KR101413549B1 - 무알칼리 유리 - Google Patents

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타카히로 카와구치
신키치 미와
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니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 무알칼리 유리는 유리 조성으로서 질량%로 SiO2 58~70%, Al2O3 15.5~20%, B2O3 0~1%, MgO 0~5%, CaO 3.5~16%, SrO 0.5~6.5%, BaO 5~15%를 함유하고, 실질적으로 알칼리 금속 산화물을 함유하지 않으며, 스트레인점이 725℃보다 높은 것을 특징으로 한다.

Description

무알칼리 유리{ALKALI-FREE GLASS}
본 발명은 무알칼리 유리에 관한 것으로서, 특히 유기 EL 디스플레이에 적합한 무알칼리 유리에 관한 것이다.
유기 EL 디스플레이 등의 전자 디바이스는 박형이며 동영상 표시가 우수함과 아울러 소비 전력도 낮기 때문에 휴대 전화의 디스플레이 등의 용도에 사용되고 있다.
유기 EL 디스플레이의 기판으로서 유리판이 널리 사용되고 있다. 이 용도의 유리판에는 주로 이하의 특성이 요구된다.
(1) 열 처리 공정에서 성막된 반도체 물질 중에 알칼리 이온이 확산되는 사태를 방지하기 위해서 실질적으로 알칼리 금속 산화물을 함유하지 않을 것,
(2) 유리판을 저렴화하기 위해서 생산성이 우수할 것, 특히 내실투성이나 용융성이 우수할 것,
(3) p-Si·TFT의 제조 공정에 있어서 유리판의 열 수축을 저감하기 위해서 스트레인점이 높을 것.
최근에는 상기 요구에 추가해서 디스플레이의 경량·박형화, 또한 플렉시블화 등의 요구가 강해지고 있다.
일본 특허 제 3804112호 공보
디스플레이의 박형화에는 일반적으로 케미컬 에칭이 사용되고 있다. 이 방법은 2매의 유리판을 맞붙인 디스플레이 패널을 불산계 약액에 침지시킴으로써 유리판을 얇게 하는 방법이다.
그러나 종래의 디스플레이용 유리판은 불산계 약액에 대한 내성이 높기 때문에 에칭 레이트가 매우 느리다는 과제가 있었다. 에칭 레이트를 빠르게 하기 위해서 약액 중의 불산 농도를 높이면 불산계 용액 중에 불용인 미립자가 많아지고, 결과적으로 이 미립자가 유리 표면에 부착되기 쉬워져서 유리판의 표면에 있어서 에칭의 균일성이 손상된다.
상기 과제를 해결하기 위해서 유리 조성 중의 B2O3의 함유량을 저감해서 불산계 약액에 대한 에칭 레이트를 빠르게 하는 방법이 검토되고 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는 B2O3를 0~1.5몰% 함유하는 무알칼리 유리가 개시되어 있다. 그러나 특허문헌 1에 기재된 무알칼리 유리는 내실투성이 낮기 때문에 성형 시에 실투가 생기기 쉬워서 제조가 곤란하다. 또한, 이 무알칼리 유리의 내실투성을 높이기 위해서는 Al2O3의 함유량을 낮출 필요가 있지만 이 경우 스트레인점이 저하되고, p-Si·TFT의 제조 공정에 있어서 유리판의 열 수축이 커진다. 따라서 특허문헌 1에 기재된 무알칼리 유리는 고스트레인점과 고내실투성을 양립시키는 것이 곤란하다.
따라서 본 발명은 생산성(특히 내실투성)이 우수함과 아울러 불산계 약액에 대한 에칭 레이트가 빠르고, 더욱이 스트레인점이 높은 무알칼리 유리를 창안함으로써 유리판의 제조 비용을 저렴화하면서 박형의 디스플레이 패널의 제조 공정에 있어서 스루풋(throughput)을 향상시켜 p-Si·TFT의 제조 공정에 있어서의 유리판의 열 수축을 더 저감하는 것을 기술적 과제로 한다.
본 발명자 등은 여러 가지 실험을 반복한 결과 무알칼리 유리의 유리 조성 범위를 엄밀히 규제함과 아울러 유리 특성을 소정 범위로 규제함으로써 상기 기술적 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명으로서 제안하는 것이다. 즉, 본 발명의 무알칼리 유리는 유리 조성으로서 질량%로 SiO2 58~70%, Al2O3 15.5~20%, B2O3 0~1%, MgO 0~5%, CaO 3.5~16%, SrO 0.5~6.5%, BaO 5~15%를 함유하고, 실질적으로 알칼리 금속 산화물을 함유하지 않으며, 스트레인점이 725℃보다 높은 것을 특징으로 한다. 여기서 「실질적으로 알칼리 금속 산화물을 함유하지 않으며」란 유리 조성 중의 알칼리 금속 산화물(Li2O, Na2O, K2O)의 함유량이 1000ppm(질량) 이하인 경우를 가리킨다. 스트레인점은 ASTM C336의 방법에 의거하여 측정한 값을 가리킨다.
본 발명의 무알칼리 유리는 실질적으로 B2O3를 함유하지 않는 것이 바람직하다. 여기서 「실질적으로 B2O3를 함유하지 않는」이란 유리 조성 중의 B2O3 함유량이 1000ppm(질량) 이하인 것을 의미한다.
본 발명의 무알칼리 유리는 유리 조성으로서 SnO2를 0.001~1질량% 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 무알칼리 유리는 영률이 78㎬보다 큰 것이 바람직하다. 또한, 영률은 굽힘 공진법에 의해 측정 가능하다.
본 발명의 무알칼리 유리는 영률/밀도(비영률)이 29.5㎬/g·㎝-3보다 큰 것이 바람직하다. 또한, 밀도는 아르키메데스법에 의해 측정 가능하다.
본 발명의 무알칼리 유리는 액상 온도가 1250℃보다 낮은 것이 바람직하다. 또한, 「액상 온도」는 표준체 30메쉬(500㎛)를 통과하고, 50메쉬(300㎛)에 남는 유리 분말을 백금 보트에 넣은 후 온도 구배로 중에 24시간 유지하여 결정을 석출하는 온도를 측정함으로써 산출 가능하다.
본 발명의 무알칼리 유리는 102. 5포아즈에 있어서의 온도가 1660℃ 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 무알칼리 유리는 액상 온도에 있어서의 점도(액상 점도)가 104. 8포아즈 이상인 것이 바람직하다. 또한, 「액상 온도에 있어서의 점도」는 백금구 인상법으로 측정 가능하다.
본 발명의 무알칼리 유리는 바람직하게는 오버플로우 다운드로우법으로 성형된다.
본 발명의 무알칼리 유리는 유기 EL 디바이스, 특히 유기 EL 디스플레이에 사용할 수 있다.
본 발명의 무알칼리 유리에 있어서 상기와 같이 각 성분의 함유량을 한정한 이유를 이하에 나타낸다. 또한, 각 성분의 함유량의 설명에 있어서 % 표시는 질량%를 나타낸다.
SiO2는 유리의 골격을 형성하는 성분이다. SiO2의 함유량은 58~70%, 바람직하게는 58~68%, 보다 바람직하게는 58~65%이다. SiO2의 함유량이 58%보다 적으면 스트레인점을 높이는 것이 곤란해지고, 또한 밀도가 너무 높아지게 된다. 한편, SiO2의 함유량이 70%보다 많으면 고온 점도가 높아지게 되어 용융성이 저하되는 것에 추가해서 크리스토발라이트 등의 실투 결정이 석출되기 쉬워져서 액상 온도가 높아지게 된다.
Al2O3는 유리의 골격을 형성하는 성분이며, 또한 스트레인점을 높이는 성분이며, 분상을 더 억제하는 성분이다. Al2O3의 함유량은 15.5~20%, 바람직하게는 15.5~19%, 보다 바람직하게는 15.5~18.5%이다. Al2O3의 함유량이 15.5%보다 적으면 스트레인점이 저하되고, 또한 유리가 분상되기 쉬워진다. 한편, Al2O3의 함유량이 20%보다 많으면 멀라이트나 회장석 등의 실투 결정이 석출되기 쉬워져서 액상 온도가 높아지게 된다.
B2O3는 용융성을 높임과 아울러 내실투성을 높이는 성분이다. B2O3의 함유량은 0~1%, 바람직하게는 0~0.8%, 보다 바람직하게는 0~0.6%, 더욱 바람직하게는 0~0.4%, 특히 바람직하게는 0~0.2%이며, 실질적으로 함유하지 않는 것이 가장 바람직하다. B2O3의 함유량이 1%보다 많으면 스트레인점이 대폭으로 저하되는 것에 추가해서 불산계 약액에 대한 에칭 레이트가 느려진다.
MgO는 고온 점성을 낮추고, 용융성을 높이는 성분이다. MgO의 함유량은 0~5%, 바람직하게는 0~4%, 보다 바람직하게는 0~3%, 더욱 바람직하게는 0~2%, 특히 바람직하게는 0.5~2%이다. MgO의 함유량이 5%보다 많으면 스트레인점이 대폭으로 저하된다.
CaO는 스트레인점을 저하시키지 않고, 고온 점성을 낮추며, 용융성을 현저하게 높이는 성분이다. 또한, CaO는 알칼리 토류 금속 산화물 중에서는 도입 원료가 비교적 저렴하기 때문에 원료 비용을 저렴화하는 성분이다. CaO의 함유량은 3.5~16%, 바람직하게는 4.5~16%, 보다 바람직하게는 5.5~15%, 특히 바람직하게는 6.5~10%이다. CaO의 함유량이 3.5%보다 적으면 상기 효과를 수용하기 어려워진다. 한편, CaO의 함유량이 16%보다 많으면 유리가 실투하기 쉬워짐과 아울러 열 팽창 계수가 너무 높아지게 된다.
SrO는 분상을 억제하고, 또한 내실투성을 높이는 성분이다. 또한, 스트레인점을 저하시키지 않고, 고온 점성을 낮추며, 용융성을 높이는 성분임과 아울러 액상 온도의 상승을 억제하는 성분이다. SrO의 함유량은 0.5~6.5%, 바람직하게는 0.5~6%, 보다 바람직하게는 0.5~5.5%, 특히 바람직하게는 1~4.5%이다. SrO의 함유량이 0.5%보다 적으면 분상을 억제하는 효과나 내실투성을 높이는 효과를 수용하기 어려워진다. 한편, SrO의 함유량이 6.5%보다 많으면 스트론튬 실리케이트계의 실투 결정이 석출되기 쉬워져서 내실투성이 저하되기 쉬워진다.
BaO는 알칼리 토류 금속 산화물 중에서는 내실투성을 현저하게 향상시키는 성분이다. BaO의 함유량은 5~15%, 바람직하게는 5~14%, 보다 바람직하게는 5~12%, 특히 바람직하게는 5.5~10.5%이다. BaO의 함유량이 5%보다 적으면 액상 온도가 높아지게 되어서 내실투성이 저하된다. 한편, BaO의 함유량이 15%보다 많으면 고온 점도가 너무 높아지게 되어서 용융성이 저하되는 것에 추가해서 BaO를 포함하는 실투 결정이 석출되기 쉬워져서 액상 온도가 높아지게 된다.
상기 성분 이외에도, 예를 들면 이하의 성분을 유리 조성 중에 첨가해도 좋다. 또한, 상기 성분 이외의 타성분의 함유량은 본 발명의 효과를 적확하게 수용하는 관점으로부터 합량으로 10% 이하, 특히 5% 이하가 바람직하다.
SnO2는 고온역에서 양호한 청징 작용을 갖는 성분임과 아울러 스트레인점을 높이는 성분이며, 또한 고온 점성을 저하시키는 성분이다. SnO2의 함유량은 0~1%, 0.001~1%, 0.01~0.5%, 특히 0.05~0.3%가 바람직하다. SnO2의 함유량이 1%보다 많으면 SnO2의 실투 결정을 석출하기 쉬워진다. 또한, SnO2의 함유량이 0.001%보다 적으면 상기 효과를 수용하기 어려워진다.
상기와 같이 SnO2는 청징제로서 적합하지만 유리 특성이 손상되지 않는 한 청징제로서 F2, Cl2, SO3, C 또는 Al, Si 등의 금속 분말을 5%까지 더 첨가할 수 있다. 또한, 청징제로서 CeO2 등도 5%까지 첨가할 수 있다.
청징제로서 As2O3, Sb2O3도 유효하다. 본 발명의 무알칼리 유리는 이들 성분의 함유를 완전하게 배제하는 것은 아니지만 환경적 관점으로부터 이들 성분을 최대한 사용하지 않는 것이 바람직하다. 또한, As2O3는 유리 중에 다량으로 함유시키면 내솔라리제이션성이 저하되는 경향이 있기 때문에 그 함유량은 1% 이하, 0.5% 이하, 특히 0.1% 이하가 바람직하고, 실질적으로 함유시키지 않는 것이 바람직하다. 여기서 「실질적으로 As2O3를 함유하지 않는」이란 유리 조성 중의 As2O3의 함유량이 0.05% 미만인 경우를 가리킨다. 또한, Sb2O3의 함유량은 2% 이하, 1% 이하, 특히 0.5% 이하가 바람직하고, 실질적으로 함유시키지 않는 것이 바람직하다. 여기서 「실질적으로 Sb2O3를 함유하지 않는」이란 유리 조성 중의 Sb2O3의 함유량이 0.05% 미만인 경우를 가리킨다.
Cl은 무알칼리 유리의 용융을 촉진하는 효과가 있고, Cl을 첨가하면 용융 온도를 저온화할 수 있음과 아울러 청징제의 작용을 촉진하고, 결과적으로 용융 비용을 저렴화하면서 유리 제조 가마의 장수명화를 도모할 수 있다. 그러나 Cl의 함유량이 너무 많으면 스트레인점이 저하되기 때문에 Cl의 함유량은 3% 이하, 1% 이하, 특히 0.5% 이하가 바람직하다. 또한, Cl의 도입 원료로서 염화스트론튬 등의 알칼리 토류 금속 산화물의 염화물 또는 염화알루미늄 등의 원료를 사용할 수 있다.
ZnO는 용융성을 높이는 성분이지만 다량으로 ZnO를 함유하면 유리가 실투되기 쉬워지고, 또한 스트레인점이 저하되기 쉬워진다. ZnO의 함유량은 0~5%, 0~3%, 0~0.5%, 특히 0~0.3%가 바람직하고, 실질적으로 함유하지 않는 것이 바람직하다. 여기서 「실질적으로 ZnO를 함유하지 않는」이란 유리 조성 중의 ZnO의 함유량이 0.2% 이하인 경우를 가리킨다.
P2O5는 스트레인점을 높이는 성분이지만 다량으로 P2O5를 함유시키면 유리가 분상되기 쉬워진다. P2O5의 함유량은 0~1.5%, 0~1.2%, 특히 0~1%가 바람직하다.
TiO2는 고온 점성을 낮추고, 용융성을 높이는 성분임과 아울러 솔라리제이션을 억제하는 성분이지만 다량으로 TiO2를 함유시키면 유리가 착색되어 투과율이 저하되기 쉬워진다. TiO2의 함유량은 0~5%, 0~3%, 0~1%, 특히 0~0.02%가 바람직하다.
Y2O3, Nb2O5, La2O3에는 스트레인점, 영률 등을 높이는 작용이 있다. 그러나 이들 성분의 함유량이 각각 5%보다 많으면 밀도가 증가되기 쉬워진다.
본 발명의 무알칼리 유리에 있어서 스트레인점은 725℃ 초과이고, 바람직하게는 730℃ 이상, 보다 바람직하게는 735℃ 이상, 더욱 바람직하게는 740℃ 이상이다. 이와 같이 하면 p-Si·TFT의 제조 공정에 있어서 유리판의 열 수축을 억제할 수 있다.
본 발명의 무알칼리 유리에 있어서 영률은 78㎬ 초과, 79㎬ 이상, 80㎬ 이상, 81㎬ 이상, 특히 82㎬ 이상이 바람직하다. 이와 같이 하면 유리판의 휨을 억제할 수 있기 때문에 제조 공정 등에 있어서 유리판의 취급이 용이해진다.
본 발명의 무알칼리 유리에 있어서 영률/밀도가 29.5㎬/g·㎝-3 초과, 30.0㎬/g·㎝-3 이상, 30.5㎬/g·㎝-3 이상, 31.0㎬/g·㎝-3 이상, 특히 31.5㎬/g·㎝-3 이상이 바람직하다. 유리판의 휨량은 밀도의 영향도 받는다. 영률/밀도의 값을 크게 하면 유리판의 휨량을 대폭으로 억제할 수 있다.
본 발명의 무알칼리 유리에 있어서 액상 온도는 1250℃ 미만, 1240℃ 이하, 특히 1230℃ 이하가 바람직하다. 이와 같이 하면 유리 제조 시에 실투 결정이 발생해서 생산성이 저하되는 사태를 방지하기 쉬워진다. 또한, 오버플로우 다운드로우법으로 유리판을 성형하기 쉬워지기 때문에 유리판의 표면 품위를 높이는 것이 가능하게 됨과 아울러 유리판의 제조 비용을 저렴화할 수 있다. 또한, 액상 온도는 내실투성의 지표이며, 액상 온도가 낮을수록 내실투성이 우수하다.
본 발명의 무알칼리 유리에 있어서 102. 5포아즈에 있어서의 온도는 1660℃ 이하, 1650℃ 이하, 특히 1640℃ 이하가 바람직하다. 102. 5포아즈에 있어서의 온도가 높아지게 되면 유리 용해가 곤란해져서 유리판의 제조 비용이 고등한다. 또한, 102.5포아즈에 있어서의 온도는 용융 온도에 상당하고, 이 온도가 낮을수록 용융성이 우수하다.
본 발명의 무알칼리 유리에 있어서 액상 온도에 있어서의 점도는 104. 8포아즈 이상, 105. 0포아즈 이상, 105. 2포아즈 이상, 특히 105. 3포아즈 이상이 바람직하다. 이와 같이 하면 성형 시에 실투가 생기기 어려워지기 때문에 오버플로우 다운드로우법으로 유리판을 성형하기 쉬워져서 결과적으로 유리판의 표면 품위를 높이는 것이 가능하게 되고, 또한 유리판의 제조 비용을 저렴화할 수 있다. 또한, 액상 점도는 성형성의 지표이며, 액상 점도가 높수록 성형성이 우수하다.
본 발명의 무알칼리 유리는 오버플로우 다운드로우법으로 성형되어서 이루어지는 것이 바람직하다. 오버플로우 다운드로우법은 내열성의 홈통상 구조물의 양측으로부터 용융 유리를 넘치게 해서 넘친 용융 유리를 홈통상 구조물의 하단에서 합류시키면서 하방으로 연신 성형해서 유리판을 제조하는 방법이다. 오버플로우 다운드로우법에서는 유리판의 표면이 되어야 할 면은 홈통상 내화물에 접촉하지 않고, 자유 표면의 상태로 성형된다. 이 때문에 미연마로 표면 품위가 양호한 유리판을 저렴하게 제조할 수 있다. 또한, 오버플로우 다운드로우법에서 사용하는 홈통상 구조물의 구조나 재질은 소망의 치수나 표면 정밀도를 실현할 수 있는 것이면 특별하게 한정되지 않는다. 또한, 하방으로의 연신 성형을 행할 때에 힘을 인가하는 방법도 특별하게 한정되지 않는다. 예를 들면, 충분히 큰 폭을 갖는 내열성 롤을 유리에 접촉시킨 상태에서 회전시켜서 연신하는 방법을 채용해도 좋고, 복수의 쌍이 된 내열성 롤을 유리의 끝면 근방에만 접촉시켜서 연신하는 방법을 채용해도 좋다.
오버플로우 다운드로우법 이외에도, 예를 들면 다운드로우법(슬롯다운법 등), 플로트법 등에 의해 유리판을 성형하는 것도 가능하다.
본 발명의 무알칼리 유리는 유기 EL 디바이스, 특히 유기 EL 디스플레이에 사용하는 것이 바람직하다. 유기 EL 디스플레이의 패널 메이커에서는 유리 메이커로 성형된 대형의 유리판 상에 복수개분의 디바이스를 제작한 후 디바이스마다 분할 절단해서 비용 절감을 도모하고 있다(소위 멀티플 패터닝). 특히 TV 용도로는 디바이스 자체가 대형화되어 있고, 이들 디바이스를 멀티플 패터닝하기 위해서 대형의 유리판이 요구되고 있다. 본 발명의 무알칼리 유리는 액상 온도가 낮고, 또한 액상 점도가 높기 때문에 대형의 유리판을 성형하기 쉬워 이러한 요구를 만족시킬 수 있다.
본 발명의 무알칼리 유리에 있어서 두께(판 두께)는 0.7㎜ 이하, 0.5㎜ 이하, 0.4㎜ 이하, 0.3㎜ 이하, 특히 0.1㎜ 이하가 바람직하다. 두께가 작을수록 디스플레이의 경량·박형화, 또한 플렉시블화를 도모하기 쉬워진다.
실시예
이하 실시예에 의거하여 본 발명을 설명한다. 단, 이하의 실시예는 단순한 예시이다. 본 발명은 이하의 실시예에 조금도 한정되지 않는다.
표 1, 2는 본 발명의 실시예(시료 No.1~7)와 비교예(시료 No.8~10)를 나타내고 있다.
Figure 112013016108116-pct00001
Figure 112013016108116-pct00002
우선 표 중의 유리 조성이 되도록 유리 원료를 조합한 유리 배치를 백금 도가니에 넣은 후 1600~1650℃에서 24시간 용융했다. 유리 배치의 용해에 있어서는 백금 스터러를 사용해서 교반하여 균질화를 행했다. 이어서 용융 유리를 카본판 상에 흘려 보내고, 판상으로 성형한 후 서냉점 부근의 온도에서 30분간 서냉했다. 얻어진 각 시료에 대해서 밀도, 30~380℃의 온도 범위에 있어서의 평균 열 팽창 계수(CTE), 영률, 영률/밀도(비영률), 스트레인점(Ps), 서냉점(Ta), 연화점(Ts), 고온 점도 104포아즈에 있어서의 온도, 고온 점도 103포아즈에 있어서의 온도, 고온 점도 102.5포아즈에 있어서의 온도, 액상 온도 TL 및 액상 온도에 있어서의 점도(액상 점도(log10ηTL))를 평가했다.
밀도는 주지의 아르키메데스법으로 측정한 값이다.
30~380℃의 온도 범위에 있어서의 평균 열 팽창 계수(CTE)는 딜라토미터로 측정한 값이다.
영률은 굽힘 공진법에 의해 측정한 값이다.
영률/밀도(비영률)는 굽힘 공진법에 의해 측정한 영률을 아르키메데스법으로 측정한 밀도로 나눈 값이다.
스트레인점(Ps), 서냉점(Ta), 연화점(Ts)는 ASTM C336의 방법에 의거하여 측정한 값이다.
고온 점도 104포아즈, 103포아즈, 102. 5포아즈에 있어서의 온도는 백금구 인상법으로 측정한 값이다.
액상 온도 TL은 표준체 30메쉬(500㎛)를 통과하고, 50메쉬(300㎛)에 남는 유리 분말을 백금 보트에 넣은 후 온도 구배로 중에 24시간 유지하여 결정이 석출되는 온도를 측정한 값이다.
액상 온도에 있어서의 점도(액상 점도(log10ηTL))는 백금구 인상법으로 측정한 값이다.
표 1로부터 명백한 바와 같이 시료 No.1~7은 알칼리 금속 산화물을 함유하지 않고, 스트레인점이 725℃보다 높으며, 액상 온도가 1250℃ 이하였다. 이 때문에 시료 No.1~7은 p-Si·TFT의 열 처리 공정에 있어서 유리판의 열 수축이 발생하기 어려움과 아울러 생산성이 양호하다. 또한, 시료 No.1~7은 B2O3의 함유량이 0~1질량%이기 때문에 박형의 디스플레이 패널의 제조 공정에 있어서 스루풋을 향상시키는 것이 가능하게 된다. 따라서 시료 No.1~7은 유기 EL 디스플레이용 유리판으로서 적합하게 사용 가능하다고 고려된다.
한편, 시료 No.8, 10은 액상 온도가 높고, 내실투성이 낮기 때문에 성형성이 떨어진다. 또한, 시료 No.9는 스트레인점이 낮기 때문에 p-Si·TFT의 열 처리 공정에 있어서 유리판의 열 수축이 커지고, TFT의 화소 피치 어긋남에 의한 표시 불량을 야기시킬 우려가 있다.
본 발명의 무알칼리 유리는 액정 디스플레이, EL 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이 기판, 전하 결합 소자(CCD), 등배근접형 고체 촬상 소자(CIS) 등의 이미지 센서용의 커버 유리, 태양 전지용의 기판 및 커버 유리, 유기 EL 조명용 기판 등에 적합하게 사용 가능하고, 특히 유기 EL 디스플레이용 유리판으로서 적합하게 사용 가능하다.

Claims (10)

  1. 유리 조성으로서 질량%로 SiO2 58~70%, Al2O3 15.5~20%, B2O3 0~1%, MgO 0~5%, CaO 3.5~16%, SrO 0.5~6.5%, BaO 5~15%를 함유하고, 실질적으로 알칼리 금속 산화물을 함유하지 않으며, 스트레인점이 725℃보다 높고, 액상 온도에 있어서의 점도는 104.8포아즈 이상인 것을 특징으로 하는 무알칼리 유리.
  2. 제 1 항에 있어서,
    실질적으로 상기 B2O3를 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 무알칼리 유리.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 유리 조성으로서 SnO2를 0.001~1질량% 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무알칼리 유리.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    영률은 78㎬보다 큰 것을 특징으로 하는 무알칼리 유리.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    영률/밀도는 29.5㎬/g·㎝-3보다 큰 것을 특징으로 하는 무알칼리 유리.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    액상 온도는 1250℃보다 낮은 것을 특징으로 하는 무알칼리 유리.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    102.5포아즈에 있어서의 온도는 1660℃ 이하인 것을 특징으로 하는 무알칼리 유리.
  8. 삭제
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    오버플로우 다운드로우법으로 성형되어서 이루어지는 것을 특징으로 하는 무알칼리 유리.
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    유기 EL 디바이스에 사용하는 것을 특징으로 하는 무알칼리 유리.
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