KR101554847B1 - 적층 필름 및 그 필름 롤, 그리고 그것으로부터 얻어질 수 있는 광투과성 도전성 필름 및 그것을 이용한 터치 패널 - Google Patents

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Abstract

(A) 광투과성 도전성 필름 ; 및 (B) 보호 필름을 포함하는 적층 필름으로서, 광투과성 도전성 필름 (A) 의 에칭 처리를 실시한 후에, 에칭 레지스트 잔사가 보호 필름 (B) 측의 표면에 잘 부착되지 않는 적층 필름을 제공한다. 광투과성 도전성 필름 (A) 가, (A-1) 광투과성 지지층 ; 및 (A-2) 광투과성 도전층을 각각 하나 이상 포함하고, 또한 적어도 일방의 최외층이 하나의 광투과성 도전층 (A-2) 인 광투과성 도전성 필름으로서, 상기 광투과성 도전성 필름 (A) 의 최외층의 상기 광투과성 도전층 (A-2) 의 적어도 하나가, 상기 적층 필름의 일방의 표면에 배치되고, 보호 필름 (B) 가, 상기 적층 필름의 타방의 표면에 배치되어 있고, 또한 상기 보호 필름 (B) 측의 상기 표면의 물에 대한 접촉각이 70°이상인 것을 특징으로 하는 적층 필름.

Description

적층 필름 및 그 필름 롤, 그리고 그것으로부터 얻어질 수 있는 광투과성 도전성 필름 및 그것을 이용한 터치 패널{MULTILAYER FILM, FILM ROLL OF SAME, LIGHT-TRANSMITTING CONDUCTIVE FILM OBTAINED FROM SAME, AND TOUCH PANEL UTILIZING SAID LIGHT-TRANSMITTING CONDUCTIVE FILM}
본 발명은 적층 필름 및 그 필름 롤, 그리고 그것으로부터 얻어질 수 있는 광투과성 도전성 필름 및 그것을 이용한 터치 패널에 관한 것이다.
터치 패널에 탑재되는 광투과성 도전성 필름으로서, PET 등으로 이루어지는 광투과성 지지층 위에 산화인듐주석 (ITO) 등으로 이루어지는 광투과성 도전층을 적층하여 얻어지는 광투과성 도전성 필름이 많이 사용되고 있다. 이 광투과성 도전성 필름에 있어서는, 통상, 광투과성 도전층이 최외층이 되도록 배치되어 있다. 이 광투과성 도전성 필름은 제조 후, 필름 롤로서 일단 권취 (捲取) 된 후에 제조지로부터 다음의 목적지까지 운반되고, 그 목적지에서 감기한 것을 되돌림으로써 필름 상태로 한 후에 새로운 가공이 이루어지거나 혹은 사용되는 것이 통상이다.
이와 같이 필름 롤로서 권취할 때에 광투과성 도전성 필름을 보호할 목적에서, 이른바 보호 필름을 광투과성 도전성 필름의 광투과성 도전층과는 반대측의 면에 첩부 (貼付) 하여 적층 필름으로 하는 경우가 있다 (특허문헌 1). 이 적층 필름이 필름 롤로서 권취되면, 광투과성 도전층과 보호 필름의 표면끼리가 서로 인접한 상태가 된다.
광투과성 도전성 필름은, 광투과성 도전층을, 예를 들어 격자상 등의 전극으로서 성형 (이른바 패터닝) 한 후에 사용되는 경우가 있다. 광투과성 도전층의 패터닝은, 제거하고 싶지 않은 영역을 에칭 레지스트라고 불리는 보호막으로 보호한 후에 약품 처리를 실시하여, 보호되어 있지 않은 영역에 대해서만 광투과성 도전층을 제거하는, 이른바 에칭 처리에 의해 실시된다.
이 에칭 처리는, 상기 서술한 적층 필름을 권취하여 이루어지는 필름 롤을 감기한 것을 되돌려, 필름 상태로 한 후에 실시된다. 구체적으로는, 필름 상태에서 에칭 레지스트에 의한 처리 및 에칭액에 의한 처리를 순차 실시한다.
이 적층 필름은, 최종적으로, 보호 필름을 박리한 후에, 광투과성 도전성 필름으로서 터치 패널에 탑재하는 등의 용도에 사용된다.
일본 공개특허공보 2001-332132호
전술한 적층 필름에 대해, 에칭 레지스트에 의한 처리 및 에칭액에 의한 처리를 순차 실시함으로써 에칭 처리를 실시한 후, 추가로 약품 처리에 의해 에칭 레지스트를 제거할 때에, 에칭 레지스트 잔사 (殘渣) 가 보호 필름측의 표면에 부착된다는 문제가 있는 것을 본 발명자들은 알아내었다. 이와 같은 에칭 레지스트 잔사가 보호 필름측에 부착되어 있으면, 그 후의 여러 공정에 있어서, 예를 들어, 외관 결점 등을 발견하기 어렵다는 문제를 발생시켜 바람직하지 않다.
본 발명은, 에칭 레지스트의 제거 처리를 실시한 후에 에칭 레지스트 잔사가 보호 필름측의 표면에 잘 부착되지 않는 적층 필름을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결할 수 있도록 예의 검토를 거듭하여 본 발명을 완성시켰다. 구체적으로는, 본 발명자들은, 물에 대한 접촉각이 소정의 범위 내에 있는 표면을 갖는 보호 필름을 사용함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시켰다. 즉, 본 발명은 다음에 예시하는 것이다.
항 1.
(A) 광투과성 도전성 필름 ; 및
(B) 보호 필름
을 포함하는 적층 필름으로서,
상기 광투과성 도전성 필름 (A) 가,
(A-1) 광투과성 지지층 ; 및
(A-2) 광투과성 도전층
을 각각 하나 이상 포함하고, 또한
적어도 일방의 최외층이 하나의 광투과성 도전층 (A-2) 인 광투과성 도전성 필름으로서,
상기 광투과성 도전성 필름 (A) 의 최외층의 상기 광투과성 도전층 (A-2) 의 적어도 하나가, 상기 적층 필름의 일방의 표면에 배치되고,
보호 필름 (B) 가, 상기 적층 필름의 타방의 표면에 배치되어 있고, 또한
상기 보호 필름 (B) 측의 상기 표면의 물에 대한 접촉각이 70°이상인 것을 특징으로 하는 적층 필름.
항 2.
Haze 값이 5 ％ 이하인, 항 1 에 기재된 적층 필름.
항 3.
상기 광투과성 도전층 (A-2) 가 산화인듐주석을 함유하는, 항 1 또는 2 에 기재된 적층 필름.
항 4.
항 1 ∼ 3 중 어느 한 항에 기재된 적층 필름을 권취하여 이루어지는 필름 롤.
항 5.
항 1 ∼ 3 중 어느 한 항에 기재된 적층 필름으로부터 보호 필름 (B) 를 박리함으로써 광투과성 도전성 필름 (A) 를 얻는 공정을 포함하는 방법에 의해 얻어질 수 있는, 광투과성 도전성 필름.
항 6.
항 5 에 기재된 광투과성 도전성 필름을 포함하는, 터치 패널.
본 발명에 의하면, 에칭 처리를 실시한 후에, 에칭 레지스트 잔사가 보호 필름측의 표면에 부착되는 양을 저감시킬 수 있다.
도 1 은, 광투과성 지지층 (A-1) 의 편면에 광투과성 도전층 (A-2) 가 배치되어 있는 광투과성 도전성 필름 (A), 및 보호 필름 (B) 로 이루어지는 본 발명의 적층 필름을 나타내는 단면도이다.
도 2 는, 광투과성 지지층 (A-1) 의 양면에 광투과성 도전층 (A-2) 가 배치되어 있는 광투과성 도전성 필름 (A), 및 보호 필름 (B) 로 이루어지는 본 발명의 적층 필름을 나타내는 단면도이다.
도 3 은, 광투과성 지지층 (A-1) 의 편면에 광투과성 도전층 (A-2) 및 광투과성 하지층 (A-3) 이 배치되어 있는 광투과성 도전성 필름 (A) ; 및 보호층 (B-1) 의 편면에 점착층 (B-2) 가 배치되어 있는 보호 필름 (B) 로 이루어지는 본 발명의 적층 필름을 나타내는 단면도이다.
도 4 는 광투과성 지지층 (A-1) 의 일방의 면에 광투과성 도전층 (A-2), 광투과성 하지층 (A-3) 및 하드코트층 (A-4) 가, 추가로 광투과성 지지층 (A-1) 의 타방의 면에 다른 하드코트층 (A-4) 가 각각 배치되어 있는 광투과성 도전성 필름 (A) ; 및 보호층 (B-1) 의 편면에 점착층 (B-2) 가 배치되어 있는 보호 필름 (B) 로 이루어지는 본 발명의 적층 필름을 나타내는 단면도이다.
도 5 는, 광투과성 지지층 (A-1) 의 편면에 광투과성 도전층 (A-2) 가 배치되어 있는 광투과성 도전성 필름 (A) ; 및 보호층 (B-1) 의 편면에 점착층 (B-2) 가 배치되어 있는 보호 필름 (B) 로 이루어지는 본 발명의 적층 필름을 나타내는 단면도이다.
도 6 은, 광투과성 지지층 (A-1) 의 편면에 광투과성 도전층 (A-2) 가 배치되어 있는 광투과성 도전성 필름 (A) ; 및 보호층 (B-1) 의 편면에 올리고머 블록층 (B-3) 이 배치되어 있는 보호 필름 (B) 로 이루어지는 본 발명의 적층 필름을 나타내는 단면도이다.
1. 적층 필름
본 발명의 적층 필름은, 2 이상의 필름이 적층된 구성을 구비하는 필름으로서,
(A) 광투과성 도전성 필름 ;
(B) 보호 필름
을 포함한다.
본 발명의 적층 필름에 있어서, 광투과성 도전성 필름 (A) 는,
(A-1) 광투과성 지지층 ; 및
(A-2) 광투과성 도전층 ;
을 각각 하나 이상 포함하고,
적어도 일방의 최외층이 하나의 광투과성 도전층 (A-2) 라고 하는 구성을 구비한다. 즉, 광투과성 도전성 필름 (A) 는, 2 이상의 광투과성 도전층 (A-2) 를 포함하고 있어도 되고, 또, 이 경우, 광투과성 도전성 필름 (A) 는, 하나의 광투과성 도전층 (A-2) 가 광투과성 지지층 (A-1) 의 일방의 면에 최외층이 되도록 배치되어 있으면 되고, 추가로 다른 광투과성 도전층 (A-2) 가 광투과성 지지층 (A-1) 의 타방의 면에 배치되어 있어도 된다. 후자일 때에는 추가로 당해 다른 광투과성 도전층 (A-2) 가 광투과성 지지층 (A-1) 의 타방의 면에 최외층이 되도록 배치되어 있어도 된다.
본 발명의 적층 필름에 있어서는, 광투과성 도전성 필름 (A) 의 최외층에 배치되어 있는 광투과성 도전층 (A-2) 의 적어도 하나가, 적층 필름의 일방의 표면 (「광투과성 도전층 (A-2) 측의 표면」이라고 하는 경우가 있다) 에 배치되어 있고, 또한 보호 필름 (B) 가 적층 필름의 타방의 표면 (「보호 필름 (B) 측의 표면」이라고 하는 경우가 있다) 에 배치되어 있다. 본 발명의 적층 필름은, 광투과성 도전층 (A-2) 및 보호 필름 (B) 가 각각 표면에 배치되어 있으면 되고, 광투과성 도전성 필름 (A) 와 보호 필름 (B) 사이에 다른 필름 등, 그 밖의 구조가 개재되어 있어도 된다. 또, 전술한 바와 같이 광투과성 지지층 (A-1) 의 양방의 면에 최외층이 되도록 각각 광투과성 도전층 (A-2) 가 배치되어 있을 때에는, 어느 광투과성 도전층 (A-2) 가 적층 필름의 표면에 배치되어 있어도 된다.
또한 본 발명의 적층 필름의 보호 필름 (B) 측의 표면은, 물에 대한 접촉각이 70°이상이다. 이것에 의해, 본 발명의 적층 필름은, 광투과성 도전층 (A-2) 의 에칭 처리를 실시한 후에 에칭 레지스트를 제거했을 때에, 에칭 레지스트 잔사가 보호 필름측의 표면에 부착되는 양이 저감되어 있다.
도 1 에 본 발명의 적층 필름의 일 양태를 나타낸다. 이 양태에서는, 먼저, 광투과성 도전성 필름이, 광투과성 지지층 (A-1) 의 일방의 면에 직접 (즉, 인접하여) 광투과성 도전층 (A-2) 가 배치되어 있는 구성을 구비한다. 이 때, 광투과성 도전층 (A-2) 는, 광투과성 지지층 (A-1) 의 당해 면의 최외층이 되어 있다. 그리고, 이 광투과성 도전층 (A-2) 가 적층 필름의 일방의 표면에, 또한 보호 필름 (B) 가 적층 필름의 타방의 표면에 각각 배치되어 있다.
도 2 에 본 발명의 적층 필름의 다른 양태를 나타낸다. 이 양태에서는, 먼저, 광투과성 도전성 필름이, 광투과성 지지층 (A-1) 의 양방의 면에 직접 광투과성 도전층 (A-2) 가 각각 배치되어 있는 구성을 구비한다. 이 때, 두 개의 광투과성 도전층 (A-2) 는 광투과성 지지층 (A-1) 의 양방의 면의 최외층이 되어 있다. 또한, 임의의 일방의 광투과성 도전층 (A-2) 가 적층 필름의 일방의 표면에, 또한 보호 필름 (B) 가 적층 필름의 타방의 표면에 각각 배치되어 있다.
1.1 광투과성 도전성 필름 (A)
본 발명에 있어서 「광투과성」이란, 광을 투과시키는 성질을 갖는 (translucent) 것을 의미한다. 「광투과성」에는, 투명 (transparent) 이 포함된다. 「광투과성」이란, 예를 들어, 전광선 투과율이 80 ％ 이상, 바람직하게는 85 ％ 이상, 보다 바람직하게는 88 ％ 이상인 성질을 말한다. 본 발명에 있어서 전광선 투과율은, 헤이즈미터 (닛폰 덴쇼쿠사 제조, 상품명 : NDH-2000, 또는 그 동등품) 를 사용하여 JIS-K-7105 에 기초하여 측정한다.
본 발명에 있어서, 각 층의 두께는, 시판되는 반사 분광 막두께계 (오오츠카 전자, FE-3000 (제품명), 또는 그 동등품) 를 사용하여 구한다. 또는, 대체로, 시판되는 투과형 전자 현미경을 사용한 관찰에 의해 구해도 된다. 구체적으로는, 마이크로톰 또는 포커스 이온 빔 등을 사용하여 측정 대상이 되는 필름을 필름면에 대해 수직 방향으로 얇게 절단하고, 그 단면을 관찰한다.
본 명세서에 있어서, 광투과성 지지층 (A-1) 의 일방의 면에 배치되는 복수의 층 중 두 개의 층의 상대적인 위치 관계에 대해 언급하는 경우, 광투과성 지지층 (A-1) 을 기준으로 하여, 광투과성 지지층 (A-1) 로부터의 거리가 큰 일방의 층을 「위의」층 등이라고 하는 경우가 있다.
1.1.1 광투과성 지지층 (A-1)
본 발명에 있어서 광투과성 지지층이란, 광투과성 도전층을 포함하는 광투과성 도전성 필름에 있어서, 광투과성 도전층을 포함하는 층을 지지하는 역할을 하는 것을 말한다. 광투과성 지지층 (A-1) 로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 터치 패널용 도전성 필름에 있어서, 광투과성 지지층으로서 통상 사용되는 것을 사용할 수 있다.
광투과성 지지층 (A-1) 의 소재는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 각종 유기 고분자 등을 들 수 있다. 유기 고분자로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아크릴계 수지, 폴리메타크릴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리아세탈계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지 및 폴리페닐렌설파이드계 수지 등을 들 수 있다. 폴리에스테르계 수지로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 및 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN) 등을 들 수 있다. 광투과성 지지층 (A-1) 의 소재는, 폴리에스테르계 수지가 바람직하고, 그 중에서도 특히 PET 가 바람직하다. 광투과성 지지층 (A-1) 은, 이들 중 어느 단독으로 이루어지는 것이어도 되고, 복수 종으로 이루어지는 것이어도 된다. 또, 복수의 광투과성 지지층을 점착제 등으로 첩합 (貼合) 시킨 것이어도 된다. 복수의 광투과성 지지층을 사용하는 경우에는, 동종의 것을 복수 사용해도 되고, 복수 종의 것을 사용해도 된다.
광투과성 지지층 (A-1) 의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 2 ∼ 300 ㎛ 의 범위를 들 수 있다.
1.1.2 광투과성 도전층 (A-2)
본 발명의 적층 필름에 있어서는, 적어도 하나의 광투과성 도전층 (A-2) 가, 광투과성 지지층 (A-1) 의 적어도 일방의 면에 직접 또는 하나 이상의 다른 층을 개재하여 최외층이 되도록 배치되어 있다.
광투과성 도전층 (A-2) 는, 광투과성 지지층 (A-1) 의 양방의 면에 각각 적어도 한 층씩 배치되어 있어도 된다.
본 발명에 있어서 광투과성 도전층이란, 도전성 물질을 함유하고, 전기를 도통시키고 또한 가시광을 투과하는 역할을 하는 것을 말한다. 광투과성 도전층 (A-2) 로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 터치 패널용 도전성 필름에 있어서 광투과성 도전층으로서 통상 사용되는 것을 사용할 수 있다.
광투과성 도전층 (A-2) 의 소재는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 산화인듐, 산화아연, 산화주석 및 산화티탄 등을 들 수 있다. 광투과성 도전층 (A-2) 로는, 투명성과 도전성을 양립시키는 점에서 산화인듐에 도펀트를 도프한 것을 포함하는 광투과성 도전층이 바람직하다. 광투과성 도전층 (A-2) 는, 산화인듐에 도펀트를 도프한 것으로 이루어지는 광투과성 도전층이어도 된다. 도펀트로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 산화주석 및 산화아연, 그리고 그들의 혼합물 등을 들 수 있다.
광투과성 도전층 (A-2) 의 소재로서 산화인듐에 산화주석을 도프한 것을 사용하는 경우에는, 산화인듐 (Ⅲ) (In2O3) 에 산화주석 (IV) (SnO2) 을 도프한 것 (tin-doped indium oxide ; ITO) 이 바람직하다. 이 경우, SnO2 의 첨가량으로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 1 ∼ 15 중량％, 바람직하게는 2 ∼ 10 중량％, 보다 바람직하게는 3 ∼ 8 중량％ 등을 들 수 있다. 또, 도펀트의 총량이 좌측에 기재한 수치 범위를 초과하지 않는 범위에서, 산화인듐주석에 추가로 다른 도펀트가 첨가된 것을 광투과성 도전층 (A-2) 의 소재로서 사용해도 된다. 좌측 기재에 있어서 다른 도펀트로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 셀렌 등을 들 수 있다.
광투과성 도전층 (A-2) 는, 상기의 각종 소재 중 어느 단독으로 이루어지는 것이어도 되고, 복수 종으로 이루어지는 것이어도 된다.
광투과성 도전층 (A-2) 는 특별히 한정되지 않지만, 결정체 혹은 비정질체, 또는 그들의 혼합체여도 된다.
광투과성 도전층 (A-2) 의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상은 5 ∼ 50 ㎚ 이다. 광투과성 도전층 (A-2) 의 두께는, 바람직하게는 10 ∼ 40 ㎚, 보다 바람직하게는 12 ∼ 35 ㎚, 더욱 바람직하게는 15 ∼ 30 ㎚ 이다.
광투과성 도전층 (A-2) 를 배치하는 방법은, 습식 및 건식 중 어느 것이어도 되고 특별히 한정되지 않는다. 광투과성 도전층 (A-2) 를 배치하는 방법의 구체예로서, 예를 들어, 스퍼터링법, 진공 증착법, 이온 플레이팅법, CVD 법 및 펄스 레이저 디포지션법 등을 들 수 있다.
광투과성 도전층 (B) 를 형성하는 방법으로는, 도전성 물질을 소성하는 공정을 포함하는 방법이 바람직하다. 소성 방법으로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 스퍼터링 등을 실시할 때의 드럼 가열이나, 열풍식 소성로, 원적외선 소성로 등을 예로서 들 수 있다. 소성 온도는 특별히 한정되지 않지만, 통상은 30 ∼ 250 ℃ 이고, 바람직하게는 50 ∼ 200 ℃, 보다 바람직하게는 80 ∼ 180 ℃, 더욱 바람직하게는 100 ∼ 160 ℃ 이다. 소성 시간은, 바람직하게는 3 분 ∼ 180 분, 보다 바람직하게는 5 분 ∼ 120 분, 더욱 바람직하게는 10 분 ∼ 90 분이다. 소성을 실시하는 분위기로는, 진공하, 대기, 질소나 아르곤 등의 불활성 가스, 산소, 혹은 수소 첨가 질소 등, 또는 이들 중 2 종 이상의 조합을 들 수 있다. 도전성 물질을 소성함으로써, 도전성 물질의 결정화가 촉진된다.
1.1.3 광투과성 하지층 (A-3)
광투과성 도전성 필름 (A) 는, 추가로 광투과성 하지층 (A-3) 을 포함하고, 또한 적어도 일방의 광투과성 도전층 (A-2) 가 적어도 광투과성 하지층 (A-3) 을 개재하여 광투과성 지지층 (A-1) 의 면에 배치되어 있어도 된다.
광투과성 도전층 (A-2) 는, 광투과성 하지층 (A-3) 에 인접하여 배치되어 있어도 된다.
도 3 에, 본 발명의 적층 필름의 일 양태를 나타낸다. 이 양태에서는, 광투과성 도전성 필름 (A) 에 있어서, 광투과성 지지층 (A-1) 의 일방의 면에 직접 광투과성 하지층 (A-3) 이 배치되어 있고, 이 광투과성 하지층 (A-3) 을 개재하여, 광투과성 하지층 (A-3) 이 배치되어 있다. 그 밖의 구성은 후술하는 도 5 와 동일하다.
광투과성 하지층 (A-3) 의 소재는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 유전성을 갖는 것이어도 된다. 광투과성 하지층 (A-3) 의 소재로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 산화규소, 질화규소, 산질화규소, 탄화규소, 실리콘알콕시드, 알킬실록산 및 그 축합물, 폴리실록산, 실세스퀴옥산, 폴리실라잔 및 아크릴실리카 하이브리드 등을 들 수 있다. 광투과성 하지층 (A-3) 은, 이들 중 어느 단독으로 이루어지는 것이어도 되고, 복수 종으로 이루어지는 것이어도 된다. 광투과성 하지층 (A-3) 으로는, 폴리실라잔, 아크릴실리카하이브리드 및 SiOx (x ＝ 1.0 ∼ 2.0) 로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종을 함유하는 광투과성 하지층이 바람직하다. 광투과성 하지층 (A-3) 은, 폴리실라잔, 아크릴실리카하이브리드 및 SiOx (x ＝ 1.0 ∼ 2.0) 로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종으로 이루어지는 광투과성 하지층이어도 된다. 광투과성 하지층 (A-3) 으로는, SiOx (x ＝ 1.0 ∼ 2.0) 를 함유하는 광투과성 하지층이 바람직하다. 광투과성 하지층 (A-3) 은, SiOx (x ＝ 1.0 ∼ 2.0) 로 이루어지는 광투과성 하지층이어도 된다. 이하, 예를 들어, SiOx (x ＝ 1.0 ∼ 2.0) 로 이루어지는 광투과성 하지층을 SiOx 층과 같이 약기하는 경우가 있다.
광투과성 하지층 (A-3) 은, 1 층이 배치되어 있어도 된다. 혹은 2 층 이상이 서로 인접하여, 또는 다른 층을 개재하여 서로 이간되어 배치되어 있어도 된다. 광투과성 하지층 (A-3) 이 2 층 이상 서로 인접하여 배치되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 양태의 예로는, 예를 들어, 인접하는 SiO2 층 및 SiOx 층으로 이루어지는 적층 (stacking), 및 인접하는 SiO2 층 및 SiOxNy 층으로 이루어지는 적층을 들 수 있다. 예를 들어 2 층이 서로 인접하여 배치되어 있는 경우, SiO2 층 및 SiOx 층의 순서는 임의이지만, 광투과성 지지층 (A-1) 측에 SiO2 로 이루어지는 광투과성 하지층 (B-2), 광투과성 도전층 (A-2) 측에 SiOx (x ＝ 1.0 ∼ 2.0) 로 이루어지는 광투과성 하지층 (C-2) 를 배치시키는 것이 바람직하다.
광투과성 하지층 (A-3) 의 1 층당의 두께로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 15 ∼ 25 ㎚ 등을 들 수 있다. 2 층 이상이 서로 인접하여 배치되어 있는 경우에는 서로 인접하고 있는 모든 광투과성 하지층 (A-3) 의 합계 두께가 상기 범위 내이면 된다.
광투과성 하지층 (A-3) 의 굴절률은, 광투과성 도전성 필름 (A) 가 터치 패널 용도로서 사용할 수 있는 한 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 1.4 ∼ 1.5 가 바람직하다.
광투과성 하지층 (A-3) 을 배치하는 방법으로서, 건식으로는, 예를 들어, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 진공 증착법 및 펄스 레이저 디포지션법에 의해 인접하는 층 위에 적층하는 방법 등을 들 수 있다.
1.1.4 하드코트층 (A-4)
광투과성 도전성 필름 (A) 는, 광투과성 하지층 (A-3) 대신에, 혹은 광투과성 하지층 (A-3) 에 더하여 추가로 하드코트층 (A-4) 를 포함하고, 또한 적어도 일방의 광투과성 도전층 (A-2) 가, 적어도 하드코트층 (A-4) 를 개재하여 광투과성 지지층 (A-1) 의 면에 배치되어 있어도 된다.
광투과성 도전성 필름 (A) 가 광투과성 하지층 (A-3) 및 하드코트층 (A-4) 의 양자를 광투과성 지지층 (A-1) 의 동일 면에 포함하는 경우에는, 그 광투과성 하지층 (A-3) 이, 적어도 그 하드코트층 (A-4) 를 개재하여 광투과성 지지층 (A-1) 의 면에 배치되어 있다. 이 경우, 광투과성 하지층 (A-3) 은, 바람직하게는 하드코트층 (A-4) 에 인접하여 배치되어 있다.
하드코트층 (A-4) 는, 바람직하게는 광투과성 지지층 (A-1) 의 적어도 일방의 면에 인접하여 배치되어 있다.
하드코트층 (A-4) 는 1 층이 배치되어 있어도 된다. 혹은 2 층 이상이 서로 인접하여, 또는 다른 층을 개재하여 서로 이간되어 배치되어 있어도 된다.
하드코트층 (A-4) 는, 광투과성 지지층 (A-1) 의 양면에 배치되어 있어도 된다.
도 6 에, 본 발명의 적층 필름의 일 양태를 나타낸다. 이 양태에서는, 광투과성 도전성 필름 (A) 에 있어서, 광투과성 지지층 (A-1) 의 일방의 면에 직접 일방의 하드코트층 (A-4) 가 배치되어 있고, 이 하드코트층 (A-4) 를 개재하여 광투과성 하지층 (A-3) 이 추가로 배치되며, 이 광투과성 하지층 (A-3) 을 개재하여 광투과성 도전층 (A-2) 가 추가로 배치되어 있다. 또, 광투과성 지지층 (A-1) 의 타방의 면에도 직접 타방의 하드코트층 (A-4) 가 배치되어 있다. 그 밖의 구성은 후술하는 도 5 와 동일하다.
본 발명에 있어서 하드코트층이란, 플라스틱 표면에 흠집이 나는 것을 방지하는 역할을 하는 것을 말한다. 하드코트층 (A-4) 로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 터치 패널용 광투과성 도전성 필름에 있어서 하드코트층으로서 통상 사용되는 것을 사용할 수 있다.
하드코트층 (A-4) 의 소재는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지 및 알키드계 수지 등을 들 수 있다. 하드코트층 (A-4) 의 소재로는, 추가로 실리카, 지르코니아, 티타니아 및 알루미나 등의 콜로이드 입자 등을 상기 수지 중에 분산시킨 것도 들 수 있다. 하드코트층 (A-4) 는, 이들 중 어느 단독으로 이루어지는 것이어도 되고, 복수 종으로 이루어지는 것이어도 된다. 하드코트층 (A-4) 로는, 지르코니아 입자를 분산시킨 아크릴 수지가 바람직하다.
하드코트층 (A-4) 의 1 층당의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 0.03 ∼ 10 ㎛, 0.5 ∼ 5 ㎛, 및 1 ∼ 3 ㎛ 등을 들 수 있다. 2 층 이상이 서로 인접하여 배치되어 있는 경우에는 서로 인접하고 있는 모든 하드코트층 (A-4) 의 합계 두께가 상기 범위 내이면 된다. 좌측에 기재한 예시 열거에 있어서는 뒤에 나오는 것이 앞에 나오는 것보다 바람직하다.
하드코트층 (A-4) 의 굴절률은, 광투과성 도전성 필름 (A) 가, 터치 패널 용도로서 사용할 수 있는 한 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 1.4 ∼ 1.7 등을 들 수 있다.
하드코트층 (A-4) 는, 광투과성 하지층 (A-3) 보다 높은 굴절률을 갖고 있어도 된다. 이 경우, 광투과성 하지층 (A-3) 은 바람직하게는 하드코트층 (A-4) 의 일방의 면에 인접하여 배치되어 있다. 이와 같은 구성을 채용함으로써, 광투과성 하지층 (A-3) 및 하드코트층 (A-4) 의 광학 간섭 작용에 의해 광투과성 도전성 필름 (A) 의 투과율이 향상되므로 바람직하다. 또, 이와 같은 구성을 채용함으로써, 패턴화된 광투과성 도전층 (A-2) 의 패턴 외관이 경감된다.
하드코트층 (A-4) 를 배치하는 방법으로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 필름에 도포하여 열로 경화하는 방법, 자외선이나 전자선 등의 활성 에너지선으로 경화하는 방법 등을 들 수 있다. 생산성 면에서, 자외선에 의해 경화하는 방법이 바람직하다.
1.1.5 그 밖의 층 (A-5)
본 발명의 광투과성 도전성 필름은, 광투과성 지지층 (A-1) 의 적어도 일방의 면에, 광투과성 도전층 (A-2) 에 더하여, 광투과성 하지층 (A-3), 하드코트층 (A-4) 및 그들과 상이한 적어도 1 종의 그 밖의 층 (A-5) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 층이 추가로 배치되어 있어도 된다.
그 밖의 층 (A-5) 로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 접착층 등을 들 수 있다.
접착층이란, 2 층 사이에 당해 2 층과 서로 인접하여 배치되고, 당해 2 층사이를 서로 접착하기 위해서 배치되는 층이다. 접착층으로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 터치 패널용 광투과성 도전성 필름에 있어서 접착층으로서 통상 사용되는 것을 사용할 수 있다. 접착층은, 이들 중 어느 단독으로 이루어지는 것이어도 되고, 복수 종으로 이루어지는 것이어도 된다.
1.2 보호 필름 (B)
본 발명에 있어서, 보호 필름 (B) 란, 주로 필름 롤로서 권취할 때에 광투과성 도전성 필름을 보호할 목적에서 광투과성 도전성 필름에 첩부하여 사용되는 필름을 말한다. 권취된 상태에서는 광투과성 도전층과 보호 필름의 표면끼리가 서로 인접한 상태가 되고, 이로써 광투과성 도전층이 보호된다.
보호 필름 (B) 로는 특별히 한정되지 않고, 통상 이 목적에서 사용되는 것 중에서 광범위하게 선택할 수 있다.
보호 필름 (B) 의 소재는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 폴리에스테르, 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 내열성 면에서 폴리에스테르가 바람직하다.
보호 필름 (B) 는, 필름 롤로서 권취된 상태에서 광투과성 도전층 (A-2) 와 대향하는 표면, 즉, 바꾸어 말하면, 적층 필름의 보호 필름 (B) 측의 면이, 표면의 물에 대한 접촉각이 70°이상이다. 이것에 의해, 본 발명의 적층 필름은, 광투과성 도전층 (A-2) 의 에칭 처리를 실시한 후에, 에칭 레지스트 잔사가 보호 필름측의 표면에 부착되는 양이 저감되어 있다. 에칭 레지스트 잔사의 부착량의 저감이라는 점에서는, 이 표면이 물에 대한 접촉각이 80°이상이면, 보다 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서 물에 대한 접촉각은, 다음과 같이 하여 측정한다. 쿄와 계면 과학 주식회사 제조의 자동 접촉각계 (DM500) 또는 그 동등품을 사용하여 측정한다. 구체적으로는, 샘플을 잘라내어 5 ㎜ 의 높이에서 1 ㎕ 의 증류수를 실린지로 천천히 착적 (着滴) 후, 실린지를 신속하게 샘플로부터 떼어 놓고, 추가로 3 초간 방치한다. 방치 후, 그 접촉각 (하드코트층 표면과 액적 (液滴) 의 접선이 이루는 각) 을 CCD 카메라로 관찰하여 측정한다. 동일한 조작을 10 회 반복하고, 그 평균값을 본 발명에 있어서의 물에 대한 접촉각으로 한다.
본 발명의 적층 필름은, 통상 Haze 값이 적어도 5 ％ 이하이면 문제는 없다. 따라서, 보호 필름 (B) 의 Haze 값은, 필름 전체로서의 Haze 값이 5 ％ 이하가 되는 범위 내에서 적절히 설정할 수 있다. 좌측 기재에 있어서, 적층 필름 전체로서의 Haze 값이 3 ％ 이하이면 바람직하고, 2.5 ％ 이하이면 보다 바람직하다.
보호 필름 (B) 와, 광투과성 도전성 필름 (A) 의 열수축률을 서로 대체로 가까운 수치로 함으로써, 적층 필름으로 했을 때에 컬되는 정도를 억제할 수 있다.
보호 필름 (B) 의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상은 25 ∼ 125 ㎛ 이다.
보호 필름 (B) 의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 투명 도전성 필름과 보호 필름을 첩합시킨 상태에서 합계 두께가 170 ㎛ 이상이면 바람직하다. 이 합계 두께가, 170 ∼ 270 ㎛ 이면 보다 바람직하다.
보호 필름 (B) 와 광투과성 도전성 필름 (A) 의 열수축률을 서로 대체로 가까운 수치로 함으로써, 적층 필름으로 했을 때에 컬되는 정도를 억제할 수 있다.
보호 필름 (B) 를 배치하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 통상, 후술하는 점착층을 개재하여 인접면에 첩부함으로써 배치할 수 있다.
1.2.1 점착층 (B-2)
보호 필름 (B) 는, 적층 구조로 되어 있어도 되고, 이 경우, 상기 1.2 에서 설명한 구성 및 특성을 구비하는 층을 주체가 되는 층으로 하고 (이것을 편의상, 「보호층 (B-1)」이라고 부른다), 추가로 예를 들어, 점착층 (B-2) 를 포함하고 있어도 된다.
점착층 (B-2) 란, 보호 필름 (B) 를 광투과성 도전성 필름 (A) 의 면에 배치할 목적에서 사용되는 층을 말한다.
점착층 (B-2) 로는 특별히 한정되지 않고, 통상 이 목적에서 사용되는 것 중에서 광범위하게 선택할 수 있다. 일반적으로, 이 목적에서는 가공성의 관점에서 아크릴계 점착제 또는 실리콘계 점착제 등이 사용된다. 따라서, 예를 들어, 이들을 적절히 선택하여 점착층 (B-2) 를 형성할 수도 있다.
본 발명의 적층 필름에 있어서는, 이 경우, 보호 필름 (B) 가, 이 점착층 (B-2) 를 개재하여 광투과성 도전성 필름의 면에 배치되어 있다. 따라서, 보호 필름 (B) 의 면 중, 점착층 (B-2) 와는 반대측의 면이 물에 대한 접촉각이 70°이상이다.
도 5 에 본 발명의 도전성 필름의 일 양태를 나타낸다. 이 양태에서는, 보호 필름 (B) 가, 보호층 (B-1) 및 점착층 (B-2) 로 이루어지는 것인 점을 제외하면, 도 1 에 나타내는 양태와 동일한 구성으로 되어 있다.
1.2.2 올리고머 블록층 (B-3)
보호 필름 (B) 는, 상기 1.2 에서 설명한 구성 및 특성을 구비하는 층을 주체가 되는 층 (보호층 (B-1)) 으로 하고, 점착층 (B-2) 에 더하거나, 혹은, 점착층 (B-2) 대신에, 올리고머 블록층 (B-3) 을 포함하고 있어도 된다.
올리고머 블록층 (B-3) 이란, 열처리 (예를 들어, 150 ℃ 에서 1 시간의 열처리) 를 실시한 후에 필름 표면에 올리고머가 석출되어, 필름의 외관이 백탁 (白濁) 되는 것을 방지할 목적에서 사용되는 층을 말한다.
올리고머 블록층 (B-3) 의 재료로는, 통상 이 목적을 위해서 사용되는 재료중에서 광범위하게 선택할 수 있다. 보다 구체적으로는, 투명한 막을 형성할 수 있는 것에서 적절히 선택할 수 있고, 무기물, 유기물 또는 그들의 복합 재료여도 된다.
올리고머 블록층 (B-3) 의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 0.01 ∼ 2 ㎛ 이면 바람직하다.
본 발명의 적층 필름에 있어서는, 이 경우, 보호 필름 (B) 가, 이 올리고머 블록층 (B-3) 이 최표면에 위치하도록 배치된다. 따라서, 올리고머 블록층 (B-3) 의 표면이, 물에 대한 접촉각이 70°이상일 필요가 있다.
도 6 에, 본 발명의 도전성 필름의 일 양태를 나타낸다. 이 양태에서는, 보호 필름 (B) 가, 보호층 (B-1) 및 올리고머 블록층 (B-3) 으로 이루어지는 것인 점을 제외하면, 도 1 에 나타내는 양태와 동일한 구성으로 되어 있다.
1.3 본 발명의 적층 필름의 용도
본 발명의 적층 필름으로부터 보호 필름 (B) 를 박리함으로써 얻어지는 광투과성 도전성 필름 (A) 를 터치 패널을 제조하는 등을 위해 사용할 수 있다. 터치 패널에 대해 상세한 것은 3 에서 설명하는 바와 같다.
2. 본 발명의 필름 롤
본 발명의 필름 롤은, 본 발명의 적층 필름을 권취하여 이루어지는 필름 롤이다.
특별히 한정되지 않지만, 본 발명의 필름 롤은, 통상, 폭 0.2 ∼ 2 m 그리고 길이 10 ∼ 1000 m 의 본 발명의 적층 필름을 권취하여 이루어진다.
본 발명의 필름 롤은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 다음과 같이 하여 얻을 수 있다. 광투과성 지지층 (A-1) 상에, 필요에 따라 광투과성 도전층 (A-2) 의 하지가 되는 층 및 그 밖의 층을 배치한 후에, 그 반대측의 면에 보호 필름 (B) 를 첩부하여, 이 적층 필름을 권취함으로써 필름 롤을 만든다. 이 때, 이 적층 필름은 표면 처리되어 있어도 된다. 이 필름 롤을 스퍼터 장치에 롤상인 채로 투입하고, 롤상으로 권취하면서 투과성 도전층 (A-1) 을 형성함으로써, 본 발명의 필름 롤을 얻을 수 있다.
이 롤상으로 권취한 적층 필름을 시트상으로 재단한 후, 필요에 따라 여러 가지 가공을 실시한 시트상의 적층 필름으로부터, 추가로 보호 필름 (B) 를 박리함으로써 광투과성 도전성 필름 (A) 를 얻고, 이것을 터치 패널용의 투명 전극 등으로서 사용할 수 있다.
3. 본 발명의 터치 패널
본 발명의 터치 패널은, 본 발명의 적층 필름으로부터 보호 필름 (B) 를 박리함으로써 얻어지는 광투과성 도전성 필름 (A) 를 포함하고, 추가로 필요에 따라 그 밖의 부재를 포함하여 이루어진다.
본 발명의 터치 패널은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 정전 용량형 터치 패널이어도 된다. 본 발명의 정전 용량형 터치 패널의 구체적인 구성예로는, 다음과 같은 구성을 들 수 있다. 또한, 보호층 (1) 측이 조작 화면측을, 유리 (5) 측이 조작 화면과는 반대측을 향하도록 하여 사용된다.
(1) 보호층
(2) 본 발명의 광투과성 도전성 필름 (Y 축 방향)
(3) 절연층
(4) 본 발명의 광투과성 도전성 필름 (X 축 방향)
(5) 유리
본 발명의 정전 용량형 터치 패널은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 상기 (1) ∼ (5), 그리고 필요에 따라 그 밖의 부재를 통상적인 방법에 따라 조합함으로써 제조할 수 있다.
4. 본 발명의 적층 필름의 제조 방법
본 발명의 적층 필름의 제조 방법은, 광투과성 도전성 필름 (A) 의 제조 방법에 포함되는 공정을 포함하고 있어도 된다. 광투과성 도전성 필름 (A) 의 제조 방법은, 광투과성 지지층 (A-1) 의 적어도 일방의 면에, 광투과성 도전층 (A-2) 에 더하여, 광투과성 하지층 (A-3), 하드코트층 (A-4) 및 그것들과 상이한 적어도 1 종의 그 밖의 층 (A-5) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 층을 각각 배치하는 공정을 각각 포함하고 있어도 된다.
본 발명의 적층 필름의 제조 방법은, 보호 필름 (B) 의 제조 방법에 포함되는 공정을 포함하고 있어도 된다. 보호 필름 (B) 의 제조 방법은, 보호층 (B-1) 의 일방의 면에, 점착층 (B-2), 및/또는 그 타방의 면에 올리고머 블록층 (B-3) 을 각각 배치하는 공정을 각각 포함하고 있어도 된다.
상기 각각의 공정에 있어서, 각각의 층을 배치하는 공정은, 각각의 층에 대해 설명한 바와 같다. 광투과성 도전층 (A-2) 에 더하여, 적어도 1 종의 다른 층을 배치하는 경우에는, 예를 들어, 광투과성 지지층 (A-1) 의 적어도 일방의 면에 광투과성 지지층 (A-1) 측으로부터 순차 배치시켜도 되는데, 배치의 순서는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 먼저 광투과성 지지층 (A-1) 이 아닌 층 (예를 들어, 광투과성 도전층 (A-2)) 의 일방의 면에 다른 층을 배치시켜도 된다. 혹은, 일방에서 2 종 이상의 층을 서로 인접하도록 배치시킴으로써 1 종의 복합층을 얻고 나서, 또는 그것과 동시에, 타방에서 동일하게 2 종 이상의 층을 서로 인접하도록 배치시킴으로써 1 종의 복합층을 얻고, 이들 2 종의 복합층을 추가로 서로 인접하도록 배치시켜도 된다.
또, 본 발명의 적층 필름의 제조 방법은, 상기 대신에, 혹은 상기에 더하여, 광투과성 도전성 필름 (A) 의 일방의 면에 직접 또는 다른 필름을 개재하여 보호 필름 (B) 를 배치하는 공정을 포함하고 있어도 된다.
실시예
이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되는 것은 아니다.
1. 실시예
1.1 하드코트용 재료의 조제
1.1.1 하드코트 1 (H1)
광 중합제 함유 아크릴계 올리고머에, 톨루엔과 메틸이소부틸케톤 (MIBK) 을 5 : 5 (중량비) 의 비율로 혼합하여 이루어지는 혼합 용매를 첨가하여, 액상의 하드코트용 재료 (고형분 농도 : 40 중량％) 를 조제하였다.
1.1.2 보호 필름
소켄 화학사 제조 점착제 SK 다인 1473H (고형분 30 ％) 의 고형분 100 중량부에 대해 이소시아네이트계 가교제 1 중량부를 배합하고, 추가로 아세트산에틸을 첨가하여 고형분 농도를 10 ％ 로 조정한 점착제 용액을 조제하였다. 이것을 PET 필름 상에 두께가 10 ㎛ 가 되도록 도포하고, 100 ℃ 에서 2 분간 건조시켜, 점착제층을 형성하였다. 또한 40 ℃ 의 조건하에서 72 시간 에이징하여 표면 보호 필름을 얻었다. PET 필름의 기재로는 편면에 올리고머 블록층이 부여된 것을 사용하였다. 올리고머 블록층의 접촉각을 측정한 결과 80°였다. 이 보호 필름을 「보호 필름 R1」이라고 한다.
1.2 실시예 1
두께 125 ㎛ 의 접착 용이성 폴리에스테르 필름 (토요보 주식회사 제조, 상품명 : A4300) 을 광투과성 지지층으로 하여, 그 일방의 면에 액상의 하드코트용 재료 (H1) 을 바 코터로 도포하고, 추가로 그 도공막을 드라이어 오븐을 사용하여, 100 ℃ × 1 분의 조건에서 가열 건조시켰다. 이어서, 건조 후의 도공막에 대해 자외선을 조사함으로써 (조사량 : 300 mJ/㎠), 광투과성 지지층 위에 두께 약 2 ㎛ 의 하드코트층을 배치하였다.
광투과성 지지층의 타방의 면에 대해서도 동일한 작업을 실시함으로써, 광투과성 지지층의 양면에 두께 약 2 ㎛ 의 하드코트층이 배치되어 있는 필름 (하드코트 필름) 의 롤을 얻었다. 이 필름 롤을 권취하기 전에 하드코트 필름의 편면에 보호 필름 R1 을 라미네이트하였다.
이와 같이 하여 얻어진 필름의, 보호 필름 R1 을 라미네이트한 면과는 반대측의 면에, 산화인듐 95 중량％ 및 산화주석 5 중량％ 로 이루어지는 소결체 재료를 타겟재로서 사용하여, DC 마그네트론 스퍼터링법에 의해 광투과성 도전층을 형성하였다. 구체적으로는, 챔버 내를 5 × 10-4 Pa 이하가 될 때까지 진공 배기한 후에, 이러한 챔버 내에 Ar 가스 95 ％ 및 산소 가스 5 ％ 로 이루어지는 혼합 가스를 도입하고, 챔버 내 압력을 0.2 ∼ 0.3 Pa 로 하여 스퍼터링을 실시하였다. 또한, 최종적으로 얻어지는 투명 도전층의 막 두께가 20 ㎚ 가 되도록, 스퍼터링을 실시하였다. 얻어진 막의 어닐 처리 후 (150 ℃, 1 시간) 의 시트 저항값은 150 Ω/□ 였다.
1.3 실시예 2 ∼ 4
보호 필름의 올리고머 블록층의 접촉각이 표 1 에 기재된 접촉각인 보호 필름 (R2 ∼ R4) 를 사용한 것 이외에는 모두 실시예 1 과 동일하게 가공을 실시하였다.
2. 비교예 1 및 2
보호 필름의 올리고머 블록층의 접촉각이 표 1 에 기재된 접촉각인 보호 필
름 (R5, R6) 을 사용한 것 이외에는 모두 실시예 1 과 동일하게 가공을 실시하였다.
3. 각종 평가 방법
각종 평가 방법은 이하와 같이 실시하였다.
3.1 레지스트 잔사 부착 확인 방법
3.1.1 레지스트 잔사의 준비
내산 (耐酸) 레지스트에는, 고오 화학 공업 제조의 자외선 경화형 에칭 레지스트 (TPER-194B-2) 를 사용하였다. 그 레지스트제를 적당한 필름 기재의 표면에 얇게 도포한 후, 적산 광량 1,000 mJ/㎠ 의 자외선을 조사하여, 레지스트제를 경화시켰다.
계속해서, 알칼리액, 구체적으로는 3 ％중량 농도의 수산화나트륨 수용액 250 ㎖ 에 침지시켜, 레지스트의 경화 피막을 필름 기재로부터 팽윤 박리시켰다.
필름 기재를 회수한 후, 초음파 호모게나이저를 사용하여 레지스트의 경화 피막을 적당한 크기로 파쇄함으로써, 미세한 레지스트막이 분산된 알칼리액을 얻었다.
3.1.2 평가의 방법
그 알칼리액을 가볍게 교반하여, 미세 레지스트막을 균일하게 분산시킨 후, 실시예 및 비교예에서 각각 얻어진 적층 필름을 즉시 침지시켜, 보호 필름측의 면에 레지스트막을 부착시켰다.
계속해서, 순수로 살며시 세정함으로써, 보호 필름측의 면에 부착된 레지스트막을 용이하게 제거할 수 있었던 것은 ◎, 순수 중에 적층 필름을 약간 흔들어, 보호 필름측의 면에 부착된 레지스트막을 제거할 수 있었던 것은 ○, 제거할 수 없는 것을 × 로 하였다.
평가 결과를 표 1 에 나타낸다. 적어도 접촉각이 53.1 ∼ 68.1°인 보호 필름을 사용한 경우에는, 보호 필름면에 부착된 레지스트 잔사를 제거하기 어렵고, 한편, 적어도 접촉각이 71.0 ∼ 85.0°인 보호 필름을 사용한 경우에는, 보호 필름 면에 부착된 레지스트 잔사를 제거하기 쉬운 것으로 판명되었다.
[표 1]
Figure 112015016683947-pct00001
1 : 적층 필름
11 : 광투과성 도전성 필름 (A)
111 : 광투과성 지지층 (A-1)
112 : 광투과성 도전층 (A-2)
113 : 광투과성 하지층 (A-3)
114 : 하드코트층 (A-4)
12 : 보호 필름 (B)
121 : 보호층 (B-1)
122 : 점착층 (B-2)
123 : 올리고머 블록층 (B-3)

Claims (5)

  1. (A) 광 투과성 도전성 필름; 및
    (B) 보호 필름
    을 포함하는 적층 필름으로서,
    상기 광 투과성 도전성 필름 (A) 가,
    (A-1) 광 투과성 지지층; 및
    (A-2) 광 투과성 도전층
    을 각각 하나 이상 포함하고, 또한
    적어도 일방의 최외층이 하나의 광 투과성 도전층 (A-2) 인 광 투과성 도전성 필름으로서,
    상기 광 투과성 도전성 필름 (A) 의 최외층의 상기 광 투과성 도전층 (A-2)의 적어도 하나가, 상기 적층 필름의 일방의 표면에 배치되고,
    보호 필름 (B) 가, 상기 적층 필름의 타방의 표면에 박리가능하게 첩부 (貼付) 되어 있고, 또한
    상기 보호 필름 (B) 측의 상기 표면의 물에 대한 접촉각이 70°이상인 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 광 투과성 도전층 (A-2) 가 산화인듐주석을 함유하는, 적층 필름.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 적층 필름을 권취하여 이루어지는, 필름 롤.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 적층 필름으로부터 보호 필름 (B) 를 박리함으로써 광 투과성 도전성 필름 (A) 를 얻는 공정을 포함하는 방법에 의해 얻어질 수 있는, 광 투과성 도전성 필름.
  5. 제 4 항에 기재된 광 투과성 도전성 필름을 포함하는, 터치 패널.
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