KR100536175B1 - 반도체 웨이퍼의 화학기계적 연마장치용 로딩디바이스 - Google Patents
반도체 웨이퍼의 화학기계적 연마장치용 로딩디바이스 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (7)
- 컵 형상의 배스 내에 컵플레이트가 설치되고, 상기 컵플레이트 상에 웨이퍼를 안착시킬 수 있는 로딩플레이트가 얹혀지며, 상기 컵플레이트와 로딩플레이트 사이에는 상기 로딩플레이트가 연직방향으로 완충될 수 있는 다수의 연직방향 완충기를 개재하여서 된 로딩컵; 상기 로딩컵을 화학기계적 연마장치의 플래튼 및 스핀들 사이에서 좌우선회 및 승강운동시켜주는 구동축; 및 상기 로딩컵과 구동축 간을 연결하는 아암;으로 이루어진 반도체 웨이퍼의 화학기계적 연마장치용 로딩디바이스에 있어서,상기 로딩컵의 컵플레이트와 로딩플레이트 간에는, 스핀들에 장착된 폴리싱캐리어 헤드부와 상기 로딩플레이트간 웨이퍼 로딩 및 언로딩시 소정의 구동 오차범위 내에서 이들 상호간의 위치편차에 따라 상기 로딩플레이트가 방사상의 수평방향으로 미세 요동하여 상기 폴리싱캐리어 헤드부와 로딩플레이트가 정상적 위치로 보정된 채 착탈될 수 있게 하기 위하여, 상기 로딩플레이트의 중심으로부터 그 저면을 따라 방사상 방향으로 일정 사잇각을 이루며 다수의 수평방향 완충기가 배치되어지되, 각 수평방향 완충기의 양단이 상기 컵플레이트와 로딩플레이트에 각각 고정되어 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 화학기계적 연마장치용 로딩디바이스.
- 제 1 항에 있어서,상기 수평방향 완충기는, 상기 컵플레이트의 상면과 로딩플레이트의 저면에 각각 체결되는 고정나사에 양단이 각각 걸림 고정되는 인장스프링으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 화학기계적 연마장치용 로딩디바이스.
- 제 1 항에 있어서,상기 폴리싱캐리어 헤드부 둘레에 장착된 리테이너 링과 내접하는 상기 로딩플레이트의 가장자리부에는, 이들간의 접촉에 의한 마찰을 최소화하기 위하여, 상기 로딩플레이트의 둘레 내측을 따라 등간격으로 각각 중심을 지향하며 다수의 가이드로울러가 돌출 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 화학기계적 연마장치용 로딩디바이스.
- 제 3 항에 있어서,상기 가이드로울러는, 원통형상의 로울러 본체의 외주면을 따라 나선이 형성되어 있고, 그 선단부에는 폴리싱캐리어 헤드부 리테이터 링과의 접촉시 회전하는 가이드 볼이 장착되어 그 일부가 상기 로울러 본체의 외측으로 돌출되어 있으며, 상기 가이드 볼이 장착된 로울러 본체의 내측에는 상기 가이드 볼을 원활히 회전시킬 수 있는 미세 크기의 베어링 볼을 다수 개재하여서 된 볼포인트 로울러로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 화학기계적 연마장치용 로딩디바이스.
- 제 1 항에 있어서,상기 로딩플레이트는, 그 상면의 내측 둘레에 소정 크기의 웨이퍼를 안착시킬 수 있는 웨이퍼 안내턱이 형성되고, 상기 로딩컵의 선회운동에 따른 관성에 의해 상기 웨이퍼 안내턱의 내측으로 웨이퍼를 용이하게 수용할 수 있도록 상기 웨이퍼 안내턱의 내측벽 둘레가 외측으로 5∼45°의 경사각으로 기울어져 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 화학기계적 연마장치용 로딩디바이스.
- 제 1 항에 있어서,상기 연직방향 완충기는, 원통형상의 케이싱의 상부쪽으로 상기 로딩플레이트 저면과의 접촉시 회전하는 지지볼이 장착되어 그 일부가 상기 케이싱의 상면 외측으로 돌출되어 있고, 상기 케이싱의 내측에는 상기 지지볼을 스프링에 의해 탄력적으로 지지해주는 플런저가 내장되어 그 하단부가 상기 케이싱 저면의 관통공을 통해 외측으로 미소 길이만큼 간섭 없이 출몰할 수 있도록 되어 있으며, 상기 지지볼과 플런저 간의 접촉부 사이에는 상기 지지볼을 원활히 회전시킬 수 있는 미세 크기의 베어링 볼을 다수 개재하여서 된 볼포인트 플런저 스프링으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 화학기계적 연마장치용 로딩디바이스.
- 제 1 항에 있어서,상기 폴리싱캐리어 헤드부와 상기 로딩플레이트간 웨이퍼 로딩 및 언로딩시 구동 오차범위는 ±0.3°이내인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 화학기계적 연마장치용 로딩디바이스.
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