KR101586549B1 - 폴리에스테르 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 폴리에스테르, 이산화티타늄 및 유리 섬유를 기재로 하는 조성물, 상기 조성물의 단기 내열성을 갖는 제품의 제조를 위한 용도, 및 단기 내열성을 갖는 폴리에스테르-기재 제품, 보다 특히 폴리에스테르-기재 광전자 제품의 제조 방법에 관한 것이다.

Description

폴리에스테르 조성물 {POLYESTER COMPOSITIONS}
본 발명은 폴리에스테르, 이산화티타늄 및 유리 섬유를 기재로 하는 조성물, 상기 조성물의 단기-내열 제품의 제조를 위한 용도, 및 단기-내열 폴리에스테르-기재 제품, 특히 폴리에스테르-기재 광전자 제품의 제조 방법에 관한 것이다.
많은 전자 및 전기 모듈 및 소자는 온도-감응성 전기 및/또는 전자 제품, 예를 들어 열-감응성 집적 회로, 리튬 배터리, 진동자 결정 및 광전자 제품을 포함한다. 이러한 유형의 모듈의 조립 중에, 제품 상에 제공되어 있는 전기 접촉부를 회로 보드의 전도체 트랙 및/또는 기타 제품의 전기 접촉부에 연결하기 위해 신뢰가능한 공정이 필요하다. 종종 상기 조립은 제품 상에 제공되어 있는 납땜 연결부를 회로 보드에 납땜하는 납땜 공정을 사용하여 달성된다. 여기서 각각의 제품에 대해, 양호한 납땜 연결부를 생성할 수 있는 안전한 납땜 시간 및 납땜 온도의 범위가 존재한다. 동시에, 지속적인 손상을 피하려면 온도-감응성 전기 및 전자 제품의 지나친 가열을 피해야 한다. 따라서, 열-감응성 제품의 납땜은 첫 번째로, 납땜 연결부 영역에 제공되는 납땜 온도가 납땜 공정을 위해 충분히 높은 것이 보장되지만, 두 번째로 제품의 온도-감응성 영역의 온도가 제품의 손상을 피할 만큼 충분히 낮게 유지되야 하는 상충되는 요건들을 수반한다.
양호한 납땜 결과를 달성하기 위해, LED 제조에 사용되는 제품은 납땜 공정 동안 장기간에 걸쳐 승온에 노출되어야 한다. 따라서, 예로서, 웨이브 납땜 공정에서, 회로 보드 상에 삽입된 제품을 우선 약 100 ℃로 서서히 가열한다. 그런 다음, 실제 납땜 공정을 전형적으로 약 260 ℃에서 적어도 5초 동안 수행한 후, 고화 단계를 수행하며, 이 동안 제품은 서서히 냉각된다. WO 02/074028 A1에서는, (통틀어 수분이 걸리는) 상기 납땜 공정 동안에 발생하는 온도 상승으로부터 광전자 제품의 효율적인 보호를 제공하기 위해, 납땜 공정이 종료되는 즉시 제거되는 보호 장치가 납땜 공정 동안에 제품에 제공된다.
JP-A-55027335에는, 광전자 제품 부문에 사용되는, 폴리에스테르로서의 PET (폴리에틸렌 테레프탈레이트), 10 내지 10,000 nm의 입자 크기를 갖는 이산화티타늄, 및 유리 섬유를 포함하는 조성물이 개시되어 있다. WO 2007/033129 A2에는, 폴리에스테르 시클로헥산디메탄올 테레프탈레이트, 이산화티타늄 및 유리 섬유를 기재로 하는 LED 하우징을 위한 내열 조성물이 기재되어 있다.
WO 2010/049531 A1에는, 방향족 폴리에스테르 또는 완전 방향족 폴리에스테르를 기재로 하는 파워 LED로서 공지된 것이 개시되어 있으며, 여기서 목표는 열 또는 방사선에 의한 열가소성 물질의 분해를 방지하는 것이다. 이러한 파워 LED는 상기 방향족 폴리에스테르 또는 완전 방향족 폴리에스테르, 특히 p-히드록시벤조산, 테레프탈산, 히드로퀴논 또는 4,4'-비스페놀 및 임의로 이소프탈산을 기재로 하는 것의 사용으로 인해 장시간 휘도를 나타낸다. 그러나, WO 2010/049531 A1의 폴리에스테르의 단점은 높은 용융물 가공 온도 (기재된 중합체의 높은 용융점으로 인해 355 ℃ 이상임) 및 175 ℃ 이상의 높은 성형 온도이다.
본 발명자들은 비록 종래 기술에 언급된 폴리에스테르는 이들의 단기 내열성 또는 납땜조(solder bath) 내성의 측면에서 적절한 안정성을 가질 수 있으나, 이들은 특히 용융물로 가공될 경우 단점을 나타낸다는 것을 발견하였다. 상기 단점은 종래 기술에 언급된 폴리에스테르가 높은 용융점을 가져 용융점 초과의 매우 높은 가공 온도를 필요로 하고 높은 성형 온도를 필요로 하기 때문에 야기된다. 높은 가공 온도 및 높은 성형 온도는 특히 금형의 온도 제어 및 냉각을 위한 특정의 고가 장비를 갖는 사출 성형기를 필요로 한다. 또한, 높은 가공 온도는 사출-성형 기구의 마모의 증가를 유발한다.
따라서, 본 발명의 목적은, 낮은 용융물 가공 온도와 함께, 단기 내열성, 반사율 및 높은 표면 품질 면에서 최적화된 특성을 갖는 조성물을 제공하는 것이다.
적절히 높은 단기 내열성 (이는 후속 가공 단계에서 양호한 납땜 결과물을 수득하기 위한 전제 조건임)을 가짐과 동시에 낮은 용융물 가공 온도 (조성물의 가공시 상당한 개선을 초래함)를 필요로 하는 조성물을 제공하는 것은 상기 2가지 특성이 그 자체로 상충하기 때문에 특히 기술적인 어려움이 있다. 또한, 상기 목적은 최적화된 반사율 및 표면 품질 특성을 위한 요건을 포함하기 때문에 더 큰 어려움이 있다.
상기 목적은
a) 5 내지 50 중량부, 바람직하게는 10 내지 40 중량부, 특히 바람직하게는 13 내지 33 중량부의 유리 섬유,
b) 10 내지 40 중량부, 바람직하게는 13 내지 33 중량부, 특히 바람직하게는 18 내지 28 중량부의, 90 nm 내지 2000 nm의 평균 입자 크기를 갖는 이산화티타늄, 및
c) 20 내지 80 중량부, 바람직하게는 30 내지 70 중량부, 특히 바람직하게는 40 내지 60 중량부의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET)
를 포함하는 조성물에 의해 달성되고, 본 발명은 이를 제공한다.
바람직한 일 실시양태에서, 본 발명은
a) 5 내지 50 중량부, 바람직하게는 10 내지 40 중량부, 특히 바람직하게는 13 내지 33 중량부의 유리 섬유,
b) 10 내지 40 중량부, 바람직하게는 13 내지 33 중량부, 특히 바람직하게는 18 내지 28 중량부의, 90 nm 내지 2000 nm의 평균 입자 크기를 갖는 이산화티타늄,
c) 20 내지 80 중량부, 바람직하게는 30 내지 70 중량부, 특히 바람직하게는 40 내지 60 중량부, 특히 40 내지 50 중량부의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 및
d) 8 내지 12 중량부의 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (PBT)
를 포함하는 조성물을 제공한다.
바람직한 일 실시양태에서, 본 발명의 조성물은 또한, a) 내지 d) 이외에,
e) 0.01 내지 15 중량부, 바람직하게는 0.01 내지 10 중량부, 특히 바람직하게는 0.01 내지 5 중량부의, a) 및 b)로 언급된 성분과 상이한 첨가제
를 포함한다.
특히 바람직한 일 실시양태에서, 모든 중량부의 합은 100%이고 본 발명의 성형 조성물의 전체 조성물에 상응한다.
일반적으로, 본 발명에서 성분 a)로서 사용되는 유리 섬유는 7 내지 18 ㎛, 바람직하게는 9 내지 15 ㎛의 섬유 직경을 갖고, 연속-필라멘트 섬유의 형태 또는 쵸핑 또는 분쇄된 유리 섬유의 형태로 첨가된다. 상기 섬유는 적합한 크기 시스템 및 커플링제 또는 커플링제 시스템, 바람직하게는 실란계가 구비되어 있을 수 있다.
전처리를 위한 통상의 실란계 커플링제는 하기 화학식 I의 실란 화합물이다.
<화학식 I>
Figure 112013062862664-pct00001
상기 식에서, 치환기들의 정의는 다음과 같다:
X: NH2-, HO-,
Figure 112013062862664-pct00002
q: 2 내지 10, 바람직하게는 3 내지 4의 정수,
r: 1 내지 5, 바람직하게는 1 내지 2의 정수,
k: 1 내지 3의 정수, 바람직하게는 1.
바람직한 커플링제는 아미노프로필트리메톡시실란, 아미노부틸트리메톡시실란, 아미노프로필트리에톡시실란, 아미노부틸트리에톡시실란, 및 치환기 X로서 글리시딜 기를 포함하는 상응하는 실란의 군으로부터의 실란 화합물이다.
유리 섬유를 개질하기 위한 표면 처리를 위해 일반적으로 사용되는 실란 화합물의 양은 유리 섬유를 기준으로 0.05 내지 2 중량%, 바람직하게는 0.25 내지 1.5 중량%, 특히 0.5 내지 1 중량%이다.
가공하여 성형 조성물을 생성하거나 성형물을 생성한 결과로서, 성형 조성물 또는 성형물 중의 유리 섬유의 d97 또는 d50 값은 원래 사용된 유리 섬유의 값보다 작을 수 있다. 가공하여 성형 조성물을 생성하거나 성형물을 생성한 결과로서, 유리 섬유의 길이 분포는 원래 사용된 것들보다 성형 조성물 또는 성형물에서 더 짧을 수 있다.
본 발명에서 성분 b)로서 사용되는 이산화티타늄에 사용될 수 있는 이산화티타늄 안료는, 기저 물질이 술페이트 공정 (SP) 또는 클로라이드 공정 (CP)에 의해 제조되었을 수 있고, 아나타제 및/또는 루타일 구조, 바람직하게는 루타일 구조를 갖는 것들이다. 기저 물질은 안정화되어 있을 필요는 없으나, 다음의 특정한 안정화가 바람직하다: CP로부터의 기저 물질의 경우에는, 사염화티타늄의 산화 동안 기체 상에서 2% 이상의 산소 과량 및 0.3 내지 3.0 중량%의 Al 도핑 (Al2O3로 산출)을 통해 이산화티타늄을 제공하고; SP로부터의 기저 물질의 경우에는, 예를 들어 Al, Sb, Nb 또는 Zn으로 도핑을 통해 제공한다. 충분히 높은 명도의 색상을 달성하기 위해, 바람직하게는, Al을 이용하거나, 또는 비교적 높은 Al 도핑 수준의 경우에는 안티모니 보상을 이용한 "광" 안정화가 특히 바람직하다. 페인트 및 코팅, 플라스틱 등에서 백색 안료로서 이산화티타늄이 사용되는 경우, UV 흡수를 통해 발생하는 원치 않는 광촉매 반응이 착색 물질의 분해를 유발하는 것으로 알려져 있다. 여기서 이산화티타늄 안료는 근자외선 영역의 광을 흡수하여 전자-정공 쌍이 생성되고, 이들은 이산화티타늄 표면 상에 고반응성 자유 라디칼을 생성한다. 생성된 자유 라디칼은 유기 매체에서 결합제 분해를 야기한다. 본 발명에서, 이산화티타늄의 광활성을 낮추기 위해, 이를 무기적으로 후처리, 특히 바람직하게는 Si 및/또는 Al 및/또는 Zr의 옥시드를 사용하고/하거나 Sn 화합물의 사용을 통해 후처리하는 것이 바람직하다.
이산화티타늄 안료의 표면은 화합물 SiO2 및/또는 Al2O3의 옥시드 수화물, 및/또는 산화지르코늄의 비결정질 침전물 피복을 갖는 것이 바람직하다. Al2O3 코팅은 중합체 매트릭스 중의 안료 분산을 촉진하고, SiO2 코팅은 안료 표면에서 전하 이동을 억제하여 중합체 분해를 방지한다.
본 발명에서, 바람직하게는 이산화티타늄은 친수성 및/또는 소수성 유기 코팅, 특히 실록산 또는 폴리알콜이 제공된다. 본 발명에서 사용되는 이산화티타늄은 90 nm 내지 2000 nm, 바람직하게는 200 nm 내지 800 nm의 평균 입자 크기를 갖는다.
상업적으로 수득가능한 제품의 예는 크로노스(Kronos) (미국 달라스 소재)의 크로노스® 2230, 크로노스® 2225 및 크로노스® vlp7000이다.
성분 c) 및 d)로서 사용되는 PET 및 PBT는 방향족 디카르복실산 또는 그의 반응성 유도체, 바람직하게는 디메틸 에스테르 또는 안하이드라이드의 반응 생성물, 및 지방족, 시클로지방족 또는 아르지방족 디올의 반응 생성물, 및 상기 반응 생성물의 혼합물이다.
이들은 테레프탈산 (또는 그의 반응 유도체)과, 2개, 및 각각 4개의 탄소 원자를 갖는 각각의 지방족 디올로부터 공지된 방법에 의해 제조될 수 있다 (문헌 [Kunststoff-Handbuch [Plastics Handbook], volume VIII, pp. 695 ff., Karl-Hanser-Verlag, Munich 1973]). 따라서, 이들은 WO 2010/049531 A1의 목적을 위한 방향족 폴리에스테르가 아니다.
바람직한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (PBT)는, 디카르복실산을 기준으로 80 몰% 이상, 바람직하게는 90 몰%의 테레프탈산 잔기, 및 디올 성분을 기준으로 80 몰% 이상, 바람직하게는 90 몰% 이상의 에틸렌 글리콜 잔기 또는 1,4-부탄디올 잔기를 포함한다.
바람직한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트는, 테레프탈산 잔기와 함께, 20 몰% 이하의, 8 내지 14개의 탄소 원자를 갖는 기타 방향족 디카르복실산 잔기 또는 4 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 지방족 디카르복실산 잔기, 예를 들어 프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌-2,6-디카르복실산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 숙신산, 아디프산, 세바스산, 아젤라산, 시클로헥산디아세트산 또는 시클로헥산디카르복실산 잔기를 포함할 수 있다.
바람직한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트는, 에틸렌 잔기 및 각각 1,4-부탄디올 글리콜 잔기와 함께, 20 몰% 이하의, 3 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 기타 지방족 디올 또는 6 내지 21개의 탄소 원자를 갖는 시클로지방족 디올, 바람직하게는 1,3-프로판디올, 2-에틸-1,3-프로판디올, 네오펜틸 글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 3-메틸-2,4-펜탄디올, 2-메틸-2,4-펜탄디올, 2,2,4-트리메틸-1,3- 또는 1,6-펜탄 디올, 2-에틸-1,3-헥산디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2,5-헥산디올, 1,4-디(β-히드록시에톡시)벤젠, 2,2-비스(4-히드록시시클로헥실)프로판, 2,4-디히드록시-1,1,3,3-테트라메틸시클로부탄, 2,2-비스(3-β-히드록시에톡시페닐)프로판 및 2,2-비스(4-히드록시프로폭시페닐)프로판 잔기를 포함할 수 있다 (DE-A 24 07 674 (= US 4 035 958), DE A 24 07 776, DE-A 27 15 932 (= US 4 176 224)).
본 발명에 사용되는 PET 및 PBT 물질은 비교적 소량의 3가 또는 4가 알콜 또는 삼염기성 또는 사염기성 카르복실산, 예컨대 예로서 DE-A 19 00 270 (= US-A 3 692 744)에 기재된 것들의 혼입을 통해 분지화될 수 있다. 바람직한 분지화제는 트리메스산, 트리멜리트산, 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판 및 펜타에리트리톨이다.
본 발명에 사용되는 PET 및 PBT 물질은 바람직하게는 약 0.3 cm3/g 내지 1.5 cm3/g, 특히 바람직하게는 0.4 cm3/g 내지 1.3 cm3/g, 특히 바람직하게는 0.5 cm3/g 내지 1.0 cm3/g의 고유 점도 (각각의 경우 25 ℃에서 페놀/o-디클로로벤젠 (1:1 중량부) 중에서 측정)를 갖는다.
또한, 성분 c) PET 및 성분 d) PBT의 폴리에스테르는 임의로는 다른 폴리에스테르 및/또는 다른 중합체와의 혼합물로 사용될 수 있다.
본 발명의 조성물은 또한, 성분 e)로서 첨가제를 포함할 수 있다.
성분 e)의 통상적인 첨가제는 바람직하게는 안정화제, 특히 UV 안정화제, 열 안정화제, 감마-방사선 안정화제, 정전기방지제, 유동 조제, 난연제, 금형-이형제, 엘라스토머 개질제, 방화(放火) 첨가제, 유화제, 기핵제, 가소제, 윤활제, 염료 및 안료이다. 언급된 첨가제 및 그 밖의 적합한 첨가제는 예로서 문헌 [Gaechter, Mueller, Kunststoff-Additive [Plastics additives], 3rd edition, Hanser-Verlag, Munich, Vienna, 1989] 및 문헌 [Plastics Additives Handbook, 5th edition, Hanser-Verlag, Munich, 2001]에 기재되어 있다. 상기 첨가제는 단독으로 또는 혼합물로 또는 마스터배치의 형태로 사용될 수 있다.
사용되는 안정화제는 바람직하게는 입체 장애 페놀, 히드로퀴논, 방향족 2차 아민, 예컨대 디페닐아민, 치환된 레조르시놀, 살리실레이트, 벤조트리아졸, 및 벤조페논, 및 이들 군의 다양하게 치환된 구성원, 및 이들의 혼합물이다.
성분 b)의 이산화티타늄과 독립적으로, 사용되는 염료 또는 안료는, 광전자 제품의 경우 그로부터 방출되는 광을 착색시키거나 또는 광학 증백제를 사용하여 방출되는 광을 개선시키는 것을 목표로 하는 기타 염료 및 안료이다.
사용되는 기핵제는 바람직하게는 나트륨 페닐포스피네이트 또는 칼슘 페닐포스피네이트, 산화알루미늄, 이산화규소 또는 바람직하게는 활석 분말이다.
사용되는 윤활제 및 금형-이형제는 바람직하게는 에스테르 왁스, 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트 (PETS), 장쇄 지방산, 특히 스테아르산 또는 베헨산, 이들의 염, 특히 Ca 스테아레이트 또는 Zn 스테아레이트, 또는 아미드 유도체, 특히 에틸렌비스스테아릴아미드, 또는 몬탄 왁스, 특히 28 내지 32개의 탄소 원자의 쇄 길이를 갖는 직쇄 포화 카르복실산의 혼합물, 또는 저분자량 폴리에틸렌 왁스 또는 저분자량 폴리프로필렌 왁스이다.
사용되는 가소제는 바람직하게는 디옥틸 프탈레이트, 디벤질 프탈레이트, 부틸 벤질 프탈레이트, 탄화수소 오일 또는 N-(n-부틸)벤젠술폰아미드이다.
엘라스토머 개질제로서 사용되는 첨가제는 바람직하게는,
E.2 95 내지 5 중량%, 바람직하게는 70 내지 10 중량%의, 10 ℃ 미만, 바람직하게는 0 ℃ 미만, 특히 바람직하게는 -20 ℃ 미만의 유리 전이 온도를 갖는 1종 이상의 그라프트 베이스 상의
E.1 5 내지 95 중량%, 바람직하게는 30 내지 90 중량%의 1종 이상의 비닐 단량체
의 1종 이상의 그라프트 중합체 E이다.
그라프트 베이스 E.2의 중간 입자 크기 (d50 값)는 일반적으로 0.05 내지 10 ㎛, 바람직하게는 0.1 내지 5 ㎛, 특히 바람직하게는 0.2 내지 1 ㎛이다.
단량체 E.1은 바람직하게는,
E.1.1 50 내지 99 중량%의 비닐방향족 및/또는 고리-치환된 비닐방향족 (예를 들어 스티렌, α-메틸 스티렌, p-메틸 스티렌, p-클로로스티렌) 및/또는 (C1-C8)-알킬 메타크릴레이트 (예를 들어 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트)와
E.1.2 1 내지 50 중량%의 비닐 시아니드 (불포화 니트릴, 예컨대 아크릴로니트릴 및 메타크릴로니트릴) 및/또는 (C1-C8)-알킬 (메트)아크릴레이트 (예를 들어 메틸 메타크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, tert-부틸 아크릴레이트) 및/또는 불포화 카르복실산 (예컨대 안하이드라이드 및 이미드)의 유도체 (예를 들어 말레산 무수물 및 N-페닐말레이미드)와의
의 혼합물이다.
바람직한 단량체 E.1.1은 1종 이상의 단량체 스티렌, α-메틸스티렌 및 메틸 메타크릴레이트로부터 선택된 것들이고, 바람직한 단량체 E.1.2는 1종 이상의 단량체 아크릴로니트릴, 말레산 안하이드라이드 및 메틸 메타크릴레이트로부터 선택된 것들이다.
특히 바람직한 단량체는 E.1.1 스티렌 및 E.1.2 아크릴로니트릴이다.
엘라스토머 개질제에 사용되는 그라프트 중합체에 적합한 그라프트 베이스 E.2의 예는 디엔 고무, EP(D)M 고무, 즉, 에틸렌/프로필렌 및 적절한 경우 디엔을 기재로 하는 고무, 및 아크릴레이트 고무, 폴리우레탄 고무, 실리콘 고무, 클로로프렌 고무 및 에틸렌/비닐 아세테이트 고무이다.
바람직한 그라프트 베이스 E.2는 디엔 고무 (예를 들어 부타디엔, 이소프렌 등을 기재로 하는 것들)이거나, 또는 디엔 고무의 혼합물이거나, 또는 디엔 고무의 공중합체 또는 그와 다른 공중합가능한 단량체의 혼합물의 공중합체 (예를 들어 E.1.1 및 E.1.2에 따르는 것)이되, 단, 성분 E.2의 유리 전이 온도는 10 ℃ 미만, 바람직하게는 0 ℃ 미만, 특히 바람직하게는 -10 ℃ 미만이다.
그라프트 베이스 E.2로서 순수한 폴리부타디엔 고무가 특히 바람직하다.
특히 바람직한 중합체 E는 ABS 중합체 (유화 ABS, 벌크 ABS 및 현탁 ABS)이고, 그 예는 DE-A 2 035 390 (= US-A 3 644 574) 또는 DE-A 2 248 242 (= GB-A 1 409 275) 또는 문헌 [Ullmann, Enzyklopaedie der Technischen Chemie [Encyclopedia of Industrial Chemistry], vol. 19 (1980), pp. 280 ff]에 기재된 것들이다. 그라프트 베이스 E.2의 겔 함량은 30 중량% 이상, 바람직하게는 40 중량% 이상 (톨루엔 중에서 측정)이다. ABS란 CAS 번호 9003-56-9를 갖는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체를 의미하며, 다음의 3가지 상이한 유형의 단량체의 합성 삼원공중합체이다: 아크릴로니트릴, 1,3-부타디엔 및 스티렌. 이는 비결정질의 열가소성 물질이다. 여기서 정량적 비율은 아크릴로니트릴 15 내지 35%, 부타디엔 5 내지 30% 및 스티렌 40 내지 60%로 다양하게 할 수 있다.
엘라스토머 개질제 또는 그라프트 공중합체 E는 자유-라디칼 중합, 예를 들어 유화, 현탁, 용액 또는 벌크 중합, 바람직하게는 유화 또는 벌크 중합을 통해 제조된다.
그 밖의 특히 적합한 그라프트 고무는 US-A 4 937 285에 따라 유기 히드로퍼옥시드 및 아스코르브산으로 구성된 개시제 시스템을 사용한 산화환원 개시를 통해 제조된 ABS 중합체이다.
그라프트 단량체는 그라프팅 반응 동안에 그라프트 베이스 상에 반드시 전부 그라프팅되는 것은 아니라고 알려져 있기 때문에, 그라프트 베이스의 존재 하에 그라프트 단량체의 (공)중합을 통해 수득되고 마무리처리 동안에 동반 생성되는 생성물 또한 본 발명에 따른 그라프트 중합체 E이다.
적합한 아크릴레이트 고무는 바람직하게는 알킬 아크릴레이트로 구성된 중합체인 그라프트 베이스 E.2를 기재로 하는 것들, 적절한 경우 E.2를 기준으로 40 중량% 이하의 그 밖의 공중합가능한 에틸렌계 불포화 단량체를 갖는 그라프트 베이스 E.2를 기재로 하는 것들이다. 바람직한 공중합가능한 아크릴산 에스테르 중에는 C1-C8-알킬 에스테르, 바람직하게는 메틸, 에틸, 부틸, n-옥틸 및 2-에틸헥실 에스테르; 할로알킬 에스테르, 바람직하게는 할로-C1-C8-알킬 에스테르, 특히 바람직하게는 클로로에틸 아크릴레이트, 및 상기 단량체들의 혼합물이 있다.
가교를 위해, 1개 초과의 공중합가능한 이중 결합을 갖는 단량체를 공중합시킬 수 있다. 가교 단량체의 바람직한 예는 3 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 불포화 모노카르복실산과 3 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 불포화 1가 알콜, 또는 2 내지 4개의 OH기 및 2 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 포화 폴리올의 에스테르, 예를 들어 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 알릴 메타크릴레이트; 폴리불포화 헤테로시클릭 화합물, 예를 들어 트리비닐 및 트리알릴 시아누레이트; 다관능성 비닐 화합물, 예컨대 디비닐벤젠 및 트리비닐벤젠; 및 트리알릴 포스페이트 및 디알릴 프탈레이트이다.
바람직한 가교 단량체는 3개 이상의 에틸렌계 불포화기를 갖는 알릴 메타크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 디알릴 프탈레이트 및 헤테로시클릭 화합물이다.
특히 바람직한 가교 단량체는 시클릭 단량체 트리알릴 시아누레이트, 트리알릴 이소시아누레이트, 트리아크릴로일헥사히드로-s-트리아진, 트리알릴벤젠이다. 가교된 단량체의 양은 바람직하게는 그라프트 베이스 E.2를 기준으로 0.02 내지 5 중량%, 특히 0.05 내지 2 중량%이다.
3개 이상의 에틸렌계 불포화기를 갖는 시클릭 가교 단량체의 경우, 그 양을 그라프트 베이스 E.2의 1 중량% 미만으로 제한하는 것이 유리하다.
적절한 경우, 그라프트 베이스 E.2의 제조를 위해 아크릴산 에스테르와 함께 사용할 수 있는 바람직한 "그 밖의" 공중합가능한 에틸렌계 불포화 단량체의 예는 아크릴로니트릴, 스티렌, α-메틸스티렌, 아크릴아미드, 비닐 C1-C6-알킬 에테르, 메틸 메타크릴레이트, 부타디엔이다. 그라프트 베이스 E.2로서 바람직한 아크릴레이트 고무는 겔 함량이 60 중량% 이상인 유화 중합체이다.
E.2에 따른 그 밖의 적합한 그라프트 베이스는 DE-A 3 704 657 (= US 4 859 740), DE-A 3 704 655 (= US 4 861 831), DE-A 3 631 540 (= US 4 806 593) 및 DE-A 3 631 539 (= US 4 812 515)에 기재된 바와 같은 그라프팅 목적을 위해 활성인 자리를 갖는 실리콘 고무이다.
난연제로서 사용되는 첨가제는 상승작용제(synergist)를 갖는 상업적으로 입수가능한 유기 할로겐 화합물, 또는 상업적으로 입수가능한 유기 질소 화합물, 또는 유기/무기 인 화합물을 개별적으로 또는 혼합물로 포함한다. 또한, 수산화마그네슘 또는 Ca Mg 카르보네이트 수화물과 같은 광물 난연성 첨가제를 사용할 수도 있다 (예를 들어 DE-A 4 236 122 (= CA 2 109 024 A1)). 바람직할 수 있는 할로겐-함유, 특히 브로민화 및 염소화 화합물은 에틸렌-1,2-비스테트라브로모프탈이미드, 에폭시화 테트라브로모비스페놀 A 수지, 테트라브로모비스페놀 A 올리고카르보네이트, 테트라클로로비스페놀 A 올리고카르보네이트, 펜타브로모폴리아크릴레이트 및 브로민화 폴리스티렌이다. 적합한 유기 인 화합물은 WO-A 98/17720 (= US 6 538 024)의 인 화합물, 바람직하게는 트리페닐 포스페이트 (TPP), 올리고머 (RDP)를 비롯한 레조르시놀 비스(디페닐 포스페이트), 및 올리고머 (BDP)를 비롯한 비스페놀 A 비스디페닐 포스페이트, 멜라민 포스페이트, 멜라민 피로포스페이트, 멜라민 폴리포스페이트, 및 이들의 혼합물이다. 사용되는 특정 질소 화합물은 멜라민 및 멜라민 시아누레이트이다. 적합한 상승작용제는 바람직하게는 안티모니 화합물, 특히 삼산화안티모니 및 오산화안티모니, 아연 화합물, 주석 화합물, 예를 들어 주석 스태네이트 및 보레이트이다. 또한, 난연제에, 카보나이저(carbonizer)로서 공지된 것 및 테트라플루오로에틸렌 중합체를 첨가할 수도 있다.
성분 a)와 독립적으로, 추가의 충전제 및/또는 추가의 보강 물질이 본 발명의 조성물 중에 첨가제로서 존재할 수 있다.
그러나, 또한, 2종 이상의 상이한 충전제 및/또는 보강 물질, 특히 활석, 운모, 실리케이트, 석영, 이산화티타늄, 규회석, 고령토, 비결정질 실리카, 탄산마그네슘, 백악, 장석, 황산바륨, 유리 비드를 기재로 하는 것 및/또는 섬유상 충전제 및/또는 탄소 섬유를 기재로 하는 보강 물질의 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다. 활석, 운모, 실리케이트, 석영, 이산화티타늄, 규회석, 고령토, 비결정질 실리카, 탄산마그네슘, 백악, 장석 또는 황산바륨을 기재로 하는 광물 미립자 충전제를 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명에서 활석, 규회석 또는 고령토를 기재로 하는 광물 미립자 충전제를 사용하는 것이 특히 바람직하다.
또한, 첨가제로서 바늘형 광물 충전제를 사용하는 것이 특히 바람직하다. 본 발명에서, 바늘형 광물 충전제란 표현은 현저한 바늘형 특징을 갖는 광물 충전제를 의미한다. 바늘형 규회석을 예로 들 수 있다. 상기 광물의 길이:직경 비율은 바람직하게는 2:1 내지 35:1, 특히 바람직하게는 3:1 내지 19:1, 가장 바람직하게는 4:1 내지 12:1이다. 본 발명의 바늘형 광물의 평균 입자 크기는 바람직하게는 20 ㎛ 미만, 특히 바람직하게는 15 ㎛ 미만, 특히 바람직하게는 10 ㎛ 미만 (CILAS GRANULOMETER로 결정)이다.
이미 상기에 기재한 바와 같이, 바람직한 일 실시양태에서 충전제 및/또는 보강 물질은, 특히 바람직하게는 커플링제 또는 커플링제 시스템, 특히 바람직하게는 실란계로 표면-개질된 것일 수 있다. 그러나, 전처리가 필수적인 것은 아니다.
첨가제로서 사용되는 충전제를 개질하기 위한 표면 코팅에 사용되는 실란 화합물의 양은 광물 충전제를 기준으로 일반적으로 0.05 내지 2 중량%, 바람직하게는 0.25 내지 1.5 중량%, 특히 0.5 내지 1 중량%이다.
가공하여 성형 조성물을 생성하거나 또는 성형물을 생성한 결과, 성형 조성물 또는 성형물 중의 미립자 충전제의 d97 또는 d50 값은 원래 사용된 충전제의 값보다 더 작을 수 있다.
그러나, 본 발명은 또한, 본 발명의 조성물의, 단기-내열 제품, 바람직하게는 전기 및 전자 모듈 및 소자, 특히 바람직하게는 광전자 제품의 제조를 위한 용도를 제공한다.
그러나, 본 발명은 또한, 매트릭스 물질이 사출 성형 또는 압출, 바람직하게는 사출 성형을 통해 수득되는, 전기 또는 전자 산업, 특히 바람직하게는 전자 또는 전기 모듈 및 소자를 위한 제품, 바람직하게는 단기-내열 제품의 제조 방법을 제공한다.
그러나, 본 발명은 또한, 폴리부틸렌 테레프탈레이트와 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 혼합물을 기재로 하는 유리섬유-보강 조성물을 90 nm 내지 2000 nm의 평균 입자 크기를 갖는 이산화티타늄을 사용하여 사출 성형 또는 압출에 의해 가공하는 것을 특징으로 하는, 폴리에스테르-기재 제품의 단기 내열성을 개선시키는 방법을 제공한다.
열가소성 성형 조성물의 사출 성형 및 압출 방법은 공지되어 있다.
압출 또는 사출 성형을 통해 제품을 제조하는 본 발명의 공정은 230 내지 330 ℃, 바람직하게는 250 내지 300 ℃ 범위의 용융 온도, 및 임의로는 2500 bar 이하의 압력, 바람직하게는 2000 bar 이하의 압력, 특히 바람직하게는 1500 bar 이하의 압력, 매우 특히 바람직하게는 750 bar 이하의 압력에서 작동한다.
순차적 공압출 공정에서, 2종의 상이한 물질이 번갈아 연속적으로 배출된다. 이로써 압출 방향의 단면이 상이한 물질 구성을 갖는 예비성형물이 생성된다. 예를 들어 연질 말단부 및 경질 중심부, 또는 통합 연질 폴딩 벨로우즈 영역을 갖는 물품을 위해, 적절한 물질의 선택을 통해 특이적으로 필요한 특성을 갖는 물품의 특정 단면을 구비할 수 있다 (문헌 [Thielen, Hartwig, Gust, "Blasformen von Kunststoffhohlkoerpern" [Blow molding of plastics], Carl Hanser Verlag, Munich 2006, pages 127-129]).
사출 성형 공정의 특징은 원료, 바람직하게는 펠렛 형태의 원료가, 가열된 원통형 공동에서 용융 (가소화)되고, 온도-제어된 공동 내에서 가압 하에 사출 용융물의 형태로 주입된다는 것이다. 일단 용융물이 냉각 (고화)되면, 사출 성형물을 이형시킨다.
상기 다양한 단계는 다음과 같다.
1. 가소화/용융
2. 사출 단계 (충전 절차)
3. 유지압 단계 (결정화 동안 열수축 고려) 및
4. 이형
사출 성형기는 클램핑 기구, 사출 기구, 드라이브 및 제어 시스템으로 구성된다. 클램핑 기구는 몰드를 위한 고정 및 가동 플래튼(platen), 말단 플래튼, 및 결합 바아(tie bar), 및 가동 몰드 플래튼을 위한 드라이브를 갖는다 (토글(Toggle) 조립체 또는 유압 클램핑 기구)
사출 기구는 전기적으로 가열가능한 실린더, 스크류드라이브 (모터, 변속기), 및 스크류 및 사출 기구의 변위를 위한 유압 시스템을 포괄한다. 사출 기구의 기능은 분말 또는 펠렛의 용융, 계량 및 주입, 및 그에의 유지압의 적용 (수축 고려)에 있다. 스크류 내 용융물의 역류 (누설 유동) 문제는 비-복귀 밸브를 통해 해결된다.
그런 다음, 사출 금형 내에서, 유입 용융물을 분리 및 냉각시켜, 필요한 소자를 제작한다. 이 공정을 위해 2개의 금형 절반부가 항상 필요하다. 사출 성형 공정 내의 다양한 기능 시스템은 다음과 같다:
- 러너 시스템
- 형상화 삽입체
- 배기
- 기계 장착 및 힘의 흡수
- 이형 시스템 및 운동 전송
- 온도 제어.
사출 성형 공정과 달리 압출 공정은, 열가소성 성형물의 제조를 위한 기계인 압출기에서, 연속적으로 형상화된 플라스틱, 이 경우 폴리아미드의 스트랜드를 사용한다. 다양한 유형의 장비로는
일축-스크류 압출기 및 이축-스크류 압출기 및 각각의 하위군,
통상의 일축-스크류 압출기, 이송 일축-스크류 압출기,
반대방향회전 이축-스크류 압출기 및 동일방향회전 이축-스크류 압출기
가 있다.
압출 설비는 압출기, 다이, 하류 장비, 및 압출 취입 금형으로 구성된다. 프로파일의 생성을 위한 압출 설비는 압출기, 프로파일 다이, 캘리브레이터, 냉각부, 캐터필러 및 롤러, 분리 장치 및 경사 슈트로 구성된다.
따라서, 본 발명은 또한, 본 발명의 조성물의 압출, 프로파일 압출 또는 사출 성형을 통해 수득가능한 제품, 특히 단기적으로 안정한 제품을 제공한다.
그러나, 본 발명은 또한, 폴리부틸렌 테레프탈레이트와 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 혼합물을 기재로 하는 유리섬유-보강 조성물을 90 nm 내지 2000 nm의 평균 입자 크기를 갖는 이산화티타늄을 사용하여 사출 성형 또는 압출에 의해 가공하는 것을 특징으로 하는, 단기-내열 제품의 제조 방법을 제공한다.
바람직하게는 본 발명은,
a) 5 내지 50 중량부의 유리 섬유,
b) 10 내지 40 중량부의, 90 nm 내지 2000 nm의 평균 입자 크기를 갖는 이산화티타늄,
c) 40 내지 50 중량부의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 및
d) 8 내지 12 중량부의 폴리부틸렌 테레프탈레이트
를 포함하는 혼합물을 가공하는 것을 특징으로 하는, 단기-내열 제품의 제조 방법을 제공한다.
놀랍게도, 언급된 공정을 통해 수득가능한 제품은, 종래 기술의 조성물을 사용하여 수득된 제품과 달리, 우수한 단기 내열성/땜납-벨트 내성을 나타내고, 450 nm에서 반사에서의 최적화된 특성, 장기간 동안 노화 시 이러한 특성의 손실의 거의 없음 및 250 내지 275 ℃ 범위의 낮은 용융점과 적절한 용융 안정성으로 인한 최적화된 가공성을 나타낸다.
그러나, 본 발명은 또한, 본 발명의 조성물의, 제품, 특히 광전자 제품의 단기 내열성을 상승시키기 위한 용도를 제공한다.
따라서, 본 발명의 방법에 의해 제조된 제품은 전기 또는 전자 제품, 바람직하게는 광전자 제품, 특히 LED 또는 OLED에 대해 우수한 적합성을 갖는다. 발광 다이오드 (LED)는 전자 반도체 소자이다. 전류가 전도 방향으로 다이오드를 통해 유동하는 경우, 이는 반도체 물질 및 도핑에 의존하는 파장을 갖는 광, 적외선 방사선 (적외선 발광 다이오드인 경우), 또는 자외선 방사선을 방출한다. 유기 발광 다이오드 (OLED)는 전류 밀도 및 휘도가 더 작고 단결정질 물질이 필요하지 않다는 점에서 무기 발광 다이오드 (LED)와 상이하고 유기 반도체 물질로 이루어져 있는 박막 발광 소자이다. 따라서, 통상의 (무기) 발광 다이오드와 달리, 유기 발광 다이오드는 보다 낮은 비용으로 제조될 수 있지만, 현재 이들은 통상의 발광 다이오드보다 수명이 더 짧다.
명확히 하기 위해, 본 발명의 범주는 일반적인 용어 또는 바람직한 범위로 상기에서 언급된 임의의 정의 및 파라미터의 임의의 목적하는 조합을 포함함을 참고하여야 한다.
실시예
용융 상태의 개별 성분들을 260 내지 290 ℃의 온도에서 이축-스크류 압출기 (코페리온 베르너 앤드 플라이데러(Coperion Werner & Pfleiderer, 독일 슈투트가르트 소재)의 ZSK 26 메가 컴파운더(Mega Compounder))에서 혼합하여 본 발명에 기재된 조성물을 제조하고, 스트랜드의 형태로 배출하고, 펠렛화가능할 때까지 냉각하고, 펠렛화하였다. 추가 단계 이전에 120 ℃의 진공 건조 오븐에서 약 2시간 동안 펠렛을 건조시켰다.
표 1에 열거된 시험을 위한 시험 시편 (컬러 샘플 플라크 측정 60×40×4 mm)을 상업적으로 입수가능한 사출 성형기에서 260 내지 270 ℃의 용융 온도 및 80 내지 120 ℃의 성형 온도로 사출 성형하였다.
단기 내열성의 결정을 위한 시험: 본 시험에서, 직경 1 mm의 원통형 납땜-헤드 팁을 20 ℃/분의 속도로 25 ℃에서 360 ℃로 가열하였다. 상기 납땜-헤드 팁은 60×40×4 mm 시험 시편과 접촉하였고, 적용된 중량은 1.0 kg였다. 납땜-헤드 팁의 시험 시편으로의 침투가 1.5 mm인 온도를 침투 온도라 칭한다. 350 ℃ 내지 360 ℃ 범위에서, 측정 과정 동안에 유용한 평가는 기재된 온도 구배로 인해 불가능해져 여기서 달성된 최대 평가가능한 온도는 350 ℃였다. 이를 초과하는 모든 것은 > 350 ℃로 나타내었다.
표면: 시험 시편 측정 60 mm × 40 mm × 4 mm의 표면을 분석하고 시각적으로 분류하였다. 결정적인 평가 기준은 표면 구조의 광택, 평활성, 컬러 및 균일성이었다. +는 0보다 우수한 결과를 의미한다.
반사율: 반사율에 대해 결정된 값은 시험 시편 측정 60 mm × 40 mm × 4 mm 상에서 D65 광 하에 미놀타(Minolta) (CM2600D) 컬러-측정 장비로 DIN 5033-4에 따른 450 nm에서의 광택 값이다.
열풍 노화 후의 반사율 손실: 열풍 노화의 경우, 시험 시편 측정 60 mm × 40 mm × 4 mm를 140 ℃의 상업적으로 입수가능한 열풍 오븐에서 14일 동안 노화시켰다. 노화 공정 후, 시험 시편을 오븐에서 꺼내고, 실온으로 냉각시킨 후 상기 기재한 바와 같이 반사율을 측정하고, 노화 이전에 상응하는 반사율 값의 백분율로서 산출하였다.
가공성 및 이형 용이성: 본 발명에서 사용된 폴리에스테르의 가공성 및 이형 용이성은 2가지 특성, 즉, 사출 성형 절차 동안의 사출 압력, 및 이형 용이성으로부터 유도될 수 있다. 성형 조성물의 유동성이 우수할수록, 사출 성형 절차 동안 필요한 사출 압력이 낮아지고 가공성이 우수하다. 이형 용이성의 경우, 최소 지연 후 변형 없이 금형으로부터 제품의 방출을 가능케 하는 신속한 결정화가 유리하다. +는 0보다 우수한 결과를 의미한다.
PBT: 약 0.93 cm3/g의 고유 점도 (페놀:1,2-디클로로벤젠 = 1:1 중에서 25 ℃에서 측정)를 갖는 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (포칸(Pocan)® B 1300, 란세스도이치란트　게엠베하(Lanxess Deutschland GmbH, 독일 레버쿠젠 소재)로부터 상업적으로 입수가능한 제품)
PET: 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (인비스타(Invista, 미국 위치타 소재)의 PET V004 폴리에스테르 칩)
GF: 실란-함유 화합물을 갖는 직경 10 ㎛ 크기의 유리 섬유 (CS 7967, 란세스 엔.브이.(Lanxess N.V., 벨기에 안트웨르프 소재)로부터 상업적으로 입수가능한 제품)
TiO2: 폴리에스테르에서 통상적으로 사용되는 무기 이산화티타늄 (예를 들어 크로노스 (미국 달라스 소재)의 크로노스® 2230)
기타 물질: 폴리에스테르에서 통상적으로 사용되는 기타 첨가제, 예를 들어 금형-이형제 (예를 들어 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트 (PETS)), 열 안정화제 (예를 들어 페닐 포스파이트를 기재로 하는 것들) 및 기핵제 (예를 들어 활석 분말 [CAS 번호 14807-96-6]).
Figure 112013062862664-pct00003
상기 표로부터, 본 발명의 조성물은 높은 반사율 값, 양호한 가공 조건 및 이형 조건, 양호한 표면 품질 및 열풍 노화 후 낮은 반사율 손실뿐만 아니라, 300 ℃ 초과의 단기 내열성과 함께 낮은 용융물 가공 온도 (260 내지 270 ℃)를 나타냄을 명백히 알 수 있다.

Claims (20)

  1. a) 5 내지 50 중량부의 유리 섬유,
    b) 10 내지 40 중량부의, 90 nm 내지 2000 nm의 평균 입자 크기를 갖는 이산화티타늄,
    c) 40 내지 50 중량부의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 및
    d) 8 내지 12 중량부의 폴리부틸렌 테레프탈레이트
    를 포함하며, 모든 중량부의 합이 100%의 전체 조성물에 상응하는 것을 특징으로 하는 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 언급된 성분 이외에, e) 0.01 내지 15 중량부의, 성분 a) 및 b)와 상이한 첨가제가 또한 존재하며, 모든 중량부의 합이 100%의 전체 조성물에 상응하는 것을 특징으로 하는 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 유리 섬유가 일반적으로 7 내지 18 ㎛의 섬유 직경을 갖고, 연속-필라멘트 섬유의 형태 또는 쵸핑 또는 분쇄된 유리 섬유의 형태로 첨가되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 유리 섬유가 일반적으로 9 내지 15 ㎛의 섬유 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 조성물.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 유리 섬유가 커플링제 시스템이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 커플링제 시스템이 실란계인 것을 특징으로 하는 조성물.
  7. 제6항에 있어서, 전처리를 위한 실란계 커플링제가 하기 화학식 I의 실란 화합물인 것을 특징으로 하는 조성물.
    <화학식 I>
    Figure 112015011086624-pct00004

    상기 식에서, 치환기들의 정의는 다음과 같다:
    X: NH2-, HO-,
    Figure 112015011086624-pct00005

    q: 2 내지 10의 정수,
    r: 1 내지 5의 정수,
    k: 1 내지 3의 정수.
  8. 제7항에 있어서, 커플링제가 아미노프로필트리메톡시실란, 아미노부틸트리메톡시실란, 아미노프로필트리에톡시실란, 아미노부틸트리에톡시실란, 및 치환기 X로서 글리시딜 기를 포함하는 상응하는 실란의 군으로부터의 실란 화합물인 것을 특징으로 하는 조성물.
  9. 제7항에 있어서, 유리 섬유를 개질하기 위한 표면 처리를 위해 일반적으로 사용되는 실란 화합물의 양이 유리 섬유를 기준으로 0.05 내지 2 중량%인 것을 특징으로 하는 조성물.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성형 조성물 또는 성형물 중의 유리 섬유의 d97 또는 d50값이 원래 사용된 유리 섬유의 값보다 작을 수 있는 것을 특징으로 하는 조성물.
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분 b)로서 이산화티타늄에 사용되는 이산화티타늄 안료는, 기저 물질이 술페이트 공정(SP) 또는 클로라이드 공정(CP)에 의해 제조되고, 아나타제 구조, 루타일 구조 또는 양자 모두를 갖는 것을 특징으로 하는 조성물.
  12. 삭제
  13. 제11항에 있어서, SP로부터의 기저 물질이 Al, Sb, Nb 또는 Zn으로 도핑되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  14. 제11항에 있어서, 이산화티타늄 안료의 표면은 화합물 SiO2 및/또는 Al2O3의 옥시드 수화물, 및/또는 산화지르코늄의 비결정질 침전물 피복을 갖는 것을 특징으로 하는 조성물.
  15. 제11항에 있어서, 이산화티타늄은 친수성 및/또는 소수성 유기 코팅이 제공되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  16. 제1항 또는 제2항의 조성물의 압출 또는 사출 성형을 통해 수득되는 제품.
  17. 제16항에 있어서, 전기 또는 전자 산업을 위한, 단기 내열성을 갖는 것인 제품.
  18. 제17항에 있어서, 광전자 제품인 제품.
  19. 8 내지 12 중량부의 폴리부틸렌 테레프탈레이트와 40 내지 50 중량부의 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 혼합물을 기재로 하는 유리섬유-보강 조성물을 90 nm 내지 2000 nm의 평균 입자 크기를 갖는 이산화티타늄을 이용하여 사출 성형 또는 압출에 의해 가공하는 것을 특징으로 하는, 단기-내열 제품의 제조 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    a) 5 내지 50 중량부의 유리 섬유,
    b) 10 내지 40 중량부의, 90 nm 내지 2000 nm의 평균 입자 크기를 갖는 이산화티타늄,
    c) 40 내지 50 중량부의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 및
    d) 8 내지 12 중량부의 폴리부틸렌 테레프탈레이트
    를 포함하는 혼합물을 가공하는 것을 특징으로 하는 방법.
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