KR101665102B1 - 발광소자 패키지 및 그의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 TV, 컴퓨터 모니터 등의 디스플레이의 사이드 부분에 백라이트로 적용될 수 있는 발광소자 패키지를 개시한다.
본 발명의 발광소자 패키지는 발광소자, 이 발광소자의 측면에 배치되며 반사물질이 포함된 반사층, 그리고 발광소자를 덮으며 반사층 사이에 배치되는 형광체층을 포함한다.
본 발명의 발광소자 패키지는 발광소자, 이 발광소자의 측면에 배치되며 반사물질이 포함된 반사층, 그리고 발광소자를 덮으며 반사층 사이에 배치되는 형광체층을 포함한다.
Description
본 발명은 TV, 컴퓨터 모니터 등의 디스플레이의 사이드 부분에 백라이트로 적용될 수 있는 발광소자 패키지 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
일반적인 발광소자 패키지가 도광판의 측면에 배치되는 경우, 넓은 지향각으로 인해 도광판으로 입광되는 입광효율이 떨어지며, 발광소자 패키지의 양 사이드 측에서는 좁은 지향각으로 인해 핫스팟(Hot spot)이 발생하고 핫스팟이 발생한 지점들 사이에는 어두운 부분이 존재하여 광 균일도가 떨어지는 단점이 있다.
도 17은 일반적인 발광소자 패키지(L)가 도광판(LGP)의 일측면에 배치된 예를 도시한 도면이고, 도 18은 도 17의 평면도이다. 도 17을 참조하면, 도광판(LGP)의 측면에 배치된 발광소자 패키지(L)의 조사각도(광의 조사 두께)가 대략 120° 정도가 되어 도광판(LGP)의 두께가 얇아질수록 광로스부(A)의 크기가 증대되어 도광판(LGP)으로 입사되는 광의 입광효율이 떨어지는 문제점이 있다.
그리고 도 18을 참조하면, 발광소자 패키지(L)의 측면으로 광이 조사되는 조사 각도(광의 조사 폭)가 작아 핫스팟(B)과 이 핫스팟(B)들 사이에 어두운 부분(C)들이 존재하여 도광판으로 전달되는 광균일도가 떨어지는 단점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로써, 본 발명의 목적은 발광소자의 전면 방향으로 조사되는 광의 조사 각도(광의 조사 두께)를 줄이고 동시에 발광소자의 양측면 방향으로 조사되는 광의 조사 각도(광의 조사 폭)를 넓혀 발광소자 패키지가 도광판의 측면에 배치될 때 도광판으로 조사되는 광의 입광 효율을 증대시킴과 동시에 광 균일도를 향상시키는 발광소자 패키지 및 그의 제조방법을 제공하는데 있다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 발광소자, 상기 발광소자의 측면에 배치되며 반사물질이 포함된 반사층, 그리고 상기 발광소자를 덮으며 상기 반사층 사이에 배치되는 형광체층을 포함하는 발광소자 패키지를 제공한다.
상기 반사층은 서로 마주하여 배치되는 것이 바람직하다.
상기 반사층에 포함되는 반사물질은 분말 형태의 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화규소(SiO2) 중의 어느 하나로 이루어지거나, 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화규소(SiO2)를 포함하는 반사물질로 이루어지며, 상기 반사물질은 30~95중량%의 범위로 이루어지는 것이 바람지하다.
상기 반사층은 서로 마주하여 쌍으로 이루어지며 하나의 반사층이 전체 폭을 기준으로 5~45%의 범위로 이루어지는 것이 바람직하다
상기 발광소자의 측면에는 상기 반사층과 직교하는 위치에 확산물질이 포함된 확산층이 배치되는 것이 바람직하다.
상기 확산층은 서로 마주하여 배치되는 것이 바람직하다.
상기 확산층에 포함되는 확산물질은 분말 형태의 이산화티타늄(TiO2 ) 또는 이산화규소(SiO2) 중의 어느하나로 이루어지거나, 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화규소(SiO2)를 포함하는 확산물질로 이루어지며, 상기 확산물질은 0.05~3.00 중량% 범위로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 확산층은 서로 마주하여 쌍으로 이루어지며 하나의 확산층이 전체 폭을 기준으로 5~40%의 범위로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 베이스에 발광소자를 배열하는 단계, 상기 발광소자를 배열한 후에 반사물질이 혼합된 반사층용 물질로 반사층을 형성하는 단계, 상기 반사층을 형성하는 단계 후에 형광체층을 형성하는 단계, 그리고 상기 형광체층을 형성하는 단계 후에 일정한 크기로 다이싱하는 단계를 포함하는 발광소자 패키지의 제조방법을 제공한다.
상기 반사층을 형성하는 단계 후에 확산물질이 혼합된 확산층용 물질로 확산층을 형성하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 반사층을 형성하는 단계에서 상기 반사물질은 분말 형태의 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화규소(SiO2) 중의 어느 하나로 이루어지거나, 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화규소(SiO2)를 포함하는 반사물질로 이루어지며, 반사물질은 30~95중량%의 범위로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 확산층을 형성하는 단계에서 상기 확산물질은 분말 형태의 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화규소(SiO2) 중의 어느 하나로 이루어지거나, 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화규소(SiO2)를 포함하는 확산물질로 이루어지며, 상기 확산물질은 0.05~3.00중량%의 범위로 이루어지는 것이 바람직하다.
이와 같은 본 발명의 실시예는 반사층에 의해 발광소자에서 조사되는 광이 발광소자를 기준으로 전면을 향하는 방향으로 조사되는 광의 조사 각도(광의 조사 두께)가 줄어들어 발광소자가 도광판의 측면에 배치될 때 입광효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 상술한 바와 같이 입광 효율을 향상시킴과 동시에 발광소자의 양 사이드 측에 확산층을 설치하거나 또는 형광체층이 배치되는 구조를 통해 발광소자의 사이드 측 방향으로 조사되는 광의 조사 각도(광의 조사 폭)를 넓혀 도광판의 측면에서 발광소자 패키지의 광이 조사될 때 핫스팟과 어두운 부분이 생기지 않도록 하여 광 균일도를 향상시키는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 반사층과 확산층에 혼합되는 물질을 동일한 물질로 사용하여 제조 공정을 간단하게 하고 발광소자 패키지의 생산비용을 줄일 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예의 제1 예시를 설명하기 위한 발광소자 패키지의 외형을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ부를 잘라서 본 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예의 제1 예시를 설명하기 위해 발광소자 패키지의 제조방법을 도시한 순서도이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 실시예의 제1 예시의 발광소자 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 1의 Ⅷ-Ⅷ부를 잘라서 본 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예의 제2 예시를 설명하기 위한 발광소자 패키지의 외형을 도시한 사시도이다.
도 10은 도 9의 Ⅹ-Ⅹ부를 잘라서 본 단면도이다.
도 11은 본 발명의 실시예의 제2 예시를 설명하기 위해 발광소자 패키지의 제조방법을 도시한 순서도이다.
도 12 내지 도 16은 본 발명의 실시예의 제2 예시의 발광소자 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 17과 도 18을 종래의 기술을 설명하기 위해 도광판의 측면에서 발광소자 패키지가 광을 조사하는 상태를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ부를 잘라서 본 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예의 제1 예시를 설명하기 위해 발광소자 패키지의 제조방법을 도시한 순서도이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 실시예의 제1 예시의 발광소자 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 1의 Ⅷ-Ⅷ부를 잘라서 본 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예의 제2 예시를 설명하기 위한 발광소자 패키지의 외형을 도시한 사시도이다.
도 10은 도 9의 Ⅹ-Ⅹ부를 잘라서 본 단면도이다.
도 11은 본 발명의 실시예의 제2 예시를 설명하기 위해 발광소자 패키지의 제조방법을 도시한 순서도이다.
도 12 내지 도 16은 본 발명의 실시예의 제2 예시의 발광소자 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 17과 도 18을 종래의 기술을 설명하기 위해 도광판의 측면에서 발광소자 패키지가 광을 조사하는 상태를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 다른 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ부를 잘라서 본 단면도로, 발광소자 패키지를 도시하고 있다.
본 발명의 실시예의 발광소자 패키지는 발광소자(1), 반사층(3), 그리고 형광체층(5)을 포함한다.
발광소자(1)는 전기를 빛으로 변화하는 소자가 사용될 수 있다. 이러한 발광소자(1)는 LED가 적용될 수 있다.
반사층(3)은 발광소자(1)의 측면에 서로 마주하여 배치될 수 있다. 이러한 반사층(3)은, 예를 들면 에폭시 수지 조성물과 같은 수지에 반사물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 반사층(3)에 포함되는 반사물질은 분말형태의 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화규소(SiO2) 등의 반사물질로 이루어질 수 있다. 또한, 본 발명의 반사층(3)에 포함되는 반사물질은 분말형태의 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화규소(SiO2)를 포함하는 반사물질로 이루어질 수 있다.
반사층(3)에 포함되는 반사물질은 30~95중량%의 범위로 이루어지는 것이 바람직하다.
반사층(3)은 서로 마주하여 쌍으로 이루어지며 그 중 하나의 반사층의 두께(a)가 전체의 폭(W1)을 기준으로 5~45%의 범위로 이루어질 수 있다. 이러한 반사층(3)이 상술한 범위의 두께(a) 보다 작은 경우에는 반사 효율이 떨어질 수 있으며 상술한 범위의 두께(a) 보다 큰 경우에는 반사 효율은 향상되지만 발광소자 패키지가 필요이상으로 크기가 증대될 수 있다.
반사층(3)이 상술한 두께(a)를 가지는 것은 발광소자(1)에서 전면측으로 조사되는 광의 조사각(광의 조사 두께)을 최소화시킬 수 있도록 하기 위한 것이다. 상술한 발광소자(1)의 전면측으로 조사되는 광의 조사각(광의 조사 두께)는 100~120°의 범위로 이루어지는 것이 바람직하다.
한편, 반사층(3)은 발광소자(1)의 측면에서 일정한 거리(b, 도 2 참조)가 떨어져 배치될 수 있다. 이러한 구조는 발광소자의 빛을 패키지 밖으로 추출하는 추출효율을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
형광체층(5)은 발광소자(1)를 덮으며 반사층(3) 사이에 배치된다. 형광체층(5)은 발광소자(1)의 측면에서 나오는 빛을 확산시키는 역할을 할 수 있다. 따라서 발광소자(1)의 사이드 측에 별도의 확산층을 설치하지 않는 경우에도 발광소자(1)의 사이드 측으로 조사되는 빛의 각도(광의 조사 폭)를 넓힐 수 있어 도광판의 측면에서 핫스팟과 이 핫스팟들 사이에 어두운 부분이 생기지 않고 광 균일도를 유지할 수 있다.
이와 같이 이루어지는 본 발명의 실시예의 발광소자 패키지의 제조방법을 도 3 내지 도 7을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 4에 도시한 바와 같이, 베이스(도시생략)에 발광소자(1)를 배치한다(S1). 베이스는 플랙시블 필름과 같은 형태의 기판이 사용될 수 있다.
그리고 발광소자(1)의 측면에 반사층(3)을 형성한다(S3, 도 5 참조). 반사층(3)은 발광소자(1)를 기준으로 양 측에 서로 마주하도록 형성하는 것이 바람직하다.
반사층(3)은 반사물질이 혼합된 수지 등을 이용하여 형성하는 것이 바람직하다. 반사물질은 분말 형태의 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화규소(SiO2) 등의 반사물질로 이루어지거나, 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화규소(SiO2)를 포함하는 반사물질로 이루어질 수 있으며, 반사물질은 30~95중량%의 범위로 이루어질 수 있다. 반사층(3)에 포함되는 반사물질은 수지와 혼합하는 공정에 따라 디스펜싱(Dispensing) 또는 제팅(Jetting) 방식으로 이루어지는 경우에는 30~50중량%로 이루어지는 것이 바람직하다. 이러한 방식의 공정에서는 반사층(3)에 포함되는 반사물질이 30중량% 미만인 경우에는 반사효과가 떨어지고 50%가 넘는 경우에는 제조 공정상 어려움이 있을 수 있다. 또한, 반사층(3)에 포함되는 반사물질을 수지와 혼합하는 공정으로 스크린 프린팅(Screen printing), 또는 몰딩(Moding) 방식으로 하는 경우에는 75~95중량%로 이루어질 수 있다. 이와 같은 방식의 공정에서는 반사층(3)에 포함되는 반사물질이 위의 범위를 벗어나는 경우 제조에 어려움이 있을 수 있다.
본 발명의 실시예에서 설명하지 않은 다른 방법에 의해 반사층(3)을 형성하는 경우에는 상술한 반사물질이 50~75중량%로 형성하는 것도 가능하다.
계속해서 반사층(3)을 형성한 후에 형광체층(5)을 형성한다(S5, 도 6 참조). 형광체층(5)는 발광소자(1)를 덮으면서 반사층(3) 사이에 설치할 수 있다.
그리고 형광체층(5)을 형성한 후 에 일정한 크기로 다이싱한다(S7, 도 7 참조).
이와 같은 방법으로 제조된 발광소자 패키지는 발광소자(1)의 전면을 향하는 방향으로 조사되는 광은 반사층(3)에 의해 도 2의 A1와 같이 좁은 광조사각(광의 조사 두께)을 갖게 되고, 발광소자(1)의 사이드측면으로 조사되는 광은 형광체층(5)을 통해 도 8의 B1과 같이 광이 확산되면서 광 조사각(광의 조사 폭)이 넓어지게 된다(도 8 참조). 도 2에서 광 조사각 A2는 본 발명의 작용 효과를 비교하기 위해 기존의 광조사각(광의 조사 두께)을 표시한 것이며, 도 8에서 B2도 본 발명의 작용 효과를 비교하기 위해 기존의 광 조사각(광의 조사두께)을 표시한 것이다.
즉, 본 발명의 실시예는 종래기술에 비해 발광소자(1)의 전면을 향해 조사되는 광의 광조사각(광의 조사 두께)가 줄어들고, 발광소자(1)의 사이드 측으로 조사되는 광의 광조사각(광의 조사 폭)이 넓어진다.
도 9는 본 발명의 실시예의 다른 예시를 설명하기 위한 사시도이고, 도 10은 도 9의 Ⅹ-Ⅹ부를 잘라서 본 단면도로, 발광소자 패키지를 도시하고 있다.
본 발명의 실시예의 다른 예시에서는 상술한 설명과 동일한 부분은 그의 설명으로 대치하고, 다른 점만을 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예의 다른 예시는 발광소자(1)의 사이드측 부분에 광확산을 극대화하기 위해 확산층(7)을 형성한다. 확산층(7)은 반사층(3)과 직교하는 위치에 서로 마주하여 배치된다. 그리고 확산층(7)에는 확산물질이 포함된다. 확산층(7)에 포함되는 확산물질은 분말 형태의 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화규소(SiO2) 등의 확산물질로 이루어지거나, 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화규소(SiO2)를 포함하는 확산물질로 이루어질 수 있으며, 확산물질은 0.05~3.00 중량% 범위로 이루어질 수 있다.
이러한 확산층(7)은 예를 들면 에폭시 수지 조성물과 같은 수지에 확산물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에서 분말형태의 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화규소(SiO2)는 포함되는 양에 따라 반사물질로도 활용될 수 있고, 확산물질로도 활용될 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예에서 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화규소(SiO2)와 같은 동종 물질을 이용하여 반사물질과 확산물질로 사용함으로써 발광소자 패키지를 제조하는 비용을 줄일 수 있다.
확산층(7)은 서로 마주하여 쌍으로 이루어지며 그 중 하나의 확산층의 두께(c)가 전체의 폭(W2)을 기준으로 5~40%의 범위로 이루어질 수 있다(도 9 참조). 이러한 확산층(7)이 상술한 범위의 두께(c) 보다 작은 경우에는 확산효율이 떨어질 수 있으며 상술한 범위의 두께(c) 보다 큰 경우에는 확산 효율은 향상되지만 발광소자 패키지의 크기가 필요 이상으로 증대될 수 있다.
이와 같이 확산층(7)을 설치한 경우에는 광의 조사각(광의 조사 폭)이 125~155°의 범위로 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명의 실시예의 또 다른 예시로 확산층(7)이 발광소자(7)에서 광이 조사되는 방향으로 발광소자(7)의 상면에도 배치될 수 있다.
이와 같이 이루어지는 본 발명의 실시예의 다른 예시의 발광소자 패키지의 제조 과정을 도 11 내지 도 16을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 실시예의 다른 예시는 상술한 실시예와 마찬가지로 베이스에 발광소자(1)를 배열하는 단계(S1, 도 12 참조), 발광소자(1)를 배열한 후에 반사층을 형성하는 단계(S3, 도 13 참조)를 가진다. 그리고 반사층(3)을 형성하는 단계 후에 확산물질이 혼합된 확산층용 물질로 확산층(7)을 형성하는 단계(S4, 도 14 참조)를 포함한다.
확산층(7)은 반사층(3)과 직교하는 위치에 서로 마주하여 배치된다. 그리고 확산층(7)에는 확산물질이 포함된다. 확산층(7)에 포함되는 확산물질은 분말 형태의 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화규소(SiO2) 등의 확산물질로 이루어지거나, 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화규소(SiO2)를 포함하는 확산물질로 이루어질 수 있으며, 확산물질은 0.05~3.00 중량% 범위로 이루어지는 것이 바람직하다.
계속해서 확산층(7)을 형성시킨 후에 형광체층(5)을 형성(S5, 도 5 참조)한다. 그리고 형광체층95)을 형성하고, 일정한 크기로 다이싱한다(S7, 도 16 참조).
그러면 도 9와 도 10에 도시한 바와 같이 발광소자 패키지가 만들어진다.
이러한 본 발명의 실시예의 다른 예시는 발광소자(1)의 사이드측에 확산층(7)이 만들어지므로 이 확산층(7)을 통해 발광소자(1)의 사이드 측에서 광의 확산이 이루어지면서 도광판의 측면 부분에서 광조사각(광의 조사 폭)을 넓혀 광균일도를 더욱 향상시킬 수 있다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
1. 발광소자,
3. 반사층,
5. 형광체층,
7. 확산층
3. 반사층,
5. 형광체층,
7. 확산층
Claims (12)
- 발광소자,
상기 발광소자의 측면에 배치되며 반사물질이 포함된 반사층, 그리고
상기 발광소자를 덮으며 상기 반사층 사이에 배치되는 형광체층을 포함하며,
상기 반사층은 서로 마주하여 배치되고,
상기 반사층에 포함되는 반사물질은
분말 형태의 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화규소(SiO2) 중의 어느 하나로 이루어지거나, 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화규소(SiO2)를 포함하는 반사물질로 이루어지며, 상기 반사물질은 30~95중량%의 범위로 이루어지며,
상기 발광소자의 측면에는
상기 반사층과 직교하는 위치에 확산물질이 포함된 확산층이 상기 반사층에 접하여 배치되고,
상기 확산층은
서로 마주하여 배치되며 상기 확산층에 포함되는 확산물질이 상기 반사층에 포함된 반사물질과 동일한 물질로 이루어지는 발광소자 패키지. - 삭제
- 삭제
- 청구항 1에 있어서,
상기 반사층은
서로 마주하여 쌍으로 이루어지며 하나의 반사층이 전체 폭을 기준으로 5~45%의 범위로 이루어지는 발광소자 패키지. - 삭제
- 삭제
- 청구항 1에 있어서,
상기 확산층에 포함되는 확산물질은 분말 형태의 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화규소(SiO2) 중의 어느 하나로 이루어지거나, 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화규소(SiO2)를 포함하는 확산물질로 이루어지며, 상기 확산물질은 0.05~3.00 중량% 범위로 이루어지는 발광소자 패키지. - 청구항 1에 있어서,
상기 확산층은
서로 마주하여 쌍으로 이루어지며 하나의 확산층이 전체 폭을 기준으로 5~40%의 범위로 이루어지는 발광소자 패키지. - 베이스에 발광소자를 배열하는 단계,
상기 발광소자를 배열한 후에 반사물질이 혼합된 반사층용 물질로 반사층을 형성하는 단계,
상기 반사층을 형성하는 단계 후에 확산물질이 혼합된 확산층용 물질로 확산층을 형성하는 단계,
상기 확산층을 형성하는 단계 후에 형광체층을 형성하는 단계, 그리고
상기 형광체층을 형성하는 단계 후에 일정한 크기로 다이싱하는 단계를 포함하며,
상기 반사층을 형성하는 단계에서
상기 반사물질은 분말 형태의 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화규소(SiO2) 로 이루어지거나, 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화규소(SiO2)를 포함하는 반사물질로 이루어지며, 상기 반사물질은 30~95중량%의 범위로 이루어지며,
상기 확산층을 형성하는 단계에서 상기 확산층은 상기 반사층에 직교하는 위치에 접하여 배치되고, 상기 확산층에 포함되는 확산물질은 상기 반사층을 형성하는 단계에서 사용되는 상기 반사물질과 동일한 물질로 이루어지는 발광소자 패키지의 제조방법. - 삭제
- 삭제
- 청구항 9에 있어서,
상기 확산층을 형성하는 단계에서
상기 확산물질은 분말 형태의 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화규소(SiO2)로 이루어지거나, 이산화티타늄(TiO2) 또는 이산화규소(SiO2)를 포함하는 반사물질로 이루어지며, 상기 확산물질은 0.05~3.00중량%의 범위로 이루어지는 발광소자 패키지의 제조방법.
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KR20190022210A (ko) * | 2017-08-25 | 2019-03-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 반도체 소자 및 반도체 모듈 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110058987A (ko) | 2009-11-27 | 2011-06-02 | 삼성엘이디 주식회사 | 발광소자 패키지 및 그 제조방법 |
JP2011165888A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Sharp Corp | 発光装置、面光源装置、液晶表示装置、および発光装置の製造方法 |
-
2015
- 2015-06-10 KR KR1020150082140A patent/KR101665102B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
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---|---|---|---|---|
KR20110058987A (ko) | 2009-11-27 | 2011-06-02 | 삼성엘이디 주식회사 | 발광소자 패키지 및 그 제조방법 |
JP2011165888A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Sharp Corp | 発光装置、面光源装置、液晶表示装置、および発光装置の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190022210A (ko) * | 2017-08-25 | 2019-03-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 반도체 소자 및 반도체 모듈 |
KR102432220B1 (ko) | 2017-08-25 | 2022-08-12 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 반도체 소자 및 반도체 모듈 |
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