And a steering angle (not shown) of light emitted from the light emitting surface of the first light emitting device package 110 may be less than 20 degrees, The number of the light emitting device packages arranged on the substrate 120 can not be reduced as much as the number of light emitting device packages 111,

제1, 2 발광소자 패키지(110, 111) 사이의 제1 이격거리(b1)는 제2, 3 발광소자 패키지(111, 112) 사이의 제2 이격거리(b2) 보다 길게 할 수 있다.The first spacing distance b1 between the first and second light emitting device packages 110 and 111 may be longer than the second spacing distance b2 between the second and third light emitting device packages 111 and 112. [

즉, 제1 이격거리(b1)는 경사각(θ) 및 제1, 2 패키지 사이즈(a1, a2)에 의해 가변될 수 있으며, 제1 이격거리(b1)는 경사각(θ)과 반비례 관계를 이룰 수있으며, 제1, 2 패키지 사이즈(a1, a2) 중 적어도 하나와 비례 관계를 이룰 수 있다.That is, the first separation distance b1 may vary depending on the inclination angle? And the first and second package sizes a1 and a2, and the first separation distance b1 may be inversely proportional to the inclination angle? And can be proportional to at least one of the first and second package sizes (a1, a2).

하지만, 제1, 2 이격거리(b1, b2)의 거리 차는 경사각(θ)이 20°인 경우 최대 거리로 형성될 수 있으며, 경사각(θ)이 70°인 경우 최소 거리로 형성될 수 있다.However, the distance difference between the first and second separation distances b1 and b2 may be a maximum distance when the inclination angle is 20 ° and a minimum distance when the inclination angle is 70 °.

그리고, 제2, 3 발광소자 패키지(111, 112)는 제2 이격거리(b2)로 이격되며, 도 1에 나타낸 바와 같이 서로 인접한 제5, 6, 7 발광소자 패키지(114, 115, 116) 사이의 이격거리는 제2 이격거리(b2)와 동일할 수 있다.The second and third light emitting device packages 111 and 112 are spaced apart from each other by a second spacing distance b2. The fifth, sixth, and seventh light emitting device packages 114, 115, and 116, May be the same as the second separation distance b2.

제2 실시 예에 나타낸 발광소자 어레이(100)는 제1 패키지 사이즈(a1)을 갖는 제1 발광소자 패키지(110)와 인접하며 제2 패키지 사이즈(a2)를 갖는 제2 발광소자 패키지(111) 사이의 제1 이격거리(b1)는 제1 패키지 사이즈(a1) 및 경사각(θ)에 따라 가변될 수 있다.The light emitting device array 100 shown in the second embodiment includes a second light emitting device package 111 which is adjacent to the first light emitting device package 110 having the first package size a1 and has the second package size a2, The first spacing distance b1 between the first package size a1 and the inclination angle?

도 5는 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이며, 도 6은 도 5에 나타낸 조명장치의 A-A 단면을 나타낸 단면도이다.FIG. 5 is a perspective view showing a lighting apparatus including a light emitting device package according to an embodiment, and FIG. 6 is a cross-sectional view showing an A-A cross section of the lighting apparatus shown in FIG.

이하에서는, 실시 예에 따른 조명장치(300)의 형상을 보다 상세히 설명하기 위해, 조명장치(300)의 길이방향(Z)과, 길이방향(Z)과 수직인 수평방향(Y), 그리고 길이방향(Z) 및 수평방향(Y)과 수직인 높이방향(X)으로 설명하기로 한다.In order to describe the shape of the illumination device 300 according to the embodiment in detail, the longitudinal direction Z of the illumination device 300, the horizontal direction Y perpendicular to the longitudinal direction Z, The direction Z and the horizontal direction Y and the vertical direction X perpendicular to the horizontal direction Y will be described.

즉, 도 6은 도 5의 조명장치(300)를 길이방향(Z)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 수평방향(Y)으로 바라본 단면도이다.6 is a cross-sectional view of the lighting apparatus 300 of FIG. 5 cut in the longitudinal direction Z and the height direction X and viewed in the horizontal direction Y. FIG.

도 5 및 도 6을 참조하면, 조명장치(300)는 몸체(310), 몸체(310)와 체결되는 커버(330) 및 몸체(310)의 양단에 위치하는 마감캡(350)을 포함할 수 있다.5 and 6, the lighting device 300 may include a body 310, a cover 330 coupled to the body 310, and a finishing cap 350 positioned at opposite ends of the body 310 have.

몸체(310)의 하부면에는 발광소자모듈(340)이 체결되며, 몸체(310)는 발광소자패키지(344)에서 발생된 열이 몸체(310)의 상부면을 통해 외부로 방출할 수 있도록 전도성 및 열발산 효과가 우수한 금속재질로 형성될 수 있다.The light emitting device module 340 is coupled to a lower surface of the body 310. The body 310 is electrically conductive so that heat generated from the light emitting device package 344 can be emitted to the outside through the upper surface of the body 310. [ And a metal material having an excellent heat dissipation effect.

여기서, 발광소자모듈(340)은 발광소자패키지(344) 및 인쇄회로기판(342)을 포함하는 발광소자 어레이(미도시)를 포함할 수 있다.The light emitting device module 340 may include a light emitting device array (not shown) including a light emitting device package 344 and a printed circuit board 342.

발광소자패키지(344)는 PCB(342) 상에 다색, 다열로 실장되어 어레이를 이룰 수 있으며, 동일한 간격으로 실장되거나 또는 필요에 따라 다양한 이격 거리를 가지고 실장될 수 있어 밝기 등을 조절할 수 있다. 이러한 PCB(342)로는 MCPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 PCB 등을 사용할 수 있다. The light emitting device package 344 is mounted on the PCB 342 in a multi-color, multi-row manner to form an array. The light emitting device package 344 can be mounted at equal intervals or can be mounted with various spacings as needed. As the PCB 342, MCPCB (Metal Core PCB) or FR4 material can be used.

커버(330)는 몸체(310)의 하부면을 감싸도록 원형의 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않음은 물론이다.The cover 330 may be formed in a circular shape so as to surround the lower surface of the body 310, but is not limited thereto.

커버(330)는 내부의 발광소자모듈(340)을 외부의 이물질 등으로부터 보호한다. 또한, 커버(330)는 발광소자패키지(344)에서 발생한 광의 눈부심을 방지하고, 외부로 광을 균일하게 방출할 수 있도록 확산입자를 포함할 수 있으며, 또한 커버(330)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 프리즘 패턴 등이 형성될 수 있다. 또한 커버(330)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 형광체가 도포될 수도 있다. The cover 330 protects the internal light emitting element module 340 from foreign substances or the like. In addition, the cover 330 may include diffusion particles to prevent glare of light generated in the light emitting device package 344 and uniformly emit light to the outside, and may include at least one of an inner surface and an outer surface of the cover 330 A prism pattern or the like may be formed on one side. Further, the phosphor may be coated on at least one of the inner surface and the outer surface of the cover 330.

한편, 발광소자패키지(344)에서 발생한 광은 커버(330)를 통해 외부로 방출되므로 커버(330)는 광투과율이 우수하여야하며, 발광소자패키지(344)에서 발생한 열에 견딜 수 있도록 충분한 내열성을 구비하고 있어야 하는바, 커버(330)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylen Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 등을 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.Meanwhile, since the light generated in the light emitting device package 344 is emitted to the outside through the cover 330, the cover 330 should have a high light transmittance and sufficient heat resistance to withstand the heat generated in the light emitting device package 344 The cover 330 is preferably formed of a material including polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), or polymethyl methacrylate (PMMA) .

마감캡(350)은 몸체(310)의 양단에 위치하며 전원장치(미도시)를 밀폐하는 용도로 사용될 수 있다. 또한 마감캡(350)에는 전원핀(352)이 형성되어 있어, 실시예에 따른 조명장치(300)는 기존의 형광등을 제거한 단자에 별도의 장치 없이 곧바로 사용할 수 있게 된다.The finishing cap 350 is located at both ends of the body 310 and can be used for sealing the power supply unit (not shown). In addition, the finishing cap 350 is provided with the power pin 352, so that the lighting device 300 according to the embodiment can be used immediately without a separate device on the terminal from which the conventional fluorescent lamp is removed.

도 7은 제1 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 표시장치의 분해 사시도이다.7 is an exploded perspective view of a display device including the light emitting device package according to the first embodiment.

도 7은 에지-라이트 방식으로, 표시 장치(400)는 액정표시패널(410)과 액정표시패널(410)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(470)을 포함할 수 있다.7, the display device 400 may include a liquid crystal display panel 410 and a backlight unit 470 for providing light to the liquid crystal display panel 410 in an edge-light manner.

액정표시패널(410)은 백라이트유닛(470)으로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 액정표시패널(410)은 액정을 사이에 두고 서로 대향하는 컬러 필터 기판(412) 및 박막 트랜지스터 기판(414)을 포함할 수 있다.The liquid crystal display panel 410 can display an image using the light provided from the backlight unit 470. The liquid crystal display panel 410 may include a color filter substrate 412 and a thin film transistor substrate 414 facing each other with a liquid crystal therebetween.

컬러 필터 기판(412)은 액정표시패널(410)을 통해 디스플레이되는 화상의 색을 구현할 수 있다.The color filter substrate 412 can realize the color of the image to be displayed through the liquid crystal display panel 410.

박막 트랜지스터 기판(414)은 구동 필름(417)을 통해 다수의 회로부품이 실장되는 인쇄회로기판(418)과 전기적으로 접속되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(414)은 인쇄회로기판(418)으로부터 제공되는 구동 신호에 응답하여 인쇄회로기판(418)으로부터 제공되는 구동 전압을 액정에 인가할 수 있다.The thin film transistor substrate 414 is electrically connected to a printed circuit board 418 on which a plurality of circuit components are mounted through a driving film 417. The thin film transistor substrate 414 may apply a driving voltage provided from the printed circuit board 418 to the liquid crystal in response to a driving signal provided from the printed circuit board 418.

박막 트랜지스터 기판(414)은 유리나 플라스틱 등과 같은 투명한 재질의 다른 기판상에 박막으로 형성된 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함할 수 있다. The thin film transistor substrate 414 may include a thin film transistor and a pixel electrode formed as a thin film on another substrate of a transparent material such as glass or plastic.

백라이트 유닛(470)은 빛을 출력하는 발광소자모듈(420), 발광소자모듈(420)로부터 제공되는 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(410)로 제공하는 도광판(430), 도광판(430)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 하고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 필름(450, 464, 466) 및 도광판(430)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(430)으로 반사시키는 반사 시트(447)로 구성된다.The backlight unit 470 includes a light emitting device module 420 that outputs light, a light guide plate 430 that changes the light provided from the light emitting device module 420 into a surface light source to provide the light to the liquid crystal display panel 410, A plurality of films 450, 464 and 466 for uniforming the luminance distribution of the light provided from the light guide plate 430 and improving the vertical incidence property and a reflective sheet 430 for reflecting light emitted to the rear of the light guide plate 430 to the light guide plate 430 447).

발광소자모듈(420)은 복수의 발광소자패키지(424)와 복수의 발광소자패키지(424)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(422)을 포함할 수 있다.The light emitting device module 420 may include a PCB substrate 422 for mounting a plurality of light emitting device packages 424 and a plurality of light emitting device packages 424 to form an array.

여기서, PCB기판(422)은 도 1에 나타낸 기판(120)이 적용된 것일 수 있다.Here, the PCB substrate 422 may be one to which the substrate 120 shown in FIG. 1 is applied.

한편, 백라이트유닛(470)은 도광판(430)으로부터 입사되는 빛을 액정 표시 패널(410) 방향으로 확산시키는 확산필름(466)과, 확산된 빛을 집광하여 수직 입사성을 향상시키는 프리즘필름(450)으로 구성될 수 있으며, 프리즘필름(450)을 보호하기 위한 보호필름(464)을 포함할 수 있다.The backlight unit 470 includes a diffusion film 466 for diffusing light incident from the light guide plate 430 toward the liquid crystal display panel 410 and a prism film 450 for enhancing vertical incidence by condensing the diffused light. And may include a protective film 464 for protecting the prism film 450.

도 8은 제2 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 표시장치의 분해 사시도이다.8 is an exploded perspective view of a display device including the light emitting device package according to the second embodiment.

다만, 도 7에서 도시하고 설명한 부분에 대해서는 반복하여 상세히 설명하지 않는다.However, the parts shown and described in Fig. 7 are not repeatedly described in detail.

도 8은 직하 방식으로, 표시 장치(500)는 액정표시패널(510)과 액정표시패널(510)로 빛을 제공하기 위한 백라이트유닛(570)을 포함할 수 있다.8, the display device 500 may include a liquid crystal display panel 510 and a backlight unit 570 for providing light to the liquid crystal display panel 510 in a direct-down manner.

액정표시패널(510)은 도 7에서 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.Since the liquid crystal display panel 510 is the same as that described with reference to FIG. 7, detailed description is omitted.

백라이트유닛(570)은 복수의 발광소자모듈(523), 반사시트(524), 발광소자모듈(523)과 반사시트(524)가 수납되는 하부 섀시(530), 발광소자모듈(523)의 상부에 배치되는 확산판(540) 및 다수의 광학필름(560)을 포함할 수 있다.The backlight unit 570 includes a plurality of light emitting element modules 523, a reflective sheet 524, a lower chassis 530 in which the light emitting element module 523 and the reflective sheet 524 are accommodated, A plurality of optical films 560, and a diffuser plate 540 disposed on the diffuser plate 540. [

발광소자모듈(523)은 복수의 발광소자패키지(522)와 복수의 발광소자패키지(522)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(521)을 포함할 수 있다.The light emitting device module 523 may include a PCB substrate 521 for mounting a plurality of light emitting device packages 522 and a plurality of light emitting device packages 522 to form an array.

반사시트(524)는 발광소자패키지(522)에서 발생한 빛을 액정표시패널(510)이 위치한 방향으로 반사시켜 빛의 이용 효율을 향상시킨다.The reflection sheet 524 reflects light generated from the light emitting device package 522 in a direction in which the liquid crystal display panel 510 is positioned, thereby improving light utilization efficiency.

한편, 발광소자모듈(523)에서 발생한 빛은 확산판(540)에 입사하며, 확산판(540)의 상부에는 광학필름(560)이 배치된다. 광학필름(560)은 확산필름(566), 프리즘필름(550) 및 보호필름(564)를 포함할 수 있다.The light generated from the light emitting device module 523 is incident on the diffusion plate 540 and the optical film 560 is disposed on the diffusion plate 540. The optical film 560 may include a diffusion film 566, a prism film 550, and a protective film 564.

여기서, 조명장치(300) 및 액정표시장치(400, 500)는 조명시스템에 포함될 수 있으며, 이 외에도 발광소자 패키지를 포함하며 조명을 목적으로 하는 장치 등도 조명시스템에 포함될 수 있다.Here, the illumination device 300 and the liquid crystal display devices 400 and 500 may be included in the illumination system. In addition, the illumination device may include a light emitting device package and a device for illumination purposes.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It will be appreciated that various modifications and applications are possible without departing from the scope of the present invention. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (10)

기판; 및
상기 기판에 서로 인접하게 배치된 제1, 2 발광소자 패키지;를 포함하고,
상기 기판의 일측 에지는, 상기 제2 발광소자 패키지의 발광면 방향으로 꺾임이 발생되고,
상기 제1 발광소자 패키지는,
상기 에지에 인접하게 배치되되, 상기 꺾임에 대응하여 경사지게 배치되며,
상기 제1 발광소자 패키지의 발광면과 수직을 이루는 상기 제1 발광소자 패키지 상면의 연장선과 상기 제2 발광소자 패키지의 발광면과 수직을 이루는 상기 제2 발광소자 패키지 상면의 연장선이 교차하며 이루는 경사각(θ)은 20° 내지 70°이고,
상기 제1 발광소자 패키지가 배치되는 상기 기판의 상면과 상기 제2 발광소자 패키지가 배치되는 상기 기판의 상기 에지의 상면은 수평한 발광소자 어레이.Board; And
And first and second light emitting device packages disposed adjacent to each other on the substrate,
Wherein one edge of the substrate is bent in a direction of a light emitting surface of the second light emitting device package,
Wherein the first light emitting device package comprises:
A plurality of edge portions disposed adjacent to the edge,
Wherein an inclination angle of the extension line of the first light emitting device package perpendicular to the light emitting surface of the first light emitting device package and an extension of the upper surface of the second light emitting device package perpendicular to the light emitting surface of the second light emitting device package ([theta]) is 20 [deg.] to 70 [deg.],
Wherein the upper surface of the substrate on which the first light emitting device package is disposed and the upper surface of the edge of the substrate on which the second light emitting device package is disposed are horizontal. 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 제1 발광소자 패키지는,
상기 제2 발광소자 패키지와 패키지 사이즈가 동일하거나,
또는 상기 제2 발광소자 패키지의 패키지 사이즈보다 큰 발광소자 어레이.The light emitting device package according to claim 1,
A second light emitting device package having the same package size as the second light emitting device package,
Or the package size of the second light emitting device package. 제 1 항에 있어서,
상기 기판에 배치되며 상기 제2 발광소자 패키지와 인접한 제3 발광소자 패키지;를 포함하고,
상기 제1, 2 발광소자 패키지 사이의 제1 이격거리는,
상기 제2, 3 발광소자 패키지 사이의 제2 이격거리와 동일하거나,
또는 상기 제2, 3 발광소자 패키지 사이의 제2 이격거리보다 긴 발광소자 어레이.The method according to claim 1,
And a third light emitting device package disposed on the substrate and adjacent to the second light emitting device package,
Wherein a first distance between the first and second light emitting device packages is a distance
A second distance between the second and third light emitting device packages,
Or the second and third light emitting device packages. 제 4 항에 있어서, 상기 제1 이격거리는,
상기 제1, 2 발광소자 패키지 중 적어도 하나의 패키지 사이즈에 따라 가변하고,
상기 제2 이격거리는,
상기 경사각의 크기에 따라 가변하는 발광소자 어레이.5. The method of claim 4,
The first and second light emitting device packages vary in size depending on at least one package size of the first and second light emitting device packages,
The second spacing distance,
And varying in accordance with a size of the inclination angle. 삭제delete 제 4 항에 있어서, 상기 제3 발광소자 패키지는,
상기 제1, 2 발광소자 패키지 중 어느 하나와 동일하거나,
또는 상기 제1, 2 발광소자 패키지 중 어느 하나보다 작은 발광소자 어레이.5. The light emitting device package according to claim 4,
The light emitting device package of claim 1,
Or the first and second light emitting device packages. 제 1 항에 있어서, 상기 제1, 2 발광소자 패키지 중 적어도 하나는,
적어도 2개의 발광소자를 포함하는 발광소자 어레이.The light emitting device package according to claim 1, wherein at least one of the first and second light emitting device packages comprises:
A light emitting element array comprising at least two light emitting elements. 삭제delete 제 1 항, 제 3 항 내지 제 5 항 및 제 7 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항의 발광소자 어레이를 포함하는 조명 시스템.9. An illumination system comprising a light emitting device array according to any one of claims 1, 3, 4, 5, and 7 to 8.
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