KR102634033B1 - Apparatus for adjusting gap of substrate processing unit and substrate processing apparatus using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판을 향하는 기판처리유닛의 위치를 미세 조절함으로써, 기판 처리를 효율적으로 수행할 수 있는 기판처리유닛의 간격조절장치 및 이를 이용한 기판처리장치를 제공함에 있다. 이를 위한 본 발명은 기판처리유닛을 지지하는 지지블록; 및 상기 지지블록을 승하강시키기 위한 승하강유닛을 포함하고, 상기 승하강유닛은, 구동부의 구동력을 전달받아 회전되는 메인샤프트; 상기 메인샤프트에 편심 상태로 축 결합되는 편심샤프트; 상기 편심샤프트의 외주면과 접촉되게 상기 지지블록에 마련되어 상기 편심샤프트의 회전 시 상기 지지블록을 승하강시키는 팔로워부재; 및 상기 지지블록의 이동을 안내하는 가이드부재를 포함하는 특징을 개시한다.The present invention provides a device for adjusting the spacing of a substrate processing unit that can efficiently process a substrate by finely adjusting the position of the substrate processing unit facing the substrate, and a substrate processing device using the same. The present invention for this purpose includes a support block supporting a substrate processing unit; and a lifting and lowering unit for raising and lowering the support block, wherein the lifting and lowering unit includes a main shaft that rotates by receiving the driving force of the driving unit; An eccentric shaft axially coupled to the main shaft; A follower member provided on the support block in contact with the outer peripheral surface of the eccentric shaft to raise and lower the support block when the eccentric shaft rotates; and a guide member that guides the movement of the support block.
Description
본 발명은 기판처리유닛의 간격조절장치 및 이를 이용한 기판처리장치에 관한 것으로, 상세하게는 기판과 기판을 향하는 기판처리유닛 사이의 간격을 조절하여, 기판처리 공정을 보다 효율적으로 수행할 수 있도록 하는 기판처리유닛의 간격조절장치 및 이를 이용한 기판처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for adjusting the spacing of a substrate processing unit and a substrate processing device using the same. Specifically, the present invention relates to a device for adjusting the spacing between a substrate and a substrate processing unit facing the substrate, so that the substrate processing process can be performed more efficiently. It relates to a spacing adjustment device for a substrate processing unit and a substrate processing device using the same.
디스플레이 제조에 사용되는 기판은 증착, 패턴 형성, 식각, 화학적 기계적 연마, 세정, 건조 등과 같은 다양한 종류의 기판처리 공정을 거치면서 제조된다.Substrates used in display manufacturing are manufactured through various types of substrate processing processes such as deposition, pattern formation, etching, chemical and mechanical polishing, cleaning, and drying.
이러한 다양한 종류의 기판처리 공정 중, 특히 기판에 대한 연마, 세정, 건조 등의 공정을 위해서는 기판연마유닛, 기판세정유닛, 기판건조유닛, 기판코팅유닛 등 실질적으로 작업을 수행할 기판처리유닛의 정확한 위치세팅이 우선적으로 요구된다.Among these various types of substrate processing processes, especially for processes such as polishing, cleaning, and drying of substrates, it is necessary to use accurate substrate processing units such as substrate polishing units, substrate cleaning units, substrate drying units, and substrate coating units to actually perform the work. Location setting is required first.
이와 같이 기판을 향하는 기판처리유닛과 기판과의 간격 설정은, 대상 기판의 종류뿐만 아니라, 공정의 종류 및 기판처리유닛의 종류에 따라 최적의 간격이 설정되어야 하고, 이렇게 설정된 간격은 기판처리 공정 중에도 계속해서 최적의 간격이 얼마나 정확하게 유지되는지에 따라 효율적인 기판처리와 제조되는 기판의 수율을 향상시킬 수 있다.In this way, the optimal spacing between the substrate processing unit and the substrate facing the substrate must be set according to the type of process and the type of substrate processing unit as well as the type of target substrate, and the distance set in this way must be set even during the substrate processing process. Depending on how accurately the optimal spacing is maintained, efficient substrate processing and yield of manufactured substrates can be improved.
일예로 세정 공정은 기판 상의 오염 입자를 제거하는 공정으로, 롤러브러시를 이용한 세정 방법이 널리 사용되고 있는데, 세정액을 기판 상에 분사하는 동시에 기판을 향해 롤러브러시를 가압 회전시킴에 따라 기판 표면의 오염물질을 제거하게 된다.For example, the cleaning process is a process of removing contaminant particles on the substrate, and a cleaning method using a roller brush is widely used. By spraying the cleaning liquid onto the substrate and simultaneously pressing and rotating the roller brush toward the substrate, contaminants on the substrate surface are removed. will be removed.
결국 원하는 세정 효과를 충분히 얻기 위해서는 롤러브러시와 기판 사이의 접촉량이 정확하게 세팅되어야 한다.Ultimately, in order to achieve the desired cleaning effect, the amount of contact between the roller brush and the substrate must be set accurately.
또한 처리되는 기판의 종류 및 패턴이 변경되는 경우에는 해당 기판에 상응하게 롤러브러시의 간격을 재설정해 주어야 하고, 롤러브러시의 사용주기 등을 고려하여 세정 공정 중에도 필요에 따라 기판과 롤러브러시 사이 간격을 새롭게 재설정해 주어야하는 상황이 발생될 수 있다.In addition, if the type and pattern of the substrate being processed changes, the gap between the roller brushes must be reset to correspond to the substrate in question, and the gap between the substrate and the roller brush must be adjusted as necessary during the cleaning process, taking into account the usage cycle of the roller brush, etc. A situation may arise where a new reset is required.
또한 일반적으로 롤러브러시 뿐만 아니라 각종 기판처리유닛에 간격조절장치를 부가하기 위해서는 기판처리 공간의 청정도를 고려하여 기판처리 공간과는 분리된 외부공간에 간격조절장치를 설치하게 되는데, 이를 만족하기 위해서는 불필요하게 장비가 복잡해지는 등의 전반적으로 그 설치에 어려움이 발생되었다.In addition, in general, in order to add a gap adjustment device not only to roller brushes but also to various substrate processing units, the gap adjustment device is installed in an external space separate from the substrate processing space in consideration of the cleanliness of the substrate processing space, but it is not necessary to satisfy this requirement. As the equipment became more complex, difficulties arose in overall installation.
본 발명의 목적은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 기판을 향하는 기판처리유닛의 위치를 미세 조절함으로써, 기판 처리를 효율적으로 수행할 수 있는 기판처리유닛의 간격조절장치를 제공함에 있다.The purpose of the present invention is to solve the conventional problems, and the present invention provides a spacing adjustment device for the substrate processing unit that can efficiently perform substrate processing by finely adjusting the position of the substrate processing unit facing the substrate. .
또한 본 발명은 기판 세정을 위한 롤러브러시의 위치를 미세하게 조절함으로써, 다양한 종류의 기판에 대한 세정효율을 향상시킬 수 있는 기판처리장치를 제공함에 있다.In addition, the present invention provides a substrate processing device that can improve cleaning efficiency for various types of substrates by finely adjusting the position of the roller brush for substrate cleaning.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 기판처리유닛의 간격조절장치는, 기판처리유닛을 지지하는 지지블록; 및 상기 지지블록을 승하강시키기 위한 승하강유닛을 포함하고, 상기 승하강유닛은, 구동부의 구동력을 전달받아 회전되는 메인샤프트; 상기 메인샤프트에 편심 상태로 축 결합되는 편심샤프트; 상기 편심샤프트의 외주면과 접촉되게 상기 지지블록에 마련되어 상기 편심샤프트의 회전 시 상기 지지블록을 승하강시키는 팔로워부재; 및 상기 지지블록의 상하 이동을 안내하는 가이드부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the object of the present invention described above, a spacing adjustment device for a substrate processing unit according to the present invention includes a support block supporting the substrate processing unit; and a lifting and lowering unit for raising and lowering the support block, wherein the lifting and lowering unit includes a main shaft that rotates by receiving the driving force of the driving unit; An eccentric shaft axially coupled to the main shaft; A follower member provided on the support block in contact with the outer peripheral surface of the eccentric shaft to raise and lower the support block when the eccentric shaft rotates; and a guide member that guides the vertical movement of the support block.
또한 본 발명에 따른 기판처리유닛의 간격조절장치에 있어서, 상기 편심샤프트는, 상기 메인샤프트에 편심 상태로 축 결합되는 편심샤프트부재; 및 상기 편심샤프트부재의 외주면에 회전 가능하게 결합되는 편심롤러부재를 포함할 수 있다.In addition, in the spacing adjustment device of the substrate processing unit according to the present invention, the eccentric shaft includes: an eccentric shaft member axially coupled to the main shaft in an eccentric state; And it may include an eccentric roller member rotatably coupled to the outer peripheral surface of the eccentric shaft member.
또한 본 발명에 따른 기판처리유닛의 간격조절장치에 있어서, 상기 팔로워부재는, 상기 지지블록에 결합되는 지지블록 연장부; 및 상기 편심롤러부재가 내부에 삽입되게 상기 지지블록 연장부에 형성되는 장공 구조의 편심롤러 지지부를 포함할 수 있다.In addition, in the spacing adjustment device of the substrate processing unit according to the present invention, the follower member includes: a support block extension coupled to the support block; And it may include an eccentric roller support portion having a long hole structure formed on the support block extension portion so that the eccentric roller member is inserted therein.
또한 본 발명에 따른 기판처리유닛의 간격조절장치에 있어서, 상기 편심롤러 지지부는, 상기 편심롤러부재의 외주면과 접촉하는 제1 접촉부; 및 상기 제1 접촉부를 대향하는 제2 접촉부를 포함하고, 상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부는 상기 편심롤러부재의 외주면에 동시에 접촉되도록 상기 편심롤러부재의 직경에 상응하는 사이 간격을 갖도록 배치될 수 있다.In addition, in the spacing adjustment device of the substrate processing unit according to the present invention, the eccentric roller support portion includes a first contact portion contacting the outer peripheral surface of the eccentric roller member; and a second contact part facing the first contact part, wherein the first contact part and the second contact part are arranged to have a gap corresponding to the diameter of the eccentric roller member so as to simultaneously contact the outer peripheral surface of the eccentric roller member. You can.
또한 본 발명에 따른 기판처리유닛의 간격조절장치에 있어서, 연결브래킷을 매개로 챔버 내벽으로부터 이격되게 배치되는 지지프레임을 포함할 수 있다.Additionally, the apparatus for adjusting the spacing of the substrate processing unit according to the present invention may include a support frame disposed to be spaced apart from the inner wall of the chamber via a connection bracket.
또한 본 발명에 따른 기판처리유닛의 간격조절장치에 있어서, 상기 메인샤프트는, 상기 지지프레임을 관통하며 회전 가능하게 지지되며, 일단이 상기 구동부와 연결되고, 타단이 상기 편심샤프트와 연결되는 제1 메인샤프트; 및 상기 챔버 내벽을 관통하며 회전 가능하게 지지되며, 일단이 상기 편심샤프트와 연결되는 제2 메인샤프트를 포함할 수 있다.In addition, in the spacing adjustment device of the substrate processing unit according to the present invention, the main shaft is rotatably supported through the support frame, one end is connected to the driving unit, and the other end is connected to the eccentric shaft. main shaft; And it may include a second main shaft that penetrates the inner wall of the chamber and is rotatably supported, and one end of which is connected to the eccentric shaft.
또한 본 발명에 따른 기판처리유닛의 간격조절장치에 있어서, 상기 승하강유닛은, 상기 구동부와 상기 메인샤프트를 연결하며 상기 구동부의 구동력을 상기 메인샤프트로 전달하는 동력전달부를 포함할 수 있고, 이때 상기 동력전달부는, 상기 구동부의 출력단과 축 결합되는 제1 기어; 및 상기 제1 기어와 기어 결합되며 상기 메인샤프트와 축 결합되는 제2 기어를 포함할 수 있다.In addition, in the apparatus for adjusting the spacing of the substrate processing unit according to the present invention, the raising and lowering unit may include a power transmission unit that connects the driving unit and the main shaft and transmits the driving force of the driving unit to the main shaft. The power transmission unit includes a first gear axially coupled to the output end of the drive unit; And it may include a second gear gear-coupled with the first gear and axially coupled with the main shaft.
한편 본 발명에 따른 기판처리장치는, 기판처리유닛의 양단부를 지지하는 한 쌍의 지지블록; 상기 한 쌍의 지지블록을 승하강시키기 위한 한 쌍의 승하강유닛; 및 상기 승하강유닛이 설치되며, 기판이 처리되는 공간으로부터 상기 승하강유닛이 오염되는 것을 방지하기 위한 챔버 내벽을 갖는 챔버를 포함하고, 상기 각 승하강유닛은, 구동부의 구동력을 전달받아 회전되는 메인샤프트; 상기 메인샤프트에 편심 상태로 축 결합되는 편심샤프트; 상기 편심샤프트의 외주면과 접촉되게 상기 지지블록에 마련되는 상기 편심샤프트의 회전 시 상기 지지블록을 승하강시키는 팔로워부재; 및 상기 지지블록의 상하 이동을 안내하는 가이드부재를 포함하는 것도 특징으로 한다.Meanwhile, the substrate processing apparatus according to the present invention includes a pair of support blocks supporting both ends of the substrate processing unit; A pair of raising and lowering units for raising and lowering the pair of support blocks; And a chamber in which the lifting and lowering unit is installed and has an inner wall of the chamber to prevent the lifting and lowering unit from being contaminated from the space where the substrate is processed, wherein each lifting and lowering unit is rotated by receiving the driving force of the driving unit. main shaft; An eccentric shaft axially coupled to the main shaft; a follower member that raises and lowers the support block when the eccentric shaft rotates, provided on the support block in contact with the outer peripheral surface of the eccentric shaft; And it is also characterized by including a guide member that guides the vertical movement of the support block.
또한 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서, 상기 기판처리유닛은, 기판이 통과할 수 있도록 서로 이격되게 배치되는 상측 롤러브러시 및 하측 롤러브러시를 포함하는 것일 수 있다.Additionally, in the substrate processing apparatus according to the present invention, the substrate processing unit may include an upper roller brush and a lower roller brush that are spaced apart from each other to allow the substrate to pass.
또한 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서, 상기 한 쌍의 승하강유닛에 각각 마련된 상기 메인샤프트를 서로 연결하며, 상기 한 쌍의 승하강유닛의 구동력을 동기화시키는 연결샤프트를 포함할 수도 있다.In addition, in the substrate processing apparatus according to the present invention, the main shaft provided in each of the pair of lifting and lowering units is connected to each other, and may include a connecting shaft that synchronizes the driving force of the pair of lifting and lowering units.
또한 본 발명에 따른 기판처리장치에 있어서, 상기 챔버 내벽을 관통하는 상기 메인샤프트에 결합되며, 상기 챔버 내벽과 상기 메인샤프트 사이의 기밀을 유지하기 위한 실링부재; 및 상기 메인샤프트에 결합되며, 상기 챔버 내벽을 향해 상기 실링부재를 가압 고정시키기 위한 칼라부재를 더 포함할 수도 있다.Additionally, in the substrate processing apparatus according to the present invention, a sealing member coupled to the main shaft penetrating the inner wall of the chamber and maintaining airtightness between the inner wall of the chamber and the main shaft; And it is coupled to the main shaft and may further include a collar member for pressing and fixing the sealing member toward the inner wall of the chamber.
본 발명에 따른 간격조절장치 및 이를 이용한 기판처리장치는, 편심샤프트의 회전 정도에 따라 팔로워부재의 수직방향 변위를 구현하는 승하강유닛을 통하여, 기판에 대한 기판처리유닛의 미세한 위치조정이 가능하고, 이로부터 다양한 종류나 패턴을 가지는 기판 및 다양한 기판처리유닛에 대응하여 기판처리유닛의 위치를 항상 최적의 상태로 세팅할 수 있는 이점이 있다.The spacing adjusting device and the substrate processing device using the same according to the present invention enable fine positioning of the substrate processing unit with respect to the substrate through a raising and lowering unit that implements vertical displacement of the follower member according to the degree of rotation of the eccentric shaft. , there is an advantage that the position of the substrate processing unit can always be set to the optimal state in response to substrates of various types or patterns and various substrate processing units.
또한 본 발명에 따른 간격조절장치 및 이를 이용한 기판처리장치는, 편심샤프트와 팔로워부재로 이루어지는 단순 구조의 승하강유닛을 통하여, 장치의 소형화가 가능하고, 기존 기판처리유닛 및 기판처리공간을 점유하지 않고도 장치의 제작 및 설치가 용이한 이점이 있다.In addition, the spacing adjusting device according to the present invention and the substrate processing device using the same enable miniaturization of the device through a simple lifting and lowering unit consisting of an eccentric shaft and a follower member, and do not occupy the existing substrate processing unit and substrate processing space. There is an advantage in that it is easy to manufacture and install the device.
특히 본 발명에 따른 간격조절장치 및 이를 이용한 기판처리장치는, 기판 세정을 위한 롤러브러시에 적용될 경우, 롤러브러시 및 세정공간을 점유하지 않고도 간격조절장치의 제작 및 설치가 용이하고, 세정되는 기판의 종류나 롤러브러시의 사용주기 등을 고려하여 기판과 롤러브러시의 설정간격을 정확하게 유지시킬 수 있으며, 이로써 기판의 세정 효율을 향상시킬 수 있다.In particular, when the spacing adjusting device according to the present invention and the substrate processing device using the same are applied to a roller brush for substrate cleaning, it is easy to manufacture and install the spacing adjusting device without occupying the roller brush and cleaning space, and it is easy to manufacture and install the spacing adjusting device without occupying the roller brush and cleaning space, Considering the type and usage cycle of the roller brush, the set interval between the substrate and the roller brush can be accurately maintained, thereby improving the cleaning efficiency of the substrate.
도 1은 본 발명에 따른 간격조절장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 도 1의 분리 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 간격조절장치가 설치되는 구조를 설명하기 위한 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 간격조절장치를 설명하기 위한 측면 예시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 간격조절장치의 작동을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 간격조절장치를 이용한 기판처리장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 7은 도 6에 도시된 기판처리장치에 이용된 간격조절장치를 설명하기 위한 측면 예시도이다.Figure 1 is a perspective view for explaining the spacing adjustment device according to the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view of Figure 1.
Figure 3 is an exploded perspective view to explain the structure in which the spacing adjustment device according to the present invention is installed.
Figure 4 is an exemplary side view for explaining the spacing adjustment device according to the present invention.
Figure 5 is a diagram for explaining the operation of the gap adjustment device according to the present invention.
Figure 6 is a perspective view for explaining a substrate processing apparatus using a gap adjusting device according to the present invention.
FIG. 7 is a side view illustrating a spacing adjustment device used in the substrate processing apparatus shown in FIG. 6.
이하 상술한 해결하고자 하는 과제가 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략된다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention, in which the above-described problem to be solved can be concretely realized, will be described with reference to the attached drawings. In describing the present embodiments, the same names and the same symbols are used for the same components, and additional descriptions thereof are omitted.
도 1은 본 발명에 따른 간격조절장치를 설명하기 위한 사시도이며, 도 2는 도 1의 분리 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 간격조절장치가 설치되는 구조를 설명하기 위한 분리 사시도이며, 도 4는 본 발명에 따른 간격조절장치를 설명하기 위한 측면 예시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 간격조절장치의 작동을 설명하기 위한 도면이다.Figure 1 is a perspective view for explaining the spacing adjustment device according to the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of Figure 1, Figure 3 is an exploded perspective view for explaining the structure in which the spacing adjusting device according to the present invention is installed, Figure 4 is an exemplary side view for explaining the spacing adjustment device according to the present invention, and Figure 5 is a diagram for explaining the operation of the spacing adjusting device according to the present invention.
먼저 본 발명에 따른 간격조절장치가 적용되는 기판처리유닛은, 기판 제조 공정에서 기판을 처리하기 위한 다양한 종류의 유닛이 적용될 수 있다.First, the substrate processing unit to which the gap adjusting device according to the present invention is applied can be applied to various types of units for processing substrates in the substrate manufacturing process.
예를 들어 기판 세정을 위한 세정액분사유닛, 기판 세정을 위한 롤러브러시유닛, 기판 건조를 위한 에어분사유닛, 기판 건조를 위한 광조사유닛, 기판 코팅을 위한 약액도포유닛, 에어나이프 등이 적용될 수 있다. 이 외에도 본 발명에 따른 간격조절장치는 기판과 일정 간격이 요구되는 다양한 종류의 기판처리유닛에 선택적으로 적용될 수 있다.For example, a cleaning liquid injection unit for substrate cleaning, a roller brush unit for substrate cleaning, an air injection unit for substrate drying, a light irradiation unit for substrate drying, a chemical liquid application unit for substrate coating, an air knife, etc. may be applied. . In addition, the spacing adjusting device according to the present invention can be selectively applied to various types of substrate processing units that require a certain spacing from the substrate.
한편 본 발명에 따른 기판처리유닛의 간격조절장치는 지지블록(110)을 포함할 수 있다.Meanwhile, the spacing adjustment device of the substrate processing unit according to the present invention may include a
지지블록(110)은 상술한 기판처리유닛을 지지하기 위한 부재로써, 기판처리유닛을 고정시키기 위한 기판처리유닛 고정부(111)가 구비될 수 있다.The
상기 기판처리유닛 고정부(111)에는 기판처리유닛을 고정하기 위한 별도의 체결수단이 구비될 수 있다.The substrate processing
또한 상기 기판처리유닛 고정부(111)에는 베어링 등의 회전지지부가 구비될 수 있으며, 이를 통해 기판처리유닛을 회전 가능하게 지지할 수 있다. 예를 들어 기판처리유닛 고정부(111)에는 기판처리유닛의 구동축이 직접 결합될 수 있다.Additionally, the substrate processing
또한 상기 지지블록(110)에는 후술되는 승하강유닛(100)의 가이드부재(180)를 관통시키는 가이드홀(113)이 구비될 수 있다.In addition, the
상기 가이드홀(113)의 내주면에는 상기 가이드부재(113)와의 마찰을 감소하고 지지블록(110)의 균일한 직선 이동이 확보되도록 부싱부재(185)가 구비될 수 있다. 상기 부싱부재(185)로는 볼 부시(Ball Bush)가 적용될 수 있다.A
이와 같은 지지블록(110)은 후술되는 승하강유닛(100)과 연결되어, 승하강유닛(100)의 작동에 따라 연동하여 이동되면서 기판처리유닛을 이동시킬 수 있다. 즉, 기판을 향해 기판처리유닛을 근접시키거나 이격시킬 수 있다.Such a
본 발명에 따른 기판처리유닛의 간격조절장치는, 상기 지지블록(110)을 승하강시키기 위한 승하강유닛(100)을 포함한다.The spacing adjustment device of the substrate processing unit according to the present invention includes a raising and lowering
승하강유닛(100)은 메인샤프트(150), 편심샤프트(160), 팔로워부재(170), 가이드부재(180)를 포함할 수 있다.The lifting and lowering
먼저 도 3을 참조하면 상기 승하강유닛(100)은 챔버에 설치될 수 있다.First, referring to Figure 3, the lifting and lowering
상기 챔버는 기판처리공간으로부터 상기 승하강유닛(100)이 완전히 분리되어 보호될 수 있도록 폐쇄 구조를 이룰 수 있다. 결국 기판이 처리되는 공간으로부터 상기 승하강유닛(100)이 오염되는 것을 방지할 수 있다.The chamber may have a closed structure so that the lifting and lowering
상기 챔버는 챔버 내벽(121)을 포함할 수 있으며, 상기 챔버 내벽(121)은 기판처리유닛을 통해 기판이 처리되는 공간과 승하강유닛(100)이 설치되는 공간이 분리되도록 플레이트 구조로 이루어질 수 있다.The chamber may include a chamber
또한 상기 챔버 내벽(121)에는 챔버 내벽(121)을 사이에 두고 양측에 배치되는 기판처리유닛과 지지블록(110)이 연결될 수 있도록, 기판처리유닛 또는 지지블록(110)의 일부분을 관통시키는 유닛결합용 관통공(121a)이 구비될 수 있다.In addition, the chamber
또한 상기 챔버 내벽(121)에는 메인샤프트(150)를 회전 가능하게 지지하기 위한 메인샤프트 관통공(121c)이 구비될 수 있다.Additionally, the chamber
또한 상기 챔버 내벽(121)에는 가이드부재(180)를 고정 지지하기 위한 가이드부재 고정브래킷(121b)이 구비될 수 있다.Additionally, the chamber
상기 챔버 내벽(121)의 안쪽 공간에는 연결브래킷(123)을 매개로 상기 챔버 내벽(121)으로부터 이격되게 배치되는 지지프레임(125)을 포함할 수 있다.The inner space of the chamber
또한 상기 지지프레임(125)에는 메인샤프트(150)를 회전 가능하게 지지하기 위한 메인샤프트 관통공이 구비될 수 있다.Additionally, the
또한 상기 지지프레임(125)에는 구동부(130)를 고정 지지하기 위한 구동부 고정브래킷이 구비될 수 있다.Additionally, the
메인샤프트(150)는 구동부(130)의 구동력을 전달받아 회전될 수 있다.The
상기 구동부(130)는 회전 구동력을 제공하는 모터일 수 있다. 또한 도시되진 않았지만 구동부(130)는 회전 구동력을 제공하는 수동핸들 혹은 직선 구동력을 제공하는 실린더일 수도 있다.The driving
이러한 구동부(130)의 출력단에 상기 메인샤프트(150)는 직접 결합될 수 있다.The
또한 도시된 바와 같이 상기 구동부(130)와 상기 메인샤프트(150)를 연결하며 구동부(130)의 구동력을 메인샤프트(150)로 전달하는 동력전달부(140)를 포함할 수도 있다.Additionally, as shown, it may include a
일예로, 구동부(130)가 모터 혹은 수동핸들인 경우, 동력전달부(140)는 구동부(130)의 출력단과 축 결합되는 제1 기어(141)와, 상기 제1 기어(141)와 기어 결합되며 메인샤프트(150)와 축 결합되는 제2 기어(143)로 이루어질 수 있다. 이때 상기 제1 기어(141)는 웜기어일 수 있고, 상기 제2 기어(143)는 웜휠일 수 있다.For example, when the driving
다른 예로, 구동부(130)가 실린더인 경우, 동력전달부(140)는 구동부(130)의 출력단과 결합되는 래크기어와, 상기 래크기어와 기어 결합되며 메인샤프트(150)와 축 결합되는 피니언기어로 이루어질 수도 있다.As another example, when the
이 외에도 상기 동력전달부(140)는 복수의 감속기어군으로 이루어지거나 벨트와 스프라켓 방식 등으로 이루어질 수 있다.In addition, the
이러한 동력전달부(140)를 통하여, 구동부(130)의 구동력은 큰 감속비로 감속되어 메인샤프트(150)를 미세하게 회전시킬 수 있다.Through this
한편 메인샤프트(150)는 회전 중심이 동일한 제1 메인샤프트(151)와 제2 메인샤프트(153)를 포함할 수 있다.Meanwhile, the
상기 제1 메인샤프트(151)는 지지프레임(125)을 관통하며 회전 가능하게 지지되며, 일단이 구동부(130)와 연결되고, 타단이 편심샤프트(160)와 연결될 수 있다.The first
상기 제2 메인샤프트(153)는 챔버 내벽(121)의 메인샤프트 관통공(121c)을 관통하며 회전 가능하게 지지되며, 일단이 편심샤프트(160)와 연결되고 타단은 자유단으로 마련될 수 있다.The second
상기 제1 메인샤프트(151)와 제2 메인샤프트(153)의 사이에 후술되는 편심샤프트(160)를 배치함으로써 편심샤프트(160)의 회전축을 안정적으로 지지할 수 있다.By disposing the
한편 도 6 및 도 7을 참조하면 챔버 내벽(121)을 관통하여 기판이 처리되는 공간으로 연장 배치되는 상기 제2 메인샤프트(153)의 자유단에는, 기판이 처리되는 공간을 사이에 두고 반대쪽에 배치되는 다른 승하강유닛(100") 측으로 구동력을 전달하기 위한 연결샤프트(159)가 결합될 수 있다. 제2 메인샤프트(153)와 연결샤프트(159)는 별도의 축이음부재를 이용하여 연결될 수 있다. 상기 축이음부재는 유니버셜 조인트 등이 적용될 수도 있다.Meanwhile, referring to FIGS. 6 and 7, the free end of the second
또한 도 4 및 도 7에 도시된 바와 같이 상기와 같이 한 쌍의 승하강유닛(100)(100")을 상기 연결샤프트(159)로 연결하기 위하여, 챔버 내벽(121)을 관통하여 기판 처리 공간으로 연장되는 메인샤프트(150) 상에는 별도의 기밀수단이 구비될 수 있다.In addition, as shown in Figures 4 and 7, in order to connect the pair of raising and lowering units 100 (100") to the
즉, 챔버 내벽(121)을 관통하는 메인샤프트(150)에 결합되며 챔버 내벽(121)과 메인샤프트(150) 사이의 기밀을 유지하기 위한 실링부재(155)와, 메인샤프트(150)에 결합되며 챔버 내벽(121)을 향해 상기 실링부재(155)를 가압하여 고정시키는 칼라부재(157)를 포함할 수 있다.That is, it is coupled to the
편심샤프트(160)는 메인샤프트(150)에 편심 상태로 축 결합된다. 즉, 편심샤프트(160)의 중심은 메인샤프트(150)의 회전 중심에서 반경방향으로 치우친 위치에 배치된다. 결국 편심샤프트(160)는 메인샤프트(150)의 회전 시 일정 반경을 가지고 회전될 수 있다.The
상기 편심샤프트(160)는 메인샤프트(150)에 편심 상태로 축 결합되는 편심샤프트부재(161)와, 상기 편심샤프트부재(161)의 외주면에 회전 가능하게 결합되는 편심롤러부재(163)를 포함할 수 있다. 이때 편심샤프트부재(161)와 편심롤러부재(163)는 동심을 이룰 수 있다.The
상기 메인샤프트(150)가 제1 메인샤프트(151)와 제2 메인샤프트(153)로 구성되는 경우, 상기 편심샤프트부재(161)의 일단은 제1 메인샤프트(151)와 결합되고 타단은 제2 메인샤프트(153)와 연결될 수 있다.When the
팔로워부재(170)는 편심샤프트(160)와 연결되어 편심샤프트(160)와 연동하는 것으로, 지지블록(110)에 구비될 수 있다. 보다 상세하게, 상기 팔로워부재(170)는 편심롤러부재(163)의 외주면과 접촉된 상태에서 편심롤러부재(163)와 연동하여 이동됨에 따라 지지블록(110)의 위치를 이동시킬 수 있다.The
상기 팔로워부재(170)는 지지블록 연장부(171) 및 편심롤러 지지부(173)를 포함할 수 있다.The
상기 지지블록 연장부(171)는 편심롤러 지지부(173)를 마련하기 위해 구비되는 것으로, 지지블록(110)의 일측에서 상기 편심샤프트(160)를 향해 돌출 형성될 수 있다. 이러한 지지블록 연장부(171)는 지지블록(110)에 일체로 형성될 수 있고, 별도의 체결수단에 의해 지지블록(110)에 결합될 수도 있다.The support
상기 편심롤러 지지부(173)는 편심롤러부재(163)가 내부에 삽입되게 상기 지지블록 연장부(171)에 관통 형성될 수 있다. 이러한 편심롤러 지지부(173)는 길이를 가지는 장공일 수 있다. 다시 말해 편심롤러 지지부(173)는 지지블록(110)의 변위방향과 교차하는 방향을 따라 길게 형성되는 장공일 수 있다.The eccentric
또한 상기 장공 구조의 편심롤러 지지부(173)는 편심롤러부재(163)의 외주면과 접촉하는 제1 접촉부(173a)와, 편심롤러부재(163)를 사이에 두고 상기 제1 접촉부(173a)를 대향하는 제2 접촉부(173b)를 구비할 수 있다.In addition, the eccentric
이때 상기 제1 접촉부(173a)와 상기 제2 접촉부(173b)는 편심롤러부재(163)의 외주면에 동시 접촉되도록 편심롤러부재(163)의 직경에 상응하는 사이 간격을 갖도록 마련될 수 있다.At this time, the
결국 도 5에 도시된 바와 같이 제1 접촉부(173a)는 편심롤러부재(163)의 상부 외주면과 접선의 접촉 상태를 유지할 수 있고, 제2 접촉부(173b)는 편심롤러부재(163)의 하부 외주면과 접선의 접촉 상태를 유지할 수 있다.Ultimately, as shown in FIG. 5, the
이를 통해 장공 구조의 편심롤러 지지부(173)는 일정한 회전 반경을 가지는 편심롤러부재(163)의 수평방향 이동은 허용하고, 편심롤러부재(163)의 수직방향 이동과는 연동될 수 있다.Through this, the eccentric
상기 제1 접촉부(173a) 및 상기 제2 접촉부(173b)에는 구름 동작하는 편심롤러부재(163)의 원활한 이동이 확보되도록 미끄럼패드가 구비될 수 있다. 예를 들어 미끄럼패드는 구리 합금이나 알루미늄 합금 등 견고하고 내피로성이 우수한 합금이나 특수 금속을 코팅하여 제작될 수 있다.The
가이드부재(180)는 지지블록(110)의 슬라이드 이동을 안내하는 부재로써, 간격조절이 요구되는 기판처리유닛의 이동방향을 따라 길게 배치될 수 있다.The
또한 상기 가이드부재(180)는 챔버 내벽(121)에 설치된 가이드부재 고정브래킷(121b)에 고정될 수 있다.Additionally, the
또한 상기 가이드부재(180)는 지지블록(110)의 가이드홀(113)을 관통하는 한 쌍의 봉 부재로 이루어질 수 있다.Additionally, the
이하 본 발명에 따른 간격조절장치의 작동을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the spacing adjustment device according to the present invention will be described as follows.
구동부(130)를 회전 작동시키면, 동력전달부(140)에 의해 일정 감속비로 감속된 회전수로 메인샤프트(150)는 회전된다.When the
이와 동시 메인샤프트(150)로부터 편심된 편심샤프트(160) 역시 메인샤프트(150)의 회전 중심으로부터 일정 반경을 가지며 회전된다.At the same time, the
이와 동시 지지블록(110)은 팔로워부재(170)에 의하여 편심샤프트(160)의 수직방향 변위에 연동하여 승하강 이동된다.At the same time, the
상세하게 장공 구조의 편심롤러 지지부(173)는 수직방향으로 배치된 제1 접촉부(173a)와 제2 접촉부(173b)가 편심롤러부재(163)의 상부 외주면과 하부 외주면에 각각 접촉되어 있기 때문에, 편심롤러부재(163)의 수평방향 변위는 슬립시키고, 편심롤러부재(163)의 수직방향 변위와 연동하게 된다.In detail, the eccentric
이로써 지지블록(110)은 가이드부재(180)를 따라 승하강 이동되며, 기판처리유닛을 함께 이동시킨다.Accordingly, the
예를 들어 도 5를 참조하면 메인샤프트(150)와 함께 편심샤프트(160)가 반시계방향으로 회전되는 중, 편심샤프트(160)가 메인샤프트(150)의 수직 상측에 위치할 시, 지지블록(110)은 최고 높이를 유지한다.For example, referring to FIG. 5, while the
계속해서 메인샤프트(150)와 함께 편심샤프트(160)가 반시계방향으로 회전되는 중, 편심샤프트(160)가 메인샤프트(150)의 수직 하측에 위치할 시, 지지블록(110)은 최저 높이를 유지한다.While the
결과적으로 편심샤프트(160)의 회전 정도에 따라 지지블록(110)의 높이를 조절할 수 있고, 기판처리유닛의 원하는 위치를 미세하게 조절 및 설정할 수 있다.As a result, the height of the
상기 지지블록(110)의 높이조절범위는 메인샤프트(150)에 편심샤프트(160)가 얼마만큼 편심된 것이냐에 따라 규정될 수 있다. 결국 기판처리유닛마다 요구되는 간격조절범위를 고려하여 메인샤프트(150)에 대한 편심샤프트(160)의 편심 정도는 다양하게 설계 변경될 수 있다.The height adjustment range of the
한편 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 기판처리장치를 보이는 도면이다.Meanwhile, Figure 6 is a diagram showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면 실시예로 도시된 기판처리장치는 롤러브러시를 이용한 기판세정장치를 보이고 있다.Referring to FIG. 6, the substrate processing device shown as an example shows a substrate cleaning device using a roller brush.
도시된 바와 같이 기판 세정을 위한 롤러브러시(20)는 기판이 통과할 수 있도록 서로 이격되게 배치되는 상측 롤러브러시(21) 및 하측 롤러브러시(23)를 포함할 수 있다. 또한 기판이 이송되는 방향을 따라 상측 롤러브러시(21)는 2열 이상으로 배치될 수 있고, 하측 롤러브러시(23) 역시 2열 이상으로 배치될 수 있다.As shown, the
또한 이와 달리 롤러브러시(20)는 상측 롤러브러시(21)만으로 구성될 수도 있고, 하측 롤러브러시(23)만으로 구성될 수도 있다.Also, unlike this, the
상기 각 롤러브러시(20)의 양측 단부를 지지하기 위해서는 기본적으로 한 쌍의 지지블록(110)이 구비되며, 이러한 한 쌍의 지지블록(110)에는 전술한 승하강유닛(100)이 구비될 수 있다.In order to support both ends of each
상기 각 승하강유닛(100)은 앞서 설명한 승하강유닛(100)과 거의 동일하게 구성되는 것으로, 관련한 중복 설명은 생략한다.Each of the above-mentioned lifting and lowering
한편 상기와 같이 하나의 롤러브러시(20)를 이동시키기 위해 롤러브러시(20)의 양단부에 한 쌍의 승하강유닛(100)을 구성하는 경우, 하나의 구동원으로 상기 한 쌍의 승하강유닛(100) 측으로 동일한 구동력을 제공할 수 있다.On the other hand, when a pair of raising and lowering
도 7은 도 6에 도시된 기판처리장치에 있어서, 기판 처리 공간을 사이에 두고 양쪽에 배치되는 승하강유닛 중 한쪽의 승하강유닛을 나타낸 측면 예시도이다.FIG. 7 is a side view illustrating one of the lifting and lowering units disposed on both sides with a substrate processing space in between in the substrate processing apparatus shown in FIG. 6.
도 6 및 도 7을 참조하면 본 발명에 따른 기판처리장치는 롤러브러시(20)의 양단부에 배치되는 한 쌍의 승하강유닛(100)(100")의 구동력을 동기화시키기 위한 연결샤프트(159)를 포함할 수 있다.Referring to Figures 6 and 7, the substrate processing apparatus according to the present invention includes a
상기 연결샤프트(159)는 한 쌍의 승하강유닛(100)(100")에 각각 마련된 메인샤프트(150)를 서로 연결하도록 마련될 수 있다.The connecting
즉, 한 쌍의 승하강유닛(100)(100")은 상기 연결샤프트(159)를 매개로 메인샤프트(150)가 서로 연동하여 회전되기 때문에, 한 쌍의 승하강유닛(100)(100") 중 한쪽 승하강유닛(100)에만 구동부(130)가 배치될 수 있고, 도 7에 도시된 바와 같이 나머지 다른 승하강유닛(100")에는 구동부(130) 및 동력전달부(140)가 배제될 수 있다.That is, since the
이와 같이 연결샤프트(159)를 통하여 한 쌍의 승하강유닛(100)(100")의 구동을 동기화함으로써, 일측에 배치된 구동부(130)를 작동시키는 것만으로도 롤러브러시(20)를 지지하는 양측 지지블록(110)의 위치를 동일하게 미세 조정할 수 있다.In this way, by synchronizing the driving of the pair of raising and lowering units 100 (100") through the connecting
또한 기판의 폭 방향을 따라 길게 배치되는 롤러브러시(20)와 기판과의 사이 간격을 보다 균일하게 설정할 수 있다.In addition, the distance between the
한편 상기와 같이 한 쌍의 승하강유닛(100)(100")을 연결샤프트(159)로 연결하기 위하여, 챔버 내벽(121)을 관통하여 기판 세정 공간으로 연장되는 메인샤프트(150) 상에는 별도의 기밀수단이 구비될 수 있다.Meanwhile, in order to connect the pair of raising and lowering units 100 (100") to the connecting
즉, 챔버 내벽(121)을 관통하는 메인샤프트(150)에 결합되며 챔버 내벽(121)과 메인샤프트(150) 사이의 기밀을 유지하기 위한 실링부재(155)와, 메인샤프트(150)에 결합되며 챔버 내벽(121)을 향해 상기 실링부재(155)를 가압하여 고정시키는 칼라부재(157)를 포함할 수 있다.That is, it is coupled to the
이와 같이 실링부재(155)와 칼라부재(157)는 메인샤프트(150)에 연결샤프트(159)를 연결하기 전에 상기 메인샤프트(150)에 미리 체결할 수 있다.In this way, the sealing
이와 같이 챔버 내벽(121)과 세정 공간 내측으로 연장 배치되는 메인샤프트(150)의 사이에 실링부재(155)와 칼라부재(157)를 체결함으로써, 챔버 내벽(121)과 메인샤프트(150) 사이 틈새로 외부 이물질이 유입되거나 세정액이 유출되는 것을 방지할 수 있다.In this way, by fastening the sealing
이상과 같이 본 발명에 따른 간격조절장치는 편심샤프트(160)의 회전 정도에 따라 팔로워부재(170)의 수직방향 변위를 구현하는 승하강유닛(100)을 통하여, 기판처리유닛의 미세한 위치조정이 가능하고, 이로부터 다양한 종류의 기판, 다양한 패턴을 가지는 기판, 및 다양한 종류의 기판처리유닛에 대응하여 해당 기판에 대한 기판처리유닛의 설정위치를 항상 최적의 상태로 세팅할 수 있다.As described above, the spacing adjustment device according to the present invention allows fine positioning of the substrate processing unit through the raising and lowering
또한 본 발명에 따른 간격조절장치는 편심샤프트(160)와 팔로워부재(170)로 이루어지는 단순 구조의 승하강유닛(100)을 통하여, 장치의 소형화가 가능하고, 기존 기판처리유닛 및 기판처리공간을 점유하지 않고도 장치의 제작 및 설치가 용이하다.In addition, the spacing adjustment device according to the present invention enables miniaturization of the device through a simple structure raising and lowering
또한 본 발명에 따른 간격조절장치는 기판 세정을 위한 롤러브러시(20)에 적용될 경우, 롤러브러시(20) 및 세정공간을 점유하지 않고도 간격조절장치의 제작 및 설치가 용이하고, 세정되는 기판의 종류나 롤러브러시(20)의 사용주기 등을 고려하여 기판과 롤러브러시(20)의 설정간격을 정확하게 유지시킬 수 있고, 이로써 기판의 세정 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, when the spacing adjusting device according to the present invention is applied to the
상술한 바와 같이 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면, 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있다.As described above, preferred embodiments of the present invention have been described with reference to the drawings, but those skilled in the art may vary the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. It can be modified or changed.
20: 롤러브러시 21: 상측 롤러브러시
23: 하측 롤러브러시 100,100": 승하강유닛
110: 지지블록 120: 고정프레임
130: 구동부 140: 동력전달부
150: 메인샤프트 159: 연결샤프트
160: 편심샤프트 161: 편심샤프트부재
163: 편심롤러부재 170: 팔로워부재
173: 편심롤러 지지부 180: 가이드부재20: roller brush 21: upper roller brush
23: Lower roller brush 100,100": Raising and lowering unit
110: support block 120: fixed frame
130: driving unit 140: power transmission unit
150: main shaft 159: connection shaft
160: Eccentric shaft 161: Eccentric shaft member
163: Eccentric roller member 170: Follower member
173: Eccentric roller support 180: Guide member
Claims (11)
상기 지지블록을 승하강시키기 위한 승하강유닛;을 포함하고,
상기 승하강유닛은,
구동부의 구동력을 전달받아 회전되는 메인샤프트;
상기 메인샤프트에 편심 상태로 축 결합되는 편심샤프트;
상기 편심샤프트의 외주면과 접촉되게 상기 지지블록에 마련되어 상기 편심샤프트의 회전 시 상기 지지블록을 승하강시키는 팔로워부재; 및
상기 지지블록의 상하 이동을 안내하는 가이드부재;를 포함하고,
상기 편심샤프트는,
상기 메인샤프트에 편심 상태로 축 결합되는 편심샤프트부재; 및
상기 편심샤프트부재의 외주면에 회전 가능하게 결합되는 편심롤러부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리유닛의 간격조절장치.A support block supporting the substrate processing unit; and
Includes a raising and lowering unit for raising and lowering the support block,
The raising and lowering unit is,
A main shaft that rotates by receiving the driving force of the driving unit;
An eccentric shaft axially coupled to the main shaft;
A follower member provided on the support block in contact with the outer peripheral surface of the eccentric shaft to raise and lower the support block when the eccentric shaft rotates; and
It includes a guide member that guides the vertical movement of the support block,
The eccentric shaft is,
An eccentric shaft member axially coupled to the main shaft in an eccentric state; and
An eccentric roller member rotatably coupled to the outer peripheral surface of the eccentric shaft member.
상기 팔로워부재는,
상기 지지블록에 결합되는 지지블록 연장부; 및
상기 편심롤러부재가 내부에 삽입되게 상기 지지블록 연장부에 형성되는 장공 구조의 편심롤러 지지부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리유닛의 간격조절장치.According to paragraph 1,
The absence of the follower is,
A support block extension coupled to the support block; and
A spacing adjustment device for a substrate processing unit comprising: an eccentric roller support portion having a long hole structure formed on the extension portion of the support block so that the eccentric roller member is inserted therein.
상기 편심롤러 지지부는,
상기 편심롤러부재의 외주면과 접촉하는 제1 접촉부; 및
상기 제1 접촉부를 대향하는 제2 접촉부;를 포함하고,
상기 제1 접촉부 및 상기 제2 접촉부는 상기 편심롤러부재의 외주면에 동시에 접촉되도록 상기 편심롤러부재의 직경에 상응하는 사이 간격을 갖도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판처리유닛의 간격조절장치.According to paragraph 3,
The eccentric roller support part,
a first contact portion in contact with the outer peripheral surface of the eccentric roller member; and
It includes a second contact portion facing the first contact portion,
The first contact part and the second contact part are arranged to have a gap corresponding to the diameter of the eccentric roller member so that they simultaneously contact the outer peripheral surface of the eccentric roller member.
상기 지지블록을 승하강시키기 위한 승하강유닛;을 포함하고,
상기 승하강유닛은,
구동부의 구동력을 전달받아 회전되는 메인샤프트;
상기 메인샤프트에 편심 상태로 축 결합되는 편심샤프트;
상기 편심샤프트의 외주면과 접촉되게 상기 지지블록에 마련되어 상기 편심샤프트의 회전 시 상기 지지블록을 승하강시키는 팔로워부재;
상기 지지블록의 상하 이동을 안내하는 가이드부재; 및
연결브래킷을 매개로 챔버 내벽으로부터 이격되게 배치되며 상기 메인샤프트를 회전 가능하게 지지하는 지지프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리유닛의 간격조절장치.A support block supporting the substrate processing unit; and
Includes a raising and lowering unit for raising and lowering the support block,
The raising and lowering unit is,
A main shaft that rotates by receiving the driving force of the driving unit;
An eccentric shaft axially coupled to the main shaft;
A follower member provided on the support block in contact with the outer peripheral surface of the eccentric shaft to raise and lower the support block when the eccentric shaft rotates;
A guide member guiding the vertical movement of the support block; and
A spacing adjustment device for a substrate processing unit, comprising a support frame that is spaced apart from the inner wall of the chamber via a connection bracket and rotatably supports the main shaft.
상기 메인샤프트는,
상기 지지프레임을 관통하며 회전 가능하게 지지되며, 일단이 상기 구동부와 연결되고, 타단이 상기 편심샤프트와 연결되는 제1 메인샤프트; 및
상기 챔버 내벽을 관통하며 회전 가능하게 지지되며, 일단이 상기 편심샤프트와 연결되는 제2 메인샤프트;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리유닛의 간격조절장치.According to clause 5,
The main shaft is,
a first main shaft that passes through the support frame and is rotatably supported, one end of which is connected to the driving unit, and the other end of which is connected to the eccentric shaft; and
A second main shaft that penetrates the inner wall of the chamber and is rotatably supported, one end of which is connected to the eccentric shaft.
상기 승하강유닛은, 상기 구동부와 상기 메인샤프트를 연결하며 상기 구동부의 구동력을 상기 메인샤프트로 전달하는 동력전달부;를 더 포함하고,
상기 동력전달부는,
상기 구동부의 출력단과 축 결합되는 제1 기어; 및
상기 제1 기어와 기어 결합되며 상기 메인샤프트와 축 결합되는 제2 기어;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리유닛의 간격조절장치.According to paragraph 1,
The lifting and lowering unit further includes a power transmission unit that connects the driving unit and the main shaft and transmits the driving force of the driving unit to the main shaft,
The power transmission unit,
a first gear axially coupled to the output end of the drive unit; and
A spacing adjustment device for a substrate processing unit comprising a second gear gear-coupled with the first gear and shaft-coupled with the main shaft.
상기 한 쌍의 지지블록을 승하강시키기 위한 한 쌍의 승하강유닛; 및
상기 승하강유닛이 설치되며, 기판이 처리되는 공간으로부터 상기 승하강유닛이 오염되는 것을 방지하기 위한 챔버 내벽을 갖는 챔버;를 포함하고,
상기 각 승하강유닛은,
구동부의 구동력을 전달받아 회전되는 메인샤프트;
상기 메인샤프트에 편심 상태로 축 결합되는 편심샤프트;
상기 편심샤프트의 외주면과 접촉되게 상기 지지블록에 마련되는 상기 편심샤프트의 회전 시 상기 지지블록을 승하강시키는 팔로워부재; 및
상기 지지블록의 상하 이동을 안내하는 가이드부재;를 포함하며,
상기 챔버 내벽을 관통하는 상기 메인샤프트에 결합되며, 상기 챔버 내벽과 상기 메인샤프트 사이의 기밀을 유지하기 위한 실링부재; 및
상기 메인샤프트에 결합되며, 상기 챔버 내벽을 향해 상기 실링부재를 가압 고정시키기 위한 칼라부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.A pair of support blocks supporting both ends of the substrate processing unit;
A pair of raising and lowering units for raising and lowering the pair of support blocks; and
A chamber in which the lifting and lowering unit is installed, and having an inner wall of the chamber to prevent the lifting and lowering unit from being contaminated from the space where the substrate is processed,
Each of the above lifting and lowering units,
A main shaft that rotates by receiving the driving force of the driving unit;
An eccentric shaft axially coupled to the main shaft;
a follower member that raises and lowers the support block when the eccentric shaft rotates, provided on the support block in contact with the outer peripheral surface of the eccentric shaft; and
It includes a guide member that guides the vertical movement of the support block,
A sealing member coupled to the main shaft penetrating the inner wall of the chamber and maintaining airtightness between the inner wall of the chamber and the main shaft; and
The substrate processing apparatus further includes a collar member coupled to the main shaft and pressurized and fixed to the sealing member toward the inner wall of the chamber.
상기 기판처리유닛은,
기판이 통과할 수 있도록 서로 이격되게 배치되는 상측 롤러브러시 및 하측 롤러브러시를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.According to clause 8,
The substrate processing unit,
A substrate processing device comprising an upper roller brush and a lower roller brush that are spaced apart from each other to allow the substrate to pass through.
상기 한 쌍의 승하강유닛에 각각 마련된 상기 메인샤프트를 서로 연결하며, 상기 한 쌍의 승하강유닛의 구동력을 동기화시키는 연결샤프트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.According to clause 8,
A substrate processing apparatus comprising a connecting shaft that connects the main shafts provided in each of the pair of lifting and lowering units to each other and synchronizes driving forces of the pair of lifting and lowering units.
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