CN104718582B - 叠层膜及其膜卷、以及可由其得到的透光性导电膜及利用其的触摸板 - Google Patents
叠层膜及其膜卷、以及可由其得到的透光性导电膜及利用其的触摸板 Download PDFInfo
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Abstract
提供一种叠层膜,其包含:(A)透光性导电膜;及(B)保护膜,其中,在进行透光性导电膜(A)的蚀刻处理之后,抗蚀阻剂渣难以附着于保护膜(B)侧的表面。一种叠层膜,其透光性导电膜(A)包含:一层以上的(A‑1)透光性支持层;以及一层以上的(A‑2)透光性导电层,并且,所述透光性导电膜(A)的至少一层最外层为一层透光性导电层(A‑2),作为所述透光性导电膜(A)最外层的所述透光性导电层(A‑2)的至少之一设置于所述叠层膜的一个表面上,保护膜(B)设置于所述叠层膜的另一表面上,且所述保护膜(B)侧的所述表面对水的接触角为70°以上。
Description
技术领域
本发明涉及一种叠层膜及其膜卷、以及可由其得到的透光性导电膜及利用其的触摸板。
背景技术
作为搭载于触摸板的透光性导电膜,多使用在由PET等构成的透光性支持层上叠层由氧化铟锡(ITO)等构成的透光性导电层而得到的透光性导电膜。该透光性导电膜通常以透光性导电层为最外层的方式配置。通常,该透光性导电膜在制造后,暂且以膜卷的形式进行卷绕,然后从制造地运输至下一个目的地,通过在其目的开卷而恢复膜的状态,然后进行进一步加工或者使用。
这样,在作为膜卷卷绕时,有时以保护透光性导电膜的目的将所谓的保护膜贴合在与透光性导电膜的透光性导电层相反侧的面上,做成叠层膜(专利文献1)。该叠层膜以膜卷的形式进行卷绕时,透光性导电层和保护膜的表面处于彼此邻接的状态。
透光性导电膜有时在将透光性导电层作为例如格子状等电极进行成形(所谓的图案形成)的基础上使用。透光性导电层的图案形成通过在将不希望除去的区域用被称为抗蚀阻剂的保护膜保护后进行药品处理,仅对未被保护的区域进行透光性导电层的除去即所谓的蚀刻处理。
该蚀刻处理在将上述叠层膜卷绕而成的膜卷开卷并恢复为膜的状态后进行。具体而言,以膜的状态依次进行利用抗蚀阻剂的处理及利用蚀刻液的处理。
该叠层膜用于在最终剥离保护膜后,作为透光性导电膜搭载于触摸板等用途。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2001-332132号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明人等发现:通过对上述叠层膜依次进行利用抗蚀阻剂的处理及利用蚀刻液的处理而进行蚀刻处理后,进一步通过药品处理除去抗蚀阻剂时,存在抗蚀阻剂渣附着于保护膜侧的表面的问题。这种抗蚀阻剂渣附着于保护膜侧时,在其后的各种工序中,例如产生不易发现外观缺点等问题,不优选。
本发明的课题在于,提供一种叠层膜,其在进行抗蚀阻剂的除去处理后,抗蚀阻剂渣不易附着于保护膜侧的表面。
用于解决课题的手段
本发明人等为了解决上述课题重复进行潜心研究,完成了本发明。具体而言,本发明人等发现:通过使用具有对水的接触角在规定范围内的表面的保护膜,可以解决上述课题,完成了本发明。即,本发明为以下公开的发明。
项1.一种叠层膜,其包含:
(A)透光性导电膜;以及
(B)保护膜,其中,
所述透光性导电膜(A)包含:
一层以上的(A-1)透光性支持层;以及
一层以上的(A-2)透光性导电层,并且,
所述透光性导电膜(A)的至少一层最外层为一层透光性导电层(A-2),
作为所述透光性导电膜(A)最外层的所述透光性导电层(A-2)的至少之一设置于所述叠层膜的一个表面上,
保护膜(B)设置于所述叠层膜的另一表面上,且
所述保护膜(B)侧的所述表面对水的接触角为70°以上。
项2.如项1所述的叠层膜,其中,
雾度值为5%以下。
项3.如项1或2所述的叠层膜,其中,
所述透光性导电层(A-2)含有氧化铟锡。
项4.一种膜卷,其卷绕项1~3中任一项所述的叠层膜而成。
项5.一种透光性导电膜,其可通过包含以下工序的方法得到:
从项1或2所述的叠层膜剥离保护膜(B)而得到透光性导电膜(A)。
项6.一种触摸板,其含有项5所述的透光性导电膜。
发明的效果
根据本发明,在进行蚀刻处理后,可以降低抗蚀阻剂渣附着于保护膜侧的表面的量。
附图说明
图1示出了由在透光性支持层(A-1)的一面配置了透光性导电层(A-2)的透光性导电膜(A)、及保护膜(B)构成的本发明的叠层膜的剖面图。
图2示出了由在透光性支持层(A-1)的两面配置了透光性导电层(A-2)的透光性导电膜(A)、及保护膜(B)构成的本发明的叠层膜的剖面图。
图3示出了由在透光性支持层(A-1)的一面配置了透光性导电层(A-2)及透光性基底层(A-3)的透光性导电膜(A)、及在保护层(B-1)的一面配置了粘合层(B-2)的保护膜(B)构成的本发明的叠层膜的剖面图。
图4示出了由在透光性支持层(A-1)的一面配置了透光性导电层(A-2)、透光性基底层(A-3)及硬涂层(A-4)、进而在透光性支持层(A-1)的另一面配置了其它硬涂层(A-4)的透光性导电膜(A)、及在保护层(B-1)的一面配置了粘合层(B-2)的保护膜(B)构成的本发明的叠层膜的剖面图。
图5示出了由在透光性支持层(A-1)的一面配置了透光性导电层(A-2)的透光性导电膜(A)、及在保护层(B-1)的一面配置了粘合层(B-2)的保护膜(B)构成的本发明的叠层膜的剖面图。
图6示出了由在透光性支持层(A-1)的一面配置了透光性导电层(A-2)的透光性导电膜(A)、及在保护层(B-1)的一面配置了低聚物屏蔽层(B-3)的保护膜(B)构成的本发明的叠层膜的剖面图。
符号说明
1 叠层膜
11 透光性导电膜(A)
111 透光性支持层(A-1)
112 透光性导电层(A-2)
113 透光性基底层(A-3)
114 硬涂层(A-4)
12 保护膜(B)
121 保护层(B-1)
122 粘合层(B-2)
123 低聚物屏蔽层(B-3)
具体实施方式
1.叠层膜
本发明的叠层膜具备叠层有两层以上的膜的结构,该膜包含:
(A)透光性导电膜;
(B)保护膜。
本发明的叠层膜具备如下结构:
透光性导电膜(A)包含:
一层以上的(A-1)透光性支持层;以及
一层以上的(A-2)透光性导电层,并且,
所述透光性导电膜(A)的至少一层最外层为一层透光性导电层(A-2)。即,透光性导电膜(A)可以含有两层以上的透光性导电层(A-2),而且,该情况下,透光性导电膜(A)可以配置成一层透光性导电层(A-2)作为透光性支持层(A-1)一面的最外层,进而,其它透光性导电层(A-2)可以配置在透光性支持层(A-1)的另一面。为后者时,该其它透光性导电层(A-2)也可以配置为透光性支持层(A-1)的另一面的最外层。
在本发明的叠层膜中,配置在透光性导电膜(A)的最外层的透光性导电层(A-2)的至少之一配置在叠层膜的一个表面(有时称为“透光性导电层(A-2)侧的表面”。)上,且保护膜(B)配置在叠层膜的另一表面(有时称为“保护膜(B)侧的表面”。)。本发明的叠层膜的透光性导电层(A-2)及保护膜(B)可以分别配置在表面,其它膜等其它结构可以介于透光性导电膜(A)和保护膜(B)之间。另外,如上所述,将透光性支持层(A-1)的两面的最外层分别配置为透光性导电层(A-2)时,任一透光性导电层(A-2)可以配置在叠层膜的表面。
进而,本发明的叠层膜的保护膜(B)侧的表面对水的接触角为70°以上。由此,本发明的叠层膜在进行透光性导电层(A-2)的蚀刻处理后除去抗蚀阻剂时,抗蚀阻剂渣附着于保护膜侧表面的量降低。
图1示出了本发明的叠层膜的一实施方式。在该实施方式中,首先,透光性导电膜具备在透光性支持层(A-1)的一面直接(即邻接)配置有透光性导电层(A-2)的结构。此时,透光性导电层(A-2)为透光性支持层(A-1)的该面的最外层。而且,在叠层膜的一个表面配置有该透光性导电层(A-2),且在叠层膜的另一表面配置有保护膜(B)。
图2示出了本发明的叠层膜的其它实施方式。在该实施方式中,首先,透光性导电膜具备在透光性支持层(A-1)的两面分别直接配置有透光性导电层(A-2)的结构。此时,两个透光性导电层(A-2)为透光性支持层(A-1)的两面的最外层。进而,在叠层膜的一个表面配置有任一透光性导电层(A-2),且在叠层膜的另一表面配置有保护膜(B)。
1.1透光性导电膜(A)
在本发明中,所谓“透光性”是指具有使光透射的性质(translucent)。“透光性”包括透明(transparent)。所谓“透光性”例如是指总光线透射率为80%以上、优选85%以上、更优选88%以上的性质。在本发明中,总光线透射率使用雾度计(日本电色社制、商品名:NDH-2000、或其类似品)基于JIS-K-7105进行测定。
在本发明中,各层的厚度使用市售的反射分光膜厚计(大塚电子、FE-3000(制品名)、或其类似品)求出。或者,作为代替,也可以通过使用市售的透射型电子显微镜进行观察而求出。具体而言,使用切片机或聚焦离子束等沿着与膜面垂直方向将测定对象的膜薄薄地切割,观察其截面。
在本说明书中,提到在透光性支持层(A-1)的一面配置的多层中的两层的相对位置关系时,有时以透光性支持层(A-1)为基准,将距透光性支持层(A-1)的距离较远的一层称为“上”层等。
1.1.1透光性支持层(A-1)
在本发明中,所谓透光性支持层是指在含有透光性导电层的透光性导电膜中,发挥支持包含透光性导电层的层的作用的层。作为透光性支持层(A-1),没有特别限定,例如,可以使用通常在触摸板用导电膜中所使用的材料作为透光性支持层。
透光性支持层(A-1)的原材料没有特别限定,可以列举例如各种有机高分子等。作为有机高分子,没有特别限定,可列举例如:聚酯类树脂、乙酸酯类树脂、聚醚类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚丙烯酸类树脂、聚甲基丙烯酸类树脂、聚苯乙烯类树脂、聚烯烃类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、聚氯乙烯类树脂、聚乙缩醛类树脂、聚偏氯乙烯类树脂及聚苯硫醚类树脂等。作为聚酯类树脂,没有特别限定,可列举例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)及聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等。透光性支持层(A-1)的原材料优选聚酯类树脂,其中,特别优选PET。透光性支持层(A-1)可以是由这些树脂中的任一种单独构成的层,也可以是由多种构成的层。另外,可以为将多个透光性支持层用粘合剂等贴合成的层。使用多个透光性支持层的情况下,可以使用多个同种的透光性支持层,也可以使用多种透光性支持层。
透光性支持层(A-1)的厚度没有特别限定,可列举例如2~300μm的范围。
1.1.2透光性导电层(A-2)
在本发明的叠层膜中,至少一层透光性导电层(A-2)直接作为最外层配置在透光性支持层(A-1)的至少一面、或隔着一层以上的其它层作为最外层配置在透光性支持层(A-1)的至少一面。
透光性导电层(A-2)可以在透光性支持层(A-1)的两面分别配置各至少一层。
在本发明中,所谓透光性导电层是指含有导电性物质、发挥导通电且透射可见光的作用的层。作为透光性导电层(A-2),没有特别限定,例如,可以使用通常在触摸板用导电膜中所使用的材料作为透光性导电层。
透光性导电层(A-2)的原材料没有特别限定,可列举例如:氧化铟、氧化锌、氧化锡及氧化钛等。作为透光性导电层(A-2),在兼顾透明性和导电性方面,优选含有在氧化铟中掺杂了掺杂剂的材料的透光性导电层。透光性导电层(A-2)可以为由在氧化铟中掺杂了掺杂剂的材料构成的透光性导电层。作为掺杂剂,没有特别限定,可列举例如:氧化锡及氧化锌、以及它们的混合物等。
使用在氧化铟中掺杂了氧化锡的材料作为透光性导电层(A-2)的原材料时,优选在氧化铟(III)(In2O3)中掺杂了氧化锡(IV)(SnO2)的材料(tin-dopedindiumoxide;ITO)。该情况下,作为SnO2的添加量,没有特别限定,可列举例如:1~15重量%、优选2~10重量%、更优选3~8重量%等。另外,也可以使用在掺杂剂的总量不超过上述数值范围的范围内,向氧化铟锡中进一步添加其它掺杂剂而形成的材料作为透光性导电层(A-2)的原材料。下面,作为其它掺杂剂,没有特别限定,可列举例如硒等。
透光性导电层(A-2)可以是由上述各种原材料中的任一种单独构成的层,也可以是由多种构成的层。
透光性导电层(A-2)没有特别限定,可以为晶体或非晶体、或它们的混合体。
透光性导电层(A-2)的厚度没有特别限定,通常为5~50nm。透光性导电层(A-2)的厚度优选为10~40nm,更优选为12~35nm,进一步优选为15~30nm。
配置透光性导电层(A-2)的方法可以为湿式及干式的任一种,没有特别限定。作为配置透光性导电层(A-2)的方法的具体例,可列举例如:溅射法、真空蒸镀法、离子喷镀法、CVD法及脉冲激光沉积法等。
作为形成透光性导电层(B)的方法,优选包括焙烧导电性物质的工序的方法。作为焙烧方法,没有特别限定,可以列举例如进行溅射等时的鼓式加热、或热风式焙烧炉、远红外线焙烧炉等作为例子。焙烧温度没有特别限定,通常为30~250℃,优选为50~200℃,更优选为80~180℃,进一步优选为100~160℃。焙烧时间优选为3分钟~180分钟,更优选为5分钟~120分钟,进一步优选为10分钟~90分钟。作为进行焙烧的氛围,可列举真空下、大气、氮或氩等非活性气体、氧、或氢化氮等、或其中的两种以上的组合。通过焙烧导电性物质,促进导电性物质的结晶化。
1.1.3透光性基底层(A-3)
透光性导电膜(A)还含有透光性基底层(A-3),且至少一层透光性导电层(A-2)至少隔着透光性基底层(A-3)配置在透光性支持层(A-1)的面上。
透光性导电层(A-2)可以与透光性基底层(A-3)邻接配置。
图3示出了本发明的叠层膜的一实施方式。在该实施方式中,在透光性导电膜(A)中,在透光性支持层(A-1)的一面上直接配置有透光性基底层(A-3),隔着该透光性基底层(A-3)配置有透光性基底层(A-3)。其它构成与后述的图5相同。
透光性基底层(A-3)的原材料没有特别限定,例如,可以为具有电介性的材料。作为透光性基底层(A-3)的原材料,没有特别限定,可列举例如:氧化硅、氮化硅、氧氮化硅、碳化硅、烷氧基硅、烷基硅氧烷及其缩合物、聚硅氧烷、倍半硅氧烷、聚硅氮烷及丙烯酸二氧化硅杂化物等。透光性基底层(A-3)可以为由这些原材料中的任一种单独构成的材料,也可以为由多种构成的材料。作为透光性基底层(A-3),优选含有选自聚硅氮烷、丙烯酸二氧化硅杂化物及SiOx(x=1.0~2.0)中的1种的透光性基底层。透光性基底层(A-3)也可以为包含选自聚硅氮烷、丙烯酸二氧化硅杂化物及SiOx(x=1.0~2.0)中的1种的透光性基底层。作为透光性基底层(A-3),优选含有SiOx(x=1.0~2.0)的透光性基底层。透光性基底层(A-3)可以为由SiOx(x=1.0~2.0)构成的透光性基底层。以下,有时例如将由SiOx(x=1.0~2.0)构成的透光性基底层简称为SiOx层。
透光性基底层(A-3)也可以配置一层。或者也可以两层以上相互邻接配置,或隔着其它层相互隔开配置。优选透光性基底层(A-3)为两层以上相互邻接配置。作为这种形态的例子,可列举例如由邻接的SiO2层及SiOx层构成的叠层体(stacking)、及由邻接的SiO2层及SiOxNy层构成的叠层体。例如两层相互邻接配置的情况,SiO2层及SiOx层的顺序是任意的,优选在透光性支持层(A-1)侧配置由SiO2构成的透光性基底层(B-2)、在透光性导电层(A-2)侧配置由SiOx(x=1.0~2.0)构成的透光性基底层(C-2)。
作为透光性基底层(A-3)的每一层的厚度,没有特别限定,可列举例如15~25nm等。两层以上相互邻接配置时,相互邻接的全部透光性基底层(A-3)的合计厚度为上述范围内即可。
就透光性基底层(A-3)的折射率而言,只要透光性导电膜(A)可以作为触摸板用途使用,就没有特别限定,例如优选1.4~1.5。
作为配置透光性基底层(A-3)的方法,作为干式,可列举例如利用溅射法、离子喷镀法、真空蒸镀法及脉冲激光沉积法在邻接的层上叠层的方法等。
1.1.4硬涂层(A-4)
就透光性导电膜(A)而言,取代透光性基底层(A-3)、或者除透光性基底层(A-3)之外还可以含有硬涂层(A-4),且至少一层透光性导电层(A-2)至少隔着硬涂层(A-4)配置在透光性支持层(A-1)的面上。
透光性导电膜(A)在透光性支持层(A-1)的相同面上含有透光性基底层(A-3)及硬涂层(A-4)这两者时,该透光性基底层(A-3)至少隔着该硬涂层(A-4)配置在透光性支持层(A-1)的面上。该情况下,透光性基底层(A-3)优选与硬涂层(A-4)邻接配置。
硬涂层(A-4)优选与透光性支持层(A-1)的至少一面邻接配置。
硬涂层(A-4)可以配置一层。或者可以两层以上相互邻接、或隔着其它层相互隔开而配置。
硬涂层(A-4)可以配置在透光性支持层(A-1)的两面。
图6示出了本发明的叠层膜的一实施方式。在该实施方式中,在透光性导电膜(A)中,在透光性支持层(A-1)的一面上直接配置有一层硬涂层(A-4),隔着该硬涂层(A-4)进一步配置有透光性基底层(A-3),隔着该透光性基底层(A-3)进一步配置有透光性导电层(A-2)。另外,在透光性支持层(A-1)的另一面上也直接配置有另一层硬涂层(A-4)。其它构成与后述的图5相同。
在本发明中,所谓硬涂层是指用于防止塑料表面的损伤的层。作为硬涂层(A-4),没有特别限定,例如,可以使用通常在触摸板用透光性导电膜中所使用的材料作为硬涂层。
硬涂层(A-4)的原材料没有特别限定,可列举例如:丙烯酸类树脂、硅酮类树脂、聚氨酯类树脂、三聚氰胺类树脂及醇酸类树脂等。作为硬涂层(A-4)的原材料,进而也可列举将二氧化硅、氧化锆、二氧化钛及氧化铝等胶体粒子等分散于上述树脂中而形成的材料。硬涂层(A-4)可以是由这些原材料中的任一种单独构成的层,也可以是由多种构成的层。作为硬涂层(A-4),优选分散有氧化锆粒子的丙烯酸树脂。
硬涂层(A-4)的每一层的厚度没有特别限定,可列举例如0.03~10μm、0.5~5μm及1~3μm等。两层以上相互邻接配置时,相互邻接的全部硬涂层(A-4)的合计厚度为上述范围内即可。在上述的例示列举中,相比于在前的数值,更优选在后的数值。
就硬涂层(A-4)的折射率而言,只要透光性导电膜(A)可以作为触摸板用途使用,就没有特别限定,可列举例如1.4~1.7等。
硬涂层(A-4)与透光性基底层(A-3)相比,可以具有高的折射率。该情况下,透光性基底层(A-3)优选邻接配置在硬涂层(A-4)的一面。通过采用这样的构成,通过透光性基底层(A-3)及硬涂层(A-4)的光学干涉作用而使透光性导电膜(A)的透射率提高,因此优选。另外,通过采用这样的构成,被图案化的透光性导电层(A-2)的图案外观变轻。
作为配置硬涂层(A-4)的方法,没有特别限定,可列举例如在膜上涂布并通过热而固化的方法、用紫外线或电子线等活性能量线固化的方法等。在生产率方面,优选利用紫外线固化的方法。
1.1.5其它层(A-5)
就本发明的透光性导电膜而言,在透光性支持层(A-1)的至少一面,除配置透光性导电层(A-2)之外,还可以配置选自透光性基底层(A-3)、硬涂层(A-4)以及与这些层不同的至少1种其它层(A-5)中的至少1种的层。
作为其它层(A-5),没有特别限定,可列举例如粘接层等。
所谓粘接层是指配置在两层之间且与该两层相互邻接、为了将该两层间相互粘接而配置的层。作为粘接层,没有特别限定,例如,可以使用通常在触摸板用透光性导电膜中所使用的材料作为粘接层。粘接层可以是由这些原材料中的任一种单独构成的层,也可以是由多种构成的层。
1.2保护膜(B)
在本发明中,保护膜(B)是指在主要作为膜卷卷绕时以保护透光性导电膜的目的贴合于透光性导电膜而使用的膜。在被卷绕的状态下,为透光性导电层和保护膜的表面彼此相互邻接的状态,由此保护透光性导电层。
作为保护膜(B),没有特别限定,通常可以从以该目的使用的保护膜中广范围地选择。
保护膜(B)的原材料没有特别限定,可列举例如聚酯、聚丙烯及聚乙烯等。其中,在耐热性方面,优选聚酯。
保护膜(B)为在被卷绕成膜卷的状态下与透光性导电层(A-2)对置的表面,即,换言之,叠层膜的保护膜(B)侧的面,表面对水的接触角为70°以上。由此,本发明的叠层膜在进行透光性导电层(A-2)的蚀刻处理后,抗蚀阻剂渣附着于保护膜侧表面的量降低。在抗蚀阻剂渣的附着量降低方面,如果该表面对水的接触角为80°以上,则更优选。
需要说明的是,在本发明中,对水的接触角如下进行测定。使用协和界面科学株式会社制的自动接触角计(DM500)或其类似品进行测定。具体而言,切割样品,从5mm的高度用注射器缓慢地滴加1μL的蒸馏水之后,将注射器迅速地从样品中移开,进一步放置3秒。放置后,将其接触角(硬涂层表面和液滴的接线构成的角)用CCD照相机观察并进行测定。将同样的操作重复10次,将其平均值设为本发明中的对水的接触角。
就本发明的叠层膜而言,如果通常雾度值至少为5%以下,则没有问题。因此,保护膜(B)的雾度值可以在作为膜整体的雾度值为5%以下的范围内适当设定。下面,如果作为叠层膜整体的雾度值为3%以下,则优选,如果为2.5%以下,则更优选。
通过将保护膜(B)和透光性导电膜(A)的热收缩率设为彼此大致近似的数值,可以在制成叠层膜时抑制卷曲的程度。
保护膜(B)的厚度没有特别限定,通常为25~125μm。
保护膜(B)的厚度没有特别限定,如果在贴合有透明导电膜和保护膜的状态下,合计厚度为170μm以上,则优选。如果该合计厚度为170~270μm,则更优选。
通过将保护膜(B)和透光性导电膜(A)的热收缩率设为彼此大致近似的数值,可以在制成叠层膜时抑制卷曲的程度。
配置保护膜(B)的方法没有特别限定,通常可以通过隔着后述的粘合层贴合于邻接面而配置。
1.2.1粘合层(B-2)
保护膜(B)可以为叠层结构,该情况下,将具备上述1.2中说明的构成及特性的层作为主体的层(方便上,将其称为“保护层(B-1)”。),进而,例如可以含有粘合层(B-2)。
粘合层(B-2)是指以将保护膜(B)配置于透光性导电膜(A)的面上为目的而使用的层。
作为粘合层(B-2),没有特别限定,通常可以从以该目的使用的粘合层中广范围地选择。一般而言,从加工性的观点出发,以该目的使用丙烯酸类粘合剂或硅酮类粘合剂等。因此,例如,也可以适当选择这些物质而形成粘合层(B-2)。
在本发明的叠层膜中,该情况下,保护膜(B)隔着该粘合层(B-2)配置在透光性导电膜的面上。因此,保护膜(B)的面中与粘合层(B-2)相反侧的面对水的接触角为70°以上。
图5示出了本发明的导电膜的一实施方式。在该实施方式中,如果除去保护膜(B)为由保护层(B-1)及粘合层(B-2)构成的层这一点,则为与图1所示的实施方式同样的构成。
1.2.2低聚物屏蔽层(B-3)
保护膜(B)将具备上述1.2中说明的构成及特性的层作为主体层(保护层(B-1)),且除粘合层(B-2)之外、或者取代粘合层(B-2),可以含有低聚物屏蔽层(B-3)。
所谓低聚物屏蔽层(B-3)是指用于防止在进行热处理(例如在150℃下1小时的热处理)后在膜表面析出低聚物、膜的外观发生白浊的层。
作为低聚物屏蔽层(B-3)的材料,通常可以从用于该目的的材料中广泛地选择。
更具体而言,可以从可以形成透明的膜的材料中适当选择,可以为无机物、有机物或它们的复合材料。
低聚物屏蔽层(B-3)的厚度没有特别限定,如果为0.01~2μm,则优选。
在本发明的叠层膜中,该情况下,保护膜(B)以该低聚物屏蔽层(B-3)位于最表面的方式配置。因此,需要低聚物屏蔽层(B-3)的表面对水的接触角为70°以上。
图6示出了本发明的导电膜的一实施方式。在该实施方式中,如果除去保护膜(B)为由保护层(B-1)及低聚物屏蔽层(B-3)构成的这一点,则为与图1所示的实施方式同样的构成。
1.3本发明的叠层膜的用途
为了制造触摸板等,可以使用通过从本发明的叠层膜上剥离保护膜(B)而得到的透光性导电膜(A)。对触摸板,详细情况如3中说明的那样。
2.本发明的膜卷
本发明的膜卷为卷绕本发明的叠层膜而成的膜卷。
没有特别限定,但本发明的膜卷通常卷绕宽度0.2~2m且长度10~1000m的本发明的叠层膜而成。
本发明的膜卷没有特别限定,例如可以如下获得。在透光性支持层(A-1)上根据需要配置透光性导电层(A-2)的基底层及其它层,而且在其相反侧的面上贴合保护膜(B),卷绕该叠层膜,由此制作膜卷。此时,可以对该叠层膜进行表面处理。将该膜卷直接以卷状投入溅射装置,一边卷绕成卷状,一边形成透光性导电层(A-1),由此可以得到本发明的膜卷。
将以该卷状卷绕成的叠层膜剪切成片状之后,根据需要从实施了各种加工的片状叠层膜上进一步剥离保护膜(B),由此得到透光性导电膜(A),可以将其作为触摸板用的透明电极等使用。
3.本发明的触摸板
本发明的触摸板含有通过从本发明的叠层膜上剥离保护膜(B)而得到的透光性导电膜(A),进而根据需要含有其它部件而成。
本发明的触摸板没有特别限定,例如可以为静电容量型触摸板。作为本发明的静电容量型触摸板的具体构成例,可列举如下的构成。需要说明的是,使用时,保护层(1)侧朝向操作画面侧,玻璃(5)侧朝向与操作画面相反侧。
(1)保护层
(2)本发明的透光性导电膜(Y轴方向)
(3)绝缘层
(4)本发明的透光性导电膜(X轴方向)
(5)玻璃
本发明的静电容量型触摸板没有特别限定,例如,可以通过将上述(1)~(5)以及根据需要的其它部件按照通常的方法组合来制造。
4.本发明的叠层膜的制造方法
本发明的叠层膜的制造方法可以包括透光性导电膜(A)的制造方法中所含的工序。透光性导电膜(A)的制造方法可以分别包括:在透光性支持层(A-1)的至少一面,除配置透光性导电层(A-2)之外,分别配置选自透光性基底层(A-3)、硬涂层(A-4)及与这些层不同的至少1种其它层(A-5)中的至少1种层的工序。
本发明的叠层膜的制造方法可以包括保护膜(B)的制造方法中所含的工序。保护膜(B)的制造方法可以分别包括在保护层(B-1)的一面配置粘合层(B-2)、和/或在其另一面配置低聚物屏蔽层(B-3)的工序。
在上述各自的工序中,配置各个层的工序如对各个层进行说明的那样。除透光性导电层(A-2)之外,配置至少1种其它层时,例如,可以在透光性支持层(A-1)的至少一面从透光性支持层(A-1)侧开始依次配置,但配置的顺序没有特别限定。例如,可以最初在透光性支持层(A-1)以外的层(例如透光性导电层(A-2))的一面配置其它层。或者,也可以一方面配置2种以上的层并使它们相互邻接而得到1种复合层,然后或者与此同时,另一方面,同样地配置2种以上的层并使它们相互邻接而得到1种复合层,进一步将这2种复合层以相互邻接的方式配置。
另外,本发明的叠层膜的制造方法取代上述、或者除上述之外,可以包括在透光性导电膜(A)的一面直接、或隔着其它膜配置保护膜(B)的工序。
实施例
下面,列举实施例进一步详细地说明本发明,但本发明并不仅限定于这些实施例。
1.实施例
1.1硬涂用材料的制备
1.1.1硬涂1(H1)
在含光聚合剂的丙烯酸类低聚物中加入将甲苯和甲基异丁基酮(MIBK)以5:5(重量比)的比例混合而成的混合溶剂,制备液态的硬涂用材料(固体成分浓度:40重量%)。
1.1.2保护膜
相对于综研化学社制粘合剂SK DYNE 1473H(固体成分30%)的固体成分100重量份,配合异氰酸酯类交联剂1重量份,进一步加入醋酸乙酯,制备将固体成分浓度调整为10%的粘合剂溶液。将其涂布在PET膜上,使厚度为10μm,在100℃下干燥2分钟,形成粘合剂层。进而,在40℃的条件下老化72小时,得到表面保护膜。作为PET膜的基材,使用在一面设置了低聚物屏蔽层的基材。测定低聚物屏蔽层的接触角,结果为80°。将该保护膜称为“保护膜R1”。
1.2实施例1
将厚度125μm的易粘接性聚酯膜(东洋纺株式会社制、商品名:A4300)作为透光性支持层,在其一面用棒涂机涂布液态的硬涂用材料(H1),进一步将该涂敷膜用干燥炉、在100℃×1分钟的条件下进行加热干燥。接着,通过对干燥后的涂敷膜照射紫外线(照射量:300mJ/cm2),在透光性支持层上配置厚度约2μm的硬涂层。
通过对透光性支持层的另一个面实施相同的操作,得到在透光性支持层的两面配置有厚度约2μm的硬涂层的膜(硬涂膜)的卷。在卷绕该膜卷之前,在硬涂膜的一面层叠保护膜R1。
在这样得到的膜的与层叠有保护膜R1的面相反侧的面上,使用由氧化铟95重量%及氧化锡5重量%构成的烧结体材料作为靶材,利用DC磁控管溅射法形成透光性导电层。具体而言,将腔内进行真空排气至5×10-4Pa以下之后,在所述腔内导入由Ar气95%及氧气5%构成的混合气体,将腔内压力设为0.2~0.3Pa,实施溅射。需要说明的是,以最终得到的透明导电层的膜厚为20nm的方式实施溅射。得到的膜在退火处理后(150℃、1小时)的片材电阻值为150Ω/□。
1.3实施例2~4
除使用保护膜的低聚物屏蔽层的接触角为表1中记载的接触角的保护膜(R2~R4)以外,全部与实施例1同样地进行加工。
2.比较例1及2
除使用保护膜的低聚物屏蔽层的接触角为表1中记载的接触角的保护膜(R5、R6)以外,全部与实施例1同样地进行加工。
3.各种评价方法
各种评价方法如下进行。
3.1抗蚀剂渣附着确认方法
3.1.1抗蚀剂渣的准备
在耐酸抗蚀剂中使用互应化学工业制的紫外线固化型抗蚀阻剂(TPER-194B-2)。将该抗蚀剂薄薄地涂布于适当的膜基材的表面之后,照射累计光量1,000mJ/cm2的紫外线,使抗蚀剂固化。
接着,浸渍于碱液、具体为3%重量浓度的氢氧化钠水溶液250ml,将抗蚀剂的固化覆膜从膜基材上进行溶胀剥离。
回收膜基材之后,使用超声波均质机将抗蚀剂的固化覆膜破碎成适当的大小,由此得到分散有微细的抗蚀剂膜的碱液。
3.1.2评价的方法
将该碱液轻轻地搅拌,使微细抗蚀剂膜均匀地分散之后,立即浸渍实施例及比较例中分别得到的叠层膜,使抗蚀剂膜附着于保护膜侧的面上。
接着,通过用纯水轻柔地清洗,可以容易地除去附着于保护膜侧的面上的抗蚀剂膜的情况设为◎,通过在纯水中将叠层膜振荡若干次,可以除去附着于保护膜侧的面的抗蚀剂膜的情况设为〇,将不能除去的情况设为×。
将评价结果示于表1。判明:至少使用接触角为53.1~68.1°的保护膜的情况下,难以除去附着于保护膜面上的抗蚀剂渣,另一方面,至少使用接触角为71.0~85.0°的保护膜的情况下,容易除去附着于保护膜面的抗蚀剂渣。
[表1]
Claims (5)
1.一种叠层膜,其包含:
(A)透光性导电膜;以及
(B)保护膜,其中,
所述透光性导电膜(A)包含:
一层以上的(A-1)透光性支持层;以及
一层以上的(A-2)透光性导电层,并且,
所述透光性导电膜(A)的至少一层最外层为一层透光性导电层(A-2),
作为所述透光性导电膜(A)最外层的所述透光性导电层(A-2)的至少之一设置于所述叠层膜的一个表面上,
保护膜(B)可剥离地贴附于所述叠层膜的另一表面上,且
所述保护膜(B)侧的所述表面对水的接触角为70°以上。
2.如权利要求1所述的叠层膜,其中,
所述透光性导电层(A-2)含有氧化铟锡。
3.一种膜卷,其卷绕权利要求1或2所述的叠层膜而成。
4.一种透光性导电膜,其可通过包含以下工序的方法得到:
从权利要求1或2所述的叠层膜剥离保护膜(B)而得到透光性导电膜(A)。
5.一种触摸板,其包含权利要求4所述的透光性导电膜。
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JP5957133B2 (ja) * | 2014-11-20 | 2016-07-27 | 日東電工株式会社 | 保護フィルム付き透明導電性フィルム |
JP6563254B2 (ja) * | 2015-06-03 | 2019-08-21 | 日東電工株式会社 | 積層体、タッチパネルセンサの製造方法、及び、タッチパネルセンサ |
JP6669468B2 (ja) * | 2015-10-26 | 2020-03-18 | 積水化学工業株式会社 | 光透過性導電フィルム、及び、アニール処理された光透過性導電フィルムの製造方法 |
CN110546599B (zh) * | 2017-05-31 | 2023-05-09 | 日本瑞翁株式会社 | 触摸传感器基材及其制造方法、触摸传感器部件及其制造方法以及显示装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1439028A (zh) * | 2000-06-28 | 2003-08-27 | 住友化学工业株式会社 | 绝缘材料用树脂组合物,粘合剂用树脂组合物和粘合板 |
CN101346665A (zh) * | 2005-12-26 | 2009-01-14 | 木本股份有限公司 | 表面保护薄膜 |
CN101874275A (zh) * | 2007-10-26 | 2010-10-27 | 帝人株式会社 | 透明导电性层叠体和触摸面板 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4776754B2 (ja) * | 2000-05-22 | 2011-09-21 | 日東電工株式会社 | 保護フィルム付き透明導電性フィルムとその使用方法 |
JP2002212523A (ja) * | 2001-01-18 | 2002-07-31 | Mitsui Chemicals Inc | 表面保護フィルムおよびその使用方法 |
JP4922148B2 (ja) * | 2007-02-15 | 2012-04-25 | 富士フイルム株式会社 | バリア性積層体、バリア性フィルム基板、それらの製造方法、およびデバイス |
JP5285438B2 (ja) * | 2007-02-16 | 2013-09-11 | 株式会社カネカ | 透明導電膜付き基板およびその製造方法 |
JP5428924B2 (ja) * | 2010-02-16 | 2014-02-26 | 東レ株式会社 | 導電積層体およびそれを用いてなるタッチパネル |
CN102782619B (zh) * | 2010-03-04 | 2016-09-14 | 木本股份有限公司 | 功能性层叠板、触摸屏用透明导电性层叠板、及使用其的触摸屏 |
JP5740890B2 (ja) * | 2010-09-29 | 2015-07-01 | 凸版印刷株式会社 | 保護フィルムおよびタッチパネル表示装置 |
JP5737010B2 (ja) * | 2011-06-30 | 2015-06-17 | 王子ホールディングス株式会社 | 導電性積層体およびそれを用いたタッチパネル |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1439028A (zh) * | 2000-06-28 | 2003-08-27 | 住友化学工业株式会社 | 绝缘材料用树脂组合物,粘合剂用树脂组合物和粘合板 |
CN101346665A (zh) * | 2005-12-26 | 2009-01-14 | 木本股份有限公司 | 表面保护薄膜 |
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