KR101603343B1 - Substrate transportation and processing apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 피처리 기판에 처리액을 공급하여 도포 처리를 실시하는 기판 반송 처리 장치에서, 기판 반송 정밀도를 확보하고, 처리 불량의 발생을 억제할 수 있는 기판 반송 처리 장치를 제공한다.

본 발명은 기체의 분사 또는 분사와 흡인에 의해 기판(G)을 다른 높이로 부상시키는 부상 스테이지(22)와, 상기 부상 스테이지(22)의 위쪽에 배치되어, 기판폭방향에 슬릿형상으로 형성된 노즐구로부터 처리액을 상기 피처리 기판 위에 공급하는 처리액 공급 노즐(23)과, 상기 부상 스테이지(22)의 좌우 옆쪽에 평행하게 배치되는 가이드 레일(25)을 따라서 이동이 가능하도록 설치된 기판 캐리어(50)와, 상기 기판 캐리어(50)에 설치되어, 전피처리 기판(G)의 측가장자리부를 아래쪽으로부터 자유로이 탈착하도록 흡인 유지하는 기판 유지부재(24)와, 적어도 기판 반송 방향에서 상기 처리액 공급 노즐(23)의 노즐구와 동일 위치에 배치되어, 상기 기판 유지부재(24)의 바로 아래 위치에서 상기 기판 캐리어(50)를 지지하는 지지 부재(51)를 구비한다.

Figure R1020090093227

The present invention provides a substrate transport processing apparatus that supplies a process liquid to a substrate to be processed to perform a coating process, thereby ensuring substrate transport accuracy and suppressing occurrence of process defects.

The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device, which comprises a floating stage (22) for floating a substrate (G) at a different height by injection or injection of a gas and suction, A processing liquid supply nozzle 23 for supplying a processing liquid from the sphere to the substrate to be processed and a substrate carrier provided so as to be movable along a guide rail 25 disposed parallel to left and right sides of the floating stage 22 A substrate holding member (24) provided on the substrate carrier (50) for sucking and holding the side edge portion of the preprocessed substrate (G) to be freely detached from the lower side; And a support member 51 disposed at the same position as the nozzle orifice of the substrate holding member 24 and supporting the substrate carrier 50 at a position immediately below the substrate holding member 24. [

Figure R1020090093227

Description

기판 반송 처리 장치{Substrate transportation and processing apparatus}[0001] Substrate transportation and processing apparatus [

본 발명은, 기판 반송 처리 장치에 관한 것이며, 예를 들면 LCD용 유리 기판 등의 피처리 기판에 레지스트액을 공급하여 도포 처리를 행하는 기판 반송 처리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate transfer processing apparatus, and more particularly, to a substrate transfer processing apparatus that performs a coating process by supplying a resist solution onto a substrate to be processed such as an LCD glass substrate.

예를 들면 FPD(플랫·패널·디스플레이)의 제조에는, 유리 기판 등의 피처리 기판에 소정의 막을 성막한 후, 처리액인 포토레지스트(이하, 레지스트라고 부른다)를 도포하여 레지스트막을 형성하고, 회로 패턴에 대응하여 레지스트막을 노광하여, 이것을 현상 처리한다고 하는, 소위 포토리소그래피 공정에 의해 회로 패턴을 형성한다.For example, a flat panel display (FPD) is manufactured by forming a predetermined film on a substrate to be processed such as a glass substrate, applying a photoresist (hereinafter referred to as a resist) as a treatment liquid to form a resist film, A circuit pattern is formed by a so-called photolithography process in which a resist film is exposed in correspondence with a circuit pattern and the resist film is developed.

그런데 근래, 이 포토리소그래피 공정에서는, 스루풋을 향상시키기 위해서, 피처리 기판을 대략 수평 자세 상태로 반송(평류 반송)하면서, 그 피처리면에 대해 레지스트의 도포, 건조, 가열, 냉각 처리 등의 각 처리를 실시하는 경우가 많아지고 있다.Recently, in this photolithography process, in order to improve the throughput, the target substrate is transported (in a parallel transportation state) in a substantially horizontal posture, and each process such as resist coating, drying, heating, In many cases.

반송 장치의 구성으로서는, 기판 지지 부재(지지 핀 등)에 의한 레지스트 도포면에의 전사를 방지하기 위해서, 기판을 대략 수평 자세 상태로 스테이지 위로 부상시켜, 소정 방향으로 반송하는 부상 반송이 주목을 받고 있다.As a configuration of the transfer apparatus, floating transfer, in which a substrate is raised on a stage in a substantially horizontal posture and is transported in a predetermined direction, is attracting attention in order to prevent transfer to a resist application surface by a substrate support member (support pin or the like) .

이러한 부상 반송의 장치 구성은, 레지스트 도포 처리 장치의 경우, 그 구성예가 특허문헌 1에 개시된다. 도 7에 도시하는 바와 같이, 이 레지스트 도포 처리 장치(200)는, 상면에 형성된 복수의 가스 분사구로부터 가스 분사하여, 피처리 기판인 LCD 기판(액정 디스플레이 기판)(G)을 소정의 높이 부상시키는 스테이지(201)를 구비한다. 또한, 스테이지(201)의 좌우 양측에 부설된 가이드 레일(202)과, 가이드 레일(202) 위를 슬라이드 이동하는 슬라이더(203)와, 슬라이더(203)에 접속되어, 기판(G)의 좌우 양단을 각각 흡착 유지하는 기판 유지부(203a)를 구비한다.Such an apparatus configuration for floating transfer is disclosed in Patent Literature 1 in the case of a resist coating apparatus. As shown in Fig. 7, the resist coating apparatus 200 is a system in which a gas is injected from a plurality of gas injection openings formed on the upper surface to float the LCD substrate (liquid crystal display substrate) G And a stage 201. The slider 203 is connected to the left and right ends of the substrate G and is connected to the slider 203. The slider 203 includes a guide rail 202 attached to both sides of the stage 201, And a substrate holding portion 203a for holding and holding the substrate holding portion 203a.

또한, 이 레지스트 도포 처리 장치(200)는, 스테이지(201) 위에서 부상 반송되는 LCD 기판(G)의 표면에 레지스트액을 공급하는 레지스트 노즐(204)과, 레지스트 노즐(204)을 세정하기 위한 노즐 세정 유닛(205)을 더 구비하고 있다.The resist coating apparatus 200 further includes a resist nozzle 204 for supplying a resist solution onto the surface of the LCD substrate G that is lifted and transported on the stage 201, And further comprises a cleaning unit 205.

이러한 구성의 레지스트 도포 처리 장치(200)에서는, 레지스트액을 기판(G)에 도포할 때, 스테이지(201) 위로 기판(G)을 부상시키고, 기판 유지부(203a)에 의해 기판(G)의 좌우 양단이 흡착 유지된다. 이어서, 기판 유지부(203a)가 접속된 슬라이더(203)를 가이드 레일(202)을 따라서 슬라이드 이동시키는 것에 의해 기판(G)을 X방향으로 이동시킨다.In the resist coating apparatus 200 having such a configuration, when the resist solution is applied to the substrate G, the substrate G floats over the stage 201, and the substrate G is held by the substrate holding unit 203a. Both the left and right ends are adsorbed and held. Subsequently, the substrate G is moved in the X direction by slidingly moving the slider 203 to which the substrate holding portion 203a is connected along the guide rail 202. [

그리고, 기판(G)이 레지스트 노즐(204)의 아래쪽을 이동할 때, 슬릿형상의 노즐구(도시하지 않음)로부터 레지스트액이 띠 모양으로 공급되어, 레지스트액이 기판(G)의 피처리면에 도포된다.When the substrate G moves under the resist nozzle 204, a resist solution is supplied in a strip form from a slit-shaped nozzle opening (not shown), and the resist solution is applied onto the surface to be processed of the substrate G do.

[특허문헌 1] 일본 공개특허공보2006-237097호 [Patent Document 1] Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-237097

그런데, 상기 슬라이더(203)에 접속된 기판 유지부(203a)에서는, 가이드 레일(202)의 반송 정밀도에 기인하는 악영향을 극력 피하기 위해서, 슬라이더(203)로부터 기판(G)측에 수평 방향으로 돌출하여 설치되고, 그 선단부 상면에서 기판(G)을 흡착 유지하고 있다.The substrate holding portion 203a connected to the slider 203 protrudes horizontally from the slider 203 toward the substrate G in order to minimize the adverse effects caused by the conveying accuracy of the guide rail 202 And the substrate G is attracted and held on the upper surface of the tip portion.

그러나, 그러한 구조에서는, 기판 유지부(203a)의 높이 위치 정밀도가 저하하기 쉽고, 기판(G)에 흔들림이 발생할 우려가 있었다. 그리고, 기판(G)에 흔들림이 발생하는 것에 의해서 국소적인 막두께 변동이 생겨, 도포 불균일 등의 불량이 발생한다고 하는 과제가 있었다.However, in such a structure, the height positional accuracy of the substrate holding portion 203a is liable to be lowered, and there is a fear that the substrate G is shaken. In addition, there is a problem that fluctuations in the film thickness locally occur due to the shaking of the substrate G, and defects such as uneven coating occur.

본 발명은, 상기한 바와 같은 사정하에서 이루어진 것으로서, 피처리 기판에 처리액을 공급하여 도포 처리를 실시하는 기판 반송 처리 장치에서, 기판 반송 정밀도를 확보하고, 처리 불량의 발생을 억제할 수 있는 기판 반송 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been accomplished under the circumstances as described above, and it is an object of the present invention to provide a substrate transfer processing apparatus which performs a coating process by supplying a process liquid to a substrate to be processed, the substrate transfer accuracy being ensured, And it is an object of the present invention to provide a transfer processing apparatus.

상기한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 기판 반송 처리 장치는, 피처리 기판에 처리액을 공급하여 도포 처리를 실시하는 기판 반송 처리 장치에서, 기체의 분사 또는 분사와 흡인에 의해 기판을 다른 높이로 부상시키는 부상 스테이지와, 상기 부상 스테이지의 위쪽에 배치되어, 기판 폭방향에 슬릿형상으로 형성된 노즐구로부터 처리액을 상기 피처리 기판 위에 공급하는 처리액 공급 노즐과, 상기 부상 스테이지의 좌우 옆쪽에 평행하게 배치되는 가이드 레일을 따라서 이동이 가능하도록, 기판반송방향 및 상기 부상 스테이지를 향하여 상기 가이드 레일의 내측에 판 형상으로 설치된 한 쌍의 기판 캐리어와, 상기 기판 캐리어의 선단부 위에 설치되어, 전(前)피처리 기판의 측가장자리부를 아래쪽으로부터 탈착 가능하도록 흡인 유지하는 기판 유지부재와, 적어도 기판 반송 방향으로 상기 처리액 공급 노즐의 노즐구와 동일 위치에 배치되어, 상기 부상 스테이지의 좌우 양측에서 상기 가이드 레일보다도 내측의 상기 기판 유지부재의 바로 아래 위치에서 상기 기판 캐리어의 하면을 지지하는 지지 부재를 구비하고, 상기 피처리 기판이 상기 처리액 공급 노즐의 바로 아래를 통과할 때, 상기 지지 부재가, 상기 기판 유지부재의 바로 아래 위치를 지지함으로써, 상기 피처리 기판면과 상기 처리액 공급 노즐의 노즐구와의 사이의 거리 치수를 일정하게 유지한 것에 특징이 있다.In order to solve the above problems, a substrate transfer processing apparatus according to the present invention is a substrate transfer processing apparatus for supplying a process liquid to a substrate to be processed to perform a coating process, A processing liquid supply nozzle for supplying a processing liquid onto the substrate to be processed from a nozzle opening formed in a slit shape in the substrate width direction and disposed above the floating stage; A pair of substrate carriers provided in a plate shape on the inside of the guide rail toward the substrate carrying direction and the floating stage so as to be movable along a guide rail disposed in parallel with the substrate carrier; (Front) a substrate to be suction-held so that the side edge portion of the substrate to be processed can be detached from below And a holding member which is disposed at the same position as at least a nozzle opening of the processing liquid supply nozzle in a substrate conveying direction and which is located at a position immediately below the substrate holding member on the left and right sides of the guide rail, Wherein the support member supports a position directly below the substrate holding member when the substrate to be processed passes directly under the processing liquid supply nozzle so that the substrate to be processed And a distance dimension between the nozzle hole of the processing liquid supply nozzle is kept constant.

이와 같이 구성함으로써, 피처리 기판이 처리액 공급 노즐의 아래쪽을 통과할 때, 처리액의 공급 시점에서의 노즐구와 기판면의 거리 치수를 항상 소정치로 유지할 수 있다. 그 결과, 국소적인 막두께 변동이 발생하는 경우가 없고, 레지스트막 두께를 균일로 하고, 처리 불량의 발생을 억제할 수 있다.With this configuration, it is possible to always keep the distance between the nozzle orifice and the substrate surface at the time of supplying the process liquid, when the substrate to be processed passes under the process liquid supply nozzle. As a result, local film thickness fluctuations do not occur, the resist film thickness can be made uniform, and the occurrence of processing defects can be suppressed.

또한, 상기 지지 부재는, 상기 기판 캐리어의 하면과 접촉함으로써 기판 반송 방향으로 자유로이 회전하는 회전 부재를 가진 것이 바람직하다.It is preferable that the supporting member has a rotating member that freely rotates in the substrate carrying direction by being brought into contact with the lower surface of the substrate carrier.

이와 같이 지지 부재가 회전 부재를 사이에 두고 기판 캐리어와 접촉함으로써, 기판 캐리어에 주어지는 부하(저항)를 작게 할 수 있다.Thus, the load (resistance) given to the substrate carrier can be reduced by the contact of the support member with the substrate carrier via the rotary member.

또한, 상기 지지 부재는, 기판 반송 방향을 따라서 복수 설치되어, 상기 기판 유지부재의 바로 아래 위치에서, 상기 복수의 지지 부재에 의해 상기 기판 캐리어가 지지되는 것이 바람직하다.It is preferable that a plurality of the support members are provided along the substrate transfer direction, and the substrate carrier is supported by the plurality of support members at a position immediately below the substrate holding member.

이와 같이 복수의 지지 부재로 기판 캐리어를 지지함으로써, 기판 캐리어를 지지하는 힘을 분산할 수 있다.By thus supporting the substrate carrier with the plurality of support members, the force for supporting the substrate carrier can be dispersed.

또한, 상기 부상 스테이지의 좌우 양측에서, 상기 기판 캐리어는 상기 레일 측으로부터 상기 부상 스테이지를 향하여 판 형상으로 연이어 설치되고, 상기 기판 캐리어가 연이어 설치된 선단부 위에 상기 기판 유지부재가 설치되어 있는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that, at both left and right sides of the floating stage, the substrate carrier is provided continuously from the rail side toward the floating stage in a plate shape, and the substrate holding member is provided on the leading end portion where the substrate carrier is continuously connected.

이와 같이 부상 스테이지 부근에서 기판 가장자리부를 유지함으로써, 가이드 레일에 의한 반송 정밀도의 영향을 극력 받지 않고, 지지 부재에 의한 기판 캐리어의 지지 정밀도를 향상할 수 있다.By maintaining the edge portion of the substrate in the vicinity of the floating stage in this way, it is possible to improve the accuracy of supporting the substrate carrier by the supporting member without being affected by the conveying accuracy by the guide rail.

또한, 상기 지지 부재를 승강 이동시키는 승강 수단과, 상기 승강 수단의 구동 제어를 행하는 제어 수단과, 상기 처리액 공급 노즐의 노즐구와 상기 피처리 기판의 사이의 거리 치수를 구하는 거리 검출 수단을 구비하고, 상기 제어 수단은, 상기 거리 검출 수단이 구한 상기 노즐구와 피처리 기판 사이의 거리 치수가 소정 범위내에 없는 경우에, 상기 소정 범위내가 되도록 상기 승강 수단에 의해 상기 지지 부재를 승강 이동시키는 것이 바람직하다.A control means for performing drive control of the elevating means; and distance detecting means for obtaining a distance dimension between the nozzle hole of the processing liquid supply nozzle and the substrate to be processed, , The control means preferably elevates and moves the support member by the elevating means such that the distance dimension between the nozzle orifice and the substrate to be processed obtained by the distance detecting means is not within the predetermined range .

이와 같이 피드백 기능을 가진 구성으로 함으로써, 보다 정밀도 높게 노즐구와 기판면의 거리 치수를 관리할 수 있다.By adopting such a configuration having a feedback function, the distance dimension between the nozzle orifice and the substrate surface can be more precisely controlled.

본 발명에 의하면, 피처리 기판에 처리액을 공급하여 도포 처리를 실시하는 기판 반송 처리 장치에서, 기판 반송 정밀도를 확보하여, 처리 불량의 발생을 억제할 수 있는 기판 반송 처리 장치를 얻을 수 있다.According to the present invention, it is possible to obtain a substrate transport processing apparatus capable of ensuring substrate transport accuracy and suppressing occurrence of processing defects in a substrate transport processing apparatus that performs a coating process by supplying a process liquid to a substrate to be processed.

이하에, 이 발명의 최선의 실시형태를 첨부 도면에 기초하여 상세하게 설명 한다. 여기서는, 본 발명의 기판 반송 처리 장치를 레지스트 도포 현상 처리 장치에서의 레지스트 도포 유닛(CT)에 적용한 경우에 대하여 설명한다. 도 1은, 레지스트 도포 현상 처리 장치(100)의 개략 평면도이다.Best Mode for Carrying Out the Invention Hereinafter, the best mode for carrying out the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Here, the case where the substrate transfer processing apparatus of the present invention is applied to the resist coating unit CT in the resist coating and developing apparatus will be described. Fig. 1 is a schematic plan view of the resist coating and developing treatment apparatus 100. Fig.

먼저, 레지스트 도포 현상 처리 장치(100)의 동작의 흐름에 대하여 간단하게 설명한다.First, the operation flow of the resist coating and developing treatment apparatus 100 will be briefly described.

이 레지스트 도포 현상 처리 장치(100)에서는, 먼저, 카세트 스테이션(1)의 얹어놓음대(12)에 놓여진 카세트(C)내의 기판(G)이, 반송 장치(11)의 반송 아암 (11a)에 의해서 처리 스테이션(2)의 반송 라인 A의 상류측단부에 반송되고, 반송 라인 A 위로 더 반송되어, 엑시머 UV조사 유닛(e-UV)(13)으로 기판(G)에 포함된 유기물의 제거 처리가 이루어진다. 엑시머 UV조사 유닛(e-UV)(13)으로의 유기물의 제거 처리가 종료된 기판(G)은, 반송 라인 A 위로 반송되어, 스크러브 세정 유닛 (SCR)(14)으로 스크러브 세정 처리 및 건조 처리가 실시된다.The substrate G in the cassette C placed on the placement table 12 of the cassette station 1 is transferred to the transfer arm 11a of the transfer apparatus 11 , Is transferred to the upstream end of the transfer line A of the processing station 2 and further transported onto the transfer line A and is subjected to removal processing of the organic substances contained in the substrate G by the excimer UV irradiation unit (e-UV) . The substrate G having been subjected to the removal of organic substances from the excimer UV irradiation unit (e-UV) 13 is conveyed onto the conveying line A and subjected to scrub cleaning treatment with a scrub cleaning unit (SCR) Drying treatment is carried out.

스크러브 세정 유닛(SCR)(14)에서의 스크러브 세정 처리 및 건조 처리가 종료된 기판(G)은, 반송 라인 A 위로 반송되어, 디하이드레이션 베이크 유닛(DH)(15)으로 가열되어 탈수된다. 디하이드레이션 베이크 유닛(DH)(15)으로의 탈수 가열 처리가 종료된 기판(G)은, 반송 라인 A 위로 반송되어, 어드히전 유닛(AD)(16)으로 소수화 처리가 실시된다. 어드히전 유닛(AD)(16)으로의 소수화 처리가 종료된 기판(G)은, 반송 라인 A 위로 반송되어, 냉각 유닛(COL)(17)으로 냉각된다.The substrate G having been subjected to the scrub cleaning process and the drying process in the scrub cleaning unit (SCR) 14 is conveyed over the conveying line A and heated by the dehydration baking unit (DH) do. The substrate G having been subjected to the dehydration heating treatment to the dehydration bake unit (DH) 15 is conveyed onto the conveying line A, and the hydrophobic treatment is performed on the admission unit (AD) 16. The substrate G on which the hydrophobic treatment to the adhering unit (AD) 16 has been completed is conveyed onto the conveying line A and cooled to the cooling unit (COL) 17.

냉각 유닛(COL)(17)으로 냉각된 기판(G)은, 반송 라인 A 위로 반송되어, 레지스트 도포 유닛(CT)(20)으로 레지스트막이 형성된다. 이 레지스트 도포 유 닛(CT)(20)은, 본 발명의 기판 반송 처리 장치가 적용되는 것이기 때문에, 그 구성에 대해서는 상세하게 후술한다.The substrate G cooled by the cooling unit (COL) 17 is transported over the transfer line A, and a resist film is formed by the resist coating unit (CT) 20. Since the resist coating apparatus (20) of the present invention is applied to the substrate transport processing apparatus of the present invention, its construction will be described later in detail.

레지스트 도포 유닛(CT)(20)으로 소정의 레지스트막이 형성된 기판(G)은, 반송 라인 A 위로 반송되어, 감압 건조 유닛(DP)(21)으로 감압 분위기에 노출되는 것에 의해, 레지스트막의 건조 처리가 실시된다.The substrate G on which the predetermined resist film is formed by the resist coating unit (CT) 20 is transported over the transporting line A and exposed to the reduced pressure atmosphere by the reduced pressure drying unit (DP) 21, .

감압 건조 유닛(DP)(21)으로 레지스트막의 건조 처리가 실시된 기판(G)은, 반송 라인 A 위로 반송되어, 프리베이크유닛(HT)(18)으로 프리베이크 처리가 실시되고, 레지스트막에 포함된 용제가 제거된다. 기판(G)의 프리베이크 처리는, 반송 라인 A 위로 반송되면서 이루어진다. 프리베이크유닛(HT)(18)으로의 가열 처리가 종료된 기판(G)은, 반송 라인 A 위로 반송되어, 냉각 유닛(COL)(19)으로 냉각된다.The substrate G on which the resist film is dried by the reduced-pressure drying unit (DP) 21 is conveyed onto the conveying line A, pre-baked by the pre-baking unit (HT) 18, The contained solvent is removed. The pre-bake processing of the substrate G is carried out while being carried on the transfer line A. The substrate G on which the heat treatment to the prebake unit (HT) 18 has been completed is conveyed onto the conveying line A and cooled to the cooling unit (COL) 19.

냉각 유닛(COL)(19)으로 냉각된 기판(G)은, 반송 라인 A 위로 하류측단부까지 반송된 후, 인터페이스 스테이션(4)의 반송 아암(43)에 의해서 로터리 스테이지(RS)(44)에 반송된다.The substrate G cooled by the cooling unit COL 19 is conveyed to the downstream side end on the conveying line A and then conveyed to the rotary stage (RS) 44 by the conveying arm 43 of the interface station 4, .

다음에, 기판(G)은, 반송 아암(43)에 의해서 외부 장치 블록(90)의 주변 노광 장치(EE)에 반송되고, 주변 노광 장치(EE)로 레지스트막의 바깥둘레부(불요 부분)를 제거하기 위한 노광 처리가 실시된다.Next, the substrate G is transferred to the peripheral exposure apparatus EE of the external device block 90 by the transfer arm 43, and the peripheral portion (unnecessary portion) of the resist film is transferred to the peripheral exposure apparatus EE An exposure process for removing the photoresist is performed.

계속해서, 기판(G)은, 반송 아암(43)에 의해 노광 장치(9)에 반송되어, 레지스트막에 소정 패턴의 노광 처리가 실시된다.Subsequently, the substrate G is transferred to the exposure apparatus 9 by the transfer arm 43, and the resist film is exposed to a predetermined pattern.

한편, 기판(G)은, 일시적으로 로터리 스테이지(RS)(44) 위의 버퍼 카세트에 수용된 후에, 노광 장치(9)에 반송되는 경우가 있다. 노광 처리가 종료한 기판(G) 은, 반송 아암(43)에 의해 외부 장치 블록(90)의 타이틀러(TITLER)로 반송되어, 타이틀러(TITLER)로 소정의 정보가 기록된다.On the other hand, the substrate G is temporarily stored in the buffer cassette on the rotary stage (RS) 44, and thereafter, may be transported to the exposure apparatus 9. [ The substrate G having undergone the exposure processing is transported to the titler TITLER of the external device block 90 by the transport arm 43 and predetermined information is recorded in the titler TITLER.

타이틀러(TITLER)로 소정의 정보가 기록된 기판(G)은, 반송 라인 B 위로 반송되어, 현상 유닛(DEV)(30)으로 현상액의 도포 처리, 린스 처리 및 건조 처리가 차례로 실시된다.The substrate G on which the predetermined information has been recorded by the titler TITLER is conveyed onto the conveying line B and the developer coating, rinsing and drying processing are successively carried out in the developing unit (DEV) 30.

현상 유닛(DEV)(30)으로의 현상액의 도포 처리, 린스 처리 및 건조 처리가 종료된 기판(G)은, 반송 라인 B 위로 반송되어, 포스트베이크유닛(HT)(31)으로 포스트베이크 처리가 실시되고, 레지스트막에 포함된 용제 및 수분이 제거되어, 패턴이 기판(G)에 밀착한다. 기판(G)의 포스트베이크 처리는, 롤러 반송 기구에 의해서 반송 라인 B 위로 반송되면서 이루어진다. The substrate G on which the developing solution application processing, rinsing processing and drying processing to the developing unit (DEV) 30 has been completed is conveyed onto the conveying line B, and the post bake processing (HT) The solvent and moisture contained in the resist film are removed and the pattern is brought into close contact with the substrate G. [ The post-baking process of the substrate G is carried out while being conveyed onto the conveying line B by the roller conveying mechanism.

한편, 현상 유닛(DEV)(30)과 포스트베이크 유닛(HT)(31)의 사이에는, 현상액의 탈색 처리를 행하는 i선UV조사 유닛을 설치하여도 좋다. 포스트베이크 유닛(HT) (31)으로의 가열 처리가 종료된 기판(G)은, 반송 라인 B 위로 반송되어, 냉각 유닛 (COL)(32)으로 냉각된다.On the other hand, an i-line UV irradiation unit for performing a decoloring treatment of the developer may be provided between the developing unit (DEV) 30 and the post-baking unit (HT) The substrate G on which the heat treatment to the post bake unit (HT) 31 has been completed is conveyed onto the conveying line B and cooled to the cooling unit (COL) 32.

냉각 유닛(COL)(32)으로 냉각된 기판(G)은, 반송 라인 B 위로 반송되어, 검사 유닛(IP)(35)으로 검사된다. 검사를 통과한 기판(G)은, 카세트 스테이션(1)에 설치된 반송 장치(11)의 반송 아암(11a)에 의해 얹어놓음대(12)에 놓여진 소정의 카세트(C)에 수용되게 된다.The substrate G cooled by the cooling unit (COL) 32 is conveyed onto the conveying line B and inspected by the inspection unit (IP) 35. The board G having passed the inspection is accommodated in a predetermined cassette C placed on the placement table 12 by the transfer arm 11a of the transfer device 11 installed in the cassette station 1. [

다음에, 본 발명의 기판 처리 장치가 적용되는, 부상식의 기판 반송 처리 장치인 레지스트 도포 유닛(CT)(20)에 대하여 설명한다.Next, a resist coating unit (CT) 20, which is a substrate processing apparatus of an ordinary type, to which the substrate processing apparatus of the present invention is applied, will be described.

도 2는, 상기 레지스트 도포 유닛(CT)(20)의 주요부를 도시한 개략 사시도, 도 3은, 기판 반송 방향과 직교하는 방향에 따른 개략 단면도, 도 4, 도 5는, 도 3의 D-D화살표시 개략 단면도, 도 6은, 레지스트 도포 유닛(CT)(20)에서 기판(G)에 레지스트액을 공급(토출)하는 상태를 도시한 기판(G)의 이동 방향에 따른 개략 단면도이다.Fig. 2 is a schematic perspective view showing a main part of the resist coating unit (CT) 20, Fig. 3 is a schematic sectional view along a direction orthogonal to the substrate transportation direction, Figs. 4 and 5 are cross- 6 is a schematic sectional view along the moving direction of the substrate G showing a state in which the resist solution is supplied (discharged) onto the substrate G in the resist coating unit (CT) 20. As shown in Fig.

도시하는 바와 같이, 상기 레지스트 도포 유닛(CT)(20)은, 기체의 분사 또는 분사와 흡인에 의해 기판(G)을 다른 높이로 부상하는 부상 스테이지(22)와, 이 부상 스테이지(22)의 위쪽에 배치되어, 기판(G)의 표면에 처리액인 레지스트액(R)을 띠 모양으로 공급하는 레지스트 공급 노즐(23)(처리액 공급 노즐)을 구비한다.As shown in the figure, the resist coating unit (CT) 20 includes a floating stage 22 for floating the substrate G at a different height by injection or injection of gas or suction, And a resist supply nozzle 23 (process liquid supply nozzle) for supplying a resist liquid R as a treatment liquid in strip form to the surface of the substrate G.

또한, 도 3에 도시하는 바와 같이, 부상 스테이지(22)의 좌우 옆쪽에 서로 평행하게 배치되는 가이드 레일(25)을 따라서 슬라이드 이동이 가능한 슬라이더(26)가 설치된다. 이 슬라이더(26)는, 반송로를 따라서 좌우 양측에 쌍으로 배치되고, 그 상면에 기판 반송 방향 및 부상 스테이지(22)을 향하여 판 형상으로 연이어 설치된 기판 캐리어(50)가 고정되어 있다. 즉, 슬라이더(26)의 이동과 함께, 기판 캐리어(50)가 가이드 레일(25)을 따라서 이동하도록 구성되어 있다.As shown in Fig. 3, sliders 26 are provided on left and right sides of the lifting stage 22 so as to be slidable along guide rails 25 arranged parallel to each other. The slider 26 is arranged on both left and right sides of the conveying path, and a substrate carrier 50 is fixed on the upper surface of the slider 26 in a plate-like manner toward the substrate conveying direction and the lifting stage 22. That is, with the movement of the slider 26, the substrate carrier 50 is configured to move along the guide rail 25.

슬라이더(26)의 구동원은, 예를 들면 리니어 모터에 의해 실현된다. 이 경우, 도 3에 도시하는 바와 같이, 예를 들면 가이드 레일(25)을 따라서 리니어 모터 고정자(27)가 부설된다. 한편, 기판 캐리어(50)는, 도 2, 도 3에 도시하는 바와 같이 슬라이더(26)의 옆쪽 부분을 덮는 상태로 아래쪽으로 이어지는 판 형상의 3개의 리니어 모터 회전자(50a)가 형성되어 있다. 리니어 모터 회전자(50a)의 선단부분 은, 도 3에 도시하는 바와 같이 리니어 모터 고정자(27)에 끼워지도록 배치되고, 그들 사이의 반발력과 흡인력에 의해 리니어 모터 회전자(50a)(즉 기판 캐리어 (50))가, 슬라이더(26)와 함께 가이드 레일(25)을 따라서 이동하도록 구성되어 있다.The driving source of the slider 26 is realized by, for example, a linear motor. In this case, as shown in Fig. 3, a linear motor stator 27 is installed along the guide rail 25, for example. On the other hand, as shown in Figs. 2 and 3, the substrate carrier 50 is formed with three plate-shaped linear motor rotors 50a which are downwardly covered with a side portion of the slider 26. As shown in Fig. As shown in Fig. 3, the tip end portion of the linear motor rotor 50a is arranged to be fitted to the linear motor stator 27, and the linear motor rotor 50a (that is, (50) is moved along the guide rail (25) together with the slider (26).

또한, 부상 스테이지(22)를 사이에 두고 기판 반송 방향의 좌우 양측에 각각 설치된 기판 캐리어(50)에서, 부상 스테이지(22)를 향하여 연이어 설치된 선단부 위에는, 기판(G)의 좌우의 측가장자리부를 탈착이 가능하도록 흡인 유지하는 각진 막대형상의 흡착 패드(24)(기판 유지부재)가 설치되어 있다. 이 흡착 패드(24)는, 예를 들면 합성고무에 의해 형성되고, 그 상면에 소정 형상(예를 들면 긴 구멍형상)의 흡인구멍(도시하지 않음)이 복수 형성되어 있다.The left and right side edge portions of the substrate G are detachably mounted on the front end portions of the substrate carrier 50 provided on both the left and right sides in the substrate transfer direction with the floating stage 22 interposed therebetween and extending to the floating stage 22, Shaped adsorption pad 24 (substrate holding member) for sucking and retaining the adsorbing pad 24 so as to be able to perform the adsorption. The suction pad 24 is formed of, for example, synthetic rubber, and a plurality of suction holes (not shown) of a predetermined shape (for example, an elongated hole shape) are formed on the upper surface thereof.

상기 흡인구멍은 흡착 패드(24)내에 형성된 실(도시하지 않음)을 사이에 두고 진공관(61)에 접속되고, 진공 장치(62)의 작동에 의해 흡인 동작하도록 되어 있다. 따라서, 기판(G)의 측가장자리부가 흡착 패드(24) 위에 놓여지면, 진공 장치(62)가 작동하고, 그에 따라 흡착 패드(24)의 상면 전체가 흡착면이 되어, 기판(G)의 변부가 흡착 유지된다.The suction hole is connected to a vacuum tube 61 via a seal (not shown) formed in the suction pad 24, and is operated to suck by the operation of the vacuum device 62. Therefore, when the side edge portion of the substrate G is placed on the adsorption pad 24, the vacuum device 62 operates, and the entire upper surface of the adsorption pad 24 becomes the adsorption surface, Adsorbed and retained.

또한, 부상 스테이지(22)의 좌우 양측에서, 가이드 레일(25)보다도 안쪽에는, 기판 반송 방향으로 자유로이 회전하는 롤러(51a)(회전 부재)를 가진 지지 부재(51)가 각각 부설되어 있다. 지지 부재(51)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 기판 캐리어(50)에 통과시에 Y방향에서 흡착 패드(24)의 바로 아래에 위치하고, 롤러 (51a)의 상단부가 기판 캐리어(50)의 하면과 접촉함으로써, 롤러(51a)가 회전하면 서 기판 캐리어(50)를 지지하도록 되어 있다.Support members 51 having rollers 51a (rotating members) that rotate freely in the substrate conveying direction are provided on the left and right sides of the floating stage 22 on the inner side of the guide rails 25, respectively. 3, the support member 51 is located immediately below the absorption pad 24 in the Y direction when passing through the substrate carrier 50, and the upper end of the roller 51a is located on the substrate carrier 50, So that the substrate carrier 50 is supported while the roller 51a is rotated.

상기 지지 부재(51)는, 도 4에 도시하는 바와 같이 기판 반송 방향(X방향)에서 레지스트 공급 노즐(23)의 노즐구와 동일 위치에 배치되고, 또한, 도 3에 도시하는 바와 같이 흡착 패드(24)의 바로 아래 위치에서 기판 캐리어(50)를 지지하도록 되어 있다.The support member 51 is disposed at the same position as the nozzle orifice of the resist supply nozzle 23 in the substrate transport direction (X direction) as shown in Fig. 4, and as shown in Fig. 3, 24 to support the substrate carrier 50 at a position immediately below.

한편, 지지 부재(51)는, 기판 반송 방향에서, 레지스트 공급 노즐(23)의 노즐구와 동일 위치에 배치된다면, 지지 부재(51)에 가해지는 부하를 분산하기 때문에, 도 5에 도시하는 바와 같이 기판 반송 방향을 따라서 복수(複數)기(基)(도면에서는 한쪽에 3기(基)) 설치하여도 좋다.On the other hand, if the support member 51 is disposed at the same position as the nozzle orifice of the resist supply nozzle 23 in the substrate transport direction, the load applied to the support member 51 is dispersed, It is also possible to provide a plurality of groups (three groups on one side in the figure) along the substrate transport direction.

이러한 구성에 의해, 반송되는 기판(G)이 레지스트 공급 노즐(23)의 바로 아래를 통과하는 시점, 즉 노즐구로부터 레지스트(R)가 기판면에 공급되는 시점에서, 기판면과 노즐 선단(노즐구)의 사이의 거리 치수가 항상 소정치로 유지되는 구성으로 되어 있다. With this configuration, at the time when the substrate G to be transported passes directly under the resist supply nozzle 23, that is, at the time point when the resist R is supplied from the nozzle opening to the substrate surface, And the distance dimension between the outer and inner circumferential surfaces is always maintained at a predetermined value.

또한, 상기와 같이 흡착 패드(24)는, 부상 스테이지(22)를 향하여 연이어 설치된 선단부 위에 설치되어 있기 때문에, 가이드 레일(25) 및 슬라이더(26)에 의한 반송 정밀도의 영향을 극력 받지 않고, 지지 부재(51)에 의한 기판 캐리어(50)의 지지 정밀도를 향상할 수 있다.Since the suction pad 24 is provided on the leading end portion connected to the float stage 22 as described above, the influence of the conveyance accuracy of the guide rail 25 and the slider 26 can be reduced, The accuracy of supporting the substrate carrier 50 by the member 51 can be improved.

그리고, 이 레지스트 도포 유닛(CT)(20)에서는, 흡착 패드(24)의 높이 위치를 미조정하고, 노즐구와 기판면의 사이의 거리 치수를 보다 정밀도 높게 소정치로 유지하는 기능을 가진다.The resist coating unit (CT) 20 has a function of fine-tuning the height position of the adsorption pad 24 and maintaining the distance dimension between the nozzle orifice and the substrate surface at a predetermined value with higher precision.

즉, 지지 부재(51)의 아래쪽에는, 지지 부재(51)를 승강 이동시키기 위한 승강 장치(52)(승강 수단)가 설치되어 있다. 한편, 이 승강 장치(52)(승강 수단)는, 예를 들면 압전 액츄에이터에 의해 구성되고, 그 구동 제어는 제어부(60)(제어 수단)에 의해 이루어진다. That is, below the support member 51, an elevating device 52 (elevating means) for elevating and lowering the supporting member 51 is provided. On the other hand, the elevating device 52 (elevating means) is constituted by, for example, a piezoelectric actuator, and the driving control is performed by the control section 60 (control means).

또한, 노즐구의 좌우 옆쪽에는, 노즐구와 기판(G)의 거리 치수를 검출하는, 예를 들면 CCD 카메라 등으로 이루어진 센서(53)가 설치되고, 검출 신호가 제어부 (60)에 입력되도록 되어 있다. 제어부(60)에서는, 입력된 신호에 기초하여 노즐구와 기판(G)의 사이의 거리 치수를 구하여{즉 센서(53)와 제어부(60)에 의해 거리 검출 수단이 구성된다}, 그 값이 미리 설정된 값(소정치)의 범위내에 있는지를 판단하도록 되어 있다. 그리고, 검출한 거리 치수가 소정치의 범위내가 아니면, 그 범위내가 되도록 승강 장치(52)를 구동하여, 지지 부재(51)를 승강 이동시키고, 흡착 패드(24)의 높이 위치를 변화시켜, 노즐구와 기판면의 거리 치수를 조정하도록 되어 있다.A sensor 53 for detecting the distance between the nozzle orifice and the substrate G is provided on the left and right sides of the nozzle orifice and a detection signal is inputted to the control unit 60. [ The control unit 60 obtains the distance dimension between the nozzle orifice and the substrate G based on the inputted signal (that is, the distance detecting means is constituted by the sensor 53 and the control unit 60) It is judged whether or not it is within the range of the set value (predetermined value). If the detected distance dimension is not within the predetermined range, the elevation device 52 is driven so that the support member 51 is moved up and down, the height position of the adsorption pad 24 is changed, So that the distance dimension between the sphere and the substrate surface is adjusted.

한편, 기판 캐리어(50)는, 예를 들면 알루미늄 등의 재료에 의해 형성되어, 승강 장치(52)의 승강 동작에 따라서, 흡착 패드(24)가 설치된 기판 캐리어(50) 선단부가 승강할 수 있도록, 두께 치수 등이 설정되어 있다.The substrate carrier 50 is formed of, for example, aluminum or the like so that the front end of the substrate carrier 50 provided with the adsorption pad 24 can be moved up and down in accordance with the ascending / , Thickness dimension, and the like are set.

또한, 부상 스테이지(22)는, 도 2, 도 6에 도시하는 바와 같이, 도시하지 않는 반송 아암에 의해서 반송되는 기판(G)을 받아들이는 승강이 가능한 복수 예를 들면 4개의 리프트 핀(28a)을 구비하는 반입 영역(22a)과, 레지스트 공급 노즐(23)과 기판(G)의 빈틈을 일정한 거리 예를 들면 100∼150㎛로 유지하는 도포 영역 (22b)과, 기판(G)을 받아 넘기는 승강이 가능한 복수 예를 들면 4개의 리프트 핀 (28b)을 구비하는 반출 영역(22c)이 마련되어 있다.2 and 6, the lifting stage 22 is provided with a plurality of lift pins 28a, for example, four lifting pins 28a for receiving the substrate G carried by a carrier arm (not shown) A coating area 22b for keeping the gaps between the resist supply nozzle 23 and the substrate G at a predetermined distance, for example, 100 to 150 占 퐉, a lift area 22b for holding the substrate G, There is provided a take-out region 22c having four lift pins 28b as many as possible.

반입 영역(22a)과 반출 영역(22c)에서는, 부상 스테이지(22)의 표면에 형성된 다수의 분사구멍(29a)으로부터 기체 예를 들면 공기가 분사되어 기판(G)이 약 100∼150㎛의 높이의 위치로 부상되고 있다. 또한, 도포 영역(22b)에서는, 부상 스테이지(22)의 표면에 다수의 분사구멍(29a)과 흡인구멍(29b)이 예를 들면 지그재그 모양으로 형성되어 있으며, 분사구멍(29a)으로부터 기체 즉 공기를 분사하는 동시에, 흡인구멍(29b)으로부터 흡인하는 것에 의해서 기판(G)이 약 50㎛의 높이의 위치로 부상되고 있다.Air is jetted from the plurality of jetting holes 29a formed on the surface of the floatation stage 22 so that the substrate G has a height of about 100 to 150 mu m As shown in FIG. In the coating region 22b, a plurality of injection holes 29a and suction holes 29b are formed in a zigzag pattern on the surface of the floating stage 22, for example, At the same time, the substrate G is attracted from the suction hole 29b to float to a position of about 50 mu m in height.

한편, 반입 영역(22a)과 도포 영역(22b)의 사이, 및 도포 영역(22b)과 반출 영역(22c)의 사이에는, 각각 양자간의 높이의 갭을 연결하는 연결 영역(22d,22e)이 마련되어 있다. 이들 이음 영역(22d,22e)에는, 다수의 분사구멍(29a)과 흡인구멍 (29b)이 형성되어 있으며, 기체인 공기의 분사량 및 흡인량을 조정하는 것에 의해서 기판(G)을 서서히 하강 또는 상승시키도록 구성되어 있다.Connection areas 22d and 22e connecting gaps between the carry-in area 22a and the application area 22b and between the application area 22b and the carry-out area 22c, respectively, are provided have. A plurality of injection holes 29a and a suction hole 29b are formed in these joint regions 22d and 22e and the substrate G is gradually lowered or raised by adjusting the injection amount and the suction amount of the gas, .

상기 레지스트 공급 노즐(23)은, 부상 스테이지(22)의 위쪽에 걸친 문형 프레임(도시하지 않음)에 고정되어 있으며, 도시하지 않은 레지스트 탱크에 접속되는 공급관(23a)에 의해서 공급되는 레지스트액(R)을, 기판(G)의 표면에 띠 모양으로 공급(토출, 적하)하도록 구성되어 있다.The resist supply nozzle 23 is fixed to a door frame (not shown) extending above the floating stage 22 and is provided with a resist solution R supplied by a supply pipe 23a connected to a resist tank ) On the surface of the substrate G in a strip shape.

다음에, 상기와 같이 구성되는 레지스트 도포 유닛(CT)(20)의 동작 형태에 대하여 설명한다.Next, the operation mode of the resist coating unit (CT) 20 configured as described above will be described.

냉각 유닛(COL)(17)으로 냉각된 기판(G)이 도시하지 않는 반송 아암에 의해서 부상 스테이지(22)의 반입 영역(22a) 위에 반입되면, 리프트 핀(28a)이 상승하여 기판(G)을 받아들인다. 그 후, 반송 아암은 부상 스테이지(22) 위쪽으로부터 바깥쪽으로 퇴피한다.When the substrate G cooled by the cooling unit COL 17 is carried onto the loading region 22a of the floating stage 22 by the unillustrated carrying arm, the lift pin 28a is moved upward, . Thereafter, the transfer arm retreats from the upper side of the floating stage 22 to the outside.

기판(G)을 받아들인 후, 리프트 핀(28a)은 하강하는 한편, 기판(G)은 반입 영역(22a)의 표면으로부터 분출하는 공기에 의해서 약 100∼150㎛의 높이의 위치로 부상되고, 이 상태에서, 진공 장치(62)가 작동하여 흡착 패드(24)에 의해서 기판 (G)이 흡착 유지된다. 이 때, 기판(G)은 부상 스테이지(22)의 반입 영역(22a) 위의 약 100∼150㎛의 높이의 위치에 수평 상태로 유지된다.The lift pins 28a are lowered while the substrate G is lifted to a position of about 100 to 150 mu m in height by the air ejected from the surface of the loading region 22a, In this state, the vacuum apparatus 62 is operated to adsorb and hold the substrate G by the adsorption pad 24. At this time, the substrate G is held in a horizontal position at a height of about 100 to 150 mu m above the carry-in region 22a of the floating stage 22.

이어서, 리니어 모터(27)(이동 기구)가 구동하여 기판(G)이 도포 영역(22b)에 반송된다. 도포 영역(22b)에서는, 부상 스테이지(22)의 표면으로부터 공기의 분출과 흡인의 밸런스에 의해서 기판(G)은 약 50㎛의 높이의 위치로 부상된다.Subsequently, the linear motor 27 (moving mechanism) is driven to transport the substrate G to the application region 22b. In the coating region 22b, the substrate G floats up to a position of about 50 mu m in height due to the balance of ejection and suction of air from the surface of the floating stage 22. [

이 때, 레지스트 공급 노즐(23)의 아래쪽에서, 지지 부재(51)가 기판(G)을 흡착 유지하고 있는 흡착 패드(24)의 바로 아래 부분을 지지하기 때문에, 기판(G)은 부상 스테이지(22)의 도포 영역(22b) 위의 약 50㎛의 높이의 위치에 수평 상태로 유지되고, 레지스트 공급 노즐(23)의 사이에 소정의 빈틈 S(100∼150㎛)를 유지한다.At this time, since the support member 51 supports directly below the adsorption pad 24 which holds and holds the substrate G, the substrate G is held on the float stage 22 at a height of about 50 mu m above the application area 22b of the resist supply nozzle 23 and holds a predetermined gap S (100 to 150 mu m) between the resist supply nozzles 23. [

또한, 제어부(60)에서는, 레지스트 공급 노즐(23)의 노즐구 근방에 설치된 센서(53)로부터의 검출 결과에 기초하여, 그 때의 빈틈 S의 거리 치수가 구해지고, 그 결과가 소정의 범위내에 없는 경우에는, 승강 장치(52)의 구동 제어를 행하여, 승강 장치(52)가 승강 동작하여 흡착 패드(24)의 높이 위치를 미조정한다. 이에 따라, 항상 레지스트 공급 노즐(23)의 노즐구와 기판면까지의 거리가 정밀도 높게 소정치가 되도록 제어된다.The control unit 60 calculates the distance dimension of the gap S at that time based on the detection result from the sensor 53 provided in the vicinity of the nozzle opening of the resist supply nozzle 23, The lift control device 52 controls the elevation device 52 to move up and down to fine-tune the height position of the adsorption pad 24. Thus, the distance between the nozzle orifice of the resist supply nozzle 23 and the substrate surface is always controlled to be a predetermined value with high accuracy.

이 상태에서, 레지스트 공급 노즐(23)로부터 레지스트액(R)을 띠 모양으로 공급(토출)하는 동시에, 기판(G)을 이동하는 것에 의해서, 기판(G)의 표면에 레지스트막이 균일하게 형성된다.In this state, the resist film R is uniformly formed on the surface of the substrate G by feeding (discharging) the resist solution R from the resist supply nozzle 23 in a strip shape and moving the substrate G .

레지스트막이 형성된 기판(G)은 반출 영역(22c)에 이동되면, 기판(G)은 반출 영역(22c)의 표면으로부터 분출하는 공기에 의해서 약 100∼150㎛의 높이의 위치로 부상되고, 이 상태에서, 진공 장치를 정지하여 기판(G)의 흡착 유지가 해제된다. 그렇게 되면, 리프트 핀(28b)이 상승하여 기판(G)을 위쪽의 받아넘김 위치로 이동한다. 이 상태에서, 도시하지 않은 반송 아암이 기판(G)을 받아들이고 기판(G)을 다음 공정의 감압 건조 장치(DP)(21)로 반송한다.When the substrate G on which the resist film is formed is moved to the carry-out region 22c, the substrate G floats up to a position of about 100 to 150 mu m in height by the air ejected from the surface of the carry-out region 22c, The vacuum apparatus is stopped and the suction holding of the substrate G is released. Then, the lift pin 28b rises to move the substrate G to the upper receiving position. In this state, a transfer arm (not shown) receives the substrate G and transfers the substrate G to the vacuum drying apparatus (DP) 21 in the next step.

이상과 같이, 본 발명에 따른 실시형태에 의하면, 기판(G)이 레지스트 공급 노즐(23)의 아래쪽을 통과할 때, 기판 좌우의 측가장자리부를 흡착 유지하는 흡착 패드(24)의 바로 아래에서, 지지 부재(51)에 의해 기판 반송 캐리어(50)를 지지하는 구성이 된다. 이 때문에, 흡착 패드(24)의 높이 위치, 즉 기판(G)의 높이 위치를 정밀도 좋게 유지할 수 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, when the substrate G passes under the resist supply nozzle 23, immediately below the adsorption pad 24 for adsorbing and holding the side edge portions on the left and right sides of the substrate, And the substrate carrier carrier 50 is supported by the support member 51. Therefore, the height position of the adsorption pad 24, that is, the height position of the substrate G can be maintained with high precision.

즉, 레지스트액(R)의 공급 시점에서의 노즐구와 기판면의 거리 치수가 항상 소정치로 유지되고, 그 결과, 국소적인 막두께 변동이 발생하는 경우가 없고, 레지스트막 두께를 균일하게 하여, 처리 불량의 발생을 억제할 수 있다.That is, the distance dimension between the nozzle orifice and the substrate surface at the time of supplying the resist liquid R is always kept at a predetermined value. As a result, local film thickness fluctuations do not occur, Occurrence of processing defects can be suppressed.

또한, 센서(53)를 이용하여 노즐구와 기판면의 거리 치수 S를 검출하고, 그 검출 결과에 기초하여, 지지 부재(51)를 승강시켜 흡착 패드(24)의 높이 위치를 미조정함으로써, 보다 정밀도 높게 노즐구와 기판면의 거리 치수를 관리할 수 있다.The distance S between the nozzle orifice and the substrate surface is detected using the sensor 53 and the height position of the adsorption pad 24 is finely adjusted by raising and lowering the support member 51 based on the detection result, The distance dimension between the nozzle orifice and the substrate surface can be controlled with high accuracy.

한편, 상기 실시형태에서, 지지 부재(51)는, 기판 반송 방향으로 자유로이 회전하는 롤러(51a)를 가진 형태, 소위 롤러의 경우를 예를 들어 나타냈지만, 본 발명에서는, 그 형태에 한정되지 않고, 기판 반송 방향으로 회전이 자유로운 부재라면 다른 형태(예를 들면 구체(볼) 등)여도 좋다.On the other hand, in the above embodiment, the support member 51 is free to rotate in the substrate transport direction In the form having the roller 51a, However, the present invention is not limited to this, and it may be a different shape (for example, a sphere or the like) as long as the member is rotatable in the substrate conveying direction.

혹은, 지지 부재(51)가 기판 반송 방향으로 자유로이 회전하는 회전 부재를 구비하는 구성에 한정되지 않고, 지지 부재(51)와 기판 캐리어(50) 하면이 매끄럽게 미끄럼접촉하는 구성이어도 좋다. Alternatively, the support member 51 is not limited to the configuration in which the rotation member rotates freely in the substrate transfer direction, and the support member 51 and the substrate carrier 50 may be slidably in contact with the lower surface.

도 1은, 본 발명의 기판 반송 처리 장치로서의 레지스트 도포 유닛을 구비한 레지스트 도포 현상 처리 장치의 개략 평면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a schematic plan view of a resist coating and developing apparatus equipped with a resist coating unit as a substrate transport processing apparatus of the present invention. FIG.

도 2는, 레지스트 도포 유닛의 주요부를 도시한 개략 사시도이다.2 is a schematic perspective view showing a main part of the resist coating unit.

도 3은, 도 2의 레지스트 도포 유닛에서, 기판 반송 방향과 직교하는 방향에 따른 개략 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view along the direction orthogonal to the substrate transport direction in the resist coating unit of FIG.

도 4는, 도 3의 D-D화살표시 개략 단면도이다.4 is a schematic sectional view taken along the line D-D in Fig.

도 5는, 도 3의 D-D화살표시 개략 단면도의 다른 형태를 도시한 도면이다. Fig. 5 is a diagram showing another form of a schematic cross-sectional view taken along the line D-D in Fig.

도 6은, 레지스트 도포 유닛에서 기판에 레지스트액을 공급(토출)하는 상태를 도시한 기판의 이동 방향에 따른 개략 단면도이다.FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a resist solution is supplied (discharged) onto a substrate in the resist coating unit according to the moving direction of the substrate. FIG.

도 7은, 종래의 기판 부상 반송의 장치 구성을 설명하기 위한 도면이다.Fig. 7 is a view for explaining a conventional apparatus for floating the substrate.

[부호의 설명][Description of Symbols]

20 레지스트 도포 유닛(기판 반송 처리 장치) 20 Resist Coating Unit (Substrate Transport Processor)

22 부상 스테이지22 lifting stage

23 레지스트 공급 노즐(처리액 공급 노즐) 23 Resist Supply Nozzles (Process Liquid Supply Nozzles)

24 흡착 패드(기판 유지부재)24 adsorption pad (substrate holding member)

25 가이드 레일25 Guide rail

50 기판 캐리어50 substrate carrier

51 지지 부재51 support member

51a 롤러(회전 부재)51a roller (rotating member)

52 승강 장치(승강 수단)52 Lifting device (lifting device)

53 센서(거리 검출 수단)53 sensor (distance detecting means)

60 제어부(제어 수단, 거리 검출 수단) 60 control unit (control means, distance detection means)

100 레지스트 도포 현상 처리 장치 100 Resist application and development processing device

G 기판(피처리 기판) G substrate (substrate to be processed)

R 레지스트액(처리액)R resist liquid (treatment liquid)

Claims (5)

피처리 기판에 처리액을 공급하여 도포 처리를 행하는 기판 반송 처리 장치에서,In a substrate transfer processing apparatus for performing a coating process by supplying a process liquid to a substrate to be processed, 기체의 분사 또는 분사와 흡인에 의해 기판을 다른 높이로 부상시키는 부상 스테이지와,A floating stage for floating the substrate at a different height by injection or injection of gas or suction, 상기 부상 스테이지의 위쪽에 배치되어, 기판 폭방향에 슬릿형상으로 형성된 노즐구로부터 처리액을 상기 피처리 기판 위에 공급하는 처리액 공급 노즐과,A processing liquid supply nozzle which is disposed above the floating stage and supplies a processing liquid onto the substrate to be processed from a nozzle opening formed in a slit shape in the substrate width direction, 상기 부상 스테이지의 좌우 옆쪽에 평행하게 배치되는 가이드 레일을 따라서 이동이 가능하도록, 기판반송방향 및 상기 부상 스테이지를 향하여 상기 가이드 레일의 내측에 판 형상으로 설치된 한 쌍의 기판 캐리어와,A pair of substrate carriers provided in a plate shape on the inside of the guide rail toward the substrate carrying direction and the floating stage so as to be movable along guide rails arranged in parallel on left and right sides of the floating stage, 상기 기판 캐리어의 선단부 위에 설치되어, 전(前)피처리 기판의 측가장자리부를 아래쪽으로부터 탈착 가능하도록 흡인 유지하는 기판 유지부재와,A substrate holding member provided on a front end portion of the substrate carrier and sucking and holding the side edge portion of the front side target substrate so as to be detachable from below, 적어도 기판 반송 방향으로 상기 처리액 공급 노즐의 노즐구와 동일 위치에 배치되어, 상기 부상 스테이지의 좌우 양측에서 상기 가이드 레일보다도 내측의 상기 기판 유지부재의 바로 아래 위치에서 상기 기판 캐리어의 하면을 지지하는 지지 부재를 구비하고,A support for supporting the lower surface of the substrate carrier at a position immediately below the substrate holding member on the inner side of the guide rail on both left and right sides of the floating stage, at least at the same position as the nozzle sphere of the processing liquid supply nozzle in the substrate transfer direction, Member, 상기 피처리 기판이 상기 처리액 공급 노즐의 바로 아래를 통과할 때, 상기 지지 부재가, 상기 기판 유지부재의 바로 아래 위치를 지지함으로써, 상기 피처리 기판면과 상기 처리액 공급 노즐의 노즐구와의 사이의 거리 치수를 일정하게 유지하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 처리 장치.Wherein the supporting member supports a position directly under the substrate holding member when the substrate to be processed passes directly under the processing liquid supply nozzle so that the distance between the substrate to be processed and the nozzle opening of the processing liquid supply nozzle Wherein the distance between the substrate and the substrate is maintained constant. 제 1 항에 있어서, 상기 지지 부재는, 상기 기판 캐리어의 하면과 접촉하는 것에 의해 기판 반송 방향으로 자유로이 회전하는 회전 부재를 가진 것을 특징으로 하는 기판 반송 처리 장치.The substrate transport processing apparatus according to claim 1, wherein the support member has a rotating member that freely rotates in a substrate transport direction by being brought into contact with a lower surface of the substrate carrier. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 지지 부재는, 기판 반송 방향을 따라서 복수 설치되어,The substrate processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein a plurality of the support members are provided along the substrate transport direction, 상기 기판 유지부재의 바로 아래 위치에서, 상기 복수의 지지 부재에 의해 상기 기판 캐리어가 지지되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 처리 장치.Wherein the substrate carrier is supported by the plurality of support members at a position immediately below the substrate holding member. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 지지 부재에는, 상기 지지 부재를 승강 이동시키는 승강 수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 반송 처리 장치.The substrate transport processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the support member is provided with elevating means for moving the support member up and down. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 지지 부재를 승강 이동시키는 승강 수단과, 상기 승강 수단의 구동 제어를 행하는 제어 수단과, 상기 처리액 공급 노즐의 노즐구와 상기 피처리 기판의 사이의 거리 치수를 구하는 거리 검출 수단을 구비하고,The apparatus according to claim 1 or 2, further comprising: an elevating means for elevating and lowering the supporting member; a control means for performing drive control of the elevating means; and a control means for controlling a distance between the nozzle hole of the processing liquid supply nozzle and the substrate to be processed And a distance detection means 상기 제어 수단은, 상기 거리 검출 수단이 구한 상기 노즐구와 피처리 기판의 사이의 거리 치수가 소정 범위내에 없는 경우에, 상기 소정 범위내가 되도록 상기 승강 수단에 의해 상기 지지 부재를 승강 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 반송 처리 장치.The control means elevates and moves the support member by the elevating means so as to be within the predetermined range when the distance dimension between the nozzle orifice obtained by the distance detecting means and the substrate to be processed is not within the predetermined range And the substrate transporting device.
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