KR101615497B1 - 발광소자 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

발광소자 패키지 및 그 제조방법이 제공된다.
본 발명에 따른 발광소자 패키지는 LED 칩; 상기 LED 칩을 실장하는 본체부; 상기 LED 칩을 사이에 두고 서로 마주하도록 상기 본체부로부터 연장되어 각각 구비되며, 상기 LED 칩에서 방출되는 광을 반사시키는 한 쌍의 반사부; 및 상기 LED 칩을 봉지하도록 상기 한 쌍의 반사부 사이에 형성되며, 중앙영역이 오목한 상부면을 구비하는 몰딩부;를 포함한다.

Description

발광소자 패키지 및 그 제조방법{Light Emitting Diode Package and Method of Manufacturing The Same}
본 발명은 발광소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 백라이트 유닛에 광원으로 사용되는 발광소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
현재 여러 종류의 박형 표시장치들이 사용되고 있으며, 이러한 박형 표시장치의 주류를 이루고 있는 것은 액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD)라 할 수 있다.
LCD는 박형의 벽걸이형 텔레비젼, 노트북 컴퓨터, 데스크톱 컴퓨터용 모니터, 항법 장치, PDA, 휴대형 전화기, 게임기에 이르기까지 다양한 장치에 응용이 이루어지고 있다. 이와 같은 액정표시장치의 표시소자를 구성하는 액정은 스스로 발광하지 못하고, 인가되는 전기신호에 따라 단순히 빛을 투과시키거나 차단하는 기능을 수행할 뿐이다.
따라서, 액정패널에 정보를 표시하기 위해서는 액정패널을 후방에서 조명하 기 위한 면발광장치 소위 백라이트 유닛(Back Light Unit)이 액정표시장치 내에 별도로 마련되어야 한다. 이와 같은 백라이트 유닛은 빛의 휘도를 높이고 고른 면광원을 형성하여 액정패널을 균일하게 조사하여야 하며, 이는 제품의 품질면에서 매우 중요하다고 할 수 있다.
일반적인 백라이트 유닛은 광원, 도광판, 확산시트, 프리즘 및 보호시트를 포함하며, 광원으로는 소형이고, 수명이 길며, 전기 에너지가 빛에너지로 직접 변환하기 때문에 에너지 효율이 높음과 동시에 낮은 동작전압을 갖는다는 장점을 가진 발광소자(LED)가 광원으로 사용되고 있다.
이러한 발광소자 패키지는 복수개가 PCB 상에 표면실장되어 도광판의 측면에 설치되며, 발광소자 패키지에서 출사되는 빛은 전반사 원리에 의해 도광판의 내부로 입사되어 전면(前面)으로 방출되도록 구성되어 있다.
그러나, 종래의 발광소자 패키지는 LED 칩을 에워싸는 반사벽에 의해 단축방향과 장축방향 모두 제한된 범위의 지향각을 가지게 된다.
따라서, 단축방향의 경우 넓은 지향각으로 인해 빛이 도광판을 넘어가는 빛샘현상이 발생하여 백라이트 유닛의 중요한 품질인 균일도(Uniformity)가 저하되는 문제를 발생시키며, 장축방향의 경우 좁은 지향각으로 인해 광원 사이의 간격이 좁아지게 되어 불필요하게 광원의 수가 증가하게 되는 문제를 발생시킨다.
본 발명의 목적은 LED 칩을 실장하는 패키지의 구조를 변경하여 LED 칩에서 방출되는 빛의 직진성을 확보하면서, 단축방향 지향각은 좁게하고 장축방향 지향각은 넓게 하게 축 방향에 따라 다른 지향각을 가지는 발광소자 패키지 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지는 LED 칩; 상기 LED 칩을 실장하는 본체부; 상기 LED 칩을 사이에 두고 서로 마주하도록 상기 본체부로부터 연장되어 각각 구비되며, 상기 LED 칩에서 방출되는 광을 반사시키는 한 쌍의 반사부; 및 상기 LED 칩을 봉지하도록 상기 한 쌍의 반사부 사이에 형성되며, 중앙영역이 오목한 상부면을 구비하는 몰딩부;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 반사부는 상기 본체부의 단축방향 측면보다 길이가 긴 장축방향 측면의 가장자리를 따라서 구비될 수 있다.
또한, 상기 몰딩부는 상기 한 쌍의 반사부를 수직하게 가로지르는 상부면의 중심이 상기 본체부의 양 단축방향 측면과 평행하게 소정 깊이만큼 함몰되며, 상기 단축방향 측면에서 상기 중심을 향해 완만한 곡선을 그리는 기울기로 형성될 수 있다.
또한, 상기 반사부는 그 상부면이 상기 몰딩부의 상부면과 대응되는 형상을 가질 수 있다.
또한, 상기 반사부는 그 상부면이 상기 몰딩부의 상부면의 오목한 중앙의 꼭짓점까지 상기 본체부의 상부로 연장되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 반사부는 상부면이 상기 몰딩부의 상부면의 장축방향 측면의 양 끝단까지 상기 본체부의 상부로 연장되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 몰딩부는 상기 LED 칩에서 방출되는 광의 파장을 변환하는 형광물질을 함유할 수 있다.
또한, 상기 LED 칩에서 방출되는 광의 파장을 변환하도록 상기 LED 칩을 감싸는 형광층을 더 구비할 수 있다.
또한, 상기 몰딩부는 상기 LED 칩에서 방출되는 광을 분산시키는 광분산제를 더 함유할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법은 금속 플레이트에 복수개의 리드 단자를 패터닝하여 구비하는 단계; 상기 각 리드 단자에 LED 칩을 실장하고, 상기 리드 단자와 전기적으로 연결하는 단계; 상기 각 리드 단자 주위에 본체부를 형성하고, 상기 LED 칩을 사이에 두고 서로 마주하는 반사부를 상기 본체부 상에 형성하는 단계; 상기 LED 칩과 상기 리드 단자를 봉지하도록 상기 반사부 사이에 몰딩부를 형성하는 단계; 각 LED 칩의 위치에 대응하여 상기 몰딩부의 상부면에 오목하게 함몰된 꼭지점을 형성하는 단계; 및 커팅 라인을 따라서 다이싱하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 반사부를 형성하는 단계 단계는, 패터닝된 상기 각 리드 단자 주위의 홈에 수지 등을 몰딩하여 형성되는 상기 본체부상에 장축방향 측면을 따라서 상기 반사부를 복수개 형성하는 것을 포함할 수 있다.
또한, 상기 몰딩부의 상부면에 꼭짓점을 형성하는 단계는, 상기 꼭짓점에 대응하는 형상이 가공된 틀을 프레싱하여 형성하는 것을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 단축방향의 지향각을 좁게 함으로써 LED 칩에서 방출되는 빛의 직진성을 향상시키고, 아울러 빛이 도광판을 넘어가는 빛샘현상의 발생을 방지하여 백라이트 유닛의 휘도 균일도가 향상되는 효과를 가진다.
또한, 장축방향 지향각을 넓게 함으로써 실장되는 발광소자 패키지의 수를 줄일 수 있어 장치의 소형화 및 제조공정의 간소화가 가능하며, 제조원가를 줄일 수 있는 효과를 가진다.
본 발명에 따른 발광소자 패키지 및 그 제조방법의 실시예에 관한 구체적인 사항을 도면을 참조하여 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시예는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다.
따라서, 도면에 도시된 구성요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 도면 상에서 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성요소들은 동일한 참조부호를 사용할 것이다.
도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 사시도이고, 도 2(a)는 도 1의 발광소자 패키지의 단축방향 측면의 단면도이며, 도 2(b)는 도 1의 발광소자 패키지의 장축방향 측면의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지(1)는 LED 칩(10), 본체부(20), 한 쌍의 반사부(30), 몰딩부(40)를 포함하여 구성된다.
상기 LED 칩(10)은 외부에서 인가되는 전원에 의해 소정 파장의 빛을 출사하는 반도체소자의 일종이며, 본 발명에 따른 실시예에서는 단일의 LED 칩(10)이 구비되는 것으로 도시하고 있으나, 이에 한정하지 않고 복수개의 LED 칩을 구비하는 것도 가능하다.
상기 LED 칩(10)이 실장되는 상기 본체부(20)는 합성수지 또는 세라믹 재질로 이루어질 수 있으며, 한 쌍의 리드 단자(50)를 구비하여 상기 LED 칩(10)과 전기적인 접속을 이루도록 한다.
상기 한 쌍의 리드 단자(50)는 상기 LED 칩(10)이 실장되는 제1 리드(50a) 및 상기 제1 리드(50a)와 분리된 제2 리드(50b)를 포함하며, 상기 제1 리드(50a)와 제2 리드(50b)는 각각 상부면이 상기 본체부(20) 상에 노출되어 상기 LED 칩(10)과 접속되고, 하부면과 측단면은 상기 본체부(20)의 하부면과 측면으로 각각 노출되어 발광소자 패키지(1)가 장착되는 기판(미도시)상의 회로패턴(미도시)과 접속된다.
이 경우, 상기 LED 칩(10)에서 발생되는 열은 상기 리드 단자(50)를 통해 상기 본체부(20)로부터 외부로 직접적으로 방출되므로 방열효율이 향상되는 장점을 가진다. 특히, 상기 리드 단자(50)의 상기 본체부(20)에서 외부로 노출되는 면적이 증가함에 따라 열 방출효율이 더욱 증가될 수 있다.
도면에서는 미도시된 접착제를 통해 상기 제1 리드(50a)상에 실장되는 상기 LED 칩(10)이 상기 제1 리드(50a) 및 제2 리드(50b)와 각각 와이어로 연결되는 투-탭 와이어 구조(two-tap wire structure)로 연결되는 것으로 도시하고 있으나 이에 한정하는 것은 아니며, 상기 제1 리드(50a)상에 실장된 상태에서 상기 제2 리드(50b)와 와이어로 연결되는 원-탭 와이어 구조(one-tap wire structure)로 연결될 수도 있다.
또한, LED 칩(10)의 특성 및 공정 조건에 따라서 솔더범프를 통해 플립칩 본딩 방식으로 연결되는 것도 가능하다.
상기 반사부(30)는 상기 LED(10) 칩에서 방출되는 광을 반사시키기 위해 상기 LED 칩(10)을 기준으로 서로 마주하도록 상기 본체부(20)로부터 연장되어 각각 구비된다.
상기 반사부(30)는 상기 본체부(20)의 사출성형시 일체로 형성되거나, 상기 본체부(20)상에 부착되어 구비될 수 있으며, 한 쌍이 서로 평행하게 배치되는 구조를 가진다.
특히, 본 발명의 실시예에서와 같이 상기 본체부(20)가 일측면의 길이가 이와 수직을 이루는 측면의 길이보다 긴 구조의 직사각형 단면구조를 가지는 경우, 상기 반사부(30)는 상기 본체부(20)의 단축방향 측면보다 길이가 긴 장축방향 측면의 가장자리를 따라서 구비된다.
이와 같이, 반사부(30)가 본체부(20)의 장축방향 측면을 따라서 구비되고, 단축방향 측면에는 구비되지 않는 구조를 가짐으로써 장축방향의 지향각을 크게하는 것이 가능하다. 그리고, 단축방향의 지향각은 상기 반사부(30)의 길이 및 상기 반사부 내측의 경사면을 통해 조절할 수 있다.
상기 LED 칩(10)이 실장된 상기 본체부(20) 상에는 상기 몰딩부(40)가 상기 LED 칩(10) 및 상기 제1 리드(50a)와 제2 리드(50b)를 봉지하도록 상기 한 쌍의 반사부(30) 사이에 형성된다.
그리고, 상기 몰딩부(40)는 상기 LED 칩(10)에서 방출되는 광을 외부로 투과시키기 위해 투명 수지로 이루어지는 것이 바람직하다.
특히, 상기 몰딩부(40)는 상기 LED 칩(10)의 위치와 대응되는 상부면(41)의 중앙이 오목한 구조를 가지는데, 상부면(41)이 장축방향 측면의 양 끝단에서 중앙의 꼭지점(P)을 향해 완만한 곡선을 그리며 기울어지게 함몰된 형태(깔때기 형태)의 구조를 가지는 것이 특징이다. 따라서, 도 2(b)에서와 같이 상기 몰딩부(40)의 상부면(41)은 상기 LED 칩(10)과 동일한 광축선상에 위치하는 중앙의 꼭짓점(P)을 기준으로 대칭을 이루게 된다.
이러한 구조를 통해 상기 LED 칩(10)에서 방출되는 광은 일부가 몰딩부(40) 를 투과하여 상면(전면)을 향해 발광하게 되며, 다른 일부는 상기 몰딩부(40)의 단축방향 측면을 향해 곡면을 그리는 상부면(41)에 의해 전반사 되어 단축방향 측면으로 발광할 수 있게 된다.
특히, 상기 반사부(30)가 종래와 달리 단축방향 측면에는 구비되지 않아 단축방향 측면을 향해 전반사되는 광은 반사부에 의해 반사됨이 없이 바로 방출될 수 있어 광지향 특성이 향상되는 장점이 있다.
상기 몰딩부(40)는 상기 LED 칩(10)에서 방출되는 광의 파장을 변환하는 형광물질을 함유할 수 있으며, 상기 LED 칩(10)에서 방출되는 광을 분산시키는 광분산제를 더 함유할 수도 있다.
또한, 도 3(a)에서와 같이 상기 LED 칩(10)에서 방출되는 광의 파장을 변환하도록 상기 LED 칩(10)을 감싸는 형광층(60)을 구비할 수 있다. 이 경우, 상기 몰딩부(40)는 투명한 수지로만 이루어지거나, 상기 형광물질 대신 광분산제를 함유할 수 있다.
그리고, 상기 형광층(60)은 도포 또는 증착을 통해 상기 LED 칩(10) 표면에 형성되거나, 레이어 형태로 부착될 수 있으며, 소정 간격으로 이격되어 상기 LED 칩(10)을 감싸도록 배치될 수도 있다.
또한, 도 3(b)에서와 같이 상기 형광물질 대신 상기 광분산제만을 함유하는 것도 가능하다.
도 4는 지향각의 분포상태를 나타내는 그래프이며, 종래의 발광소자 패키지와 본 발명에 따른 발광소자 패키지에서 지향각의 분포상태를 비교해 볼 수 있다.
종래의 발광소자 패키지에서는 장축방향의 지향각이 좁아 제한된 범위 내에서 광이 분포됨을 알 수 있다. 반면에 본 발명에 따른 발광소자 패키지의 경우 종래에 비하여 장축방향의 지향각이 더 커지게 되어 측면으로 보다 넓은 범위에서 광이 분포됨을 알 수 있다.
이 경우, 광원의 간격을 넓게 배치하는 것이 가능하여 장착되는 발광소자 패키지의 개수를 줄일 수 있어 제조비용이 절감됨은 물론 소형화가 가능하다.
한편, 도 5 내지 도 7을 참조하여 본 발명에 따른 발광소자 패키지(1-1,1-2,1-3)의 다른 실시예들을 설명한다.
도 5에서와 같이, 발광소자 패키지(1-1)는 상기 몰딩부(40)가 상기 한 쌍의 반사부(30)를 수직하게 가로지르는 상부면의 중심이 상기 본체부(20)의 단축방향 측면과 평행하게 소정 깊이만큼 함몰된 구조를 가질 수 있다. 즉, 상부면(41)이 단축방향 측면에서 상기 중심인 꼭짓점(P)을 향해 완만한 곡선을 그리는 기울기로 함몰되도록 형성된다.
이때, 상기 반사부(30)는 그 상부면이 상기 몰딩부(40)의 상부면(41)과 대응되는 형상을 가질 수 있다.
또한, 도 6에서와 같이 발광소자 패키지(1-2)는 상기 반사부(30)의 상부면이 상기 몰딩부(40)의 상부면(41)의 장축방향 측면의 양 끝단까지 상기 본체부(20)의 상부로 연장되어 형성될 수 있다.
또한, 도 7에서와 같이 발광소자 패키지(1-3)는 상기 반사부(30)의 상부면이 상기 몰딩부(40)의 상부면(41)의 오목한 중앙의 꼭짓점(P)까지 상기 본체부(20)의 상부로 연장되어 형성될 수 있다.
한편, 도 8 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 설명한다.
도 8 내지 도 13은 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조공정을 단계별로 설명하는 사시도이다.
우선, 도 8에서와 같이 금속 플레이트(60)에 복수개의 리드 단자(50)를 패터닝하여 구비한다.
상기 금속 플레이트(60)는 전기 전도성과 열전도성이 우수한 재질의 금속으로 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 리드 단자(50)는 제1 리드(50a) 및 상기 제1 리드와 분리된 제2 리드(50b)가 반복적으로 패터닝되어 구비될 수 있다.
이때, 상기 리드 단자(50)의 주위에는 패터닝에 의해 홈(61)이 형성될 수 있다.
다음으로, 도 9에서와 같이 상기 각 리드 단자(50)에 LED 칩(10)을 실장하고, 상기 리드 단자(50)와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결한다.
다음으로, 도 10에서와 같이 상기 각 리드 단자(50) 주위에 본체부(20)를 형성하고, 상기 LED 칩(10)을 사이에 두고 서로 마주하는 반사부(30)를 상기 본체부(20) 상에 형성한다.
이때, 상기 본체부(20)는 패터닝된 상기 각 리드 단자(50) 주위의 홈(61)에 수지 등을 몰딩하여 형성하되 상기 리드 단자(50)의 상부면과 하부면이 노출되도록 형성한다.
그리고, 상기 본체부(20)상에 장축방향 측면을 따라서 서로 마주하는 상기 반사부(30)를 복수개 형성한다.
다음으로, 도 11 및 도 12에서와 같이 상기 LED 칩(10)과 상기 리드 단자(50)의 상부면을 봉지하도록 상기 반사부(30) 사이에 몰딩부(40)를 형성한다.
그리고, 각 LED 칩(10)의 위치에 대응하여 상기 각 LED 칩(10)의 직상부에 위치하도록 상기 몰딩부(40)의 상부면(41)에 오목하게 함몰된 꼭짓점(P)을 형성한다.
다음으로, 도 13에서와 같이 커팅 라인을 따라서 다이싱하여 복수개의 발광소자 패키지를 제조한다.
이상에서와 같이, 본 발명에 따른 발광소자 패키지는 단축방향 측면에 반사부를 구비하지 않아 장축방향 지향각의 크기를 향상시킬 수 있으며, 아울러 LED 칩을 밀봉하는 몰딩부의 상부면 중앙이 상기 LED 칩을 향해 소정 깊이만큼 함몰되어 장축방향 측면을 따라서 대칭을 이루는 구조를 가짐으로써 LED 칩에서 방출되는 광이 단축방향의 양 측면으로 보다 많이 발광하도록 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 사시도이다.
도 2(a)는 도 1의 발광소자 패키지의 단축방향 측면의 단면도이고, 도 2(b)는 도 1의 발광소자 패키지의 장축방향 측면의 단면도이다.
도 3(a)와 도 3(b)는 도 1의 발광소자 패키지의 변형예들을 나타내는 단면도이다.
도 4는 지향각의 분포상태를 나타내는 그래프이다.
도 5는 내지 도 7은 도 1의 발광소자 패키지의 다른 실시예들을 나타내는 사시도이다.
도 8 내지 도 13은 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조공정을 단계별로 설명하는 사시도이다.

Claims (12)

  1. LED 칩;
    상기 LED 칩을 실장하는 본체부;
    상기 LED 칩을 사이에 두고 서로 마주하도록 상기 본체부로부터 연장되어 각각 구비되며, 상기 LED 칩에서 방출되는 광을 반사시키는 한 쌍의 반사부; 및
    상기 LED 칩을 봉지하도록 상기 한 쌍의 반사부 사이에 형성되며, 중앙영역이 깔때기 형태로 오목한 상부면을 구비하는 몰딩부;
    를 포함하고,
    상기 몰딩부는 상기 LED 칩에서 방출되는 광의 일부를 투과시켜 상부 방향으로 발광하게 하고, 다른 일부는 중앙영역의 오목한 상부면에 의해 반사시켜 상기 한 쌍의 반사부가 구비되지 않은 상기 본체부의 측면 방향으로 발광하게 하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 반사부는 상기 본체부의 단축방향 측면보다 길이가 긴 장축방향 측면의 가장자리를 따라서 구비되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩부는 상기 한 쌍의 반사부를 수직하게 가로지르는 상부면의 중심이 상기 본체부의 양 단축방향 측면과 평행하게 소정 깊이만큼 함몰되며, 상기 단축방향 측면에서 상기 중심을 향해 완만한 곡선을 그리는 기울기로 형성되는 것을 특징 으로 하는 발광소자 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 반사부는 그 상부면이 상기 몰딩부의 상부면과 대응되는 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 반사부는 그 상부면이 상기 몰딩부의 상부면의 오목한 중앙의 꼭짓점까지 상기 본체부의 상부로 연장되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 반사부는 상부면이 상기 몰딩부의 상부면의 장축방향 측면의 양 끝단까지 상기 본체부의 상부로 연장되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩부는 상기 LED 칩에서 방출되는 광의 파장을 변환하는 형광물질을 함유하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 LED 칩에서 방출되는 광의 파장을 변환하도록 상기 LED 칩을 감싸는 형광층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  9. 금속 플레이트에 복수개의 리드 단자를 패터닝하여 구비하는 단계;
    상기 각 리드 단자에 LED 칩을 실장하고, 상기 리드 단자와 전기적으로 연결하는 단계;
    상기 각 리드 단자 주위에 본체부를 형성하고, 상기 LED 칩을 사이에 두고 서로 마주하는 반사부를 상기 본체부 상에 형성하는 단계;
    상기 LED 칩과 상기 리드 단자를 봉지하도록 상기 반사부 사이에 몰딩부를 형성하는 단계;
    각 LED 칩의 위치에 대응하여 상기 몰딩부의 상부면 중앙영역에 깔때기 형태로 오목하게 함몰된 꼭지점을 형성하는 단계; 및
    커팅 라인을 따라서 상기 반사부를 다이싱하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 몰딩부는 상기 LED 칩에서 방출되는 광의 일부를 투과시켜 상부 방향으로 발광하게 하고, 다른 일부는 중앙영역의 오목한 상부면에 의해 반사시켜 상기 서로 마주하는 반사부가 구비되지 않은 상기 본체부의 측면 방향으로 발광하게 하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 반사부를 형성하는 단계 단계는, 패터닝된 상기 각 리드 단자 주위의 홈에 수지 등을 몰딩하여 형성되는 상기 본체부 상에 장축방향 측면을 따라서 상기 반사부를 복수개 형성하는 것을 포함하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  11. 삭제
  12. 삭제
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