JP2006172269A

JP2006172269A - 情報処理装置

Info

Publication number: JP2006172269A
Application number: JP2004365784A
Authority: JP
Inventors: Katsuya Suzuki; 勝也鈴木; Mitsuyoshi Okawa; 光義大川
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2004-12-17
Filing date: 2004-12-17
Publication date: 2006-06-29

Abstract

【課題】急激に温度が高い状態になった場合でも、高回転でＦＡＮを駆動することによ
る耳障りな騒音を発生することなく、適切な温度に冷却する。
【解決手段】ＣＰＵ温度検出部１０ａが検出した温度がＣＰＵ正常動作上限温度α以下
の場合には、排気弁４１、４２と吸気弁４３開いてＣＰＵ１０と熱的に接続されたヒート
シンク１１をＦＡＮ２２により冷却する。ＣＰＵ正常動作上限温度α以上の場合には排気
弁４１，４２吸気弁４３を閉じてヒートシンク１１を強制冷却装置８０により冷却させる
。
【選択図】図１

Description

本発明は、情報処理装置に係り、特に所定の環境により冷却方法を変える機能を有する
情報処理装置に関する。

ＰＣ（ＰｅｒｓｏｎａｌＣｏｍｐｕｔｅｒ）やサーバなどの情報処理装置には、ＣＰ
ＵやＨＤＤなどの発熱するデバイスが実装されており、正常な動作をさせるためには各デ
バイス規定の温度内で動作するように温度制御をしなければならない。

従来からの冷却技術としては、自然空冷の他、ＦＡＮを用いて筐体内に強制的に空気を
流すことによって冷却を行う強制冷却手段が主流となっている。しかし、ＣＰＵの高性能
化やＨＤＤの記憶容量増大に伴い、各要素から生ずる発熱量が増加する傾向にある。

従来のＦＡＮによる強制冷却では、発熱量の増加に対しては、ＦＡＮ性能を上げる為に
サイズの大きいＦＡＮを実装するか、あるいは、ＦＡＮを高速に回転駆動する必要がある
。これに伴い、ＦＡＮから生ずる騒音が大きくなってしまうという別の問題が生じてしま
う。

このような問題を解決する手段として冷却方法をＦＡＮではない別の冷却方式に変える
ことも考え出されており、その対策の１例として、ペルチェ素子を用いてＣＰＵを冷却す
る手法が提案されている（例えば特許文献１参照）。
特開２００２−１６３０４１公報（第６頁、図１）

上述のように、ＦＡＮによる強制冷却ではなく、ペルチェ素子を用いるようなＦＡＮと
は別の冷却手法が提案されており、この手法を用いれば騒音対策も可能になる。

しかし、上述の特許文献１では、冷却管を表示部まで延長させる設計が必要となり、場
合によりこの設計が実装上行えない場合も想定される。また、上記特許文献１では、急激
な温度上昇を対策する為に、別途ＦＡＮを用いるなどしているが、結局は常にペルチェ素
子での冷却を行うこととなり、過剰な電力の消費にもつながる可能性もある。

一方で、ＦＡＮによる冷却は安定した冷却を確保する上で実績もあり、かつ設置する周
囲環境にもよるが、過剰に高回転でＦＡＮを駆動することがない場合にあっては、耳障り
な騒音という問題にならない場合も想定される。

そこで本発明は上記問題を解決するためになされたもので、ＦＡＮを実装した情報処理
装置において、急激に温度が高い状態になった場合でも、高回転でＦＡＮを駆動すること
による耳障りな騒音を発生することなく、適切な温度に冷却できる情報処理装置を提供す
ることを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の情報処理装置は、筐体と、前記筐体に設けられた
排気孔部と、この排気孔部を開閉する排気弁と、前記筐体に設けられた吸気孔部と、この
吸気孔部を開閉する吸気弁と、前記筐体に収容されたＣＰＵと、このＣＰＵの温度を検出
するためのＣＰＵ温度検出部と、前記ＣＰＵと熱的に接続されたヒートシンクと、前記排
気孔部と対向して前記筐体内に収容され、前記ヒートシンクの近傍に実装されたファンと
、前記筐体内に収容され、前記ヒートシンクの熱を前記筐体外へ排熱する冷却部と、前記
ＣＰＵの温度検出部が検出した温度が所定の温度以下の場合には、前記排気弁と前記吸気
弁とを開いて前記ファンにより前記ヒートシンクを冷却する第１の冷却を実施させ、前記
所定の温度以上の場合には前記排気弁と前記吸気弁とを閉じて前記冷却部により前記ヒー
トシンクを冷却する第２の冷却を実施させる冷却制御部とを有することを特長としている
。

また、本発明の他の情報処理装置は、筐体と、前記筐体に設けられた排気孔部と、この
排気孔部を開閉する排気弁と、前記筐体に設けられた吸気孔部と、この吸気孔部を開閉す
る吸気弁と、前記筐体に収容されたＣＰＵと、このＣＰＵの温度を検出するためのＣＰＵ
温度検出部と、前記ＣＰＵと熱的に接続されたヒートシンクと、前記筐体に収容された記
憶部と、この記憶部の温度を検出するための記憶部温度検出部と、前記排気孔部と対向し
て前記筐体内に収容され、前記ヒートシンクを冷却するためのファンと、前記筐体内に収
容され、この筐体の内と外とで熱交換を行なう熱交換部と、前記ＣＰＵの温度検出部が検
出した温度が第１の温度以下の場合には、前記排気弁と前記吸気弁を開いて前記ヒートシ
ンクを前記ファンにより冷却させる第１の制御と、前記ＣＰＵの温度検出部が検出した温
度が前記第１の温度以上の場合には前記排気弁と前記吸気弁を閉じて前記熱交換部に吸熱
させて、受熱した熱を前記筐体外へ排出させる第２の制御と、前記記憶部温度検出部が検
出した温度が前記記憶部の駆動に影響を及ぼす下限の温度である第３の温度以下の場合に
は、前記排気弁と前記吸気弁を閉じて前記熱交換部に発熱させる第３の制御を行なう冷却
制御部とを有することを特長としている。

急激に温度が高い状態になった場合でも、高回転でＦＡＮを駆動することによる耳障りな
騒音を発生することなく、適切な温度に冷却できる。

（第１の実施の形態）
以下に、本発明による情報処理装置の第１の実施の形態を図１〜図５を参照して説明す
る。図１は、本発明の実施の形態である情報処理装置の概念図である。この情報処理装置
１は、筐体５に、ＣＰＵ１０、ＨＤＤ７１、ＨＤＤ７２、ＯＤＤ６０、電源５０と、強制
冷却装置８０と、冷却制御部９０とを備えている。情報処理装置１は、例えばサーバや、
ＰＣサーバ等である。

次に、各要素の詳細を説明する。

ＣＰＵ１０は図示せぬプリント配線板上に実装されている。また、他の要素であるＨＤ
Ｄ７１、ＨＤＤ７２、ＯＤＤ６０、電源５０は同様にプリント配線板上に直接実装するか
、又はコネクタやハーネス等の接続部材を介してプリンと配線板と接続されている。これ
により、ＣＰＵ１０は、ＨＤＤ７１、ＨＤＤ７２、ＯＤＤ６０、電源５０と図示せぬバス
を介して接続されてることとなり、ＣＰＵ１０は情報処理装置１全体を制御する。

ＣＰＵ１０は、情報処理装置１全体の中でも特に多くの熱を生ずる要素の１つであり、
ＣＰＵ１０の冷却を主目的とし図２に示すように、ＦＡＮ２２が実装されている。ここで
、図２はＣＰＵ１０周辺の断面図であり、図１のＸ−Ｘ方向から見た断面図である。この
ＦＡＮ２２は筐体５の側面に近い位置に実装され、筐体５のＦＡＮ２２と対向する部分に
は排気孔３２が設けられている。更に、ＣＰＵ１０については、その駆動により生ずる熱
を効率的に冷却するためにＣＰＵ１０上にヒートシンク１１が熱的に接続されている。そ
して、ＣＰＵ１０及びヒートシンク１１はダクト１２で覆われている。このような構成に
することによってＣＰＵ１０から生じた熱をＦＡＮ２２を利用して排気孔部３２から排出
している。尚、ＣＰＵ１０は後述するようにＣＰＵ温度検出部１０ａを備えている。

ＨＤＤ７１及びＨＤＤ７２は、情報を記憶する部分であり、ＣＰＵ１０の制御方法を示
したプログラムの他、ＯＳ、その他の情報が記憶されている。本実施例では、ＨＤＤ７１
とＨＤＤ７２の２つを示しているが、ＨＤＤ自身は１つの場合であっても良いし、複数で
あってもよい。尚、ＨＤＤ７１やＨＤＤ７２にも後述するように内部またはその周辺にＨ
ＤＤ温度検出部７１ａやＨＤＤ温度検出部７２ａを備えている。

ＯＤＤ６０は、ＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ−ＲＯＭ等の光ディスク媒体を挿入して情報の読
み込み又は書込みを行う部分である。尚、ＯＤＤ６０も後述するように内分またはその周
辺にＯＤＤ温度検出部６０ａを備えている。

電源５０は、図示せぬＡＣ商用電源を介して情報処理装置１に電源を供給する。この電
源５０も多くの熱を生じる要素の１つであり、電源５０の冷却を主目的として図３に示す
ようにＦＡＮ２１が実装されている。図３は、電源５０周辺の断面図であり、図１のＺ−
Ｚ方向から見た断面図である。このＦＡＮ２１は、筐体５の側面に近い位置に実装され、
筐体５のＦＡＮ２１と対向する部分には排気孔部３１が設けられている。

一方、筐体５には情報処理装置１内の冷却を目的としてＦＡＮ２３が実装されている。

このＦＡＮ２３は、図１に示すようにＦＡＮ２１やＦＡＮ２２と反対側の筐体５の側面近
くに実装されており、筐体５のＦＡＮ２３と対向する部分には吸気孔部３３が設けられて
いる。

従って、吸気孔部３３から入ってきた空気（フレッシュエアー）は主として排気孔部３
１や排気孔部３２から排出されることとなる。尚、ＦＡＮ２３の近傍には筐体５の外部の
周囲温度を検出する為に周囲温度検出部５ａが設けられている。

情報処理装置１には、筐体５内に、強制冷却装置８０も収容されている。この強制冷却
装置８０は、ＦＡＮによる冷却とは別に情報処理装置１内を冷却する目的で実装されたも
のであり、いわゆる冷凍機の役割を果たす。本実施の形態では、一例として特に高発熱が
生じると考えられるＣＰＵ１０の冷却を目的としている。

即ち、ヒートシンク１１にはヒートパイプ８１を熱的に接続させ、ＣＰＵが生じた熱を
ヒートパイプ８１を介して強制冷却装置８０に伝え、強制冷却装置８０がヒートパイプ８
１を冷却することで、冷やされたヒートパイプ８１内の冷媒をＣＰＵ１０に運ぶという内
部の流体の循環を行うことで冷却を行うものである。

ここで、この強制冷却装置８０が作用することにより生じた熱は、筐体５の外に排熱す
る。その為、強制冷却装置８０は、ＦＡＮ２１やＦＡＮ２２と同様に筐体５の側面のすぐ
近くに実装され、かつ強制冷却装置８０の一部は筐体５の側面と同一面を構成するか、一
部が筐体５の外側に突出した状態で実装される。また、筐体５と接して、接した筐体の領
域に排気孔を設け、その排気孔から熱を排出させるようにしても良い。尚、通常の状態で
は強制冷却装置８０は駆動せず、専らＦＡＮ２１等を駆動させるが、どのような場合に強
制冷却装置８０を駆動させるかについては後述する。

筐体５の排気孔部３１、排気孔部３２、吸気孔部３３には、その孔部を開閉を行う弁と
しての役割を果たす排気弁４１、排気弁４２、吸気弁４３がそれぞれ設けられている。尚
、後述するように通常状態はこの排気弁４１、排気弁４２、吸気弁４３は開いた状態とな
っている。即ち、通常の状態では排気孔部３１、排気孔部３２、吸気孔部３３が孔部とし
ての機能を発揮した状態となっている。

冷却制御部９０は、情報処理装置１の冷却を制御する部分である。即ち、冷却制御部９
０は、ＦＡＮ２１、ＦＡＮ２２、ＦＡＮ２３による冷却を実施するか、あるいは強制冷却
装置８０による冷却を実施するかの制御を行う部分である。冷却制御部９０は、冷却制御
部９０内に設けられた図示せぬ記憶部に格納された冷却制御プログラムＡに基づいて冷却
の制御を行う。

上述したように、ＣＰＵ１０にはその近傍にＣＰＵ温度検出部１０ａが設けられている
。冷却制御部９０はＣＰＵ１０の温度やその他の要素の温度を常にあるいは所定時間毎に
監視するように構成されている。即ち、冷却制御部９０は、ＣＰＵ１０近傍に備えている
ＣＰＵ温度検出部１０ａだけでなく、ＨＤＤ７１、ＨＤＤ７２のＨＤＤ温度検出部７１ａ
、ＨＤＤ温度検出部７２ａの温度、電源５０の電源温度検出部５０ａの温度、ＯＤＤ６０
のＯＤＤ温度検出部６０ａの温度を所定時間ごとあるいは常時監視するように構成されて
いる。

次に、図４を用いて、本実施の形態に係る情報処理装置の冷却の制御方法を説明する。

図４は、冷却制御プログラムＡの制御方法を示したフローチャートである。

図４において、情報処理装置１のＤＣ電源がＯＮになると（ステップＳ１１）、まず、
ＦＡＮによる冷却が開始される（ステップＳ１２）。即ち、情報処理装置１へのＤＣ電源
の投入によりＣＰＵ１０やその他の要素が駆動し始めるが、当初の段階では、ＣＰＵ１０
の冷却は主としてＦＡＮ２２により、電源５０の冷却は主としてＦＡＮ２１により、そし
てその他の機能部品であるＨＤＤ７１、ＨＤＤ７２、ＯＤＤ６０の冷却はＦＡＮ２３から
のＦＡＮによる冷却により行われることとなる。尚、ＦＡＮ２１、ＦＡＮ２２、ＦＡＮ２
３は、筐体５内の温度が所定の温度になった際に回転を開始するような従来の手法を取り
入れてもよい。

この際、上述した排気弁４１、排気弁４２、吸気弁４３はそれぞれ、排気孔部３１、排
気孔部３２、吸気孔部３３を活用すべく弁を開いた状態としている。

次に、冷却制御部９０はＣＰＵ１０の温度が正常動作を確保できる上限の温度（ＣＰＵ
正常動作上限温度α）以上になったか否かを判断する（ステップＳ１３）。即ち、上述し
たようにＣＰＵ１０にはその近傍にＣＰＵ温度検出部１０ａが設けられており、冷却制御
部９０はＣＰＵ１０の温度を常にあるいは所定時間毎に監視するように構成されている。

その結果、冷却制御部９０がＣＰＵの温度がＣＰＵ正常動作上限温度αを超えていない
と判断した場合には（ステップＳ１３のＮｏ）、ステップＳ１２に戻り、そのままＦＡＮ
による冷却を継続することとなる。

一方、冷却制御部９０がＣＰＵの温度がＣＰＵ正常動作上限温度αを超えたと判断した
ばあいには（ステップＳ１３のＹｅｓ）、ＦＡＮによる冷却から強制冷却装置８０による
冷却に切り替える（ステップＳ１４）。

即ち、ＦＡＮ２１、ＦＡＮ２２、ＦＡＮ２３による冷却を全て停止し、かつ、排気孔部
３１、排気孔部３２、吸気孔部３３に対応する排気弁４１、排気弁４２、吸気弁４３を全
て閉じる。そして、強制冷却装置８０を駆動させることで、ＣＰＵ１０を急激に冷却させ
る。この際、ＣＰＵ１０の熱は、ヒートパイプ８１を介して強制冷却装置８０の外、つま
り筐体５の外に排気されることとなる。

ここで、図５は排気孔部３１と排気弁４１とを例にした、排気孔部と排気弁との関係の
一例を示した図である。勿論この関係は、排気孔部３２と排気弁４２との関係、及び吸気
孔部３３と吸気弁４３との関係でも同じことが言える。即ち、通常状態では、図５（ａ）
に示したように排気弁４１が開いた状態となっており、排気孔部３１が排気孔としての機
能を発揮できる状態となっている。一方、排気弁４１を閉じると、図５（ｂ）に示したよ
うに排気孔部３１は排気弁４１で塞がれた状態となる。この閉じた状態が排気弁４１だけ
でなく、排気弁４２、吸気弁４３においても実施されると、結局、筐体５は、対応する全
ての孔部が閉じた状態となり、主として筐体５の中のみでの対流が生じることとなる。

次に、冷却制御部９０は、上述の強制冷却装置８０による冷却によりＣＰＵ１０の温度
がＣＰＵ正常動作上限温度α以下になったか否かを判断する（ステップＳ１５）。

その結果、冷却制御部９０がＣＰＵの温度がＣＰＵ正常動作上限温度α以下になってい
ない（ＣＰＵ正常動作上限温度α以上のままである）と判断した場合には（ステップＳ１
５のＮｏ）、このステップＳ１５の判断を継続する。即ち、強制冷却装置８０による冷却
が継続されることとなる。

一方、冷却制御部９０がＣＰＵの温度がＣＰＵ正常動作上限温度α以下になったと判断
した場合には（ステップＳ１５のＹｅｓ）、強制冷却装置８０による冷却からＦＡＮによ
る冷却に切り替え（ステップＳ１６）、冷却制御プログラムＡの処理が終了することとな
る。即ち、強制冷却装置８０の駆動を停止し、かつ排気孔部３１、排気孔部３２、吸気孔
部３３に対応する排気弁４１、排気弁４２、吸気弁４３を全て開いた上で、ＦＡＮ２１、
ＦＡＮ２２、ＦＡＮ２３の駆動を再開させ、冷却制御プログラムＡの処理が終了する。

以上の処理を行うことで、ＣＰＵの高速化に伴う発熱量の増加に対しても、ＦＡＮのみ
に頼ることがなくなり、２つの冷却方法で対応が可能となる情報処理装置が提供できる。

特に本実施の形態では、ＦＡＮのみに頼ることが無くなり、結果として、ＣＰＵ正常動作
上限温度αを超えたときに一時的にＦＡＮを高回転数にすることによる耳障りな騒音を回
避することが可能となる。

（第１の実施の形態の変形例）
以下に、図６及び図７を用いて、第１の実施の形態の変形例に係る情報処理装置の冷却
の制御方法を説明する。

図６は、第１の実施の形態の変形例に係る情報処理装置の概念図である。この図６にお
いて、図１と同一部分は同一記号で示し、その説明は省略する。本変形例で図１と異なる
点は、ヒートパイプ８１がＣＰＵ１０と熱的に接続されたヒートシンク１１だけでなくＨ
ＤＤ７１及びＨＤＤ７２にも熱的に接続され、ヒートパイプ８１ａ、ヒートパイプ８１ｂ
、ヒートパイプ８１ｃになっている点である。即ち、強制冷却装置８０は、ＣＰＵ１０の
みを冷却するのではなく、ＨＤＤ７１やＨＤＤ７２をも冷却するために実装されている。

図７は、第１の実施の形態の変形例に係る冷却制御プログラムＡの制御方法を示したフ
ローチャートである。この図７において、図４と同一部分は同一記号で示し、同一部分の
処理の説明は省略する。

本変形例である図７において、図４と異なる点は、冷却制御部９０が、ＣＰＵ正常動作
上限温度αだけでなく、ＨＤＤ７１又はＨＤＤ７２の温度が正常動作を確保できる上限の
温度（ＨＤＤ正常動作上限温度β）をも考慮して冷却を制御する点である。

具体的には、図４のステップＳ１３において、冷却制御部９０は、ＣＰＵ１０の温度を
検出するＣＰＵ温度検出部１０ａがＣＰＵ正常動作上限温度αを超えた値を検出したか又
は、ＨＤＤ７１又はＨＤＤ７２が備えているＨＤＤ温度検出部７１ａ又はＨＤＤ温度検出
部７２ａがＨＤＤ正常動作上限温度βを超えた値を検出した否かを判断するステップＳ１
３１に変わっている点である。

更に、図４のステップＳ１５において、冷却制御部９０は、ＣＰＵ正常動作上限温度α
を以下になったか又はＨＤＤ正常動作上限温度β以下になったかを判断するステップＳ１
５１に変わっている点である。

尚、本変形例は、強制冷却装置８０が、ヒートパイプ８１ａ、ヒートパイプ８１ｂ、８
１ｃと３つ接続されているため、ＣＰＵ１０のみがＣＰＵ正常動作上限温度αを超え、Ｈ
ＤＤ７１やＨＤＤ７２は、ＨＤＤ正常動作上限温度βを超えていない場合でも、強制冷却
装置８０によりＨＤＤ７１やＨＤＤ７２が冷却されることとなるが、本変形例はこれだけ
に限らず、このような場合には、ヒートパイプ８１ｂ、ヒートパイプ８１ｃからの熱伝導
を行わないように冷却制御部９０が制御しても良い。また、逆に、ＨＤＤ７１又はＨＤＤ
７２がＨＤＤ正常動作上限温度βを超え、ＣＰＵ１０がＣＰＵ正常動作上限温度αに到達
しない場合には、ヒートパイプ８１ａからの熱伝導を行わないように制御しても良い。

また、本実施例では、ＨＤＤ７１とＨＤＤ７２とは同一のＨＤＤ正常動作上限温度βの
仕様であるが、この温度が異なる場合にあっては、どちらか一方の温度が正常動作上限温
度に達した場合に上記制御を行なうような、個別の制御を行うように構成しても良い。

冷却制御部９０が以上の制御を行うことで、ＣＰＵの高速化に伴う発熱量の増加だけで
なく、ＨＤＤの高性能化に対する発熱量の増加に対しても、ＦＡＮのみの冷却に頼ること
がなくなり、２つの冷却方法で対応が可能となる情報処理装置が提供できる。特に本実施
の形態では、ＦＡＮのみに頼ることが無くなり、結果として、ＣＰＵ正常動作上限温度α
、又はＨＤＤ正常動作上限温度βを超えたときに一時的にＦＡＮを高回転数にすることに
よる耳障りな騒音を回避することが可能となる。

（第１の実施の形態の他の変形例）
以下に、図８〜図１０を用いて、第１の実施の形態の他の変形例に係る情報処理装置の
冷却の制御方法を説明する。

図８は、第１の実施の形態の他の変形例に係る情報処理装置の概念図である。この図８
において、図１と同一部分は同一記号で示し、その説明は省略する。本変形例である図８
において図１と異なる点は、図１のヒートパイプ８１が削除され、強制冷却装置８０は、
ＣＰＵ１０だけでなく情報処理装置１の他の要素の冷却にも寄与することを目的として実
装された点である。即ち、強制冷却装置８０は、ＣＰＵ１０だけでなく、ＨＤＤ７１、Ｈ
ＤＤ７２、電源５０、ＯＤＤ６０、又は、図示せぬプリント配線板に実装されたチップセ
ットをも冷却するために設けられている点である。

図９は、第１の実施の形態の他の変形例に係る冷却制御プログラムＡの制御方法示した
フローチャートである。この図９において、図４と同一部分は同一記号で示し、同一部分
の処理の説明は省略する。

本変形例である図９において、図４と異なる点は、図４のステップＳ１３において、冷
却制御部９０が監視している各要素の温度が所定のモードに該当したか否かを判断するス
テップＳ１３２になっている点と、ステップＳ１５において、冷却制御部９０が監視して
いる各要素の温度が所定のモードに非該当になったか否かを判断するステップＳ１５２に
なっている点である。

具体的には、ステップＳ１３２では、冷却制御部９０は、ＣＰＵ温度検出部１０ａ、Ｈ
ＤＤ温度検出部７１ａ、ＨＤＤ温度検出部７２ａ、電源温度検出部５０ａ、ＯＤＤ温度検
出部６０ａ等の温度が、図１０に示すような所定のモードに達したか否かを判断している
。ここで、図１０は、強制冷却装置８０が駆動すべき各要素の温度モードを示した図であ
る。

例えば、図１０における、モード１は、例えばＣＰＵ正常動作上限温度αが９０℃であ
ったとしても、電源温度（電源温度検出部５０ａが検出した温度）が５０℃以上で、かつ
ＣＰＵ温度（ＣＰＵ温度検出部１０ａが検出した温度）が６０℃以上で、更に吸気温度が
３５℃以上の場合には（ステップＳ１３２のＹｅｓ）、ＦＡＮによる冷却から強制冷却装
置８０による冷却に切り替える。同様に、モード２、モード３になった場合もステップＳ
１４の処理を行う。

一方で、図１０に示したような所定のモードのいずれにも非該当になった際には（ステ
ップＳ１５２のＹｅｓ）、強制冷却装置８０による冷却からＦＡＮによる冷却に切り替え
る制御を行う（ステップＳ１６）。

冷却制御部９０が以上の制御を行うことで、情報処理装置１内の温度が所定のモードに
該当した際に、ＦＡＮのみの冷却に頼ることがなくなり、２つの冷却方法で対応が可能と
なる情報処理装置が提供できる。特に本実施の形態では、ＦＡＮのみに頼ることが無くな
り、結果として、一時的にＦＡＮを高回転数にすることによる耳障りな騒音を回避するこ
とが可能となる。

（第２の実施の形態）
以下に、図１１及び図１２を用いて、第２の実施の形態に係る情報処理装置の制御方法
を説明する。

図１１は、第２の実施の形態に係る情報処理装置の概念図である。この図１１において
、第１の実施の形態の変形例である図６と同一部分は同一記号で示し、その説明は省略す
る。本実施の形態である図１１において図６と異なる点は、強制冷却装置８０が強制冷暖
装置８０ｂに変わっている点である。ここで、強制冷暖装置８０ｂとは冷却及び暖房の双
方の機能を発揮することが可能な装置である。例えば電流の流す方向の変化により冷却及
び暖房を切り替えることで実現できるペルチェ素子が該当する。

図１２は、第２の実施の形態に係る冷却制御プログラムＡの制御方法示したフローチャ
ートである。この図１２において、図７と同一部分は同一記号で示し、その説明は省略す
る。

図１２において、図７と異なる点は、ステップＳ１１の前にステップＳ２１〜ステップ
Ｓ２４が追加されている点である。

まず、冷却制御部９０は、情報処理装置１にＡＣ商用電源が投入されたか否かを判断す
る（ステップＳ２１）。即ち、本実施の形態における冷却制御部９０は、ＤＣ電源が投入
されていなくても、ＡＣ商用電源が投入されていればその機能を発揮する要素であること
を前提としている。

その結果、ＡＣ商用電源がＯＦＦである場合には（ステップＳ２１のＮｏ）、これがＯ
ＮされるまでステップＳ２２以降の処理は行わないこととなる。

一方、ＡＣ商用電源がＯＮである場合には（ステップＳ２１のＹｅｓ）、冷却制御部９
０はＨＤＤの温度が正常動作を確保できる下限の温度（ＨＤＤ正常動作下限温度γ）以下
になったか否かを判断する（ステップＳ２２）。

その結果、冷却制御部９０がＨＤＤの温度がＨＤＤ正常動作下限温度γを下回っていな
いと判断した場合には（ステップＳ２２のＮｏ）、ステップＳ１１に進み、第１の実施の
形態の変形例と同様の冷却制御を行う。

一方、冷却制御部９０がＨＤＤの温度がＨＤＤ正常動作下限温度γを下回っていると判
断した場合には（ステップＳ２２のＹｅｓ）、強制冷暖装置８０ｂの機能を切り替えて暖
房機能として駆動させる（ステップＳ２３）。

即ち、排気孔部３１、排気孔部３２、吸気孔部３３に対応する排気弁４１、排気弁４２
、吸気弁４３を全て閉じる。そして、強制冷暖装置８０ｂを暖房機能として駆動させるこ
とで、情報処理装置１内を急激に暖める。

次に、冷却制御部９０は、上述の強制冷暖装置８０ｂによる暖房によりＨＤＤ７１及び
ＨＤＤ７２の双方の温度がＨＤＤ正常動作下限温度γ以上になったか否かを判断する（ス
テップＳ２４）。

その結果、冷却制御部９０がＨＤＤ７１及びＨＤＤ７２の双方の温度がＨＤＤ正常動作
下限温度γ以上となっていないと判断した場合には（ステップＳ２４のＮｏ）、強制冷暖
装置８０ｂによる暖房の駆動を継続することとなる。

一方、冷却制御部９０がＨＤＤ７１及びＨＤＤ７２の双方の温度がＨＤＤ正常動作下限
温度γ以上になったと判断した場合には（ステップＳ２４のＹｅｓ）、ステップＳ１１に
進み、第１の実施の形態の変形例と同様の冷却制御を行う。

以上の処理を行うことで、第１の実施の形態と同様の効果を得られる他、更に第２の実
施の形態の特有の効果として、寒冷地などでＨＤＤの起動時の保障温度内に筐体内部の温
度を保つことで、情報処理装置の正常な駆動を確保することが可能となる。

本発明の実施の形態である情報処理装置の概念図。ＣＰＵ１０周辺の断面図。電源５０周辺の断面図。冷却制御プログラムＡの制御方法を示したフローチャート。排気孔部３１と排気弁４１とを例にした、排気孔部と排気弁との関係の一例を示した図。第１の実施の形態の変形例に係る情報処理装置の概念図。第１の実施の形態の変形例に係る冷却制御プログラムＡの制御方法を示したフローチャート。第１の実施の形態の他の変形例に係る情報処理装置の概念図。第１の実施の形態の他の変形例に係る冷却制御プログラムＡの制御方法示したフローチャート。強制冷却装置８０が駆動すべき各要素の温度モードを示した図。第２の実施の形態に係る情報処理装置の概念図。第２の実施の形態に係る冷却制御プログラムＡの制御方法示したフローチャート。

符号の説明

１情報処理装置
５筐体
５ａ周囲温度検出部
１０ＣＰＵ
１１ヒートシンク
１０ａＣＰＵ温度検出部
１２ダクト
２１ＦＡＮ
２２ＦＡＮ
２３ＦＡＮ
３１排気孔部
３２排気孔部
３３吸気孔部
４１排気弁
４２排気弁
４３吸気弁
５０電源
５０ａ電源温度検出部
６０ＯＤＤ
６０ａＯＤＤ温度検出部
７１ＨＤＤ
７２ＨＤＤ
７１ａＨＤＤ温度検出部
７２ａＨＤＤ温度検出部
８０強制冷却装置
８０ｂ強制冷暖装置
８１ヒートパイプ
９０冷却制御部
Ａ冷却制御プログラム
α ＣＰＵ正常動作上限温度
β ＨＤＤ正常動作上限温度
γ ＨＤＤ正常動作下限温度

Claims

筐体と、
前記筐体に設けられた排気孔部と、
この排気孔部を開閉する排気弁と、
前記筐体に設けられた吸気孔部と、
この吸気孔部を開閉する吸気弁と、
前記筐体に収容されたＣＰＵと、
このＣＰＵの温度を検出するためのＣＰＵ温度検出部と、
前記ＣＰＵと熱的に接続されたヒートシンクと、
前記排気孔部と対向して前記筐体内に収容され、前記ヒートシンクの近傍に実装された
ファンと、
前記筐体内に収容され、前記ヒートシンクの熱を前記筐体外へ排熱する冷却部と、
前記ＣＰＵの温度検出部が検出した温度が所定の温度以下の場合には、前記排気弁と前
記吸気弁とを開いて前記ファンにより前記ヒートシンクを冷却する第１の冷却を実施させ
、前記所定の温度以上の場合には前記排気弁と前記吸気弁とを閉じて前記冷却部により前
記ヒートシンクを冷却する第２の冷却を実施させる冷却制御部と、
を有することを特長とする情報処理装置。
前記筐体に収容された電源装置と、この電源装置の温度を検出するための電源温度検出
部とを更に有し、
前記冷却制御部は、前記ＣＰＵの温度検出部が検出した温度が第１の所定の温度以上に
なった際、あるいは、前記電源温度検出部が検出した温度が第２の所定の温度以上になっ
た際に、前記第２の冷却を実施させることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
前記筐体に収容された記憶部と、この記憶部の温度を検出するための記憶部温度検出部
とを更に有し、
前記冷却制御部は、前記ＣＰＵの温度検出部が検出した温度が第１の所定の温度以上に
なった際、又は前記記憶部温度検出部が検出した温度が第２の所定の温度以上になった際
に、前記第２の冷却を実施させることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
前記筐体の周囲温度を検出する周囲温度検出部を更に有し、
前記冷却制御部は、前記ＣＰＵの温度検出部が検出した温度が第１の所定の温度以上に
なった際、又は前記周囲温度検出部が検出した温度が第２の所定の温度以上になった際に
、前記第２の冷却を実施させることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
前記筐体に収容された電源装置及びこの電源装置の温度を検出するための電源温度検出
部と、前記筐体に収容された記憶部及びこの記憶部の温度を検出するための記憶部温度検
出部と、前記筐体の周囲温度を検出する周囲温度検出部とを更に有し、
前記冷却制御部は、前記ＣＰＵの温度検出部が検出した温度が第１の所定の温度以上に
なった際、又は前記電源温度検出部が検出した温度が第２の所定の温度以上になった際、
又は前記記憶部温度検出部が検出した温度が第３の所定の温度以上になった際、又は前記
周囲温度検出部が検出した温度が第４の所定の温度以上になった際に、前記第２の冷却を
実施させることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
前記冷却制御部は、前記第１〜第４の所定の温度の何れにも達していない場合において
、前記第１〜前記第４の温度検出部が検出した温度の複数の組み合わせが所定の温度の組
み合わせ以上になった場合には前記第２の冷却を実施させることを特徴とする請求項５に
記載の情報処理装置。
筐体と、
前記筐体に設けられた排気孔部と、
この排気孔部を開閉する排気弁と、
前記筐体に設けられた吸気孔部と、
この吸気孔部を開閉する吸気弁と、
前記筐体に収容されたＣＰＵと、
このＣＰＵの温度を検出するためのＣＰＵ温度検出部と、
前記ＣＰＵと熱的に接続されたヒートシンクと、
前記筐体に収容された記憶部と、
この記憶部の温度を検出するための記憶部温度検出部と、
前記排気孔部と対向して前記筐体内に収容され、前記ヒートシンクを冷却するためのフ
ァンと、
前記筐体内に収容され、この筐体の内と外とで熱交換を行なう熱交換部と、
前記ＣＰＵの温度検出部が検出した温度が第１の温度以下の場合には、前記排気弁と前
記吸気弁を開いて前記ヒートシンクを前記ファンにより冷却させる第１の制御と、前記Ｃ
ＰＵの温度検出部が検出した温度が前記第１の温度以上の場合には前記排気弁と前記吸気
弁を閉じて前記熱交換部に吸熱させて、受熱した熱を前記筐体外へ排出させる第２の制御
と、前記記憶部温度検出部が検出した温度が前記記憶部の駆動に影響を及ぼす下限の温度
である第３の温度以下の場合には、前記排気弁と前記吸気弁を閉じて前記熱交換部に発熱
させる第３の制御を行なう冷却制御部と、
を有することを特長とする情報処理装置。