KR101745970B1 - Heat treatment apparatus - Google Patents

Heat treatment apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR101745970B1
KR101745970B1 KR1020100109155A KR20100109155A KR101745970B1 KR 101745970 B1 KR101745970 B1 KR 101745970B1 KR 1020100109155 A KR1020100109155 A KR 1020100109155A KR 20100109155 A KR20100109155 A KR 20100109155A KR 101745970 B1 KR101745970 B1 KR 101745970B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
boat
process tube
opening
disposed
closing plate
Prior art date
Application number
KR1020100109155A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110108233A (en
Inventor
카츠히사 카사나미
요시히코 우라사키
유야 나카니시
Original Assignee
고요 써모 시스템 가부시끼 가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 고요 써모 시스템 가부시끼 가이샤 filed Critical 고요 써모 시스템 가부시끼 가이샤
Publication of KR20110108233A publication Critical patent/KR20110108233A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101745970B1 publication Critical patent/KR101745970B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/22Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Furnace Details (AREA)

Abstract

횡형로(10)는, 보트(22) 및 승강기구(26)를 적어도 구비한다. 승강기구(26)는, 워크(20)가 프로세스 튜브(16)의 내부에 배치되는 제1위치, 및 워크(20)가 프로세스 튜브(16)의 외부에 배치되는 제2위치를 포함하는 복수의 위치에 보트(22)를 이동시키도록 구성된다. 보트(22)는, 그 상부에 설치되고, 또한, 개구부(188)를 통과 가능하게 구성된 폐색판(224)을 구비한다. 폐색판(224)은, 보트(22)가 제2위치에 배치된 때에, 개구부(188)를 막도록 개구부(188) 내에 배치된다.The horizontal road 10 has at least a boat 22 and an elevating mechanism 26. [ The elevator mechanism 26 includes a plurality of elevator mechanisms 26 including a first position in which the workpiece 20 is disposed within the process tube 16 and a second position in which the workpiece 20 is disposed outside the process tube 16 To move the boat 22 in position. The boat 22 is provided with a closing plate 224 which is provided on the upper portion thereof and is configured to be able to pass through the opening portion 188. The closing plate 224 is disposed in the opening 188 to cover the opening 188 when the boat 22 is disposed in the second position.

Description

열처리장치{HEAT TREATMENT APPARATUS}[0001] HEAT TREATMENT APPARATUS [0002]

본 발명은, 워크를 반입 및 반출하기 위한 개구부를 갖는 유저통상(有低筒狀)의 프로세스 튜브를 구비한 열처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat treatment apparatus provided with a process tube having a low cylindrical shape and having an opening for loading and unloading a workpiece.

반도체 웨이퍼 등의 워크에 대한 열처리를 수행하는 열처리장치 중에는, 도 1(A) 및 도 1(B)에 나타낸 열처리장치(100)와 같이, 유저통상의 프로세스 튜브(102)의 개구부(104)를 통하여 워크(106)를 반입 및 반출하는 것이 있다. 열처리장치(100)는, 개구부(104)를 선택적으로 폐색(閉塞)하도록 이동 가능하게 지지된, SUS제 또는 석영제의 셔터(112)를 구비하고 있다.As in the case of the heat treatment apparatus 100 shown in Figs. 1 (A) and 1 (B), a heat treatment apparatus for performing heat treatment on a work such as a semiconductor wafer is provided with an opening 104 of a user- And the work 106 may be carried in and out. The heat treatment apparatus 100 is provided with a shutter 112 made of SUS or quartz which is movably supported so as to selectively block the opening 104.

이와 같은 열처리장치(100)에서는, 도 1(A)에 나타낸 바와 같이, 워크(106)를 탑재한 보트(108)를 승강기구에 의해 상승시켜, 프로세스 튜브(102) 내에 워크(106)를 도입한 때에, 보트(108)와 일체적으로 이동하는 저부(노 덮개))에 의해 개구부(104)가 폐색된다. 그 후, 프로세스 튜브(102) 내를 원하는 분위기로 유지하면서, 프로세스 튜브(102)의 주위에 배치된 히터(110)에 의해 워크(106)가 가열된다.1 (A), the boat 108 on which the work 106 is mounted is elevated by the elevating mechanism to introduce the work 106 into the process tube 102 (The furnace lid) which moves integrally with the boat 108 at one time, the opening 104 is closed. Thereafter, the workpiece 106 is heated by the heater 110 disposed around the process tube 102 while keeping the inside of the process tube 102 in a desired atmosphere.

한편, 도 1(B)에 나타낸 바와 같이, 보트(108)를 승강기구에 의해 강하시킴으로써 프로세스 튜브(102) 내로부터 워크(106)가 반출된다. 종래의 열처리장치(100)에서는, 프로세스 튜브(102) 내로부터 워크(106)가 반출될 때에, 셔터(112)에 의해 개구부(104)를 폐색함으로써, 개구부(104)로부터 이물이 유입되거나, 프로세스 튜브(102) 내의 열이 대량으로 방출되거나 하는 것을 방지하고 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).On the other hand, as shown in Fig. 1 (B), the work 106 is carried out from within the process tube 102 by lowering the boat 108 by the elevating mechanism. In the conventional heat treatment apparatus 100, when the work 106 is carried out from within the process tube 102, the opening 112 is closed by the shutter 112 to allow foreign matter to flow from the opening 104, Thereby preventing a large amount of heat from being discharged from the tube 102 (see, for example, Patent Document 1).

[특허문헌 1][Patent Document 1]

특개 2003-297769호 공보Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2003-297769

그러나, 상술의 특허문헌 1을 포함하는 종래기술에서는, 처리되는 워크의 대형화에 따라, 열처리장치의 대형화를 초래해 버릴 우려가 있었다. 그 이유는, 워크의 대형화에 따라 프로세스 튜브의 개구부가 대형화하기 때문이며, 그 결과, 그 개구부를 폐색하기 위한 셔터도 대형화하여, 대형화한 셔터를 이동시키기 위한 공간이나, 큰 구동기구를 배치할 공간을 별도 확보할 필요가 생기기 때문이다.However, in the prior art including the above-described Patent Document 1, there is a possibility that the size of the heat treatment apparatus is increased as the work to be processed is increased in size. The reason for this is that the opening of the process tube becomes larger as the workpiece becomes larger. As a result, the shutter for closing the opening is also enlarged, and a space for moving the larger shutter or a space for placing a larger driving mechanism It is necessary to secure it separately.

또, 셔터의 대형화에 따라서, 셔터 이동의 스트로크가 크게 되기 때문에, 셔터의 개폐 동작에 필요한 시간이 길어지고, 그 결과, 프로세스 튜브에 대한 워크의 반입 및 반출에 요하는 시간이 길어진다는 문제도 있다.In addition, as the size of the shutter is increased, the stroke of the shutter movement becomes larger, so that the time required for the shutter opening and closing operation becomes longer. As a result, there is a problem that the time required for carrying in and out of the process tube is increased .

본 발명의 목적은, 처리되는 워크가 대형화하는 경우에 있어서도, 장치의 대형화를 억제하고, 또한, 프로세스 튜브에 대한 워크의 반입 및 반출에 필요한 시간을 짧게 하는 것이 가능한 열처리장치를 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide a heat treatment apparatus capable of suppressing the size increase of the apparatus and shortening the time required for carrying in and out of the process tube even when the work to be processed becomes large.

본 발명에 의한 열처리장치는, 워크를 반입 및 반출하기 위한 개구부를 갖는 유저통상의 프로세스 튜브를 구비한다. 여기서, 프로세스 튜브의 개구부의 의미는, 프로세스 튜브에 통 형상의 매니폴드(manifold)가 접합되는 경우에 있어서 매니폴드의 개구부가 포함되는 것으로 한다.The heat treatment apparatus according to the present invention includes a user process tube having an opening for carrying in and out of a workpiece. Here, the opening of the process tube means that the opening of the manifold is included when a cylindrical manifold is joined to the process tube.

본 열처리장치는, 보트 및 승강기구를 적어도 구비한다. 보트는, 워크를 지지하도록 구성된다. 승강기구는, 보트를 지지하면서 승강시키도록 구성된다. 이 승강기구는, 워크가 프로세스 튜브의 내부에 배치되는 제1위치, 및 워크가 프로세스 튜브의 외부에 배치되는 제2위치를 포함하는 복수의 위치로 보트를 이동시키도록 구성된다. 통상, 보트가 제1위치에 배치된 때 워크에 대한 열처리가 수행되고, 보트가 제2위치에 배치된 때 보트에 대한 워크의 반입 또는 반출이 수행된다.The heat treatment apparatus includes at least a boat and an elevating mechanism. The boat is configured to support the work. The elevating mechanism is configured to move up and down while supporting the boat. The elevator mechanism is configured to move the boat to a plurality of positions including a first position in which the workpiece is disposed within the process tube and a second position in which the workpiece is disposed outside the process tube. Usually, heat treatment for the work is performed when the boat is placed in the first position, and carry-in or carry-out of the work to the boat is performed when the boat is placed in the second position.

보트는, 그 상부에 설치되고, 또한, 개구부를 통과 가능하게 구성된 폐색판을 구비한다. 폐색판은, 보트가 제2위치에 배치된 때에, 개구부를 막도록 개구부 내에 배치된다. 예를 들면, 개구부가 원형을 나타내는 경우에는, 폐색판은 개구부보다 약간 작은 직경의 원판 형상을 나타내도록 구성된다.The boat is provided with a closure plate provided on the upper portion thereof and configured to be able to pass through the opening portion. The closing plate is disposed in the opening so as to close the opening when the boat is disposed at the second position. For example, when the opening portion has a circular shape, the closing plate is configured to exhibit a circular plate shape having a diameter slightly smaller than the opening portion.

이 구성에 있어서는, 워크가 프로세스 튜브의 내부에 배치되는 경우에 있어서도, 워크가 프로세스 튜브의 외부에 배치되는 경우에 있어서도, 보트와 일체적으로 이동하는 저부(노 덮개) 또는 폐색판에 의해 프로세스 튜브의 개구부가 자동적으로 폐색된다.In this configuration, even when the workpiece is disposed inside the process tube, even when the workpiece is disposed outside the process tube, the process tube is prevented from being deformed by the bottom portion (furnace lid) Is automatically closed.

이 때문에, 보트와는 별개 독립하여 이동하는 셔터를 별도 설치하지 않아도, 개구부를 통하여 프로세스 튜브 내에 이물이 유입하거나, 프로세스 튜브 내의 열이 대량으로 외부로 방출하는 일이 없다. 또, 개구부를 폐색 또는 개방하는 기구를 별도 동작시키기 위한 시간을 필요로 하지 않기 때문에, 워크나 프로세스 튜브의 개구부 사이즈에 관계없이, 워크의 반입 및 반출에 필요한 시간이 짧아진다.Therefore, even if a separate shutter that moves independently of the boat is not provided, foreign matter does not flow into the process tube through the opening, and a large amount of heat in the process tube is not emitted to the outside. In addition, since a time for separately operating the mechanism for closing or opening the opening is not required, the time required for carrying in and out of the work is shortened regardless of the size of the opening of the work or the process tube.

또, 셔터 및 그 구동기구를 별도 마련할 필요가 없다. 이 때문에, 프로세스 튜브의 개구부가 대형화하는 경우에 있어서도, 대형화한 셔터를 이동시키기 위한 공간이나, 큰 구동기구를 배치할 공간을 별도 확보할 필요가 없기 때문에, 장치의 복잡화 및 대형화가 방지된다.Further, it is not necessary to separately provide a shutter and its driving mechanism. Therefore, even when the opening of the process tube is enlarged, it is not necessary to secure a space for moving the enlarged shutter or a space for disposing a large driving mechanism, thereby preventing complication and enlargement of the apparatus.

본 발명에 의하면, 처리되는 워크가 대형화하는 경우에 있어서도, 장치의 대형화를 억제하고, 또한, 프로세스 튜브에 대한 워크의 반입 및 반출에 필요한 시간을 짧게 하는 것이 가능하다.According to the present invention, even when the work to be processed is enlarged, the size of the apparatus can be suppressed, and the time required for carrying in and out of the process tube can be shortened.

도 1(A) 및 도 1(B)는, 종래 열처리장치의 개략을 나타낸 도면이다.
도 2는, 본 발명의 실시형태에 의한 종형로의 개략을 나타낸 도면이다.
도 3은, 폐색판에 의해 개구부를 막은 상태를 나타낸 도면이다.
Fig. 1 (A) and Fig. 1 (B) are schematic diagrams of a conventional heat treatment apparatus.
2 is a view schematically showing a vertical path according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a state in which an opening is closed by a closing plate.

도 2를 이용하여, 본 발명의 실시형태에 의한 종형로(10)의 개략을 설명한다. 종형로(10)는, 열처리되어야 할 워크(20)를 수납 가능한 프로세스 튜브(16)를 구비한다. 워크(20)의 예로서는, 반도체 웨이퍼를 들 수 있으나, 워크(20)의 예는 이들에 한정되는 것은 아니다. 프로세스 튜브(16)는, 일방향을 개방한 밑을 갖는 원통 형상을 나타내는 석영 또는 SiC(탄화규소)에 의해 구성되어 있고, 개방면에 플랜지(161)가 마련되어 있다.2, the outline of the vertical furnace 10 according to the embodiment of the present invention will be described. The vertical furnace (10) has a process tube (16) capable of accommodating a work (20) to be heat treated. Examples of the work 20 include semiconductor wafers, but examples of the work 20 are not limited thereto. The process tube 16 is made of quartz or SiC (silicon carbide) having a cylindrical shape with a bottom open in one direction, and a flange 161 is provided on the opening face.

프로세스 튜브(16)의 주위에는, 프로세스 튜브(16)를 덮도록 구성된 단열층을 갖는 단열용기(12)가 배치된다. 단열용기(12)는, 프로세스 튜브(16)를 주위로부터 가열하기 위한 히터(14)를 지지하도록 구성된다. 이 실시형태에서는, 예를 들면, 히터(14)는, 프로세스 튜브(16) 내의 온도가 1100℃ 정도가 되도록 가열하는 것이 가능하다.A heat insulating container 12 having a heat insulating layer configured to cover the process tube 16 is disposed around the process tube 16. The adiabatic vessel 12 is configured to support a heater 14 for heating the process tube 16 from the surroundings. In this embodiment, for example, the heater 14 can be heated so that the temperature in the process tube 16 is about 1100 占 폚.

프로세스 튜브(16)의 하단부에는, 석영 또는 SiC(탄화규소)로 이루어진 매니폴드(18)가 접합된다. 매니폴드(18)는, 양방향으로 개방한 원통 형상을 나타내고 있고, 프로세스 튜브(16)와의 대향면에 플랜지(181)가 마련되어 있다. 여기서는, 프로세스 튜브(16)에 매니폴드(18)를 접합할 때에, 상기 플랜지(161) 및 플랜지(181)가, 도시하지 않은 실부재를 통하여 접합된다.A manifold 18 made of quartz or SiC (silicon carbide) is bonded to the lower end of the process tube 16. The manifold 18 has a cylindrical shape opened in both directions, and a flange 181 is provided on a surface facing the process tube 16. Here, when the manifold 18 is bonded to the process tube 16, the flange 161 and the flange 181 are bonded to each other via a seal member (not shown).

매니폴드(18)는, 가스 도입부(182) 및 가스 배출부(186)를 적어도 구비한다. 가스 도입부(182)는, 도 외의 가스 공급장치에 접속되어 있다. 가스 배출부(186)는, 도 외의 가스 배출장치에 접속되어 있다.The manifold 18 has at least a gas inlet 182 and a gas outlet 186. The gas introducing portion 182 is connected to a gas supply device other than the figure. The gas discharge portion 186 is connected to a gas discharge device other than the figure.

종형로(10)는, 또한 가스 도입관(184)을 구비하고 있다. 가스 도입관(184)은, 가스공급장치로부터 가스 도입부(182)까지 공급된 프로세스 가스 또는 불활성 가스를, 프로세스 튜브(16)의 상부까지 안내하도록 구성된다. 가스 도입관(184)은, 그 상단부가 프로세스 튜브(16)에 의해 지지되어 있고, 그 하단부가 매니폴드(18)에 의해 지지되어 있다. 가스 도입관(184) 소재의 대표예로서는, SiC(탄화규소)를 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 가스 도입관(184)을 석영으로 구성하는 것도 가능하다.The vertical furnace 10 also has a gas introduction pipe 184. The gas introduction pipe 184 is configured to guide the process gas or the inert gas supplied from the gas supply device to the gas introduction portion 182 to the upper portion of the process tube 16. The gas introduction pipe 184 has its upper end supported by the process tube 16 and its lower end supported by the manifold 18. As a representative example of the material of the gas introduction pipe 184, SiC (silicon carbide) can be cited, but the present invention is not limited thereto. For example, the gas introduction pipe 184 may be made of quartz.

매니폴드(18)에는, 노구(188)가 마련되어 있고, 이 노구(188)를 통하여 복수의 워크(20)를 다단 형상으로 탑재한 보트(22)가 반입 또는 반출된다. 보트(22)의 아래에는, 보트재치대(221) 및 저부(노 덮개)(222)가 일체적으로 취부되어 있고, 저부(노 덮개)(222)가 승강기구(26)에 접속된 승강아암(24)에 접합되어 있다. 여기서는, 승강기구(26)로, 볼나사 및 스텝핑모터 등을 갖는 구성을 채용하고 있으나, 승강기구(26)의 구성은 이에 한정되는 것은 아니다.A manifold 18 is provided with a nose 188 through which a boat 22 having a plurality of workpieces 20 mounted in a multistage shape is carried in or out. A boat mount table 221 and a bottom section (furnace lid) 222 are integrally mounted under the boat 22 and a bottom section (furnace lid) 222 is connected to the elevating mechanism 26, (Not shown). Although the elevating mechanism 26 has a ball screw and a stepping motor, the elevating mechanism 26 is not limited thereto.

한편, 보트(22)의 상부에는, 노구(188)보다 약간(예를 들면, 5~20mm 정도) 작은 직경을 갖는 얇은 원판 형상의 폐색판(224)이 접합된다. 폐색판(224)의 소재로서는 석영 또는 SiC(탄화규소) 등을 들 수 있으나, 열에너지의 로스를 줄이는 관점에서 불투명한 소재(예를 들면, SiC(탄화규소)나 불투명 석영 등)을 이용하는 것이 바람직하다.On the other hand, on the upper part of the boat 22, a thin disc-shaped closing plate 224 having a diameter slightly smaller than the nose 188 (for example, about 5 to 20 mm) is bonded. As the material of the occluding plate 224, quartz or SiC (silicon carbide) may be used, but it is preferable to use an opaque material (for example, SiC (silicon carbide) or opaque quartz) from the viewpoint of reducing loss of heat energy Do.

승강기구(26)는, 보트(22)를 제1위치 및 제2위치 사이로 승강시키도록 구성된다. 제1위치는, 승강아암(24)이 승강 범위의 상한 위치까지 도달한 때의 보트(22)의 위치이고, 이 때, 저부(노 덮개)(222)에 의해 매니폴드(18)의 노구(188)가 폐색된다.The elevating mechanism (26) is configured to raise and lower the boat (22) between the first position and the second position. The first position is the position of the boat 22 when the lifting arm 24 reaches the upper limit position of the lifting range and at this time the nose of the manifold 18 188 are closed.

이에 대하여, 제1위치는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 승강아암(24)이 승강 범위의 하한 위치 근방까지 도달하여, 보트(22)가 노 외로 나가는 때의 위치이다. 이 때, 보트(22)의 상부에 설치된 폐색판(224)이 노구(188) 내에 배치되고, 폐색판(224)에 의해 메니폴드(18)의 노구(188)가 폐색된다. 또한, 이 때, 폐색판(224)은, 그 상면이, 노구(188)의 상단과 동일 평면상에 배치되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.On the other hand, the first position is a position when the lifting arm 24 reaches the vicinity of the lower limit position of the lift range and the boat 22 goes out of the furnace, as shown in Fig. At this time, the closing plate 224 provided on the upper portion of the boat 22 is disposed in the nose 188 and the nose 188 of the manifold 18 is closed by the closing plate 224. At this time, the upper surface of the blocking plate 224 is preferably disposed on the same plane as the upper end of the nosepiece 188, but is not limited thereto.

보트(22)가 제2위치에 배치된 때, 폐색판(224)과 매니폴드(18) 사이에 다소의 공극이 형성되나, 프로세스 튜브(16) 내에 불활성 가스가 흐름으로써, 프로세스 튜브(16) 내에 외부 분위기가 역류하는 것이 억제된다.When the boat 22 is placed in the second position, some air gap is formed between the closing plate 224 and the manifold 18, but the inert gas flows into the process tube 16, The outside atmosphere is prevented from flowing backward.

이상과 같이, 종형로(10)에서는, 보트(22)와는 별개 독립하여 이동하는 셔터를 별도 마련하지 않아도, 노구(188)를 통하여 프로세스 튜브(16) 내에 이물이 유입하거나, 프로세스 튜브(16) 내의 열이 대량으로 외부에 방출하거나 하지 않는다. 또, 노구(188)를 폐색 또는 개방하는 기구를 별도 동작시키기 위한 시간을 필요로 하지 않기 때문에, 워크(20)나 노구(188)의 사이즈에 관계없이, 워크(20)의 반입 및 반출에 필요한 시간을 짧게 하는 것이 가능하다.As described above, in the vertical furnace 10, foreign matter flows into the process tube 16 through the nosepiece 188, and the process tube 16 is not separated from the boat 22, It does not emit a large amount of heat to the outside. Since it is not necessary to take time for separately operating the mechanism for closing or opening the noble 188, it is possible to supply the work 20 with the necessary amount of time for carrying in and out the work 20 irrespective of the size of the work 20 or the nosepiece 188 It is possible to shorten the time.

또, 종형로(10)에서는, 셔터 및 그 구동기구를 별도 마련할 필요가 없다. 이 때문에, 노구(188)가 대형화하는 경우에 있어서도, 대형화한 셔터를 이동시키기 위한 공간이나, 큰 구동기구를 배치할 공간을 별도 확보할 필요가 없다.In the vertical passage 10, it is not necessary to separately provide a shutter and its driving mechanism. Therefore, even when the nugget 188 is enlarged, it is not necessary to separately provide a space for moving the enlarged shutter or a space for disposing a large driving mechanism.

게다가, 셔터 기능을 갖는 폐색판(224)이 보트(22)와 일체로 되기 때문에, 노구(188) 근방의 구조가 간소화된다. 그리고, 보트(22)와 폐색판(224)이 일체이고, 또한, 폐색판(224)이 프로세스 튜브(16) 및 매니폴드(18)와 접촉되는 것이 아니기 때문에, 폐색판(224)이 다른 부재와 마찰하여 파티클이 발생한다고 하는 문제도 없다.In addition, since the closing plate 224 having a shutter function is integrated with the boat 22, the structure near the nose 188 is simplified. Since the boat 22 and the closing plate 224 are integral and the closing plate 224 is not in contact with the process tube 16 and the manifold 18, So that there is no problem that particles are generated.

또, 폐색판(224)이 보트(22)에 접합되기 때문에, 폐색판(224)의 두께를 얇게 한 경우에도 강도적인 문제가 발생하기 어렵기 때문에, 폐색판(224)을 박형화하는 것이 가능하게 된다. 게다가, 프로세스 튜브(16) 내에서 천정으로부터 가스를 흘리는 경우에는, 폐색판(224)을 분산판으로서 기능시키는 것이 가능하게 된다.In addition, since the closing plate 224 is joined to the boat 22, even if the closing plate 224 is made thinner, the problem of strength is unlikely to occur, so that the closing plate 224 can be made thin do. In addition, when the gas is flown from the ceiling in the process tube 16, it becomes possible to make the occluding plate 224 function as a dispersing plate.

상술의 실시형태에서는, 단일의 튜브로 이루어진 프로세스 튜브(16)에 대하여 설명하였으나, 아웃터 튜브(외관) 및 인너 튜브(내관)을 갖는 프로세스 튜브에 대해서도 본 발명의 기술 사상을 적용하는 것이 가능하다. 또, 프로세스 튜브(16)의 하부에 매니폴드(18)가 접합된 구성에 대하여 설명하였으나, 프로세스 튜브(16)의 하부에 매니폴드(18)가 접합되지 않는 경우에서도 본 발명의 기술 사상을 적용하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명에서는 프로세스 튜브(16)를 종방향으로 배치한 예를 설명하였으나, 프로세스 튜브(16)를 횡방향으로 배치한 경우에 있어서도 본 발명의 기술 사상을 적용하는 것이 가능하다.Although the process tube 16 made of a single tube has been described in the above embodiment, it is also possible to apply the technical idea of the present invention to a process tube having an outer tube (outer tube) and an inner tube (inner tube). Although the manifold 18 is bonded to the lower portion of the process tube 16, the present invention can be applied even when the manifold 18 is not bonded to the lower portion of the process tube 16 It is possible to do. Although the process tube 16 is arranged in the longitudinal direction in the present invention, the technical idea of the present invention can also be applied to the case where the process tube 16 is arranged in the lateral direction.

상술의 실시형태의 설명은, 모든 점에서 예시이며, 제한적 것은 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는, 상술의 실시형태는 아니며, 특허청구의 범위에 의해 나타난다. 또한, 본 발명의 범위는, 특허청구의 범위와 균등의 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.The description of the foregoing embodiments is to be considered in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but is indicated by the claims. It is also intended that the scope of the invention include all modifications within the meaning and scope equivalent to those of the claims.

10-종형로
16-프로세스 튜브
18-매니폴드
20-워크
22-보트
24-승강아암
26-승강기구
222-저부
224-폐색판
10-
16-Process Tube
18-Manifold
20-work
22-boat
24-
26-elevator
222-
224-closed plate

Claims (3)

워크를 반입 및 반출하기 위한 개구부를 갖는 밑이 있는 통 형상의 프로세스 튜브를 구비한 열처리장치로서,
상기 워크를 지지하도록 구성된 보트와,
상기 보트를 승강시키는 승강기구로서, 상기 워크가 상기 프로세스 튜브의 내부에 배치되는 제1위치, 및 상기 워크가 상기 프로세스 튜브의 외부에 배치되는 제2위치를 포함하는 복수의 위치로 상기 보트를 이동시키도록 구성된 승강기구를 구비하고,
상기 보트는, 상부에 설치되고, 또한, 상기 개구부를 통과 가능하게 구성된 폐색판으로서, 상기 제2위치에 배치된 때에, 상기 개구부를 막도록 상기 개구부 내에 배치되는 폐색판을 구비하며,
상기 폐색판은 상기 개구부보다 직경이 약간 작고,
상기 폐색판은 상기 보트가 상기 제2위치에 배치된 때에, 상기 폐색판의 상면이 상기 개구부의 상단과 동일 평면에서 맞추어지도록 배치되는, 열처리 장치.
A heat treatment apparatus comprising a lower tubular process tube having an opening for carrying in and out a work,
A boat configured to support the work;
An elevating mechanism for moving the boat to a plurality of positions including a first position in which the workpiece is disposed within the process tube and a second position in which the workpiece is disposed outside the process tube, And an elevating mechanism configured to elevate the elevating mechanism,
Wherein the boat is a closure plate provided on the upper portion and configured to be able to pass through the opening portion and has a closing plate disposed in the opening portion to close the opening portion when the boat is disposed in the second position,
Wherein the closing plate has a diameter slightly smaller than the opening,
Wherein the closing plate is disposed such that when the boat is disposed at the second position, the top surface of the closing plate is flush with the top of the opening.
제1항에 있어서,
상기 승강기구는, 볼나사를 통해 상기 보트를 승강시키는 것이고, 상기 보트를 캔틸레버 지지하는, 열처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the elevating mechanism elevates and retracts the boat through a ball screw, and supports the boat by a cantilever.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 폐색판은, 불투명부재로 구성된 열처리장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the occluding plate comprises an opaque member.
KR1020100109155A 2010-03-26 2010-11-04 Heat treatment apparatus KR101745970B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2010-072293 2010-03-26
JP2010072293A JP5583443B2 (en) 2010-03-26 2010-03-26 Heat treatment equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110108233A KR20110108233A (en) 2011-10-05
KR101745970B1 true KR101745970B1 (en) 2017-06-12

Family

ID=44879755

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100109155A KR101745970B1 (en) 2010-03-26 2010-11-04 Heat treatment apparatus

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5583443B2 (en)
KR (1) KR101745970B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105274570B (en) * 2015-11-04 2017-05-31 内蒙古风光源节能环保科技有限公司 A kind of advanced cathode carbon pieces and rod iron preheating device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001250787A (en) * 2000-03-06 2001-09-14 Hitachi Kokusai Electric Inc Equipment and method for treating substrate
JP2007525017A (en) * 2003-09-24 2007-08-30 アヴィザ テクノロジー インコーポレイテッド Heat treatment system with cross-flow liner

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3261442B2 (en) * 1992-08-05 2002-03-04 株式会社日立製作所 Vertical heat treatment furnace
JP2001176812A (en) * 1999-12-17 2001-06-29 Tokyo Electron Ltd Longitudinal thermal processor
JP4015818B2 (en) * 2001-03-28 2007-11-28 株式会社日立国際電気 Semiconductor manufacturing equipment
JP2003031512A (en) * 2001-07-18 2003-01-31 Rohm Co Ltd Diffusion furnace provided with carry-in/carry-out controller
JP4054597B2 (en) * 2002-04-23 2008-02-27 光洋サーモシステム株式会社 Hot air circulation oven
JP5571291B2 (en) * 2008-03-26 2014-08-13 光洋サーモシステム株式会社 Heat treatment equipment

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001250787A (en) * 2000-03-06 2001-09-14 Hitachi Kokusai Electric Inc Equipment and method for treating substrate
JP2007525017A (en) * 2003-09-24 2007-08-30 アヴィザ テクノロジー インコーポレイテッド Heat treatment system with cross-flow liner

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011202915A (en) 2011-10-13
JP5583443B2 (en) 2014-09-03
KR20110108233A (en) 2011-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101874673B1 (en) Support mechanism and substrate processing apparatus
JP5029435B2 (en) Mounting table structure and heat treatment apparatus
KR102003108B1 (en) Substrate processing apparatus
CN111430232B (en) Plasma processing apparatus and mounting table for plasma processing apparatus
CN1854839A (en) Load lock apparatus and its processing method
JP5235407B2 (en) Substrate mounting mechanism and substrate processing apparatus
KR20120054636A (en) Heat treatment apparatus
KR20190100457A (en) Semiconductor manufacturing device and processing method
TWI520251B (en) Processing chamber
JP5962921B2 (en) Plasma processing apparatus and plasma processing method
KR101501322B1 (en) Heat treatment apparatus
US11143964B2 (en) Substrate treating method and apparatus used therefor
KR101909478B1 (en) Apparatus for treating substrate
WO2022114127A1 (en) Substrate processing device and substrate processing method
KR101745970B1 (en) Heat treatment apparatus
TW201313943A (en) Film forming apparatus
JP2011211067A (en) Substrate treatment apparatus and substrate removal device to be used for the same
JP2011204819A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR101504395B1 (en) Loading unit and processing system
US11387121B2 (en) Substrate treating apparatus and substrate treating system including pin lift mechanism below cooling base and heat plate
KR20150127059A (en) Hydrophobization treatment device, hydrophobization treatment method, and hydrophobization-treatment recording medium
KR101981954B1 (en) Appratus for treating substrate
JP2011187786A (en) Heat treatment equipment
KR102194370B1 (en) Substrate processing apparatus
JP7270726B2 (en) Substrate processing system and substrate processing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant