KR101625164B1 - 연마 헤드 및 연마 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 연마 헤드 본체의 하부에, 원반상의 중판에 유지되는 러버막과, 이 러버막 주위에 마련되는 원환상의 가이드링을 구비하고, 러버막의 하면부에 워크의 이면을 유지하고, 워크의 표면을 정반 상에 접합한 연마포에 슬라이딩 접촉시켜 연마하는 연마 헤드에 있어서, 가이드링의 하면이 연마 중에 연마포에 접촉되지 않도록 하여, 가이드링과 중판을 유지하고, 연마 헤드 본체와 탄성막을 통해 연결되는 베이스 부재를 가지고, 이 베이스 부재는, 그 상면의 일부가 연마 헤드 본체와 접촉함으로써 축방향의 변위가 제한되고, 또한 탄성막에 의해 연마 중에 연마 헤드의 회전축 둘레의 회전방향으로 변위 가능한 연마 헤드이다. 이에 따라, 워크의 연마에 있어서, 안정적으로 일정한 고평탄도, 고연마 마진 균일성을 얻을 수 있는 한편, 45nm 이상의 미소한 파티클이 적은 워크를 얻을 수 있으므로, 거친 연마 가공 공정에서도 마무리 연마 가공 공정에서도 사용 가능한 연마 헤드 및 연마 장치가 제공된다.

Description

연마 헤드 및 연마 장치{ABRASIVE HEAD AND ABRADING DEVICE}

본 발명은, 워크의 표면을 연마할 때에 워크를 유지하기 위한 연마 헤드 및 이를 구비한 연마 장치에 관한 것으로, 특히, 러버막에 워크를 유지하는 연마 헤드 및 이를 구비한 연마 장치에 관한 것이다.

실리콘 웨이퍼 등의 워크의 표면을 연마하는 장치로서, 워크를 한쪽면씩 연마하는 편면 연마 장치와, 양면을 동시에 연마하는 양면 연마 장치가 있다.

일반적인 편면 연마 장치는, 예를 들면 도 9에 나타내는 바와 같이 연마포(94)가 접합된 정반(93)과, 연마제 공급 기구(96)와, 연마 헤드(92) 등으로 구성되어 있다. 이러한 연마 장치(91)에서는, 연마 헤드(92)로 워크(W)를 유지하고, 연마제 공급 기구(96)로부터 연마포(94) 상으로 연마제(95)를 공급하는 동시에, 정반(93)과 연마 헤드(92)를 각각 회전시켜 워크(W)의 표면을 연마포(94)에 슬라이딩 접촉시킴으로써 연마를 행한다.

최근, 전자 디바이스의 고집적화에 따라, 기판인 실리콘 웨이퍼에는 광 리소그래피에 의해 더욱 미세한 가공이 이루어지고 있으며, 최소 선폭은 45nm 이하까지 되어, 미세화가 나날이 진행되고 있다. 이로 인해, 실리콘 웨이퍼의 고평탄화에 대한 요구가 점점 증가하고 있다.

실리콘 웨이퍼 등의 워크의 평탄도가 최종적으로 결정되는 편면 연마 가공 공정에서는, 더욱 고평탄화시키기 위한 워크 유지 방법으로서, 보다 평탄하면서 고강성인 원반상의 플레이트에 왁스 등의 접착제를 통해 워크를 접합하는 방법이 있는데, 특히, 워크 전면에 대하여 균일한 연마 가공 마진을 필요로 하는 경우에는, 워크 유지부를 고강성의 원반상의 플레이트 대신에 러버막으로 하고, 이 러버막의 배면에 공기 등의 가압 유체를 주입하고, 균일한 압력으로 러버막을 팽창시켜 연마포에 워크를 압압하는, 이른바 러버척(Rubber Chuck) 방식이 사용되고 있다.(예를 들면, 특허문헌 1 참조)

종래의 러버척 방식의 연마 헤드의 구성의 일례를 모식적으로 도 5에 나타낸다. 이 연마 헤드(101)의 주요부는, 환상 강성 링(103)과, 강성 링(103)에 접착된 러버막(102)과, 강성 링(103)에 결합된 중판(104)으로 이루어진다. 강성 링(103)과, 러버막(102)과, 중판(104)에 의해, 밀폐된 공간(106)이 구획 형성된다. 또한, 러버막(102)의 하면부의 주변부에는, 강성 링(103)과 동심으로, 환상의 템플릿(105)이 구비된다. 또한, 중판(104)의 중앙에는 압력 조정 기구(107)에 의해 가압 유체를 공급하거나 하여 공간의 압력을 조절한다. 또한, 중판(104)을 연마포(132) 방향으로 압압하는 도시하지 않는 압압수단을 가지고 있다.

이와 같이 구성된 연마 헤드(101)를 이용하여, 러버막(102)의 하면부에서 배킹 패드(108; backing pad)를 통해 워크(W)를 유지하는 동시에, 템플릿(105)으로 워크(W)의 에지부를 유지하고, 중판(104)을 압압하여 정반(133)의 상면에 접합된 연마포(132)에 워크(W)와 템플릿(105)을 동시에 슬라이딩 접촉시켜 거친 연마 가공이 이루어진다.

또한, 실리콘 웨이퍼 표면 상에, 적어도 45nm 이상의 직경인 미소 파티클이 있으면 전자 디바이스의 제조 수율의 저하를 초래할 가능성이 있다. 파티클 품질에 관련이 깊은 최종 단계의 편면 연마인 마무리 연마 가공 공정에서는, 실리콘 웨이퍼 등의 워크 표면의 파티클을 저감시키기 위해, 워크 이외에는 마무리 연마포에 접촉시키기 않고, 다이어프램을 거쳐 워크 유지판을 연마 헤드 본체에 연결하여 유체 등으로 유지판에 하중을 가하여, 마무리 연마 가공이 이루어지고 있다.(예를 들면, 특허문헌 2 참조)

이러한 종래의 마무리 연마 가공용 연마 헤드의 구성의 일례를 모식적으로 도 6의 (A)에 나타낸다. 도 6의 (A)에 나타내는 바와 같이, 이 연마 헤드(121)의 주요부는, 헤드 본체(123)에 고무제의 다이어프램(129)을 통해 세라믹스 등의 강체인 유지판(124)이 연결되어 있다. 유지판(124)에는 워크(W)를 진공 흡착하기 위한 다수의 관통홀(130)이 형성되어 있다. 워크(W)를 흡착하는 측에는 배킹 패드(128)가 접착되고, 이면측에는 뒤판(122)이 마련되어 있다. 또한, 유지판을 감싸도록 링(125)이 마련되어 있다. 워크 흡착 제어용 통로(127)를 통해 유지판(124)과 뒤판(122) 사이의 공간의 압력을 조정함으로써 워크(W)의 흡착 및 이탈을 행할 수 있다. 또한, 워크 압압용 통로(126)를 통해 뒤판(122)과 헤드 본체(123) 사이의 공간의 압력을 조정함으로써 정반(133) 상에 접합된 연마포(132)에 대한 워크(W)의 압압을 조정할 수 있다.

도 6의 (B)는 도 6의 (A)의 링(125) 부근을 확대한 도면이다. 도 6의 (B)에 나타내는 바와 같이, 링(125)이 연마포(132)를 압압하지 않도록 연마를 행할 수 있다. 예를 들면, 웨이퍼(W)의 두께가 0.775mm인 경우, 웨이퍼(W)의 표면(피연마면)이 링(125)의 하면보다 0.20~0.35mm 돌출하도록 링(125)과 유지판(124)의 위치를 설정해 둔다. 이에 따라, 연마 중 웨이퍼(W)의 이탈이 방지되는 동시에, 링(125)이 연마포(132)를 압압하지 않고 연마할 수 있어, 링(125)으로부터 파티클이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

그러나, 세라믹스 등의 강체인 유지판(124)의 요철이 워크에 전사되어, 평탄도를 악화시킨다는 문제가 있었다.

일반적으로, 고평탄이면서, 파티클이 적은 워크를 얻기 위해서는, 상기한 바와 같은 워크 유지부를 러버막으로 하고, 이 러버막의 배면에 공기 등의 가압 유체를 주입하고, 균일한 압력으로 러버막을 팽창시켜 연마포에 워크와 워크의 에지부를 유지하고 있는 템플릿을 동시에 압압하는, 이른바 러버척 방식의 연마 헤드를, 거친 연마 가공 공정에 사용하고, 마무리 연마 가공 공정에서는, 워크 이외에는 마무리 연마포에 접촉시키기 않고, 다이어프램을 통해 워크 유지판을 연마 헤드 본체에 연결하여 유체 등으로 유지판에 하중을 가하는, 마무리 연마용 연마 헤드가 사용되고 있다.

이와 같이, 종래에는 두 종류의 연마 헤드가 필요했으므로, 예를 들면, 도 7에 나타내는 바와 같이, 상기한 바와 같은 거친 연마 가공용 연마 헤드(101)를 구비한 연마 장치(141)와, 마무리 연마 가공용 연마 헤드(121)를 구비한 연마 장치(151)를 모두 구비한, 더 큰 연마기가 필요했었다. 따라서, 유틸리티 비용이 높은 클린룸 내에 보다 큰 공간이 필요해지는 한편, 연마기 자체 비용도 더 높아짐에 따라, 비용 상승이 문제되었었다.

또한, 연마 중에 워크 이외를 연마포에 접촉시키지 않고 파티클을 저감시켜, 고균일 연마가 가능해지는 러버척 연마 헤드가 개시되어 있다(특허문헌 3 참조).

일본특허공개 평5-69310호 공보 일본특허공개 2007-67179호 공보 일본특허공개 2009-107094호 공보

이 특허문헌 3의 연마 헤드의 개략도를 도 8에 나타낸다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 이 연마 헤드(111)에서는, 러버막(112)으로 워크(W)를 압압하고, 러버막(112) 주위에 설치되고, 또한 본체(113)에 고정된 가이드링(115)으로 워크(W)의 측면을 유지하고, 러버막(112)을 고정하고 있는 중판(114a, 114b)을 탄성막(119)을 거쳐 가이드링(115)에 연결하고 있다.

그러나, 이 연마 헤드를 이용하여 연마하더라도, 45nm 이상의 직경인 미소 파티클을 저감시킬 수는 없었다.

이에, 발명자들은, 이 파티클을 저감시킬 수 없는 원인에 대하여 조사하고 검토하였다. 그 결과, 연마 중에는 스토퍼(118)에 중판(114a)을 진공 흡착으로 누르고 있기 때문에, 마무리 연마 중에 연마포로부터 받는 연마 헤드의 회전축 둘레의 회전방향의 마찰력을 탄성막(119)으로 흡수할 수 없어, 연마 중에 마무리 연마포를 워크(W)가 손상시켜, 과도한 마모가 발생하고, 마무리 연마포로부터 파티클이 발생하여, 미소 파티클이 워크에 부착되는 것을 알게 되었다.

또한, 이 연마 헤드에서는, 러버막(112)의 측벽부가 연마 중에 본체(113)에 고정된 가이드링(115)의 내벽에 접촉되어 있으므로, 설사 상기한 바와 같은 스토퍼(118)에 의한 중판(114a)의 진공 흡착을 행하지 않았을지라도, 러버막(112)과 워크(W)가 연마포로부터 받는 연마 헤드의 회전축 둘레의 회전방향의 마찰력을 탄성막(119)으로 흡수할 수 없고, 상기와 마찬가지로 미소 파티클이 워크에 부착되는 것을 알 수 있었다.

이와 같이 종래에는, 하나의 연마 헤드만을 이용하여, 일정한 고평탄도, 고연마 마진 균일성을 유지하면서, 특히 45nm 이상의 직경인 미소 파티클이 적은 워크를 얻을 수는 없었다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제을 감안하여 이루어진 것으로, 워크의 연마에 있어서, 안정적으로 일정한 고평탄도, 고연마 마진 균일성을 얻을 수 있는 한편, 특히 45nm 이상의 미소한 파티클이 적은 워크를 얻을 수 있으므로, 거친 연마 가공 공정에서도 마무리 연마 가공 공정에서도 사용 가능한 연마 헤드 및 연마 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 적어도, 연마 헤드 본체의 하부에, 원반상의 중판과, 이 중판에 유지되며 적어도 상기 중판의 하면부와 측면부을 덮는 러버막과, 이 러버막 주위에 마련되어, 워크의 측면을 유지하는 원환상의 가이드링과, 상기 중판과 상기 러버막으로 둘러싸인 제1 밀폐 공간부와, 상기 제1 밀폐 공간부 내에 유체를 공급하여 압력을 조정하는 제1 압력 조정 기구를 구비하고, 상기 러버막의 하면부에 상기 워크의 이면을 유지하고, 상기 제1 압력 조정 기구에 의해 상기 워크를 압압하고, 상기 워크의 표면을 정반 상에 접합한 연마포에 슬라이딩 접촉시켜 연마하는 연마 헤드에 있어서, 상기 가이드링의 하면이 연마 중에 상기 연마포에 접촉되지 않도록 하여, 상기 가이드링과 상기 중판을 유지하고, 상기 연마 헤드 본체와 탄성막을 통해 연결되는 베이스 부재를 가지고, 이 베이스 부재는, 그 상면의 일부가 상기 연마 헤드 본체와 접촉함으로써 축방향의 변위가 제한되고, 또한 상기 탄성막에 의해 연마 중에 연마 헤드의 회전축 둘레의 회전방향으로 변위 가능한 것을 특징으로 하는 연마 헤드가 제공된다.

이와 같이, 상기 가이드링의 하면이 연마 중에 상기 연마포에 접촉되지 않도록 하여, 상기 가이드링과 상기 중판을 유지하고, 상기 연마 헤드 본체와 탄성막을 통해 연결되는 베이스 부재를 가지고, 이 베이스 부재는, 그 상면의 일부가 상기 연마 헤드 본체와 접촉함으로써 축방향의 변위가 제한되고, 또한 상기 탄성막에 의해 연마 중에 연마 헤드의 회전축 둘레의 회전방향으로 변위 가능한 것이라면, 워크 전체에 균일한 압압력을 안정적으로 가할 수 있고, 안정적으로 일정한 고평탄도, 고연마 마진 균일성을 유지할 수 있게 된다. 또한, 가이드링으로부터 파티클이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 연마포로부터 받는 연마 헤드의 회전축 둘레의 회전방향의 마찰력을 베이스 부재의 연마 헤드의 회전축 둘레의 회전방향으로의 변위에 의해 흡수할 수 있어, 워크가 연마포를 손상시키지 않고 과도한 마모에 의한 연마포로부터 파티클이 발생하는 것을 억제할 수 있게 된다. 그 결과, 특히 45nm 이상의 미소한 파티클이 적은 워크를 얻을 수 있는 것이 된다. 또한, 거친 연마공정에서도 마무리 연마공정에서도 사용 가능하여, 비용의 삭감이 가능하다.

이와 같이, 상기 연마 헤드 본체와 상기 베이스 부재의 상면 일부에서의 접촉부는, 상기 연마 헤드 본체 및/또는 상기 베이스 부재에 마련된 오목부 내에 배치되는 진원구(true sphere)를 통해 접촉하는 것이 바람직하다.

이와 같이, 상기 연마 헤드 본체와 상기 베이스 부재의 상면 일부에서의 접촉부는, 상기 연마 헤드 본체 및/또는 상기 베이스 부재에 마련된 오목부 내에 배치되는 진원구를 통해 접촉되는 것이라면, 축방향의 변위를 제한하면서, 베이스 부재가 연마 헤드의 회전축 둘레의 회전방향으로 더 용이하게 변위될 수 있으므로, 파티클의 발생을 보다 확실하게 억제할 수 있게 된다.

이와 같이, 본 발명에서의 베이스 부재의 상면의 일부가 연마 헤드 본체와 접촉하는 것은, 양자가 직접 접촉되는 경우에 한정되지 않으며, 진원구를 통한 간접적인 접촉도 포함된다. 즉, 베이스 부재의 상면이 연마 헤드 본체와 간섭하여 축방향의 변위가 제한되면 된다.

또 이때, 상기 베이스 부재, 상기 연마 헤드 본체 및 상기 탄성막으로 둘러싸인 제2 밀폐 공간부와, 이 제2 밀폐 공간 내의 압력을 조정하는 제2 압력 조정 기구를 더 가지는 것이 바람직하다.

이와 같이, 상기 베이스 부재, 상기 연마 헤드 본체 및 상기 탄성막으로 둘러싸인 제2 밀폐 공간부와, 이 제2 밀폐 공간 내의 압력을 조정하는 제2 압력 조정 기구를 더 가지는 것이라면, 제2 밀폐 공간 내의 압력을 감압하여, 보다 확실하게 가이드링의 하면이 연마 중에 연마포에 접촉되지 않도록 할 수 있을 뿐 아니라, 베이스 부재의 축방향으로의 변위를 확실하게 방지할 수 있게 된다.

또 이때, 상기 연마 헤드 본체와 상기 베이스 부재의 상면 일부에서의 접촉부에 스러스트 베어링, 또는 드라이 베어링을 이용하도록 할 수 있다.

이와 같이, 상기 연마 헤드 본체와 상기 베이스 부재의 상면 일부에서의 접촉부에 스러스트 베어링을 이용하면, 시판 중인 것을 이용하여 더욱 간단하게 구성할 수 있고, 베이스 부재의 축방향의 변위를 보다 확실하게 방지하면서, 베이스 부재의 연마 헤드의 회전축 둘레의 회전방향으로의 변위를 보다 용이하게 할 수 있게 된다. 또한, 드라이 베어링을 이용하면, 윤활제의 공급 등의 유지보수가 필요 없어진다.

또 이때, 상기 중판으로 유지되는 러버막의 외주부가 두 갈래로 형성됨으로써, 상기 제1 밀폐 공간부가 2개의 밀폐 공간으로 분할되고, 이 분할된 2개의 밀폐 공간 내의 압력을 각각 독립적으로 조정할 수 있는 것이 바람직하다.

이와 같이, 상기 중판으로 유지되는 러버막의 외주부가 두 갈래로 형성됨으로써, 상기 제1 밀폐 공간부가 2개의 밀폐 공간으로 분할되고, 이 분할된 2개의 밀폐 공간 내의 압력을 각각 독립적으로 조정할 수 있는 것이라면, 예를 들면 중판의 주로 측면부와 하면부를 덮는 2개의 밀폐 공간으로 분할하고, 연마 중에 각각의 밀폐 공간 내의 압력을 각각 독립적으로 조정함으로써, 보다 확실하게 워크 전체에 균일한 압압력을 가할 수 있으므로, 워크 전면에 걸쳐 특히 워크의 외주부에서 높은 평탄도를 유지하여 연마할 수 있게 된다.

또한, 본 발명에 따르면, 워크의 표면을 연마할 때에 사용하는 연마 장치에 있어서, 적어도 정반 상에 접합된 연마포와, 이 연마포에 연마제를 공급하기 위한 연마제 공급 기구와, 상기 워크를 유지하기 위한 연마 헤드로서, 상기 본 발명의 연마 헤드를 구비하는 것을 특징으로 하는 연마 장치가 제공된다.

이러한 본 발명의 연마 헤드를 구비한 연마 장치를 이용하여 워크의 연마를 행하면, 워크 전체에 균일한 압압력을 안정적으로 가해 워크를 연마할 수 있으므로, 워크 전면에 걸쳐 특히 워크의 외주부에서 높은 평탄도를 유지하면서, 파티클의 발생을 억제하여 연마할 수 있다.

본 발명에서는, 연마 헤드에 있어서, 가이드링의 하면이 연마 중에 연마포에 접촉되지 않도록 하여, 가이드링과 중판을 유지하고, 연마 헤드 본체와 탄성막을 통해 연결되는 베이스 부재를 가지고, 이 베이스 부재는, 그 상면의 일부가 연마 헤드 본체와 접촉함으로써 축방향의 변위가 제한되고, 또한 탄성막에 의해 연마 중에 연마 헤드의 회전축 둘레의 회전방향으로 변위 가능하므로, 워크의 연마에 있어서, 안정적으로 일정한 고평탄도, 고연마 마진 균일성을 얻을 수 있는 한편, 특히 45nm 이상의 미소 파티클이 적은 워크를 얻을 수 있다. 또한, 거친 연마 가공 공정에서도 마무리 연마 가공 공정에서도 사용 가능하여, 비용의 삭감이 가능하다.

도 1은 본 발명의 연마 헤드의 일례를 나타내는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 연마 헤드의 베이스 부재의 일례를 나타내는 상면 개략도이다.
도 3은 본 발명의 연마 헤드의 다른 일례를 나타내는 개략도이다.
도 4는 본 발명의 연마 장치의 일례를 나타내는 개략도이다.
도 5는 종래의 연마 헤드의 일례를 나타내는 개략도이다.
도 6은 종래의 연마 헤드의 다른 일례를 나타내는 개략도로서, (A)는 종래의 연마 헤드의 개략도이고, (B)는 (A)의 일부를 확대한 도면이다
도 7은 종래의 연마 장치의 일례를 나타내는 개략도이다.
도 8은 종래의 연마 헤드의 다른 일례를 나타내는 개략도이다.
도 9는 종래의 연마 장치의 일례를 나타내는 개략도이다.

이하, 본 발명에 대하여 실시의 형태를 설명하지만, 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다.

종래, 실리콘 웨이퍼 등의 워크 표면의 연마에 있어서, 우선, 양면 연마 장치에 의해 1차 연마가 이루어지고, 그 후, 편면 연마 장치에 의해 2차 연마가 이루어지고 있다. 이 2차 연마에서는, 1차 연마에서 확보한 고평탄도를 유지하면서 행하는 거친 연마 가공과, 주로 파티클을 저감하는 마무리 가공이 이루어진다. 그리고, 이들 거친 연마 가공 공정과 마무리 연마 가공 공정에 있어서, 상이한 연마 헤드가 이용되고 있어, 더 큰 연마기가 필요했으므로, 유틸리티 비용이 높은 클린룸 내에 보다 큰 공간이 필요해지는 한편, 연마기 자체 비용도 더 높아짐에 따라, 비용 상승이 문제되었었다.

이러한, 2차 연마에서의 거친 연마 가공 공정과 마무리 가공 공정을 동일한 연마 헤드를 이용하여 행하는 시도가 이루어졌는데, 일정한 평탄도, 연마 마진 균일성은 유지할 수 있었지만, 특히 45nm 이상의 미소한 파티클이 적은 워크를 얻을 수는 없었다.

이에, 본 발명자들은 이러한 문제를 해결하기 위해 예의 검토를 거듭하였다. 그리고, 종래의 연마 헤드에 있어서, 이 파티클의 발생 원인을 조사한 결과, 상기한 바와 같이, 연마 중에 연마포로부터 받은 연마 헤드의 회전축 둘레의 회전방향의 마찰력에 의해, 연마포를 워크가 손상시켜, 과도한 마모가 발생하므로, 연마포로부터 파티클이 발생하고, 이 파티클이 워크에 부착되는 것이 주요 원인인 것을 알게 되었다. 여기서, 연마 헤드의 회전축 둘레의 회전방향이란, 연마 헤드가 회전축 둘레로 회전하는 방향(워크의 회전방향)을 의미한다.

그리고, 추가적인 검토 결과, 러버막을 유지한 중판과 가이드링을 베이스 부재에 의해 유지하고, 그 베이스 부재를 연마 헤드 본체와 탄성막을 통해 연결하여 연마 헤드의 회전축 둘레의 회전방향으로 변위 가능한 것으로 하면, 연마포로부터 받는 연마 헤드의 회전축 둘레의 회전방향의 마찰력을 흡수할 수 있고, 또한 베이스 부재의 상면의 일부를 연마 헤드 본체와 접촉시켜 축방향의 변위를 제한함으로써, 연마 중 워크 전체에 대한 균일한 압압력을 안정적으로 유지할 수 있다는 것을 발견하여, 본 발명을 완성시켰다.

도 1은 본 발명의 연마 헤드의 일례를 나타내는 개략도이다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 연마 헤드(1)는, 연마 헤드 본체(3)의 하부에, 러버막(2), 러버막(2)을 유지하는 중판(4), 러버막(2) 및 중판(4)을 유지하는 베이스 부재(8), 가이드링(5) 등을 가지고 있다.

러버막(2)은 중판(4)의 적어도 하면부와 측면부를 덮고, 러버막(2)의 외주부가 중판(4)에 의해 유지되어 있다. 이 러버막(2)의 유지 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 러버막(2)의 외주부의 말단을 O링 형상으로 형성하고, 중판(4)과 베이스 부재(8) 사이에 그 O링부를 끼워 맞추도록 하여 유지할 수 있다. 혹은, 중판(4)을 2장의 부재로 상하에 배치하도록 구성하고, 그 사이에 러버막(2)의 말단 O링부를 끼워 맞추도록 할 수도 있다.

이 러버막(2) 주위에 원환상의 가이드링(5)이 배치되어 있다. 그리고, 워크(W)의 측면을 가이드링(5)으로 유지하여 연마 중 워크(W)의 이탈을 방지하면서, 워크(W)의 이면을 러버막(2)의 하면부에 유지하도록 되어 있다.

또한, 러버막(2)과 중판(4)으로 둘러싸인 제1 밀폐 공간부(6)가 형성된다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 중판(4)에는 수직 방향으로 복수의 관통홀이 형성되어 있으며, 제1 압력 조정 기구(7)로부터 제1 밀폐 공간부(6) 내에 유체를 공급하여 압력을 조정할 수 있도록 되어 있다. 이 유체의 공급에 의해 러버막(2)이 부풀어, 러버막(2)의 하면부에 유지된 워크(W)의 배면에 압압력이 가해지는 구조로 되어 있다. 이러한 구조에 의해, 워크 전체에 균일한 압압력을 가할 수 있다.

여기서, 워크(W)를 유지할 때, 워크(W)의 배면 보호를 목적으로 배킹 패드를 러버막(2)의 하면부에 붙이는 것이 바람직하다.

또한, 중판(4)과 가이드링(5)은 베이스 부재(8)에 의해 유지된다. 이때, 가이드링(5)은, 연마 중에 가이드링(5)의 하면이 연마포(32)에 접촉되지 않도록 하여 유지된다. 이와 같이 하여 가이드링(5)을 유지하면, 연마 중에 가이드링(5)이 연마포(32)를 압압하여 가이드링(5)으로부터 파티클이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 여기서, 가이드링(5)의 하면의 위치는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 워크(W)의 두께가 0.775mm인 경우, 워크(W)의 피연마면이 가이드링(5)의 하면보다 0.2~0.35mm 돌출하는 위치로 할 수 있다.

또한, 베이스 부재(8)는, 그 상면의 일부의 접촉부(14)가 연마 헤드 본체(3)와 접촉되도록 배치되고, 베이스 부재(8)의 축방향(연마 헤드의 회전축 방향)의 변위가 제한된다. 이에 따라, 연마 중 워크(W) 전체에 대한 균일한 압압력을 안정적으로 가할 수 있고, 안정적으로 일정한 고평탄도, 고연마 마진 균일성을 유지하여 워크(W)를 연마할 수 있게 된다.

또한, 베이스 부재(8)는 연마 헤드 본체(3)와 탄성막(9)을 통해 연결된다. 이와 같이, 중판(4)과 가이드링(5)을 유지한 베이스 부재(8)를 연마 헤드 본체(3)와 탄성막(9)을 통해 연결하도록 구성하면, 탄성막(9)에 의해 베이스 부재(8)가 연마 헤드(1)의 회전축 둘레의 회전방향으로 변위될 수 있게 되고, 연마포(32)로부터 받은 연마 헤드(1)의 회전축 둘레의 회전방향의 마찰력을 연마 헤드(1)의 회전축 둘레의 회전방향으로의 베이스 부재(8)의 변위에 의해 흡수할 수 있어, 워크가 연마포(32)를 손상시키지 않고 과도한 마모에 의한 연마포(32)로부터 파티클이 발생하는 것을 억제할 수 있게 된다. 그 결과, 특히 45nm 이상의 미소한 파티클이 적은 워크(W)를 얻을 수 있는 것이 된다.

이와 같이, 본 발명의 연마 헤드는, 안정적으로 일정한 고평탄도, 고연마 마진 균일성을 유지하면서, 특히 45nm 이상의 미소한 파티클을 저감하여 워크(W)를 연마할 수 있으므로, 거친 연마 가공 공정에서도 마무리 연마 가공 공정에서도 사용 가능하여, 비용의 삭감이 가능하다.

또한, 베이스 부재(8), 연마 헤드 본체(3) 및 탄성막(9)으로 둘러싸인 제2 밀폐 공간부(12)가 형성되고, 이 제2 밀폐 공간(12) 내의 압력을 조정하는 제2 압력 조정 기구(13)를 구비할 수 있다. 그리고, 제2 압력 조정 기구(13)에 의해 제2 밀폐 공간(12) 내의 압력을 감압함으로써, 보다 확실하게 가이드링(5)의 하면이 연마 중에 연마포(32)에 접촉되지 않도록 할 수 있을 뿐 아니라, 베이스 부재(8)의 축방향으로의 변위를 확실하게 방지할 수 있게 된다.

또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 연마 헤드 본체(3)와 베이스 부재(8)의 상면 일부에서의 접촉부(14)는, 연마 헤드 본체(3) 또는 베이스 부재(8) 중 어느 하나에 오목부(10)를 마련하고, 그 오목부(10) 내에 진원구(11)를 배치하고, 그 진원구(11)를 통해 접촉하도록 구성할 수 있다. 혹은, 오목부를 연마 헤드 본체(3)와 베이스 부재(8) 양쪽에 마련하도록 할 수도 있다. 이렇게 구성하면, 베이스 부재(8)가 연마 헤드(1)의 회전축 둘레의 회전방향으로 보다 용이하게 변위될 수 있게 되므로 바람직하다.

여기서, 진원구(11)를 배치하는 개수는 특별히 한정되지 않지만, 진원구(11) 등의 마모를 고려할 때 3개 이상 마련하는 것이 바람직하다.

도 2는, 오목부(10)를 링 형상으로 형성하고, 그 중앙에 진원구(11)를 배치한 베이스 부재(8)의 일례를 나타낸 개략도이다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 링 형상 오목부(10) 내를 메우도록 다수의 진원구(11)가 배치되어 있다. 이러한 구성으로 하면, 각 진원구(11)의 마모를 억제할 수 있어, 수명을 연장시킬 수 있고, 연마 헤드(1)의 회전축 둘레의 회전방향으로의 베이스 부재(8)의 변위가 보다 용이해진다.

혹은, 연마 헤드 본체(3)와 베이스 부재(8)의 상면 일부에서의 접촉부(14)에 스러스트 베어링, 또는 드라이 베어링을 이용하도록 할 수 있다.

이와 같이, 연마 헤드 본체(3)와 베이스 부재(8)의 상면 일부에서의 접촉부(14)에 스러스트 베어링을 이용하면, 시판 중인 것을 이용하여 간단하게 구성할 수 있고, 베이스 부재(8)의 축방향의 변위를 보다 확실하게 방지하면서, 연마 헤드(1)의 회전축 둘레의 회전방향으로의 베이스 부재(8)의 변위를 보다 용이하게 할 수 있게 된다. 또한, 드라이 베어링을 이용하면, 윤활제의 공급 등의 유지보수가 필요 없어진다.

또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 베이스 부재(8)의 상면의 접촉부(14)에 링 형상의 홈(16)을 마련하고, 이 홈(16)에, 연마 헤드 본체(3)의 하면에 마련된 가이드(15)를 계합하도록 배치함으로써, 연마 헤드(1)의 회전축 둘레의 회전방향으로의 베이스 부재(8)의 변위 이외를 억제할 수 있게 되어, 워크(W)에 대한 압압력을 더욱 안정적으로 유지할 수 있게 된다. 혹은, 홈(16)을 연마 헤드 본체(3)의 하면에 마련하고, 이에 계합하는 가이드(15)를 베이스 부재(8)의 상면에 마련하도록 할 수도 있다.

이러한 가이드(15)와 홈(16)은, 상기한 오목부(10)와 진원구(11)와 함께 마련할 수도 있고, 어느 하나만, 예를 들면 가이드(15)와 홈(16)만을 마련하도록 할 수도 있다.

도 3의 (A)에 본 발명의 연마 헤드의 다른 일례를 나타낸다. 도 3의 (B)는 도 3의 (A)의 러버막(2)의 외주부 부근을 확대한 도면이다.

도 3의 (A) 및 (B)에 나타내는 바와 같이, 이 연마 헤드(21)에서는, 중판(4)으로 유지되는 러버막(2)의 외주부가 두 갈래로 형성되어 있다. 그리고, 제1 밀폐 공간부(6)가, 주로 중판(4)의 측면과 접하는 밀폐 공간부(6a)와 주로 중판(4)의 하면과 접하는 밀폐 공간부(6b)로 분할되어 있다.

이들 분할된 2개의 밀폐 공간(6a, 6b) 내의 압력은, 제1 압력 조정 기구(7a, 7b)에 의해, 각각 독립적으로 조정할 수 있도록 되어 있다.

그리고, 예를 들어, 거친 연마 가공시에는, 가공 전의 워크(W)의 형상을 가공 후에 의해 평탄하게 하기 위해, 중판(4)의 측면과 접하는 밀폐 공간부(6a) 내의 압압력과 중판(4)의 하면과 접하는 밀폐 공간부(6b) 내의 압압력을 조정함으로써, 가공 후의 워크(W)의 외주부에서의 평탄도를 더욱 높일 수 있다. 또한, 마무리 연마 가공시에는, 상기 밀폐 공간부(6a, 6b)를 동일한 압압력으로 설정함으로써, 워크(W)의 면내를 균일한 마무리 연마 마진으로 가공할 수 있다. 이에 따라, 표면 거칠기를 면내에서 일정하게 할 수 있다.

도 4에, 상기한 바와 같은 본 발명의 연마 헤드를 구비한 본 발명의 연마 장치의 일례의 개략도를 나타낸다.

도 4에 나타내는 바와 같이, 연마 장치(31)는, 정반(33)과, 정반(33) 상에 접합된 연마포(32)와, 연마포(32)에 연마제를 공급하기 위한 연마제 공급 기구(34)와, 도 1에 나타내는 바와 같은 본 발명의 연마 헤드(1) 등을 가지고 있다.

이러한 본 발명의 연마 헤드를 구비한 연마 장치를 이용하여 워크의 연마를 행하면, 워크 전체에 균일한 압압력을 안정적으로 가해 워크를 연마할 수 있으므로, 워크 전면에 걸쳐 특히 워크의 외주부에서 높은 평탄도를 유지하면서, 특히 45nm 이상의 미소한 파티클의 발생을 억제하여 연마할 수 있다.

[실시예]

이하, 본 발명의 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다.

(실시예 1)

우선, 쵸크랄스키법으로 인상한 P형 <100> 저항률 8~12Ωcm의 직경 300mm 단결정 실리콘 잉곳을 슬라이스하여 얇은 원판 형상의 웨이퍼를 얻었다. 웨이퍼의 깨짐, 결함을 방지하기 위하여, 외연부에 면취 가공을 실시한 후, 웨이퍼를 평면화하기 위해 래핑 가공을 행하였다. 계속해서, 래핑 후의 웨이퍼의 표면에 잔류하는 가공 왜곡을 제거하기 위하여, 에칭 가공을 행하였다. 그리고, 웨이퍼의 표리 양면에 대하여 양면 연마 가공을 행하고, 면취부에도 연마 가공을 행하였다. 한편, 웨이퍼의 두께는 0.775mm로 조정하였다.

도 1에 나타내는 바와 같은 본 발명의 연마 헤드를 구비한 도 4에 나타내는 바와 같은 본 발명의 연마 장치를 이용하여 실리콘 웨이퍼의 연마를 행하였다. 이용한 연마 헤드는 이하와 같은 구성으로 하였다. 즉, 말단부가 직경 289mm이고 O링 형상(직경 2mm)을 갖는, 두께 1mm, 하면부의 외경 301mm, 높이 6.5mm의 부츠 형상의 실리콘 70°제의 러버막을 베이스 부재와 중판으로 끼워 맞추도록 하였다. 러버막의 하면부에는 원형의 배킹 패드를 양면 테이프로 접착하였다.

또한, 러버막 주위에 내경 302mm의 가이드링을 배치하고, 베이스 부재에 부착하였다. 베이스 부재의 고정링 형상 부분에 링 형상의 탄성막의 내측을 부착하고, 베이스 부재의 상면의 링 형상 오목부에 진원구를 삽입하였다. 또한, 탄성막의 외측을 연마 헤드 본체의 고정링 형상 부분에 부착하였다.

또한, 연마 헤드 본체, 탄성막, 베이스 부재로 둘러싸인 제2 밀폐 공간부 내를 진공으로 하여, 베이스 부재와 연마 헤드 본체를 진원구를 통해 접촉시켰을 때에, 가이드링의 하면과 연마포의 표면 사이의 거리가 0.25mm~0.30mm가 되도록 하였다. 또한, 러버막 높이는 연마 마진이 균일해지는 높이가 되도록 미리 가이드링의 두께를 조정하였다.

그리고, 이하에 나타내는 바와 같이 거친 연마 가공 및 마무리 연마 가공을 행하였다.

이하, 거친 연마 조건을 나타낸다.

<거친 연마>

연마포로는, 폴리에스테르 부직포 우레탄 수지 함침품(ASKER C, 경도 60°)을 사용하고, 연마 슬러리로는, 콜로이달 실리카를 함유하는 pH 10.5의 알칼리 용액을 이용하였다. 연마 헤드와 연마 정반은 각각 30rpm으로 회전시키고, 웨이퍼의 연마 압력은 15kPa로 설정하여 거친 연마를 행하였다. 연마 시간은 3분간 2단 실시하였다.

이하, 마무리 연마 조건을 나타낸다.

<마무리 연마>

스웨드 타입의 연마포(ASKER C, 경도 57°)를 사용하고, 마무리 연마제는, 콜로이달 실리카를 함유하는 pH 10의 알칼리 용액을 이용하였다. 연마 헤드와 연마 정반은 각각 20rpm으로 회전시키고, 웨이퍼의 연마 압력은 10kPa로 설정하여, 3분간 마무리 연마를 행하였다.

또한, 마무리 연마 후의 세정으로서, 화학적 세정을 행하였다. 이 화학적 세정에서는, 약액조로서, 암모니아수(28%):과산화수소수(30%):순수의 용적배합비가 1:1:10인 세정액을 2조 이용하고, 염산(10%):과산화수소수(30%):순수의 용적배합비가 1:1:100인 세정액을 1조 이용하여, 75℃로 하여, 택 타임(tact time) 3분간 세정하였다. 그 후, 수세, 건조를 행하였다.

그리고, 세정 후에, 파티클을 측정하기 위하여, Particle-Counter(KLA-Tencor Corporation제, 「SurfscanSP-2」)를 사용하여, 고분해능 조건으로 측정을 실시함으로써, 45nm 이상의 직경인 미소 파티클 수를 측정하였다.

그 후, 연마 마진 균일성을 평가하였다. 한편, 연마 마진 균일성은, 시판 중인 실리콘 웨이퍼 전용 평탄도 측정기를 이용하여, 연마 전후의 워크의 두께를 최외주부 2mm 폭 만큼을 제외한 영역을 1000점 이상 측정하였다. 상기 웨이퍼의 영역 내의 각 측정점으로 연마 마진을 계산하고, 이 웨이퍼의 연마 마진 균일성을 이하의 식으로 구하였다.

연마 마진 균일성(%) = (최대 연마 마진 - 최소 연마 마진) / (모든 점의 평균 연마 마진)

그 결과, 표 1에 나타내는 바와 같이, 연마 가공 후의 웨이퍼의 파티클은, 45nm 이상의 파티클 수가 5개였다. 또한, 연마 마진 균일성은 7.1%였다.

이와 같이, 실시예 1에서는 연마 마진 균일성을 높게 유지하면서, 후술하는 비교예의 결과에 비해, 파티클 수가 대폭 저감되었음을 알 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 연마 헤드 및 그 연마 헤드를 구비한 연마 장치는 거친 연마 가공 공정에서도 마무리 연마 가공 공정에서도 사용 가능하고, 일정한 고평탄도, 고연마 마진 균일성을 얻을 수 있는 한편, 45nm 이상의 미소 파티클이 적은 워크를 얻을 수 있다는 것을 확인할 수 있었다.

(실시예 2)

도 3에 나타내는 바와 같은, 제1 밀폐 공간부가 2개로 분할된 본 발명의 연마 헤드를 사용하고, 도 4에 나타내는 바와 같은 본 발명의 연마 장치를 이용하여, 실시예 1과 동일하게 실리콘 웨이퍼의 거친 연마와 마무리 연마를 연속적으로 행하고, 세정 후, 실시예 1과 동일하게 평가하였다.

연마 조건 등은 이하와 같다.

<거친 연마>

연마포로는, 폴리에스테르 부직포 우레탄 수지 함침품(ASKER C, 경도 60°)을 사용하고, 연마 슬러리로는, 콜로이달 실리카를 함유하는 pH 10.5의 알칼리 용액을 이용하였다. 연마 헤드와 연마 정반은 각각 30rpm으로 회전시키고, 웨이퍼의 연마 압력은 웨이퍼면에 15kPa, 측벽면에 17kPa로 설정하여 거친 연마를 행하였다. 연마시간은 3분간 2단 실시하였다.

<마무리 연마>

스웨드 타입의 연마포(ASKER C, 경도 57°)를 사용하고, 마무리 연마제는, 콜로이달 실리카를 함유하는 pH 10의 알칼리 용액을 이용하였다. 연마 헤드와 연마 정반은 각각 20rpm으로 회전시키고, 웨이퍼의 연마 압력은 웨이퍼면에 10kPa, 측벽면에 10kPa로 설정하여, 3분간 마무리 연마를 행하였다.

그 결과, 표 1에 나타내는 바와 같이, 연마 가공 후의 웨이퍼의 파티클은, 45nm 이상의 파티클 수가 2개였다. 또한, 연마 마진 균일성은 6.3%였다.

이와 같이, 실시예 2에서는 실시예 1에 비해 연마 마진 균일성이 개선되어 있다. 이는, 거친 연마 가공시에, 중판의 측면과 접하는 밀폐 공간부 내를 가압하여 워크(W)의 외주부의 압압력을 조정함으로써, 워크(W) 전체에 대한 압압력을 보다 효과적으로 균일하게 할 수 있었기 때문으로 생각된다.

(비교예)

도 8에 나타내는 바와 같은 종래의 연마 헤드를 구비한 종래의 연마 장치를 이용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 조건으로 실리콘 웨이퍼의 거친 연마, 마무리 연마 가공, 세정을 행하고, 실시예 1과 동일하게 평가하였다.

이용한 연마 헤드(111)는 이하와 같은 구성으로 하였다. 즉, 두께 3mm, 외경 293mm의 중판(114a, 114b)을 볼트로 연결하여, 말단부가 직경 289mm이고 O링 형상(직경 2mm)을 갖는, 두께 1mm, 하면부의 외경 301mm, 높이 6.5mm의 부츠 형상의 실리콘 70°제의 러버막(112)을 끼워 맞추었다.

또한, 러버막(112)의 하면부에는, 원형의 배킹 패드을 양면 테이프로 접착하였다. 중판에 링 형상의 탄성막(119)의 내측을 부착하고, 외측을 연마 헤드 본체측 가이드링(115)에 부착하였다. 또한, 러버막 주위에 내경 302mm의 가이드링(115)을 배치하고 연마 헤드 본체(113)에 부착하였다.

또한, 가이드링(115)의 하면과 연마포의 표면 사이의 거리가 0.25mm~0.30mm가 되도록 연마 헤드 본체의 높이를 조정하고, 러버막 높이는 연마 마진이 균일해지는 높이로 스토퍼(118)의 위치를 조정하였다.

그 결과, 표 1에 나타내는 바와 같이, 연마 가공 후의 웨이퍼의 파티클은, 45nm 이상의 파티클 수가 107개였다. 또한, 연마 마진 균일성은 6.9%였다.

이와 같이, 비교예에서는 연마 마진 균일성은 실시예 1과 동일한 정도이지만, 파티클 수가 107개로 대폭 악화되었다.

	연마 마진 균일성(%)	파티클 수(개)
실시예 1	7.1	5
실시예 2	6.3	2
비교예	6.9	107

한편, 본 발명은, 상기 형태에 한정되는 것은 아니다. 상기 실시 형태는 예시이고, 본 발명의 특허 청구 범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 갖고 동일한 작용 효과를 나타내는 것은 어떠한 것이라도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.

Claims (11)

1. 연마 헤드 본체의 하부에, 원반상의 중판과, 이 중판에 유지되며 적어도 상기 중판의 하면부와 측면부를 덮는 러버막과, 이 러버막 주위에 마련되어, 워크의 측면을 유지하는 원환상의 가이드링과, 상기 중판과 상기 러버막으로 둘러싸인 제1 밀폐 공간부와, 상기 제1 밀폐 공간부 내에 유체를 공급하여 압력을 조정하는 제1 압력 조정 기구를 구비하고, 상기 러버막의 하면부에 상기 워크의 이면을 유지하고, 상기 제1 압력 조정 기구에 의해 상기 워크를 압압하고, 상기 워크의 표면을 정반 상에 접합한 연마포에 슬라이딩 접촉시켜 연마하는 연마 헤드에 있어서,
   상기 가이드링의 하면이 연마 중에 상기 연마포에 접촉되지 않도록 하여, 상기 가이드링과 상기 중판을 유지하고, 상기 연마 헤드 본체와 탄성막을 통해 연결되는 베이스 부재를 가지고, 이 베이스 부재는, 그 상면의 일부가 상기 연마 헤드 본체와 접촉함으로써 축방향의 변위가 제한되고, 또한 상기 탄성막에 의해 연마 중에 상기 연마 헤드의 회전축 둘레의 회전방향으로 변위 가능한 것을 특징으로 하는,
   연마 헤드.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 연마 헤드 본체와 상기 베이스 부재의 상면 일부에서의 접촉부는, 상기 연마 헤드 본체 및/또는 상기 베이스 부재에 마련된 오목부 내에 배치되는 진원구를 통해 접촉되는 것을 특징으로 하는,
   연마 헤드.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 베이스 부재, 상기 연마 헤드 본체 및 상기 탄성막으로 둘러싸인 제2 밀폐 공간부와, 이 제2 밀폐 공간 내의 압력을 조정하는 제2 압력 조정 기구를 더 가지는 것을 특징으로 하는,
   연마 헤드.
   
4. 제2항에 있어서,
   상기 베이스 부재, 상기 연마 헤드 본체 및 상기 탄성막으로 둘러싸인 제2 밀폐 공간부와, 이 제2 밀폐 공간 내의 압력을 조정하는 제2 압력 조정 기구를 더 가지는 것을 특징으로 하는,
   연마 헤드.
   
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 연마 헤드 본체와 상기 베이스 부재의 상면 일부에서의 접촉부에 스러스트 베어링, 또는 드라이 베어링을 이용한 것을 특징으로 하는,
   연마 헤드.
   
6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 중판으로 유지되는 러버막의 외주부가 두 갈래로 형성됨으로써, 상기 제1 밀폐 공간부가 2개의 밀폐 공간으로 분할되고, 이 분할된 2개의 밀폐 공간 내의 압력을 각각 독립적으로 조정할 수 있는 것을 특징으로 하는 연마 헤드.
   
7. 제5항에 있어서,
   상기 중판으로 유지되는 러버막의 외주부가 두 갈래로 형성됨으로써, 상기 제1 밀폐 공간부가 2개의 밀폐 공간으로 분할되고, 이 분할된 2개의 밀폐 공간 내의 압력을 각각 독립적으로 조정할 수 있는 것을 특징으로 하는 연마 헤드.
   
8. 워크의 표면을 연마할 때에 사용하는 연마 장치에 있어서,
   적어도 정반 상에 접합된 연마포와, 이 연마포에 연마제를 공급하기 위한 연마제 공급 기구와, 상기 워크를 유지하기 위한 연마 헤드로서, 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 연마 헤드를 구비하는 것을 특징으로 하는,
   연마 장치.
   
9. 워크의 표면을 연마할 때에 사용하는 연마 장치에 있어서,
   적어도 정반 상에 접합된 연마포와, 이 연마포에 연마제를 공급하기 위한 연마제 공급 기구와, 상기 워크를 유지하기 위한 연마 헤드로서, 제5항에 따른 연마 헤드를 구비하는 것을 특징으로 하는,
   연마 장치.
   
10. 워크의 표면을 연마할 때에 사용하는 연마 장치에 있어서,
    적어도 정반 상에 접합된 연마포와, 이 연마포에 연마제를 공급하기 위한 연마제 공급 기구와, 상기 워크를 유지하기 위한 연마 헤드로서, 제6항에 따른 연마 헤드를 구비하는 것을 특징으로 하는,
    연마 장치.
    
11. 워크의 표면을 연마할 때에 사용하는 연마 장치에 있어서,
    적어도 정반 상에 접합된 연마포와, 이 연마포에 연마제를 공급하기 위한 연마제 공급 기구와, 상기 워크를 유지하기 위한 연마 헤드로서, 제7항에 따른 연마 헤드를 구비하는 것을 특징으로 하는,
    연마 장치.

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