KR101476455B1 - 박리지용 저점도 자외선 경화형 실리콘 조성물 - Google Patents

박리지용 저점도 자외선 경화형 실리콘 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 핫멜트 점착제로부터 박리할 때의 박리력이 플러스의 박리 속도 의존성을 발현하기 때문에 박리음을 감소시킬 수 있는 박리지에 이용되고, 게다가 점도가 낮기 때문에, 요철이 많은 기재에 대해서도 습윤성이 우수한 무용제의 자외선 경화형 실리콘 조성물을 제공한다.
본 발명에 따르면, (A) 중합도가 8 내지 20이고, 에폭시기를 1개 함유하는 특정한 오르가노실록산 100 질량부 및 (C) 오늄염 광개시제 유효량을 포함하는 박리지용 자외선 경화형 실리콘 조성물을 제공한다. 바람직하게는 (B) 복수개의 에폭시기를 함유하는 특정한 오르가노폴리실록산의 1종 이상을 10 내지 1000 질량부 추가로 포함하고, 점도가 100 mPa·s 이하인 상기 조성물을 제공한다.
박리지용 저점도 자외선 경화형 실리콘 조성물, 박리 속도 의존성, 박리음

Description

박리지용 저점도 자외선 경화형 실리콘 조성물 {LOW VISCOSITY ULTRAVIOLET CURABLE SILICONE COMPOSITION FOR RELEASE PAPER}
본 발명은 박리지용 저점도 자외선 경화형 실리콘 조성물에 관한 것이다.
자외선 경화형 실리콘 조성물로는 여러가지가 제안되어 있다. 그 중에서도, 최근 에폭시기를 함유하는 실리콘을, 오늄염 광개시제를 촉매로서 경화시키는 경화 방법이 많이 제안되어 있다(특허 문헌 1 내지 3). 이 타입의 경화 방법은, 라디칼 반응을 이용한 경화 방식과 달리 산소에 의한 경화 저해가 없고, 공기 중에서 양호하게 경화 반응이 진행되기 때문에, 점착 테이프의 배면 처리제, 점착 라벨용 박리지의 코팅재로서 사용되고 있다. 또한, 자외선 경화형 실리콘 조성물은, 안전, 위생 등의 측면에서 용제로 희석하여 사용하는 것이 아닌, 무용제로 기재에 도포하고, 경화시키는 것이 강하게 요구되고 있다.
일반적으로 무용제의 실리콘을 도포하는 경우, 기재 표면이 평활하면 점도가 높은 무용제의 실리콘으로도 사용할 수 있다. 그러나 기재 표면의 평활성이 낮고 요철이 많은 기재에 무용제 실리콘을 도공하는 경우, 이 실리콘의 점도가 너무 높으면, 기재 표면의 요철을 덮는 데 실리콘 도공량이 많아지는 문제점이 있다. 그 때문에, 요철이 많은 기재에 무용제 실리콘을 도공하는 경우, 이 실리콘의 점도를 낮게 할 필요가 있었다.
또한, 최근 점착 테이프나 점착 라벨의 점착제로서도, 안전, 위생 등의 측면에서 용제를 사용하지 않는 핫멜트 점착제가 널리 사용되고 있다. 일반적으로 핫멜트 점착제는, 용제 희석을 거쳐 제조된 점착제에 비하여 딱딱해지는 경향이 있기 때문에, 핫멜트 점착제에 대해서 박리 가능하게 접착시킨 박리지를 박리시킬 때에 박리음이 발생하는 경향이 있다. 이 박리음은, 사용하는 점착제로부터 박리지를 박리시킬 때의 박리력이 박리 속도에 대해서 플러스의 의존성을 가지면(즉, 박리 속도의 상승과 함께 박리력이 커지면) 작아지는 경향이 있다. 따라서, 박리력이 박리 속도에 대해서 플러스의 의존성을 갖는 박리지용의 실리콘 조성물이 요구되고 있다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공고 (평)02-38602호 공보
[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 (평)3-128975호 공보
[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 제2004-068000호 공보
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 핫멜트 점착제로부터 박리할 때의 박리력이 플러스의 박리 속도 의존성을 발현하기 때문에 박리음을 감소시킬 수 있는 박리지에 이용되고, 게다가 점도가 낮기 때문에, 요철이 많은 기재에 대해서도 습윤성이 우수한 무용제의 자외선 경화형 실리콘 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자는, 상기 목적을 달성하기 위해서 예의 검토한 결과, 중합도가 8 내지 20이고, 에폭시기를 1개 함유하는 특정한 오르가노실록산과 오늄염 광개시제를 포함하는 실리콘 조성물에 의해 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하여 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명은
(A) 하기 화학식 1로 표시되는, 에폭시기를 1개 함유하는 오르가노폴리실록산 100 질량부, 및 (C) 오늄염 광개시제 유효량을 포함하는 박리지용 자외선 경화형 실리콘 조성물을 제공한다.
Figure 112009018945640-pat00001
(식 중, R1은 독립적으로 에폭시기를 함유하거나 함유하지 않는 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이되, 단, 전체 R1 중 1개만이 에폭시기를 함유하는 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이고, a 및 b는 0 이상의 정수이며, c는 0 내지 5의 정수이되, 단, a+(b+2)×c+2는 8 내지 20의 정수이다)
본 발명의 조성물은 무용제여도 점도가 낮기 때문에, 요철이 많은 기재에 대해서도 우수한 습윤성을 나타낸다. 또한, 상기 조성물은 촉매로서 오늄염 광개시제를 포함하고, 자외선 조사에 의해 용이하게 경화한다. 얻어지는 경화 피막은 플라스틱 등의 기재에 양호하게 밀착하고, 점착 물질을 박리할 수 있다. 특히, 상기 경화 피막을 갖는 박리지는, 핫멜트 점착제로부터 박리할 때의 박리력이 플러스의 박리 속도 의존성을 갖기 때문에, 박리음을 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 조성물은 박리지·박리 필름용 박리제, 점착 라벨용 박리지의 코팅제, 점착 테이프의 배면 처리제, 금속·플라스틱의 보호 코팅제로서 유용하다.
이하에 본 발명을 추가로 상술한다. 또한, 본 발명에 있어서, 점도는 25 ℃에 있어서 회전 점도계에 의해 측정한 값이다.
[(A) 성분]
(A) 성분은 하기 화학식 1로 표시되는, 에폭시기를 1개 함유하는 오르가노폴 리실록산이다. (A) 성분은 1종 단독으로 사용할 수도, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
<화학식 1>
Figure 112009018945640-pat00002
(식 중, R1은 독립적으로 에폭시기를 함유하거나 함유하지 않는 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이되, 단, 전체 R1 중 1개만이 에폭시기를 함유하는 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이고, a 및 b는 0 이상의 정수이며, c는 0 내지 5의 정수이되, 단, a+(b+2)×c+2는 8 내지 20의 정수이다)
R1의 탄소 원자수는 1 내지 10이고, 바람직하게는 1 내지 8이며, 보다 바람직하게는 1 내지 6이다.
R1이 에폭시기를 함유하지 않는 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기인 경우, 그 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 이소프로필기, 이소부틸기, tert-부틸기, 헥실기, 옥틸기, 2-에틸헥실기 등의 탄소 원자수 1 내지 10, 바람직하게는 1 내지 6의 알킬기; 시클로헥실기 등의 탄소 원자수 3 내지 10, 바람직하게는 4 내지 6의 시클로알킬기; 페닐기, 톨릴기 등의 탄소 원자 수 6 내지 10, 바람직하게는 6 내지 8의 아릴기; 또는 이들 1가 탄화수소기의 탄소 원자에 결합하고 있는 수소 원자의 일부 또는 전부를 히드록시기, 시아노기, 할로겐 원자(예를 들면, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자) 등으로 치환한 기, 예를 들면 히드록시프로필기, 시아노에틸기, 1-클로로프로필기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등을 들 수 있다.
R1이 에폭시기를 함유하는 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기인 경우, 그 예로는 상기한 에폭시기를 함유하지 않는 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기의 탄소 원자에 결합하고 있는 수소 원자의 일부 또는 전부를 에폭시기 함유기로 치환한 탄소 원자수 1 내지 10의 기, 상기한 에폭시기를 함유하지 않는 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기 중 인접하는 2개의 탄소 원자 각각에 결합하는 수소 원자가 동일한 산소 원자로 치환되어 상기 탄소 원자 사이에 -O-로 표시되는 결합이 형성되어 있는 기 등을 들 수 있다.
에폭시기 함유기로는, 예를 들면 에폭시기; 글리시딜기; 글리시독시기; 3,4-에폭시시클로헥실기 등의 에폭시시클로헥실기; 3,4-에폭시-4-메틸시클로헥실기 등의 에폭시메틸시클로헥실기 등을 들 수 있다.
에폭시기를 함유하는 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기의 구체예로는 하기 화학식을 들 수 있다. 그 중에서도, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸기 등의 β-에폭시시클로헥실에틸기가 가장 바람직하다.
Figure 112009018945640-pat00003
(식 중, x는 0 내지 8의 정수, y는 0 내지 7의 정수, z는 0 내지 4의 정수를 나타낸다)
본 발명 조성물의 경화물의 박리성의 관점에서, 에폭시기를 함유하는 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기인 R1 이외의 모든 R1이 상기한 알킬기 또는 아릴기인 것이 바람직하고, 메틸기인 것이 가장 바람직하다.
(A) 성분의 평균 중합도를 나타내는 a+(b+2)×c+2는 8 내지 20의 정수이고, 바람직하게는 10 내지 15의 정수이다. c는 0 내지 5의 정수이고, 바람직하게는 0 내지 3의 정수이다. (A) 성분은 평균 중합도가 상기한 바와 같이 20 이하로 낮은 것이기 때문에, 25 ℃에 있어서의 점도는 필연적으로 100 mPa·s 이하의 저점도 액상 성분이다.
[(B) 성분]
(B) 성분은 임의 성분이고, 하기 화학식 2 내지 9로 표시되는, 복수개의 에폭시기를 함유하는 오르가노폴리실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산이다. 상기 화학식 (2) 내지 (9)로 표시되는 각 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산은 1종 단독으로 사용할 수도, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
Figure 112009018945640-pat00004
Figure 112009018945640-pat00005
Figure 112009018945640-pat00006
Figure 112009018945640-pat00007
Figure 112009018945640-pat00008
Figure 112009018945640-pat00009
Figure 112009018945640-pat00010
Figure 112009018945640-pat00011
(식 중, R은 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이고, E는 에폭시기 함유 1가 유기기이며, f, h 및 n은 2 이상의 정수이고, g 및 i는 0 이상의 정수이다)
R의 탄소 원자수는 1 내지 10이고, 바람직하게는 1 내지 8이며, 보다 바람직하게는 1 내지 6이다.
R의 구체예로는, R1이 에폭시기를 함유하지 않는 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기인 경우에 R1의 예로서 예를 든 상기한 1가 탄화수소기를 들 수 있다.
본 발명 조성물의 경화물의 박리성의 관점에서, R이 상기한 알킬기 또는 아릴기인 것이 바람직하고, 모든 R 중 80 내지 100 몰％가 메틸기인 것이 보다 바람직하며, 모든 R이 메틸기인 것이 가장 바람직하다.
E로 표시되는 에폭시기 함유 1가 유기기로는, 예를 들면 R1이 에폭시기를 함유하는 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기인 경우에 R1의 예로서 예를 든 기와 마찬가지의 것을 들 수 있다.
E의 구체예로는 하기 화학식을 들 수 있다. 그 중에서도, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸기 등의 β-에폭시시클로헥실에틸기가 가장 바람직하다.
Figure 112009018945640-pat00012
(식 중, x, y 및 z는 상기한 바와 같다)
f, h 및 n은 2 이상의 정수이고, g 및 i는 0 이상의 정수이지만, f 내지 i 및 n은, (B) 성분의 25 ℃에 있어서의 점도가 50 내지 2000 mPa·s가 되는 정수인 것이 바람직하고, 상기 점도가 100 내지 1000 mPa·s가 되는 정수인 것이 보다 바람직하다.
(B) 성분의 전체 실록산 단위 중 에폭시기 함유 실록산 단위의 비율은 2 내지 40 몰％가 바람직하고, 5 내지 25 몰％가 보다 바람직하다. 상기 비율이 이 범위 내에 있으면, 본 발명 조성물의 경화성 및 상기 조성물의 경화 피막의 잔류 접착율, 경박리성 및 슬립성이 보다 효과적으로 발휘된다.
(B) 성분의 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산은, 예를 들면 일본 특허 공보 3384268에 기재된 합성 방법에 따라서 제조할 수 있다.
(B) 성분을 본 발명 조성물에 첨가하는 경우, 그 첨가량은 (A) 성분 100 질량부에 대해서 통상, 10 내지 1000 질량부이고, 바람직하게는 20 내지 600 질량부, 보다 바람직하게는 40 내지 400 질량부이다. 상기 첨가량이 이 범위 내에 있으면, 본 발명 조성물의 점도가 지나치게 높아지는 것을 억제하면서, 상기 조성물의 경화 피막의 박리성을 보다 향상시킬 수 있다.
[(C) 성분]
(C) 성분은 오늄염계 광개시제이고, 본 발명의 실리콘 조성물을 경화시키기 위해서 이용된다. (C) 성분은 1종 단독으로 사용할 수도, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
(C) 성분은 자외선의 조사에 의해 양이온종을 발생할 수 있는 오늄염계 광개시제인 한, 특별히 한정되지 않는다. (C) 성분으로는, 예를 들면 하기 화학식으로 표시되는 디아릴요오도늄염, 트리아릴술포늄염, 트리아릴셀레노늄염, 테트라아릴포스포늄염, 아릴디아조늄염 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 경화 반응성의 관점에서 디아릴요오도늄, 트리아릴술포늄의 6불화안티몬산염이 바람직하다.
R2 2I+X-, R2 3S+X-, R2 3Se+X-, R2 4P+X-, 또는 R2N2 +X-
(식 중, R2는 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기이고, X-는 SbF6 -, AsF6 -, PF6 -, BF4 -, HSO4 -, ClO4 - 등의 음이온이다)
(C) 성분의 첨가량은, 오늄염계 광개시제로서의 유효량, 즉 자외선의 조사에 의해 본 발명의 실리콘 조성물을 경화시키는 데 유효한 양이면 특별히 한정되지 않지만, (A) 성분 100 질량부 또는 (A) 성분과 (B) 성분의 합계 100 질량부에 대해서 0.1 내지 20 질량부, 특히 0.5 내지 10 질량부로 할 수 있다. 상기 첨가량이 이 범위 내에 있으면, 본 발명 조성물의 경화성이 보다 효과적으로 발휘되며, 상기 조성물의 경화 피막의 표면 상태가 보다 양호하게 유지되기 때문에, 얻어지는 박리지의 박리 특성이 향상되기 쉽다.
[그 밖의 성분]
본 발명의 실리콘 조성물에는, 필요에 따라서 에폭시계 희석제, 비닐에테르계 희석제, 기재에의 밀착 향상제, 레벨링제, 대전 방지제, 소포제, 안료, (A) 및 (B) 성분 이외의 오르가노폴리실록산 등을 첨가할 수도 있다. (A) 및 (B) 성분 이외의 오르가노폴리실록산으로는, 특히 박리력을 조절하는 것을 목적으로서, (A) 및 (B) 성분 이외의 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산을 이용할 수도 있다. 또한, 본 발명의 실리콘 조성물은 무용제로 사용할 수 있지만, 유기 용제로 희석하여 사용할 수도 있다.
[조성물]
본 발명의 실리콘 조성물은, (A) 및 (C) 성분 및 필요에 따라 (B) 성분 및 그 밖의 성분을 혼합함으로써 용이하게 제조할 수 있다. (B) 성분 및 그 밖의 성분 중 어느 하나 또는 둘 다 첨가하는 경우, (C) 성분의 광개시제를 (C) 성분 이외의 성분과 동시에 혼합할 수도 있고, (C) 성분 이외의 성분을 혼합하여 얻어진 혼합물에 (C) 성분을 혼합할 수도 있다.
본 발명의 실리콘 조성물이 (B) 성분을 포함하지 않는 경우, 상기 조성물의 25 ℃에 있어서의 점도는, 통상 100 mPa·s 이하이지만, 상기 조성물의 기재에의 습윤성의 관점에서 50 내지 100 mPa·s인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 실리 콘 조성물이 (B) 성분을 포함하는 경우, 상기 조성물의 25 ℃에 있어서의 점도는, 상기 습윤성의 관점에서 100 mPa·s 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50 내지 100 mPa·s이다.
[용도]
본 발명의 조성물은 단시간의 자외선 조사에 의해서 용이하게 경화하기 때문에, 박리지·박리 필름용 박리제, 점착 라벨용 박리지의 코팅제, 점착 테이프의 배면 처리제, 금속·플라스틱의 보호 코팅제로서 사용할 수 있다.
본 발명의 조성물을 도포하는 기재로는, 예를 들면 부직포를 지지체로 하고 그 위에 폴리에틸렌을 라미네이트한 기재; 글라신지, 크래프트지, 클레이 코팅지 등의 종이 기재; 폴리에틸렌라미네이트 상질지, 폴리에틸렌라미네이트 크래프트지 등의 라미네이트지; 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리이미드 등의 합성 수지로부터 얻어지는 플라스틱 필름이나 플라스틱 시트; 알루미늄박 등의 금속박을 들 수 있지만, 본 발명의 효과가 보다 유효하게 발휘되기 때문에, 부직포를 지지체로 하고 그 위에 폴리에틸렌을 라미네이트한 기재가 바람직하다.
기재에 본 발명의 조성물을 도포하기 위해서는, 롤 도포, 그라비아 도포, 와이어닥터 도포, 에어나이프 도포, 디핑 도포 등의 공지된 방법을 사용할 수 있다. 도포량은 0.01 내지 100 g/㎡로 할 수 있고, 얻어진 도막은 자외선을 조사하면 용이하게 경화한다. 자외선의 광원으로는, 고압 수은 램프, 중압 수은 램프, 저압 수은 램프, 메탈할라이드 램프, 수은 아크등을 예시할 수 있다. 예를 들면, 고압 수은 램프(80 W/cm)를 사용한 경우에는 5 내지 20 cm의 거리에서 0.01 내지 10 초간 조사하면 상기 도막을 경화시킬 수 있다.
<실시예>
이하, 실시예, 비교예 및 합성예를 들어 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명이 하기의 실시예로 제한되는 것은 아니다. 또한, 점도는 회전 점도계로 측정한 25 ℃에 있어서의 값이다. 또한, "Me"는 메틸기를 나타낸다.
[박리력]
본 발명의 실리콘 조성물의 경화 피막을 평가하기 위해서, 하기와 같이 하여 박리력을 측정하였다.
실리콘 조성물을, 부직포를 지지체로 하고 그 위에 폴리에틸렌을 라미네이트한 기재에 약 0.8 g/㎡의 도포량으로 도포하여 도막을 얻었다. 얻어진 도막에 80 W/cm의 고압 수은등을 2등 이용하여 70 mJ/㎠의 조사량의 자외선을 조사하고, 경화 피막을 형성시켰다. 그 경화 피막 표면에 크래프트 점착 테이프 No.712F(상품명, 니토 덴꼬 제조)를 접착하고, 2 Kg의 롤러를 1회 왕복시켜 압착하고, 박리력 측정용의 샘플을 제조하였다.
이 샘플에 70 g/㎠의 하중을 가하면서, 50 ℃에서 20 내지 24 시간 동안 에이징시켰다. 그 후, 인장 시험기를 이용하여 180°의 각도로 박리 속도 0.3 m/분, 5 m/분, 30 m/분의 각각으로 접합시킨 테이프를 인장, 박리하는 데 요하는 힘(N/50 mm)을 측정하였다.
[실시예 1]
하기 화학식 10으로 표시되는 (A) 성분에 상당하는 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산 1(100 질량부)과, 신에쯔 가가꾸 제조 요오도늄염 광개시제 CAT-7605(상품명, 1 질량부)를 혼합하여 실리콘 조성물을 제조하였다. 이 실리콘 조성물의 경화 피막의 박리력을 상기한 평가 방법으로 측정하였다. 결과를 하기 표 1에 나타낸다.
Figure 112009018945640-pat00013
(식 중, E'은
Figure 112009018945640-pat00014
를 나타낸다)
[합성예 1]
교반 장치, 온도계, 환류 냉각기, 적하 깔때기를 장착한 4개구 플라스크에 톨루엔(50 질량부), 25 ℃에 있어서의 점도가 700 mPa·s의 양쪽 말단에 OH기를 갖는 디메틸폴리실록산(17.7 질량부) 및 하기 화학식 11로 표시되는 오르가노히드로젠폴리실록산(100 질량부)을 투입하여 혼합하였다.
Me3SiO-(HMeSiO)3-(Me2SiO)25-SiMe3
얻어진 혼합물에 백금 촉매의 2 질량％ 톨루엔 용액(0.1 질량부)을 첨가하고, 115 ℃에서 3 시간 동안 환류시켰다. 반응 혼합물을 80 ℃까지 방냉한 후, 4- 비닐시클로헥센옥시드(21.0 질량부)를 2 시간에 걸쳐 적하하였다. 적하 종료 후, 80 ℃에서 1 시간 동안 교반하였다. 80 ℃, 3 Torr에서 톨루엔, 그 밖의 휘발 성분을 증류 제거하여, 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산 2(128 질량부)를 얻었다. 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산 2는 점도 150 mPa·s, 에폭시 당량 1150이었다. 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산 2는, 하기 화학식
Figure 112009018945640-pat00015
으로 표시되는 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산과, 하기 화학식
Figure 112009018945640-pat00016
로 표시되는 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산과의 혼합물이었다.
[실시예 2]
실시예 1에 있어서, 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산 1(100 질량부) 대신에, 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산 1(30 질량부)과 합성예 1에서 얻어진 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산 2(70 질량부)를 미리 잘 혼합하여 얻은 혼합물(100 질량부)을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 박리력을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 3]
실시예 2에 있어서, 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산 1의 첨가량을 30 질량부에서 60 질량부로 변경하고, 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산 2의 첨가량을 70 질량부에서 40 질량부로 변경한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 박리력 을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[합성예 2]
합성예 1에 있어서, 25 ℃에 있어서의 점도가 700 mPa·s의 양쪽 말단에 OH 기를 갖는 디메틸폴리실록산의 첨가량을 17.7 질량부에서 17.6 질량부로 변경하고, 상기 화학식 11로 표시되는 오르가노히드로젠폴리실록산(100 질량부) 대신에 하기 화학식 12로 표시되는 오르가노히드로젠폴리실록산(100 질량부)을 이용하고, 4-비닐시클로헥센옥시드의 첨가량을 21.0 질량부에서 20.0 질량부로 변경한 것 이외에는, 합성예 1과 동일하게 하여 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산 3(125 질량부)을 얻었다. 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산 3은 점도 900 mPa·s, 에폭시 당량 1100이었다. 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산 3은, 하기 화학식
Figure 112009018945640-pat00017
으로 표시되는 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산과, 하기 화학식
Figure 112009018945640-pat00018
으로 표시되는 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산과의 혼합물이었다.
Me3SiO-(EMeSiO)8-(Me2SiO)90-SiMe3
[실시예 4]
실시예 3에 있어서, 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산 2 대신에 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산 3을 이용한 것 이외에는 실시예 3과 동일하게 하여 박리 력을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 1]
실시예 1에 있어서, 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산 1(100 질량부) 대신에, 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산 2(100 질량부)를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 박리력을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 2]
실시예 1에 있어서, 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산 1(100 질량부) 대신에, 하기 화학식 13으로 표시되는 2개의 에폭시기를 함유하는 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산 4(100 질량부)를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 박리력을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure 112009018945640-pat00019
(식 중, E'은 상기한 바와 같다)
[평가]
실시예 1 내지 4에서는 박리 속도가 커짐에 따라 박리력도 커지고, 박리력이 박리 속도에 대해서 플러스의 의존성을 갖는 것을 알 수 있다.
비교예 1에서는, 실리콘 조성물이 (B) 성분을 포함하지만 (A) 성분은 포함하지 않아, 박리력은 플러스의 박리 속도 의존성을 갖고 있지 않다.
비교예 2에서는, (A) 성분 대신에 중합도 등은 (A) 성분의 것과 일치하지만 2개의 에폭시기를 함유하는 오르가노폴리실록산이 이용되고 있고, 박리력은 플러스의 박리 속도 의존성을 갖고 있지 않다.
Figure 112009018945640-pat00020

Claims (6)

  1. (A) 하기 화학식 1로 표시되는, 에폭시기를 1개 함유하는 오르가노폴리실록산 100 질량부, 및
    (C) 오늄염 광개시제 0.1 내지 20 질량부
    을 포함하는 박리지용 자외선 경화형 실리콘 조성물.
    <화학식 1>
    Figure 112014098733447-pat00021
    (식 중, R1은 독립적으로 에폭시기를 함유하거나 함유하지 않는 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이되, 단, 전체 R1 중 1개만이 에폭시기를 함유하는 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이고, a 및 b는 0 이상의 정수이며, c는 0 내지 5의 정수이되, 단, a+(b+2)×c+2는 8 내지 20의 정수이다)
  2. 제1항에 있어서, 25 ℃에 있어서의 점도가 100 mPa·s 이하인 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, (B) 하기 화학식 2 내지 9로 표시되는, 복수개 의 에폭시기를 함유하는 오르가노폴리실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 에폭시기 함유 오르가노폴리실록산 10 내지 1000 질량부를 더 포함하는 조성물.
    <화학식 2>
    Figure 112009018945640-pat00022
    <화학식 3>
    Figure 112009018945640-pat00023
    <화학식 4>
    Figure 112009018945640-pat00024
    <화학식 5>
    Figure 112009018945640-pat00025
    <화학식 6>
    Figure 112009018945640-pat00026
    <화학식 7>
    Figure 112009018945640-pat00027
    <화학식 8>
    Figure 112009018945640-pat00028
    <화학식 9>
    Figure 112009018945640-pat00029
    (식 중, R은 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이고, E는 에폭시기 함유 1가 유기기이며, f, h 및 n은 2 이상의 정수이고, g 및 i는 0 이상의 정수이다)
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 에폭시기를 함유하는 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기가 β-에폭시시클로헥실에틸기인 조성물.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 에폭시기를 함유하는 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기인 R1 이외의 모든 R1이 메틸기인 조성물.
  6. 제3항에 있어서, 모든 R이 메틸기인 조성물.
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