KR101420259B1 - 프린트기판의 가공방법 - Google Patents

프린트기판의 가공방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101420259B1
KR101420259B1 KR1020070083239A KR20070083239A KR101420259B1 KR 101420259 B1 KR101420259 B1 KR 101420259B1 KR 1020070083239 A KR1020070083239 A KR 1020070083239A KR 20070083239 A KR20070083239 A KR 20070083239A KR 101420259 B1 KR101420259 B1 KR 101420259B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
spindle
tool
rotation number
machining
amount
Prior art date
Application number
KR1020070083239A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080028761A (ko
Inventor
히로후미 카도
카츠히로 나가사와
Original Assignee
비아 메카닉스 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 비아 메카닉스 가부시키가이샤 filed Critical 비아 메카닉스 가부시키가이샤
Publication of KR20080028761A publication Critical patent/KR20080028761A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101420259B1 publication Critical patent/KR101420259B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/02Perforating by punching, e.g. with relatively-reciprocating punch and bed
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047Drilling of holes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B41/00Boring or drilling machines or devices specially adapted for particular work; Accessories specially adapted therefor
    • B23B41/14Boring or drilling machines or devices specially adapted for particular work; Accessories specially adapted therefor for very small holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B2270/00Details of turning, boring or drilling machines, processes or tools not otherwise provided for
    • B23B2270/54Methods of turning, boring or drilling not otherwise provided for
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0207Partly drilling through substrate until a controlled depth, e.g. with end-point detection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/163Monitoring a manufacturing process

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)
  • Automatic Control Of Machine Tools (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Numerical Control (AREA)
  • Inking, Control Or Cleaning Of Printing Machines (AREA)

Abstract

주축유닛의 온도가 변화되었을 경우에도 가공정밀도(구멍의 깊이 정밀도)를 향상시킬 수 있는 프린트기판의 가공방법을 제공한다.
스핀들의 운전시간과 상기 스핀들에 유지된 공구 선단의 축선방향 변위량(δ) 간의 관계를 미리 스핀들의 회전수마다 구해 두고, 가공을 위해 설정된 스핀들의 회전수와 가공개시 후의 경과시간에 기초하여, 공구의 절삭량(cut depth)을 미리 구해 둔 변위량(δ)만큼 보정한다.

Description

프린트기판의 가공방법{MACHINING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARDS}
본 발명은, 프린트기판의 가공방법에 관한 것이다.
도 2는 프린트기판 가공기의 구성도이다.
상기 도면에 있어서, 베드(bed, 1) 위에 고정된 직선안내장치(2)를 따라 이동할 수 있도록 지지된 테이블(3)은, 나사이송기구를 통해 모터(4)에 의해 구동된다. 칼럼(column, 5)은, 테이블(3)을 타넘도록 하여 베드(1)에 고정되어 있다. 칼럼(5)에 고정된 직선안내장치(6)를 따라 이동이 가능하도록 지지된 크로스 슬라이드(cross slide, 7)는, 나사이송기구를 통해 모터(8)에 의해 구동된다. 새들(saddle, 9)은, 크로스 슬라이드(7)에 고정된 도시되지 않은 직선안내장치에 이동이 가능하도록 지지되며, 나사이송기구를 통해 모터(10)에 의해 구동된다. 도시되지 않은 공구를 보유하여 회전하는 도시되지 않은 스핀들을 지지하는 주축유닛(11)은, 새들(9)에 고정되어 있다. 프레셔 풋(pressure foot, 12)은, 주축유닛(11)의 일단에 스핀들의 축방향으로 이동할 수 있게 지지되어 있다. 상기 프레 셔 풋(12)은, 집진(集塵)용 배관(13)을 통해 집진장치(14)에 접속되어 있다. 냉각장치(15)는, 배관(16)을 통해 주축유닛(11)에 접속되며, 주축유닛(11)에 형성된 통로에 액체냉매를 순환시켜 주축유닛(11)을 냉각시킨다.
그리고, 소요되는 공구가 유지된 스핀들을 필요한 회전수로 회전시키는 동시에, 집진장치(14)를 작동시켜 배관(13)을 통해 프레셔 풋(12) 내부를 흡인한다. 이 상태에서, 가공물(W)이 재치(載置)된 테이블(3)과 크로스 슬라이드(7)를 XY 방향으로 상대이동시켜, 공구를 가공물의 가공위치에 대향시킨 후에 새들(9)을 하강시킨다. 그러면, 우선, 프레셔 풋(12)이 가공물(W)에 접촉하여 가공물(W)을 가압한다. 새들(9)을 더욱 하강시키면, 주축유닛(11)과 프레셔 풋(12)이 상대이동하며, 공구가 가공물(W)에 파고들어 가공물(W)을 가공한다.
스핀들을 회전시키는 모터의 발열에 의해 주축유닛(11)이 고온이 되기 때문에, 냉각장치(15)를 일정한 시간간격(5∼15분)으로 작동시켜 주축유닛(11) 내부에 냉매를 순환시킴으로써, 주축유닛(11)의 온도를 필요한 온도범위 내로 유지한다.
그러나, 드릴교환이 빈번히 발생할 때 냉각장치가 작동하고 있으면, 주축유닛이 지나치게 냉각되어 필요한 온도범위를 벗어남에 따라, 가공위치 정밀도, 가공품질(예를 들면 가공된 구멍내면의 면 거칠기)을 저하시키는 경우가 있다. 이에, 냉각장치를 설치하는 대신에 스핀들을 지지하는 하우징의 내부에 집진장치에 접속되는 복수의 공기 유통로를 형성하고, 상기 유통로와 집진장치의 사이에 유량조정기를 배치하여, 주축이 회전하고 있을 때에는, 유통로에 흐르는 공기의 유량을 많게 하여 주축유닛의 온도가 설정온도 이상으로 상승하는 것을 방지하고, 가공물 교 환시, 공구 교환시 등, 주축의 회전이 정지되어 있을 때에는, 유통로에 흐르는 공기의 유량을 적게 하여 주축유닛의 과(過)냉각을 방지함으로써, 주축유닛의 온도를 비교적 좁은 범위로 제어하는 기술이 있다 (특허문헌 1).
또한, 프린트기판 천공기(drilling machine)를 커버로 덮고, 온도조절된 공기를 커버 내부로 보냄으로써, 프린트기판 천공기의 온도변화를 억제하도록 한 것도 있다 (특허문헌 2).
[특허문헌 1] 일본 특허공개공보 H7-328889호
[특허문헌 2] 일본 특허공개공보 H6-023647호
그러나, 특허문헌 1의 기술에 따르면, 온도변화의 범위를 작게 할 수는 있지만, 공기의 유량을 제어하여도 주축유닛의 온도가 즉시 변화되는 것은 아니기 때문에, 가공정밀도를 반드시 향상시킬 수 있다고는 할 수 없었다.
또한, 특허문헌 2의 기술의 경우에도, 특허문헌 1의 기술과 마찬가지로, 주축유닛의 온도가 즉시 변화되는 것은 아니므로, 가공정밀도를 항상 향상시킬 수 있다고는 할 수 없었다.
본 발명의 목적은, 상기 과제를 해결하여, 주축유닛의 온도가 변화되었을 경우에도 가공정밀도(구멍의 깊이 정밀도)를 향상시킬 수 있는 프린트기판의 가공방법을 제공하는 데 있다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 우선, 스핀들의 운전시간과 상기 스핀들에 유지된 공구 선단(先端)의 축선방향 변위량 간의 관계를 미리 상기 스핀들의 회전수마다 구해 두고, 가공을 위해 설정된 상기 스핀들의 회전수와 가공개시 후의 경과시간에 기초하여, 상기 공구의 절삭량(cut depth)을 미리 구해 둔 상기 변위량만큼 보정한다.
그리고, 스핀들의 제 1 회전수에서 제 2 회전수로 변경했을 경우의, 변경 후의 상기 스핀들의 운전시간과 상기 스핀들에 유지된 공구 선단의 축선방향 변위량 간의 관계를, 상기 제 1 및 제 2 회전수마다 미리 구해 두고, 상기 제 2 회전수와 상기 제 2 회전수로 변경한 후의 경과시간에 기초하여, 상기 공구의 절삭량을 미리 구해 둔 상기 변위량만큼 보정하는 것을 특징으로 한다.
공구를 회전시키는 스핀들과, 상기 스핀들을 상기 공구의 축선방향으로 이동시키는 이동장치를 구비하고, 상기 공구를 상기 공구의 축선방향으로 지령값에 근거하는 거리만큼 이동시켜 가공하는 프린트기판 가공기로서, 상기 스핀들의 운전시간과 상기 스핀들에 유지된 공구 선단의 축선방향 변위량 간의 관계를, 미리 상기 스핀들의 회전수마다 기억시킨 기억장치와, 연산장치와, 타이머를 설치하며, 가공이 개시되었을 경우에는, 가공을 하기 위해 설정된 상기 스핀들의 회전수와 상기 타이머에 의해 계측된 가공개시 후의 경과시간에 기초하여, 상기 공구의 절삭량을 미리 구해 둔 상기 변위량만큼 보정한다.
본 발명에 의하면, 주축유닛의 온도상승에 따라서 공구의 절삭량을 적절히 보정하므로, 구멍의 깊이 정밀도를 향상시킬 수가 있다.
도 1은 스핀들에 유지된 공구 선단의 이동량(이하, 「변위량」이라 함)을 실측한 실측 데이터로서, 횡축은 시간, 종축은 변위량(δ)을 나타낸다. 한편, 주축유닛의 전체길이는 약 300mm이며, 주축유닛에는 내부에 냉각매체의 통로가 설치되어 있다. 또한, 변위량 δ=0은, 온도 20℃에 있어서의 공구 선단의 위치이다.
상기 도면에 나타낸 바와 같이, 스핀들을 20만 회전/분으로 회전시키는 동시에 17℃의 냉각매체를 공급했을 경우(시각 T0), 직후에는 주축유닛이 수축함에 따라 공구의 선단이 마이너스 측으로 변위하지만, 1분 이내에 플러스 측 변위가 된다. 그리고, 약 5분이 경과된 시각 T1에서는 거의 변위량이 포화된다.
다음으로, 3만 회전/분으로 감속하면(시각 T2), 통상의 전류값보다도 큰 브레이크 전류값(brake current value)이 공급됨에 따라 주축유닛의 온도가 상승하여 변위량(δ)은 일시적으로 증가하지만, 시간의 경과와 함께 작아져, 시각 T4 (약 8분 경과 후)에서 변위량(δ)은 포화된다. 이 경우, 냉각효과가 크기 때문에, 온도가 20℃인 경우에 대하여 마이너스 측으로 변위한다.
한편, 시각 T0에서 시각 T2까지 스핀들을 정지시켜 두고, 시각 T2에서 스핀들을 3만 회전/분으로 회전시켰다고 할 때, 공구 선단의 변위량은 동 도면에 2점 쇄선으로 나타낸 것과 같게 된다.
여기서, 공구 선단의 변위량(δ)은 스핀들의 회전수와 운전시간(가공개시 후 의 경과시간)에 의해 거의 결정되며, 편차는 미미하다. 따라서(이에), 스핀들의 운전시간과 공구 선단의 변위량(δ) 간의 관계를 미리 구해 두고, 가공시에, 가공에 사용되는 공구의 회전수와 운전시간을 참조하여, 지정된 공구의 절삭량(cut depth)을 미리 구해 둔 공구 선단의 변위량(δ)만큼 보정하면, 우수한 깊이 정밀도로 가공할 수가 있다.
또한, 예를 들어 공구가 드릴(drill)일 경우에는, 지름마다 사용 회전수가 정해져 있다. 다시 말해, 직경이 0.3mm 이하인 경우에는 16∼20만 회전/분, 직경이 0.4mm∼1mm 이하인 경우에는 6∼8만 회전/분 등이므로, 드릴 직경마다 데이터를 채취(採取)할 필요는 없다.
그런데, 프린트기판 천공기의 경우, 공구인 드릴의 수명이 다했을 경우나 지름이 다른 구멍을 천공하기 위해 교환할 때 이외에는 대부분 연속해서 운전된다.
따라서, 제 1 회전수에서 제 2 회전수로 변경했을 경우의(도 1에서 시각 T2인 경우), 회전수가 변경된 후의 운전시간과 공구 선단의 변위량(δ) 간의 관계를 미리 구해 두고, 제 2 회전수의 운전시간에 따라 지정된 공구의 절삭량을, 미리 구해 둔 공구 선단의 변위량(δ)만큼 보정하면, 단순히 스핀들의 회전수와 운전시간으로 절삭량을 보정하는 경우에 비해 깊이 정밀도가 뛰어난 가공이 가능해진다.
또한, 도 1 및 도 2를 참조하여 프린트기판 가공기를 설명하면, 공구를 회전시키는 스핀들과, 스핀들을 공구의 축선방향으로 이동시키는 이동장치(10)를 구비하고, 공구를 지령값에 기초하여 공구의 축선방향으로 이동시켜 가공하는 프린트기판 가공기에, 스핀들의 운전시간과 스핀들에 유지된 공구 선단의 축선방향 변위량 (δ)간의 관계를, 미리 스핀들의 회전수마다 기억시킨 기억장치(20)와, 연산장치(21)와, 타이머(22)를 설치하며, 가공이 개시되었을 경우에는, 가공을 하기 위해 설정된 스핀들의 회전수와 타이머에 의해 계측된 가공개시 후의 경과시간에 기초하여, 공구의 절삭량을 미리 구해 둔 변위량(δ)만큼 보정하면, 우수한 깊이 정밀도로 가공할 수가 있다. 한편, 상기 기억장치(20), 연산장치(21) 및 타이머(22)는 NC장치(23) 내부에 설치된다.
도 1은 스핀들 선단의 신장량을 실측한 실측 데이터이다.
도 2는 프린트기판 가공기의 구성을 설명하는 사시도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
δ : 변위량
20 : 기억장치
21 : 연산장치
22 : 타이머

Claims (3)

  1. 스핀들의 운전시간과 상기 스핀들에 유지된 공구 선단의 축선방향 변위량간의 관계를 미리 상기 스핀들의 회전수마다 구해 두는 동시에,
    상기 스핀들의 회전수를 변경한 경우의, 변경 후의 상기 스핀들의 운전 시간과 상기 스핀들에 유지시킨 공구 선단의 축선 방향의 변위량의 관계를, 변경 전의 회전수마다 구해두고,
    가공을 하기 위해 설정된 상기 스핀들의 제 1 회전수와 가공개시 후의 경과시간에 기초하여, 상기 공구의 절삭량을 미리 구해 둔 상기 제 1 회전수에 의한 변위량만큼 보정하며,
    상기 제 1 회전수로부터 제 2 회전수로 변경할 때, 상기 제 1 회전수에 의한 상기 변위량의 보정에 연속하여, 상기 제 2 회전수와 상기 제 2 회전수로 변경한 후의 경과시간에 근거하여, 상기 공구의 절삭량을 미리 구한 상기 제 1 회전수에 연속하는 상기 제 2 회전수에 의한 상기 변위량만큼 보정하는 것을 특징으로 하는 프린트기판의 가공방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
KR1020070083239A 2006-09-27 2007-08-20 프린트기판의 가공방법 KR101420259B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2006-00262443 2006-09-27
JP2006262443A JP4311686B2 (ja) 2006-09-27 2006-09-27 プリント基板の加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080028761A KR20080028761A (ko) 2008-04-01
KR101420259B1 true KR101420259B1 (ko) 2014-07-16

Family

ID=39134629

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070083239A KR101420259B1 (ko) 2006-09-27 2007-08-20 프린트기판의 가공방법

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP4311686B2 (ko)
KR (1) KR101420259B1 (ko)
CN (1) CN101152698B (ko)
DE (1) DE102007039768B4 (ko)
TW (1) TWI411492B (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012071404A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Howa Mach Ltd 工作機械の熱変位補正方法及び工作機械
JP4927985B1 (ja) * 2010-11-22 2012-05-09 ファナック株式会社 工作機械のテーブル又は工具を移動させる互いに直交した少なくとも二つの送り軸を有するサーボモータの駆動制御装置
JP6444717B2 (ja) * 2014-12-12 2018-12-26 Towa株式会社 切断装置及び切断方法
JP6235453B2 (ja) * 2014-12-24 2017-11-22 Towa株式会社 切断装置及び切断方法
CN114245576A (zh) * 2021-11-17 2022-03-25 南京晟通信息技术有限公司 一种基于Mark点对PCB分板程序的轨迹校正方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0970739A (ja) * 1995-09-08 1997-03-18 Mitsui Seiki Kogyo Co Ltd ダイナミック熱変位補正方法
JPH09314410A (ja) * 1996-05-30 1997-12-09 Hitachi Seiko Ltd 数値制御装置を用いた座ぐり加工方法
JP2001062677A (ja) * 1999-08-24 2001-03-13 Canon Inc 工作機械における加工方法及び装置
KR20080103451A (ko) * 2007-05-24 2008-11-27 히다치 비아 메카닉스 가부시키가이샤 프린트 기판 가공기

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0623647A (ja) 1992-07-06 1994-02-01 Hitachi Seiko Ltd プリント基板穴明機
JP3418453B2 (ja) 1994-06-06 2003-06-23 日立ビアメカニクス株式会社 プリント基板加工機における主軸ユニットの冷却装置
JP3792266B2 (ja) 1994-06-16 2006-07-05 森精機興産株式会社 工作機械の熱変位補正方法及びその装置
JP3783260B2 (ja) * 1995-12-19 2006-06-07 イビデン株式会社 多層プリント配線板のスルーホール穴明け機
JP3413068B2 (ja) 1997-08-19 2003-06-03 オークマ株式会社 工作機械の熱変位推定方法
US6030154A (en) * 1998-06-19 2000-02-29 International Business Machines Corporation Minimum error algorithm/program
JP3805945B2 (ja) * 1999-10-15 2006-08-09 株式会社ムラキ 基準穴穴開け機
EP1407331A2 (en) * 2001-01-09 2004-04-14 Excellon Automation Co. Incremental step drilling system and method
JP4080181B2 (ja) * 2001-06-22 2008-04-23 日立ビアメカニクス株式会社 加工装置およびプリント基板加工機
JP2004090199A (ja) * 2002-09-03 2004-03-25 Toshiba Mach Co Ltd 加工機の回転工具接触検知装置、その回転工具接触検知装置を使用した加工機の回転工具補正装置、加工機のnc装置、加工機の回転工具接触検知装置を使用した加工機の回転工具位置補正方法
JP4554460B2 (ja) * 2005-07-22 2010-09-29 日立ビアメカニクス株式会社 穴明け加工方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0970739A (ja) * 1995-09-08 1997-03-18 Mitsui Seiki Kogyo Co Ltd ダイナミック熱変位補正方法
JPH09314410A (ja) * 1996-05-30 1997-12-09 Hitachi Seiko Ltd 数値制御装置を用いた座ぐり加工方法
JP2001062677A (ja) * 1999-08-24 2001-03-13 Canon Inc 工作機械における加工方法及び装置
KR20080103451A (ko) * 2007-05-24 2008-11-27 히다치 비아 메카닉스 가부시키가이샤 프린트 기판 가공기

Also Published As

Publication number Publication date
DE102007039768A1 (de) 2008-04-03
KR20080028761A (ko) 2008-04-01
JP4311686B2 (ja) 2009-08-12
JP2008080434A (ja) 2008-04-10
CN101152698B (zh) 2012-06-06
TW200821085A (en) 2008-05-16
CN101152698A (zh) 2008-04-02
TWI411492B (zh) 2013-10-11
DE102007039768B4 (de) 2022-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101420259B1 (ko) 프린트기판의 가공방법
JP2007125648A (ja) 熱変位補正装置
US20050265854A1 (en) Electric discharge machine and machining fluid cooling device
JP2005313272A (ja) 案内装置
KR20160063611A (ko) 수평형 다축 라인센터
JP4078366B2 (ja) 工作機械の熱変位補正装置
JP4302430B2 (ja) 工作機械の主軸バランス取り方法
JP6498702B2 (ja) 工作機械
JP2010221318A (ja) 深穴加工方法および深穴加工装置
JP2018051725A (ja) 工具の刃先位置計測方法及び工作機械
JP2018079526A (ja) 工作機械及び加工方法
JP3418453B2 (ja) プリント基板加工機における主軸ユニットの冷却装置
JP2023057601A (ja) 加工機及び被加工物の製造方法
JP2012232385A (ja) 数値制御装置および加工方法
JP2003136367A (ja) スピンドルの冷却方法および加工装置
JPS6157144B2 (ko)
JPH07237085A (ja) 加工機の主軸冷却装置
JP6698106B2 (ja) 工作機械のクーラント装置
JPH10277886A (ja) 工作機械
KR20180115492A (ko) 공작기계 주축의 냉각 장치
JPH10118885A (ja) 工作機械のワーク測定方法及び装置
WO2023042602A1 (ja) 加工機及び被加工物の製造方法
JPH08135751A (ja) ボールネジの冷却装置
JPH11320211A (ja) 工作機械の熱的変形防止構造
KR101630145B1 (ko) 수평형 다축 라인센터의 공구교환방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170616

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190617

Year of fee payment: 6