KR101646788B1 - 태양 전지 모듈의 제조 방법 - Google Patents
태양 전지 모듈의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101646788B1 KR101646788B1 KR1020100025034A KR20100025034A KR101646788B1 KR 101646788 B1 KR101646788 B1 KR 101646788B1 KR 1020100025034 A KR1020100025034 A KR 1020100025034A KR 20100025034 A KR20100025034 A KR 20100025034A KR 101646788 B1 KR101646788 B1 KR 101646788B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- solar cell
- wiring material
- wiring
- condition
- resin adhesive
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 87
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 52
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 52
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 42
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 42
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 abstract description 39
- 230000008439 repair process Effects 0.000 abstract description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/02002—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations
- H01L31/02005—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02008—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules
- H01L31/0201—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules comprising specially adapted module bus-bar structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1876—Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
- H01L31/188—Apparatus specially adapted for automatic interconnection of solar cells in a module
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/02002—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations
- H01L31/02005—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02008—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules
- H01L31/02013—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules comprising output lead wires elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
- H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
- H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
- H01L31/0512—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module made of a particular material or composition of materials
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S136/00—Batteries: thermoelectric and photoelectric
- Y10S136/29—Testing, calibrating, treating, e.g. aging
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
리페어 작업에 있어서, 배선재의 재이용을 가능하게 하여, 생산성의 향상 및 비용의 저감을 도모할 수 있는 방법을 제공한다.
태양 전지(20)의 전극 위에 도전성 접착 필름(10)과 배선재(30)를 이 순서로 중첩하고 제1 조건으로 압착하여 배선재를 태양 전지에 가고정하는 공정과, 가고정된 태양 전지(20)의 불량품의 유무를 검사하는 검사 공정과, 검사 공정에서 불량이라고 판정된 태양 전지(20a)를 제거하고, 양품의 태양 전지(20r)와 교환하고, 도전성 접착 필름(10)을 사이에 두고 제1 조건으로 압착함으로써 양품의 태양 전지(20r)에 배선재(30)를 가고정하는 공정과, 배선재(30)가 가고정되어 배열된 태양 전지(20)를 제1 조건보다 고온의 제2 조건으로 도전성 접착 필름(10)을 열경화시켜 태양 전지(20)와 배선재(30)를 고정하는 공정을 구비한다.
태양 전지(20)의 전극 위에 도전성 접착 필름(10)과 배선재(30)를 이 순서로 중첩하고 제1 조건으로 압착하여 배선재를 태양 전지에 가고정하는 공정과, 가고정된 태양 전지(20)의 불량품의 유무를 검사하는 검사 공정과, 검사 공정에서 불량이라고 판정된 태양 전지(20a)를 제거하고, 양품의 태양 전지(20r)와 교환하고, 도전성 접착 필름(10)을 사이에 두고 제1 조건으로 압착함으로써 양품의 태양 전지(20r)에 배선재(30)를 가고정하는 공정과, 배선재(30)가 가고정되어 배열된 태양 전지(20)를 제1 조건보다 고온의 제2 조건으로 도전성 접착 필름(10)을 열경화시켜 태양 전지(20)와 배선재(30)를 고정하는 공정을 구비한다.
Description
본 발명은, 태양 전지 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.
태양 전지 모듈은, 복수의 태양 전지가 그 정부의 전극에 전기적으로 접속된 배선 부재에 의해 직렬 및/또는 병렬로 접속된 구조를 가지고 있다. 이 태양 전지 모듈을 제작할 때에 태양 전지의 전극과 배선 부재와의 접속에는 종래 땜납이 사용되고 있다. 땜납은 도통성, 고착 강도 등의 접속 신뢰성이 우수하고, 저렴하고 범용성이 있기 때문에 널리 사용되고 있다.
한편, 환경 보호의 관점 등에서, 태양 전지에 있어서 땜납을 사용하지 않는 배선의 접속 방법도 사용되고 있다. 예를 들어, 도전성 접착 필름을 사용하여 태양 전지와 배선재를 접속하는 방법이 알려져 있다(예를 들어, 특허 문헌 1 참조).
도전성 접착 필름을 사용한 접속 구조는, 도 1에 도시된 바와 같이 태양 전지(20)의 전극(21, 22)과 도전성 접착 필름(10)과 배선재(30)가 이 순서로 적층되어 있다. 여기에서 사용되는 도전성 접착 필름(10)은, 도 2에 도시된 바와 같이 도전성 입자(1)와 열경화성의 수지 접착성 성분(2)을 포함하여 구성되어 있다.
이 도전성 접착 필름(10)은, 인접하는 태양 전지(20, 20)의 전극(21, 22)을 배선재(30)에 의해 직렬 및/또는 병렬로 접속하기 위하여 사용된다.
도전성 접착 필름을 사용하여 태양 전지의 전극과 배선재를 접속하는 종래의 방법에 대하여 도 3 내지 도 6을 참조하여 설명한다.
우선, 도 3에 도시된 바와 같이 태양 전지(20)의 전극(21, 22)에 도전성 접착 필름(10, 10)을 부착한다. 그 후, 도 4에 도시된 바와 같이 도전성 접착 필름(10, 10)을 부착한 태양 전지(20)의 상하에 각각 배선재(30, 30)를 놓고, 히터 블록(40, 40)을 저압력, 예를 들어 0.2MPa의 압력으로 가압하여, 배선재(30)를 태양 전지(20)측으로 가압한다. 그리고, 히터 블록(40, 40)의 온도를 도전성 접착 필름(10)의 수지 접착성 성분이 열경화되지 않는 온도에서의 저온 가열, 예를 들어 90℃ 정도의 온도로 가열하여 배선재(30, 30)를 태양 전지(20)에 가압착시켜, 태양 전지(20, 20)를 배열한다.
계속해서, 배선재(30)를 본압착하기 위한 공정으로 들어간다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 배열된 배선재(30)를 구비한 태양 전지(20, 20)를 히터 블록(40, 40)에 의해 고온, 고압력으로 가압한다. 히터 온도는 수지 접착 성분이 열경화되는 온도 이상의 고온, 예를 들어 120℃ 이상 온도이며 압력은 2MPa의 고압력으로, 배선재(30)를 태양 전지(20)측으로 가압하고 수지 접착 성분을 열경화시켜 태양 전지(20)의 전극(21, 22)과 배선재(30)를 접속하면, 도 6에 도시된 바와 같이 태양 전지의 스트링이 형성된다.
계속해서, 제조된 태양 전지의 스트링을 육안 등에 의해, 외관이나 배선 체크를 행하여 양품·불량품을 선별하는 검사 공정이 행하여지고, 양품의 스트링을 사용하여 태양 전지 모듈이 형성된다.
그런데, 상기 제조 공정에 있어서, 불량이 발생하는 공정은 주로 본압착 공정에서의 압착에 의한 태양 전지의 깨짐이나 절결이다. 불량이 발생한 경우에는 리페어 작업이 필요하게 된다. 리페어 작업에 대하여 도 7 및 도 8을 참조하여 설명한다.
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 검사 공정에 의해 발견된 깨짐이나 절결(20b)이 있는 태양 전지(20a)만 제거하고, 그 개소에 새로운 태양 전지(20r)를 설치하게 된다.
그러나, 도전성 접착 필름(10)을 사용한 경우, 열경화된 수지 접착 성분과 태양 전지(20)의 접착 강도는 강하여 배선재(30)를 현저히 변형시켜야 떼어낼 수 있다. 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 깨진 태양 전지(20a)를 떼어내면, 배선재(30)가 변형되거나, 경화된 도전성 접착 필름(10)의 수지 접착 성분이나 태양 전지의 일부가 배선재(30)에 부착되기 때문에 배선재(30)를 재이용하는 것은 어렵다.
따라서, 도 8에 도시된 바와 같이 리페어 작업을 행하는 것을 생각할 수 있다. 우선, 도 8의 (c)에 도시된 바와 같이, 검사 공정에 의해 발견된 깨짐이나 절결(20b)이 있는 태양 전지(20a)를 갖는 스트링으로부터 깨진 태양 전지(20a)에 위치하는 배선재(30, 30)를 도면 중 하측의 전방 부분(도면 중 A)과 후방 부분(도면 중 B)에서 잘라내어, 깨진 태양 전지(20a)를 배선재(30) 통째로 제거한다(도 8의 (d) 참조).
그 후, 태양 전지(20)의 전극(21, 22)에 배선재(30, 30)를 도전성 접착 필름을 사용하여 압착 고정한 리페어용 태양 전지(20r)를 준비한다.
그리고, 도 8의 (e)에 도시된 바와 같이 리페어용 태양 전지(20r)의 배선재(30)와 스트링이 대응하는 배선재(30, 30)끼리가 접속되는 개소(도면 중 C)를 땜납을 사용하여 접속함으로써 불량품의 태양 전지(20a)를 양품의 태양 전지(20r)로 치환하고, 리페어 작업을 종료한다.
상기와 같이, 열경화된 도전성 접착 필름의 수지 접착 성분과 태양 전지와의 접착 강도는 커서, 배선재의 재이용은 불가능하다. 그로 인해, 리페어 작업은 깨짐이나 절결이 발생한 태양 전지의 배선재의 양단부를 잘라내고, 배선재가 압착된 양품의 태양 전지를 납땜하는 방법을 사용하게 되어 생산성이 나빠진다.
또한, 상기한 리페어 방법에 있어서는, 땜납으로 접속함으로써 양품의 태양 전지의 경화된 수지 접착 성분에 열이 가해져, 배선재와의 접착 강도가 저하된다는 새로운 과제가 발생한다.
본 발명은, 상기한 종래의 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 리페어 작업에 있어서, 배선재의 재이용을 가능하게 하여, 생산성의 향상 및 비용의 저감을 도모할 수 있는 방법을 제공하는 것을 그 과제로 한다.
본 발명은, 태양 전지의 전극에 수지 접착제를 사용하여 배선재를 전기적으로 접속시키는 공정을 구비하는 태양 전지 모듈의 제조 방법에 있어서, 태양 전지의 전극 위에 수지 접착제와 배선재를 이 순서로 중첩하고 제1 조건으로 압착하여 배선재를 태양 전지에 가고정하는 공정과, 가고정된 태양 전지의 불량품의 유무를 검사하는 검사 공정과, 상기 검사 공정에서 불량이라고 판정된 태양 전지를 제거하고, 양품의 태양 전지와 교환하고, 수지 접착제를 사이에 두고 제1 조건으로 압착함으로써 양품의 태양 전지에 배선재를 가고정하는 공정과, 배선재가 가고정되어 배열된 태양 전지를, 상기 제1 조건보다 고온의 제2 조건으로 상기 수지 접착제를 열경화시켜 태양 전지와 배선재를 고정하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 태양 전지의 전극에 수지 접착제를 사용하여 배선재를 전기적으로 접속시키는 공정을 구비하는 태양 전지 모듈의 제조 방법에 있어서, 태양 전지의 전극 위에 수지 접착제와 배선재를 이 순서로 중첩하고 제1 조건으로 압착하여 배선재를 태양 전지에 가고정하는 공정과, 가고정된 태양 전지의 불량품의 유무를 검사하는 검사 공정과, 상기 검사 공정에서 불량이라고 판정된 태양 전지를 제거하고, 양품의 태양 전지와 교환하고, 수지 접착제를 사이에 두고 제1 조건으로 압착함으로써 양품의 태양 전지에 배선재를 가고정하는 공정과, 배선재에 의해 가고정되어 배열된 복수의 태양 전지를 수광측의 표면 부재와 이면 부재 사이에 밀봉용 수지제에 의해 라미네이트하는 공정과, 상기 제1 조건보다 고온의 제2 조건으로 수지 접착제를 열경화시켜 태양 전지와 배선재를 고정함과 함께 상기 밀봉용 수지제를 경화시키는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 조건은 온도 90℃ 이하의 조건이며, 상기 제2 조건은 온도 120℃ 이상 200℃ 이하의 조건인 구성으로 하면 된다.
본 발명에 따르면, 수지 접착제의 수지 접착 성분이 열경화되어 있지 않은 상태에서 불량품의 태양 전지를 배선재로부터 떼어내어 제거하므로, 태양 전지는 배선재를 변형시키지 않고 제거할 수 있어, 배선재를 재이용할 수 있으므로, 생산성의 향상 및 비용의 저감을 도모할 수 있다. 또한, 리페어 작업 시의 땜납 인두의 여분의 열의 영향도 없앨 수 있다.
도 1은 태양 전지의 전극과 배선재를 도전성 접착 필름을 사용하여 접속한 태양 전지 모듈을 도시하는 모식도.
도 2는 도전성 접착 필름을 나타내는 모식적인 단면도.
도 3은 태양 전지의 전극과 배선재를 도전성 접착 필름을 사용하여 접속하는 종래의 태양 전지 모듈의 제조 방법을 공정별로 도시하는 모식도.
도 4는 태양 전지의 전극과 배선재를 도전성 접착 필름을 사용하여 접속하는 종래의 태양 전지 모듈의 제조 방법을 공정별로 도시하는 모식도.
도 5는 태양 전지의 전극과 배선재를 도전성 접착 필름을 사용하여 접속하는 종래의 태양 전지 모듈의 제조 방법을 공정별로 도시하는 모식도.
도 6은 태양 전지의 전극과 배선재를 도전성 접착 필름을 사용하여 접속하는 종래의 태양 전지 모듈의 제조 방법을 공정별로 도시하는 모식도.
도 7은 불량의 태양 전지의 리페어 작업을 도시하는 모식도.
도 8은 불량의 태양 전지의 리페어 작업을 도시하는 모식도.
도 9는 본 발명에 의해 제조되는 태양 전지 모듈을 도시하는 단면도.
도 10은 본 발명의 태양 전지 모듈의 제조 방법에 사용되는 태양 전지를 도시하는 평면도.
도 11은 본 발명에 의해 제조되는 태양 전지 모듈을 도시하는 평면도.
도 12는 태양 전지의 전극과 배선재를 도전성 접착 필름을 사용하여 접속하는 본 발명의 태양 전지 모듈의 제조 방법을 공정별로 도시하는 모식도.
도 13은 태양 전지의 전극과 배선재를 도전성 접착 필름을 사용하여 접속하는 본 발명의 태양 전지 모듈의 제조 방법을 공정별로 도시하는 모식도.
도 14는 태양 전지의 전극과 배선재를 도전성 접착 필름을 사용하여 접속하는 본 발명의 태양 전지 모듈의 제조 방법을 공정별로 도시하는 모식도.
도 15는 태양 전지의 전극과 배선재를 도전성 접착 필름을 사용하여 접속하는 본 발명의 태양 전지 모듈의 제조 방법을 공정별로 도시하는 모식도.
도 16은 태양 전지의 전극과 배선재를 도전성 접착 필름을 사용하여 접속하는 본 발명의 태양 전지 모듈의 제조 방법을 공정별로 도시하는 모식도.
도 17은 본 발명에 의한 불량의 태양 전지의 리페어 작업을 도시하는 모식도.
도 2는 도전성 접착 필름을 나타내는 모식적인 단면도.
도 3은 태양 전지의 전극과 배선재를 도전성 접착 필름을 사용하여 접속하는 종래의 태양 전지 모듈의 제조 방법을 공정별로 도시하는 모식도.
도 4는 태양 전지의 전극과 배선재를 도전성 접착 필름을 사용하여 접속하는 종래의 태양 전지 모듈의 제조 방법을 공정별로 도시하는 모식도.
도 5는 태양 전지의 전극과 배선재를 도전성 접착 필름을 사용하여 접속하는 종래의 태양 전지 모듈의 제조 방법을 공정별로 도시하는 모식도.
도 6은 태양 전지의 전극과 배선재를 도전성 접착 필름을 사용하여 접속하는 종래의 태양 전지 모듈의 제조 방법을 공정별로 도시하는 모식도.
도 7은 불량의 태양 전지의 리페어 작업을 도시하는 모식도.
도 8은 불량의 태양 전지의 리페어 작업을 도시하는 모식도.
도 9는 본 발명에 의해 제조되는 태양 전지 모듈을 도시하는 단면도.
도 10은 본 발명의 태양 전지 모듈의 제조 방법에 사용되는 태양 전지를 도시하는 평면도.
도 11은 본 발명에 의해 제조되는 태양 전지 모듈을 도시하는 평면도.
도 12는 태양 전지의 전극과 배선재를 도전성 접착 필름을 사용하여 접속하는 본 발명의 태양 전지 모듈의 제조 방법을 공정별로 도시하는 모식도.
도 13은 태양 전지의 전극과 배선재를 도전성 접착 필름을 사용하여 접속하는 본 발명의 태양 전지 모듈의 제조 방법을 공정별로 도시하는 모식도.
도 14는 태양 전지의 전극과 배선재를 도전성 접착 필름을 사용하여 접속하는 본 발명의 태양 전지 모듈의 제조 방법을 공정별로 도시하는 모식도.
도 15는 태양 전지의 전극과 배선재를 도전성 접착 필름을 사용하여 접속하는 본 발명의 태양 전지 모듈의 제조 방법을 공정별로 도시하는 모식도.
도 16은 태양 전지의 전극과 배선재를 도전성 접착 필름을 사용하여 접속하는 본 발명의 태양 전지 모듈의 제조 방법을 공정별로 도시하는 모식도.
도 17은 본 발명에 의한 불량의 태양 전지의 리페어 작업을 도시하는 모식도.
본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 도면에서 동일하거나 또는 상당 부분에는 동일한 부호를 부여하고, 설명의 중복을 피하기 위하여 그 설명은 반복하지 않는다.
본 발명에서는, 수지 접착제로서 필름 상태의 접착제 및 페이스트 상태의 수지 접착제를 사용할 수 있다. 이 실시 형태에 있어서는, 수지 접착제로서, 예를 들어 도전성 접착 필름이 사용된다. 도전성 접착 필름(10)으로서는, 도 2의 모식적인 단면도에 도시된 바와 같이 수지 접착 성분(2)과 그 안에 분산된 도전성 입자(1)를 적어도 포함하여 구성되어 있다. 수지 접착 성분(2)은 열경화성 수지를 함유하는 조성물로 이루어지고, 예를 들어 에폭시 수지, 페녹시 수지, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리카르보네이트 수지를 사용할 수 있다. 이들의 열경화성 수지는 1종을 단독으로 사용하거나 2종 이상을 조합하여 사용하고, 에폭시 수지, 페녹시 수지 및 아크릴 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 열경화성 수지가 바람직하다.
도전성 입자(1)로서는, 예를 들어 금 입자, 은 입자, 동 입자 및 니켈 입자 등의 금속 입자, 혹은 금 도금 입자, 동 도금 입자 및 니켈 도금 입자 등의 도전성 또는 절연성의 핵 입자의 표면을 금속층 등의 도전층에 의해 피복하여 이루어지는 도전성 입자가 사용된다.
본 발명의 태양 전지 모듈에 사용되는 태양 전지(20)는, 예를 들어 두께가 0.15mm 정도인 단결정 실리콘이나 다결정 실리콘 등으로 구성되는 결정계 반도체로 이루어지고, 1변이 100mm인 대략 정사각형을 갖지만, 이것에 한정되는 것은 아니며, 다른 태양 전지를 사용해도 된다.
이 태양 전지(20) 내에는, 예를 들어 n형 영역과 p형 영역이 형성되고, n형 영역과 p형 영역의 계면 부분에서 캐리어 분리용의 전계를 형성하기 위한 접합부가 형성되어 있다. 이 n형 영역과 p형 영역은 단결정 실리콘이나 다결정 실리콘 등의 결정 반도체, GaAs나 InP 등의 화합물 반도체, 비정질 상태 혹은 미결정 상태를 갖는 박막 Si나 CuInSe 등의 박막 반도체 등의 태양 전지용에 사용되는 반도체를 단독, 혹은 조합하여 형성할 수 있다. 일례로서 서로 역도전형을 갖는 단결정 실리콘과 비정질 실리콘층 사이에 진성의 비정질 실리콘층을 개재 삽입하고, 그 계면에서의 결함을 저감시켜, 헤테로 접합 계면의 특성을 개선한 태양 전지가 사용된다.
도 9에 도시된 바와 같이, 이 복수의 태양 전지(20)의 각각은 서로 인접하는 다른 태양 전지(20)와 편평 형상의 동박 등으로 구성된 배선재(30)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 즉, 배선재(30)의 일단부측이 소정의 태양 전지(20)의 상면측의 집전극에 접속됨과 함께 타단부측이 그 소정의 태양 전지(20)에 인접하는 다른 태양 전지(20)의 하면측의 집전극에 접속된다. 이들 태양 전지(20)는 배선재(30)에 의해 직렬로 접속되며, 태양 전지 모듈로부터 걸침 배선이나 취출선을 통하여 소정의 출력, 예를 들어 200W의 출력이 발생하도록 구성되어 있다.
복수의 태양 전지(20)가 서로 동박 등의 도전재로 이루어지는 배선재(30)에 의해 전기적으로 접속되며, 유리, 투광성 플라스틱과 같은 투광성을 갖는 표면 부재(41)와, 내후성 필름 또는 유리, 투광성 플라스틱과 같은 투광성을 갖는 부재로 이루어지는 이면 부재(42) 사이에 내후성, 내습성이 우수한 내후성 수지제인 EVA(ethylene vinylacetate, 에틸렌아세트산비닐) 등의 투광성을 갖는 밀봉용 수지제로 이루어지는 밀봉재(43)에 의해 밀봉되어 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 상기한 태양 전지(20)의 표면 및 이면에는 집전극(21, 22)이 형성되어 있다. 집전극(21, 22)은, 예를 들어 서로 병행하게 형성된 복수의 세선 전극(21a, 22a)을 포함한다. 이 세선 전극(21a, 22a)은, 예를 들어 폭 약 100μm, 피치 약 2mm, 두께 약 60μm이며, 태양 전지(20)의 표면 및 이면 위에 각각 50개 정도 형성된다. 이러한 세선 전극(21a, 22a)은, 예를 들어 은 페이스트를 스크린 인쇄하고, 백수십도의 온도에서 경화시켜 형성된다. 또한, 집전극(21, 22)은 집전용의 버스 바 전극을 구비하고 있어도 된다.
상기한 태양 전지(20)의 집전극(21, 22) 위에 병행하게 도전성 접착 필름(10)이 부착되고, 이 접착 필름(10)을 사용하여 편평 형상의 동박 등으로 구성된 배선재(30)가 집전극(21, 22)과 전기적으로 접속된다(도 11 참조).
상술한 태양 전지(20)와 도전성 접착 필름(10)을 사용하여 편평 형상의 동박 등으로 구성된 배선재(30)에 의해 전기적으로 접속하기 위해, 우선 도 10, 도 12에 도시된 바와 같이 태양 전지(20)의 표리의 집전극(21, 22) 위에 각각 도전성 접착 필름(10)을 부착한다. 이 도전성 접착 필름(10)의 수지 접착 성분으로서는, 에폭시 수지를 주성분으로 하고, 180℃의 가열로 급속하게 가교가 촉진되고, 15초 정도에서 경화가 완료되는 가교 촉진제가 배합되어 있는 수지 접착제를 사용하고 있다. 이 도전성 접착 필름(10)으로서의 두께는 0.01 내지 0.05mm이며, 폭은 입사광의 차폐를 고려하여 배선재(30)와 동등하거나 혹은 배선재 폭보다 좁은 편이 바람직하다. 이 실시 형태에서는 폭 1.5mm, 두께 0.02mm의 띠 형상 필름 시트로 형성된 도전성 접착 필름을 사용하고 있다.
도 13에 도시된 바와 같이, 이 복수의 태양 전지(20)의 각각을 서로 인접하는 다른 태양 전지(20)와 편평 형상의 동박 등으로 구성된 배선재(30)에 의해 전기적으로 접속한다. 즉, 배선재(30)의 일단부측이 소정의 태양 전지(20)의 상면측의 집전극(21)에 접속됨과 함께 타단부측이 그 소정의 태양 전지(20)에 인접하는 다른 태양 전지의 하면측의 집전극(22)에 접속되도록, 태양 전지(20)의 표리에 부착된 도전성 접착 필름(10, 10)에 각각 배선재(30)를 놓는다. 그리고, 저온, 고압력으로 배선재(30)를 가압착시켜 가고정한다. 이 배선재를 가고정하는 공정은, 히터 블록(40, 40)을 고압력, 예를 들어 2MPa의 압력으로 가압하여, 배선재(30, 30)를 태양 전지(20)측으로 각각 가압한다. 그리고, 히터 블록(40, 40)의 온도를 수지 접착 성분이 열경화되지 않는 온도에서의 저온 가열, 예를 들어 90℃ 정도의 온도로 가열하여 배선재(30)를 가압착 고정시키고, 배선재(30)를 가고정한 태양 전지(20, 20)를 배열하여 스트링스를 형성한다(도 14 참조).
여기서, 도전성 입자(1)를 포함하는 도전성 수지 필름(2)을 사용하는 경우에는 도전성 입자(1)를 집전극(21(22))의 표면 및 배선재(30)의 표면의 양쪽에 접촉시킴으로써, 집전극(21(22))과 배선재(30)의 전기적 접속을 행하도록 히터 블록(40, 40)에 의해 배선재(30)를 집전극(21(22))에 압착한다.
이 저온, 고압력에 의한 가압착은 압력이 종래의 본압착 공정과 동일 정도의 압력을 부가하고 있다. 이로 인해, 압착에 의한 태양 전지(20)의 깨짐이나 절결 등의 불량은 이 공정에서 발생하는 경우가 많다. 또한, 압착과 가열은 히터를 내장하는 금속 블록을 눌러 소정의 압력 및 온도로 가열하는 방법과, 가압 핀 등의 가압 부재와 열풍을 쐬게 함으로써, 소정의 압력 및 온도로 가열하는 방법 중에서 적절히 최적의 방법을 사용하면 된다.
계속해서, 도 14에 도시된 바와 같이 배선재(30)를 태양 전지(20, 20)에 가고정한 스트링에 있어서, 태양 전지(20)의 불량품의 유무를 검사하는 공정을 행한다. 이 검사 공정은, 종래의 완성 검사 공정과 마찬가지의 검사를 행하는 것으로 육안 등에 의해 외관이나 배선 체크를 행하여, 양품, 불량품을 선별한다. 전술한 바와 같이, 고압력에 의한 가압착은 압력이 종래의 본압착 공정과 동일 정도의 압력을 부가하고 있다. 이로 인해, 압착에 의한 태양 전지(20)의 절결이나 깨짐 등의 불량은 이 공정에서 발생하는 경우가 많으므로, 이 가압착 공정 후에 완성 검사 공정과 마찬가지의 검사를 행하여, 양품과 불량품을 선별한다. 이 공정 후의 공정에서는, 태양 전지의 깨짐 등의 발생이 생기는 공정을 없앤다.
이 검사 공정에 있어서, 태양 전지의 깨짐 등의 불량이 발생된 것을 확인한 경우에는 리페어 공정으로 진행되고, 양품인 경우에는 배선재의 본압착 공정으로 진행된다.
배선재(30)를 본압착 고정하는 공정은, 도 15에 도시된 바와 같이 히터 블록(40, 40)을 저압력, 예를 들어 0.2MPa의 압력으로 가압하여, 배선재(30, 30)를 태양 전지(20)측으로 각각 가압한다. 그리고, 히터 블록(40, 40)의 온도를 수지 접착 성분이 열경화되는 온도에서의 고온 가열, 예를 들어 120℃ 이상 200℃ 이하의 온도로 가열하여 배선재(30)를 본압착 고정시키고, 배선재(30)를 고정하여 태양 전지(20, 20)를 전기적으로 접속하여 배열한다.
가열 온도로서는, 예를 들어 처리량 등을 고려하여 180℃의 온도로 하고, 20초의 가열에 의해 수지 접착 성분을 열경화시켜 태양 전지의 집전극과 배선재를 전기적, 기계적으로 접속한다.
이 고온, 저압력에 의한 압착은, 압력이 종래의 가압착 공정과 동일 정도의 압력을 부가하고 있다. 이로 인해, 이 압착 공정에 의한 태양 전지(20)의 절결이나 깨짐 등의 불량은 이 공정에서는 거의 발생하는 일이 없다. 또한, 압착과 가열은, 히터를 내장하는 금속 블록을 눌러 소정의 압력 및 온도로 가열하는 방법과, 가압 핀 등의 가압 부재와 열풍을 쐬게 함으로써 소정의 압력 및 온도로 가열하는 방법 중에서 적절하게 최적의 방법을 사용하면 된다.
또한, 상기한 실시 형태에서는 수지 필름으로서 도전성 수지 필름을 사용하고 있지만, 수지 필름으로서는 도전성 입자를 포함하지 않는 것도 사용할 수 있다. 도전성 입자를 포함하지 않는 수지 접착제를 사용하는 경우에는 집전극(21(22))의 표면의 일부를 배선재(30)의 표면에 직접 접촉시킴으로써 전기적인 접속을 행한다. 이 경우, 배선재(30)로서 동박판 등의 도전체의 표면에 주석(Sn)이나 땜납 등의 집전극(21(22))보다 연한 도전막을 형성한 것을 사용하여, 집전극(21(22))의 일부를 도전막 내에 깊이 박히게 하도록 하여 접속하는 것이 바람직하다.
이와 같이 하여, 배선재(30)에 의해 복수의 태양 전지(20)를 접속한 것을, 도 16에 도시된 바와 같이 유리로 이루어지는 표면 부재(41)와 내후성 필름 또는 유리, 투광성 플라스틱과 같은 부재로 이루어지는 이면 부재(42) 사이에, EVA 등의 투광성을 갖는 밀봉재 시트(43a, 43b)를 사이에 두고 중첩한다. 그리고, 라미네이트 장치에 의해, 태양 전지(20)를 표면 부재(41)와 이면 부재(42) 사이에 밀봉재 시트(43a, 43b)에 의해 밀봉한다. 그 후, 로에 넣고, 150℃ 정도의 온도에서 10분쯤 경화하고, 가교 반응을 진행시켜 밀봉재(43)(밀봉재 시트(43a, 43b))와 표면 부재(41) 및 이면 부재(42)의 접착성을 올려, 도 9에 도시된 태양 전지 모듈이 제조된다.
한편, 검사 공정에서 불량의 태양 전지를 발견하면, 리페어 공정으로 진행된다. 도 17의 (a)에 도시된 바와 같이, 리페어 공정에서는 깨짐이나 절결(20b)이 있는 태양 전지(20a)를 떼어내고, 양품의 태양 전지(20r)를 설치한다. 이 때문에 가압착된 스트링으로부터 해당하는 태양 전지(20a)를 배선재(30)로부터 떼어내어 제거한다. 이때, 수지 접착 성분(2)은 열경화되어 있지 않은 상태이므로, 태양 전지(20a)와 도전성 접착 필름(10)의 접착 강도는 약하다. 이로 인해, 태양 전지(20a)는 배선재(30)를 변형시키지 않고 제거할 수 있다. 따라서, 배선재(30)의 재이용이 가능해진다.
도 17의 (b)에 도시된 바와 같이, 태양 전지(20)의 표리의 집전극(21, 22)에 도전성 접착 필름(10)을 부착한 교환용의 태양 전지(20r)를 준비하고, 태양 전지(20a)를 제거한 배선재(30)가 있는 지점에 배치한다. 그리고, 도 13에 도시된 공정과 마찬가지의 공정에 의해, 저온, 고압력으로 배선재(30)를 가압착시켜 가고정한 후, 완성 검사 공정을 행한다. 이 검사 공정에 있어서, 양품인 경우에는 배선재(30)의 본압착 공정으로 진행된다.
그리고, 도 15에 도시된 바와 같이 배선재(30)를 본압착 고정하는 공정으로 진행된다. 본압착 고정하는 공정은, 히터 블록(40, 40)을 저압력, 예를 들어 0.2MPa의 압력으로 가압하여, 배선재(30, 30)를 태양 전지(20)측으로 각각 가압한다. 그리고, 히터 블록(40, 40)의 온도를 수지 접착 성분이 열경화되는 온도에서의 고온 가열, 예를 들어 120℃ 이상 200℃ 이하의 온도로 가열하여 배선재(30)를 본압착시키고, 배선재(30)를 고정하여 태양 전지(20, 20)를 전기적으로 접속하여 배열한다. 이와 같이 하여, 리페어 작업이 종료된 스트링스가 얻어지며, 이들의 스트링스를 유리로 이루어지는 표면 부재(41)와 내후성 필름 또는 유리, 투광성 플라스틱과 같은 투광성을 갖는 부재로 이루어지는 이면 부재(42) 사이에 EVA 등의 투광성을 갖는 밀봉재 시트(43a, 43b)를 사이에 두고 중첩한다. 그리고, 라미네이트 장치에 의해, 태양 전지(20)를 표면 부재(41)와 이면 부재(42) 사이에 밀봉재 시트(43a, 43b)에 의해 밀봉한다. 그 후, 로에 넣고, 150℃ 정도의 온도에서 10분쯤 경화하고, 가교 반응을 진행시켜 밀봉재(43)(밀봉재 시트(43a, 43b))와 표면 부재(41) 및 이면 부재(42)의 접착성을 올려, 도 9에 도시된 태양 전지 모듈이 제조된다.
다음에, 본 발명의 다른 실시 형태에 대하여 설명한다. 상술한 실시 형태에 있어서는, 배선재(30)를 본압착 공정에 의해 태양 전지(20)에 압착 고정한 후, 라미네이트 공정, 라미네이트 경화 공정을 행하고 있다.
본 발명에 있어서의 본압착 공정은, 고온·저압력으로 수지 접착 성분을 열경화시키는 공정이다. 따라서, 수지 접착 성분의 열경화 공정과 경화 공정을 겸용할 수도 있다.
배선재(30)에 의해 가고정되어 배열된 복수의 태양 전지(20)를 수광측의 표면 부재와 이면 부재 사이에 내후성 수지재를 배치하여 라미네이트하는 공정을 행한다. 그 후 고온, 저압력으로 도전성 접착 필름(10)을 열경화시켜 태양 전지(20)와 배선재(30)를 압착 고정함과 함께 밀봉재를 경화하도록 가열 처리를 행한다. 이때의 가열 온도는, 예를 들어 150℃ 온도의 로 안에서 5분 내지 10분 가열함으로써, 수지 접착 성분의 열경화 처리와 밀봉재의 경화 공정의 열처리를 겸용할 수 있다.
금회 개시된 실시 형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것이 아니라고 생각해야 한다. 본 발명의 범위는, 상기한 실시 형태의 설명이 아니라 특허 청구 범위에 의해 나타내며, 특허 청구 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것으로 의도된다.
10 : 도전성 접착 필름
20 : 태양 전지
21, 22 : 집전극
30 : 배선재
20 : 태양 전지
21, 22 : 집전극
30 : 배선재
Claims (3)
- 태양 전지의 전극에 수지 접착제를 사용하여 배선재를 전기적으로 접속시키는 공정을 구비하는 태양 전지 모듈의 제조 방법에 있어서,
태양 전지의 전극 위에 수지 접착제와 배선재를 이 순서로 중첩하고 제1 조건으로 압착하여 배선재를 태양 전지에 가고정하는 공정과,
가고정된 태양 전지의 불량품의 유무를 검사하는 검사 공정과,
상기 검사 공정에서 불량이라고 판정된 태양 전지를 제거하고, 양품의 태양 전지와 교환하고, 수지 접착제를 사이에 두고 제1 조건으로 압착함으로써 양품의 태양 전지에 배선재를 가고정하는 공정과,
배선재가 가고정되어 배열된 태양 전지를, 상기 제1 조건보다 고온이고 압력이 낮은 제2 조건으로 상기 수지 접착제를 열경화시켜 태양 전지와 배선재를 고정하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈의 제조 방법. - 태양 전지의 전극에 수지 접착제를 사용하여 배선재를 전기적으로 접속시키는 공정을 구비하는 태양 전지 모듈의 제조 방법에 있어서,
태양 전지의 전극 위에 수지 접착제와 배선재를 이 순서로 중첩하고 제1 조건으로 압착하여 배선재를 태양 전지에 가고정하는 공정과,
가고정된 태양 전지의 불량품의 유무를 검사하는 검사 공정과,
상기 검사 공정에서 불량이라고 판정된 태양 전지를 제거하고, 양품의 태양 전지와 교환하고, 수지 접착제를 사이에 두고 제1 조건으로 압착함으로써 양품의 태양 전지에 배선재를 가고정하는 공정과,
배선재에 의해 가고정되어 배열된 복수의 태양 전지를 수광측의 표면 부재와 이면 부재 사이에 밀봉용 수지제에 의해 라미네이트하는 공정과,
상기 제1 조건보다 고온이고 압력이 낮은 제2 조건으로 수지 접착제를 열경화시켜 태양 전지와 배선재를 고정함과 함께 상기 밀봉용 수지제를 경화시키는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈의 제조 방법. - 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 조건은 온도 90℃ 이하의 조건이며, 상기 제2 조건은 온도 120℃ 이상 200℃ 이하의 조건인 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈의 제조 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2009-070747 | 2009-03-23 | ||
JP2009070747A JP5436901B2 (ja) | 2009-03-23 | 2009-03-23 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100106230A KR20100106230A (ko) | 2010-10-01 |
KR101646788B1 true KR101646788B1 (ko) | 2016-08-08 |
Family
ID=42357897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100025034A KR101646788B1 (ko) | 2009-03-23 | 2010-03-22 | 태양 전지 모듈의 제조 방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7998760B2 (ko) |
EP (1) | EP2234180B1 (ko) |
JP (1) | JP5436901B2 (ko) |
KR (1) | KR101646788B1 (ko) |
CN (1) | CN101847671B (ko) |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI438916B (zh) * | 2007-07-13 | 2014-05-21 | Sanyo Electric Co | 太陽電池模組之製造方法 |
US8378706B2 (en) * | 2010-08-02 | 2013-02-19 | Sunpower Corporation | Method to dice back-contact solar cells |
JP5631661B2 (ja) * | 2010-08-27 | 2014-11-26 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
JP5899400B2 (ja) * | 2010-10-26 | 2016-04-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
KR101642154B1 (ko) * | 2010-10-26 | 2016-07-22 | 엘지전자 주식회사 | 태양전지 패널 및 이의 제조 방법 |
KR101692561B1 (ko) * | 2010-10-26 | 2017-01-03 | 엘지전자 주식회사 | 태양전지 패널 |
WO2012057316A1 (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-03 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
US8829360B2 (en) * | 2010-11-26 | 2014-09-09 | Schlenk Metallfolien Gmbh & Co. Kg | Connector for PV cells and method for its production |
DE102011009006A1 (de) * | 2011-01-20 | 2012-07-26 | Schlenk Metallfolien Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Herstellen von vorverzinnten Verbindern für PV-Zellen |
JP2012119434A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
JP2012119441A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Sony Chemical & Information Device Corp | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
JP5480120B2 (ja) * | 2010-12-07 | 2014-04-23 | デクセリアルズ株式会社 | 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法、太陽電池セル及びタブ線の接続方法 |
JP2012164954A (ja) * | 2011-01-20 | 2012-08-30 | Sony Chemical & Information Device Corp | 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法 |
CN103328596A (zh) * | 2011-01-27 | 2013-09-25 | 日立化成株式会社 | 导电性粘接剂组合物、连接体及太阳能电池模块 |
JP5759220B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2015-08-05 | デクセリアルズ株式会社 | 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法 |
JP5838321B2 (ja) | 2011-05-27 | 2016-01-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
JP5816466B2 (ja) * | 2011-06-08 | 2015-11-18 | デクセリアルズ株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法、接着フィルムの貼り合わせ方法、接着フィルムの検査方法 |
US20140352753A1 (en) * | 2011-09-29 | 2014-12-04 | Dow Global Technologies Llc | Photovoltaic cell interconnect |
CN103165474A (zh) * | 2011-12-16 | 2013-06-19 | 日东电工株式会社 | 半导体装置的制造方法 |
CN103782396A (zh) * | 2012-01-31 | 2014-05-07 | 三洋电机株式会社 | 太阳能电池组件和太阳能电池组件的制造方法 |
JP5832918B2 (ja) * | 2012-02-07 | 2015-12-16 | シャープ株式会社 | 太陽電池セル、太陽電池アレイおよび太陽電池アレイの製造方法 |
US9136412B2 (en) | 2012-03-11 | 2015-09-15 | Scuint Corporation | Reconfigurable solar panel |
JP2013195142A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Dexerials Corp | 太陽電池の出力測定方法及び出力測定治具 |
JP6061417B2 (ja) * | 2012-03-16 | 2017-01-18 | デクセリアルズ株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
WO2014002229A1 (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-03 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法及び太陽電池モジュールの製造装置 |
US8636198B1 (en) * | 2012-09-28 | 2014-01-28 | Sunpower Corporation | Methods and structures for forming and improving solder joint thickness and planarity control features for solar cells |
US20150007868A1 (en) * | 2013-07-08 | 2015-01-08 | Tsmc Solar Ltd. | Enhanced photovoltaic performance with modified bus bar region |
JP6511736B2 (ja) * | 2014-06-20 | 2019-05-15 | 日立化成株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
US9899546B2 (en) | 2014-12-05 | 2018-02-20 | Tesla, Inc. | Photovoltaic cells with electrodes adapted to house conductive paste |
US10236406B2 (en) | 2014-12-05 | 2019-03-19 | Solarcity Corporation | Systems and methods for targeted annealing of photovoltaic structures |
US10411153B2 (en) * | 2015-01-29 | 2019-09-10 | Solaria Corporation | Tiled solar module repair process |
CN104701418A (zh) * | 2015-03-17 | 2015-06-10 | 福建铂阳精工设备有限公司 | 一种晶硅电池组件的互联方法 |
JP6365960B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2018-08-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 太陽電池モジュール |
JP2016164984A (ja) * | 2016-03-02 | 2016-09-08 | デクセリアルズ株式会社 | 太陽電池モジュール及びその製造方法、並びに導電性接着フィルム |
EP3392916A1 (de) | 2017-04-19 | 2018-10-24 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Alterungsresistente aluminiumverbinder für solarzellen |
CN109950362B (zh) * | 2019-03-29 | 2021-02-05 | 苏州携创新能源科技有限公司 | 一种光伏组件的加工方法 |
CN110299431B (zh) * | 2019-06-28 | 2020-12-29 | 苏州携创新能源科技有限公司 | 一种板块太阳能光伏组件加工工艺 |
FR3104818B1 (fr) * | 2019-12-16 | 2021-12-10 | Commissariat Energie Atomique | Procédé de fabrication et d’inspection d’un assemblage photovoltaïque avec réticulation partielle |
US11575056B1 (en) * | 2020-07-15 | 2023-02-07 | The Boeing Company | Repairing a solar cell bonded on a flexible circuit |
CN116960207A (zh) * | 2021-03-05 | 2023-10-27 | 浙江晶科能源有限公司 | 电池串结构和光伏组件及其制造方法 |
CN115000199B (zh) * | 2022-08-01 | 2022-10-25 | 一道新能源科技(衢州)有限公司 | 一种p型perc单面电池结构 |
FR3140207A1 (fr) * | 2022-09-22 | 2024-03-29 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Procédé de collage d’un élément d’interconnexion sur une cellule photovoltaïque et dispositif associé |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005236256A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コネクタシート及び配線基板、並びにコネクタシート及び配線基板の製造方法 |
WO2009011209A1 (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-22 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 太陽電池モジュールの製造方法 |
Family Cites Families (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3094439A (en) * | 1961-07-24 | 1963-06-18 | Spectrolab | Solar cell system |
US3502507A (en) * | 1966-10-28 | 1970-03-24 | Textron Inc | Solar cells with extended wrap-around electrodes |
US4057439A (en) * | 1976-08-25 | 1977-11-08 | Solarex Corporation | Solar panel |
FR2395609A1 (fr) * | 1977-06-24 | 1979-01-19 | Radiotechnique Compelec | Panneau generateur a cellules solaires noyees dans un stratifie et procede pour l'obtenir |
FR2426337A1 (fr) * | 1978-05-19 | 1979-12-14 | Comp Generale Electricite | Panneau de cellules solaires et son procede de fabrication |
YU121680A (en) * | 1979-05-08 | 1983-04-30 | Saint Gobain Vitrage | Method of manufacturing solar photocell panels |
DE2944185A1 (de) * | 1979-11-02 | 1981-05-07 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Solarzelle |
US4301322A (en) * | 1980-04-03 | 1981-11-17 | Exxon Research & Engineering Co. | Solar cell with corrugated bus |
US4433200A (en) * | 1981-10-02 | 1984-02-21 | Atlantic Richfield Company | Roll formed pan solar module |
US4542258A (en) * | 1982-05-28 | 1985-09-17 | Solarex Corporation | Bus bar interconnect for a solar cell |
US4419530A (en) * | 1982-02-11 | 1983-12-06 | Energy Conversion Devices, Inc. | Solar cell and method for producing same |
US4481378A (en) * | 1982-07-30 | 1984-11-06 | Motorola, Inc. | Protected photovoltaic module |
US4636578A (en) * | 1985-04-11 | 1987-01-13 | Atlantic Richfield Company | Photocell assembly |
US5006179A (en) * | 1989-05-24 | 1991-04-09 | Solarex Corporation | Interconnect for electrically connecting solar cells |
US5011544A (en) * | 1989-09-08 | 1991-04-30 | Solarex Corporation | Solar panel with interconnects and masking structure, and method |
US5296043A (en) * | 1990-02-16 | 1994-03-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Multi-cells integrated solar cell module and process for producing the same |
US5133810A (en) * | 1990-04-27 | 1992-07-28 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Flexible photovoltaic device and manufacturing method thereof |
JP2912496B2 (ja) * | 1991-09-30 | 1999-06-28 | シャープ株式会社 | 太陽電池モジュール |
JPH05249480A (ja) * | 1992-03-05 | 1993-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶パネルへのリード群の接続方法および液晶パネル検査装置 |
JP3618802B2 (ja) * | 1994-11-04 | 2005-02-09 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュール |
US5567248A (en) * | 1995-09-05 | 1996-10-22 | Chung; Darius | Modular solar cell contact arrangement |
US5998729A (en) * | 1997-04-11 | 1999-12-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Solar cell module having improved flexibility |
US6320116B1 (en) * | 1997-09-26 | 2001-11-20 | Evergreen Solar, Inc. | Methods for improving polymeric materials for use in solar cell applications |
JPH11186572A (ja) * | 1997-12-22 | 1999-07-09 | Canon Inc | 光起電力素子モジュール |
JPH11243224A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-09-07 | Canon Inc | 光起電力素子モジュール及びその製造方法並びに非接触処理方法 |
US6156967A (en) * | 1998-06-04 | 2000-12-05 | Tecstar Power Systems, Inc. | Modular glass covered solar cell array |
EP0969521A1 (de) * | 1998-07-03 | 2000-01-05 | ISOVOLTAÖsterreichische IsolierstoffwerkeAktiengesellschaft | Fotovoltaischer Modul sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung |
US6218606B1 (en) * | 1998-09-24 | 2001-04-17 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solar cell module for preventing reverse voltage to solar cells |
US6262358B1 (en) * | 1999-02-18 | 2001-07-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solar cell module and solar cell panel using the same |
US6166322A (en) * | 1999-04-16 | 2000-12-26 | Industrial Technology Research Institute | Encapulation process for mono-and polycrystalline silicon solar cell modules |
JP4137415B2 (ja) * | 2000-11-21 | 2008-08-20 | シャープ株式会社 | 太陽電池セルの交換方法 |
EP1359625B1 (en) * | 2000-12-28 | 2010-10-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Solar battery |
DE10101770A1 (de) * | 2001-01-17 | 2002-07-18 | Bayer Ag | Solarmodule mit Polyurethaneinbettung und ein Verfahren zu deren Herstellung |
JP2003052185A (ja) * | 2001-05-30 | 2003-02-21 | Canon Inc | 電力変換器およびそれを用いる光起電力素子モジュール並びに発電装置 |
DE10139441C1 (de) * | 2001-08-10 | 2002-10-10 | Astrium Gmbh | Verfahren zur Reparatur eines Solar-Panels |
US6809250B2 (en) * | 2001-08-10 | 2004-10-26 | Astrium Gmbh | Repaired solar panel and method of preparing same |
US6555739B2 (en) * | 2001-09-10 | 2003-04-29 | Ekla-Tek, Llc | Photovoltaic array and method of manufacturing same |
JP4271412B2 (ja) * | 2002-06-06 | 2009-06-03 | シャープ株式会社 | 太陽電池モジュールの再生方法 |
US20050057906A1 (en) * | 2003-09-12 | 2005-03-17 | Seiichi Nakatani | Connector sheet and wiring board, and production processes of the same |
JP2007214533A (ja) | 2006-01-16 | 2007-08-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性接着フィルム及び太陽電池モジュール |
US20070235077A1 (en) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Kyocera Corporation | Solar Cell Module and Manufacturing Process Thereof |
WO2008026356A1 (en) | 2006-08-29 | 2008-03-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Conductive adhesive film and solar cell module |
JP5295535B2 (ja) | 2007-09-14 | 2013-09-18 | 東芝燃料電池システム株式会社 | 燃料電池発電システム及びその換気制御方法 |
-
2009
- 2009-03-23 JP JP2009070747A patent/JP5436901B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-03-22 US US12/728,831 patent/US7998760B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-03-22 KR KR1020100025034A patent/KR101646788B1/ko active IP Right Grant
- 2010-03-23 CN CN201010171189.2A patent/CN101847671B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-03-23 EP EP10003068.3A patent/EP2234180B1/en not_active Not-in-force
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005236256A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コネクタシート及び配線基板、並びにコネクタシート及び配線基板の製造方法 |
WO2009011209A1 (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-22 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 太陽電池モジュールの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100106230A (ko) | 2010-10-01 |
CN101847671A (zh) | 2010-09-29 |
JP2010225801A (ja) | 2010-10-07 |
US20100240153A1 (en) | 2010-09-23 |
EP2234180A2 (en) | 2010-09-29 |
CN101847671B (zh) | 2014-10-15 |
JP5436901B2 (ja) | 2014-03-05 |
US7998760B2 (en) | 2011-08-16 |
EP2234180A3 (en) | 2013-12-18 |
EP2234180B1 (en) | 2014-11-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101646788B1 (ko) | 태양 전지 모듈의 제조 방법 | |
KR101143640B1 (ko) | 태양 전지 모듈의 제조 방법 | |
EP2056355B1 (en) | Solar battery module and solar battery module manufacturing method | |
JP5899400B2 (ja) | 太陽電池モジュールの製造方法 | |
EP2216827A1 (en) | Solar battery module and method for manufacturing solar battery module | |
US20120037203A1 (en) | Wiring sheet, solar cell with wiring sheet, solar cell module, and method for fabricating solar cell with wiring sheet | |
KR101514844B1 (ko) | 태양 전지 모듈 및 그 제조 방법 | |
US20120006483A1 (en) | Methods for Interconnecting Solar Cells | |
US20140190546A1 (en) | Solar module and solar module manufacturing method | |
JP2013080982A (ja) | 太陽電池モジュールの製造方法及び太陽電池モジュール製造装置 | |
US9490382B2 (en) | Solar module and manufacturing method therefor | |
KR102243603B1 (ko) | 태양전지 모듈 및 그 제조 방법 | |
JP2014229754A (ja) | 太陽電池モジュールの製造方法及び太陽電池モジュール | |
WO2017043518A1 (ja) | 太陽電池モジュールの製造方法、太陽電池モジュール、及び太陽電池セルの接続方法 | |
JP5021080B2 (ja) | 太陽電池ストリングの製造装置および製造方法、配線材圧着装置および配線材圧着方法 | |
CN215451436U (zh) | 基于背接触叠片技术的光伏电池组串 | |
WO2014020674A1 (ja) | 太陽電池モジュールの製造方法 | |
US20140157594A1 (en) | Method for manufacturing a solar module | |
EP2590228A1 (en) | Solar cell module and method for manufacturing same | |
WO2013140616A1 (ja) | 太陽電池モジュールの製造方法及び太陽電池モジュールの製造装置 | |
CN114864722A (zh) | 一种连接膜、导电复合体及光伏组件 | |
JP2017143311A (ja) | 太陽電池モジュールの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190722 Year of fee payment: 4 |