KR101745970B1 - Heat treatment apparatus - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 53
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 23
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 15
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/22—Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
횡형로(10)는, 보트(22) 및 승강기구(26)를 적어도 구비한다. 승강기구(26)는, 워크(20)가 프로세스 튜브(16)의 내부에 배치되는 제1위치, 및 워크(20)가 프로세스 튜브(16)의 외부에 배치되는 제2위치를 포함하는 복수의 위치에 보트(22)를 이동시키도록 구성된다. 보트(22)는, 그 상부에 설치되고, 또한, 개구부(188)를 통과 가능하게 구성된 폐색판(224)을 구비한다. 폐색판(224)은, 보트(22)가 제2위치에 배치된 때에, 개구부(188)를 막도록 개구부(188) 내에 배치된다.The horizontal road 10 has at least a boat 22 and an elevating mechanism 26. [ The elevator mechanism 26 includes a plurality of elevator mechanisms 26 including a first position in which the workpiece 20 is disposed within the process tube 16 and a second position in which the workpiece 20 is disposed outside the process tube 16 To move the boat 22 in position. The boat 22 is provided with a closing plate 224 which is provided on the upper portion thereof and is configured to be able to pass through the opening portion 188. The closing plate 224 is disposed in the opening 188 to cover the opening 188 when the boat 22 is disposed in the second position.
Description
본 발명은, 워크를 반입 및 반출하기 위한 개구부를 갖는 유저통상(有低筒狀)의 프로세스 튜브를 구비한 열처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat treatment apparatus provided with a process tube having a low cylindrical shape and having an opening for loading and unloading a workpiece.
반도체 웨이퍼 등의 워크에 대한 열처리를 수행하는 열처리장치 중에는, 도 1(A) 및 도 1(B)에 나타낸 열처리장치(100)와 같이, 유저통상의 프로세스 튜브(102)의 개구부(104)를 통하여 워크(106)를 반입 및 반출하는 것이 있다. 열처리장치(100)는, 개구부(104)를 선택적으로 폐색(閉塞)하도록 이동 가능하게 지지된, SUS제 또는 석영제의 셔터(112)를 구비하고 있다.As in the case of the
이와 같은 열처리장치(100)에서는, 도 1(A)에 나타낸 바와 같이, 워크(106)를 탑재한 보트(108)를 승강기구에 의해 상승시켜, 프로세스 튜브(102) 내에 워크(106)를 도입한 때에, 보트(108)와 일체적으로 이동하는 저부(노 덮개))에 의해 개구부(104)가 폐색된다. 그 후, 프로세스 튜브(102) 내를 원하는 분위기로 유지하면서, 프로세스 튜브(102)의 주위에 배치된 히터(110)에 의해 워크(106)가 가열된다.1 (A), the
한편, 도 1(B)에 나타낸 바와 같이, 보트(108)를 승강기구에 의해 강하시킴으로써 프로세스 튜브(102) 내로부터 워크(106)가 반출된다. 종래의 열처리장치(100)에서는, 프로세스 튜브(102) 내로부터 워크(106)가 반출될 때에, 셔터(112)에 의해 개구부(104)를 폐색함으로써, 개구부(104)로부터 이물이 유입되거나, 프로세스 튜브(102) 내의 열이 대량으로 방출되거나 하는 것을 방지하고 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).On the other hand, as shown in Fig. 1 (B), the
[특허문헌 1][Patent Document 1]
특개 2003-297769호 공보Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2003-297769
그러나, 상술의 특허문헌 1을 포함하는 종래기술에서는, 처리되는 워크의 대형화에 따라, 열처리장치의 대형화를 초래해 버릴 우려가 있었다. 그 이유는, 워크의 대형화에 따라 프로세스 튜브의 개구부가 대형화하기 때문이며, 그 결과, 그 개구부를 폐색하기 위한 셔터도 대형화하여, 대형화한 셔터를 이동시키기 위한 공간이나, 큰 구동기구를 배치할 공간을 별도 확보할 필요가 생기기 때문이다.However, in the prior art including the above-described Patent Document 1, there is a possibility that the size of the heat treatment apparatus is increased as the work to be processed is increased in size. The reason for this is that the opening of the process tube becomes larger as the workpiece becomes larger. As a result, the shutter for closing the opening is also enlarged, and a space for moving the larger shutter or a space for placing a larger driving mechanism It is necessary to secure it separately.
또, 셔터의 대형화에 따라서, 셔터 이동의 스트로크가 크게 되기 때문에, 셔터의 개폐 동작에 필요한 시간이 길어지고, 그 결과, 프로세스 튜브에 대한 워크의 반입 및 반출에 요하는 시간이 길어진다는 문제도 있다.In addition, as the size of the shutter is increased, the stroke of the shutter movement becomes larger, so that the time required for the shutter opening and closing operation becomes longer. As a result, there is a problem that the time required for carrying in and out of the process tube is increased .
본 발명의 목적은, 처리되는 워크가 대형화하는 경우에 있어서도, 장치의 대형화를 억제하고, 또한, 프로세스 튜브에 대한 워크의 반입 및 반출에 필요한 시간을 짧게 하는 것이 가능한 열처리장치를 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide a heat treatment apparatus capable of suppressing the size increase of the apparatus and shortening the time required for carrying in and out of the process tube even when the work to be processed becomes large.
본 발명에 의한 열처리장치는, 워크를 반입 및 반출하기 위한 개구부를 갖는 유저통상의 프로세스 튜브를 구비한다. 여기서, 프로세스 튜브의 개구부의 의미는, 프로세스 튜브에 통 형상의 매니폴드(manifold)가 접합되는 경우에 있어서 매니폴드의 개구부가 포함되는 것으로 한다.The heat treatment apparatus according to the present invention includes a user process tube having an opening for carrying in and out of a workpiece. Here, the opening of the process tube means that the opening of the manifold is included when a cylindrical manifold is joined to the process tube.
본 열처리장치는, 보트 및 승강기구를 적어도 구비한다. 보트는, 워크를 지지하도록 구성된다. 승강기구는, 보트를 지지하면서 승강시키도록 구성된다. 이 승강기구는, 워크가 프로세스 튜브의 내부에 배치되는 제1위치, 및 워크가 프로세스 튜브의 외부에 배치되는 제2위치를 포함하는 복수의 위치로 보트를 이동시키도록 구성된다. 통상, 보트가 제1위치에 배치된 때 워크에 대한 열처리가 수행되고, 보트가 제2위치에 배치된 때 보트에 대한 워크의 반입 또는 반출이 수행된다.The heat treatment apparatus includes at least a boat and an elevating mechanism. The boat is configured to support the work. The elevating mechanism is configured to move up and down while supporting the boat. The elevator mechanism is configured to move the boat to a plurality of positions including a first position in which the workpiece is disposed within the process tube and a second position in which the workpiece is disposed outside the process tube. Usually, heat treatment for the work is performed when the boat is placed in the first position, and carry-in or carry-out of the work to the boat is performed when the boat is placed in the second position.
보트는, 그 상부에 설치되고, 또한, 개구부를 통과 가능하게 구성된 폐색판을 구비한다. 폐색판은, 보트가 제2위치에 배치된 때에, 개구부를 막도록 개구부 내에 배치된다. 예를 들면, 개구부가 원형을 나타내는 경우에는, 폐색판은 개구부보다 약간 작은 직경의 원판 형상을 나타내도록 구성된다.The boat is provided with a closure plate provided on the upper portion thereof and configured to be able to pass through the opening portion. The closing plate is disposed in the opening so as to close the opening when the boat is disposed at the second position. For example, when the opening portion has a circular shape, the closing plate is configured to exhibit a circular plate shape having a diameter slightly smaller than the opening portion.
이 구성에 있어서는, 워크가 프로세스 튜브의 내부에 배치되는 경우에 있어서도, 워크가 프로세스 튜브의 외부에 배치되는 경우에 있어서도, 보트와 일체적으로 이동하는 저부(노 덮개) 또는 폐색판에 의해 프로세스 튜브의 개구부가 자동적으로 폐색된다.In this configuration, even when the workpiece is disposed inside the process tube, even when the workpiece is disposed outside the process tube, the process tube is prevented from being deformed by the bottom portion (furnace lid) Is automatically closed.
이 때문에, 보트와는 별개 독립하여 이동하는 셔터를 별도 설치하지 않아도, 개구부를 통하여 프로세스 튜브 내에 이물이 유입하거나, 프로세스 튜브 내의 열이 대량으로 외부로 방출하는 일이 없다. 또, 개구부를 폐색 또는 개방하는 기구를 별도 동작시키기 위한 시간을 필요로 하지 않기 때문에, 워크나 프로세스 튜브의 개구부 사이즈에 관계없이, 워크의 반입 및 반출에 필요한 시간이 짧아진다.Therefore, even if a separate shutter that moves independently of the boat is not provided, foreign matter does not flow into the process tube through the opening, and a large amount of heat in the process tube is not emitted to the outside. In addition, since a time for separately operating the mechanism for closing or opening the opening is not required, the time required for carrying in and out of the work is shortened regardless of the size of the opening of the work or the process tube.
또, 셔터 및 그 구동기구를 별도 마련할 필요가 없다. 이 때문에, 프로세스 튜브의 개구부가 대형화하는 경우에 있어서도, 대형화한 셔터를 이동시키기 위한 공간이나, 큰 구동기구를 배치할 공간을 별도 확보할 필요가 없기 때문에, 장치의 복잡화 및 대형화가 방지된다.Further, it is not necessary to separately provide a shutter and its driving mechanism. Therefore, even when the opening of the process tube is enlarged, it is not necessary to secure a space for moving the enlarged shutter or a space for disposing a large driving mechanism, thereby preventing complication and enlargement of the apparatus.
본 발명에 의하면, 처리되는 워크가 대형화하는 경우에 있어서도, 장치의 대형화를 억제하고, 또한, 프로세스 튜브에 대한 워크의 반입 및 반출에 필요한 시간을 짧게 하는 것이 가능하다.According to the present invention, even when the work to be processed is enlarged, the size of the apparatus can be suppressed, and the time required for carrying in and out of the process tube can be shortened.
도 1(A) 및 도 1(B)는, 종래 열처리장치의 개략을 나타낸 도면이다.
도 2는, 본 발명의 실시형태에 의한 종형로의 개략을 나타낸 도면이다.
도 3은, 폐색판에 의해 개구부를 막은 상태를 나타낸 도면이다.Fig. 1 (A) and Fig. 1 (B) are schematic diagrams of a conventional heat treatment apparatus.
2 is a view schematically showing a vertical path according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a state in which an opening is closed by a closing plate.
도 2를 이용하여, 본 발명의 실시형태에 의한 종형로(10)의 개략을 설명한다. 종형로(10)는, 열처리되어야 할 워크(20)를 수납 가능한 프로세스 튜브(16)를 구비한다. 워크(20)의 예로서는, 반도체 웨이퍼를 들 수 있으나, 워크(20)의 예는 이들에 한정되는 것은 아니다. 프로세스 튜브(16)는, 일방향을 개방한 밑을 갖는 원통 형상을 나타내는 석영 또는 SiC(탄화규소)에 의해 구성되어 있고, 개방면에 플랜지(161)가 마련되어 있다.2, the outline of the
프로세스 튜브(16)의 주위에는, 프로세스 튜브(16)를 덮도록 구성된 단열층을 갖는 단열용기(12)가 배치된다. 단열용기(12)는, 프로세스 튜브(16)를 주위로부터 가열하기 위한 히터(14)를 지지하도록 구성된다. 이 실시형태에서는, 예를 들면, 히터(14)는, 프로세스 튜브(16) 내의 온도가 1100℃ 정도가 되도록 가열하는 것이 가능하다.A
프로세스 튜브(16)의 하단부에는, 석영 또는 SiC(탄화규소)로 이루어진 매니폴드(18)가 접합된다. 매니폴드(18)는, 양방향으로 개방한 원통 형상을 나타내고 있고, 프로세스 튜브(16)와의 대향면에 플랜지(181)가 마련되어 있다. 여기서는, 프로세스 튜브(16)에 매니폴드(18)를 접합할 때에, 상기 플랜지(161) 및 플랜지(181)가, 도시하지 않은 실부재를 통하여 접합된다.A
매니폴드(18)는, 가스 도입부(182) 및 가스 배출부(186)를 적어도 구비한다. 가스 도입부(182)는, 도 외의 가스 공급장치에 접속되어 있다. 가스 배출부(186)는, 도 외의 가스 배출장치에 접속되어 있다.The
종형로(10)는, 또한 가스 도입관(184)을 구비하고 있다. 가스 도입관(184)은, 가스공급장치로부터 가스 도입부(182)까지 공급된 프로세스 가스 또는 불활성 가스를, 프로세스 튜브(16)의 상부까지 안내하도록 구성된다. 가스 도입관(184)은, 그 상단부가 프로세스 튜브(16)에 의해 지지되어 있고, 그 하단부가 매니폴드(18)에 의해 지지되어 있다. 가스 도입관(184) 소재의 대표예로서는, SiC(탄화규소)를 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 가스 도입관(184)을 석영으로 구성하는 것도 가능하다.The
매니폴드(18)에는, 노구(188)가 마련되어 있고, 이 노구(188)를 통하여 복수의 워크(20)를 다단 형상으로 탑재한 보트(22)가 반입 또는 반출된다. 보트(22)의 아래에는, 보트재치대(221) 및 저부(노 덮개)(222)가 일체적으로 취부되어 있고, 저부(노 덮개)(222)가 승강기구(26)에 접속된 승강아암(24)에 접합되어 있다. 여기서는, 승강기구(26)로, 볼나사 및 스텝핑모터 등을 갖는 구성을 채용하고 있으나, 승강기구(26)의 구성은 이에 한정되는 것은 아니다.A
한편, 보트(22)의 상부에는, 노구(188)보다 약간(예를 들면, 5~20mm 정도) 작은 직경을 갖는 얇은 원판 형상의 폐색판(224)이 접합된다. 폐색판(224)의 소재로서는 석영 또는 SiC(탄화규소) 등을 들 수 있으나, 열에너지의 로스를 줄이는 관점에서 불투명한 소재(예를 들면, SiC(탄화규소)나 불투명 석영 등)을 이용하는 것이 바람직하다.On the other hand, on the upper part of the
승강기구(26)는, 보트(22)를 제1위치 및 제2위치 사이로 승강시키도록 구성된다. 제1위치는, 승강아암(24)이 승강 범위의 상한 위치까지 도달한 때의 보트(22)의 위치이고, 이 때, 저부(노 덮개)(222)에 의해 매니폴드(18)의 노구(188)가 폐색된다.The elevating mechanism (26) is configured to raise and lower the boat (22) between the first position and the second position. The first position is the position of the
이에 대하여, 제1위치는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 승강아암(24)이 승강 범위의 하한 위치 근방까지 도달하여, 보트(22)가 노 외로 나가는 때의 위치이다. 이 때, 보트(22)의 상부에 설치된 폐색판(224)이 노구(188) 내에 배치되고, 폐색판(224)에 의해 메니폴드(18)의 노구(188)가 폐색된다. 또한, 이 때, 폐색판(224)은, 그 상면이, 노구(188)의 상단과 동일 평면상에 배치되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.On the other hand, the first position is a position when the
보트(22)가 제2위치에 배치된 때, 폐색판(224)과 매니폴드(18) 사이에 다소의 공극이 형성되나, 프로세스 튜브(16) 내에 불활성 가스가 흐름으로써, 프로세스 튜브(16) 내에 외부 분위기가 역류하는 것이 억제된다.When the
이상과 같이, 종형로(10)에서는, 보트(22)와는 별개 독립하여 이동하는 셔터를 별도 마련하지 않아도, 노구(188)를 통하여 프로세스 튜브(16) 내에 이물이 유입하거나, 프로세스 튜브(16) 내의 열이 대량으로 외부에 방출하거나 하지 않는다. 또, 노구(188)를 폐색 또는 개방하는 기구를 별도 동작시키기 위한 시간을 필요로 하지 않기 때문에, 워크(20)나 노구(188)의 사이즈에 관계없이, 워크(20)의 반입 및 반출에 필요한 시간을 짧게 하는 것이 가능하다.As described above, in the
또, 종형로(10)에서는, 셔터 및 그 구동기구를 별도 마련할 필요가 없다. 이 때문에, 노구(188)가 대형화하는 경우에 있어서도, 대형화한 셔터를 이동시키기 위한 공간이나, 큰 구동기구를 배치할 공간을 별도 확보할 필요가 없다.In the
게다가, 셔터 기능을 갖는 폐색판(224)이 보트(22)와 일체로 되기 때문에, 노구(188) 근방의 구조가 간소화된다. 그리고, 보트(22)와 폐색판(224)이 일체이고, 또한, 폐색판(224)이 프로세스 튜브(16) 및 매니폴드(18)와 접촉되는 것이 아니기 때문에, 폐색판(224)이 다른 부재와 마찰하여 파티클이 발생한다고 하는 문제도 없다.In addition, since the
또, 폐색판(224)이 보트(22)에 접합되기 때문에, 폐색판(224)의 두께를 얇게 한 경우에도 강도적인 문제가 발생하기 어렵기 때문에, 폐색판(224)을 박형화하는 것이 가능하게 된다. 게다가, 프로세스 튜브(16) 내에서 천정으로부터 가스를 흘리는 경우에는, 폐색판(224)을 분산판으로서 기능시키는 것이 가능하게 된다.In addition, since the
상술의 실시형태에서는, 단일의 튜브로 이루어진 프로세스 튜브(16)에 대하여 설명하였으나, 아웃터 튜브(외관) 및 인너 튜브(내관)을 갖는 프로세스 튜브에 대해서도 본 발명의 기술 사상을 적용하는 것이 가능하다. 또, 프로세스 튜브(16)의 하부에 매니폴드(18)가 접합된 구성에 대하여 설명하였으나, 프로세스 튜브(16)의 하부에 매니폴드(18)가 접합되지 않는 경우에서도 본 발명의 기술 사상을 적용하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명에서는 프로세스 튜브(16)를 종방향으로 배치한 예를 설명하였으나, 프로세스 튜브(16)를 횡방향으로 배치한 경우에 있어서도 본 발명의 기술 사상을 적용하는 것이 가능하다.Although the
상술의 실시형태의 설명은, 모든 점에서 예시이며, 제한적 것은 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는, 상술의 실시형태는 아니며, 특허청구의 범위에 의해 나타난다. 또한, 본 발명의 범위는, 특허청구의 범위와 균등의 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.The description of the foregoing embodiments is to be considered in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but is indicated by the claims. It is also intended that the scope of the invention include all modifications within the meaning and scope equivalent to those of the claims.
10-종형로
16-프로세스 튜브
18-매니폴드
20-워크
22-보트
24-승강아암
26-승강기구
222-저부
224-폐색판10-
16-Process Tube
18-Manifold
20-work
22-boat
24-
26-elevator
222-
224-closed plate
Claims (3)
상기 워크를 지지하도록 구성된 보트와,
상기 보트를 승강시키는 승강기구로서, 상기 워크가 상기 프로세스 튜브의 내부에 배치되는 제1위치, 및 상기 워크가 상기 프로세스 튜브의 외부에 배치되는 제2위치를 포함하는 복수의 위치로 상기 보트를 이동시키도록 구성된 승강기구를 구비하고,
상기 보트는, 상부에 설치되고, 또한, 상기 개구부를 통과 가능하게 구성된 폐색판으로서, 상기 제2위치에 배치된 때에, 상기 개구부를 막도록 상기 개구부 내에 배치되는 폐색판을 구비하며,
상기 폐색판은 상기 개구부보다 직경이 약간 작고,
상기 폐색판은 상기 보트가 상기 제2위치에 배치된 때에, 상기 폐색판의 상면이 상기 개구부의 상단과 동일 평면에서 맞추어지도록 배치되는, 열처리 장치.A heat treatment apparatus comprising a lower tubular process tube having an opening for carrying in and out a work,
A boat configured to support the work;
An elevating mechanism for moving the boat to a plurality of positions including a first position in which the workpiece is disposed within the process tube and a second position in which the workpiece is disposed outside the process tube, And an elevating mechanism configured to elevate the elevating mechanism,
Wherein the boat is a closure plate provided on the upper portion and configured to be able to pass through the opening portion and has a closing plate disposed in the opening portion to close the opening portion when the boat is disposed in the second position,
Wherein the closing plate has a diameter slightly smaller than the opening,
Wherein the closing plate is disposed such that when the boat is disposed at the second position, the top surface of the closing plate is flush with the top of the opening.
상기 승강기구는, 볼나사를 통해 상기 보트를 승강시키는 것이고, 상기 보트를 캔틸레버 지지하는, 열처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the elevating mechanism elevates and retracts the boat through a ball screw, and supports the boat by a cantilever.
상기 폐색판은, 불투명부재로 구성된 열처리장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the occluding plate comprises an opaque member.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2010-072293 | 2010-03-26 | ||
JP2010072293A JP5583443B2 (en) | 2010-03-26 | 2010-03-26 | Heat treatment equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110108233A KR20110108233A (en) | 2011-10-05 |
KR101745970B1 true KR101745970B1 (en) | 2017-06-12 |
Family
ID=44879755
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100109155A KR101745970B1 (en) | 2010-03-26 | 2010-11-04 | Heat treatment apparatus |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5583443B2 (en) |
KR (1) | KR101745970B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105274570B (en) * | 2015-11-04 | 2017-05-31 | 内蒙古风光源节能环保科技有限公司 | A kind of advanced cathode carbon pieces and rod iron preheating device |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001250787A (en) * | 2000-03-06 | 2001-09-14 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Equipment and method for treating substrate |
JP2007525017A (en) * | 2003-09-24 | 2007-08-30 | アヴィザ テクノロジー インコーポレイテッド | Heat treatment system with cross-flow liner |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3261442B2 (en) * | 1992-08-05 | 2002-03-04 | 株式会社日立製作所 | Vertical heat treatment furnace |
JP2001176812A (en) * | 1999-12-17 | 2001-06-29 | Tokyo Electron Ltd | Longitudinal thermal processor |
JP4015818B2 (en) * | 2001-03-28 | 2007-11-28 | 株式会社日立国際電気 | Semiconductor manufacturing equipment |
JP2003031512A (en) * | 2001-07-18 | 2003-01-31 | Rohm Co Ltd | Diffusion furnace provided with carry-in/carry-out controller |
JP4054597B2 (en) * | 2002-04-23 | 2008-02-27 | 光洋サーモシステム株式会社 | Hot air circulation oven |
JP5571291B2 (en) * | 2008-03-26 | 2014-08-13 | 光洋サーモシステム株式会社 | Heat treatment equipment |
-
2010
- 2010-03-26 JP JP2010072293A patent/JP5583443B2/en active Active
- 2010-11-04 KR KR1020100109155A patent/KR101745970B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001250787A (en) * | 2000-03-06 | 2001-09-14 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Equipment and method for treating substrate |
JP2007525017A (en) * | 2003-09-24 | 2007-08-30 | アヴィザ テクノロジー インコーポレイテッド | Heat treatment system with cross-flow liner |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011202915A (en) | 2011-10-13 |
JP5583443B2 (en) | 2014-09-03 |
KR20110108233A (en) | 2011-10-05 |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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