KR101987577B1 - Substrate processing apparatus including an exhaust adjusting part linked with an elevating inducing part - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a substrate processing device including an exhaust control unit engaged with a leading unit for ascending and descending in a chamber. According to the present invention, the substrate processing device includes: a chamber including a forming area of a processed matter, a processing area, and a discharge area; a chuck enabling a substrate to be installed in the processing area; a leading unit leading the processed matter to the processing area; a discharge unit having multiple exhaust holes discharging the processed matter; a lifting unit raising the leading unit in the chamber when the substrate moves into the chamber and moves out from the chamber and dropping down the leading unit in the chamber when the substrate is processed; a driving unit providing a driving force to the lifting unit; and an exhaust control unit ascending and descending by being engaged with the lifting unit. The lifting unit lifts the leading unit and exhaust control unit in one partial section for ascending and descending and can control the discharge amount of the discharge unit by enabling the exhaust control unit to ascend and descend in the other partial section for ascending and descending.

Description

승강하는 유도부와 연동하는 배기조절부를 포함하는 기판 처리 장치{Substrate processing apparatus including an exhaust adjusting part linked with an elevating inducing part}[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a substrate processing apparatus including an exhaust control unit interlocked with an induction unit that ascends and descends,

본 발명은 챔버 내부에서 기판 처리물질을 처리영역으로 유도하는 유도부를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus including an induction portion for introducing a substrate processing material into a processing region within a chamber.

기판 처리 장치는 반도체 공정을 수행하는 장치로서, 상세하게는 기판을 처리물질로 처리하는 장치이다.[0002] A substrate processing apparatus is an apparatus for performing a semiconductor process, specifically, an apparatus for treating a substrate with a processing material.

이때, 기판은 웨이퍼 또는 웨이퍼가 장착된 트레이를 의미할 수 있고, 처리물질은 기판을 처리하기 위한 기체 또는 플라즈마를 의미할 수 있다.At this time, the substrate may mean a wafer or a tray on which a wafer is mounted, and the treatment material may mean a gas or a plasma for treating the substrate.

예를 들어, 기판 처리 장치는 플라즈마로 식각, 증착 및 에싱 중 하나 이상을 수행하는 장치이거나, 금속 기체로 증착을 수행하는 장치일 수 있다.For example, the substrate processing apparatus may be an apparatus for performing at least one of etching, deposition and etching with plasma, or an apparatus for performing deposition with a metal gas.

이러한 기판 처리 장치는 챔버를 포함한다.Such a substrate processing apparatus includes a chamber.

챔버 내부에는 처리물질이 형성되는 영역인 형성영역, 처리물질로 기판이 처리되는 영역인 처리영역 및 펌프와 연결되어 처리물질이 배출되는 영역인 배출영역을 포함한다.Inside the chamber, there is formed a forming region which is a region where a process material is formed, a process region which is a region where the substrate is processed with the process material, and an exhaust region which is connected to the pump to discharge the process material.

기판은 형성영역 및 처리영역 사이에 형성된 기판 출입구를 통해 로봇암으로 이송되어 챔버 외부로부터 챔버 내부에 반입되어 척의 상부에 안착된다.The substrate is transferred to the robot arm through a substrate entrance formed between the forming region and the processing region, is carried into the chamber from the outside of the chamber, and is placed on top of the chuck.

그러나 형성영역 및 처리영역 사이는 기판 처리를 위해 근접하므로 기판이 챔버 내부에 반입되는 공간이 부족한 문제점이 있다. However, since the formation region and the processing region are close to each other for the substrate processing, there is a problem that the space in which the substrate is brought into the chamber is insufficient.

특히 기판 처리물질을 처리영역으로 유도하는 기구적인 구성을 챔버 내부에 구비하는 하는 경우 공간 부족 문제가 더욱 커지게 된다.Particularly, when a mechanical structure for guiding the substrate processing material to the processing region is provided in the chamber, the problem of insufficient space becomes greater.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 종래에는 척이 승강하여 기판이 챔버 내부에 반입되는 공간을 확보하였다.In order to solve such a problem, conventionally, a chuck is lifted and secured a space for bringing the substrate into the chamber.

그러나 척은 기판의 고정 및 온도 제어를 위한 구성 등 다양한 구성을 포함하고 있어 챔버 내부에서 척이 승강하는 공간 확보를 위해 챔버의 크기가 증가되고, 척의 무게로 인해 승강에 많은 동력을 요구되며, 척이 포함하는 다양한 구성도 척과 함께 승강해야 되는 문제점이 있다.However, since the chuck includes various configurations such as a configuration for fixing the substrate and a temperature control, the size of the chamber is increased to secure the space for the chuck to ascend and descend inside the chamber, There is a problem in that the various configurations including the elevator must be elevated together with the elevator.

한편, 배출영역은 처리물질의 배기를 위하여 다수의 배기홀이 형성된 배플과, 배기홀의 개폐량을 조절하여 배출량을 조절하기 위한 구동수단이 필요하다.On the other hand, the discharge area is required to have a baffle in which a plurality of discharge holes are formed for discharging the treatment material, and driving means for adjusting the discharge amount by adjusting the amount of opening and closing of the discharge hole.

이와 같은 배출량 조절은 챔버 내 처리물질의 잔류 시간 및 가스 흐름 등을 제어하여 챔버 내 기판 처리의 균일도를 제어할 수 있게 된다.Such emission control allows control of the uniformity of substrate processing in the chamber by controlling the residence time of the processing material in the chamber, the gas flow, and the like.

배출량 조절을 위한 구동수단은 챔버를 관통하여 설치하여야 하므로, 챔버 공간을 많이 차지하고, 별도의 실링수단이 요구되는 문제점이 있다.Since the driving means for controlling the emission amount must be installed through the chamber, there is a problem that a large amount of chamber space is required and a separate sealing means is required.

한편, 챔버 내부에는 처리물질에 의한 기판 외곽부 또는 기판의 이면 처리를 제한하기 위한 장치가 별도로 요구될 수 있다. On the other hand, a device for restricting the back surface treatment of the substrate outer portion or the substrate by the treatment material may be separately required inside the chamber.

이러한 장치는 챔버 내부에 고정 설치되어야 하므로 척의 승강이 요구되며, 이 경우 상술한 바와 같은 문제점이 있다.Such a device is required to be fixedly installed inside the chamber, so that the chuck is required to be lifted and lowered.

KR 10-1443792 B1 (2014.09.17)KR 10-1443792 B1 (2014.09.17) KR 10-2014-0103872 A (2014.08.27)KR 10-2014-0103872E (2014.08.27) KR 10-2006-0013987 A (2006.02.14)KR 10-2006-0013987 A (2006.02.14)

전술한 문제점을 해결하고자 하는 것이 본 발명의 과제이다.It is an object of the present invention to solve the above problems.

본 발명은 챔버 내부의 처리물질을 배출량을 조절하는 배기조절부를 챔버 내부의 승강하는 유도부와 연동하여 동작시킬 수 있는 승강하는 유도부와 연동하는 배기조절부를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus including an exhaust control unit interlocked with an ascending induction unit operable to operate an exhaust control unit for controlling the amount of a process material in a chamber in conjunction with an ascending / .

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 승강하는 유도부와 연동하는 배기조절부를 포함하는 기판 처리 장치는, 처리물질이 형성되는 영역인 형성영역, 상기 처리물질로 기판이 처리되는 영역인 처리영역 및 펌프와 연결되어 상기 처리물질이 배출되는 영역인 배출영역을 포함하는 챔버; 상부에 상기 기판을 안착하여 상기 처리영역에 상기 기판이 위치되도록 하는 척; 상기 형성영역에서 형성된 상기 처리물질을 상기 처리영역으로 유도하는 유도부; 상기 처리영역과 상기 배출영역 경계에 설치되어 상기 처리물질이 배출되는 다수의 배기홀이 형성된 배출부; 상기 챔버를 관통하여 설치되어, 상기 기판이 상기 챔버에 반입 및 반출할 때는 상기 챔버 내부에서 상기 유도부를 상승시키고, 상기 기판을 처리할 때는 상기 챔버 내부에서 상기 유도부를 하강시키는 승하강부; 상기 챔버 외부에 설치되어, 상기 승하강부에 구동력을 제공하는 구동부; 및 상기 승하강부와 연동되어 승하강하는 배기조절부;를 포함하고, 상기 승하강부는 승하강하는 일부 구간에서 상기 유도부와 상기 배기조절부를 함께 승강시키고, 승하강하는 다른 일부 구간에서 상기 배기조절부를 승강시켜 상기 배출부의 배출량을 조절하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including an exhaust control unit interlocked with an elevating induction unit of the present invention. The substrate processing apparatus includes a forming region, a processing region, A chamber connected to the processing chamber and including an exhaust area that is an area through which the processing material is exhausted; A chuck for placing the substrate on an upper portion thereof so that the substrate is positioned in the processing region; An induction portion for leading the processing material formed in the forming region to the processing region; A plurality of exhaust holes formed at a boundary between the processing region and the discharge region and through which the processing material is discharged; A rising and descending part installed in the chamber to raise the guide part inside the chamber when the substrate is brought into and out of the chamber and to lower the guide part inside the chamber when the substrate is processed; A driving unit installed outside the chamber to provide a driving force to the ascending and descending portion; And an exhaust control unit coupled with the ascending and descending portion, wherein the ascending and descending portion ascends and descends the guide portion and the exhaust control portion together in a part of the ascending and descending descent, and the ascending and descending portion descends the exhaust control portion And the discharge amount of the discharge portion is adjusted.

바람직하게, 상기 유도부는 상기 처리영역 방향으로 직경이 점차 감소되도록 중앙을 관통하는 유도홀을 포함한다.Preferably, the guide includes an induction hole passing through the center so that the diameter gradually decreases toward the treatment region.

바람직하게, 상하로 길게 연장된 형상으로 상기 챔버 내부에 위치하는 제 1 가이드부; 및 상기 유도부에 형성되고, 상기 유도부가 승강할 때 상기 제 1 가이드부로 부터 이탈되는 것을 방지하도록 상기 제 1 가이드부에 대응되는 형상으로 형성되는 제 2 가이드부; 를 포함한다.Preferably, the first guide part is located inside the chamber in a vertically elongated shape. And a second guide part formed on the guide part and formed in a shape corresponding to the first guide part to prevent the guide part from being separated from the first guide part when the guide part ascends and descends; .

바람직하게, 상기 배출부는, 상기 챔버 내부에 고정 설치되고 상기 배기홀이 형성된 제 1 디스크; 상기 배기홀을 개폐하는 제 2 디스크; 및 상기 제1, 제 2 디스크 사이에 설치되어 상기 제1, 제 2 디스크를 탄성적으로 밀착시키는 탄성부; 를 포함하고, 상기 배기조절부는 상기 제1, 제 2 디스크의 간격을 이격시켜 배출량을 조절하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the discharge unit includes: a first disk fixedly installed in the chamber and having the discharge hole formed therein; A second disk for opening and closing the exhaust hole; An elastic part installed between the first and second discs to elastically contact the first and second discs; And the exhaust control unit adjusts the amount of emission by separating the interval between the first and second disks.

바람직하게, 상기 제 2 디스크는 상기 배기홀과 상응하는 위치에 실링부를 구비하여, 상기 제 1 디스크와 밀착된 상태에서 상기 배기홀을 밀폐시키는 것을 특징으로 한다.Preferably, the second disk has a sealing portion at a position corresponding to the exhaust hole, and closes the exhaust hole in a state of being in close contact with the first disk.

바람직하게, 상기 챔버 내벽으로부터 돌출되고, 상기 유도부가 하강하는 경계에 형성된 유도 하강 경계턱; 및 상기 승하강부의 일단 및 타단 사이에 형성된 길이 가변부;를 더 포함하고, 상기 유도부는, 상기 승하강부의 상단에 고정되어 상기 승하강부의 하강에 의해 상기 유도 하강 경계턱에 지지된 상태에서, 상기 길이 가변부의 신축에 의하여 상기 배출부의 배출량을 조절하는 것을 특징으로 한다.Preferably, an induction descending boundary protruding from the inner wall of the chamber and formed at a boundary where the induction portion descends; And a length variable portion formed between one end and the other end of the ascending and descending portion, wherein the guide portion is fixed to an upper end of the ascending and descending portion and is supported by the descending descent threshold by the descent of the ascending and descending portion, And the discharge amount of the discharge portion is adjusted by the expansion and contraction of the length variable portion.

바람직하게, 상기 챔버 내벽으로부터 돌출되고, 상기 유도부가 하강하는 경계에 형성된 유도 하강 경계턱; 를 더 포함하고, 상기 유도부는, 상기 승하강부의 상단에 지지 또는 상기 승하강부의 일단 및 타단 사이에 형성된 유도 걸림부에 지지되어, 상기 승하강부의 하강에 의해 상기 유도 하강 경계턱에 지지된 상태에서, 상기 배기조절부의 승하강에 의하여 상기 배출부의 배출량을 조절하는 것을 특징으로 한다.Preferably, an induction descending boundary protruding from the inner wall of the chamber and formed at a boundary where the induction portion descends; Wherein the guide portion is supported by an upper end of the ascending and descending portion and an induction holding portion formed between one end and the other end of the ascending and descending portion and is supported by the descending descent threshold by the descent of the ascending and descending portion, The discharge amount of the discharge portion is controlled by the rising and falling of the exhaust control portion.

바람직하게, 상기 유도부와 상기 배기조절부 사이에 설치되고, 내측에 상기 척에 위치한 기판이 삽입되고, 상기 처리물질이 상기 기판의 외측을 처리하는 것을 제한하는 제한부; 를 더 포함한다.Preferably, a restricting portion is provided between the guide portion and the exhaust control portion, the substrate disposed in the chuck is inserted inwardly, and the processing material restricts the processing of the outside of the substrate. .

바람직하게, 상기 처리영역과 상기 배출영역이 연통되도록 상기 챔버와 상기 제한부 사이 또는 상기 제한부에 형성된 통로부; 상기 제한부의 외측에 수직하게 관통 형성된 제한 연동홀; 및 상기 제한 연동홀의 직경보다 큰 직경으로 상기 승하강부의 일단 및 타단 사이에 형성되는 제한 걸림부; 를 더 포함하고, 상기 승하강부는, 상부 구간에서 상기 제한 걸림부에 지지된 상기 제한부를 상기 유도부와 함께 하강시켜 상기 제한부를 상기 기판 상부에 고정시키고, 하부 구간에서 상기 제한 연동홀을 통과하면서 상기 유도부를 하강시킴과 동시에 상기 배기조절부를 하강시켜 상기 배출부를 개방시키는 것을 특징으로 한다.A passage portion formed between the chamber and the restriction portion or the restriction portion so that the processing region and the discharge region are in communication with each other; A limiting interlocking hole formed vertically through the outside of the restricting portion; And a limiting engaging portion formed between one end and the other end of the ascending / descending portion with a diameter larger than the diameter of the limited interlocking hole; And the ascending and descending portion is configured to move the restricting portion supported by the restricting portion in the upper section together with the guide portion to fix the restricting portion to the upper portion of the substrate, The guide portion is lowered and the exhaust control portion is lowered to open the discharge portion.

바람직하게, 상기 유도부와 상기 배기조절부 사이에 설치되고, 상승하여 상기 기판을 인계 받고, 하강하여 상기 척의 상부에 상기 기판을 안착하는 거치부; 를 더 포함한다.Preferably, the mounting part is installed between the guide part and the exhaust control part and moves up and down the substrate to place the substrate on the upper part of the chuck. .

바람직하게, 상기 거치부의 외측에 수직하게 관통 형성된 거치 연동홀; 및Preferably, the mounting interlocking hole is formed vertically through the outside of the mounting portion; And

상기 거치 연동홀의 직경보다 큰 직경으로 상기 승하강부의 일단 및 타단 사이에 형성되는 거치 걸림부; 를 더 포함하고, 상기 승하강부는, 상부 구간에서 상기 거치 걸림부에 지지된 상기 거치부를 상기 유도부와 함께 하강시켜 상기 기판을 상기 척의 상부에 안착시키고, 하부 구간에서 상기 거치 연동홀을 통과하면서 상기 유도부를 하강시킴과 동시에 상기 배기조절부를 하강시켜 상기 배출부를 개방시키는 것을 특징으로 한다.A mounting engagement portion formed between one end and the other end of the ascending and descending portion at a diameter larger than the diameter of the interlocking hole; Wherein the elevating and lowering portion is configured to lower the mounting portion supported by the mounting portion in the upper section together with the guide portion to mount the substrate on the upper portion of the chuck, The guide portion is lowered and the exhaust control portion is lowered to open the discharge portion.

첫째, 유도부가 상승하여 형성영역 및 처리영역 사이의 공간을 확보하므로 척의 상승없이 챔버 내부에 기판을 반입할 수 있는 이점이 있다.First, since the guide portion is elevated to secure a space between the forming region and the processing region, there is an advantage that the substrate can be carried into the chamber without the rise of the chuck.

둘째, 필요 이상으로 유도부가 승강하는 것을 제한할 수 있는 이점이 있다.Second, there is an advantage that the guide portion can be prevented from moving up and down more than necessary.

셋째, 제 1 가이드부 및 제 2 가이드부는 유도부가 상승 또는 하강할 때 유도부를 가이드하여 한쪽으로 기우는 것을 방지하는 이점이 있다.Third, the first guide portion and the second guide portion have an advantage of guiding the guide portion when the guide portion is raised or lowered, and preventing the guide portion from being tilted to one side.

넷째, 유도부와 연동하는 배기조절부를 구비하여 배출량 조절을 위한 별도 구동수단의 필요 없이 처리물질 및 반응 부산물의 배출량을 조절할 수 있다.Fourthly, an exhaust control unit linked with the induction unit is provided, and the amount of the treatment substance and reaction by-products can be controlled without the need for a separate driving means for controlling the exhaust amount.

다섯째, 제한부를 구비하여 척의 상승 없이 처리물질에 의한 기판 외곽 부분에 대한 처리를 제한할 수 있는 이점이 있다.Fifth, there is an advantage that it is possible to limit the processing to the substrate outer portion by the processing material without raising the chuck by providing the restriction portion.

여섯째, 거치부를 구비하여 기판 안착을 위해 승강하는 리프트핀과 같은 별도의 구성이 필요 없다는 이점이 있다.Sixth, there is an advantage that there is no need for a separate structure such as a lift pin that has a mounting portion and ascends and descends for seating the substrate.

일곱째, 제한부 및/또는 거치부가 유도부와 연동되어 제한부 및/또는 거치부를 승강시키기 위한 별도 구성의 추가가 필요 없으며, 기판을 처리할 때 유도부와 기판 사이의 간격을 필요에 따라 조절할 수 있는 이점이 있다.Seventh, there is no need to add a separate structure for raising and lowering the restricting portion and / or the mounting portion in cooperation with the restricting portion and / or the restricting portion guiding portion, and advantageous in that the interval between the guiding portion and the substrate can be adjusted as needed when processing the substrate .

여덟째, 제한부를 가압하는 제한 가압부를 구비하여 기판을 견고하게 고정하거나, 제한부와 승하강부 사이의 틈을 밀폐하여 파티클 발생을 억제하는 이점이 있다.Eighth, there is an advantage that the substrate is firmly fixed with the restriction pressing portion for pressing the restriction portion, or the gap between the restriction portion and the ascent / descent portion is sealed to suppress the generation of particles.

아홉째, 거치부를 가압하는 거치 가압부를 구비하여 거치부를 견고하게 고정하거나, 거치부와 승하강부 사이의 틈을 밀폐하여 파티클 발생을 억제하는 이점이 있다.Ninthly, there is an advantage that a mounting pressurizing portion for pressing the mounting portion is provided to firmly fix the mounting portion, or to seal the gap between the mounting portion and the up / down portion, thereby suppressing the generation of particles.

도 1은 본 발명의 유도부가 상승했을 때의 모습을 나타낸 도면,
도 2는 본 발명의 유도부가 하강했을 때의 모습을 나타낸 도면,
도 3, 도 4는 구동부의 실시예를 나타낸 도면,
도 5는 유도부를 지지하는 승하강부의 실시예를 나타낸 도면,
도 6, 도 7은 제 1 가이드 및 제 2 가이드의 실시예를 나타낸 도면,
도 8 내지 도 10는 배기조절부의 실시예를 나타낸 도면,
도 11은 배출부를 가이드하는 승하강부를 나타낸 도면,
도 12는 제 1 디스크 및 제 2 디스크의 실시예를 나타낸 도면,
도 13 내지 도 15는 배기조절부와 제한부를 함께 구비한 실시예를 나타낸 도면,
도 16은 배출부와 제한부를 가이드하는 승하강부를 나타낸 도면,
도 17 내지 도 19는 배기조절부와 제한부를 함께 구비한 다른 실시예를 나타낸 도면,
도 20 내지 도 22는 배기조절부와 거치부를 함께 구비한 실시예를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a state in which an induction portion of the present invention is lifted,
2 is a view showing a state in which the guide portion of the present invention is lowered,
FIGS. 3 and 4 are views showing an embodiment of a driving unit,
5 is a view showing an embodiment of a lifting and lowering portion for supporting the guide portion,
6 and 7 are views showing an embodiment of the first guide and the second guide,
8 to 10 are views showing an embodiment of the exhaust control part,
11 is a view showing a lifting and lowering portion for guiding the discharge portion,
12 shows an embodiment of a first disk and a second disk,
13 to 15 are views showing an embodiment in which an exhaust control unit and a restriction unit are provided together,
16 is a view showing a lifting and lowering portion for guiding the discharge portion and the restricting portion,
17 to 19 are views showing another embodiment in which an exhaust control part and a restriction part are provided together,
20 to 22 are views showing an embodiment in which an exhaust control part and a mounting part are provided together.

척(200)은 기판(10)의 고정 및 온도 제어를 위한 구성 등 다양한 구성을 포함하고 있어 챔버(100) 내부에서 척(200)이 승강하는 공간 확보를 위해 챔버(100)의 크기가 증가되고, 척(200)의 무게로 인해 승강에 많은 동력을 요구되며, 척(200)이 포함하는 다양한 구성도 척(200)과 함께 승강해야 되는 문제점이 있다.The chuck 200 includes various configurations such as a configuration for fixing the substrate 10 and a temperature control and the size of the chamber 100 is increased in order to secure a space for the chuck 200 to move up and down within the chamber 100 A large amount of power is required for lifting and lowering due to the weight of the chuck 200, and the various configurations of the chuck 200 must be raised and lowered together with the chuck 200.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 승강하는 유도부와 연동하는 배기조절부를 포함하는 기판 처리 장치는, 챔버(100), 척(200), 유도부(500), 승하강부(300) 및 구동부(400)를 포함한다.1 and 2, a substrate processing apparatus including an exhaust control unit interlocked with an elevating guide unit according to the present invention includes a chamber 100, a chuck 200, an induction unit (not shown) 500, a lifting and lowering unit 300, and a driving unit 400.

챔버(100) 내부에는 처리물질이 형성되는 영역인 형성영역(110), 처리물질로 기판(10)이 처리되는 영역인 처리영역(120) 및 펌프와 연결되어 처리물질이 배출되는 영역인 배출영역(130)을 포함한다.Inside the chamber 100, there is formed a forming region 110, which is a region where a process material is formed, a process region 120, which is a region where the substrate 10 is processed with the process material, (130).

척(200)은 챔버(100) 내부에 설치되고, 상부에 기판(10)을 안착하여 처리영역(120)에 기판(10)이 위치되도록 한다.The chuck 200 is installed inside the chamber 100 and the substrate 10 is placed on the upper part so that the substrate 10 is positioned in the processing area 120.

유도부(500)는 기판(10)이 챔버(100)에 반입 또는 반출할 때는 챔버(100) 내부에서 상승하고, 기판(10)을 처리할 때는 챔버(100) 내부에서 하강하며, 처리영역(120) 방향으로 직경이 점차 감소되도록 중앙을 관통하는 유도홀(510)이 형성되고, 유도홀(510)을 통해 형성영역(110)에서 형성된 처리물질을 처리영역(120)으로 유도한다.The guide portion 500 ascends inside the chamber 100 when the substrate 10 is brought into or out of the chamber 100 and descends inside the chamber 100 when the substrate 10 is processed, An induction hole 510 passing through the center is formed so that the diameter gradually decreases in the direction of the induction hole 510 and the processing material formed in the forming region 110 is guided to the processing region 120 through the induction hole 510.

승하강부(300)는 챔버(100)를 관통하여 설치되고, 유도부(500)와 연동되어 유도부(500)를 승강한다.The ascending and descending unit 300 is installed through the chamber 100 and moves up and down the guide unit 500 in cooperation with the guide unit 500.

구동부(400)는 챔버(100) 외부에 설치되고, 승하강부(300)가 승강하도록 승하강부(300)에 구동력을 제공한다.The driving unit 400 is installed outside the chamber 100 and provides a driving force to the lifting and lowering unit 300 so that the lifting and lowering unit 300 is lifted and lowered.

구동부(400)는 실린더 또는 모터를 사용할 수 있다.The driving unit 400 can use a cylinder or a motor.

구동부(400)가 신축하는 실린더인 경우, 승하강부(300)는 구동부(400)에 연동되어 승강하는 막대 형상일 수 있다.When the driving unit 400 is a cylinder to be stretched or shrunk, the lifting and lowering unit 300 may be in the form of a rod that moves up and down in conjunction with the driving unit 400.

구동부(400)가 회전하는 모터인 경우, 승하강부(300)는 구동부(400)에 연동되어 회전하는 볼스크류일 수 있고, 유도부(500)는 볼스크류의 회전으로 승강되는 너트 하우징에 연결되어 승강될 수 있다.When the driving unit 400 is a rotating motor, the ascending / descending unit 300 may be a ball screw rotating in conjunction with the driving unit 400. The inducing unit 500 may be connected to a nut housing, .

구동부(400)는 챔버(100) 하부에 위치되거나, 도 3에 도시된 바와 같이, 구동부(400)는 챔버(100) 상부에 위치될 수 있다.The driving unit 400 may be positioned below the chamber 100 or the driving unit 400 may be positioned above the chamber 100 as shown in FIG.

구동부(400)는 연결판(310)에 연결되어 다수의 승하강부(300)에 구동력을 동시에 제공하거나, 도 4에 도시된 바와 같이, 구동부(400)는 승하강부(300)에 각각 연결되어 각각의 승하강부(300)에 구동력을 제공할 수 있다.The driving unit 400 is connected to the connecting plate 310 to simultaneously provide a driving force to the plurality of ascending and descending units 300. The driving unit 400 is connected to the ascending and descending unit 300, And can provide the driving force to the ascending /

유도부(500)는 승하강부(300) 일단에 고정되어 연동될 수 있다.The guide portion 500 may be fixed to one end of the ascending / descending portion 300 and interlocked with the guide portion 500.

이때, 승하강부(300)는 결합된 것이거나 연장된 것일 수 있다.At this time, the ascent / descent part 300 may be coupled or extended.

또는 유도부(500)는 아래의 도 5a, 도 5b와 같이 승하강부(300)에 고정되지 않고 접촉된 상태로 지지되거나, 도 5c, 도 5d와 같이 슬라이딩 구조로 결합된 상태에서 지지될 수 있다.The guide portion 500 may be supported in a state of being held in contact with the ascending and descending portion 300 without being fixed to the ascending and descending portion 300 as shown in FIGS. 5A and 5B, or may be supported in a state of being coupled with a sliding structure as shown in FIGS. 5C and 5D.

도 5a에 도시된 바와 같이, 유도부(500)는 승하강부(300)에 고정되지 않고 승하강부(300) 일단에 접촉되어 승하강부(300)와 연동될 수 있다.5A, the guide portion 500 may be fixed to the ascending and descending portion 300 without being fixed to the ascending and descending portion 300. In this case, as shown in FIG.

도 5b에 도시된 바와 같이, 유도부(500)는 승하강부(300) 일단에 연결된 포고핀(320)에 접촉되어 승하강부(300)와 연동될 수 있다.5B, the guiding portion 500 may contact the pogo pin 320 connected to one end of the ascending and descending portion 300 and interlocked with the ascending and descending portion 300.

도 5c에 도시된 바와 같이, 유도부(500)는 유도 연동홀(520)이 형성되고, 승하강부(300)는 유도 연동홀(520)의 직경보다 크게 돌출된 유도 걸림부(530)가 형성되며, 유도 연동홀(520) 및 유도 걸림부(530)의 직경 차이에 의해 유도부(500)는 유도 걸림부(530)에 지지되어 승하강부(300)와 연동될 수 있다.5c, the guide portion 500 is formed with an induction interlocking hole 520, and the ascending and descending portion 300 is formed with an induction coupling portion 530 that protrudes from the induction interlocking hole 520 to a diameter larger than the diameter of the induction interlocking hole 520 The induction part 500 can be supported by the induction coupling part 530 and interlocked with the ascending and descending part 300 by the difference in diameter of the induction interlocking hole 520 and the induction coupling part 530.

도 5d에 도시된 바와 같이, 유도 걸림부(530)는 승하강부(300)의 직경이 다른 구간이 이어져 형성될 수 있다.As shown in FIG. 5D, the induction latching portion 530 may be formed by connecting sections having different diameters of the ascending and descending portion 300.

본 발명의 동작을 살펴보면, 도 1에 도시된 바와 같이, 유도부(500)는 승하강부(300) 및 구동부(400)에 의해 상승되어 형성영역(110) 및 처리영역(120) 사이의 공간을 확보한다.1, the guide portion 500 is lifted by the lifting and lowering portion 300 and the driving portion 400 to secure a space between the forming region 110 and the processing region 120 do.

이후, 기판(10)이 로봇암(210)으로 이송되어 챔버(100) 내부에 반입되면, 리프트핀(220)이 로봇암(210)으로부터 기판(10)을 인계받아 척(200)의 상부에 기판(10)을 안착한다.Thereafter, when the substrate 10 is transferred to the robot arm 210 and brought into the chamber 100, the lift pins 220 take over the substrate 10 from the robot arm 210, The substrate 10 is seated.

이후, 도 2에 도시된 바와 같이, 유도부(500)는 승하강부(300) 및 구동부(400)에 의해 하강되어 형성영역(110) 및 처리영역(120) 사이의 공간을 다시 좁히게 된다.2, the guiding portion 500 is lowered by the lifting and lowering portion 300 and the driving portion 400 to narrow the space between the forming region 110 and the processing region 120 again.

이와 같이, 유도부(500)가 상승하여 형성영역(110) 및 처리영역(120) 사이의 공간을 확보하므로 척(200)의 상승없이 챔버(100) 내부에 기판(10)을 반입할 수 있는 이점이 있다.Since the guiding portion 500 is elevated to secure the space between the forming region 110 and the processing region 120 as described above, the advantage of being able to carry the substrate 10 into the chamber 100 without rising the chuck 200 .

유도부(500)가 승강할 때 경우에 따라 필요 이상으로 승강하는 문제점이 있다.There is a problem that the guide portion 500 ascends and descends more than necessary when the guide portion 500 ascends and descends.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 유도부(500)가 승강하는 경계에는 챔버(100) 내벽으로부터 돌출된 유도 상승 경계턱(540) 및 유도 하강 경계턱(550)이 형성될 수 있다.1 and 2, an induction rising boundary chin 540 and an induction falling boundary chin 550 protruding from the inner wall of the chamber 100 are formed at a boundary where the induction part 500 ascends and descends, Can be formed.

유도부(500)의 상승 경계에 형성된 유도 상승 경계턱(540)은 유도부(500)가 유도 상승 경계턱(540) 상부로 상승하는 것을 제한하고, 유도부(500)의 하강 경계에 형성된 유도 하강 경계턱(550)은 유도부(500)가 유도 하강 경계턱(550) 하부로 하강하는 것을 제한한다.The induction rising boundary chin 540 formed at the rising boundary of the induction part 500 restricts the induction part 500 from rising to the upper side of the induction rising boundary chin 540, The guiding portion 550 restricts the guiding portion 500 from descending to the lower side of the guiding descending threshold chin 550.

유도 상승 경계턱(540) 및 유도 하강 경계턱(550)은 챔버(100) 내벽 둘레를 따라 돌출되거나, 챔버(100) 내벽 둘레를 따라 부분적으로 돌출될 수 있다.The induction rising boundary chin 540 and the inducing falling boundary chin 550 may protrude along the inner wall of the chamber 100 or may partially protrude along the inner wall of the chamber 100.

이와 같이, 필요 이상으로 유도부(500)가 승강하는 것을 제한할 수 있는 이점이 있다.In this manner, there is an advantage that the guide portion 500 can be prevented from moving up and down more than necessary.

따라서 도 4와 도 5에 의하면, 유도부(500)는 승하강부(300)의 승강시 승하강부(300)의 상단에 지지(도 5a, 도 5b 참조)되거나, 승하강부(300)의 중간에 형성된 유도 걸림부(530)에 지지(도 5a, 도 5d 참조)되어 승강한다. 4 and 5, the guide part 500 is supported at the upper end of the ascending and descending part 300 during the ascending and descending of the ascending and descending part 300 (see FIGS. 5A and 5B), or formed at the middle of the ascending and descending part 300 (See Fig. 5A and Fig. 5D) by the guide engaging portion 530 and ascends and descends.

그리고 유도부(500)는 승하강부(300)의 하강시 유도 하강 경계턱(550)에 하강이 제한됨과 동시에, 유도 하강 경계턱(550)의 상부에 지지되어 고정된다.The guiding part 500 is lowered to the induction lowering threshold 550 when the ascending / descending part 300 is lowered, and at the same time, the guiding part 500 is supported and fixed on the upper part of the guiding lowering threshold 550.

한편, 유도부(500)가 승강할 때 일측으로 구동력이 치우칠 경우, 유도부(500)가 일측으로 기우는 문제점이 있다.On the other hand, when the driving force is biased to one side when the guide unit 500 is lifted and lowered, the guide unit 500 tilts to one side.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 제 1 가이드부(560) 및 제 2 가이드부(570)를 포함한다.In order to solve such a problem, as shown in FIGS. 6 and 7, a first guide part 560 and a second guide part 570 are included.

제 1 가이드부(560)는 상하로 길게 연장된 형상으로 챔버(100) 내부에 위치한다.The first guide portion 560 is located inside the chamber 100 in a vertically elongated shape.

제 2 가이드부(570)는 유도부(500)에 형성되고, 유도부(500)가 승강할 때 제 1 가이드부(560)로 부터 이탈되는 것을 방지하도록 제 1 가이드부(560)에 대응되는 형상으로 형성된다.The second guide portion 570 is formed in the guide portion 500 and has a shape corresponding to the first guide portion 560 so as to prevent the guide portion 500 from being separated from the first guide portion 560 when the guide portion 500 ascends and descends .

도 6에 도시된 바와 같이, 제 1 가이드부(560)는 막대 형상이고, 제 2 가이드부(570)는 제 1 가이드부(560)가 관통하는 홀일 수 있다.As shown in FIG. 6, the first guide portion 560 may have a rod shape, and the second guide portion 570 may be a hole through which the first guide portion 560 passes.

그리고 도 7에 도시된 바와 같이, 제 1 가이드부(560)는 챔버(100)에서 상하방향으로 길게 돌출된 막대 형상이고, 제 2 가이드부(570)는 제 1 가이드부(560)가 관통하는 홈일 수 있다.7, the first guide part 560 has a bar-like shape protruding in the vertical direction in the chamber 100, and the second guide part 570 has a shape in which the first guide part 560 passes through Can be a groove.

그리고 제 1 가이드부(560)는 챔버(100) 상부에서 하부로 길게 형성된 홈이고, 제 2 가이드부(570)는 홈에 삽입되는 유도부(500)로부터 돌출된 돌기일 수 있다.The first guide part 560 may be a groove formed to extend downward from the upper part of the chamber 100 and the second guide part 570 may be a protrusion protruding from the guide part 500 inserted into the groove.

이와 같이, 제 1 가이드부(560) 및 제 2 가이드부(570)는 유도부(500)가 상승 또는 하강할 때 유도부(500)를 가이드하여 한쪽으로 기우는 것을 방지하는 이점이 있다.Thus, the first guide portion 560 and the second guide portion 570 have an advantage of guiding the guide portion 500 when the guide portion 500 is raised or lowered, thereby preventing the guide portion 500 from tilting to one side.

한편, 승하강부(300)는 유도부(500) 외에도 배기조절부(900)와 연동되어 승강한다.The ascending and descending portion 300 is moved up and down in association with the exhaust control portion 900 in addition to the guide portion 500.

여기서 배기조절부(900)는, 다수의 배기홀(814)이 형성된 배출부(800)의 개폐량을 조절하여 처리물질의 잔류 가스 및 반응 부산물의 배출량을 조절하는 기능을 한다. Here, the exhaust control unit 900 controls the amount of the residual gas of the process material and the amount of reaction byproducts by controlling the amount of opening and closing of the exhaust unit 800 in which a plurality of exhaust holes 814 are formed.

이를 통해 처리물질의 잔류 시간 및 가스 흐름을 제어하여 기판 처리의 균일도를 제어할 수 있다.This allows control of the uniformity of substrate processing by controlling the residence time and gas flow of the processing material.

승하강부(300)는 승하강하는 일부 구간에서 유도부(500)와 배기조절부(900)를 함께 승강시키고, 승하강하는 다른 일부 구간에서 연동을 해제하여 배기조절부(900)를 승강시킨다.The ascending and descending section 300 ascends and descends the induction section 500 and the exhaust control section 900 together in a certain section of the ascending and descending descent and descends the descending and descending section to release the interlocking operation to raise and lower the exhaust control section 900.

이하에서는 유도부(500) 외에 배기조절부(900)를 추가 구성한 실시예와, 배기조절부(900)와 제한부(600)를 추가 구성한 실시예와, 배기조절부(900)와 거치부(700)를 함께 추가 구성한 실시예를 나누어 설명한다.An exhaust control unit 900 and an exhaust control unit 900 are provided in addition to the induction unit 500 and the exhaust control unit 900 and the restricting unit 600. The exhaust control unit 900 and the mounting unit 700 ) Will be separately described.

<< 배기조절부(900) 추가Adding the exhaust control part 900 구성에 따른  Depending on configuration 실시예Example >>

승하강부(300)는 유도부(500) 외에도 배기조절부(900)와 연동되어 승강할 수 있다.The ascending and descending portion 300 can be moved up and down in conjunction with the exhaust control portion 900 in addition to the guide portion 500.

배출부(800)는, 도 11에 도시된 바와 같이, 제 1 디스크(810), 제 2 디스크(820), 탄성부(830)을 구비한다.The discharge unit 800 includes a first disk 810, a second disk 820, and an elastic portion 830 as shown in FIG.

제 1 디스크(810)는, 챔버(100) 내부의 처리영역(120)과 배출영역(130)의 경계에 고정 설치되고, 다수의 배기홀(814)이 형성된다.The first disk 810 is fixed to the boundary between the processing region 120 and the discharge region 130 inside the chamber 100 and a plurality of exhaust holes 814 are formed.

제 2 디스크(820)는, 배기홀(814) 전체를 덮도록 제 1 디스크(820) 하부에 설치된다.The second disk 820 is installed below the first disk 820 so as to cover the entire exhaust hole 814.

탄성부(830)는, 제 1, 제 2 디스크(810, 820) 사이에 설치되어 제1, 제 2 디스크(810, 820)를 탄성적으로 밀착시킨다.The elastic portion 830 is installed between the first and second disks 810 and 820 to elastically contact the first and second disks 810 and 820.

따라서 탄성부(830)에 외력이 가해지면 제 2 디스크(820)가 고정된 제 1 디스크(810)로부터 이격되고, 외력이 제거되면 제 2 디스크(820)는 제 1 디스크(810)에 밀착된다.Therefore, when an external force is applied to the elastic part 830, the second disk 820 is separated from the fixed first disk 810, and when the external force is removed, the second disk 820 is brought into close contact with the first disk 810 .

도 12(a)는 제1, 제 2 디스크(810, 820) 사이에 탄성부(830)가 결합된 실시예를 나타낸다.12 (a) shows an embodiment in which the elastic portion 830 is coupled between the first and second disks 810 and 820.

도 12(b)는 다른 실시예를 나타내며, 제 2 디스크(820)는 배기홀(814)과 상응하는 위치에 실링부를 구비하여, 제 2 디스크(820)가 제 1 디스크(810)와 밀착된 상태에서 배기홀(814)을 밀폐시킴으로써 기밀성을 향상시킬 수 있다.The second disk 820 has a sealing portion at a position corresponding to the exhaust hole 814 so that the second disk 820 is in close contact with the first disk 810 The airtightness can be improved by sealing the exhaust hole 814 in the state of FIG.

배기조절부(900)는 승하강부(300)의 중간에 돌출 형성되어, 승하강부(300)의 승강에 의해 제1, 제 2 디스크(810, 820)의 이격 거리를 조절함으로써 이격시켜 처리물질의 배출량을 조절한다.The exhaust control part 900 is protruded in the middle of the ascending and descending part 300 and is spaced apart from the first and second discs 810 and 820 by moving up and down the ascending and descending part 300, Adjust the emissions.

구체적으로, 직경 크기를 비교하면, 제 2 디스크(820)에 형성된 제 2 연동홀(822), 배기조절부(900), 제 1 디스크(810)에 형성된 제 1 연동홀(812) 순으로 커진다.Specifically, when the diameter is compared, the second interlocking hole 822, the exhaust adjusting portion 900, and the first interlocking hole 812 formed on the first disk 810 are enlarged in the order of the diameter of the second disk 820 .

승하강부(300)는 제 1, 제 2 디스크(810, 820)을 통과할 때, 배기조절부(900)는 제 2 연동홀(822) 상부에 지지된 상태로 제 2 디스크(820)를 가압한다.When the ascending and descending portion 300 passes through the first and second discs 810 and 820, the exhaust control portion 900 presses the second disc 820 in a state of being supported above the second interlocking hole 822, do.

이로 인해 탄성부(830)가 팽창하면서, 제 1, 제 2 디스크(820)의 간격이 확장되고, 제 1 디스크(810)에 형성된 배기홀(814)이 개방되어 처리물질이 배출영역(130)으로 배출된다.As a result, as the elastic portion 830 expands, the gap between the first and second discs 820 expands and the exhaust hole 814 formed in the first disc 810 opens, .

따라서 승하강부(300)의 승강에 따라 승강되는 배기조절부(900)의 승강량을 조절함으로써 처리물질의 배출량을 조절할 수 있다.Therefore, the discharge amount of the processing material can be controlled by adjusting the amount of the lift of the exhaust control part 900 which is lifted and lowered according to the ascending and descending of the ascending and descending part 300.

한편, 유도부(500)를 승하강부(300)의 상단에 고정하면, 기판(10)을 처리하면서 배출량을 조절을 위해 승하강부(300)를 승강시키는 경우 유도부(500)가 함께 승하강되므로 처리물질의 흐름이 변경되어 기판(10)을 균일하게 처리할 수 없게 된다.When the guide portion 500 is fixed to the upper end of the ascending / descending portion 300, when the ascending / descending portion 300 is moved up and down to adjust the amount of the exhausted gas while processing the substrate 10, The substrate 10 can not be uniformly processed.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 승강하는 유도부와 연동하는 배기조절부를 포함하는 기판 처리 장치는, 배기조절부(900)와 길이 가변부(910)를 포함한다.8 to 10, a substrate processing apparatus including an exhaust control unit interlocked with an ascending induction unit according to the present invention includes an exhaust control unit 900, a length variable unit 910 ).

길이 가변부(910)는 승하강부(300)의 중간에 형성되어, 유도부(500)가 유도 하강 경계턱(550)에 고정된 상태에서, 승하강부(300)를 더욱 하강시키면 배기홀(814)을 개방시킨다(도 9 참조).The length variable portion 910 is formed in the middle of the ascending and descending portion 300 so that the ascending and descending portion 300 is further lowered in a state where the inducing portion 500 is fixed to the lowering inducing boundary 550, (See Fig. 9).

이 상태에서 승하강부(300)를 상승시키면 배기홀(814)을 폐쇄시키게 된다(도 10 참조).When the ascending / descending section 300 is raised in this state, the exhaust hole 814 is closed (see FIG. 10).

이러한 길이 가변부(910)는 내부에 스프링을 구비한 포고핀으로 구성할 수 있다.The variable length portion 910 may be formed of a pogo pin having a spring therein.

따라서 본 발명은 별도 구성의 추가 없이 배기조절부(900)가 유도부(500)와 연동하여 승강하는 이점이 있다.Therefore, the present invention is advantageous in that the exhaust control part 900 moves up and down in conjunction with the guide part 500 without adding any additional configuration.

이에 의해 배기조절부(900)의 배출량 조절을 통해, 처리물질의 잔류 시간 및 가스 흐름 등을 제어하여 챔버(100) 내 기판 처리의 균일도를 제어할 수 있게 된다.Thus, by controlling the discharge amount of the exhaust control part 900, it is possible to control the uniformity of the substrate processing in the chamber 100 by controlling the remaining time of the processing material, the gas flow, and the like.

<< 배기조절부The exhaust- (900) 및 (900) and 제한부Restriction (600) 추가 구성에 따른 (600) Additional configuration 실시예Example > >

승하강부(300)는 유도부(500) 외에 배기조절부(900) 및 제한부(600)와 연동되어 승강할 수 있다.The ascending and descending portion 300 can move up and down with the exhaust adjusting portion 900 and the restricting portion 600 in addition to the guide portion 500.

본 실시예는 상술한 배기조절부(900) 추가 구성의 실시예에 대하여, 유도부(500)와 배기조절부(900) 사이에 제한부(600)가 추가적으로 설치된다. The present embodiment is additionally provided with a restriction portion 600 between the guide portion 500 and the exhaust control portion 900 in the embodiment of the additional configuration of the exhaust control portion 900 described above.

이하에서는, 상술한 실시예들과 중복되는 부분에 대해서는 설명을 생략하고, 발명의 특징부를 중심으로 설명한다.Hereinafter, the description of the parts overlapping with those of the above-described embodiments will be omitted, and the description will be focused on the features of the invention.

제한부(600)는 승하강부(300)의 일측에 고정되어 승하강부(300)와 연동되어 승강할 수 있다.The restricting portion 600 is fixed to one side of the ascending / descending portion 300 and can be moved up and down in cooperation with the ascending and descending portion 300.

그러나 제한부(600)가 승하강부(300)의 일측에 고정되면, 기판(10)을 처리할 때 유도부(500)와 기판(10) 사이의 간격을 필요에 따라 조절하지 못하는 문제점이 있다.However, if the restricting portion 600 is fixed to one side of the ascending / descending portion 300, there is a problem that the gap between the guide portion 500 and the substrate 10 can not be adjusted as needed when the substrate 10 is processed.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 도 13 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 승강하는 유도부와 연동하는 배기조절부를 포함하는 기판 처리 장치는, 제한부(600), 제한 처리부(610), 제한 연동홀(620) 및 제한 걸림부(630)를 더 포함한다.13 to 15, a substrate processing apparatus including an exhaust control unit interlocked with an elevating guide unit according to the present invention includes a restriction unit 600, a restriction processing unit 610, And further includes a limiting interlocking hole 620 and a restriction engaging portion 630.

제한부(600)는 내측에 기판(10)이 삽입되고, 처리물질이 기판(10)을 처리하는 것을 제한한다.The restricting portion 600 is inserted inside the substrate 10, and restricts the processing material from processing the substrate 10.

제한 처리부(610)는 제한부(600)의 내측으로부터 연장되어 형성된다.The restriction processing unit 610 is formed so as to extend from the inside of the restriction unit 600.

제한 처리부(610)는 기판(10)의 외곽부를 덮는 형상으로 이루어진다.The restriction processing unit 610 has a shape covering the outer frame of the substrate 10.

다른 실시예에 의하면, 도시하지 않았지만, 기판(10)의 높이보다 더 높게 돌출되어 기판(10)의 외측을 둘러싸는 형상일 수 있다.According to another embodiment, although not shown, it may be a shape that protrudes higher than the height of the substrate 10 and surrounds the outside of the substrate 10.

제한 연동홀(620)은 제한부(600)에 형성된다.The limiting interlocking hole 620 is formed in the restricting portion 600.

제한 걸림부(630)는 제한 연동홀(620)의 직경보다 큰 직경으로 승하강부(300)의 일측에 형성되며, 승하강부(300)의 일측에 돌출되어 형성된다.The limiting engaging portion 630 is formed at one side of the ascending and descending portion 300 at a diameter larger than the diameter of the limiting interlocking hole 620 and is formed to protrude from one side of the ascending and descending portion 300.

다른 실시예에 의하면, 도시하지 않았지만, 제한 걸림부(630)는 승하강부(300)의 직경이 다른 구간이 이어져 형성될 수 있다.According to another embodiment, although not shown, the limiting engaging portion 630 may be formed by connecting sections of different diameters of the ascending and descending portion 300.

승하강부(300)의 일정 구간은 제한 연동홀(620)의 직경보다 작은 직경으로 형성되어 승강할 때 제한 연동홀(620)을 통과하고, 제한부(600)가 제한 걸림부(630)에 지지되면 승하강부(300)에 연동되어 승강한다.The fixed section of the ascending and descending section 300 is formed to have a smaller diameter than the diameter of the restricted interlocking hole 620 and passes through the restrictive interlocking hole 620 when it is lifted and lowered, And moves up and down in conjunction with the ascending / descending section 300.

즉, 승하강부(300)는, 기판(10)의 반입 또는 반출을 위한 위치(도 13 참조)에서 하강을 시작하며, 상부 구간에서 제한 걸림부(630)에 지지된 제한부(600)를 유도부(500)와 함께 하강시켜 제한부(600)를 기판(10) 상부에 고정시킨다.That is, the ascending / descending portion 300 starts to descend at a position (see Fig. 13) for carrying the substrate 10 in or out, and the restricting portion 600, which is supported by the restricting portion 630 in the upper portion, (500) to fix the restricting portion (600) to the upper portion of the substrate (10).

그 후 승하강부(300)는 하부 구간에서 제한부(600)와의 연동이 해제된 상태에서 제한 연동홀(620)을 통과하면서 유도부(500)를 하강시킴과 동시에 배기조절부(900)를 하강시켜 배출부(800)를 개방시킨다(도 14 참조).The ascending and descending portion 300 descends the induction portion 500 while passing through the restricted interlocking hole 620 in a state where the descending and descending portion 300 is interlocked with the restricting portion 600 in the lower portion and descends the exhaust adjusting portion 900 The discharging portion 800 is opened (see Fig. 14).

그 후 배출량을 감소시킬 필요가 있는 경우 승하강부(300)를 일정 높이 상승시켜 제 1, 제 2 디스크(910, 920)의 간격을 좁힘으로써 배출량을 감소시킬 수 있다(도 15 참조).If it is necessary to reduce the amount of discharge thereafter, the amount of discharge can be reduced by increasing the height of the ascending / descending portion 300 to narrow the gap between the first and second disks 910 and 920 (see FIG. 15).

제한 가압부(640)는 승하강부(300)의 둘레에 제한 연동홀(620)의 직경보다 큰 크기로 돌출 형성되어 있으며, 제한 걸림부(630) 상부에 이격하여 형성된다.The restriction pressing portion 640 is formed around the ascending and descending portion 300 at a size larger than the diameter of the restriction interlocking hole 620 and is formed to be spaced apart from the upper portion of the restriction engaging portion 630.

유도부(500)가 유도 하강 경계턱(550)에 지지되면서 하강이 제한되면, 제한 가압부(640)는 제한부(600)을 가압하여 기판(10)을 척(200) 상부에 견고히 지지한다.The restriction pressing portion 640 presses the restricting portion 600 to firmly support the substrate 10 on the chuck 200 when the guiding portion 500 is supported on the guiding descending threshold 550 and the lowering is restricted.

제한부(600)는 챔버(100)와의 사이에 통로부를 구비하여 처리 처리영역(120)과 배출영역(130)이 연통된다.The restricting portion 600 has a passage portion with the chamber 100 to allow the processing region 120 and the discharge region 130 to communicate with each other.

이러한 통로부는 도 16에 도시된 바와 같이, 제한 처리부(610)의 외곽에 돌출된 복수개의 연결편(650) 사이에 형성될 수 있다.16, the passage portion may be formed between the plurality of connecting pieces 650 protruding to the outer periphery of the restriction processing portion 610. [

또는 도면에 도시하지 않았지만, 통로부는 제한부(600)에 복수의 관통된 홀로 형성될 수 있다.Alternatively, although not shown in the drawings, the passage portion may be formed in the restriction portion 600 as a plurality of through holes.

또한 제한 가압부(640)는 기판(10) 지지 기능 이외에 제한 연동홀(620)과 승하강부(300) 사이에 형성된 틈을 밀폐시킴으로써 처리물질이 틈으로 유입되는 처리물질로부터 발생하는 파티클 생성을 억제하는 기능도 수행한다.The restriction pressing portion 640 also hermetically seals the gap formed between the restricted interlocking hole 620 and the ascending / descending portion 300 in addition to the function of supporting the substrate 10, thereby suppressing the generation of particles generated from the processing material into which the processing material flows into the gap .

이러한 제한 가압부(640)는 탄성체로 구성함으로써 실링 효과를 더욱 높일 수 있다.The restriction pressing portion 640 may be formed of an elastic body to further enhance the sealing effect.

한편, 본 발명의 다른 실시예로서, 도 5c, 도 17 내지 19에 도시된 바와 같이, 유도부(500)는 유도 연동홀(520)이 형성되고, 승하강부(300)는 유도 걸림부(530)가 형성되며, 유도 연동홀(520) 및 유도 걸림부(530)의 직경 차이에 의해 유도부(500)는 유도 걸림부(530)에 지지되어 승하강부(300)와 연동될 수 있다.5c and 17 to 19, the induction part 500 is formed with an induction interlocking hole 520 and the ascending and descending part 300 is provided with the induction coupling part 530, And the induction part 500 can be supported by the induction coupling part 530 and interlocked with the ascending and descending part 300 by the difference in diameter of the induction interlocking hole 520 and the induction coupling part 530.

도시하지 않았지만, 유도부(500)와 승하강부(300)의 연결 또는 결합 부분은 앞서 설명한 도 5a, 도 5b, 도 5d와 같이 구성할 수도 있다.Although not shown, the connecting or coupling portion between the guide portion 500 and the ascending / descending portion 300 can be configured as shown in Figs. 5A, 5B, and 5D.

따라서 본 발명은 별도 구성의 추가 없이 제한부(600)가 유도부(500)와 연동하여 승강하는 이점이 있고, 기판(10)을 처리할 때 유도부(500)와 기판(10) 사이의 간격을 필요에 따라 조절할 수 있는 이점이 있다. Therefore, the present invention has an advantage in that the restricting portion 600 is moved up and down in cooperation with the guide portion 500 without adding any additional configuration, and the gap between the guide portion 500 and the substrate 10 There is an advantage that it can be adjusted according to

또한 제한 가압부(640)는 플라즈마 등으로 인해 발생하는 기판(10)의 진동을 억제함으로써 기판을 균일하게 처리할 수 있고, 파티클 생성을 억제하는 이점이 있다.Further, the restriction pressing portion 640 has an advantage of suppressing the vibration of the substrate 10 generated due to plasma or the like, thereby uniformly treating the substrate, and suppressing particle generation.

<< 배기조절부The exhaust- (900) 및 (900) and 거치부(700) 추가Adding the mounting part 700 구성에 따른  Depending on configuration 실시예Example > >

승하강부(300)는 유도부(500) 외에 배기조절부(900) 및 거치부(700)와 연동되어 승강할 수 있다.The ascending and descending portion 300 can be moved up and down with the exhaust adjusting portion 900 and the mounting portion 700 in addition to the guide portion 500.

본 실시예는 상술한 배기조절부(900) 추가 구성의 실시예에 대하여, 유도부(500)와 배기조절부(900) 사이에 거치부(700)가 추가적으로 설치된다. The present embodiment is additionally provided with a mounting portion 700 between the guide portion 500 and the exhaust control portion 900 in the embodiment of the additional configuration of the exhaust control portion 900 described above.

이하에서는, 상술한 실시예들과 중복되는 부분에 대해서는 설명을 생략하고, 발명의 특징부를 중심으로 설명한다.Hereinafter, the description of the parts overlapping with those of the above-described embodiments will be omitted, and the description will be focused on the features of the invention.

승하강부(300)는 유도부(500) 외에도 거치부(700)와 연동되어 승강할 수 있다.The ascending and descending portion 300 can move up and down in conjunction with the receiving portion 700 in addition to the guide portion 500. [

거치부(700)는 승하강부(300)의 일측에 고정되어 승하강부(300)와 연동되어 승강할 수 있다.The mounting portion 700 can be fixed to one side of the ascending and descending portion 300 and can move up and down in conjunction with the ascending and descending portion 300.

그러나 거치부(700)가 승하강부(300)의 일측에 고정되면, 기판(10)을 처리할 때 유도부(500)와 기판(10) 사이의 간격을 필요에 따라 조절하지 못하는 문제점이 있다.However, when the mounting portion 700 is fixed to one side of the ascending / descending portion 300, there is a problem that the gap between the guide portion 500 and the substrate 10 can not be adjusted as needed when the substrate 10 is processed.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 도 20 내지 도 22에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 승강하는 유도부와 연동하는 배기조절부를 포함하는 기판 처리 장치는, 거치부(700), 거치 안착홀(710), 척 안착부(230), 거치 연동홀(720) 및 거치 걸림부(730)를 포함한다.In order to solve such a problem, as shown in FIGS. 20 to 22 of the present invention, a substrate processing apparatus including an exhaust control part interlocked with an elevating guide part according to the present invention includes a mounting part 700, A chuck mount part 230, a mounting interlocking hole 720, and a mounting part 730. [

거치부(700)는 상승하여 리프트핀(220) 대신 로봇암(210)으로부터 기판(10)을 인계 받고, 하강하여 척(200)의 상부에 기판(10)을 안착한다.The mounting portion 700 moves upward to take over the substrate 10 from the robot arm 210 instead of the lift pin 220 and descend to seat the substrate 10 on the chuck 200.

거치 안착홀(710)은 거치부(700)의 내측에 기판(10)보다 작은 직경으로 형성된다.The stationary mounting hole 710 is formed inside the mounting portion 700 with a diameter smaller than that of the substrate 10.

척 안착부(230)는 척(200)으로부터 돌출된 구성으로 거치 안착홀(710)에 삽입되고, 상면이 기판(10)의 배면에 접촉되어 기판(10)을 정전기로 고정한다.The chuck mount part 230 is inserted into the mount receiving hole 710 in a configuration protruding from the chuck 200 and the upper surface is brought into contact with the back surface of the substrate 10 to fix the substrate 10 with static electricity.

거치 연동홀(720)은 거치부(700)에 형성된다.The mounting interlocking hole 720 is formed in the mounting portion 700.

거치 걸림부(730)는 거치 연동홀(720)의 직경보다 큰 직경으로 승하강부(300)의 일측에 형성된다.The fixing portion 730 is formed on one side of the ascending / descending portion 300 with a diameter larger than the diameter of the interlocking hole 720.

거치 걸림부(730)는, 도 12의 제한 걸림부(630)와 마찬가지로, 승하강부(300)의 직경이 다른 구간이 이어져 형성되거나, 거치 걸림부(730)는 승하강부(300)의 일측에 돌출되어 형성될 수 있다.The fixing part 730 is formed by connecting sections of different diameters of the ascending and descending parts 300 in the same manner as the restricting part 630 of Fig. 12 or the fixing part 730 is formed on one side of the ascending and descending part 300 As shown in Fig.

승하강부(300)의 일측 구간은 거치부(700) 연동홀의 직경보다 작은 직경으로 형성되어 승강할 때 거치 연동홀(720)을 통과하고, 거치부(700)가 거치 걸림부(730)에 지지되면 승하강부(300)에 연동되어 승강한다.One side section of the ascending and descending section 300 is formed with a diameter smaller than the diameter of the interlocking hole of the mounting section 700 and passes through the interlocking hole 720 at the time of ascending and descending and the mounting section 700 is supported by the mounting section 730 And moves up and down in conjunction with the ascending / descending section 300.

즉, 승하강부(300)는, 기판(10)의 반입 또는 반출을 위한 위치(도 20 참조)에서 기판(10)을 인계 받은 후 하강을 시작하며, 상부 구간에서 거치 걸림부(730)에 지지된 거치부(700)를 유도부(500)와 함께 하강시켜 척(200)의 상부에 기판(10)을 안착시킨다.That is, the ascending / descending section 300 starts to descend after taking over the substrate 10 at a position (see FIG. 20) for carrying the substrate 10 into or out of the substrate 10, So that the substrate 10 is placed on the upper portion of the chuck 200.

그 후 승하강부(300)는 하부 구간에서 제한부(600)와의 연동이 해제된 상태에서 제한 연동홀(620)을 통과하면서 유도부(500)를 하강시킨다.Then, the ascending and descending unit 300 descends the guide unit 500 while passing through the restricted interlocking hole 620 in a state where the descending and descending unit 300 is not interlocked with the restricting unit 600 in the lower section.

즉, 승하강부(300)가 상부 구간은 거치부(700)와 연동이 해제되어 유도부(500)만 승강하고, 기판(10)의 반입 또는 반출을 위해 거치부(700)의 승강이 필요한 경우 거치부(700)가 유도부(500)와 함께 승강한다.That is, the upper section of the ascending / descending section 300 is interlocked with the station section 700, so that only the guide section 500 ascends and descends. When the stationary section 700 is to be lifted or lowered for carrying or unloading the substrate 10, (700) moves up and down together with the guide portion (500).

거치 가압부(740)는 승하강부(300)의 둘레에 거치 연동홀(720)의 직경보다 큰 크기로 돌출 형성되어 있으며, 거치 걸림부(730) 상부에 이격하여 형성된다.The embossed pressing portion 740 protrudes around the ascending and descending portion 300 to a size larger than the diameter of the interlocking hole 720 and is spaced apart from the upper portion of the embedding portion 730.

유도부(500)가 유도 하강 경계턱(550)에 지지되면서 하강이 제한되면, 거치 가압부(740)는 거치부(700)을 가압하여 거치부(700)를 척(200) 상부에 견고히 지지한다(도 21 참조).When the guiding portion 500 is supported on the guiding lowering threshold 550 and the lowering is restricted, the embedding pressing portion 740 presses the embedding portion 700 to firmly support the embedding portion 700 on the chuck 200 (See Fig. 21).

이로부터 척(200) 상부에 안착된 거치부(700)의 진동이 기판(10)에 전달되는 것을 방지할 수 있다.It is possible to prevent the vibration of the mounting part 700, which is seated on the chuck 200, from being transmitted to the substrate 10.

도시하지 않았지만, 거치부(700)는 앞서 제한부(600) 추가 구성의 실시예에 마찬가지로, 챔버(100)와의 사이에 통로부를 구비하여 처리 처리영역(120)과 배출영역(130)을 연통시킬 수 있다.Although not shown, the mounting portion 700 may include a passage portion with the chamber 100 in the same manner as the embodiment of the additional construction of the restricting portion 600 so as to allow the treating region 120 and the discharging region 130 to communicate with each other .

또한 거치 가압부(740)는 거치부(700) 지지 기능 이외에 거치 연동홀(720)과 승하강부(300) 사이에 형성된 틈을 밀폐시킴으로써 처리물질이 틈을 통하여 배출영역(130)으로 배출되면서 발생하는 파티클 생성을 억제하는 기능도 수행한다.In addition to the function of supporting the mounting portion 700, the mounting depressurizing portion 740 may seal the gap formed between the mounting interlocking hole 720 and the ascending / descending portion 300 so that the processing material is discharged into the discharge region 130 through the gap It also suppresses particle creation.

이러한 거치 가압부(740)는 탄성체로 구성함으로써 실링 효과를 더욱 높일 수 있다.Such an embossed pressing portion 740 can be made of an elastic body to further enhance the sealing effect.

따라서 본 발명은 별도의 구성의 추가 없이 유도부(500)와 연동되어 거치부(700)가 승강하는 이점이 있고, 기판(10)을 처리할 때 유도부(500)와 기판(10) 사이의 간격을 필요에 따라 조절할 수 있는 이점이 있다.Therefore, the present invention has an advantage in that the mounting portion 700 is moved up and down with the guide portion 500 interposed therebetween without adding a separate structure, and the distance between the guide portion 500 and the substrate 10 There is an advantage that can be adjusted as needed.

또한 거치 가압부(740)는 플라즈마 등으로 인해 발생하는 거치부(700)의 진동을 억제함으로써 기판(10)을 균일하게 처리할 수 있고, 파티클 생성을 억제하는 이점이 있다.Further, the embossed pressing portion 740 has an advantage of suppressing the vibration of the mounting portion 700 generated due to plasma or the like, thereby uniformly treating the substrate 10 and suppressing the generation of particles.

한편, 상술한 실시예들 이외에 도시하지 않았지만 유도부(500)와 배기조절부(900) 사이에 제한부(600)와 거치부(700)를 추가적으로 구성할 수도 있다.The restricting portion 600 and the mounting portion 700 may be additionally provided between the guide portion 500 and the exhaust control portion 900 although not shown in the above embodiments.

10 : 기판 100 : 챔버
110 : 형성영역 120 : 처리영역
130 : 배출영역 200 : 척
300 : 승하강부 400 : 구동부
500 : 유도부 600 : 제한부
700 : 거치부 800 : 배출부
900 : 배기조절부10: substrate 100: chamber
110: forming region 120: processing region
130: discharge area 200: chuck
300: ascending / descending part 400:
500: guide portion 600: restriction portion
700: mounting part 800: exhaust part
900: Exhaust control section

Claims (11)

처리물질이 형성되는 영역인 형성영역, 상기 처리물질로 기판이 처리되는 영역인 처리영역 및 펌프와 연결되어 상기 처리물질이 배출되는 영역인 배출영역을 포함하는 챔버;
상부에 상기 기판을 안착하여 상기 처리영역에 상기 기판이 위치되도록 하는 척;
상기 형성영역에서 형성된 상기 처리물질을 상기 처리영역으로 유도하는 유도부;
상기 처리영역과 상기 배출영역 경계에 설치되어 상기 처리물질이 배출되는 다수의 배기홀이 형성된 배출부;
상기 챔버를 관통하여 설치되어, 상기 기판이 상기 챔버에 반입 및 반출할 때는 상기 챔버 내부에서 상기 유도부를 상승시키고, 상기 기판을 처리할 때는 상기 챔버 내부에서 상기 유도부를 하강시키는 승하강부;
상기 챔버 외부에 설치되어, 상기 승하강부에 구동력을 제공하는 구동부;
상기 승하강부와 연동되어 승하강하는 배기조절부;
상하로 길게 연장된 형상으로 상기 챔버 내부에 위치하는 제 1 가이드부; 및
상기 유도부에 형성되고, 상기 유도부가 승강할 때 상기 제 1 가이드부로 부터 이탈되는 것을 방지하도록 상기 제 1 가이드부에 대응되는 형상으로 형성되는 제 2 가이드부; 를 포함하고,
상기 승하강부는 승하강하는 일부 구간에서 상기 유도부와 상기 배기조절부를 함께 승강시키고, 승하강하는 다른 일부 구간에서 상기 배기조절부만을 승강시켜 상기 배출부의 배출량을 조절하는 것을 특징으로 하는, 승강하는 유도부와 연동하는 배기조절부를 포함하는 기판 처리 장치.
A chamber including a forming region which is an area where a process material is formed, a process area which is a region where the substrate is processed with the process material, and an exhaust area which is connected to the pump to discharge the process material;
A chuck for placing the substrate on an upper portion thereof so that the substrate is positioned in the processing region;
An induction portion for leading the processing material formed in the forming region to the processing region;
A plurality of exhaust holes formed at a boundary between the processing region and the discharge region and through which the processing material is discharged;
A rising and descending part installed in the chamber to raise the guide part inside the chamber when the substrate is brought into and out of the chamber and to lower the guide part inside the chamber when the substrate is processed;
A driving unit installed outside the chamber to provide a driving force to the ascending and descending portion;
An exhaust control part connected to the ascending and descending part to ascend and descend;
A first guide part located inside the chamber in a shape elongated vertically; And
A second guide part formed on the guide part and formed in a shape corresponding to the first guide part to prevent the guide part from being separated from the first guide part when the guide part ascends and descends; Lt; / RTI &gt;
Wherein the ascending and descending portion adjusts the discharge amount of the discharge portion by raising and lowering the induction portion and the exhaust control portion together in a certain section of the ascending and descending descent, and raising and lowering only the exhaust control portion in another portion of the ascending and descending descent. And an exhaust control unit interlocked with the exhaust control unit.
청구항 1에 있어서,
상기 유도부는 상기 처리영역 방향으로 직경이 점차 감소되도록 중앙을 관통하는 유도홀을 포함하는, 승강하는 유도부와 연동하는 배기조절부를 포함하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the guide portion includes an induction hole passing through the center so that the diameter gradually decreases in the direction of the treatment region, and an exhaust control portion interlocked with the guide portion for ascending and descending.
처리물질이 형성되는 영역인 형성영역, 상기 처리물질로 기판이 처리되는 영역인 처리영역 및 펌프와 연결되어 상기 처리물질이 배출되는 영역인 배출영역을 포함하는 챔버;
상부에 상기 기판을 안착하여 상기 처리영역에 상기 기판이 위치되도록 하는 척;
상기 형성영역에서 형성된 상기 처리물질을 상기 처리영역으로 유도하는 유도부;
상기 처리영역과 상기 배출영역 경계에 설치되어 상기 처리물질이 배출되는 다수의 배기홀이 형성된 배출부;
상기 챔버를 관통하여 설치되어, 상기 기판이 상기 챔버에 반입 및 반출할 때는 상기 챔버 내부에서 상기 유도부를 상승시키고, 상기 기판을 처리할 때는 상기 챔버 내부에서 상기 유도부를 하강시키는 승하강부;
상기 챔버 외부에 설치되어, 상기 승하강부에 구동력을 제공하는 구동부; 및
상기 승하강부와 연동되어 승하강하는 배기조절부;를 포함하고,
상기 승하강부는 승하강하는 일부 구간에서 상기 유도부와 상기 배기조절부를 함께 승강시키고, 승하강하는 다른 일부 구간에서 상기 배기조절부만을 승강시켜 상기 배출부의 배출량을 조절하는 것을 특징으로 하고,
상기 배출부는,
상기 챔버 내부에 고정 설치되고 상기 배기홀이 형성된 제 1 디스크;
상기 배기홀을 개폐하는 제 2 디스크; 및
상기 제1, 제 2 디스크 사이에 설치되어 상기 제1, 제 2 디스크를 탄성적으로 밀착시키는 탄성부; 를 포함하고,
상기 배기조절부는 상기 제1, 제 2 디스크의 간격을 이격시켜 배출량을 조절하는 것을 특징으로 하는, 승강하는 유도부와 연동하는 배기조절부를 포함하는 기판 처리 장치.
A chamber including a forming region which is an area where a process material is formed, a process area which is a region where the substrate is processed with the process material, and an exhaust area which is connected to the pump to discharge the process material;
A chuck for placing the substrate on an upper portion thereof so that the substrate is positioned in the processing region;
An induction portion for leading the processing material formed in the forming region to the processing region;
A plurality of exhaust holes formed at a boundary between the processing region and the discharge region and through which the processing material is discharged;
A rising and descending part installed in the chamber to raise the guide part inside the chamber when the substrate is brought into and out of the chamber and to lower the guide part inside the chamber when the substrate is processed;
A driving unit installed outside the chamber to provide a driving force to the ascending and descending portion; And
And an exhaust control part connected to the ascending and descending part to ascend and descend,
Wherein the ascending and descending portion elevates and lowers the guide portion and the exhaust control portion together in a certain section of the ascending and descending descent and ascends and descends only the exhaust control portion in a certain section of the ascending and descending descent,
The discharge portion
A first disk fixedly installed in the chamber and having the exhaust hole formed therein;
A second disk for opening and closing the exhaust hole; And
An elastic part installed between the first and second discs to elastically contact the first and second discs; Lt; / RTI &gt;
Wherein the exhaust control unit adjusts the amount of discharge by separating the gap between the first and second disks.
청구항 3에 있어서,
상기 제 2 디스크는 상기 배기홀과 상응하는 위치에 실링부를 구비하여, 상기 제 1 디스크와 밀착된 상태에서 상기 배기홀을 밀폐시키는 것을 특징으로 하는, 승강하는 유도부와 연동하는 배기조절부를 포함하는 기판 처리 장치.
The method of claim 3,
Wherein the second disk has a sealing portion at a position corresponding to the exhaust hole and seals the exhaust hole in a state of being closely contacted with the first disk, Processing device.
처리물질이 형성되는 영역인 형성영역, 상기 처리물질로 기판이 처리되는 영역인 처리영역 및 펌프와 연결되어 상기 처리물질이 배출되는 영역인 배출영역을 포함하는 챔버;
상부에 상기 기판을 안착하여 상기 처리영역에 상기 기판이 위치되도록 하는 척;
상기 형성영역에서 형성된 상기 처리물질을 상기 처리영역으로 유도하는 유도부;
상기 처리영역과 상기 배출영역 경계에 설치되어 상기 처리물질이 배출되는 다수의 배기홀이 형성된 배출부;
상기 챔버를 관통하여 설치되어, 상기 기판이 상기 챔버에 반입 및 반출할 때는 상기 챔버 내부에서 상기 유도부를 상승시키고, 상기 기판을 처리할 때는 상기 챔버 내부에서 상기 유도부를 하강시키는 승하강부;
상기 챔버 외부에 설치되어, 상기 승하강부에 구동력을 제공하는 구동부; 및
상기 승하강부와 연동되어 승하강하는 배기조절부;를 포함하고,
상기 승하강부는 승하강하는 일부 구간에서 상기 유도부와 상기 배기조절부를 함께 승강시키고, 승하강하는 다른 일부 구간에서 상기 배기조절부만을 승강시켜 상기 배출부의 배출량을 조절하는 것을 특징으로 하고,
상기 챔버 내벽으로부터 돌출되고, 상기 유도부가 하강하는 경계에 형성된 유도 하강 경계턱; 및
상기 승하강부의 일단 및 타단 사이에 형성된 길이 가변부;를 더 포함하고,
상기 유도부는, 상기 승하강부의 상단에 고정되어 상기 승하강부의 하강에 의해 상기 유도 하강 경계턱에 지지된 상태에서, 상기 길이 가변부의 신축에 의하여 상기 배출부의 배출량을 조절하는 것을 특징으로 하는, 승강하는 유도부와 연동하는 배기조절부를 포함하는 기판 처리 장치.
A chamber including a forming region which is an area where a process material is formed, a process area which is a region where the substrate is processed with the process material, and an exhaust area which is connected to the pump to discharge the process material;
A chuck for placing the substrate on an upper portion thereof so that the substrate is positioned in the processing region;
An induction portion for leading the processing material formed in the forming region to the processing region;
A plurality of exhaust holes formed at a boundary between the processing region and the discharge region and through which the processing material is discharged;
A rising and descending part installed in the chamber to raise the guide part inside the chamber when the substrate is brought into and out of the chamber and to lower the guide part inside the chamber when the substrate is processed;
A driving unit installed outside the chamber to provide a driving force to the ascending and descending portion; And
And an exhaust control part connected to the ascending and descending part to ascend and descend,
Wherein the ascending and descending portion elevates and lowers the guide portion and the exhaust control portion together in a certain section of the ascending and descending descent and ascends and descends only the exhaust control portion in a certain section of the ascending and descending descent,
An induction lowering protrusion protruding from the inner wall of the chamber, the inducing lowering protrusion formed at a boundary where the inducing portion descends; And
And a length variable portion formed between one end and the other end of the ascending and descending portion,
Characterized in that the guide portion adjusts the discharge amount of the discharge portion by expanding and contracting the length varying portion in a state that the guide portion is fixed to the upper end of the ascending and descending portion and is supported by the guide down descending boundary by the descent of the ascending and descending portion. And an exhaust control unit interlocked with the guide unit.
처리물질이 형성되는 영역인 형성영역, 상기 처리물질로 기판이 처리되는 영역인 처리영역 및 펌프와 연결되어 상기 처리물질이 배출되는 영역인 배출영역을 포함하는 챔버;
상부에 상기 기판을 안착하여 상기 처리영역에 상기 기판이 위치되도록 하는 척;
상기 형성영역에서 형성된 상기 처리물질을 상기 처리영역으로 유도하는 유도부;
상기 처리영역과 상기 배출영역 경계에 설치되어 상기 처리물질이 배출되는 다수의 배기홀이 형성된 배출부;
상기 챔버를 관통하여 설치되어, 상기 기판이 상기 챔버에 반입 및 반출할 때는 상기 챔버 내부에서 상기 유도부를 상승시키고, 상기 기판을 처리할 때는 상기 챔버 내부에서 상기 유도부를 하강시키는 승하강부;
상기 챔버 외부에 설치되어, 상기 승하강부에 구동력을 제공하는 구동부; 및
상기 승하강부와 연동되어 승하강하는 배기조절부;를 포함하고,
상기 챔버 내벽으로부터 돌출되고, 상기 유도부가 하강하는 경계에 형성된 유도 하강 경계턱; 를 포함하고,
상기 유도부는, 상기 승하강부의 상단에 지지 또는 상기 승하강부의 일단 및 타단 사이에 형성된 유도 걸림부에 지지되어, 상기 승하강부의 하강에 의해 상기 유도 하강 경계턱에 지지된 상태에서, 상기 배기조절부의 승하강에 의하여 상기 배출부의 배출량을 조절하는 것을 특징으로 하는, 승강하는 유도부와 연동하는 배기조절부를 포함하고,
상기 승하강부는 승하강하는 일부 구간에서 상기 유도부와 상기 배기조절부를 함께 승강시키고, 승하강하는 다른 일부 구간에서 상기 배기조절부만을 승강시켜 상기 배출부의 배출량을 조절하는 것을 특징으로 하는, 승강하는 유도부와 연동하는 배기조절부를 포함하는 기판 처리 장치.
A chamber including a forming region which is an area where a process material is formed, a process area which is a region where the substrate is processed with the process material, and an exhaust area which is connected to the pump to discharge the process material;
A chuck for placing the substrate on an upper portion thereof so that the substrate is positioned in the processing region;
An induction portion for leading the processing material formed in the forming region to the processing region;
A plurality of exhaust holes formed at a boundary between the processing region and the discharge region and through which the processing material is discharged;
A rising and descending part installed in the chamber to raise the guide part inside the chamber when the substrate is brought into and out of the chamber and to lower the guide part inside the chamber when the substrate is processed;
A driving unit installed outside the chamber to provide a driving force to the ascending and descending portion; And
And an exhaust control part connected to the ascending and descending part to ascend and descend,
An induction lowering protrusion protruding from the inner wall of the chamber, the inducing lowering protrusion formed at a boundary where the inducing portion descends; Lt; / RTI &gt;
Wherein the guide portion is supported by an upper end of the ascending and descending portion or an induction holding portion formed between one end and the other end of the ascending and descending portion and is supported by the lowered guiding boundary by the descent of the ascending and descending portion, And an exhaust control unit interlocked with the guide unit for ascending and descending, wherein the exhaust control unit adjusts the amount of exhaust of the exhaust unit by up /
Wherein the ascending and descending portion adjusts the discharge amount of the discharge portion by raising and lowering the induction portion and the exhaust control portion together in a certain section of the ascending and descending descent, and raising and lowering only the exhaust control portion in another portion of the ascending and descending descent. And an exhaust control unit interlocked with the exhaust control unit.
처리물질이 형성되는 영역인 형성영역, 상기 처리물질로 기판이 처리되는 영역인 처리영역 및 펌프와 연결되어 상기 처리물질이 배출되는 영역인 배출영역을 포함하는 챔버;
상부에 상기 기판을 안착하여 상기 처리영역에 상기 기판이 위치되도록 하는 척;
상기 형성영역에서 형성된 상기 처리물질을 상기 처리영역으로 유도하는 유도부;
상기 처리영역과 상기 배출영역 경계에 설치되어 상기 처리물질이 배출되는 다수의 배기홀이 형성된 배출부;
상기 챔버를 관통하여 설치되어, 상기 기판이 상기 챔버에 반입 및 반출할 때는 상기 챔버 내부에서 상기 유도부를 상승시키고, 상기 기판을 처리할 때는 상기 챔버 내부에서 상기 유도부를 하강시키는 승하강부;
상기 챔버 외부에 설치되어, 상기 승하강부에 구동력을 제공하는 구동부; 및
상기 승하강부와 연동되어 승하강하는 배기조절부;
상기 유도부와 상기 배기조절부 사이에 설치되고, 내측에 상기 척에 위치한 기판이 삽입되고, 상기 처리물질이 상기 기판의 외측을 처리하는 것을 제한하는 제한부;
상기 처리영역과 상기 배출영역이 연통되도록 상기 챔버와 상기 제한부 사이 또는 상기 제한부에 형성된 통로부;
상기 제한부의 외측에 수직하게 관통 형성된 제한 연동홀; 및
상기 제한 연동홀의 직경보다 큰 직경으로 상기 승하강부의 일단 및 타단 사이에 형성되는 제한 걸림부; 를 포함하고,
상기 승하강부는,
승하강하는 일부 구간에서 상기 유도부와 상기 배기조절부를 함께 승강시키고, 승하강하는 다른 일부 구간에서 상기 배기조절부만을 승강시켜 상기 배출부의 배출량을 조절하고,
상부 구간에서 상기 제한 걸림부에 지지된 상기 제한부를 상기 유도부와 함께 하강시켜 상기 제한부를 상기 기판 상부에 고정시키고,
하부 구간에서 상기 제한 연동홀을 통과하면서 상기 유도부를 하강시킴과 동시에 상기 배기조절부를 하강시켜 상기 배출부를 개방시키는 것을 특징으로 하는, 승강하는 유도부와 연동하는 배기조절부를 포함하는 기판 처리 장치.
A chamber including a forming region which is an area where a process material is formed, a process area which is a region where the substrate is processed with the process material, and an exhaust area which is connected to the pump to discharge the process material;
A chuck for placing the substrate on an upper portion thereof so that the substrate is positioned in the processing region;
An induction portion for leading the processing material formed in the forming region to the processing region;
A plurality of exhaust holes formed at a boundary between the processing region and the discharge region and through which the processing material is discharged;
A rising and descending part installed in the chamber to raise the guide part inside the chamber when the substrate is brought into and out of the chamber and to lower the guide part inside the chamber when the substrate is processed;
A driving unit installed outside the chamber to provide a driving force to the ascending and descending portion; And
An exhaust control part connected to the ascending and descending part to ascend and descend;
A restricting portion which is provided between the guide portion and the exhaust control portion and into which a substrate placed in the chuck is inserted and which restricts the treatment material from treating the outside of the substrate;
A passage portion formed between the chamber and the restriction portion or the restriction portion so that the processing region and the discharge region are communicated with each other;
A limiting interlocking hole formed vertically through the outside of the restricting portion; And
A limiting engaging portion formed between one end and the other end of the ascending and descending portion at a diameter larger than the diameter of the limited interlocking hole; Lt; / RTI &gt;
The ascending /
And the exhaust control unit is raised and lowered in some sections of the ascending and descending direction, and the exhaust control unit is controlled to ascend and descend only the exhaust control unit in some sections of the ascending and descending,
The limiting portion supported by the limiting engaging portion is lowered together with the guide portion in the upper section to fix the limiting section to the upper portion of the substrate,
And an exhaust control unit interlocked with the guide unit to move up and down, wherein the guide unit is lowered while passing through the restricted interlocking hole in the lower section and the exhaust control unit is lowered to open the exhaust unit.
처리물질이 형성되는 영역인 형성영역, 상기 처리물질로 기판이 처리되는 영역인 처리영역 및 펌프와 연결되어 상기 처리물질이 배출되는 영역인 배출영역을 포함하는 챔버;
상부에 상기 기판을 안착하여 상기 처리영역에 상기 기판이 위치되도록 하는 척;
상기 형성영역에서 형성된 상기 처리물질을 상기 처리영역으로 유도하는 유도부;
상기 처리영역과 상기 배출영역 경계에 설치되어 상기 처리물질이 배출되는 다수의 배기홀이 형성된 배출부;
상기 챔버를 관통하여 설치되어, 상기 기판이 상기 챔버에 반입 및 반출할 때는 상기 챔버 내부에서 상기 유도부를 상승시키고, 상기 기판을 처리할 때는 상기 챔버 내부에서 상기 유도부를 하강시키는 승하강부;
상기 챔버 외부에 설치되어, 상기 승하강부에 구동력을 제공하는 구동부;
상기 승하강부와 연동되어 승하강하는 배기조절부;
상기 유도부와 상기 배기조절부 사이에 설치되고, 상승하여 상기 기판을 인계 받고, 하강하여 상기 척의 상부에 상기 기판을 안착하는 거치부;
상기 거치부의 외측에 수직하게 관통 형성된 거치 연동홀; 및
상기 거치 연동홀의 직경보다 큰 직경으로 상기 승하강부의 일단 및 타단 사이에 형성되는 거치 걸림부; 를 포함하고,
상기 승하강부는,
승하강하는 일부 구간에서 상기 유도부와 상기 배기조절부를 함께 승강시키고, 승하강하는 다른 일부 구간에서 상기 배기조절부만을 승강시켜 상기 배출부의 배출량을 조절하고,
상부 구간에서 상기 거치 걸림부에 지지된 상기 거치부를 상기 유도부와 함께 하강시켜 상기 기판을 상기 척의 상부에 안착시키고,
하부 구간에서 상기 거치 연동홀을 통과하면서 상기 유도부를 하강시킴과 동시에 상기 배기조절부를 하강시켜 상기 배출부를 개방시키는 것을 특징으로 하는, 승강하는 유도부와 연동하는 배기조절부를 포함하는 기판 처리 장치.A chamber including a forming region which is an area where a process material is formed, a process area which is a region where the substrate is processed with the process material, and an exhaust area which is connected to the pump to discharge the process material;
A chuck for placing the substrate on an upper portion thereof so that the substrate is positioned in the processing region;
An induction portion for leading the processing material formed in the forming region to the processing region;
A plurality of exhaust holes formed at a boundary between the processing region and the discharge region and through which the processing material is discharged;
A rising and descending part installed in the chamber to raise the guide part inside the chamber when the substrate is brought into and out of the chamber and to lower the guide part inside the chamber when the substrate is processed;
A driving unit installed outside the chamber to provide a driving force to the ascending and descending portion;
An exhaust control part connected to the ascending and descending part to ascend and descend;
A mounting part installed between the guide part and the exhaust control part to lift up the substrate and lower the substrate to place the substrate on the chuck;
A mounting interlocking hole formed vertically through the outside of the mounting portion; And
A mounting engagement portion formed between one end and the other end of the ascending and descending portion at a diameter larger than the diameter of the interlocking hole; Lt; / RTI &gt;
The ascending /
And the exhaust control unit is raised and lowered in some sections of the ascending and descending direction, and the exhaust control unit is controlled to ascend and descend only the exhaust control unit in some sections of the ascending and descending,
The mounting portion supported by the mounting portion in the upper section is lowered together with the guide portion to seat the substrate on the upper portion of the chuck,
And an exhaust control unit interlocked with the guide unit to move up and down, the control unit lowering the guide unit while lowering the exhaust control unit through the fixing interlocking hole in the lower section. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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