JP5647012B2 - ケイ素含有硬化性樹脂組成物 - Google Patents
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Description
一般式(1)において、R1〜R4は同一でも異なっていてもよい炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜10のアリール基を表わす。炭素原子数1〜4のアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、2級ブチル、イソブチル、t−ブチル等が挙げられる。炭素数6〜10のアリール基としては、例えば、フェニル、エチルフェニル、トルイル、クメニル、キシリル、プソイドクメニル、メシチル、t−ブチルフェニル、フェネチル等が挙げられる。R1〜R4としては、耐熱性の点からは、メチル、エチル、フェニルが好ましく、メチル、フェニルが更に好ましく、フェニルが最も好ましい。粘度が低く、結晶化が起こりにくいという点からは、メチル、エチル、プロピル、ブチルが好ましく、メチル、エチルが更に好ましく、メチルが最も好ましい。このため、R1〜R4は、メチルとフェニルの組合せであることが好ましく、一般式(1)で表わされる基に含まれるR1〜R4において、メチルとフェニルの割合は、メチル基とフェニル基の比がモル比で40:60〜100:0であることが好ましく、60:40〜97:3であることが更に好ましく、65:35〜95:5であることが最も好ましい。
尚、特に断りのない限り、実施例中の「部」や「%」は質量基準によるものである。また、質量平均分子量は、テトラヒドロフランを溶媒としてGPC(Gel Permeation Chromatography)分析を行った場合のポリスチレン換算の質量平均分子量とした。また、エポキシ当量は、JIS K−7236(エポキシ樹脂の求め方)に準拠して測定した。
温度計、攪拌装置を備えたガラス製反応容器に、イオン交換水130g、48%水酸化ナトリウム水溶液550g及び溶剤としてトルエン100gを仕込み、撹拌しながら30℃以下でジメチルジクロロシラン129g(1mol)を1時間かけて滴下し、滴下終了後、更に105℃で5時間撹拌を続けた。得られた反応溶液をイオン交換水500gで水洗して精製した食塩を除去した後、60℃で溶媒を減圧留去した。この反応物にピリジン63g(0.8mol)を加えて溶解した、ジメチルビニルクロロシラン12.1g(0.1mol)を加えて70℃で30分間攪拌した。その後、イオン交換水100gで水洗した後、100℃で溶媒を減圧留去し、両端にビニル基を有する鎖状シロキサン化合物a−1を得た。鎖状シロキサン化合物a−1は一般式(1a)において、R1〜R4がメチル基であり、GPCによる質量平均分子量は40000(aが538に相当する)であった。
製造例1においてジメチルジクロロシラン129g(1mol)の代わりに、ジメチルジクロロシラン116g(0.9mol)及びジフェニルジクロロシラン25.3g(0.1mol)の混合物を使用した以外は、製造例1と同様の操作を行い両端にビニル基を有する鎖状シロキサン化合物a−2を得た。鎖状シロキサン化合物a−3は一般式(1a)において、R1〜R2がメチル基であり、R3〜R4がメチル基とフェニル基の混合(メチル基:フェニル基=9:1)であり、GPCによる質量平均分子量は20000(aが230に相当する)であった。
製造例1においてジメチルジクロロシラン129g(1mol)の代わりに、ジメチルジクロロシラン90.3g(0.7mol)及びジフェニルジクロロシラン75.9g(0.3mol)の混合物を使用した以外は、製造例1と同様の操作を行い両端にビニル基を有する鎖状シロキサン化合物a−3を得た。鎖状シロキサン化合物a−3は一般式(1a)において、R1〜R2がメチル基であり、R3〜R4がメチル基とフェニル基の混合(メチル基:フェニル基=7:3)であり、GPCによる質量平均分子量は10000(aが88に相当する)であった。
温度計、攪拌装置を備えたガラス製反応容器に、鎖状シロキサン化合物a−1を40g(1mmol)、2,4,6,8−テトラメチルシクロテトラシロキサン1.44g(6mmol)、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体(Karstedt触媒)10mg及び溶剤としてトルエン50gを仕込み、攪拌しながら105℃で2時間反応させた。80℃で未反応の2,4,6,8−テトラメチルシクロテトラシロキサンと溶媒を減圧留去した後、アリルグリシジルエーテル0.92g(8mmol)及び溶剤としてトルエン50gを仕込み、攪拌しながら105℃で3時間反応させた。反応終了後、80℃で未反応のアリルグリシジルエーテルと溶媒を減圧留去し高分子量エポキシシロキサン化合物A−1を得た。高分子量エポキシシロキサン化合物A−1は、一般式(2)で表わされる基同士が一般式(1)で表わされる基で連結されたエポキシシロキサン化合物であり、一般式(1)において、R1〜R4がメチル基、aが538であり、一般式(2)においてR5がメチル基、E1が3−グリシジロキシプロピル、bが3である化合物である。また、高分子量エポキシシロキサン化合物A−1のエポキシ当量は6700であった。
製造例4において、鎖状シロキサン化合物a−1を40g(1mmol)の代わりに、鎖状シロキサン化合物a−2を20g(1mmol)使用した以外は製造例4と同様の操作を行い、高分子量エポキシシロキサン化合物A−2を得た。高分子量エポキシシロキサン化合物A−2は、一般式(2)で表わされる基同士が一般式(1)で表わされる基で連結されたエポキシシロキサン化合物であり、一般式(1)において、R1〜R2がメチル基、R3〜R4がメチル基とフェニル基の混合(メチル基:フェニル基=9:1)であり、aが230であり、一般式(2)においてR5がメチル基、E1が3−グリシジロキシプロピル、bが3である化合物である。また、高分子量エポキシシロキサン化合物A−2のエポキシ当量は3400であった。
製造例4において、鎖状シロキサン化合物a−1を40g(1mmol)の代わりに、鎖状シロキサン化合物a−3を10g(1mmol)使用した以外は製造例4と同様の操作を行い、高分子量エポキシシロキサン化合物A−3を得た。高分子量エポキシシロキサン化合物A−3は、一般式(2)で表わされる基同士が一般式(1)で表わされる基で連結されたエポキシシロキサン化合物であり、一般式(1)において、R1〜R2がメチル基、R3〜R4がメチル基とフェニル基の混合(メチル基:フェニル基=7:3)であり、aが88であり、一般式(2)においてR5がメチル基、E1が3−グリシジロキシプロピル、bが3である化合物である。また、高分子量エポキシシロキサン化合物A−2のエポキシ当量は1600であった。
製造例4において、アリルグリシジルエーテル0.92g(8mmol)の代わりに1,2−エポキシ−4−ビニルシクロヘキサン0.99g(8mmol)を使用した以外は製造例4と同様の操作を行い、高分子量エポキシシロキサン化合物A−4を得た。高分子量エポキシシロキサン化合物A−4は、一般式(2)で表わされる基同士が一般式(1)で表わされる基で連結されたエポキシシロキサン化合物であり、一般式(1)において、R1〜R4がメチル基、aが538であり、一般式(2)においてR5がメチル基、E1が2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル、bが3である化合物である。また、高分子量エポキシシロキサン化合物A−4のエポキシ当量は6700であった。
製造例4において、鎖状シロキサン化合物a−1を40g(1mmol)の代わりに、鎖状シロキサン化合物a−2を20g(1mmol)、アリルグリシジルエーテル0.92g(8mmol)の代わりに1,2−エポキシ−4−ビニルシクロヘキサン0.99g(8mmol)を使用した以外は製造例4と同様の操作を行い、高分子量エポキシシロキサン化合物A−5を得た。高分子量エポキシシロキサン化合物A−5は、一般式(2)で表わされる基同士が一般式(1)で表わされる基で連結されたエポキシシロキサン化合物であり、一般式(1)において、R1〜R2がメチル基、R3〜R4がメチル基とフェニル基の混合(メチル基:フェニル基=9:1)であり、aが230であり、一般式(2)においてR5がメチル基、E1が2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル、bが3である化合物である。また、高分子量エポキシシロキサン化合物A−5のエポキシ当量は3400であった。
温度計、攪拌装置を備えたガラス製反応容器に、鎖状シロキサン化合物a−2を16g(0.8mmol)、2,4,6,8−テトラメチルシクロテトラシロキサン0.144g(0.6mmol)、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体(Karstedt触媒)10mg及び溶剤としてトルエン50gを仕込み、攪拌しながら105℃で2時間反応させ、アリルグリシジルエーテル0.92(8mmol)を添加して、更に105℃で3時間反応させた。反応終了後、80℃で未反応のアリルグリシジルエーテルと溶媒を減圧留去し高分子量エポキシシロキサン化合物A−6を得た。高分子量エポキシシロキサン化合物A−6は、一般式(2)で表わされる基同士が一般式(1)で表わされる基で連結されたエポキシシロキサン化合物と、一般式(2)で表わされる基及び下記一般式(3)で表わされる基が一般式(1)で表わされる基で連結されたエポキシシロキサン化合物との混合物であり、一般式(1)において、R1〜R2がメチル基、R3〜R4がメチル基とフェニル基の混合(メチル基:フェニル基=9:1)であり、aが230であり、一般式(2)及び一般式(3)においてR5がメチル基、E1が3−グリシジロキシプロピル、bが3である化合物である。また、高分子量エポキシシロキサン化合物A−6のエポキシ当量は5100であった。
温度計、攪拌装置を備えたガラス製反応容器に、2,4,6,8−テトラメチルシクロテトラシロキサン48g(0.2mol)、アリルグリシジルエーテル114g(1mol)、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体(Karstedt触媒)10mg及び溶剤としてトルエン200gを仕込み、攪拌しながら105℃で3時間反応させた。この後、100℃で未反応のアリルグリシジルエーテルと溶媒を減圧留去し低分子量エポキシシロキサン化合物B−1を得た。低分子量エポキシシロキサン化合物B−1は、一般式(4)において、R6がメチル基、E2が3−グリシジロキシプロピル、dが4である化合物であり、エポキシ当量は174であった。
製造例10において、アリルグリシジルエーテル114g(1mol)の代わりに1,2−エポキシ−4−ビニルシクロヘキサン124g(1mol)を使用した以外は製造例10と同様の操作を行い、低分子量エポキシシロキサン化合物B−2を得た。低分子量エポキシシロキサン化合物B−2は、一般式(4)において、R6がメチル基、E2が2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル、dが4である化合物であり、エポキシ当量は184であった。
製造例10において、2,4,6,8−テトラメチルシクロテトラシロキサン48g(0.2mol)の代わりにテトラキス(ジメチルシロキシ)シラン65.6g(0.2mol)を使用した以外は製造例10と同様の操作を行い、低分子量エポキシシロキサン化合物B−3を得た。低分子量エポキシシロキサン化合物B−3は、一般式(25)において、R8〜R9がメチル基、E2が3−グリシジロキシプロピル、eが3、f及びgが1である化合物であり、エポキシ当量は226であった。
国際公開第2008/133108号の実施例1に準じ、温度計、攪拌装置を備えたガラス製反応容器に、2,4,6,8−テトラメチルシクロテトラシロキサン80g、1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサン37.2g、2−エポキシ−4−ビニルシクロヘキサン122.6g及び溶媒として1,4−ジオキサン925gを仕込み、加熱撹拌し、70℃で白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体(Karstedt触媒)10mgを添加した後、65〜100℃で8時間反応させた。30℃に冷却してアセトニトリル925gを添加し、30℃で2時間攪拌し、更に、活性炭800gを添加して30℃で48時間撹拌を行った。活性炭をろ過により除去した後、ろ別した活性炭をアセトニトリルで洗浄し、その洗浄液を回収して、先に得られたろ液と混合した。エバポレーターを用いて、減圧条件下、加熱温度40℃にて、回収された混合液から1,4−ジオキサン及びアセトニトリルを留去し、比較のエポキシシロキサン組成物D−1を得た。比較のエポキシシロキサン組成物D−1のエポキシ当量は251であった。
国際公開第2008/133108号の実施例14に準じ、温度計、攪拌装置を備えたガラス製反応容器に、2,4,6,8−テトラメチルシクロテトラシロキサン55.0g、下記式(29)で表されるポリシロキサン化合物63.0g、2−エポキシ−4−ビニルシクロヘキサン110g及び溶媒として1,4−ジオキサン1000gを仕込み、加熱撹拌し、70℃で白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体(Karstedt触媒)10mgを添加した後、65〜100℃で8時間反応させた。以下、製造例11と同様の操作を行い、比較のエポキシシロキサン組成物D−2を得た。比較のエポキシシロキサン組成物D−1のエポキシ当量は272であった。
(A)成分として高分子量エポキシシロキサン化合物A−1〜5、(B)成分として低分子量エポキシシロキサン化合物B−1〜3、(C)成分として下記化合物C−1〜3、比較用の組成物D−1〜2及び下記化合物D−3、並びに硬化促進剤として下記化合物E−1を用いて、下記表1及び表2に示す配合で混合し実施例1〜23及び比較例1〜28のケイ素含有硬化性樹脂組成物を調製した。得られたケイ素含有硬化性樹脂組成物を用いて、下記<試験片の調製>に従って試験片を調製した。
C−1:エポキシ硬化触媒(光硬化触媒)として、4−(2−クロロ−4−ベンゾイルフェニルチオ)フェニルビス(4−クロロフェニル)スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート
C−2:エポキシ硬化触媒(熱硬化触媒)として、1−(シンナミル)テトラヒドロチオフェニウムヘキサフルオロアンチモネート
C−3:エポキシ硬化剤として、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸
比較の低分子量エポキシ化合物
D−3:フェノールノボラック型エポキシ樹脂(縮合度8)エポキシ当量177
硬化促進剤
E−1:ジアザビシクロウンデセンオクチル酸塩
実施例1〜23及び比較例1〜28のケイ素含有硬化性樹脂組成物をそれぞれ、縦50mm、横50mm、厚さ1mmの正方形のガラス基板に膜厚が20μmになるように塗布し、下記の条件で光硬化又は熱硬化させることにより、実施例1〜23及び比較例1〜28の試験片を得た。
実施例1〜14又は比較例1〜15のケイ素含有硬化性樹脂組成物を塗布したガラス基板に、高圧水銀灯を用いて紫外線を10mJ/cm2(波長365nm露光換算)で照射し、次いで120℃の恒温槽で10分間ポストベイクすることにより硬化させた。
(熱硬化条件)
実施例15〜23又は比較例16〜28のケイ素含有硬化性樹脂組成物を塗布したガラス基板を、120℃の恒温槽で1時間、次いで150℃で2時間加熱することにより硬化させた。
(埃付着性試験)
試験片を粉末状シリカゲル(和光純薬社製、商品名:ワコーゲルC−100)の入った容器に、全体が埋まるまで入れた。試験片を容器から引き上げた後、ガラス板上に10cmの高さから硬化面が垂直になるように3回落下させた。この後、試験片の、800nmの光の透過率を測定した。結果を表1、2に示す。この透過率が低いほど表面のタックがあることを示す。尚、シリカゲル付着前の試験片の800nmの光の透過率は、いずれも99%以上であった。
試験片を200℃の恒温槽に入れ、120日まで30日ごとに試験片を顕微鏡観察し、硬化物の剥がれやクラックの発生を調べた。表1、2に剥がれやクラックが初めて見つかった日数を示す。なお、120日経過後も剥がれやクラックが見られなかったものは120日以上とした。
Claims (3)
- (A)成分として1分子中に少なくとも2つのエポキシ含有基と、下記一般式(1)で表わされる基とを有するエポキシシロキサン化合物、(B)成分として1分子中に1〜10のケイ素原子と少なくとも2つのエポキシ含有基とを有するエポキシシロキサン化合物、及び(C)成分としてエポキシ硬化性化合物を含有し、
- (B)成分が、上記一般式(4)で表わされるエポキシ化合物である請求項1に記載のケイ素含有硬化性樹脂組成物。
- (B)成分の含有量が(A)成分と(B)成分との合計100質量部に対して3〜50質量部である請求項1又は2に記載のケイ素含有硬化性樹脂組成物。
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