KR101490545B1 - 무선 네트워크 노드에서의 기후 제어 - Google Patents

무선 네트워크 노드에서의 기후 제어 Download PDF

Info

Publication number
KR101490545B1
KR101490545B1 KR1020117010187A KR20117010187A KR101490545B1 KR 101490545 B1 KR101490545 B1 KR 101490545B1 KR 1020117010187 A KR1020117010187 A KR 1020117010187A KR 20117010187 A KR20117010187 A KR 20117010187A KR 101490545 B1 KR101490545 B1 KR 101490545B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
closed space
temperature
electronic equipment
heat exchanger
flow conditioning
Prior art date
Application number
KR1020117010187A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110091660A (ko
Inventor
클라스 헤드버그
프레드릭 존슨
Original Assignee
텔레호낙티에볼라게트 엘엠 에릭슨(피유비엘)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 텔레호낙티에볼라게트 엘엠 에릭슨(피유비엘) filed Critical 텔레호낙티에볼라게트 엘엠 에릭슨(피유비엘)
Publication of KR20110091660A publication Critical patent/KR20110091660A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101490545B1 publication Critical patent/KR101490545B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/207—Thermal management, e.g. cabinet temperature control
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00—Control of temperature
    • G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B7/00—Radio transmission systems, i.e. using radiation field
    • H04B7/14—Relay systems
    • H04B7/15—Active relay systems
    • H04B7/155—Ground-based stations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/206—Air circulating in closed loop within cabinets wherein heat is removed through air-to-air heat-exchanger
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20609—Air circulating in closed loop within cabinets wherein heat is removed through air-to-liquid heat-exchanger

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명은 장치(100) 내의 전자 장비(102)를 냉각시키기 위한 무선 네트워크 노드(400)에서의 장치(100) 및 방법에 관한 것이다. 이 장치(100)는 전자 장비(102)를 하우징하기 위한 폐쇄 공간(104) 및 폐쇄 공간으로부터의 열을 전달하기 위한 열 교환기(106)를 포함한다. 제1 흐름 조절 디바이스(202)는 폐쇄 공간(104) 내에서 냉각 유체(204)를 순환시키도록 배열되며, 제2 흐름 조절 디바이스(206)는 폐쇄 공간 외부(112)에서 외부 냉각 유체(208)를 순환시키도록 배열된다. 이 장치(100)는, 장치 내의 온도를 측정하기 위한 적어도 하나의 센서(301, 302, 303, 304, 305, 306), 및 이 장치(100) 내의 고정된 부재(102, 104, 106, 112, 308)로부터의 적어도 하나의 온도 측정값에 기초하여, 제1 및 제2 흐름 조절 디바이스(202, 206) 중 적어도 하나를 제어하기 위한 제어기(210)를 더 포함한다.

Description

무선 네트워크 노드에서의 기후 제어{CLIMATE CONTROL IN A RADIO NETWORK NODE}
본 발명은 무선 네트워크 노드 내의 전자 장비(electronic equipment)를 냉각시키기 위한 무선 네트워크 노드에서의 장치(arrangement) 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 현재의 무선 통신 시스템은 액세스 네트워크 및 다수의 통신 디바이스를 포함한다. 액세스 네트워크는 수개의 노드, 특히 무선 기지국으로 구축된다. 무선 기지국의 주된 태스크는 그 무선 기지국의 도달범위 내의 통신 디바이스들로/로부터 정보를 송신 및 수신하는 것이다. 많은 경우들에서, 기지국은 하루 24시간 동작한다. 그러므로, 기지국이 예측가능하며 신뢰가능하게 동작할 수 있음을 보장하는 것이 특히 관심있고 중요하다. 무선 기지국은 그 무선 기지국의 상이한 태스크들을 수행하기 위한 회로 또는 전자 장비를 하우징하기 위한 인클로저를 포함하는 캐비닛을 더 포함한다. 예를 들어, 회로는 대응하는 태스크들을 수행하기 위해 전력 제어 유닛, 무선 유닛(radio unit) 및 필터링 유닛을 포함할 수 있다.
무선 기지국의 광범위한 동작으로 인해, 기지국의 회로, 특히 무선 유닛에서 발생된 열이 항상 충분히 높은 수준으로 자연적으로 소산되지는 못할 수도 있다. 대신에, 열은 회로에 축적되며, 회로의 온도가 증가한다. 회로의 증가된 온도는 무선 기지국 내의 회로의 성능을 감소시킬 수 있고, 예를 들어 무선 기지국 내의 회로가 고장날 수 있다. 결과적으로, 기지국의 동작에서의 돌발적인 중단이 발생할 수 있다. 이는 분명히 바람직하지 않다.
그러므로, 본 기술분야에 알려져 있는 바와 같이, 무선 기지국 내의 발열 장비를 냉각시키기 위한 시스템들이 개발되었다. 이러한 시스템들은 때로는 무선 기지국을 위한 기후 시스템(climate system) 또는 기후 제어 시스템이라고 칭해진다.
무선 기지국 내의 발열 장비를 냉각시키기 위한 알려진 기법에 따르면, 발열 장비를 통해 또는 이 발열 장비에 걸쳐, 그리고 열 교환기의 일측(즉, 인클로저 내의 내부측)을 통해 또는 이 열 교환기의 일측에 걸쳐 공기를 순환시키기 위해 팬이 사용된다. 또한, 열 교환기의 타측(즉, 캐비닛 내의 외부측)을 통해 또는 이 열 교환기의 타측에 걸쳐 주변 공기를 강제로 보내기 위해 추가의 팬들이 사용된다. 열 교환기는 인클로저 내의 내부측에서, 전자 장비에 의해 가열된 공기로부터의 열을 흡수하는 냉매를 포함한다. 결과적으로, 냉매의 액체상으로부터 기체상으로의 전이가 발생한다. 인클로저 내의 내부측에 위치된 열 교환기의 부분은 증발기라고 칭해진다. 기체는 증발에 의해 열 교환기의 외부측으로 강제로 보내지고, 거기에서 그것은 열을 주변 공기로 소산시킨다. 결과적으로, 냉매의 기체상으로부터 액체상으로의 전이는 열 교환기의 외부측에서 발생한다. 외부측에 위치된 열 교환기의 부분은 응축기라고 칭해진다. 이 스테이지에서, 중력은 액체가 증발기를 향해 흐르게 한다.
알려진 냉각 기법의 예시가 미국 특허 제6,026,891호에 개시되어 있는데, 이 문헌은, 무선 기지국 내에서 사용하기 위한 것이며, 전자 컴포넌트 부분과 같은 발열 부재를 수용하기 위한 하우징의 내부를 냉각시키기 위한 수단을 포함하는 냉각 디바이스에 관한 것이다. 종래 기술에서, 하우징 내부의 발열 전자 장비로부터의 열 전달은 비등 및 응축 냉매(boiling and condensing refrigerant)를 포함하는 열 교환기를 사용함으로써 수행된다. 냉각 용량을 향상시키기 위해서, 열 교환기의 양측 또는 일측 상으로 공기를 강제로 보내기 위해 공기 조절 디바이스, 예를 들어 팬이 사용된다.
디바이스는, 냉각 디바이스의 전체 동작을 제어하기 위한 제어기, 및 하우징 내의 기온을 검출하며 검출된 기온의 신호를 제어기에 전송하기 위한 센서를 더 포함한다. 정상 제어 모드는 하우징 내부의 기온의 함수로서 각각의 공기 조절 디바이스의 속도를 조절하는 것이다.
그러나, 기온 센서가 통상적으로 일 포인트에서의 온도를 측정하고, 기온이 불균일할 수 있기 때문에, 관련있는 올바른 기온을 측정하기는 어렵다. 또한, 기온 센서는 복사(radiation) 및 국부 열원(예를 들어, 히터)에 의해서도 영향을 받을 수 있는데, 이는 장래의 매우 콤팩트한 기후 시스템들에서 점점 더 증가하는 문제이다.
본 발명의 목적은, 상기의 단점들 중 적어도 일부를 경감시키며, 무선 네트워크 노드에서의 냉각을 위한 개선된 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제1 양태에 따르면, 상기의 목적은 무선 네트워크 노드 내의 전자 장비의 냉각을 제어하기 위한 장치에 의해 달성된다. 이 장치는 전자 장비를 하우징하기 위한 폐쇄 공간 및 폐쇄 공간으로부터의 열을 전달하기 위한 열 교환기를 포함한다. 제1 흐름 조절 디바이스는 폐쇄 공간 내에서 냉각 유체를 순환시키도록 배열되며, 제2 흐름 조절 디바이스는 폐쇄 공간 외부에서 냉각 유체를 순환시키도록 배열된다. 이 장치는, 장치 내의 온도를 측정하기 위한 적어도 하나의 센서, 및 적어도 하나의 온도 측정값에 기초하여, 제1 및 제2 흐름 조절 디바이스 중 적어도 하나를 제어하기 위한 제어기를 더 포함하며, 그러한 적어도 하나의 센서는 장치 내의 고정된 부재 상에 위치된다.
본 발명의 제2 양태에 따르면, 상기의 목적은 무선 네트워크 노드 장치 내의 전자 장비를 냉각하기 위한, 무선 네트워크 노드 장치에서의 방법에 의해 달성된다. 이 장치는 전자 장비를 하우징하기 위한 폐쇄 공간 및 폐쇄 공간으로부터의 열을 전달하기 위한 열 교환기를 포함한다. 이 장치는, 폐쇄 공간 내에서 냉각 유체를 순환시키기 위한 제1 흐름 조절 디바이스, 및 폐쇄 공간 외부에서 냉각 유체를 순환시키기 위한 제2 흐름 조절 디바이스를 더 포함한다. 적어도 하나의 센서는 장치 내의 고정된 부재 상에서 적어도 하나의 온도를 측정한다. 제어기는 적어도 하나의 측정된 온도를 수신하며, 그 온도(들)에 기초하여 제1 및 제2 흐름 조절 디바이스 중 적어도 하나를 제어한다.
본 발명의 이점은, 제1 및 제2 흐름 조절 디바이스 중 적어도 하나를 제어하기 위해 본 발명에 따라 이용되는 온도가, 복사 및/또는 국부 열원(예를 들어, 히터)과 같은 영향으로부터 안전한 안정된 온도라는 것이다. 장치 내의 고정된 부재 상에서 온도를 측정함으로써, 흐름 조절 디바이스들을 제어하기 위해 이용되는 제어기에 신뢰가능하며 안정된 값이 제공된다. 그 결과, 본 발명의 목적에 따른 무선 네트워크 노드 내의 전자 장비의 효율적이고 신뢰가능하며 개선된 냉각이 달성된다.
본 발명의 특정 특징들 및 이점들을 포함하여, 본 발명의 다양한 양태들은 이하의 상세한 설명 및 첨부 도면들로부터 쉽게 이해될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 네트워크 노드 내의 장치 내의 부품들의 개략적인 블록도를 나타낸다.
도 2는 본 발명에 따른 방법들을 도시한 흐름도이다.
도 1은 장치(100) 내의 전자 장비(102)를 냉각시키기 위한 무선 네트워크 노드(400) 내의 장치(100)를 도시한 것이다. 이 장치는 전자 장비(102)를 하우징하기 위한 폐쇄 공간의 벽 부재들(104)에 의해 정의되는 폐쇄 공간(104)을 포함한다. 이 장치(100)는 폐쇄 공간(104)으로부터 폐쇄 공간 외부(112)로 열을 전달하기 위한 열 교환기(106)를 더 포함한다. 열 교환기(106)는 직렬 또는 병렬의 하나 또는 수개의 열 교환기로 이루어질 수 있다.
제1 흐름 조절 디바이스(202)는 폐쇄 공간(104) 내에서 냉각 유체(204)를 순환시키도록 배열된다. 열 교환기(106)는 폐쇄 공간 내의 냉각 유체(204)로부터 열을 받아서, 그것을 폐쇄 공간 외부(112)로 소산시킨다. 제2 흐름 조절 디바이스(206)는 폐쇄 공간 외부(112)에서 외부 냉각 유체(208)를 순환시키도록 배열된다. 흐름 조절 디바이스들(202, 206)은 예를 들어 팬일 수 있다. 유체 조절 디바이스들(202, 206)은 제1 및 제2 흐름 조절 디바이스에 각각 접속된 제어기(210)에 의해 조절된다. 제어기(210)는 폐쇄 공간 내에서 제1 흐름 조절 디바이스(202) 부근에 위치되는 것이 바람직하다. 장치(100)는 폐쇄 공간(104) 내의 또는 폐쇄 공간 외부(112)의 온도를 측정하기 위한 적어도 하나의 센서(301, 302, 303, 304, 305, 306)를 더 포함한다.
도 1에 도시된 실시예에서, 열 교환기(106)는 화살표(109)로 참조된 비등 및 응축 냉매, 즉 냉매 유체를 포함한다. 열 교환기(106)는 폐쇄 공간(104) 내에 위치된 제1 부분(107)을 갖는다. 열 교환기(106)의 이러한 제1 부분(107)은 증발기이다. 제1 부분(107)에서, 냉매 유체(109)는 증발하고, 폐쇄 공간(104) 내부에서 전자 장비(102)에 의해 데워진 냉각 유체(204)로부터 열 에너지를 가져간다. 열 교환기(106)는 또한 폐쇄 공간(104) 외부(112)에 위치된 제2 부분(108)도 갖는다. 열 교환기의 제2 부분(108)은 응축기이다. 제2 부분(108)에서, 냉매 유체(109)는 응축되고, 열은 폐쇄 공간 외부(112)의 외부 냉각 유체(208)로 소산된다. 제1 부분(107)과 제2 부분(108) 사이의 냉매 흐름(109)은, 열 사이펀(thermosiphon)에서와 같이, 냉매의 액체상과 기체상 간의 밀도 차로 인한 중력에 의해, 또는 열 파이프에서와 같이 중력 및 모세관력에 의해 발생된다. 제1 및 제2 유체 조절 디바이스(202, 206)는 냉각 용량을 향상시키기 위해서 냉각 유체들을 열 교환기(106)의 양측 또는 일측에서 화살표(204, 208)에 의해 표시된 방향들로 강제로 보내기 위해 이용된다.
장치 내의 전자 장비(102)의 냉각은 적어도 하나의 온도 측정값에 기초하여 제1 및 제2 흐름 조절 디바이스(202, 206) 중 적어도 하나를 제어함으로써 제어되며, 적어도 하나의 센서(301, 302, 303, 304, 305, 306)는 장치(100) 내에서 고정된 부재(102, 104, 106, 112, 308) 상에 위치된다.
도 1에 도시된 센서들(301, 302, 303, 304, 305, 306)은 예시의 목적으로 도시되었으며, 장치(100) 내의 추가의 고정된 부재들 상에 추가 센서들이 배치될 수 있음을 이해해야 한다.
고정된 부재는,
- 장치(100) 내에 위치된 측정 부분(308),
- 전자 장비(102)의 임의의 부분,
- 열 교환기(106, 107, 108)의 임의의 부분,
- 장치(100)의 벽 부재(104, 112),
또는 이들의 조합에 의해 나타내어질 수 있다. 장치(100) 내의 고정된 부재 상에서 온도를 측정함으로써, 흐름 조절 디바이스들(202, 206)을 제어하기 위해 이용되는 제어기(210)에 신뢰가능하며 안정된 값이 제공된다. 그 결과, 네트워크 노드(400) 내의 전자 장비(102)의 효율적이고 신뢰가능하고 개선된 냉각이 달성된다.
본 발명의 실시예에서, 측정 부분(308)은 전자 장비(102)로부터 폐쇄 공간(104) 내의 냉각 유체(204)로 돌출된다. 이러한 실시예의 이점은, 측정 부분의 온도 변화가 소정의 관성 또는 지연을 수반한다는 것이며, 이는 측정 부분(308)이 저온 시동(cold start up) 동안 전자 장비(102)에서의 온도와 유사한 온도를 가질 것임을 의미한다.
(도 1에 도시되지 않은) 본 발명의 추가 실시예에서, 측정 부분(308)은 외부(112) 벽 부재로부터 폐쇄 공간 외부의 외부 냉각 유체(208)로 돌출된다. 다른 제안된 센서들 중 임의의 것과 함께 외부 센서로 냉각 성능을 조절함으로써, 가장 효율적이며 적절한 냉각 모드를 선택하기 위한 가능성이 제공된다. 예를 들어, 낮은 주변 온도에서는, 제2 흐름 조절 디바이스(206)를 시작하여, 폐쇄 공간(104) 내부의 온도를 낮추는 것이 매우 효율적인 반면에, 내부가 이미 주변에 가까운 상황에서의 높은 주변 온도에서는, 제1 흐름 조절 디바이스(202)를 가속하는 것의 소음이 덜 할 것이다. 무선 네트워크 노드(400)에서의 경우처럼 열 소산이 대폭 변할 수 있는 장치들에서, 이러한 제어 장치는 열 소산 및 주변 조건에 따라 냉각을 최적화하는 것을 가능하게 한다.
본 발명의 실시예에서, 고정된 부재는 전자 장비의 열 감응성 부분 또는 전자 장비의 히트 싱크에 의해 나타내어진다. 센서(303, 305)는 예를 들어, 전자 장비(102)의 온도 감응성 부분 상이나 근처에 또는 전자 장비 상의 히트 싱크에 배치될 수 있다. 장비 온도는 종종 장치의 수명 또는 신뢰성에 대한 제한 요소이다. 장비 온도는 폐쇄 공간(104) 내부의 냉각 유체(204) 온도, 폐쇄 공간 내부의 냉각 유체(204)로의 열 전달, 및 전자 장비(102)의 열 소산 모두에 의존한다. 전자 장비(102)의 온도를 측정함으로써, 이러한 요소들 모두가 고려된다. 또한, 예를 들어 시동 모드에서와 같이, 시스템 내에서의 발열이 갑작스럽게 증가하는 경우에, 냉각 시스템으로부터의 빠른 응답이 달성될 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 고정된 부재(102, 104, 106, 112, 308)는 폐쇄 공간(104)에 위치된 열 교환기(106)의 제1 부분(107)에 의해 나타내어진다. 열 교환기의 제1 부분(107)의 온도를 측정하기 위해, 센서(302)는 폐쇄 공간(104) 내에서 열 교환기(106)의 제1 부분(107), 즉 증발기의 파이프(piping) 상의 어딘가에 배치될 수 있다. 열 교환기의 내부 부분들 상의 증발기 파이프의 온도는 폐쇄 공간 내부의 냉각 유체(204)의 온도, 폐쇄 공간 외부(112)의 유체(208), 및 유체 조절 디바이스들이 어떻게 조절되는지에 의존한다. 열 교환기(106)의 이러한 온도 및 용량의 가장 중요한 영향은, 아마도 폐쇄 공간 외부의 제2 유체 조절 디바이스(206)에 의해 발생되는, 열 교환기(106)의 제2 부분(108)에 걸친 유체 흐름(208)의 양이다. 파이프의 재료에서 열이 분산되므로, 증발기 파이프 온도는 균일한 값의 온도를 제공한다.
본 발명의 실시예에서, 고정된 부재(102, 104, 106, 112, 308)는 폐쇄 공간 외부(112)에 위치된 열 교환기(106)의 제2 부분(108)에 의해 나타내어진다. 열 교환기(106)의 제2 부분(108), 즉 응축기의 온도를 측정하기 위해, 센서(301)는 폐쇄 공간 외부(112)의 응축기 파이프 상의 어딘가에 배치될 수 있다. 열 교환기의 외부 부분들 상의 응축기 파이프의 온도는 장치 외부의 유체 흐름(208), 열 교환기(106)에서의 열 전달, 및 유체 조절 디바이스(202, 206)가 어떻게 조절되는지에 의존한다. 통상적으로, 장치(100) 외부의 유체 흐름(208)은 주변 공기이다.
본 발명의 실시예에서, 고정된 부재(102, 104, 106, 112, 308)는 열 교환기(106)에서 순환하는 냉매 유체(109)에 의해 나타내어진다. 열 교환기(106) 내의 냉매 유체(109)의 온도를 측정하기 위해, 센서(304)는 열 교환기(106)의 제1 부분(107)의 파이프의 내부 또는 외부 상의 어딘가에 배치될 수 있다. 냉매(109)의 온도는 제1 부분(107)을 통과하거나 이 제1 부분에 걸쳐 지나는 냉각 유체(204)의 평균 온도보다는 약간 낮고, 열 교환기(106)의 제2 부분(108)을 통과하거나 이 제2 부분에 걸쳐 지나는 또는 이 제2 부분을 둘러싸는 냉각 유체(208)의 평균 온도보다는 약간 높다. 냉매(109)의 온도는 복사 및/또는 국부 열원(히터)과 같은 영향으로부터 안전한 안정된 온도이다. 이것은 또한 열 교환기(106)의 제1 부분(107)에 걸친 냉각 유체(204) 온도의 평균값을 제공한다.
본 발명의 실시예에서, 센서는 온도 센서이다.
본 발명의 다른 실시예에서, 센서는 온도를 간접적으로 측정하기 위한 압력 센서이다. 예를 들어, 냉매 유체의 온도를 측정하기 위해 압력 센서가 이용될 수 있다. 냉매 유체(109) 순회(circuit)에서의 압력을 결정함으로써, 냉매 유체의 온도가 정해질 수 있다. 항상 냉매 순회(109)에서 포화 조건(saturated condition)이 존재하므로, 선택된 냉매에 대한 온도와 압력 간의 관계는 각각의 냉매에 대한 기준 데이터를 통해 정해질 수 있다.
참조 번호 112를 갖는 점선은 폐쇄 공간 외부(112)의 벽 부재들을 나타낸다. 열 교환기(106)의 제2 부분(108)과 제2 흐름 조절 디바이스(206)는 폐쇄 공간 외부(112)에 위치되며, 주변 공기와 접촉한다.
이하, 도 2에 도시된 흐름도를 참조하여, 무선 네트워크 노드 장치(100) 내의 전자 장비(102)의 냉각을 제어하기 위한 장치(100)에서의 방법 단계들이 설명될 것이다. 위에서 언급된 바와 같이, 장치(100)는, 전자 장비(102)를 하우징하기 위한 폐쇄 공간(104), 폐쇄 공간으로부터의 열을 전달하기 위한 열 교환기(106), 폐쇄 공간(104) 내에서 냉각 유체(204)를 순환시키기 위한 제1 흐름 조절 디바이스(202), 및 폐쇄 공간 외부(112)에서 외부 냉각 유체(208)를 순환시키기 위한 제2 흐름 조절 디바이스(206)를 포함한다.
301. 적어도 하나의 센서가 장치 내의 고정 부재 상에서 온도를 측정한다.
302. 제1 및 제2 흐름 조절 디바이스 중 적어도 하나는 적어도 하나의 온도 측정값에 기초하여 제어된다.
본 발명의 방법에 따르면, 적어도 하나의 온도는 장치(100) 내의 고정된 부재(102, 104, 106, 112, 308) 상에서 측정되며, 흐름 조절 디바이스들(202, 206)을 제어하기 위해 이용되는 제어기(210)에 신뢰가능하며 안정된 값이 제공된다. 그 결과, 무선 네트워크 노드(400) 내의 전자 장비(102)의 효율적이고 신뢰가능한 냉각이 달성된다.
본 발명이 그들의 특정 예시적인 실시예들을 참조하여 설명되었지만, 본 기술분야의 지식을 가진 자들에게는 다수의 상이한 변경, 수정 등이 명백해질 것이다. 그러므로, 설명된 실시예들은 첨부된 청구항들에 의해 정의되는 본 발명의 범위를 제한하도록 의도된 것이 아니다.
정의
본 출원에서, 고정된 부재라는 용어가 이용된다. 고정된 부재라는 표현은 전자 장비의 임의의 부분, 열 교환기의 임의의 부분, 흐름 발생 디바이스들, 장치의 구성 요소들의 임의의 부분(예를 들어, 벽 부재들), 장치 내의 배터리들 및 배터리 구획들뿐만 아니라 장비를 고정하기 위한 랙(rack)과 같이, 고체, 반-고체(semi-solid) 또는 액체상을 갖는 폐쇄 공간 외부 또는 폐쇄 공간 내부의 무선 네트워크 노드 장치의 임의의 부재를 의미하는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 고정된 부재는 어떠한 실용적 또는 기계적 기능도 없이, 측정 부분으로서 기능하도록 장치 내에 위치되고, 그 고정 포인트로부터 약간 돌출되며 바람직하게는 금속, 폴리머 또는 복합 재료로 이루어지는 재료의 부분일 수 있다.
열 교환기는 공기-대-공기(air-to-air) 열 교환기, 예를 들어 플레이트 열 교환기이거나, 냉매 유체를 포함하는 비등 및 응축 열 교환기일 수 있음이 이해되어야 한다.
무선 네트워크 노드는 RBS(Radio Base Station) 또는 무선 통신 시스템에서의 임의의 다른 종류의 노드로서 발열 전자 장비를 포함하는 노드일 수 있음이 이해되어야 한다. 다른 종류의 노드의 예들은 전송 노드, RSS(Remote Subscriber Switches), 및 유사한 기능성을 갖는 노드들이다.
"포함한다(comprise)" 또는 "포함하는(comprising)"이라는 용어를 사용할 때, 이것은 "적어도 ~로 이루어지는(consist at least of)"의 의미로, 비제한적인 것으로서 해석되어야 할 것이다.

Claims (13)

  1. 무선 네트워크 노드(400)에서의 장치(arrangement)(100)로서, 상기 장치(100) 내의 전자 장비(102)를 냉각시키는 것이며, 상기 장치는,
    상기 전자 장비(102)를 하우징하기 위한 폐쇄 공간(104),
    상기 폐쇄 공간(104)으로부터의 열을 전달하기 위한 열 교환기(106),
    상기 폐쇄 공간(104) 내에서 냉각 유체(204)를 순환시키기 위한 제1 흐름 조절 디바이스(202),
    상기 폐쇄 공간(104) 외부(112)에서 외부 냉각 유체(208)를 순환시키기 위한 제2 흐름 조절 디바이스(206),
    상기 장치 내의 온도를 측정하기 위한 적어도 하나의 센서(306),
    적어도 하나의 온도 측정값에 기초하여, 상기 제1 및 제2 흐름 조절 디바이스(202, 206) 중 적어도 하나를 제어하기 위한 제어기(210); 및
    상기 전자 장비(102)로부터 상기 폐쇄 공간(104) 내의 상기 냉각 유체(204)로 돌출되고, 저온 시동(cold start up) 동안 상기 전자 장비(102)의 온도를 측정하는데 이용되는 측정 부분(308)
    을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 센서(306)는 상기 측정 부분(308) 상에 위치하는,
    장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 측정 부분(308)은 상기 전자 장비(102) 상의 히트 싱크에 의해 나타내어지는 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제1항 또는 제5항에 있어서,
    상기 센서(306)는 온도 센서인 장치.
  10. 삭제
  11. 제1항 또는 제5항에 있어서,
    상기 폐쇄 공간(104)의 외부에 위치한 상기 열 교환기(106)의 제2 부분(108) 및 상기 제2 흐름 조절 디바이스(206)는 주변 공기와 접촉하는 장치.
  12. 삭제
  13. 무선 네트워크 노드(400)에서의 장치(100) 내의 전자 장비(102)를 냉각시키기 위한 방법으로서,
    상기 장치는,
    상기 전자 장비(102)를 하우징하기 위한 폐쇄 공간(104),
    상기 폐쇄 공간(104)으로부터의 열을 전달하기 위한 열 교환기(106),
    상기 폐쇄 공간(104) 내에서 냉각 유체(204)를 순환시키기 위한 제1 흐름 조절 디바이스(202),
    상기 폐쇄 공간 외부(112)에서 냉각 유체(208)를 순환시키기 위한 제2 흐름 조절 디바이스(206), 및
    상기 전자 장비(102)로부터 상기 폐쇄 공간(104) 내의 상기 냉각 유체(204)로 돌출되고, 저온 시동 동안 상기 전자 장비(102)의 온도를 측정하는데 이용되는 측정 부분(308)
    을 포함하고,
    상기 방법은,
    적어도 하나의 센서(306)로 상기 장치(100) 내의 상기 전자 장비(102)의 상기 온도를 측정하는 단계, 및
    상기 전자 장비(102) 상의 적어도 하나의 온도 측정값에 기초하여, 상기 제1 및 제2 흐름 조절 디바이스(202, 206) 중 적어도 하나를 제어하는 단계
    를 포함하는 방법.
KR1020117010187A 2008-11-03 2008-11-03 무선 네트워크 노드에서의 기후 제어 KR101490545B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/SE2008/051250 WO2010050864A1 (en) 2008-11-03 2008-11-03 Climate control in a radio network node

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110091660A KR20110091660A (ko) 2011-08-12
KR101490545B1 true KR101490545B1 (ko) 2015-02-05

Family

ID=40873257

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117010187A KR101490545B1 (ko) 2008-11-03 2008-11-03 무선 네트워크 노드에서의 기후 제어

Country Status (10)

Country Link
US (1) US20110209863A1 (ko)
EP (1) EP2351474B1 (ko)
JP (1) JP5453444B2 (ko)
KR (1) KR101490545B1 (ko)
CN (1) CN102204423B (ko)
AU (1) AU2008363682B2 (ko)
BR (1) BRPI0823250A2 (ko)
CL (1) CL2009002022A1 (ko)
ES (1) ES2415167T3 (ko)
WO (1) WO2010050864A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6069880B2 (ja) * 2012-04-24 2017-02-01 富士通株式会社 ラック装置、ラックシステム及び筐体構造
JP6504832B2 (ja) 2014-01-28 2019-04-24 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 統合された取り付けおよび冷却の装置、電子装置、および車両
US10073512B2 (en) 2014-11-19 2018-09-11 General Electric Company System and method for full range control of dual active bridge

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09321478A (ja) * 1996-03-29 1997-12-12 Denso Corp 沸騰冷却装置
JP2001133023A (ja) * 1999-08-26 2001-05-18 Mitsubishi Electric Corp 通信中継基地局の冷却制御方式
JP2005249258A (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Mitsubishi Electric Corp 冷却システム
JP4434199B2 (ja) 2006-12-14 2010-03-17 トヨタ自動車株式会社 電気機器の冷却装置、冷却方法および冷却方法をコンピュータに実現させるプログラムならびにそのプログラムを記録した記録媒体

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3414050A (en) * 1967-04-11 1968-12-03 Navy Usa Heat pipe control apparatus
US3602429A (en) * 1968-11-04 1971-08-31 Isotopes Inc Valved heat pipe
DE3136226C2 (de) * 1981-09-12 1991-02-14 Ing. Rolf Seifert electronic GmbH, 5828 Ennepetal Klimagerät
US4437510A (en) * 1982-03-29 1984-03-20 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Heat pipe control apparatus
US4600050A (en) * 1985-04-26 1986-07-15 Noren Don W Heat exchanger
US5121291A (en) * 1991-02-13 1992-06-09 Mentor Systems, Inc. Ventilation system in a portable computer
US5216577A (en) * 1991-10-25 1993-06-01 Comtronics Enclosures Corporation Stable thermal enclosure for outdoor electronics
US5523563A (en) * 1994-08-12 1996-06-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Apparatus for controlling the temperature of a near-infrared analyzer
JP3232908B2 (ja) * 1994-09-20 2001-11-26 株式会社日立製作所 電子装置
JPH08340189A (ja) * 1995-04-14 1996-12-24 Nippondenso Co Ltd 沸騰冷却装置
JPH08284830A (ja) * 1995-04-14 1996-10-29 Kawamoto Seisakusho:Kk ポンプ運転用制御盤およびこれを用いたポンプ装置
US6119767A (en) * 1996-01-29 2000-09-19 Denso Corporation Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant
US5738166A (en) * 1996-01-31 1998-04-14 Chou; Ching-Long Heat exchanger
DE19723955A1 (de) * 1996-06-12 1998-03-26 Denso Corp Kühlvorrichtung mit Kühlmittel-Verdampfung und -Kondensierung
JP3739486B2 (ja) * 1996-06-13 2006-01-25 富士通株式会社 屋外設置型キャビネット
US6039111A (en) * 1997-02-14 2000-03-21 Denso Corporation Cooling device boiling and condensing refrigerant
JPH10292995A (ja) * 1997-02-21 1998-11-04 Zexel Corp 積層型熱交換器
US6131647A (en) * 1997-09-04 2000-10-17 Denso Corporation Cooling system for cooling hot object in container
US6127663A (en) * 1998-10-09 2000-10-03 Ericsson Inc. Electronics cabinet cooling system
FI108962B (fi) * 1999-08-20 2002-04-30 Nokia Corp Laitekaapin jäähdytysjärjestelmä
US6612365B1 (en) * 1999-09-17 2003-09-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Heating-element accommodating-box cooling apparatus and method of controlling the same
US6598668B1 (en) * 2000-04-12 2003-07-29 Marconi Communications, Inc. Exhaust system for electronic equipment enclosure
JP4178719B2 (ja) * 2000-05-19 2008-11-12 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
US20020134544A1 (en) * 2000-09-07 2002-09-26 Thermotek, Inc. Passive cooling system and method
US6538883B1 (en) * 2001-09-19 2003-03-25 Turin Networks Method and apparatus for thermally insulated and earth cooled electronic components within an electronic system
US6574082B2 (en) * 2001-10-09 2003-06-03 Ericsson Inc. Methods and systems for operating temperature controls for electronic equipment
CA2473792C (en) * 2002-01-29 2010-11-30 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) A method and system of cooling a cabinet using dynamically controlled ciculating cooling fluid
JP2003289195A (ja) * 2002-03-28 2003-10-10 Mitsubishi Electric Corp 冷却装置
JP4023218B2 (ja) * 2002-05-27 2007-12-19 株式会社デンソー 冷却装置
JP2006172269A (ja) * 2004-12-17 2006-06-29 Toshiba Corp 情報処理装置
JP4609260B2 (ja) * 2005-09-21 2011-01-12 パナソニック株式会社 熱交換型冷却装置
TWI331008B (en) * 2006-01-24 2010-09-21 Delta Electronics Inc Heat exchanger
US7954332B2 (en) * 2007-01-19 2011-06-07 Alkhorayef Petroleum Company Temperature control systems and methods
JP4434220B2 (ja) * 2007-03-06 2010-03-17 トヨタ自動車株式会社 電気機器の冷却装置、その冷却方法および冷却方法をコンピュータに実現させるプログラムならびにそのプログラムを記録した記録媒体
US20080245521A1 (en) * 2007-03-12 2008-10-09 Rejean Lavergne Cooling system for an enclosure
US7505269B1 (en) * 2007-10-11 2009-03-17 Valere Power Inc. Thermal energy storage transfer system

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09321478A (ja) * 1996-03-29 1997-12-12 Denso Corp 沸騰冷却装置
JP2001133023A (ja) * 1999-08-26 2001-05-18 Mitsubishi Electric Corp 通信中継基地局の冷却制御方式
JP2005249258A (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Mitsubishi Electric Corp 冷却システム
JP4434199B2 (ja) 2006-12-14 2010-03-17 トヨタ自動車株式会社 電気機器の冷却装置、冷却方法および冷却方法をコンピュータに実現させるプログラムならびにそのプログラムを記録した記録媒体

Also Published As

Publication number Publication date
CN102204423A (zh) 2011-09-28
AU2008363682B2 (en) 2014-08-07
ES2415167T3 (es) 2013-07-24
EP2351474A1 (en) 2011-08-03
US20110209863A1 (en) 2011-09-01
BRPI0823250A2 (pt) 2015-06-23
CN102204423B (zh) 2014-06-18
JP5453444B2 (ja) 2014-03-26
AU2008363682A1 (en) 2010-05-06
CL2009002022A1 (es) 2010-11-12
JP2012507852A (ja) 2012-03-29
WO2010050864A1 (en) 2010-05-06
EP2351474B1 (en) 2013-04-17
KR20110091660A (ko) 2011-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI105361B (fi) Ilmajäähdytysjärjestelmä
JP2016532073A (ja) 冷却庫及び冷却面のための改良された熱輸送システム
US20120111038A1 (en) Vapor-compression refrigeration apparatus with backup air-cooled heat sink and auxiliary refrigerant heater
JP6854892B2 (ja) 熱交換ユニット及び空気調和装置
JP6750611B2 (ja) 相変化冷却装置および相変化冷却方法
JP2019086164A (ja) 機器冷却装置
US20140209288A1 (en) Cooling technique
US10047966B2 (en) Method for air conditioning an IT environment or an environment which contains heat generators
WO2018131555A1 (ja) バルブ制御装置、冷却装置、バルブ制御方法およびプログラム記憶媒体
US10598551B2 (en) Variable frequency drive temperature determination
KR101490545B1 (ko) 무선 네트워크 노드에서의 기후 제어
EP3420587B1 (en) Heat exchanger assembly and method for operating a heat exchanger assembly
KR20150134320A (ko) 과열을 회피하기 위한 가변 주파수 드라이브 작동
JP5250153B2 (ja) 熱伝達装置、熱伝達装置を備える電子筐体及び熱伝達を制御する方法
US9198329B2 (en) Method and cabinet for controlling temperature in the cabinet
EP2347642B1 (en) A system in a network node for regulating temperature of electronic equipment
JPS6138382A (ja) 冷却装置
JP2007240048A (ja) スターリング冷却庫
CN117329601A (zh) 散热装置、空调器及其控制方法、控制器和存储介质
KR20210142490A (ko) 차량용 배터리 냉각 장치 및 이를 이용한 차량용 배터리 냉각 방법
JP2021022694A (ja) 蓄熱電子装置
McKenzie Servers and Storage Technologies–Liquid Cooling
WO2014116764A1 (en) Variable frequency drive temperature determination
JPS61234410A (ja) 冷却装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee