KR101579023B1 - 디스플레이용 커버 유리 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 압축 응력이 크고 또한 압축 응력 깊이가 깊어도 슬로우 크랙 깨짐에 대한 내성이 높고, 또한 흠집 강도에 강한 디스플레이용 커버 유리를 제공한다. 본 발명은, 압축 응력 깊이(DOL)가 30㎛ 이상, 표면 압축 응력이 300㎫ 이상, 압축 응력이 표면 압축 응력의 반값인 위치(HW)가 유리 표면으로부터 8㎛ 이상의 위치이고, 또한 압축 응력 깊이(DOL) 및 압축 응력이 표면 압축 응력의 반값인 위치(HW)가 하기 수학식 (I)을 만족시키는 디스플레이용 커버 유리에 관한 것이다.
Figure 112014055775154-pct00010

Description

디스플레이용 커버 유리 {DISPLAY COVER GLASS}
본 발명은, 휴대 전화, 휴대 정보 단말기(PDA) 등의 모바일 기기 등의 디스플레이 장치, 디스플레이 장치의 커버 유리 등에 적합한 디스플레이용 커버 유리 및 상기 디스플레이용 커버 유리의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 휴대 전화 또는 휴대 정보 단말기(PDA) 등의 플랫 패널 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이의 보호 또는 미관을 좋게 하기 위해서, 화상 표시 부분보다 넓은 영역으로 되도록 얇은 판상의 커버 유리를 디스플레이의 전방면에 배치하는 것이 행해지고 있다. 이와 같은 플랫 패널 디스플레이 장치에 대해서는, 경량 및 박형화가 요구되고 있으며, 그 때문에 디스플레이 보호용으로 사용되는 커버 유리도 얇게 할 것이 요구되고 있다.
그러나, 커버 유리의 두께를 얇게 하면, 강도가 저하되어, 사용 중 또는 휴대 중의 낙하 등에 의해 커버 유리 자체가 깨져 버리는 경우가 있어, 디스플레이 장치를 보호한다는 본래의 역할을 할 수 없게 된다는 문제가 있었다.
이 때문에 종래의 커버 유리는, 유리판을 화학 강화함으로써 표면에 압축 응력층을 형성하여 커버 유리의 내찰상성을 높였다(특허문헌 1). 유리 기판의 기계적 강도를 높게 하기 위해서는, 유리 표면에 큰 압축 응력을 부여하는 것이 필요로 되고 있다(특허문헌 2). 또한, 기계적 강도를 높이기 위해서, 압축 응력층을 깊게 하는 것이 제안되어 있다(특허문헌 3).
한편, 특허문헌 4에는, 유리의 절단성을 향상시키기 위해서, 이온 교환 후에, 처음의 침지 처리 온도보다 높은 온도에서 침지 처리한 후, 열처리하는 화학 강화 유리의 제조 방법이 기재되어 있다. 또한, 특허문헌 5에는, 유리의 절단성을 향상시키기 위해서, 이온 교환 후에, 처음의 침지 처리 온도보다 높은 온도로 유지하는 방법이 기재되어 있다.
또한, 특허문헌 6에는, 이온 교환 처리하여 유리 표면층에 표면 압축 응력층을 형성시키고, 유리를 480 내지 600℃의 온도에서 가열 처리를 실시하고, 압축 응력층을 유리 표면보다 내부로 이동시킨 후, 유리를 이온 교환하여 유리 표면층에 압축 응력층을 형성하게 하는 것을 특징으로 하는 이온 교환 강화 방법이 기재되어 있다.
일본 특허 공개 제2011-105598호 공보 일본 특허 공개 제2008-115071호 공보 일본 특허 공개 제2002-174810호 공보 일본 특허 제4289931호 공보 일본 특허 제4289927호 공보 일본 특허 공개 소54-83923호 공보
플랫 패널 디스플레이 장치는 운반을 하기 때문에, 커버 유리가 파괴되는 경우에는 낙하에 의해 유리면에 돌 등이 닿아, 그 압입에 의해 생기는 크랙을 기점으로 파괴되는 경우가 많다고 생각된다. 즉, 커버 유리의 강도라고 해도, 굽힘 강도보다 압입에 대한 높은 내성이 요구된다.
실제로, 사용자가 플랫 패널 디스플레이 장치를 잘못하여 낙하시킨 경우 등 커버 유리에 충격을 주었을 때, 화학 강화한 커버 유리라도, 압축 응력층을 뚫는 흠집을 기점으로 유리가 비교적 느린 속도로 깨지는 슬로우 크랙이 발생하는 경우가 있다(이하, 이와 같은 유리의 깨짐 방식을 슬로우 크랙 깨짐이라 칭한다).
슬로우 크랙 깨짐은, 소위 엣지 깨짐 및 후술하는 스파이더 깨짐 등과 비교하여, 보다 저하중 또는 보다 낮은 곳으로부터의 낙하에 의해 발생하는 점에서, 종래 문제로 되어 온 것과는 현저하게 상이하다.
슬로우 크랙 깨짐은, 파괴 기점이 압축 응력층을 넘은 영역에 발생하기 때문에(흠집의 깊이는 전형적으로는 수십 내지 수백 마이크로미터이며, 화학 강화에 의한 압축 응력층은 수 내지 수십 마이크로미터) 슬로우 크랙 깨짐에 강한 기계 특성을 갖는 커버 유리를 개발할 필요가 있다.
또한, 압축 응력층보다 깊은 위치에 흠집이 발생하였을 때 유리가 산산이 부서지는 것을 방지하기 위해서, 슬로우 크랙 깨짐에 강한 기계 특성과 함께, 흠집에 대한 강도(이하, 흠집 강도라고도 함)도 우수한 커버 유리가 요구된다.
본 발명자들은, 특허문헌 2 및 3에 기재된 바와 같이, 압축 응력을 크게 하고 압축 응력 깊이를 크게 하면, 슬로우 크랙 깨짐이 발생하기 쉬워지는 것을 발견하였다.
한편, 특허문헌 4 및 특허문헌 5에 기재된 방법에서는, 압축 응력 깊이를 깊게 할 수는 있지만, 표면의 압축 응력이 작아지기 때문에, 흠집 강도가 낮아진다는 문제점이 있다. 또한, 특허문헌 6에 기재된 방법에서는, 열처리의 온도가 커버 유리에 사용하는 유리의 전이점보다 높아, 열처리에 의해 유리가 완화되어 버리기 때문에, 응력 완화를 방지한다는 점에서는 충분하지 않았다.
따라서, 본 발명은 압축 응력이 크고 또한 압축 응력 깊이가 깊어도, 슬로우 크랙 깨짐에 대한 내성이 높고, 또한 흠집 강도에 강한 디스플레이용 커버 유리를 제공한다.
즉, 본 발명은 이하와 같다.
1. 압축 응력 깊이(DOL)가 30㎛ 이상, 표면 압축 응력(CS)이 300㎫ 이상, 압축 응력이 표면 압축 응력의 반값인 위치(HW)가 유리 표면으로부터 8㎛ 이상의 위치이고, 또한 압축 응력 깊이(DOL)에 대한, 압축 응력이 표면 압축 응력의 반값인 위치(HW)의 비(HW/DOL)가 하기 수학식 (I)을 만족시키는 디스플레이용 커버 유리.
Figure 112014055775154-pct00001
2. 표면 압축 응력(CS)이 300㎫ 이상, 또한 압축 응력 깊이(DOL)가 15㎛ 이상인 압축 응력층을 갖고, 판 두께가 0.8㎜ 미만이고, 크기가 150~350㎜ × 100~250㎜, 또한 질량이 150 내지 1000g인 터치 센서 기능이 구비된 태블릿 PC용 커버 유리이며, 표면 압축 응력(CS)×압축 응력 깊이(DOL)가 35㎫ㆍ㎜ 이하인, 터치 센서 기능이 구비된 태블릿 PC용 커버 유리.
3. 이하의 공정 (1) 내지 (3)을 순차적으로 포함하는, 압축 응력 깊이(DOL)가 30㎛ 이상이고 또한 표면 압축 응력(CS)이 300㎫ 이상인 디스플레이용 커버 유리의 제조 방법.
(1) 유리를 이온 교환 처리함으로써 유리 표면에 압축 응력층을 형성하는 제1 화학 강화 공정
(2) 유리를 유리 전이점보다 50℃ 이상 낮은 온도에서 가열 처리하는 가열 공정
(3) 유리를 이온 교환 처리함으로써 유리 표면에 압축 응력층을 더 형성하는 제2 화학 강화 공정
4. 공정 (1) 및 (3)에 있어서의 이온 교환 처리가 유리 전이점보다 50℃ 이상 낮은 온도에서의 처리인, 전항 3에 기재된 디스플레이용 커버 유리의 제조 방법.
5. 얻어지는 디스플레이용 커버 유리의 압축 응력 깊이(DOL)에 대한, 압축 응력이 표면 압축 응력의 반값인 위치(HW)의 비(HW/DOL)가 하기 수학식 (I)을 만족시키고, 또한 압축 응력이 표면 압축 응력의 반값인 위치(HW)가 유리 표면으로부터 8㎛ 이상의 위치인, 전항 3 또는 4에 기재된 디스플레이용 커버 유리의 제조 방법.
Figure 112014055775154-pct00002
본 발명의 디스플레이용 커버 유리는, 표면 압축 응력이 높고, 또한 압축 응력 깊이가 깊은 경우에도 높은 슬로우 크랙 깨짐에 대한 내성을 나타냄과 함께, 우수한 흠집 강도를 갖는다.
즉, 본 발명의 디스플레이용 커버 유리는 슬로우 크랙 깨짐 및 흠집 강도에 강한 유리이다.
도 1은 플랫 패널 디스플레이 장치가 낙하하였을 때 커버 유리에 슬로우 크랙 깨짐이 발생하는 상황을 도시하는 모식도이다.
도 2는 슬로우 크랙 깨짐이 발생하는 메커니즘을 모식적으로 도시하는 도면이며, 도 2의 (a)는 파괴 기점을 도시하는 도면이고, 도 2의 (b)는 크랙을 도시하는 도면이다.
도 3의 (a)는 슬로우 크랙 깨짐이 발생한 터치 센서 기능이 구비된 태블릿 PC의 사진을 도시하는 도면이고, 도 3의 (b)는 파괴 기점을 상방으로부터 본 확대 사진을 도시하는 도면, 도 3의 (c)는 파괴 기점을 측방으로부터 본 사진을 도시하는 도면이다.
도 4는 도 3의 (c)의 파단면을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 5는 비슬로우 크랙 깨짐이 발생한 커버 유리의 파괴 기점을 측방으로부터 본 사진을 도시하는 도면이다.
도 6은 도 5의 파단면을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 7은 스파이더 깨짐이 발생한 커버 유리의 사진을 도시하는 도면이다.
도 8은 슬로우 크랙 깨짐의 재현 방법의 모식도이다.
도 9는 도 8의 슬로우 크랙 깨짐의 재현 방법에 있어서의 화학 강화 유리의 깨짐이 발생하는 메커니즘을 모식적으로 도시하는 도면이며, 도 9의 (a)는 파괴 기점을 도시하는 도면이고, 도 9의 (b)는 크랙을 도시하는 도면이다.
도 10의 (a)는 화학 강화 유리를 화강암을 포함하는 베이스 상에 배치하고, P30의 샌드페이퍼 마찰면에 화학 강화 유리의 상면을 접촉시킨 상태에서, Φ0.75인치, 4g의 스테인리스강성의 구체를 높이 17㎜로부터 낙하시켜 슬로우 크랙 깨짐이 발생한 커버 유리의 사진을 도시하는 도면이다. 도 10의 (b)는 파괴 기점을 측방으로부터 본 사진을 도시하는 도면이다.
도 11의 (a)는 P30의 샌드페이퍼 확대 사진을 도시하는 도면이고, 도 11의 (b)는 아스팔트ㆍ콘크리트의 확대 사진을 도시하는 도면이며, 도 11의 (c)는 P30의 샌드페이퍼 선단의 각도 분포와 모래의 선단의 각도 분포를 나타내는 그래프이다.
도 12는 표면 압축 응력(CS), 압축 응력 깊이(DOL) 및 압축 응력이 표면 압축 응력의 반값인 위치(HW)의 관계를 도시한다. 횡축은 유리 표면으로부터 유리 내부를 향한 거리를 나타내고, 종축은 압축 응력을 정으로 한 응력값을 나타낸다.
도 13은 표면 압축 응력(CS), 압축 응력 깊이(DOL) 및 슬로우 크랙 깨짐 높이의 관계를 도시한다.
도 14는 표면 압축 응력(CS), 압축 응력 깊이(DOL) 및 슬로우 크랙 깨짐 높이의 관계를 도시한다.
1. 슬로우 크랙 깨짐
본 발명의 디스플레이용 커버 유리는 슬로우 크랙 깨짐에 대하여 높은 내성을 나타낸다. 슬로우 크랙 깨짐의 메커니즘에 대하여, 플랫 패널 디스플레이 장치를 낙하시켰을 때 발생하는 슬로우 크랙 깨짐을 구체예로서 설명한다.
도 1은 플랫 패널 디스플레이 장치가 낙하하였을 때 커버 유리에 슬로우 크랙 깨짐이 발생하는 상황을 도시하는 모식도이고, 도 2는 슬로우 크랙 깨짐이 발생하는 메커니즘을 모식적으로 도시하는 도면이다. 또한, 도 3의 (a)는 슬로우 크랙 깨짐이 발생한 터치 센서 기능이 구비된 태블릿 PC의 사진을 도시하는 도면이고, 도 3의 (b)는 파괴 기점을 상방으로부터 본 확대 사진을 도시하는 도면, 도 3의 (c)는 파괴 기점을 측방으로부터 본 사진을 도시하는 도면이다.
플랫 패널 디스플레이 장치는, 화상 표시부를 둘러싸도록 대략 직사각형 형상의 프레임이 설치되고, 커버 유리가 프레임 상에 지지되어 있다. 도 1에 도시한 바와 같이, 터치 센서 기능이 구비된 태블릿 PC(1)가 지면(아스팔트ㆍ콘크리트 등)에 낙하하여, 커버 유리(2)가 아래를 향한 상태에서 아스팔트ㆍ콘크리트(3) 중의 자갈(4) 위의 모래(5) 등에 접촉하면, 파괴 기점 O에 압축 응력이 작용하고 커버 유리의 화상 표시부측으로 인장 응력이 작용한다[도 2의 (a)]. 계속해서, 파괴 기점 O에는 인장 응력이 작용하여 크랙 C가 신장되어, 커버 유리(2)가 깨진다[도 2의 (b)].
또한, 파괴 기점은 커버 유리의 중앙부에 발생하는 경우도 하지만, 프레임에 의해 커버 유리의 휨이 구속되어, 파괴 기점에 발생하는 응력이 커지기 때문에, 프레임에 지지된 영역의 일부에 발생하는 경우가 많다. 이와 같은 커버 유리(2)의 깨짐은, 지면에 낙하하는 경우에 한하지 않고, 회의실, 거실 또는 키친 등의 바닥면에서도 발생한다.
이때의 커버 유리(2)의 깨짐은, 도 3의 (c)의 파단면으로부터 명백해지는 바와 같이, 압축 응력층의 깊이보다 깊은 흠집이 파괴 기점으로 되고 있다. 도 3의 (a) 및 도 3의 (b)에서는, 파괴 기점으로부터 1개의 크랙이 연장되어 커버 유리가 2개로 깨져 있다. 이 도 3의 (c)에 도시한 파단면을 더 관찰하면, 압축 응력층의 깊이보다 깊은 파괴 기점의 주위에는, 거울과 같이 매끄러운 경면 반경(mirror radius)이 긴 경면(mirror)이 보인다.
도 4는 도 3의 (c)의 파단면을 모식적으로 도시하는 도면이다. 파단면에는 파괴의 과정, 즉, 파괴 기점, 파괴의 진행 방향, 파괴가 완만하게 진행되었는지, 급속하게 진행되었는지 등의 요인이 반영된다. 이 슬로우 크랙 깨짐의 파단면 해석에 의하면, 경면 반경이 긴 경면은 작은 응력에 의해 파괴가 진행된 것을 의미하고 있고, 이와 같은 매끄러운 파단면은, 크랙이 천천히 음속에 비해 훨씬 느린 속도로 성장한 것을 의미하고 있다.
따라서, 도 3의 (c)의 파단면에 의하면, 커버 유리에는 압축 응력층의 깊이보다 깊은 기점이 형성된 후, 크랙이 천천히 성장하고, 작은 응력에 의해 파괴가 진행된 것을 알 수 있다. 이와 같은 슬로우 크랙 깨짐에 의해 깨진 커버 유리는, 깨짐 파편이 수 피스 내지 경우에 따라서는 수십 피스로 된다.
전형적으로는, 2피스 내지 20피스이며, 도 3의 (a) 및 (b)에 도시한 파괴 기점으로부터 1개의 크랙이 연장되어 커버 유리가 2개로 깨진 예는 슬로우 크랙 깨짐의 상징적인 예이다.
슬로우 크랙 깨짐인지 여부는, 보다 미시적으로는 다음과 같이 하여 판별된다. 먼저, 파괴 기점을 알 수 있는 것이 아니면 슬로우 크랙 깨짐이라고는 할 수 없다. 또한, 그 파괴 기점 부근을 관찰하여 압축 응력층을 뚫는 흠집, 즉 압축 응력층 깊이(소위 DOL)보다 깊은 흠집이 파괴 기점인 것이 확인된 경우는 슬로우 크랙 깨짐이다. 또한, 경면 반경이 길고, 파면(破面) 단면이 경면이며 미스트 또는 해클이 보이지 않는 경우는 슬로우 크랙 깨짐이다.
다음에, 슬로우 크랙 깨짐과의 대비를 위해서, 슬로우 크랙 깨짐이 아닌 커버 유리의 깨짐 방식(이하, 비슬로우 크랙 깨짐이라고도 칭함)에 대하여 설명한다. 비슬로우 크랙 깨짐으로서, 누프 압자를 유리 표면에 압입하여 발생한 커버 유리의 깨짐에 대하여 설명한다. 도 5는 비슬로우 크랙 깨짐에 의한 커버 유리의 파괴 기점을 측방으로부터 본 사진을 도시하는 도면이고, 도 6은 도 5의 파단면을 모식적으로 도시하는 도면이다.
이 비슬로우 크랙 깨짐의 파단면을 관찰하면, 압축 응력층 내에 파괴 기점이 형성되고, 주위에 거울과 같이 매끄러운 경면 반경이 짧은 경면이 보이고, 또한 경면의 주위에는 미스트면(mist)이 존재한다. 이 비슬로우 크랙 깨짐의 파단면 해석에 의하면, 경면 반경이 짧은 경면은 큰 응력에 의해 파괴가 진행된 것을 의미하고, 미스트면은 크랙이 급속하게 성장한 것을 의미하고 있다.
따라서, 도 5의 파단면에 의하면, 커버 유리에는 압축 응력층의 깊이보다 얕은 파괴 기점이 형성된 후, 큰 응력에 의해 파괴가 진행되어 크랙이 급속하게 성장한 것을 알 수 있다. 비슬로우 크랙 깨짐이 발생하면, 커버 유리는 도 7에 도시한 바와 같이, 거미집 형상으로 연장된 복수의 크랙에 의해 복수(20장 이상)의 유리 파편으로 된다(이하, 이와 같은 깨짐 방식을 스파이더 깨짐이라고도 칭한다). 이와 같이, 슬로우 크랙 깨짐과 비슬로우 크랙 깨짐이란, 완전히 다른 모드에서 파괴가 발생하고 있는 것을 알 수 있다.
비슬로우 크랙 깨짐에 대해서는, 파괴 기점이 압축 응력층 내에 발생하기 때문에, 이것을 방지하기 위해서는 표면 압축 응력을 크게 하는 것이나 압축 응력층을 깊게 하는 것이 효과적이다. 그러나, 슬로우 크랙 깨짐에 대해서는, 파괴 기점이 압축 응력층을 넘은 영역, 즉 인장 응력층에 발생하기 때문에(흠집의 깊이는 전형적으로는 수십 내지 수백 마이크로미터이며, 화학 강화에 의한 압축 응력층이 수 내지 수십 마이크로미터), 슬로우 크랙 깨짐이 발생하기 쉬운 터치 센서 기능이 구비된 태블릿 PC용 커버 유리에 있어서는, 슬로우 크랙 깨짐에도 강한 기계 특성을 갖는 커버 유리를 선택할 필요가 있다.
따라서, 본 발명자들은 이 슬로우 크랙 깨짐을 재현하기 위한 방법으로서, 이하에 설명하는 샌드페이퍼 낙구 시험을 발견하였다. 그리고, 그 샌드페이퍼 낙구 시험으로부터 임계값을 구하고, 임계값 이상의 커버 유리를 터치 센서 기능이 구비된 태블릿 PC용 커버 유리로 함으로써, 박형화하면서도 슬로우 크랙 깨짐에 강한 터치 센서 기능이 구비된 태블릿 PC용 커버 유리를 제공하는 것을 가능하게 하였다.
샌드페이퍼 낙구 시험은, 도 8에 도시한 바와 같이, 표면에 압축 응력층이 형성된 화학 강화 유리(10)를 베이스(11) 상에 배치하고, 압축 응력층의 깊이 이상의 크기의 연마재를 포함하는 샌드페이퍼(12)의 마찰면(12a)에 화학 강화 유리(10)를 접촉시키고, 철구 등의 구체(13)를 상방으로부터 낙하시키는 것이다.
이때, 샌드페이퍼(12)는 바람직하게는 화학 강화 유리(10)의 상방에 배치되어, 화학 강화 유리(10)의 상면(10a)이 샌드페이퍼(12)의 마찰면(12a)과 접촉하고 있고, 구체(13)가 샌드페이퍼(12)의 마찰면(12a)과는 반대측의 면(12b)에 낙하한다.
베이스(11)로서는, 화강암과 같은 단단한 돌로 형성되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 파괴 기점으로 되는 흠집이 발생하기 쉬운 프레임에 지지된 커버 유리의 영역과 동일하도록, 응력의 퇴피처를 배제할 수 있다. 단, 베이스(11)의 재질은 탄성률 또는 휨을 목적에 맞추어 변경할 수 있고, 스트레이트재, 유리, 중앙이 도려내어진 프레임 등, 적절히 선택할 수 있다.
본 발명에 있어서의 샌드페이퍼는 연마지(사포, JIS R6252: 2006년)에 한정되지 않고 기재에 연마재가 접착제에 의해 도장된 것, 혹은 그것에 상당하는 것을 포함하고, 예를 들면 연마포(JIS R6251: 2006년), 내수 연마지(JIS R6253: 2006년) 등을 포함한다.
샌드페이퍼(12)에는, 포함되는 연마재의 입도에 따라서 P12 내지 P2500번이 존재한다(JIS R6252: 2006년). 연마재는 전형적으로는 알루미나, 탄화규소이다. 아스팔트ㆍ콘크리트에 포함되는 모래의 입경을 0.06㎜ 내지 1㎜로 상정하면, 샌드페이퍼(12)에 포함되는 연마재의 입도로서 P30 내지 P600이 대략 이것과 대응한다.
예를 들면, 압축 응력층의 깊이를 30㎛로 상정하면, 압축 응력층의 깊이보다 큰 연마재를 포함하는 샌드페이퍼로서는, P30(D3: 710㎛), P100(D3: 180㎛), P320(d3: 66.8㎛), P600(d3: 43.0㎛) 등의 샌드페이퍼가 선택된다.
구체(13)의 재질이나 중량은 목적에 맞추어 변경 가능하지만, 전형적으로는, 스테인리스강제의 4 내지 150g의 스테인리스구가 사용된다.
이와 같이 베이스(11) 상에 배치된 화학 강화 유리(10)에 구체(13)를 낙하시킴으로써, 화학 강화 유리(10)에는 샌드페이퍼(12)에 포함되는 연마재에 의해, 상면(10a) 측의 압축 응력층보다 깊은 곳에 파괴 기점 O가 발생한다.
이때, 파괴 기점 O에 압축 응력이 작용하고 그 주위에 인장 응력이 작용한다[도 9의 (a)]. 계속해서, 파괴 기점 O에는 인장 응력이 작용하여 크랙 C가 신장되어, 커버 유리가 깨진다[도 9의 (b)]. 즉, 파괴 기점의 면이 상면과 하면의 차이는 있지만, 도 2의 (a) 및 (b)에서 설명한 슬로우 크랙 깨짐과 동일한 메커니즘에 의해 깨짐이 발생한다.
도 10의 (a)는 화학 강화 유리(10)를 화강암을 포함하여 이루어지는 베이스 상에 배치하고, P30의 샌드페이퍼(12)의 마찰면에 화학 강화 유리(10)의 상면을 접촉시킨 상태에서, Φ0.75인치, 4g의 스테인리스강을 포함하는 구체(13)를 높이 17㎜로부터 낙하시켜 슬로우 크랙 깨짐이 발생한 커버 유리의 사진을 도시하는 도면이고, 도 10의 (b)는 도 10의 (a)의 파괴 기점을 측방으로부터 본 사진을 도시하는 도면이다.
화학 강화 유리는, 1개의 크랙이 연장되어 커버 유리가 2개로 깨져 있고, 또한 도 10의 (b)는 도 3의 (c)와 마찬가지의 파단면을 도시하고 있으며, 슬로우 크랙 깨짐과 동일한 메커니즘에 의해 깨짐이 발생하고 있는 것을 알 수 있다.
도 11의 (a)는 P30의 샌드페이퍼 확대 사진이고, 도 11의 (b)는 아스팔트ㆍ콘크리트(요코하마에서 채취)의 확대 사진이며, 도 11의 (c)는 P30의 샌드페이퍼 선단의 각도 분포와 모래의 선단의 각도 분포를 나타내는 그래프이다.
도 11의 (c)는 각각 샌드페이퍼를 144개소, 모래를 149개소 관측하고, 샌드페이퍼 또는 모래의 선단 각도를 횡축에, 빈도를 종축에 나타낸 것이다. 본 발명에서는, P30의 샌드페이퍼에 포함되는 연마재로서의 알루미나와, 아스팔트ㆍ콘크리트에 포함되는 자갈 등의 형상의 근사성으로부터, P30의 샌드페이퍼를 선택한다.
2. 디스플레이용 커버 유리
본 발명의 디스플레이용 커버 유리는, 압축 응력 깊이(DOL)가 30㎛ 이상이고, 40㎛ 이상인 것이 바람직하고, 50㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. 압축 응력 깊이가 30㎛ 미만이면, 유리의 흠집이 깊은 경우에 유리가 깨지기 쉽다. 압축 응력 깊이는 실시예에 있어서 후술하는 방법에 의해 측정한다.
본 발명의 디스플레이용 커버 유리는, 표면 압축 응력(CS)이 300㎫ 이상이고, 350㎫ 이상인 것이 바람직하고, 400㎫ 이상인 것이 보다 바람직하다. 표면 압축 응력이 300㎫ 미만이면, 디스플레이용 커버 유리에 요구되는 충분한 강도를 유지할 수 없다. 표면 압축 응력은 실시예에 있어서 후술하는 방법에 의해 측정한다.
본 발명의 디스플레이용 커버 유리는, 압축 응력이 표면 압축 응력의 반값인 위치(HW)가 유리 표면으로부터 8㎛ 이상의 위치이고, 10㎛ 이상의 위치인 것이 바람직하고, 12㎛ 이상의 위치인 것이 보다 바람직하다. 압축 응력이 표면 압축 응력의 반값인 위치(HW)가 유리 표면으로부터 8㎛ 미만의 위치이면, 흠집에 대한 강도가 불충분하다. 압축 응력이 표면 압축 응력의 반값인 위치는, 실시예에 있어서 후술하는 방법에 의해 측정한다.
본 발명의 디스플레이용 커버 유리는, 압축 응력 깊이(DOL) 및 압축 응력이 표면 압축 응력의 반값인 위치(HW)가 하기 수학식 (I)을 만족시킨다.
Figure 112014055775154-pct00003
표면 압축 응력(CS), 압축 응력 깊이(DOL) 및 압축 응력이 표면 압축 응력의 반값인 위치(HW)의 관계를, 도 12를 사용하여 설명한다. 도 12에 도시한 그래프의 횡축은 유리 표면으로부터 유리 내부를 향한 거리를 나타내고, 종축은 압축 응력을 정으로 한 응력값이다. 부의 값은 인장 응력인 것을 나타낸다.
여기서, 표면 압축 응력(CS)은 유리 표면에서의 압축 응력이고, 이 값이 300㎫ 이상이다. 또한, 압축 응력 깊이(DOL)는 유리 표면으로부터 응력이 압축인 영역, 즉 도 12에 있어서, 응력값이 정으로부터 부로 변하는 깊이를 나타낸다. 또한, 압축 응력이 표면 압축 응력의 반값인 위치(HW)는, 표면의 압축 응력의 절반으로 되는 응력값이 유리 내부의 어느 깊이에 있는지를 나타낸다.
HW/DOL이 낮아질수록 흠집에 대한 내성이 불충분해져, 흠집 강도가 저하되게 된다. 또한, 도 13은 Fick의 법칙에 따른 응력 분포를 가진 경우의 표면 압축 응력(CS), 압축 응력 깊이(DOL) 및 슬로우 크랙 깨짐 높이의 관계이며, 압축 응력 깊이(DOL)를 크게 하고, 표면 압축 응력(CS)을 크게 하면, 슬로우 크랙 깨짐 높이가 낮아지기 때문에, HW/DOL이 높아질수록 슬로우 크랙 깨짐 높이에 대한 내성이 저하되게 된다.
수학식 (I)은 커버 유리의 슬로우 크랙 깨짐 높이에 대한 내성을 높이고, 또한 충분한 흠집 강도가 얻어지는 프로파일을 나타내는 것이다. 수학식 (I)에 있어서, HW/DOL은 0.05 이상이고, 0.08 이상인 것이 바람직하고, 0.1 이상인 것이 보다 바람직하다.
HW/DOL이 0.05 미만이면, 흠집 강도가 불충분해져, 압축 응력층보다 깊은 위치에 있어서 유리에 흠집이 생겼을 때 유리가 깨질 우려가 있다. 또한, 흠집 강도는, 실시예에 있어서 후술하는 3점 굽힘 시험에 의해 평가할 수 있다.
또한, 수학식 (I)에 있어서, HW/DOL은 0.23 이하이고, 0.21 이하인 것이 바람직하다. HW/DOL이 0.23을 초과하면, 슬로우 크랙 깨짐이 발생하기 쉬워진다.
디스플레이용 커버 유리의 HW/DOL을 0.05 이상 0.23 이하로 하는 방법으로서는, 구체적으로는, 예를 들면 후술하는 바와 같이, 하기 공정 (1) 내지 (3)을 순차적으로 포함하는 방법에 의해 유리를 처리하고, 또한 압축 응력 깊이를 30㎛, 표면 압축 응력을 300㎫ 이상으로 하는 방법을 들 수 있다.
(1) 유리를 이온 교환 처리함으로써 유리 표면에 압축 응력층을 형성하는 제1 화학 강화 공정
(2) 유리를 유리 전이점보다 50℃ 이상 낮은 온도에서 가열 처리하는 가열 공정
(3) 유리를 이온 교환 처리함으로써 유리 표면에 압축 응력층을 더 형성하는 제2 화학 강화 공정
본 발명의 디스플레이용 커버 유리는, 판 두께가 1.2㎜ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.0㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 0.8㎜ 이하, 특히 바람직하게는 0.6㎜ 이하이다.
본 발명의 디스플레이용 커버 유리는, 특히, 터치 센서 기능이 구비된 태블릿 PC용 커버 유리에 전형적으로 보이는 슬로우 크랙 깨짐의 발생을 억제할 수 있어, 보다 큰 효과를 얻을 수 있지만, 이것에 한정되지 않고, PDP(Plasma Display Panel), LCD(Liquid Crystal Display), 휴대 전화, 휴대 정보 단말기, 데스크탑 컴퓨터 또는 랩탑 PC 등의 플랫 패널 디스플레이 장치에 사용해도 된다.
3. 터치 센서 기능이 구비된 태블릿 PC용 커버 유리
터치 센서 기능이 구비된 태블릿 PC는 세워서 사용되는 경우가 많고, 사용자가 잘못하여 터치 센서 기능이 구비된 태블릿 PC를 쓰러뜨려 버린 경우 등 통상은 깨질 만큼은 아닌 충격을 커버 유리에 주었을 때, 화학 강화한 커버 유리라도, 깨짐이 발생하는 경우가 보고되어 있다. 이 깨짐은 슬로우 크랙 깨짐이라고 생각된다.
이와 같은 슬로우 크랙 깨짐은 종래 문제로 되지 않았던 것이며, 이것을 보다 일어나기 어렵게 하는 것이 요구되고 있다. 또한, 터치 센서 기능이 구비된 태블릿 PC는 휴대 전화 또는 휴대 정보 단말기에 비해 크기가 크므로, 경량화를 위해서 유리를 보다 얇게 하는 것이 요구되고 있으며, 실제로 그 커버 유리로서는 두께가 0.6㎜인 것이 사용되고 있다. 그 결과, 터치 센서 기능이 구비된 태블릿 PC에 있어서 슬로우 크랙 깨짐의 문제가 현저한 것으로 되고 있다.
슬로우 크랙 깨짐이 터치 센서 기능이 구비된 태블릿 PC용 커버 유리에 현저한 문제로 되는 것은 다음의 이유에 의한다. 예를 들면, PDP, LCD, 데스크탑 컴퓨터 또는 랩탑 PC 등은 텔레비전 다이나 책상에 있어서 사용하는 것이기 때문에, 압축 응력층을 뚫는 흠집을 발생시키는 물질과 접촉할 우려가 낮고, 또한, 커버 유리에 슬로우 크랙 깨짐이 발생할 만큼의 충격이 주어질 우려는 적고, 그 때문에 슬로우 크랙 깨짐이 비교적 발생하기 어렵다.
한편, 휴대 전화 또는 휴대 정보 단말기 등은 사용자가 들고 다니는 것이기 때문에, 압축 응력층을 뚫는 흠집을 발생시키는 물질과 접촉할 우려가 높고, 또한, 낙하 등에 의해 충격이 주어질 우려가 높다.
그러나, 휴대 전화 또는 휴대 정보 단말기 등은 크기가 작고 높은 곳으로부터 낙하하는 경우가 많기 때문에, 잘못하여 낙하시킨 경우에, 엣지를 기점으로 한 충격 깨짐(전형적으로는 유리가 산산이 부서짐)의 발생이 지배적이다. 그 때문에, 휴대 전화 또는 휴대 정보 단말기 등에 있어서도 슬로우 크랙 깨짐은 비교적 발생하기 어렵다.
이에 반해, 터치 센서 기능이 구비된 태블릿 PC에 있어서는, 크기가 150 내지 350㎜×100 내지 250㎜, 또한, 질량이 150 내지 1000g이고, 휴대 전화 또는 휴대 정보 단말기 등에 비해 크기가 크고 질량이 무거움에도 불구하고, 사용자가 들고 다니는 것이다.
또한, 크기란, 디스플레이면의 면적을 말하며, 크기가 150 내지 350㎜×100 내지 250㎜란, 세로 또는 한 변이 150 내지 350㎜, 가로 또는 다른 한 변이 100 내지 250㎜인 것을 의미한다.
사용 방법의 예로서는, 예를 들면 키친에서 터치 센서 기능이 구비된 태블릿 PC를 세워서 레시피를 보면서 요리를 하거나, 또는 회의실에서 터치 센서 기능이 구비된 태블릿 PC를 세워서 자료를 보면서 회의를 하는 등의 사용 방식이 행해지고 있다.
따라서, 터치 센서 기능이 구비된 태블릿 PC를 잘못하여, 낙하시켜 버린 경우 또는 쓰러뜨려 버린 경우에, 터치 센서 기능이 구비된 태블릿 PC용 커버 유리는, 휴대 전화나 휴대 정보 단말기에 비해, 유리의 면적이 크기 때문에 파괴 기점과의 접촉 가능성이 높고, 유리가 얇기 때문에 화학 강화 시의 내부 인장 응력이 높고, 제품이 무겁기 때문에 무릎 위로부터 등 비교적 낮은 높이로부터 떨어뜨린 경우라도 그때 발생하는 충격 에너지가 높아지고, 그 때문에 표면 압축 응력층을 뚫는 흠집이 발생하기 쉬워, 슬로우 크랙 깨짐이 발생하기 쉽다.
도 13에 도시한 바와 같이, 압축 응력 깊이(DOL)를 크게 하고, 표면 압축 응력(CS)을 크게 하면, 슬로우 크랙 깨짐 높이가 낮아진다. 따라서, 압축 응력을 낮게 하고, 또한 표면 압축 응력 깊이를 낮게 함으로써, 터치 센서 기능이 구비된 태블릿 PC의 슬로우 크랙 깨짐에 대한 내성을 높일 수 있다.
보다 구체적으로는, 표면 압축 응력 및 압축 응력 깊이의 곱(DOL×CS)의 값을 35㎫ㆍ㎜ 이하, 바람직하게는 30㎫ㆍ㎜ 이하, 보다 바람직하게는 25㎫ㆍ㎜ 이하로 함으로써, 슬로우 크랙 깨짐에 대한 내성이 높은 터치 센서 기능이 구비된 태블릿 PC로 된다.
표면 압축 응력 및 압축 응력 깊이의 곱(DOL×CS)의 값을 35㎫ㆍ㎜ 이하로 하는 방법으로서는, 예를 들면 이온 교환 처리의 처리 온도 및 처리 시간을 조정하는 방법, 용융염을 조정하는 방법 또는 유리 조성을 조정하는 방법을 들 수 있다.
본 발명의 센서 기능이 구비된 태블릿 PC용 커버 유리는, 가상성을 높이기 위해서, 화학 강화를 행하였을 때의 압축 응력층의 깊이가 15㎛ 이상이며, 20㎛ 이상인 것이 바람직하고, 30㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한, 표면 압축 응력은 300㎫ 이상이며, 400㎫ 이상이 바람직하고, 500㎫ 이상이 보다 바람직하다.
4. 디스플레이용 커버 유리의 제조 방법
본 발명의 디스플레이용 커버 유리의 제조 방법에서는, 화학 강화 처리 공정 이외는 특별히 한정되지 않고 적절하게 선택하면 되고, 전형적으로는 종래 공지의 공정을 적용할 수 있다.
예를 들면, 각 성분의 원료를 후술하는 조성으로 되도록 조합하고, 유리 용융 가마에서 가열 용융한다. 버블링, 교반, 청징제의 첨가 등에 의해 유리를 균질화하고, 종래 공지의 성형법에 의해 소정 두께의 유리판으로 성형하고, 서냉한다.
유리의 성형법으로서는, 예를 들면 플로트법, 프레스법, 퓨전법 및 다운드로우법을 들 수 있다. 특히, 대량 생산에 적합한 플로트법이 바람직하다. 또한, 플로트법 이외의 연속 성형법, 즉, 퓨전법 및 다운드로우법도 바람직하다.
성형한 유리를 필요에 따라서 연삭 및 연마 처리하고, 화학 강화 처리를 한 후, 세정 및 건조한다.
(유리의 조성)
화학 강화 처리에 제공하는 유리로서는, 이온 반경이 작은 알칼리 이온(예를 들면, 이온 반경이 칼륨보다 작은 알칼리 금속 이온 또는 나트륨보다 작은 알칼리 금속 이온)을 함유하는 유리를 사용한다. 당해 유리의 조성은, 표면 압축 응력을 충분히 부여함과 함께, 압축 응력층의 두께를 단시간에 형성할 수 있도록 한다는 관점에서, SiO2, Al2O3, Na2O 및 MgO 또는 SiO2, Al2O3, Li2O 및 MgO를 포함하는 것이 바람직하다.
SiO2는 유리 골격을 형성하는 필수 성분이다.
Na2O는 이온 교환 처리에 있어서 주로 칼륨 이온과 치환됨으로써 유리를 화학 강화함과 함께, 열팽창 계수를 제어하고, 유리의 고온 점도를 저하시켜 용융성이나 성형성을 높이는 성분이다.
Li2O는 이온 교환 처리에 있어서 주로 나트륨 이온과 치환됨으로써 유리를 화학 강화함과 함께, 열팽창 계수를 제어하고, 유리의 고온 점도를 저하시켜 용융성이나 성형성을 높이는 성분이다.
Al2O3는 Tg, 내후성, 영률을 높게 하는 효과를 갖고, 또한 유리 표면의 이온 교환 성능을 향상시키는 성분이다.
MgO는 유리를 손상시키기 어렵게 함과 함께, 유리의 용해성을 향상시키는 성분이다.
ZrO2는 이온 교환 속도를 향상시켜, 유리의 화학적 내구성이나 경도를 향상시키는 성분이며, 함유한 편이 바람직한 경우가 있다.
또한, 화학 강화 처리에 제공하는 유리로서는, 예를 들면 이하의 조성의 유리가 사용된다.
(ⅰ) 몰%로 표시한 조성으로, SiO2를 50 내지 80%, Al2O3를 2 내지 25%, Li2O를 0 내지 10%, Na2O를 0 내지 18%, K2O를 0 내지 10%, MgO를 0 내지 15%, CaO를 0 내지 5% 및 ZrO2를 0 내지 5%를 포함하는 유리
(ⅱ) 몰%로 표시한 조성이, SiO2를 50 내지 74%, Al2O3를 1 내지 10%, Na2O를 6 내지 14%, K2O를 3 내지 11%, MgO를 2 내지 15%, CaO를 0 내지 6% 및 ZrO2를 0 내지 5% 함유하고, SiO2 및 Al2O3의 함유량의 합계가 75% 이하, Na2O 및 K2O의 함유량의 합계가 12 내지 25%, MgO 및 CaO의 함유량의 합계가 7 내지 15%인 유리
(ⅲ) 몰%로 표시한 조성이, SiO2를 68 내지 80%, Al2O3를 4 내지 10%, Na2O를 5 내지 15%, K2O를 0 내지 1%, MgO를 4 내지 15% 및 ZrO2를 0 내지 1% 함유하는 유리
(ⅳ) 몰%로 표시한 조성이, SiO2를 67 내지 75%, Al2O3를 0 내지 4%, Na2O를 7 내지 15%, K2O를 1 내지 9%, MgO를 6 내지 14% 및 ZrO2를 0 내지 1.5% 함유하고, SiO2 및 Al2O3의 함유량의 합계가 71 내지 75%, Na2O 및 K2O의 함유량의 합계가 12 내지 20%이고, CaO를 함유하는 경우 그의 함유량이 1% 미만인 유리
(ⅴ) 몰%로 표시한 조성이, SiO2를 60 내지 75%, Al2O3를 5 내지 15%, MgO를 0 내지 12%, CaO를 0 내지 3%, ZrO2를 0 내지 3%, Li2O를 10 내지 20%, Na2O를 0 내지 8%, K2O를 0 내지 5% 함유하고, Li2O, Na2O 및 K2O의 함유량의 합계 R2O가 25% 이하, Li2O의 함유량과 R2O의 비 Li2O/R2O가 0.5 내지 1.0인 유리
(ⅵ) 몰%로 표시한 조성이, SiO2를 61 내지 72%, Al2O3를 8 내지 17%, Li2O를 6 내지 18%, Na2O를 2 내지 15%, K2O를 0 내지 8%, MgO를 0 내지 6%, CaO를 0 내지 6%, TiO2를 0 내지 4%, ZrO2를 0 내지 2.5% 함유하고, Li2O, Na2O 및 K2O의 함유량의 합계 R2O가 15 내지 25%, Li2O의 함유량과 R2O의 비 Li2O/R2O가 0.35 내지 0.8, MgO 및 CaO의 함유량의 합계가 0 내지 9%인 유리
(화학 강화 처리)
화학 강화 처리란, 유리의 표면의 이온 반경이 작은 알칼리 이온(예를 들면, 나트륨 이온 또는 리튬 이온)을 이온 반경이 큰 알칼리 이온(예를 들면, 칼륨 이온 또는 나트륨 이온)으로 치환하는 처리를 말한다. 예를 들면, 나트륨 이온을 함유하는 유리를, 칼륨 이온을 포함하는 용융 처리염으로 처리함으로써 행할 수 있다. 또한, 리튬 이온을 함유하는 유리를, 나트륨 이온을 포함하는 용융 처리염으로 처리함으로써 행할 수 있다. 이와 같은 이온 교환 처리가 행해짐으로써, 유리 표면의 압축 응력층의 조성은 이온 교환 처리 전의 조성과 약간 상이하지만, 기판 심층부의 조성은 이온 교환 처리 전의 조성과 거의 동일하다.
본 발명의 디스플레이용 커버 유리의 제조 방법은, 이하의 공정 (1) 내지 (3)을 순차적으로 포함한다. 본 발명의 제조 방법에 의해 얻어지는 디스플레이용 커버 유리는 압축 응력 깊이가 30㎛ 이상이고, 또한 표면 압축 응력이 300㎫ 이상이다.
(1) 유리를 이온 교환 처리함으로써 유리 표면에 압축 응력층을 형성하는 제1 화학 강화 공정
(2) 유리를 유리 전이점보다 50℃ 이상 낮은 온도에서 가열 처리하는 가열 공정
(3) 유리를 이온 교환 처리함으로써 유리 표면에 압축 응력층을 더 형성하는 제2 화학 강화 공정
이하, 각 공정에 대하여 설명한다.
(1) 유리를 이온 교환 처리함으로써 유리 표면에 압축 응력층을 형성하는 제1 화학 강화 공정
공정 (1)은, 화학 강화 처리에 제공하는 유리를 그 유리 중에 포함되는 알칼리 금속 이온(예를 들면, 나트륨 이온 또는 리튬 이온)보다 이온 반경이 큰 알칼리 금속 이온을 포함하는 용융염(예를 들면, 칼륨염 또는 나트륨염)과 유리의 전이 온도를 초과하지 않는 온도 영역에서 접촉시켜, 유리 중의 알칼리 금속 이온과 알칼리 금속염의 이온 반경이 큰 알칼리 금속염을 이온 교환시키고, 알칼리 금속 이온의 점유 면적의 차에 의해 유리 표면에 압축 응력을 발생시켜 압축 응력층을 형성하는 공정이다.
유리와 알칼리 금속 이온을 포함하는 용융염을 접촉시키는 처리 온도 및 처리 시간은, 유리 및 용융염의 조성에 따라서 적절히 조정한다. 용융염의 가열 온도는 통상 350℃ 이상이 바람직하고, 370℃ 이상이 보다 바람직하다. 또한, 통상 500℃ 이하가 바람직하고, 450℃ 이하가 보다 바람직하다.
용융염의 가열 온도를 350℃ 이상으로 함으로써, 이온 교환 속도의 저하에 의해 화학 강화가 이루어지기 어려워지는 것을 방지한다. 또한, 500℃ 이하로 함으로써 용융염의 분해ㆍ열화를 억제할 수 있다.
유리를 용융염에 접촉시키는 시간은, 충분한 압축 응력을 부여하기 위해서는 통상 10분 이상이 바람직하고, 15분 이상이 보다 바람직하다. 또한, 장시간의 이온 교환에서는, 생산성이 떨어짐과 함께, 완화에 의해 압축 응력값이 저하되기 때문에, 12시간 이하가 바람직하고, 8시간 이하가 보다 바람직하고, 2시간 이하가 더욱 바람직하다.
(2) 유리를 유리 전이점보다 50℃ 이상 낮은 온도에서 가열 처리하는 가열 공정
공정 (2)는 공정 (1)에서 얻어진 유리 표면에 압축 응력층을 형성한 유리를 가열 처리함으로써, 표면의 압축 응력층에 존재하는 보다 큰 알칼리 금속 이온, 예를 들면 칼륨 이온을 유리의 표면으로부터 유리 내부로 이동시킴으로써, 압축 응력층을 유리 표면으로부터 유리 내부로 이동시키는 공정이다.
압축 응력층이 유리 표면으로부터 유리 내부로 이동함으로써, 유리 표면의 압축 응력이 저하되지만, 유리 표면으로부터 바람직하게는 0 내지 20㎛의 층에, 바람직하게는 50㎛ 이상의 압축 응력층이 형성된다.
유리를 가열 처리하는 온도는 유리 전이점보다 50℃ 이상, 바람직하게는 70℃ 이상, 보다 바람직하게는 100℃ 이상 낮은 온도로 한다. 유리 전이점보다 50℃ 이상 낮은 온도에서 유리를 가열 처리함으로써, 유리의 응력 완화를 방지할 수 있다.
유리를 가열 처리하는 시간은 가열 처리 온도에 의해 적절히 조정하는 것이 바람직하고, 통상 30분 내지 2000분인 것이 바람직하고, 30 내지 300분인 것이 보다 바람직하다.
(3) 유리를 이온 교환 처리함으로써 유리 표면에 압축 응력층을 더 형성하는 제2 화학 강화 공정
공정 (3)은 공정 (2)에서 얻어진 유리를 이온 교환함으로써, 유리 표면에 압축 응력층을 더 형성하는 공정이다. 공정 (3)에 있어서 다시 이온 교환함으로써, 유리 표면 및 그의 내부에 압축 응력층을 형성할 수 있다.
공정 (3)의 이온 교환 처리는 공정 (1)에 있어서 상술한 이온 교환 처리와 마찬가지의 방법에 의해 행해도 되고, 다른 방법이어도 된다. 또한, 다른 용융염을 사용해도 된다.
본 발명의 제조 방법에 있어서의 공정 (1) 내지 (3)은, 연속적인 공정, 예를 들면 유리판 제조 공정에 있어서 연속적으로 이동하는 유리 리본에 대하여 온라인으로 순차적으로 행해도 되고, 또는 비연속적으로 온라인으로 행해도 된다.
이온 교환 처리를 행하기 위한 용융염은, 적어도 칼륨 이온 또는 나트륨 이온을 포함하는 처리염을 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 처리염으로서는, 예를 들면 질산칼륨 또는 질산나트륨을 적절하게 들 수 있다. 또한, 이하에서는 특별히 언급하지 않는 한 각 성분의 함유량은 질량 백분율로 표시한다.
또한, 혼합 용융염에는 그 밖의 성분을 함유해도 된다. 그 밖의 성분으로서는, 예를 들면 황산나트륨 및 황산칼륨 등의 알칼리 황산염과, 염화나트륨 및 염화칼륨 등의 알칼리 염화염 등을 들 수 있다.
상기 공정 (1) 내지 (3)을 순차적으로 포함하는 본 발명의 제조 방법에 의해 얻어지는 압축 응력 깊이가 30㎛이고, 또한 표면 압축 응력이 300㎫ 이상인 디스플레이용 커버 유리는, 상기 수학식 (I)을 만족시키는 것이 바람직하다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 의해 설명하지만, 본 발명은 이들에 의해 한정되는 것은 아니다.
(평가 방법)
(1) 표면 압축 응력(CS) 및 압축 응력층의 깊이(DOL)
표면 압축 응력(CS) 및 압축 응력층의 깊이(DOL)는 오리하라 세이사꾸쇼제 유리 표면 응력계(FSM-6000LE)를 사용하여 측정하였다.
(2) 표면 압축 응력(CS) 및 압축 응력층의 깊이(DOL), 인장 응력
표면 압축 응력(CS) 및 압축 응력층의 깊이(DOL), 인장 응력은 복굴절 이미징 시스템 Abrio(도쿄 인스트루먼트사제)에 의해, 화학 강화 유리의 화학 강화층에 광을 통과시킴으로써 표면 압축 응력층의 리타데이션을 계측하고, 유리의 광탄성 상수를 사용하여, 산출하였다.
(3) 슬로우 크랙 깨짐 높이
슬로우 크랙 깨짐 높이는 샌드페이퍼 낙구 시험에 의해 측정하였다. 크기: 50㎜×50㎜로 절단한 화학 강화 유리를 15장 준비하고, 15장의 유리를 순차적으로 화강암을 포함하는 베이스 상에 배치하고, P30(JIS R6252: 2006년)의 샌드페이퍼의 마찰면에 유리의 상면을 접촉시킨 상태에서, Φ0.75인치, 28g 또는 4g의 스테인리스강을 포함하는 구체를 상방으로부터 낙하시켜, 파괴 시의 낙구 높이의 단순 평균을 산출하여 평균 파괴 높이로 하였다.
(4) 3점 굽힘 강도
3점 굽힘 강도는 스팬 30㎜, 크로스헤드 속도 0.5㎜/분의 조건에서 3점 굽힘 시험의 방법에 의해 행하였다. 두께가 1㎜, 크기가 5㎜×40㎜이며 양면을 산화세륨으로 경면 연마한 유리판을 화학 강화한 후, 각 유리판의 중심에 온도 20 내지 28℃, 습도 40 내지 60%의 조건에서, 비커스 경도계를 사용하여 20kgf=196N의 힘으로 비커스 압자를 때려 박아, 압흔을 형성하고, 굽힘 강도(단위: ㎫)를 측정하였다.
(5) 슬로우 크랙 깨짐 높이와 CS×DOL의 상관 관계
플로트법에 의해 제조한, 이하에 나타내는 조성의 화학 강화용 유리를 크기: 50㎜×50㎜로 절단한 후, #1000의 지석을 사용하여 연삭하고, 그 후 산화세륨을 사용하여 연마하여 표면을 경면으로 하고, 두께가 1㎜인 판상 유리로 하였다.
화학 강화용 유리의 조성 : 몰%로 표시한 조성으로, SiO2를 72.5%, Al2O3를 6.2%, MgO를 8.5%, Na2O를 12.8%.
그 후, 얻어진 유리를, 질산칼륨염을 사용하여 이온 교환 처리한 후, 얻어진 화학 강화 유리의 물성을 평가하였다. 압축 응력과 압축 응력 깊이는 오리하라 세이사꾸쇼제 유리 표면 응력계(FSM-6000LE)를 사용하여 측정하였다. 그 결과를 표 1 및 도 13에 나타낸다.
Figure 112014055775154-pct00004
표 1 및 도 13에 도시한 바와 같이, 유리의 압축 응력을 크게 함과 함께 압축 응력 깊이를 크게 하면, 슬로우 크랙 깨짐이 발생하기 쉬워지는 것을 알 수 있었다.
표 2에 나타내는 조성의 화학 강화용 유리를 크기: 50㎜×50㎜로 절단한 후, #1000의 지석을 사용하여 연삭하고, 그 후 산화세륨을 사용하여 연마하여 표면을 경면으로 하고, 두께가 1㎜인 판상 유리로 하였다.
그 후, 얻어진 유리를 표 3 내지 표 4에 나타내는 조건에서 처리한 후, 얻어진 화학 강화 유리의 물성을 평가하였다. 그 결과를 표 3 내지 표 4에 나타낸다. 또한, 압축 응력, 압축 응력 깊이, 인장 응력은 복굴절 이미징 시스템 Abrio(도쿄 인스트루먼트사제)에 의해 측정하였다. 표 3 내지 표 4에 있어서, 「HW」란 압축 응력이 표면 압축 응력의 반값인 위치(㎛)이다.
또한, 도 14에, 예 7 내지 예 13에 대하여, 횡축을 CS×DOL로 하고, 종축을 슬로우 크랙 깨짐 높이로서 플롯한 결과를 도시한다. 도 14에 있어서, ●는 예 9, 10, 12, 13을, ○는 예 7, 8, 11을 플롯한 결과이다.
Figure 112014055775154-pct00005
Figure 112014055775154-pct00006
Figure 112014055775154-pct00007
표 3에 나타내는 바와 같이, HW/DOL이 0.05 미만인 예 3 및 예 6은, HW/DOL이 0.05 이상인 경우와 비교하여, 3점 굽힘 강도가 낮았다. 또한, HW/DOL이 0.23 초과인 예 1, 2, 5는 HW/DOL이 0.23 이하인 예 4와 비교하여, 슬로우 크랙 깨짐 높이가 낮았다.
또한, 도 14에 도시한 바와 같이, HW/DOL이 0.23 이하인 예 9, 10, 12, 13, HW/DOL이 0.23 초과인 예 7, 8, 11의 어느 경우라도 마찬가지로 CS×DOL의 값이 커짐에 따라서 슬로우 크랙 깨짐 높이가 낮아지지만, 동일한 CS×DOL에서 비교하면, HW/DOL이 0.23 이하인 예 9, 10, 12, 13은, HW/DOL이 0.23 초과인 예 7, 8, 11과 비교하여 슬로우 크랙 깨짐 높이를 높게 유지할 수 있는 것을 알 수 있었다.
이들 결과로부터, 유리의 HW/DOL을 0.05 이상으로 함으로써, 흠집 강도를 향상시킬 수 있는 것을 알 수 있었다. 또한, 유리의 HW/DOL을 0.23 이하로 함으로써, 슬로우 크랙 깨짐에 대한 내성을 향상시킬 수 있는 것을 알 수 있었다.
본 발명을 특정한 형태를 사용하여 상세하게 설명하였지만, 본 발명의 의도와 범위를 벗어나지 않고 다양한 변형 및 변형이 가능한 것은 당업자에게 있어서 명확하다. 또한, 본 출원은 2011년 12월 16일자로 출원된 일본 특허 출원(일본 특허 출원 제2011-276203호)에 기초하고 있고, 그의 전체가 인용에 의해 원용된다.

Claims (13)

  1. 압축 응력 깊이(DOL)가 30㎛ 이상, 표면 압축 응력(CS)이 300㎫ 이상, 압축 응력이 표면 압축 응력의 반값인 위치(HW)가 유리 표면으로부터 8㎛ 이상의 위치이고, 또한 압축 응력 깊이(DOL)에 대한, 압축 응력이 표면 압축 응력의 반값인 위치(HW)의 비(HW/DOL)가 하기 수학식 (I)을 만족시키는, 디스플레이용 커버 유리.
    Figure 112015028138530-pct00025
  2. 제1항에 있어서,
    압축 응력 깊이(DOL)가 75㎛ 이하인, 디스플레이용 커버 유리.
  3. 제1항에 있어서,
    판 두께가 1.2mm 이하인, 디스플레이용 커버 유리.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    몰%로 표시한 조성으로, SiO2를 50 내지 80%, Al2O3를 2 내지 25%, Li2O를 0 내지 10%, Na2O를 0 내지 18%, K2O를 0 내지 10%, MgO를 0 내지 15%, CaO를 0 내지 5% 및 ZrO2를 0 내지 5% 포함하는, 디스플레이용 커버 유리.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    몰%로 표시한 조성으로, SiO2를 50 내지 74%, Al2O3를 1 내지 10%, Na2O를 6 내지 14%, K2O를 3 내지 11%, MgO를 2 내지 15%, CaO를 0 내지 6% 및 ZrO2를 0 내지 5% 함유하고, SiO2 및 Al2O3의 함유량의 합계가 51% 이상 75% 이하, Na2O 및 K2O의 함유량의 합계가 12 내지 25%, MgO 및 CaO의 함유량의 합계가 7 내지 15%인, 디스플레이용 커버 유리.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    몰%로 표시한 조성으로, SiO2를 68 내지 80%, Al2O3를 4 내지 10%, Na2O를 5 내지 15%, K2O를 0 내지 1%, MgO를 4 내지 15% 및 ZrO2를 0 내지 1% 함유하는, 디스플레이용 커버 유리.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    몰%로 표시한 조성으로, SiO2를 67 내지 75%, Al2O3를 0 내지 4%, Na2O를 7 내지 15%, K2O를 1 내지 9%, MgO를 6 내지 14% 및 ZrO2를 0 내지 1.5% 함유하고, SiO2 및 Al2O3의 함유량의 합계가 71 내지 75%, Na2O 및 K2O의 함유량의 합계가 12 내지 20%이며, CaO를 함유하는 경우 그의 함유량이 1% 미만인, 디스플레이용 커버 유리.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    몰%로 표시한 조성으로, SiO2를 60 내지 75%, Al2O3를 5 내지 15%, MgO를 0 내지 12%, CaO를 0 내지 3%, ZrO2를 0 내지 3%, Li2O를 10 내지 20%, Na2O를 0 내지 8%, K2O를 0 내지 5% 함유하고, Li2O, Na2O 및 K2O의 함유량의 합계 R2O가 10% 이상 25% 이하, Li2O의 함유량과 R2O의 비 Li2O/R2O가 0.5 내지 1.0인, 디스플레이용 커버 유리.
  9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    몰%로 표시한 조성으로, SiO2를 61 내지 72%, Al2O3를 8 내지 17%, Li2O를 6 내지 18%, Na2O를 2 내지 15%, K2O를 0 내지 8%, MgO를 0 내지 6%, CaO를 0 내지 6%, TiO2를 0 내지 4%, ZrO2를 0 내지 2.5% 함유하고, Li2O, Na2O 및 K2O의 함유량의 합계 R2O가 15 내지 25%, Li2O의 함유량과 R2O의 비 Li2O/R2O가 0.35 내지 0.8, MgO 및 CaO의 함유량의 합계가 0 내지 9%인, 디스플레이용 커버 유리.
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