KR101488692B1 - 전기피복 물질에서의 차질산비스무트의 용도 - Google Patents

전기피복 물질에서의 차질산비스무트의 용도 Download PDF

Info

Publication number
KR101488692B1
KR101488692B1 KR1020107004869A KR20107004869A KR101488692B1 KR 101488692 B1 KR101488692 B1 KR 101488692B1 KR 1020107004869 A KR1020107004869 A KR 1020107004869A KR 20107004869 A KR20107004869 A KR 20107004869A KR 101488692 B1 KR101488692 B1 KR 101488692B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
bismuth
electrocoating
electrocoating material
basic
group
Prior art date
Application number
KR1020107004869A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100066483A (ko
Inventor
칼-하인츠 그로쓰 브링크하우스
마그렛트 노이만
올리버 요한푀터
페터 룩스
Original Assignee
바스프 코팅스 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 바스프 코팅스 게엠베하 filed Critical 바스프 코팅스 게엠베하
Publication of KR20100066483A publication Critical patent/KR20100066483A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101488692B1 publication Critical patent/KR101488692B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/44—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes for electrophoretic applications
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/44—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes for electrophoretic applications
    • C09D5/4488—Cathodic paints
    • C09D5/4496—Cathodic paints characterised by the nature of the curing agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/0804—Manufacture of polymers containing ionic or ionogenic groups
    • C08G18/0809—Manufacture of polymers containing ionic or ionogenic groups containing cationic or cationogenic groups
    • C08G18/0814—Manufacture of polymers containing ionic or ionogenic groups containing cationic or cationogenic groups containing ammonium groups or groups forming them
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/58—Epoxy resins
    • C08G18/581—Reaction products of epoxy resins with less than equivalent amounts of compounds containing active hydrogen added before or during the reaction with the isocyanate component
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/80—Masked polyisocyanates
    • C08G18/8003—Masked polyisocyanates masked with compounds having at least two groups containing active hydrogen
    • C08G18/8006—Masked polyisocyanates masked with compounds having at least two groups containing active hydrogen with compounds of C08G18/32
    • C08G18/8009—Masked polyisocyanates masked with compounds having at least two groups containing active hydrogen with compounds of C08G18/32 with compounds of C08G18/3203
    • C08G18/8012—Masked polyisocyanates masked with compounds having at least two groups containing active hydrogen with compounds of C08G18/32 with compounds of C08G18/3203 with diols
    • C08G18/8019—Masked aromatic polyisocyanates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C08G59/621—Phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D17/00—Pigment pastes, e.g. for mixing in paints
    • C09D17/004—Pigment pastes, e.g. for mixing in paints containing an inorganic pigment
    • C09D17/005—Carbon black
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D17/00—Pigment pastes, e.g. for mixing in paints
    • C09D17/004—Pigment pastes, e.g. for mixing in paints containing an inorganic pigment
    • C09D17/007—Metal oxide
    • C09D17/008—Titanium dioxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/44—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes for electrophoretic applications
    • C09D5/4419—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes for electrophoretic applications with polymers obtained otherwise than by polymerisation reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09D5/443—Polyepoxides
    • C09D5/4434—Polyepoxides characterised by the nature of the epoxy binder
    • C09D5/4438—Binder based on epoxy/amine adducts, i.e. reaction products of polyepoxides with compounds containing amino groups only

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

본 발명은 질산비스무트를 포함하고, 또한 반응성 작용기를 지닌 적어도 하나의 결합제 및 열적 가교 반응을 개시할 수 있는 상보적 반응성 작용기를 함유한 적어도 하나의 가교제를 포함하는 염기성의 음극 전착가능한 전기피복 물질에 관한 것이다.

Description

전기피복 물질에서의 차질산비스무트의 용도 {USE OF BISMUTH SUBNITRATE IN ELECTRO-DIPPING PAINTS}
본 발명은 비스무트 화합물을 포함하는 음극 전착가능한 전기피복 물질, 이러한 전기피복 물질을 제조하는 방법, 및 이들의 용도에 관한 것이다.
특허문헌으로부터 전기피복 물질의 생산에 대한 수많은 예들이 공지되어 있다. 이러한 물질 중에 가교 촉매로서 특히 주석 및/또는 비스무트의 화합물이 사용된다. 최근에, 가교 촉매로서 비스무트 화합물이 우선적으로 사용되고 있는데, 이는 이러한 화합물이 높은 활성 이외에, 또한 주석 화합물에 비해 낮은 독성을 지니고 있기 때문이다. 이소시아네이트기 및 히드록실기로부터 우레탄 구조물을 형성시킬 때 촉매로서 비스무트 화합물을 사용하는 것은 이미 널리 정착되어 있다 [J.H. Saunders and K.C. Frisch, Polyurethanes, Chemistry and Technology from High Polymers, Vol. XVI, Part 1, Interscience Publishers, a division of John Wiley and Sons, New York, 4th Printing, July 1967, page 167]. 그러나, 지금까지, 전기피복 물질의 생산과 관련하여 촉매로서 비스무트 화합물을 사용하는 것은 매우 제한적이다. EP 0 642 558호에서, 전기피복 물질로의 사용을 위한 후보물질인 비스무트 화합물은 매우 제한적인데, 이는 용이하게 입수가능한 비교적 장쇄 산을 지닌 염, 예를 들어 비스무트 옥타노에이트 및 비스무트 네오데카노에이트가 양이온성 결합제에 사용될 때 오일 삼출의 결과로서 분해되기 때문이다. 또한, 결합제 또는 안료 페이스트에 혼합시킨 결과로서, 무기 비스무트 화합물은 분산시키기 어려우며 이러한 형태에서 단지 낮은 촉매 활성을 갖는다고 한다. 유럽특허 EP 0 739 389호에는 전착 피복에 의해 부식 조절 피복을 형성시키기 위한 간단한 방법이 기술되어 있는데, 여기서, 상기 전착 피복 물질로 비스무트 락테이트 또는 비스무트 디메틸프로피오네이트가 포함되어 있다. 또다른 가능한 비스무트 화합물이 언급되어 있지만, 이에 대해 어떠한 상세한 설명도 기술되어 있지 않으며; 특히 실시예에서는 락트산 및 디메틸프로피온산의 염만이 사용되었다. 차질산비스무트(bismuth subnitrate)에 대해서는 언급되어 있지 않다. 아미노산 (EP 0 927 232호) 또는 알칸설폰산 (EP 1 163 302호)을 기초로 한 또다른 비스무트 착물은 전기피복 물질에서 유용하고 안정한 촉매 시스템인 것으로 기술되어 있다. 전기피복 물질의 부식 조절을 개선시키기 위하여, DE 100 01 222 A1호에는 콜로이드성 비스무트의 사용에 대해 기재되어 있다. 상기 독일특허에서는 지방족 카르복실산의 비스무트 염을 사용하였다. 유기 카르복실산의 비스무트 염의 또다른 이용은 독일특허출원 DE 44 34 593 A1호의 전기피복 물질에서 기술되어 있다. 독성 성분들은 부식 조절 피복 물질의 제조에서 거의 이용되지 않는다. 독일특허출원 DE 102 36 350 A1호에는 차살리실산 비스무트(bismuth subsalicylate)를 포함하고, 잘 흐르고 표면 결함이 존재하지 않고 효과적인 부식 조절을 확보하는 전기피복 물질에 대해 기재되어 있다. 그러나, 이러한 공지된 전기피복 물질은 충분한 가교를 달성하기 위해, 비교적 높은 베이킹 온도를 요구한다.
본 발명의 목적은 비스무트 화합물을 포함하는 신규한 전기피복 물질로서, 가능한한 낮은 베이킹 온도에서 가교 반응이 일어나는 전기피복 물질을 발견하기 위한 것이다.
놀랍게도, 염기성 질산비스무트 (또한 차질산비스무트로서 공지됨)가 가교 촉매로서 사용될 때에, 기재 상에 침적된 막의 베이킹이 비교적 저온에서 가능하다는 것이 밝혀졌다.
이에 따라, 본 발명은 비스무트 화합물이 염기성 질산비스무트인, 개시부에서 특정된 타입의 전기피복 물질을 제공하는 것이다.
종래 기술의 측면에서, 본 발명을 기초로 한 목적이 염기성 차질산비스무트에 의해 달성될 수 있다는 것은 당업자에게 놀랍고도 예상치 못한 것이다. 본 발명의 전기피복 물질이 매우 용이하게 제조되고, 저장시에 안정하고, 분산된 성분들과 관련하여 최적의 입자 크기를 나타내고, 매우 양호한 여과성(filterability)을 갖는다는 것이 특히 놀랍다. 이러한 것들은 전기전도성 기재 상에 전기영동법으로 문제점 없이 전착시키기에 용이하였다. 얻어진 전기피복은 양호한 흐름을 가지고, 표면 결함 및 반점이 존재하지 않고, 우수한 부식 조절 및 테두리 보호(edge protection)를 제공하였다.
유럽특허출원 EP 1 510 558 B1 및 EP 1 518 906호에서는 전기피복 물질을 형성시키기 위해 많은 수의 상이한 금속 염이 사용되었는데, 이들 중 하나는 질산의 비스무트 염이었다. 그러나, 상기 두개의 특허에서는 염기성 질산비스무트의 사용에 대해 기술되어 있지 않다. 상기 유럽특허에서는 또한 가교 촉매로서 질산의 비스무트 염의 첨가 결과로서 베이킹 온도의 저하에 대하여 기술되어 있지 않다. 또한, 질산비스무트는, 본 명세서에서 사용된 수불용성 차질산비스무트와는 대조적으로 수중에서 용이하게 용해될 수 있다. 용해된 Bi 염은 전기피복 물질에서 특정 단점들을 나타낼 수 있다. 가용성 염은 한외여과액(ultrafiltrate)에서 얻어지며, 이러한 방식으로 전기피복 물질로부터 지속적으로 제거된다. 또한, 차체의 예비처리 이후에, 외부 이온은 전기피복 욕으로 전달될 수 있다. 이러한 외부 이온은 가용성 Bi 촉매를 비활성화시킬 수 있다 (EP 1 342 757호).
본 발명이 전기피복 물질은 바람직하게는, 5 중량% 내지 50 중량%, 바람직하게 5 중량% 내지 35 중량%의 고형물 함량을 갖는다. 여기서 고형물은 상기 물질로부터 형성된 전기피복을 만드는 전기피복 물질의 부분이다. 본 발명의 전기피복 물질은 적어도 하나의 결합제를 포함한다.
결합제는 가교제에 존재하는 상보적 반응성 작용기와 열적 가교 반응을 개시할 수 있는 반응성 작용기를 함유한다.
결합제는 양이온 기 및/또는 잠재적 양이온 기를 함유한다. 이러한 부류의 결합제는 음극 전착가능한 전기피복 물질에 사용된다.
중화제 및/또는 4차화제(quaternizing agent)에 의해 양이온으로 전환될 수 있는 적합한 잠재적 양이온 기의 예로는 1차, 2차 또는 3차 아미노기, 2차 설파이드기 또는 3차 포스핀기, 보다 특히 3차 아미노기 또는 2차 설파이드기가 있다.
적합한 양이온 기의 예로는 1차, 2차, 3차 또는 4차 암모늄 기, 3차 설포늄 기 또는 4차 포스포늄 기, 바람직하게 4차 암모늄 기 또는 3차 설포늄 기, 보다 특히 4차 암모늄 기가 있다.
잠재적 양이온 기에 대한 적합한 중화제의 예로는 유기산 및 무기산, 예를 들어, 황산, 염산, 인산, 포름산, 아세트산, 락트산, 디메틸올프로피온산, 시트르산 또는 설폰산, 예를 들어 아미도설폰산 및 알칸설폰산, 예를 들어 메탄설폰산, 예를 들어 보다 특히 포름산, 아세트산 또는 락트산이 있다.
전기피복 물질을 위한 적합한 결합제의 예로는 공보 EP 0 082 291 A1, EP 0 234 395 A1, EP 0 227 975 A1, EP 0 178 531 A1, EP 0 333 327, EP 0 310 971 A1, EP 0 456 270 A1, US 3,922,253 A, EP 0 261 385 A1, EP 0 245 786 A1, EP 0 414 199 A1, EP 0 476 514 A1, EP 0 817 684 A1, EP 0 639 660 A1, EP 0 595 186 A1, DE 41 26 476 A1, WO 98/33835, DE 33 00 570 A1, DE 37 38 220 A1, DE 35 18 732 A1 또는 DE 196 18 379 A1호로부터 공지되어 있다. 이러한 것들은 바람직하게 1차, 2차, 3차 또는 4차 아미노 또는 암모늄 기 및/또는 3차 설포늄 기를 함유하고, 바람직하게 20 내지 250 mg KOH/g의 아민가(amine number) 및 300 내지 10,000 달톤의 중량평균분자량을 갖는 수지이다. 보다 특히 아미노 (메트)아크릴레이트 수지, 아미노-에폭시 수지, 말단 이중 결합을 지닌 아미노 에폭시 수지, 1차 및/또는 2차 히드록실기를 지닌 아미노-에폭시 수지, 아미노-폴리우레탄 수지, 아미노-함유 폴리부타디엔 수지 또는 개질된 에폭시 수지/이산화탄소/아민 반응 생성물이 사용된다.
적합한 반응성 작용기의 예로는 히드록실기, 티올기, 및 1차 및 2차 아미노기, 보다 특히 히드록실기가 있다.
적합한 상보적 반응성 작용기의 예로는 블록화된 이소시아네이트기가 있다.
적합한 가교제는 적합한 상보적 반응성 작용기를 함유한 모든 통상적이고 공지된 가교제이다. 상기 가교제는 바람직하게 블록화된 폴리이소시아네이트, 멜라민-포름알데히드 수지, 트리스(알콕시카르보닐아미노)트리아진, 및 폴리에폭사이드로 이루어진 군으로부터 선택된다. 더욱 바람직하게, 상기 가교제는 블록화된 폴리이소시아네이트 및 고도로 반응성인 멜라민-포름알데히드 수지로 이루어진 군으로부터 선택된다. 블록화된 폴리이소시아네이트를 사용하는 것이 특히 바람직하다.
상기 블록화된 폴리이소시아네이트는 지방족, 지환족, 방향지방족 및/또는 방향족 결합 이소시아네이트 기를 지닌 통상적이고 공지된 도료 폴리이소시아네이트로부터 제조된다.
적합한 도료 폴리이소시아네이트의 예는 예를 들어, 문헌["Methoden der organischen Chemie", Houben-Weyl, Volume 14/2, 4th edition, Georg Thieme Verlag, Stuttgart 1963, pages 61 to 70, 및 "Liebigs Annalen der Chemie", W. Siefken, Volume 562, pages 75 to 136]에 기술되어 있다.
적합한 도료 폴리이소시아네이트의 또다른 예로는 이소시아누레이트, 뷰렛, 알로파네이트, 이미노옥사디아진디온, 우레탄, 우레아, 카르보디이미드 및/또는 우레트디온(uretdione) 기를 함유하고 통상적이고 공지된 디이소시아네이트로부터 얻어질 수 있는 폴리이소시아네이트가 있다. 바람직하게 사용되는 디이소시아네이트는 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 2-이소시아네이토프로필시클로헥실 이소시아네이트, 디시클로헥실 메탄 2,4'-디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄 4,4'-디이소시아네이트 또는 1,3-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산 (BIC), 이량체 지방산으로부터 유도된 디이소시아네이트, 1,8-디이소시아네이토-4-이소시아네이토메틸옥탄, 1,7-디이소시아네이토-4-이소시아네이토메틸헵탄, 1-이소시아네이토-2-(3-이소시아네이토프로필)시클로헥산, 2,4- 및/또는 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 나프탈렌 디이소시아네이트 또는 이러한 폴리이소시아네이트의 혼합물이 있다.
블록화된 폴리이소시아네이트를 제조하기 위한 적합한 블록화제(blocking agent)의 예는 하기와 같다:
i) 페놀류, 예를 들어, 페놀, 크레졸, 크실레놀, 니트로페놀, 클로로페놀, 에틸페놀, 3차-부틸페놀, 히드록시벤조산, 이러한 산의 에스테르, 또는 2,5-디-3차-부틸-4-히드록시톨루엔;
ii) 락탐류, 예를 들어, ε-카프로락탐, δ-발레로락탐, γ-부티로락탐 또는 β-프로피오락탐;
iii) 활성 메틸렌 화합물, 예를 들어 디에틸 말로네이트, 디메틸 말로네이트, 메틸 또는 에틸 아세토아세테이트 또는 아세틸아세톤;
iv) 알코올류, 예를 들어 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, n-부탄올, 이소부탄올, 3차-부탄올, n-아밀 알코올, 3차-아밀 알코올, 라우릴 알코올, 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르, 메톡시메탄올, 글리콜산, 글리콜산 에스테르, 락트산, 락트산 에스테르, 메틸올우레아, 메틸올멜라민, 디아세톤 알코올, 에틸렌클로로히드린, 에틸렌브로모히드린, 1,3-디클로로-2-프로판올, 1,4-시클로헥실 디메탄올 또는 아세토시아노히드린;
v) 메르캅탄류, 예를 들어 부틸 메르캅탄, 헥실 메르캅탄, 3차-부틸 메르캅탄, 3차-도데실 메르캅탄, 2-메르캅토벤조티아졸, 티오페놀, 메틸티오페놀 또는 에틸티오페놀;
vi) 산 아미드류, 예를 들어 아세토아닐리드, 아세토아니시딘아미드, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 아세트아미드, 스테아라미드 또는 벤즈아미드;
vii) 이미드류, 예를 들어 숙신이미드, 프탈이미드 또는 말레이미드;
viii) 아민류, 예를 들어 디페닐아민, 페닐나프틸아민, 크실리딘, N-페닐크실리딘, 카르바졸, 아닐린, 나프틸아민, 부틸아민, 디부틸아민 또는 부틸페닐아민;
ix) 이미다졸류, 예를 들어 이미다졸 또는 2-에틸이미다졸;
x) 우레아류, 예를 들어 우레아, 티오우레아, 에틸렌우레아, 에틸렌티오우레아, 또는 1,3-디페닐우레아;
xi) 카르바메이트류, 예를 들어, 페닐 N-페닐카르바메이트 또는 2-옥사졸리돈;
xii) 이민류, 예를 들어 에틸렌이민;
xiii) 옥심류, 예를 들어 아세톤 옥심, 포름알독심, 아세탈독심, 아세톡심, 메틸 에틸 케톡심, 디이소부틸 케톡심, 디아세틸 모녹심, 벤조페논 옥심, 또는 클로로헥사논 옥심;
xiv) 아황산의 염, 예를 들어 소듐 비설파이트 또는 칼륨 비설파이트;
xv) 히드록삼산 에스테르류, 예를 들어 벤질 메타크릴로히드록사메이트 (BMH) 또는 알릴 메타크릴로히드록사메이트; 또는
xvi) 치환된 피라졸, 이미다졸 또는 트리아졸; 및
xvii) 1,2-폴리올류, 예를 들어 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 및 1,2-부탄디올;
xviii) 2-히드록시 에스테르류, 예를 들어, 2-히드록시에틸 아크릴레이트, 2-히드록시에틸 메타크릴레이트;
xix) 이러한 블록화제의 혼합물.
본 발명에 따르면, 본 발명의 전기피복 물질은 실험식 4(BiNO3(OH)2)BiO(OH)의 차질산비스무트를 포함한다. DAB [독일 약전] 7에 따른 비스무트 함량은 71 중량% 내지 74 중량%이다. 차질산비스무트는 상업적 화합물로서, 예를 들어 MCP HEK GmbH (Luebeck, Germany) 회사에 의해 판매된다. 본 발명의 전기피복 물질은, 이들의 고형물 함량을 기준으로, 바람직하게 0.05 중량% 내지 5 중량%, 더욱 바람직하게 0.1 중량% 내지 4 중량%, 및 보다 특히 0.2 중량% 내지 3 중량%의 차질산비스무트를 함유한다.
본 발명의 전기피복 물질은 차질산비스무트와 다른 촉매, 안료, 안티크레이터(anticrater) 첨가제, 폴리비닐 알코올, 열적으로 경화가능한 반응성 희석제, 분자로 분산되는 가용성 염료, 광안정화제, 예를 들어 UV 흡수제 및 가역적 자유-라디칼 스캐빈져 (HALS), 항산화제, 저비등 및 고비등 ("긴") 유기 용매, 액화제(devolatilizer), 습윤제, 유화제, 슬립 첨가제, 중합 억제제, 열불안정성 자유 라디칼 개시제, 접착력 증진제, 흐름 조절제, 막형성 보조제, 난연제, 부식 억제제, 자유-흐름 보조제, 왁스, 건조제, 살생제, 및 소광제로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 통상적이고 공지된 첨가제를 유효량으로 추가로 포함할 수 있다.
적합한 첨가제의 또다른 예는 교과서["Lackadditive" [Additives for Coatings] by Johan Bieleman, Wiley-VCH, Weinheim, New York, 1998, in D. Stoye and W. Freitag (Editors), "Paints, Coatings and Solvents", Second, Completely Revised Edition, Wiley-VCH, Weinheim, New York, 1998, "14.9. Solvent Groups", pages 327 to 373]에 기술되어 있다.
사용되는 바람직한 첨가제로는 안료가 있다. 바람직하게, 상기 안료는 통상적이고 공지된 칼라, 이펙트, 전기전도성, 자기장 차폐, 형광, 익스텐딩(extending), 및 부식-억제 유기 및 무기 안료로 이루어진 군으로부터 선택된다.
본 발명의 전기피복 물질은 적절한 경우, 통상적이고 공지된 혼합방법 및 장치, 예를 들어 교반 탱크, 교반기 밀(agitator mill), 압출기, 배합기, 울트라투락스(Ultraturrax), 인라인 용해기, 정적 혼합기, 미세혼합기, 톱니달린 분배기, 압력방출 노즐 및/또는 미세용액화 장치(microfluidizer)를 이용하여, 상술된 성분들을 혼합하고 균질화함으로써 제조된다. 이러한 경우에, 상기 안료는 바람직하게 전기피복 물질에 안료 페이스트 또는 안료 제조물의 형태로 도입된다 [예를 들어, Roempp Lexikon Lacke and Druckfarben, Georg Thieme Verlag, Stuttgart, New York, 1998, "Pigment preparations", page 452]. 본 발명에 따라 사용된 차질산비스무트의 다른 특정한 장점은 안료 페이스트 및 본 발명의 전기피복 물질로의 도입성이 우수하다는 것이다.
본 발명의 전기피복 물질로부터의 음극 전착은 통상적으로 전기전도성 기재 상에서 수행될 수 있으며, 이의 예로는 전기전도성이거나 전도성이 만들어지는 기재이며, 특별한 예로는 금속화에 의해, 또는 특히 금속성 기재 상에서 전기전도성이 만들어지는 플라스틱 기재가 있다. 이에 따라 본 발명은 또한 상응하는 기재 상에 본 발명의 전기피복 물질의 음극 전착 방법을 제공한다. 사용될 수 있는 금속성 기재는 모든 통상적인 금속의 부품이며, 이의 예는 자동차 산업에서 통상적인 금속 부품, 보다 특히 자동차 차체 및 이들의 부품이다.
본 발명은 하기에서 본 발명의 실시예 및 비교 실시예를 참조로 하여 예시된다.
실시예 1:
1.1 가교제 C1의 제조 (DE 197 03 869호로부터의 실시예 1)
환류 콘덴서, 내부 온도계, 및 불활성 가스 유입구가 장착된 반응기에 1084 부의, NCO 당량이 135인 4,4-디페닐메탄 디이소시아네이트를 기초로 한 이성질체 및 보다 큰 다작용성 올리고머(Basonat® A270, BASF AG)를 질소 대기하에서 채웠다. 0.6 부의 디부틸주석 디라우레이트를 첨가하고, 1314 부의 부틸 디글리콜을 생성물 온도가 70℃ 미만으로 유지되게 하는 속도로 적가하였다. 혼합물을 냉각시키는 것이 필요할 수 있다. 온도를 70℃에서 추가 120분 동안 고정시켰다. 이후에 체크하였을 때, NCO 기가 더 이상 검출되지 않았다. 상기 혼합물을 70℃로 냉각시켰다. 고형물 함량은 >97%이다.
1.2 수성 결합제 분산제 D1의 제조 (DE 197 03 869로부터의 실시예 2.3)
환류 콘덴서, 내부 온도계, 및 불활성 가스 유입구가 장착된 반응기에 1128 부의, 에폭사이드 당량 (EEW)이 188인 비스페놀 A를 기초로 한 상업적 에폭시 수지, 94 부의 페놀, 및 228 부의 비스페닐 A를 채우고, 이러한 초기 충전물을 질소하에서 130℃로 가열하였다. 교반하면서 1.5 g의 트리페닐포스핀을 첨가하였으며, 이때에 발열 반응이 일어나서, 온도가 160℃로 상승하였다. 온도를 다시 130℃로 냉각시키고, 이후에 EEW를 체크하였다. 타겟 값은 478이다. 이후 15.7 부의 Plastilit 3060 (BASF AG)을 동시에 냉각시키면서 첨가하였다. 95℃에서, 115.5 부의 디에탄올아민을 첨가하였으며, 이 때에 발열 반응이 일어났다. 40분 후에, 61.2 부의 N,N-디메틸아미노프로필아민을 첨가하였다. 잠깐의 발열 (140℃) 후에, 상기 배치를, 점도가 일정하게 유지될 때까지, 130℃에서 2 시간 동안 계속 반응시켰다.
얻어진 반응 혼합물에 97.6 부의 부틸 글리콜 및 812 부의, 가교제 C2의 70℃의 가열 용액을 빠르게 교반하고, 얻어진 혼합물을 105℃에서 배출시켰다.
2400 부의 얻어진 혼합물을, 2173 부의 탈염수 및 49.3 부의 빙초산의 혼합물로 이루어진 초기 충전물에 분산시킴으로써 즉시 도입하였다. 추가 751 부의 탈염수의 첨가는 하기 특징을 갖는 안정한 분산액을 형성시킨다:
고형물 (60 분/130℃) : 45.1%
pH : 5.9
평균입자크기 : 145 nm
1.3 분쇄 수지 용액 G1의 제조
EP 505 445 B1, 실시예 1.3에 따라, 보다 용이한 조작을 위해, 2.82 부의 빙초산 및 13.84 부의 전부 탈염화된 물로 추가적으로 중화시키고 희석시켜 분쇄 수지를 제조하였다. 이에 의해 본래 고형물 함량은 60%로 낮춰졌다.
1.4 수성의 안료 페이스트의 제조
1.4.1 안료 페이스트 P1 (본 발명의 안료 페이스트)
하기 성분들을 고속 용해기-교반기에 연속적으로 첨가하고, 30 분 동안 혼합하였다:
32.3 부 탈염수
24.1 부 분쇄 수지 용액 G1
5.6 부 알루미늄실리케이트 증량제 (ASP200)
0.6 부 카본 블랙
32.7 부 이산화티탄 (TI-PURE R 900, DuPont)
4.7 부 차질산비스무트 (Bi 함량 71-74%; 공급업체, 예를 들어 HEK-Luebeck)
이후에 상기 혼합물을 랩 교반기 밀(laboratory stirrer mill)에서 1 내지 2 시간 동안 12 ㎛의 헤그만 입자 크기로 분산시키고, 필요한 경우, 추가 물로 소정의 가공 점도로 조절하였다.
1.4.2 안료 페이스트 P2 (비교 실시예)
차질산비스무트를 6.0 부의 차살리실산 비스무트(bismuth subsalicylate) (Bi 함량 56-59%, HEK-Luebeck)로 대체하고, 1.4.1에 명시된 방법을 이용하여 안료 페이스트 2를 제조하였다.
1.5 전기피복 물질의 제조
음극 전착가능한 전기피복 물질로서 시험하기 위하여, 기술된 수성의 결합제 분산액 및 안료 페이스트를 하기 표에 따라 조합하였다. 이후에, 초기 충전물로서 결합제 분산액을 도입하고, 이를 탈이온수로 희석시켰다. 이후에, 교반하면서, 안료 페이스트를 도입하였다. 인용된 숫자는 중량 분율이다.
전착 피복 물질 (ECM) ECM 1 ECM 2
결합제 분산액 D1 2114 2114
안료 페이스트 P1 294
안료 페이스트 P2 294
탈염수 2592 2592
2. 전기피복 물질의 시험
본 발명의 전기피복 욕을 교반시키면서 실온에서 24 시간 동안 에이징시켰다. 상기 전기피복 물질을 음극으로서 연결된 아연 인산염처리된 강철 판넬 상에 전착시켰다. 전착 시간은 32℃의 욕 온도에서 120 초이었다. 전착 전압은 20 ㎛의 베이킹된 도막 두께를 수득하도록 선택되었다.
전착된 도막을 탈이온수로 세정하고, 특정된 온도에서 15 분 동안 베이킹하였다.
베이킹된 도막의 가교 상태를, DIN EN 13523-11 (러브 시험(rub test))에 따라 부타논 용매 (메틸 에틸 케톤)에 대한 이들의 저항을 결정함으로써 시험하였다. 이는 현저한 손상이 도막에 나타내게 하기 위한 이중 러브(double rub)의 횟수를 결정함으로써 수행되었다. 100 이중 러브의 최대 숫자의 경우에, 도막은 만족스러운 것으로서 평가되었다.
하기 표 1 및 도 1은 상이한 베이킹 온도에 대한 본 발명의 전기피복 물질 (ECM 1)에 대한 결과, 및 비교 실시예 (ECM 2)에 대한 결과를 나타낸 것이다.
이러한 데이타로부터, 본 발명의 전기피복 물질에서의 가교 반응이 5℃ 내지 10℃ 낮은 베이킹 온도에서 충분하다는 것은 명백하다.
표 1
내용매성 (DIN EN 13523-11, MEK 러브 시험)
Figure 112010013928547-pct00001

Claims (13)

  1. 하나 이상의 결합제, 하나 이상의 가교제, 및 염기성 질산비스무트를 포함하는 음극 전착가능한 전기피복 물질(cathodically depositable electrocoat material)로서, 상기 염기성 질산비스무트는 실험식 4(BiNO3(OH)2)BiO(OH)의 차질산비스무트(bismuth subnitrate)인 전기피복 물질.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 염기성 질산비스무트가 70 중량% 내지 75 중량%의 비스무트 함량을 지닌 전기피복 물질.
  3. 삭제
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 고형물 함량에 대하여, 0.05 중량% 내지 5 중량%의 염기성 질산비스무트가 존재하는 전기피복 물질.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 결합제가 양이온 기를 함유하는 전기피복 물질.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 결합제가 반응성 작용기로서 히드록실기를 함유하는 전기피복 물질.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 가교제가 블록화된 폴리이소시아네이트인 전기피복 물질.
  8. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 안료, 충전제(fillers), 습윤제, 분산제, 광안정화제, 및 부식 억제제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 포함하는 전기피복 물질.
  9. 결합제 및 가교제를 염기성 질산비스무트와 혼합하는 것을 포함하며, 상기 염기성 질산비스무트는 실험식 4(BiNO3(OH)2)BiO(OH)의 차질산비스무트인, 제 1항 또는 제 2항의 전기피복 물질을 제조하는 방법.
  10. 음극 전착 방법(cathodic electrodeposition process)으로 제 1항 또는 제 2항의 전기피복 물질을 하나 이상의 전기전도성 표면을 갖는 기재(substrate)에 적용하는 것을 포함하는, 기재를 전기피복하는 방법.
  11. 제 10항에 있어서, 적용된 전기피복 물질이 프라이머 피복(primer coat)을 형성하는 방법.
  12. 제 10항에 있어서, 상기 기재가 자동차 또는 이의 부품을 포함하는 방법.
  13. 음극 전착가능한 전기피복 물질에서 가교 촉매로서 염기성 질산비스무트를 사용하는 것을 포함하며, 상기 염기성 질산비스무트는 실험식 4(BiNO3(OH)2)BiO(OH)의 차질산비스무트(bismuth subnitrate)인, 음극 전착가능한 전기피복 물질의 가교 방법.
KR1020107004869A 2007-08-16 2008-08-13 전기피복 물질에서의 차질산비스무트의 용도 KR101488692B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007038824.3 2007-08-16
DE102007038824A DE102007038824A1 (de) 2007-08-16 2007-08-16 Einsatz von Bismutsubnitrat in Elektrotauchlacken
PCT/EP2008/006642 WO2009021719A2 (de) 2007-08-16 2008-08-13 Einsatz von bismutsubnitrat in elektrotauchlacken

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100066483A KR20100066483A (ko) 2010-06-17
KR101488692B1 true KR101488692B1 (ko) 2015-02-03

Family

ID=40070927

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020107004869A KR101488692B1 (ko) 2007-08-16 2008-08-13 전기피복 물질에서의 차질산비스무트의 용도

Country Status (12)

Country Link
US (2) US9493660B2 (ko)
EP (1) EP2190936B1 (ko)
JP (1) JP5579061B2 (ko)
KR (1) KR101488692B1 (ko)
CN (2) CN105062181B (ko)
BR (1) BRPI0815169A2 (ko)
CA (1) CA2695954A1 (ko)
DE (1) DE102007038824A1 (ko)
ES (1) ES2684802T3 (ko)
MX (1) MX2010000877A (ko)
RU (1) RU2010109453A (ko)
WO (1) WO2009021719A2 (ko)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007038824A1 (de) 2007-08-16 2009-02-19 Basf Coatings Ag Einsatz von Bismutsubnitrat in Elektrotauchlacken
DE102008016220A1 (de) 2008-03-27 2009-10-01 Basf Coatings Ag Elektrotauchlacke enthaltend Polymethylenharnstoff
JP5325610B2 (ja) * 2009-03-02 2013-10-23 日本パーカライジング株式会社 金属表面処理用組成物、これを用いた金属表面処理方法およびこれらを用いた金属表面処理皮膜
EP2489441A1 (en) * 2011-02-21 2012-08-22 Cytec Austria GmbH Multi-layer coating films
CA2883990A1 (en) 2012-11-09 2014-05-15 Basf Coatings Gmbh Method for improving coating cure for article coated in phosphate-contaminated electrocoat coating composition and electrocoat coating composition
WO2015070930A1 (de) 2013-11-18 2015-05-21 Basf Coatings Gmbh Wässrige beschichtungszusammensetzung zur tauchlack-beschichtung elektrisch leitfähiger substrate enthaltend bismut sowohl in gelöst als auch ungelöst vorliegender form
JP6325124B2 (ja) * 2013-11-18 2018-05-16 ビーエーエスエフ コーティングス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＢＡＳＦ Ｃｏａｔｉｎｇｓ ＧｍｂＨ 溶解のビスマスを含む導電性基材のための水性ディップコーティング組成物
MX2016006499A (es) 2013-11-18 2017-01-18 Basf Coatings Gmbh Metodo de dos etapas para el recubrimiento por inmersion de sustratos electricamente conductores utilizando una composicion que contiene bi(iii).
US20160289465A1 (en) 2013-11-19 2016-10-06 Basf Coatings Gmbh Aqueous dip-coating composition for electroconductive substrates, comprising magnesium oxide
HUE036975T2 (hu) 2013-11-19 2018-08-28 Henkel Ag & Co Kgaa Vizes bevonó készítmény alumíniumoxidot tartalmazó elektromos vezetõ szubsztrátumnak egy elektrolitikus mártólakkal történõ bevonására
CN105940060B (zh) 2013-12-10 2018-06-05 巴斯夫涂料有限公司 用于浸涂导电基底的包含铋和含磷胺封端化合物的水性涂料组合物
US20170002214A1 (en) * 2013-12-19 2017-01-05 Basf Coatings Gmbh Process for coating electroconductive substrates
MX2017009782A (es) 2015-02-10 2017-10-27 Valspar Sourcing Inc Sistema de electrodeposicion novedoso.
JP2018100309A (ja) * 2015-04-14 2018-06-28 日東化成株式会社 電着塗料組成物、電着塗料組成物用触媒
CN109153038A (zh) 2015-12-31 2019-01-04 汉高股份有限及两合公司 低温烘烤自沉积涂层
US20190218401A1 (en) * 2016-02-10 2019-07-18 The Sherwin-Williams Company Corrosion-resistant composition
CN106947308A (zh) * 2017-04-14 2017-07-14 广东科德环保科技股份有限公司 一种超细电泳涂料及其制备方法
WO2019072774A1 (de) 2017-10-09 2019-04-18 Basf Coatings Gmbh Elektrotauchlacke enthaltend wenigstens eine triazin-verbindung
WO2020212074A1 (de) 2019-04-15 2020-10-22 Basf Coatings Gmbh Wässrige beschichtungszusammensetzung zur tauchlack-beschichtung elektrisch leitfähiger substrate enthaltend bismut sowie lithium
CA3171456A1 (en) * 2020-05-25 2021-12-02 Joerg Ressel Bismuth containing electrocoating material with improved catalytic activity
EP4095202A1 (en) * 2021-05-28 2022-11-30 Axalta Coating Systems GmbH Electrocoating composition

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100322437B1 (ko) 1996-09-06 2002-03-15 리타 버어그스트롬 비스무트와 아미노산 물질을 함유하는 전착성 코팅 조성물 및 이 조성물을 사용하는 전착법
JP2002086052A (ja) 2000-09-20 2002-03-26 Kansai Paint Co Ltd 複層塗膜形成方法
KR100675049B1 (ko) 1999-04-19 2007-01-26 간사이 페인트 가부시키가이샤 다층 페인트 필름 형성 방법
US7211182B2 (en) * 2003-09-23 2007-05-01 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for producing coatings on electrically conductive substrates by cathodic electrodeposition coating

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH522007A (de) 1968-03-21 1972-04-30 Ciba Geigy Ag Verfahren zur Herstellung von hochdispersen, aus Harnstoff-Formaldehyd-Polykondensationsprodukten bestehenden Feststoffen
US3922253A (en) 1971-10-28 1975-11-25 Ppg Industries Inc Self-crosslinking cationic electrodepositable compositions
AT372099B (de) 1981-11-26 1983-08-25 Vianova Kunstharz Ag Verfahren zur herstellung von waermehaertbaren, kationischen, wasserverduennbaren ueberzugsmitteln
DE3300570A1 (de) 1983-01-10 1984-07-12 Basf Farben + Fasern Ag, 2000 Hamburg Wasserdispergierbare bindemittel fuer kationische elektrotauchlacke und verfahren zu ihrer herstellung
DE3436345A1 (de) * 1984-10-04 1986-04-17 Herberts Gmbh, 5600 Wuppertal Kathodisch abscheidbares waessriges elektrotauchlack-ueberzugsmittel und dessen verwendung zum beschichten von gegenstaenden
DE3518732A1 (de) 1985-05-24 1986-11-27 BASF Lacke + Farben AG, 4400 Münster Wasserverduennbare bindemittel fuer kationische elektrotauchlacke und verfahren zu ihrer herstellung
JPH0626708B2 (ja) * 1985-09-10 1994-04-13 関西ペイント株式会社 複合塗膜形成法
DE3538792C1 (de) 1985-10-31 1987-05-07 Basf Lacke & Farben Elektrophoretisch ueberbeschichtbare im Elektrotauchlackierverfahren aufgebrachte UEberzuege
AT383821B (de) 1985-12-20 1987-08-25 Vianova Kunstharz Ag Verfahren zur herstellung von selbstvernetzenden lackbindemitteln und deren verwendung fuer kathodisch abscheidbare elektrotauchlacke
DE3624454A1 (de) 1986-02-13 1987-08-20 Hoechst Ag Aminourethane, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung
DE3615810A1 (de) 1986-05-10 1987-11-12 Herberts Gmbh Kathodisch abscheidbares waessriges elektrotauchlackueberzugsmittel und seine verwendung
DE3628121A1 (de) * 1986-08-19 1988-03-03 Herberts Gmbh Fremdvernetzende bindemittelkombination fuer mit wasser verduennbare lacke, kathodisch abscheidbares elektrotauchlackueberzugsmittel und dessen verwendung
DE3733552A1 (de) 1987-10-03 1989-04-13 Herberts Gmbh Kathodisch abscheidbares waessriges elektrotauchlack-ueberzugsmittel und dessen verwendung
DE3738220A1 (de) 1987-11-11 1989-05-24 Basf Lacke & Farben Verfahren zur herstellung kathodisch abscheidbarer bindemitteldispersionen mit vernetzern auf der basis von mit aminogruppen verkappten polyisocyanaten
US4931157A (en) 1988-02-18 1990-06-05 Ppg Industries, Inc. Epoxy resin advancement using urethane polyols and method for use thereof
AT394197B (de) 1989-08-23 1992-02-10 Vianova Kunstharz Ag Verfahren zur herstellung von bindemitteln fuer kathodisch abscheidbare lacke
DE3940782A1 (de) 1989-12-09 1991-06-13 Herberts Gmbh Waessriges ueberzugsmittel fuer die elektrotauchlackierung und seine verwendung bei der herstellung von mehrschichtlackierungen
DE3942766A1 (de) * 1989-12-23 1991-06-27 Basf Lacke & Farben Verfahren zum beschichten elektrisch leitfaehiger substrate, waessriger lack, epoxid-aminaddukt und verwendung des epoxid-aminadduktes als reibharz zur herstellung von pigmentpasten
JPH0418460A (ja) 1990-05-11 1992-01-22 Kansai Paint Co Ltd カチオン電着塗料用樹脂組成物
DE4126476C9 (de) 1990-08-09 2004-10-21 Kansai Paint Co., Ltd., Amagasaki Verfahren zur Bildung eines Films aus einem Anstrichstoff
AT394729B (de) 1990-09-17 1992-06-10 Vianova Kunstharz Ag Verfahren zur herstellung von vernetzungskomponenten fuer kathodisch abscheidbarelackbindemittel
JP2983370B2 (ja) * 1991-04-16 1999-11-29 関西ペイント株式会社 電着塗料組成物
KR0157077B1 (ko) 1992-05-29 1999-02-18 메르텐 슐링만; 한스-디이터 하누스 촉매 첨가 양이온성 도료 결합제, 이의 제조방법 및 이의 용도
US5266611A (en) 1992-07-21 1993-11-30 The Dexter Corporation Waterborne epoxy derived adhesive primers
DE4235778A1 (de) 1992-10-23 1994-04-28 Herberts Gmbh Verfahren zur Herstellung von Mehrschichtlackierungen
US5376457A (en) 1993-08-19 1994-12-27 Volvo Gm Heavy Truck Corporation Vehicle coating process
DE4330002C1 (de) 1993-09-04 1995-03-23 Herberts Gmbh Verfahren zur Lackierung von metallischen Substraten und Anwendung des Verfahrens
DE4423139A1 (de) * 1994-07-01 1996-01-04 Hoechst Ag Härtung von kataphoretischen Tauchlacken mit Wismutkatalysatoren
DE4434593A1 (de) 1994-09-28 1996-04-04 Herberts Gmbh Verfahren zur Herstellung einer korrosionsschützenden, gut haftenden Lackierung und die dabei erhaltenen Werkstücke
DE19512017C1 (de) * 1995-03-31 1996-07-18 Herberts Gmbh Verfahren zur Mehrschichtlackierung
DE19618379A1 (de) 1996-05-08 1997-11-13 Basf Lacke & Farben Mit Copolymeren des Vinylacetats modifizierte in Wasser dispergierbare Epoxidharze
JPH10204338A (ja) * 1997-01-23 1998-08-04 Nippon Paint Co Ltd カチオン電着塗料組成物
DE19703869A1 (de) 1997-02-03 1998-08-06 Basf Coatings Ag Wäßrige Bindemitteldispersion für kationische Elektrotauchlacke
DE19713189A1 (de) 1997-03-27 1998-10-01 Kimberly Clark Gmbh Absorbierender Artikel
JP2000189891A (ja) * 1998-12-28 2000-07-11 Nippon Paint Co Ltd 複層塗膜形成方法、多層塗膜形成方法およびそれによって得られた多層塗膜
DE19908144C1 (de) 1999-02-25 2000-03-16 Herberts Gmbh & Co Kg Kathodisch abscheidbare Tauchlacke, deren Herstellung und Verwendung
DE10001222A1 (de) 2000-01-14 2001-08-09 Basf Coatings Ag Beschichtung, enthaltend kolloidal verteiltes metallisches Bismut
JP2002066441A (ja) 2000-08-28 2002-03-05 Kansai Paint Co Ltd 複層塗膜形成方法
US6730203B2 (en) * 2000-09-20 2004-05-04 Kansai Paint Co., Ltd. Multi-layer coating film-forming method
US6887360B2 (en) * 2001-10-12 2005-05-03 Ppg Industries Ohio, Inc. Stable, reduced gloss electrocoat compositions and methods for using the same
US6811667B2 (en) 2002-03-04 2004-11-02 E. I. Du Pont De Nemours And Company Cathodic electrodeposition coating agents containing bismuth complexes, preparation and use thereof
DE10236350A1 (de) 2002-08-08 2004-02-19 Basf Coatings Ag Bismutverbindungen enthaltende Elektrotauchlacke (ETL)
JP2006501357A (ja) * 2002-10-01 2006-01-12 ピーピージー インダストリーズ オハイオ， インコーポレイテッド 電着可能なコーティング組成物および関連する方法
JP4141791B2 (ja) 2002-10-17 2008-08-27 日本ペイント株式会社 カチオン電着塗料及び電着塗膜の光沢値制御方法
US7632386B2 (en) 2003-08-28 2009-12-15 E.I. Du Pont De Nemours And Company Process for producing coatings on electrically conductive substrates by cathodic electrodeposition coating
KR20060061355A (ko) * 2003-09-11 2006-06-07 닛뽕 뻬인또 가부시키가이샤 전기적 관통 구멍을 형성하여 양이온 전착 막을 형성하는방법 및 전기적 관통 구멍을 형성하는 양이온 전착 조성물
US20070008999A1 (en) * 2004-06-07 2007-01-11 Maxion Technologies, Inc. Broadened waveguide for interband cascade lasers
DE102005006296A1 (de) 2005-02-11 2006-08-24 Degussa Ag Wässrige Zusammensetzungen
DE102005057853A1 (de) 2005-12-03 2007-06-06 Degussa Gmbh Wässrige Harze
JP2008150654A (ja) 2006-12-15 2008-07-03 Nippon Paint Co Ltd 金属基材、金属前処理方法及び複合被膜形成方法
DE102007038824A1 (de) 2007-08-16 2009-02-19 Basf Coatings Ag Einsatz von Bismutsubnitrat in Elektrotauchlacken

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100322437B1 (ko) 1996-09-06 2002-03-15 리타 버어그스트롬 비스무트와 아미노산 물질을 함유하는 전착성 코팅 조성물 및 이 조성물을 사용하는 전착법
KR100675049B1 (ko) 1999-04-19 2007-01-26 간사이 페인트 가부시키가이샤 다층 페인트 필름 형성 방법
JP2002086052A (ja) 2000-09-20 2002-03-26 Kansai Paint Co Ltd 複層塗膜形成方法
US7211182B2 (en) * 2003-09-23 2007-05-01 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for producing coatings on electrically conductive substrates by cathodic electrodeposition coating

Also Published As

Publication number Publication date
CN101835852A (zh) 2010-09-15
WO2009021719A2 (de) 2009-02-19
ES2684802T3 (es) 2018-10-04
MX2010000877A (es) 2010-04-30
JP2010536943A (ja) 2010-12-02
CN105062181B (zh) 2022-08-05
DE102007038824A1 (de) 2009-02-19
RU2010109453A (ru) 2011-09-27
CA2695954A1 (en) 2009-02-19
US20110094890A1 (en) 2011-04-28
EP2190936B1 (de) 2018-05-23
BRPI0815169A2 (pt) 2015-03-31
US10975252B2 (en) 2021-04-13
KR20100066483A (ko) 2010-06-17
JP5579061B2 (ja) 2014-08-27
EP2190936A2 (de) 2010-06-02
US9493660B2 (en) 2016-11-15
US20170015845A1 (en) 2017-01-19
CN105062181A (zh) 2015-11-18
WO2009021719A3 (de) 2009-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101488692B1 (ko) 전기피복 물질에서의 차질산비스무트의 용도
KR101584655B1 (ko) 폴리메틸렌 우레아를 함유하는 캐소드 전착 코팅
US8152983B2 (en) Electrophoretic paint containing bismuth components
US7504444B2 (en) Aqueous electrocoat materials, their use in processes for coating electrically conductive substrates, and the use of bismuth compounds in these aqueous electrocoat materials
US6410146B2 (en) Cationic electrodeposition coating composition
KR100221035B1 (ko) 음극 전착도료
JP4460699B2 (ja) 可塑剤を含むカチオン電着塗料組成物
CA3171456A1 (en) Bismuth containing electrocoating material with improved catalytic activity
JP4462684B2 (ja) 耐食性付与剤としてビスマスの有機酸塩化合物を含む電着塗料組成物
JP3814738B2 (ja) 高耐食性電着塗膜被覆物
JP2002226778A (ja) カチオン電着塗料組成物
JP2002226782A (ja) カチオン電着塗料組成物
JP2001019878A (ja) 電着塗膜形成方法、カチオン電着塗料組成物および電着塗装物

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180112

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200114

Year of fee payment: 6