KR101231308B1 - Substrate processing apparatus, substrate processing method and computer readalbe storage medium - Google Patents

Substrate processing apparatus, substrate processing method and computer readalbe storage medium Download PDF

Info

Publication number
KR101231308B1
KR101231308B1 KR1020090046447A KR20090046447A KR101231308B1 KR 101231308 B1 KR101231308 B1 KR 101231308B1 KR 1020090046447 A KR1020090046447 A KR 1020090046447A KR 20090046447 A KR20090046447 A KR 20090046447A KR 101231308 B1 KR101231308 B1 KR 101231308B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
wafer
suction
gap
pressure
Prior art date
Application number
KR1020090046447A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20090126186A (en
Inventor
노리히로 이토
지로 히가시지마
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2008145736A external-priority patent/JP4950129B2/en
Priority claimed from JP2008145744A external-priority patent/JP4950130B2/en
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20090126186A publication Critical patent/KR20090126186A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101231308B1 publication Critical patent/KR101231308B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68792—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the construction of the shaft
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/002—Processes for applying liquids or other fluent materials the substrate being rotated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/04—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases
    • B05D3/0486—Operating the coating or treatment in a controlled atmosphere

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판을 안정되게 유지할 수 있고, 기판을 적절하게 처리할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 기판 처리 장치는 기판의 판면이 수평 방향을 따르도록 하여 그 기판을 회전시키면서 처리하는 장치이다. 기판 처리 장치는 상측으로 돌출된 돌출 부재를 복수개 구비한 회전 가능한 베이스 플레이트를 포함하는 테이블과, 베이스 플레이트를 회전 구동시키는 회전 구동 기구를 구비한다. 테이블은, 돌출 부재가 기판에 하측으로부터 접촉하여 그 기판과 테이블 사이에 간극을 형성하도록 하여 기판을 회전 유지할 수 있다. 기판 처리 장치는, 간극에 그 일단이 개방된 흡인용 관로와, 흡인용 관로의 타단에 연결된 흡인 기구를 갖는 압력 조절 장치를 더 구비한다.An object of this invention is to provide the substrate processing apparatus which can hold | maintain a board | substrate stably and can process a board | substrate suitably. A substrate processing apparatus is an apparatus which processes while rotating the board | substrate so that the board surface of a board | substrate may follow a horizontal direction. The substrate processing apparatus includes a table including a rotatable base plate having a plurality of protruding members protruding upward, and a rotation drive mechanism for rotationally driving the base plate. The table can rotate and hold the substrate by causing the protruding member to contact the substrate from below and to form a gap between the substrate and the table. The substrate processing apparatus further includes a pressure adjusting device having a suction pipe line whose one end is opened in the gap and a suction mechanism connected to the other end of the suction pipe path.

Description

기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND COMPUTER READALBE STORAGE MEDIUM}Substrate processing apparatus, substrate processing method, and computer readable recording medium {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND COMPUTER READALBE STORAGE MEDIUM}

관련된 출원의 상호 참조Cross reference of related application

본 출원은 2008년 6월 3일에 출원된 일본국 특허 출원인 일본 특허 출원 제2008-145736호 및 2008년 6월 3일에 출원된 일본국 특허 출원인 일본 특허 출원 제2008-145744호를 우선권으로 주장하고, 일본 특허 출원 제2008-145736호 및 일본 특허 출원 제2008-145744호의 모든 내용은 참조되어 본원에 포함되는 것으로 한다.This application claims priority to Japanese Patent Application No. 2008-145736, filed on June 3, 2008 and Japanese Patent Application No. 2008-145744, filed on June 3, 2008. In addition, all the content of the Japan patent application 2008-145736 and the Japan patent application 2008-145744 is referred to, and is contained in this application.

본 발명은 기판의 판면이 수평 방향을 따르도록 하여 그 기판을 회전시키면서 처리하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 기판의 판면이 수평 방향을 따르도록 하여 그 기판을 회전시키면서 처리하는 기판 처리 방법을 실행하기 위한 프로그램을 기억시킨 프로그램 기록 매체에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method for processing while rotating the substrate so that the plate surface of the substrate is along the horizontal direction. The present invention also relates to a program recording medium having stored therein a program for executing a substrate processing method of processing a substrate while rotating the substrate while the plate surface of the substrate is in a horizontal direction.

종래, 예컨대 JP6-009713A에 개시되어 있는 바와 같이, 기판의 판면이 수평 방향을 따르도록 하여 기판을 유지한 상태에서, 그 기판을 회전시키면서 처리하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법이 널리 알려져 있다. 이러한 처리에 있어서는, 처리 장치 내에서 기판을 회전 가능하게 유지할 필요가 있게 된다. 특히, 박판형이기 때문에 회전 중에 요동하기(튀어 오르기) 쉽고, 또한 대략 원 형상의 외부 윤곽을 갖기 때문에 회전 중에 처리 장치에 대하여 미끄러지기(어긋나기) 쉬워지는 원판형의 기판, 예컨대 반도체 웨이퍼(이하, 단순히 웨이퍼라고도 함)를 처리하는 경우에는, 기판을 안정되게 유지하는 것이 요구된다.Background Art Conventionally, as disclosed in JP6-009713A, a substrate processing apparatus and a substrate processing method for processing a substrate while rotating the substrate while the substrate surface is held with the plate surface along the horizontal direction are widely known. In such a process, it becomes necessary to hold | maintain a board | substrate rotatably in a processing apparatus. In particular, a plate-like substrate, for example, a semiconductor wafer (hereinafter, referred to as a wafer), which is easy to swing (bounce) during rotation and has a substantially circular outer contour due to the thin plate shape, and thus easily slips (deviates) with respect to the processing apparatus during rotation. In the case of processing the wafer simply), it is required to keep the substrate stable.

또한, 대부분의 경우, 기판 처리 장치를 이용한 기판에 대한 처리는 처리 장치로의 반입 및 처리 장치로부터의 반출을 포함하여 자동적으로 행해진다. 따라서, 처리 장치 자체가 정상적으로 동작하고 있는지 여부뿐만 아니라, 처리 대상이 되는 기판의 상태, 즉 장치 내에 기판이 받아들여지고 있는지 여부, 기판의 지지 위치가 정상인지 여부, 기판의 유지 상태가 정상인지 여부 등을 확인할 필요가 있다. 특히, 요동하기(튀어 오르기) 쉬운 박판형이며, 또한 회전 중에 처리 장치에 대하여 미끄러지기(어긋나기) 쉬운 원판형의 기판, 예컨대 반도체 웨이퍼를 처리하는 경우에는, 기판의 상태를 정밀도 좋게 감시하는 것이 요구된다.In most cases, the processing on the substrate using the substrate processing apparatus is automatically performed, including loading into the processing apparatus and carrying out from the processing apparatus. Therefore, not only whether the processing apparatus itself is operating normally, but also the state of the substrate to be processed, that is, whether the substrate is accepted in the apparatus, whether the supporting position of the substrate is normal, whether the holding state of the substrate is normal, or the like. You need to check. In particular, when processing a disk-shaped substrate, for example, a semiconductor wafer, which is a thin plate type that is easy to swing (bounce) and which is easily slipped (deviated) from the processing apparatus during rotation, it is required to accurately monitor the state of the substrate. do.

본 발명의 제1 양태에 따른 기판 처리 장치는, 기판의 판면이 수평 방향을 따르도록 하여 그 기판을 회전시키면서 처리하는 기판 처리 장치이며, 상측으로 돌출된 돌출 부재를 복수개 구비한 회전 가능한 베이스 플레이트를 포함하는 테이블로서, 상기 돌출 부재가 기판에 하측으로부터 접촉하여 그 기판과 테이블 사이에 간극을 형성하도록 하여 기판을 지지할 수 있는 테이블과, 상기 베이스 플레이트를 회전 구동시키는 회전 구동 기구와, 상기 간극에 그 일단이 개방된 흡인용 관로와, 상기 흡인용 관로에 연결된 흡인 기구를 갖는 압력 조절 장치를 구비한다.A substrate processing apparatus according to a first aspect of the present invention is a substrate processing apparatus for processing a substrate while rotating the substrate while the plate surface of the substrate is in a horizontal direction, and includes a rotatable base plate having a plurality of protruding members protruding upwards. A table, comprising: a table capable of supporting a substrate by causing the protruding member to contact the substrate from below and forming a gap between the substrate and the table; a rotation drive mechanism for rotationally driving the base plate; And a pressure adjusting device having a suction pipe line whose one end is opened, and a suction mechanism connected to the suction pipe line.

본 발명의 제2 양태에 따른 기판 처리 장치는, 기판의 판면이 수평 방향을 따르도록 하여 그 기판을 회전시키면서 처리하는 기판 처리 장치이며, 상측으로 돌출된 돌출 부재를 복수개 구비한 회전 가능한 베이스 플레이트를 포함하는 테이블로서, 상기 돌출 부재가 기판에 하측으로부터 접촉하여 그 기판과 테이블 사이에 간극을 형성하도록 하여 기판을 회전 유지할 수 있는 테이블과, 상기 베이스 플레이트를 회전 구동시키는 회전 구동 기구와, 상기 간극에 그 일단이 개방된 압력 측정용 관로와, 상기 압력 측정용 관로에 연결된 압력 센서를 갖는 압력 감시 장치를 구비한다.A substrate processing apparatus according to a second aspect of the present invention is a substrate processing apparatus which processes a substrate while rotating the substrate while the plate surface of the substrate is in a horizontal direction, and includes a rotatable base plate having a plurality of protruding members protruding upwards. A table, comprising: a table capable of rotating the substrate by causing the protruding member to contact the substrate from below and forming a gap between the substrate and the table; a rotation drive mechanism for rotationally driving the base plate; It is provided with the pressure monitoring apparatus which has the pressure measuring pipeline which one end opened, and the pressure sensor connected to the said pressure measuring pipeline.

본 발명의 제1 양태에 따른 기판 처리 방법은, 기판의 판면이 수평 방향을 따르도록 하여 그 기판을 회전시키면서 처리하는 기판 처리 방법으로서, 상측으로 돌출된 돌출 부재를 복수개 구비한 테이블의 상기 돌출 부재 상에 기판을 얹어 놓 고, 상기 기판과 상기 테이블 사이에 간극을 형성하도록 하여 상기 기판을 지지하는 지지 공정과, 상기 지지한 기판을 회전시키기 시작하여 기판의 회전 속도를 가속해 나가는 가속 공정과, 상기 기판을 회전시키면서, 상기 기판을 처리하는 처리 공정을 포함하며, 상기 지지 공정이 종료된 후부터 상기 처리 공정이 종료될 때까지 사이의 적어도 1기간은, 상기 간극에 그 일단이 개방된 흡인용 관로와, 상기 흡인용 관로에 연결된 흡인 기구를 갖는 압력 조절 장치에 의해 상기 간극의 분위기를 흡인한다.A substrate processing method according to a first aspect of the present invention is a substrate processing method for processing while rotating a substrate while the plate surface of the substrate is along a horizontal direction, wherein the protrusion member of the table is provided with a plurality of protrusion members protruding upwards. A support step of supporting the substrate by placing a substrate on the substrate and forming a gap between the substrate and the table, an acceleration step of starting to rotate the supported substrate to accelerate the rotational speed of the substrate, And a processing step of processing the substrate while rotating the substrate, wherein at least one period between the end of the supporting step and the end of the processing step is a suction pipe line whose one end is opened in the gap. And a pressure adjusting device having a suction mechanism connected to the suction pipe line to suck the atmosphere of the gap.

본 발명의 제2 양태에 따른 기판 처리 방법은, 기판의 판면이 수평 방향을 따르도록 하여 그 기판을 회전시키면서 처리하는 기판 처리 방법으로서, 상측으로 돌출된 돌출 부재를 복수개 구비한 테이블의 상기 돌출 부재 상에 기판을 얹어 놓고, 상기 기판과 상기 테이블 사이에 간극을 형성하도록 하여 상기 기판을 지지하는 지지 공정과, 상기 기판을 회전시키면서, 상기 기판을 처리하는 처리 공정을 포함하며, 상기 지지 공정이 종료된 후부터 상기 처리 공정이 종료될 때까지 사이의 적어도 1기간 중에, 상기 간극에 그 일단이 개방된 압력 측정용 관로와, 상기 압력 측정용 관로에 접속된 압력 센서를 갖는 압력 감시 장치에 의해 측정되는 압력에 기초하여 상기 기판의 상태를 확인한다.A substrate processing method according to a second aspect of the present invention is a substrate processing method for treating a substrate while rotating the substrate while the plate surface of the substrate is in a horizontal direction, wherein the protrusion member of the table is provided with a plurality of protrusion members protruding upward. A support step of supporting the substrate by placing a substrate thereon and forming a gap between the substrate and the table; and a processing step of processing the substrate while rotating the substrate, wherein the support process is completed. Measured by a pressure monitoring device having a pressure measuring conduit whose one end is opened in the gap and a pressure sensor connected to the pressure measuring conduit for at least one period between the time after the processing step and the end of the treatment step. Check the state of the substrate based on the pressure.

본 발명의 제1 양태에 따른 프로그램 기록 매체는, 기판 처리 장치를 제어하는 제어 장치에 의해 실행되는 프로그램이 기록된 기록 매체이며, 상기 프로그램이 상기 제어 장치에 의해 실행됨으로써, 기판의 판면이 수평 방향을 따르도록 하여 그 기판을 회전시키면서 처리하는 기판 처리 방법으로서, 상측으로 돌출된 돌출 부 재를 복수개 구비한 테이블의 상기 돌출 부재 상에 기판을 얹어 놓고, 상기 기판과 상기 테이블 사이에 간극을 형성하도록 하여 상기 기판을 지지하는 지지 공정과, 상기 지지한 기판을 회전시키기 시작하여 기판의 회전 속도를 가속해 나가는 가속 공정과, 상기 기판을 회전시키면서, 상기 기판을 처리하는 처리 공정을 포함하며, 상기 지지 공정이 종료된 후부터 상기 처리 공정이 종료될 때까지 사이의 적어도 1기간에, 상기 간극에 그 일단이 개방된 흡인용 관로와, 상기 흡인용 관로에 연결된 흡인 기구를 갖는 압력 조절 장치에 의해 상기 간극의 분위기를 흡인하는, 피처리 기판의 처리 방법이 기판 처리 장치에서 실시되게 한다.The program recording medium according to the first aspect of the present invention is a recording medium on which a program executed by a control apparatus for controlling a substrate processing apparatus is recorded, and the program is executed by the control apparatus so that the plate surface of the substrate is in a horizontal direction. A substrate processing method for processing the substrate while rotating the substrate, comprising: placing a substrate on the protruding member of a table having a plurality of protruding members protruding upward, and forming a gap between the substrate and the table; And a support step of supporting the substrate, an acceleration step of starting to rotate the supported substrate to accelerate the rotational speed of the substrate, and a processing step of processing the substrate while rotating the substrate. The gap in at least one period between the end of the process and the end of the treatment process. The processing method of the to-be-processed board | substrate which sucks | attracts the atmosphere of the said gap by the pressure regulator which has the suction pipe line whose one end was opened, and the suction mechanism connected to the said suction pipe line is performed by a substrate processing apparatus.

본 발명의 제2 양태에 따른 프로그램 기록 매체는, 기판 처리 장치를 제어하는 제어 장치에 의해 실행되는 프로그램이 기록된 기록 매체이며, 상기 프로그램이 상기 제어 장치에 의해 실행됨으로써, 기판의 판면이 수평 방향을 따르도록 하여 그 기판을 회전시키면서 처리하는 기판 처리 방법으로서, 상측으로 돌출된 돌출 부재를 복수개 구비한 테이블의 상기 돌출 부재 상에 기판을 얹어 놓고, 상기 기판과 상기 테이블 사이에 간극을 형성하도록 하여 상기 기판을 지지하는 지지 공정과, 상기 기판을 회전시키면서, 상기 기판을 처리하는 처리 공정을 포함하며, 상기 지지 공정이 종료된 후부터 상기 처리 공정이 종료될 때까지 사이의 적어도 1기간 중에, 상기 간극에 그 일단이 개방된 압력 측정용 관로와, 상기 압력 측정용 관로에 접속된 압력 센서를 갖는 압력 감시 장치에 의해 측정되는 압력에 기초하여, 상기 기판의 상태를 확인하는, 피처리 기판의 처리 방법이 기판 처리 장치에서 실시되게 한다.The program recording medium according to the second aspect of the present invention is a recording medium on which a program executed by a control device for controlling a substrate processing device is recorded, and the program is executed by the control device, whereby the plate surface of the substrate is in a horizontal direction. A substrate processing method for processing the substrate while rotating the substrate, comprising: placing a substrate on the protruding member of a table having a plurality of protruding members protruding upward, and forming a gap between the substrate and the table; And a supporting step of supporting the substrate, and a processing step of processing the substrate while rotating the substrate, wherein the gap is at least one period between the completion of the supporting step and the end of the processing step. And a pressure sensor connected to the pressure measuring conduit, one end of which is open. On the basis of the pressure measured by a pressure monitoring apparatus, a method of processing a substrate to be processed to determine the state of the substrate to be performed in the substrate processing apparatus.

제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치는, 기판의 판면이 수평 방향을 따르도록 하여 그 기판을 회전시키면서 처리하는 기판 처리 장치이며, 상측으로 돌출된 돌출 부재를 복수개 구비한 회전 가능한 베이스 플레이트를 포함하는 테이블로서, 상기 돌출 부재가 기판에 하측으로부터 접촉하여 그 기판과 테이블 사이에 간극을 형성하도록 하여 기판을 지지할 수 있는 테이블과, 상기 베이스 플레이트를 회전 구동시키는 회전 구동 기구와, 상기 간극에 그 일단이 개방된 흡인용 관로와, 상기 흡인용 관로에 연결된 흡인 기구를 갖는 압력 조절 장치를 구비한다. 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 기판을 안정되게 유지할 수 있고, 기판을 적절하게 처리할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공할 수 있다.The substrate processing apparatus according to the first embodiment is a substrate processing apparatus for processing while rotating the substrate while the plate surface of the substrate is along the horizontal direction, the substrate processing apparatus including a rotatable base plate having a plurality of projecting members protruding upwards. A table capable of supporting a substrate by causing the protruding member to contact the substrate from below and forming a gap between the substrate and the table, a rotation drive mechanism for rotationally driving the base plate, and one end in the gap And a pressure regulating device having an open suction pipe line and a suction mechanism connected to the suction pipe line. According to the substrate processing apparatus which concerns on 1st Embodiment, the board | substrate processing apparatus and substrate processing method which can hold | maintain a board | substrate stably and can process a board | substrate appropriately can be provided.

이러한 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 대하여 이하와 같은 구체적인 양태를 적용할 수 있다.The following specific aspects can be applied to the substrate processing apparatus according to the first embodiment.

제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치는, 상기 회전 구동 기구 및 상기 압력 조절 장치에 접속된 제어 장치를 더 구비하고, 상기 제어 장치는 상기 베이스 플레이트가 회전 구동되고 있을 때에, 적어도 상기 회전 구동 기구의 구동에 의한 상기 베이스 플레이트의 회전 속도에 기초하여 상기 압력 조절 장치에 의한 흡인을 제어하도록 구성되어 있어도 좋다. 이러한 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제어 장치는 상기 회전 구동 기구의 구동에 의한 상기 베이스 플레이트의 회전 속도가 미리 설정해 놓은 회전 속도 이하인 경우 또는 상기 미리 설정해 놓은 회전 속도 미만인 경우에, 상기 압력 조절 장치에 의한 흡인을 실시하고, 미 리 설정해 놓은 회전 속도를 초과하는 경우 또는 상기 미리 설정해 놓은 회전 속도 이상인 경우에, 상기 압력 조절 장치에 의한 흡인을 정지시키도록 구성되어 있어도 좋다.The substrate processing apparatus according to the first embodiment further includes a control device connected to the rotation drive mechanism and the pressure regulating device, and the control device includes at least a portion of the rotation drive mechanism when the base plate is rotationally driven. The suction by the pressure regulating device may be controlled based on the rotational speed of the base plate by driving. In the substrate processing apparatus according to the first embodiment, the control device is used when the rotational speed of the base plate driven by the rotational drive mechanism is equal to or less than the preset rotational speed or less than the preset rotational speed. The suction by the pressure regulating device may be performed, and the suction by the pressure regulating device may be stopped when the preset rotational speed is exceeded or when the rotational speed is equal to or greater than the preset rotational speed.

또한, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치는, 상기 간극에 그 일단이 개방된 압력 측정용 관로와, 상기 압력 측정용 관로에 연결된 압력 센서를 갖는 압력 감시 장치를 더 구비하도록 하여도 좋다. 이러한 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치는 상기 압력 감시 장치에 접속된 제어 장치를 더 구비하고, 상기 제어 장치는, 상기 압력 감시 장치에 의해 측정되는 상기 간극 내의 압력에 기초하여 상기 기판의 상태를 확인하도록 구성되어 있어도 좋다. 또한, 이러한 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 베이스 플레이트가 회전되고 있을 때에, 상기 압력 감시 장치에 의해 측정된 압력이, 측정시의 상기 기판의 회전 속도에 적어도 기초하여 정해지는 소정의 값을 초과하는 경우 또는 상기 소정의 값 이상인 경우에, 이상이 있다고 판단하도록 구성되어 있어도 좋다. 또는, 이러한 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 압력 감시 장치에 의해 측정된 압력이, 측정시에 상기 기판이 회전되고 있는지 여부와, 회전되고 있는 경우에는 측정시의 상기 기판의 회전 속도에 적어도 기초하여 정해지는 소정의 값을 초과하는 경우 또는 상기 소정의 값 이상인 경우에, 이상이 있다고 판단하도록 구성되어 있어도 좋다.Further, the substrate processing apparatus according to the first embodiment may further include a pressure monitoring device having a pressure measuring pipe having one end opened in the gap and a pressure sensor connected to the pressure measuring pipe. The substrate processing apparatus according to the first embodiment further includes a control device connected to the pressure monitoring device, and the control device controls the state of the substrate based on the pressure in the gap measured by the pressure monitoring device. It may be configured to confirm. Moreover, in the substrate processing apparatus which concerns on such 1st Embodiment, the said control apparatus WHEREIN: When the said base plate is rotating, the pressure measured by the said pressure monitoring apparatus is at least to the rotational speed of the said board | substrate at the time of a measurement. It may be comprised so that it may determine that there is an abnormality when exceeding the predetermined value determined based on it, or more than the said predetermined value. Or in the substrate processing apparatus which concerns on such 1st Embodiment, the said control apparatus determines whether the pressure measured by the said pressure monitoring device is the said board | substrate being rotated at the time of a measurement, and when it is rotated. In the case of exceeding a predetermined value determined based at least on the rotational speed of the substrate, or when the predetermined value is greater than or equal to the predetermined value, the device may be configured to determine that an abnormality exists.

또한, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 베이스 플레이트에는, 상기 기판에 대면하는 위치에 개구부가 형성되고, 상기 테이블은, 상기 베이 스 플레이트의 상기 개구부에 배치된 승강 플레이트를 더 포함하며, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치는, 상기 베이스 플레이트에 연결되고, 상기 회전 구동 기구에 회전 구동되도록 연결된 회전축 부재로서, 상기 베이스 플레이트의 상기 개구부에 연통하는 중공부를 갖는 회전축 부재와, 상기 회전축 부재에 대하여 미끄럼 이동 가능하게 상기 회전축 부재의 상기 중공부 내에서 연장되며, 상기 승강 플레이트에 연결된 승강축 부재와, 상기 승강축 부재에 연결되어, 상기 승강축 부재를 승강 구동하는 승강 구동 기구를 더 구비하도록 하여도 좋다. 이러한 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 흡인용 관로는 상기 승강축 부재 내에서 연장되고, 상기 흡인용 관로의 일단이 상기 승강 플레이트와 상기 기판 사이에 위치하는 상기 간극에 개방되어 있어도 좋다. 또한, 이러한 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 압력 측정용 관로는 상기 승강축 부재 내에서 연장되고, 상기 압력 측정용 관로의 일단이 상기 승강 플레이트와 상기 기판 사이에 위치하는 상기 간극에 개방되어 있어도 좋다.In the substrate processing apparatus according to the first embodiment, an opening is formed in a position of the base plate that faces the substrate, and the table further includes a lifting plate disposed in the opening of the base plate. The substrate processing apparatus according to the first embodiment is a rotation shaft member connected to the base plate and connected to the rotation drive mechanism to be rotationally driven, the rotation shaft member having a hollow portion communicating with the opening of the base plate, An elevating shaft member extending in the hollow portion of the rotating shaft member so as to be able to slide with respect to the rotating shaft member, and connected to the elevating plate, and an elevating driving mechanism connected to the elevating shaft member to elevate and drive the elevating shaft member. You may provide it further. In the substrate processing apparatus according to the first embodiment, the suction pipe line extends in the lifting shaft member, and one end of the suction pipe line is open to the gap located between the lifting plate and the substrate. good. Further, in the substrate processing apparatus according to the first embodiment, the pressure measuring pipe line extends in the lifting shaft member, and one end of the pressure measuring pipe line is located between the lifting plate and the substrate. It may be open to.

또한, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치는, 상기 베이스 플레이트에 연결되고, 상기 회전 구동 기구에 회전 구동되도록 연결된 회전축 부재를 더 구비하도록 하여도 좋다. 이러한 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 흡인용 관로는 상기 회전축 부재 내에서 연장되고, 상기 흡인용 관로의 일단이 상기 베이스 플레이트와 상기 기판 사이에 위치하는 상기 간극에 개방되어 있어도 좋다. 또한, 이러한 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 압력 측정용 관로는 상기 회전축 부재 내에서 연장되고, 상기 압력 측정용 관로의 일단이 상기 베 이스 플레이트와 상기 기판 사이에 위치하는 상기 간극에 개방되어 있어도 좋다.Further, the substrate processing apparatus according to the first embodiment may further include a rotation shaft member connected to the base plate and connected to the rotation drive mechanism to be rotationally driven. In the substrate processing apparatus according to the first embodiment, the suction pipe line may extend in the rotary shaft member, and one end of the suction pipe line may be open to the gap located between the base plate and the substrate. . In the substrate processing apparatus according to the first embodiment, the pressure measuring conduit extends in the rotary shaft member, and the gap in which one end of the pressure measuring conduit is located between the base plate and the substrate. It may be open to.

또한, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 상기 돌출 부재는, 상기 기판의 둘레 가장자리부에 하측으로부터 접촉하게 되는 지지부와, 상기 지지부보다도 더 상측까지 연장되고, 상기 기판의 둘레 가장자리부의 측방에 위치하게 되는 규제부를 포함하도록 하여도 좋다.Moreover, in the substrate processing apparatus which concerns on 1st Embodiment, the said protrusion member extends to the support part which comes into contact with the peripheral part of the said board | substrate from the lower side, and is further upper side than the said support part, and is a side of the said peripheral part of the said board | substrate. The control unit may be located at.

제2 실시형태에 따른 기판 처리 장치는, 기판의 판면이 수평 방향을 따르도록 하여 그 기판을 회전시키면서 처리하는 기판 처리 장치이며, 상측으로 돌출된 돌출 부재를 복수개 구비한 회전 가능한 베이스 플레이트를 포함하는 테이블로서, 상기 돌출 부재가 기판에 하측으로부터 접촉하여 그 기판과 테이블 사이에 간극을 형성하도록 하여 기판을 회전 유지할 수 있는 테이블과, 상기 베이스 플레이트를 회전 구동시키는 회전 구동 기구와, 상기 간극에 그 일단이 개방된 압력 측정용 관로와, 상기 압력 측정용 관로에 연결된 압력 센서를 갖는 압력 감시 장치를 구비한다. 제2 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 기판의 상태를 용이하고 또한 정확하게 확인할 수 있다. 또한, 이러한 제2 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 대해서도, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 대하여 적용할 수 있는 전술한 구체적인 양태를 적용할 수 있다.A substrate processing apparatus according to a second embodiment is a substrate processing apparatus for processing while rotating a substrate with a plate surface of the substrate along a horizontal direction, the substrate processing apparatus including a rotatable base plate having a plurality of projecting members protruding upwards. A table, wherein the protruding member contacts the substrate from below to form a gap between the substrate and the table, the table capable of rotating the substrate, a rotation drive mechanism for rotationally driving the base plate, and one end in the gap. And a pressure monitoring device having the open pressure measuring conduit and a pressure sensor connected to the pressure measuring conduit. According to the substrate processing apparatus according to the second embodiment, the state of the substrate can be easily and accurately confirmed. In addition, also about the substrate processing apparatus which concerns on such 2nd Embodiment, the specific aspect mentioned above applicable to the substrate processing apparatus which concerns on 1st Embodiment is applicable.

제1 실시형태에 따른 기판 처리 방법은, 기판의 판면이 수평 방향을 따르도록 하여 그 기판을 회전시키면서 처리하는 기판 처리 방법으로서, 상측으로 돌출된 돌출 부재를 복수개 구비한 테이블의 상기 돌출 부재 상에 기판을 얹어 놓고, 상기 기판과 상기 테이블 사이에 간극을 형성하도록 하여 상기 기판을 지지하는 지지 공 정과, 상기 지지한 기판을 회전시키기 시작하여 기판의 회전 속도를 가속해 나가는 가속 공정과, 상기 기판을 회전시키면서, 상기 기판을 처리하는 처리 공정을 포함하며, 상기 지지 공정이 종료된 후부터 상기 처리 공정이 종료될 때까지 사이의 적어도 1기간에, 상기 간극에 그 일단이 개방된 흡인용 관로와, 상기 흡인용 관로에 연결된 흡인 기구를 갖는 압력 조절 장치에 의해 상기 간극의 분위기를 흡인한다. 제1 실시형태에 따른 기판 처리 방법에 의하면, 기판을 안정되게 유지할 수 있고, 기판을 적절하게 처리할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공할 수 있다.The substrate processing method according to the first embodiment is a substrate processing method for processing while rotating the substrate while the plate surface of the substrate is along the horizontal direction, the substrate processing method being provided on the protruding member of the table having a plurality of protruding members protruding upwards. A support process for supporting the substrate by placing a substrate thereon and forming a gap between the substrate and the table; an acceleration process of accelerating the rotational speed of the substrate by rotating the supported substrate; A suction pipe line, wherein the suction pipe line has one end opening in the gap at least one period between the end of the support step and the end of the processing step; The atmosphere of the gap is sucked by a pressure regulating device having a suction mechanism connected to the suction pipe. According to the substrate processing method which concerns on 1st Embodiment, the board | substrate processing apparatus and substrate processing method which can hold | maintain a board | substrate stably and can process a board | substrate appropriately can be provided.

이러한 제1 실시형태에 따른 기판 처리 방법에 대하여, 이하와 같은 구체적인 양태를 적용할 수 있다.The following specific aspects can be applied to the substrate processing method according to the first embodiment.

제1 실시형태에 따른 기판 처리 방법에 있어서, 상기 가속 공정 중의 압력 조절 장치에 의한 흡인은, 적어도 기판의 회전 속도가 미리 정해 놓은 회전 속도 이상이 될 때까지 또는 상기 미리 정해 놓은 회전 속도를 초과할 때까지 실시되도록 하여도 좋다.In the substrate processing method according to the first embodiment, the suction by the pressure regulating device during the acceleration process is at least until the rotational speed of the substrate is equal to or greater than a predetermined rotational speed or exceeds the predetermined rotational speed. It may be performed until.

또한, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 방법은, 상기 지지 공정 후이면서 상기 가속 공정 전에 실시되는 공정으로서, 상기 압력 조절 장치에 의해 상기 간극의 분위기를 흡인하고, 상기 기판을 테이블을 향해 흡인하여 유지하는 유지 공정을 더 포함하도록 하여도 좋다.Moreover, the substrate processing method which concerns on 1st Embodiment is a process performed after the said support process and before the said acceleration process, The atmosphere of the said gap is attracted by the said pressure control apparatus, and the said board | substrate is attracted and hold | maintained toward a table, and is maintained. The holding step may be further included.

또한, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 방법에 있어서, 상기 처리 공정 중의 적어도 1기간, 상기 압력 조절 장치에 의한 흡인을 정지시키도록 하여도 좋다.In the substrate processing method according to the first embodiment, suction by the pressure regulating device may be stopped for at least one period during the processing step.

또한, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 방법에 있어서, 상기 처리 공정은, 상기 회전 중의 기판에 대하여 다른 처리를 행하는 복수의 공정을 포함하고, 복수의 공정 중 적어도 어느 한 공정에서 압력 조절 장치에 의한 흡인을 정지시키도록 하여도 좋다.Moreover, in the substrate processing method which concerns on 1st Embodiment, the said processing process includes the some process which performs another process with respect to the board | substrate in the said rotation, and is performed by the pressure regulator in at least one process of a some process. The suction may be stopped.

또한, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 방법에 있어서, 상기 처리 공정 중, 기판의 회전 속도가 미리 정해 놓은 회전 속도 이상으로 되어 있는 동안 또는 상기 미리 정해 놓은 회전 속도를 초과하고 있는 동안, 압력 조절 장치에 의한 흡인을 정지시키도록 하여도 좋다.Moreover, in the substrate processing method which concerns on 1st Embodiment, the pressure regulating apparatus during the said process process, while the rotational speed of a board | substrate becomes more than the predetermined rotational speed, or exceeds the said predetermined rotational speed. The suction by the gas may be stopped.

또한, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 방법에 있어서, 상기 지지 공정이 종료된 후부터 상기 처리 공정이 종료될 때까지 사이의 적어도 1기간에, 상기 간극에 그 일단이 개방된 압력 측정용 관로와, 상기 압력 측정용 관로에 접속된 압력 센서를 갖는 압력 감시 장치에 의해 측정되는 압력에 기초하여, 상기 기판의 상태를 확인하도록 하여도 좋다. 이러한 제1 실시형태에 따른 기판 처리 방법에 있어서, 상기 기판 상태의 확인은, 상기 압력 감시 장치에 의해 측정된 압력이, 측정시에 있어서의 상기 기판의 회전 속도에 적어도 기초하여 정해지는 소정의 값을 초과하는 경우 또는 상기 소정의 값 이상인 경우에, 이상이 있다고 판단되도록 하여도 좋다.In the substrate processing method according to the first embodiment, the pressure measuring conduit, one end of which is opened in the gap, for at least one period between the end of the supporting step and the end of the processing step; The state of the substrate may be confirmed based on the pressure measured by the pressure monitoring device having the pressure sensor connected to the pressure measuring pipe. In the substrate processing method according to the first embodiment, the confirmation of the substrate state is a predetermined value in which the pressure measured by the pressure monitoring device is determined based at least on the rotational speed of the substrate at the time of measurement. When exceeding or more than the said predetermined value, you may make it judge that there is an abnormality.

제2 실시형태에 따른 기판 처리 방법은, 기판의 판면이 수평 방향을 따르도록 하여 그 기판을 회전시키면서 처리하는 기판 처리 방법으로서, 상측으로 돌출된 돌출 부재를 복수개 구비한 테이블의 상기 돌출 부재 상에 기판을 얹어 놓고, 상기 기판과 상기 테이블 사이에 간극을 형성하도록 하여 상기 기판을 지지하는 지지 공 정과, 상기 기판을 회전시키면서, 상기 기판을 처리하는 처리 공정을 포함하며, 상기 지지 공정이 종료된 후부터 상기 처리 공정이 종료될 때까지 사이의 적어도 1기간 중에, 상기 간극에 그 일단이 개방된 압력 측정용 관로와, 상기 압력 측정용 관로에 접속된 압력 센서를 갖는 압력 감시 장치에 의해 측정되는 압력에 기초하여, 상기 기판의 상태를 확인한다. 제2 실시형태에 따른 기판 처리 방법에 의하면, 기판의 상태를 용이하고 또한 정확하게 확인할 수 있다. 또한, 이러한 제2 실시형태에 따른 기판 처리 방법에 대해서도, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 방법에 대하여 적용할 수 있는 전술한 구체적인 양태의 하나 이상을 적용할 수 있다.The substrate processing method according to the second embodiment is a substrate processing method for processing while rotating the substrate while the plate surface of the substrate is along the horizontal direction, the substrate processing method being provided on the protruding member of the table having a plurality of protruding members protruding upwards. A support process for supporting the substrate by placing a substrate thereon and forming a gap between the substrate and the table, and a processing step of treating the substrate while rotating the substrate, and after the support process is completed. During at least one period between the end of the processing step, the pressure measured by the pressure monitoring device having a pressure measuring conduit whose one end is open in the gap and a pressure sensor connected to the pressure measuring conduit. On the basis of this, the state of the substrate is checked. According to the substrate processing method according to the second embodiment, the state of the substrate can be easily and accurately confirmed. In addition, also about the substrate processing method which concerns on such 2nd Embodiment, one or more of the above-mentioned specific aspect applicable to the substrate processing method which concerns on 1st Embodiment is applicable.

제1 실시형태에 따른 프로그램 기록 매체는, 기판 처리 장치를 제어하는 제어 장치에 의해 실행되는 프로그램이 기록된 기록 매체이며, 상기 프로그램이 상기 제어 장치에 의해 실행됨으로써, 기판의 판면이 수평 방향을 따르도록 하여 그 기판을 회전시키면서 처리하는 기판 처리 방법으로서, 상측으로 돌출된 돌출 부재를 복수개 구비한 테이블의 상기 돌출 부재 상에 기판을 얹어 놓고, 상기 기판과 상기 테이블 사이에 간극을 형성하도록 하여 상기 기판을 지지하는 지지 공정과, 상기 지지한 기판을 회전시키기 시작하여 기판의 회전 속도를 가속해 나가는 가속 공정과, 상기 기판을 회전시키면서, 상기 기판을 처리하는 처리 공정을 포함하며, 상기 지지 공정이 종료된 후부터 상기 처리 공정이 종료될 때까지 사이의 적어도 1기간, 상기 간극에 그 일단이 개방된 흡인용 관로와, 상기 흡인용 관로에 연결된 흡인 기구를 갖는 압력 조절 장치에 의해 상기 간극의 분위기를 흡인하는, 피처리 기판의 처리 방법이 기판 처리 장치에서 실시되게 한다. 이러한 제1 실시형태에 따른 프 로그램 기록 매체에 기록된 프로그램에 의해 실행 가능해지는 피처리 기판의 처리 방법에 대하여 제1 실시형태에 따른 기판 처리 방법에 적용할 수 있는 전술한 구체적인 양태를 적용할 수 있다.The program recording medium according to the first embodiment is a recording medium on which a program to be executed by a control device for controlling a substrate processing device is recorded, and the program is executed by the control device so that the plate surface of the substrate is in a horizontal direction. A substrate processing method for processing a substrate while rotating the substrate, comprising: placing a substrate on the protruding member of a table having a plurality of protruding members protruding upward, and forming a gap between the substrate and the table. And a support step of starting the rotation of the supported substrate to accelerate the rotational speed of the substrate, and a processing step of treating the substrate while rotating the substrate, wherein the support step ends. At least one period between the time after which the treatment process is finished and the work is completed. And the opening for the suction pipe, the processing method of the substrate for sucking the atmosphere in the gap by the pressure adjusting device has a suction mechanism connected to the suction pipe for this to be performed in the substrate processing apparatus. The above-described specific embodiments applicable to the substrate processing method according to the first embodiment can be applied to the processing method of the substrate to be processed which can be executed by the program recorded on the program recording medium according to the first embodiment. Can be.

제2 실시형태에 따른 프로그램 기록 매체는, 기판 처리 장치를 제어하는 제어 장치에 의해 실행되는 프로그램이 기록된 기록 매체이며, 상기 프로그램이 상기 제어 장치에 의해 실행됨으로써, 기판의 판면이 수평 방향을 따르도록 하여 그 기판을 회전시키면서 처리하는 기판 처리 방법으로서, 상측으로 돌출된 돌출 부재를 복수개 구비한 테이블의 상기 돌출 부재 상에 기판을 얹어 놓고, 상기 기판과 상기 테이블 사이에 간극을 형성하도록 하여 상기 기판을 지지하는 지지 공정과, 상기 기판을 회전시키면서, 상기 기판을 처리하는 처리 공정을 포함하며, 상기 지지 공정이 종료된 후부터 상기 처리 공정이 종료될 때까지 사이의 적어도 1기간 중에, 상기 간극에 그 일단이 개방된 압력 측정용 관로와, 상기 압력 측정용 관로에 접속된 압력 센서를 갖는 압력 감시 장치에 의해 측정되는 압력에 기초하여, 상기 기판의 상태를 확인하는, 피처리 기판의 처리 방법이 기판 처리 장치에서 실시되게 한다. 이러한 제2 실시형태에 따른 프로그램 기록 매체에 기록된 프로그램에 의해 실행 가능해지는 피처리 기판의 처리 방법에 대하여, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 방법에 적용할 수 있는 전술한 구체적인 양태를 적용할 수 있다.The program recording medium according to the second embodiment is a recording medium on which a program executed by a control device for controlling a substrate processing apparatus is recorded, and the program is executed by the control device, whereby the plate surface of the substrate is along the horizontal direction. A substrate processing method for processing a substrate while rotating the substrate, comprising: placing a substrate on the protruding member of a table having a plurality of protruding members protruding upward, and forming a gap between the substrate and the table. And a processing step of processing the substrate while rotating the substrate, wherein the gap is included in the gap for at least one period between the completion of the supporting step and the end of the processing step. A pressure measuring conduit having one end opened and a pressure sensor connected to the pressure measuring conduit Based on the pressure measured by the power monitoring system, the processing method of the substrate, the substrate to be processed to determine the state of the to be performed in the substrate processing apparatus. The specific embodiments described above that can be applied to the substrate processing method according to the first embodiment can be applied to the processing method of the substrate to be processed which can be executed by the program recorded on the program recording medium according to the second embodiment. have.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시형태에 대해서 더욱 구체적으로 설명한다. 또한, 본건 명세서에 첨부된 도면에 있어서는, 도시와 이해를 용이하게 하기 위해서 편의상, 적절하게 축척 및 종횡의 치수비 등을 실물의 것들로부터 변 경되고 과장되어 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment of this invention is described in detail with reference to drawings. In addition, in the drawings attached to the present specification, for convenience of illustration and understanding, the scale and aspect ratio of the scale and the like are appropriately changed and exaggerated from the real ones for convenience.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 일 실시형태를 설명하기 위한 도면이다. 이 중의 도 1은 기판 처리 장치를 도시한 종단면도이고, 도 2는 기판 처리 장치를 도시한 평면도이며, 도 3은 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 기판 처리 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 또한, 도 1은 도 2에 있어서의 I-I선을 따라 취한 단면을 나타내고 있다.1 to 4 are diagrams for describing one embodiment of the present invention. 1 is a longitudinal cross-sectional view of the substrate processing apparatus, FIG. 2 is a plan view of the substrate processing apparatus, FIG. 3 is a view for explaining the operation of the substrate processing apparatus, and FIG. 4 is a description of the substrate processing method. It is a flowchart for doing so. 1 has shown the cross section taken along the I-I line | wire in FIG.

또한, 이하의 실시형태에 있어서, 본 발명에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을, 외부 윤곽이 대략 원 형상인 박판형의 반도체 웨이퍼(피처리 기판의 일례)를 세정하는 것에 적용한 예를 나타내고 있다. 그러나, 당연히, 본 발명에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 웨이퍼의 세정에 대한 적용에 한정되는 것은 아니다.In addition, in the following embodiment, the example which applied the substrate processing apparatus and substrate processing method which concern on this invention to wash | cleaning the thin-shaped semiconductor wafer (an example of a to-be-processed substrate) whose outer contour is a substantially circular shape is shown. However, of course, the substrate processing apparatus and substrate processing method according to the present invention are not limited to the application to cleaning of the wafer.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 처리 장치(10)는 웨이퍼(W)의 판면(상면 및 하면)이 수평 방향을 따르도록 하여 그 기판을 회전시키면서 처리하는 장치로서, 웨이퍼(W)와의 사이에 간극(공극)(G)을 형성하도록 하여 웨이퍼(W)를 회전 가능하게 지지하는 원판형의 테이블(15)을 갖고 있다. 또한, 도 2에서는 웨이퍼(W)가 이점쇄선으로 도시되어 있다.As shown in FIGS. 1 to 3, the substrate processing apparatus 10 is a device for processing while rotating the substrate while the plate surfaces (upper and lower surfaces) of the wafer W are in a horizontal direction. It has a disk-shaped table 15 which rotatably supports the wafer W by forming a gap (void) G therebetween. In addition, the wafer W is shown by the dashed-dotted line in FIG.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 테이블(15)은, 다시 말하면, 웨이퍼(W)의 중앙부(Wa)에 대면하게 되는 부분에 개구부(관통 구멍)(20a)가 형성된 베이스 플레이트(20)와, 베이스 플레이트(20)의 개구부(20a)에 배치된 승강 플레이트(25)를 포함하고 있다. 승강 플레이트(25)는 원판형의 테이블(15)의 중앙부에 위치하 고, 웨이퍼(W)의 중앙부(Wa)에 대면하게 된다. 그리고, 베이스 플레이트(20)는 웨이퍼(W)의 중앙부(Wa) 이외의 외측부(Wb)에 대면하게 된다.As shown in FIGS. 1 to 3, the table 15 is, in other words, a base plate 20 having an opening (through hole) 20a formed in a portion facing the center portion Wa of the wafer W. As shown in FIG. And an elevating plate 25 disposed in the opening portion 20a of the base plate 20. The elevating plate 25 is located at the center of the disk-shaped table 15 and faces the center Wa of the wafer W. As shown in FIG. And the base plate 20 faces the outer side Wb other than the center part Wa of the wafer W. As shown in FIG.

베이스 플레이트(20)는 플레이트 부재(24)와, 플레이트 부재(24)의 상면(24a)에 마련된 복수의 돌출 부재(22)를 갖고 있다. 도 2에 도시된 예에 있어서, 돌출 부재(22)는 원판형의 테이블(15)의 중심을 중심으로 하는 원주 상에 대략 등간격으로 3개 배치되어 있다. 베이스 플레이트(20)의 플레이트 부재(24)로부터 상측으로 돌출된 돌출 부재(22)는, 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리부에 있어서 웨이퍼(W)에 하측으로부터 접촉하게 되는 지지부(22a)와, 지지부(22a)보다도 더 상측까지 연장되어 올라가 있는 규제부(22b)를 갖고 있다. 지지부(22a)는, 웨이퍼(W)에 하측으로부터 접촉함으로써, 베이스 플레이트(20)[테이블(15)] 상에 웨이퍼(W)를 지지할 수 있도록 되어 있다. 또한, 지지부(22a)의 높이(h)는 예컨대 1 ㎜∼10 ㎜ 정도로 할 수 있고, 이 경우, 후술하는 바와 같이 간극(G) 내에서의 압력 변동을 일으키기 쉽게 할 수 있다. 또한, 규제부(22b)는 도 2에 도시된 바와 같이 지지부(22a)보다도 수평 방향 외측에 배치되고, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 지지부(22a) 상에 얹어 놓여진 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리부의 수평 방향 외측에 위치하게 된다. 이 때문에, 규제부(22b)는 지지부(22a) 상에 얹어 놓여진 웨이퍼(W)의 수평 방향으로의 이동을 규제할 수 있다.The base plate 20 has a plate member 24 and a plurality of protruding members 22 provided on the upper surface 24a of the plate member 24. In the example shown in FIG. 2, three protrusion members 22 are arranged on the circumference centering on the center of the disk-shaped table 15 at substantially equal intervals. The protruding member 22 which protrudes upward from the plate member 24 of the base plate 20 is the support part 22a which comes into contact with the wafer W from the lower side in the circumferential edge part of the wafer W, and the support part It has the restricting part 22b extended to the upper side more than 22a. The support part 22a is able to support the wafer W on the base plate 20 (table 15) by contacting the wafer W from below. In addition, the height h of the support part 22a may be about 1 mm-10 mm, for example, and can make it easy to produce the pressure fluctuation in clearance gap G as mentioned later. In addition, as shown in FIG. 2, the restricting portion 22b is disposed outside the supporting portion 22a in the horizontal direction, and as shown in FIGS. 1 and 3, the wafer W placed on the supporting portion 22a. It is located outside the horizontal direction of the peripheral edge of the. For this reason, the regulation part 22b can regulate the movement to the horizontal direction of the wafer W mounted on the support part 22a.

승강 플레이트(25)는 원판형의 테이블(15)의 중심을 향해 하측으로 경사져 나가는 상면을 가진 본체부(29)와, 본체부(29)의 둘레 가장자리부에 마련되어 상측으로 돌출하는 리프트핀(27)을 갖고 있다. 도 2에 도시된 예에 있어서, 리프트 핀(27)은 원판형의 테이블(15)의 중심을 중심으로 한 원주 상에 대략 등간격으로 3개 배치되어 있다.The elevating plate 25 includes a main body 29 having an upper surface inclined downward toward the center of the disk-shaped table 15, and a lift pin 27 provided at a peripheral edge of the main body 29 to protrude upward. ) In the example shown in FIG. 2, three lift pins 27 are arranged at approximately equal intervals on the circumference around the center of the disk-shaped table 15.

도 1에 도시된 바와 같이, 기판 처리 장치(10)는, 베이스 플레이트(20)의 하면에 고정 연결되어 수직 방향으로 연장되는 회전축 부재(30)와, 회전축 부재(30)에 연결되어 회전축 부재(30)를 회전 구동시키는 회전 구동 기구(35)를 더 갖고 있다. 도시된 바와 같이, 회전축 부재(30)는 통형상으로 형성되어 있고, 회전축 부재(30)의 중공부(30a)는 베이스 플레이트(20)의 개구부(20a)로 연통하고 있다. 회전축 부재(30)는, 베어링(32)에 의해, 수직 방향으로 연장되는 축심을 중심으로 하여 회전 가능하게 유지되어 있다. 회전 구동 기구(35)는, 회전축 부재(30)에 외측으로부터 고정된 풀리(37)와, 풀리(37)에 구동 벨트(38)를 통해 구동력을 부여하는 구동 부재(예컨대, 모터)(36)를 갖고 있다.As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 10 is connected to the rotary shaft member 30 fixedly connected to the lower surface of the base plate 20 and extends in the vertical direction, and connected to the rotary shaft member 30. It further has the rotation drive mechanism 35 which rotationally drives 30. As shown, the rotating shaft member 30 is formed in the cylindrical shape, and the hollow part 30a of the rotating shaft member 30 communicates with the opening part 20a of the base plate 20. As shown in FIG. The rotating shaft member 30 is rotatably held about the axis center extended in the vertical direction by the bearing 32. The rotation drive mechanism 35 includes a pulley 37 fixed to the rotation shaft member 30 from the outside, and a drive member (for example, a motor) 36 that applies a driving force to the pulley 37 via a drive belt 38. Have

또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판 처리 장치(10)는, 승강 플레이트(25)의 하면에 고정 연결되어 수직 방향으로 연장되는 승강축 부재(40)와, 승강축 부재(40)에 연결되어 승강축 부재(40)를 승강 구동하는 승강 구동 기구(42)를 더 갖고 있다. 승강축 부재(40)는, 회전축 부재(30)에 대하여 미끄럼 이동 가능하게, 통 형상의 회전축 부재(30)의 중공부(30a) 내에서 연장되고 있다. 승강 구동 기구(42)에 의한 승강 구동에 의해, 승강 플레이트(25)는, 도 3에 있어서 이점쇄선으로 도시된 베이스 플레이트(20)의 개구부(20a) 내에 있는 위치와, 도 3에 있어서 실선으로 도시된 베이스 플레이트(20)의 상측에 있는 위치 사이에서 수직 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.In addition, as shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 10 is connected to the lifting shaft member 40 and the lifting shaft member 40 which are fixedly connected to the lower surface of the lifting plate 25 and extend in the vertical direction. And the lift drive mechanism 42 which lifts and drives the lift shaft member 40. The lifting shaft member 40 extends in the hollow portion 30a of the cylindrical rotation shaft member 30 so as to be able to slide relative to the rotation shaft member 30. By the elevating drive by the elevating drive mechanism 42, the elevating plate 25 is positioned in the opening 20a of the base plate 20 shown by the dashed-dotted line in FIG. 3, and the solid line in FIG. 3. It is movable in the vertical direction between the positions on the upper side of the illustrated base plate 20.

또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판 처리 장치(10)는, 테이블(15) 상에 얹어 놓여진 웨이퍼(W)와 테이블(15) 사이의 간극(G)의 압력을 측정 가능한 압력 감시 장치(50)와, 테이블(15) 상에 얹어 놓여진 웨이퍼(W)와 테이블(15) 사이의 간극(G)의 압력을 조절 가능한 압력 조절 장치(55)를 갖고 있다.In addition, as shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 10 includes a pressure monitoring device capable of measuring the pressure of the gap G between the wafer W and the table 15 placed on the table 15 ( 50 and a pressure regulating device 55 capable of adjusting the pressure of the gap G between the wafer W and the table 15 placed on the table 15.

압력 감시 장치(50)는, 웨이퍼(W)의 중앙부(Wa)에 대면하는 위치에 있어서 간극(G)에 그 일단이 개방된 압력 측정용 관로(51)와, 압력 측정용 관로(51)의 타단에 연결된 압력 센서(53)를 포함하고 있다. 여기서, 압력 측정용 관로(51)는 그 양단만이 개구되어 있다. 따라서, 타단이 압력 센서(53)에 의해 실질적으로 막혀 있는 압력 측정용 관로(51) 내에는 기류가 실질적으로 형성되는 일은 없다. 이 때문에, 압력 센서(53)는 압력 측정용 관로(51)의 일단이 개방되어 있는 영역에서의 압력을, 그 영역에서 떨어진 위치에 배치되어 있음에도 불구하고, 정밀도 좋게 측정할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 압력 측정용 관로(51)는 승강축 부재(40) 내에서 연장되고, 또한 승강 플레이트(25) 중 웨이퍼(W)의 중앙부(Wa)에 대면하게 되는 부분을 통과하고 있다. 그 결과, 압력 측정용 관로(51)의 일단이, 테이블(15)과 웨이퍼(W) 사이에 형성되는 간극(G) 중, 승강 플레이트(25)와 웨이퍼(W) 사이에 위치하는 부분에 개방되도록 되어 있다.The pressure monitoring device 50 includes a pressure measuring pipe 51 and one end of the pressure measuring pipe 51 in which one end thereof is opened in the gap G at a position facing the center portion Wa of the wafer W. It includes a pressure sensor 53 connected to the other end. Here, only the both ends of the pressure measuring pipe 51 are opened. Therefore, the airflow is not substantially formed in the pressure measuring conduit 51 whose other end is substantially blocked by the pressure sensor 53. For this reason, the pressure sensor 53 can measure the pressure in the area | region where the one end of the pressure measuring pipeline 51 is open, although it is arrange | positioned in the position away from the area | region with high precision. As shown in FIG. 1, the pressure measuring conduit 51 extends in the elevating shaft member 40, and passes through a portion of the elevating plate 25 facing the central portion Wa of the wafer W. As shown in FIG. Doing. As a result, one end of the pressure measuring conduit 51 is opened to a portion located between the lifting plate 25 and the wafer W among the gaps G formed between the table 15 and the wafer W. As shown in FIG. It is supposed to be.

한편, 압력 조절 장치(55)는, 웨이퍼(W)의 중앙부(Wa)에 대면하는 위치에 있어서 간극(G)에 그 일단이 개방된 흡인용 관로(56)와, 흡인용 관로(56)의 타단에 연결된 흡인 기구(58)를 포함하고 있다. 여기서, 흡인용 관로(56)는 그 양단만이 개구되어 있다. 따라서, 흡인 기구(58)는 흡인용 관로(56)의 일단이 개방된 영역 에서의 분위기를 흡인하여, 그 영역의 압력을 조절할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 흡인용 관로(56)는 승강축 부재(40) 내에서 연장되고, 또한 승강 플레이트(25) 중 웨이퍼(W)의 중앙부(Wa)에 대면하게 되는 부분을 통과하고 있다. 그 결과, 흡인용 관로(56)의 일단이, 테이블(15)과 웨이퍼(W) 사이에 형성되는 간극(G) 중, 승강 플레이트(25)와 웨이퍼(W) 사이에 위치하는 부분에 개방되도록 되어 있다.On the other hand, the pressure regulator 55 has a suction pipe line 56 whose one end is opened in the gap G at a position facing the center portion Wa of the wafer W and the suction pipe line 56. A suction mechanism 58 connected to the other end is included. Here, only the both ends of the suction pipe line 56 are opened. Therefore, the suction mechanism 58 can suck the atmosphere in the area | region where the one end of the suction line 56 is open, and can adjust the pressure of the area | region. As shown in FIG. 1, the suction conduit 56 extends in the elevating shaft member 40, and passes through the portion of the elevating plate 25 facing the central portion Wa of the wafer W. have. As a result, one end of the suction conduit 56 is opened to a portion located between the lifting plate 25 and the wafer W among the gaps G formed between the table 15 and the wafer W. As shown in FIG. It is.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 압력 측정용 관로(51) 및 흡인용 관로(56) 이외에, 가스 공급 관로(45) 및 처리액 공급 관로(47)가 승강 플레이트(25)를 관통하고 있다. 가스 공급 관로(45)의 일단 및 처리액 공급 관로(47)의 일단도, 압력 측정용 관로(51)의 일단 및 흡인용 관로(56)의 일단과 마찬가지로, 웨이퍼(W)의 중앙부(Wa)에 대면하는 위치에 있어서 웨이퍼(W)와 테이블(15) 사이의 간극(G)에 개방되어 있다. 가스 공급 관로(45) 및 처리액 공급 관로(47)는, 압력 측정용 관로(51) 및 흡인용 관로(56)와 마찬가지로, 승강축 부재(40) 내를 통과하고 있다.In addition, as shown in FIG. 2, in addition to the pressure measuring line 51 and the suction line 56, a gas supply line 45 and a processing liquid supply line 47 penetrate the lifting plate 25. . One end of the gas supply line 45 and one end of the processing liquid supply line 47 are similar to the one end of the pressure measuring line 51 and one end of the suction line 56, and the center portion Wa of the wafer W is provided. The gap G is opened in the gap G between the wafer W and the table 15 at a position facing the. The gas supply line 45 and the processing liquid supply line 47 pass through the lifting shaft member 40 similarly to the pressure measuring line 51 and the suction line 56.

처리액 공급 관로(47)는, 약액을 공급하는 약액 공급원, 린스액을 공급하는 린스액 공급원, 건조액을 공급하는 건조액 공급원 등에, 전환 밸브 등을 통해 접속되어 있다.The processing liquid supply pipe 47 is connected to a chemical liquid supply source for supplying a chemical liquid, a rinse liquid supply source for supplying a rinse liquid, a dry liquid supply source for supplying a dry liquid, and the like through a switching valve.

한편, 가스 공급 관로(45)는, 예컨대 질소 가스 등의 불활성 가스를 공급하는 가스 공급원에 접속되어 있다. 또한, 간극(G)에 개방되는 가스 공급 관로(45)의 선단(상단)은, 압력 측정용 관로(51), 흡인용 관로(56) 및 처리액 공급 관로(47)의 상단보다도 높은 위치에 배치되어 있다. 그리고, 이 가스 공급 관로(45) 의 선단(상단)은, 베이스 플레이트(20) 상에 얹어 놓여진 웨이퍼(W)의 하면(이면) 근방에 배치되고, 또한 테이퍼지게 형성되어 있다. 이 때문에, 가스 공급 관로(45)로부터 공급되는 가스는 유속이 저하되기 전에, 즉 고속으로 웨이퍼(W)의 하면에 공급되게 된다.On the other hand, the gas supply line 45 is connected to the gas supply source which supplies inert gas, such as nitrogen gas, for example. In addition, the front end (upper end) of the gas supply line 45 opened in the gap G is located at a position higher than the upper ends of the pressure measuring line 51, the suction line 56, and the processing liquid supply line 47. It is arranged. The tip end (upper end) of the gas supply line 45 is arranged near the bottom surface (lower surface) of the wafer W placed on the base plate 20 and is tapered. For this reason, the gas supplied from the gas supply line 45 is supplied to the lower surface of the wafer W at high speed, before the flow velocity falls.

또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 테이블(15)의 상측에는, 테이블(15)의 베이스 플레이트(20) 상에 지지된 웨이퍼(W)의 상면(표면)에, 처리액을 공급하는 표면측 처리액 공급부(12) 및 가스를 공급하는 표면측 가스 공급부(13)가 마련되어 있다. 표면측 처리액 공급부(12) 및 표면측 가스 공급부(13)는, 베이스 플레이트(20)에 지지된 웨이퍼(W)의 상측에서 이동 가능한 이동 아암(11)에 지지되어 있다. 이동 아암(11)은, 예컨대 도 2에 도시된 바와 같이 요동 가능하게 구성되어 있고, 표면측 처리액 공급부(12) 및 표면측 가스 공급부(13)를, 웨이퍼(W)의 중심에 상측으로부터 대면하는 위치(도 2에 있어서의 이점쇄선)나 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리부에 상측으로부터 대면하는 위치, 나아가서는 웨이퍼(W)의 상측으로부터 외측으로 벗어난 위치(도 2에 있어서의 실선) 등에 배치할 수 있다. 표면측 처리액 공급부(12)는, 약액을 공급하는 약액 공급원, 린스액을 공급하는 린스액 공급원, 건조액을 공급하는 건조액 공급원 등에, 전환 밸브 등을 통해 접속되어 있다. 표면측 가스 공급부(13)는, 예컨대 질소 가스 등의 불활성 가스를 공급하는 가스 공급원에 접속되어 있다.In addition, as shown in FIG. 1, on the upper side of the table 15, the surface side of supplying the processing liquid to the upper surface (surface) of the wafer W supported on the base plate 20 of the table 15. The processing liquid supply part 12 and the surface side gas supply part 13 which supply a gas are provided. The surface side processing liquid supply part 12 and the surface side gas supply part 13 are supported by the movable arm 11 which is movable above the wafer W supported by the base plate 20. The moving arm 11 is configured to be swingable as shown in FIG. 2, for example, and faces the surface-side processing liquid supply part 12 and the surface-side gas supply part 13 from the upper side to the center of the wafer W. FIG. It is arranged in the position (the double-dotted line in FIG. 2), the position facing the upper edge of the wafer W from the upper side, and the position deviated outward from the upper side of the wafer W (solid line in FIG. 2). can do. The surface-side treatment liquid supply part 12 is connected to a chemical liquid supply source for supplying a chemical liquid, a rinse liquid supply source for supplying a rinse liquid, a dry liquid supply source for supplying a dry liquid, and the like through a switching valve or the like. The surface side gas supply part 13 is connected to the gas supply source which supplies inert gas, such as nitrogen gas, for example.

또한, 처리액 공급 관로(47) 및 표면측 처리액 공급부(12)로부터 공급되는 약액으로서, 예컨대 희석 불산, 암모니아과수(SC1), 염산과수(SC2) 등을 이용할 수 있다. 또한, 처리액 공급 관로(47) 및 표면측 처리액 공급부(12)로부터, 린스액으로서 물, 특히 순수(DIW)가 공급되도록 하여도 좋다. 또한, 처리액 공급 관로(47) 및 표면측 처리액 공급부(12)로부터, 건조액으로서 이소프로필알코올(IPA)이 공급되도록 하여도 좋다.As the chemical liquid supplied from the treatment liquid supply pipe 47 and the surface side treatment liquid supply part 12, for example, dilute hydrofluoric acid, ammonia fruit water (SC1), hydrochloric acid fruit water (SC2), or the like can be used. Further, water, in particular pure water (DIW), may be supplied as the rinse liquid from the treatment liquid supply pipe 47 and the surface side treatment liquid supply part 12. In addition, isopropyl alcohol (IPA) may be supplied from the treatment liquid supply pipe 47 and the surface side treatment liquid supply part 12 as a drying liquid.

그런데, 기판 처리 장치(10)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 이상의 각 구성 요소에 접속되어 각 구성 요소를 제어하는 제어 장치(60)를 더 구비하고 있다. 구체적으로, 제어 장치(60)는, 전술한 회전 구동 기구(35), 승강 구동 기구(42), 압력 감시 장치(50), 압력 조절 장치(55) 및 각 밸브류 등에 접속되어, 이들 기기류의 동작을 제어한다.By the way, as shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 10 further includes the control apparatus 60 connected to each above component, and controlling each component. Specifically, the control device 60 is connected to the above-described rotary drive mechanism 35, the lift drive mechanism 42, the pressure monitoring device 50, the pressure regulating device 55, the valves and the like, Control the operation.

특히, 본 실시형태에 따른 제어 장치(60)는, 압력 감시 장치(50)에 의해 측정되는 간극(G) 내의 압력에 기초하여, 웨이퍼(W)의 상태, 예컨대 웨이퍼(W)가 얹어 놓여져 있는지 여부, 웨이퍼(W)가 정상적으로 지지되어 있는지 여부, 웨이퍼(W)가 정상적으로 유지되어 있는지 여부 등을 확인할 수 있도록 구성되어 있다. 보다 구체적으로, 제어 장치(60)는, 압력 감시 장치(50)에 의해 측정된 압력이, 측정시에 웨이퍼(W)가 회전되고 있는지 여부와, 회전되고 있는 경우에는 측정시의 웨이퍼(W)의 회전 속도(단위는 예컨대 rpm)에, 적어도 기초하여 정해지는 소정의 값을 초과하는 경우 또는 그 소정의 값 이상인 경우에, 웨이퍼(W)가 배치되어 있지 않거나 혹은 웨이퍼(W)가 정상적으로 지지 또는 유지되어 있지 않다라는, 웨이퍼(W)의 상태에 관한 이상이 존재한다고 판단하도록 구성되어 있다.In particular, the control apparatus 60 which concerns on this embodiment is based on the pressure in the clearance gap G measured by the pressure monitoring apparatus 50, and is the state of the wafer W, for example, whether the wafer W is mounted. It is configured to confirm whether the wafer W is normally supported, whether the wafer W is normally held, and the like. More specifically, the control device 60 determines whether the pressure measured by the pressure monitoring device 50 is whether the wafer W is being rotated at the time of measurement, and if the pressure is being rotated, the wafer W at the time of measurement. In the case where the rotation speed (unit is, for example, rpm) exceeds a predetermined value determined at least on the basis of the rotation speed (or rpm) or more than the predetermined value, the wafer W is not disposed or the wafer W is normally supported or It is comprised so that it may judge that the abnormality regarding the state of the wafer W exists that it is not hold | maintained.

또한, 본 실시형태에 따른 제어 장치(60)는, 베이스 플레이트(20)가 회전 구 동되고 있을 때에, 적어도 회전 구동 기구(35)의 구동에 의한 베이스 플레이트(20)의 회전 속도에 기초하여, 압력 조절 장치(55)에 의한 흡인을 제어하도록 구성되어 있다. 보다 구체적으로, 제어 장치(60)는, 회전 구동 기구(35)의 구동에 의한 베이스 플레이트(20)의 회전 속도가 미리 설정해 놓은 회전 속도 이하인 경우 또는 그 미리 설정해 놓은 회전 속도 미만인 경우에, 압력 조절 장치(55)에 의한 흡인을 실시하도록 구성되어 있다.In addition, the control apparatus 60 which concerns on this embodiment is based on the rotation speed of the base plate 20 by the drive of the rotation drive mechanism 35 at least, when the base plate 20 is rotationally driven, It is comprised so that suction by the pressure regulator 55 may be controlled. More specifically, the control device 60 adjusts the pressure when the rotation speed of the base plate 20 driven by the rotation drive mechanism 35 is equal to or less than the preset rotation speed or less than the preset rotation speed. It is configured to perform suction by the device 55.

또한, 제어 장치(60)에는, 공정 관리자 등이 기판 처리 장치(10)를 관리하기 위해서 커맨드의 입력 조작 등을 행하는 키보드나, 기판 처리 장치(10)의 가동 상황을 가시화하여 표시하는 디스플레이 등으로 이루어진 입출력 장치가 접속되어 있다. 또한, 제어 장치(60)는, 기판 처리 장치(10)에서 실행되는 처리를 실현하기 위한 프로그램 등이 기록된 기록 매체(62)에 액세스 가능하게 되어 있다. 기록 매체(62)는, ROM 및 RAM 등의 메모리, 하드디스크, CD-ROM, DVD-ROM 및 플렉시블 디스크 등의 디스크형 기록 매체 등, 이미 알려진 프로그램 기록 매체로 구성될 수 있다.In addition, the control device 60 includes a keyboard for performing a command input operation or the like for the process manager to manage the substrate processing apparatus 10, a display for visualizing and displaying the operation status of the substrate processing apparatus 10, and the like. The input / output device made is connected. In addition, the control apparatus 60 is made accessible to the recording medium 62 in which the program etc. for implementing the process performed by the substrate processing apparatus 10 are recorded. The recording medium 62 may be composed of a known program recording medium, such as a memory such as a ROM and a RAM, a disk-type recording medium such as a hard disk, a CD-ROM, a DVD-ROM, and a flexible disk.

다음에, 이상과 같은 구성으로 이루어진 기판 처리 장치(10)를 이용하여 실행될 수 있는 기판 처리 방법의 일례에 대해서, 주로 도 4에 도시된 흐름도를 참조하면서 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 기판 처리 방법을 실행하기 위한 각 구성 요소의 동작은, 미리 프로그램 기록 매체(62)에 저장된 프로그램에 기초한 제어 장치(60)로부터의 제어 신호에 의해 제어된다.Next, an example of a substrate processing method that can be executed using the substrate processing apparatus 10 having the above-described configuration will be described with reference to the flowchart mainly shown in FIG. 4. In addition, the operation | movement of each component for implementing the board | substrate processing method demonstrated below is controlled by the control signal from the control apparatus 60 based on the program stored in the program recording medium 62 previously.

우선, 테이블(15)의 돌출 부재(22) 상에 처리 대상이 되는 웨이퍼(W)를 얹어 놓고, 웨이퍼(W)와 테이블(15) 사이에 간극(G)을 형성하도록 하여 웨이퍼(W)를 테이블(15) 상에 지지한다(S1). 구체적으로는, 도 3에 도시된 바와 같이, 처리 대상이 되는 웨이퍼(W)가, 테이블(15)의 상측에 반송 장치(65)에 의해 들여보내진다. 이 때 웨이퍼(W)는 반송 장치(65)의 반송 아암(66) 상에 지지되어 있다. 다음에, 승강 구동 기구(42)의 구동에 의해 승강 플레이트(25)가 상승한다(S11). 상승 중의 승강 플레이트(25)는, 반송 장치(65)의 반송 아암(66)으로부터 웨이퍼(W)를 수취하고, 리프트핀(27)에 의해 웨이퍼(W)를 하측으로부터 지지하게 된다(S12). 반송 장치(65)의 반송 아암(66)은, 승강 플레이트(25)로 웨이퍼(W)를 전달한 후, 수평 방향 외측으로 이동하여 테이블(15)의 상측의 영역으로부터 대피한다. 그 후, 승강 구동 기구(42)의 구동에 의해 승강 플레이트(25)가 하강한다(S13). 도 1에 도시된 바와 같이, 승강 플레이트(25)가 하강한 상태에 있어서, 승강 플레이트(25)의 리프트핀(27)의 선단은 베이스 플레이트(20)의 돌출 부재(22)의 선단보다도 낮은 위치에 배치되게 된다. 따라서, 승강 플레이트(25)의 하강 중, 승강 플레이트(25)의 리프트핀(27) 상에 지지되어 있던 웨이퍼(W)는, 베이스 플레이트(20)의 돌출 부재(22) 상에 지지되게 된다. 이와 같이 하여, 웨이퍼(W)가 테이블(15)과의 사이에 간극(G)을 두고 테이블(15) 상에 지지되게 된다.First, the wafer W to be processed is placed on the protruding member 22 of the table 15, and the gap W is formed between the wafer W and the table 15 so as to form the wafer W. It supports on the table 15 (S1). Specifically, as shown in FIG. 3, the wafer W to be processed is sent in by the transfer device 65 above the table 15. At this time, the wafer W is supported on the transfer arm 66 of the transfer apparatus 65. Next, the elevating plate 25 is raised by driving of the elevating drive mechanism 42 (S11). The lifting plate 25 during the lift receives the wafer W from the transfer arm 66 of the transfer device 65, and supports the wafer W from the lower side by the lift pin 27 (S12). The conveyance arm 66 of the conveyance apparatus 65 moves to the horizontal direction outer side, after conveying the wafer W to the elevating plate 25, and evacuates from the area | region above the table 15. As shown in FIG. Thereafter, the elevating plate 25 is lowered by the elevating drive mechanism 42 (S13). As shown in FIG. 1, in the state where the elevating plate 25 is lowered, the tip of the lift pin 27 of the elevating plate 25 is lower than the tip of the protruding member 22 of the base plate 20. Will be placed in. Therefore, the wafer W supported on the lift pin 27 of the lifting plate 25 is supported on the protruding member 22 of the base plate 20 during the lowering of the lifting plate 25. In this way, the wafer W is supported on the table 15 with a gap G between the table 15.

또한, 본 실시형태에 있어서, 테이블(15)은, 회전 가능한 베이스 플레이트(20)와, 승강 가능한 승강 플레이트(25)로 구성되어 있다. 그리고, 베이스 플레이트(20)로부터 상승한 승강 플레이트(25) 상에 있어서, 반송 장치(65) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 실시할 수 있다. 이러한 본 실시형태에 따르면, 웨이퍼(W)를 하측으로부터 지지하여, 웨이퍼(W)를 테이블(15)의 상측으로 반송하는 반송 아암(65)의 두께(t2)(도 3 참조)를 고려하지 않고, 돌출 부재(22)의 돌출 높이(h)를 적절하게 설정할 수 있다. 따라서, 돌출 부재(22)의 돌출 높이(h)를 반송 아암(65)의 두께(t2)(도 3 참조)보다도 얇게 하고, 이에 따라 돌출 부재(22) 상에 지지된 웨이퍼(W)와 테이블(15) 사이의 간극(G)의 두께(t1)(도 3 참조)를 충분히 얇게 할 수 있다. 그 결과, 후술하는 바와 같이, 간극(G) 내에 있어서의 압력 변동이 생기기 쉽게 할 수 있어, 간극(G) 내에서의 부압의 형성을 촉진할 수 있다.In addition, in this embodiment, the table 15 is comprised from the rotatable base plate 20 and the lifting plate 25 which can be elevated. And on the lifting plate 25 raised from the base plate 20, the wafer W can be transferred between the transfer devices 65. According to this present embodiment, the wafer W is supported from below and the thickness t2 (see FIG. 3) of the transfer arm 65 for conveying the wafer W to the upper side of the table 15 is not considered. The protruding height h of the protruding member 22 can be appropriately set. Therefore, the protrusion height h of the protruding member 22 is made thinner than the thickness t2 (see FIG. 3) of the carrying arm 65, and accordingly, the wafer W and the table supported on the protruding member 22 are provided. The thickness t1 (see FIG. 3) of the gap G between the layers 15 can be sufficiently thinned. As a result, as will be described later, pressure fluctuations in the gap G can easily occur, and formation of a negative pressure in the gap G can be promoted.

다음에, 테이블(15) 상에 얹어 놓여진 웨이퍼(W)를 테이블 상에 유지한다(S2). 또한, 여기서 말하는 「유지」란, 얹어 놓음(하측으로부터 지지함)으로써 발생하는 중력만의 작용뿐만 아니라, 웨이퍼(W)를 테이블(15) 상에 붙잡아 두고자 하는 작용을 적극적으로 미치게 하는 것을 의미한다. 구체적으로는, 압력 조절 장치(55)에 의해, 웨이퍼(W)와 테이블(15) 사이에 형성된 간극(G) 내의 분위기를 흡인한다. 도 1 및 도 2로부터 이해될 수 있는 바와 같이, 간극(G)의 둘레 가장자리부는 개방되어 있다. 그러나, 전술한 바와 같이, 간극(G)의 둘레 가장자리부를 구성하는 베이스 플레이트(20)의 플레이트 부재(24)의 상면(24a)과 웨이퍼(W)의 하면과의 간극(G)의 두께(t1)는, 충분히 얇게 설정될 수 있다. 이 때문에, 압력 조절 장치(55)의 흡인 기구(58)의 출력을 적절하게 조정함으로써, 테이블(15) 상에 지지된 웨이퍼(W)의 상측 압력보다도 웨이퍼(W)의 하측의 간극(G)에 있어서의 압력을 저하시킬 수 있게 된다. 즉, 간극(G)에 부압을 일으켜서 웨이퍼(W)를 테이블(15)을 향해 흡인하고, 웨이퍼(W)를 안정되게 유지할 수 있게 된다.Next, the wafer W placed on the table 15 is held on the table (S2). The term " holding " used here means not only the action of gravity caused by placing (supporting from the lower side) but also the effect of actively holding the wafer W on the table 15. do. Specifically, the pressure adjusting device 55 sucks the atmosphere in the gap G formed between the wafer W and the table 15. As can be appreciated from FIGS. 1 and 2, the peripheral edge of the gap G is open. However, as described above, the thickness t1 of the gap G between the upper surface 24a of the plate member 24 of the base plate 20 constituting the circumferential edge of the gap G and the lower surface of the wafer W. ) Can be set sufficiently thin. Therefore, by appropriately adjusting the output of the suction mechanism 58 of the pressure regulating device 55, the gap G below the wafer W is lower than the upper pressure of the wafer W supported on the table 15. It is possible to lower the pressure in the. That is, negative pressure is generated in the gap G, the wafer W is attracted toward the table 15, and the wafer W can be stably maintained.

또한, 이 유지 공정(S2) 중, 압력 감시 장치(50)는 간극(G) 내의 압력, 보다 엄밀하게는 압력 측정용 관로(51)의 일단 근방에 있어서의 간극(G) 내의 압력 변동을 감시하고 있다. 전술한 바와 같이, 웨이퍼(W)가 돌출 부재(22)의 지지부(22a)에 정상적으로 지지되어 있는 경우, 간극(G)의 두께(t1)는 충분히 얇아지고, 압력 조절 장치(55)에 의한 흡인에 의해, 간극(G) 내의 압력을 저하시킬 수 있다. 이 때의 간극(G) 내에 있어서의 압력 변동의 거동은 미리 조사되어, 제어 장치(60) 또는 기록 장치(62)에 미리 기록되어 있다.In addition, in this holding | maintenance process S2, the pressure monitoring apparatus 50 monitors the pressure in the clearance gap G, and more precisely the pressure fluctuation in the clearance gap G in the vicinity of the end of the pressure measurement pipeline 51 more precisely. Doing. As described above, when the wafer W is normally supported by the support portion 22a of the protruding member 22, the thickness t1 of the gap G becomes sufficiently thin and is sucked by the pressure regulating device 55. As a result, the pressure in the gap G can be reduced. The behavior of the pressure fluctuations in the gap G at this time is irradiated beforehand and recorded in advance in the control device 60 or the recording device 62.

한편, 웨이퍼(W)가 돌출 부재(22)의 지지부(22a)에 정상적으로 지지되어 있지 않은 경우에는, 압력 조절 장치(55)의 흡인에 기인한 간극(G) 내에 있어서의 압력 변동의 거동은, 웨이퍼가 정상적으로 지지되어 있는 경우에 있어서의 거동과는 달라진다. 대부분의 경우, 웨이퍼(W)가 정상적으로 지지되어 있지 않기 때문에, 간극(G)의 두께(t1)가 적어도 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리부의 일부분에 있어서 두꺼워지고, 압력의 저하 속도가 느려지거나 또는 압력이 저하되지 않는다.On the other hand, when the wafer W is not normally supported by the support portion 22a of the protruding member 22, the behavior of the pressure fluctuation in the gap G due to the suction of the pressure regulating device 55 is It differs from the behavior in the case where the wafer is normally supported. In most cases, since the wafer W is not normally supported, the thickness t1 of the gap G becomes thick at least in a part of the circumferential edge portion of the wafer W, and the rate of decrease in pressure is slowed or the pressure is reduced. This does not degrade.

그리고, 제어 장치(60)는, 웨이퍼(W)를 흡인에 의해 유지하는 공정(S2) 동안, 압력 감시 장치(50)에 의해 측정되는 압력의 변화와, 미리 기록해 놓은 정상시의 압력 변동의 거동을 비교한다. 그 결과, 웨이퍼(W)의 상태, 즉 웨이퍼(W)가 소정의 위치에 정확히 얹어 놓여지고, 정상적으로 지지되고 있는지 여부를 정밀도 좋게 확인할 수 있다. 웨이퍼(W)의 지지가 정상적으로 행해지고 있지 않다고 판단된 경우에는, 그 웨이퍼(W)에 대한 처리를 중지한다. 한편, 웨이퍼(W)의 지지가 정상적으로 행해지고 있다고 확인되고, 또한 압력 감시 장치(50)에 의해 측정된 간 극(G) 내의 압력이 소정의 압력 미만으로 또는 그 소정의 압력 이하로 저하되었다고 확인된 경우, 다음 공정(S3)이 실행되게 된다.And the control apparatus 60 changes the pressure measured by the pressure monitoring apparatus 50, and the behavior of the pressure fluctuation at the time of normal recording which was recorded before the process S2 of holding the wafer W by suction. Compare As a result, the state of the wafer W, that is, whether or not the wafer W is correctly placed at a predetermined position and is normally supported can be confirmed with high accuracy. If it is determined that the support of the wafer W is not normally performed, the processing for the wafer W is stopped. On the other hand, it is confirmed that the support of the wafer W is normally performed, and it is confirmed that the pressure in the gap G measured by the pressure monitoring device 50 has dropped below the predetermined pressure or below the predetermined pressure. In this case, the next step (S3) is executed.

웨이퍼(W)가 흡인에 의해 테이블(15) 상에 유지되면, 회전 구동 기구(35)에 의해 베이스 플레이트(20)가 웨이퍼(W)와 함께 회전 구동된다. 회전 구동 기구(35)는, 베이스 플레이트(20)의 회전 속도[웨이퍼(W)의 회전 속도]가 미리 설정해 놓은 회전 속도(여기서는 제1 회전 속도라 함)에 도달할 때까지, 베이스 플레이트(20)의 회전을 가속시킨다(S3). 또한, 베이스 플레이트(20) 및 웨이퍼(W)의 회전 속도는, 제어 장치(60)에 접속된 도시하지 않은 회전 속도계에 의해 측정된다. 그리고, 제어 장치(60)는, 회전 속도계에 의해 측정되는 회전 속도를 감시하고 있다.When the wafer W is held on the table 15 by suction, the base plate 20 is rotationally driven together with the wafer W by the rotation driving mechanism 35. The rotation drive mechanism 35 has the base plate 20 until the rotational speed (rotational speed of the wafer W) of the base plate 20 reaches a predetermined rotational speed (herein referred to as a first rotational speed). Acceleration of rotation (S3). In addition, the rotation speed of the base plate 20 and the wafer W is measured by the rotational speedometer which is not shown connected to the control apparatus 60. FIG. And the control apparatus 60 is monitoring the rotation speed measured by the tachometer.

가속 공정(S3) 중, 압력 조절 장치(55)에 의한 간극(G) 내의 분위기의 흡인이 계속해서 실시된다. 웨이퍼(W)의 회전 속도를 가속하고 있는 동안, 웨이퍼(W)의 돌출 부재(22) 상에서의 요동(튀어 오름)이나 웨이퍼(W)의 돌출 부재(22) 상에서의 미끄러짐(어긋남) 등의 이상이 발생하기 쉽게 된다. 그러나, 본 실시형태에 따르면, 웨이퍼(W)의 회전 속도를 가속시켜 나가는 가속 공정(S3) 중에 웨이퍼(W)의 중앙부(Wa)와 테이블(15) 사이의 간극(G)의 압력을 충분히 저하시키고, 이상이 발생하기 쉬운 가속 공정(S3) 중에 웨이퍼(W)를 테이블(15) 상에 안정되게 유지하는 것이 가능해진다.During acceleration process S3, suction of the atmosphere in the gap G by the pressure regulator 55 is performed continuously. Abnormalities such as rocking (splashing) on the protruding member 22 of the wafer W and slipping (deviation) on the protruding member 22 of the wafer W while accelerating the rotational speed of the wafer W. This is likely to occur. However, according to the present embodiment, the pressure of the gap G between the central portion Wa of the wafer W and the table 15 is sufficiently lowered during the acceleration process S3 for accelerating the rotational speed of the wafer W. In this way, it is possible to stably hold the wafer W on the table 15 during the acceleration step S3 in which abnormality tends to occur.

또한, 웨이퍼(W) 및 베이스 플레이트(20)가 회전되면, 베이스 플레이트(20) 상의 요철[예컨대, 돌출 부재(22)]에 의한 추진이나, 베이스 플레이트(20)의 상면 또는 웨이퍼(W)의 하면과의 마찰 등에 기인하여, 간극(G) 내의 분위기(기체)도 베이스 플레이트(20)의 회전 축심을 중심으로 하여 회전되고, 그 결과, 그 분위기(기체)에 원심력이 작용하게 된다. 즉, 간극(G) 내의 기체는, 기판(W) 및 회전하는 테이블(15)에 대하여, 회전 축심으로부터 방사 방향 외측으로 상대 이동하게 된다. 이에 따라, 웨이퍼(W)와 테이블(15) 사이의 간극(G)의 압력은, 웨이퍼(W)의 상측의 압력보다도 낮아지게 된다. 특히, 웨이퍼(W)의 중앙부(Wa)에 대면하는 위치에 있어서의 간극(G)의 압력이 가장 저하하게 된다. 또한, 웨이퍼(W) 및 베이스 플레이트(20)의 회전 속도가 빠를수록, 간극(G) 내의 압력은 보다 저하하게 된다. 또한, 테이블(15)과 웨이퍼(W) 사이의 간극(G)의 두께(t1)가 얇을수록, 간극(G) 내의 기체에 원심력이 유효하게 작용하고, 간극(G) 내에 있어서의 압력의 저하는 보다 현저해진다. 이와 같이 하여, 웨이퍼(W) 및 베이스 플레이트(20)의 회전 속도를 상승시켜 나감으로써, 간극(G) 내에 있어서의 부압의 형성이 촉진되고, 웨이퍼(W)를 테이블(15) 상에 더욱 더 안정되게 유지할 수 있게 된다.In addition, when the wafer W and the base plate 20 are rotated, propulsion by the unevenness (for example, the protruding member 22) on the base plate 20, the upper surface of the base plate 20, or the wafer W Due to friction with the lower surface, the atmosphere (gas) in the gap G is also rotated around the center of rotation of the base plate 20, and as a result, centrifugal force acts on the atmosphere (gas). That is, the gas in the gap G moves relative to the substrate W and the rotating table 15 in the radial direction outward from the rotation axis. As a result, the pressure of the gap G between the wafer W and the table 15 becomes lower than the pressure on the upper side of the wafer W. As shown in FIG. In particular, the pressure of the gap G at the position facing the center portion Wa of the wafer W is the lowest. In addition, the faster the rotational speed of the wafer W and the base plate 20 is, the lower the pressure in the gap G is. Further, the thinner the thickness t1 of the gap G between the table 15 and the wafer W, the more effectively the centrifugal force acts on the gas in the gap G, and the lowering of the pressure in the gap G. Becomes more pronounced. In this way, by increasing the rotational speeds of the wafer W and the base plate 20, the formation of the negative pressure in the gap G is promoted, and the wafer W is further placed on the table 15. It can be kept stable.

또한, 가속 공정(S3) 중, 압력 감시 장치(50)에 의한 간극(G) 내의 압력의 감시도 계속해서 실시된다. 웨이퍼(W)는, 지지 공정(S1)에 있어서 테이블(15) 상에 정상적으로 얹어 놓여지고, 그 후의 가속 공정(S3)에 있어서 계속해서 정상적으로 유지되어 있는 경우, 테이블(15)과 웨이퍼(W) 사이의 간극(G)의 두께(t1)가 얇게 유지되며, 그 결과, 간극(G) 내의 압력은 회전 속도의 증가에 따라 점차로 저하되어 간다. 이 때의 간극(G) 내에 있어서의 정상적인 압력 변동의 거동은 미리 조사되어 제어 장치(60) 또는 기록 장치(62)에 미리 기록되어 있다.In addition, monitoring of the pressure in the clearance gap G by the pressure monitoring device 50 is also continuously performed in acceleration process S3. The wafer W is normally placed on the table 15 in the supporting step S1, and the table 15 and the wafer W are normally held in the subsequent accelerating step S3. The thickness t1 of the gap G between them is kept thin, and as a result, the pressure in the gap G gradually decreases as the rotational speed increases. The normal pressure fluctuation in the gap G at this time is irradiated beforehand and recorded in advance in the control device 60 or the recording device 62.

한편, 웨이퍼(W)가 돌출 부재(22)의 테이블(15) 상에 정상적으로 유지되어 있지 않은 경우에는, 유지 공정(S2)과 마찬가지로, 압력 조절 장치(55)의 흡인에 기인한 간극(G) 내에 있어서의 압력 변동의 거동은, 웨이퍼가 정상적으로 지지되어 있는 경우에 있어서의 거동과는 달라진다. 대부분의 경우, 웨이퍼(W)가 정상적으로 지지되어 있지 않기 때문에, 간극(G)의 두께(t1)가 적어도 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리부의 일부분에 있어서 두꺼워지고, 압력이 쉽게 저하되지 않게 되거나, 혹은 압력이 저하되지 않게 된다.On the other hand, when the wafer W is not normally held on the table 15 of the protruding member 22, similarly to the holding step S2, the gap G due to the suction of the pressure regulator 55 is obtained. The behavior of pressure fluctuations in the interior is different from the behavior in the case where the wafer is normally supported. In most cases, since the wafer W is not normally supported, the thickness t1 of the gap G becomes thick at least in a part of the peripheral edge portion of the wafer W, and the pressure does not easily drop, or The pressure does not drop.

그리고, 제어 장치(60)는, 회전 속도를 가속하는 공정(S3) 동안, 압력 감시 장치(50)에 의해 측정되는 압력의 변화와, 미리 기록해 놓은 정상시의 압력 변동의 거동을 비교한다. 보다 구체적으로, 제어 장치(60)는, 가속 공정(S3) 동안, 압력 감시 장치(50)에 의해 측정되는 압력을 감시하고, 압력 감시 장치(50)에 의해 측정된 압력이, 측정시에 있어서의 웨이퍼(W)의 회전 속도에 적어도 기초하여 정해지는 소정의 값(미리 기록해 놓은 정상적인 경우의 압력값에 기초하여 설정된 값)을 초과하는 경우 또는 그 소정의 값 이상인 경우에, 이상이 있다고 판단한다. 이와 같이 하여, 웨이퍼(W)의 상태, 즉 웨이퍼(W)가 테이블(15) 상에 정상적으로 유지되어 있는지 여부를 정밀도 좋게 확인할 수 있게 된다. 웨이퍼(W)의 유지가 정상적으로 행해지고 있지 않다고 판단된 경우에는, 그 웨이퍼(W)에 대한 처리를 중지한다.And the control apparatus 60 compares the change of the pressure measured by the pressure monitoring apparatus 50, and the behavior of the pressure fluctuation at the time of normal recording previously, during the process S3 of accelerating a rotation speed. More specifically, the control device 60 monitors the pressure measured by the pressure monitoring device 50 during the acceleration process S3, and the pressure measured by the pressure monitoring device 50 is at the time of measurement. In the case where the predetermined value (value set based on the pre-recorded normal pressure value) determined at least based on the rotational speed of the wafer W is exceeded or is greater than or equal to the predetermined value, it is determined that there is an abnormality. . In this way, the state of the wafer W, that is, whether or not the wafer W is normally held on the table 15 can be confirmed with high accuracy. When it is determined that the wafer W is not normally held, the process for the wafer W is stopped.

한편, 간극(G) 내의 압력이 정상적으로 저하되어 가기 때문에 웨이퍼(W)의 유지가 정상적으로 행해지고 있다고 확인되고, 또한 베이스 플레이트(20) 및 웨이퍼(W)의 회전 속도가 소정의 회전 속도(상기 제1 회전 속도)까지 도달한 경우, 다 음 공정(S4)이 실행되게 된다.On the other hand, since the pressure in the gap G is normally lowered, it is confirmed that the wafer W is held normally, and the rotation speed of the base plate 20 and the wafer W is a predetermined rotation speed (the first above). Rotational speed), the following process (S4) is executed.

또한, 베이스 플레이트(20) 및 웨이퍼(W)의 회전 속도가 제1 회전 속도까지 도달하면, 압력 조절 장치(55)에 의한 흡인이 정지한다. 즉, 제어 장치(60)는, 회전 구동 기구(35)의 구동에 의한 베이스 플레이트(20)의 회전 속도가 제1 회전 속도 이상이 되거나 또는 이 제1 회전 속도를 초과하면, 압력 조절 장치(55)에 의한 흡인을 정지시킨다. 단, 압력 조절 장치(55)에 의한 흡인이 정지되었다고 해도, 베이스 플레이트(20) 및 웨이퍼(W)의 회전 속도는 충분히 빠르다. 이 때문에, 간극(G)에 충분한 부압이 형성되어, 웨이퍼(W)를 안정되게 테이블 상에 계속해서 회전 유지할 수 있게 된다.Moreover, when the rotational speed of the base plate 20 and the wafer W reaches the 1st rotational speed, suction by the pressure regulator 55 will stop. That is, the control apparatus 60, when the rotation speed of the base plate 20 by the drive of the rotation drive mechanism 35 becomes more than 1st rotation speed, or exceeds this 1st rotation speed, the pressure regulating device 55 Stop suction by). However, even if the suction by the pressure regulator 55 is stopped, the rotation speed of the base plate 20 and the wafer W is sufficiently fast. Therefore, a sufficient negative pressure is formed in the gap G, so that the wafer W can be stably rotated on the table.

다음에, 웨이퍼(W)를 회전시키면서 그 웨이퍼(W)를 처리하는 처리 공정(S4)이 실시된다. 본 실시형태에 있어서, 처리 공정(S4)은, 약액에 의해 웨이퍼(W)를 약액 세정하는 약액 처리 공정(S41)과, 약액 처리된 웨이퍼(W)를 린스액(순수)에 의해 린스 처리하는 린스 처리 공정(S42)과, 웨이퍼(W)를 건조시키는 건조 처리 공정(S43)을 포함하고 있다.Next, a processing step S4 for processing the wafer W while rotating the wafer W is performed. In the present embodiment, the treatment step S4 includes a chemical liquid treatment step S41 for chemically cleaning the wafer W with a chemical liquid, and a rinse treatment with the chemical liquid processed wafer W with a rinse liquid (pure water). It includes the rinse processing step (S42) and the drying processing step (S43) for drying the wafer (W).

약액 처리 공정(S41)에서는, 표면측 처리액 공급부(12) 및 처리액 공급 관로(47)로부터 웨이퍼(W)의 상면(표면) 및 하면(이면)에 약액이 공급되어, 웨이퍼(W)의 상면(표면) 및 하면(이면)이 동시에 처리되어 간다. 약액 처리 공정(S41) 중, 회전 구동 기구(35)에 의한 회전 구동에 의해, 베이스 플레이트(20) 및 웨이퍼(W)는 제1 회전 속도(예컨대 500 rpm)로 계속해서 회전된다.In the chemical liquid processing step (S41), the chemical liquid is supplied from the surface-side processing liquid supply part 12 and the processing liquid supply pipe 47 to the upper surface (surface) and the lower surface (back surface) of the wafer W, thereby The upper surface (surface) and the lower surface (rear surface) are processed simultaneously. In the chemical liquid processing step S41, the base plate 20 and the wafer W are continuously rotated at the first rotational speed (for example, 500 rpm) by the rotational drive by the rotational drive mechanism 35.

다음에, 린스 처리 공정(S42)에서는, 표면측 처리액 공급부(12) 및 처리액 공급 관로(47)로부터 웨이퍼(W)의 상면(표면) 및 하면(이면)에 린스액이 공급되어, 웨이퍼(W)의 상면(표면) 및 하면(이면)이 동시에 린스 처리되어 나간다. 린스 처리 공정(S42) 중, 회전 구동 기구(35)에 의한 회전 구동에 의해, 베이스 플레이트(20) 및 웨이퍼(W)는 제1 회전 속도보다도 빠른 제2 회전 속도(예컨대 1000 rpm)로 계속해서 회전된다.Next, in the rinse processing step (S42), the rinse liquid is supplied to the upper surface (surface) and the lower surface (lower surface) of the wafer W from the surface-side processing liquid supply part 12 and the processing liquid supply pipe 47, and the wafer The upper surface (surface) and lower surface (rear surface) of (W) are rinsed out simultaneously. During the rinse processing step S42, the base plate 20 and the wafer W are continuously driven at a second rotational speed (for example, 1000 rpm) faster than the first rotational speed by the rotational drive by the rotational drive mechanism 35. Is rotated.

그 후, 건조 처리 공정(S43)이 실행된다. 일례로서, 건조 처리 공정(S43)은 치환 공정과, 스핀 건조 공정을 포함하도록 하여도 좋다. 치환 공정에서는, 표면측 처리액 공급부(12) 및 처리액 공급 관로(47)로부터 건조액이 공급되어, 웨이퍼(W)의 상면 및 하면 상에 잔류하는 린스액(순수)이 건조액으로 치환된다. 치환 공정 중, 베이스 플레이트(20) 및 웨이퍼(W)는 제1 회전 속도보다도 빠른 제3 회전 속도(예컨대 700 rpm)로 계속해서 회전된다. 또한, 스핀 건조 공정에서는, 베이스 플레이트(20) 및 웨이퍼(W)를 제1 회전 속도보다도 빠른 제4 회전 속도(예컨대 1000 rpm)로 회전시키면서, 표면측 가스 공급부(13) 및 가스 공급 관로(45)로부터 불활성 가스를 공급하여, 웨이퍼 상에 잔류하는 액체가 웨이퍼(W)의 상면 및 하면 상으로부터 불려 날아간다.Thereafter, the drying treatment step S43 is executed. As an example, the drying treatment step S43 may include a substitution step and a spin drying step. In the substitution step, the drying liquid is supplied from the surface-side treatment liquid supply part 12 and the treatment liquid supply pipe 47, and the rinse liquid (pure water) remaining on the upper and lower surfaces of the wafer W is replaced with the drying liquid. . During the substitution process, the base plate 20 and the wafer W are continuously rotated at a third rotational speed (for example, 700 rpm) faster than the first rotational speed. In the spin drying step, the surface-side gas supply part 13 and the gas supply line 45 while rotating the base plate 20 and the wafer W at a fourth rotational speed (for example, 1000 rpm) faster than the first rotational speed. ), The inert gas is supplied, and the liquid remaining on the wafer is blown off from the upper and lower surfaces of the wafer W.

이와 같이 하여, 웨이퍼(W)에 대하여 처리 공정(S4)이 행해진다. 본 실시형태에 있어서는, 웨이퍼(W) 및 베이스 플레이트(20)의 회전에 수반하여 웨이퍼(W)와 테이블(15) 사이의 간극(G)에 형성된 부압에 의해, 웨이퍼(W)가 테이블(15) 상에 유지된다. 웨이퍼(W)에 접촉하고 있는 것은 돌출 부재(22)뿐이며, 또한 돌출 부재(22)와 웨이퍼(W)의 접촉 면적은 아주 작게 할 수 있다. 따라서, 베이스 플레이 트(20)의 회전 중에 웨이퍼(W)의 주위의 기류를 어지럽히는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 그 결과, 테이블(15) 상에 안정되게 유지된 웨이퍼(W)에 대하여, 아주 적절하게 처리를 행할 수 있게 된다.In this manner, the processing step S4 is performed on the wafer W. As shown in FIG. In the present embodiment, the wafer W is brought to the table 15 by the negative pressure formed in the gap G between the wafer W and the table 15 with the rotation of the wafer W and the base plate 20. ) Is maintained. Only the protruding member 22 is in contact with the wafer W, and the contact area between the protruding member 22 and the wafer W can be made very small. Therefore, it is possible to effectively prevent disturbing the airflow around the wafer W during the rotation of the base plate 20. As a result, the wafer W that is stably held on the table 15 can be processed very appropriately.

또한, 처리 공정(S4)에 있어서, 웨이퍼(W)가 정속(定速)으로 회전되고 있는 동안, 압력 조절 장치(55)에 의한 간극(G) 내 분위기의 흡인은 정지되고 있다. 그러나, 처리 공정(S4) 동안, 웨이퍼(W)는 비교적 고속인 제1 회전 속도 이상의 회전 속도로 회전하고 있다. 이 때문에, 간극(G)에는 충분한 부압이 형성되고, 처리 공정(S4) 동안, 웨이퍼(W)를 테이블(15) 상에 계속해서 안정되게 유지할 수 있게 된다.In the processing step S4, while the wafer W is being rotated at a constant speed, suction of the atmosphere in the gap G by the pressure regulating device 55 is stopped. However, during the processing step S4, the wafer W is rotating at a rotation speed higher than or equal to the first rotation speed which is relatively high. For this reason, sufficient negative pressure is formed in the clearance gap G, and it becomes possible to keep the wafer W stable on the table 15 during the process process S4.

또한, 처리 공정(S4) 중, 압력 감시 장치(50)에 의한 간극(G) 내의 압력의 감시는 계속해서 행해진다. 웨이퍼(W) 및 베이스 플레이트(20)가 거의 정속으로 회전되면, 간극(G) 내의 압력은 거의 일정한 값을 취하게 된다. 그리고, 제1 내지 제4 회전 속도로 회전시킨 경우에서의 간극(G) 내의 압력은 미리 조사되어, 제어 장치(60) 또는 기록 장치(62)에 미리 기록되어 있다.In addition, the monitoring of the pressure in the clearance gap G by the pressure monitoring apparatus 50 is performed continuously in processing process S4. When the wafer W and the base plate 20 are rotated at substantially constant speed, the pressure in the gap G takes a nearly constant value. And the pressure in the gap G in the case of rotating at the 1st thru | or 4th rotation speed is irradiated previously, and is previously recorded in the control apparatus 60 or the recording apparatus 62. As shown in FIG.

단, 웨이퍼(W)가 테이블(15)의 돌출 부재(22) 상에 정상적으로 유지되어 있지 않은 경우에는, 웨이퍼(W)와 테이블(15) 사이에 형성되는 간극(G)의 두께(t1)가 변동하고, 이 두께(t1)의 변동에 수반하여 간극(G) 내의 압력도 변동한다. 그리고, 제어 장치(60)는, 처리 공정(S4) 동안, 압력 감시 장치(50)에 의해 측정되는 압력을 감시하고, 도시하지 않은 회전 속도계의 계측값에 기초하여, 웨이퍼(W)의 유지 상태의 이상 유무를 확인한다. 보다 구체적으로는, 압력 감시 장치(50)에 의 해 측정된 압력이, 측정시에 있어서의 웨이퍼(W)의 회전 속도에 적어도 기초하여 정해지는 소정의 값(미리 기록해 놓은 정상적인 경우의 압력값에 기초하여 설정된 값)을 초과하는 경우 또는 그 소정의 값 이상인 경우에, 이상이 있다고 판단된다. 이러한 경우에는, 웨이퍼(W)가 테이블(15) 상에서 요동(튀어 오름)하거나 또는 웨이퍼(W)가 테이블(15)에서 벗어나는 등의 이상이 발생하고, 웨이퍼(W)와 테이블(15) 사이에 형성되는 간극(G)의 두께(t1)가 커져버린 것으로 추정되기 때문이다. 이와 같이 하여, 웨이퍼(W)의 상태, 즉 웨이퍼(W)가 테이블(15) 상에 정상적으로 유지되어 있는지 여부를 정밀도 좋게 확인할 수 있다. 웨이퍼(W)의 유지 상태가 정상이 아니라고 판단된 경우에는, 이 웨이퍼(W)에 대한 처리를 중지한다. 웨이퍼(W)가 정상적으로 유지된 상태에서 처리되었다고 판단된 경우, 다음 공정(S5)이 실행되게 된다.However, when the wafer W is not normally held on the protruding member 22 of the table 15, the thickness t1 of the gap G formed between the wafer W and the table 15 is The pressure in the gap G also fluctuates with the fluctuation of the thickness t1. And the control apparatus 60 monitors the pressure measured by the pressure monitoring apparatus 50 during the process process S4, and is holding state of the wafer W based on the measured value of the tachometer which is not shown in figure. Check for abnormalities. More specifically, the pressure measured by the pressure monitoring device 50 is a predetermined value determined in advance based at least on the rotational speed of the wafer W at the time of measurement (to a pre-recorded normal pressure value). In the case of exceeding the value set on the basis of the basis) or more than the predetermined value, it is determined that there is an abnormality. In such a case, an abnormality such as the wafer W swings (bounces) on the table 15 or the wafer W comes off the table 15 may occur, and the wafer W may be between the table 15. This is because the thickness t1 of the gap G formed is estimated to be large. In this way, the state of the wafer W, that is, whether or not the wafer W is normally held on the table 15 can be confirmed with high accuracy. If it is determined that the holding state of the wafer W is not normal, the process for the wafer W is stopped. When it is determined that the wafer W has been processed in the state of being normally maintained, the next step S5 is executed.

다음에, 그때까지 제4 회전 속도로 회전되고 있던 베이스 플레이트(20) 및 웨이퍼(W)의 회전 속도를 감속해 나간다(S5). 또한, 이 감속 공정(S5) 중, 압력 조절 장치(55)에 의한 간극(G) 내의 분위기의 흡인이 실시된다. 즉, 제어 장치(60)는, 회전 구동 기구(35)의 구동에 의한 베이스 플레이트(20)의 회전 속도가 제4 회전 속도 이하가 되거나 또는 그 제4 회전 속도 미만이 되면, 압력 조절 장치(55)에 의한 흡인을 실시한다. 이 때문에, 베이스 플레이트(20) 및 웨이퍼(W)의 회전 속도가 낮아지고, 베이스 플레이트(20) 및 웨이퍼(W)의 회전에 기인한 간극(G) 내에 있어서의 부압의 형성이 불충분해져도, 압력 조절 장치(55)에 의한 흡인에 기인하여 간극(G) 내에 충분한 부압이 형성된다. 그 결과, 웨이퍼(W)의 돌출 부재(22) 상에서의 요동(튀어 오름)이나 웨이퍼(W)의 돌출 부재(22) 상에서의 미끄러짐(어긋남) 등의 이상이 발생하기 쉬워지는 감속 공정(S5) 중에, 웨이퍼(W)를 테이블(15) 상에 계속해서 안정되게 유지할 수 있게 된다.Next, the rotation speed of the base plate 20 and the wafer W which were rotated by the 4th rotation speed until then is decelerated (S5). Moreover, the suction of the atmosphere in the clearance gap G by the pressure regulator 55 is performed in this deceleration process S5. That is, the control apparatus 60, when the rotation speed of the base plate 20 by the drive of the rotation drive mechanism 35 becomes below 4th rotation speed, or becomes below 4th rotation speed, the pressure regulating device 55 Aspiration by) is performed. For this reason, even if the rotation speed of the base plate 20 and the wafer W becomes low and formation of the negative pressure in the gap G resulting from rotation of the base plate 20 and the wafer W becomes insufficient, Sufficient negative pressure is formed in the gap G due to suction by the pressure regulating device 55. As a result, a deceleration step (S5) in which abnormalities such as rocking (splashing) on the protruding member 22 of the wafer W and slipping (deviation) on the protruding member 22 of the wafer W are liable to occur. In the meantime, the wafer W can be continuously and stably held on the table 15.

또한, 이 감속 공정(S5) 중, 압력 감시 장치(50)에 의한 간극(G) 내의 압력의 감시가 계속해서 실시된다. 감속 공정(S5)에 있어서 웨이퍼(W)가 계속해서 정상적으로 유지되어 있는 경우, 간극(G) 내의 압력은 회전 속도의 저하에 따라 점차로 상승해 나간다. 이 때의 간극(G) 내에 있어서의 압력 변동의 거동은 미리 조사되어, 제어 장치(60) 또는 기록 장치(62)에 미리 기록되어 있다. 그리고, 제어 장치(60)는, 회전 속도를 감속하는 공정(S5) 동안, 압력 감시 장치(50)에 의해 측정되는 압력의 변화와, 미리 기록해 놓은 정상시의 압력 변동의 거동을 비교한다. 그 결과, 웨이퍼(W)의 상태, 즉 웨이퍼(W)가 테이블(15) 상에 정상적으로 유지되어 있는지 여부를 정밀도 좋게 확인할 수 있다.In addition, monitoring of the pressure in the clearance gap G by the pressure monitoring device 50 is continued in this deceleration process S5. In the case where the wafer W is continuously maintained normally in the deceleration step S5, the pressure in the gap G gradually increases as the rotational speed decreases. The behavior of the pressure fluctuations in the gap G at this time is irradiated beforehand and recorded in advance in the control device 60 or the recording device 62. And the control apparatus 60 compares the change of the pressure measured by the pressure monitoring apparatus 50, and the behavior of the pressure fluctuation at the time of normal recording previously, during the process S5 of slowing down a rotation speed. As a result, the state of the wafer W, that is, whether or not the wafer W is normally held on the table 15 can be confirmed with high accuracy.

베이스 플레이트(20) 및 웨이퍼(W)의 회전이 정지되면, 압력 조절 장치(55)에 의한 흡인이 정지되고, 감속 공정(S5)이 종료된다.When the rotation of the base plate 20 and the wafer W is stopped, suction by the pressure regulating device 55 is stopped, and the deceleration process S5 is complete | finished.

그 후, 처리된 웨이퍼(W)의 배출이 실시된다(S6). 배출 공정(S6)에 있어서는, 우선 승강 플레이트(25)가 상승한다(S61). 승강 플레이트(25)가 상승할 때, 베이스 플레이트(20)의 돌출 부재(22) 상에 지지되어 있던 처리된 웨이퍼(W)는, 승강 플레이트(25)의 리프트핀(27) 상에 옮겨진다. 그리고, 웨이퍼(W)를 지지한 승강 플레이트(25)가 소정의 위치까지 상승하면, 반송 장치(65)의 반송 아암(66)이, 승강 플레이트(25)에 지지된 웨이퍼(W)의 하측에 이른다. 이 상태에서, 승강 플레 이트(25)가 하강하면, 웨이퍼(W)는 승강 플레이트(25)로부터 반송 장치(65)의 반송 아암(66)으로 전달된다(S62).Thereafter, the processed wafer W is discharged (S6). In discharge process S6, the lifting plate 25 first raises (S61). When the lifting plate 25 is raised, the processed wafer W held on the protruding member 22 of the base plate 20 is transferred onto the lift pins 27 of the lifting plate 25. And when the lifting plate 25 which supported the wafer W raises to a predetermined position, the conveyance arm 66 of the conveying apparatus 65 will be below the wafer W supported by the lifting plate 25. To this. In this state, when the lifting plate 25 is lowered, the wafer W is transferred from the lifting plate 25 to the transport arm 66 of the transport device 65 (S62).

이와 같이 하여 웨이퍼(W)에 대한 일련의 처리가 종료된다. 또한, 다음에 처리되어야 할 웨이퍼(W)가 반송 장치(65)에 의해 반입되고, 이 웨이퍼(W)에 대하여 전술한 처리와 동일한 처리가 행해지게 된다.In this way, a series of processes for the wafer W are completed. Moreover, the wafer W to be processed next is carried in by the conveying apparatus 65, and the same process as the process mentioned above with respect to this wafer W is performed.

이상과 같은 도시된 실시형태에 따르면, 베이스 플레이트(20)와 웨이퍼(W)를 회전시키고 있을 때에 웨이퍼(W)와 테이블(15) 사이의 간극(G)에 형성되는 부압에 의해, 웨이퍼(W)를 테이블측으로 흡인하여 테이블(15) 상에 유지할 수 있다. 또한, 웨이퍼(W)의 중앙부(Wa)에 대면하는 위치에 있어서 웨이퍼(W)와 테이블(15)의 사이의 간극(G)에 그 일단이 개방된 흡인용 관로(56)와, 흡인용 관로(56)의 타단에 연결된 흡인 기구(58)를 갖는 압력 조절 장치(55)가 마련되어 있다. 따라서, 웨이퍼(W)의 회전 속도가 느린 경우에는, 압력 조절 장치(55)를 이용하여, 웨이퍼(W)와 테이블(15) 사이에 형성되는 간극(G)의 압력을 충분히 낮출 수 있고, 이에 따라 웨이퍼(W)를 테이블(15) 상에 안정되게 유지할 수 있다.According to the illustrated embodiment as described above, the wafer W is caused by the negative pressure formed in the gap G between the wafer W and the table 15 when the base plate 20 and the wafer W are being rotated. ) Can be sucked to the table side and held on the table 15. In addition, the suction pipe line 56 and the suction pipe line whose one end is opened in the gap G between the wafer W and the table 15 at a position facing the center portion Wa of the wafer W are provided. The pressure regulator 55 which has the suction mechanism 58 connected to the other end of 56 is provided. Therefore, when the rotation speed of the wafer W is slow, the pressure regulating device 55 can be used to sufficiently lower the pressure of the gap G formed between the wafer W and the table 15. Accordingly, the wafer W can be stably held on the table 15.

구체적으로는, 웨이퍼(W)의 회전 속도를 가속해 나가는 가속 공정(S3) 및 감속해 나가는 감속 공정(S5) 중에 웨이퍼(W)의 중앙부(Wa)와 테이블(15) 사이의 간극(G)의 압력을 충분히 저하시켜, 이상이 발생하기 쉬운 가속 공정(S3) 중이나 감속 공정(S5) 중에 웨이퍼(W)를 테이블(15) 상에 안정되게 유지할 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼(W)가 박판형인 것에 기인하여 가속 공정(S3) 중이나 감속 공정(S5) 중에 발생하기 쉬워지는 테이블(15) 상에서의 웨이퍼(W)의 요동(튀어 오름)이나, 웨이퍼(W)가 대략 원 형상의 외부 윤곽을 갖는 것에 기인하여 가속 공정(S3) 중이나 감속 공정(S5) 중에 발생하기 쉬워지는 테이블(15) 상에서의 웨이퍼(W)의 미끄러짐(어긋남) 등의 발생을 효과적으로 방지할 수 있다.Specifically, the gap G between the central portion Wa of the wafer W and the table 15 during the acceleration step S3 for accelerating the rotational speed of the wafer W and the deceleration step S5 for deceleration. Can be sufficiently lowered, and the wafer W can be stably held on the table 15 during the acceleration step S3 or the deceleration step S5 where abnormality tends to occur. As a result, the wafer W is wobbled (bounced) or the wafer W on the table 15 which tends to occur during the acceleration process S3 or the deceleration process S5 due to the thin plate shape. ) Effectively prevents the occurrence of slippage (deviation) or the like of the wafer W on the table 15 which tends to occur during the acceleration process S3 or the deceleration process S5 due to the substantially circular outer contour. can do.

또한, 웨이퍼(W)의 회전을 시작하기 전에, 테이블(15) 상에 지지된 웨이퍼(W)와 테이블(15) 사이의 간극(G)의 분위기를 압력 조절 장치(55)에 의해 흡인하고, 웨이퍼(W)를 테이블(15)을 향해 흡인하여 유지하는 것도 가능하다. 이 경우, 테이블(15) 상에서의 웨이퍼(W)의 요동(튀어 오름)이나, 테이블(15)에 대한 웨이퍼(W)의 미끄러짐(어긋남) 등이 특히 발생하기 쉬운 웨이퍼(W)의 회전 개시 직후에, 웨이퍼(W)를 안정되게 유지할 수 있다.Further, before starting the rotation of the wafer W, the atmosphere of the gap G between the wafer W supported on the table 15 and the table 15 is sucked by the pressure regulating device 55, It is also possible to suck and hold the wafer W toward the table 15. In this case, immediately after the start of rotation of the wafer W which is particularly susceptible to fluctuation (bulking) of the wafer W on the table 15, slippage of the wafer W with respect to the table 15, and the like. In this manner, the wafer W can be stably held.

또한, 압력 조절 장치(55)는 웨이퍼(W)에 접촉하는 일이 없고, 또한 웨이퍼(W)의 주위에 있어서의 기류를 어지럽히는 일도 없다. 따라서, 안정되게 유지된 웨이퍼(W)에 대하여 적절한 처리를 행할 수 있다.In addition, the pressure regulating device 55 does not contact the wafer W, and does not disturb the airflow around the wafer W. Therefore, appropriate processing can be performed with respect to the wafer W held stably.

또한, 도시된 실시형태에 따르면, 웨이퍼(W)(원 형상의 외부 윤곽을 가진 박판형의 기판)의 중앙부(Wa)에 대면하는 위치에 있어서 웨이퍼(W)와 테이블(15) 사이의 간극(공극)(G)에 그 일단이 개방된 압력 측정용 관로(51)와, 압력 측정용 관로(51)의 타단에 연결된 압력 센서(53)를 갖는 압력 감시 장치(50)가 마련되어 있다. 이러한 압력 감시 장치(50)를 이용함으로써, 웨이퍼(W)의 회전 중에 있어서 웨이퍼(W)의 중앙부(Wa)와 테이블(15) 사이의 간극(G)의 압력 변화를 확인할 수 있다. 이 압력을 감시한다고 하는 아주 간단한 행위에 의해, 테이블(15) 상에서의 웨이퍼의 상태, 예컨대 테이블(15) 상에 웨이퍼(W)가 받아들여져 있는지 여부, 웨 이퍼(W)의 지지 위치가 정상인지 여부, 웨이퍼(W)의 유지 상태가 정상인지 여부 등을 용이하고 또한 정확하게 확인할 수 있다.Further, according to the illustrated embodiment, the gap between the wafer W and the table 15 at the position facing the center portion Wa of the wafer W (a thin plate-shaped substrate having a circular outer contour) (gap) A pressure monitoring device 50 having a pressure measuring pipe 51 whose one end is opened at) G and a pressure sensor 53 connected to the other end of the pressure measuring pipe 51 is provided. By using such a pressure monitoring apparatus 50, the pressure change of the clearance gap G between the center part Wa of the wafer W and the table 15 can be confirmed during the rotation of the wafer W. As shown in FIG. By a very simple act of monitoring this pressure, the state of the wafer on the table 15, for example, whether the wafer W is received on the table 15, and whether the support position of the wafer W is normal Whether the wafer W is in a normal state can be easily and accurately confirmed.

또한, 웨이퍼(W)의 회전 속도를 가속시켜 나가는 가속 공정 중에 웨이퍼(W)의 중앙부(Wa)와 테이블(15) 사이의 간극(G)의 압력을 감시함으로써, 이상이 발생하기 쉬운 가속 또는 감속 공정 중에 있어서의 웨이퍼(W)의 상태를 용이하고 또한 정확하게 확인할 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼(W)가 박판형이기 때문에 발생하기 쉬워지는 가속 또는 감속 공정 중에 있어서의 테이블(15) 상에서의 웨이퍼(W)의 요동(튀어 오름)이나, 웨이퍼(W)가 대략 원 형상의 외부 윤곽을 갖기 때문에 발생하기 쉬워지는 가속 또는 감속 공정 중에 있어서의 테이블(15)에 대한 웨이퍼(W)의 미끄러짐(어긋남) 등에 기인하여, 웨이퍼(W)의 유지 위치(지지 위치)가 어긋나 버리는 것을 용이하고 또한 정확하게 확인할 수 있다.In addition, by monitoring the pressure of the gap G between the central portion Wa of the wafer W and the table 15 during an acceleration process of accelerating the rotational speed of the wafer W, acceleration or deceleration in which an abnormality is likely to occur The state of the wafer W in the process can be easily and accurately confirmed. As a result, the wafer W is shaken (splashing) on the table 15 during the acceleration or deceleration process that tends to occur because the wafer W is thin, and the wafer W is substantially circular outside. It is easy to shift the holding position (supporting position) of the wafer W due to slipping (deviation) or the like of the wafer W with respect to the table 15 during the acceleration or deceleration process that tends to occur due to the contour. You can also check accurately.

또한, 이러한 압력 감시 장치(50)는 큰 설치 공간을 필요로 하지 않는다. 또한, 이러한 압력 감시 장치(50)를 이용한 웨이퍼(W)의 상태의 감시는, 처리 공정 중에 있어서 처리액의 비산이나 결로(結露) 등에 의해 악영향을 받지 않는다.In addition, such a pressure monitoring device 50 does not require a large installation space. In addition, the monitoring of the state of the wafer W using such a pressure monitoring device 50 is not adversely affected by scattering, condensation, or the like of the processing liquid during the processing step.

또한, 도시된 실시형태에 따르면, 압력 조절 장치(55)를 이용함으로써, 정상적인 위치에 배치된 웨이퍼(W)의 중앙부(Wa)와 테이블(15) 사이에 있어서의 간극(G)의 압력 변동을 일으키기 쉽게 할 수 있다. 이 때문에, 압력 감시 장치(50)에 의해, 웨이퍼(W)가 테이블(15) 상의 정상적인 위치에 배치되어 있는지 여부를 보다 정확하게 확인할 수 있다.Further, according to the illustrated embodiment, by using the pressure regulating device 55, the pressure fluctuation of the gap G between the central portion Wa and the table 15 of the wafer W disposed at the normal position can be adjusted. I can make it easy to produce it. For this reason, the pressure monitoring apparatus 50 can confirm more correctly whether the wafer W is arrange | positioned at the normal position on the table 15. FIG.

또한, 도시된 실시형태에 따르면, 베이스 플레이트(20)로부터 상승한 승강 플레이트(25) 상에 있어서 웨이퍼(W)의 전달을 실시할 수 있다. 이 경우, 웨이퍼(W)를 테이블(15)의 상측으로 반송하는 반송 아암(66)의 두께(t2)를 고려하지 않고, 돌출 부재(22)의 돌출 높이(h)를 설정할 수 있다. 따라서, 돌출 부재(22)의 돌출 높이(h)를 적절하게 설정하여, 돌출 부재(22) 상에 지지된 웨이퍼(W)와 테이블(15) 사이의 간극(G)의 두께(t1)를 충분히 얇게 할 수 있다. 그 결과, 웨이퍼(W)의 중앙부(Wa)와 테이블(15) 사이에 있어서의 간극(G)의 압력 변화가 일어나기 쉽게 된다. 즉, 웨이퍼(W)를 회전시킴으로써, 혹은 압력 조절 장치(55)에 의한 흡인에 의해, 간극(G) 내의 압력을 크게 저하시킬 수 있게 된다. 이에 따라, 웨이퍼(W)를 테이블(15) 상에 보다 안정되게 유지할 수 있게 된다. 또한, 웨이퍼(W)의 중앙부(Wa)와 테이블(15) 사이에 있어서의 간극(G)의 압력 변화가 쉽게 발생하게 되기 때문에, 압력 감시 장치(50)를 이용하여, 웨이퍼(W)의 상태를 보다 정확하게 확인할 수 있다.In addition, according to the illustrated embodiment, the wafer W can be transferred on the elevating plate 25 lifted from the base plate 20. In this case, the protrusion height h of the protruding member 22 can be set, without considering the thickness t2 of the conveyance arm 66 which conveys the wafer W to the upper side of the table 15. Therefore, the protrusion height h of the protruding member 22 is appropriately set so that the thickness t1 of the gap G between the wafer W and the table 15 supported on the protruding member 22 is sufficient. I can thin it. As a result, the pressure change of the gap G between the center part Wa of the wafer W and the table 15 tends to occur. That is, by rotating the wafer W or by suction by the pressure regulating device 55, the pressure in the gap G can be greatly reduced. Thereby, the wafer W can be kept more stable on the table 15. In addition, since the pressure change of the gap G between the central portion Wa of the wafer W and the table 15 is easily generated, the state of the wafer W using the pressure monitoring device 50. Can be confirmed more accurately.

또한, 도시된 실시형태에 따르면, 돌출 부재(22)가 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리부의 수평 방향 외측에 위치하도록 이루어지는 규제부(22b)를 갖고 있다. 따라서, 이 규제부(22b)에 의해 돌출 부재(22)의 지지부(22a) 상에 얹어 놓여진 웨이퍼(W)의 수평 방향으로의 이동을 규제할 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼(W)를 테이블(15) 상에 안정되게 유지할 수 있다.In addition, according to the illustrated embodiment, the protruding member 22 has a restricting portion 22b formed so as to be positioned outside the horizontal direction of the peripheral portion of the wafer W. As shown in FIG. Therefore, by this restricting portion 22b, the movement in the horizontal direction of the wafer W placed on the support portion 22a of the protruding member 22 can be restricted. Thereby, the wafer W can be stably held on the table 15.

또한, 도시된 실시형태에 대하여 여러 가지 변경을 가할 수 있다. 이하, 변형의 일례에 대해서 설명한다.In addition, various changes may be made to the illustrated embodiment. Hereinafter, an example of a deformation | transformation is demonstrated.

예컨대, 전술한 실시형태에 있어서, 압력 감시 장치(50)와 압력 조절 장 치(55)가 조합되어 사용되는 예를 나타내었지만, 이것에 한정되지 않고, 압력 감시 장치(50) 및 압력 조절 장치(55) 중 어느 한쪽만을 사용할 수도 있다. 일례로서, 압력 조절 장치(55)를 이용하는 경우에는, 회전에 의한 부압의 형성 및 압력 조절 장치(55)에 의한 간극(G) 내 분위기의 흡인에 의해 테이블(15) 상에 유지된 웨이퍼(W)의 상태가 정상인지 여부를, 광학계의 센서(전형적으로는 광전 센서)를 이용하여 확인하도록 하여도 좋다. 또한, 압력 감시 장치(50)를 이용하는 경우에는, 웨이퍼(W)를 테이블 상에 기계적으로 유지(기계적으로 처킹)하는 기계식 척 기구가 테이블에 마련되고, 이 기계식 척 기구에 의해 돌출 부재(22) 상에 유지된 웨이퍼(W)의 상태가 정상인지 여부를, 압력 감시 장치(50)에 의해 측정된 간극(G) 내의 압력에 기초하여 확인하도록 하여도 좋다.For example, in the above-described embodiment, an example in which the pressure monitoring device 50 and the pressure regulating device 55 are used in combination has been shown. Only one of 55) may be used. As an example, in the case of using the pressure regulating device 55, the wafer W held on the table 15 by formation of negative pressure by rotation and suction of the atmosphere in the gap G by the pressure regulating device 55. ) May be checked whether or not the normal state is normal by using an optical sensor (typically a photoelectric sensor). In addition, when using the pressure monitoring apparatus 50, the mechanical chuck mechanism which mechanically holds (mechanically chucks) the wafer W on a table is provided in the table, and the protruding member 22 is provided by this mechanical chuck mechanism. It may be made to confirm whether the state of the wafer W hold | maintained on the state is normal based on the pressure in the clearance gap G measured by the pressure monitoring apparatus 50. FIG.

또한, 전술한 실시형태에 있어서, 압력 조절 장치(55)에 의한 간극(G) 내의 분위기의 흡인이 가속 공정(S3) 및 감속 공정(S5)의 전 기간에 걸쳐 실시되는 예를 나타내었지만, 이것에 한정되지 않는다. 압력 조절 장치(55)에 의한 흡인이 가속 공정(S3) 중의 일부의 기간 내에만, 또는 감속 공정(S5) 중의 일부의 기간 내에만 실시되도록 하여도 좋다. 일례로서, 웨이퍼(W)[베이스 플레이트(20)]의 회전 속도가 미리 정해 놓은 회전 속도(예컨대 400 rpm) 이상으로 되어 있는 동안, 또는 그 미리 정해 놓은 회전 속도를 초과하고 있는 동안은, 압력 조절 장치(55)에 의한 흡인이 정지되도록 하여도 좋다. 이러한 제어에 있어서는, 가속 공정(S3) 중에 있어서의 개시시를 포함하는 일정한 기간 및 감속 공정(S5) 중에 있어서의 종료시를 포함하는 일정한 기간에, 압력 조절 장치(55)에 의한 흡인이 실시되게 된다. 또한, 기판의 회전 속도가 느린 경우에도, 기판은 안정되게 유지되는 경향이 있다. 따라서, 기판의 회전이 시작된 후부터, 기판의 회전 속도가 소정의 값을 초과하거나 또는 상기 소정의 값 이상이 될 때까지, 압력 조절 장치(55)에 의한 흡인이 정지되도록 하여도 좋다.In addition, in the above-mentioned embodiment, although the suction of the atmosphere in the clearance gap G by the pressure regulator 55 was shown over the whole period of the acceleration process S3 and the deceleration process S5, this is shown. It is not limited to. The suction by the pressure regulating device 55 may be performed only within a period of a part of the acceleration process S3 or within a period of a part of the deceleration process S5. As an example, while the rotational speed of the wafer W (base plate 20) is equal to or higher than a predetermined rotational speed (for example, 400 rpm) or exceeds the predetermined rotational speed, the pressure is adjusted. The suction by the apparatus 55 may be stopped. In this control, suction by the pressure regulating device 55 is performed in a fixed period including the start time in the acceleration process S3 and the end in the deceleration process S5. . In addition, even when the rotational speed of the substrate is slow, the substrate tends to remain stable. Therefore, after the rotation of the substrate is started, the suction by the pressure regulating device 55 may be stopped until the rotational speed of the substrate exceeds a predetermined value or becomes equal to or greater than the predetermined value.

또한, 전술한 실시형태에 있어서는, 처리 공정(S4) 중의 전 기간에 걸쳐, 압력 조절 장치(55)에 의한 흡인이 정지되도록 한 예를 나타내었지만, 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 웨이퍼(W)[베이스 플레이트(20)]의 회전 속도가 비교적 저속이 되는 경향이 있는 약액 처리 공정(S41) 중에, 압력 조절 장치(55)에 의한 흡인이 실시되도록 하여도 좋다. 이에 따라, 웨이퍼(W)를 더욱 안정되게 유지할 수 있게 된다.In addition, in embodiment mentioned above, although the example by which suction by the pressure regulator 55 was stopped over the whole period in the process process S4 was shown, it is not limited to this. For example, suction may be performed by the pressure regulating device 55 during the chemical liquid processing step S41 in which the rotational speed of the wafer W (base plate 20) tends to be relatively low. Thereby, the wafer W can be kept more stable.

또한, 전술한 실시형태에 있어서, 지지 공정(S1) 중에, 압력 조절 장치(55)에 의한 흡인이 실시되지 않은 예를 나타내었지만 이것에 한정되지 않고, 지지 공정(S1) 중에, 특히 웨이퍼(W)를 지지한 승강 플레이트(25)의 하강 중에, 압력 조절 장치(55)에 의한 흡인이 실시되도록 하여도 좋다. 이 경우, 압력 조절 장치(55)에 의한 흡인에 의해, 웨이퍼(W)가 소정의 위치에 정확하게 배치되도록, 웨이퍼(W)를 유도할 수 있게 된다. 또한, 지지 공정(S1) 중에, 압력 조절 장치(55)에 의한 흡인을 실시하고, 압력 감시 장치(50)에 의해 측정되는 웨이퍼(W)를 얹어 놓기 전후의 압력의 변화에 기초하여, 웨이퍼(W)가 소정의 위치에 얹어 놓여졌는지 여부를 확인하도록 하여도 좋다. 압력 조절 장치(55)에 의한 흡인을 실시하면서 웨이퍼(W)를 테이블(15) 상에 얹어 놓은 경우, 웨이퍼(W)가 테이블(15) 상의 소정 위치 에 정확히 배치되어, 웨이퍼(W)와 테이블(15) 사이에 소정의 미세한 간극(G)이 형성되면, 웨이퍼(W)를 얹어 놓기 전후에 간극(G) 내의 압력이 크게 변동하게 된다. 따라서, 압력 감시 장치(50)에 의해 측정되는 압력의 변화에 기초하여, 웨이퍼(W)가 테이블(15) 상의 소정의 위치에 정확히 지지되었는지 여부를 용이하고 또한 정확하게 확인할 수 있다.In addition, in the above-mentioned embodiment, although the example by which the suction by the pressure regulator 55 was not performed in support process S1 was shown, it is not limited to this, Especially in the support process S1, the wafer W ), The suction by the pressure regulating device 55 may be performed during the lowering of the elevating plate 25 supporting. In this case, by the suction by the pressure regulating device 55, the wafer W can be guided so that the wafer W can be correctly positioned at a predetermined position. In addition, during the supporting step S1, suction by the pressure regulating device 55 is performed, and the wafer (based on the change in pressure before and after placing the wafer W measured by the pressure monitoring device 50) is mounted. It may be confirmed whether or not W) is placed on a predetermined position. When the wafer W is placed on the table 15 while performing suction by the pressure regulating device 55, the wafer W is accurately disposed at a predetermined position on the table 15, and the wafer W and the table are placed. If a predetermined minute gap G is formed between the parts 15, the pressure in the gap G varies greatly before and after the wafer W is placed. Therefore, based on the change in the pressure measured by the pressure monitoring device 50, it is possible to easily and accurately confirm whether or not the wafer W is correctly supported at a predetermined position on the table 15.

또한, 전술한 실시형태에 있어서, 제어 장치(60)가 베이스 플레이트(20)의 회전 속도에 기초하여 압력 조절 장치(55)에 의한 흡인 유무를 제어하는 예를 나타내었지만, 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 제어 장치(60)가 간극(G) 내의 압력에 기초하여 압력 조절 장치(55)에 의한 흡인 유무를 제어하도록 하여도 좋다. 구체적으로는, 제어 장치(60)가, 간극(G) 내의 압력이 미리 설정해 놓은 압력을 초과하는 경우 또는 상기 미리 설정해 놓은 압력 이상인 경우에, 압력 조절 장치(55)에 의한 흡인을 실시하도록 하여도 좋다. 또한, 회전 속도와 압력 측정 결과에 기초하여 판단하여도 좋다. 전술한 바와 같이, 회전 속도가 느리면 기판의 유지가 안정되는 경우가 있다. 따라서, 기판의 회전 속도가 소정의 값 이하 또는 상기 소정의 값 미만인 경우에는, 간극(G) 내의 압력이 높아도, 압력 조절 장치(55)에 의한 흡인이 행해지지 않도록 하여도 좋다.Moreover, in embodiment mentioned above, although the control apparatus 60 showed the example which controls the presence or absence of the suction by the pressure regulator 55 based on the rotational speed of the base plate 20, it is not limited to this. For example, the control device 60 may control the presence or absence of suction by the pressure regulating device 55 based on the pressure in the gap G. Specifically, the control device 60 may cause suction by the pressure regulating device 55 when the pressure in the gap G exceeds the preset pressure or when the pressure in the gap G exceeds the preset pressure. good. Moreover, you may judge based on a rotation speed and a pressure measurement result. As described above, when the rotation speed is low, the holding of the substrate may be stabilized. Therefore, when the rotation speed of a board | substrate is below a predetermined value or below the said predetermined value, even if the pressure in the clearance gap G is high, suction by the pressure regulator 55 may not be performed.

또한, 전술한 실시형태에 있어서, 테이블(15)이 베이스 플레이트(20)와 승강 플레이트(25)로 이루어진 예를 나타내었지만, 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 테이블(15)이 원판형의 베이스 플레이트로 이루어지도록 하여도 좋다. 이 예에 있어서, 압력 측정용 관로(51) 및/또는 흡인용 관로(56)는, 회전축 부재(30) 내에서 연장되고, 또한 원판형 베이스 플레이트 중의 웨이퍼(W)의 중앙부(Wa)에 대면하게 되는 부분을 통과하여, 압력 측정용 관로(51) 및/또는 흡인용 관로(56)의 일단이 원판형 베이스 플레이트와 웨이퍼(W)의 중앙부(Wa) 사이에 위치하는 간극(G)에 개방되도록 하여도 좋다.In addition, in the above-mentioned embodiment, although the table 15 showed the example which consists of the base plate 20 and the lifting plate 25, it is not limited to this. For example, the table 15 may be made of a disc-shaped base plate. In this example, the pressure measuring conduit 51 and / or the suction conduit 56 extend in the rotary shaft member 30 and face the central portion Wa of the wafer W in the disc-shaped base plate. Through the part to be made, one end of the pressure measuring line 51 and / or the suction line 56 is opened in the gap G located between the disc-shaped base plate and the center portion Wa of the wafer W. You may make it possible.

또한, 전술한 실시형태에 있어서, 승강 플레이트(25)가 상승시에 웨이퍼(W)를 하측으로부터 지지하도록 구성되어 있는 예를 나타내었지만, 이것에 한정되지 않고, 승강 플레이트(25)가 상승시에 웨이퍼(W)를 하측으로부터 흡착하도록 구성되어 있어도 좋다.In addition, in the above-described embodiment, an example is shown in which the lifting plate 25 is configured to support the wafer W from the lower side when the lifting plate 25 is lifted up. It may be comprised so that W) may be adsorb | sucked from a lower side.

또한, 전술한 실시형태에 있어서, 압력 측정용 관로(51)의 일단 및 흡인용 관로(56)의 일단이 웨이퍼(기판)(W)의 중앙부(중심 및 그 주위)(Wa)에 대면하는 위치에 있어서 간극(G)에 개방되어 있는 예를 나타내었지만, 이것에 한정되지 않고, 중앙부(Wa) 이외에, 예컨대 중앙부(Wa)의 주변에서 간극(G)에 개방되어 있어도 좋다.In addition, in the above-described embodiment, the position where one end of the pressure measuring line 51 and one end of the suction line 56 face the center portion (center and its periphery) Wa of the wafer (substrate) W. Although the example opened to the clearance gap G was shown in figure, it is not limited to this, In addition to the center part Wa, you may open to the clearance gap G around the center part Wa, for example.

또한, 이상에 있어서 전술한 실시형태에 대한 몇 가지 변형예를 설명하였지만, 당연히 복수의 변형예를 적절하게 조합하여 적용할 수도 있다.In addition, although some modifications to the above-described embodiment have been described above, it is naturally possible to apply a combination of a plurality of modifications as appropriate.

또한, 이상의 설명에 있어서는, 본 발명에 따른 기판 처리 장치를, 웨이퍼(W)의 세정 처리를 행하기 위한 장치에 적용한 예를 나타내고 있지만, 대개 이것에 한정되지 않고, LCD 기판이나 CD 기판의 세정 처리 및 건조 처리에 적용하여도 좋으며, 나아가서는 세정 처리 이외의 여러 가지 처리에 적용할 수도 있다.In addition, in the above description, although the example which applied the board | substrate processing apparatus which concerns on this invention to the apparatus for performing the cleaning process of the wafer W is shown, it is not limited to this generally, The cleaning process of an LCD substrate or a CD substrate is shown. And may be applied to a drying treatment, and may also be applied to various treatments other than the washing treatment.

도 1은 본 발명에 따른 일 실시형태를 설명하기 위한 도면으로서, 기판 처리 장치를 도시한 종단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure for demonstrating one Embodiment which concerns on this invention, and is a longitudinal cross-sectional view which shows the substrate processing apparatus.

도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 도시한 평면도이다.FIG. 2 is a plan view illustrating the substrate processing apparatus of FIG. 1.

도 3은 도 1의 기판 처리 장치의 승강 플레이트의 동작을 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining the operation of the lifting plate of the substrate processing apparatus of FIG. 1.

도 4는 도 1의 기판 처리 장치에 의해 실시될 수 있는 기판 처리 방법의 일례를 설명하기 위한 흐름도이다.4 is a flowchart for explaining an example of a substrate processing method that can be performed by the substrate processing apparatus of FIG. 1.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

W : 웨이퍼W: Wafer

G : 간극G: gap

10 : 기판 처리 장치10: substrate processing apparatus

12 : 표면측 처리액 공급부12: surface side treatment liquid supply part

13 : 표면측 가스 공급부13: surface side gas supply part

15 : 테이블15: table

20 : 베이스 플레이트20: base plate

22 : 돌출 부재22: protruding member

22a : 지지부22a: support part

22b : 규제부22b: Regulatory Department

25 : 승강 플레이트25: lifting plate

27 : 리프트핀27: lift pin

30 : 회전축 부재30: rotating shaft member

35 : 회전 구동 기구35: rotation drive mechanism

40 : 승강축 부재40: lifting shaft member

42 : 승강 구동 기구42: lift drive mechanism

45 : 가스 공급 관로45 gas supply line

47 : 처리액 공급 관로47: treatment liquid supply line

50 : 압력 감시 장치50: pressure monitoring device

51 : 압력 측정용 관로51: pressure measuring pipe

53 : 압력 센서53: pressure sensor

55 : 압력 조절 장치55: pressure regulator

56 : 흡인용 관로56: suction pipe

58 : 흡인 기구58: suction device

60 : 제어 장치60: control unit

62 : 기록 매체62: recording medium

64 : 반송 장치64: conveying device

Claims (19)

기판의 판면이 수평 방향을 따르도록 하여 그 기판을 회전시키면서 처리하는 기판 처리 장치로서,A substrate processing apparatus for processing while rotating the substrate so that the plate surface of the substrate along the horizontal direction, 상측으로 돌출된 돌출 부재를 복수개 구비한 회전 가능한 베이스 플레이트를 구비한 테이블로서, 상기 돌출 부재가 기판에 하측으로부터 접촉하여, 그 기판과 테이블 사이에 간극을 형성하도록 하여 기판을 지지할 수 있는 테이블과,A table having a rotatable base plate having a plurality of protruding members projecting upwardly, the table capable of supporting the substrate by causing the protruding member to contact the substrate from below and forming a gap between the substrate and the table; , 상기 베이스 플레이트를 회전 구동시키는 회전 구동 기구와, A rotation drive mechanism for rotationally driving the base plate; 상기 간극에 그 일단이 개방된 흡인용 관로와, 상기 흡인용 관로에 연결된 흡인 기구를 구비한 압력 조절 장치와, A pressure regulator having a suction pipe line at one end of which is opened in the gap, and a suction mechanism connected to the suction pipe line; 상기 회전 구동 기구 및 상기 압력 조절 장치에 접속된 제어 장치A control device connected to the rotation drive mechanism and the pressure regulating device 를 포함하며, / RTI &gt; 상기 제어 장치는, 상기 베이스 플레이트가 회전 구동되고 있을 때에, 적어도 상기 회전 구동 기구의 구동에 의한 상기 베이스 플레이트의 회전 속도에 기초하여, 상기 압력 조절 장치에 의한 흡인을 제어하도록 구성되며, The control device is configured to control suction by the pressure regulating device based on at least the rotational speed of the base plate by the drive of the rotation drive mechanism when the base plate is rotationally driven. 상기 제어 장치는, 상기 베이스 플레이트가 회전 구동되고 있을 때에, 상기 압력 조절 장치에 의한 흡인과 흡인 정지를 전환하는 제어를 행하는 것인 기판 처리 장치.The said control apparatus is a substrate processing apparatus which performs control which switches a suction and a suction stop by the said pressure regulation apparatus, when the said base plate is rotationally driven. 제1항에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 회전 구동 기구의 구동에 의한 상기 베이스 플레이트의 회전 속도가, 미리 설정해 놓은 회전 속도 이하인 경우, 또는 상기 미리 설정해 놓은 회전 속도 미만인 경우에, 상기 압력 조절 장치에 의한 흡인을 실시하고, 미리 설정해 놓은 회전 속도를 초과하는 경우, 또는 상기 미리 설정해 놓은 회전 속도 이상인 경우에, 상기 압력 조절 장치에 의한 흡인을 정지시키도록 구성되어 있는 것인 기판 처리 장치.The said pressure regulating apparatus of Claim 1 WHEREIN: The said pressure regulating apparatus is a said pressure regulating apparatus, when the rotation speed of the said base plate by the drive of the said rotation drive mechanism is below the preset rotation speed, or is below the preset rotation speed. And a suction by the pressure regulating device when the suction by the pressure is exceeded and the rotation speed set in advance is exceeded or the rotation speed is equal to or higher than the preset rotation speed. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 베이스 플레이트에는, 상기 기판에 대면하는 위치에 개구부가 형성되고, 상기 테이블은, 상기 베이스 플레이트의 상기 개구부에 배치된 승강 플레이트를 더 포함하며,The said base plate is an opening part formed in the position which faces the said board | substrate, The said table further contains the lifting plate arrange | positioned at the said opening part of the said base plate, 상기 기판 처리 장치는, 상기 베이스 플레이트에 연결되고, 상기 회전 구동 기구에 회전 구동되도록 연결된 회전축 부재로서, 상기 베이스 플레이트의 상기 개구부에 연통하는 중공부를 구비한 회전축 부재와, 상기 회전축 부재에 대하여 미끄럼 이동 가능하게 상기 회전축 부재의 상기 중공부 내에서 연장되며, 상기 승강 플레이트에 연결된 승강축 부재와, 상기 승강축 부재에 연결되어, 상기 승강축 부재를 승강 구동하는 승강 구동 기구를 더 포함하고,The substrate processing apparatus is a rotation shaft member connected to the base plate and connected to the rotation driving mechanism to be rotationally driven, the rotation shaft member having a hollow portion communicating with the opening of the base plate, and sliding with respect to the rotation shaft member. And a lift shaft member possibly extending in the hollow portion of the rotating shaft member, the lift shaft member connected to the lift plate, and connected to the lift shaft member, for lifting and lowering the lift shaft member. 상기 흡인용 관로는 상기 승강축 부재 내에서 연장되고, 상기 흡인용 관로의 일단이, 상기 승강 플레이트와 상기 기판 사이에 위치하는 상기 간극에 개방되어 있는 것인 기판 처리 장치.The suction pipe line extends in the lifting shaft member, and one end of the suction pipe line is open to the gap located between the lifting plate and the substrate. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 베이스 플레이트에 연결되고, 상기 회전 구동 기구에 회전 구동되도록 연결된 회전축 부재를 더 포함하며,The rotating shaft member of claim 1 or 2, further comprising: a rotation shaft member connected to the base plate and connected to the rotation driving mechanism to be rotationally driven. 상기 흡인용 관로는 상기 회전축 부재 내에서 연장되고, 상기 흡인용 관로의 일단이 상기 베이스 플레이트와 상기 기판 사이에 위치하는 상기 간극에 개방되어 있는 것인 기판 처리 장치.And the suction conduit extends in the rotary shaft member, and one end of the suction conduit is open to the gap located between the base plate and the substrate. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 돌출 부재는, 상기 기판의 둘레 가장자리부에 하측으로부터 접촉하게 되는 지지부와, 상기 지지부보다도 더 상측까지 연장되고, 상기 기판의 둘레 가장자리부의 측방에 위치하게 되는 규제부를 구비하는 것인 기판 처리 장치.The said protruding member is a support part which comes into contact with the peripheral part of the said board | substrate from the lower side, and extends to the upper side more than the said support part, and is located in the side of the said peripheral part of the said board | substrate. The substrate processing apparatus provided with a regulation part. 기판의 판면이 수평 방향을 따르도록 하여 그 기판을 회전시키면서 처리하는 기판 처리 방법으로서,As a substrate processing method of processing while rotating the substrate so that the plate surface of the substrate along the horizontal direction, 상측으로 돌출된 돌출 부재를 복수개 구비한 테이블의 상기 돌출 부재 상에 기판을 얹어 놓고, 상기 기판과 상기 테이블 사이에 간극을 형성하도록 하여 상기 기판을 지지하는 지지 공정과,A support step of supporting the substrate by placing a substrate on the protruding member of the table having a plurality of protruding members protruding upward, and forming a gap between the substrate and the table; 상기 지지한 기판을 회전시키기 시작하여 기판의 회전 속도를 가속해 나가는 가속 공정과,An acceleration step of starting to rotate the supported substrate to accelerate the rotational speed of the substrate, 상기 기판을 회전시키면서, 상기 기판을 처리하는 처리 공정Treatment process of processing the substrate while rotating the substrate 을 포함하며, 상기 가속 공정 중 적어도 1기간, 상기 간극에 그 일단이 개방된 흡인용 관로와, 상기 흡인용 관로에 연결된 흡인 기구를 구비한 압력 조절 장치에 의해 상기 간극의 분위기를 흡인하고, At least one period of the acceleration process, and the suction pipe passage, one end of which is opened in the gap, and the pressure regulator having a suction mechanism connected to the suction pipe, the atmosphere of the gap is sucked up, 상기 처리 공정 중 적어도 1기간, 상기 압력 조절 장치에 의한 흡인을 정지하는 것인 기판 처리 방법. A substrate processing method for stopping suction by the pressure regulating device for at least one period of the processing step. 제6항에 있어서, 상기 가속 공정 중의 압력 조절 장치에 의한 흡인은, 적어도 기판의 회전 속도가 미리 정해 놓은 회전 속도 이상이 될 때까지, 또는 상기 미리 정해 놓은 회전 속도를 초과할 때까지 실시되는 것인 기판 처리 방법.7. The suction according to claim 6, wherein the suction by the pressure regulating device during the acceleration process is carried out until at least the rotational speed of the substrate is greater than or equal to a predetermined rotational speed or exceeds the predetermined rotational speed. Substrate processing method. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 지지 공정 후이면서 상기 가속 공정 전에 실시되는 공정으로서, 상기 압력 조절 장치에 의해 상기 간극의 분위기를 흡인하고, 상기 기판을 테이블을 향해 흡인하여 유지하는 유지 공정을 더 포함하는 것인 기판 처리 방법.The holding step according to claim 6 or 7, wherein the holding step is performed after the supporting step and before the accelerating step, by sucking the atmosphere of the gap by the pressure regulating device, and sucking and holding the substrate toward the table. Substrate processing method further comprising. 기판의 판면이 수평 방향을 따르도록 하여 그 기판을 회전시키면서 처리하는 기판 처리 방법으로서,As a substrate processing method of processing while rotating the substrate so that the plate surface of the substrate along the horizontal direction, 상측으로 돌출된 돌출 부재를 복수개 구비한 테이블의 상기 돌출 부재 상에 기판을 얹어 놓고, 상기 기판과 상기 테이블 사이에 간극을 형성하도록 하여 상기 기판을 지지하는 지지 공정과,A support step of supporting the substrate by placing a substrate on the protruding member of the table having a plurality of protruding members protruding upward, and forming a gap between the substrate and the table; 상기 간극에 그 일단이 개방된 흡인용 관로와, 상기 흡인용 관로에 연결된 흡인 기구를 구비하는 압력 조절 장치에 의해 상기 간극의 분위기를 흡인하고, 상기 기판을 테이블을 향해 흡인하여 유지하는 유지 공정과, A holding step of sucking the atmosphere of the gap by suctioning and holding the substrate toward the table by a pressure adjusting device including a suction pipe line whose one end is opened in the gap and a suction mechanism connected to the suction pipe line; , 상기 기판을 회전시키면서, 상기 기판을 처리하는 처리 공정Treatment process of processing the substrate while rotating the substrate 을 포함하고, / RTI &gt; 상기 처리 공정 중 적어도 1기간, 상기 압력 조절 장치에 의한 흡인을 정지하는 것인 기판 처리 방법. A substrate processing method for stopping suction by the pressure regulating device for at least one period of the processing step. 제6항, 제7항 또는 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 처리 공정은, 상기 회전 중의 기판에 대하여 다른 처리를 행하는 복수의 공정을 포함하고, 복수의 공정 중 적어도 어느 한 공정에서, 압력 조절 장치에 의한 흡인을 정지시키는 것인 기판 처리 방법. The said process process includes the some process of performing another process with respect to the board | substrate in the said rotation, The at least one process of any of the some process of Claim 6, 7 or 9, The substrate processing method of stopping suction by a pressure regulator. 제6항, 제7항 또는 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 처리 공정에서, 기판의 회전 속도가 미리 정해 놓은 회전 속도 이상으로 되어 있는 동안 또는 상기 미리 정해 놓은 회전 속도를 초과하고 있는 동안은, 압력 조절 장치에 의한 흡인을 정지시키는 것인 기판 처리 방법.The said process process WHEREIN: While the rotational speed of a board | substrate is more than predetermined rotation speed, or it exceeds the predetermined rotation speed, The said processing process in any one of Claim 6, 7 or 9. Silver is a substrate processing method which stops suction by a pressure regulator. 기판 처리 장치를 제어하는 제어 장치에 의해 실행되는 프로그램이 기록된 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체로서, A computer-readable recording medium having recorded thereon a program executed by a control device for controlling a substrate processing device, 상기 프로그램이 상기 제어 장치에 의해 실행됨으로써,The program is executed by the control device, 제6항, 제7항 또는 제9항 중 어느 한 항에 기재된 기판 처리 방법을 기판 처리 장치에 실시시키는 것인 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체. A computer-readable recording medium in which the substrate processing apparatus according to any one of claims 6, 7, or 9 is subjected to a substrate processing apparatus. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020090046447A 2008-06-03 2009-05-27 Substrate processing apparatus, substrate processing method and computer readalbe storage medium KR101231308B1 (en)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008145736A JP4950129B2 (en) 2008-06-03 2008-06-03 Substrate processing apparatus, substrate processing method, program, and recording medium
JPJP-P-2008-145736 2008-06-03
JP2008145744A JP4950130B2 (en) 2008-06-03 2008-06-03 Substrate processing apparatus, substrate processing method, program, and recording medium
JPJP-P-2008-145744 2008-06-03

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120078854A Division KR101267772B1 (en) 2008-06-03 2012-07-19 Substrate processing apparatus, substrate processing method and computer readable storage medium

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090126186A KR20090126186A (en) 2009-12-08
KR101231308B1 true KR101231308B1 (en) 2013-02-07

Family

ID=41380171

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090046447A KR101231308B1 (en) 2008-06-03 2009-05-27 Substrate processing apparatus, substrate processing method and computer readalbe storage medium
KR1020120078854A KR101267772B1 (en) 2008-06-03 2012-07-19 Substrate processing apparatus, substrate processing method and computer readable storage medium

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120078854A KR101267772B1 (en) 2008-06-03 2012-07-19 Substrate processing apparatus, substrate processing method and computer readable storage medium

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8246759B2 (en)
KR (2) KR101231308B1 (en)
TW (1) TWI483341B (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT11604U1 (en) * 2009-08-20 2011-01-15 Aichholzer Johann Ing CARRIER FOR WAFER
JP6262983B2 (en) * 2012-10-25 2018-01-17 株式会社荏原製作所 Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method
KR101657079B1 (en) * 2015-03-16 2016-09-13 주식회사 테스 Level adjusting apparatus of substrate processing apparatus and level adjusting method using the same
JP7041011B2 (en) * 2018-06-22 2022-03-23 株式会社スギノマシン Dryer
CN114472334A (en) * 2022-02-18 2022-05-13 仲恺农业工程学院 ZnO film preparation process and device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08257469A (en) * 1995-01-24 1996-10-08 Canon Inc Substrate rotating device and substrate treating device
JP2002319563A (en) 2001-04-20 2002-10-31 Tokyo Electron Ltd Device and method for processing substrate
JP2005117007A (en) 2003-09-19 2005-04-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treatment unit, detecting method of substrate mounting state, and substrate treatment apparatus
JP2008004879A (en) 2006-06-26 2008-01-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing method and substrate processing apparatus

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0697137A (en) 1992-09-14 1994-04-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate cleaning equipment
JP3361223B2 (en) 1995-12-14 2003-01-07 大日本スクリーン製造株式会社 Rotary substrate processing equipment

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08257469A (en) * 1995-01-24 1996-10-08 Canon Inc Substrate rotating device and substrate treating device
JP2002319563A (en) 2001-04-20 2002-10-31 Tokyo Electron Ltd Device and method for processing substrate
JP2005117007A (en) 2003-09-19 2005-04-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treatment unit, detecting method of substrate mounting state, and substrate treatment apparatus
JP2008004879A (en) 2006-06-26 2008-01-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing method and substrate processing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
TWI483341B (en) 2015-05-01
US20090297705A1 (en) 2009-12-03
KR20120089225A (en) 2012-08-09
TW201003836A (en) 2010-01-16
KR101267772B1 (en) 2013-05-27
KR20090126186A (en) 2009-12-08
US8246759B2 (en) 2012-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101267772B1 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method and computer readable storage medium
TWI629149B (en) Substrate transfer robot and operation method thereof
US9620393B2 (en) Substrate treatment apparatus and substrate treatment method
JP2008277577A (en) Substrate processing apparatus
JP5820709B2 (en) Substrate processing method, recording medium on which computer program for executing this substrate processing method is recorded, and substrate processing apparatus
JP2010040943A (en) Device and method for cleaning substrate
JP2015204420A (en) Conveying device for tabular object, and cutting device
JP2016021597A (en) Substrate processing method, recording medium with computer program for execution of substrate processing method stored therein, and substrate processing apparatus
KR20090024614A (en) Treatment apparatus, treatment method and storage medium
JP4950129B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, program, and recording medium
KR102586743B1 (en) Substrate transfering apparatus and substrate transfering method
KR20220153502A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP4920643B2 (en) Liquid processing apparatus and liquid processing method
JP4950130B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, program, and recording medium
JP2023090873A (en) Substrate processing method
US20220384233A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20230094154A (en) Method of raising polishing head after polishing of workpiece, polishing apparatus for workpiece, and computer-readable storage medium storing program
KR100832802B1 (en) Substrate processing apparatus and method for driving lift pin of the same
JP6457334B2 (en) Cutting equipment
JPH10135312A (en) Substrate rotation holding apparatus and rotary substrate treating apparatus
JP2002336761A (en) Substrate rotation type treatment apparatus
JP4479881B2 (en) Substrate spin processing apparatus and substrate spin processing method
KR101678229B1 (en) Liquid processing apparatus, liquid processing method, and recording medium having program for executing the method recorded therein
JP4926932B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20220047526A (en) Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and non-transitory computer-readable recording medium

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160105

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170103

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180119

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190117

Year of fee payment: 7