JPH05249480A - 液晶パネルへのリード群の接続方法および液晶パネル検査装置 - Google Patents
液晶パネルへのリード群の接続方法および液晶パネル検査装置Info
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- JPH05249480A JPH05249480A JP4820992A JP4820992A JPH05249480A JP H05249480 A JPH05249480 A JP H05249480A JP 4820992 A JP4820992 A JP 4820992A JP 4820992 A JP4820992 A JP 4820992A JP H05249480 A JPH05249480 A JP H05249480A
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- Japan
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- liquid crystal
- crystal panel
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- lead group
- connecting material
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 液晶パネルへのリード群の接続方法につい
て、接続材が半硬化の状態で画像検査を可能とし接続部
のリペア性の問題を解決する。 【構成】 液晶駆動ＩＣ１を搭載した樹脂フィルム２と
取り出し電極６を表面に形成した液晶パネル７を接続す
る際に、接続材のない接続部分を設けておき接続材４の
硬化前に接続材のない部分で接触による電気的接続を行
ない、液晶パネルの画像検査を可能となす。
て、接続材が半硬化の状態で画像検査を可能とし接続部
のリペア性の問題を解決する。 【構成】 液晶駆動ＩＣ１を搭載した樹脂フィルム２と
取り出し電極６を表面に形成した液晶パネル７を接続す
る際に、接続材のない接続部分を設けておき接続材４の
硬化前に接続材のない部分で接触による電気的接続を行
ない、液晶パネルの画像検査を可能となす。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルの製造に関
し、より詳細には、液晶パネルへのリード群の接続方法
および液晶パネル検査装置に関するものである。
し、より詳細には、液晶パネルへのリード群の接続方法
および液晶パネル検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年液晶パネルの大型、高精細化が進
み、液晶パネルから外部への電極取り出し方法が液晶パ
ネル製造上の課題となっている。
み、液晶パネルから外部への電極取り出し方法が液晶パ
ネル製造上の課題となっている。
【０００３】以下に従来の液晶パネルへのリード群の接
続方法について図面を参照しながら説明する。
続方法について図面を参照しながら説明する。
【０００４】図３は従来の液晶パネルへのリード群の接
続方法を示すものである。ポリイミド等の樹脂フィルム
に銅箔等でパターンを形成して液晶駆動ＩＣ１を搭載し
た樹脂フィルム２が液晶パネル７上に形成された取り出
し電極６に接続されている。現在の液晶パネル製造法の
主流は異方導電性の接着剤を用いて接続を行う工法であ
る（例えば、特開昭５８−１１１２０２号公報参照）。
接続の信頼性は、接着剤に熱可塑性のものを使うよりも
熱硬化性の接着剤を用いた方が飛躍的に向上する。
続方法を示すものである。ポリイミド等の樹脂フィルム
に銅箔等でパターンを形成して液晶駆動ＩＣ１を搭載し
た樹脂フィルム２が液晶パネル７上に形成された取り出
し電極６に接続されている。現在の液晶パネル製造法の
主流は異方導電性の接着剤を用いて接続を行う工法であ
る（例えば、特開昭５８−１１１２０２号公報参照）。
接続の信頼性は、接着剤に熱可塑性のものを使うよりも
熱硬化性の接着剤を用いた方が飛躍的に向上する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、熱硬化
性の接着剤は硬化が完了した後のリペア作業が困難であ
るという欠点を有している。つまり、接続作業が完了し
た後に液晶パネルの画像検査を行って液晶駆動ＩＣ１に
欠陥が発見されても取り替えることができず、液晶パネ
ル製造上の大きな問題となっており、リペア性の要求さ
れるものについては、信頼性に劣る熱可塑性の接着剤を
使わざるをえなかった。
性の接着剤は硬化が完了した後のリペア作業が困難であ
るという欠点を有している。つまり、接続作業が完了し
た後に液晶パネルの画像検査を行って液晶駆動ＩＣ１に
欠陥が発見されても取り替えることができず、液晶パネ
ル製造上の大きな問題となっており、リペア性の要求さ
れるものについては、信頼性に劣る熱可塑性の接着剤を
使わざるをえなかった。
【０００６】本発明はこのような課題を解決するもので
あり、接続材の硬化前に液晶パネルの画像検査を行い、
液晶駆動ＩＣの欠陥を発見することのできる液晶パネル
へのリード群の接続方法を提供するものである。
あり、接続材の硬化前に液晶パネルの画像検査を行い、
液晶駆動ＩＣの欠陥を発見することのできる液晶パネル
へのリード群の接続方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の液晶パネルの製造方法は、リード群を前記
取り出し電極に接続する際に、リード群と取り出し電極
を位置合わせした後に接続材の粘着性を用いて、あるい
は接続材を仮硬化させて仮止めし、接続部を上方より加
圧し電気的導通を発現させて液晶パネルの画像検査を行
い液晶駆動ＩＣの欠陥を発見・交換するものである。
に、本発明の液晶パネルの製造方法は、リード群を前記
取り出し電極に接続する際に、リード群と取り出し電極
を位置合わせした後に接続材の粘着性を用いて、あるい
は接続材を仮硬化させて仮止めし、接続部を上方より加
圧し電気的導通を発現させて液晶パネルの画像検査を行
い液晶駆動ＩＣの欠陥を発見・交換するものである。
【０００８】また、接続材の種類によっては接続材のな
い接続部分を設けておき、その部分を加圧することで接
続材のない部分で接触による電気的接続をとって液晶パ
ネルの画像検査を行うものである。
い接続部分を設けておき、その部分を加圧することで接
続材のない部分で接触による電気的接続をとって液晶パ
ネルの画像検査を行うものである。
【０００９】接続部分に加圧を行いながら画像検査を行
うために、従来の液晶パネル画像検査装置に押圧ヘッド
を設けた構成とした。
うために、従来の液晶パネル画像検査装置に押圧ヘッド
を設けた構成とした。
【００１０】
【作用】したがって本発明によれば、熱硬化性の接着剤
を用いた際でも硬化前に液晶パネルの画像検査を行うこ
とによって液晶駆動ＩＣの欠陥を発見して交換すること
ができるために熱硬化性の接着剤の使用範囲が広がり、
液晶パネルへのリード群の接続を高信頼なものとし、液
晶パネルの品質を格段に向上させることができる。
を用いた際でも硬化前に液晶パネルの画像検査を行うこ
とによって液晶駆動ＩＣの欠陥を発見して交換すること
ができるために熱硬化性の接着剤の使用範囲が広がり、
液晶パネルへのリード群の接続を高信頼なものとし、液
晶パネルの品質を格段に向上させることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例について同一機能を有
するものには同一番号を付して詳しい説明を省略し、相
違する点について説明する。
するものには同一番号を付して詳しい説明を省略し、相
違する点について説明する。
【００１２】（実施例１）図１は本発明の第１の実施例
の液晶パネルへのリード群の接続方法を示すものであ
る。発明者の実験では接続材４に電気絶縁性を備えた樹
脂に導電性の粒子を添加した異方導電性の接着剤を用い
た。異方導電性接着剤は上下の被着体のアライメント・
仮圧着と本圧着の２回の圧着工程を通常行う。仮圧着の
段階では圧着の温度・圧力ともに弱いので、簡単に被着
体をはがして交換することが可能である。
の液晶パネルへのリード群の接続方法を示すものであ
る。発明者の実験では接続材４に電気絶縁性を備えた樹
脂に導電性の粒子を添加した異方導電性の接着剤を用い
た。異方導電性接着剤は上下の被着体のアライメント・
仮圧着と本圧着の２回の圧着工程を通常行う。仮圧着の
段階では圧着の温度・圧力ともに弱いので、簡単に被着
体をはがして交換することが可能である。
【００１３】工程を順に説明すると、まず取り出し電極
６上に接続材４（本実施例では熱硬化性樹脂を用いた異
方導電性接着剤のシート）を塗布あるいは張り付ける。
次に樹脂フィルム２のリード３を取り出し電極６に位置
合わせしながら接続材４上に載せ、上方より加圧・加熱
して仮圧着を行う。粘着性を有する異方導電性接着剤で
は弱く加圧するだけで固定できる。この段階では接続材
４の導電性は発現しておらずリード３と取り出し電極６
の電気的導通はない。
６上に接続材４（本実施例では熱硬化性樹脂を用いた異
方導電性接着剤のシート）を塗布あるいは張り付ける。
次に樹脂フィルム２のリード３を取り出し電極６に位置
合わせしながら接続材４上に載せ、上方より加圧・加熱
して仮圧着を行う。粘着性を有する異方導電性接着剤で
は弱く加圧するだけで固定できる。この段階では接続材
４の導電性は発現しておらずリード３と取り出し電極６
の電気的導通はない。
【００１４】液晶パネル７に所定数の樹脂フィルム２を
仮圧着し終わった段階で画像検査装置に液晶パネル７を
セットし、押圧ヘッド５にて接続部を上方より加圧す
る。仮硬化の段階では接続材４は柔軟性を持っているの
で接続材４中の導電粒子によってリード３と取り出し電
極６の電気的導通が発現する。プリント基板８側より信
号・電源を供給することによって液晶パネル７を動作さ
せることができ画像検査を行うことによって液晶駆動Ｉ
Ｃ１の動作を確認し欠陥を確認することができる。本願
発明者の実験では、この段階で樹脂フィルム２を引きは
がすとリード３と接続材４の界面より剥離し、良品の液
晶駆動ＩＣ１のついた樹脂フィルム２を再び仮圧着する
ことができた。
仮圧着し終わった段階で画像検査装置に液晶パネル７を
セットし、押圧ヘッド５にて接続部を上方より加圧す
る。仮硬化の段階では接続材４は柔軟性を持っているの
で接続材４中の導電粒子によってリード３と取り出し電
極６の電気的導通が発現する。プリント基板８側より信
号・電源を供給することによって液晶パネル７を動作さ
せることができ画像検査を行うことによって液晶駆動Ｉ
Ｃ１の動作を確認し欠陥を確認することができる。本願
発明者の実験では、この段階で樹脂フィルム２を引きは
がすとリード３と接続材４の界面より剥離し、良品の液
晶駆動ＩＣ１のついた樹脂フィルム２を再び仮圧着する
ことができた。
【００１５】全部の液晶駆動ＩＣ１の動作を確認した後
に、充分な温度・圧力で樹脂フィルム２上より接続材４
を本圧着しリード３と取り出し電極６を接続する。この
段階では熱硬化性の樹脂によってリード３と取り出し電
極６が強固に接着されているので接続の信頼性は非常に
高いものである。
に、充分な温度・圧力で樹脂フィルム２上より接続材４
を本圧着しリード３と取り出し電極６を接続する。この
段階では熱硬化性の樹脂によってリード３と取り出し電
極６が強固に接着されているので接続の信頼性は非常に
高いものである。
【００１６】（実施例２）図２は本発明の第２の実施例
の液晶パネルへのリード群の接続方法を示す断面図であ
る。前述の実施例１では、仮硬化状態の接続材４を加圧
して導通をさせるものであったので、接続材４の種類に
よっては画像検査時の導通が不完全になる場合がある。
の液晶パネルへのリード群の接続方法を示す断面図であ
る。前述の実施例１では、仮硬化状態の接続材４を加圧
して導通をさせるものであったので、接続材４の種類に
よっては画像検査時の導通が不完全になる場合がある。
【００１７】そこで、図２に示すようにリード３と取り
出し電極６の接続部分に接続材４のない部分を設けてお
き、画像検査時にはその部分を押圧ヘッド５にて加圧す
ることによって接触・導通させる。通常リード３には錫
メッキの銅箔等を用い、取り出し電極６も金属薄膜等で
ある場合がほとんどなので、加圧状態であれば電気的導
通は接触だけであっても良好である。
出し電極６の接続部分に接続材４のない部分を設けてお
き、画像検査時にはその部分を押圧ヘッド５にて加圧す
ることによって接触・導通させる。通常リード３には錫
メッキの銅箔等を用い、取り出し電極６も金属薄膜等で
ある場合がほとんどなので、加圧状態であれば電気的導
通は接触だけであっても良好である。
【００１８】実施例において、プリント基板８側の接続
については述べていないが、こちらは液晶駆動ＩＣ１の
入力側になるためリード本数も少なく、ピッチも広いこ
とから比較的扱い易く、画像検査時にはコンタクトピン
等で入力信号を入れておき、本圧着後に半田等で接続す
る方法をとることもできる。
については述べていないが、こちらは液晶駆動ＩＣ１の
入力側になるためリード本数も少なく、ピッチも広いこ
とから比較的扱い易く、画像検査時にはコンタクトピン
等で入力信号を入れておき、本圧着後に半田等で接続す
る方法をとることもできる。
【００１９】
【発明の効果】上記実施例より明らかなように本発明は
接続材が半硬化あるいは未硬化の状態で液晶駆動ＩＣを
動作させて液晶パネルの画像検査を行えるため、液晶駆
動ＩＣの欠陥を発見して交換することが容易となり、従
来問題となっていた熱硬化性樹脂を用いた異方導電性接
着剤でのリペア性の問題を解決することができた。
接続材が半硬化あるいは未硬化の状態で液晶駆動ＩＣを
動作させて液晶パネルの画像検査を行えるため、液晶駆
動ＩＣの欠陥を発見して交換することが容易となり、従
来問題となっていた熱硬化性樹脂を用いた異方導電性接
着剤でのリペア性の問題を解決することができた。
【図１】本発明の第１の実施例の液晶パネルへのリード
群の接続方法の説明図
群の接続方法の説明図
【図２】本発明の第２の実施例の液晶パネルへのリード
群の接続方法の説明図
群の接続方法の説明図
【図３】従来例の液晶パネルへのリード群の接続方法の
説明図
説明図
１ 液晶駆動ＩＣ ２ 樹脂フィルム ３ リード ４ 接続材 ５ 押圧ヘッド ６ 取り出し電極 ７ 液晶パネル ８ プリント基板
Claims (5)
- 【請求項１】液晶駆動ＩＣを搭載し前記液晶駆動ＩＣの
出力端子と液晶パネルを接続するリード群を配設した樹
脂フィルムと、前記リード群に対応する複数の取り出し
電極を表面に形成した液晶パネルを備え、前記リード群
を前記取り出し電極に接続する際に前記リード群と前記
取り出し電極を位置合わせし、接続材の粘着性あるいは
仮硬化によって前記リード群を保持し、上方より加圧し
て前記リード群と前記取り出し電極を電気的に接続させ
ながら前記液晶駆動用ＩＣを駆動させて前記液晶パネル
の画像検査を行い、前記液晶パネルおよび前記駆動ＩＣ
の動作を確認したのちに前記接続材での接続を行うこと
を特徴とする液晶パネルへのリード群の接続方法。 - 【請求項２】リード群を取り出し電極に接続する際に接
続材のない接続部分を設けておき、前記接続材による接
続の前に、前記リード群と前記取り出し電極を位置合わ
せして加圧することで前記接続材のない部分で接触によ
る電気的接続を実現し、液晶駆動用ＩＣを駆動させて前
記液晶パネルの画像検査を行うことを特徴とする請求項
１記載の液晶パネルへのリード群の接続方法。 - 【請求項３】接続材に、導電性粒子と絶縁性樹脂を用い
た異方導電性接着剤を用いたことを特徴とする請求項１
または２記載の液晶パネルへのリード群の接続方法。 - 【請求項４】接続材に、半田あるいは半田ペーストを用
いたことを特徴とする請求項１または２記載の液晶パネ
ルへのリード群の接続方法。 - 【請求項５】液晶駆動ＩＣを搭載し前記液晶駆動ＩＣの
出力端子と液晶パネルを接続するリード群を配設した樹
脂フィルムと、前記リード群に対応する複数の取り出し
電極を表面に形成した液晶パネルを備え、前記リード群
と前記取り出し電極を接続材を用いて仮固定し、その接
続部分を押圧して電気的な接続をもたせて前記液晶パネ
ルを検査するための押圧ヘッドを備えたことを特徴とす
る液晶パネル検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4820992A JPH05249480A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 液晶パネルへのリード群の接続方法および液晶パネル検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4820992A JPH05249480A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 液晶パネルへのリード群の接続方法および液晶パネル検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05249480A true JPH05249480A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=12797012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4820992A Pending JPH05249480A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 液晶パネルへのリード群の接続方法および液晶パネル検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05249480A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101847671A (zh) * | 2009-03-23 | 2010-09-29 | 三洋电机株式会社 | 太阳能电池模块的制造方法 |
-
1992
- 1992-03-05 JP JP4820992A patent/JPH05249480A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101847671A (zh) * | 2009-03-23 | 2010-09-29 | 三洋电机株式会社 | 太阳能电池模块的制造方法 |
| KR20100106230A (ko) * | 2009-03-23 | 2010-10-01 | 산요덴키가부시키가이샤 | 태양 전지 모듈의 제조 방법 |
| JP2010225801A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池モジュールの製造方法 |
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