KR101657079B1 - Level adjusting apparatus of substrate processing apparatus and level adjusting method using the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a level adjusting device of a substrate processing device and a level adjusting method using the same. According to the present invention, a level adjusting device of a substrate processing device for adjusting a level of a support plate connected to a susceptor which provided in a lower part of a chamber and where a substrate is placed thereon comprises: a first adjustment unit moving the support plate to a predetermined distance vertically; and a second adjustment unit preventing movement of the support plate heading upwards due to sound pressure of the inside of the chamber.

Description

기판처리장치의 수평조절장치 및 이를 이용한 수평조절방법 {Level adjusting apparatus of substrate processing apparatus and level adjusting method using the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a horizontal adjustment apparatus for a substrate processing apparatus,

본 발명은 기판처리장치의 수평조절장치 및 이를 이용한 수평조절방법에 대한 것이다.The present invention relates to a horizontal adjustment device of a substrate processing apparatus and a horizontal adjustment method using the same.

반도체 웨이퍼 등의 기판(이하, '기판'이라 함) 상에 박막을 형성하는 경우, 내부에 소정의 공간이 형성된 챔버 내부에 상기 기판이 안착되는 서셉터를 구비하고, 상기 챔버의 상부에 각종 공정가스 및/또는 퍼지가스가 공급되는 가스공급부를 구비하여 상기 기판에 박막을 증착하게 된다.A susceptor in which, when a thin film is formed on a substrate such as a semiconductor wafer (hereinafter referred to as a "substrate"), the susceptor on which the substrate is placed is provided with a predetermined space formed therein. And a gas supply unit to which a gas and / or a purge gas is supplied to deposit a thin film on the substrate.

도 12는 종래 구조에 따른 수평조절장치를 구비한 박막증착장치(10)를 도시한다. 도 12를 살펴보면, 챔버(12)의 내부에 가스공급부(14) 및 기판(W)이 안착되는 서셉터(16)가 구비되고, 상기 서셉터(16)에서 하부를 향해 연장된 연장부(18)가 하부의 승하강 플레이트(20)에 연결된다. 이 경우, 상기 승하강 플레이트(20)는 지지바(30)를 따라 상하로 이동 가능하게 구비된다. 예를 들어, 상기 지지바(30)의 하부에 모터(32)를 구비하고 상기 모터(32)의 구동에 따라 구동하는 볼 스크류(미도시) 등에 의해 상기 승하강 플레이트(20)가 상기 지지바(30)를 따라 상하로 이동 가능하게 구비된다.12 shows a thin film deposition apparatus 10 having a horizontal adjustment device according to a conventional structure. 12, a susceptor 16 on which a gas supply unit 14 and a substrate W are mounted is provided in a chamber 12, and an extension 18 (FIG. 12) extending downward from the susceptor 16 is provided. Is connected to the lower ascending / descending plate 20. In this case, the lifting and lowering plate 20 is vertically movable along the supporting bar 30. For example, a motor (32) is provided at a lower portion of the support bar (30), and a ball screw (not shown) driven by driving of the motor (32) (Not shown).

상기 지지바(30)는 상기 챔버(12) 하부에 연결된 지지플레이트(40)에 고정된다. 여기서, 상기 지지플레이트(40)는 상기 챔버(12) 하부에 수평조절이 가능하도록 구비된다. 즉, 상기 지지플레이트(40)와 상기 챔버(12)를 연결하며 고정되는 고정연결부(50)와 상기 지지플레이트(40)의 미세한 승하강 조절이 가능한 적어도 하나의 승하강 연결부(60)를 구비할 수 있다. 상기 승하강 연결부(60)는 상기 챔버(12)에서 하부를 향해 연장된 체결바(62)와 상기 체결바(62)에 체결되는 하나 이상의 너트(64)로 구성될 수 있다. 따라서, 종래 구조에서는 상기 너트(64)를 조이고 풀어 상기 지지플레이트(40)의 일측을 미세하게 승하강시킴으로써 상기 지지플레이트(40)의 수평 조절을 수행하였다.The support bar 30 is fixed to a support plate 40 connected to the lower portion of the chamber 12. Here, the support plate 40 is horizontally adjustable under the chamber 12. That is, there is provided a fixed connection part 50 which is fixed by connecting the support plate 40 and the chamber 12, and at least one ascending / descending connection part 60 by which the support plate 40 can be finely adjusted . The ascending and descending connection portion 60 may include a fastening bar 62 extending downward from the chamber 12 and one or more nuts 64 fastened to the fastening bar 62. Accordingly, in the conventional structure, the nut 64 is tightened and loosened to finely adjust one side of the support plate 40 to adjust the level of the support plate 40.

그런데, 상기와 같은 구조에서는 상기 기판(W)의 상면과 상기 가스공급부(14) 사이의 거리가 상기 기판(W)의 표면에 증착되는 박막의 품질에 매우 큰 영향을 미치게 된다. 즉, 상기 기판(W)을 지지하는 서셉터(16)의 수평이 유지되지 않아 상기 기판(W)의 상면과 상기 가스공급부(14) 사이의 거리가 균일하지 않게 되면, 상기 기판(W)의 표면에 증착되는 박막의 두께가 일정하지 않게 되어 상기 박막의 품질이 현저히 저하된다.However, in the above structure, the distance between the upper surface of the substrate W and the gas supply unit 14 greatly affects the quality of the thin film deposited on the surface of the substrate W. [ That is, when the distance between the upper surface of the substrate W and the gas supply unit 14 is not uniform because the horizontal of the susceptor 16 supporting the substrate W is not maintained, The thickness of the thin film deposited on the surface is not constant, and the quality of the thin film is remarkably deteriorated.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 전술한 바와 같이 종래 구성에서는 상기 서셉터(16)가 연결되는 상기 지지플레이트(40)의 수평을 조절하는 경우에 작업자가 상기 너트(64)를 수동으로 회전시킴으로써 상기 지지플레이트(40)의 수평을 조절하였다. 하지만, 이러한 방법은 수동으로 동작하게 되므로 작업자의 숙련도 및 작업기술에 의해 수평 조절 정도가 달라지는 문제점을 수반한다. 또한, 상기 종래 방법은 작업자가 직접 수동으로 조절하게 되므로 미세한 조절이 곤란하며, 나아가 수평 조절 정확도가 매우 떨어지는 문제점을 수반한다.In order to solve such a problem, as described above, in the conventional structure, when the horizontal of the support plate 40 to which the susceptor 16 is connected is adjusted, the operator manually rotates the nut 64, (40). However, since such a method is operated manually, there is a problem that the degree of leveling varies depending on the skill of the operator and the technique of the worker. In addition, since the conventional method is manually controlled by the operator, it is difficult to fine-tune the apparatus, and further, the leveling accuracy is very low.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 상기 지지플레이트의 수평을 매우 정확하고 간편하게 조절할 수 있는 수평조절장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a leveling device capable of adjusting the level of the support plate very accurately and simply in order to solve the above problems.

나아가, 본 발명은 상기 지지플레이트의 수평을 조절하는 경우에 매우 정밀하게 미세한 조절이 가능한 수평조절장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Further, it is an object of the present invention to provide a leveling device capable of finely adjusting the level of the support plate in a very precise manner.

상기와 같은 본 발명의 목적은 챔버의 하부에 구비되며, 기판이 안착되는 서셉터와 연결되는 지지플레이트의 수평을 조절하는 장치에 있어서, 상기 지지플레이트를 상하로 소정거리 이동시키는 제1 조절유닛 및 상기 챔버 내부의 음압에 의해 상기 지지플레이트가 상방으로 이동하는 것을 방지하는 제2 조절유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 수평조절장치에 의해 달성된다.It is an object of the present invention to provide an apparatus for adjusting the horizontal position of a support plate provided at a lower portion of a chamber and connected to a susceptor on which a substrate is placed, And a second adjusting unit for preventing the support plate from moving upward by the negative pressure inside the chamber.

여기서, 상기 제1 조절유닛 및 제2 조절유닛 중에 적어도 하나는 상기 지지플레이트에 수직 방향의 힘을 가하는 캠부재 및 상기 캠부재의 회전중심과 소정거리 이격되어 상기 캠부재와 연결되어, 상기 캠부재를 회전시키는 회전축을 구비하는 구동부를 구비할 수 있다.At least one of the first adjusting unit and the second adjusting unit is connected to the cam member so as to be spaced apart from the center of rotation of the cam member by a force applied to the support plate in the vertical direction, And a drive shaft having a rotation shaft for rotating the shaft.

또한, 상기 캠부재와 상기 지지플레이트 사이에 구비되어, 상기 캠부재의 외주를 감싸며 상기 캠부재와의 마찰을 감소시키는 베어링부를 더 구비할 수 있다. 나아가, 일단이 상기 베어링부의 외주에 접하여 상기 베어링부의 회전에 의해 상기 지지플레이트를 승강시키는 푸쉬바를 더 구비할 수 있다. 이 경우, 상기 푸쉬바의 상하 이동을 가이드하는 리니어 부쉬를 더 구비할 수 있다.The apparatus may further include a bearing portion provided between the cam member and the support plate and surrounding the outer periphery of the cam member to reduce friction with the cam member. Further, the push bar may further include a push bar which is in contact with the outer periphery of the bearing portion at one end thereof and which lifts the support plate by rotation of the bearing portion. In this case, it is possible to further include a linear bush for guiding the upward and downward movement of the push bar.

한편, 상기 제1 조절유닛 및 제2 조절유닛이 모두 상기 캠부재와 구동부를 구비하는 경우에 상기 제1 조절유닛의 구동부와 상기 제2 조절유닛의 구동부는 동기화되어 상기 지지플레이트를 승강시킬 수 있다. 또한, 상기 제1 조절유닛 및 제2 조절유닛 중에 어느 하나는 스프링부재로 이루어질 수 있다.On the other hand, when both the first adjusting unit and the second adjusting unit include the cam member and the driving unit, the driving unit of the first adjusting unit and the driving unit of the second adjusting unit can be synchronized to lift the supporting plate . Further, any one of the first adjusting unit and the second adjusting unit may be a spring member.

한편, 상기 제2 조절유닛이 상기 스프링부재로 이루어진 경우 상기 스프링부재의 탄성력은 상기 지지플레이트가 상기 챔버 내부의 음압에 의해 상방으로 당겨지는 힘에서 상기 수평조절장치의 하중을 제외한 외력보다 크고, 상기 제1 조절유닛에 의해 상기 지지플레이트를 상부로 이동시키는 힘보다 작도록 결정될 수 있다. 또한, 상기 제1 조절유닛이 상기 스프링부재로 이루어진 경우 상기 스프링부재의 탄성력은 상기 수평조절장치의 하중보다 크고, 상기 제2 조절유닛에 의해 상기 지지플레이트를 하부로 이동시키는 힘보다 작도록 결정될 수 있다.When the second adjusting unit is formed of the spring member, the elastic force of the spring member is greater than the external force excluding the load of the horizontal adjusting device from the force pulled upward by the sound pressure inside the chamber, Is smaller than the force for moving the support plate upward by the first adjustment unit. Further, when the first adjusting unit is made of the spring member, the elastic force of the spring member can be determined so as to be larger than the load of the horizontal adjusting device and smaller than the force of moving the supporting plate downward by the second adjusting unit have.

한편, 상기와 같은 본 발명의 목적은 기판이 안착되는 서셉터와 연결되는 지지플레이트, 상기 지지플레이트에 소정의 힘을 가하는 캠부재 및 상기 캠부재의 회전중심과 소정거리 이격되어 상기 캠부재와 연결되어 상기 캠부재를 회전시키는 회전축을 구비하는 구동부를 구비하는 수평조절장치의 수평조절방법에 있어서, 상기 회전축의 회전에 의해 상기 회전축과 상기 캠부재의 회전중심이 수평한 경우를 기준높이로 설정하는 단계, 상기 회전축이 상기 기준높이에서 정방향 또는 역방향으로 회전하는 경우에 상기 회전축의 회전각도의 범위는 180° 보다 작도록 설정되는 단계 및 상기 회전축을 정방향 또는 역방향 중에 어느 한 방향으로 회전시켜 상기 지지플레이트를 승하강시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 수평조절방법에 의해 달성된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: providing a support plate connected to a susceptor on which a substrate is placed; a cam member for applying a predetermined force to the support plate; And a drive unit having a rotation shaft for rotating the cam member, the method comprising: setting a reference height when a rotation center of the rotation shaft and a rotation center of the cam member are horizontal by rotation of the rotation shaft; Wherein the rotation angle of the rotation shaft is set to be less than 180 degrees when the rotation axis rotates in the forward direction or the reverse direction at the reference height and the rotation axis is rotated in any one of the forward direction and the reverse direction, And a step of raising and lowering the substrate processing apparatus Lt; / RTI >

여기서, 상기 회전축의 회전에 의한 상기 지지플레이트의 높이조절범위가 상기 회전축이 상기 캠부재의 회전중심과 이격된 거리의 2배 미만일 수 있다. The height adjustment range of the support plate by the rotation of the rotation shaft may be less than twice the distance of the rotation axis from the rotation center of the cam member.

한편, 상기 기준높이를 설정하는 단계에 앞서 상기 기판이 상기 서셉터의 상면에 안착되어 공정 높이로 상승하는 단계를 더 포함할 수 있다.The step of mounting the substrate on the upper surface of the susceptor and rising to a process height may be further included before the step of setting the reference height.

전술한 구성을 가지는 본 발명의 수평조절장치에 따르면 상기 지지플레이트의 수평을 매우 정확하고 간편하게 조절할 수 있다.According to the horizontal adjustment device of the present invention having the above-described configuration, the horizontal level of the support plate can be adjusted very accurately and easily.

나아가, 본 발명에 따르면 상기 지지플레이트의 수평을 조절하는 경우에 매우 정밀하게 미세한 조절이 가능하게 된다.Furthermore, according to the present invention, it is possible to precisely and finely adjust the level of the support plate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 수평조절장치가 챔버의 하부에 구비된 상태를 상태를 도시한 도면,
도 2는 상기 수평조절장치의 사시도,
도 3은 도 2의 'Ⅲ-Ⅲ' 선에 따른 단면도,
도 4 및 도 5는 각각 다른 실시예에 따른 수평조절장치를 도시한 단면도,
도 6은 상기 수평조절장치의 회전축의 회전각도와 상기 지지플레이트의 승하강 거리를 도시한 그래프,
도 7 내지 도 9는 상기 회전축의 회전각도에 따른 상기 회전축과 상기 캠부재의 회전중심과의 관계를 도시한 도면,
도 10은 도 6에서 기준높이가 상기 회전축의 위상이 90°에서 어긋난 경우를 도시한 그래프,
도 11은 본 발명의 수평조절방법을 설명하기 위한 기판처리장치의 개략도,
도 12는 종래 구조에 따른 수평조절장치를 구비한 기판처리장치를 도시한 도면이다.FIG. 1 is a view illustrating a state in which a leveling device according to an embodiment of the present invention is provided at a lower portion of a chamber, FIG.
2 is a perspective view of the horizontal adjustment device,
3 is a sectional view taken along line III-III in FIG. 2,
4 and 5 are cross-sectional views illustrating a horizontal adjustment device according to another embodiment,
6 is a graph showing the rotation angle of the rotation shaft of the horizontal adjustment device and the rising and falling distance of the support plate,
7 to 9 are views showing the relationship between the rotation axis and the rotation center of the cam member according to the rotation angle of the rotation shaft,
FIG. 10 is a graph showing a case where the reference height is shifted from the phase of the rotation axis by 90 degrees in FIG. 6,
11 is a schematic view of a substrate processing apparatus for explaining the horizontal adjustment method of the present invention,
12 is a view showing a substrate processing apparatus having a horizontal adjustment device according to a conventional structure.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 수평조절장치에 대해서 상세하게 살펴보도록 한다.Hereinafter, a horizontal adjustment device according to various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 수평조절장치(100)가 챔버(12)의 하부에 구비된 상태를 상태를 도시하며, 도 2는 상기 수평조절장치(100)의 사시도이다. 도 1에서 챔버(12), 지지플레이트(40), 지지바(30), 서셉터(16) 등의 연결구조에 대한 설명은 배경기술에서 이미 상술하였으므로 반복적인 설명은 생략한다.FIG. 1 is a view illustrating a state where a horizontal adjustment device 100 according to an embodiment of the present invention is provided in a lower portion of a chamber 12, and FIG. 2 is a perspective view of the horizontal adjustment device 100. The connection structure of the chamber 12, the support plate 40, the support bar 30, the susceptor 16 and the like in FIG. 1 has already been described in the background art, and a repetitive description thereof will be omitted.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 수평조절장치(100)는 상기 지지플레이트(40)를 상하로 소정거리 이동시키는 제1 조절유닛(102) 및 상기 챔버(12) 내부의 음압에 의해 상기 지지플레이트(40)가 상방으로 이동하는 것을 방지하는 제2 조절유닛(104)을 구비할 수 있다.1 and 2, the horizontal adjustment device 100 includes a first adjustment unit 102 for moving the support plate 40 up and down by a predetermined distance, And a second adjustment unit 104 for preventing the plate 40 from moving upward.

즉, 상기 제1 조절유닛(102)은 후술하는 바와 같이 상기 지지플레이트(40)의 수평조절을 수행하기 위하여 상기 지지플레이트(40)를 향해 상하로 이동시키게 된다. 그런데, 상기 지지플레이트(40)는 지지바(30)를 통해 상기 서셉터(16)와 연결되며, 상기 서셉터(16)는 상기 챔버(12) 내부에 위치한다. 이 경우, 증착공정 등을 위해 상기 챔버(12) 내부가 소정의 진공상태를 유지하게 되면, 상기 챔버(12) 내부에 음압이 걸리게 되어 상기 서셉터(16)가 상기 음압에 의해 상부로 상승할 수 있다. 이러한 상승작용은 상기 서셉터(16)와 상기 챔버(12) 내부의 가스공급부(14) 사이의 거리를 변화시키게 된다. 따라서, 상기 챔버(12) 내부에 음압이 걸리는 경우에 상기 제2 조절유닛(104)은 상기 지지플레이트(40)가 상승하는 것을 방지하며, 이에 의해 상기 지지플레이트(40)와 연결된 상기 서셉터(16)의 상승을 방지하여 상기 서셉터(16)와 상기 가스공급부(14) 사이의 거리를 유지하게 된다.That is, the first adjustment unit 102 is moved up and down toward the support plate 40 to perform horizontal adjustment of the support plate 40 as described later. The support plate 40 is connected to the susceptor 16 through the support bar 30 and the susceptor 16 is located inside the chamber 12. [ In this case, when the inside of the chamber 12 maintains a predetermined vacuum state for the deposition process or the like, a negative pressure is applied to the chamber 12, so that the susceptor 16 rises to the top due to the negative pressure . This synergy changes the distance between the susceptor 16 and the gas supply 14 within the chamber 12. Therefore, when negative pressure is applied to the chamber 12, the second adjusting unit 104 prevents the support plate 40 from rising, thereby preventing the susceptor (not shown) 16 are prevented from rising and the distance between the susceptor 16 and the gas supply unit 14 is maintained.

상기 제1 조절유닛(102)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 상기 챔버(12) 하부에 연결되는 하우징(110)에 구비된다. 상기 하우징(110)은 상기 챔버(12)의 하부에 고정되며, 상기 지지플레이트(40)의 일측이 삽입되는 홈부(112)가 형성된다. 상기 지지플레이트(40)의 일측이 상기 홈부(112)에 삽입된 상태에서 전술한 제1 조절유닛(102)에 의해 상기 지지플레이트(40)를 미세하게 상하로 이동시키거나 제2 조절유닛(104)에 의해 상기 지지플레이트(40)의 상승을 방지하고 상기 지지플레이트(40)의 높이를 고정하게 된다.The first adjustment unit 102 is provided in the housing 110 connected to the lower portion of the chamber 12 as shown in FIGS. The housing 110 is fixed to a lower portion of the chamber 12 and a groove 112 into which one side of the support plate 40 is inserted is formed. The support plate 40 is finely moved up and down by the first adjustment unit 102 in the state where one side of the support plate 40 is inserted into the groove 112 or the second adjustment unit 104 So that the height of the support plate 40 is fixed.

도 3은 도 2의 'Ⅲ-Ⅲ' 선에 따른 단면도이다.3 is a sectional view taken along line III-III in FIG.

도 3을 참조하면, 상기 제1 조절유닛(102)은 상기 지지플레이트(40)에 소정의 힘을 가하는 캠부재(130) 및 상기 캠부재(130)의 회전중심과 소정거리 이격되어 상기 캠부재(130)와 연결되어, 상기 캠부재(130)를 회전시키는 회전축(122)을 구비하는 구동부(120)를 구비한다.3, the first adjustment unit 102 includes a cam member 130 that exerts a predetermined force on the support plate 40 and a cam member 130 that is spaced apart from the center of rotation of the cam member 130 by a predetermined distance, And a driving unit 120 connected to the cam member 130 and having a rotation axis 122 for rotating the cam member 130.

상기 하우징(110)에 모터와 같은 구동부(120)가 구비되며, 상기 구동부(120)에서 연장된 회전축(122)이 상기 캠부재(130)에 연결된다. 이 때, 상기 캠부재(130)의 회전중심과 상기 구동부(120)의 회전축(122)은 소정거리(d)만큼 이격되어 연결된다. 도 3에서 ⓐ라인은 상기 구동부(120)의 회전축(122)의 중심에서 연장된 가상의 선이고, ⓑ라인은 상기 캠부재(130)의 회전중심에서 연장된 가상의 선에 해당한다.A driving unit 120 such as a motor is provided in the housing 110 and a rotating shaft 122 extending from the driving unit 120 is connected to the cam member 130. At this time, the rotation center of the cam member 130 and the rotation axis 122 of the driving unit 120 are separated from each other by a predetermined distance d. In FIG. 3, the line a is an imaginary line extending from the center of the rotation axis 122 of the driving unit 120, and the line b is an imaginary line extending from the rotation center of the cam member 130.

즉, 상기 캠부재(130)의 회전중심에 상기 구동부(120)의 회전축(122)이 연결되는 것이 아니라, 상기 캠부재(130)의 회전중심에서 소정거리 이격된 지점에 상기 구동부(120)의 회전축(122)이 연결된다. 상기와 같은 구조에서는 상기 구동부(120)의 구동에 의해 상기 회전축(122)이 회전하는 경우, 상기 캠부재(130)도 연동하여 회전하게 된다. 이 경우, 상기 캠부재(130)의 회전중심이 상기 회전축(122)의 중심과 이격되어 위치하므로 상기 캠부재(130)가 회전하는 경우에 상기 캠부재(130)의 외주는 상기 회전축(122)과의 거리가 달라지게 된다. 즉, 상기 캠부재(130)가 회전하는 경우에 상기 캠부재(130)의 외주는 일정한 원형의 궤적을 형성하는 것이 아니라 상기 회전축(122)과의 거리가 달라지는 불규칙한 궤적을 형성하게 된다. 따라서, 상기 캠부재(130)의 외주와 상기 회전축(122)과의 거리가 상대적으로 멀어지는 경우에 상기 지지플레이트(40)를 상부로 상승시킬 수 있게 되며, 반대로 상기 캠부재(130)의 외주와 상기 회전축(122)과의 거리가 상대적으로 짧아지는 경우에는 상기 지지플레이트(40)가 하부로 하강하게 된다.That is, the rotation shaft 122 of the driving unit 120 is not connected to the rotation center of the cam member 130, but the rotation shaft 122 of the driving unit 120 is positioned at a predetermined distance from the rotation center of the cam member 130 And the rotating shaft 122 is connected. In the above structure, when the rotation shaft 122 rotates by driving the driving unit 120, the cam member 130 rotates in conjunction with the rotation. In this case, since the center of rotation of the cam member 130 is spaced apart from the center of the rotation shaft 122, when the cam member 130 rotates, the outer circumference of the cam member 130 rotates about the rotation axis 122, And the distance between them is different. That is, when the cam member 130 rotates, the outer circumference of the cam member 130 does not form a constant circular trajectory but forms an irregular trajectory in which the distance from the rotation axis 122 is different. Therefore, when the distance between the outer circumference of the cam member 130 and the rotation axis 122 is relatively long, the support plate 40 can be raised upward. On the other hand, When the distance from the rotation shaft 122 is relatively short, the support plate 40 is lowered downward.

이때, 상기 캠부재(130)와 상기 지지플레이트(40) 사이에 구비되어, 상기 캠부재(130)의 외주를 감싸며 상기 지지플레이트(40)에 소정의 힘을 가하는 베어링부(140)를 더 구비할 수 있다. 상기 베어링부(140)는 상기 캠부재(130)가 후술하는 푸쉬바(150)에 직접 닿는 것을 방지하여, 상기 캠부재(130) 또는 상기 푸쉬바(150)의 마모를 방지하게 된다.The bearing member 140 is disposed between the cam member 130 and the support plate 40 to surround the outer circumference of the cam member 130 and apply a predetermined force to the support plate 40 can do. The bearing portion 140 prevents the cam member 130 from directly contacting the push bar 150 to be described later to prevent the cam member 130 or the push bar 150 from being worn.

나아가, 상기 수평조절장치(100)는 그 일단이 상기 베어링부(140)의 외주에 접하여 상기 베어링부(140)의 회전에 의해 상기 지지플레이트(40)에 소정의 힘을 가하는 푸쉬바(150)를 더 구비할 수 있다.The horizontal adjustment device 100 includes a push bar 150 having one end abutting the outer periphery of the bearing part 140 and applying a predetermined force to the support plate 40 by the rotation of the bearing part 140, As shown in FIG.

상기 푸쉬바(150)는 상기 하우징(110)의 타측에 구비된 개구부(114)를 관통하는 리니어 부쉬(linear bush)(160)를 관통하여 상하로 이동 가능하게 구비된다. 상기 푸쉬바(150)가 상기 캠부재(130)의 회전에 의해 상하로 이동하는 경우에 상기 리니어 부쉬(160)가 상기 푸쉬바(150)의 상하 이동을 가이드하게 된다. 따라서, 상기 캠부재(130)의 회전에 의해 상기 베어링부(140)가 함께 회전하는 경우에 상기 푸쉬바(150)는 상하로 이동하여 상기 지지플레이트(40)를 승하강 시키게 된다.The push bar 150 is vertically movable through a linear bush 160 passing through an opening 114 provided on the other side of the housing 110. When the push bar 150 moves up and down by the rotation of the cam member 130, the linear bush 160 guides the upward and downward movement of the push bar 150. Accordingly, when the bearing unit 140 rotates together with the rotation of the cam member 130, the push bar 150 moves up and down to move the support plate 40 upward and downward.

또한, 상기 푸쉬바(150)는 상기 지지플레이트(40)를 지지하여 상기 지지플레이트(40)의 처짐을 방지한다. 즉, 상기 캠부재(130)가 회전하지 않는 경우에 상기 캠부재(130)는 상기 회전축(122)에 맞물려 고정되므로, 상기 푸쉬바(150)의 상단부 높이가 고정되어 상기 지지플레이트(40)를 지지하여 처짐을 방지할 수 있다.In addition, the push bar 150 supports the support plate 40 to prevent the support plate 40 from sagging. That is, when the cam member 130 does not rotate, the cam member 130 is engaged and fixed to the rotation shaft 122, so that the height of the upper end of the push bar 150 is fixed, So that deflection can be prevented.

한편, 상기 캠부재(130)와 상기 회전축(122) 사이에는 감속기(124)가 위치할 수 있다. 상기 감속기(124)는 상기 회전축(122)의 회전력을 감속시켜 상기 캠부재(130)로 전달하게 된다. 이 경우, 상기 지지플레이트(40)의 승하강이 가능한 최대거리에 대응하여 상기 감속기(124)의 감속비율이 정해질 수 있다.Meanwhile, a speed reducer 124 may be disposed between the cam member 130 and the rotation shaft 122. The decelerator 124 decelerates the rotational force of the rotation shaft 122 and transmits the decelerated rotation to the cam member 130. In this case, the deceleration ratio of the speed reducer 124 can be determined corresponding to the maximum distance at which the support plate 40 can move up and down.

도 4는 다른 실시예에 따른 수평조절장치(200)를 도시한다.4 shows a horizontal adjustment device 200 according to another embodiment.

도 4를 참조하면, 본 실시예에서는 전술한 도 3의 푸쉬바(150)의 구성이 생략되고, 상기 베어링부(140)가 직접 상기 지지플레이트(40)를 승하강 시키게 된다. 이 경우, 상기 베어링부(140)가 상기 지지플레이트(40)에서 연장된 연장부(42)를 지지하게 된다. 본 실시예의 경우 푸쉬바(150)와 리니어 부쉬(160)의 구성을 생략하여 상기 수평조절장치(100)의 구성이 보다 단순화되어 그 체적을 줄일 수 있다는 장점이 있다.Referring to FIG. 4, in the present embodiment, the structure of the push bar 150 shown in FIG. 3 is omitted, and the bearing portion 140 directly moves up and down the support plate 40. In this case, the bearing part 140 supports the extension part 42 extending from the support plate 40. In the present embodiment, the configuration of the horizontal adjustment device 100 is simplified by omitting the configuration of the push bar 150 and the linear bushing 160, and the volume thereof can be reduced.

한편, 상기 도 2 및 도 3에서 상기 제2 조절유닛(104)은 스프링부재(190)로 구성될 수 있다.2 and 3, the second adjusting unit 104 may be formed of a spring member 190.

예를 들어, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 하우징(110)의 홈부(112)를 상하로 가로지르는 고정바(180)를 구비할 수 있으며, 상기 고정바(180)의 상부에 상기 스프링부재(190)가 구비될 수 있다. 이때, 상기 지지플레이트(40)에는 상기 고정바(180)가 관통하는 관통홀(46)이 형성될 수 있으며, 상기 스프링부재(190)는 상기 지지플레이트(40)를 하부로 가압하게 된다. 상기 스프링부재(190)는 전술한 바와 같이 상기 챔버(12) 내부에 음압이 걸리는 경우에 상기 서셉터(16) 및 상기 지지플레이트(40)가 상방으로 이동하는 것을 방지하도록 구성된다. 상기와 같은 구성은 일예에 불과하며, 상기 고정바의 구성을 생략하고 상기 스프링부재가 상기 하우징에 직접 결합되어 상기 지지플레이트를 가압하는 것도 물론 가능하다.For example, as shown in FIG. 2 and FIG. 3, a fixing bar 180 may be provided to vertically cross the groove 112 of the housing 110, The spring member 190 may be provided. At this time, a through hole 46 through which the fixing bar 180 passes may be formed in the support plate 40, and the spring member 190 presses the support plate 40 downward. The spring member 190 is configured to prevent the susceptor 16 and the support plate 40 from moving upward when a negative pressure is applied to the chamber 12 as described above. It is of course also possible to omit the configuration of the fixing bar and to directly press the support plate by the spring member being coupled to the housing.

따라서, 상기 스프링부재(190)의 탄성력은 상기 지지플레이트(40)가 상기 음압에 의해 상방으로 당겨지는 힘에서 상기 수평조절장치(100)의 하중을 제외한 외력보다 크도록 구성되어야 한다. 또한, 상기 스프링부재(190)의 탄성력은 상기 제1 조절유닛(102)에 의해 상기 지지플레이트(40)를 상부로 이동시키는 힘보다 작도록 결정되어야 한다. 만약, 상기 스프링부재(190)의 탄성력이 상기 제1 조절유닛(102)에 의해 상기 지지플레이트(40)를 상부로 이동시키는 힘보다 크다면, 상기 제1 조절유닛(102)에 의해 상기 지지플레이트(40)를 상부로 미는 경우에도 상기 스프링부재(190)의 탄성력에 의해 상기 지지플레이트(40)가 상부로 이동하지 않기 때문이다.Therefore, the elastic force of the spring member 190 should be greater than the external force excluding the load of the leveling device 100, by the force that the support plate 40 is pulled up by the negative pressure. In addition, the elastic force of the spring member 190 should be determined by the first adjustment unit 102 so as to be smaller than the force for moving the support plate 40 upward. If the spring force of the spring member 190 is greater than the force of the first adjustment unit 102 to move the support plate 40 upwardly, The support plate 40 does not move upward due to the elastic force of the spring member 190 even when pushing the support plate 40 upward.

한편, 전술한 실시예들에서는 상기 제1 조절유닛(102)이 캠부재(130)를 포함하고, 상기 제2 조절유닛(104)이 스프링부재(190)로 이루어지는 구성에 대해서 설명하였지만, 본 발명의 실시예는 이에 한정되지 않는다. In the above-described embodiments, the first adjustment unit 102 includes the cam member 130 and the second adjustment unit 104 includes the spring member 190. However, in the present invention, The embodiment of the present invention is not limited to this.

즉, 상기 제1 조절유닛(102) 및 제2 조절유닛(104) 중에 적어도 하나가 전술한 캠부재(130)의 구성을 포함할 수 있으며, 상기 제1 조절유닛(102) 및 제2 조절유닛(104) 중에 어느 하나가 상기 캠부재(130)의 구성을 포함하는 경우에 다른 하나는 상기 스프링부재(190)를 포함할 수 있다.That is, at least one of the first adjustment unit 102 and the second adjustment unit 104 may include the configuration of the cam member 130 described above, and the first adjustment unit 102 and the second adjustment unit 104 And one of the cam members 104 includes the configuration of the cam member 130, the other one may include the spring member 190.

도 5는 상기 제1 조절유닛(1020)이 스프링부재(1900)로 구성되고, 상기 제2 조절유닛(1040)이 캠부재(1300) 및 베어링부(1400)를 포함한 구성으로 이루어진 다른 실시예에 따른 수평조절장치(300)를 도시한다.5 is a plan view of the first adjustment unit 1020 in which the first adjustment unit 1020 is configured by a spring member 1900 and the second adjustment unit 1040 is configured by a configuration including the cam member 1300 and the bearing unit 1400 The horizontal adjustment device 300 shown in FIG.

이 경우, 상기 제1 조절유닛(1020)의 스프링부재(1900)가 상기 지지플레이트(40)의 연장부(420)를 상방으로 계속 가압하여 상기 지지플레이트(40)의 처짐을 방지하게 된다. 또한, 상기 제2 조절유닛(1040)의 캠부재(1300) 및 베어링부재(1400)가 회전하지 않는 경우 상기 지지플레이트(40)의 상승을 방지하게 되며, 상기 캠부재(1300) 및 베어링부재(1400)가 회전하는 경우 상기 지지플레이트(40)가 상하로 이동하게 된다. 상기 캠부재(1300)의 회전에 의해 상기 캠부재(1300)의 중심이 상기 구동부(1200)의 회전축보다 아래로 위치하게 되면 상기 베어링부재(1400)에 의해 상기 지지플레이트(40)를 하방으로 가압하여 상기 스프링부재(1900)의 탄성력을 이기고 상기 지지플레이트(40)가 하강하게 된다. 반대로 상기 캠부재(1300)의 회전에 의해 상기 캠부재(1300)의 중심이 상기 구동부(1200)의 회전축보다 위쪽에 위치하게 되면 상기 스프링부재(1900)의 탄성력에 의해 상기 지지플레이트(40)가 상승하게 된다. 이 경우, 상기 스프링부재(1900)의 탄성력은 상기 수평조절장치의 하중보다 크고, 상기 제2 조절유닛(1040)에 의해 상기 지지플레이트(40)를 하부로 이동시키는 힘보다 작도록 결정될 수 있다. 한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 제1 조절유닛(102) 및 제2 조절유닛(104)이 모두 상기 캠부재(130)를 포함한 구성으로 이루어지는 경우에 상기 제1 조절유닛(102)의 구동부와 상기 제2 조절유닛(104)의 구동부는 동기화(synchronization)되어 서로 구동할 수 있다.In this case, the spring member 1900 of the first adjusting unit 1020 continues to press the extension portion 420 of the support plate 40 upward to prevent the support plate 40 from sagging. The cam member 1300 and the bearing member 1400 of the second adjusting unit 1040 prevent the support plate 40 from rising when the cam member 1300 and the bearing member 1400 are not rotated, 1400 rotate, the support plate 40 moves up and down. When the center of the cam member 1300 is positioned below the rotation axis of the driving unit 1200 by the rotation of the cam member 1300, the supporting plate 40 is pressed downward by the bearing member 1400 And the support plate 40 is lowered by overcoming the elastic force of the spring member 1900. Conversely, when the center of the cam member 1300 is positioned above the rotational axis of the driving unit 1200 by the rotation of the cam member 1300, the elastic force of the spring member 1900 causes the supporting plate 40 . In this case, the elastic force of the spring member 1900 may be determined so as to be larger than the load of the horizontal adjustment device and smaller than the force of the second adjustment unit 1040 to move the support plate 40 downward. Although not shown in the drawing, when both the first adjusting unit 102 and the second adjusting unit 104 are configured to include the cam member 130, the driving unit of the first adjusting unit 102 The driving units of the second adjusting unit 104 may be synchronized with each other to drive each other.

즉, 상기 제1 조절유닛(102) 및 제2 조절유닛(104)이 모두 상기 캠부재(130)를 포함하는 경우 하부의 상기 제1 조절유닛(102)이 상기 지지플레이트(40)를 상부로 이동시키도록 상기 구동부(120)가 회전하는 경우에 상기 지지플레이트(40)가 상부로 이동 가능하도록 상기 제2 조절유닛(104)의 구동부(120)가 동기화되어 구동하게 된다. 상기 제1 조절유닛(102)의 구동부(120)가 구동하여 상기 지지플레이트(40)를 상부로 미는 경우에 상기 제2 조절유닛(104)이 구동을 하지 않거나, 또는 상기 제2 조절유닛(104)이 상기 지지플레이트(40)를 하방으로 밀게 되면 상기 지지플레이트(40)는 상부로 이동하지 않게 된다. 상기 제1 조절유닛(102)에 의해 상기 지지플레이트(40)가 하방으로 이동하는 경우에도 마찬가지이다. 따라서, 상기 제1 조절유닛(102)과 제2 조절유닛(104)은 서로 동기화되어 구동하여 상기 지지플레이트(40)를 상하로 이동시키며, 나아가 이동한 후에는 상기 챔버(12) 내부의 음압에 의해 상기 지지플레이트(40)가 상부로 이동하지 않도록 상기 지지플레이트(40)의 높이를 고정하게 된다.That is, when both the first control unit 102 and the second control unit 104 include the cam member 130, the first control unit 102 at the lower part of the first control unit 102 moves the support plate 40 upward The driving unit 120 of the second adjusting unit 104 is synchronously driven so that the supporting plate 40 can move upward when the driving unit 120 rotates to move the driving unit 120. When the driving unit 120 of the first adjusting unit 102 is driven to push the supporting plate 40 upwardly, the second adjusting unit 104 does not operate or the second adjusting unit 104 Is pushed downward, the support plate 40 does not move upward. This also applies to the case where the support plate 40 is moved downward by the first adjustment unit 102. Therefore, the first control unit 102 and the second control unit 104 are driven in synchronization with each other to move the support plate 40 up and down. After moving further, the sound pressure inside the chamber 12 The height of the support plate 40 is fixed so that the support plate 40 does not move upward.

이하에서는 도 3의 구성을 가지는 수평조절장치(100)에 의해 상기 지지플레이트(40)의 수평을 조절하기 위하여 상기 지지플레이트(40)를 상하로 이동시키는 수평조절방법에 대해서 살펴보기로 한다. 도 6은 상기 수평조절장치(100)의 제1 조절유닛(102)에 포함된 구동부(120)의 회전축(122)의 회전각도와 상기 지지플레이트(40)의 승하강 거리를 도시하며, 도 7 내지 도 9는 상기 회전축(122)의 회전각도에 따른 상기 회전축(122)과 상기 캠부재(130)의 회전중심(132)과의 관계를 도시한다. 도 6에서 가로축은 상기 회전축(122)의 회전각도(°)를 도시하며, 세로축은 상기 지지플레이트(40)의 승하강 거리(mm)를 도시한다. 도 7은 도 6에서 상기 회전축(122)의 위상이 시계방향으로 0°회전한 경우, 도 8은 도 6에서 상기 회전축(122)의 위상이 시계방향으로 90°회전한 경우, 도 9는 도 6에서 상기 회전축(122)의 위상이 시계방향으로 180°회전한 경우를 도시한다. 도 7 내지 도 9에서는 편의상 상기 회전축(122)이 시계방향으로 회전하는 경우를 상정하여 설명하지만, 반대방향으로 회전하는 것도 물론 가능하다. Hereinafter, a horizontal adjustment method for vertically moving the support plate 40 to adjust the horizontal position of the support plate 40 by the horizontal adjustment device 100 having the configuration of FIG. 3 will be described. 6 shows the rotation angle of the rotation shaft 122 of the driving unit 120 included in the first adjustment unit 102 of the horizontal adjustment device 100 and the rising and falling distance of the support plate 40, 9 show the relationship between the rotation axis 122 and the rotation center 132 of the cam member 130 according to the rotation angle of the rotation axis 122. As shown in FIG. In FIG. 6, the axis of abscissa indicates the rotation angle (°) of the rotation shaft 122, and the axis of ordinate indicates the ascending / descending distance (mm) of the support plate 40. FIG. 7 shows a case where the phase of the rotation shaft 122 rotates 0 ° clockwise in FIG. 6, FIG. 8 shows a case where the phase of the rotation axis 122 rotates 90 ° clockwise in FIG. 6, 6 shows a case where the phase of the rotation shaft 122 is rotated by 180 degrees in a clockwise direction. 7 to 9, it is assumed that the rotation shaft 122 rotates in the clockwise direction for the sake of convenience, but it is also possible to rotate in the opposite direction.

도 6 및 도 7 내지 도 9를 참조하면, 상기 수평조절방법은 상기 회전축(122)의 회전에 의해 상기 회전축(122)과 상기 캠부재(130)의 회전중심이 수평한 경우를 기준높이로 설정하는 단계, 상기 회전축(122)이 상기 기준높이에서 정방향 또는 역방향으로 회전하는 경우에 상기 회전축(122)의 회전각도의 범위는 180°보다 작도록 설정되는 단계 및 상기 회전축(122)을 정방향 또는 역방향 중에 어느 한 방향으로 회전시켜 상기 지지플레이트(40)를 승하강시키는 단계를 포함한다.6 and 7 to 9, in the horizontal adjustment method, a case where the rotation center of the rotation shaft 122 and the rotation center of the cam member 130 are horizontal by the rotation of the rotation shaft 122 is set as a reference height Wherein the range of the rotation angle of the rotation axis (122) is set to be smaller than 180 degrees when the rotation axis (122) rotates in the forward direction or the reverse direction at the reference height, and the step of setting the rotation axis (122) And rotating the support plate 40 in one direction to raise and lower the support plate 40.

먼저, 상기 회전축(122)의 회전에 의해 상기 회전축(122)과 상기 캠부재(130)의 회전중심이 수평한 경우를 기준높이로 설정하게 된다. 상기 도 8은 상기 회전축(122)과 상기 캠부재(130)의 회전중심(132)이 서로 수평한 상태에 있으며, 이 경우에 상기 캠부재(130)에 의한 상기 지지플레이트(40)의 높이를 기준높이로 설정하게 된다. First, a case where the rotation center of the rotation shaft 122 and the rotation center of the cam member 130 are horizontal by the rotation of the rotation shaft 122 is set as a reference height. 8 shows a state in which the rotation shaft 122 and the rotation center 132 of the cam member 130 are in a horizontal state with each other. In this case, the height of the support plate 40 by the cam member 130 is The reference height is set.

한편, 상기 도 7은 상기 회전축(122)과 상기 캠부재(130)의 회전중심(132)이 서로 수직하게 배열되며, 상기 회전중심(132)이 상기 회전축(122)의 하부에 위치한다. 이 경우, 상기 지지플레이트(40)와 닿는 상기 캠부재(130)의 외주는 상기 기준높이의 아래에 위치하며, 이 경우 상기 지지플레이트(40)는 상기 기준높이의 하부에 위치한다. 이때, 상기 지지플레이트(40)와 상기 기준높이 사이의 거리는 상기 회전축(122)과 상기 회전중심의 이격거리(d)와 동일하다.7, the rotation center 122 of the cam member 130 is perpendicular to the rotation center 132 of the cam member 130, and the rotation center 132 is located below the rotation axis 122. In FIG. In this case, the outer circumference of the cam member 130 contacting the support plate 40 is located below the reference height, in which case the support plate 40 is positioned below the reference height. At this time, the distance between the support plate 40 and the reference height is equal to the distance d between the rotation axis 122 and the rotation center.

이러한 상태에서 상기 회전축(122)이 시계방향으로 90°더 회전하여 도 8의 상태에 이르게 되면, 상기 회전축(122)과 상기 회전중심(132)이 서로 수평하게 배열되며, 상기 회전중심(132)과 상기 회전축(122)이 동일한 높이에 위치한다. 이 경우, 상기 지지플레이트(40)와 닿는 상기 캠부재(130)의 외주는 상기 기준높이에 해당하여, 상기 지지플레이트(40)는 상기 기준높이에 위치한다.8, the rotation axis 122 and the rotation center 132 are arranged horizontally with respect to each other, and the rotation center 132 is aligned horizontally with respect to the rotation center 132. In this state, And the rotation shaft 122 are located at the same height. In this case, the outer circumference of the cam member 130 contacting the support plate 40 corresponds to the reference height, and the support plate 40 is located at the reference height.

이러한 상태에서 상기 회전축(122)이 시계방향으로 90°더 회전하여 도 9의 상태에 이르게 되면, 상기 회전축(122)과 상기 회전중심(132)이 서로 수직하게 배열되며, 상기 회전중심(132)이 상기 회전축(122)의 상부에 위치한다. 이 경우, 상기 지지플레이트(40)와 닿는 상기 캠부재(130)의 외주는 상기 기준높이를 넘어 상기 지지플레이트(40)를 상부로 이동시키게 된다. 이때, 상기 지지플레이트(40)와 상기 기준높이 사이의 거리는 상기 회전축(122)과 상기 회전중심(132)의 이격거리(d)와 동일하다.9, the rotation shaft 122 and the rotation center 132 are arranged perpendicular to each other. When the rotation center 122 is rotated 90 degrees clockwise, Is located on the upper side of the rotation shaft (122). In this case, the outer circumference of the cam member 130 contacting the support plate 40 moves the support plate 40 upward beyond the reference height. At this time, the distance between the support plate 40 and the reference height is equal to the distance d between the rotation axis 122 and the rotation center 132.

상기와 같이 상기 회전축(122)의 회전에 의해 상기 회전축(122)과 상기 캠부재(130)의 회전중심이 수평한 경우(도 6에서 상기 회전축의 위상이 90° 또는 270°에 위치한 경우)를 기준높이로 설정하는 이유는 상기 지지플레이트(40)를 상하로 이동시키는 경우에 상기 회전축(122)의 회전에 의한 상기 지지플레이트(40)의 높이조절범위가 상기 지지플레이트(40)의 최고점 및 최하점 사이에 위치하도록 하기 위함이다.When the rotation center of the rotation shaft 122 and the rotation axis of the cam member 130 are horizontal due to the rotation of the rotation shaft 122 as described above (when the phase of the rotation axis is located at 90 ° or 270 ° in FIG. 6) The reason for setting the reference height is that when the support plate 40 is moved up and down, the height adjustment range of the support plate 40 by the rotation of the rotation shaft 122 is adjusted to the highest point and the lowest point As shown in FIG.

즉, 상기 기준높이에서 상기 회전축(122)이 정방향 또는 역방향으로 회전하는 경우에 상기 회전축(122)의 회전각도의 범위를 180°보다 작도록 설정하게 되면, 또는 상기 회전축(122)의 회전에 의한 상기 지지플레이트(40)의 높이조절범위가 상기 회전축(122)이 상기 캠부재(130)의 회전중심(142)과 이격된 거리의 2배 미만이 되도록 설정하게 되면, 상기 지지플레이트(40)의 높이조절범위는 도 6에 도시된 바와 같이 상기 지지플레이트(40)의 최고점 및 최하점 사이에 위치하게 된다.That is, when the rotation axis 122 rotates in the forward or reverse direction at the reference height, if the rotation angle of the rotation axis 122 is set to be less than 180 degrees, If the height adjustment range of the support plate 40 is set to be less than twice the distance between the rotation axis 122 and the rotation center 142 of the cam member 130, The height adjustment range is located between the highest point and the lowest point of the support plate 40 as shown in FIG.

예를 들어, 도 6에서 상기 회전축(122)이 상기 캠부재(130)의 회전중심(142)과 이격된 거리가 1.5mm에 해당하는 경우에 상기 지지플레이트(40)의 최고점 및 최하점 사이의 거리는 상기 이격거리의 두배에 해당하는 3.0mm에 해당하며, 상기 높이조절범위는 2.0mm로 설정되고 상기 높이조절범위의 양측에 상기 최고점과 최하점까지 각각 0.5mm의 여유분(margin)을 제공할 수 있다.6, the distance between the highest point and the lowermost point of the support plate 40 when the distance between the rotation axis 122 and the rotation center 142 of the cam member 130 is 1.5 mm, The height adjustment range is set to 2.0 mm, and a margin of 0.5 mm is provided on both sides of the height adjustment range, respectively, to the highest point and the lowermost point.

그런데, 상기 기준높이를 설정하는 경우에 상기 회전축(122)과 상기 캠부재(130)의 회전중심이 수평한 경우(도 6에서 상기 회전축의 위상이 90° 또는 270°에 위치한 경우)를 정확하게 기준높이로 설정하는 것은 현실적으로 어려운 점이 있다. 따라서, 도 10에 도시된 바와 같이 상기 회전축(122)의 위상이 90°에서 벗어난 경우를 기준높이로 설정하고, 상기 회전축(122)의 회전각도의 범위를 180°로 설정하게 되면, 상기 지지플레이트(40)의 높이조절범위가 상기 지지플레이트(40)의 최고점 및 최하점 사이를 벗어나게 된다. 즉, 상기 지지플레이트(40)를 최대한 상승시키기 위하여 상기 회전축(122)을 회전시키는 경우에 상기 회전축(122)의 회전각도의 범위가 상기 지지플레이트(40)가 최고점에 이르는 180°를 넘어서게 된다). 이 경우, 상기 회전축(122)의 위상을 180°이상으로 회전시켜도 상기 지지플레이트(40)는 더 이상 상승하지 않고 상기 회전축(122)의 위상이 180°를 넘어서는 순간부터 오히려 하강하게 된다. 따라서, 상기 회전축(122)의 구동 제어에 의해 상기 지지플레이트(40)의 높이를 조절하여 상기 지지플레이트(40)의 수평을 조절하는 경우에 수평 조절이 적절하게 이루어지지 않을 수 있다.In the case of setting the reference height, when the rotation center of the rotation shaft 122 and the rotation axis of the cam member 130 are horizontal (when the phase of the rotation axis is located at 90 ° or 270 ° in FIG. 6) It is practically difficult to set the height. 10, when the phase of the rotation shaft 122 is out of 90 degrees is set as a reference height and the rotation angle of the rotation shaft 122 is set to 180 degrees, The height adjustment range of the support plate 40 is out of the range between the highest point and the lowest point of the support plate 40. That is, when the rotation shaft 122 is rotated to raise the support plate 40 as much as possible, the range of the rotation angle of the rotation shaft 122 exceeds 180 ° at which the support plate 40 reaches the maximum point. . In this case, even if the phase of the rotation shaft 122 is rotated 180 degrees or more, the support plate 40 does not rise any more, and the phase of the rotation axis 122 is lowered from the moment when the phase of the rotation axis 122 exceeds 180 degrees. Accordingly, in the case where the height of the support plate 40 is adjusted by the drive control of the rotation shaft 122 to adjust the level of the support plate 40, the level adjustment may not be performed properly.

상기와 같이 상기 회전축(122)의 회전각도범위 또는 상기 지지플레이트(40)의 높이조절범위를 설정한 다음, 상기 회전축(122)을 정방향 또는 역방향 중에 어느 한 방향으로 회전시켜 상기 지지플레이트(40)를 승하강시키게 된다. 상기 회전축(122)의 회전에 의해 상기 지지플레이트(40)가 상승 또는 하강하는 경우에 상기 서셉터(16)와 가스공급부(14) 사이의 거리를 측정도구, 예를 들어 캘리브레이션 지그(calibration zig) 등으로 측정하여 상기 서셉터(16)와 가스공급부(14) 사이의 거리를 일정하게 유지하게 된다.The rotation angle of the rotation shaft 122 or the height adjustment range of the support plate 40 is set as described above and then the rotation shaft 122 is rotated in either the forward or reverse direction to rotate the support plate 40, As shown in FIG. A distance between the susceptor 16 and the gas supply unit 14 is measured by a measuring instrument such as a calibration zig when the support plate 40 is lifted or lowered by the rotation of the rotation shaft 122. [ So that the distance between the susceptor 16 and the gas supply unit 14 is kept constant.

한편, 도 11은 본 발명의 수평조절방법을 설명하기 위한 기판처리장치의 개략도이다.11 is a schematic view of a substrate processing apparatus for explaining the horizontal adjustment method of the present invention.

도 11에서 도 11의 (A)는 기판(W)이 상기 챔버(12)의 내부로 인입되어 리프트 핀(17)의 상단부에 기판(W)이 안착된 소위 '리프트 포지션(lift position)'을 도시하며, 도 11의 (B)는 상기 기판(W)이 상기 서셉터(16)의 상면에 안착되어 상기 기판(W)이 공정 위치로 상승한 소위 '프로세스포지션(process position)'의 상태를 도시한다.11A to 11A show a so-called " lift position " in which the substrate W is drawn into the chamber 12 and the substrate W is placed on the upper end of the lift pin 17 11B shows a state of a so-called " process position " in which the substrate W is seated on the upper surface of the susceptor 16 to raise the substrate W to a process position. do.

상기 리프트 포지션과 프로세스 포지션 사이에서 상기 서셉터(16)가 상하로 이동하는 경우에 정확하게 수직한 방향을 따라 이동해야 상기 기판(W)이 상기 리프트핀(17) 상에 정확하게 안착될 수 있다. 만약, 상기 리프트 포지션, 즉 상기 기판(W)이 상기 리프트핀(17)의 상단부에 안착된 상태에서 상기 수평조절방법을 수행하게 된다면, 상기 서셉터(16)가 틀어진 상태에서 상부를 향해 이동하게 되어 정확하게 수직한 방향으로 상승하지 않게 된다. 따라서, 상기 기판(W)의 위치가 틀어진 상태로 상승하게 되어 후속하는 공정이 원활히 진행될 수 없게 된다. 따라서, 상기 기준높이를 설정하는 단계에 앞서서 상기 기판(W)이 상기 서셉터(16)의 상면에 안착되어 상기 공정높이로 상승하는 단계를 더 포함할 수 있다. 즉, 상기 기판(w)이 상기 프로세스 포지션에 위치한 경우에 전술한 수평조절방법이 수행될 수 있다.Between the lift position and the process position, when the susceptor 16 moves up and down, the substrate W must be accurately positioned on the lift pin 17 so as to move along a direction exactly orthogonal to the lift position. If the horizontal position adjustment method is performed while the lift position, that is, the substrate W is seated on the upper end of the lift pin 17, the susceptor 16 is moved upward So that it does not rise in a direction perpendicular to the direction. Therefore, the position of the substrate W rises in a wrong state, and subsequent processes can not proceed smoothly. Therefore, the step of mounting the substrate W on the upper surface of the susceptor 16 and rising to the process height may be performed prior to the step of setting the reference height. That is, when the substrate w is located at the process position, the above-described horizontal adjustment method can be performed.

또한, 상기 프로세스 포지션에서 상기 수평조절방법이 수행되어 후속하는 공정이 종료된 경우, 상기 리프트 포지션으로 상기 기판이 하강하기 전에 상기 서셉터(16)는 상기 수평조절방법이 수행되기 전의 수평상태로 복구되어야 한다. 이와 같이 상기 서셉터(16)의 상태가 원래 상태로 복구되어야 상기 서셉터(16)가 정확하게 수직한 방향을 따라 하강하여 상기 리프트핀(17) 상에 정확하게 상기 기판(W)을 안착시킬 수 있기 때문이다.In addition, when the horizontal adjustment method is performed in the process position to terminate the subsequent process, before the substrate is lowered to the lift position, the susceptor 16 restores to a horizontal state before the horizontal adjustment method is performed . The susceptor 16 is restored to its original state so that the susceptor 16 descends along a precisely vertical direction to accurately seat the substrate W on the lift pin 17 Because.

한편, 전술한 수평조절방법은 상기 각 기판(W)이 상기 챔버(12)로 인입되는 경우 또는 상기 기판(W)에 대한 복수의 처리공정 중에 어느 하나의 공정에서 수행될 수 있다. 또한, 상기 수평조절방법은 상기 서셉터(16)와 상기 가스공급부(14) 사이의 거리를 일정하게 유지하는 경우뿐만 아니라 의도적으로 상기 서셉터(16)와 상기 가스공급부(14) 사이의 거리를 달리하여 상기 기판(W)의 특정 영역에 대한 처리 결과를 다르게 유도하는 경우에도 적용될 수 있다.Meanwhile, the above-described horizontal adjustment method may be performed in any one of the processes in which the substrate W is drawn into the chamber 12 or a plurality of process steps with respect to the substrate W. [ The horizontal adjustment method is not limited to the case where the distance between the susceptor 16 and the gas supply unit 14 is maintained constantly but also the distance between the susceptor 16 and the gas supply unit 14 The present invention is also applicable to a case where the processing result for a specific region of the substrate W is differently derived.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. You can do it. It is therefore to be understood that the modified embodiments are included in the technical scope of the present invention if they basically include elements of the claims of the present invention.

10...챔버
16...서셉터
20...승하강 플레이트
30...지지바
40...지지플레이트
100...수평조절장치
102...제1 조절유닛
104...제2 조절유닛
110...하우징
120...구동부
122...회전축
130...캠부재
140...베어링부
150...푸쉬바
160...리니어 부쉬10 ... chamber
16 ... susceptor
20 ... lifting plate
30 ... support bar
40 ... support plate
100 ... leveling device
102 ... first control unit
104 ... second control unit
110 ... housing
120 ... driving part
122 ... rotation shaft
130 ... cam member
140 ... bearing portion
150 ... push bar
160 ... Linear Bushings

Claims (12)

챔버의 하부에 구비되며, 기판이 안착되는 서셉터와 연결되는 지지플레이트의 수평을 조절하는 장치에 있어서,
상기 지지플레이트를 상하로 소정거리 이동시키는 제1 조절유닛; 및
상기 챔버 내부의 음압에 의해 상기 지지플레이트가 상방으로 이동하는 것을 방지하는 제2 조절유닛;을 구비하고,
상기 제1 조절유닛 및 제2 조절유닛 중에 어느 하나는 스프링부재로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 수평조절장치.An apparatus for adjusting the level of a support plate provided at a lower portion of a chamber and connected to a susceptor on which a substrate is mounted,
A first adjustment unit for moving the support plate up and down a predetermined distance; And
And a second adjusting unit for preventing the support plate from moving upward due to negative pressure inside the chamber,
Wherein one of the first adjusting unit and the second adjusting unit comprises a spring member. 제1항에 있어서,
상기 제1 조절유닛 및 제2 조절유닛 중에 다른 하나는
상기 지지플레이트에 수직 방향의 힘을 가하는 캠부재; 및
상기 캠부재의 회전중심과 소정거리 이격되어 상기 캠부재와 연결되어, 상기 캠부재를 회전시키는 회전축을 구비하는 구동부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 수평조절장치.The method according to claim 1,
The other of the first and second adjustment units
A cam member for applying a force in a vertical direction to the support plate; And
And a driving unit connected to the cam member and spaced from the center of rotation of the cam member by a predetermined distance, and having a rotation axis for rotating the cam member. 제2항에 있어서,
상기 캠부재와 상기 지지플레이트 사이에 구비되어, 상기 캠부재의 외주를 감싸며 상기 캠부재와의 마찰을 감소시키는 베어링부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 수평조절장치.3. The method of claim 2,
Further comprising a bearing portion provided between the cam member and the support plate and surrounding the outer periphery of the cam member to reduce friction with the cam member. 제3항에 있어서,
일단이 상기 베어링부의 외주에 접하여 상기 베어링부의 회전에 의해 상기 지지플레이트를 승강시키는 푸쉬바를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 수평조절장치.The method of claim 3,
Further comprising a push bar which is in contact with an outer periphery of the bearing part and lifts the support plate by rotation of the bearing part. 제4항에 있어서,
상기 푸쉬바의 상하 이동을 가이드하는 리니어 부쉬를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 수평조절장치.5. The method of claim 4,
Further comprising a linear bush for guiding the upward and downward movement of the push bar. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제2 조절유닛이 상기 스프링부재로 이루어진 경우 상기 스프링부재의 탄성력은 상기 지지플레이트가 상기 챔버 내부의 음압에 의해 상방으로 당겨지는 힘에서 상기 수평조절장치의 하중을 제외한 외력보다 크고, 상기 제1 조절유닛에 의해 상기 지지플레이트를 상부로 이동시키는 힘보다 작도록 결정되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 수평조절장치.The method according to claim 1,
When the second adjusting unit is formed of the spring member, the elastic force of the spring member is larger than the external force excluding the load of the horizontal adjusting device in the force pulled upward by the sound pressure inside the chamber, Wherein the force for moving the support plate upward is smaller than the force for moving the support plate upward by the adjustment unit. 제1항에 있어서,
상기 제1 조절유닛이 상기 스프링부재로 이루어진 경우 상기 스프링부재의 탄성력은 상기 수평조절장치의 하중보다 크고, 상기 제2 조절유닛에 의해 상기 지지플레이트를 하부로 이동시키는 힘보다 작도록 결정되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 수평조절장치.



The method according to claim 1,
The resilient force of the spring member when the first adjusting unit is formed of the spring member is determined so as to be larger than the load of the horizontal adjusting device and smaller than the force for moving the supporting plate downward by the second adjusting unit Wherein the substrate processing apparatus is a horizontal processing apparatus.



삭제delete 삭제delete 삭제delete
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